KR100847578B1

KR100847578B1 - 반도체소자 몰딩시스템

Info

Publication number: KR100847578B1
Application number: KR1020060137787A
Authority: KR
Inventors: 김병호; 이지성
Original assignee: 세크론 주식회사
Priority date: 2006-12-29
Filing date: 2006-12-29
Publication date: 2008-07-21
Also published as: KR20080062246A

Abstract

본 발명은 반도체소자를 수지몰딩하는 반도체소자 몰딩시스템에 관한 것으로서, 클리닝자재가 적재되고 배출되는 보관부, 상기 클리닝자재를 상기 보관부에서 배출시켜 상기 수지금형부로 공급되도록 하는 공급부, 상기 보관부 및 상기 공급부와 연결되어 전후방향으로 이송되는 이송부재, 상기 이송부재를 이송시켜 상기 클리닝자재의 공급위치를 조절하는 이송부, 및 상기 이송부재와 연결되는 지지부재를 포함하여 상기 클리닝자재를 상기 수지금형부에 자동공급하는 클리닝자재 자동공급장치; 및 복수의 클리닝용 더미자재를 순서대로 제공하는 더미스테이지;를 포함하되, 상기 수지금형부는 상기 더미스테이지로부터 상기 클리닝용 더미자재를 공급받고, 상기 클리닝자재 자동공급장치에 의해 상기 클리닝용 더미자재를 공급받아 클리닝용 몰딩을 실시한다.

본 발명의 반도체소자 몰딩시스템은, 클리닝용 더미자재 및 클리닝자재를 자동으로 공급할 수 있고, 작업자의 피로도 및 작업시간의 소모를 줄일 수 있으며, 그에 따라 시스템의 생산성을 향상시킬 수 있다.

반도체소자 몰딩시스템, 클리닝자재 자동공급장치

Description

반도체소자 몰딩시스템 {Molding system for semiconductor device}

도 1은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 반도체소자 몰딩시스템을 공정순서에 따라 개략적으로 보여주는 개략도이고,

도 2는 본 발명의 반도체소자 몰딩시스템의 클리닝자재 자동공급장치의 사시도이며,

도 3은 본 발명의 반도체소자 몰딩시스템의 클리닝자재 자동공급장치에서, 이송부재가 이송된 상태의 사시도이고,

도 4는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 반도체소자 몰딩시스템에 구비된 수지금형부가 클리닝용 몰딩을 실시하는 방법을 보여주는 순서도이다.

＊ 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 ＊

100 : 수지금형부 200 : 클리닝자재 자동공급장치

210 : 지지부재 220 : 위치조절부

221 : 가이드부 221a : 가이드블럭

221b : 고정프레임 221c : 가이드레일

222 : 고정부재 230 : 이송부재

240 : 이송부 241 : 이송가이드부

241a : 가이드축 241b : 연결프레임

242 : 이송구동부 243 : 완충부재

250 : 보관부 260 : 공급부

261 : 개폐부 262 : 공급구동부

300 : 더미스테이지 400 : 디게이팅부

C : 클리닝자재 D : 클리닝용 더미자재

ST : 스테이지부

본 발명은 반도체소자를 수지로 몰딩하는 반도체소자 몰딩시스템에 관한 것으로써, 더욱 상세하게는 클리닝용 더미자재 및 클리닝자재를 수지금형부에 자동으로 공급하여 클리닝용 몰딩이 실시되도록 함으로써, 작업자의 피로도 및 작업시간의 소모를 줄일 수 있으며, 그에 따라 시스템의 생산성을 향상시킬 수 있는 반도체소자 몰딩시스템에 관한 것이다.

일반적으로 반도체소자 패키지는 리드프레임의 패드 상에 반도체 칩을 다이본딩하고 리드프레임의 리드와 칩을 와이어 본딩한 후, 상기 본딩된 리드프레임의 칩과 와이어 연결부위를 보호하기 위해 그 주위를 수지(epoxy molding compound ; EMC)로 몰딩한 것을 가리킨다.

여기서 상기 몰딩과정은 반도체소자 스테이지, 수지금형부, 디게이팅부, 및 적재부를 포함하는 반도체소자 몰딩시스템에 의해서 이루어진다. 상기 반도체소자 스테이지는 상기 리드프레임을 상기 수지금형부에 순서대로 제공하고, 상기 수지금형부는 제공된 상기 리드프레임을 상기 수지(EMC)로 몰딩한다.

그리고 상기 디게이팅부는 몰딩된 리드프레임을 다듬으며, 상기 적재부는 몰딩된 리드프레임을 순서대로 적재한다.

이때, 상기 수지금형부에서는 몰딩 후 남아있는 수지(EMC)의 찌꺼기를 브러쉬 등으로 제거하는 1차 클리닝 작업이 실시된다. 또한 상기 수지금형부에서는 이와 같은 1차 클리닝 작업과는 별도로 일정한 주기마다 수지금형부의 캐비티(cavity) 등에 점착되어 있는 수지(EMC)의 때(stain)를 제거하는 2차 클리닝 작업이 실시된다. 상기한 일정한 주기란 예를 들어 1000번의 몰딩 실시 당 한 번과 같은 정도의 빈도를 의미한다.

상술한 2차 클리닝 작업은 브러쉬 등으로 수지(EMC)의 찌꺼기를 제거하는 1차 클리닝 작업과는 달리, 상기 수지금형부가 클리닝용 더미자재 및 클리닝용 왁스(wax)와 같은 클리닝자재를 이용하여 클리닝용 몰딩을 실시하는 것이다. 이와 같은 클리닝용 몰딩을 통해, 상기 클리닝자재에 수지(EMC)의 때(stain)와 같은 오염물질이 상기 클리닝자재에 점착되고 배출되어 2차 클리닝이 실시되는 것이다. 이후 상기 수지금형부는 상기 클리닝용 더미자재와 상기 수지(EMC)를 이용하여 정상적인 몰딩을 한 차례 실시함으로써, 상기 수지금형부에 남아있는 상기 클리닝자재를 배출시켜 2차 클리닝 작업이 완료된다.

종래에는 이와 같은 2차 클리닝 작업의 경우, 기 설정된 클리닝 주기에 따라 반도체소자 몰딩시스템이 클리닝 모드로 들어가기 위해 생산을 중단하면, 작업자가 직접 상기 클리닝용 더미자재 및 클리닝자재를 상기 수지금형부에 공급하여 클리닝용 몰딩을 실시함으로써 이루어졌다.

이와 같은 경우, 작업자가 상기한 2차 클리닝 작업을 위해 반도체소자 몰딩시스템의 주위에 대기하면서, 2차 클리닝 작업을 할 때마다 클리닝용 더미자재 및 클리닝자재를 상기 수지금형부에 공급하여야 하므로 공정이 자동화되지 못하는 문제점이 있었다.

또한, 작업자에 의한 클리닝용 더미자재 및 클리닝자재의 공급이 이루어질 때까지, 상기 반도체소자 몰딩시스템은 2차 클리닝 작업을 시작하지 않고, 정지한 상태로 대기하게 되므로, 이와 같은 대기에 따른 시간 소모로 시스템의 생산성이 저하되는 문제점도 있었다.

상기한 바와 같은 문제점을 해결하기 위한 본 발명의 목적은, 클리닝용 더미자재 및 클리닝자재를 수지금형부에 자동으로 공급하여 클리닝용 몰딩이 실시될 수 있는 반도체소자 몰딩시스템을 제공하는 데 있다.

상기한 바와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명의 반도체소자 몰딩시스템은 클리닝자재가 적재되고 배출되는 보관부, 상기 클리닝자재를 상기 보관부에서 배출시켜 상기 수지금형부로 공급되도록 하는 공급부, 상기 보관부 및 상기 공급부와 연결되어 전후방향으로 이송되는 이송부재, 상기 이송부재를 이송시켜 상기 클리닝자재의 공급위치를 조절하는 이송부, 및 상기 이송부재와 연결되는 지지부재를 포함하여 상기 클리닝자재를 상기 수지금형부에 자동공급하는 클리닝자재 자동공급장치; 및 복수의 클리닝용 더미자재를 순서대로 제공하는 더미스테이지;를 포함하되, 상기 수지금형부는 상기 더미스테이지로부터 상기 클리닝용 더미자재를 공급받고, 상기 클리닝자재 자동공급장치에 의해 상기 클리닝용 더미자재를 공급받아 클리닝용 몰딩을 실시한다.

삭제

본 발명의 반도체소자 몰딩시스템의 상기 클리닝자재 자동공급장치에서, 상기 지지부재 및 상기 이송부재는 각각 일정한 두께를 갖는 하나의 플레이트 형태로 구비되고, 서로 평행하게 설치된다. 또한 상기 클리닝자재 자동공급장치는 상기 지지부재를 좌우방향으로 이동 또는 고정시킬 수 있도록 구비되어 있는 위치조절부를 더 포함할 수 있다.

본 발명의 반도체소자 몰딩시스템의 바람직한 실시예에 있어서, 상기 클리닝 자재 자동공급장치의 상기 위치조절부는, 상기 지지부재의 이동을 안내하는 가이드부, 및 상기 지지부재의 위치를 고정시키는 고정부재를 포함한다. 또한 상기 가이드부는, 상기 지지부재와 고정결합되어 있는 하나 이상의 가이드블럭, 기 설정된 위치에 고정설치되어 있는 고정프레임, 및 상기 하나 이상의 가이드블럭과 맞물리고 상기 고정프레임에 구비되어 있는 가이드레일을 포함하되, 상기 가이드블럭은 상기 가이드레일을 따라 슬라이딩 된다.

본 발명의 반도체소자 몰딩시스템의 바람직한 실시예에 있어서, 상기 클리닝 자재 자동공급장치의 상기 이송부는, 상기 이송부재의 이송을 안내하는 하나 이상의 이송가이드부, 및 상기 하나 이상의 이송가이드부를 따라 상기 이송부재를 이송시키는 이송구동부를 포함한다. 또한 상기 하나 이상의 이송가이드부는, 상기 지지부재를 각각 수직으로 관통하고, 상기 이송부재에 고정결합되어 있는 한 쌍의 가이드축, 및 상기 한 쌍의 가이드축을 서로 연결하고 상기 이송부재의 이송범위를 제한하는 연결프레임을 각각 포함한다. 그리고 상기 이송부는, 상기 이송몸체가 이송될 때, 그 도착지점에서 받는 충격을 완화시켜 줄 수 있는 하나 이상의 완충부재를 더 포함할 수 있다.

본 발명의 반도체소자 몰딩시스템의 상기 클리닝자재 자동공급장치에서, 상기 공급부는, 상기 보관부에 설치되고 상기 보관부에 구비되어 있는 출구를 개폐함으로써 상기 클리닝자재를 일정량씩 아래로 낙하시키는 개폐부, 및 상기 이송부재에 설치되고 상기 개폐부를 작동시키는 공급구동부를 포함한다.

삭제

아래에서는 첨부한 도면을 참고로 하여 본 발명의 실시예에 대하여 본 발명 이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 상세히 설명한다. 그러나 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며, 여기에서 설명하는 실시예에 한정되지 않는다.

이하, 도 1 내지 도 4를 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 반도체소자 몰딩시스템에 대하여 구체적으로 설명한다.

도 1에 도시되어 있는 바와 같이, 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 반도체소자 몰딩시스템은, 스테이지부(ST), 수지금형부(100), 클리닝자재 자동공급장치(200), 및 디게이팅부(300)를 포함한다.

상기 스테이지부(ST)는 반도체소자(S) 또는 클리닝용 더미자재(D)를 상기 수지금형부(100)에 제공한다. 상기 스테이지부(ST)는 반도체소자 스테이지(SS), 및 더미스테이지(300)로 구성된다.

상기 반도체소자 스테이지(SS)는 정상적인 생산 모드에 있어서 리드프레임과 같은 반도체소자(S)를 상기 수지금형부(100)에 제공한다. 일반적으로 상기 수지금형부(100)는 한 번에 반도체소자(S)를 한 쌍씩 몰딩한다. 따라서, 도 1에 도시되어 있는 바와 같이, 상기 수지금형부(100)에는 상기 반도체소자(S)가 한 쌍씩 안착된다.

그러므로 상기 반도체소자 스테이지(SS)는 한 쌍이 구비되어, 한 쌍의 반도체소자(S)가 각각 안착되는 곳에 상기 반도체소자(S)를 각각 공급한다. 상기 반도체소자 스테이지(SS)로부터 제공된 상기 반도체소자(S)는 한 쌍씩 로더유닛(L)에 안착되고, 상기 로더유닛(L)이 이를 상기 수지금형부(100)에 공급하는 것이다.

한편, 상기 수지금형부(100)의 클리닝은 클리닝용 더미자재(D)를 클리닝용 왁스(Wax)와 같은 클리닝자재(C)로 클리닝용 몰딩을 수행하고 이후 몰딩체를 배출함으로써 이루어진다. 이와 같은 클리닝용 몰딩을 수행하면 상기 수지금형부(100)에 존재하는 수지(EMC)의 때(stain)가 상기 클리닝자재(C)에 점착되고, 이와 같이 형성된 몰딩체를 배출함으로써 상기 수지금형부(100)에 대한 클리닝이 실시되는 것이다.

상기 더미스테이지(300)는 상술한 바와 같은 클리닝용 몰딩을 위해 클리닝용 더미자재(D)를 상기 수지금형부(100)에 제공한다. 상기 더미스테이지(300)는 상기 반도체소자 스테이지(SS)와 유사한 구성을 가지되, 상기 반도체소자(SS) 대신 클리닝용 더미자재(D)를 제공한다는 점은 다르다. 클리닝 모드 시, 상기 더미스테이지(300)로부터 제공된 상기 클리닝용 더미자재(D)는 상기 로더유닛(L)에 한 쌍이 안착되고, 상기 로더유닛(L)이 이를 상기 수지금형부(100)에 공급하는 것이다.

상기 수지금형부(100)는 상기 로더유닛(L)으로부터 상기 반도체소자(SS)를 한 쌍씩 공급받아 상기 수지(EMC)로 몰딩한다. 다만, 상술한 바와 같이 상기 수지금형부(100)는 클리닝 모드 시, 상기 로더유닛(L)으로부터 상기 클리닝용 더미자재(D)를 공급받아 상기 클리닝자재(C)로 클리니용 몰딩을 수행한다.

상기 클리닝자재 자동공급장치(200)는 상기 로더유닛(L)에 클리닝자재(C)를 한 쌍씩 제공함으로써, 상기 클리닝자재(C)가 상기 한 쌍의 클리닝용 더미자재(D)와 함께 상기 수지금형부(100)에 공급되도록 한다.

상기 클리닝자재 자동공급장치(200)에 대해서는 이하, 도 2 및 도 3을 참조하여, 더욱 구체적으로 설명한다.

도 2에 도시되어 있는 바와 같이, 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 반도체소자 몰딩시스템의 상기 클리닝자재 자동공급장치(200)는, 지지부재(210), 위치조절부(220), 이송부재(230), 이송부(240), 보관부(250), 및 공급부(260)를 포함한다.

상기 지지부재(210)는 기 설정된 위치에 설치되어 상기 클리닝자재 자동공급장치(200)가 안정적으로 고정될 수 있도록 한다. 상기 지지부재(210)는 일정한 두께를 갖는 하나의 플레이트 형태로 구비된다.

상기 위치조절부(220)는 상기 지지부재(210)를 좌우방향으로 이동시킬 수 있도록 구비되고, 또한 원하는 위치에서 고정시킬 수 있도록 구비된다. 이는 상기 지지부재(210)가 기 설정된 위치에 설치될 때, 그 위치를 세부적으로 조정하기 위함이다. 상기 위치조절부(220)는 가이드부(221), 및 고정부재(222)를 포함한다.

상기 가이드부(221)는 상기 지지부재(210)가 좌우방향으로 이동할 때, 그 이동을 안내하는 역할을 한다. 도 1에 도시되어 있는 바와 같이, 상기 가이드부(221)는 가이드블럭(221a), 고정프레임(221b), 및 가이드레일(221c)을 포함한다.

상기 가이드블럭(221a)은 상기 지지부재(210)와 고정결합되고, 상기 가이드레일(221c)과 맞물린다. 본 발명의 반도체소자 몰딩시스템의 실시예1에 따른 클리닝자재 자동공급장치(200)에 있어서 상기 가이드블럭(221a)은 블럭(block)의 형태로 한 쌍이 구비되었으나, 그 수나 형태가 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들어 하나의 가이드프레임의 형태로 구비될 수도 있다.

상기 고정프레임(221b)은 기 설정된 위치에 고정설치되어, 상기 고정부 재(222)에 의해 상기 지지부재(210)의 위치가 고정되었을 때, 상기 지지부재(210)가 안정적으로 상기 클리닝자재 자동공급장치(200)를 지지할 수 있도록 한다. 상기 고정프레임(221b)은 다수개의 체결홀(221b')을 통해, 기 설정된 위치에 고정설치된다.

상기 가이드레일(221c)은 상기 고정프레임(221b)에 설치되고, 상기 지지부재(210)와 고정결합된 상기 가이드블럭(221a)과 맞물려, 상기 지지부재(210)의 이동을 안내한다.

상기 고정부재(222)는 상기 가이드부(221)에 의해 상기 지지부재(210)가 이동된 후, 적절한 위치에서 상기 지지부재(210)를 상기 고정프레임(221b)에 고정결합시킨다. 또한 상기 고정부재(222)는 반도체소자 몰딩시스템에서 상기 클리닝자재 자동공급장치(200)를 탈착시킬 때에도, 그 고정상태를 유지할 수 있어, 상기 클리닝자재 자동공급장치(200)의 탈착 위치를 기억하는 역할도 한다.

도 1에 도시되어 있는 바와 같이, 본 발명의 바람직한 실시예에 있어서 상기 고정부재(222)는 하나의 죔쇠형태로 구비되었으나, 그 형상이 이에 한정되는 것은 아니고, 상기 지지부재(210)의 위치를 고정시킬 수 있는 부재라면 제한 없이 사용될 수 있다. 예를 들어, 상기 고정부재(222)는 레버 형태로 구비될 수도 있다.

본 발명의 바람직한 실시예에 따른 반도체소자 몰딩시스템의 클리닝자재 자동공급장치(200)에 있어서, 상기 위치조절부(220)는 상기 고정부재(222)를 해제한 후, 작업자가 직접 상기 지지부재(210)를 위치이동시킨 후, 상기 고정부재(222)로 상기 지지부재(210)의 위치를 고정시키는 방식이다. 그러나 상기 클리닝자재 자동 공급장치(200)는, 오퍼레이터(operator)와 스위치가 더 구비되어, 작업자가 스위치 조작을 통해 자동으로 상기 지지부재(210)의 위치를 설정할 수 있도록 구현될 수도 있다.

상기 이송부재(230)는 클리닝자재를 공급하는 상기 공급부(260)가 설치되고, 전후방향으로 이송될 수 있도록 구비되어, 상기 클리닝자재가 공급되는 위치를 조절한다. 본 발명의 실시예1에 있어서, 상기 이송부재(230)는 일정한 두께를 갖는 하나의 플레이트 형태로 구비되고, 상기 지지부재(210)와 평행하게 설치된다.

상기 이송부(240)는 적절한 위치에 상기 클리닝자재가 공급될 수 있도록 상기 이송부재(230)를 전후방향으로 이송시킨다. 이하, 도 2를 참조하여, 상기 이송부(240)에 대해 더욱 구체적으로 알아본다.

도 2에 도시되어 있는 바와 같이, 상기 이송부(240)는 이송가이드부(241), 이송구동부(242), 및 완충부재(243)를 포함한다.

상기 이송가이드부(241)는 상기 이송부재(230)의 전후 이송을 안내하고, 상기 이송부재(230)의 이송 범위를 제한한다. 상기 이송가이드부(241)는 가이드축(241a), 및 연결프레임(241b)을 포함한다.

본 발명의 바람직한 실시예에 있어서 상기 가이드축(241a)은, 상기 지지부재(210)를 각각 수직으로 관통하고, 상기 이송부재(230)에 고정결합되도록 한 쌍이 구비된다. 상기 가이드축(241a)은 상기 지지부재(210)에 마련된 관통공을 통해 전후방향으로 이송가능하다. 즉 상기 가이드축(241a)이 상기 지지부재(210)를 관통하기 위해 상기 지지부재(210)에 마련된 관통공이 가이드공의 역할을 하게 되는 것이 다.

상기 연결프레임(241b)은 상기 한 쌍의 가이드축(241a)을 연결하여, 상기 가이드축(241a)이 안정적으로 상기 이송부재(230)의 이송을 안내할 수 있도록 한다. 또한 상기 연결프레임(241b)은 상기 이송부재(230)의 이송범위를 제한한다. 즉, 도 1에 도시되어 있는 바와 같이 상기 한 쌍의 가이드축(241a)을 수직으로 연결함으로써 상기 이송부재(230)가 더 이상 이송될 수 없도록 하는 것이다.

상기 클리닝자재 자동공급장치(200)에 있어서, 상기 이송가이드부(241)는 한 쌍의 가이드축 및 연결프레임의 형태로 한 쌍이 구비되었으나, 이에 한정되지 않는다. 즉, 상기 이송부재(230)의 이송을 안내할 수 있는 형태라면, 가이드프레임 및 가이드블럭과 같이 다양한 형태로 구현될 수 있는 것이다.

상기 이송구동부(242)는 상기 이송부재(230)가 상기 이송가이드부(241)를 따라 전후방향으로 이송될 수 있는 동력을 제공한다. 본 발명의 바람직한 실시예에 있어서, 상기 이송구동부(242)는 하나의 실린더 형태로 구비된다.

더욱 상세하게, 상기 이송구동부(242)는 상기 지지부재(210)에 고정결합되어 있는 실린더, 상기 실린더 내부에서 왕복이송되는 플런저(plunger), 및 상기 플런저와 상기 이송부재(230)를 연결하는 커넥팅로드(connecting rod)를 포함한다. 즉, 유압 등의 조절에 따라 상기 실린더 내부를 따라 상기 플런저가 왕복이송됨에 따라 상기 지지부재(210)의 지지 하에, 상기 이송부재(230)로 그 왕복이송의 힘이 전달됨으로써, 상기 이송부재(230)가 전후방향으로 이송되는 것이다.

상기 완충부재(243)는 상기 이송부재(230)가 이송될 때, 그 도착지점에서 받 는 충격을 완화시켜 준다. 상기 완충부재(243)는 소형 충격흡수 실린더의 형태로, 상기 지지부재(210)에 구비된다. 그러나 상기 완충부재(243)의 형태 및 위치는 이에 한정되지 않고, 상기 이송부재(230)가 그 도착지점에서 받는 충격을 완화시켜 줄 수 있는 형태 및 위치라면 족하다.

상기 클리닝자재 자동공급장치(200)에 있어, 상기 이송부(240)에 의해 상기 이송부재(230)가 이송되어 있는 모습은 도 3에 도시되어 있는 바와 같다.

상기 보관부(250)는 상기 클리닝자재가 열을 이루어 순서대로 정렬 보관되는 곳이다. 상기 보관부(250)는 상기 이송부재(230)에 설치되고, 그 하부에 상기 클리닝자재를 배출할 수 있는 출구(미도시)가 구비된다. 상기 보관부(250)는 상기 클리닝자재 자동공급장치로부터 탈착이 가능하며, 이에 따라 탈착시 상기 보관부(250)를 고정 또는 분리시킬 수 있는 탈착부재(251)를 더 포함할 수 있다.

한편, 상기 클리닝자재는 일종의 클리닝용 왁스(wax)로써 수지금형부(100)가 클리닝용 더미자재를 이용하여 클리닝용 몰딩할 때 사용한다는 점에서 차이가 있을 뿐, 반도체소자를 몰딩하는 데 사용되는 몰딩용 수지(EMC)와 같은 방식으로 사용된다. 즉, 수지금형부(100)에는 상기 몰딩용 수지(EMC)가 수용되는 포트(port)가 구비되어 있는데, 같은 방식으로 상기 포트에 상기 클리닝자재가 수용되는 것이다. 이 때, 상기 포트는 상기 수지금형부(100)의 종류에 따라 하나 이상이 구비되는데, 상기 포트의 개수만큼 상기 클리닝자재를 한 번에 공급하기 위해 상기 보관부(250)에는 상기 포트의 개수만큼의 열을 이루어 상기 클리닝자재가 정렬 보관되는 것이다.

이와 같은 상기 클리닝자재의 정렬 보관 및 배출을 위해 상기 보관부(250) 는, 도 2에 도시되어 있는 바와 같이, 하나의 카셋트(cassette) 형태로 구비된다. 상기 보관부(250) 내부에는 세로의 격벽이 설치되어 있어, 상기 클리닝자재가 다수개의 열을 이루며 정렬 보관될 수 있다.

상기 공급부(260)는 상기 클리닝자재를 상기 보관부(250)에서 배출시킨다. 상기 공급부(260)는 상기 보관부(250)의 하단부 옆 상기 이송부재(230)에 구비된다. 상기 공급부(260)는 구체적으로 상기 보관부(250)의 상기 출구를 막고 있는 개폐기(미도시)를 실린더를 통해 개폐시킴으로써 상기 클리닝자재를 일정량씩 아래로 낙하시켜 배출한다. 그러나 상기 공급부(260)의 형태는 반드시 이에 한정되는 것은 아니고, 상기 클리닝자재를 일정량씩 배출할 수 있도록 구비된 형태라면 족하다.

이하, 도 1 및 도 4를 참고하여, 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 상기 반도체소자 몰딩시스템에 구비된 수지금형부가 클리닝을 자동으로 수행하는 동작 순서를 살펴본다. 다만, 상술한 바와 같이 클리닝자재(C)를 이용한 수지금형부(100)의 클리닝은, 클리닝자재(C)를 이용하여 클리닝용 몰딩을 실시함으로써 수지(EMC)의 때(stain)와 같은 오염물질이 상기 클리닝 자재(C)에 점착되어 배출될 수 있도록 하는 것이다. 따라서 상기 클리닝자재(C)를 이용한 수지금형부의 클리닝은 수지(EMC) 대신 클리닝용 왁스(wax)와 같은 클리닝자재(C)를 이용하여 클리닝용 몰딩함으로써 수행되는 것이다.

그러므로, 정상적인 반도체소자 몰딩과정에 대해서 먼저 설명한다. 우선 한 쌍의 반도체소자 스테이지(SS)에서 반도체소자(S)가 순서대로 제공되면, 로더유닛(L)이 이를 수지금형부(100)에 안착시킨다. 다음, 수지금형부(100)에 수지(EMC)가 공급되고 몰딩이 이루어져 몰딩체가 형성된다. 상기 몰딩체는 이송유닛(T)에 의 해 디게이팅부(400)로 이송되어 다듬는 과정을 거쳐 적재된다.

이를 참고하여 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 상기 반도체소자 몰딩시스템을 이용한 수지금형부 자동클리닝방법에 대해 구체적으로 설명한다.

먼저 클리닝 주기를 입력하고 정상적으로 반도체소자(S)를 몰딩을 한다. 클리닝 주기에 다다르면, 상기 반도체소자 몰딩시스템은 클리닝 모드를 자동실행한다. 이때, 반도체소자(S)에 대응하는 클리닝용 더미자재(D)가 로더유닛(L)에 의해 상기 수지금형부(100)에 자동공급된다.

다음 상기 클리닝자재 자동공급장치(200)에 의해 클리닝자재(C)가 상기 로더유닛(L)에 공급되고, 상기 로더유닛(L)은 상기 클리닝자재(C)를 상기 수지금형부(100)에 자동공급한다. 그 후 상기 수지금형부(100)가 클리닝용 몰딩을 실시하고, 형성된 몰딩체는 상기 이송유닛(T)에 의해 상기 디게이팅부(400)로 옮겨져 다듬어진다. 그리고 작업자가 상기 수지금형부(100)의 클리닝 상태를 확인하고, 클리닝이 충분히 이루어졌다면 클리닝 모드를 종료하고, 그렇지 않다면 다시 클리닝 모드를 실행시킨다.

클리닝 모드가 종료되면, 상기 클리닝자재 자동공급장치(200)에 의해 상기 클리닝용 더미자재(D)가 상기 수지금형부(100)에 자동으로 공급되고, 이어 상기 수지(EMC)가 공급된다. 다음, 상기 수지금형부(100)는 이를 이용하여 정상적인 몰딩을 한 번 실시함으로써 상기 수지금형부(100)에 남아있는 클리닝자재(C)를 깨끗이 제거한다. 그 후 상기 반도체소자 몰딩시스템은 생산모드로 자동전환되어 다시 정상적으로 반도체소자(S)를 몰딩한다.

이상 살펴본 바와 같이, 본 발명의 반도체소자 몰딩시스템에 의하면, 클리닝용 더미자재 및 클리닝자재를 수지금형부에 자동으로 공급하여 클리닝용 몰딩이 실시되도록 함으로써, 작업자의 피로도 및 작업시간의 소모를 줄일 수 있다. 또한, 그에 따라 상기 반도체소자 몰딩시스템은, 시스템의 생산성을 향상시킬 수 있다.

이상에서 본 발명은 기재된 구체예에 대해서만 상세히 설명되었지만, 본 발명의 기술사상 범위 내에서 다양한 변형 및 수정이 가능함은 당업자에게 있어 명백한 것이며, 이러한 변형 및 수정이 첨부되어 있는 특허청구범위에 속함은 당연한 것이다.

Claims

수지금형부를 클리닝하기 위해 상기 수지금형부 내에 클리닝용 더미자재를 위치시키고, 상기 클리닝용 더미자재를 클리닝자재로 몰딩하는 클리닝용 몰딩을 실시하는 반도체소자 몰딩시스템에 있어서,

상기 클리닝자재가 적재되고 배출되는 보관부,

상기 클리닝자재를 상기 보관부에서 배출시켜 상기 수지금형부로 공급되도록 하는 공급부,

상기 보관부 및 상기 공급부와 연결되어 전후방향으로 이송되는 이송부재,

상기 이송부재를 이송시켜 상기 클리닝자재의 공급위치를 조절하는 이송부, 및

상기 이송부재와 연결되는 지지부재를 포함하여 상기 클리닝자재를 상기 수지금형부에 자동공급하는 클리닝자재 자동공급장치; 및

복수의 상기 클리닝용 더미자재를 순서대로 제공하는 더미스테이지;

를 포함하되, 상기 수지금형부는 상기 더미스테이지로부터 상기 클리닝용 더미자재를 공급받고, 상기 클리닝자재 자동공급장치에 의해 상기 클리닝용 더미자재를 공급받아 클리닝용 몰딩을 실시하는 것을 특징으로 하는 반도체소자 몰딩시스템.
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제1항에 있어서,

상기 지지부재 및 상기 이송부재는,

각각 일정한 두께를 갖는 하나의 플레이트 형태로 구비되고, 서로 평행하게 설치되어 있는 것을 특징으로 하는 상기 반도체소자 몰딩시스템.
제1항에 있어서,

상기 지지부재를 좌우방향으로 이동 또는 고정시킬 수 있도록 구비되어 있는 위치조절부;

를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 상기 반도체소자 몰딩시스템.
제4항에 있어서,

상기 위치조절부는,

상기 지지부재의 이동을 안내하는 가이드부; 및

상기 지지부재의 위치를 고정시키는 고정부재;

를 포함하는 것을 특징으로 하는 상기 반도체소자 몰딩시스템.
제5항에 있어서,

상기 가이드부는,

상기 지지부재와 고정결합되어 있는 하나 이상의 가이드블럭;

기 설정된 위치에 고정설치되어 있는 고정프레임; 및

상기 하나 이상의 가이드블럭과 맞물리고, 상기 고정프레임에 구비되어 있는 가이드레일;

을 포함하되, 상기 가이드블럭은 상기 가이드레일을 따라 슬라이딩 되는 것을 특징으로 하는 상기 반도체소자 몰딩시스템.
제1항에 있어서,

상기 이송부는,

상기 이송부재의 이송을 안내하는 하나 이상의 이송가이드부; 및

상기 하나 이상의 이송가이드부를 따라 상기 이송부재를 이송시키는 이송구동부;

를 포함하는 것을 특징으로 하는 상기 반도체소자 몰딩시스템.
제7항에 있어서,

상기 하나 이상의 이송가이드부는,

상기 지지부재를 각각 수직으로 관통하고, 상기 이송부재에 고정결합되어 있는 한 쌍의 가이드축; 및

상기 한 쌍의 가이드축을 서로 연결하고, 상기 이송부재의 이송범위를 제한하는 연결프레임;

을 각각 포함하는 것을 특징으로 하는 상기 반도체소자 몰딩시스템.
제7항에 있어서,

상기 이송부는,

상기 이송부재가 이송될 때, 그 도착지점에서 받는 충격을 완화시켜 줄 수 있는 하나 이상의 완충부재;

를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 상기 반도체소자 몰딩시스템.
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