JPH01146712A - モールドプレス装置 - Google Patents

モールドプレス装置

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JPH01146712A
JPH01146712A JP30329987A JP30329987A JPH01146712A JP H01146712 A JPH01146712 A JP H01146712A JP 30329987 A JP30329987 A JP 30329987A JP 30329987 A JP30329987 A JP 30329987A JP H01146712 A JPH01146712 A JP H01146712A
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JP
Japan
Prior art keywords
mold
lower mold
resin molding
die
movable
Prior art date
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Pending
Application number
JP30329987A
Other languages
English (en)
Inventor
Osamu Takahashi
修 高橋
Tsutomu Akazawa
赤沢 勉
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Oki Electric Industry Co Ltd
Original Assignee
Oki Electric Industry Co Ltd
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Publication date
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  • Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
  • Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
  • Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〈産業上の利用分野〉 本発明は半導体素子搭載リードフレームのモールドプレ
ス装置に関する。
〈従来の技術) 半導体素子搭載リードフレームを樹脂モールドするモー
ルドプレス装置としては、第6図に示すトランスファ型
のモールドプレス装置8が用いられる。このモールドプ
レス装置8は、可動側プラテン81の隅部にタイバー8
2を立設し、このタイバー82上に固定側プラテン83
か設けられる。又可動側プラテン81上の下型84と、
固定側プラテン83上の上型85とが対応した状態に設
けられる。そして制御台86を制御して可動側プラテン
81の下面に設けたシリンダ87により可動側プラテン
81を上昇させ、トランスファシリンダ88により下型
84と上型85間にクランプされた半導体素子搭載り−
トフレームに対して樹脂を注入する。下型84と上型8
5は通常ストローク空間りを持って対向しており、下型
84はこのストローク空間りにおいて、先ず上昇開始時
には高速で上昇し、上型85に近づくに従い減速させて
衝撃の少ないクランプ状態を確保する。その為ストロー
ク空間りが小さくなればなる程制御台86の緩急制御回
路が複雑且つ大掛りとなる。
第7図は上記モールドプレス装置8を用いた樹脂封入工
程を示す平面図である。すなわちモールドプレス装置8
の左右若しくは前後には夫々投入部91.ローディング
部92.樹脂供給部93.アウトローダ部94が連設さ
れている。投入部91では半導体素子を搭載したリード
フレームが供給され、ローディング92を介してモール
ドプレス装置8の金型内に配置し、樹脂供給部93から
のタブレット樹脂を金型のキャビティ部内に抑圧注入し
て樹脂モールドする。そして樹脂モールドされた上記フ
レームを取出し、アウトローダ部94でカル分離及びサ
イドバリ取り等が行われる。
一方lサイクルの樹脂モールドが終了すると下型84を
、別個配備した下型に交換し、下型84の型内に残留し
た樹脂粉等を除去する。その交換工程は第8図(a)で
示す様に、先ずlサイクルの樹脂モールドが終了した下
型84からヒータや熱電対用等のコネクタを取外し、更
に型保持用の油圧クランプから開放して可動側プラテン
81上から取外す。そしてリフター88に載せる。通常
樹脂モールドが終了した直後の下型84は加熱されてお
り、この加熱温が常温に下るまで取外しすることができ
ない。その為冷却等の待時間を要する。リフター88に
載せた下型84を同(b)で示す如く金型置台89まて
搬送し、金型置台89上に置く。一方今型置台89上に
は清浄された別の下型84が用意されており、同(c)
て示す如くこの下型84をリフター88に載せ、モール
ドプレス装置8まで搬入して同(d)で示す如く可動側
プラテン81上にクランプする。
そしてヒータ、熱電対用コネクタ等を接続して所定の温
度に加熱した後、前記と同様に樹脂モールドを行う。
〈発明が解決しようとする問題点) 上記の如く1つの上型の直下に1つの下型な対応させた
モールドプレス装置においては、下型に半導体素子搭載
リードフレームを配ff1tル為ニ必1、ストローク空
間りを必要とし、このストローク空間りの大きさによっ
ては上述した如く油圧回路が複雑になる等製造コストの
高I!!原因となる。更に次の樹脂モールド工程の前処
理として下型の清浄工程等を要するので、1サイクルの
樹脂モールト工程に要する時間が増大する。
一方リフターを介して下型を別の下型に交換する場合は
、搬出するに際して下型の温度か下るまての待時間を要
し、且つ又新たな下型をプレヒーティングしておくこと
ができない為、モールドプレス装置に配置した後改めて
加熱することが必要となる。よってこれも又lサイクル
の樹脂モールト工程時間を増大させる原因となっている
。更に重量物である下型な作業員が上げ下げして搬出搬
入する為、極めて危険な作業となっている。
〈問題点を解決するための手段〉 本考案は上記問題点に鑑み成されたもので。
モールドプレス装置の可動側プラテンに配置される下型
な、複数個移動自在に配備したもので、そのうち1つを
上型の直下に配置して樹脂モールドを行い、その際他の
下型な上型の直下から移動させて、清浄及びプレヒーテ
ィング等処理を行うものである。上型の直下に1つの下
側を配置し且つ退却させる機構としては、スライドシリ
ンダを介して可動側プラテンのガイドレール上をスライ
ドさせる。又移動台車を介して別個設けた下型セット台
に下型を配置、又は搬出するものである。
く作用〉 すなわち1つの下型にて樹脂モールドを行っている間に
他の下型な清浄し、且つプレヒーティング処理を行うこ
とが出来る。よって1サイクルの樹脂モールドを連続的
に行うことができる。しかも下型を上型の直下に配置し
た状態で処理する必要がなくなり、下型と上型の成すス
トローク空間を十分小さくすることができる。
〈実施例〉 次に本発明のモールドプレス装置の一実施例を詳細に説
明する。第1図は複数個の下型3を配備したモールドプ
レス装置lを示すものである。すなわち架台ll上に可
動側プラテン12がタイバー13を介して昇降可能に設
けられ、又タイバー13の上部には固定側プラテン14
かトランスファシリンダ15とともに取付けられている
。固定側プラテン14の下面には上型2か設けられ、可
動側プラテン12上の下型3とともに金型所謂キャビテ
ィを形成する。このキャビティ内に半導体素子搭載リー
ドフレームを配置しトランスファシリンダ15からの封
止用樹脂によって樹脂モールドするものである。
可動側プラテン12上の下型3は複数個、例えば本実施
例では2個の下型3A、3Bが配設されている。これ等
6下型3八、:IBは第2図に示す移動機構のガイドレ
ール16を介して可動側プラテン12上を例えば左右に
移動する。すなわちスライドシリンダ4のスライド杆4
1と下型3A、:IBをチャッキングして移動させるも
のである。尚可動プラテン12の昇降シリンダやトラン
スファシリンダ15及びスライドシリンダ4は専用台5
にのプログラムにより駆動する。
斯かるモールドプレス装置lにより樹脂モールドを行っ
た後上型2の下直に配置されている下側界をスライドシ
リンダ4によって二点鎖線の位置まて退避させる。そし
て清浄済みで且つプレヒーティングされている下型3B
を上記同様スライドシリンダ4によって上型2の直下に
配置し、可動側プラテン12を押上げて同様に樹脂モー
ルドする。よって1つの下型3Aにおいて樹脂モールド
が行われている間に他の下型3Bにおいては樹脂粉等の
除去及びプレヒーティングを行うことかてきる。これに
より下型3を上型2の直下に配置した状態で清浄し、且
つリードフレームの配置等を行う必要かなく、上型2と
下型3が成すストローク空間Hもストロークに要する最
小限のもので足りる。しかも次の樹脂モールドの為の特
待間不要となり連続的な樹脂モールドが可能となる。
第3図は他の実施例を示すもので、このモールドプレス
装置1は可動側プラテン12上に下型3を複数個配備す
るのみでなく、別途設けた下型セット台7に予備の下型
を配備しておき、下型の故障時においても迅速な交換を
可能にし、連続的に樹脂モールドを行なわせしめる装置
である。すなわち可動側プラテン12には前述したと同
様に下型:l八、3Bが横移動可能に配備されている。
一方上記モールドプレス装置lの操作前面側には軌道5
1が敷設され、この軌道51上を移動台車6が走行可能
に設けられている。又この移動台車6を挟んてモールド
プレス装置lの反対側に下型セット台7が設けられる。
下型セット台7はその上部に一対のガイドレール71か
ら成るステーション7Sか複数設けられている。そして
このステーション7Sには予備の下型3Cが配備されて
おり、この下型3Cはステーション7Sのガイドレール
71を介し、移動台車6のガイドレール61まて移動さ
せ、斯かる状態で移動台車6を回動プラテン12の前面
に走行させてガイドレール61から下型3Cを可動プラ
テン12上に配備する。この予備の下型3Cは既に清浄
された状態てあり、且つプレヒーテングが行われている
上記装置において下型3八又は3Bを下型セット台7ま
て搬出するには、上記とは反対の駆動を行えばよい。尚
各トランスファシリンダや昇降シリンダ、更には移動台
車6の走行等は制御台5の制御プログラムに基づき油圧
回路、電気回路を駆動させる。
次に予備の下型3Cを可動側プラテン12上に配置し、
且つ退却させる機構及びその作動について説明する。
第4図は、下型セット台7と移動台車6の連結状態を示
す平面図であり、第5図は同側面概略図である。すなわ
ち予備の下型3Cは下型セット台7の所定ステーション
7Sに配備され、且つストッパ72に固定されている。
予備の下型3Cの後面にはフック31及び前面にはフッ
ク32が夫々突設されており、下型セット台7のアーム
73か回動して、フック32と係合する。アーム73は
押込み用シリンダ74と嵌合した回転ナツト75に固定
されている。
この回転ナツト75はスプライン76上を直線運動する
。又アーム73はシリンダ77によってスプライン76
を軸にして回転する。次いでストッパ72をシリンダ7
8により下降させ、シリンダ74によってアーム73を
移動台車6まて移動させる。斯かる状態において保持シ
リンダCIか駆動し、下型3cをクランプする。一方ア
ーム73は再び回動し、下型セット台7上に戻る。次い
てアーム73を再回動させて下型3Cのフック31に係
合させる。保持シリンダC1の解除によって下型3Cを
移動可能にし、再びアーム73を移動台車6上に移動さ
せる。この状態において保持シリンダC2を駆動し、下
型3Cをクランプした後、アーム73を回動させて元の
位置に戻す。次いて移動台車6上に取付けたアーム62
をシリンダC3により移動させ、■つ又シリンダC4に
よって回動させて下型3Cのフック32に係合させる。
そして保持シリンダC2の駆動を解除し、移動台車6を
軌道51上に走行させてモールドプレス装置lの操作前
面側に配置する。更に移動台車6のガイドレール61を
シリンダC5によって延出又は回動させ、移動台車6と
可動側プラテン12間を連結する。次いで移動台車6上
のアーム62より下型3Cを押込み、保持シリンダC6
によってクランプした後、アーム62を回動させる。そ
してシリンダC7,C11によって移動台車6内に1没
けられたチャック部64を上昇させ、下型3Cのフック
32に係合させる。又保持シリンダC6の駆動を開放し
、押込みシリンダC9によってチャック部64を可動側
プラテン12上に移動させる。
斯かる状態において図示しない下型クランプが作動し、
シリンダC,,C8によってチャック部64を下降させ
た後、押込みシリンダC9,チャック部64.ガイドレ
ール61を夫々元の状態まで駆動させる。
上記の説明は予備の下型3Cを可動プラテン上に配置す
る場合であるが、故障した下型3A又は3Bを可動プラ
テン12から退却させて下型セット台7まて搬出する場
合には、前記と逆の駆動手順によって行えばよい。
〈発明の効果〉 以」二の如く本発明のモールドプレス装置は、複数の下
型を配備し、そのうち1つを樹脂モール1〜に供し、そ
の間に他の下型な清浄し、且つプレヒーティングてきる
ので、施工時間を大幅に短縮化させることかてきる。
又上型とその直下の下型が成すストローク空間を少なく
することができ、装置の簡易化も可能である。更に下型
の配置、及び搬出をシリンダ等を介して自動的に行うこ
とがてきる為、半導体装置の完全自動化モールト工程を
実現し得る。しかも作業員に対する安全性も一段と向上
する。
【図面の簡単な説明】
第1図は、木考案に係るモールドプレス装置を示す図、 第2図は、下型の移動機構を示す図、 第3図は、予備の下型の配置、退却状態を示す斜視図、 第4図は、移動台車と下型セット台の連結状態を示す平
面図、 第5図は、同側面図、 第6図は、従来のモールドプレス装置を示す図、 第7I2Iは、従来の樹脂モールト工程を示すフロー図
、 第8図(a)、(b)、(C)、(d)は、下型の取換
え工程を示す図である。 ■・・・モールドプレス装置、11・・・架台。 12・・・可動側プラテン、13・・・固定側プラテン
。 2・・・上型、3(3八、:lB、:l(:)・・・下
型。 4・・・スライドシリンダ、  6・・・移動台車。 7・・・下型セット台、   H・・・ストローク空間
。 第1図 7l− (d) 7じ聾のpメジiコレqン2rAダ々9第8図 第7図 1.事件の表示 昭和62年特許願第303299号 2、発明の名称 モールドプレス装置 3、補正をする者 事件との関係    特許出願人 住所(〒105)  東京都港区虎ノ門1丁目7番12
号名称(029)沖電気工業株式会社 代表者      取締役社長  小 杉 信 光4、
代  理  人 住所(〒105)  東京都港区虎ノ門1丁目7番12
号5、補正の対象 6、補正の内容 (1)明細書第7頁第18行目の「専用台5にのプログ
ラムにより」を、「制御台5の制御プログラムにより」
に補正する。 (2)明細書第9頁第15行目の「回動プラテン!2J
を、[可動プラテン12Jに補正する。 1人  と

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)固定側プラテンに上型を、その直下でかつ可動側
    プラテンに下型を、夫々配置して前記上型と下型間で半
    導体素子搭載リードフレームを樹脂モールドするモール
    ドプレス装置において、前記可動側プラテン上には複数
    個の下型を前記上型の直下に対して移動自在に配備した
    モールドプレス装置。
  2. (2)前記下型は、前記可動側プラテン上に設けたガイ
    ドレールを介して移動自在に配備されたことを特徴とす
    る特許請求の範囲第1項記載のモールドプレス装置。
  3. (3)前記下型は、移動台車を介して別個設けた下型セ
    ット台から可動プラテン上に配備されるとともに、可動
    側プラテンから下型セット台まで搬出されることを特徴
    とする特許請求の範囲第1項記載のモールドプレス装置
JP30329987A 1987-12-02 1987-12-02 モールドプレス装置 Pending JPH01146712A (ja)

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JP30329987A JPH01146712A (ja) 1987-12-02 1987-12-02 モールドプレス装置

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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO1993020996A1 (fr) * 1992-04-13 1993-10-28 Apic Yamada Corporation Procede et appareil de moulage par transfert
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JP2008072821A (ja) * 2006-09-13 2008-03-27 Toshiba Lighting & Technology Corp 配線装置および配線ダクト
CN106626166A (zh) * 2017-01-16 2017-05-10 湖北三江航天红林探控有限公司 包覆模具退模装置

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