JPS5821344A - 樹脂ペレツト供給装置 - Google Patents
樹脂ペレツト供給装置Info
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- JPS5821344A JPS5821344A JP11989481A JP11989481A JPS5821344A JP S5821344 A JPS5821344 A JP S5821344A JP 11989481 A JP11989481 A JP 11989481A JP 11989481 A JP11989481 A JP 11989481A JP S5821344 A JPS5821344 A JP S5821344A
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- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C43/00—Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor
- B29C43/02—Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor of articles of definite length, i.e. discrete articles
- B29C43/18—Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor of articles of definite length, i.e. discrete articles incorporating preformed parts or layers, e.g. compression moulding around inserts or for coating articles
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- B29C31/00—Handling, e.g. feeding of the material to be shaped, storage of plastics material before moulding; Automation, i.e. automated handling lines in plastics processing plants, e.g. using manipulators or robots
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- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C70/00—Shaping composites, i.e. plastics material comprising reinforcements, fillers or preformed parts, e.g. inserts
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- B29C70/72—Encapsulating inserts having non-encapsulated projections, e.g. extremities or terminal portions of electrical components
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29K—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES B29B, B29C OR B29D, RELATING TO MOULDING MATERIALS OR TO MATERIALS FOR MOULDS, REINFORCEMENTS, FILLERS OR PREFORMED PARTS, e.g. INSERTS
- B29K2105/00—Condition, form or state of moulded material or of the material to be shaped
- B29K2105/25—Solid
- B29K2105/251—Particles, powder or granules
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29L—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASS B29C, RELATING TO PARTICULAR ARTICLES
- B29L2031/00—Other particular articles
- B29L2031/34—Electrical apparatus, e.g. sparking plugs or parts thereof
- B29L2031/3406—Components, e.g. resistors
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は樹脂封止形電子部品例えば半導体装置の樹脂封
止装置に関するものであり、特に、樹脂材料の封止金型
への供給に関するものである。
止装置に関するものであり、特に、樹脂材料の封止金型
への供給に関するものである。
従来、半導体装置の樹脂封止装置としては、一般に移送
成型方式がとられていた。”まずこのビラ式について、
第１図、第２図にもとづき説明する。
成型方式がとられていた。”まずこのビラ式について、
第１図、第２図にもとづき説明する。
１は樹脂の供給部に残った樹脂部分、２は樹脂の移送経
路（ランナ）に残った樹脂部分であり、これらはいずれ
も製品とならない部分である。樹脂はゲート３を通って
半導体装置が収納さｉｌているキャビティ４を充填する
。
路（ランナ）に残った樹脂部分であり、これらはいずれ
も製品とならない部分である。樹脂はゲート３を通って
半導体装置が収納さｉｌているキャビティ４を充填する
。
なお５はリードフレームである。更ＶＣ第２図で移送成
型のしくみを簡略的に説明する。エポキシ・樹脂を例に
とると１５０°〜１９０’Ｃに加熱さＩＩｆｃ上金型６
の樹脂材料投入孔７へ予熱されたＩｔ ｌｌ’ｎタブレ
ット（加圧成形体）を投入し、プランジ１−８で加圧注
入すると、エポキシ樹脂は柔くなりｉ＞ｔｃ体となって
金型に加工されたランナを通り流：！、ｔ−Ｃゆく。
型のしくみを簡略的に説明する。エポキシ・樹脂を例に
とると１５０°〜１９０’Ｃに加熱さＩＩｆｃ上金型６
の樹脂材料投入孔７へ予熱されたＩｔ ｌｌ’ｎタブレ
ット（加圧成形体）を投入し、プランジ１−８で加圧注
入すると、エポキシ樹脂は柔くなりｉ＞ｔｃ体となって
金型に加工されたランナを通り流：！、ｔ−Ｃゆく。
ランナ２の側面にはゲート３と呼ばれる細く狭い隙間か
形成されており、このゲート３はキャビティ４へ通じて
いる。キャビティ４は上下の金型に切削された空間から
成り、この内部には半導体素子を載置したリードフレー
ム６か上下金型で加圧された状態で固定されている。金
型には複数のキャビティ４が設けられており、樹脂はこ
れらのキービティ４を充填すべく圧入される。圧入後、
樹脂が熱硬化するまで、数分程度金型は締められている
。その後金型を開いて第１図のような状態の製品を取り
出す。以上が移送成型方式のしくみである。
形成されており、このゲート３はキャビティ４へ通じて
いる。キャビティ４は上下の金型に切削された空間から
成り、この内部には半導体素子を載置したリードフレー
ム６か上下金型で加圧された状態で固定されている。金
型には複数のキャビティ４が設けられており、樹脂はこ
れらのキービティ４を充填すべく圧入される。圧入後、
樹脂が熱硬化するまで、数分程度金型は締められている
。その後金型を開いて第１図のような状態の製品を取り
出す。以上が移送成型方式のしくみである。
すなわち要約すると、
１ ランナ部が多く、製品に対する樹脂の利用率が低い
こと。
こと。
２ 量産性をよくするｆｔ ４）、一度に多数個を封止
するため、金型全面に対して精度の維持、管理に高度な
能力を必要とし、自動化、無人化が困難である。
するため、金型全面に対して精度の維持、管理に高度な
能力を必要とし、自動化、無人化が困難である。
３２において、量産性をよくしようと金型を大きくすれ
ばするほど、封止時間が長くなる３゜４ 第３図で示す
半導体素子基板９と外部導出線１ｏの先端部１０’との
間を接続する金＠細線１１は、樹脂をキャビティ内へ充
填して成形樹脂外殻１２を形成する際、変形−または断
線。
ばするほど、封止時間が長くなる３゜４ 第３図で示す
半導体素子基板９と外部導出線１ｏの先端部１０’との
間を接続する金＠細線１１は、樹脂をキャビティ内へ充
填して成形樹脂外殻１２を形成する際、変形−または断
線。
ショートなど品質上の問題が生じている。
以りから、金型の精度維持、管理のため人の技能を要し
自動化が困難であっｆｃとともに、半導体素子組立工程
における連続生産化のネックの工程となっていた。
自動化が困難であっｆｃとともに、半導体素子組立工程
における連続生産化のネックの工程となっていた。
本発明は、Ｌ記提案を具体的に実行する樹脂封止装置に
関するものであり、特に、具体化に不ノ、１ りとなった樹脂ペレット材料の供給の安定化という問題
点を解決する装置を提供するものである。
関するものであり、特に、具体化に不ノ、１ りとなった樹脂ペレット材料の供給の安定化という問題
点を解決する装置を提供するものである。
以Ｆ１本発明の一実施例を説明するか、と７１４ζ先立
ち、前記従来技術の問題点を解決する特願昭５６−１１
７７１号の発明の詳細な説明する。
ち、前記従来技術の問題点を解決する特願昭５６−１１
７７１号の発明の詳細な説明する。
第４図、第６図はリードフレーム６、成形樹脂外殻１６
、供給部内樹脂残渣１４の構成を示している。また、第
６図は本発明の前提となる樹脂封止力法を実現する樹脂
封止金型の部分断面構造を示す。この図において、リー
ドフレーム５は上金型６と下金型１７との間に位置し、
キャビティ４につながっている。上金型６に設けられた
樹脂材料投入孔１６の中には、樹脂材料ペレット１８が
挿入されており、樹脂材料投入孔１６の上方にはプラン
ジャ９が上下動可能なように配置されている。樹脂材料
ペレット１８は熱硬化性樹脂であり、′１個のキャビテ
ィ４を充填するに足る分量である。
、供給部内樹脂残渣１４の構成を示している。また、第
６図は本発明の前提となる樹脂封止力法を実現する樹脂
封止金型の部分断面構造を示す。この図において、リー
ドフレーム５は上金型６と下金型１７との間に位置し、
キャビティ４につながっている。上金型６に設けられた
樹脂材料投入孔１６の中には、樹脂材料ペレット１８が
挿入されており、樹脂材料投入孔１６の上方にはプラン
ジャ９が上下動可能なように配置されている。樹脂材料
ペレット１８は熱硬化性樹脂であり、′１個のキャビテ
ィ４を充填するに足る分量である。
樹脂材料投入孔１６の中に投入された樹脂材料ペレット
１８は、加熱された金型６，１７の熱で熔は拝プランジ
ャ９の加圧力によりキャビティ４へ圧入される。
１８は、加熱された金型６，１７の熱で熔は拝プランジ
ャ９の加圧力によりキャビティ４へ圧入される。
第６図は、第６図において樹脂封止完了後のリードフレ
ーム、５を示すもので、成形樹脂外殻１６にはゲート部
樹脂残渣１４および供給部内樹脂残渣１３がつながって
いる。
ーム、５を示すもので、成形樹脂外殻１６にはゲート部
樹脂残渣１４および供給部内樹脂残渣１３がつながって
いる。
従って特願昭５５−１１７７１号の発明によＪｌばラン
ナーを廃止し、キャビティ４に極めて近接した箇所に専
用の樹脂材料投入孔１６を設け、樹脂の供給部とキャビ
ティとの間をゲートにより実質的に直結することにより
、 １ 樹脂材料の有効利用率の向上、 ２ 樹脂制料充填速度の向上、 ３ 熱硬化速度の高い樹脂材料の使用かり能、４ キャ
ビティの位置的な樹脂充填バラツギの解消 等が図られるのである。
ナーを廃止し、キャビティ４に極めて近接した箇所に専
用の樹脂材料投入孔１６を設け、樹脂の供給部とキャビ
ティとの間をゲートにより実質的に直結することにより
、 １ 樹脂材料の有効利用率の向上、 ２ 樹脂制料充填速度の向上、 ３ 熱硬化速度の高い樹脂材料の使用かり能、４ キャ
ビティの位置的な樹脂充填バラツギの解消 等が図られるのである。
次ＶＣ本発明にかかわる樹脂封止装置の一実晦例Ｖこつ
いて説明する。
いて説明する。
第７〜８図ＶＣおいて、先ず、半導体装置の絹を込まれ
たコム材料らの予熱手段と封止金型−＼の供給手段につ
いて説明する。１９は前記コム＋Ａ＊・１６を一定ビソ
チに段積み収納したマガジンストッカー、２ｏはモータ
ー、２１は上下左右に移動ｕＪ’ Ｈ’ｔ：。
たコム材料らの予熱手段と封止金型−＼の供給手段につ
いて説明する。１９は前記コム＋Ａ＊・１６を一定ビソ
チに段積み収納したマガジンストッカー、２ｏはモータ
ー、２１は上下左右に移動ｕＪ’ Ｈ’ｔ：。
なコム材料移載ローダ−１２２はコム材料移載ローダ−
２１に装着されたコム材料引出しピン、２３はヒーター
２４を組み込んだノリヒートレール、２５はコム材料移
載ローダ−２１に装着されたコム材料チャッキング装置
である。
２１に装着されたコム材料引出しピン、２３はヒーター
２４を組み込んだノリヒートレール、２５はコム材料移
載ローダ−２１に装着されたコム材料チャッキング装置
である。
上記構成において、コム材料移載ローダ−２１の上下、
左右の移動に伴い、マガジンストッカー１９の最上段の
コム材料６ａは引出しピン２２によって、プリヒートレ
ール２３上に引き出される。
左右の移動に伴い、マガジンストッカー１９の最上段の
コム材料６ａは引出しピン２２によって、プリヒートレ
ール２３上に引き出される。
同時にすでにプリヒートレール２３上にあり、ヒーター
２４によって熱せられたコム材料６ｂは、コム材料チャ
ッキング装置２５により下金型１７に供給される。マガ
ジンストッカー１９は、以上の動作が完了後、モーター
２０により所定ピッチ上昇し、プリヒートレール２３上
に引き出されたコム材料６ｂは、ヒーター２４によりた
だちに加熱され、次サイクルに備えられる。従って、コ
ム材料移載ローダ−２１の動Ｈで、マガジンケース１９
からのコム材料６ａの引き出しと、プリヒートされたコ
ム材料６ｂの下金型１７への供給の２動作が同時に行な
える。また、封止成形中にコム材料６ｂの加熱準備もで
きる等の効果もある。なお、本実施例では、コム材料６
の供給に際し、マガジンストッカー１９からコム引き出
しピン２２でプリヒートレール２６上に引き出している
が直接にコンベアー等でプリヒートレール２３上に供給
しても良い。
２４によって熱せられたコム材料６ｂは、コム材料チャ
ッキング装置２５により下金型１７に供給される。マガ
ジンストッカー１９は、以上の動作が完了後、モーター
２０により所定ピッチ上昇し、プリヒートレール２３上
に引き出されたコム材料６ｂは、ヒーター２４によりた
だちに加熱され、次サイクルに備えられる。従って、コ
ム材料移載ローダ−２１の動Ｈで、マガジンケース１９
からのコム材料６ａの引き出しと、プリヒートされたコ
ム材料６ｂの下金型１７への供給の２動作が同時に行な
える。また、封止成形中にコム材料６ｂの加熱準備もで
きる等の効果もある。なお、本実施例では、コム材料６
の供給に際し、マガジンストッカー１９からコム引き出
しピン２２でプリヒートレール２６上に引き出している
が直接にコンベアー等でプリヒートレール２３上に供給
しても良い。
次に、成形手段について説明する。６は上金型、１７は
下金型で加熱ヒーター２４′を内蔵している。２６は下
金型１７を固定する下ダイプレート、２７は下ダイプレ
ート２６に推力を与える型締めシリンダー、２８はタイ
バーシャフトで、一端が上ダイプレート２９に固定され
ており、下ダイグレート２６の摺動ガイドを行なう。
下金型で加熱ヒーター２４′を内蔵している。２６は下
金型１７を固定する下ダイプレート、２７は下ダイプレ
ート２６に推力を与える型締めシリンダー、２８はタイ
バーシャフトで、一端が上ダイプレート２９に固定され
ており、下ダイグレート２６の摺動ガイドを行なう。
上金型６にはコム材料６ｃに組み込まれた半導体素子の
数に対応した樹脂投入孔１６と加熱ヒーター２４’を有
し、上ダイプレート２９に固着される。また、３０はプ
ランジャー９に推力を与える成形シリンダーである。
数に対応した樹脂投入孔１６と加熱ヒーター２４’を有
し、上ダイプレート２９に固着される。また、３０はプ
ランジャー９に推力を与える成形シリンダーである。
上記構成において、下金型１７にプリヒー÷されたコム
材料６Ｃが供給されるとコム材料６Ｃをヒーター２４′
により、さらに加熱しながら上昇し下金型１７と上金型
６がドツキングして型締めされる。次に、上金型６の樹
脂材料投入孔１６に、樹脂材料ペレット１８を投入し、
プランジャー９が下降し加熱ヒーター２４’で熱せられ
て熔けた樹脂材料をキャビティ内に加圧注入して、封止
成形が行なわれる。
材料６Ｃが供給されるとコム材料６Ｃをヒーター２４′
により、さらに加熱しながら上昇し下金型１７と上金型
６がドツキングして型締めされる。次に、上金型６の樹
脂材料投入孔１６に、樹脂材料ペレット１８を投入し、
プランジャー９が下降し加熱ヒーター２４’で熱せられ
て熔けた樹脂材料をキャビティ内に加圧注入して、封止
成形が行なわれる。
次に、封止成形されたコム材料５ｃ（以下コム成形品と
呼ぶ。）を金型より取出す取出し手段、および、ゲート
残渣除去されたコム成形品５ｄの取出し手段について説
明する。
呼ぶ。）を金型より取出す取出し手段、および、ゲート
残渣除去されたコム成形品５ｄの取出し手段について説
明する。
３１は下金型１７からコム成形品５ｃを取り出すための
チャッキング装置、同様に３２はゲート残渣除去された
コム成形品６ｄを取り出すためのチャッキング装置、３
３は下金型１７から取出された成形コみ材料６ｄを受け
るレール、３４は前記チャッキング装置３１．３２を上
下左右に移動させる取出しローダ−である。上記構成に
おいて封止成形完了し、下金型１７の下降後、取出しロ
ー０ ダー３４は金型内に移動し、一方のチャッキング装置３
１でゴム成形品５Ｃを把握し、他方のチャッキング装置
３２でレール３３上においてゲート残渣除去されへコム
成形品６ｄを把握しそれぞれの取出しを行なう。
チャッキング装置、同様に３２はゲート残渣除去された
コム成形品６ｄを取り出すためのチャッキング装置、３
３は下金型１７から取出された成形コみ材料６ｄを受け
るレール、３４は前記チャッキング装置３１．３２を上
下左右に移動させる取出しローダ−である。上記構成に
おいて封止成形完了し、下金型１７の下降後、取出しロ
ー０ ダー３４は金型内に移動し、一方のチャッキング装置３
１でゴム成形品５Ｃを把握し、他方のチャッキング装置
３２でレール３３上においてゲート残渣除去されへコム
成形品６ｄを把握しそれぞれの取出しを行なう。
従って取出しローダ−３４の一動作で、コム成形品６Ｃ
の取出しとゲート残渣除去されたコム成形品５ｄの取声
しの同時動作が行なえる。
の取出しとゲート残渣除去されたコム成形品５ｄの取声
しの同時動作が行なえる。
次に本発明の樹脂ベレット供給装置について、第７〜８
図にもとづき詳しく説明する。第７図において、３６は
樹脂ベレット１８を多数個収納するホッパー、３６は両
端が開口し固定されたパイプシー−）、４０は駆動シリ
ンダーであり、ホッパー３６は駆動シリンダー４０によ
り上下に動作され、ホッパー３６の中の樹脂ベレット１
８はパイプシュート３６に整列挿入される。パイプシュ
ート３６の中で整列された樹脂ベレット１ａを上金型６
の樹脂材料投入孔１６へ供給するまでを第８図にもとづ
き説明す、る。図において、３７は所ψ角度間歇回転運
動が可能な穴付円板、３８は穴付円板３７に設けられた
樹脂ベレット１８を案内。
図にもとづき詳しく説明する。第７図において、３６は
樹脂ベレット１８を多数個収納するホッパー、３６は両
端が開口し固定されたパイプシー−）、４０は駆動シリ
ンダーであり、ホッパー３６は駆動シリンダー４０によ
り上下に動作され、ホッパー３６の中の樹脂ベレット１
８はパイプシュート３６に整列挿入される。パイプシュ
ート３６の中で整列された樹脂ベレット１ａを上金型６
の樹脂材料投入孔１６へ供給するまでを第８図にもとづ
き説明す、る。図において、３７は所ψ角度間歇回転運
動が可能な穴付円板、３８は穴付円板３７に設けられた
樹脂ベレット１８を案内。
する貫通穴、３９は複数個の樹脂ペレッＦ、１８を案内
する供給ブロックである。４１は穴付円板３７に案内さ
れた樹脂ベレット１８の落下防止のための固定板で、供
給ブロック３９の案内穴３９ａと合致する部分で貫通穴
がもうけられている。４２は穴付円板３７を所定角度間
歇回転運動させる間歇回転アクチェータである。上記構
成において、パイプシュート３６で整列された樹脂ペレ
ット１８は、パイプシュート３６から穴付円板３７の貫
通穴３８へ受は渡しされ貫通穴３８で姿勢を保って案内
される。穴付円板３７が間歇回転アクチェータ４２の駆
動により所定角度回転させられると、その間樹脂ペレッ
ト１８は１個のみ分離されるとともに、パイプシュート
３６の中の樹脂ペレット１８は穴付円板３７により供給
が停止される。
する供給ブロックである。４１は穴付円板３７に案内さ
れた樹脂ベレット１８の落下防止のための固定板で、供
給ブロック３９の案内穴３９ａと合致する部分で貫通穴
がもうけられている。４２は穴付円板３７を所定角度間
歇回転運動させる間歇回転アクチェータである。上記構
成において、パイプシュート３６で整列された樹脂ペレ
ット１８は、パイプシュート３６から穴付円板３７の貫
通穴３８へ受は渡しされ貫通穴３８で姿勢を保って案内
される。穴付円板３７が間歇回転アクチェータ４２の駆
動により所定角度回転させられると、その間樹脂ペレッ
ト１８は１個のみ分離されるとともに、パイプシュート
３６の中の樹脂ペレット１８は穴付円板３７により供給
が停止される。
穴付円板３７０次の貫通界３Ｂで再び樹脂ペレット１８
は１個落下し、順次１個づつ樹脂ペレット１８は分離さ
れる。樹脂ペレット１８は固定板４１の開口部において
、供給ブロック３９の案内穴３９ａへ受は渡しされる。
は１個落下し、順次１個づつ樹脂ペレット１８は分離さ
れる。樹脂ペレット１８は固定板４１の開口部において
、供給ブロック３９の案内穴３９ａへ受は渡しされる。
供給ブロック３９は穴付円板３７の間歇回転運動に連動
して、駆動モータ４３の回転運動をボールネジ４４を介
して、各穴のピッチＰに相当したストロークづつ間歇直
進運動をするため、順次供給プロ′ツク３９０案内穴３
９ａの各々にすべて樹脂ペレット１８が投入される。樹
脂ペレット１８を所定個数案内を完了すると、供給ブロ
ック３９は上金型６に対向する位置まで早送りされ、次
にシリンダー４６により前進させられ、上金型６の樹脂
材料投入孔１６と案内穴３９ａが合致する位置で止る。
して、駆動モータ４３の回転運動をボールネジ４４を介
して、各穴のピッチＰに相当したストロークづつ間歇直
進運動をするため、順次供給プロ′ツク３９０案内穴３
９ａの各々にすべて樹脂ペレット１８が投入される。樹
脂ペレット１８を所定個数案内を完了すると、供給ブロ
ック３９は上金型６に対向する位置まで早送りされ、次
にシリンダー４６により前進させられ、上金型６の樹脂
材料投入孔１６と案内穴３９ａが合致する位置で止る。
その後シャッタープレート４６はシリンダー４７の推力
により、２個の長大４８とガイドピン４９で案内されて
摺動し、樹脂ペレット１８の保持を解除して、樹脂ペレ
ット１８を全体数同時に樹脂材料投入孔１６へ落下投入
する。
により、２個の長大４８とガイドピン４９で案内されて
摺動し、樹脂ペレット１８の保持を解除して、樹脂ペレ
ット１８を全体数同時に樹脂材料投入孔１６へ落下投入
する。
なお、本実施例では、樹脂材料の供給に上下動するホッ
パー３６を使用゛しているが、振動式パーツフィーダー
等地の供給装置を使用しても良い。また、樹脂材料の分
離に際しても°、間歇回転する穴３ 付円板３７を使用しているが、直動往復スライダー等信
の装置でも良い。
パー３６を使用゛しているが、振動式パーツフィーダー
等地の供給装置を使用しても良い。また、樹脂材料の分
離に際しても°、間歇回転する穴３ 付円板３７を使用しているが、直動往復スライダー等信
の装置でも良い。
このように本発明によれば、樹脂ペレットを複数個同時
に、しかも確実に樹脂封止金型へ供給することが可能と
なり樹脂封止装置において、コム材料および樹脂ペレッ
トの供給から封止成形、コム成形品の取出しまでを自動
的、連続的に行なうための大きな問題点の解決がはかれ
た。さらには半導体素子組立工程の連続一貫生産を可能
にするなどその工業的効果はきわめて大きい。
に、しかも確実に樹脂封止金型へ供給することが可能と
なり樹脂封止装置において、コム材料および樹脂ペレッ
トの供給から封止成形、コム成形品の取出しまでを自動
的、連続的に行なうための大きな問題点の解決がはかれ
た。さらには半導体素子組立工程の連続一貫生産を可能
にするなどその工業的効果はきわめて大きい。
なお、実施例においては、シングルインライン型の半導
体装置を成形したが、プーアルインライン型半導体装置
の樹脂封止にも実施可能であり、その他の種々の変形が
可能である。
体装置を成形したが、プーアルインライン型半導体装置
の樹脂封止にも実施可能であり、その他の種々の変形が
可能である。
第１図は従来の移送成型方法で樹脂封止を行なった直後
の半導体装置の状態を示す平面図、第２図は従来の方式
における移送成型のしくみを°説明するための図、第３
図は樹脂封止された半導体装置の内部状態を説明するた
めの図、第４図は本発４ 明にかかわる封止装置で樹脂封止を行なった直後の半導
体装置の状態の実施例を示す平面図、第６図は本発明に
かかわる樹脂封止装置を実現する樹脂封止金型の一実施
例の部分断面図、第６図は本る樹脂封止装置を示す全体
斜視図、第８図は本発明の樹脂ベレット供給装置の一実
施例を示す斜視図である。 ６・・・・・・上型、１６・・・・・・樹脂材料投入孔
、１７・・・・・・下型、３６・−・・・・貯蔵手段、
３７・・・・・・分離供給手段、３９・・・・・・供給
ブロック、３９ａ・・・・・・・案内穴、４６・・・・
・・移し替える手段。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか１名１１
３ 図 ＠ ４ 図 １１Ｉｓ図 ＩＩＧ図
の半導体装置の状態を示す平面図、第２図は従来の方式
における移送成型のしくみを°説明するための図、第３
図は樹脂封止された半導体装置の内部状態を説明するた
めの図、第４図は本発４ 明にかかわる封止装置で樹脂封止を行なった直後の半導
体装置の状態の実施例を示す平面図、第６図は本発明に
かかわる樹脂封止装置を実現する樹脂封止金型の一実施
例の部分断面図、第６図は本る樹脂封止装置を示す全体
斜視図、第８図は本発明の樹脂ベレット供給装置の一実
施例を示す斜視図である。 ６・・・・・・上型、１６・・・・・・樹脂材料投入孔
、１７・・・・・・下型、３６・−・・・・貯蔵手段、
３７・・・・・・分離供給手段、３９・・・・・・供給
ブロック、３９ａ・・・・・・・案内穴、４６・・・・
・・移し替える手段。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか１名１１
３ 図 ＠ ４ 図 １１Ｉｓ図 ＩＩＧ図
Claims (1)
- 多数の樹脂ペレットを貯蔵する貯蔵手段と、この貯蔵手
段から送られる樹脂ペレットを一個づつ分離して順次定
位置に供給する分離供給手段と、上記樹脂ペレットを受
容する案内穴を複数個備え、上記分離手段により供給さ
れる樹脂ペレットを順次上記複数個の案内穴に受容する
供給ブロックと、この供給ブロックの各案内穴に対応し
、かつプランジャを通す樹脂材料投入孔を備えた上金型
ならびにこの上金型とでキャビティを形成する下金型か
らなり、電子部品構成体を樹脂封止する封止金型と、上
記分離供給手段に受容した各ペレットを保持し、同分離
供給手段の案内穴と樹脂封止金型の上金型の樹脂材料投
入孔が合致した位置で分離供給手段内の各ペレットの保
持を解除して同ペレットを上記上金型に同時に移し替え
る手段とを有する樹Ｂ’Ｗベレット供給装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11989481A JPS5821344A (ja) | 1981-07-29 | 1981-07-29 | 樹脂ペレツト供給装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11989481A JPS5821344A (ja) | 1981-07-29 | 1981-07-29 | 樹脂ペレツト供給装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5821344A true JPS5821344A (ja) | 1983-02-08 |
| JPS6146051B2 JPS6146051B2 (ja) | 1986-10-11 |
Family
ID=14772853
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11989481A Granted JPS5821344A (ja) | 1981-07-29 | 1981-07-29 | 樹脂ペレツト供給装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5821344A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6099535U (ja) * | 1983-12-13 | 1985-07-06 | 長田 道男 | 半導体リ−ドフレ−ムと樹脂タブレツトの同時搬送供給装置 |
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| US20220274296A1 (en) * | 2021-03-01 | 2022-09-01 | Wickert Maschinenbau GmbH | Device and method for loading prefabricated parts into a molding tool of a press, as well as a press comprising such a device |
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-
1981
- 1981-07-29 JP JP11989481A patent/JPS5821344A/ja active Granted
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Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6146051B2 (ja) | 1986-10-11 |
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