JP2518661B2 - 半導体素子の樹脂封止成形方法及び装置 - Google Patents
半導体素子の樹脂封止成形方法及び装置Info
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- JP2518661B2 JP2518661B2 JP31167087A JP31167087A JP2518661B2 JP 2518661 B2 JP2518661 B2 JP 2518661B2 JP 31167087 A JP31167087 A JP 31167087A JP 31167087 A JP31167087 A JP 31167087A JP 2518661 B2 JP2518661 B2 JP 2518661B2
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- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/14—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles
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- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/16—Making multilayered or multicoloured articles
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Description
【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） この発明は、半導体素子を樹脂材料にて封止成形する
方法とその成形装置の改良に関するものである。
方法とその成形装置の改良に関するものである。
（従来の技術） 半導体素子を樹脂材料によって封止成形するための装
置として、トランスファ樹脂封止成形装置が従来より用
いられている。
置として、トランスファ樹脂封止成形装置が従来より用
いられている。
この装置には、例えば、第10図に示すように、対向配
置した固定上型１及び可動下型２と、該両型のP.L（パ
ーティングライン）面に対設した樹脂成形用のキャビテ
ィ３・４と、上型１側に設けた樹脂材料供給用のポット
５と、該ポット５と上記キャビティ（４）内とを連通さ
せた溶融樹脂材料の移送用通路６等が設けられている。
なお、同図仲の符号７は下型２のP.L面に設けたリード
フレーム８の嵌合セット用溝部、同符号8aは該リードフ
レームの一面側に装着された半導体素子、同符号９はポ
ット５内に供給される樹脂材料10の加圧用プランジャを
夫々示している。また、図例の装置は、半導体素子8aを
嵌合してこれを樹脂封止するためのキャビティ（４）を
下型２側に配設したものを示している。また、樹脂成形
品（製品）の使用時における放熱作用を効率良く行わせ
る等の目的で、半導体素子8aを装着していない側のリー
ドフレーム面を被覆する樹脂成形体の肉厚が可及的に薄
くなるように成形するためのキャビティ（３）を上型１
側に設けた場合を示している。
置した固定上型１及び可動下型２と、該両型のP.L（パ
ーティングライン）面に対設した樹脂成形用のキャビテ
ィ３・４と、上型１側に設けた樹脂材料供給用のポット
５と、該ポット５と上記キャビティ（４）内とを連通さ
せた溶融樹脂材料の移送用通路６等が設けられている。
なお、同図仲の符号７は下型２のP.L面に設けたリード
フレーム８の嵌合セット用溝部、同符号8aは該リードフ
レームの一面側に装着された半導体素子、同符号９はポ
ット５内に供給される樹脂材料10の加圧用プランジャを
夫々示している。また、図例の装置は、半導体素子8aを
嵌合してこれを樹脂封止するためのキャビティ（４）を
下型２側に配設したものを示している。また、樹脂成形
品（製品）の使用時における放熱作用を効率良く行わせ
る等の目的で、半導体素子8aを装着していない側のリー
ドフレーム面を被覆する樹脂成形体の肉厚が可及的に薄
くなるように成形するためのキャビティ（３）を上型１
側に設けた場合を示している。
上記従来装置における樹脂成形は、まず、両型（１・
２）を型開きし、次に、下型２の溝部７における所定位
置にリードフレーム８を嵌合セットし、次に、両型（１
・２）を再び型締めし、次に、樹脂材料10を加熱溶融化
して、これをその移送通路６を通して上下両型のキャビ
ティ３・４内に加圧注入することによって行われる。
２）を型開きし、次に、下型２の溝部７における所定位
置にリードフレーム８を嵌合セットし、次に、両型（１
・２）を再び型締めし、次に、樹脂材料10を加熱溶融化
して、これをその移送通路６を通して上下両型のキャビ
ティ３・４内に加圧注入することによって行われる。
従って、この場合は、各キャビティ３・４の形状に対
応して成形される樹脂封止成形体は、第11図に示すよう
に、半導体素子8aを装着したリードフレーム８の一面側
に固着される該半導体素子の封止用肉厚樹脂成形体10a
と、該肉厚樹脂成形体と対応するリードフレーム８の他
面側に固着される該リードフレーム面の被覆用肉薄樹脂
成形体10bとから形成されることになる。
応して成形される樹脂封止成形体は、第11図に示すよう
に、半導体素子8aを装着したリードフレーム８の一面側
に固着される該半導体素子の封止用肉厚樹脂成形体10a
と、該肉厚樹脂成形体と対応するリードフレーム８の他
面側に固着される該リードフレーム面の被覆用肉薄樹脂
成形体10bとから形成されることになる。
（発明が解決しようとする問題点） ところで、上記した従来の方法においては、上型キャ
ビティ３により成形される肉薄樹脂成形体10bと下型キ
ャビティ４により成形される肉厚樹脂成形体10aとから
成る半導体素子8aの樹脂封止成形体の全体形状を同時に
一次形成することができるという利点があるが、その反
面、該一次成形によるときは、次のような重大な欠点を
有するものである。
ビティ３により成形される肉薄樹脂成形体10bと下型キ
ャビティ４により成形される肉厚樹脂成形体10aとから
成る半導体素子8aの樹脂封止成形体の全体形状を同時に
一次形成することができるという利点があるが、その反
面、該一次成形によるときは、次のような重大な欠点を
有するものである。
即ち、第11図に示すように、上記肉厚樹脂成形体10a
は、半導体素子8aを樹脂封止するために必要な肉厚Ｔを
有するように設定され、また、上記肉薄樹脂成形体10b
は、放熱効果を考慮して可及的に薄い肉厚ｔを有するよ
うに設定される。
は、半導体素子8aを樹脂封止するために必要な肉厚Ｔを
有するように設定され、また、上記肉薄樹脂成形体10b
は、放熱効果を考慮して可及的に薄い肉厚ｔを有するよ
うに設定される。
しかしながら、上記した従来方法を用いるときは、キ
ャビティ（３・４）内に加圧注入された溶融樹脂材料
は、大容量となる肉厚樹脂成形体10aの成形用下型キャ
ビティ（４）内に充填され易く、且つ、小容量となる肉
薄樹脂成形体10bの成形用上型キャビティ（３）内には
充填され難いといった傾向があること、また、充填され
難い上型キャビティ（３）内部のエアについてはその排
出効率が悪いため該キャビティ内部に残留し易いこと、
更に、下型キャビティ（４）内部に注入された溶融樹脂
材料がリードフレーム８を越えて上型キャビティ（３）
側へ流入する際に上記残留エアをその溶融樹脂材料仲に
巻き込み易いこと等から、特に、該上型キャビティ
（３）内については樹脂材料の未充填状態が発生して、
該肉薄樹脂成形体10bにボイド（気泡）や同図に示すよ
うな欠損部10cが形成されることになる。従って、リー
ドフレーム面の被覆・封止が不完全となってその耐湿性
を欠くことになるため、この種製品の高品質性及び高信
頼性を著しく低下させるという重大な問題がある。
ャビティ（３・４）内に加圧注入された溶融樹脂材料
は、大容量となる肉厚樹脂成形体10aの成形用下型キャ
ビティ（４）内に充填され易く、且つ、小容量となる肉
薄樹脂成形体10bの成形用上型キャビティ（３）内には
充填され難いといった傾向があること、また、充填され
難い上型キャビティ（３）内部のエアについてはその排
出効率が悪いため該キャビティ内部に残留し易いこと、
更に、下型キャビティ（４）内部に注入された溶融樹脂
材料がリードフレーム８を越えて上型キャビティ（３）
側へ流入する際に上記残留エアをその溶融樹脂材料仲に
巻き込み易いこと等から、特に、該上型キャビティ
（３）内については樹脂材料の未充填状態が発生して、
該肉薄樹脂成形体10bにボイド（気泡）や同図に示すよ
うな欠損部10cが形成されることになる。従って、リー
ドフレーム面の被覆・封止が不完全となってその耐湿性
を欠くことになるため、この種製品の高品質性及び高信
頼性を著しく低下させるという重大な問題がある。
本発明は、リードフレーム面を被覆させる上記肉薄樹
脂成形耐の成形を確実に行うことができる半導体素子の
樹脂封止成形方法とその装置を提供することによって、
上述した従来の問題点を確実に解消することを目的とす
るものである。
脂成形耐の成形を確実に行うことができる半導体素子の
樹脂封止成形方法とその装置を提供することによって、
上述した従来の問題点を確実に解消することを目的とす
るものである。
（問題点を解決するための手段） 上述した従来の問題点に対処するための本発明樹脂封
止成形方法は、半導体素子を装着したリードフレームの
一面側に対して、該半導体素子を封止する所要肉厚の樹
脂成形体を一体に固着させる樹脂成形工程と、上記半導
体素子の封止用樹脂成形体の固着位置と対応するリード
フレームの他面側に対して、所要の肉薄樹脂成形体を一
体に固着させる樹脂成形工程との各工程を各別に行うこ
とを特徴とするものである。
止成形方法は、半導体素子を装着したリードフレームの
一面側に対して、該半導体素子を封止する所要肉厚の樹
脂成形体を一体に固着させる樹脂成形工程と、上記半導
体素子の封止用樹脂成形体の固着位置と対応するリード
フレームの他面側に対して、所要の肉薄樹脂成形体を一
体に固着させる樹脂成形工程との各工程を各別に行うこ
とを特徴とするものである。
また、本発明に係る他の樹脂封止成形方法は、半導体
素子を装着したリードフレームの一面側に対して、該半
導体素子を封止する所要肉厚の樹脂成形体を一体に固着
させる第一次樹脂成形工程を行い、次に、上記第一次樹
脂成形工程において成形された樹脂成形体の固着位置と
対応するリードフレームの他面側に対して、所要の肉薄
樹脂成形体を一体に固着させる第二次樹脂成形工程を行
うことを特徴とするものである。
素子を装着したリードフレームの一面側に対して、該半
導体素子を封止する所要肉厚の樹脂成形体を一体に固着
させる第一次樹脂成形工程を行い、次に、上記第一次樹
脂成形工程において成形された樹脂成形体の固着位置と
対応するリードフレームの他面側に対して、所要の肉薄
樹脂成形体を一体に固着させる第二次樹脂成形工程を行
うことを特徴とするものである。
また、本発明に係る他の樹脂封止成形方法は、樹脂成
形用第一金型（Ａ）におけるキャビティ（14）部に、リ
ードフレーム（18）の一面側に装着した半導体素子（18
1）を嵌装セットする工程と、上記樹脂成形用第一金型
（Ａ）と、該第一金型（Ａ）にセットされた上記リード
フレーム（18）の他面側に密に接合する接合面（22）を
設けた樹脂成形用第二金型（Ｂ）とを型合わせする該第
一及び第二金型（Ａ・Ｂ）の型締工程と、上記第一及び
第二金型（Ａ・Ｂ）の型締後に、該第一金型（Ａ）にお
けるキャビティ（14）内に溶融樹脂材料を注入充填させ
て、該キャビティ内の半導体素子（181）を樹脂封止成
形する第一次樹脂成形工程と、上記第一次樹脂成形工程
の終了後に、該第一及び第二金型（Ａ・Ｂ）を離反させ
る該両型（Ａ・Ｂ）の該開工程と、上記第一及び第二金
型の型開工程後に、若しくは、該型開工程と同時的に、
該両型における溶融樹脂材料の移送用通路（161）内に
て成形された樹脂成形体を離型させる第一次突出工程
と、上記第一次突出工程の終了後において、上記樹脂成
形用第一金型（Ａ）と、該第一金型（Ａ）のキャビティ
（14）位置と対応する所要の肉薄樹脂成形体成形用のキ
ャビティ（13）を配設した樹脂成形用第三金型（Ｃ）と
を型合わせする該第一及び第三金型（Ａ・Ｃ）の型締工
程と、上記第一及び第三金型（Ａ・Ｃ）の型締後に、該
第三金型（Ｃ）におけるキャビティ（13）内に溶融樹脂
材料を注入充填させて、上記半導体素子の樹脂封止成形
体の固着位置と対応するリードフレーム（18）の他面側
に、所要の肉薄樹脂成形体を固着させる第二次樹脂成形
工程と、上記第二次樹脂成形工程の終了後に、該第一及
び第三金型（Ａ・Ｃ）を離反させる該両型の型開工程
と、上記第一及び第三金型の型開工程後に、若しくは、
該型開工程と同時的に、該第一金型（Ａ）のキャビティ
（14）内にて成形された樹脂成形体及びリードフレーム
（18）と該両型における溶融樹脂材料の移送用通路（16
2）内にて成形された樹脂成形体を離型させる第二次突
出工程との各工程から成ることを特徴とするものであ
る。
形用第一金型（Ａ）におけるキャビティ（14）部に、リ
ードフレーム（18）の一面側に装着した半導体素子（18
1）を嵌装セットする工程と、上記樹脂成形用第一金型
（Ａ）と、該第一金型（Ａ）にセットされた上記リード
フレーム（18）の他面側に密に接合する接合面（22）を
設けた樹脂成形用第二金型（Ｂ）とを型合わせする該第
一及び第二金型（Ａ・Ｂ）の型締工程と、上記第一及び
第二金型（Ａ・Ｂ）の型締後に、該第一金型（Ａ）にお
けるキャビティ（14）内に溶融樹脂材料を注入充填させ
て、該キャビティ内の半導体素子（181）を樹脂封止成
形する第一次樹脂成形工程と、上記第一次樹脂成形工程
の終了後に、該第一及び第二金型（Ａ・Ｂ）を離反させ
る該両型（Ａ・Ｂ）の該開工程と、上記第一及び第二金
型の型開工程後に、若しくは、該型開工程と同時的に、
該両型における溶融樹脂材料の移送用通路（161）内に
て成形された樹脂成形体を離型させる第一次突出工程
と、上記第一次突出工程の終了後において、上記樹脂成
形用第一金型（Ａ）と、該第一金型（Ａ）のキャビティ
（14）位置と対応する所要の肉薄樹脂成形体成形用のキ
ャビティ（13）を配設した樹脂成形用第三金型（Ｃ）と
を型合わせする該第一及び第三金型（Ａ・Ｃ）の型締工
程と、上記第一及び第三金型（Ａ・Ｃ）の型締後に、該
第三金型（Ｃ）におけるキャビティ（13）内に溶融樹脂
材料を注入充填させて、上記半導体素子の樹脂封止成形
体の固着位置と対応するリードフレーム（18）の他面側
に、所要の肉薄樹脂成形体を固着させる第二次樹脂成形
工程と、上記第二次樹脂成形工程の終了後に、該第一及
び第三金型（Ａ・Ｃ）を離反させる該両型の型開工程
と、上記第一及び第三金型の型開工程後に、若しくは、
該型開工程と同時的に、該第一金型（Ａ）のキャビティ
（14）内にて成形された樹脂成形体及びリードフレーム
（18）と該両型における溶融樹脂材料の移送用通路（16
2）内にて成形された樹脂成形体を離型させる第二次突
出工程との各工程から成ることを特徴とするものであ
る。
また、上記した方法を実施するための本発明樹脂封止
成形装置は、樹脂成形用第一金型（Ａ）と、該第一金型
（Ａ）に対して型締めさせる樹脂成形用第二金型（Ｂ）
及び第三金型（Ｃ）と、該第一と第二金型（Ａ・Ｂ）及
び第一と第三金型（Ａ・Ｃ）の各型締時において、それ
らのいずれか一方側に夫々配設される樹脂材料供給用の
ポット（151・152）と、該各ポット（151・152）に夫々
嵌合される樹脂材料（201・202）加圧用のプランジャ
（191・192）と、上記第一及び第二金型（Ａ・Ｂ）の該
締時に構成されるポット（151）とキャビティ（14）と
を連通させる溶融樹脂材料の移送用通路（161）と、上
記第一及び第三金型（Ａ・Ｃ）の該締時に構成されるポ
ット（152）とキャビティ（13）とを連通させる溶融樹
脂材料の移送用通路（162）と、上記各通路（161・1
62）内にて成形される樹脂成形体の突出機構（21）とを
備えると共に、上記第一金型（Ａ）には、リードフレー
ムの一面側に装着した半導体素子（181）の樹脂封止成
形用キャビティ（14）を配設し、また、上記第二金型
（Ｂ）には、第一金型（Ａ）との型締時に上記リードフ
レーム（18）の他面側に密に接合させる接合面（22）を
形成し、更に、上記第三金型（Ｃ）には、第一金型
（Ａ）との型締時に該第一金型（Ａ）のキャビティ（1
4）位置と対応する所要の肉薄樹脂成形体成形用のキャ
ビティ（13）を配設して構成したことを特徴とするもの
である。
成形装置は、樹脂成形用第一金型（Ａ）と、該第一金型
（Ａ）に対して型締めさせる樹脂成形用第二金型（Ｂ）
及び第三金型（Ｃ）と、該第一と第二金型（Ａ・Ｂ）及
び第一と第三金型（Ａ・Ｃ）の各型締時において、それ
らのいずれか一方側に夫々配設される樹脂材料供給用の
ポット（151・152）と、該各ポット（151・152）に夫々
嵌合される樹脂材料（201・202）加圧用のプランジャ
（191・192）と、上記第一及び第二金型（Ａ・Ｂ）の該
締時に構成されるポット（151）とキャビティ（14）と
を連通させる溶融樹脂材料の移送用通路（161）と、上
記第一及び第三金型（Ａ・Ｃ）の該締時に構成されるポ
ット（152）とキャビティ（13）とを連通させる溶融樹
脂材料の移送用通路（162）と、上記各通路（161・1
62）内にて成形される樹脂成形体の突出機構（21）とを
備えると共に、上記第一金型（Ａ）には、リードフレー
ムの一面側に装着した半導体素子（181）の樹脂封止成
形用キャビティ（14）を配設し、また、上記第二金型
（Ｂ）には、第一金型（Ａ）との型締時に上記リードフ
レーム（18）の他面側に密に接合させる接合面（22）を
形成し、更に、上記第三金型（Ｃ）には、第一金型
（Ａ）との型締時に該第一金型（Ａ）のキャビティ（1
4）位置と対応する所要の肉薄樹脂成形体成形用のキャ
ビティ（13）を配設して構成したことを特徴とするもの
である。
（作用） 本発明の方法及び構成によれば、リードフレームの一
面側に装着した半導体素子を樹脂封止する樹脂成形体の
成形工程と、該リードフレームの他面側に対する所要の
肉薄樹脂成形体の成形工程とが夫々各別に行われる。
面側に装着した半導体素子を樹脂封止する樹脂成形体の
成形工程と、該リードフレームの他面側に対する所要の
肉薄樹脂成形体の成形工程とが夫々各別に行われる。
従って、特に、肉薄樹脂成形体の成形工程において、
その成形用キャビティ内のエア排出作用が効率良く行わ
れると共に、溶融樹脂材料によるエアの巻込作用が確実
に防止されるため、所要の肉薄樹脂成形体をリードフレ
ームの他面側に固着させる場合に、該キャビティ内での
樹脂材料未充填状態が解消させて、成形された肉薄樹脂
成形体にボイドや欠損部が形成されるのを確実に防止す
ることができるものである。
その成形用キャビティ内のエア排出作用が効率良く行わ
れると共に、溶融樹脂材料によるエアの巻込作用が確実
に防止されるため、所要の肉薄樹脂成形体をリードフレ
ームの他面側に固着させる場合に、該キャビティ内での
樹脂材料未充填状態が解消させて、成形された肉薄樹脂
成形体にボイドや欠損部が形成されるのを確実に防止す
ることができるものである。
（実施例） 次に、本発明を第１図〜第９図に示す実施例図に基づ
いて説明する。
いて説明する。
第１図は本発明に係る成形装置の全体を概略図示して
おり、第２図及び第３図はその成形用金型の型締状態を
示しており、また、第４図と第５図及び第６図と第７図
はその要部の型締及び型開状態を図示している。
おり、第２図及び第３図はその成形用金型の型締状態を
示しており、また、第４図と第５図及び第６図と第７図
はその要部の型締及び型開状態を図示している。
この装置は、同各図に示すように、樹脂成形用第一金
型Ａと、該第一金型Ａに対して型締めさせる樹脂成形用
第二金型Ｂ及び第三金型Ｃと、該第一と第二金型（Ａ・
Ｂ）及び第一と第三金型（Ａ・Ｃ）の各型締時におい
て、それらのいずれか一方側（図例においては、第二金
型Ｂ及び第三金型Ｃ）に夫々配設される樹脂材料供給用
のポット151・152と、該各ポットに夫々嵌合される樹脂
材料（201・202）加圧用のプランジャ191・192と、上記
第一及び第二金型（Ａ・Ｂ）の該締時に構成されるポッ
ト151とキャビティ（14）とを連通させる溶融樹脂材料
の移送用通路161と、上記第一及び第三金型（Ａ・Ｃ）
の該締時に構成されるポット152とキャビティ（13）と
を連通させる溶融樹脂材料の移送用通路162と、上記各
通路（161・162）内にて成形される樹脂成形体の突出機
構21とを備えると共に、上記第一金型Ａには、リードフ
レーム18の一面側に装着した半導体素子181の樹脂封止
成形用キャビティ14を配設し、また、上記第二金型Ｂに
は、第一金型Ａとの型締時に上記リードフレーム18の他
面側に密に接合させる接合面22を形成し、更に、上記第
三金型Ｃには、第一金型Ａとの型締時に該第一金型Ａの
キャビティ14位置と対応する所要の肉薄樹脂成形体成形
用のキャビティ13を配設して構成されている。なお、図
仲の符号17は第一金型ＡのP.L面に設けたリードフレー
ム18の嵌合セット用溝部、同符号23は第一金型Ａのキャ
ビティ14内にて成形される樹脂成形体の突出機構であ
る。また、同符号24は第一金型Ａ側に設けたリードフレ
ーム18の位置決め用ピン、同符号251・252は該ピン24の
位置と対応する第二金型Ｂ及び第三金型Ｃ側に穿設した
ピン穴である。
型Ａと、該第一金型Ａに対して型締めさせる樹脂成形用
第二金型Ｂ及び第三金型Ｃと、該第一と第二金型（Ａ・
Ｂ）及び第一と第三金型（Ａ・Ｃ）の各型締時におい
て、それらのいずれか一方側（図例においては、第二金
型Ｂ及び第三金型Ｃ）に夫々配設される樹脂材料供給用
のポット151・152と、該各ポットに夫々嵌合される樹脂
材料（201・202）加圧用のプランジャ191・192と、上記
第一及び第二金型（Ａ・Ｂ）の該締時に構成されるポッ
ト151とキャビティ（14）とを連通させる溶融樹脂材料
の移送用通路161と、上記第一及び第三金型（Ａ・Ｃ）
の該締時に構成されるポット152とキャビティ（13）と
を連通させる溶融樹脂材料の移送用通路162と、上記各
通路（161・162）内にて成形される樹脂成形体の突出機
構21とを備えると共に、上記第一金型Ａには、リードフ
レーム18の一面側に装着した半導体素子181の樹脂封止
成形用キャビティ14を配設し、また、上記第二金型Ｂに
は、第一金型Ａとの型締時に上記リードフレーム18の他
面側に密に接合させる接合面22を形成し、更に、上記第
三金型Ｃには、第一金型Ａとの型締時に該第一金型Ａの
キャビティ14位置と対応する所要の肉薄樹脂成形体成形
用のキャビティ13を配設して構成されている。なお、図
仲の符号17は第一金型ＡのP.L面に設けたリードフレー
ム18の嵌合セット用溝部、同符号23は第一金型Ａのキャ
ビティ14内にて成形される樹脂成形体の突出機構であ
る。また、同符号24は第一金型Ａ側に設けたリードフレ
ーム18の位置決め用ピン、同符号251・252は該ピン24の
位置と対応する第二金型Ｂ及び第三金型Ｃ側に穿設した
ピン穴である。
また、上記した第二金型Ｂ及び第三金型Ｃは、第１図に
示すように、装置フレームの上部固定盤26の左右水平位
置に並設されており、従って、夫々固定上型を構成して
いる。また、上記第一金型Ａは第二金型Ｂの下方位置に
対向配置されると共に、その下部に備えられた上下駆動
機構27によって上下往復移動するように設けられてお
り、従って、可動下型を構成している。また、上記第一
金型Ａにおける樹脂成形体の突出機構21・23は、下部に
備えた突出バー211・231を上動させることによって、そ
の上部に備えた突出ピン212・232を有する突出プレート
213・233を各別に上動するように設けられている。従っ
て、上記各突出バー211・231の上動により夫々の突出ピ
ン212・232が、上記第一金型Ａのキャビティ14内にて成
形される樹脂成形体と、その通路161・162内にて成形さ
れる樹脂成形体とを該金型Ａから各別に離型させること
ができる。更に、上記第一金型Ａは、適宜なターンテー
ブル機構28等を介して、上記第二金型Ｂ及び第三金型Ｃ
の下方位置へ夫々交互に且つ任意に移動させることがで
き、従って、該第一金型Ａと第二金型Ｂ、及び、第一金
型Ａと第三金型Ｃの上下位置合わせとそれらの組合せか
ら成る両金型の型締め及び型開き操作を任意に行うこと
ができるように構成されている。
示すように、装置フレームの上部固定盤26の左右水平位
置に並設されており、従って、夫々固定上型を構成して
いる。また、上記第一金型Ａは第二金型Ｂの下方位置に
対向配置されると共に、その下部に備えられた上下駆動
機構27によって上下往復移動するように設けられてお
り、従って、可動下型を構成している。また、上記第一
金型Ａにおける樹脂成形体の突出機構21・23は、下部に
備えた突出バー211・231を上動させることによって、そ
の上部に備えた突出ピン212・232を有する突出プレート
213・233を各別に上動するように設けられている。従っ
て、上記各突出バー211・231の上動により夫々の突出ピ
ン212・232が、上記第一金型Ａのキャビティ14内にて成
形される樹脂成形体と、その通路161・162内にて成形さ
れる樹脂成形体とを該金型Ａから各別に離型させること
ができる。更に、上記第一金型Ａは、適宜なターンテー
ブル機構28等を介して、上記第二金型Ｂ及び第三金型Ｃ
の下方位置へ夫々交互に且つ任意に移動させることがで
き、従って、該第一金型Ａと第二金型Ｂ、及び、第一金
型Ａと第三金型Ｃの上下位置合わせとそれらの組合せか
ら成る両金型の型締め及び型開き操作を任意に行うこと
ができるように構成されている。
以下、上記実施例の構成を有する成形装置を用いた樹
脂封止成形方法を説明する。
脂封止成形方法を説明する。
まず、第８図の（１）に示すように、樹脂成形用第一
金型Ａにおけるキャビティ14部に、リードフレーム18の
一面側に装着した半導体素子181を嵌装セットする工程
を行う。なお、この場合、上記第一金型Ａに設けた位置
決め用ピン24を上記リードフレームに穿設したピン孔18
2に嵌挿させることによって、該リードフレーム18を第
一金型Ａにおける溝部17の所定位置に嵌合セットさせる
ことができる。
金型Ａにおけるキャビティ14部に、リードフレーム18の
一面側に装着した半導体素子181を嵌装セットする工程
を行う。なお、この場合、上記第一金型Ａに設けた位置
決め用ピン24を上記リードフレームに穿設したピン孔18
2に嵌挿させることによって、該リードフレーム18を第
一金型Ａにおける溝部17の所定位置に嵌合セットさせる
ことができる。
次に、同図（２）に示すように、上記樹脂成形用第一
金型Ａと、該第一金型Ａにセットされた上記リードフレ
ーム18の他面側に密に接合する接合面22を設けた樹脂成
形用第二金型Ｂとを型合わせする該第一及び第二金型
（Ａ・Ｂ）の型締工程を行うと共に、該第二金型Ｂのポ
ット151に供給した樹脂材料（201）を加熱し且つプラン
ジャ191にて加圧することにより、通路161を通して該第
一金型Ａにおけるキャビティ14内に溶融樹脂材料を注入
充填させて、該キャビティ14内の半導体素子181を肉厚
樹脂成形体20a内に封止成形する第一次樹脂成形工程を
行う。
金型Ａと、該第一金型Ａにセットされた上記リードフレ
ーム18の他面側に密に接合する接合面22を設けた樹脂成
形用第二金型Ｂとを型合わせする該第一及び第二金型
（Ａ・Ｂ）の型締工程を行うと共に、該第二金型Ｂのポ
ット151に供給した樹脂材料（201）を加熱し且つプラン
ジャ191にて加圧することにより、通路161を通して該第
一金型Ａにおけるキャビティ14内に溶融樹脂材料を注入
充填させて、該キャビティ14内の半導体素子181を肉厚
樹脂成形体20a内に封止成形する第一次樹脂成形工程を
行う。
次に、同図（３）に示すように、該第一及び第二金型
（Ａ・Ｂ）を離反させる該両型の型開工程を行うと共
に、上記第一及び第二金型（Ａ・Ｂ）の型開工程後に、
若しくは、該型開工程と同時的に、突出機構21により突
出バー211・突出プレート213・突出ピン212を上動させ
て、該両型における溶融樹脂材料の移送用通路161内に
て成形された不要な樹脂成形体のみを離型・排除する第
一次突出工程を行う。なお、上記第二金型Ｂ側に設けら
れた通路（ゲート）内の不要な樹脂成形体は、第一金型
Ａ側に設けられた通路（カル部）内の樹脂成形体とキャ
ビティ14内の肉厚樹脂成形体20aとに付着されているた
め、上記型開工程時において下方へ離型される。
（Ａ・Ｂ）を離反させる該両型の型開工程を行うと共
に、上記第一及び第二金型（Ａ・Ｂ）の型開工程後に、
若しくは、該型開工程と同時的に、突出機構21により突
出バー211・突出プレート213・突出ピン212を上動させ
て、該両型における溶融樹脂材料の移送用通路161内に
て成形された不要な樹脂成形体のみを離型・排除する第
一次突出工程を行う。なお、上記第二金型Ｂ側に設けら
れた通路（ゲート）内の不要な樹脂成形体は、第一金型
Ａ側に設けられた通路（カル部）内の樹脂成形体とキャ
ビティ14内の肉厚樹脂成形体20aとに付着されているた
め、上記型開工程時において下方へ離型される。
次に、ターンテーブル機構28により上記第一金型Ａを
側方に回転移動させて、同図（４）に示すように、該樹
脂成形用第一金型Ａと、そのキャビティ14位置と対応す
る所要の肉薄樹脂成形体成形用のキャビティ13を配設し
た樹脂成形用第三金型Ｃとを型合わせする該第一及び第
三金型（Ａ・Ｃ）の型締工程を行うと共に、該第三金型
Ｃのポット152に供給した樹脂材料（202）を加熱し且つ
プランジャ192にて加圧することにより、通路162を通し
て該第三金型Ｃにおけるキャビティ13内に溶融樹脂材料
を注入充填させて、上記半導体素子の樹脂封止成形体の
固着位置と対応するリードフレーム18の他面側に、所要
の肉薄樹脂成形体20bを固着させる第二次樹脂成形工程
を行う。
側方に回転移動させて、同図（４）に示すように、該樹
脂成形用第一金型Ａと、そのキャビティ14位置と対応す
る所要の肉薄樹脂成形体成形用のキャビティ13を配設し
た樹脂成形用第三金型Ｃとを型合わせする該第一及び第
三金型（Ａ・Ｃ）の型締工程を行うと共に、該第三金型
Ｃのポット152に供給した樹脂材料（202）を加熱し且つ
プランジャ192にて加圧することにより、通路162を通し
て該第三金型Ｃにおけるキャビティ13内に溶融樹脂材料
を注入充填させて、上記半導体素子の樹脂封止成形体の
固着位置と対応するリードフレーム18の他面側に、所要
の肉薄樹脂成形体20bを固着させる第二次樹脂成形工程
を行う。
次に、同図（５）に示すように、該第一及び第三金型
（Ａ・Ｃ）を離反させる該両型の型開工程を行うと共
に、上記第一及び第三金型（Ａ・Ｃ）の該開工程後に、
若しくは、該型開工程と同時的に、両突出機構21・23に
より、突出バー211・231・突出プレート213・233・突出
ピン212・232を夫々上動させて、該第一金型Ａのキャビ
ティ14内にて成形された肉厚樹樹脂成形体20a及びリー
ドフレーム18と該両型における通路162内にて成形され
た不要な樹脂成形体を離型させる第二次突出工程を行
う。なお、上記第三金型Ｃのキャビティ13内及び通路
（ゲート）内にて夫々成形された肉薄樹脂成形体20b及
び不要な樹脂成形体は、第一金型Ａ側のキャビティ14内
及び通路（カル部）内にて成形された肉厚樹樹脂成形体
20a及び不要な樹脂成形体に夫々付着されているため、
上記型開工程時において下方に離型される。また、これ
らの不要樹脂成形体を適宜に切除することによって、第
９図に示すような成形品を得ることができる。
（Ａ・Ｃ）を離反させる該両型の型開工程を行うと共
に、上記第一及び第三金型（Ａ・Ｃ）の該開工程後に、
若しくは、該型開工程と同時的に、両突出機構21・23に
より、突出バー211・231・突出プレート213・233・突出
ピン212・232を夫々上動させて、該第一金型Ａのキャビ
ティ14内にて成形された肉厚樹樹脂成形体20a及びリー
ドフレーム18と該両型における通路162内にて成形され
た不要な樹脂成形体を離型させる第二次突出工程を行
う。なお、上記第三金型Ｃのキャビティ13内及び通路
（ゲート）内にて夫々成形された肉薄樹脂成形体20b及
び不要な樹脂成形体は、第一金型Ａ側のキャビティ14内
及び通路（カル部）内にて成形された肉厚樹樹脂成形体
20a及び不要な樹脂成形体に夫々付着されているため、
上記型開工程時において下方に離型される。また、これ
らの不要樹脂成形体を適宜に切除することによって、第
９図に示すような成形品を得ることができる。
上述したように、実施例の方法及び構成によれば、第
９図に示すように、リードフレーム18の一面側に装着し
た半導体素子181を樹脂封止する樹脂成形体20aの成形工
程と、該リードフレーム18の他面側に対する所要の肉薄
樹脂成形体20bの成形工程とが夫々各別に行われること
になる。
９図に示すように、リードフレーム18の一面側に装着し
た半導体素子181を樹脂封止する樹脂成形体20aの成形工
程と、該リードフレーム18の他面側に対する所要の肉薄
樹脂成形体20bの成形工程とが夫々各別に行われること
になる。
また、上記肉薄樹脂成形体20bの成形工程を行うに際
して、第一金型Ａのキャビティ14内には樹脂成形体20a
が既に成形されている。このため、該成形工程における
成形用キャビティ13内のエアは、該キャビティ13内に注
入充填される溶融樹脂材料によって第一及び第三金型
（Ａ・Ｃ）のP.L面から外部へ順次に、且つ、確実に排
出されることになる。更に、このように、エアの排出作
用が効率良く且つスムーズに行われるので、注入充填さ
れた溶融樹脂材料によるエアの巻込作用を確実に防止で
きる。従って、所要の肉薄樹脂成形体をリードフレーム
の他面側に被覆・固着させる場合に、その成形用キャビ
ティ13内での樹脂材料未充填状態が解消されるため、成
形された肉薄樹脂成形体26bにボイドや欠損部が形成さ
れるのを確実に防止することができるものである。
して、第一金型Ａのキャビティ14内には樹脂成形体20a
が既に成形されている。このため、該成形工程における
成形用キャビティ13内のエアは、該キャビティ13内に注
入充填される溶融樹脂材料によって第一及び第三金型
（Ａ・Ｃ）のP.L面から外部へ順次に、且つ、確実に排
出されることになる。更に、このように、エアの排出作
用が効率良く且つスムーズに行われるので、注入充填さ
れた溶融樹脂材料によるエアの巻込作用を確実に防止で
きる。従って、所要の肉薄樹脂成形体をリードフレーム
の他面側に被覆・固着させる場合に、その成形用キャビ
ティ13内での樹脂材料未充填状態が解消されるため、成
形された肉薄樹脂成形体26bにボイドや欠損部が形成さ
れるのを確実に防止することができるものである。
（他の実施例） 上述した各金型（Ａ・Ｂ・Ｃ）の配置については、実
施例図に示したように、これを上下方向に配設して用い
る他、例えば、これを上下逆の配置態様に、或いは、左
右水平方向に配設して用いるようにしてもよく、その配
設位置の選定は任意に採用できるものである。
施例図に示したように、これを上下方向に配設して用い
る他、例えば、これを上下逆の配置態様に、或いは、左
右水平方向に配設して用いるようにしてもよく、その配
設位置の選定は任意に採用できるものである。
また、両型のP.L面に構成されるセット用溝部（17）
に対してリードフレーム（18）を嵌合セットされる態様
は、例えば、該リードフレームに装着された半導体素子
（181）が上向きとなるように設定してもよく、この場
合は、その半導体素子を樹脂封止するためのキャビティ
（14）を対向する上型側のP.L面に配設すればよい。な
お、両型のP.L面が上下方向へ配設されている場合、上
記したリードフレーム（18）の嵌合セットの態様は左向
き或は右向きのいずれであってもよく、また、その半導
体素子の樹脂封止用キャビティ（14）はこれと対向する
側の金型P.L面に配設すればよい。
に対してリードフレーム（18）を嵌合セットされる態様
は、例えば、該リードフレームに装着された半導体素子
（181）が上向きとなるように設定してもよく、この場
合は、その半導体素子を樹脂封止するためのキャビティ
（14）を対向する上型側のP.L面に配設すればよい。な
お、両型のP.L面が上下方向へ配設されている場合、上
記したリードフレーム（18）の嵌合セットの態様は左向
き或は右向きのいずれであってもよく、また、その半導
体素子の樹脂封止用キャビティ（14）はこれと対向する
側の金型P.L面に配設すればよい。
また、第一と第二金型（Ａ・Ｂ）及び第一と第三金型
（Ａ・Ｃ）の組合せにおいて、それらのうち、どちらを
固定側或は可動側とするかの選定も任意に採用できるも
のである。
（Ａ・Ｃ）の組合せにおいて、それらのうち、どちらを
固定側或は可動側とするかの選定も任意に採用できるも
のである。
また、ポット（151・152）及びプランジャ（191・1
92）の配設位置を、実施例図のものとは逆に、下型側に
配設してもよく、更に、それらを固定側或は可動側のい
ずれの側に配置するかの選定も任意に採用できるもので
ある。
92）の配設位置を、実施例図のものとは逆に、下型側に
配設してもよく、更に、それらを固定側或は可動側のい
ずれの側に配置するかの選定も任意に採用できるもので
ある。
また、第二及び第三金型（Ｂ・Ｃ）の夫々に、通路
（ゲート）内の不要な樹脂成形体及びキャビティ（13）
内の肉薄樹脂成形体（20b）を離型させるための専用突
出機構を設けるようにしてもよい。
（ゲート）内の不要な樹脂成形体及びキャビティ（13）
内の肉薄樹脂成形体（20b）を離型させるための専用突
出機構を設けるようにしてもよい。
また、本発明に係る半導体素子の樹脂封止成形方法
は、まず、半導体素子を装着したリードフレームの一面
側に対して、該半導体素子を封止する所要肉厚の樹脂成
形体を一体に固着させる第一次樹脂成形工程を行い、次
に、上記第一次樹脂成形工程において成形された樹脂成
形体の固着位置と対応するリードフレームの他面側に対
して、所要の肉薄樹脂成形体を一体に被覆・固着させる
第二次樹脂成形工程とから成ることを特徴とするもので
あり、これによって、前述した実施例のものと同様の作
用効果を得ることができるものである。
は、まず、半導体素子を装着したリードフレームの一面
側に対して、該半導体素子を封止する所要肉厚の樹脂成
形体を一体に固着させる第一次樹脂成形工程を行い、次
に、上記第一次樹脂成形工程において成形された樹脂成
形体の固着位置と対応するリードフレームの他面側に対
して、所要の肉薄樹脂成形体を一体に被覆・固着させる
第二次樹脂成形工程とから成ることを特徴とするもので
あり、これによって、前述した実施例のものと同様の作
用効果を得ることができるものである。
しかしながら、本発明に係る半導体素子の樹脂封止成
形方法は、要するに、半導体素子を装着したリードフレ
ームの一面側に対して、該半導体素子を封止する所要肉
厚の樹脂成形体を一体に固着させる樹脂成形工程と、上
記半導体素子の封止用樹脂成形体の固着位置と対応する
リードフレームの他面側に対して、所要の肉薄樹脂成形
体を一体に被覆・固着させる樹脂成形工程との各工程を
各別に行うことを特徴とするもので、これにより、前述
した実施例のものと同様の作用効果を得ることができ
る。従って、まず、上記した肉薄樹脂成形体の樹脂成形
工程を行い、次に、上記肉厚樹脂成形体の樹脂成形工程
を行うといった逆の方法を採用しても差し支えなく、こ
れによっても、前述した実施例のものと同様の作用効果
を得ることができるものである。
形方法は、要するに、半導体素子を装着したリードフレ
ームの一面側に対して、該半導体素子を封止する所要肉
厚の樹脂成形体を一体に固着させる樹脂成形工程と、上
記半導体素子の封止用樹脂成形体の固着位置と対応する
リードフレームの他面側に対して、所要の肉薄樹脂成形
体を一体に被覆・固着させる樹脂成形工程との各工程を
各別に行うことを特徴とするもので、これにより、前述
した実施例のものと同様の作用効果を得ることができ
る。従って、まず、上記した肉薄樹脂成形体の樹脂成形
工程を行い、次に、上記肉厚樹脂成形体の樹脂成形工程
を行うといった逆の方法を採用しても差し支えなく、こ
れによっても、前述した実施例のものと同様の作用効果
を得ることができるものである。
更に、上記した肉厚樹脂成形体（20a）と肉薄樹脂成
形体（20b）とのより確実な固着一体化を図る目的で、
例えば、予め、少なくともその一方側に凹凸その他の適
当な係合面を形成しておく方法及び構成を採用してもよ
い。
形体（20b）とのより確実な固着一体化を図る目的で、
例えば、予め、少なくともその一方側に凹凸その他の適
当な係合面を形成しておく方法及び構成を採用してもよ
い。
また、上記肉厚樹脂成形体（20a）と肉薄樹脂成形体
（20b）とを異なる樹脂材料から成形するようにしても
よい。即ち、該肉薄樹脂成形体は放熱作用を効率良く行
わせる目的で形成されるものであるから、該肉厚樹脂成
形体は通常の半導体封止用の樹脂材料を用いると共に、
該肉薄樹脂成形体を成形するための樹脂材料としては、
上記放熱作用効果を更に向上させる目的で、例えば、シ
リカ等の充填材を含まない、若しくは、その含有量が少
ない封止用樹脂材料、或は、放熱性に優れたその他の封
止用樹脂材料を用いればよい。
（20b）とを異なる樹脂材料から成形するようにしても
よい。即ち、該肉薄樹脂成形体は放熱作用を効率良く行
わせる目的で形成されるものであるから、該肉厚樹脂成
形体は通常の半導体封止用の樹脂材料を用いると共に、
該肉薄樹脂成形体を成形するための樹脂材料としては、
上記放熱作用効果を更に向上させる目的で、例えば、シ
リカ等の充填材を含まない、若しくは、その含有量が少
ない封止用樹脂材料、或は、放熱性に優れたその他の封
止用樹脂材料を用いればよい。
（発明の効果） 本発明の方法及び構成によれば、リードフレームの一
面側に装着した半導体素子を樹脂封止する樹脂成形体の
成形工程と、該リードフレームの他面側に対する所要の
肉薄樹脂成形体の成形工程とを夫々各別に行うものであ
るから、特に、肉薄樹脂成形体の成形工程において、そ
の成形用キャビティ内のエア排出作用を効率良く且つス
ムーズに行うと共に、溶融樹脂材料によるエアの巻込作
用を確実に防止するものであるため、所要の肉薄樹脂成
形体をリードフレームの他面側に被覆・固着させる場合
に、該キャビティ内での樹脂材料未充填状態が解消され
て、成形された肉薄樹脂成形体にボイドや欠損部が形成
されるのを確実に防止することができるものである。
面側に装着した半導体素子を樹脂封止する樹脂成形体の
成形工程と、該リードフレームの他面側に対する所要の
肉薄樹脂成形体の成形工程とを夫々各別に行うものであ
るから、特に、肉薄樹脂成形体の成形工程において、そ
の成形用キャビティ内のエア排出作用を効率良く且つス
ムーズに行うと共に、溶融樹脂材料によるエアの巻込作
用を確実に防止するものであるため、所要の肉薄樹脂成
形体をリードフレームの他面側に被覆・固着させる場合
に、該キャビティ内での樹脂材料未充填状態が解消され
て、成形された肉薄樹脂成形体にボイドや欠損部が形成
されるのを確実に防止することができるものである。
従って、本発明の方法及び構成によるときは、リード
フレーム面を被覆させる肉薄樹脂成形体の成形を確実に
行うことができる半導体素子の樹脂封止成形方法とその
装置を提供することができると共に、前述した従来の問
題点を確実に解消することができる優れた効果を奏する
ものである。
フレーム面を被覆させる肉薄樹脂成形体の成形を確実に
行うことができる半導体素子の樹脂封止成形方法とその
装置を提供することができると共に、前述した従来の問
題点を確実に解消することができる優れた効果を奏する
ものである。
特に、放熱作用を効率良く行わせることを目的とした
肉薄樹脂成形体の成形用キャビティ内において、従来の
ような樹脂材料の未充填状態が発生しないので、その肉
薄樹脂成形体にボイドや欠損部が形成されることがな
く、従って、放熱作用の確実化と、リードフレーム面の
被覆・封止という所期の目的を完全に達成することがで
きて、この種製品の高品質性及び高信頼性の向上を図る
ことができる優れた効果を奏するものである。
肉薄樹脂成形体の成形用キャビティ内において、従来の
ような樹脂材料の未充填状態が発生しないので、その肉
薄樹脂成形体にボイドや欠損部が形成されることがな
く、従って、放熱作用の確実化と、リードフレーム面の
被覆・封止という所期の目的を完全に達成することがで
きて、この種製品の高品質性及び高信頼性の向上を図る
ことができる優れた効果を奏するものである。
第１図は本発明に係る半導体素子の樹脂封止成形装置の
全体概略を示す一部切欠正面図である。 第２図及び第３図はその成形用金型の型締状態を示す一
部切欠拡大正面図である。 第４図及び第５図はその成形用金型要部の型締状態を示
す一部切欠拡大縦断正面図である。 第６図及び第７図はその成形用金型要部の型開状態を示
す一部切欠拡大縦断正面図である。 第８図は、本発明方法の各工程説明図である。 第９図は、本発明方法により成形された成形品の要部を
示す縦断正面図である。 第10図及び第11図は、従来の半導体素子の樹脂封止成形
装置における成形用金型要部の型締状態を示す縦断正面
図及び該従来装置により成形された成形品の要部を示す
縦断正面図である。 （符号の説明） Ａ…第一金型 Ｂ…第二金型 Ｃ…第三金型 13…キャビティ 14…キャビティ 151…ポット 152…ポット 161…通路 162…通路 17…溝部 18…リードフレーム 181…半導体素子 182…ピン孔 191…プランジャ 192…プランジャ 201…樹脂材料 202…樹脂材料 20a…肉厚樹脂成形体 20b…肉薄樹脂成形体 21…突出機構 211…突出バー 212…突出ピン 213…突出プレート 22…接合面 23…突出機構 231…突出バー 232…突出ピン 233…突出プレート 24…位置決め用ピン 251…ピン孔 252…ピン孔 26…固定盤 27…上下駆動機構 28…ターンテーブル機構
全体概略を示す一部切欠正面図である。 第２図及び第３図はその成形用金型の型締状態を示す一
部切欠拡大正面図である。 第４図及び第５図はその成形用金型要部の型締状態を示
す一部切欠拡大縦断正面図である。 第６図及び第７図はその成形用金型要部の型開状態を示
す一部切欠拡大縦断正面図である。 第８図は、本発明方法の各工程説明図である。 第９図は、本発明方法により成形された成形品の要部を
示す縦断正面図である。 第10図及び第11図は、従来の半導体素子の樹脂封止成形
装置における成形用金型要部の型締状態を示す縦断正面
図及び該従来装置により成形された成形品の要部を示す
縦断正面図である。 （符号の説明） Ａ…第一金型 Ｂ…第二金型 Ｃ…第三金型 13…キャビティ 14…キャビティ 151…ポット 152…ポット 161…通路 162…通路 17…溝部 18…リードフレーム 181…半導体素子 182…ピン孔 191…プランジャ 192…プランジャ 201…樹脂材料 202…樹脂材料 20a…肉厚樹脂成形体 20b…肉薄樹脂成形体 21…突出機構 211…突出バー 212…突出ピン 213…突出プレート 22…接合面 23…突出機構 231…突出バー 232…突出ピン 233…突出プレート 24…位置決め用ピン 251…ピン孔 252…ピン孔 26…固定盤 27…上下駆動機構 28…ターンテーブル機構
Claims (4)
- 【請求項１】半導体素子を装着したリードフレームの一
面側に対して、該半導体素子を封止する所要肉厚の樹脂
成形体を一体に固着させる樹脂成形工程と、上記半導体
素子の封止用樹脂成形体の固着位置と対応するリードフ
レームの他面側に対して、所要の肉薄樹脂成形体を一体
に固着させる樹脂成形工程との各工程を各別に行うこと
を特徴とする半導体素子の樹脂封止成形方法。 - 【請求項２】半導体素子を装着したリードフレームの一
面側に対して、該半導体素子を封止する所要肉厚の樹脂
成形体を一体に固着させる第一次樹脂成形工程を行い、
次に、上記第一次樹脂成形工程において成形された樹脂
成形体の固着位置と対応するリードフレームの他面側に
対して、所要の肉薄樹脂成形体を一体に固着させる第二
次樹脂成形工程を行うことを特徴とする半導体素子の樹
脂封止成形方法。 - 【請求項３】樹脂成形用第一金型におけるキャビティ部
にリードフレームの一面側に装着した半導体素子を遊嵌
セットする工程と、 上記樹脂成形用第一金型と、該第一金型にセットされた
上記リードフレームの他面側に密に接合する接合面を設
けた樹脂成形用第二金型とを型合わせする該第一及び第
二金型の型締工程と、 上記第一及び第二金型の型締後に、該第一金型における
キャビティ内に溶融樹脂材料を注入充填させて、該キャ
ビティ内の半導体素子を樹脂封止成形する第一次樹脂成
形工程と、 上記第一次樹脂成形工程の終了後に、該第一及び第二金
型を離反させる該両型の型開工程と、 上記第一及び第二金型の型開工程後に、若しくは、該型
開工程と同時的に、該両型における溶融樹脂材料の移送
用通路内にて成形された樹脂成形体を離型させる第一次
突出工程と、 上記第一次突出工程の終了後において、上記樹脂成形用
第一金型と、該第一金型のキャビティ位置と対応する所
要の肉薄樹脂成形体成形用のキャビティを配設した樹脂
成形用第三金型とを型合わせする該第一及び第三金型の
型締工程と、 上記第一及び第三金型の型締後に、該第三金型における
キャビティ内に溶融樹脂材料を注入充填させて、上記半
導体素子の樹脂封止成形体の固着位置と対応するリード
フレームの他面側に、所要の肉薄樹脂成形体を固着させ
る第二次樹脂成形工程と、 上記第二次樹脂成形工程の終了後に、該第一及び第三金
型を離反させる該両型の型開工程と、 上記第一及び第三金型の型開工程後に、若しくは、該型
開工程と同時的に、該第一金型のキャビティ内にて成形
された樹脂成形体及びリードフレームと該両型における
溶融樹脂材料の移送用通路内にて成形された樹脂成形体
を離型させる第二次突出工程との各工程から成ることを
特徴とする半導体素子の樹脂封止成形方法。 - 【請求項４】樹脂成形用第一金型と、該第一金型に対し
て型締めさせる樹脂成形用第二及び第三の金型と、該第
一金型と第二金型及び第一金型と第三金型の各型締時に
おいて、それらのいずれか一方側に夫々配設される樹脂
材料供給用のポットと、該各ポットに夫々嵌合される樹
脂材料加圧用のプランジャと、上記第一金型及び第二金
型の型締時に構成されるポットとキャビティとを連通さ
せる溶融樹脂材料の移送用通路と、上記第一金型及び第
三金型の型締時に構成されるポットとキャビティとを連
通させる溶融樹脂材料の移送用通路と、上記各通路内に
て成形される樹脂成形体の突出機構とを備えた半導体素
子の樹脂封止成形装置であって、上記第一金型には、リ
ードフレームの一面側に装着した半導体素子の樹脂封止
成形用のキャビティを配設し、また、上記第二金型に
は、第一金型との型締時に上記リードフレームの他面側
に密に接合させる接合面を形成し、更に、上記第三金型
には、第一金型との型締時に該第一金型のキャビティ位
置と対応する所要の肉薄樹脂成形体成形用のキャビティ
を配設して構成したことを特徴とする半導体素子の樹脂
封止成形装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31167087A JP2518661B2 (ja) | 1987-12-08 | 1987-12-08 | 半導体素子の樹脂封止成形方法及び装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31167087A JP2518661B2 (ja) | 1987-12-08 | 1987-12-08 | 半導体素子の樹脂封止成形方法及び装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01151239A JPH01151239A (ja) | 1989-06-14 |
| JP2518661B2 true JP2518661B2 (ja) | 1996-07-24 |
Family
ID=18020065
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP31167087A Expired - Lifetime JP2518661B2 (ja) | 1987-12-08 | 1987-12-08 | 半導体素子の樹脂封止成形方法及び装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2518661B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2555931B2 (ja) * | 1993-06-08 | 1996-11-20 | 日本電気株式会社 | 半導体装置の製造方法 |
| DE102006028816B4 (de) * | 2006-06-21 | 2008-05-15 | Hansatronic Gmbh | Verfahren zum getakteten, kontinuierlichen Herstellen von beidseitig umspritzten flexiblen Leiterplatten |
-
1987
- 1987-12-08 JP JP31167087A patent/JP2518661B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH01151239A (ja) | 1989-06-14 |
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