JP2840815B2 - 電子部品の樹脂封止成形装置 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】この発明は、例えば、リードフレ
ームに装着したＩＣ，ＬＳＩ，ダイオード、コンデンサ
ー等の電子部品を樹脂材料によって封止するための樹脂
封止成形装置の改良に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来より、トランスファモールド法によ
って電子部品を樹脂封止成形することが行われている
が、この方法には、通常、次のような構成を基本構造と
する樹脂封止成形装置が用いられている。

【０００３】即ち、この種の樹脂封止成形装置には、固
定上型と可動下型とを対向配置した一対の金型と、該金
型に配設した樹脂材料供給用のポットと、該ポットに嵌
装した樹脂加圧用のプランジャと、上記金型の型面に対
設したキャビティと、上記ポットとキャビティとの間に
配設した樹脂通路等が備えられている。そして、上記ポ
ット内に樹脂タブレットを供給すると共に、上記キャビ
ティ部の所定位置にリードフレームに装着した電子部品
を供給セットして金型の型締めを行い、更に、上記ポッ
ト内の樹脂タブレットを加熱溶融化すると共に、該溶融
樹脂材料を上記樹脂通路を通して該ポットの側方位置に
配設した所要数のキャビティ内に夫々注入充填させるこ
とにより、該各キャビティ内に嵌装した上記電子部品を
夫々樹脂封止成形するようにしている。

【０００４】また、近年、同種の或は異種の成形品（樹
脂封止成形体）を同時に成形する目的で、例えば、図４
に示すように、電子部品を樹脂封止成形するモールディ
ングユニット５０を複数個一列に配設して構成した樹脂
封止成形装置が提案されている（図例では４個のモール
ディングユニット５０ａ・５０ｂ・５０ｃ・５０ｄ）。
図４に示す成形装置は、上記各モールディングユニット
５０の一方側に配設したローダーユニット５１を用い
て、整列された樹脂封止前リードフレーム６０及び樹脂
タブレット６１を該各モールディングユニット５０の所
定位置に供給するように構成されている。また、上記各
モールディングユニット５０の他方側に配設したアンロ
ーダーユニット５２を用いて、該各モールディングユニ
ット５０にて成形後の樹脂封止済リードフレームを取り
出すと共に、該アンローダーユニット５２にて一体的に
装設されたクリーナーユニット５３及び封止済リードフ
レーム移送ユニット５４を用いて、金型の型面をクリー
ニングし、更に、上記封止済リードフレームを次工程に
移送するように構成されている。なお、上記各ユニット
５１・５２・５３・５４の各動作はコントローラーユニ
ット５８にて連続的に且つ自動的に制御されるように構
成されている。従って、上記した成形装置において、上
記ローダーユニット５１の移動領域５５は上記各モール
ディングユニット５０の一方側において細長いスペース
として設定されると共に、該ローダーユニット５１は該
移動領域５５内を移動することになり、また、上記した
アンローダーユニット５２（及び、クリーナーユニット
５３、封止済リードフレーム移送ユニット５４）の移動
領域５６は上記各モールディングユニット５０の他方側
において同様の細長いスペースとして設定されると共
に、上記した各ユニット５２・５３・５４は該移動領域
５６内を移動することになる。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】ところで、図４に示す
成形装置を用いる場合においては、いずれか１個のモー
ルディングユニット５０を何らかの理由で停止して処理
作業を行なうときに、すべてのモールディングユニット
５０若しくは上記成形装置全体を停止させなければなら
ないと云った問題が生じることがある。即ち、各モール
ディングユニット５０において、成形不良発生等の異常
状態が発生して金型を保守点検しなければならないとき
や、成形品の生産が終了して次の生産のために金型を交
換するとき、或は、金型の型面に付着した樹脂バリを定
期的に除去するようなときにおいて、上記成形装置全体
を停止して当該処理作業を行わなければならない場合が
ある。例えば、モールディングユニット５０ｂに異常が
発生したときは、上記ユニット５０ｂのみを停止して所
要の保守作業を行なえば充分である。しかしながら、こ
のとき、他のユニット（５０ａ・５０ｃ・５０ｄ）にお
ける成形作業を継続する場合には、ローダーユニット５
１及びアンローダーユニット５２はその移動領域５５・
５６内を移動することになるため、これらのユニット５
１・５２が作業位置Ｊ・Ｋにおいて上記保守作業を行な
っている作業者に衝突すると云った作業上の危険性があ
る。従って、上記した危険性を回避する目的で、本来的
には停止させる必要のない他のモールディングユニット
の成形作業を中断させるため、結局、装置全体を停止し
なければならないと云った問題がある。このために、こ
のような装置においては、上記した作業上の危険性を有
すると共に、これを回避する目的で成形装置全体を停止
するときは、全体的な成形品の生産性が低下すると云っ
た弊害がある。

【０００６】図４に示したものは、前記したように、複
数個のモールディングユニット５０を一列に配設すると
共に、ローダーユニット５１やアンローダーユニット５
２の移動領域５５・５６を、上記モールディングユニッ
ト５０列の両側位置に各別に設けるように構成したもの
であるが、図３に示すものは、複数個のモールディング
ユニット３０（３０ａ・３０ｂ・３０ｃ・３０ｄ）を一
列に配設すると共に、ローダーユニット６やアンローダ
ーユニット７の移動領域３１・３２を上記モールディン
グユニット３０列の一方側位置のみに設けた構成例であ
る（例えば、特開昭６１−１４８０１６号公報参照）。
なお、図３に示す構成において、図４に示したものと実
質的に同じ構成部材には、図４に示したものと同じ符号
を付している。図３に示す構成例においては、作業者の
作業位置Ｈを、上記したアンローダーユニット７等の移
動領域３１・３２とは反対側となる上記モールディング
ユニット３０列の他方側の位置に設定することができる
ので、作業者はこの作業位置Ｈから各モールディングユ
ニット３０に対して所要の保守点検作業を行なうことに
より、上記した作業上の危険性を回避できると云った利
点がある。

【０００７】そこで、本発明は、例えば、いずれか１個
のモールディングユニットを停止させたときに、上記し
たような作業上の危険性を発生させず、しかも、他のモ
ールディングユニットによる成形品の生産を停止するこ
となく、当該モールディングユニットのみの保守作業等
を行なうことができる電子部品の樹脂封止成形装置を提
供することを目的とするものである。

【０００８】

【課題を解決するための手段】上記の技術的課題を解決
するための本発明に係る電子部品の樹脂封止成形装置
は、電子部品を装着した多数枚の樹脂封止前リードフレ
ームの供給ユニットと、上記各樹脂封止前リードフレー
ムを所定方向へ整列させるリードフレーム整列ユニット
と、樹脂タブレットの供給ユニットと、樹脂タブレット
を整列して搬出する樹脂タブレットの搬出ユニットと、
上記した樹脂封止前リードフレーム上の電子部品を樹脂
封止成形するモールディングユニットと、整列させた上
記樹脂封止前リードフレーム及び樹脂タブレットを上記
したモールディングユニットに移送するローダーユニッ
トと、樹脂封止済リードフレームを取り出すアンローダ
ーユニットと、上記各ユニットの各動作を連続的に且つ
自動的に制御するコントローラーユニットとを備えた電
子部品の樹脂封止成形装置であって、四個のモールディ
ングユニットをＸＹ方向へ二行二列として平行に配置す
ると共に、上記したローダーユニット及びアンローダー
ユニットの移動領域を上記各モールディングユニット間
におけるＸＹ方向に各別に配設して構成したことを特徴
とするものである。

【０００９】

【作用】本発明は、四個のモールディングユニットをＸ
Ｙ方向へ二行二列として平行に配置すると共に、上記し
たローダーユニット及びアンローダーユニットの移動領
域を上記各モールディングユニット間におけるＸＹ方向
に各別に配設して構成したものであるから、作業者は上
記したアンローダーユニット等の移動領域を避けた安全
な作業位置から各モールディングユニットに対する保守
点検作業等を行なうことができる。 従って、装置の稼働
時において、例えば、いずれか１個のモールディングユ
ニットを停止してその保守点検作業を行なうような場合
であっても、その他のモールディングユニットについて
は各成形品の生産を継続して行なうことができる。

【００１０】

【実施例】以下、本発明を実施例図に基づいて詳細に説
明する。図１は、本発明に係る樹脂封止成形装置であっ
て、その全体構成を概略的に示している。図２は、該成
形装置の要部を示している。

【００１１】即ち、図１及び図２に示す成形装置には、
電子部品を装着した樹脂封止前リードフレーム１４の供
給ユニット１と、該樹脂封止前リードフレーム１４を所
定方向へ整列させるリードフレーム整列ユニット２と、
樹脂タブレット１５の供給ユニット３と、樹脂タブレッ
ト１５を整列して搬出する樹脂タブレット搬出ユニット
４と、電子部品を樹脂封止成形するモールディングユニ
ット５（５ａ・５ｂ・５ｃ・５ｄ）と、整列したリード
フレーム１４及び樹脂タブレット１５を上記モールディ
ングユニット５へ移送するローダーユニット６と、成形
後における樹脂封止済のリードフレームを取り出すアン
ローダーユニット７と、該アンローダーユニット７に一
体的に装設した金型のクリーナーユニット８及び樹脂封
止済リードフレームを移送する移送ユニット９と、樹脂
封止済リードフレームのゲートを除去するディゲーティ
ングユニット１０と、ゲートを除去した樹脂封止済リー
ドフレームを個々に係着するピックアップユニット１１
と、係着した個々の樹脂封止済リードフレームを各マガ
ジン内に各別に収容するリードフレーム収容ユニット１
２と、上記各ユニットの各動作を連続的に且つ自動的に
制御するためのコントローラーユニット１３等が備えら
れている。

【００１２】また、図１及び図２に示すように、上記モ
ールディングユニット５には、固定上型１６及び該固定
上型１６の下部に対向配設され且つ所要の型開閉機構に
より上下駆動される可動下型１７とから成る一対の金型
が設けられており、該可動下型１７側には複数個のポッ
ト１８が設けられている。更に、上記各ポット１８には
樹脂タブレット加圧用のプランジャが嵌装され、また、
上下両型１６・１７にはヒータ等の加熱手段が装設され
ており、また、該上下両型の型面には所要数の樹脂成形
用キャビティが対設され、また、上記各ポットと上記各
キャビティとの間には樹脂通路が配設されている（図示
なし）。従って、上下両型１６・１７を型締めした状態
で、各ポット内の樹脂タブレット１５を加熱溶融化する
と共に、その溶融樹脂材料を上記樹脂通路を通して各キ
ャビティ内に夫々注入充填させることができるように構
成されている。

【００１３】また、上記ローダーユニット６には、上記
リードフレーム整列ユニット２にて整列させた樹脂封止
前リードフレーム１４（図例では、２枚）と、上記樹脂
タブレット供給ユニット３及び樹脂タブレット搬出ユニ
ット４にて整列搬出させた複数個（図例では３個）の樹
脂タブレット１５を上記モールディングユニット５側へ
同時に移送するローダー２１が配設されている（図２参
照）。また、該ローダー２１は、リードフレーム整列ユ
ニット２の位置とモールディングユニット５の位置へ往
復移動するように設けられると共に、該ローダー２１に
て上記モールディングユニット５における可動下型１７
の上方に移動して各樹脂封止前リードフレーム１４をキ
ャビティ部の所定位置に、また、各樹脂タブレット１５
を各ポット１８内に夫々供給することができるように設
けられている。なお、上記したローダー（２１）におい
ては、これらの両者の移送機構を別体に構成すると共
に、該各移送機構を個々に作動させるような構成を採用
しても差し支えない。

【００１４】また、上記したアンローダーユニット７に
は、上記モールディングユニット５にて樹脂成形された
樹脂封止済リードフレームをその上下両型１６・１７の
外部へ取り出すアンローダー２２が配設されている（図
２参照）。また、該アンローダー２２は上記モールディ
ングユニット５の位置に対して往復移動するように設け
られている。また、上記したクリーナーユニット８に
は、上記モールディングユニット５における上下両型１
６・１７の型面にエアを吹き付けるエアブロー機構と、
該型面の塵埃を吸引除去するバキューム機構（図示な
し）が配設されている。更に、上記クリーナーユニット
８は上記アンローダーユニット７のアンローダー２２に
一体化されており、従って、該クリーナーユニット８は
アンローダーユニット７の往復移動に伴って、モールデ
ィングユニット５の位置に対して同時に往復移動するよ
うに設けられている。なお、上記したアンローダーユニ
ット７とクリーナーユニット８とを別体に構成して個々
に作動させるような構成を採用しても差し支えない。

【００１５】また、図１に示す成形装置においては、４
個のモールディングユニット５をＸＹ方向へ二行二列と
して平行に配置すると共に、上記したローダーユニット
６及びアンローダーユニット７の移動領域１９・２０を
上記各モールディングユニット５間におけるＸＹ方向に
各別に配設して構成されている。即ち、図１に示すよう
に、上記したモールディングユニット５ａとモールディ
ングユニット５ｂとを、また、上記したモールディング
ユニット５ｃとモールディングユニット５ｄとを夫々Ｘ
方向（横方向）へ所要の間隔を保って互いに平行に配設
されている。また、このとき、上記したモールディング
ユニット５ａとモールディングユニット５ｃとを、ま
た、上記したモールディングユニット５ｂとモールディ
ングユニット５ｄとは夫々Ｙ方向（縦方向）に所要の間
隔を保って互いに平行にするように配設されている。ま
た、上記モールディングユニット５ａ・５ｂとモールデ
ィングユニット５ｃ・５ｄとの間には上記ローダーユニ
ット６をＸ方向へ移動させるための移動領域１９が設け
られると共に、該ローダーユニット６は該移動領域１９
内でＸ方向へ移動することができるように設けられてい
る。また、上記したローダーユニット６には該移動領域
１９内をＸ方向へ往復動すると共に、後述する作業領域
２３へ上下動する適宜な往復動及び上下動機構２４が設
けられている。また、上記モールディングユニット５ａ
・５ｃとモールディングユニット５ｂ・５ｄとの間には
上記アンローダーユニット７（及び、クリーナーユニッ
ト８と、樹脂封止済リードフレーム移送ユニット９）を
Ｙ方向へ移動させるための移動領域２０が設けられると
共に、該アンローダーユニット７は該移動領域２０内で
Ｙ方向へ移動することができるように設けられている。
また、上記したアンローダーユニット７（及び、クリー
ナーユニット８と、樹脂封止済リードフレーム移送ユニ
ット９）には該移動領域２０内をＹ方向へ往復動すると
共に、後述する作業領域２３へ上下動する適宜な往復動
及び上下動機構２５が設けられている。

【００１６】また、図２に示すように、上記した固定上
型１６及び可動下型１７が型開状態にあるとき、上記両
型１６・１７間には樹脂成形作業を行なうための作業領
域２３が設定されることになる。そして、上記した移動
領域１９・２０は該作業領域２３の上下空間部に各別に
設けられている。例えば、図２に示すように、上記作業
領域２３の上空間部には上記ローダーユニット６の移動
領域１９が設けられると共に、上記作業領域２３の下空
間部には上記アンローダーユニット７（及び、クリーナ
ーユニット８と、樹脂封止済リードフレーム移送ユニッ
ト９）の移動領域２０が設けられている。従って、上記
移動領域１９を移動してきた該ローダーユニット６は所
定のモールディングユニットの位置で停止して該作業領
域２３の位置にまで下降すると共に、該作業領域２３内
において、上記モールディングユニットにおける金型
（下型１７）の所定位置に封止済リードフレーム１４を
セットする等の作業を行なうことができる。また、上記
移動領域２０を移動してきたアンローダーユニット７は
所定のモールディングユニットの位置で停止して上記作
業領域２３にまで上昇すると共に、該モールディングユ
ニットにおける金型の所定位置から成形された樹脂封止
済リードフレームを取り出す等の作業を行なうことがで
きる。従って、二つの移動領域１９・２０は互いにその
領域を共有することなく、所謂、立体交差（図１のＡ位
置）の状態で独立して構成されている。

【００１７】また、上記したコントローラーユニット１
３は、上記各ユニットの各動作を連続的に且つ自動的に
制御するものであり、該コントローラーユニット１３に
よる電子部品の樹脂封止成形は、例えば、次のようにし
て行われる。

【００１８】まず、リードフレーム供給ユニット１にお
いて、樹脂封止前リードフレーム１４をリードフレーム
整列ユニット２側へ各別に移送する。次に、リードフレ
ーム整列ユニット２において、上記各樹脂封止前リード
フレーム１４を所定の方向へ整列させる。上記各樹脂封
止前リードフレーム１４の移送及び整列工程に続いて、
若しくは、該各工程と並行して、樹脂タブレット供給ユ
ニット３と樹脂タブレット搬出ユニット４にて、各樹脂
タブレット１５を整列して搬出させる。次に、ローダー
ユニット６におけるローダー２１にて上記リードフレー
ム整列ユニット２における各樹脂封止前リードフレーム
１４と上記樹脂タブレット供給ユニット３における各樹
脂タブレット１５とを係着する。次に、上記ローダーユ
ニット６を図１に示す移動領域１９内のＢの位置にまで
移動させ、更に、これをモールディングユニット５ａ
（或は、５ｃ）における上下両型１６・１７間に移動さ
せると共に、該ローダー２１による係着を解いて、上記
各樹脂封止前リードフレーム１４を可動下型１７におけ
るキャビティ部の所定位置に供給し、且つ、上記各樹脂
タブレット１５を各ポット１８内に供給する。次に、型
開閉機構により上下両型１６・１７を型締めすると共
に、各ポット１８内の樹脂タブレット１５を加熱溶融化
し、該溶融樹脂材料を樹脂通路を通して各キャビティ内
に夫々注入充填させて、該各キャビティ内に嵌装した電
子部品を夫々樹脂封止成形する。

【００１９】次に、上記アンローダーユニット７を図１
に示す移動領域２０のＣの位置にまで移動させ、更に、
これをモールディングユニット５ａ（或は、５ｂ）にお
ける上下両型１６・１７間に移動させそのアンローダー
２２を介して、樹脂成形された樹脂封止済リードフレー
ム１４を外部へ取り出す。また、このとき、該アンロー
ダー２２の後退移動時に、クリーナーユニット８におけ
るエアブロー機構及びバキューム機構にて、該上下両型
１６・１７の型面をエアブロー及びバキュームしながら
該型面の塵埃を剥離吸引して除去することにより、該型
面のクリーニングを同時的に行なうことができる。次
に、アンローダーユニット７にて取り出された樹脂封止
済リードフレーム１４を、上記移送ユニット９を介し
て、ディゲーティングユニット１０の位置に移送する。
次に、上記ディゲーティングユニット１０にて樹脂封止
済リードフレーム１４のゲート部分を切断除去する。次
に、上記移送ユニット９にてゲート除去によって分離さ
れた各樹脂封止済リードフレーム１４をリードフレーム
収容ユニット１２の位置へ移送する。次に、上記ピック
アップユニット１１にて切断分離された各樹脂封止済リ
ードフレーム１４を各別に係着すると共に、該ピックア
ップユニット１１を介して、上記各樹脂封止済リードフ
レーム１４を上記収容ユニット１２の各ストックマガジ
ン内に各別に収容する。

【００２０】従って、例えば、上記モールディングユニ
ット５ａを停止して保守作業を行なうような場合、作業
者は図１に示すＤの作業位置からその金型（１６・１
７）に対する所要の保守作業を行なうことができる。そ
して、この場合、上記作業位置Ｄと上記移動領域１９・
２０とは交錯しないので、上記保守作業中の作業者にロ
ーダーユニット６またはアンローダーユニット７が衝突
すると云った事故の発生を防止することができる。更
に、例えば、上記モールディングユニット５ａに対する
ローダーユニット６及びアンローダーユニット７の供給
及び取り出し作業を中止させるように制御することによ
って、該モールディングユニット５ａとローダーユニッ
ト６及びアンローダーユニット７との係合がなくなるた
め、該モールディングユニット５ａの保守作業とは全く
無関係に、他のモールディングユニット５ｂ・５ｃ・５
ｄによる成形品の生産を続行することができるので、装
置の全てを停止させる場合と較べて生産性を向上させる
ことができる。

【００２１】なお、上記したと同様に、上記モールディ
ングユニット５ｂを停止する場合にはＥの作業位置か
ら、また、上記モールディングユニット５ｃを停止する
場合にはＦの作業位置から、また、上記モールディング
ユニット５ｄを停止する場合にはＧの作業位置から作業
者が所要の作業を行なうことができる。そして、これら
の場合においても、上記した作業者とローダーユニット
６またはアンローダーユニット７との衝突事故を防止で
きると共に、生産性の向上を図り得ることは明らかであ
る。

【００２２】本発明は、上述した実施例のものに限定さ
れるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲内
で、必要に応じて、任意に且つ適宜に変更・選択して採
用できるものである。

【００２３】

【発明の効果】本発明によれば、複数のモールディング
ユニットによる樹脂成形時において、例えば、そのいず
れか１個のモールディングユニットを停止させる必要が
ある場合において、それ以外の他のモールディングユニ
ットによる成形品の生産を停止することなく、必要なモ
ールディングユニットについての保守作業等を行なうこ
とができるので、前述したような保守作業者に対する作
業上の危険性と、生産性を低下させると云った弊害を確
実に解消できる電子部品の樹脂封止成形装置を提供する
ことができると云った優れた実用的な効果を奏するもの
である。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係る樹脂封止成形装置の全体構成を示
す概略平面図である。

【図２】図１に対応する成形装置の要部を示す拡大側面
図であって、ローダーユニットとアンローダーユニット
との二つの移動領域を作業領域の上下空間部に各別に配
設した状態を概略的に示している。

【図３】従来の樹脂封止成形装置の全体構成例を示す概
略平面図である。

【図４】従来の他の樹脂封止成形装置の全体構成例を示
す概略平面図である。

【符号の説明】

１ 樹脂封止前リードフレーム供給ユニット ２ リードフレーム整列ユニット ３ 樹脂タブレット供給ユニット ４ 樹脂タブレット搬出ユニット ５（５ａ・５ｂ・５ｃ・５ｄ） モールディングユニッ
ト ６ ローダーユニット ７ アンローダーユニット ８ クリーナーユニット ９ 樹脂封止済リードフレーム移送ユニット １０ ディゲーティングユニット １１ ピックアップユニット １２ リードフレーム収容ユニット １３ コントローラーユニット １４ 樹脂封止前リードフレーム １５ 樹脂タブレット １６ 固定上型 １７ 可動下型 １８ ポット １９ 移動領域 ２０ 移動領域 ２１ ローダー ２２ アンローダー ２３ 作業領域 ２４ 往復動及び上下動機構 ２５ 往復動及び上下動機構 ３０（３０ａ・３０ｂ・３０ｃ・３０ｄ） モールディ
ングユニット ３１ 移動領域 ３２ 移動領域

Claims (1)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 電子部品を装着した多数枚の樹脂封止前
   リードフレームの供給ユニットと、上記各樹脂封止前リ
   ードフレームを所定方向へ整列させるリードフレーム整
   列ユニットと、樹脂タブレットの供給ユニットと、樹脂
   タブレットを整列して搬出する樹脂タブレットの搬出ユ
   ニットと、上記した樹脂封止前リードフレーム上の電子
   部品を樹脂封止成形するモールディングユニットと、整
   列させた上記樹脂封止前リードフレーム及び樹脂タブレ
   ットを上記したモールディングユニットに移送するロー
   ダーユニットと、樹脂封止済リードフレームを取り出す
   アンローダーユニットと、上記各ユニットの各動作を連
   続的に且つ自動的に制御するコントローラーユニットと
   を備えた電子部品の樹脂封止成形装置であって、四個の
   モールディングユニットをＸＹ方向へ二行二列として平
   行に配置すると共に、上記したローダーユニット及びア
   ンローダーユニットの移動領域を上記各モールディング
   ユニット間におけるＸＹ方向に各別に配設して構成した
   ことを特徴とする電子部品の樹脂封止成形装置。