KR0137851B1

KR0137851B1 - 트랜스퍼 성형 방법 및 트랜스퍼 성형 기계

Info

Publication number: KR0137851B1
Application number: KR1019930703817A
Authority: KR
Inventors: 가즈히꼬 고바야시; 료이찌 아라이; 야스히꼬 미야시따; 가즈미 사와자끼
Original assignee: 쯔게 슈이찌; 아피크 야마다 가부시끼가이샤
Priority date: 1992-04-13
Filing date: 1993-04-12
Publication date: 1998-05-01
Also published as: AU3904393A; US5770128A; EP0594863A4; WO1993020996A1; EP0594863B1; EP0594863A1

Abstract

인서트 부품이 하부 다이(10)사에 세팅되고, 수지 태블렛이 수지 성형을 위해 포트(10a) 내에 공급된다. 프레스 메카니즘(A)이 인서트 부품을 성형하고, 금형이 개방된 후에 하부 다이(10)가 성형 위치의 측편에 위치된 제1위치로 미끄러진다. 제1위치에서, 언로딩 메카니즘(C)과 부품 로딩 메카니즘(D)이 금형의 파팅면을 세척하고, 수지 태블렛과 인서트 부품을 세팅하는 것을 실행한다. 하부 다이(10)는 다음 성형을 위하여 성형 위치로 복귀한다. 하부 다이(10)를 슬라이딩시킴으로써 성형품을 취출하는 작업, 인서트 부품을 세팅시키는 작업 등이 보다 용이하게 될 수 있고, 사이클 시간이 단축될 수 있다.

Description

[발명의 명칭]

트랜스퍼 성형 방법 및 트랜스퍼 성형 기계

[발명의 상세한 설명]

[발명의 배경]

본 발명은 반도체 장치의 리드 프레임과 같은 인서트 부품을 수지로 몰딩 성형하기 위한 트랜스퍼 성형 방법(transfer molding) 및 트랜스퍼 성형 장치(transfer molding machine)에 관한 것이다.

트랜스퍼 성형 기계로 리드 프레임을 성형하는 경우에 있어서, 그 단계는 하부 다이에 리드 프레임을 세팅하는 단계와 하부 다이와 상부 다이에 의해 리드 프레임을 클램핑하는 단계와 수지로 캐비티를 충진시키는 단계와 하부 다이와 상부 다이를 개방하는 단계와 몰딩된 성형품을 취출하는 단계로 이루어져 있다. 수직으로 배열된 하부 다이와 상부 다이로 구성된 몰드금형을 개폐하기 위한 프레스 유닛이 각각의 몰딩 작업 동안에 몰드금형을 이동시키도록 가압한다.

따라서, 하부 다이에 리드 프레임을 세팅하는 것과 몰딩된 성형품을 취출하는 것은, 리드 프레임을 이동시키기 위하여 프레스 유닛의 측면으로부터 프레스 유닛 안으로 이송적재할 수 있는 로더(loader) 등에 의해 실행된다.

트랜스퍼 성형 기계의 작동 효율은 기본적으로 성형 사이클 타임으로 규정되므로 효율을 증가시키기 위해서는 성형 사이클 타임을 감축시키는 것이 아주 중요하다. 따라서, 고속 자동되는 트랜스퍼 성형 기계가 요구되어 왔다.

언로더(unloader) 및 부품 로더의 두개의 로더를 구비한 종래의 트랜스퍼 성형 기계에서의 각 부분들의 시간에 대한 작동이 제19도에 도시되어 있다. 제19도의 가로 축은 시간을 나타내고, 세로 축은 작동을 나타낸다. 그래프 a는 몰드금형(하부 다이와 상부 다이)의 개폐를 나타낸다. 몰드금형이 성형후에 열리고, 소정 시간이 경과한 후에 다시 닫힌다. 그래프 b는 몰드금형으로부터 몰딩된 성형품을 취출하는 것을 나타낸다. 그래프 c는 언로더의 이동을 나타낸다. 언로더가 몰드금형이 열린후에 프레스 유닛 안으로 투입되어 성형품을 취출한 후에 부품 로더가 하부 다이안에 다음 리드 프레임을 세팅한다. 부품 로더가 리드 프레임을 세팅한 후에, 몰드금형이 형체결을 한다. 종래의 고속형 트랜스퍼 성형 기계에 있어서는 약 15초의 사이클 타임이 요구된다.

상기 트랜스퍼 성형 기계의 사이클 타임을 단축하기 위하여 몰드금형의 개폐 및 언로더의 부품 로더의 운동 속도를 가속화시키는 것이 제안되어 왔으나, 몰드금형의 개폐 속도는 한정되어 있다. 즉, 다시 말하면, 종래의 트랜스퍼 성형 기계의 사이클 타임을 줄이는 것은 한도가 있다.

제19도에 도시된 바와 같이, 종래의 트랜스퍼 성형 기계의 작동에 있어서는, 예를 들면, 언로더는 하부 다이와 상부 다이가 완전히 개방된 후에 이동을 시작하고, 부품 로더는 언로더가 이동후에 이동을 시작한다. 즉, 작동들이 시퀀스적으로 실행된다. 작동들이 시퀀스적으로 실행되어야만 하는 이유는 언로더 및 부품로더가 몰드금형이 개방되어 있는 동안에 작동되어야만 하는데 있고, 따라서 종래의 트랜스퍼 성형 기계의 사이클 타임은 효과적으로 감축시킬 수 없었다.

또한, 종래의 트랜스퍼 성형 기계에 있어서, 하부 다이와 상부 다이의 파팅면(parting face)이 언로더에 의해 클리닝되고, 따라서 클리닝은 하부 다이와 상부 다이가 완전히 개방된 후에 실행되어야만 한다. 클리닝시 만약 파팅면의 위치가 고정되어 있지 않다면, 효과적으로 클리닝이 실행될 수 없다.

[발명의 요약]

본 발명의 목적은 효과적인 몰드금형 개폐 작동, 속도를 가속화 하지않는 로더의 이동에 의해, 사이클 타임을 줄이고 생산 효율을 증가시킬 수 있는 트랜스퍼 성형 방법 및 트랜스퍼 성형 기계를 제공하는 것이다.

이러한 목적을 달성하기 위하여, 본 발명은 다음의 구성을 가진다.

먼저, 상부 다이와 하부 다이를 가지는 몰드금형과, 상기 하부 다이내에 형성된 다수의 폿(pot)과, 상기 폿 내에서 이동 가능하며, 각각의 상기 폿 내에 제공된 다수의 플런저(plunger)를 구비하는 트랜스퍼 성형 기계 내에서, 상기 몰드금형 안으로 인서트 부품을 세팅시키는 단계와, 상기 폿안으로 수지 태블렛(tablet)을 공급하는 단계와, 상기 상부 다이와 상기 하부 다이로 상기 인서트 부품을 클램핑시키는 단계와, 상기 몰드금형 내의 캐비티를 용융 수지로 충진시키기 위하여 상기 플런저로 상기 용융 수지에 압력을 가하는 단계를 포함하는 트랜스퍼 성형 방법에 있어서, 상기 인서트 부품들이 상기 상부 다이와 상기 하부 다이가 서로 면할 수 있는 성형 위치에서 클램핑 및 성형되고, 성형 후에, 상기 몰드금형이 개방됨과 동시에 상기 하부 다이가 성형 위치 측편에 있는 제1위치로 이동되고, 제1위치에서, 몰드금형품이 상기 외부 다이로부터 취출되고, 다음 성형을 위한 인서트 부품이 세팅되고, 다음 성형을 위한 수지 태블렛들이 공급된 다음에, 상기 하부 다이가 다음 성형을 위하여 성형 위치로 복귀하는 것을 특징으로 한다.

한편, 상부 다이와 하부 다이를 갖추며, 상기 하부 다이안에 세팅되는 인서트 부품을 상기 상부 다이와 상기 하부 다이로 클램핑할 수 있는 몰드금형과, 상기 하부 다이내에 형성된 다수의 폿과, 상기 폿 내에서 이동 가능하고 상기 몰드금형 내의 캐비티를 용융 수지로 충진시키기 위하여 상기 용융 수지에 압력을 가하는, 각각의 상기 폿 내에 제공된 다수의 플런저를 포함한 제1구조의 트랜스퍼 성형 기계에 있어서, 상기 하부 다이는, 상기 인서트 부품들이 상기 몰드금형에 의해 클램핑 및 성형되는 성형 위치와 성형 위치 측편에 있는 제1위치 사이에서 이동 가능하고, 상기 트랜스퍼 성형 기계가, 제1위치에서 상기 하부 다이로부터 몰드성형품을 취출하고, 그 안으로 상기 인서트 부품을 세팅시키고 상기 수지 태블렛들을 공급하기 위한 다기능 메카니즘과, 상기 하부 다이를 성형 위치와 제1위치 사이에서 활주 시키기 위한 운동 메카니즘을 추가로 포함하는 것을 특징으로 한다.

제2구조의 트랜스퍼 성형 기계에 있어서, 인서트 부품을 몰드금형에 삽입시키고 세팅시키기 위한 부품 로딩 메카니즘과, 상기 인서트 부품을 척킹하고 상기 인서트 부품을 정렬시키기 위한 수단을 포함한다.

제3구조의 트랜스퍼 성형 기계에 있어서, 폿 안에 공급될 수지 태블렛들이 쌓여 있는 태블렛 매거진(magazine)과, 상기 폿의 배열과, 부합되게 배열된 태블렛 수납구멍들을 가지며, 상기 태블렛 매거진으로 이동 가능한 태블렛 공급 홀더와, 상기 태블렛 매거진으로부터 상기 태블렛 공급 홀더의 태블렛 수납구멍들 안으로 상기 수지 태블렛들을 이송적재하기 위한 트랜스퍼 메카니즘을 포함한다.

[양호한 실시예의 상세한 설명]

본 발명에 대한 양호한 실시예의 상세한 설명이 첨부된 도면을 참조하여 상세하게 설명될 것이다.

본 실시예에 대한 트랜스퍼 성형 기계에 있어서, 하부 다이는 인서트 부품이 수지로 성형되는 성형 위치와 성형 위치의 외측편인 제1위치 사이에서 수평으로 슬라이딩될 수 있다.

상부 다이와 하부 다이는 각각의 성형을 위해 마주하고, 하부 다이는 성형위치와 제1위치 사이에서 왕복 운동한다.

프레스 유닛으로부터 뽑아낸 인서트 부품인 리드 프레임이 성형을 위해 하부 다이 상에 전달된다.

본 실시예에 대한 트랜스퍼 성형 기계의 전체 구조가 제1도에 도시되어 있다. 트랜스퍼 성형 기계는 성형용 리드 프레임을 클램핑할 수 있는 프레스 메카니즘(A)과, 하부 다이를 제1위치로 이동시킬 수 있는 이동 메카니즘(B)과, 리드 프레임 등을 하부 다이로 또한 하부 다이로부터 전달할 수 있는 언로딩 메카니즘(C) 및 부품 로딩 메카니즘(D)과, 수지 태블렛들을 언로딩 메카니즘(C)에 공급할 수 있는 태블렛 공급 메카니즘(E)을 구비한다.

제2도는 트랜스퍼 성형 기계의 평면도를 도시한다.

프레스 메카니즘(A)은 중심부에 구비되고, 언로딩 메카니즘(C) 및 부품 로딩 메카니즘(D)은 프레스 메카니즘(A) 내에 있는 성형 위치로부터 제1위치로 이동되는 하부 다이(10)의 각각의 측편에 위치된다.

언로딩 메카니즘(C)은 성형된 리드 프레임으로부터 스크랩을 제거할 수 있는 디게이팅부(degating section)(12)와, 하부 다이의 파팅 면을 클리닝하기 위한 하부 다이 크리너(14) 및 수지 태블렛들을 공급하기 위한 태블렛 홀더(16)를 구비한다. 픽업부(18)가 디게이팅된 리드 프레임을 매거진(20) 안으로 운반하는 것을 주목하기 바란다.

부품 로딩 메카니즘(D)이 성형될 리드 프레임을 수용할 수 있는 매거진(22)과 한 쌍의 리드 프레임을 평행하게 배열할 수 있는 배열부(24)를 구비한다.

수지 태블렛 공급 메카니즘(E)은 프레스 메카니즘(A) 측편에 위치되어, 수지 태블렛이 쌓이는 수지 태블렛 매거진(30)과 수지 태블렛 공급 홀더(32)를 구비한다.

본 실시예의 트랜스퍼 성형 기계는 프레스 메카니즘(A)과, 이동 메카니즘(B)과, 언로딩 메카니즘(C)과 부품 로딩 메카니즘(D) 및 수지 태블렛 공급 메카니즘(E)의 조합으로 자동으로 성형할 수 있다.

각각의 메카니즘에 대한 상세한 구조가 설명될 것이다.

[프레스 메카니즘과 이동 메카니즘]

프레스 메카니즘(A)은 상부 다이와 하부 다이로 구성된 몰드금형에 의해 리드 프레임을 클램핑할 수 있고, 몰드금형 내에 형성된 캐비티를 수지로 충진시켜 리드 프레임을 수지성형한다.

프레스 메카니즘(A)의 측면도가 제3도에 도시되어 있다. 상부 다이(40)가 전동기에 의해 수직으로 이동된다. 즉, 전동기(42)가 볼 베어링 스크류(44)와 회전시켜서, 토글 유닛(46) 등을 포함하는 링크 메카니즘에 의해 몰드금형이 개폐된다.

본 실시예의 몰드금형은 멀티폿(multi-pot) 형태의 몰드금형이다. 즉, 플런저(50)는 하부 다이(10)내에 형성된 폿(10a) 내에서 미끄러질 수 있도록 제공된다. 폿(10a) 내에 있는 용융 수지에 힘을 가하여 캐비티에 수지를 충진시키기 위하여 플런저(50)를 가압하는 플런저-프레싱 메카니즘은 하부 다이(10) 아래에 위치된다. 플런저-프레싱 메카니즘은 수직으로 이동가능하고 플런저(50)의 베이스부를 지지할 수 있는 플래튼(platen)(52)과, 플래튼을 가압할 수 있는 볼 베어링 스크류(54) 및 볼 베어링 스크류(54)를 회전시키기 위한 전동기(56)를 구비한다.

위에서 언급된 바와 같이, 하부 다이(10)는 프레스 메카니즘(A)과 제1위치 사이에서 왕복 운동할 수 있다.

따라서, 플런저(50)가 폿(10a) 내에 장착되더라도, 하부 다이(10)는 제1위치로 이동할 수 있다. 플런저(50)의 베이스 부는 T형 슬롯(slot)을 구비한 플런저 홀더(58)에 의해 고정 지지되어 있고, 플런저 홀더(58)는 플래튼(52)의 상단부와 결합될 수 있다.

플런저 홀더(58)로 플런저(50)를 지지하는 수단이 제4도에 도시되어 있다. 플런저 홀더(58)는, 단면이 T형이고 일단에서 타단까지 수직 방향으로 형성된 T형 슬롯(58a)을 상단부에 구비한다. 플런저 홀더의 바닥 면상에 단면이 T형인 결합부(58b)가 구비되어 있다. 결합부(58b)는 상단부에 형성된 T형 그루브(groove)(52a)와 한 방향으로부터 미끄러지며 결합될 수 있다.

T형 슬롯(58a)이 플런저 홀더(58)의 일단으로부터 타단까지 형성되어 있기 때문에, 플런저(50)는 교환될 수 있고 따라서 플런저 홀더(58)는 플런저 배열이 상이한 다른 몰드금형에 적용될 수 있다. 플런저(50)가 축선상에서 회전될 때, T형 슬롯(58a)과 플런저(50) 사이의 결합이 해제되어 플런저(50)가 위로 빠질 수 있다.

제1도에서, 가이드부(60a, 60b)는 하부 다이(10)가 이동하는 동안에 테두리부의 바닥면으로 하부 다이(10)를 지지할 수 있다. 가이드부(60a, 60b)의 외부 측면상에서 하부 다이(10)를 이동시키기 위하여 전동기(64)에 의해 구동되는 볼 베어링 스크류(62)가 구비되어 있다.

성형이 프레스 메카니즘(A) 내에서 실행된 후에, 몰드금형이 개방되고 하부 다이(10)가 전동기(64)에 의해 성형 위치로부터 제1위치로 이동된 다음, 리드 프레임이 전달된다. 리드 프레임을 전달하고 수지 태블렛들을 세팅시킨 후에, 하부 다이(10)는 다음 성형을 위하여 전동기(64)에 의해 성형 위치로 복귀된다. 하부 다이(10)는 전동기(64)에 의해 프레스 메카니즘 운동과 동조되기 위해 왕복 이동된다.

프레스 메카니즘(A)의 측편에 있는 제1위치에서, 몰드금형품이 하부 다이로부터 이젝트된다. 제1도에서, 66의 볼 베어링 스크류는 플런저(50)를 수직으로 이동시키고 68의 볼 베어링 스크류는 이젝터 핀을 가압한다. 프레스 메카니즘(A)에 구비된 66의 볼 베어링 스크류는 전동기(56)에 의해 구동되고, 68의 볼 베어링 스크류는 전동기(69)에 의해 구동된다.

몰드금형품이 하부 다이로부터 이젝트될 때, 플런저(50)는 볼 베어링 스크류(66)에 의해 위로 이동되고, 이젝터 핀이 몰드금형품을 이형시키도록 볼 베어링 스크류(68)에 의해 동시에 가압된다. 다음 수지 태블렛들을 수용하기 위하여, 플런저(50)는 다음 수지 태블렛들이 들어오기 전에 아래로 이동된다. 위에서 언급한 바와 같이, 하부 다이(10)가 플런저(50)와 함께 측방향으로 미끄러질 수 있으므로, 예를 들어 몰드금형품이 교체될 때 성형부(80)가 쉽게 교환될 수 있다는 것을 주목하기 바란다.

제5도에서 도시된 바와 같이 하부 다이(10)의 성형부(80) 및 성형부를 포함한 하부 다이 베이스(82)가 세팅된다. 위에서 언급된 바와 같이, 플런저(50)는 성형부(80)의 폿(10a) 내에 미끄러지도록 장착되고 플런저(50)의 베이스부는 플런저 홀더(58)에 고정되어 있다. T형 슬롯(58a)은 플런저(50)를 지지하기 위하여 항상 필요하지 않다는 것 즉, 플런저는 소정 위치에 고정될 수도 있다는 것에 주목하기 바란다. 플런저(50)는 성형부(80)의 상부면으로부터 돌출되어 있고, 따라서 플런저는 축상에서 회전됨으로써 플런저 홀더(58)로부터 탈착될 수 있다. 그러므로 플런저(50)는 플런저가 손상시 선택적으로 교체될 수 있다.

성형부는 수지 압력 조정 메카니즘을 가지는 것이 바람직하다는 것을 주목하기 바란다. 예를 들면, 수지 압력 조정 메카니즘은 폿과 컬(cull) 내부에 용융된 수지가 폿과 컬을 상호 연결하는 연결 수지 통로를 구비한다.

성형부(80)는 미끄러지면서 한 측편으로부터 하부 다이 베이스(82)에 장착될 수 있다. 따라서, 하부 다이 베이스(82)의 내부 표면상에 수평 도브테일 그루브(dovetail groove)(82a)가 형성되어 있고, 성형부(80)의 외부 측면상에 상기 도브테일 그루브와 결합될 수 있는 도브테일(80a)이 형성되어 있다.

셔터(84)가 성형부(80)가 장착되는 성형부(80)의 한 단부에 구비되어 있다. 셔터(84)는 하부 다이 베이스(82)의 한 단부를 열고 닫기 위하여 그 베이스부를 중심으로 회전될 수 있다. 성형부(80)가 하부 다이 베이스(82)에 장착될 때 플런저 홀더(58)가 관통하는 그루브(84a)가 셔터(84)의 내부 표면상에 형성되어 있다.

플래튼(52)의 상부가 미끄러지면서 장착되는 긴 구멍이 하부 다이 베이스(82)의 바닥부의 중심 부분에 형성되어 있다. 제5도에서, 플래튼(52)의 상부는 상기 긴 구멍에 장착되어 있다.

성형부(80)가 하부 다이 베이스(82) 내에 장착될 때, 셔터(84)가 성형부(80)를 축방향으로 미끄러지게 하기 위하여 개방된 후, 성형부(80)가 장착되고 셔터가 닫힌다.

성형부(80)는 하부 다이 베이스(82)와 함께 프레스 메카니즘(A)과 제1위치 사이에서 왕복 운동할 수 있고, 플런저 홀더(58)는 하부 다이(10)가 제1위치에서 프레스 메카니즘(A)으로 이동하는 동안에 플래튼(52)의 T형 그루브(52a)와 결합하여, 플런저(52)와 플런저 홀더(58)는 연결되고 플런저(50)는 플래튼(52)에 의해 가압된다.

제6도는 명료성을 위해 일부를 단면으로 나타낸, 성형부(80)가 장착된 하부 다이 베이스(82)의 정면도이다.

성형부(80)는 셔터(84)를 열고 닫음으로써 장착되고 분리될 수 있으므로, 성형부(80)는 하부 다이 베이스(82)에 장착될 수 있고 하부 다이 베이스로부터 분리될 수 있다. 즉, 성형부(80)는 제품에 따라 교환될 수 있다.

제7도는 성형부(80)가 교환될 때 성형부내의 플런저(50)를 고정할 수 있는 플런저(50) 연결 수단을 도시하는 부분 단면도이다. 결합 핀(86)이 플런저 홀더(58)의 양단부에 구비되어 위로 연장되어 있다. 각각의 결합 핀(86)은 성형부(80) 내의 볼 플런저(88)와 결합하는 둥근 그루브(86a)를 외주 표면상에 구비하고 있다. 볼 플런저(88)가 스프링에 의해 둥근 그루브(86a)를 향하여 편향되어 있기 때문에, 플런저 홀더(58)는 성형부(80)에 고정되어 있다. 만약 플런저 홀더(58)를 당기면, 플런저 홀더(58)는 쉽게 분리된다.

[언로딩 메카니즘]

하부 다이(10)가 제1위치에 위치될 때, 몰드금형품을 취출하는 것과, 다음 리드 프레임을 세팅하는 것과, 다음 수지 태블렛들을 공급하는 것 및 몰드금형을 클리닝하는 것 등이 실행된다. 제2도에 도시된 바와 같이, 언로딩 메카니즘(C)이 인출된 하부 다이(10) 위치의 측편 위치에 구비되어서, 언로딩 메카니즘 (C)은 인출된 하부 다이(10)가 위치될 제1위치상의 위치와, 제1위치의 측편에 있는 제1측선(shunting) 위치와의 사이에서 이동할 수 있다. 위에서 언급된 바와 같이, 언로딩 메카니즘(C)은 디게이팅부(12)와, 하부 다이 클리너(14) 및 수지 태블렛 홀더(16)를 구비하고, 하부 다이(10)로부터 몰딩된 성형품을 취출하는 것과 몰드금형품으로부터 디게이팅하는 것과, 하부 다이(10)의 파팅면을 클리닝하는 것 및 하부 다이(10)로 수지 태블렛들을 공급하는 것 등을 실행한다.

제8도는 제1측선 위치에 위치된 언로딩 메카니즘(C)의 측면도이다. 언로딩 메카니즘(C)은 지지 프레임(90)을 구비하고, 디게이팅부(12)는 지지 프레임(90) 밑에 위치된 척킹부(91) 및 척킹부(91) 밑에 위치된 디게이팅 스테이지(92)를 구비한다. 디게이팅 스테이지(92)는 고정되어 있고, 지지 프레임(90)에 의해 지지된 척킹부(91)는 이동될 수 있다.

본 실시예에 있어서, 두개의 리드 프레임이 동시에 성형되기 때문에, 두개의 척킹부(91)가 구비되어 있다.

하부 다이 클리너(14)는 하부 다이(10)와 근접되게 지지 프레임(90) 내에 구비되어 있다. 하부 다이 클리너(14)는 하부 다이(10)의 파팅면을 손질하기 위한 브러쉬(93)와 진공 덕트(94)를 구비한다. 제1도에 도시된 바와 같이, 진공 덕트(94)의 하단부는 개방되어 있고, 개방부는 직사각형 모양으로 되어 있다. 진공 덕트(94)가 하부 다이(10)의 파팅면 위에서 왕복 운동하면서 수지 가루 등을 빨아들인다.

호스(95)가 진공 유닛에 연결되어 있다.

수지 태블렛 홀더(16)는 하부 다이(10) 측편 위에 있는 지지 프레임(90)의 외측면상에 고정되어 있다. 제8도에서, 에어 실린더(96)가 홀더 안에 있는 수지 태블렛들을 아래쪽으로 미는 푸셔(pusher)를 구동시킨다. 푸셔는 가이드(97)에 의해 안내된다. 셔터 판(98)이 수지 태블렛 홀더(16) 내에 수지 태블렛들을 유지한다. 에어 실린더(99)가 셔터 판(98)을 개폐되도록 구동시킨다.

수지 태블렛 홀더(16)는 수지 태블렛 공급 메카니즘(E)으로부터 공급된 수지 태블렛들을 하부 다이(10)로 전달한다. 수지 태블렛 공급 홀더(32)는 언로딩 메카니즘(C)이 제1측선 위치에 위치되는 동안에 수지 태블렛 공급 메카니즘(E)으로부터 수지 태블렛 홀더(16) 바로 아래의 위치까지 이동한다. 수지 태블렛 공급 홀더(32)가 수지 태블렛 홀더(16) 바로 아래의 위치에 도달하면, 상승판이 위로 밀어 올려져서 수지 태블렛 공급 홀더(32) 안으로 삽입되며, 그후에 수지 태블렛들이 수지 태블렛 홀더(16) 안으로 공급된다. 수지 태블렛들이 수지 태블렛 홀더(16) 안으로 밀릴때, 에어 실린더(99)가 수지 태블렛들 아래에 셔터 판(98)을 삽입하도록 구동되어, 수지 태블렛들이 아래로 떨어지는 것을 방지한다.

수지 태블렛들이 수지 태블렛 공급 홀더(32)로부터 수지 태블렛 홀더(16)까지 이송적재된 후에, 빈 수지 태블렛 공급 홀더(32)는 클리닝될 것이다. 수지 태블렛 공급 홀더(32)를 클리닝하는 상태가 제9도에 도시되어 있다. 수지 태블렛의 이송적재로 인하여 수지 가루가 수지 태블렛 공급 홀더(32) 상에 고착되기 쉽기 때문에 수지 태블렛 공급 홀더(32)의 내부 표면은 클리닝이 되어야만 한다.

하부 다이(10)의 이동중에, 진공덕트(94)가 수지 태블렛 공급 홀더(32) 위의 위치에 도달하면, 언로딩 메카니즘(C)이 일단 정지한다. 그후 진공 유닛이 수지 태블렛 공급 홀더(32)를 클리닝하기 위하여 구동된다. 이러한 구조에 있어서, 하부 다이 클리너(14) 또한 수지 태블렛 공급 홀더(32)를 클리닝할 수 있기 때문에, 기계의 전체적 구조가 단순화될 수 있다.

클리닝된 후에, 수지 태블렛 공급 홀더(32)가 다음 전달을 위하여, 수지 태블렛 매거진(30) 옆에 있는 위치로 복귀한다.

수지 태블렛 공급 홀더(32)가 클리닝된 후에, 언로딩 메카니즘(C)이 하부 다이(10)가 이동될 때까지 제1위치 위의 위치에서 일단 정지하여 대기한다. 척킹부(91)가 하부 다이(10)의 파팅면상에 있는 성형품을 들어낸다. 언로딩 메카니즘(C)이 복귀되는 동안 브러쉬(93)로 파팅면을 솔질하는 단계 및 진공 덕트(94)로 파팅면상에 있는 수지 가루를 빨아들이는 단계에 의하여 파팅면이 클리닝된다. 언로딩 메카니즘(C)이 폿(10a)에 닿자마자, 수지 태블렛 홀더(16)가 셔터 판(98)을 열고 에어 실린더(96)가 푸셔를 구동시켜 수지 태블렛들을 폿(10a) 안에 가압시킨다.

언로딩 메카니즘(C)이 제1측선 위치로 복귀된 후에, 디게이팅이 디게이팅 스테이지(92)에서 실행되어, 리드 프레임에 붙어 있는 수지 스크랩(scrap)들을 제거한다. 디게이팅된 리드 프레임은 픽업부(18)에 의해 픽업되어 매거진(20) 안으로 전달된다.

위에서 언급된 바와 같이, 언로딩 메카니즘(C)이 하부 다이(10) 위의 위치와 제1측선 위치 사이에서 왕복 운동하는 동안에 시퀀스 작업이 실행된다.

언로딩 메카니즘(C)이 하부 다이(10)의 파팅면을 클리닝하고, 상부 다이(14)의 파팅면은, 제3도에 도시된 바와 같이, 하부 다이(10)가 제1위치로 이동하는 동안에 또는 하부 다이(10)가 제1위치에 도달한 후에 프레스 메카니즘으로 들어가는 상부 다이 클리너(100)에 의해 클리닝된다는 것을 주목하기 바란다. 본 실시예에 있어서, 하부 다이 클리너는 상부 다이 클리너의 이동 방향에 대해 직각방향으로 이동하여, 상부 다이와 하부 다이의 상호 위치를 규정하도록 상호 결합될 수 있는 위치설정 블록이 클리너들의 이동을 방해하지 않고 구비될 수 있다. 위치설정 블록이, 열팽창으로 인한 몰드금형의 변위를 방지하기 위하여 각각의 성형부 테두리 중심에 구비된다.

만약 위치설정 블록이 클리너의 궤도상에 구비된다면, 클리너의 이동은 방해받게 된다. 그러나 본 실시예에 있어서, 파팅면으로부터 돌출된 위치설정 블록(10b)이 하부 다이(10) 성형부의 양 종단부에 구비되어 있고, 상부 다이의 위치설정 블록과 결합될 수 있고 브러쉬(93)가 그 사이를 통과하는 오목부(10c)가 하부 다이 성형부의 양 횡단부에 형성되어 있다. 한편 상부 다이에 있어서는, 위치설정 블록이 성형부의 양 횡단부에 구비되어 있고, 오목부가 성형의 양 종단부에 형성되어 있으므로, 위치설정 블록이 클리닝 작업을 방해하지 않는다. 본 실시예의 트랜스퍼 성형 기계에 있어서, 클리닝용 진공 유닛으로 하부 다이(10)와 상부 다이(40)를 택일적으로 흡입하기 때문에, 흡입 효율이 증가될 수 있다.

[부품 로딩 메카니즘]

부품 로딩 메카니즘(D)은 리드 프레임을 정렬하고 그것들을 하부 다이(10)에 공급한다. 제1도에서, 부품 로딩 메카니즘(D)은 매거진(22)으로부터 공급된 리드 프레임을 지지하기 위한 레일(101)과, 두개의 리드 프레임을 들어내기 위한 핸드(102)와, 리드 프레임을 하부 다이(10) 및 프리히터(106)에 전달하기 위한 가동기(104)를 구비한다.

제10도는 부품 로딩 메카니즘(D)의 평면도이고, 제11도는 그것의 측면도이다. 리드 프레임을 수용하기 위한 매거진(22)은 평행하게 배열되어 있다. 레일(101)은 매거진(22)의 정면 입구와 일치하도록 위치되어 있다. 제11도에 도시된 바와 같이, 레일(101)의 높이는 매거진으로부터 공급된 리드 프레임의 높이와 일치하도록 전동기(108)에 의해 변경될 것이다.

에어 실린더(110)에 의해 구동되는 푸셔(112)가 매거진 뒤에 구비되어 있다. 푸셔(112)는 레일(101)에 연결되어서 매거진(22)으로부터 레일(101)을 향하여 리드 프레임을 밀어내도록 연직으로 이동된다. 레일(101)은 롤러(114, 116)를 구비한다.

매거진(22)으로부터 밀려나온 리드 프레임의 정면 단부는 롤러(114)에 의해 핀치(pinch)되고, 그후 롤러(114, 116)가 전동기(118)에 의해 회전되어서 리드 프레임을 레일(101)상에 세팅시킨다.

핸드(102)는 레일(101)위에 위치되고 회전 액튜에이터(120) 및 연직 액튜에이터(122)에 의해 지지된다. 제11도에 도시된 바와 같이, 척킹부(102a)가 핸드(102)의 바닥면상에 구비되어 있다.

두개의 척킹부(102a)가 두개의 리드 프레임을 동시에 들어내도록 평행하게 배열되어 있다.

프리히터(106)는 리드 프레임을 하부 다이(10)상에 전달하기에 앞서 리드 프레임에 열을 가한다. 두개의 리드 프레임이 프리히터(106)상에 동시에 세팅될 수 있다.

다음에, 부품 로딩 메카니즘(D)의 작동이 설명될 것이다. 레일(101)이 매거진(22)으로부터 공급된 리드 프레임의 높이까지 하강한다. 푸셔(112)가 리드 프레임을 위치 설정용 스톱퍼에 닿을 때까지 레일(101)상으로 밀어낸다, 레일(101)이 핸드(102) 밑의 위치까지 한번 상승하여 리드 프레임을 핸드(102)로 통과시킨다. 그후, 레일(101)이 다음 리드 프레임을 수용하기 위하여 다시 하강한다. 한편, 핸드(102)는 회전 액튜에이터(120)에 의해 180°로 회전된다. 레일(101)상에 수용된 리드 프레임은 다른 척킹부(102a)에 의해 척킹된다.

그 다음에, 핸드(12)에 의해 척킹된 리드 프레임이 프리히터(106) 상에 전달된다. 리드 프레임이 프리히터(106)에 의해 먼저 가열되고, 프레스 메카니즘(A)으로부터 밀려나온 하부 다이(10) 상에 전달되기 위하여 다시 척킹된다.

부품 로딩 메카니즘(D)으로 리드 프레임을 전달하는 것은 언로딩 메카니즘(C)이 하부 다이를 클리닝하고 수지 태블렛들을 세팅한 것에 실행된다. 핸드(102)가 하부 다이(10) 위의 위치에 도달하면, 액튜에이터(122)가 리드 프레임을 하부 다이(10)상에 세팅시키도록 작동한다.

종래의 트랜스퍼 성형 기계에 있어서, 리드 프레임이 회전 테이블 등에 의해 정렬된다. 그러나 본 실시예에 있어서는, 리드 프레임이 척킹 및 전달용 핸드(102)에 의해 정렬된다.

[수지 태블렛 공급 메카니즘]

수지 태블렛 공급 메카니즘(E)이 수지 태블렛들을 언로딩 메카니즘(C)에 공급한다. 수지 태블렛 공급 메카니즘(E)은 프레스 메카니즘(A) 측편에 구비된 수지 태블렛 매거진(30)과 수지 태블렛 매거진(30)으로부터 수지 태블렛 공급 홀더(32)로 수지 태블렛들을 전달하기 위한 유닛을 구비한다.

본 실시예에 있어서, 수지 태블렛 매거진(30)은 , 제2도에 도시된 바와 같이, 4개의 라인에 배열된다. 수지 태블렛들을 수지 태블렛 매거진(30)으로부터 언로딩 메카니즘(C)까지 전달하는 수지 태블렛 공급 홀더(32)는, 하부 다이(10)의 폿(10a)과 일치하도록 구멍이 뚫린, 수지 태블렛을 수납하기 위한 태블렛 구멍들을 구비한다. 그리고 수지 태블렛 공급 홀더(32)는, 매거진(30) 측편 위치와 언로딩 메카니즘(C) 사이에서 선형 왕복 운동할 수 있다.

제12(a)도는 수지 태블렛 매거진(30)의 평면도이다.

수지 태블렛들은 두개의 라인에 정렬되어 있고, 효과적으로 공간을 사용하기 위하여 지그재그 형태로 배열되어 있다. 수지 태블렛의 지그재그 배열 형태와 일치하는 지그재그 형태로 배열된 수직 분할벽(130a)이 구비되어 있다. 수지 태블렛들은 쌓여져서 분할벽(130a)에 의해 나누어진 분할 공간에 세팅된다.

제12(b)도는 수지 태블렛 매거진(30) 내에 구비된 상승판(132)의 평면도이다. 상승판(132)은 척킹을 위해 수지 태블렛들을 밀어 올린다. 상승판(132)은 상층에 있는 수지 태블렛들을 척킹 가능하도록 하고 그 다음에 하층에 있는 태블렛들을 척킹 가능하도록 한다. 상승판(132)의 형태는 분할벽(130a)의 배열과 일치한다. 즉, 그 형태는 지그재그 형태로 배열된 다수의 사각면이고 서로 연결되어 있다.

상승판(132)은 수지 태블렛 매거진(30) 밑에 구비된 엘리베이터에 의해 수직 이동되어, 상승판(132)에 의해 지지된 수지 태블렛들이 상승된다. 엘리베이터의 푸싱 로드(pushing rod)가 관통하는 구멍(134)이, 대각선으로 분리된 수지 태블렛 매거진의 코너에 뚫려 있다. 푸싱 로드가 상승판(132)을 위로 올린다.

수지 태블렛 매거진(30)의 바닥면상에는, 수지 가루가 떨어지는 것을 방지하기 위하여 구멍(134)만이 뚫려 있다.

제13도는 수지 태블렛들을 척킹하는 단계를 도시한다.

본 실시예에 있어서, 척(chuck)은 3개의 척킹 집게발(chucking claw)(136a, 136b, 136c)을 구비한다. 따라서, 수지 태블렛들의 중심 맞추기가 정밀하게 실행될 수 있다. 이 정밀한 중심 맞추기에 있어서, 수지 태블렛 매거진(30)은 광범위하게 사용되는 장점이 있다. 즉, 분할벽(130a)에 의해 나누어진 내부 공간 내에 수용되어야만 하는, 상이한 크기들을 가진 수지 태블렛들의 중심이 정밀하게 맞추어질 수 있고 수지 태블렛 공급 홀더(32)에 전달될 수 있다. 본 실시예에 있어서, 직경이 인접한 분할벽(130a) 사이의 간극과 거의 동일한 구멍이 수지 태블렛 매거진(30)의 천장판에 뚫려 있다는 것을 주목하기 바란다.

다음에, 수지 태블렛 매거진(30)으로부터 수지 태블렛 공급 홀더(32)로 수지 태블렛들을 전달하기 위한 트랜스퍼 메카니즘에 대해 설명될 것이다. 제14도는 수지 태블렛 매거진(30)에서 본 트랜스퍼 메카니즘의 측면도이고, 제15도는 정면도이다. 트랜스퍼 메카니즘은 수지 태블렛 매거진(30) 내에 있는 수지 태블렛들을 척킹하여 수지 태블렛 매거진 옆에 위치된 수지 태블렛 공급 홀더(32)로 전달한다. 본 실시예에 있어서, 수지 태블렛 공급 홀더(32)는 전달되는 동안에 고정되고, 트랜스퍼 메카니즘의 척킹부는 수지 태블렛들을 수지 태블렛 공급 홀더(32)에 질서있게 전달하기 위하여 X 및 Y 방향으로 이동된다.

제1도에 도시된 바와 같이, 트랜스퍼 메카니즘은 수지 태블렛 매거진(30) 위의 위치에 위치되고, 척킹 집게발(136a, 136b, 136c)과, 척킹 집게발을 개폐하기 위한 구동부(138)와, 수지 태블렛 매거진(30)의 횡방향(X방향)으로 척킹 메카니즘을 이동시키기 위한 X-구동 메카니즘과, 수지 태블렛 매거진(30)의 종방향(Y방향)으로 척킹 메카니즘을 이동시키기 위한 Y-구동 메카니즘, 그리고 수직 방향으로 척킹 집게발을 이동시키기 위한 수직 구동 메카니즘을 구비하고 있다.

구동부(138)에 있어서, 척킹 집게발(136a, 136b, 136c)은 지지되어서 방사방향으로 미끄러진다. 그리고, 제15도에 도시된 바와 같이 각각의 집게발(136)의 상부가 캠판(140)과 결합되어 있다. 캠판(140)은 집게발을 개폐하기 위하여 벨트를 구비한 가동기(142)에 의해 구동된다.

수직 구동 메카니즘은, 제15도에 도시된 바와 같이, 구동부(138)를 지지할 수 있는 실린더 유닛(144)과 가이드(146)를 구비한다.

X-구동 메카니즘은, 제14도에 도시된 바와 같이, 지지판(148)과, 지지판(148)의 측면에 고착된 X-전동기(150)와, X-전동기(150)의 출력축에 고착된 풀리(152)와, 풀리(154)로부터 충분히 이격되어 척킹 메카니즘이 통과하는 지지판(148)의 측면상에 고착된 풀리(154)와, 실린더 유닛(144)이 고정되고 풀리(154, 156)와 결합되는 벨트(156)를 구비한다. X방향으로 이동되는 척킹 메카니즘은 선형 가이드(158)를 따라간다.

X-전동기가 구동되면, 벨트(156)가 움직여 집게발(136)을 포함하는 척킹 메카니즘이 X방향으로 이동된다. 척킹 메카니즘이 수지 태블렛 매거진(30)이 세팅되는 위치와 수지 태블렛 공급 홀더(32)가 실린더 유닛(144)에 의해 세팅되는 위치 사이에서 수직으로 이동되고, 수지 태블렛들이 픽업되어 수지 태블렛 공급 홀더(32)에 전달될 수 있다.

Y-구동 메카니즘은, 제15도에 도시된 바와 같이, 상기 X-방향과, 수직인 Y-방향으로 배열된 볼 베어링 스크류(160)와 볼 너트(162)를 구비한다. 볼 베어링 스크류는 벨트를 구비한 Y-전동기(164)에 의해 구동된다. Y-전동기(164)는 블록(165)에 고정되고 지지판(148)은 선형 가이드(166)에 의해 가이드된 미끄럼 블록(168)에 고정된다.

Y-전동기(164)가 구동되면, X-구동 메카니즘, Y-구동 메카니즘 및 수직 구동 메카니즘이 이동되어 X방향, Y방향 및 Z방향(X 및 Y방향에 수직인 방향)에서의 척킹 집게발(136)의 운동이 제어된다.

위에서 언급된 바와 같이 X, Y 및 Z방향의 운동과 집게발(136a, 136b, 136c)의 개폐가 제어되어, 수지 태블렛들이 수지 태블렛 매거진(30)으로부터 수지 태블렛 공급 홀더(32)까지 자동으로 전달될 수 있다.

수지 태블렛 공급 홀더(32)는 수지 태블렛 매거진(30)의 측편 위치와 언로딩 메카니즘(C) 사이에서 왕복 이동될 수 있다.

수지 태블렛 공급 홀더(32)의 이동 메카니즘이 제16도 및 제17도에 도시되어 있다. 제16도는 평면도이고, 제17도는 측면도이다. 수지 태블렛 매거진(30)이 우측편에 구비되어 있고, 언로딩 메카니즘은 좌측편에 구비되어 있다.

제16도에서, 수지 태블렛들이 수용되는 수지 태블렛 수납 구멍(170)들이 하부 다이(10)의 폿(102)과 일치하는 위치에 뚫려 있다. 수지 태블렛 수납 구멍(170)은 수지 태블렛 공급 홀더(32) 내에 수직으로 뚫린 관통 구멍이다. 그리고 수지 태블렛 수납 구멍(170)들은 슬릿(slit)(172)으로 서로 연결되어 있다. 수지 태블렛들이 언로딩 메카니즘(C)의 수지 태블렛 홀더(16)로 전달될 때, 푸셔 판(174)이 슬릿(172)안으로 들어갈 수 있다. 수지 태블렛들이 떨어지는 것을 방지하기 위한 결합부가 수지 태블렛 수납 구멍(170)안에 형성되어 있다는 것을 주목하기 바란다. 따라서, 수지 태블렛 공급 홀더(32)는 홀더 프레임(176)에 분리될 수 있게 고착되어 있다.

제17도에서, 홀더 프레임(176)이 수지 태블렛 공급 홀더(32) 밑의 위치에 위치되어 있고 벨트(178)에 의해 수평 방향으로 이동된다. 벨트(178)는 수지 태블렛 공급 홀더(32)의 스트로크(stroke) 양단에 구비된 풀리로 결합되어 있다. 풀리(180)는 전동기(182)에 의해 회전된다.

제17도에 도시된 바와 같이, 클램퍼(184)가 홀더 프레임(176)을 벨트(178)에 고정시킨다. 벨트(178)가 클램퍼(184)와 홀더 프레임(176) 사이에서 유지되어서, 벨트(178)는 홀더 프레임(176)과 함께 움직인다. 홀더 프레임(176)의 외측부는 선형 가이드와 미끄러지게 결합되어 있어서, 홀더 프레임(176)은 수평으로 이동될 수 있다.

수지 태블렛들이, 트랜스퍼 메카니즘에 의해 수지 태블렛 매거진(30)의 측편 위치에 위치된 수지 태블렛 공급 홀더(32)의 수지 태블렛 수납 구멍(170) 안으로 전달된다. 벨트(178)는 전동기(182)에 의해 구동되고, 수지 태블렛 공급 홀더(32)는 수지 태블렛 홀더(16)로 수지 태블렛들을 전달하기 위해 언로딩 메카니즘 밑의 위치로 이동된다. 수지 태블렛들을 전달한 후에, 수지 태블렛 공급 홀더(32)는 다음 수지 태블렛 공급을 위해 수지 태블렛 매거진(30)의 측편 위치로 복귀한다.

수지 태블렛 홀더(16)에서, 하부 다이(10)의 폿(102)과 일치하는 수지 태블렛들이 지지되고, 언로딩 메카니즘(C)이 수지 태블렛들을 폿(102)안으로 세팅하기 위하여 하부 다이(10) 위의 위치로 이동한다.

본 실시예에 있어서, 수지 태블렛 매거진(30)의 두개의 라인이 교차 방향으로 배열되어서 제1열에 있는 모든 수지 태블렛들이 전달되면, 제2열에 있는 수지 태블렛들이 전달될 것이고, 제1열에 있는 빈 매거진이 교환될 수 있기 때문에, 연속적인 매거진 교환 또는 연속적인 수지 공급이 실행될 수 있다는 것을 주목하기 바란다.

[트랜스퍼 성형 기계의 작동]

본 실시예의 트랜스퍼 성형 기계에 있어서, 프레스 메카니즘(A), 하부 다이(10)의 이동을 위한 이동 메카니즘(B), 언로딩 메카니즘(C), 부품 로딩 메카니즘(D) 및 공급 메카니즘(E)들이 자동으로 제어되고 연속적인 성형이 실행될 수 있다. 다음에, 상기 기계의 작동이 설명된다.

제18도는 트랜스퍼 성형 기계의 부품에 대한 작동 사이클 타임 도표를 도시한다. 먼저, 용융 수지가 몰드금형의 캐비티 내에 충진된다. 성형 작업이 끝나자 마자, 전동기(42)가 상부 다이(40)를 상승시키기 위하여 구동된다. 그래프 B는 상부 다이(40)의 작동을 나타낸다.

상부 다이(40)가 상승하면, 하부 다이(10)가 프레스 메카니즘(A)내의 성형 위치로부터 제1위치까지 이동한다. 그래프 C는 하부 다이(10)의 운동에 대한 작동을 나타낸다.

하부 다이(10)와 상부 다이(40)의 위치 설정 블록을 분리하자마자, 하부 다이(10)는 즉시 이동을 시작할 수 있다.

상부 다이(40)가 최상단 위치에 도달함과 동시에 하부 다이(10)는 제1위치에 도달한다. 하부 다이(10)가 측편으로 이동한 후 또는 하부 다이(10)가 이동하는 동안에 상부 다이 클리너(100)가 상부 다이(40)의 파팅면을 클리닝하기 위하여 프레스 메카니즘(A) 안으로 들어간다.

하부 다이(10)가 제1위치에 도달하기 전에 언로딩 메카니즘(C)이 제1위치의 위치로 이동하여, 하부 다이(10)를 기다린다. 그래프 D는 언로딩 메카니즘(C)에 의해 몰드금형품을 취출하는 작동을 나타낸다. 몰드금형품은 하부 다이(10)가 제1위치에 도달한 후 즉시 취출된다. 그래프 E는 언로딩 메카니즘(C)의 운동을 나타낸다.

언로딩 메카니즘(C)은 하부 다이(10)의 파팅면을 클리닝하고 제1위치로 가능 도중에 수지 태블렛들을 세팅시킨다. 그래프 F는 수지 태블렛들을 세팅하는 시간을 나타낸다. 수지 태블렛들을 세팅한 후에, 언로딩 메카니즘(C)은 최초 위치로 복귀하고, 그 뒤 몰드금형품이 디게이팅 및 수지 태블렛 공급 메카니즘(E)으로부터 수지 태블렛 이송적재가 실행된다.

언로딩 메카니즘(C)이 최초 위치로 복귀된 후 또는 복귀되는 동안에, 부품 로딩 메카니즘(C)이 하부 다이(10)에 대하여 작동을 시작한다. 그래프 G는 부품 로딩 메카니즘(D)의 왕복 운동을 나타낸다. 그래프 H는 부품 로딩 메카니즘(D)으로 리드 프레임을 세팅하는 작업을 나타낸다.

부품 로딩 메카니즘(D)이 복귀되기 시작할 때, 하부 다이(10) 또한 동시에 프레스 메카니즘으로 복귀되기 시작한다. 상부 다이(40) 또한 동시에 하강하기 시작한다. 부품 로딩 메카니즘(D)과 하부 다이(10) 사이에 간섭이 일어나지 않기 때문에, 둘이 동시에 이동될 수 있고, 상부 다이(40)는 부품 로딩 메카니즘(D)과 상관없이 하강하기 시작할 수 있다.

하부 다이(10)가 성형 위치로 복귀되면, 상부 다이(40)는 하강을 일단 정지하고 적당한 타이밍으로 리드 프레임을 클램프한 후 성형을 실행한다.

위에서 언급한 바와 같이, 본 실시예의 트랜스퍼 성형 기계에 있어서, 하부 다이(10)는 성형 위치로부터 성형물을 취출하고, 리드 프레임을 전달하고, 수지 태블렛들을 세팅하는 제1위치까지 이동되고, 이러한 것들을 자동으로 실행한다.

본 발명의 실시예에 있어서, 예를 들면, 성형의 한 사이클이 9초 걸린다. 이러한 사이클 시간은 제19도에 도시된 종래 기계의 사이클 타임보다 약 6초 짧아진 것이므로, 고속 트랜스퍼 성형 기계가 실현될 수 있다.

사이클 타임이 짧아질 수 있는 이유는 하부 다이(10)가 성형 위치로부터 제1위치로 이동되기 때문에 언로딩 메카니즘과 부품 로딩 메카니즘이 효율적으로 작동될 수 있고. 따라서 본 기계의 사이클 타임이 언로더 및 부품 로더가 프레스 유닛안으로 들어가는 종래 기계의 사이클 타임보다 단축될 수 있다. 즉, 본 실시예에 있어서, 하부 다이(10)와 상부 다이(40)의 위치설정 블록을 분리하자마자, 하부 다이(10)는 즉시 이동될 수 있고 하부 다이(10)와 상부 다이(40)가 완전히 개방될 때까지 기다릴 필요가 없다. 종래의 기계에 있어서는, 로더를 삽입하기 위한 넓은 공간이 요구되기 때문에 하부 다이 또는 상부 다이의 스트로크가 길어야만 하므로, 몰드금형 개방 시간이 길어져야만 한다. 하부 다이(10)가 제1위치에 도달하면, 몰드금형품은 언로딩 메카니즘(C)에 의해 즉시 취출되고, 몰드금형 체결은 부품 로딩 메카니즘의 복귀 운동과 독립적으로 이루어질 수 있다.

또한, 리드 프레임이 성형 위치에서 전달되는 것이 아니라 별도의 위치에서 전달되므로, 넓은 여유 공간이 마련되어 각각의 메카니즘의 배열, 몰드금형품의 취출 및 리드 프레임의 세팅이 용이하게 될 것이다.

물론, 언로딩 메카니즘(C) 및 부품 로딩 메카니즘(D)의 구조는 트랜스퍼 성형 기계의 형태에 따라 변형될 수 있다. 예를 들면, 언로딩 메카니즘(C)과 부품 로딩 메카니즘(D)의 배열이 바뀔 수도 있고, 수지 태블렛 세팅 메카니즘이 언로딩 메카니즘 대신에 부품 로딩 메카니즘에 구비될 수도 있다. 수지 태블렛들과 리드 프레임이 동시에 세팅될 수 있기 때문에, 사이클 시간을 줄이기 위하여 수지 태블렛 세팅 메카니즘이 부품 로딩 메카니즘에 구비될 수도 있다.

위에서 언급한 바와 같이, 수지 태블렛과 리드 프레임이 언로딩 메카니즘(C)과 부품 로딩 메카니즘(D)에 의해 따로따로 공급되는 경우에 있어서, 리드 프레임은 전달시까지 청결한 상태로 유지될 수 있다. 종래의 트랜스퍼 성형 기계에 있어서, 만약 리드프레임과 수지 태블렛이 밀착 세팅된다면, 리드 프레임이 수지 가루로 오염되기 쉽다. 또한, 종래의 기계에 있어서, 리드 프레임과 수지 태블렛이 따로따로 공급된다면, 로더의 작동 시간이 길어질 것이고 사이클 타임 또한 길어질 것이다. 한편, 본 실시예의 기계에 있어서, 언로딩 메카니즘과 부품 로딩 메카니즘이 효율적으로 작동되기 때문에, 리드 프레임 및 수지 태블렛이 효과적으로 세팅될 수 있다.

본 실시예에 있어서, 하부 다이(10)는 멀티 폿 형태의 다이지만, 본 발명은 다른 형태의 다이에 적용될 수 있다. 그리고 인서트 부품이 반도체 장치의 리드 프레임이지만, 본 발명은 다른 몰드 금형품에 적용될 수 있다.

본 발명의 한 실시예가 첨부된 도면을 참조하여 예로서 설명될 것이다.

제1도는 트랜스퍼 성형 기계에 대한 한 실시예로서 전체구성을 도시한 사시도.

제2도는 트랜스퍼 성형 기계의 각부의 평면배치를 나타내는 평면도.

제3도는 트랜스퍼 성형 기계의 프레스 유닛의 구성을 나타낸 측면도.

제4도는 하부 다이내에 있는 플런저의 취부상태를 도시하는 단면도.

제5도는 몰드금형의 장착상태를 도시하는 부분 사시도.

제6도는 하부 다이의 몰드금형의 장착상태를 도시하는 측단면도.

제7도는 하부 다이 내에 있는 플런저의 연결 수단을 도시하는 단면도.

제8도는 언로딩 메카니즘의 구성을 나타낸 측면도.

제9도는 수지 태블렛 공급홀더를 크리닝하는 상태에 있는 언로딩 메카니즘의 측면도.

제10도는 부품 로딩 메카니즘의 평면도.

제11도는 부품 로딩 메카니즘의 측면도.

제12(a)도는 수지 태블렛 매거진의 평면도.

제12(b)도는 수지 태블렛 매거진 내에 구비한 상승판의 평면도.

제13도는 태블렛 매거진 안에서 수지 태블렛들을 들어내는 상태를 도시하는 설명도.

제14도는 수지 태블렛의 이동적재 메카니즘의 측면도.

제15도는 수지 태블렛의 이동적재 메카니즘의 정면도.

제16도는 수지 태블렛의 공급홀더의 이동 메카니즘의 평면도.

제17도는 수지 태블렛의 공급홀더의 이동 메카니즘의 측면도.

제18도는 트랜스퍼 성형 기계에 대한 상기 실시예의 각부 동작을 도시하는 그래프.

제19도는 종래의 트랜스퍼 성형 기계에 대한 각부의 동작을 도시하는 그래프.

Claims

상부 다이(40)와 하부 다이(10)를 구비하는 몰드금형과, 상기 하부 다이(10)내에 형성된 다수의 폿(10a)과, 상기 폿(10a) 내에서 이동가능하며 각각의 상기 폿(10a) 내에 제공된 다수의 플런저(50)를 포함하는 트랜스퍼 성형 기계내에서, 상기 몰드금형(10, 40) 내에 인서트 부품을 세팅시키는 단계와, 상기 폿(10a)안으로 수지 태블렛을 공급하는 단계와, 상기 상부 다이와 상기부 다이로 상기 인서트 부품을 클램핑하는 단계와, 상기 몰드금형(10, 40) 내의 캐비티에 용융 수지를 충진시키기 위하여 상기 플런저(50)로 상기 용융 수지를 압송하는 단계를 구비하는 트랜스퍼 성형 방법에 있어서, 상기 인서트 부품이 상기 상부 다이(40)와 하부 다이(10)가 서로 면할 수 있는 성형 위치에서 클램핑 및 성형되고, 성형 후에, 상기 몰드금형이 개방되고 동시에 상기 하부 다이가 성형 위치의 측편에 있는 제1위치로 이동되고, 제1위치에서, 몰드금형품이 상기 하부 다이로부터 취출되고, 다음 성형을 위한 인서트 부품이 세팅되고, 다음 성형을 위한 수지 태블렛이 공급된 후에, 상기 하부 다이가 다음 성형을 위해 성형 위치로 복귀되는 것을 특징으로 하는 트랜스퍼 성형 방법.
제1항에 있어서, 상기 제1위치 위의 위치와 제1위치의 한 측편상에 있는 제1측선 위치사이에서 이동가능하며, 상기 몰드금형품을 취출하고 상기 하부 다이(10)를 클리닝하기 위한 언로딩 메카니즘(C)과, 제1위치 위의 위치와 제1위치의 다른 측편상에 있는 제2측선 위치사이에서 이동가능하며, 상기 인서트 부품을 상기 하부 다이내로 세팅시키기 위한 부품 로딩 메카니즘을 추가로 포함하는 상기 트랜스퍼 성형 기계 내에서, 상기 언로딩 메카니즘(C)이 상기 하부 다이(10)가 제1위치로 이동되기 전에 제1위치 위의 위치로 이동되고, 상기 하부 다이(10)가 제1위치에 도달하자마자, 상기 언로딩 메카니즘이 상기 몰드금형품을 취출하고, 제1측선 위치로 이동하는 동안에 상기 하부 다이의 파팅면을 클리닝하고, 부품 로딩 메카니즘(D)이 상기 언로딩 메카니즘(C)이 제1측선 위치로 이동하는 동안에 다음 인서트 부품을 상기 하부 다이(10)에 세팅시키기 위하여 상기 제2측선 위치로부터 제1위치 위의 위치까지 이동하는 것을 특징으로 하는 트랜스퍼 성형 방법.
하부 다이(10)에 세팅되는 인서트 부품을 상부 다이(40)와 상기 하부 다이로 클램핑할 수 있는, 상기 상부 다이(40)와 상기 하부 다이(10)를 구비하는 몰드금형과, 상기 하부 다이(10) 내에 형성된 다수의 폿(10a)과, 상기 폿(10a) 내에서 이동가능하고 상기 몰드금형 내의 캐비티를 용융 수지로 충진시키기 위하여 상기 용융 수지를 가압할 수 있는, 각각의 상기 폿(10a) 내에 제공된 다수의 플런저(50)를 포함하는 트랜스퍼 성형 기계에 있어서, 상기 하부 다이(10)가, 상기 인서트 부품이 상기 몰드금형(10, 40)에 의해 클램핑되고 성형되는 성형 위치와 성형 위치 측편에 있는 제1위치 사이에서 이동 가능하고, 상기 트랜스퍼 성형 기계가, 상기 하부 다이(10)로부터 몰드금형품을 취출하고, 그 안에 상기 인서트 부품을 세팅시키고, 제1위치에서 상기 수지 태블렛을 공급하기 위한 다기능 메카니즘과, 상기 하부 다이(10)가 성형 위치와 제1위치 사이에서 슬라이딩 하기 위한 이동 메카니즘을 추가로 포함하는 것을 특징으로 하는 트랜스퍼 성형 기계.
제3항에 있어서, 상기 다기능 메카니즘이, 제1위치 위의 위치와 제1측선 위치 사이에서 이동가능하며 상기 몰드금형품을 취출하기 위한 언로딩 메카니즘(C)과, 제1위치 위의 위치와 제2측선 위치 사이에서 이동 가능하며 상기 인서트 부품을 상기 하부 다이(10)내로 세팅하기 위한 부품 로딩 메카니즘을 추가로 포함하는 것을 특징으로 하는 트랜스퍼 성형 기계.
제3항 또는 제4항에 있어서, 상기 플런저(50)는, 상기 하부 다이(10) 밑에 제공되고 T형 단면을 가지며 플런저 홀더(58)의 바닥면으로부터 돌출된 결합부를 구비하는, T형 슬롯이 있는 상기 플런저 홀더(58)에 부착되고 상기 플런저 홀더(58)에 의해 지지되며, 상기 결합부가 성형 위치에서 상기 플런저(50)를 가압할 수 있는 플래튼(52)의 T형 그루브(52a)에 활주가능하게 결합되고, 상기 T형 그루브는 상기 플래튼의 상단부에 구비되어 있어서, 상기 하부 다이(10)가 성형 위치와 제1위치 사이에서 이동가능한 것을 특징으로 하는 트랜스퍼 성형 기계.
제3항 또는 제4항에 있어서, 상기 하부 다이(10)가 제1위치에 정지하고 있는 동안에 상기 몰드금형품을 이젝트하기 위하여 상기 플런저를 가압하기 위한 플런저 프레싱 메카니즘(50, 66)과 상기 하부 다이가 제1위치에 정지하고 있는 동안에 이젝터 핀을 가압하기 위한 핀 프레싱 메카니즘을 추가로 포함하는 것을 특징으로 하는 트랜스퍼 성형 기계.
제3항 또는 제4항에 있어서, 상기 하부 다이(10)는 성형부(80)와 상기 성형부(80)를 수용하는 하부 다이 베이스(82)를 구비하고, 상기 하부 다이 베이스(82)의 일단면이 셔터(84)에 의해 개폐되어, 상기 플런저가 구비된 상기 성형부를 일단면으로부터 상기 하부 다이 베이스(82) 내부로 삽입될 수 있는 것을 특징으로 하는 트랜스퍼 성형 기계.
제7항에 있어서, T형 슬롯을 가진 플런저 홀더(58)와 결합 가능한 플래튼(52)이 활주가능하게 고정되는 긴 구멍이 상기 하부 다이 베이스(82)의 하부에 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 트랜스퍼 성형 기계.
제4항에 있어서, 상기 하부 다이(10)의 파팅면을 클리닝하기 위한 하부 다이 클리너(14)와, 상기 하부 다이(10)가 제1위치로 이동가능할 때, 상기 상부 다이의 파팅면을 클리닝하기 위한 상부 다이 클리너를 추가로 포함하는 것을 특징으로 하는 트랜스퍼 성형 기계.
제9항에 있어서, 상기 하부 다이 클리너(14)는 상기 하부 다이의 파팅면을 솔질하기 위한 브러쉬(93)와 그 파팅면상에 있는 더스트를 흡입하기 위한 진공 메카니즘(94, 95)을 구비하는 것을 특징으로 하는 트랜스퍼 성형 기계.
제4항에 있어서, 상기 언로딩 메카니즘이 상기 수지 태블렛을 상기 하부 다이(10)상에 이송적재하고 상기 수지 태블렛을 상기 폿(10a)내에 세팅시키기 위한 수지 태블렛 세팅 메카니즘(16, 96)을 구비하는 것을 특징으로 하는 트랜스퍼 성형 기계.
제4항에 있어서, 상기 언로딩 메카니즘이 상기 몰드금형품으로부터 수지 스크랩을 제거하기 위한 디게이팅부(12)를 구비하는 것을 특징으로 하는 트랜스퍼 성형 기계.
트랜스퍼 성형 기계에 있어서, 인서트 부품을 이송적재하고 인서트 부품을 몰드금형(10, 40)에 세팅하기 위한 부품 로딩 메카니즘과, 상기 인서트 부품을 척킹하고 정렬하기 위한 핸드(102)를 구비하는 것을 특징으로 하는 트랜스퍼 성형 기계.
제13항에 있어서, 상기 핸드(102)는 상기 부품 로딩 메카니즘에 대해 회전될 수 있는 것을 특징으로 하는 트랜스퍼 성형 기계.
제13항 또는 제14항에 있어서, 상기 인서트 부품을 상기 몰드금형에 전달하기 전에, 정렬된 상기 인서트 부품을 예열하기 위한 프리히터를 추가로 포함하는 것을 특징으로 하는 트랜스퍼 성형 기계.
트랜스퍼 성형 기계에 있어서, 상기 폿(10a)내에 공급될 수지 태블렛을 겹쳐쌓아 수납한 수지 태블렛 매거진(30)과, 상기 수지 태블렛 매거진과 상기 로더와의 사이로 이동가능하며, 상기 몰드금형의 폿(10a) 배열과 일치하도록 배열된 수지 태블렛을 수납하는 구멍을 구비하는 수지 태블렛 공급 홀더(32)와, 상기 수지 태블렛을 상기 수지 태블렛 매거진으로부터 상기 수지 태블렛 공급 홀더(32)의 수지 태블렛 수납 구멍 내로 이송적재하기 위한 트랜스퍼 메카니즘을 포함하는 것을 특징으로 하는 트랜스퍼 성형 기계.
제16항에 있어서, 상기 수지 태블렛이 상기 수지 태블렛 매거진(30) 상에 2열의 지그재그로 배열되는 것을 특징으로 하는 트랜스퍼 성형 기계.
제16항에 있어서, 상기 트랜스퍼 메카니즘이 수지 태블렛의 외주면을 척킹할 수 있는 3개 이상의 척킹 집게발(136a, 136b, 136c)을 구비하는 것을 특징으로 하는 트랜스퍼 성형 기계.