JP3005875B2 - 樹脂モールド装置 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本願発明は、フープ状フレームを
用いて半導体装置を製造する工程において、このフープ
状フレームに対して樹脂モールド工程処理を施すための
樹脂モールド装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】半導体装置の製造工程をライン化してそ
の製造効率を高めるために、従来の短冊状リードフレー
ムに代え、このような短冊状リードフレームを長手方向
につなげたような形態をもつフープ状フレームを用いる
製造手法が採用されつつある。すなわち、このようなフ
ープ状フレームを長手方向に搬送しつつ、この搬送経路
途中にチップボンディング装置、ワイヤボンディング装
置、樹脂モールド装置、標印装置、フレームカット装
置、あるいは検査工程装置等が配置され、これらの工程
装置間に上記フープ状フレームが一連に通過させられる
間に、全ての必要な工程処置が順次連続的に行えるよう
になっている。

【０００３】このうち、本願発明の手段である樹脂モー
ルド装置は、従来、次のように構成されている。すなわ
ち、この樹脂モールド装置は、フープ状フレームの搬送
方向に並ぶ複数個のキャビティがそれぞれ形成された上
金型と下金型とを備え、まず、両金型を型開きした状態
において樹脂タブレットが下金型上の所定の部位に投入
される。次に、両金型がフープ状フレームを挟み込むよ
うにして型締めされ、上記のように投入された樹脂タブ
レットが溶融した状態において、この溶融樹脂をプレス
力によって各金型キャビティ内に注入する樹脂注入工程
処理が行われる。次いで両金型の型締め状態を一定時間
維持して各キャビティ内に注入された樹脂の硬化を待
つ。なおこのような型締め状態において溶融樹脂の熱硬
化を待つ工程をキュア工程という。こうして型締め状態
が一定時間経過し、溶融樹脂が硬化した後、両金型を開
く型開き工程が行われる。この状態においてフープ状フ
レームが所定距離前方に搬送され、新たに、両金型に導
入されたフープ状フレームに対し、上述の操作を繰り返
すことにより、連続するフープ状フレームに対し、金型
の長手方向に形成されたキャビティの数に対応する個数
づつの樹脂モールド処置が順次行われるのである。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】上述のように、樹脂モ
ールド工程処理中、各キャビティに注入された溶融樹脂
が所定の硬化状態となるまでプレスによる型締め状態を
維持するキュア工程が、最も時間がかかる。通常、現在
用いられている熱硬化樹脂を用いた樹脂モールド工程処
理には、上記のキュア工程時間は、少なくとも約３０秒
必要である。このため、設備の回転効率のアップ、すな
わち半導体装置の製造効率の向上に限界が生じてくる。
フープ状フレームを用いた製造工程においては、各工程
処理におけるフープ状フレームの搬送速度を平均させる
必要があるため、工程処理の種類によってはよりスピー
ドを上げることができても、上述の樹脂モールド工程の
ように、一つでもその処理時間が長い工程が存在する
と、フープ状フレームの搬送速度を、その最も遅い搬送
速度に合わせざるを得ないのである。

【０００５】フープ状フレーム全体の搬送速度を上げて
製造効率を上げるためには、一回の金型のプレスによっ
て多数の製品の樹脂モールドを同時に行うようにするこ
とが考えらる。それには、金型をフープ状フレーム搬送
方向に長大なものとし、その表面に形成されるキャビテ
ィの数を多くすることが考えられる。しかしながら、こ
の樹脂モールド工程においては、樹脂を溶融させるため
に金型が所定温度に熱せられていることから、この金型
に挟圧保持されるフープ状フレームの熱膨張に起因し
て、金型の長手方向の各部位においてキャビティとフレ
ームとの位置ずれを起こすなど、品質に重大な悪影響を
およぼすことになる。このため、金型それ自体を単に大
型化して製造効率を上げるという手法はにわかには採用
することができないのである。

【０００６】本願発明は、上述の事情のもとで考えださ
れたものであって、金型を大型化することなく、樹脂モ
ールド工程処理の効率、ひいては、フープ状フレームを
用いた半導体装置の製造の効率を飛躍的に高めることが
できる新たな樹脂モールド装置を提供することをその課
題とする。

【０００７】

【課題を解決するための手段】上記の課題を解決するた
め本願発明では、次の技術的手段を講じている。

【０００８】すなわち、本願発明の樹脂モールド装置
は、フープ状フレームの進行経路上に所定間隔で配置さ
れた樹脂タブレット投入ステーション、樹脂注入ステー
ション、キュアステーションおよび型開きステーション
と、上記進行経路の側方に偏位した位置に配置されたク
リーニングステーションと、上金型と下金型とを組み合
わせてなる少なくとも３組の金型セットと、上記型開き
ステーションに移動した金型セットを型開きするととも
にこの金型セットを上記クリーニングステーションに搬
送する第一帰還搬送手段と、クリーニングステーション
でのクリーニングを終えた金型セットを上記樹脂タブレ
ット投入ステーションに搬送する第二帰還搬送手段と、
樹脂タブレット投入ステーション、樹脂注入ステーショ
ンおよびキュアステーションにある３組の金型セット
を、それぞれ上記進行経路上の次ステーションに移載す
る移載手段と、を備える一方、各金型セットは、フープ
状フレーム進行経路に沿う２列のキャビティを備えてお
り、上記フープ状フレームは、一方のキャビティ列に沿
って各ステーションを貫通した後、他方のキャビティ列
に沿って再度各ステーションを貫通するように配索され
ることを特徴とする。

【０００９】

【発明の作用および効果】本願発明は要するに、樹脂注
入ステーション、この注入樹脂の熱硬化を待つキュアス
テーションとを別ステーションとしている点に最も特徴
づけられる。一つの金型セットに注目すると、この金型
セットは、タブレット投入ステーションにおいて型開き
され、かつ樹脂タブレットが所定のポットに投入され
る。そして下金型上に上金型を乗せられた状態において
樹脂注入ステーションに移載される。樹脂注入ステーシ
ョンでは、プレスによって両金型がフープ状フレームを
挟み込むようにして型締めされ、かつ、プランジャが駆
動して上記ポット内で溶融する樹脂を各キャビティ内に
注入する。そして、このような型締め状態を維持しつつ
樹脂注入ステーションの金型は、キュアステーションに
移載される。キュアステーションにおいては、所定時間
型締め状態が維持され、各キャビティ内の樹脂の硬化が
待たれる。こうしてキュアステーションにおけるキュア
工程処理が終わった金型は、型開きステーションに移載
され、両金型は型開きされる。次に、型開きされた両金
型は、第一帰還搬送手段によってクリーニングステーシ
ョンまで搬送され、このクリーニングステーションに受
け渡される。クリーニングステーションでは、両金型の
合わせ面にエアブローなどのクリーニング処理が施され
る。このクリーニングステーションに金型を受け渡した
第一帰還搬送手段は、型開きステーションに戻って次の
金型セットの移載を待つ。上記クリーニングステーショ
ンにおけるクリーニング処理を終えた金型セットは、第
二帰還搬送手段に受け渡され、この第二帰還搬送手段
は、上記クリーニングを終えた金型セットを受け取って
上記樹脂タブレット投入ステーションに搬送する。

【００１０】そして、フープ状フレームの進行経路上に
配置される四つのステーション、すなわち、タブレット
投入ステーション、樹脂注入ステーション、キュアステ
ーション、および型開きステーションは、所定間隔で配
置されており、したがって、樹脂タブレット投入ステー
ション、樹脂注入ステーション、およびキュアステーシ
ョンにそれぞれ位置する三つの金型は、フレームの進行
経路方向に往復移動する単一の移載手段によって、同時
に次ステーションに移載される。

【００１１】このように、本願発明においては、従来の
ように、同一の場所において、樹脂注入工程と注入樹脂
のキュア工程とを行うのではなく、樹脂注入工程と、キ
ュア工程とを別ステーションにおいて行うようにしてい
る。したがって、同一の場所において樹脂注入からキュ
ア工程までを行う従来に比較し、各工程ステーションに
金型が止まるべき瞬間は、従来の約半分にすることがで
きる。その結果、本願発明の樹脂モールド装置によれ
ば、同一の金型の大きさについて比較した場合、処理効
率が約２倍に向上する。したがって、樹脂モールド工程
処理のみならず、フープ状フレームを一連に搬送しつつ
これらに対して各工程処理を行いながら半導体装置を製
造する場合において、半導体装置の製造効率が、従来に
比較して飛躍的に向上するのである。

【００１２】また、本願発明においては、各金型セット
が２列のキャビティを備え、フープ状フレームがいった
ん一方のキャビティ列に沿って各ステーションを貫通し
た後、再度他方のキャビティ列に沿って各ステーション
を貫通するように配索される。このように構成すること
により、たとえば、モールド装置内でのフープ状フレー
ムの搬送ピッチ、すなわち、各ステーションの配設ピッ
チ間隔の前半分の領域が各金型の一方のキャビティ列に
よって樹脂モールドされ、後半分の領域が各金型の他方
のキャビティ列によって樹脂モールドされるようにする
ことができ、そうすると、各ステーション間に間隔を開
けざるをえないにもかかわらず、本願発明の樹脂モール
ド装置を通過させられるフープ状フレームには、隙間な
く、全ての領域に対し、樹脂モールドが行なわれること
になる。

【００１３】

【実施例の説明】以下、本願発明の実施例を、図面を参
照しつつ具体的に説明する。

【００１４】図１は、本願発明の樹脂モールド装置１の
概略構成を示す平面図である。この図において、符号２
は樹脂タブレット投入ステーションを、符号３は金型プ
レスおよび樹脂注入ステーションを、符号４は金型キャ
ビティ内に注入された溶融樹脂が熱硬化するのを待つキ
ュアステーションを、符号５は、キュアステーションか
ら移載された金型の型開きを行う型開きステーションを
それぞれ示している。これらの各ステーション２，３，
４，５は、フープ状フレームＦの進行方向において、等
間隔に配置されている。また、これらの各ステーション
２，３，４，５の間は、ほぼ、金型６の長手方向長さと
対応する間隔があけられている。なお、この意味につい
ては、後述の説明により明らかとなろう。

【００１５】さらに、図１において符号７は、金型クリ
ーニングステーションを示しており、符号８は、型開き
ステーション５の金型６をクリーニングステーション７
に搬送する第一帰還搬送手段を、符号９はクリーニング
ステーション７から受け渡された金型６を、上記樹脂タ
ブレット投入ステーション２に搬送する第二帰還搬送手
段を、それぞれ示している。これらの各手段についての
詳細は、後述する。

【００１６】上記金型は、下金型６ａと、これに重ねら
れる上金型６ｂとを有している。各金型の合わせ面に
は、図２に示されるように、２列のキャビティ１０ａ，
１０ｂがそれぞれ形成されている。そして、下金型６ａ
には、各キャビティ列１０ａ，１０ｂにランナ１１を介
してタブレット投入ポット１２が形成されている。

【００１７】一方、フープ状フレームＦは、図３に概略
側面図として示すように搬送される。すなわち、本樹脂
モールド装置１の入口部にバッファ部１３を介して導入
されたフープ状フレームＦは、まず、上記金型６…の一
方のキャビティ列１０ａに沿って伸び、小バッファ部１
４を介して装置全体の上方を帰還させられた後、さらに
小バッファ部１５を介して上記金型の他方のキャビティ
列１０ｂに沿って前方に配索されている。こうして樹脂
モールド装置１を通過したフープ状フレームＦは、バッ
ファ部１６を介して次の工程処理装置に導入されてい
る。そして、モールド装置１内でのフープ状フレームＦ
の搬送ピッチ、すなわち、各ステーション２，３，４，
５の配置ピッチ間隔Ｐの前半分の領域Ａが各金型６の一
方のキャビティ列１０ａによって樹脂モールドされ、後
半分の領域Ｂが、上記金型の他方のキャビティ列１０ｂ
によって樹脂モールドされるように、このフープ状フレ
ームＦが搬送されるのである。このようにして、各ステ
ーション２，３，４，５間の間隔が開けられているにも
かかわらず、この樹脂モールド装置１を通過させられる
フープ状リードフレームＦには、隙間なく、全ての領域
に対し、樹脂モールドが行われることになる。

【００１８】上記第一帰還搬送手段８は、フープ状フレ
ームＦの進行方向（Ｘ方向）に延びるレール１７上にＸ
方向に往復移動させられるＸ方向スライドテーブル１８
に対し、上記フープ状フレームＦの進行方向と直交する
方向（Ｙ方向）に往復移動可能に支持された金型チャッ
クユニット１９を備える。この金型チャックユニット１
９は、図４に示すように、Ｙ方向スライドテーブル２０
上に設けられた下金型チャック機構２１と、上記Ｙ方向
スライドテーブル２０に立設された支柱２２に対して上
下方向移動可能に支持された上金型チャック機構２３と
を備えている。そして、下金型チャック機構２１、およ
び、上金型チャック機構２３は、それぞれ、下金型６
ａ、および上金型６ｂの側面に形成した係合溝２４，２
５に適宜係合してこれら金型６ａ，６ｂを保持するチャ
ック爪２６，２７を備えている。なお、各金型６ａ，６
ｂの側面に形成される上記係合溝２４，２５は、それぞ
れ、上下２か所形成されている。今、上下２か所の係合
溝のうち、金型合わせ面に近い係合溝２４ａ，２５ａ
を、第一係合溝とし、金型合わせ面から遠い係合溝２４
ｂ，２５ｂを第二係合溝ということにする。上記下金型
チャック機構２１および上金型チャック機構２３が有す
る各チャック爪２６，２７は、第二係合溝２４ｂ，２５
ｂに係合して各金型を保持するものとする。また、上記
チャック爪２６，２７は、第二係合溝２４ｂ，２５ｂに
対する係合および非係合を選択できるように揺動可能に
構成されている。

【００１９】さらに、上記Ｘ方向スライドテーブル１８
およびＹ方向スライドテーブル２０の駆動は、モータに
よって駆動させられるボールねじ送り機構、あるいはエ
アシリンダ等の適宜のアクチュエータを用いて行われ
る。

【００２０】次に、クリーニングステーション７は、図
５に示すように、第一帰還搬送手段８によって型開き状
態のまま搬送されてきた下金型６ａおよび上金型６ｂの
各金型合わせ面のクリーニングをする。すなわち、型開
き状態にある両金型６ａ，６ｂの間の空間に進入するア
ーム部２８を備えており、このアーム部２８の上面およ
び下面には、上記下金型チャック機構２１と上金型チャ
ック機構２３から受け渡された両金型６ａ，６ｂを、係
合保持するチャック爪２９，３０を備えている。そし
て、上記アーム部２８の上下面には、エアブロー機構お
よびこのエアブローによって金型合わせ面から取り除か
れた塵等を吸引するバキューム機構が備えられている。

【００２１】次の、クリーニングステーション７でのク
リーニングを終えた金型６を樹脂タブレット投入ステー
ション２まで帰還搬送するための第二帰還搬送手段９
は、上記第一帰還搬送手段８と略同様の構成を備えてい
る。すなわち、Ｘ方向に延びるレール３１上を往復移動
可能なＸ方向スライドテーブル３２には、金型チャック
ユニット３３がＹ方向に往復移動可能に指示されてい
る。この金型チャックユニット３３は、Ｙ方向スライド
テーブル３４上に設けた下金型チャック機構３５と、Ｙ
方向スライドテーブル３４上に立設された支柱３６に対
して上下移動可能に支持された上金型チャック機構３７
とを備えている。そして、これら両金型チャック機構３
５，３７は、それぞれ、下金型６ａ，上金型６ｂの各第
二係合溝２４ｂ，２５ｂに係合してこれら金型を保持す
るチャック爪３８，３９を備えている。

【００２２】次に、樹脂タブレット投入ステーション
２、金型プレス樹脂注入ステーション３、およびキュア
ステーション４上に位置する三つの金型は、各ステーシ
ョンでの工程処理後、移載手段４０によって、それぞれ
次ステーションに移載させられる。すなわち、樹脂タブ
レット投入ステーション２にあった金型セットは金型プ
レス樹脂注入ステーション３に、金型プレス注入ステー
ション３にあった金型セットはキュアステーション４
に、キュアステーション４にあった金型セットは、型開
きステーション５に、それぞれ同時に上記移載手段４０
によって移載される。

【００２３】この移載手段４０は、図７に示すように、
Ｘ方向に延びるレール４１上を、少なくとも上記各ステ
ーション２，３，４，５間の間隔と同等の距離を往復ス
ライド可能に支持されるスライド体４２に対し、上下方
向にスライド駆動されるチャックバー４３を設け、この
チャックバーに、内向きの第一チャックピン４４、第二
チャックピン４５、第三チャックピンをそれぞれ突設し
て基本的に構成される。なおこれらのチャックバー４３
は、金型６の両側に一対設けられる。上記第一チャック
ピン４４は、下金型６ａの第一係合溝２４ａに係合して
樹脂タブレット投入ステーション２にある金型セットを
隣の金型プレス・樹脂注入ステーション３に移載するた
めのチャックピンである。第二チャックピン４５は、金
型プレス・樹脂注入ステーション３にある金型セット
を、下金型６ａの第一係合溝２４ａに係合して隣のキュ
アステーション４に移載するためのチャックピンであ
る。そして、第三チャックピン４６は、キュアステーシ
ョンにある金型セットを、下金型６ａの第一係合溝２４
ａに係合して隣の型開きステーション５に移載するため
のチャックピンである。

【００２４】さらに、この移載手段４０は、金型プレス
・樹脂注入ステーション３での型締め状態を維持してキ
ュアステーション４に移載するための型締め状態保持手
段４７が付設されている。これは、上記チャックバー４
３における第二チャックピン４５と対応するようにし
て、その上方に、補助チャックバー４８を上下方向駆動
可能に設け、この補助チャックバー４８に、上金型６ｂ
の第一または第二係合溝２５ａ，２５ｂに係合するチャ
ックピン４９を突設することにより構成している。

【００２５】なお、詳しい図示は省略するが、上記樹脂
タブレット投入ステーション２には、型開き状態にある
金型の下金型６ａに設けた樹脂投入ポット１２に対して
所定の樹脂タブレットを投入するための機構が設けられ
ている。また、金型プレス・樹脂注入ステーション３に
は、重ねられた上下金型を型締めするためのプレス機構
および、下金型６ａに組み込まれたプランジャを駆動し
て上記ポット内の溶融した樹脂を各キャビティに送り込
むための注入手段が設けられている。もちろん、樹脂を
溶融するための加熱手段が、上記樹脂タブレット投入ス
テーション１または／および金型プレス・樹脂注入ステ
ーション３に設けられていることはいうまでもない。

【００２６】次に、上述の実施例にかかる樹脂モールド
装置１の作動を説明する。第２帰還搬送手段９によって
第一の金型セット６₁ が樹脂タブレット投入ステーショ
ン２に搬送されてきた時点においては、第二の金型セッ
ト６₂ は金型プレス・樹脂注入ステーション３にあり、
第三の金型セット６₃ は、キュアステーション４にあ
る。本実施例においては、上記樹脂タブレット投入ステ
ーション２に搬入された第一の金型セットは、図６に示
すようにして下金型６₁ ａと上金型６₁ ｂとが型開き状
態にある。すなわち下金型６₁ ａは、下金型チャック機
構３５のチャック爪３８によって保持され、一方上金型
６₁ ｂは上金型チャック機構３７のチャック爪３９に引
っ掛けられて上方に吊り上げられた恰好となっている。
この状態において、下金型６₁ ａのタブレット投入ポッ
ト１２に、所定の樹脂タブレットが投入され、その後上
金型チャック機構３７が下動して上金型６₁ ｂを下金型
６₁ ａの上に重ねる。

【００２７】樹脂タブレット投入ステーション２におい
て、上記のような樹脂タブレット投入および金型重ね合
わせ操作をしている間、金型プレス・樹脂注入ステーシ
ョン３においては、第二金型セット６₂ がプレス装置に
よって型締めされ、かつ下金型に組み込まれたプランジ
ャを圧力駆動して上記ポット内に投入されて溶融してい
る樹脂が、各キャビティ内に注入される。また、キュア
ステーション４においては、第三の金型セット６₃ が、
型締め状態のまま所定時間保持され、キャビティ内の樹
脂が熱硬化させられている。

【００２８】こうして第一、第二および第三の金型セッ
トに対する各ステーションでの操作が終了すると、これ
ら三つの金型セット６₁ 、６₂ 、および６₃ は、移載手
段４０によって、それぞれ次ステーションに移載され
る。すなわち、チャックバー４３が上昇することによ
り、第一チャックピン４４、第二チャックピン４５、お
よび第三チャックピン４６が、それぞれ、第一金型セッ
ト６₁ の下金型６₁ ａの第一係合溝２４ａ、第二金型セ
ット６₂ の下金型６₂ ａの第一係合溝２４ａ、および第
三金型セット６₃ の下金型６₃ ａの第一係合溝２４ａを
それぞれ引っ掛けることにより持ち上げ、そうしてスラ
イド体４２とともに、チャックバー４３がフープ状フレ
ームＦの送り方向に所定量移動した後、若干下動するこ
とにより、下金型と、上金型とが重ね状態にある各金型
セットが、それぞれ、次ステーションに移載されるので
ある。ただし、金型プレス・樹脂注入ステーション３に
あった第二の金型セットについては、図８に示されるよ
うに、上金型６₂ ｂの係合溝２５ａに係合するチャック
ピン４９をもつ補助チャックバー４８が上記チャックバ
ー４３に対して相対的に下向きに押圧されることによ
り、両金型が型締め状態に保持されたままキュアステー
ション４に移載される。

【００２９】さらに、キュアステーション４にあった第
三の金型セット６₃ は、型開きステーション５において
待ち受ける第一帰還搬送手段８のＹ方向スライドテーブ
ル２０の上に移載される。そして、この第一帰還搬送手
段８は、その上金型チャック機構２３が下動してチャッ
ク爪２７が上金型６₃ ｂの第二係合溝２５ｂを引っ掛け
ることにより、この上金型６₃ ｂを持ち上げて型開きを
行う。同時に下金型６₃ ａは、下金型チャック機構２１
のチャック爪２６によってＹ方向スライドテーブル上に
固定保持される。こうして型開きされた第三の金型セッ
トは、Ｙ方向スライドテーブル２０がＸ方向スライドテ
ーブル１８上をＹ方向に移動するとともに、Ｘ方向スラ
イドテーブル１８がレール１７上をＸ方向に移動するこ
とによりクリーニングステーション７まで搬送される。
そして、図５に示すように、下金型６₃ ａと上金型６₃
ｂとがそれぞれアーム部２８のチャック爪２９，３０に
係合させることによりクリーニングステーション７に受
け渡され、その後第一帰還搬送手段８は、上記と逆の経
路を通って型開きステーション５まで戻り、次の金型セ
ットが移載されるのを待ち受ける。

【００３０】クリーニングステーション７においては、
上記のように保持された状態において、両金型６₃ ａ，
６₃ ｂは、合わせ面のクリーニングが行われ、次いで第
二帰還搬送手段９に受け渡された後、この第二帰還搬送
手段９によって型開き状態のまま樹脂タブレット投入ス
テーション２まで搬送され、上述の樹脂タブレット投入
および下金型への上金型の重ね合わせ操作が行われる。
このようにして、金型セットは、樹脂タブレット投入ス
テーション２、金型プレス・樹脂注入ステーション３、
キュアステーション４、型開きステーション５、クリー
ニングステーション７を繰り返し巡回する。

【００３１】ところで、上述から明らかなように、本願
発明の樹脂モールド装置１においては、金型プレス・樹
脂注入ステーション３と、注入された樹脂を熱硬化させ
るキュアステーション４とを別ステーションとして構成
している。したがって、樹脂注入からキュアまでを同一
のステーションにおいて行っていた従来例に比較し、金
型セットが一つのステーションに止まっている時間が短
縮され、このことは、フープ状フレームＦの送り速度の
飛躍的な向上を意味する。これにより、樹脂モールド工
程の処理作業効率が、従来に比較してほぼ倍加されるの
であり、その結果、フープ状フレームを一連に搬送しつ
つ各処理工程を行うようになされた半導体装置の製造シ
ステムにおいて、製造効率の向上のネックとなっていた
樹脂モールド工程処理の効率が高められ、よって半導体
装置製造の効率がさらに飛躍的に高められる結果となる
のである。

【００３２】なお、本願発明は、樹脂タブレット投入処
理、金型プレス・樹脂注入処理、キュア処理、および型
開き処理を、別々のステーションに分けて行うように構
成したことを最大の特徴とするものである。したがっ
て、各ステーションでの具体的構成、これらのステーシ
ョン間を三つの金型を同時に次ステーションに移載する
ための移載手段の具体的な構成、ないし、第一帰還搬送
手段、あるいは第二帰還搬送手段の具体的構成は、種々
設計変更可能であり、上記した説明によって把握される
機能を実現できる構成であれば、いかなる構成であって
も全て本願発明の範囲に含まれることはいうまでもな
い。

【図面の簡単な説明】

【図１】本願発明の一実施例の概略構成を示す略示平面
図である

【図２】金型セットの構成例を示す斜視図である。

【図３】フープ状フレームＦの搬送経路例を示す略示側
面図である。

【図４】第一帰還搬送手段の構成を示し、図１のIV方向
矢視図に相当する図である。

【図５】第一帰還搬送手段が金型をクリーニングステー
ションに受渡した状態を示し、図１のＶ方向矢視図に相
当する図である。

【図６】第二帰還搬送手段の構成を示し、図１のVI方向
矢視図に相当する図である。

【図７】移載手段の構成を示す図１のVII −VII 線断面
に相当する図である。

【図８】図７のVIII−VIII線断面図である。

【符号の説明】

１ 樹脂モールド装置 ２ 樹脂タブレット投入ステーション ３ 金型プレス・樹脂注入ステーション ４ キュアステーション ５ 型開きステーション ６ 金型 ７ クリーニングステーション ８ 第一帰還搬送手段 ９ 第二帰還搬送手段 １０ａ キャビティ列 １０ｂ キャビティ列 ４０ 移載手段 Ｆ フープ状フレーム

フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭61−5909（ＪＰ，Ａ) 特開 昭64−9712（ＪＰ，Ａ) 特開 昭62−169335（ＪＰ，Ａ) 特開 昭56−92031（ＪＰ，Ａ) 特開 昭61−148016（ＪＰ，Ａ) 特開 昭57−105333（ＪＰ，Ａ) 実開 平２−97009（ＪＰ，Ｕ) (58)調査した分野(Int.Cl.⁷，ＤＢ名) B29C 45/00 - 45/17 H01L 21/56

Claims (1)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 フープ状フレームの進行経路上に所定間
   隔で配置された樹脂タブレット投入ステーション、樹脂
   注入ステーション、キュアステーションおよび型開きス
   テーションと、 上記進行経路の側方に偏位した位置に配置されたクリー
   ニングステーションと、 上金型と下金型とを組み合わせてなる少なくとも３組の
   金型セットと、 上記型開きステーションに移動した金型セットを型開き
   するとともにこの金型セットを上記クリーニングステー
   ションに搬送する第一帰還搬送手段と、 クリーニングステーションでのクリーニングを終えた金
   型セットを上記樹脂タブレット投入ステーションに搬送
   する第二帰還搬送手段と、 樹脂タブレット投入ステーション、樹脂注入ステーショ
   ンおよびキュアステーションにある３組の金型セット
   を、それぞれ上記進行経路上の次ステーションに移載す
   る移載手段と、 を備える一方、 各金型セットは、フープ状フレーム進行経路に沿う２列
   のキャビティを備えており、 上記フープ状フレームは、一方のキャビティ列に沿って
   各ステーションを貫通した後、他方のキャビティ列に沿
   って再度各ステーションを貫通するように配索されるこ
   と を特徴とする、樹脂モールド装置。