JPH0546897Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 【産業上の利用分野】

この考案は、IC等の電子部品の製造工程にお
いて、フープ状リードフレームに樹脂モールドを
行うための装置に関する。

【従来の技術】

ICやLSIなどの電子装置は、リードフレーム上
にチツプをボンデイングするチツプボンデイング
工程、チツプ上のパツドとリードとを結線するワ
イヤボンデイング工程、チツプおよびワイヤを樹
脂パツケージ内に封止する樹脂モールド工程、リ
ードフレームのダムバー部分等の不要部分を切除
するダムバーカツト工程などの一連の工程を経て
作製される。 そして、上記の各工程中、樹脂モールド工程
は、いわゆるトランスフア・モールド法により行
われることが多く、その一般的な作業工程は次の
ようになつている。 まず、上方に上金型が、下方に下金型がそれぞ
れ配置されてなるモールデイング位置に、リード
フレームが搬送される。下金型には、固形状の樹
脂材料であるタブレツトが、プランジヤポツトと
呼ばれる樹脂材装填部にセツトされている。上記
のようにしてリードフレームが搬送されると、上
下金型の型締めの後、プランジヤがタブレツトを
加圧溶融させ、溶融した樹脂材料が上下金型の各
キヤビテイに流入させられる。樹脂材料の硬化
後、上下金型が型開きされ、一定部位にモールド
パツケージを施されたリードフレームが順次後工
程に搬送される。 型開きされた上下金型は、クリーニングされ、
それぞれのキヤビテイ内やエアベント内に残存す
る樹脂かすが取り除かれる。 こうして上下金型のクリーニングの後、引続き
前工程から搬送されてきたリードフレームに対す
るる樹脂モールドが前述のようにして行われる。

【考案が解決しようとする課題】

ところで、上記のような一般的な樹脂モールド
の手法では、上下一対の金型が使用され、そし
て、樹脂モールドの各サイクル毎に型を開いた状
態で上下金型のクリーニング、およびタブレツト
の装填がなされるため、サイクル時間の短縮には
限界があり、樹脂モールド工程の効率が概して悪
いという問題があつた。 また、上記の樹脂モールドの手法では、平面的
な定位置にある上下金型間にリードフレームを搬
送するため、金型に対するリードフレームの位置
決めが不安定となり、これが製品品質を悪化させ
る原因ともなるという問題があつた。 この考案は、上記の事情のもとで考えだされた
ものであつて、樹脂モールドのサイクル時間を著
しく短縮して製造効率を飛躍的に高めることがで
きるとともに、金型に対するリードフレームの位
置決めが安定的に行えて製品品質を安定化するこ
とができる樹脂モールド装置を提供することをそ
の課題とする。

【課題を解決するための手段】

上記の課題を解決するため、この考案では、次
の技術的手段を講じている。 すなわち、本願考案の樹脂モールド装置は、 フープ状リードフレームの進行経路上に所定ピ
ツチで順次配置された樹脂ダブレツト投入・型締
めステーシヨン、樹脂注入ステーシヨンおよび型
開きステーシヨンと、上記進行経路の側方に変位
した位置に配置されたクリーニングステーシヨン
と、上記各ステーシヨンに循環移載され、上金型
と下金型とを組み合せてなる少くとも２組の金型
セツトと、上記型開きステーシヨンにおいて型開
きされた金型セツトを上記クリーニングステーシ
ヨンを経由して上記樹脂タブレツト投入・型締め
ステーシヨンに帰還させる帰還搬送手段と、上記
樹脂タブレツト投入・型締めステーション上で上
下合わされた金型セツトおよび上記樹脂注入ステ
ーシヨン上で上下合わされた金型セツトを、それ
らの上記進行経路上の前後関係を維持したままそ
れぞれ同時に樹脂注入ステーシヨンおよび型開き
ステーシヨンに移し換える移載手段とを備え、 上記樹脂タブレツト投入・型締めステーシヨン
は、型開きされた状態でここに導入された金型セ
ツトの下金型に樹脂タブレツトを投入し、かつ上
下型を合わせる型締めを行い、 上記樹脂注入ステーシヨンは、ここに移載され
た金型セツト中の樹脂タブレツトを加圧溶融して
溶融樹脂を各キヤビテイに注入し、 上記型開きステーシヨンは、ここに移載された
金型セツトの上下型を開き、 上記クリーニングステーシヨンは、上下型のキ
ヤビテイをクリーニングするようにそれぞれ構成
されていることを特徴とする。

【作用】

帰還搬送手段に保持され、クリーニングステー
シヨンを経由した金型セツトは、型開きされた状
態で、フープ状リードフレームを上下型が挟むよ
うな恰好で樹脂タブレツト投入・型締めステーシ
ヨンに導入される。当該ステーシヨンでは、下金
型に樹脂タブレツトが投入され、上下型が合わさ
れる。このとき、上下型の間にフープ状リードフ
レームが挟持されることになる。 ついで、移載手段は、上記樹脂タブレツト投
入・型締めステーシヨンにおいて上下合わされた
金型セツトを、樹脂注入ステーションに移載す
る。このとき、樹脂注入ステーシヨンにあつた金
型セツトも同時に型開きステーシヨンに移載され
る。すなわち、本願考案では、フープ状リードフ
レームは、型締めされた上下型に挟まれた状態の
まま、金型セツトが移載されることにより前方に
送られるのである。 樹脂注入ステーシヨンでは、ステーシヨン上の
アクチユエータが下金型に組込まれたプランジヤ
を駆動し、上記樹脂タブレツトを加圧してこれを
溶融し、各キヤビテイに注入する。 こうして樹脂注入を終えた金型セツトは、上述
のように、移載手段によつて型開きステーシヨン
に移載される。 型開きステーシヨンでは、上下型が開かれ、続
いて型開きされた状態の金型セツトは、帰還搬送
手段によつてクリーニングステーシヨンに搬送さ
れ、ここで各金型のキヤビテイのクリーニングを
受けた後、上述のように、樹脂タブレツト投入・
型締めステーシヨン上に帰還させられる。金型セ
ツトが２組使用されている場合、一方の金型セツ
トが樹脂注入ステーシヨンで樹脂注入および固化
が行われている間に、他方の金型セツトが型開き
ステーシヨンからクリーニングステーシヨンを経
て樹脂タブレツト投入・型締めステーシヨンに帰
還させられる。

【考案の効果】

上記のように、本願考案の樹脂モールド装置に
おいては、金型セツトが各ステーシヨンを循環さ
せられる点が最も特徴的である。この点は、従前
の樹脂モールド装置においては上下金型が定位置
に配置され、上下型が型開きしている間にタブレ
ツト投入、フープ状リードフレームの送りが行わ
れることに対して著しい対照をなしている。この
ことから、本願考案では、次の効果が発揮され
る。 フープ状リードフレームは、樹脂タブレツト
投入・型締めステーシヨンおよび樹脂注入ステ
ーシヨンにある２組の金型セツトの各上下型に
挟持された恰好で、上記２組の金型セツトが移
載手段によつてそれぞれ次ステーシヨンに同時
に移載されることにより送られ、しかも、樹脂
注入ステーシヨンにある金型セツトは必らず上
下型が閉じているので、確実かつ安定的に進行
経路を前方に送られる。したがつて、金型に対
するリードフレームの位置決めも安定し、製品
品位も非常に安定したものとなる。 下金型に対する樹脂タブレツトの投入、型開
き後のクリーニングは、いずれも樹脂注入ステ
ーシヨン以外のステーシヨンで行われるので、
一の金型セツトが樹脂注入ステーシヨンにあつ
て樹脂注入およびその固化を行つている間に、
型開きステーシヨンにある他の金型セツトをク
リーニングステーシヨンから樹脂タブレツト投
入・型締めステーシヨンに帰還させ、樹脂注入
のための準備を完了させることができる。した
がつて、最も時間のかかる樹脂注入ステーシヨ
ンでの樹脂注入・固化工程を、ロスタイムを殆
どなくして交互連続して行うことが可能とな
り、樹脂モールド工程の効率が飛躍的に向上す
る。 金型は、各ステーシヨン間を移載されること
を前提としているため、各ステーシヨンに固定
する作業が不要である。したがつて、ロツト変
更に伴なう金型交換作業も迅速容易に行うこと
ができる。

【実施例の説明】

以下、本願考案の実施例を図面を参照して具体
的に説明する。 第１図は本願考案の樹脂モールド装置の概略構
成図であり、第２図はその平面図である。 フープ状リードフレーム１は、二列平行となつ
て、前工程から直線連続状に本モールド装置に導
入されており、次工程に向けて延びている。 このリードフレーム１の直線進行経路に沿うよ
うにして、樹脂タブレツト投入・型締めステーシ
ヨン２、樹脂注入ステーシヨン３、および、型開
きステーション４が等間隔に順次的に配置されて
いる。また、上記各ステーシヨン２，３，４に対
して側方に変位する位置に、クリーニングステー
シヨン５が配置されている。各ステーシヨンは、
基本的には、下金型を水平安定的に載置できる平
板状のテーブルを備えているが、樹脂注入ステー
シヨン３のテーブル６には、ここに載置された下
金型内のプランジヤを押動するためのシリンダ機
構１９が埋設されている。 本樹脂モールド装置には、上金型７と下金型８
とからなる金型セツトが２組使用され、これら２
組の金型セツトを各ステーシヨンに循環移載して
これに所定の作業を行う。 金型セツトの上下金型の合わせ面には、第１図
に表れているように、リードフレーム１上にボン
デイングされたチツプのピツチと対応した間隔で
キヤビテイ９が形成されており、下金型８には、
樹脂タブレツトが装填されるプランジヤポツト１
０を有する。プランジヤポツト１０で溶融された
樹脂は、ランナを介して上記の各キヤビテイに流
入させられるようになつており、こうした金型の
金型機能としての構成それ自体は従前と同様であ
る。なお、金型セツトの上金型７と下金型８は、
上記の各ステーシヨン間を移載するための便宜の
ため、第１図に表れているように、その左右側面
に係合溝１１を備える。この係合溝１１は、側面
において前後方向に延びる吊持用溝１１ａと、こ
の吊持用溝１１ａの中央から上向きに枝分かれし
て延びる位置決め用溝１１ｂとからなる。後記す
るように、金型セツトは、移載手段１２によつて
樹脂タブレツト投入・型締めステーシヨン２およ
び樹脂注入ステーシヨン３からそれぞれ樹脂注入
ステーシヨン３および型開きステーシヨン４に移
載され、型開きステーシヨン４で型開きされた上
下型は帰還搬送手段１３によつて上記クリーニン
グステーシヨン５を経由して樹脂タブレツト投
入・型締めステーシヨン２に帰還させられるので
あるが、これらの移載手段１２および帰還搬送手
段１３は、第６図に表れているように、側方から
上記吊持用溝１１ａ内に進出してこれに係合する
少くとも２本の吊持ピン１４と、同じく側方から
上記位置決め用溝１１ｂ内に進出してこれを係合
する位置決めピン１５とを有する左右一対の搬送
腕１６を、上下合わされた金型の下金型のみを、
あるいは、型開きされた上下金型を別個独立に、
上述のように吊持しつつ次工程に搬送するように
構成されている。なお、上下の金型７，８は通
常、合わされたとき互いに水平方向にずれ動かな
いように、一方に位置決めピンが突出し、他方に
位置決めピンが嵌合する位置決め穴が開けられて
おり、したがつて上下合わされた金型セツトは、
下金型８のみを吊持することにより、移載するこ
とができる。 上記樹脂タブレツト投入・型締めステーシヨン
２は、第３図に示すように、上下型７，８が型開
きされた状態で導入されると、側方からタブレツ
トフイーダ１７が進出して下金型８上の所定個数
のプランジヤポツト１０に樹脂タブレツト１８を
投下し、この後、上金型７を吊持する搬送腕１６
が下降して下金型８上に上金型７を合わせる型締
めを行うように構成されている。なお、上下型
７，８がこの樹脂タブレツト投入・型締めステー
シヨン２に導入されるとき、フープ状リードフレ
ーム１は図示しないリフタによつてやや持ち上げ
られ、上下型７，８がこの持ち上げられたリード
フレーム１を上下から挟む恰好で当ステーシヨン
上に搬送されるようにしてある。そして、型締め
により、リードフレーム１は、上下の金型７，８
により、挟持されることになる。 上記樹脂注入ステーシヨン３は、第４図に示す
ように、テーブル６に、下金型８のプランジヤ１
０ａを駆動するシリンダ機構１９が組込まれてお
り、また、移載後、上金型７を下金型８に押し付
けるためのプレス・ラム２０が設けられている。
すなわち、金型セツトの当ステーシヨン３への移
載後、上動位置にあるプレス・ラム２０が下降し
て上金型７を下金型８に押しつけ、その状態でプ
ランジヤ１０ａを駆動して樹脂を溶融させ、この
溶融樹脂を各キヤビテイに流入させるのである。 上記型開きステーシヨン３は、ここに移載され
た上下合わされた状態での金型セツトの上金型７
を、上記搬送腕１６と近似した腕によつて持ち上
げ、上下の型を開くようになつている。 上記クリーニングステーション５は、第５図に
示すように、型開きされた状態で当ステーシヨン
に導入された上下金型間に側方から進入するクリ
ーニングユニツト２１を備え、このクリーニング
ユニツト２１は、たとえば、回転ブラシで金型の
キヤビテイから剥ぎ落とした樹脂カスを空気吸引
によつて回収するように構成される。 一方、樹脂タブレツト投入・型締めステーシヨ
ン２と、樹脂注入ステーシヨン３にある２組の金
型セツトを同時に次ステーシヨンに移載する移載
手段１２は、下金型８のみを吊持して移載するよ
うに構成してもよいし、上金型をも保持しうる腕
を備えさせ、上下金型間に合わせ力を与えながら
移載するようにしてもよい。 また、型開きステーシヨン４から樹脂タブレツ
ト投入・型締めステーシヨン２に金型セツトを帰
還させる帰還搬送手段１３は、上下の金型を別個
に吊持する必要があるが、上金型７を吊持する搬
送腕１６は、型開きステーシヨン４において上金
型を吊持して型開き動作を行う腕と、あるいは、
樹脂タブレツト投入・型締めステーシヨン２にお
いて上金型の下金型上への合わせ動作を行う腕と
を兼用するように構成すると都合がよい。 次に、上記のように構成される本例の樹脂モー
ルド装置の全体の総合的な動作を説明する。 リフトアツプされたリードフレーム１を上下に
挟むような恰好で、帰還搬送手段１３に保持され
た一方の金型セツトが型開きされた状態で樹脂タ
ブレツト投入・型締めステーシヨン２に導入され
る。このとき、他方の金型セツトは、樹脂注入ス
テーシヨン３上で樹脂注入および固化操作中であ
る。ついで、タブレツトフイーダ１７が下金型８
の各プランジヤポツト１０内に樹脂タブレツト１
８を投入したあと、上金型７が下金型８上に型締
めされる。このとき、他方の金型セツトに対する
樹脂注入および固化作業は終了している。 こうして樹脂タブレツト投入・型締めステーシ
ヨン２および樹脂注入ステーシヨン３上において
それぞれ上下の金型が合わされた状態にある２組
の金型セツトは、移載手段によつてそれぞれ次ス
テーシヨンへ、すなわち、樹脂タブレツト投入・
型締めステーシヨン２にあつた金型セツトは樹脂
注入ステーシヨン３へ、樹脂注入ステーシヨン３
にあつた金型セツトは型開きステーシヨン４へ、
それぞれ同時に移載される。もちろん、フープ状
リードフレーム１は各金型セツトの上下金型間に
挟持されたままであるから、移載手段１２による
２組の金型セツトの移載時に、フープ状リードフ
レーム１も進行経路を前方に送られることにな
る。 樹脂タブレツト投入・型締めステーシヨン２か
ら樹脂注入ステーシヨン３に移載された金型セツ
トに対しては、第４図に示すように、プレス・ラ
ム２０が下降して上金型７を下金型８上に押しつ
けた状態でシリンダ機構１９が作動してプランジ
ヤ１０ａを駆動し、プランジヤポツト１０内にあ
る樹脂タブレツトに圧力を加えてこれらを溶融
し、溶融樹脂を各キヤビテイに流入させ、つづい
て樹脂が硬化するまでその状態を保持する。樹脂
注入ステーシヨン３における上記の樹脂注入およ
び固化工程が樹脂モールド工程中最も時間のかか
る工程である。このように一方の金型セツトに対
する樹脂注入および固化工程が樹脂注入ステーシ
ヨン３で行われている間に、上述のように型開き
ステーシヨン４に移載された他方の金型セツト
は、型開きステーシヨン４での型開き、クリーニ
ングステーシヨン５での金型クリーニング、樹脂
タブレツト投入・型締めステーシヨン２での樹脂
投入および型締めを終え、樹脂注入ステーシヨン
３への移載に備える。 以上のようにして、移載手段１２による２組の
金型セツトの移載後、後続する金型セツトが樹脂
注入ステーシヨン３において樹脂注入および固化
という樹脂モールデイングの中心的な操作を受け
ている間に、先行する金型セツトが型開き、金型
クリーニング、樹脂タブレツトのセツトおよび型
締めという段取りのすべてを終えて樹脂タブレツ
ト投入・型締めステーシヨンにおいて待機するの
である。 したがつて、樹脂注入ステーシヨン３における
作業タイムロスがなく連続して行うことができ、
製造効率が飛躍的に高められる。また、フープ状
リードフレーム１は、２組の金型セツトが移載手
段によつて次ステーシヨンに移載されるときに両
金型に挟持されたまま送られ、しかも、樹脂注入
ステーシヨン３にある金型セツトは型合わせされ
たままであるから、このフープ状リードフレーム
１は、終始金型に対する位置が安定して決められ
つつ、送られるのである。 また、金型セツトは、各ステーシヨンを循環移
載されるから、これら金型セツトを各ステーシヨ
ンに固定するといつた作業を必要とすることな
く、所定のステーシヨンに所定のように載置する
だけでセツトできるので、ロツト変更に伴なう金
型の変更作業もきわめて容易に行なえる。 もちろん、この考案の範囲は上述の実施例に限
定されるものではない。たとえば、移載手段１２
および帰還搬送手段１３の具体的構成は特に問わ
れず、種々の公知の搬送機構により達成できる。
また、実施例では、各ステーシヨンを循環移載さ
れる金型セツトが２組であることを前提として説
明したが、３組以上であつてもよい。この場合、
第一の金型セツトが樹脂注入ステーシヨン３での
樹脂モールデイング操作を受けているとき、第二
の金型セツトがクリーニングステーシヨンでクリ
ーニング操作を受け、第三の金型セツトが樹脂タ
ブレツト投入・型締めステーシヨン２で樹脂注入
ステーシヨン２への移載を待つ、といつたことに
なる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本願考案の実施例の樹脂モールド装置
の概略構成図、第２図は第１図の平面図、第３図
は樹脂タブレツト投入・型締めステーシヨンを側
方からみた図、第４図は樹脂注入ステーシヨン上
にある金型の断面図、第５図はクリーニングステ
ーシヨンを側方からみた図、第６図は実施例の移
載手段（帰還搬送手段）の搬送腕を示した図であ
る。 １……リードフレーム、２……樹脂タブレツト
投入・型締めステーシヨン、３……樹脂注入ステ
ーシヨン、４……型開きステーシヨン、５……ク
リーニングステーシヨン、７……上金型、８……
下金型、１２……移載手段、１３……帰還搬送手
段、１８……樹脂タブレツト。

Claims (1)

1. 【実用新案登録請求の範囲】 フープ状リードフレームの進行経路上に所定ピ
   ツチで順次配置された樹脂ダブレツト投入・型締
   めステーシヨン、樹脂注入ステーシヨンおよび型
   開きステーシヨンと、上記進行経路の側方に変位
   した位置に配置されたクリーニングステーシヨン
   と、上記各ステーシヨンに循環移載され、上金型
   と下金型とを組み合せてなる少くとも２組の金型
   セツトと、上記型開きステーシヨンにおいて型開
   きされた金型セツトを上記クリーニングステーシ
   ヨンを経由して上記樹脂タブレツト投入・型締め
   ステーシヨンに帰還させる帰還搬送手段と、上記
   樹脂タブレツト投入・型締めステーション上で上
   下合わされた金型セツトおよび上記樹脂注入ステ
   ーシヨン上で上下合わされた金型セツトを、それ
   らの上記進行経路上の前後関係を維持したままそ
   れぞれ同時に樹脂注入ステーシヨンおよび型開き
   ステーシヨンに移し換える移載手段とを備え、 上記樹脂タブレツト投入・型締めステーシヨン
   は、型開きされた状態でここに導入された金型セ
   ツトの下金型に樹脂タブレツトを投入し、かつ上
   下型を合わせる型締めを行い、 上記樹脂注入ステーシヨンは、ここに移載され
   た金型セツト中の樹脂タブレツトを加圧溶融して
   溶融樹脂を各キヤビテイに注入し、 上記型開きステーシヨンは、ここに移載された
   金型セツトの上下型を開き、 上記クリーニングステーシヨンは、上下型のキ
   ヤビテイをクリーニングするようにそれぞれ構成
   されていることを特徴とする、樹脂モールド装
   置。