JPH08197571A - 電子部品の樹脂封止成形装置 - Google Patents
電子部品の樹脂封止成形装置Info
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- JPH08197571A JPH08197571A JP2994895A JP2994895A JPH08197571A JP H08197571 A JPH08197571 A JP H08197571A JP 2994895 A JP2994895 A JP 2994895A JP 2994895 A JP2994895 A JP 2994895A JP H08197571 A JPH08197571 A JP H08197571A
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- JP
- Japan
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- unit
- resin
- molding
- lead frame
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-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/14—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles
- B29C45/14639—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles for obtaining an insulating effect, e.g. for electrical components
- B29C45/14655—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles for obtaining an insulating effect, e.g. for electrical components connected to or mounted on a carrier, e.g. lead frame
- B29C45/1468—Plants therefor
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
- Processing And Handling Of Plastics And Other Materials For Molding In General (AREA)
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 複数のモールディングユニット５(5a・5b・5c・
5d) を配設した電子部品の樹脂封止成形装置におけるい
ずれかのモールディングユニットの作動を停止させてそ
の保守作業等を行なうときに、それ以外の他のモールデ
ィングユニットによる成形品の生産を継続しながら、停
止させた上記モールディングユニットについての保守作
業等を行なうことができるようにする。 【構成】 四個のモールディングユニット５(5a・5b・5c・
5d) をＸＹ（縦横）方向へ所要の間隔を保って二行二列
に平行配置すると共に、上記各モールディングユニット
５間におけるＸＹ方向に上記したローダーユニット６及
びアンローダーユニット７の移動領域19・20 を各別に配
設する。
5d) を配設した電子部品の樹脂封止成形装置におけるい
ずれかのモールディングユニットの作動を停止させてそ
の保守作業等を行なうときに、それ以外の他のモールデ
ィングユニットによる成形品の生産を継続しながら、停
止させた上記モールディングユニットについての保守作
業等を行なうことができるようにする。 【構成】 四個のモールディングユニット５(5a・5b・5c・
5d) をＸＹ（縦横）方向へ所要の間隔を保って二行二列
に平行配置すると共に、上記各モールディングユニット
５間におけるＸＹ方向に上記したローダーユニット６及
びアンローダーユニット７の移動領域19・20 を各別に配
設する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、例えば、リードフレ
ームに装着したＩＣ、ＬＳＩ、ダイオード、コンデンサ
ー等の電子部品を樹脂材料によって封止するための樹脂
封止成形装置の改良に関する。
ームに装着したＩＣ、ＬＳＩ、ダイオード、コンデンサ
ー等の電子部品を樹脂材料によって封止するための樹脂
封止成形装置の改良に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来より、トランスファモールド法によ
って電子部品を樹脂封止成形することが行われている
が、この方法には、通常、次のような構成を基本構造と
する樹脂封止成形装置が用いられている。
って電子部品を樹脂封止成形することが行われている
が、この方法には、通常、次のような構成を基本構造と
する樹脂封止成形装置が用いられている。
【０００３】即ち、この種の樹脂封止成形装置には、固
定上型と可動下型とを対向配置した一対の金型と、該金
型に配設した樹脂材料供給用のポットと、該ポットに嵌
装した樹脂加圧用のプランジャと、上記金型の型面に対
設したキャビティと、上記ポットとキャビティとの間に
配設した樹脂通路等が備えられている。そして、上記ポ
ット内に樹脂タブレットを供給すると共に、上記キャビ
ティ部の所定位置にリードフレームに装着した電子部品
を供給セットして金型の型締めを行い、更に、上記ポッ
ト内の樹脂タブレットを加熱溶融化すると共に、該溶融
樹脂材料を上記樹脂通路を通して該ポットの側方位置に
配設した所要数のキャビティ内に夫々注入充填させるこ
とにより、該各キャビティ内に嵌装した上記電子部品を
夫々樹脂封止成形するようにしている。
定上型と可動下型とを対向配置した一対の金型と、該金
型に配設した樹脂材料供給用のポットと、該ポットに嵌
装した樹脂加圧用のプランジャと、上記金型の型面に対
設したキャビティと、上記ポットとキャビティとの間に
配設した樹脂通路等が備えられている。そして、上記ポ
ット内に樹脂タブレットを供給すると共に、上記キャビ
ティ部の所定位置にリードフレームに装着した電子部品
を供給セットして金型の型締めを行い、更に、上記ポッ
ト内の樹脂タブレットを加熱溶融化すると共に、該溶融
樹脂材料を上記樹脂通路を通して該ポットの側方位置に
配設した所要数のキャビティ内に夫々注入充填させるこ
とにより、該各キャビティ内に嵌装した上記電子部品を
夫々樹脂封止成形するようにしている。
【０００４】また、近年、同種の或は異種の成形品（樹
脂封止成形体）を同時に成形する目的で、例えば、図４
に示すように、電子部品を樹脂封止成形するモールディ
ングユニット50を複数個一列に配設して構成した樹脂封
止成形装置が提案されている（図例では４個のモールデ
ィングユニット50a・50b・50c・50d ）。図４に示す成形装
置は、上記各モールディングユニット50の一方側に配設
したローダーユニット51を用いて、整列された樹脂封止
前リードフレーム60及び樹脂タブレット61を該各モール
ディングユニット50の所定位置に供給するように構成さ
れている。また、上記各モールディングユニット50の他
方側に配設したアンローダーユニット52を用いて、該各
モールディングユニット50にて成形後の樹脂封止済リー
ドフレームを取り出すと共に、該アンローダーユニット
52にて一体的に装設されたクリーナーユニット53及び封
止済リードフレーム移送ユニット54を用いて、金型の型
面をクリーニングし、更に、上記封止済リードフレーム
を次工程に移送するように構成されている。なお、上記
各ユニット51・52・53・54 の各動作はコントローラーユニ
ット58にて連続的に且つ自動的に制御されるように構成
されている。従って、上記した成形装置において、上記
ローダーユニット51の移動領域55は上記各モールディン
グユニット50の一方側において細長いスペースとして設
定されると共に、該ローダーユニット51は該移動領域55
内を移動することになり、また、上記したアンローダー
ユニット52（及び、クリーナーユニット53、封止済リー
ドフレーム移送ユニット54）の移動領域56は上記各モー
ルディングユニット50の他方側において同様の細長いス
ペースとして設定されると共に、上記した各ユニット52
・53・54は該移動領域56内を移動することになる。
脂封止成形体）を同時に成形する目的で、例えば、図４
に示すように、電子部品を樹脂封止成形するモールディ
ングユニット50を複数個一列に配設して構成した樹脂封
止成形装置が提案されている（図例では４個のモールデ
ィングユニット50a・50b・50c・50d ）。図４に示す成形装
置は、上記各モールディングユニット50の一方側に配設
したローダーユニット51を用いて、整列された樹脂封止
前リードフレーム60及び樹脂タブレット61を該各モール
ディングユニット50の所定位置に供給するように構成さ
れている。また、上記各モールディングユニット50の他
方側に配設したアンローダーユニット52を用いて、該各
モールディングユニット50にて成形後の樹脂封止済リー
ドフレームを取り出すと共に、該アンローダーユニット
52にて一体的に装設されたクリーナーユニット53及び封
止済リードフレーム移送ユニット54を用いて、金型の型
面をクリーニングし、更に、上記封止済リードフレーム
を次工程に移送するように構成されている。なお、上記
各ユニット51・52・53・54 の各動作はコントローラーユニ
ット58にて連続的に且つ自動的に制御されるように構成
されている。従って、上記した成形装置において、上記
ローダーユニット51の移動領域55は上記各モールディン
グユニット50の一方側において細長いスペースとして設
定されると共に、該ローダーユニット51は該移動領域55
内を移動することになり、また、上記したアンローダー
ユニット52（及び、クリーナーユニット53、封止済リー
ドフレーム移送ユニット54）の移動領域56は上記各モー
ルディングユニット50の他方側において同様の細長いス
ペースとして設定されると共に、上記した各ユニット52
・53・54は該移動領域56内を移動することになる。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】ところで、図４に示す
成形装置を用いる場合においては、いずれか１個のモー
ルディングユニット50を何らかの理由で停止して処理作
業を行なうときに、すべてのモールディングユニット50
若しくは上記成形装置全体を停止させなければならない
と云った問題が生じることがある。即ち、各モールディ
ングユニット50において、成形不良発生等の異常状態が
発生して金型を保守点検しなければならないときや、成
形品の生産が終了して次の生産のために金型を交換する
とき、或は、金型の型面に付着した樹脂バリを定期的に
除去するようなときにおいて、上記成形装置全体を停止
して当該処理作業を行わなければならない場合がある。
例えば、モールディングユニット50b に異常が発生した
ときは、上記ユニット50b のみを停止して所要の保守作
業を行なえば充分である。しかしながら、このとき、他
のユニット(50a・50c・50d) における成形作業を継続する
場合には、ローダーユニット51及びアンローダーユニッ
ト52はその移動領域55・56 内を移動することになるた
め、これらのユニット51・52が作業位置J・Kにおいて上
記保守作業を行なっている作業者に衝突すると云った作
業上の危険性がある。従って、上記した危険性を回避す
る目的で、本来的には停止させる必要のない他のモール
ディングユニットの成形作業を中断させるため、結局、
装置全体を停止しなければならないと云った問題があ
る。このために、このような装置においては、上記した
作業上の危険性を有すると共に、これを回避する目的で
成形装置全体を停止するときは、全体的な成形品の生産
性が低下すると云った弊害がある。
成形装置を用いる場合においては、いずれか１個のモー
ルディングユニット50を何らかの理由で停止して処理作
業を行なうときに、すべてのモールディングユニット50
若しくは上記成形装置全体を停止させなければならない
と云った問題が生じることがある。即ち、各モールディ
ングユニット50において、成形不良発生等の異常状態が
発生して金型を保守点検しなければならないときや、成
形品の生産が終了して次の生産のために金型を交換する
とき、或は、金型の型面に付着した樹脂バリを定期的に
除去するようなときにおいて、上記成形装置全体を停止
して当該処理作業を行わなければならない場合がある。
例えば、モールディングユニット50b に異常が発生した
ときは、上記ユニット50b のみを停止して所要の保守作
業を行なえば充分である。しかしながら、このとき、他
のユニット(50a・50c・50d) における成形作業を継続する
場合には、ローダーユニット51及びアンローダーユニッ
ト52はその移動領域55・56 内を移動することになるた
め、これらのユニット51・52が作業位置J・Kにおいて上
記保守作業を行なっている作業者に衝突すると云った作
業上の危険性がある。従って、上記した危険性を回避す
る目的で、本来的には停止させる必要のない他のモール
ディングユニットの成形作業を中断させるため、結局、
装置全体を停止しなければならないと云った問題があ
る。このために、このような装置においては、上記した
作業上の危険性を有すると共に、これを回避する目的で
成形装置全体を停止するときは、全体的な成形品の生産
性が低下すると云った弊害がある。
【０００６】そこで、本発明は、例えば、いずれか１個
のモールディングユニットを停止させたときに、上記し
たような作業上の危険性を発生させず、しかも、他のモ
ールディングユニットによる成形品の生産を停止するこ
となく、当該モールディングユニットのみの保守作業等
を行なうことができる電子部品の樹脂封止成形装置を提
供することを目的とするものである。
のモールディングユニットを停止させたときに、上記し
たような作業上の危険性を発生させず、しかも、他のモ
ールディングユニットによる成形品の生産を停止するこ
となく、当該モールディングユニットのみの保守作業等
を行なうことができる電子部品の樹脂封止成形装置を提
供することを目的とするものである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記の技術的課題を解決
するための本発明に係る電子部品の樹脂封止成形装置
は、電子部品を装着した多数枚の樹脂封止前リードフレ
ームの供給ユニットと、上記各樹脂封止前リードフレー
ムを所定方向へ整列させるリードフレーム整列ユニット
と、樹脂タブレットの供給ユニットと、樹脂タブレット
を整列して搬出する樹脂タブレットの搬出ユニットと、
上記した樹脂封止前リードフレーム上の電子部品を樹脂
封止成形するモールディングユニットと、整列させた上
記樹脂封止前リードフレーム及び樹脂タブレットを上記
したモールディングユニットに移送するローダーユニッ
トと、樹脂封止済リードフレームを取り出すアンローダ
ーユニットと、上記各ユニットの各動作を連続的に且つ
自動的に制御するコントローラーユニットとを備えた電
子部品の樹脂封止成形装置であって、四個のモールディ
ングユニットをＸＹ方向へ二行二列として平行に配置す
ると共に、上記したローダーユニット及びアンローダー
ユニットの移動領域を上記各モールディングユニット間
におけるＸＹ方向に各別に配設して構成したことを特徴
とする。
するための本発明に係る電子部品の樹脂封止成形装置
は、電子部品を装着した多数枚の樹脂封止前リードフレ
ームの供給ユニットと、上記各樹脂封止前リードフレー
ムを所定方向へ整列させるリードフレーム整列ユニット
と、樹脂タブレットの供給ユニットと、樹脂タブレット
を整列して搬出する樹脂タブレットの搬出ユニットと、
上記した樹脂封止前リードフレーム上の電子部品を樹脂
封止成形するモールディングユニットと、整列させた上
記樹脂封止前リードフレーム及び樹脂タブレットを上記
したモールディングユニットに移送するローダーユニッ
トと、樹脂封止済リードフレームを取り出すアンローダ
ーユニットと、上記各ユニットの各動作を連続的に且つ
自動的に制御するコントローラーユニットとを備えた電
子部品の樹脂封止成形装置であって、四個のモールディ
ングユニットをＸＹ方向へ二行二列として平行に配置す
ると共に、上記したローダーユニット及びアンローダー
ユニットの移動領域を上記各モールディングユニット間
におけるＸＹ方向に各別に配設して構成したことを特徴
とする。
【０００８】また、上記した技術的課題を解決するため
の本発明に係る電子部品の樹脂封止成形装置は、電子部
品を装着した多数枚の樹脂封止前リードフレームの供給
ユニットと、上記各樹脂封止前リードフレームを所定方
向へ整列させるリードフレーム整列ユニットと、樹脂タ
ブレットの供給ユニットと、樹脂タブレットを整列して
搬出する樹脂タブレットの搬出ユニットと、上記した樹
脂封止前リードフレーム上の電子部品を樹脂封止成形す
るモールディングユニットと、整列させた上記樹脂封止
前リードフレーム及び樹脂タブレットを上記したモール
ディングユニットに移送するローダーユニットと、樹脂
封止済リードフレームを取り出すアンローダーユニット
と、上記各ユニットの各動作を連続的に且つ自動的に制
御するコントローラーユニットとを備えた電子部品の樹
脂封止成形装置であって、複数個のモールディングユニ
ットを一列に配設すると共に、上記したローダーユニッ
ト及びアンローダーユニットの移動領域を上記各モール
ディングユニットの一方側に配設して構成したことを特
徴とする。
の本発明に係る電子部品の樹脂封止成形装置は、電子部
品を装着した多数枚の樹脂封止前リードフレームの供給
ユニットと、上記各樹脂封止前リードフレームを所定方
向へ整列させるリードフレーム整列ユニットと、樹脂タ
ブレットの供給ユニットと、樹脂タブレットを整列して
搬出する樹脂タブレットの搬出ユニットと、上記した樹
脂封止前リードフレーム上の電子部品を樹脂封止成形す
るモールディングユニットと、整列させた上記樹脂封止
前リードフレーム及び樹脂タブレットを上記したモール
ディングユニットに移送するローダーユニットと、樹脂
封止済リードフレームを取り出すアンローダーユニット
と、上記各ユニットの各動作を連続的に且つ自動的に制
御するコントローラーユニットとを備えた電子部品の樹
脂封止成形装置であって、複数個のモールディングユニ
ットを一列に配設すると共に、上記したローダーユニッ
ト及びアンローダーユニットの移動領域を上記各モール
ディングユニットの一方側に配設して構成したことを特
徴とする。
【０００９】また、上記したような技術的課題を解決す
るための本発明に係る電子部品の樹脂封止成形装置は、
上記したローダーユニット及びアンローダーユニットの
移動領域を各モールディングユニットにおける作業領域
の上下空間部に各別に配設して構成したことを特徴とす
る。
るための本発明に係る電子部品の樹脂封止成形装置は、
上記したローダーユニット及びアンローダーユニットの
移動領域を各モールディングユニットにおける作業領域
の上下空間部に各別に配設して構成したことを特徴とす
る。
【００１０】
【作用】四個のモールディングユニットをＸＹ方向へ二
行二列として平行に配置すると共に、上記したローダー
ユニット及びアンローダーユニットの移動領域を上記各
モールディングユニット間におけるＸＹ方向に各別に配
設して構成したので、例えば、いずれかのモールディン
グユニットを停止してそのユニットに対する保守作業等
を行なう場合に、他のモールディングユニットを停止す
る必要がない。
行二列として平行に配置すると共に、上記したローダー
ユニット及びアンローダーユニットの移動領域を上記各
モールディングユニット間におけるＸＹ方向に各別に配
設して構成したので、例えば、いずれかのモールディン
グユニットを停止してそのユニットに対する保守作業等
を行なう場合に、他のモールディングユニットを停止す
る必要がない。
【００１１】また、複数個のモールディングユニットを
一列に配設すると共に、上記したローダーユニット及び
アンローダーユニットの移動領域を上記各モールディン
グユニットの一方側に配設して構成したので、同様に、
保守作業等を必要とするモールディングユニットのみを
停止させてそのユニットに対する所要の保守作業を行な
うことができる。
一列に配設すると共に、上記したローダーユニット及び
アンローダーユニットの移動領域を上記各モールディン
グユニットの一方側に配設して構成したので、同様に、
保守作業等を必要とするモールディングユニットのみを
停止させてそのユニットに対する所要の保守作業を行な
うことができる。
【００１２】また、上記したローダーユニット及びアン
ローダーユニットの移動領域を上記した各モールディン
グユニットにおける作業領域の上下空間部に各別に配設
することにより、上記した各移動領域を独立して構成す
るようにしたので、該ローダーユニットとアンローダー
ユニットとが移動時に衝突するのを防止することができ
る。
ローダーユニットの移動領域を上記した各モールディン
グユニットにおける作業領域の上下空間部に各別に配設
することにより、上記した各移動領域を独立して構成す
るようにしたので、該ローダーユニットとアンローダー
ユニットとが移動時に衝突するのを防止することができ
る。
【００１３】
【実施例】以下、本発明を実施例図に基づいて詳細に説
明する。図１は、本発明に係る樹脂封止成形装置であっ
て、その全体構成を概略的に示している。図２は、該成
形装置の要部を示している。
明する。図１は、本発明に係る樹脂封止成形装置であっ
て、その全体構成を概略的に示している。図２は、該成
形装置の要部を示している。
【００１４】即ち、図１及び図２に示す成形装置には、
電子部品を装着した樹脂封止前リードフレーム14の供給
ユニット１と、該樹脂封止前リードフレーム14を所定方
向へ整列させるリードフレーム整列ユニット２と、樹脂
タブレット15の供給ユニット３と、樹脂タブレット15を
整列して搬出する樹脂タブレット搬出ユニット４と、電
子部品を樹脂封止成形するモールディングユニット５(5
a・5b・5c・5d) と、整列したリードフレーム14及び樹脂タ
ブレット15を上記モールディングユニット５へ移送する
ローダーユニット６と、成形後における樹脂封止済のリ
ードフレームを取り出すアンローダーユニット７と、該
アンローダーユニット７に一体的に装設した金型のクリ
ーナーユニット８及び樹脂封止済リードフレームを移送
する移送ユニット９と、樹脂封止済リードフレームのゲ
ートを除去するディゲーティングユニット10と、ゲート
を除去した樹脂封止済リードフレームを個々に係着する
ピックアップユニット11と、係着した個々の樹脂封止済
リードフレームを各マガジン内に各別に収容するリード
フレーム収容ユニット12と、上記各ユニットの各動作を
連続的に且つ自動的に制御するためのコントローラーユ
ニット13等が備えられている。
電子部品を装着した樹脂封止前リードフレーム14の供給
ユニット１と、該樹脂封止前リードフレーム14を所定方
向へ整列させるリードフレーム整列ユニット２と、樹脂
タブレット15の供給ユニット３と、樹脂タブレット15を
整列して搬出する樹脂タブレット搬出ユニット４と、電
子部品を樹脂封止成形するモールディングユニット５(5
a・5b・5c・5d) と、整列したリードフレーム14及び樹脂タ
ブレット15を上記モールディングユニット５へ移送する
ローダーユニット６と、成形後における樹脂封止済のリ
ードフレームを取り出すアンローダーユニット７と、該
アンローダーユニット７に一体的に装設した金型のクリ
ーナーユニット８及び樹脂封止済リードフレームを移送
する移送ユニット９と、樹脂封止済リードフレームのゲ
ートを除去するディゲーティングユニット10と、ゲート
を除去した樹脂封止済リードフレームを個々に係着する
ピックアップユニット11と、係着した個々の樹脂封止済
リードフレームを各マガジン内に各別に収容するリード
フレーム収容ユニット12と、上記各ユニットの各動作を
連続的に且つ自動的に制御するためのコントローラーユ
ニット13等が備えられている。
【００１５】また、図１及び図２に示すように、上記モ
ールディングユニット５には、固定上型16及び該固定上
型16の下部に対向配設され且つ所要の型開閉機構により
上下駆動される可動下型17とから成る一対の金型が設け
られており、該可動下型17側には複数個のポット18が設
けられている。更に、上記各ポット18には樹脂タブレッ
ト加圧用のプランジャが嵌装され、また、上下両型16・1
7 にはヒータ等の加熱手段が装設されており、また、該
上下両型の型面には所要数の樹脂成形用キャビティが対
設され、また、上記各ポットと上記各キャビティとの間
には樹脂通路が配設されている（図示なし）。従って、
上下両型16・17 を型締めした状態で、各ポット内の樹脂
タブレット15を加熱溶融化すると共に、その溶融樹脂材
料を上記樹脂通路を通して各キャビティ内に夫々注入充
填させることができるように構成されている。
ールディングユニット５には、固定上型16及び該固定上
型16の下部に対向配設され且つ所要の型開閉機構により
上下駆動される可動下型17とから成る一対の金型が設け
られており、該可動下型17側には複数個のポット18が設
けられている。更に、上記各ポット18には樹脂タブレッ
ト加圧用のプランジャが嵌装され、また、上下両型16・1
7 にはヒータ等の加熱手段が装設されており、また、該
上下両型の型面には所要数の樹脂成形用キャビティが対
設され、また、上記各ポットと上記各キャビティとの間
には樹脂通路が配設されている（図示なし）。従って、
上下両型16・17 を型締めした状態で、各ポット内の樹脂
タブレット15を加熱溶融化すると共に、その溶融樹脂材
料を上記樹脂通路を通して各キャビティ内に夫々注入充
填させることができるように構成されている。
【００１６】また、上記ローダーユニット６には、上記
リードフレーム整列ユニット２にて整列させた樹脂封止
前リードフレーム14（図例では、２枚）と、上記樹脂タ
ブレット供給ユニット３及び樹脂タブレット搬出ユニッ
ト４にて整列搬出させた複数個（図例では３個）の樹脂
タブレット15を上記モールディングユニット５側へ同時
に移送するローダー21が配設されている（図２参照）。
また、該ローダー21は、リードフレーム整列ユニット２
の位置とモールディングユニット５の位置へ往復移動す
るように設けられると共に、該ローダー21にて上記モー
ルディングユニット５における可動下型17の上方に移動
して各樹脂封止前リードフレーム14をキャビティ部の所
定位置に、また、各樹脂タブレット15を各ポット18内に
夫々供給することができるように設けられている。な
お、上記したローダー(21)においては、これらの両者の
移送機構を別体に構成すると共に、該各移送機構を個々
に作動させるような構成を採用しても差し支えない。
リードフレーム整列ユニット２にて整列させた樹脂封止
前リードフレーム14（図例では、２枚）と、上記樹脂タ
ブレット供給ユニット３及び樹脂タブレット搬出ユニッ
ト４にて整列搬出させた複数個（図例では３個）の樹脂
タブレット15を上記モールディングユニット５側へ同時
に移送するローダー21が配設されている（図２参照）。
また、該ローダー21は、リードフレーム整列ユニット２
の位置とモールディングユニット５の位置へ往復移動す
るように設けられると共に、該ローダー21にて上記モー
ルディングユニット５における可動下型17の上方に移動
して各樹脂封止前リードフレーム14をキャビティ部の所
定位置に、また、各樹脂タブレット15を各ポット18内に
夫々供給することができるように設けられている。な
お、上記したローダー(21)においては、これらの両者の
移送機構を別体に構成すると共に、該各移送機構を個々
に作動させるような構成を採用しても差し支えない。
【００１７】また、上記したアンローダーユニット７に
は、上記モールディングユニット５にて樹脂成形された
樹脂封止済リードフレームをその上下両型16・17 の外部
へ取り出すアンローダー22が配設されている（図２参
照）。また、該アンローダー22は上記モールディングユ
ニット５の位置に対して往復移動するように設けられて
いる。また、上記したクリーナーユニット８には、上記
モールディングユニット５における上下両型16・17 の型
面にエアを吹き付けるエアブロー機構と、該型面の塵埃
を吸引除去するバキューム機構（図示なし）が配設され
ている。更に、上記クリーナーユニット８は上記アンロ
ーダーユニット７のアンローダー22に一体化されてお
り、従って、該クリーナーユニット８はアンローダーユ
ニット７の往復移動に伴って、モールディングユニット
５の位置に対して同時に往復移動するように設けられて
いる。なお、上記したアンローダーユニット７とクリー
ナーユニット８とを別体に構成して個々に作動させるよ
うな構成を採用しても差し支えない。
は、上記モールディングユニット５にて樹脂成形された
樹脂封止済リードフレームをその上下両型16・17 の外部
へ取り出すアンローダー22が配設されている（図２参
照）。また、該アンローダー22は上記モールディングユ
ニット５の位置に対して往復移動するように設けられて
いる。また、上記したクリーナーユニット８には、上記
モールディングユニット５における上下両型16・17 の型
面にエアを吹き付けるエアブロー機構と、該型面の塵埃
を吸引除去するバキューム機構（図示なし）が配設され
ている。更に、上記クリーナーユニット８は上記アンロ
ーダーユニット７のアンローダー22に一体化されてお
り、従って、該クリーナーユニット８はアンローダーユ
ニット７の往復移動に伴って、モールディングユニット
５の位置に対して同時に往復移動するように設けられて
いる。なお、上記したアンローダーユニット７とクリー
ナーユニット８とを別体に構成して個々に作動させるよ
うな構成を採用しても差し支えない。
【００１８】また、図１に示す成形装置においては、４
個のモールディングユニット５をＸＹ方向へ二行二列と
して平行に配置すると共に、上記したローダーユニット
６及びアンローダーユニット７の移動領域19・20 を上記
各モールディングユニット５間におけるＸＹ方向に各別
に配設して構成されている。即ち、図１に示すように、
上記したモールディングユニット5aとモールディングユ
ニット5bとを、また、上記したモールディングユニット
5cとモールディングユニット5dとを夫々Ｘ方向（横方
向）へ所要の間隔を保って互いに平行に配設されてい
る。また、このとき、上記したモールディングユニット
5aとモールディングユニット5cとを、また、上記したモ
ールディングユニット5bとモールディングユニット5dと
は夫々Ｙ方向（縦方向）に所要の間隔を保って互いに平
行にするように配設されている。また、上記モールディ
ングユニット5a・5b とモールディングユニット5c・5d と
の間には上記ローダーユニット６をＸ方向へ移動させる
ための移動領域19が設けられると共に、該ローダーユニ
ット６は該移動領域19内でＸ方向へ移動することができ
るように設けられている。また、上記したローダーユニ
ット６には該移動領域19内をＸ方向へ往復動すると共
に、後述する作業領域23へ上下動する適宜な往復動及び
上下動機構24が設けられている。また、上記モールディ
ングユニット5a・5c とモールディングユニット5b・5d と
の間には上記アンローダーユニット７（及び、クリーナ
ーユニット８と、樹脂封止済リードフレーム移送ユニッ
ト９）をＹ方向へ移動させるための移動領域20が設けら
れると共に、該アンローダーユニット７は該移動領域20
内でＹ方向ヘ移動することができるように設けられてい
る。また、上記したアンローダーユニット７（及び、ク
リーナーユニット８と、樹脂封止済リードフレーム移送
ユニット９）には該移動領域20内をＹ方向ヘ往復動する
と共に、後述する作業領域23へ上下動する適宜な往復動
及び上下動機構25が設けられている。
個のモールディングユニット５をＸＹ方向へ二行二列と
して平行に配置すると共に、上記したローダーユニット
６及びアンローダーユニット７の移動領域19・20 を上記
各モールディングユニット５間におけるＸＹ方向に各別
に配設して構成されている。即ち、図１に示すように、
上記したモールディングユニット5aとモールディングユ
ニット5bとを、また、上記したモールディングユニット
5cとモールディングユニット5dとを夫々Ｘ方向（横方
向）へ所要の間隔を保って互いに平行に配設されてい
る。また、このとき、上記したモールディングユニット
5aとモールディングユニット5cとを、また、上記したモ
ールディングユニット5bとモールディングユニット5dと
は夫々Ｙ方向（縦方向）に所要の間隔を保って互いに平
行にするように配設されている。また、上記モールディ
ングユニット5a・5b とモールディングユニット5c・5d と
の間には上記ローダーユニット６をＸ方向へ移動させる
ための移動領域19が設けられると共に、該ローダーユニ
ット６は該移動領域19内でＸ方向へ移動することができ
るように設けられている。また、上記したローダーユニ
ット６には該移動領域19内をＸ方向へ往復動すると共
に、後述する作業領域23へ上下動する適宜な往復動及び
上下動機構24が設けられている。また、上記モールディ
ングユニット5a・5c とモールディングユニット5b・5d と
の間には上記アンローダーユニット７（及び、クリーナ
ーユニット８と、樹脂封止済リードフレーム移送ユニッ
ト９）をＹ方向へ移動させるための移動領域20が設けら
れると共に、該アンローダーユニット７は該移動領域20
内でＹ方向ヘ移動することができるように設けられてい
る。また、上記したアンローダーユニット７（及び、ク
リーナーユニット８と、樹脂封止済リードフレーム移送
ユニット９）には該移動領域20内をＹ方向ヘ往復動する
と共に、後述する作業領域23へ上下動する適宜な往復動
及び上下動機構25が設けられている。
【００１９】また、図２に示すように、上記した固定上
型16及び可動下型17が型開状態にあるとき、上記両型16
・17 間には樹脂成形作業を行なうための作業領域23が設
定されることになる。そして、上記した移動領域19・20
は該作業領域23の上下空間部に各別に設けられている。
例えば、図２に示すように、上記作業領域23の上空間部
には上記ローダーユニット６の移動領域19が設けられる
と共に、上記作業領域23の下空間部には上記アンローダ
ーユニット７（及び、クリーナーユニット８と、樹脂封
止済リードフレーム移送ユニット９）の移動領域20が設
けられている。従って、上記移動領域19を移動してきた
該ローダーユニット６は所定のモールディングユニット
の位置で停止して該作業領域23の位置にまで下降すると
共に、該作業領域23内において、上記モールディングユ
ニットにおける金型（下型17)の所定位置に封止済リー
ドフレーム14をセットする等の作業を行なうことができ
る。また、上記移動領域20を移動してきたアンローダー
ユニット７は所定のモールディングユニットの位置で停
止して上記作業領域23にまで上昇すると共に、該モール
ディングユニットにおける金型の所定位置から成形され
た樹脂封止済リードフレームを取り出す等の作業を行な
うことができる。従って、二つの移動領域19・20 は互い
にその領域を共有することなく、所謂、立体交差（図１
のＡ位置）の状態で独立して構成されている。
型16及び可動下型17が型開状態にあるとき、上記両型16
・17 間には樹脂成形作業を行なうための作業領域23が設
定されることになる。そして、上記した移動領域19・20
は該作業領域23の上下空間部に各別に設けられている。
例えば、図２に示すように、上記作業領域23の上空間部
には上記ローダーユニット６の移動領域19が設けられる
と共に、上記作業領域23の下空間部には上記アンローダ
ーユニット７（及び、クリーナーユニット８と、樹脂封
止済リードフレーム移送ユニット９）の移動領域20が設
けられている。従って、上記移動領域19を移動してきた
該ローダーユニット６は所定のモールディングユニット
の位置で停止して該作業領域23の位置にまで下降すると
共に、該作業領域23内において、上記モールディングユ
ニットにおける金型（下型17)の所定位置に封止済リー
ドフレーム14をセットする等の作業を行なうことができ
る。また、上記移動領域20を移動してきたアンローダー
ユニット７は所定のモールディングユニットの位置で停
止して上記作業領域23にまで上昇すると共に、該モール
ディングユニットにおける金型の所定位置から成形され
た樹脂封止済リードフレームを取り出す等の作業を行な
うことができる。従って、二つの移動領域19・20 は互い
にその領域を共有することなく、所謂、立体交差（図１
のＡ位置）の状態で独立して構成されている。
【００２０】また、上記したコントローラーユニット13
は、上記各ユニットの各動作を連続的に且つ自動的に制
御するものであり、該コントローラーユニット13による
電子部品の樹脂封止成形は、例えば、次のようにして行
われる。
は、上記各ユニットの各動作を連続的に且つ自動的に制
御するものであり、該コントローラーユニット13による
電子部品の樹脂封止成形は、例えば、次のようにして行
われる。
【００２１】まず、リードフレーム供給ユニット１にお
いて、樹脂封止前リードフレーム14をリードフレーム整
列ユニット２側へ各別に移送する。次に、リードフレー
ム整列ユニット２において、上記各樹脂封止前リードフ
レーム14を所定の方向へ整列させる。上記各樹脂封止前
リードフレーム14の移送及び整列工程に続いて、若しく
は、該各工程と並行して、樹脂タブレット供給ユニット
３と樹脂タブレット搬出ユニット４にて、各樹脂タブレ
ット15を整列して搬出させる。次に、ローダーユニット
６におけるローダー21にて上記リードフレーム整列ユニ
ット２における各樹脂封止前リードフレーム14と上記樹
脂タブレット供給ユニット３における各樹脂タブレット
15とを係着する。次に、上記ローダーユニット６を図１
に示す移動領域19内のＢの位置にまで移動させ、更に、
これをモールディングユニット5a（或は、5c）における
上下両型16・17 間に移動させると共に、該ローダー21に
よる係着を解いて、上記各樹脂封止前リードフレーム14
を可動下型17におけるキャビティ部の所定位置に供給
し、且つ、上記各樹脂タブレット15を各ポット18内に供
給する。次に、型開閉機構により上下両型16・17 を型締
めすると共に、各ポット18内の樹脂タブレット15を加熱
溶融化し、該溶融樹脂材料を樹脂通路を通して各キャビ
ティ内に夫々注入充填させて、該各キャビティ内に嵌装
した電子部品を夫々樹脂封止成形する。
いて、樹脂封止前リードフレーム14をリードフレーム整
列ユニット２側へ各別に移送する。次に、リードフレー
ム整列ユニット２において、上記各樹脂封止前リードフ
レーム14を所定の方向へ整列させる。上記各樹脂封止前
リードフレーム14の移送及び整列工程に続いて、若しく
は、該各工程と並行して、樹脂タブレット供給ユニット
３と樹脂タブレット搬出ユニット４にて、各樹脂タブレ
ット15を整列して搬出させる。次に、ローダーユニット
６におけるローダー21にて上記リードフレーム整列ユニ
ット２における各樹脂封止前リードフレーム14と上記樹
脂タブレット供給ユニット３における各樹脂タブレット
15とを係着する。次に、上記ローダーユニット６を図１
に示す移動領域19内のＢの位置にまで移動させ、更に、
これをモールディングユニット5a（或は、5c）における
上下両型16・17 間に移動させると共に、該ローダー21に
よる係着を解いて、上記各樹脂封止前リードフレーム14
を可動下型17におけるキャビティ部の所定位置に供給
し、且つ、上記各樹脂タブレット15を各ポット18内に供
給する。次に、型開閉機構により上下両型16・17 を型締
めすると共に、各ポット18内の樹脂タブレット15を加熱
溶融化し、該溶融樹脂材料を樹脂通路を通して各キャビ
ティ内に夫々注入充填させて、該各キャビティ内に嵌装
した電子部品を夫々樹脂封止成形する。
【００２２】次に、上記アンローダーユニット７を図１
に示す移動領域20のＣの位置にまで移動させ、更に、こ
れをモールディングユニット5a（或は、5b）における上
下両型16・17 間に移動させそのアンローダー22を介し
て、樹脂成形された樹脂封止済リードフレーム14を外部
へ取り出す。また、このとき、該アンローダー22の後退
移動時に、クリーナーユニット８におけるエアブロー機
構及びバキューム機構にて、該上下両型16・17 の型面を
エアブロー及びバキュームしながら該型面の塵埃を剥離
吸引して除去することにより、該型面のクリーニングを
同時的に行なうことができる。次に、アンローダーユニ
ット７にて取り出された樹脂封止済リードフレーム14
を、上記移送ユニット９を介して、ディゲーティングユ
ニット10の位置に移送する。次に、上記ディゲーティン
グユニット10にて樹脂封止済リードフレーム14のゲート
部分を切断除去する。次に、上記移送ユニット９にてゲ
ート除去によって分離された各樹脂封止済リードフレー
ム14をリードフレーム収容ユニット12の位置へ移送す
る。次に、上記ピックアップユニット11にて切断分離さ
れた各樹脂封止済リードフレーム14を各別に係着すると
共に、該ピックアップユニット11を介して、上記各樹脂
封止済リードフレーム14を上記収容ユニット12の各スト
ックマガジン内に各別に収容する。
に示す移動領域20のＣの位置にまで移動させ、更に、こ
れをモールディングユニット5a（或は、5b）における上
下両型16・17 間に移動させそのアンローダー22を介し
て、樹脂成形された樹脂封止済リードフレーム14を外部
へ取り出す。また、このとき、該アンローダー22の後退
移動時に、クリーナーユニット８におけるエアブロー機
構及びバキューム機構にて、該上下両型16・17 の型面を
エアブロー及びバキュームしながら該型面の塵埃を剥離
吸引して除去することにより、該型面のクリーニングを
同時的に行なうことができる。次に、アンローダーユニ
ット７にて取り出された樹脂封止済リードフレーム14
を、上記移送ユニット９を介して、ディゲーティングユ
ニット10の位置に移送する。次に、上記ディゲーティン
グユニット10にて樹脂封止済リードフレーム14のゲート
部分を切断除去する。次に、上記移送ユニット９にてゲ
ート除去によって分離された各樹脂封止済リードフレー
ム14をリードフレーム収容ユニット12の位置へ移送す
る。次に、上記ピックアップユニット11にて切断分離さ
れた各樹脂封止済リードフレーム14を各別に係着すると
共に、該ピックアップユニット11を介して、上記各樹脂
封止済リードフレーム14を上記収容ユニット12の各スト
ックマガジン内に各別に収容する。
【００２３】従って、例えば、上記モールディングユニ
ット5aを停止して保守作業を行なうような場合、作業者
は図１に示すＤの作業位置からその金型(16・17) に対す
る所要の保守作業を行なうことができる。そして、この
場合、上記作業位置Ｄと上記移動領域19・20 とは交錯し
ないので、上記保守作業中の作業者にローダーユニット
６またはアンローダーユニット７が衝突すると云った事
故の発生を防止することができる。更に、例えば、上記
モールディングユニット5aに対するローダーユニット６
及びアンローダーユニット７の供給及び取り出し作業を
中止させるように制御することによって、該モールディ
ングユニット5aとローダーユニット６及びアンローダー
ユニット７との係合がなくなるため、該モールディング
ユニット5aの保守作業とは全く無関係に、他のモールデ
ィングユニット5b・5c・5dによる成形品の生産を続行する
ことができるので、装置の全てを停止させる場合と較べ
て生産性を向上させることができる。
ット5aを停止して保守作業を行なうような場合、作業者
は図１に示すＤの作業位置からその金型(16・17) に対す
る所要の保守作業を行なうことができる。そして、この
場合、上記作業位置Ｄと上記移動領域19・20 とは交錯し
ないので、上記保守作業中の作業者にローダーユニット
６またはアンローダーユニット７が衝突すると云った事
故の発生を防止することができる。更に、例えば、上記
モールディングユニット5aに対するローダーユニット６
及びアンローダーユニット７の供給及び取り出し作業を
中止させるように制御することによって、該モールディ
ングユニット5aとローダーユニット６及びアンローダー
ユニット７との係合がなくなるため、該モールディング
ユニット5aの保守作業とは全く無関係に、他のモールデ
ィングユニット5b・5c・5dによる成形品の生産を続行する
ことができるので、装置の全てを停止させる場合と較べ
て生産性を向上させることができる。
【００２４】なお、上記したと同様に、上記モールディ
ングユニット5bを停止する場合にはＥの作業位置から、
また、上記モールディングユニット5cを停止する場合に
はＦの作業位置から、また、上記モールディングユニッ
ト5dを停止する場合にはＧの作業位置から作業者が所要
の作業を行なうことができる。そして、これらの場合に
おいても、上記した作業者とローダーユニット６または
アンローダーユニット７との衝突事故を防止できると共
に、生産性の向上を図り得ることは明らかである。
ングユニット5bを停止する場合にはＥの作業位置から、
また、上記モールディングユニット5cを停止する場合に
はＦの作業位置から、また、上記モールディングユニッ
ト5dを停止する場合にはＧの作業位置から作業者が所要
の作業を行なうことができる。そして、これらの場合に
おいても、上記した作業者とローダーユニット６または
アンローダーユニット７との衝突事故を防止できると共
に、生産性の向上を図り得ることは明らかである。
【００２５】図３は、本発明装置に係る他の実施例であ
って、その全体構成を概略的に示している。なお、この
装置の基本的な構成は、図１〜２に示す前実施例の構成
と同じであるため、前実施例の構成と実質的に同じ構成
部材には同じ符号を付している。図３に示す成形装置に
おいては、複数個のモールディングユニット30 (図例で
は４個のモールディングユニット30a・30b・30c・30d)が一
列に配設されると共に、１個のモールディングユニット
30a に対して他の各モールディングユニット30が着脱自
在に装設できるように構成され、更に、該モールディン
グユニットの数を増減調整自在に構成されている。ま
た、上記モールディングユニット30においては、固定上
型及び該固定上型に対向配置された可動下型33から成る
一対の金型が設けられると共に、該両型の型開状態にお
いて該両型間に前実施例と同様の作業領域(23)が設定さ
れている。また、この実施例の構成が前実施例と大きく
異なる点は、各モールディングユニット(30a〜30d)を一
列に配設すると共に、その一方側にローダーユニット６
の移動領域31と、アンローダーユニット７（及び、クリ
ーナーユニット８と、封止済リードフレーム移送ユニッ
ト９）の移動領域32とが設定して構成したところにあ
る。なお、上記した各移動領域31・32 は上記各モールデ
ィングユニット30の一方側における上記作業領域(23)内
に配設する構成を採用してもよく、また、該移動領域31
・32 を上記作業領域(23)の上下空間部に各別に配設する
構成（図２参照）を採用してもよい。
って、その全体構成を概略的に示している。なお、この
装置の基本的な構成は、図１〜２に示す前実施例の構成
と同じであるため、前実施例の構成と実質的に同じ構成
部材には同じ符号を付している。図３に示す成形装置に
おいては、複数個のモールディングユニット30 (図例で
は４個のモールディングユニット30a・30b・30c・30d)が一
列に配設されると共に、１個のモールディングユニット
30a に対して他の各モールディングユニット30が着脱自
在に装設できるように構成され、更に、該モールディン
グユニットの数を増減調整自在に構成されている。ま
た、上記モールディングユニット30においては、固定上
型及び該固定上型に対向配置された可動下型33から成る
一対の金型が設けられると共に、該両型の型開状態にお
いて該両型間に前実施例と同様の作業領域(23)が設定さ
れている。また、この実施例の構成が前実施例と大きく
異なる点は、各モールディングユニット(30a〜30d)を一
列に配設すると共に、その一方側にローダーユニット６
の移動領域31と、アンローダーユニット７（及び、クリ
ーナーユニット８と、封止済リードフレーム移送ユニッ
ト９）の移動領域32とが設定して構成したところにあ
る。なお、上記した各移動領域31・32 は上記各モールデ
ィングユニット30の一方側における上記作業領域(23)内
に配設する構成を採用してもよく、また、該移動領域31
・32 を上記作業領域(23)の上下空間部に各別に配設する
構成（図２参照）を採用してもよい。
【００２６】この装置の構成においては、例えば、いず
れかの１個のモールディングユニット30を停止して保守
作業等を行なう場合、作業者はそのモールディングユニ
ット30の他方側の位置となる作業位置Ｈから所要の保守
作業を行なうことができる。この場合、上記移動領域31
・32 と各作業位置Ｈとは各モールディングユニット(30a
〜30d)を挟んで反対側に設定されるので、前実施例と同
様に、ローダーユニット６及びアンローダーユニット７
が作業者に衝突するのを防止することができると共に、
必要以外のモールディングユニットを停止させることが
ないので、生産性の向上を図ることができるものであ
る。
れかの１個のモールディングユニット30を停止して保守
作業等を行なう場合、作業者はそのモールディングユニ
ット30の他方側の位置となる作業位置Ｈから所要の保守
作業を行なうことができる。この場合、上記移動領域31
・32 と各作業位置Ｈとは各モールディングユニット(30a
〜30d)を挟んで反対側に設定されるので、前実施例と同
様に、ローダーユニット６及びアンローダーユニット７
が作業者に衝突するのを防止することができると共に、
必要以外のモールディングユニットを停止させることが
ないので、生産性の向上を図ることができるものであ
る。
【００２７】本発明は、上述した実施例のものに限定さ
れるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲内
で、必要に応じて、任意に且つ適宜に変更・選択して採
用できるものである。
れるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲内
で、必要に応じて、任意に且つ適宜に変更・選択して採
用できるものである。
【００２８】
【発明の効果】本発明によれば、複数のモールディング
ユニットによる樹脂成形時において、例えば、そのいず
れか１個のモールディングユニットを停止させる必要が
ある場合において、それ以外の他のモールディングユニ
ットによる成形品の生産を停止することなく、必要なモ
ールディングユニットについての保守作業等を行なうこ
とができるので、前述したような保守作業者に対する作
業上の危険性と、生産性を低下させると云った弊害を確
実に解消できる電子部品の樹脂封止成形装置を提供する
ことができると云った優れた実用的な効果を奏するもの
である。
ユニットによる樹脂成形時において、例えば、そのいず
れか１個のモールディングユニットを停止させる必要が
ある場合において、それ以外の他のモールディングユニ
ットによる成形品の生産を停止することなく、必要なモ
ールディングユニットについての保守作業等を行なうこ
とができるので、前述したような保守作業者に対する作
業上の危険性と、生産性を低下させると云った弊害を確
実に解消できる電子部品の樹脂封止成形装置を提供する
ことができると云った優れた実用的な効果を奏するもの
である。
【図１】本発明に係る樹脂封止成形装置の全体構成を示
す概略平面図である。
す概略平面図である。
【図２】図１に対応する成形装置の要部を示す拡大側面
図であって、ローダーユニットとアンローダーユニット
との二つの移動領域を作業領域の上下空間部に各別に配
設した状態を概略的に示している。
図であって、ローダーユニットとアンローダーユニット
との二つの移動領域を作業領域の上下空間部に各別に配
設した状態を概略的に示している。
【図３】本発明に係る他の樹脂封止成形装置の全体構成
を示す概略平面図である。
を示す概略平面図である。
【図４】従来の樹脂封止成形装置の構成例を示す概略平
面図である。
面図である。
１ 樹脂封止前リードフレーム供給ユニット ２ リードフレーム整列ユニット ３ 樹脂タブレット供給ユニット ４ 樹脂タブレット搬出ユニット ５(5a・5b・5c・5d) モールディングユニット ６ ローダーユニット ７ アンローダーユニット ８ クリーナーユニット ９ 樹脂封止済リードフレーム移送ユニット 10 ディゲーティングユニット 11 ピックアップユニット 12 リードフレーム収容ユニット 13 コントローラーユニット 14 樹脂封止前リードフレーム 15 樹脂タブレット 16 固定上型 17 可動下型 18 ポット 19 移動領域 20 移動領域 21 ローダー 22 アンローダー 23 作業領域 24 往復動及び上下動機構 25 往復動及び上下動機構 30(30a・30b・30c・30d) モールディングユニット 31 移動領域 32 移動領域
Claims (3)
- 【請求項１】 電子部品を装着した多数枚の樹脂封止前
リードフレームの供給ユニットと、上記各樹脂封止前リ
ードフレームを所定方向へ整列させるリードフレーム整
列ユニットと、樹脂タブレットの供給ユニットと、樹脂
タブレットを整列して搬出する樹脂タブレットの搬出ユ
ニットと、上記した樹脂封止前リードフレーム上の電子
部品を樹脂封止成形するモールディングユニットと、整
列させた上記樹脂封止前リードフレーム及び樹脂タブレ
ットを上記したモールディングユニットに移送するロー
ダーユニットと、樹脂封止済リードフレームを取り出す
アンローダーユニットと、上記各ユニットの各動作を連
続的に且つ自動的に制御するコントローラーユニットと
を備えた電子部品の樹脂封止成形装置であって、四個の
モールディングユニットをＸＹ方向へ二行二列として平
行に配置すると共に、上記したローダーユニット及びア
ンローダーユニットの移動領域を上記各モールディング
ユニット間におけるＸＹ方向に各別に配設して構成した
ことを特徴とする電子部品の樹脂封止成形装置。 - 【請求項２】 電子部品を装着した多数枚の樹脂封止前
リードフレームの供給ユニットと、上記各樹脂封止前リ
ードフレームを所定方向へ整列させるリードフレーム整
列ユニットと、樹脂タブレットの供給ユニットと、樹脂
タブレットを整列して搬出する樹脂タブレットの搬出ユ
ニットと、上記した樹脂封止前リードフレーム上の電子
部品を樹脂封止成形するモールディングユニットと、整
列させた上記樹脂封止前リードフレーム及び樹脂タブレ
ットを上記したモールディングユニットに移送するロー
ダーユニットと、樹脂封止済リードフレームを取り出す
アンローダーユニットと、上記各ユニットの各動作を連
続的に且つ自動的に制御するコントローラーユニットと
を備えた電子部品の樹脂封止成形装置であって、複数個
のモールディングユニットを一列に配設すると共に、上
記したローダーユニット及びアンローダーユニットの移
動領域を上記各モールディングユニットの一方側に配設
して構成したことを特徴とする電子部品の樹脂封止成形
装置。 - 【請求項３】 ローダーユニット及びアンローダーユニ
ットの移動領域を各モールディングユニットにおける作
業領域の上下空間部に各別に配設して構成したことを特
徴とする請求項１、又は、請求項２に記載の電子部品の
樹脂封止成形装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7029948A JP2840815B2 (ja) | 1995-01-25 | 1995-01-25 | 電子部品の樹脂封止成形装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7029948A JP2840815B2 (ja) | 1995-01-25 | 1995-01-25 | 電子部品の樹脂封止成形装置 |
Related Child Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP22584497A Division JP3525036B2 (ja) | 1997-08-06 | 1997-08-06 | 電子部品の樹脂封止成形方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08197571A true JPH08197571A (ja) | 1996-08-06 |
| JP2840815B2 JP2840815B2 (ja) | 1998-12-24 |
Family
ID=12290217
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7029948A Expired - Fee Related JP2840815B2 (ja) | 1995-01-25 | 1995-01-25 | 電子部品の樹脂封止成形装置 |
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| Country | Link |
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| JP (1) | JP2840815B2 (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0825006A1 (en) * | 1996-08-20 | 1998-02-25 | Apic Yamada Corporation | Resin molding machine |
| JP2003092305A (ja) * | 2001-09-17 | 2003-03-28 | Towa Corp | 電子部品の樹脂封止成形装置 |
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| JP2017512677A (ja) * | 2014-03-13 | 2017-05-25 | マティス ブルグマンスＢＲＵＧＭＡＮＳ， Ｍａｔｔｈｉｊｓ | 生分解性材料から物品を生産するための装置およびその使用方法 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61148016A (ja) * | 1984-12-24 | 1986-07-05 | Hitachi Ltd | モールド装置 |
-
1995
- 1995-01-25 JP JP7029948A patent/JP2840815B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| US9738014B2 (en) | 2010-11-25 | 2017-08-22 | Apic Yamada Corporation | Resin molding machine |
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2840815B2 (ja) | 1998-12-24 |
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