JPH10202669A - 樹脂モールド装置 - Google Patents
樹脂モールド装置Info
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- JPH10202669A JPH10202669A JP816797A JP816797A JPH10202669A JP H10202669 A JPH10202669 A JP H10202669A JP 816797 A JP816797 A JP 816797A JP 816797 A JP816797 A JP 816797A JP H10202669 A JPH10202669 A JP H10202669A
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- JP
- Japan
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- mold
- brush
- resin molding
- cylindrical body
- resin
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- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 ブラシにより掻き取られた異物が周縁に跳ね
飛ばされると十分吸引されず金型上に残留することがあ
った。 【解決手段】 開放された上下一対の金型１、７間にブ
ラシ１１を挿入し、このブラシ１１にて金型１、７面を
擦り金型１、７に付着し残留した異物を剥落または浮動
化させ真空引きして除去しつつ金型１、７内外を往復動
させるようにした金型クリーナ１４を有する樹脂モール
ド装置において、上記金型クリーナ１４のブラシ１１
を、金型１、７面に対向して開口する筒状体１５で囲
み、この筒状体１５の少なくとも開口端に沿う内側領域
を負圧状態としたことを特徴とする。
飛ばされると十分吸引されず金型上に残留することがあ
った。 【解決手段】 開放された上下一対の金型１、７間にブ
ラシ１１を挿入し、このブラシ１１にて金型１、７面を
擦り金型１、７に付着し残留した異物を剥落または浮動
化させ真空引きして除去しつつ金型１、７内外を往復動
させるようにした金型クリーナ１４を有する樹脂モール
ド装置において、上記金型クリーナ１４のブラシ１１
を、金型１、７面に対向して開口する筒状体１５で囲
み、この筒状体１５の少なくとも開口端に沿う内側領域
を負圧状態としたことを特徴とする。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は樹脂モールド装置に
関し、特に樹脂モールド品質を良好に保つための金型ク
リーナを改善した樹脂モールド装置に関する。
関し、特に樹脂モールド品質を良好に保つための金型ク
リーナを改善した樹脂モールド装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】リードフレームを用いた樹脂モールド型
電子部品は、リードフレーム上のマウント部に電子部品
本体をマウントし、電子部品本体上の電極とリード部と
を電気的に接続して、電子部品本体を含む主要部分を樹
脂にて被覆外装し、樹脂外装部より露呈したリードフレ
ームの不要部分を切断除去して製造される。この樹脂外
装に用いられる樹脂モールド装置の一例を図８から説明
する。図において、１は下金型で、上面の一直線上に一
定間隔でポット２が貫通され、各ポット２の近傍に複数
一組のキャビテイ３が配置されている。このキャビティ
３の底面には樹脂モールド品を取り出すためのイジェク
タピンが突出退入可能に配置されているが図示省略して
いる。４は各ポット２に挿入されたプランジャ、５は各
ポット４に投入された樹脂タブレットを示す。６は下金
型１のキャビティ３上に配置されるリードフレームで、
図示省略するが電子部品本体がマウントされ、電子部品
本体とリード部とが電気的に接続されている。このリー
ドフレーム６はローダ（図示せず）により金型上の定位
置に供給され、樹脂モールドが完了するとアンローダ
（図示せず）により金型外に取り出される。７は下金型
１に対向配置された上金型で、ポット２と対向する位置
に凹湾曲したカル部８が貫通形成され、下キャビティ３
と対向する位置に上キャビティ９が形成されている。上
下金型１、７は図示省略するが固定盤及び可動盤に支持
され、また加熱される。１０は金型１、７の側方に配置
され、樹脂モールド作業が完了し開放された金型間に水
平動してポット２の配列方向に沿って挿入され、金型表
面に残留した樹脂欠片などの異物を除去する金型クリー
ナで、金型表面を擦って金型表面に付着した異物を浮動
状態にするブラシ１１と、浮動状態となった異物を吸引
除去する吸引機構１２とを備えている。このブラシ１１
は図示例では、モータ１３の回転軸に固定され、ブラシ
１１先端が回転して金型表面を擦り、剥落または浮動状
態になった異物を下金型１上に落下しないように吸引機
構１２により速やかに除去するようにしている。この種
金型クリーナは例えば実開平２ー８５１１４号公報に開
示されている。この樹脂モールド装置の動作を以下に説
明する。先ず、上下金型１、７を開き、リードフレーム
６を金型１上に供給する。次にポット２内に樹脂タブレ
ット５を投入し、上下金型１、７を閉じる。そしてプラ
ンジャ４を作動させ、加熱された樹脂タブレット５を加
圧し流動化させてキャビティ３、９に送り込みリードフ
レーム１上の所定部分を樹脂被覆する。このようにして
樹脂モールドが完了すると、金型を開き、アンローダに
より樹脂モールド品を金型より取り出し、連続して金型
クリーナ１０を金型１、７間に挿入し樹脂欠片など金型
上に残留した異物をブラシ１１で掻き落とし、吸引機構
１２により浮動状態となった異物を吸引除去する。この
ようにして金型１、７上のクリーニングが完了すると上
記動作を繰り返し次のリードフレームに対して樹脂モー
ルド作業を行う。この種樹脂モールド装置は金型クリー
ナ１０により樹脂モールド作業前に金型に残留した異物
が自動的に除去されるためリードフレーム６の不所望な
傷つきや、樹脂漏れが防止される。また上記先行技術
は、アンローダの先端に金型クリーナ１０を一体化し、
金型１、７への挿入時にはブラシ１１を退入させ、金型
１、７から退出する時にリードフレーム６をアンローダ
で保持し、ブラシ１１を突出させて吸引機構１２を作動
させることによりリードフレーム６の取り出しと金型の
クリーニングを連続して行えるようにしている。
電子部品は、リードフレーム上のマウント部に電子部品
本体をマウントし、電子部品本体上の電極とリード部と
を電気的に接続して、電子部品本体を含む主要部分を樹
脂にて被覆外装し、樹脂外装部より露呈したリードフレ
ームの不要部分を切断除去して製造される。この樹脂外
装に用いられる樹脂モールド装置の一例を図８から説明
する。図において、１は下金型で、上面の一直線上に一
定間隔でポット２が貫通され、各ポット２の近傍に複数
一組のキャビテイ３が配置されている。このキャビティ
３の底面には樹脂モールド品を取り出すためのイジェク
タピンが突出退入可能に配置されているが図示省略して
いる。４は各ポット２に挿入されたプランジャ、５は各
ポット４に投入された樹脂タブレットを示す。６は下金
型１のキャビティ３上に配置されるリードフレームで、
図示省略するが電子部品本体がマウントされ、電子部品
本体とリード部とが電気的に接続されている。このリー
ドフレーム６はローダ（図示せず）により金型上の定位
置に供給され、樹脂モールドが完了するとアンローダ
（図示せず）により金型外に取り出される。７は下金型
１に対向配置された上金型で、ポット２と対向する位置
に凹湾曲したカル部８が貫通形成され、下キャビティ３
と対向する位置に上キャビティ９が形成されている。上
下金型１、７は図示省略するが固定盤及び可動盤に支持
され、また加熱される。１０は金型１、７の側方に配置
され、樹脂モールド作業が完了し開放された金型間に水
平動してポット２の配列方向に沿って挿入され、金型表
面に残留した樹脂欠片などの異物を除去する金型クリー
ナで、金型表面を擦って金型表面に付着した異物を浮動
状態にするブラシ１１と、浮動状態となった異物を吸引
除去する吸引機構１２とを備えている。このブラシ１１
は図示例では、モータ１３の回転軸に固定され、ブラシ
１１先端が回転して金型表面を擦り、剥落または浮動状
態になった異物を下金型１上に落下しないように吸引機
構１２により速やかに除去するようにしている。この種
金型クリーナは例えば実開平２ー８５１１４号公報に開
示されている。この樹脂モールド装置の動作を以下に説
明する。先ず、上下金型１、７を開き、リードフレーム
６を金型１上に供給する。次にポット２内に樹脂タブレ
ット５を投入し、上下金型１、７を閉じる。そしてプラ
ンジャ４を作動させ、加熱された樹脂タブレット５を加
圧し流動化させてキャビティ３、９に送り込みリードフ
レーム１上の所定部分を樹脂被覆する。このようにして
樹脂モールドが完了すると、金型を開き、アンローダに
より樹脂モールド品を金型より取り出し、連続して金型
クリーナ１０を金型１、７間に挿入し樹脂欠片など金型
上に残留した異物をブラシ１１で掻き落とし、吸引機構
１２により浮動状態となった異物を吸引除去する。この
ようにして金型１、７上のクリーニングが完了すると上
記動作を繰り返し次のリードフレームに対して樹脂モー
ルド作業を行う。この種樹脂モールド装置は金型クリー
ナ１０により樹脂モールド作業前に金型に残留した異物
が自動的に除去されるためリードフレーム６の不所望な
傷つきや、樹脂漏れが防止される。また上記先行技術
は、アンローダの先端に金型クリーナ１０を一体化し、
金型１、７への挿入時にはブラシ１１を退入させ、金型
１、７から退出する時にリードフレーム６をアンローダ
で保持し、ブラシ１１を突出させて吸引機構１２を作動
させることによりリードフレーム６の取り出しと金型の
クリーニングを連続して行えるようにしている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、図８に
示す金型クリーナ１０ではブラシ１１と吸引機構１２と
が離隔しているため、ブラッシングされ金型１、７から
浮動状態となった異物がブラシ１１の移動により弾き飛
ばされ、吸引機構１２とは別の方向に飛ばされると金型
上から除去できないという問題があった。そのため、ブ
ラシ１１の前後に吸引機構１２を設けることも考えられ
るが、ブラシ１１の側方部分では吸引力が低く、異物は
静電気により吸着したり樹脂中の天然ワックスや合成ワ
ックスなどの離型材により粘着するため、吸引機構１２
の周縁領域に飛ばされた異物は吸引できず、また金型ク
リーナの移動速度を速くするとさらに異物の除去が困難
となり残留異物が増加するため処理速度の向上に限界が
あった。また金型クリーナ１０をアンローダと一体化し
連動させるためには、金型クリーナ１０をアンローダよ
り先行させて金型間に挿入する必要があり、金型クリー
ナ１０は開いた金型上でイジェクタピンにより突出した
樹脂モールド品に当たらないようにしなければならな
い。そのため、吸引機構１２の開口端と金型の間は、樹
脂モールド品の金型表面からの突出長さより長い間隔に
設定しなければならず、吸引機構１２の開口端はブラシ
１１とは反対側の外部とも連通し、吸引力が大幅に低下
するため、大出力の負圧源が必要で、騒音も著しくな
り、作業環境を劣化させるため防音対策が必要であると
いう問題があった。また、機構部分の重量が大きいた
め、水平動させる駆動機構が大掛かりとなり設備が大型
化するという問題があった。
示す金型クリーナ１０ではブラシ１１と吸引機構１２と
が離隔しているため、ブラッシングされ金型１、７から
浮動状態となった異物がブラシ１１の移動により弾き飛
ばされ、吸引機構１２とは別の方向に飛ばされると金型
上から除去できないという問題があった。そのため、ブ
ラシ１１の前後に吸引機構１２を設けることも考えられ
るが、ブラシ１１の側方部分では吸引力が低く、異物は
静電気により吸着したり樹脂中の天然ワックスや合成ワ
ックスなどの離型材により粘着するため、吸引機構１２
の周縁領域に飛ばされた異物は吸引できず、また金型ク
リーナの移動速度を速くするとさらに異物の除去が困難
となり残留異物が増加するため処理速度の向上に限界が
あった。また金型クリーナ１０をアンローダと一体化し
連動させるためには、金型クリーナ１０をアンローダよ
り先行させて金型間に挿入する必要があり、金型クリー
ナ１０は開いた金型上でイジェクタピンにより突出した
樹脂モールド品に当たらないようにしなければならな
い。そのため、吸引機構１２の開口端と金型の間は、樹
脂モールド品の金型表面からの突出長さより長い間隔に
設定しなければならず、吸引機構１２の開口端はブラシ
１１とは反対側の外部とも連通し、吸引力が大幅に低下
するため、大出力の負圧源が必要で、騒音も著しくな
り、作業環境を劣化させるため防音対策が必要であると
いう問題があった。また、機構部分の重量が大きいた
め、水平動させる駆動機構が大掛かりとなり設備が大型
化するという問題があった。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明は上記課題の解決
を目的として提案されたもので、開放された上下一対の
金型間にブラシを挿入し、このブラシにて金型面を擦り
金型に付着し残留した異物を剥落または浮動化させ真空
引きして除去しつつ金型内外を往復動させるようにした
金型クリーナを有する樹脂モールド装置において、上記
金型クリーナのブラシを、金型面に対向して開口する筒
状体で囲み、この筒状体の少なくとも開口端に沿う内側
領域を負圧状態としたことを特徴とする樹脂モールド装
置を提供する。
を目的として提案されたもので、開放された上下一対の
金型間にブラシを挿入し、このブラシにて金型面を擦り
金型に付着し残留した異物を剥落または浮動化させ真空
引きして除去しつつ金型内外を往復動させるようにした
金型クリーナを有する樹脂モールド装置において、上記
金型クリーナのブラシを、金型面に対向して開口する筒
状体で囲み、この筒状体の少なくとも開口端に沿う内側
領域を負圧状態としたことを特徴とする樹脂モールド装
置を提供する。
【０００５】
【発明の実施の形態】本発明による樹脂モールド装置は
開放された上下一対の金型間にブラシを挿入し、このブ
ラシにて金型面を擦り金型に付着し残留した異物を剥落
または浮動化させ真空引きして除去しつつ金型内外を往
復動させるようにした金型クリーナを改良したもので、
金型を擦るブラシを金型面に対向して開口する筒状体で
囲み、この筒状体の少なくとも開口端に沿う内側領域を
負圧状態としたことを特徴とするものであるが、より具
体的にブラシを囲む筒状体は一重筒体で構成するだけで
なく、開口径の異なる筒体を同軸配置して、ブラシ先端
が径小筒体より突出するようにその内部に配置し、各筒
体によって囲まれる空間より吸引するようにして構成す
ることができる。またこの場合、ブラシが配置された径
小筒部内の気圧を各筒部間の気圧より大きく設定するこ
とができる。さらには、金型衝合面と径小筒部の間の間
隔を、金型衝合面と径大筒部の間の間隔より大きく設定
することができる。また、径の異なる筒部間を複数の吸
引経路に分割し、各吸引経路毎に負圧源に接続したり、
金型クリーナの前進、後退動に連動して吸引動作を制御
することもできる。また、本発明による樹脂モールド装
置では、金型衝合面と筒状体の間の間隔に比して筒状体
の少なくとも開口端の金型衝合面方向の厚みを十分大き
く設定することができる。さらには本発明による樹脂モ
ールド装置では、ブラシとして回転ブラシや毛様体を一
直線上に配列したものを用いることができ、回転ブラシ
の場合には、その動力源として、筒状体内を負圧状態と
する負圧源を共用することができる。より具体的には、
内外を連通する吸引孔を有する中空の回転軸に毛様体を
植立して回転ブラシを構成し、この回転軸に回転力を付
与するファンを接続するとともに、回転軸の中空部をフ
ァンを回転駆動するエア流路のエア供給口に接続するこ
とにより実現できる。
開放された上下一対の金型間にブラシを挿入し、このブ
ラシにて金型面を擦り金型に付着し残留した異物を剥落
または浮動化させ真空引きして除去しつつ金型内外を往
復動させるようにした金型クリーナを改良したもので、
金型を擦るブラシを金型面に対向して開口する筒状体で
囲み、この筒状体の少なくとも開口端に沿う内側領域を
負圧状態としたことを特徴とするものであるが、より具
体的にブラシを囲む筒状体は一重筒体で構成するだけで
なく、開口径の異なる筒体を同軸配置して、ブラシ先端
が径小筒体より突出するようにその内部に配置し、各筒
体によって囲まれる空間より吸引するようにして構成す
ることができる。またこの場合、ブラシが配置された径
小筒部内の気圧を各筒部間の気圧より大きく設定するこ
とができる。さらには、金型衝合面と径小筒部の間の間
隔を、金型衝合面と径大筒部の間の間隔より大きく設定
することができる。また、径の異なる筒部間を複数の吸
引経路に分割し、各吸引経路毎に負圧源に接続したり、
金型クリーナの前進、後退動に連動して吸引動作を制御
することもできる。また、本発明による樹脂モールド装
置では、金型衝合面と筒状体の間の間隔に比して筒状体
の少なくとも開口端の金型衝合面方向の厚みを十分大き
く設定することができる。さらには本発明による樹脂モ
ールド装置では、ブラシとして回転ブラシや毛様体を一
直線上に配列したものを用いることができ、回転ブラシ
の場合には、その動力源として、筒状体内を負圧状態と
する負圧源を共用することができる。より具体的には、
内外を連通する吸引孔を有する中空の回転軸に毛様体を
植立して回転ブラシを構成し、この回転軸に回転力を付
与するファンを接続するとともに、回転軸の中空部をフ
ァンを回転駆動するエア流路のエア供給口に接続するこ
とにより実現できる。
【０００６】
【実施例】以下に本発明の実施例を図１及び図２から説
明する。図において、図８と同一物には同一符号を付し
重複する説明を省略する。本発明による樹脂モールド装
置が図８装置と相違するのは金型クリーナ１４のみであ
る。即ち、回転軸を上下に向け、回転軸の両端にブラシ
１１を固定したモータ１３を筒状体１５内に配置固定
し、この筒状体１５の側壁をパイプ１６を介して負圧源
（図示せず）に接続したことのみである。これにより、
ブラシ１１の金型を擦り付ける領域は常に負圧状態とな
り、筒状体１５と金型１、７の間から筒状体１５内に向
かう気流が形成され、ブラシ１１により浮動状態となっ
た樹脂欠片などの異物は直ちに筒状体１５内に吸引さ
れ、パイプ１６を通って図示しないフイルタにより回収
されて金型間より除去される。図１装置はアンローダに
よって樹脂モールド品が除去された後、金型間に挿入さ
れるため、筒状体１５を金型に可及的に近接でき、この
間隔を例えば１〜３ｍｍに設定することにより、吸引効
率を向上でき、小出力の負圧源でも強力な吸引が可能と
なり、騒音の発生も抑えることができる。また、この装
置をアンローダと一体化する場合に好適な構造を図３に
示す。この装置では筒状体１５の上端と上金型７との間
隔は１〜３ｍｍに、下端と下金型１との間隔は下金型１
から突出した樹脂モールド品の突出高さより長くそれぞ
れ設定されて、金型クリーナ１４が金型１、７間に挿入
される際に樹脂モールド品に当たらないようにしてい
る。そして、この装置では、筒状体１５の下端に金型面
と平行にフランジ１５ａを設け、上下のブラシ１１はそ
れぞれ独立したモータ１３、１３によって駆動され、上
側ブラシは高さ位置が固定され、下側ブラシは上下動可
能とされている。フランジ１５ａの下面は金型１から持
ち上げられた樹脂モールド品の樹脂モールド部より１〜
３ｍｍ高い位置に設定されている。この装置ではアンロ
ーダに先行して金型クリーナ１４が金型１、７間に挿入
されるが、挿入時には下側ブラシを上方位置で回転させ
てクリーナ１４を作動させて樹脂モールド品上に付着し
た異物を除去することができ、アンローダによって樹脂
モールド品を取り出した後は、下側ブラシを下方位置で
回転させて下金型１上の異物を除去する際にフランジ１
５ａにより筒状体１５の上下両端の吸引力を近似させる
ことができる。上記実施例ではフランジ１５ａを形成す
ることにより筒状体１５の上下両端の吸引力をほぼ等し
く設定したが、フランジ１５ａを形成する代わりに筒状
体１５の開口端部の肉厚を異ならせてもよい。図４は本
発明の他の実施例を示す。図において、図８と同一物に
は同一符号を付し重複する説明を省略する。この実施例
の特徴は、筒状体１７にある。この筒状体１７は径の異
なる筒部１８、１９を同軸配置し、ブラシ１１先端が径
小筒部１８より突出するように径小筒部１８内に配置
し、パイプ１６を径大筒部１９に接続し、各筒体１８、
１９によって囲まれる空間より吸引するようにしたこと
を特徴とする。径小筒部１８の端面は径大筒部１９の端
面に対して面一かそれよりも内側に位置させる。これに
よりブラシ１１を含む筒状体１７（径大筒部１９）の内
部が径小筒部１８によって仕切られる。この結果、径大
筒部１９の長径をＡ、短径をＢ、径大筒部１９と径小筒
部１８の間隔をＣ／２とすれば、径大筒部１９のみの吸
引断面積（ＡＢ）に対して、各筒部１８、１９間の吸引
断面積はＡＢー（Ａ−Ｃ）（ＢーＣ）となり、面積比は
Ｃ（Ａ＋ＢーＣ）／ＡＢとなる。ここで、例えばＡ＝４
０、Ｂ＝１０、Ｃ＝３とすれば面積比は約０．３５、負
圧源の吸引力が一定とすれば、吸引力は約３倍となり、
筒状体１７の開口端周縁の吸引力を増大でき、ブラシ１
１により浮動状態とされた異物を確実に吸引除去でき
る。図５は図４装置の改良された実施例を示す。図にお
いて、図４と同一物には同一符号を付し重複する説明を
省略する。図中、２０は内端が径小筒部１８内に連通
し、外端が径大筒部１９を貫通して外部に連通した連通
ダクトを示す。この装置では、径小筒部１８の内部が径
大筒部１９の開口端外周と同じ大気圧となり、パイプ１
６からの排気に対して、径小筒部１８の内部からと径大
筒部１９と金型１、７の間の隙からエアが供給される。
このとき、径小筒部１８と金型の間隔を径大筒部１９と
金型の間隔より大きく設定すると、吸引により各筒部１
８、１９間に流入するエアは主として径小筒部１８から
供給することができる。そのため、ブラシ１１が除去し
た異物は、各筒部１８、１９間に吸引され、確実に除去
される。この実施例では、小径筒部１８を大気圧に接続
したが、与圧源に接続してもよい。また、径小筒部１８
と径大筒部１９の間に形成されるエアの移動経路を複数
に分割し、それぞれの経路の気圧調整をすることがで
き、例えば、金型クリーナの進行方向に応じて、進行方
向後方の経路の吸引力を高く設定することができる。こ
の場合も進行方向前方の経路は大気圧または与圧状態と
してもよい。上記図１乃至図５の実施例では、上下に回
転軸を配置した回転ブラシについて説明したが、回転軸
を金型面と平行配置し、回転軸周面に毛様体を植設した
回転ブラシでもよい。図６及び図７はこのような金型ク
リーナの一例を示す。図において、２１は中空の回転軸
で、周面に多数の吸引孔２１ａが開口し、毛様体２２が
植設されて回転ブラシ２３を形成している。２４は回転
軸２１の一端部の軸周りに固定されたフアン、２５は回
転ブラシ２３の軸周りのほぼ半周部分とファン２４の回
転領域を囲み、回転ブラシ２３を軸支するカバー、２６
は回転軸２１の中空部を中間パイプ２７に回転自在に連
通し排気を可能にするロータリバルブを示す。中間パイ
プ２７の他端はカバー２５のフアン２４を囲撓する部分
２５ａの周面に接続され、この周面の他の部分はパイプ
２８を介して負圧源（図示せず）に接続されている。以
下にこの装置の動作を説明する。先ず負圧源を作動させ
ると、パイプ２８から排気されカバー２５のフアン囲撓
空間２５ａ内のファン２４で囲まれた空間が負圧とな
り、フアン２４を回転させ、回転軸２１の回転によりブ
ラシ２３が回転する。フアン囲撓空間２５ａは中間パイ
プ２７、ロータリバルブ２６によって中間パイプ２１の
中空部に接続され、この中空部は吸引孔２１ａにより毛
様体２２の間から外気に接続されている。従ってこの回
転ブラシ２３は回転と同時に吸引ができ、ブラシ２３に
より浮動状態となった異物を速やかに吸引除去できる。
この装置は回転駆動と吸引とを一つの負圧源により実現
できるため構造が簡単で、吸引力と連動した回転速度が
得られるため制御も容易であり、軽量にできるためアン
ローダとの一体化に好適である。尚、本発明は上記実施
例にのみ限定されるものではなく、例えば、図１乃至図
５に示す実施例に示す回転ブラシを図６に示す回転ブラ
シに代替可能であり、また毛様体を一直線上に配列し、
配列方向に往復動させつつ配列方向と直交する方向に移
動させるようにしたブラシを用いることもできる。また
図６に示す回転駆動機構と吸引孔の吸引とをそれぞれ別
個に負圧源に接続することもできる。
明する。図において、図８と同一物には同一符号を付し
重複する説明を省略する。本発明による樹脂モールド装
置が図８装置と相違するのは金型クリーナ１４のみであ
る。即ち、回転軸を上下に向け、回転軸の両端にブラシ
１１を固定したモータ１３を筒状体１５内に配置固定
し、この筒状体１５の側壁をパイプ１６を介して負圧源
（図示せず）に接続したことのみである。これにより、
ブラシ１１の金型を擦り付ける領域は常に負圧状態とな
り、筒状体１５と金型１、７の間から筒状体１５内に向
かう気流が形成され、ブラシ１１により浮動状態となっ
た樹脂欠片などの異物は直ちに筒状体１５内に吸引さ
れ、パイプ１６を通って図示しないフイルタにより回収
されて金型間より除去される。図１装置はアンローダに
よって樹脂モールド品が除去された後、金型間に挿入さ
れるため、筒状体１５を金型に可及的に近接でき、この
間隔を例えば１〜３ｍｍに設定することにより、吸引効
率を向上でき、小出力の負圧源でも強力な吸引が可能と
なり、騒音の発生も抑えることができる。また、この装
置をアンローダと一体化する場合に好適な構造を図３に
示す。この装置では筒状体１５の上端と上金型７との間
隔は１〜３ｍｍに、下端と下金型１との間隔は下金型１
から突出した樹脂モールド品の突出高さより長くそれぞ
れ設定されて、金型クリーナ１４が金型１、７間に挿入
される際に樹脂モールド品に当たらないようにしてい
る。そして、この装置では、筒状体１５の下端に金型面
と平行にフランジ１５ａを設け、上下のブラシ１１はそ
れぞれ独立したモータ１３、１３によって駆動され、上
側ブラシは高さ位置が固定され、下側ブラシは上下動可
能とされている。フランジ１５ａの下面は金型１から持
ち上げられた樹脂モールド品の樹脂モールド部より１〜
３ｍｍ高い位置に設定されている。この装置ではアンロ
ーダに先行して金型クリーナ１４が金型１、７間に挿入
されるが、挿入時には下側ブラシを上方位置で回転させ
てクリーナ１４を作動させて樹脂モールド品上に付着し
た異物を除去することができ、アンローダによって樹脂
モールド品を取り出した後は、下側ブラシを下方位置で
回転させて下金型１上の異物を除去する際にフランジ１
５ａにより筒状体１５の上下両端の吸引力を近似させる
ことができる。上記実施例ではフランジ１５ａを形成す
ることにより筒状体１５の上下両端の吸引力をほぼ等し
く設定したが、フランジ１５ａを形成する代わりに筒状
体１５の開口端部の肉厚を異ならせてもよい。図４は本
発明の他の実施例を示す。図において、図８と同一物に
は同一符号を付し重複する説明を省略する。この実施例
の特徴は、筒状体１７にある。この筒状体１７は径の異
なる筒部１８、１９を同軸配置し、ブラシ１１先端が径
小筒部１８より突出するように径小筒部１８内に配置
し、パイプ１６を径大筒部１９に接続し、各筒体１８、
１９によって囲まれる空間より吸引するようにしたこと
を特徴とする。径小筒部１８の端面は径大筒部１９の端
面に対して面一かそれよりも内側に位置させる。これに
よりブラシ１１を含む筒状体１７（径大筒部１９）の内
部が径小筒部１８によって仕切られる。この結果、径大
筒部１９の長径をＡ、短径をＢ、径大筒部１９と径小筒
部１８の間隔をＣ／２とすれば、径大筒部１９のみの吸
引断面積（ＡＢ）に対して、各筒部１８、１９間の吸引
断面積はＡＢー（Ａ−Ｃ）（ＢーＣ）となり、面積比は
Ｃ（Ａ＋ＢーＣ）／ＡＢとなる。ここで、例えばＡ＝４
０、Ｂ＝１０、Ｃ＝３とすれば面積比は約０．３５、負
圧源の吸引力が一定とすれば、吸引力は約３倍となり、
筒状体１７の開口端周縁の吸引力を増大でき、ブラシ１
１により浮動状態とされた異物を確実に吸引除去でき
る。図５は図４装置の改良された実施例を示す。図にお
いて、図４と同一物には同一符号を付し重複する説明を
省略する。図中、２０は内端が径小筒部１８内に連通
し、外端が径大筒部１９を貫通して外部に連通した連通
ダクトを示す。この装置では、径小筒部１８の内部が径
大筒部１９の開口端外周と同じ大気圧となり、パイプ１
６からの排気に対して、径小筒部１８の内部からと径大
筒部１９と金型１、７の間の隙からエアが供給される。
このとき、径小筒部１８と金型の間隔を径大筒部１９と
金型の間隔より大きく設定すると、吸引により各筒部１
８、１９間に流入するエアは主として径小筒部１８から
供給することができる。そのため、ブラシ１１が除去し
た異物は、各筒部１８、１９間に吸引され、確実に除去
される。この実施例では、小径筒部１８を大気圧に接続
したが、与圧源に接続してもよい。また、径小筒部１８
と径大筒部１９の間に形成されるエアの移動経路を複数
に分割し、それぞれの経路の気圧調整をすることがで
き、例えば、金型クリーナの進行方向に応じて、進行方
向後方の経路の吸引力を高く設定することができる。こ
の場合も進行方向前方の経路は大気圧または与圧状態と
してもよい。上記図１乃至図５の実施例では、上下に回
転軸を配置した回転ブラシについて説明したが、回転軸
を金型面と平行配置し、回転軸周面に毛様体を植設した
回転ブラシでもよい。図６及び図７はこのような金型ク
リーナの一例を示す。図において、２１は中空の回転軸
で、周面に多数の吸引孔２１ａが開口し、毛様体２２が
植設されて回転ブラシ２３を形成している。２４は回転
軸２１の一端部の軸周りに固定されたフアン、２５は回
転ブラシ２３の軸周りのほぼ半周部分とファン２４の回
転領域を囲み、回転ブラシ２３を軸支するカバー、２６
は回転軸２１の中空部を中間パイプ２７に回転自在に連
通し排気を可能にするロータリバルブを示す。中間パイ
プ２７の他端はカバー２５のフアン２４を囲撓する部分
２５ａの周面に接続され、この周面の他の部分はパイプ
２８を介して負圧源（図示せず）に接続されている。以
下にこの装置の動作を説明する。先ず負圧源を作動させ
ると、パイプ２８から排気されカバー２５のフアン囲撓
空間２５ａ内のファン２４で囲まれた空間が負圧とな
り、フアン２４を回転させ、回転軸２１の回転によりブ
ラシ２３が回転する。フアン囲撓空間２５ａは中間パイ
プ２７、ロータリバルブ２６によって中間パイプ２１の
中空部に接続され、この中空部は吸引孔２１ａにより毛
様体２２の間から外気に接続されている。従ってこの回
転ブラシ２３は回転と同時に吸引ができ、ブラシ２３に
より浮動状態となった異物を速やかに吸引除去できる。
この装置は回転駆動と吸引とを一つの負圧源により実現
できるため構造が簡単で、吸引力と連動した回転速度が
得られるため制御も容易であり、軽量にできるためアン
ローダとの一体化に好適である。尚、本発明は上記実施
例にのみ限定されるものではなく、例えば、図１乃至図
５に示す実施例に示す回転ブラシを図６に示す回転ブラ
シに代替可能であり、また毛様体を一直線上に配列し、
配列方向に往復動させつつ配列方向と直交する方向に移
動させるようにしたブラシを用いることもできる。また
図６に示す回転駆動機構と吸引孔の吸引とをそれぞれ別
個に負圧源に接続することもできる。
【０００７】
【発明の効果】以上のように本発明によれば、異物を掻
き落とす吸引機構内にブラシが配置されているため、ブ
ラシによって金型から浮動状態とされた異物は直ちに吸
引機構に吸引される。そのため、掻き落としが強力で弾
き飛ばされた異物でも金型上から確実に除去される。ま
た金型クリーナの動作速度を速くできるため樹脂モール
ド作業を短縮できる。また金型クリーナをアンローダと
を一体化させるために、吸引機構の開口端と金型との間
隔を広げても吸引力の低下が小さく、小出力の負圧源で
すみ、騒音も小さく作業環境の劣化もない。また、機構
部分の軽量で、水平動させる駆動機構も簡素で済み設備
の大型化が避けられる。
き落とす吸引機構内にブラシが配置されているため、ブ
ラシによって金型から浮動状態とされた異物は直ちに吸
引機構に吸引される。そのため、掻き落としが強力で弾
き飛ばされた異物でも金型上から確実に除去される。ま
た金型クリーナの動作速度を速くできるため樹脂モール
ド作業を短縮できる。また金型クリーナをアンローダと
を一体化させるために、吸引機構の開口端と金型との間
隔を広げても吸引力の低下が小さく、小出力の負圧源で
すみ、騒音も小さく作業環境の劣化もない。また、機構
部分の軽量で、水平動させる駆動機構も簡素で済み設備
の大型化が避けられる。
【図１】 本発明の実施例を示す樹脂モールド装置の要
部側断面図
部側断面図
【図２】 図１装置のＰーＰ断面図
【図３】 本発明の他の実施例を示す要部側断面図
【図４】 本発明の他の実施例を示す要部側断面図
【図５】 図４装置の変形例を示す要部側断面図
【図６】 本発明の他の実施例を示す要部正断面図
【図７】 図６装置の要部部分断面側面図
【図８】 従来の金型クリーナを備えた樹脂モールド装
置の要部側断面図
置の要部側断面図
１ 下金型 ７ 上金型 １１ ブラシ １４ 金型クリーナ １５ 筒状体
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 ＦＩ Ｂ２９Ｌ 31:34
Claims (9)
- 【請求項１】開放された上下一対の金型間にブラシを挿
入し、このブラシにて金型面を擦り金型に付着し残留し
た異物を剥落または浮動化させ真空引きして除去しつつ
金型内外を往復動させるようにした金型クリーナを有す
る樹脂モールド装置において、 上記金型クリーナのブラシを、金型面に対向して開口す
る筒状体で囲み、この筒状体の少なくとも開口端に沿う
内側領域を負圧状態としたことを特徴とする樹脂モール
ド装置。 - 【請求項２】開口径の異なる筒体を同軸配置して筒状体
を構成し、ブラシ先端が径小筒体より突出するように径
小筒部内に配置し、各筒体によって囲まれる空間より吸
引するようにしたことを特徴とする請求項１に記載の樹
脂モールド装置。 - 【請求項３】ブラシが配置された径小筒部内の気圧を各
筒部間の気圧より大きく設定したことを特徴とする請求
項２に記載の樹脂モールド装置。 - 【請求項４】金型衝合面と径小筒部の間の間隔を、金型
衝合面と径大筒部の間の間隔より大きく設定したことを
特徴とする請求項２に記載の樹脂モールド装置。 - 【請求項５】径の異なる筒部間を複数の吸引経路に分割
し、各吸引経路毎に負圧源に接続したことを特徴とする
請求項２に記載の樹脂モールド装置。 - 【請求項６】金型衝合面と筒状体の間の間隔に比して筒
状体の少なくとも開口端の金型衝合面方向の厚みを十分
大きく設定したことを特徴とする請求項１に記載の樹脂
モールド装置。 - 【請求項７】金型クリーナのブラシが、回転ブラシであ
ることを特徴とする請求項１に記載の樹脂モールド装
置。 - 【請求項８】回転ブラシの動力源が、筒状体内を負圧状
態とする負圧源であることを特徴とする請求項７に記載
の樹脂モールド装置。 - 【請求項９】ブラシ間に開口させた吸引孔を中空の回転
軸に連通し、この回転軸の中空部を回転軸に駆動力を与
えるエアタービン機構の吸気口に接続したことを特徴と
する請求項８に記載の樹脂モールド装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP816797A JPH10202669A (ja) | 1997-01-21 | 1997-01-21 | 樹脂モールド装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP816797A JPH10202669A (ja) | 1997-01-21 | 1997-01-21 | 樹脂モールド装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10202669A true JPH10202669A (ja) | 1998-08-04 |
Family
ID=11685788
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP816797A Withdrawn JPH10202669A (ja) | 1997-01-21 | 1997-01-21 | 樹脂モールド装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10202669A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7030504B2 (en) * | 2003-05-30 | 2006-04-18 | Asm Technology Singapore Pte Ltd. | Sectional molding system |
| WO2007029949A1 (en) * | 2005-09-06 | 2007-03-15 | Psm Inc. | Portable die cleaning apparatus and method thereof |
| JP2007253515A (ja) * | 2006-03-24 | 2007-10-04 | Sanken Electric Co Ltd | 成形型清掃装置及び成形型清掃法 |
| KR100764803B1 (ko) | 2006-10-12 | 2007-10-08 | 세크론 주식회사 | 반도체소자용 금형 세정장치 |
| KR101854007B1 (ko) * | 2014-09-11 | 2018-05-03 | 세메스 주식회사 | 반도체 소자 몰딩 장치 |
-
1997
- 1997-01-21 JP JP816797A patent/JPH10202669A/ja not_active Withdrawn
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7030504B2 (en) * | 2003-05-30 | 2006-04-18 | Asm Technology Singapore Pte Ltd. | Sectional molding system |
| WO2007029949A1 (en) * | 2005-09-06 | 2007-03-15 | Psm Inc. | Portable die cleaning apparatus and method thereof |
| KR100729464B1 (ko) | 2005-09-06 | 2007-06-15 | 주식회사 피에스엠 | 이동식 금형 세정장치 및 금형 세정방법 |
| JP2007253515A (ja) * | 2006-03-24 | 2007-10-04 | Sanken Electric Co Ltd | 成形型清掃装置及び成形型清掃法 |
| KR100764803B1 (ko) | 2006-10-12 | 2007-10-08 | 세크론 주식회사 | 반도체소자용 금형 세정장치 |
| KR101854007B1 (ko) * | 2014-09-11 | 2018-05-03 | 세메스 주식회사 | 반도체 소자 몰딩 장치 |
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Legal Events
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|---|---|---|---|
| A977 | Report on retrieval |
Effective date: 20050516 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 |
|
| A761 | Written withdrawal of application |
Effective date: 20050520 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A761 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Effective date: 20050526 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 |