JPH0142343Y2

JPH0142343Y2 -

Info

Publication number: JPH0142343Y2
Application number: JP1983192672U
Authority: JP
Priority date: 1983-12-13
Filing date: 1983-12-13
Publication date: 1989-12-12
Also published as: JPS6099535U

Description

【考案の詳細な説明】（産業上の利用分野）この考案は、リードフレーム上に取り付けた半
導体素子の樹脂封入成形技術産業において利用さ
れるものであり、本考案装置は、主として、樹脂
タブレツト供給用のポツト及び該タブレツトの加
圧用プランジヤーをトランスフアモールド金型に
おける下型側に配設して構成したロアープランジ
ヤー型トランスフア成形機に附設して用いられる
ものである。

（従来技術とその問題点）ところで、半導体素子の樹脂封入成形条件の均
一化と、トランスフア成形機の小型化及び樹脂材
料の有効利用等を目的とするロアープランジヤー
型トランスフア成形機（実公昭58−39889号）が
開発されている。この成形機は、第１図に示すよ
うに、パーテイングライン（Ｐ・Ｌ）面にキヤビ
テイA₁，B₁を対向配設した固定上型Ａ及び可動
下型Ｂとから成るトランスフアモールド金型が備
えられると共に、該下型Ｂ側には樹脂材料供給用
のポツトB₂及び該材料の加圧用プランジヤーB₃
が所要複数個配設され、更に、上型Ａ側には上記
ポツトB₂との対応位置にカールA₂が設けられ、
且つ、該カールと上型キヤビテイA₁との間には
ゲートA₃が夫々配設されている。従つて、この
成形機において半導体素子の樹脂封入成形を行な
う場合は、まず、同図に示すように、金型の型開
後に、まず、リードフレームＣ上の半導体素子Ｄ
を上下キヤビテイA₁，B₁の所定位置に供給し、
次に、ポツトB₂内に樹脂材料（タブレツト）Ｅ
を供給し、次に、この状態で型締めを行なうと共
に上記樹脂材料Ｅを金型及びプランジヤーB₃に
よる加熱・加圧によつて溶融化し、且つ、これを
カールA₂及びゲートA₃を通してキヤビテイA₁，
B₁内に注入する。次に、第２図に示すように、
型開きを行ないながら上下のエジエクターピン
A₄，B₄を介してリードフレームＣと樹脂成形体
E₁を上下型間に取り出すようにしている。とこ
ろが、上記したリードフレームＣと樹脂タブレツ
トＥの金型側への搬送供給は時間的に前後して
別々に行なわれるものであることから、樹脂成形
時間が長くなるといつた問題を生じている。即
ち、リードフレームＣは該リードフレームを係脱
可能に係止させるローデイングフレームを介して
所定位置に供給され、また、樹脂タブレツトＥは
リードフレームＣの供給前若しくは供給後におい
て各ポツトB₂内に夫々投入して供給されるから、
金型の型締め時期が遅れることになるのである。

なお、ポツト及びプランジヤーを上型側に配置
構成した従前の金型においては、リードフレーム
の供給後に型締めを行ない、次に、上型側のポツ
ト内に樹脂タブレツトを供給することになるが、
この場合は、リードフレームと樹脂タブレツトと
の供給高さ位置が上下方向に離隔しているため、
成形機の全体的構成が複雑・大型化されると共
に、成形時間が長くなるといつた弊害を有するも
のである。

（本考案の目的）本考案は、半導体リードフレームと樹脂タブレ
ツトとの金型側への搬送供給を自動的に且つ同時
に行なうことによつて、その工程数を減少して全
体的な樹脂成形作業能率の向上を図ることを目的
とするものである。

（本考案の構成）本考案装置は、半導体リードフレームの係脱用
チヤツク機構を備えたリードフレーム搬送供給部
と、該リードフレーム搬送供給部をロアープラン
ジヤー型トランスフア成形機におけるトランスフ
アモールド金型側へ往復移動させる往復移動機構
と、上記リードフレーム搬送供給部の所要位置に
配設した樹脂タブレツトの嵌入孔を備えた樹脂タ
ブレツト搬送供給部とから構成されていることを
特徴とするものである。

（実施例）以下、本考案の第３図乃至第７図に示す実施例
図に基づいて説明する。

第３図及び第４図は、半導体リードフレームと
樹脂タブレツトの同時搬送供給装置１を示してお
り、該装置は、半導体リードフレーム２，２の係
脱用チヤツク機構３，３を備えたリードフレーム
搬送供給部４と、該リードフレーム搬送供給部を
ロアープランジヤー型トランスフア成形機におけ
るトランスフアモールド金型５側へ往復移動させ
る油圧シリンダー及びピストン等から成る往復移
動機構６と、上記リードフレーム搬送供給部４の
所要位置に配設した樹脂タブレツト搬送供給部７
とから構成されている。

なお、図例においては、上記リードフレーム搬
送供給部４の左右位置に、チヤツク３₁を備えた
チヤツク機構３，３を対向配置すると共に、該チ
ヤツク機構３，３間の中央位置に上記樹脂タブレ
ツト搬送供給部７を配置構成した場合を図示して
いるが、このような配置態様はトランスフアモー
ルド金型５の下型５₁に設けられるポツト５₂及び
キヤビテイの配置態様により設定されるものであ
る。

また、上記樹脂タブレツト搬送供給部７には、
ポツト５₁の配設位置及び数に対応して樹脂タブ
レツト８の嵌入孔７₁が形成されると共に、該嵌
入孔の底部側には嵌入したタブレツト８の脱落防
止を目的としたソレノイド等により作動するスト
ツパー９₁を備えた該嵌入孔の開閉ストツパー機
構９が配設されている。なお、上記嵌入孔７₁の
上部側に、嵌入したタブレツト８をポツト５₂内
へ確実に投入供給させる目的で、第７図に示すよ
うに、ソレノイド等により作動する押出ピン１０
_１を備えた押出機構１０を配設してもよいが、こ
の場合は、該押出機構が樹脂タブレツト８の嵌入
孔７₁内に嵌入する作用を阻害しないように、例
えば同図に鎖線にて示すように、水平方向へ回動
退避させる構成とすればよい。また、上記ストツ
パー機構９と押出機構１０とは略同時に作動させ
るものであるから、例えば、上記押出機構に押出
ピン或はリンクを採用すると共に、該押出リンク
等と上記ストツパー機構９側とをリンク機構を介
して連結することによつて、ストツパー機構９に
よる嵌入孔７₁底部側の閉孔時にその上部側を開
孔状態とし、且つ、嵌入孔７₁底部側の開孔時に
その上部側から上記押出リンク等の先端作用部を
突入させる構成（図示なし）を採用してもよい。

また、本考案装置１は、リードフレーム２と樹
脂タブレツト８とを金型５の所定位置に同時に搬
送供給するものであり、この作用は金型５による
樹脂成形サイクルに対応して設定される往復移動
機構６の往復時に行なわれる。また、樹脂成形後
のリードフレームは前述したチヤツク機構３と略
同じ構成を有する取出用チヤツク機構を介して行
なわれるものである。従つて、第３図乃至第６図
に示すように、本考案装置１のチヤツク機構３に
よるリードフレーム２の受取位置と金型５との所
定ストロークl₁と、上記した取出用チヤツク機構
３′と金型５との所定ストロークl₂とが同一にな
るように配置構成することによつて、上記往復動
機構６による往復動作用を利用したリードフレー
ム２と樹脂タブレツト８の金型５への搬送供給、
及び、樹脂成形後のリードフレーム２′の金型５
からの取出しを効率良く行なうことができるので
ある。

なお、リードフレーム２は昇降自在に設けられ
たマガジンエレベータ１１内に収容されると共
に、所定高さ位置に案内されたリードフレーム２
_１はプツシヤー１２によつてリードフレームの整
列装置１３側に押し出されるように構成されてお
り、また、該整列装置の上方位置には樹脂タブレ
ツト８のガイド装置１４が配設されている。図
中、符号１５はリードフレームの移送用駆動ロー
ラ、１６は整列用ローラ、１７は整列用ストツパ
ー機構を示すものである。

次に、上記した実施例の作用について説明す
る。

予め、往復移動機構６を作動して、本考案装置
１（搬送供給部４，７）を、第５図及び第６図に
鎖線にて示すように、整列装置１３の上方所定位
置に移動させておく。この状態で、プツシヤー１
２によつて、リードフレーム２₁を整列装置１３
における整列用ローラ１６の所定位置に移送する
と共に、該リードフレームをチヤツク３₁，３₁に
て係止する。また、このリードフレームのチヤツ
ク３₁による係止作用と並行して、ガイド装置１
４により樹脂タブレツト８をその嵌入孔７₁内に
嵌入させる。次に、往復移動機構６により装置１
を、同各図に実線にて示すように、金型５の所定
位置まで往動すると共に、この位置で、金型５に
おける下型５₁を上昇させて、第６図に鎖線にて
示すように、中間型締めを行なう。次に、この状
態で、チヤツク機構３によつてチヤツク３₁に係
止したリードフレーム２を開放すると共に、該リ
ードフレームを下型５₁のパーテイングライン
（Ｐ・Ｌ）面に形成した凹所等の所定位置にセツ
トする。また、このリードフレームのセツト作用
と並行して、ストツパー機構９によりそのストツ
パー９₁を移動させることによつて、嵌入孔７₁の
底部側を開放し、且つ、該嵌入孔内の樹脂タブレ
ツト８を下型５₁に設けられるポツト５₂内に投入
供給する。次に、往復動機構６により装置１を上
述した元の位置にまで復動させると共に、上記下
型５₁を更に上昇させて完全型締めを行ない、且
つ、セツトされたリードフレーム上の半導体素子
の樹脂成形（モールド）を行なう。なお、この樹
脂成形作用間に、装置１は整列装置に移送された
次回分のリードフレームの係止作用と樹脂タブレ
ツトの嵌入作用を行なうと共に、金型５側にセツ
トされたリードフレーム２は、前述したチヤツク
機構３′におけるチヤツク３′₁に係止させること
ができる。従つて、金型５の型開きと同時に、往
復移動機構により装置１を金型５の所定位置へ往
動させると、該装置は前述したリードフレーム２
のセツト作用と樹脂タブレツト８のポツト５₂内
への投入供給作用を行なう態勢となり、また、上
記チヤツク機構３′は樹脂成形後のリードフレー
ム２′を金型５から取り出すこととなるものであ
る。

以上のように、この実施例においては、リード
フレーム２と樹脂タブレツト８の搬送供給が同時
に行なわれることとなつて、その工程数が減少さ
れるから、全体的な樹脂成形作業能率の向上を図
ることができるものである。

（本考案の作用・効果）本考案の構成においては、半導体リードフレー
ムと樹脂タブレツトとの金型側への搬送供給を自
動的に且つ同時に行なうことができるため、半導
体素子の樹脂成形（モールド）作業の工程数を減
少してその全体的な作業能率を著しく向上するこ
とができるといつた優れた実用的効果を奏するも
のである。

【図面の簡単な説明】

第１図乃び第２図は、ロアープランジヤー型ト
ランスフア成形機の金型要部を示す概略縦断面図
及びその作用説明図である。第３図乃至第７図は
本考案の実施例を示すものであり、第３図及び第
４図はその一部切欠平面図及び一部切欠縦断面
図、第５図及び第６図はいずれもその作用の説明
図、第７図は本考案の他の実施例を示す一部切欠
縦断面図である。２……リードフレーム、３……チヤツク機構、
３₁……チヤツク、４……リードフレーム搬送供
給部、５……金型、６……往復移動機構、７……
樹脂タブレツト搬送供給部、７₁……嵌入孔、８
……樹脂タブレツト、９……ストツパー機構、１
０……押出機構。

Claims

【実用新案登録請求の範囲】 (1) 半導体リードフレームの係脱用チヤツク機構
を備えたリードフレーム搬送供給部と、該リー
ドフレーム搬送供給部をロアープランジヤー型
トランスフア成形機におけるトランスフアモー
ルド金型側へ往復移動させる往復移動機構と、
上記リードフレーム搬送供給部の所要位置に配
設した樹脂タブレツトの嵌入孔を備えた樹脂タ
ブレツト搬送供給部とから構成されていること
を特徴とする半導体リードフレームと樹脂タブ
レツトの同時搬送供給装置。 (2) 樹脂タブレツト嵌入孔の底部側に、該嵌入孔
の開閉ストツパー機構を配設したことを特徴と
する実用新案登録請求の範囲第(1)項に記載の半
導体リードフレームと樹脂タブレツトの同時搬
送供給装置。 (3) 樹脂タブレツト嵌入孔の上部側に、樹脂タブ
レツトの押出機構を配設したことを特徴とする
実用新案登録請求の範囲第(1)項又は第(2)項に記
載の半導体リードフレームと樹脂タブレツトの
同時搬送供給装置。