WO1993020996A1 - Procede et appareil de moulage par transfert - Google Patents

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WO1993020996A1
WO1993020996A1 PCT/JP1993/000468 JP9300468W WO9320996A1 WO 1993020996 A1 WO1993020996 A1 WO 1993020996A1 JP 9300468 W JP9300468 W JP 9300468W WO 9320996 A1 WO9320996 A1 WO 9320996A1
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mold
resin
lower mold
die
tablet
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PCT/JP1993/000468
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Kazuhiko Kobayashi
Ryoichi Arai
Yasuhiko Miyashita
Kazumi Sawazaki
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Apic Yamada Corporation
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Priority claimed from JP34991692A external-priority patent/JP3200211B2/ja
Priority claimed from JP4349917A external-priority patent/JPH06166049A/ja
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    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
    • B29C45/03—Injection moulding apparatus
    • B29C45/04—Injection moulding apparatus using movable moulds or mould halves
    • B29C45/0408—Injection moulding apparatus using movable moulds or mould halves involving at least a linear movement
    • B29C45/0416—Injection moulding apparatus using movable moulds or mould halves involving at least a linear movement co-operating with fixed mould halves
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C33/00—Moulds or cores; Details thereof or accessories therefor
    • B29C33/70—Maintenance
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    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
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    • B29C45/02—Transfer moulding, i.e. transferring the required volume of moulding material by a plunger from a "shot" cavity into a mould cavity
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
    • B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
    • B29C45/18—Feeding the material into the injection moulding apparatus, i.e. feeding the non-plastified material into the injection unit
    • B29C45/1808—Feeding measured doses

Definitions

  • the present invention relates to a transfer molding method and a transfer molding apparatus used for resin molding of a lead frame.
  • the operation of setting the lead frame in the mold and removing the molded product after the resin molding from the mold is performed by loading and unloading the load frame from the side of the press device into and out of the device. Let go.
  • the efficiency of the transfer molding machine is basically determined by the cycle time of the resin molding operation. Therefore, increasing the cycle time is extremely important for improving work efficiency. For this reason, devices that can operate at higher speeds are being studied.
  • Fig. 19 is a graph showing the operation of each part of the conventionally used transfer molding device over time.
  • the horizontal axis indicates time, and the vertical axis indicates operation.
  • the graph a shows the movement of the upper and lower dies in the opening and closing directions, showing the mold opening after the resin molding and the closing of the mold after a certain period of time.
  • the graph in b shows the needles for removing the molded product from the mold.
  • the graph in c shows the movement of the unloader. This shows how the unloader enters the mold, checks the molded product, and returns.
  • d shows the movement of the inloader, shows how the unloader removes the molded product, and then sets a new lead frame on the lower mold.
  • ⁇ e shows the timing of the set of the lead frame. Show. After the lead frame is set by the in-loader, mold clamping is started. The time required for one cycle in a conventional transfer molding machine with a high-speed type machine is about 15 seconds.
  • the operation of the conventional transfer molding machine is such that the unloader starts moving after the upper and lower dies have completely opened, and the inloader operates following the operation of the unloader. Each action continues as if it had started. This is because the operation of the fan loader and the inner loader must be performed with the mold opened, and as a result, there has been a problem that the cycle time cannot be effectively shortened in the conventional apparatus.
  • the lower mold and the upper mold are cleaned by the fan loader, so that the mold surface fluctuates only after the mold is completely opened, so that efficient cooling cannot be performed.
  • the present invention does not further reduce the mold opening / closing speed, the moving speed of the loader, and the like by organically performing the mold opening / closing operation, the removal of the molded product by the loader, and the transfer operation of the lead frame. It is another object of the present invention to provide a transfer molding method and a transfer molding apparatus capable of effectively shortening a cycle time and thereby effectively improving productivity. In order to achieve the above object, the present invention has the following configuration.
  • an insert part is set in a mold, a resin tablet is supplied in a pot, and the insert part is clamped by a pair of upper and lower molds. And transferring the molten resin to the cavity with a banger in a transfer molding method, wherein the lower mold of the lower die is provided with the pot and the banger in the lower mold of the mold.
  • the insert part is clamped at a molding position where the upper and lower mold dies face each other to form a resin mold, and then the mold is opened at the molding position, and the lower mold is placed beside the press mechanism.
  • To remove the molded product at the lateral position set the insert parts and supply the resin tablet, and return the lower mold to the molding position after the operation. It is characterized by resin molding.
  • An unloader mechanism for taking out a molded product and cleaning the lower mold and an inloader mechanism for setting the insert component to the lower mold are provided on both sides of the side position where the lower mold moves.
  • the lower die is provided so as to be movable between a position above the lateral position to which the lower die moves and the retracted position on each side thereof, and before the lower die moves to the side position, the fan loader mechanism is moved to the lateral position. After the lower die has been moved to the side position in advance, immediately after the lower die has been moved to the side position, the insert parts are taken out by the fan loader mechanism, and the fan loader mechanism part moves the die surface of the lower die.
  • the mold surface is cleaned when crossing and retracting to the retreat position, while the in-loader mechanism moves from the retreat position to above the lateral position with the retraction of the fan loader mechanism.
  • the I Nsa preparative component characterized by cell Tsu DOO in the lower mold.
  • insert parts are set in the mold die, resin tablets are supplied in the pot, and insert parts are clamped by a pair of upper and lower mold dies. And transferring the molten resin to the cavity by a plunger.
  • the pot and the banger are disposed in a lower mold of a mold, and the lower mold is clamped with the insert part and a resin molding is performed between a molding position and a lateral position lateral to the molding position.
  • an operation mechanism for taking out a molded product from the lower mold at the side position, setting an insert component to the lower mold and supplying a resin tablet, is provided at the side position. It is characterized by the provision of a lower die moving mechanism that slides the lower die in relation to the side bearing 3 ⁇ 4.
  • an unloader mechanism for taking out a molded product and an in-loader mechanism for setting an insert component to the lower mold are provided on both sides of a side position for moving the lower mold in the same manner as the operation mechanism.
  • an unloader mechanism for taking out a molded product and an in-loader mechanism for setting an insert component to the lower mold are provided on both sides of a side position for moving the lower mold in the same manner as the operation mechanism.
  • the plunger attached to the lower mold is attached to and supported by a nut with a T-slot under the lower mold, and a T-slot is formed at an upper end portion, and a bratner that moves the plunger at a molding position.
  • an engagement protrusion having a T-shaped cross section provided on the lower surface of the nut with the T-slot can be slid from the lateral direction into the T-groove to be engaged with the molding position and the side position.
  • the lower die is provided so as to be movable between them.
  • a pushing mechanism for pushing a plunger and a pushing mechanism for pushing an ejector bin to release the molded product are provided.
  • the lower mold includes a mold and a lower mold base that accommodates and fixes and supports the mold.
  • the lower mold is configured by a door member that can open and close one side of the lower mold base, and a plunger is mounted in a pot. The mold can be inserted from the one side while keeping the mold.
  • an elongated hole is provided on the bottom surface of the lower die base, into which a platen that engages with a nut with a T-slot is slid.
  • a die cleaner for cleaning the mold surface of the lower mold is provided in the unloader mechanism, and the lower mold is moved to a side position on the press mechanism side.
  • An upper die cleaner is provided to enter the breathing device when it moves and to clean the upper mold surface.
  • a brush for brushing the mold surface and a dust absorbing mechanism for absorbing dust from the mold surface are provided.
  • the unloader mechanism is provided with a resin tablet loading mechanism for transferring the resin tablet onto the lower mold and supplying the resin tablet into the lower mold bot.
  • a gate portion for removing unnecessary resin from the molded product is provided in the fan loader mechanism.
  • a transfer molding apparatus having an inserter mechanism for aligning the insert parts, transferring the insert parts to a molding die, and setting the insert parts.
  • the insert parts are inserted into the inserter mechanism.
  • An inserter hand is provided which is chucked and transferred to a mold, and the insert parts are aligned using the inserter hand.
  • the present invention is characterized in that the above-mentioned inner loader hand is provided so as to be able to control a predetermined angular rotation.
  • a pre-heater is provided for pre-heating the insert components in an aligned state before transferring the insert components to the mold and setting the insert components.
  • a resin tablet supply mechanism for supplying a resin tablet in accordance with the arrangement of the pot is provided to a loader for transferring the resin tablet to the mold die and putting the resin tablet into the pot.
  • a tablet magazine in which resin tablets to be supplied to the pots are stacked and stored, and a storage hole for storing the resin tablets in accordance with the pot arrangement of the mold.
  • a resin tablet supply holder that moves between the tablet magazine and the loader, and transfers the resin tablet from the tablet magazine to the storage hole of the resin tablet supply holder. Transfer mechanism It is characterized by having been provided.
  • resin tablets are arranged in two rows in a zigzag manner in a plane arrangement on the tablet magazine.
  • the transfer mechanism has three or more chuck claws for chucking the outer peripheral surface of the resin tablet at equal intervals.
  • FIG. 1 is an explanatory view showing the overall configuration of a transfer molding apparatus.
  • FIG. 2 is an explanatory view showing a plan layout of each part of the transfer molding apparatus.
  • FIG. 3 is an explanatory view showing a configuration of a press apparatus part of the transfer molding apparatus.
  • FIG. 4 is an explanatory view showing a mounted state of a plunger in a lower mold.
  • FIG. 5 is an explanatory view showing a mounted state of a mold.
  • FIG. 6 is a side cross-sectional view of the hung state where the mold is mounted on the lower mold base.
  • FIG. 7 is a cross-sectional view showing a mechanism for preventing a plunger from falling off in a mold.
  • FIG. 8 is an explanatory view showing the configuration of an unloader mechanism.
  • FIG. 9 is an explanatory view of the unloader mechanism when the resin tablet supply holder is closed.
  • FIG. 10 is a plan view of the inloader mechanism.
  • Fig. 11 is a side view of the inlet mechanism.
  • FIG. 12 is an explanatory view showing the configuration of a tablet magazine.
  • FIG. 13 is an explanatory view showing an operation of chucking a resin tablet from a tablet magazine.
  • Fig. 14 is a side view of the resin doublet transfer mechanism.
  • Figure 15 is a front view of the resin tablet transfer mechanism.
  • No. I61 is a plan view of a moving mechanism of the resin tablet supply holder.
  • FIG. 17 is a side view of the mechanism for moving the resin tablet supply holder.
  • FIG. 18 is a graph showing the operation of each part of the embodiment of the transfer molding apparatus.
  • Fig. 19 is a graph showing the operation of each part in a conventional example of a transfer molding apparatus.
  • a lower mold is horizontally slidably provided between a molding position for resin-molding an insert part and a lateral position outside the molding part, and a single resin molding is provided.
  • the upper and lower mold dies face each other, they reciprocate between the molding position where resin molding is performed and the side position of the molding position, and the lead frame is moved at the position where the lower mold is pulled out from the press device. It is characterized by performing the mounting operation and performing resin molding.
  • FIG. 1 shows the overall configuration of an embodiment of the transfer molding apparatus according to the present invention.
  • the transfer molding device moves the lower die to the side of the press mechanism A by clamping the lead frame, which is an insert part, to mold the resin.
  • the lower mold moving mechanism B, the unloader mechanism C and the unloader mechanism D that perform operations such as transfer of the lead frame at the position where the lower mold is moved to the side, and the resin loader mechanism C It is composed of a resin tablet supply mechanism section E for supplying packets.
  • FIG. 2 shows a plan layout of each part of the above embodiment.
  • the press mechanism A is disposed at the center of the apparatus, and the unloader mechanism C and the unloader mechanism D move the lower mold 10 which slides from the molding position of the breath mechanism A to the side position. It is arranged on both sides of the sandwich.
  • the fan loader mechanism section C cleans the degate section 12 for removing gates and the like from the molded lead frame and the mold surface of the lower mold 10. It has a die cleaner 14 and a resin tablet holder 16 for supplying a resin tablet.
  • Reference numeral 18 denotes a pick-up unit for storing the deframed lead frame in a magazine, and reference numeral 20 denotes a storage magazine.
  • the in-loader mechanism D has a magazine 22 for accommodating a lead frame of a molded article and an alignment section 24 for aligning two lead frames face-to-face.
  • the resin tablet supply mechanism E is located at the side of the press mechanism A, and a tablet magazine 3 for stacking and storing resin tablets 3
  • a resin tablet supply holder 3 for supplying one resin tablet to the fan loader mechanism C With 2.
  • the transfer molding apparatus of this embodiment is automatically operated by the press mechanism A, the lower mold moving mechanism B, the unloader mechanism C, the inloader mechanism D, and the resin tablet feeding mechanism E. Perform resin molding.
  • the press mechanism is a portion that clamps the lead frame with the upper and lower dies of the mold, fills the cavity of the mold with resin, and molds the lead frame with resin.
  • Fig. 3 shows a side view of the press mechanism.
  • the press device of the embodiment is configured to drive the upper die 40 by driving a motor.
  • the clamp ball screw 4 is rotated by the clamp motor 42 and the link such as the clamp toggle 46 is provided.
  • the mold is clamped and opened via the mechanism.
  • the mold mold of the embodiment is a multi-pot mold, and a plunger 50 is slidably mounted in each of the pots 10a of the lower mold 10.
  • a pushing mechanism that pushes the plunger 50 to feed the resin from the bot 1a to the mold cavity is placed below the lower mold 10 and supports the base of the plunger 50.
  • the platen 5 2 pushing up and down It has a transfer ball screw 54 for pushing the platen 52 and a drive motor 56 for driving the transfer ball screw 54.
  • the lower mold 10 reciprocates between the press mechanism A and its side position.
  • the lower mold 10 is configured so that the plunger 50 can be laterally moved to the side position while the plunger 50 is stored in the pot 10a. That is, the plunger 50 is fixedly supported at its base by the nut 58 with the T-slot, and the nut 58 with the T-slot is engaged with the upper part of the platen 52.
  • FIG. 4 shows a method of supporting the plunger 50 by the nut 58 with the T-slot.
  • the nut 58 with a T-slot has a groove 58a with a T-shaped cross section over its entire length on the upper surface, and an engagement protrusion 58b with a T-shaped cross section on its lower surface.
  • the engagement projection 58 b slides laterally into the T groove 52 a provided on the upper end of the platen 52 and engages with the engagement groove.
  • the nut 58 with the T-slot has the groove 58a over the entire length, it is possible to freely replace and set the mold even if the plunger 50 is disposed at a different position.
  • the engagement between the groove 58a and the plunger 50 can be released, and the engagement is released and the plunger 50 is pulled upward. It is configured to be able to.
  • reference numerals 60a and 60b denote guide supporting portions for supporting the lower mold 10 on the lower surface of the side edge when the lower mold 10 is moved to the side.
  • a die ball screw 62 On the outer surfaces of the guide support portions 60a and 60b, there are provided a die ball screw 62 for moving the lower die 10 sideways, and the surface of the die shaft screw 62 is driven to move.
  • a die shuttle motor 64 is provided.
  • the lower mold 10 After the lower mold 10 is resin-molded in the press mechanism A, it is moved from the press position to its outer position by driving the die shuttle motor 64 with opening of the mold, and the lead frame is transferred at that movement position. Is performed. After operations such as transfer of the lead frame and insertion of the resin tablet are completed, the lower die 10 is driven by the die shuttle motor 64. After reaching the press position, the next resin molding is performed. In this way, the die shuttle motor 64 is driven in accordance with the pressing operation, and the lower mold 10 reciprocates in the horizontal direction.
  • FIG. 1 With respect to the lower mold 10 moved to the side position of the press mechanism A, an operation of ejecting the molded article from the lower mold 1 is performed.
  • 66 is a transfer ball screw for moving the plunger 50 up and down
  • 6.8 is an eject pole screw for pushing the ejector bin.
  • the transfer ball screw 66 is connected to a drive motor 56 installed on the press mechanism A side
  • the eject ball screw 68 is connected to and driven by the eject motor 69.
  • the plunger 50 When the molded product is ejected from the lower die 10, the plunger 50 is moved upward by the transfer ball screw 66, and at the same time, the ejector bin is pushed by the eject ball screw 68 to release the molded product. Typed. The plunger 50 moves by-by before the resin tablet is put into the state of receiving the resin tablet.
  • FIG. 5 shows a mold 80 composing the lower mold 10 and a lower mold base 82 that accommodates the mold 80 and supports the mold by surface fixing.
  • the plunger 50 is slidably mounted on the mold 10a's bot 10a, and is fixed to the nut 58 with a T-slot at its base position.
  • the nut 58 with the T-slot may be provided with a plunger 5 at a predetermined position as shown in the figure without providing the groove 58a.
  • the plunger 50 can be attached to and detached from the nut 58 with T-slot by gripping the tip of the plunger 50 while protruding from the upper surface of the molding F-type 80 and turning it over.
  • the plunger 50 can be replaced as appropriate.
  • a mold having an equal pressure mechanism is preferably used as the mold.
  • the equal pressure mechanism a mechanism provided with a resin path for allowing the resin melted in the pot and the cull part to communicate between the respective pots and the cull part is preferable.
  • the molded mold 80 is fitted to and attached to the lower mold base 82 by sliding and inserting the lower mold base 82 from the lateral direction. For this reason, a groove 82 a is provided on the inner wall surface of the lower die base 82 in the horizontal direction, and a dovetail portion 80 a is provided on the outer wall surface of the mold 80 to fit into the groove 82 a.
  • Reference numeral 84 denotes a door member provided on the side of the receiving side of the lower die base 82 into which the molded die 8 :) is inserted.
  • the door member 84 is attached to the lower mold base 82 such that the side surface of the lower mold base 82 can be opened so as to be rotatable at its base.
  • a mold 8 0 is slid from the side, and a nut 8 with a T-slot 8 8 is released when mounting it on the lower mold base 8 2. a is provided.
  • FIG. 5 shows a state in which the upper portion of the platen 52 slides into the long hole.
  • the mold 80 reciprocates between the press mechanism A and its side position integrally with the lower mold base 82, and when the lower mold 10 returns to the press mechanism A position from the side position, the T-slot is used.
  • the platen 52 engages with the T-slot 52 a of the platen 52, the platen 52 and the nut 58 with a T-slot are connected, and the plunger 50 is moved by the platen 52. It will be pushed.
  • FIG. 6 is a side sectional view showing a state in which the mold 80 is set in the lower mold base 82.
  • the mold member 80 can be set by opening and closing the door member 84, and the mold member 80 can be attached to and detached from the lower base 82. In this way, it is possible to easily replace and set the mold 80 according to the product.
  • FIG. 7 shows a mechanism for preventing the plunger 50 from falling off the mold 80 when the mold 80 is replaced.
  • Reference numeral 86 denotes an interlocking bin standing on the upper surface of the rain end of the nut with a T-slot 58, which is slid into the through hole provided in the mold type & 0 and has an outer peripheral groove formed on the outer peripheral surface.
  • & 6a is provided so that a ball plunger 88 provided in the mold 80 abuts and engages with the outer peripheral groove portion 86a.
  • the unloader mechanism C is located at the side of the position where the lower die 10 is pulled out. To move between. As described above, the unloader mechanism section C has the degate section 12, the die cleaner 14, and the resin tablet holder 16, and the operation of removing the molded article from the lower mold 10 and the gate from the extracted molded article are performed. Degate operation to remove unnecessary resin, etc., operation to clean the mold surface of lower mold 10, and operation to supply resin tablet to lower mold 1.
  • FIG. 8 is a side view showing a state in which the anchor C is in the retracted position.
  • 90 is a support frame in the unloader mechanism C
  • the degate 12 is a chuck 91 attached to the support frame 90 and a process for a gate break located therebelow.
  • Stage 9 consists of two stages. Processing stage 92 is fixed to the equipment and chucks The part 91 moves while being supported by the support frame 90.
  • two lead frames are molded at a time, so that two sets of the chuck portions 91 are provided.
  • the die cleaner 14 is disposed on the support frame 90 on the side close to the lower mold 10, and a cleaning brush 93 for brushing the mold surface of the lower mold 10 and a dust suction duct 9 are provided.
  • the dust suction duct 94 is formed as a duct that opens downward in the width direction of the unloader mechanism C, and when the die reciprocates on the mold surface of the lower mold 10, the mold surface is reduced. The cleaning function is performed by sucking the resin residue above.
  • 9 5 is a hose that connects to the dust collector.
  • the resin tablet holder 16 is fixed to an outer surface of the lower mold 10 side by a support frame 90.
  • reference numeral 96 denotes an air cylinder for driving a pusher that pushes the resin tablet from above to drop the resin tablet from inside the holder
  • 97 denotes a guide for the pusher.
  • Reference numeral 98 denotes a shutter plate for holding the resin tablet in the resin tablet holder 16
  • reference numeral 99 denotes an air cylinder for driving the shutter plate 98 to open and close.
  • the resin tablet holder 16 temporarily transfers the resin tablet stored and supplied from the resin tablet supply mechanism E to the resin tablet supply holder 32 and then transfers the resin tablet to the lower mold 10.
  • the resin tablet supply holder 32 moves from the resin tablet supply mechanism E to a position immediately below the resin tablet holder 16 with the fan loader mechanism C at the retracted position. Then, at a position immediately below the resin tablet holder 16, a push-up plate is inserted from below the resin tablet supply holder 32, and the resin tablet is pushed up into the resin tablet holder 16.
  • the air cylinder 99 is driven and the shutter plate 98 is inserted under the resin tablet, and the resin tablet does not drop. Will be supported.
  • FIG. 9 shows a state in which the resin tablet supply holder 32 is cleaned.
  • the resin tablet supply holder 32 is intended to maintain the cleanliness of the device by cleaning the inside because resin powder etc. easily adheres to the resin tablet by the transfer operation of the resin tablet. .
  • the fan loader mechanism C stops moving and starts the dust collector to supply the resin tablet. Clean the holder 32.
  • This method has an advantage that the mechanism can be simplified because the cleaning mechanism of the die cleaner 14 can also be used for the cleaning of the resin tablet supply holder 32.
  • the resin tablet supply holder 32 After cleaning, the resin tablet supply holder 32 returns to the horizontal position of the tablet magazine 30 to prepare for the transfer operation of the next resin tablet.
  • the fan loader mechanism C waits for the lower mold 10 to move above the moving position of the lower mold 10.
  • the molded product is first chucked from above the mold surface by the chuck portion 91.
  • the mold surface is cleaned by brushing the mold surface with the brush 93 when the unloader mechanism C moves, and by sucking the resin residue on the mold surface with the dust suction duct 94. Do. Open the shutter plate 98 when the unloader mechanism C has moved to the position of the pot 10a such that the resin tablet holder I 6 is close to it, and operate the air cylinder 96 to operate the resin tablet with the tablet pusher. And insert the resin tablet into the port 10a.
  • the unloader mechanism C After returning to the retracted position, the unloader mechanism C performs a degate operation in the processing stage 92 to remove unnecessary resin adhering to the lead frame. After degate, the lead frame is picked up by the big part 18 and stored in the storage magazine 2. In this way, a series of processing operations when the unloader mechanism C reciprocates between the upper position of the lower mold 10 and the retracted position are performed.
  • the unloader mechanism C cleans the mold surface of the lower mold 10 as described above, but the lower mold 10 moves laterally to the upper mold 40 as shown in FIG. Afterwards or during the movement, the upper die cleaner 100 enters the press machine and cleans.
  • the positioning block for positioning the mutual positions of the upper mold and the lower mold by uneven fitting does not interfere with the cleaner. It can be installed at a location.
  • the positioning block is located at the center of each side of the mold to prevent displacement due to thermal expansion. Therefore, if the projection of the positioning block is on the path along which the cleaner moves, it may hinder the cleaning.
  • positioning blocks 10 b, 10 b are protruded from the mold surface at the longitudinal end of the molding die, and the width direction in which the brushes 93 pass is provided.
  • the end of the upper mold is provided with a concave portion 10c into which the positioning block of the upper die is fitted, the upper die is formed with a concave portion in the longitudinal direction of the mold, and the positioning block is formed in the width direction.
  • the inserter mechanism D performs an operation of aligning and supplying the lead frame of the insert component to the lower mold 10.
  • reference numeral 101 denotes an alignment rail for supporting a lead frame sent out from a magazine 22; 102, an in-loader hand for checking two read frames; Is an inductor actuator for transferring the lead frame to a position above the lower die 10, and 106 is a preheater.
  • FIG. 0 and FIG. 11 show a plan view and a side view of the in-loader mechanism D.
  • FIG. 22 is a magazine containing lead frames, which are installed in parallel.
  • the alignment rail 101 is set in accordance with the opening surface of the front of the magazine 22. As shown in FIG. 11, the height of the lead frame sent out of the magazine 22 by the vertical motor 1 8 as shown in FIG. It is moved up and down according to.
  • a pusher 112 pushed by the cylinder 111 is disposed behind the magazine 222.
  • the pusher 1 1 2 moves up and down in conjunction with the alignment rail 101, trades the alignment rail 101 from inside the magazine 22, and pushes out the lead frame.
  • Upper and lower rollers 1 1 4 and feed rollers 1 1 6 are provided on the alignment rail 1 0 1, and the end of the lead frame extruded from the magazine 2 2 is sandwiched between the upper and lower rollers 1 1 4, and the motor 1 1 &
  • the upper and lower rollers 114 and the feed rollers 116 are driven to rotate, and the lead frame is set on the alignment rails 101.
  • the in-loader hand 102 is located above the alignment rail 101, and is supported via a surface-actuator 120 and a vertical-actuator 122. As shown in FIG. 11, the in-loader hand 102 has a chuck portion 102a on the lower surface thereof for supporting the side portion of the lead frame by chucking it from both sides. Two sets of chucks 102a are provided at a predetermined interval so that two lead frames can be checked in parallel.
  • the yellow heater 106 is provided to heat the lead frame before it is transferred to the lower die 10 so that two lead frames can be placed.
  • the alignment rail 101 descends to the height position of the lead frame to be carried out of the magazine 22, and the lead frame is pushed out by the pusher 112. It is positioned at the position where it comes into contact with the collar on the alignment rail 101. Alignment rail 101 is below the in-loader hand 102. , And passes the lead frame to the inner hand 102. Align rail 101 descends again to accept the next read frame. On the other hand, during this time, the rotary actuator 120 drives the inner loader 102, and the rotary actuator 120 rotates 180. Rotate. The lead frame received by the alignment rail 101 is chucked by the other chuck portion 102 a of the in-loader hand 102.
  • the two lead frames are supported facing each other.
  • the lead frame supported by the inner hand 102 is transferred onto the preheater 106.
  • the lower die 10 is pulled from the pre-heater 106 at a predetermined timing and pulled out of the breathing mechanism A. Transferred to
  • the transfer operation of the lead frame by the in-loader mechanism D is performed after the operation of loading the lower die and the resin tablet by the in-loader mechanism C is completed.
  • the vertical actuator 122 operates to set the lead frame on the lower mold 10.
  • the resin molding device of the lead frame there are various methods for aligning the lead frame with the lead frame facing each other. For example, there are various methods, such as using a g-turn table. It is characterized by using an inner loader hand 102 that transfers the material.
  • the resin tablet supply mechanism E performs the operation of supplying the resin tablet to the unloader mechanism C as described above, and the tablet magazine 30 is arranged at a lateral position of the press mechanism A, and the tablet tablet is provided.
  • a transfer mechanism for transferring the resin tablet from the magazine 30 to the resin tablet supply holder 32 is provided.
  • the tablet magazines 30 are arranged in a row as shown in FIG. Place four.
  • Resin tablet supply holder 32 that transports resin tablet from tablet magazine 30 to fermenter mechanism C, accommodates resin tablet in accordance with the distribution position of lower mold 10 pot 10a.
  • the resin tablet supply holder 32 is provided so as to linearly reciprocate between the lateral position of the tablet magazine 30 and the ferrule machine C.
  • FIG. 12 (a) is a plan view of the tablet magazine 30.
  • the three tablet magazines store resin tablets in two rows, but the resin tablet is arranged in a zigzag shape to make effective use of the storage space.
  • a cutting plate 130 a is provided in a vertical direction in accordance with the zigzag arrangement of the resin tablet. Resin tablets are stored in a stack inside each partition plate 130a.
  • FIG. 12 (b) is a plan view of a lift plate 132 arranged in the tablet magazine 30.
  • the lift plate 13 2 pushes up the resin tablet in the tablet magazine 30 so that the resin tablet can be chucked in order from the top.
  • the lift plate 13 2 has a shape in which squares are arranged in a zigzag arrangement in accordance with the arrangement of the partition 1 130 a.
  • the lift plate 13 2 is driven up and down by an elevator disposed below the tablet magazine 30 to lift the resin tablet supported by the lift plate 36.
  • an elevator disposed below the tablet magazine 30 to lift the resin tablet supported by the lift plate 36.
  • At the diagonal corner of the lower surface of the magazine there is a hole 13 through which the push-up head attached to the elevator is inserted. The push-up head is inserted into this hole, and the lift plate 1 3 2 Push up.
  • the bottom of the tablet magazine 30 is provided with only a hole through which the push-up rod can pass. This is to prevent the resin powder from dropping from the hole and increase the cleanliness of the device.
  • Fig. 13 shows how to check the pushed resin tablet.
  • the resin tablet is configured to be chucked by three chuck claws 13a, 13b, and 13c.
  • the resin tablet can be accurately centered and chucked.
  • Centering and chucking the resin tablet in this way has the advantage that the tablet magazine 30 can be used to some extent for general-purpose products. That is, according to this method, if the resin tablet can be accommodated in the partition plate 130a, even if the resin tablet has a somewhat different size, it can be accurately positioned to the resin tablet supply holder 32. Can be transferred.
  • the top plate of the tablet magazine 30 is provided with a round hole having the maximum diameter in the partition width of the partition plate 130a.
  • FIG. 14 shows a state in which the resin tablet transfer mechanism is viewed from the side of the tablet magazine 30, and FIG. 15 shows a state in which the mechanism is viewed from the front.
  • the mechanism for transferring the resin tablet is to check the resin tab 'let from the tablet magazine 30 and transfer it to the resin tablet supply holder 32 located at the side of the tablet magazine 30.
  • the resin tablet is supplied to the resin tablet supply holder 32 by fixing the position of the holder 32 and controlling the movement of the chuck of the resin tablet transfer mechanism in the XY direction. The resin tablets are transferred in order.
  • the resin tablet transfer mechanism is located above the tablet magazine 30 and the chuck tabs 13 to hold the resin tablet 5 are provided.
  • the driving section 1338 has chuck claws 1336a and 136.136. To The upper part of each check claw 1 36 is engaged with the cam ⁇ 140 supported movably and slidably from the center, as shown in the 15th surface. The opening / closing operation is performed by driving the force plate 140 with a belt by a chuck drive actuator 142.
  • the vertical movement mechanism is constituted by a vertical movement cylinder 144 supporting a drive section 138 in FIG. 15 and a guide 146.
  • an X-direction drive motor 150 is attached to the side surface of the support plate 148, and a pulley 155 is attached to the & axis of the X-direction drive motor 150.
  • the chuck mechanism is supported with a sufficient interval to move in the X direction.
  • ⁇ ⁇ Attach the burry 1 154 to the side of the 148, and hang the belt 156 between the burries 1 5 and 15.
  • the vertical movement cylinder 144 is fixed to the belt 156.
  • 15 & is a direct power input for guiding the chuck mechanism in the X direction.
  • the belt 156 moves, and accordingly, the chuck mechanism such as the check pawls 136 moves in the X direction.
  • the vertical movement cylinders 14 move the chuck mechanism up and down at the position where the tablet magazine 30 is set and the position where the resin tablet supply holder 32 is set, respectively. Supply of resin tablet * Transfer operation to rudder 32 is performed.
  • the Y-direction moving mechanism attaches a ball screw 160 in the Y direction of the main body, that is, a direction orthogonal to the X direction. 6 to drive the belt.
  • the Y-direction drive motor 16 is mounted on the integrated block 1 & 5 on the ball screw side, and the support plate 1 48 is mounted on the slide block 1 S 8 that guides the straight guide 16 6.
  • the entire X-direction movement mechanism and up-down movement mechanism move, and the chuck claw 1 36 is moved in the X, Y, and Z directions (up-down direction). Can be lost.
  • the resin from the tablet magazine 30 can be controlled.
  • the resin tablet is automatically transferred to the tablet supply holder 32.
  • FIG. 16 and FIG. 17 show the mechanism for moving the resin tablet supply holder 32.
  • FIG. 16 is a plan view of the moving mechanism
  • FIG. 17 is a side view. In the figure, the side on which the tablet magazine 30 is installed is shown on the right side of the figure, and the side on which the fan loader mechanism C is installed is shown on the left side of the figure.
  • reference numeral 100 denotes a housing hole for the resin tablet, which is provided in accordance with the arrangement of the bot 10a of the lower die 10.
  • the storage holes 170 are provided so as to penetrate the resin tablet supply holder 32 in the vertical direction, and are provided so that the storage holes 170 communicate with the slit holes 172.
  • the slit holes 172 are for allowing the pusher plate 174 to enter when transferring the resin tablet to the resin tablet holder 16 of the unloader mechanism C. There is a hook inside the storage hole 1 ⁇ 0 to keep the resin tablet from falling.
  • Resin tablet supply Lined holder 3 2 Replace with different products. For this reason, the resin tablet supply holder 32 is detachable from the holder frame 1 ⁇ 6.
  • the holder frames 1 to 6 are installed below the resin tablet supply holder 32, and are moved in the horizontal direction by belt driving.
  • the belts 1 ⁇ 8 are stretched between pulleys installed at both ends of the range in which the resin tablet supply holder 32 moves, and the pulleys 180 are driven by the drive motor 182 in a plane motion.
  • reference numeral 184 denotes a clamper for fixing the holder frame 176 to the belt 178.
  • the clamper 184 presses the belt 178 between the side of the holder frame 176 and the belt 178 moves with the holder frame 176 It is configured to be.
  • the holder frame 176 engages with the linear guide on its outer surface, and is guided horizontally.
  • the resin tablet supply holder 3 2 is transferred to the storage hole 1 0 0 by the resin tablet transfer mechanism described above in the position of the tablet magazine 30, and the resin tablet is transferred by the drive motor 18 2.
  • the belt 178 When the belt 178 is driven, the belt 178 moves to a position below the fan loader mechanism C, and is transferred to the resin tablet holder 16 at the moving position.
  • the resin tablet supply holder 32 After the resin tablet is transferred, the resin tablet supply holder 32 returns to the side position of the tablet magazine 3 to supply the resin tablet on the next surface.
  • the resin tablet holder 16 supports the resin tablet in accordance with the bot position of the lower die 10, and the un-feeder mechanism C moves onto the lower die 10, and is inserted into each bot 10 a.
  • the resin tablet is loaded.
  • the tablet magazines 30 are arranged in two rows horizontally. However, if the magazines are arranged in two rows in this manner, the transfer of the magazine in the first row is completed and the transfer of the magazine in the second row is performed. Since the empty magazine in the first row can be replaced at the point where the process has been moved to, resin tablets can be continuously supplied.
  • the transfer molding apparatus of the embodiment automatically controls the above-described components such as the breath mechanism A, the lower mold moving mechanism B, the unloader mechanism C, the inloader mechanism D, and the resin tablet supply mechanism E. To perform continuous resin molding.
  • FIG. 18 shows the operation state of each part of the apparatus of the embodiment over time. First, when resin filling into the cavity of the mold die is completed and resin molding is completed, the clamp motor 42 is driven and the upper die 40 starts to rise.
  • graph B shows the operation of the upper mold 40.
  • the lower mold 10 When the upper mold 40 starts to ascend, the lower mold 10 forms in the breath mechanism A. Start moving from the shape position to the side position. Graph C shows the movement of the lower mold 10.
  • the lower die 10 can start moving as soon as the upper die 40 and the positioning block are disengaged from each other. It is controlled as follows.
  • the upper die die cleaner 100 enters the press after the lower die 100 moves laterally or while moving, and cleans the die surface of the upper die 40.
  • the unloader mechanism C moves to a position above the side position and waits for the completion of the movement of the lower mold 10 before the lower mold 10 moves to the lateral position.
  • Graph D shows the unloading operation by the unloader mechanism C.
  • the removal operation of the molded product by the unloader mechanism C is performed immediately after the lower die 10 is moved.
  • Graph E shows the movement operation of the fan loader mechanism C, and shows that during the movement, the cleaning operation of the mold surface of the lower mold 10 and the operation of loading the resin tablet are performed.
  • Graph F shows the timing of loading the resin tablet. After loading the resin tablet, the fan loader mechanism C returns to its original position, and the gate of the molded product and the transfer of the resin tablet from the resin tablet supply mechanism E are performed.
  • Graph G shows the reciprocating operation of the in-loader mechanism D.
  • Graph H shows the setting operation of the lead frame by the inloader mechanism D.
  • the lower mold 10 starts to return to the press device side.
  • the upper mold 40 starts to descend.
  • the movement of the in-loader mechanism D and the movement of the lower mold 10 do not cause any interference, so they can be performed at the same time, and the upper mold 40 can start to descend independently of the in-loader mechanism D.
  • the upper mold 40 stops descending and lowering when the lower mold 10 returns to the resin mold position, clamps the lead frame at the timing, and proceeds to the resin filling operation.
  • the lower mold 10 is moved to the side of the press apparatus to perform operations such as taking out a molded product, transferring a lead frame, and loading a resin tablet. Automatically performs resin molding operation.
  • one cycle of the resin molding operation by the above operation can be completed in 9 seconds. This operation time is about 6 seconds shorter than the operation of the 19 m conventional equipment, achieving an effective speedup of the transfer molding equipment.
  • the cycle time can be reduced in this way is that the lower die 10 can be moved from the molding position to the outside position, and the conventional press machine is operated with the unloader and the intruder. In other words, the fan loader operation and in-loader operation can be performed efficiently.
  • the unloader inlet is inserted. There is no need to wait for the lower and upper molds to open completely.
  • the conventional equipment it is necessary to provide a large space for inserting the loader in order to allow the loader to enter the press, and the upper or lower die must have a long moving stroke and the die must be moved. Takes time for.
  • the lead frame is transferred at a position different from the resin molding position, etc., it is necessary to configure each operation unit with a margin in the arrangement space of the fan loader mechanism C and the pin loader mechanism D.
  • the molded product can be easily removed and the lead frame can be easily set.
  • the configuration of the unloader mechanism section C and the pin loader mechanism section D can be set appropriately according to the model.
  • the arrangement of the unloader mechanism C and the unloader mechanism D may be reversed from that of the embodiment.
  • the lead frame is moved in a clean state.
  • the set of the lead frame and the resin tablet is performed by one loader.
  • the resin tablet and the lead frame are moved close to each other, resin powder, etc. Makes the lead frame easily contaminated.
  • the loader time would be long and the cycle time of the equipment would be inevitably long.
  • the resin tablet can be efficiently supplied and the lead frame can be set efficiently by making the fan loader mechanism C and the unloader mechanism D work organically.
  • the lower mold 10 is described as an example of a multi-pot type.
  • the present invention can be applied to a mold other than the multi-pot type.
  • the resin mold of the frame has been described, the present invention can be similarly applied to various molded products other than those for semiconductor devices.

Landscapes

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Description

明 細 書 ト ラ ンスファモール ド方法及び ト ラ ンスファ モール ド装置 技術分野
本発明はリードフレームの樹脂モールドに使用する ト ラ ンスファ モールド方法及び ト ラ ンスファモール ド装置に関する。 背景技術
ト ラ ンスファ モールド装置を用いてリー ドフ レームを樹脂モール ドする場合は下型にリー ドフ レームをセッ ト し、 下型と上型でリ一 ドフレームをク ラ ンプし、 キヤビティ に樹脂充塡した後、 型開きし て成形品を取り出すことによって行う。 モールド金型を押動して型 締めおよび型開きするブレス装置は下型と上型を上下位置に配置し, 樹脂モールド操作ごと上下方向にモールド金型を押動する。
したがって、 金型にリードフ レームをセッ ト したり樹脂モール ド 後の成形品を金型から取り出したりする操作はプレス装置の側方か らリー ドフレームの移載等を行う ローダーを装置内に出入させて行 つている。
ところで、 ト ラ ンスファ モールド装置の効率は樹脂モールド操作 のサイ クルタイ ムで基本的に決まるから、 サイ クルタイ ムを上げる ことは作業能率を改善するうえできわめて重要である。 このため、 より高速で動作できる装置が検討されている。
第 1 9図は従来使用されている ト ラ ンスファ モール ド装置で各部 の動作を時間経過にしたがって示したグラフである。 横軸は時間経 過、 縦軸は動作を示す。 同図で a のグラフは上型と下型の型開閉方 向の動きを示し、 樹脂モール ド後に型開き し、 一定時間経過後に型 締めする様子を示す。 bのグラフは成形品を金型から取り出す檨子 を示す。 c のグラフはア ンローダの動きを示すもので、 型開き後に アンローダが金型内に入り込み成形品をチヤ ック して戻る様子を示 す。 dはイ ンローダの動きを示し、 アンローダによって成形品を取 り岀した後、 下型に新たにリードフレームをセ ッ トする様子を示す < eはリー ドフレームのセ ッ トのタイ ミ ングを示す。 ィ ンローダによ つてリードフレームをセツ 卜した後、 型締めが開始される。 従来の トラ ンスファモールド装置で高速タイプの装置で 1サイ クルに要す る時間は約 1 5秒である。
トラ ンスファモールド装置でサイクルタイムを短縮するに.は、 型 開閉速度等を高速にしたりァンローダゃィ ンローダの移動速度を上 げればよいが、 型開閉等はむやみに高速にできないからサイ クルタ ィムを上げるにも限度がある。
また、 従来の トラ ンスファモールド装置の動作は第 1 9図に示す ように、 上型と下型が完全に開き終わってからアンローダが移動を 開始しアンローダの動作に続いてィ ンローダが動作を開始するとい つたように、 各々の動作が引き続いておきるようになつている。 こ れは、 ァンローダやイ ンローダを作動させるには型開きした状態で 行わなければならないためで、 この結果、 従来装置ではサイクルタ ィムを効果的に短縮することができないという問題点があつた。 また、 従来装置ではァンローダで下型および上型をク リーニング するから完全に型開きした後でないと金型面の高さが変動してしま い効率的なク 一ユングができないという問題点もあった。 発明の開示
本発明は型開閉操作とローダによる成形品の取り出し、 リー ドフ レームの移載操作等を有機的に行う ことにより、 型開閉速度やロー ダの移動速度等をより以上に髙速化することな く サイ クルタイ ムを 効果的に短縮することができ、 これによつて生産性を有効に向上さ せることのできる ト ラ ンスファモールド方法および トランスファモ 一ルド装置を提供することを目的とする。 上記目的を達成するため、 本発明は次の構成を備える。
すなわち、 モール ド金型にイ ンサー ト部品をセ ッ ト し、 ポッ ト内 に樹脂タブレ ツ トを供給し、 上型および下型の一対のモール ド金型 でイ ンサー ト部品をク ラ ンプし、 溶融された樹脂をブラ ンジャーに てキヤビティ へ圧送する ト ラ ンスファ モール ド方法において、 前記 モールド金型の下型に、 前記ポッ トおよびブラ ンジャーが配設され た下ブラ ンジャータィ プの下型を使用し、 上下のモールド金型が正 対する成形位置で前記ィ ンサー ト部品をクラ ンプして樹脂モールド した後、 前記成形位置で型開きするとともに、 該プレス機構部の側 方に前記下型を移動し、 前記側方位置において成形品の取り出し、 ィ ンサー ト部品のセ ッ ト及び樹脂タブレ ッ トの供給を行い、 該操作 後の下型を前記成形位置に戻し移動して樹脂モールドすることを特 徴とする。
また、 下型が移動する側方位置を挟む両側に、 成形品の取り出し および下型のク リーユングを行うア ンローダ機構部とィ ンサー ト部 品を下型にセッ トするィ ンローダ機構部を前記下型が移動する側方 位置の上方とそれぞれその両側の退避位置との間で移動可能に設け, 前記下型が前記側方位置に移動する前に前記ァンローダ機構部を前 記側方位置の上方にあらかじめ移動させておき、 前記側方位置に前 記下型が移動した後、 ただちにァンローダ機構都によるィ ンサー ト 部品の取り出し操作を行う とともに、 ァンローダ機構部が前記下型 の金型面を横切って退避位置に後退する際に前記金型面をク リー二 ングし、 一方、 前記ィ ンローダ機構部は前記ァンローダ機構部の後 退とともに退避位置から前記側方位置の上方に移動してィ ンサー ト 部品を前記下型にセ ッ トすることを特徴とする。
また、 モール ド金型にイ ンサー ト部品をセ ッ ト し、 ポッ ト内に樹 脂タブレ ツ トを供給し、 上型および下型の一対のモールド金型でィ ンサー ト部品をク ラ ンプし、 溶融された樹脂をブラ ンジャーにてキ ャビティ へ圧送する ト ラ ンスファ モール ド方法において、 前記モー ルド金型の下型に前記ポッ ト及びブラ ンジャーを配設し、 該下型を 前記ィ ンサー ト部品をクランプして樹脂モールドする成形位置と該 成形位置の側方の側方位置との間で移動可能に設け、 前記側方位置 において下型から成形品の取り出し、 前記下型へのィ ンサー ト部品 のセッ ト及び樹脂タブレツ トの供給を行う操作機構部を設け、 前記 成形位置と前記側方位 ¾との問で下型をスラィ ド移動させる下型の 移動機構部を設けたことを特徴とする。
また、 前記操作機構部とレて、 下型を移動させる側方位置を挟む 両側に、 成形品の取り出しを行うアンローダ機構部とィ ンサー ト部 品を下型にセッ トするィ ンローダ機樣部を前記側方位置の上方とそ れぞれその両側の退避位置との間で移動可能に設けたことを特徴と する》
また、 前記下型に装着したブランジャーを下型の下側で Tス口 ッ ト付きナツ トに取り付けて支持し、 上端部に T溝が形成され成形位 置でブラ ンジャーを柙動するブラテンに、 前記 Tスロ ッ ト付きナ 'ン ト下面に設けた断面 T形の係合突起を前記 T溝に横方向からスラィ ドして係合可能に、 前記成形位置と前記側方位置との間で前記下型 を移動可能に設けたことを特徴とする。
また、 前記下型が側方位置に移動した位置において、 成形品を離 型すべくプラ ンジャーを押動する掙動機構及びェジェクタビンを押 動する押動機構を設けたことを特徴とする。
また、 前記下型がモールド型と該モールド型を収容して固定支持 する下型ベースから成り、 前記下型ベースの一側面を開閉可能な扉 部材によって構成し、 ポッ ト内にブランジャーを装着したままモー ルド金型を前記一側面から挿入可能としたことを特徴とする。
また、 前記下型ベースの底面に Tスロ ッ ト付きナツ トと係合する プラテンが摺入する長孔が設けられたことを特徴とする。
また、 前記アンローダ機構部に下型の金型面をク リ一二ングする ダイク リーナを設け、 プレス機構部側に、 前記下型が側方位置に移 動した際にブレス装置内に進入して上型の金型面をク リーユングす る上型ダイ ク リーナを設けたことを特徴とする。
また、 前記下型の金型面をク リーニングするダイ ク リーナとして、 金型面をブラ ッシングするブラシと金型面から吸塵する吸塵機構を 設けたことを特徴とする。
また、 前記アンローダ機構部に樹脂タブレツ トを下型上に移送し 該下型のボッ ト内に投入して供給する樹脂タブレ ツ トの投入機構を 設けたことを特徴とする。
また、 前記ァンローダ機構部に成形品から不要樹脂を除去するデ ィゲー ト部を設けたことを特徴とする。
また、 イ ンサー ト部品を整列してモール ド金型に移送してセ ッ ト するイ ンローダ機構部を有する ト ラ ンスフ ァ モール ド装置であって、 前記ィ ンローダ機構部にィ ンサー ト部品をチヤ ック してモールド金 型に移送するイ ンローダハ ン ドを設け、 該イ ンローダハ ン ドを用い て前記イ ンサー ト部品を整列することを特徴とする。
また、 前記ィ ンローダハ ン ドを所定角面転制御可能に設けたこと を特徴とする。
また、 前記イ ンサー ト部品をモール ド金型に移送してセ ッ トする 前に、 イ ンサー ト部品を整列した状態で予熱するプリ ヒータを設け たことを特徴とする。
また、 前記モール ド金型に樹脂タブレ ツ トを移送してポッ ト内に 樹脂タブレ ツ トを投入するローダに前記ポッ ト配置に合わせて樹脂 タブレ ツ トを供給する樹脂タブレッ トの供給機構を有する ト ラ ンス ファモール ド装置であって、 前記ポッ トに供給する樹脂タブレッ ト を積み重ねて収納したタブレツ トマガジンと、 前記モールド金型の ポッ ト配置に合わせて樹脂タブレ ツ トを収納する収納穴が設けられ 前記タブレ ツ トマガジ ンと前記ローダとの間で移動する樹脂タブレ ッ ト供給ホルダと、 該樹脂タブレ ツ ト供給ホルダの前記収納穴に前 記タブレッ トマガジンから樹脂タブレッ トを移載する移載機構とを 設けたことを特徴とする。
また、 前記タブレツ トマガジンに平面配置でジグザグ扰に 2列に 樹脂タブレツ トを配置したことを特徴とする。
また、 前記移載機構は樹脂タブレツ トの外周面を等間隔でチヤ ッ ク支持する 3個以上のチヤ ック爪を有することを特徴とする。 図面の簡単な説明
第 1図はトランスファモールド装置の全体構成を示す説明図。 第 2図はトランスファモールド装置の各部の平面配置を示す説明 第 3図はトランスファモ一ルド装置のプレス装置部分の構成を示 す説明図。
第 4図は下型でのプランジャーの取付状態を示す説明図。
第 5図はモールド金型の装着状態を示す説明図。
第 6図は下型ベースにモールド金型を装着した犹態の側断面図。 第 7図はモールド金型でのブランジャーの脱落防止機構を示す断 面図。
第 8図はアンローダ機構部の構成を示す説明図。
第 9図は樹脂タブレツ ト供給ホルダをク " 一二ングしている状態 のアンローダ機構部の説明図。
第 1 0図はイ ンローダ機構部の平面図。
第 1 1図はイ ン口 ダ機構部の側面図。
第 1 2図はタブレッ ドマガジンの構成を示す説明図。
第 1 3図はタブレ y トマガジンから樹脂タブレッ トをチャ ックす る動作を示す説明図。
第 1 4図は樹脂ダブレツ トの移載機構の側面図。
第 1 5図は樹脂タブレッ トの移載機構の正面図。
第 I 61 は樹脂タブレツ ト供給ホルダの移動機構の平面図。
第 1 7図は樹脂タブレツ トの供給ホルダの移動機構の側面図。 第 1 8図は ト ラ ンスフ ァ モールド装置の実施例の各部の動作を示 すグラフ。
第 1 9図は ト ラ ンスフ ァ モールド装置の従来例での各部の動作を 示すグラフ。 実施例
以下、 本発明の好適な実施例を添付図面に基づいて詳細に説明す る。
本発明に係る ト ラ ンスフ ァ モール ド装置はィ ンサー ト部品を樹脂 モールドする成形位置とその外側の側方位置との間で下型を水平に スライ ド移動可能に設け、 一回の樹脂モール ド操作ごと上下のモー ルド金型が正対して樹脂モールドする成形位置と成形位置の側方位 置との間で往復動させ、 プレス装置から下型を引き出した位置でリ ー ドフレーム等の移載操作を行って樹脂モールドすることを特徴と する。
第 1図は本発明に係る ト ラ ンスフ ァ モールド装置の一実施例の全 体構成を示す。 同図で ト ラ ンスフ ァ モール ド装置はイ ンサー ト部品 である リー ドフ レームをク ラ ンプして樹脂モール ドするブレス機構 部 Aと、 プレス機構部 Aの側方位置に下型を移動させる下型の移動 機構部 B と、 下型を側方に移動した位置でリードフレームの移載等 の操作を行うア ンローダ機構部 Cおよびィ ンローダ機構部 Dと、 ァ ンローダ機構部 Cに樹脂タブレ ッ トを供給するための樹脂タブレ ッ トの供給機構部 Eから成る。
第 2図は上記実施例の各部の平面配置を示す。 前記プレス機構部 Aは装置中央部に配置され、 前記ァ ン ローダ機構部 Cおよびィ ンロ ーダ機構部 Dはブレス機構部 Aの成形位置から側方位置にスラィ ド 移動する下型 1 0を挟む両側に各々配置される。
ァンローダ機構部 Cは成形後のリー ドフ レームからゲー ト等を除 去するディゲー ト部 1 2 と、 下型 1 0 の金型面をク リーニングする ダイ ク リーナ 1 4 と、 樹脂タブレ ツ トを供給するための樹脂タブレ ッ トホルダ 1 6を有する。 なお、 1 8 はディゲ一 ト後のリードフ レ ームをマガジンに収納するためのピックアツプ部、 2 0 は収納マガ ジンである。
ィ ンローダ機構部 Dは、 被成形品のリードフ レームを収納するマ ガジン 2 2および 2枚のリードフレームを向かい合わせに整列する 整列部 2 4を有する。
樹脂タブレツ トの供給機構部 Eはプレス機構部 Aの横位置に配置 され、 樹脂タブレツ トを積み重ねて収納するタブレツ トマガジン 3 ひと樹脂タブレツ トをァンローダ機構部 Cへ供給する樹脂タブレッ ト供給ホルダ 3 2を有する。
実施例の トラ ンスファモールド装置はこれらプレス機構部 A、 下 型の移動機構部 B、 アンローダ機構部 C、 イ ンローダ機構部 D、 樹 脂タブレツ トの供袷機構部 Eの作用によって自動的に樹脂モールド する。
以下、 これら各部の構成およびその作用について説明する。
〔プレス機構部及び下型の移動機構部〕
プレス機構部はモールド金型の上型および下型でリ一-ドフレーム をクランプし、 モールド金型のキャビティ内に樹脂充塡してリ一ド フレームを樹脂モールドする部分である。
第 3図にプレス機構部の側面図を示す。 実施例のプレス装置はモ ータ駆動によって上型 4 0を駆動するよう構成されており、 ク ラ ン ブモータ 4 2によってクラ ンブボールネジ 4 を回動し、 ク ラ ンプ トグル 4 6等のリ ンク機構を介して型締め及び型開きする。
実施例のモール ド金型はマルチポッ トタイプの金型で下型 1 0の 各ポッ ト 1 0 a内にばブラ ンジャー 5 0が摺動自在に装着されてい る。 ブランジャー 5 0を押動してボッ ト 1 ひ aからモールド金型の キ ヤビティへ樹脂を圧送する押動機構は下型 1 0の下方に配置され、 プランジャー 5 0の基部を支持して上下に押動するブラテン 5 2 と プラテン 5 2 を押動する ト ラ ンスファ ボールネジ 5 4 と ト ラ ンスフ ァボールネジ 5 4を駆動する駆動モータ 5 6を有する。
前述したよう に下型 1 0 はプレス機構部 Aとその側方位置との間 で往復移動する。 このため、 下型 1 0 はブラ ンジャー 5 0 をポッ ト 1 0 a内に収納したままの状態で側方位置へ横移動できるよう構成 している。 すなわち、 プランジャー 5 0 はその基部で Tスロ ッ ト付 きナッ ト 5 8 に固定支持され、 Tスロ ッ ト付きナッ ト 5 8がプラテ ン 5 2の上部に係合する。
第 4図は Tスロ ッ ト付きナ ツ ト 5 8 によるプラ ンジャー 5 0 の支 持方法を示す。 Tスロ ッ ト付きナッ ト 5 8 はその上面に全長にわた つて断面 T形の溝 5 8 aを設け、 その下面に断面 T形の係合突起 5 8 bを設けている。 係合突起 5 8 bはプラテン 5 2の上端に設けた T溝 5 2 a内に横方向からスライ ド移動して係合する。
Tスロ ッ ト付きナツ ト 5 8 は全長にわたって溝 5 8 aを設けてい るからプラ ンジャー 5 0の配置位置が異なる金型であっても自由に 交換してセッ トすることが可能である。 プランジャー 5 0 はその軸 線の回りに回動することにより溝 5 8 a とプラ ンジャー 5 0 との係 合を解除することができ、 係合を解除してプラ ンジャー 5 0を上方 に抜く ことができるように構成している。
第 1図で 6 0 a、 6 0 bは下型 1 0を側方に移動させる際に下型 1 0を側縁部の下面で支持するガイ ド支持部である。 ガイ ド支持部 6 0 a、 6 0 bの外側面には下型 1 0を横移動させるためのダイ シ ャ トルボ一ルネジ 6 2が設けられ、 ダイ シャ トルボ一ルネジ 6 2を 面動駆動するダイ シャ トルモータ 6 4が設けられる。
下型 1 0 はプレス機構部 Aで樹脂モールドした後、 型開きととも にダイ シャ トルモータ 6 4の駆動によりプレス位置からその外側位 置まで移動し、 その移動位置でリー ドフレームの移載等の操作が行 われる。 リー ドフレームの移載および樹脂タブレツ 卜の投入等の操 作が終了した後、 ダイ シャ トルモータ 6 4 の駆動により下型 1 0 は プレス位置まで苠り、 次回の樹脂モールドがなされる。 このように、 プレス操作に合わせてダイ シャ トルモータ 6 4が駆動され、 下型 1 0が横方向に往復動する。
プレス機構部 Aの側方位置に移動した下型 1 0.に対しては、 成形 品を下型 1 ひからェジェク トする操作がなされる。 第 1図で 6 6 は プランジャー 5 0を上下動させるための トラ ンスファボールネジ、 6. 8 はェジェクタビンを押動するためのェジェク トポールネジであ る。 トランスファボールネジ 6 6 はプレス機構部 A側に設置した駆 動モータ 5 6に連繫し、 ェジェク トボ一ルネジ 6 8 はェジェク トモ ータ 6 9に連繋して駆動される。
下型 1 0から成形品をェジ ク 卜する際には トラ ンスファボール ネジ 6 6によつてプランジヤー 5 0が上動され、 同時にェジェク ト ボールネジ 6 8によってェジヱクタビンが押動されて成形品が離型 される。 プランジャー 5 0 は樹脂タブレツ ト投入前に卞動して樹脂 タブレッ トを受容する状態になる。
なお、 上述したように下型 1 0をブランジャー 5 0 とともに横方 向にスライ ド移動可能としたことによって品種交換等の際にモール ド型& ひを交換することも容易に行う ことができる。
第 5図は下型 1 0を構成するモールド型 8 0 とモールド型 8 0を 収容して面定支持する下型ベース 8 2を示す。 前述したようにモー ルド型 8 0のボッ ト 1 0 aにはブランジャー 5 0が摺動自在に装着 され Tスロッ ト付きナツ ト 5 8にその基部位置で固定されている。 なお、 Tスロ ツ ト付きナッ ト 5 8 は前記溝 5 8 aを設けずに図のよ うに所定位置にブランジャー 5 ひを取り付けるようにしてもよい。 プランジャー 5 0 は図に示すようにモール F型 8 0の上面から突出 した状態でその先端を把持して面転することによって Tスロ ッ ト付 きナッ ト 5 8に対し着脱することができ、 プランジャー 5 0に個別 に不具合が生じた場合には適宜ブラ ンジャー 5 0を交換することが できる。 なお、 モールド型としては等圧機構を有する金型が好適に用いら れる。 等圧機構としては、 ポッ ト、 カル部内で溶融した樹脂を各ポ ッ ト、 カル部間で連通させる樹脂路を設けたものが好適である。 モール ド型 8 0 は下型ベース 8 2 に対し横方向からスライ ドして 挿入することによって下型ベース 8 2に嵌合して装着される。 この ため、 下型ベース 8 2の内側壁面には水平方向にあり溝 8 2 aが設 けられ、 モールド型 8 0 の外側壁面にあり溝 8 2 a に嵌合するあり 部 8 0 aが設けられる。
8 4 はモール ド型 8 ：)が挿入される下型ベース 8 2 の受け入れ側 の側面に設ける扉部材である。 扉部材 8 4 は下型ベース 8 2の側面 を開口可能にその基部で回動可能に取り付ける。 扉部材 8 4 の内面 にはモール ド型 8 0を横方向からスライ ドさせて下型ベース 8 2 に 装着する際に Tス ロ ッ ト付きナ ツ ト 5 8部分を逃がすための溝部 8 4 aを設ける。
下型ベース 8 2の底面の中央部には樹脂モールド時に下型 1 0が 往復動する際にプラテン 5 2の上部が摺入する長孔が設 られてい る。 第 5図は長孔にブラテン 5 2 の上部が摺入した状態である。 モール ド型 8 0を下型ベース 8 2 に装着する際には扉部材 8 を 開いた状態で横方向からモールド型 8 0をスライ ドさせるようにし てセ ッ ト し、 扉部材 8 4を締めて下型ベース 8 2に固定する。
モール ド型 8 0 は下型ベース 8 2 と一体にプレス機構部 Aとその 側方位置間を往復移動し、 側方位置からプレス機構部 A位置に下型 1 0が戻る際に Tスロ ッ ト付きナ ツ ト 5 8が前記プラテン 5 2 の T 溝 5 2 a に係合し、 プラテン 5 2 と Tスロ ッ ト付きナッ ト 5 8が連 結してプラテン 5 2 によってプラ ンジャー 5 0が押動される状態に なる。
第 6図に下型ベース 8 2 にモール ド型 8 0をセ ツ ト した状態の側 断面図を示す。 扉部材 8 4を開閉する こ とでモール ド型 8 0がセ ッ トでき、 下型ベース 8 2に対してモール ド型 8 0が着脱自在となる こう して、 製品に応じてモールド型 8 0を簡単に交換してセ ツ トす ることが可能になる。
第 7図ばモールド型 8 0を交換する際にブランジャー 5 0がモー ルド型 8 0から脱落しないようにする機構を示す。 8 6 は Tスロ ッ ト付きナッ ト 5 8の雨端部の上面に立設した連動ビンで、 モール ド 型& 0に設けた貫通孔に摺入させて設けるとともに、 その外周面に 外周溝部 & 6 aを設け、 外周溝部 8 6 aにモールド型 8 0内に設け たボールブランジャー 8 8が当接して係合するように設けている。 ボールブラ ンジャー 8 &はスプリ ングによってボールを外周溝部 8
6 aに付勢して当接することにより Tスロ ッ ト付きナッ ト 5 8をモ 一ルド型 8 0に係止する。 Tスロ ッ ト付きナツ ト 5 8を取り外す際 は Tスロ ッ ト付きナッ ト 5 &を引 く ことで簡単に外すことができる β 〔アンローダ機搆部〕
ブレス位置の側方位置に移動した下型 1 0に対しては成形品の取 り出しと新たなリ一ドフレームのセ ツ ト及び樹脂タブレッ トの供給、 金型のク リーニング等の操作がなされる。
第 2図に示すようにアンローダ機構部 Cは下型 1 0を引き出した 位置の横位置に配置されており、 スライ ド移動した下型 1 ひの上方 と下型 1 0の横に退避する位置との間を移動する。 アンローダ機構 部 Cは前述したようにディゲー ト部 1 2およびダイク リーナ 1 4、 樹脂タブレツ トホルダ 1 6を有しており、 下型 1 0から成形品を取 り出す操作及び取り出した成形品からゲート等の不要樹脂を除去す るディゲート操作、 下型 1 0 の金型面をク リ一ユングする操作、 樹 脂タブレツ トを下型 1 ひに供給する操作を行う。
第 8図はアン口一ダ機搆部 Cが退避位置にある状態の側面図であ る。 図で 9 0 はアンローダ機構部 Cでの支持フレームであり、 前記 ディゲート部 1 2は支持フ レーム 9 0 に取り付けられたチヤ ック部 9 1 とその下方に位置するゲートブレイ クのための処理ステージ 9 2から成る。 処理ステージ 9 2は装置に固定されており、 チャ ック 部 9 1 は支持フ レーム 9 0 に支持されて移動する。 実施例の装置で は一度に 2枚のリ 一 ドフ レームをモールドするからチヤ ック部 9 1 は 2組設けている。
前記ダイ ク リーナ 1 4 は支持フ レーム 9 0で下型 1 0に寄った側 に配置され、 下型 1 0の金型面をブラ ッ シングするク リーニング用 のブラシ 9 3 と吸塵ダク ト 9 4 によって構成される。 第 1図に示す ように吸塵ダク ト 9 4 は下向きにアンローダ機構部 Cの幅方向に開 口するダク トとして形成され、 下型 1 0の金型面上を往復移動する 際に金型面上の樹脂かす等を吸引してク リーニング作用をなす。 9 5 は集塵機に連絡するホースである。
前記樹脂タブレ ツ トホルダ 1 6 は支持フ レーム 9 0で下型 1 0側 の外側面に固定される。 第 8図で 9 6 は樹脂タブレツ トを上方から 突いてホルダ内から樹脂タブレッ トを落下させるプッ シャを駆動す るエアシリ ンダ、 9 7 はプッ シャのガイ ドである。 9 8 は樹脂タブ レツ トホルダ 1 6内で樹脂タブレツ トを保持するためのシャ ツタ板, 9 9 はシャ ツタ板 9 8を開閉駆動するエアシリ ンダである。
樹脂タブレッ トホルダ 1 6 は樹脂タブレッ トの供給機構部 Eから 樹脂タブレッ ト供給ホルダ 3 2に収納されて供給される樹脂タブレ ッ トをいったん移載し、 下型 1 0に樹脂タブレツ トを移送する作用 をなす。 樹脂タブレツ ト供給ホルダ 3 2 はァンローダ機構部 Cが退 避位置にある状態で樹脂タブレッ トの供給機構部 Eから樹脂タブレ ッ トホルダ 1 6の直下位置まで移動して く る。 そして、 樹脂タブレ ッ トホルダ 1 6の直下位置にきたところで樹脂タブレッ ト供給ホル ダ 3 2 の下方から押し上げブレー トが挿入され、 樹脂タブレッ トホ ルダ 1 6内に樹脂タブレ ツ トが押し上げられる。 樹脂タブレ ツ トが 樹脂タブレ ツ トホルダ 1 6内に押し上げられたところでエアシリ ン ダ 9 9が駆動されシャ ツタ板 9 8が樹脂タブレッ トの下側に差し入 れられ、 樹脂タブレ ツ 卜が落下しないように支持される。
樹脂タブレツ ト供給ホルダ 3 2から樹脂タブレ ツ トホルダ 1 6 に I 4 樹脂タブレツ トを移載した後、 空になった樹脂ダブレッ ト供給ホル ダ 3 2がクリーニングされる。 第 9図は樹脂タブレッ ト供給ホルダ 3 2をク 一二ングする状態である。 樹脂タブレッ ト供給ホルダ 3 2は樹脂タブレツ トの移載操作等によつて樹脂粉等が付着しやすい から、 内部をク リ一二ングすることによって装置の清浄度を保つこ とを目的としている。
ァンローダ機構部 Cは下型 1 Qに向けて移動する途中で吸塵ダク ト 9 が樹脂タブレッ ト供給ホルダ 3 2の上方位置にきたときいつ たん移動を停止し、 集塵機を作動して樹脂タブレツ ト供給ホルダ 3 2をク リーニングする。 この方法は樹脂タブレッ ト供給ホルダ 3 2 にクリ一ユングにダイ クリ一ナ 1 4のク リ一二ング機構が兼用でき る点で機構の簡素化を図ることができるという利点がある。
樹脂タブレツ ト供給ホルダ 3 2はクリーニング後、 タブレツ トマ ガジン 3 0の横位置まで戻り、 次面の樹脂タブレツ トの移載操作に 備える。
ァンローダ機構部 Cは樹脂タブレッ ト供給ホルダ 3 2をクリー二 ングした後、 下型 1 0 の移動位置の上方で下型 1 0が移動してく る のを待機する。 下型 1 0上ではまずチャック部 9 1によって金型面 上から成形品をチャ クする。 金型面のク リーニングはアンローダ 機構部 Cが苠り移動する際にブラシ 9 3によって金型面をブラ ッ シ ングするとともに吸麈ダク ト 9 4で金型面上の樹脂かすを吸引して 行う。 樹脂タブレツ トホルダ I 6がちよ う どポッ ト 1 0 aの位置ま でアンローダ機構部 Cが移動してきたところでシャ ッタ板 9 8を開 き、 エアシリ ンダ 9 6を作動させタブレッ トプッシャで樹脂タブレ ッ トを突いてポ ト 1 0 a内に樹脂タブレッ トを投入する。
アンローダ機構部 Cは退避位置に戻った後、 処理ステージ 9 2で ディゲート操作がなされ、 リードフレームに付着する不要樹脂が除 去される。 ディゲート後のリードフレームはビックァップ部 1 8 に よってピックァッブされ収納マガジン 2 ひ内に収納される。 こう して、 アンローダ機構部 Cが下型 1 0上と退避位置との間を 往復動する際の一連の処理操作が行われる。
なお、 アンローダ機構部 Cは上記のように下型 1 0の金型面をク リーユングするが、 上型 4 0 に対しては第 3図に示すように下型 1 0が側方へ移動した後あるいは移動途中にプレス装置内に上型ダイ ク リーナ 1 0 0を進入させてク リーユングする。 実施例では下型と 上型のク リーナの移動方向が直交方向になっているから、 上型と下 型の相互位置を凹凸嵌合によって位置決めする位置決め用プロ ック をク リーナの邪魔にならない位置に設置することが可能である。 位 置決め用ブロ ックは熱膨張による位置ずれを防止するためモール ド 型の各辺の中央に配置する。 したがって、 ク リーナが移動する経路 上に位置決め用ブロ ックの突起があるとク リ ーニングの邪魔になる ことが生じる。 実施例の場合には下型 1 0 については成形型の長手 方向の端部に位置決め用プロ ック 1 0 b、 1 0 bを金型面から突設 し、 ブラシ 9 3が通過する幅方向の端部には上型の位置決め用プロ ックが嵌合する凹部 1 0 cを設け、 上型については成形'型の長手方 向に凹部を形成し、 幅方向には位置決め用ブロ ックを突設するよう にすれば、 ク リーナが移動する際に位置決め用プロ ックが邪魔にな らず好適なク リーユングを行う ことができる。 なお、 実施例の装置 では下型 1 0 と上型 4 0を吸塵する際に、 下型 1 0 と上型 4 0 とで 切り換えて吸塵するようにしているから吸塵効率を良くすることが できる。
〔ィ ンローダ機構部〕
ィ ンローダ機構部 Dは下型 1 0 にィ ンサー ト部品のリードフ レー ムを整列させて供給する操作を行う。 第 1図で 1 0 1 はマガジン 2 2から送出されたリ一ドフレームを支持する整列レール、 1 0 2 は 2枚のリ ー ドフ レームをチヤ ッ クするためのィ ンローダハン ド、 1 0 4 はリ一ドフレームを下型 1 0上まで移送するィ ンローダァクチ ユエータ、 1 0 6 はプリ ヒータである。 第 ί 0図および第 1 1図ばィ ンローダ機構部 Dの平面図および側 面図を示す。 2 2 はリ ードフレームを収納したマガジンで、 複数倔 並列に設置される。 前記整列レール 1 0 1 はマガジン 2 2の前面の 開口面に合わせて設置され、 第 1 1図に示すように上下用モータ 1 ひ 8によってマガジン 2 2から送出されるリードフ レームの高さ位 置に合わせて上下動される。
マガジン 2 2の後方にはシ ンダ 1 1 ひによって押動されるプッ シャ 1 1 2を配置する。 プッシャ 1 1 2 は整列レール 1 0 1 と連動 して上下動し、 マガジン 2 2内から整列レール 1 0 1に商けてリー ドフレームを押し出す。 整列レール 1 0 1 にば上下ローラ 1 1 4お よび送り ローラ 1 1 6が設けられ、 マガジン 2 2から押し出された リ一ドフレームの先端が上下ローラ 1 1 4に挟まれ、 モータ 1 1 & によつて上下ローラ 1 1 4および送りローラ 1 1 6が面転駆動され 整列レール 1 0 1上にリー ドフレームがセッ トされる。
ィ ンローダハンド 1 0 2 は整列レール 1 0 1の上方に位置し、 面 転ァクチユエータ 1 2 0および上下動ァクチユエ タ 1 2 2を介し て支持される。 また、 ィ ンローダハン ド 1 0 2は第 1 1図に示すよ うにその下面にリードフレームの側緣部を両側からチヤ ック して支 持するチャ ック部 1 0 2 aを有する。 チャ ック部 1 0 2 a は 2枚の リードフレームを平行にチヤックできるよう所定間隔をあけて 2組 ¾る
ブリ ヒータ 1 0 6はリードフレームを下型 1 0に移載する前にあ らかじめ加熱するために設けたもので、 リードフレームを 2枚のせ ることができるようにしている。
ィ ンローダ機構 Dによるリードフレームの供給操作を説明すると， まず、 整列レール 1 0 1 はマガジン 2 2から搬出するリー ドフレー ムの高さ位置まで下降し、 プッシャ 1 1 2によってリードフレーム が突き出され、 整列レール 1 0 1上でス ト ツバに当接する位置で位 置決めされる。 整列レール 1 0 1 はィ ンローダハン ド 1 0 2 の下ま でいつたん上昇し、 イ ンローダハ ン ド 1 0 2にリー ドフ レームを受 け渡す。 整列レール 1 0 1 は再度下降し、 次のリー ドフ レームを受 け入れる。 一方、 イ ンローダハ ン ド 1 0 2 はこの間に回転ァクチュ エータ 1 2 0の駆動により 180 。 回転する。 整列レール 1 0 1 に受 け入れられたリ ー ドフ レームはィ ンローダハン ド 1 0 2 のもう一方 のチャ ッ ク部 1 0 2 a にチャ ック される。 これによつて、 2枚のリ ー ドフレームは互いに向かい合わせの状態で支持される。 - 次に、 イ ンローダハ ン ド 1 0 2 に支持されたリ ー ドフ レームはプ リ ヒータ 1 0 6上に移載される。 リー ドフ レームはプリ ヒータ 1 0 6上で予熱された後、 所定のタイ ミ ングでプリ ヒータ 1 0 6からチ ャ 'ン クされブレス機構部 Aの外側に引き出されている下型 1 0上に 移送される。
ィ ンローダ機構 Dによる リ ー ドフ レームの移送操作はァ ンローダ 機構 Cによる下型のク リーユングおよび樹脂タブレツ トの投入操作 が終了した後になされる。 イ ンローダハン ド 1 0 2が下型 1 0上に 移動したところで上下動ァクチユエータ 1 2 2が作動し下型 1 0 に リー ドフ レームがセ ッ ト される。
リー ドフレームの樹脂モール ド装置ではリードフ レームを向かい 合わせにして整列する方法として] g転テーブルを使用する等の種々 の方法がなされているが、 本方法はリ ー ドフ レームをチヤ ック支持 して移送するイ ンローダハ ン ド 1 0 2を使用させることを特徴とす る。
〔樹脂タブレ ツ ト の供給機構部〕
樹脂タブレッ トの供給機構部 Eは前述したようにア ンローダ機構 部 Cに樹脂タブレ ツ トを供給する操作をなすもので、 プレス機構部 Aの横位置にタブレツ トマガジン 3 0を配置し、 タブレツ トマガジ ン 3 0から樹脂タブレ ツ トの供給ホルダ 3 2へ樹脂タブレ ツ トを移 載する移載機構を有する。
実施例ではタブレ ツ トマガジン 3 0 は第 2図に示すように列状に 4つ配置する。 タブレッ トマガジン 3 0からァンロ一ダ機構部 Cに 樹脂タブレツ トを移送する樹脂タブレツ ト供給ホルダ 3 2 には下型 1 0のポッ ト 1 0 aの配蘆位置に合わせて樹脂タブレッ トを収容す る収納穴が設けられ、 樹脂タブレツ ト供給ホルダ 3 2 はタブレ ツ ト マガジン 3 0 の横位置とァンロ一ダ機搆部 Cとの間を直線的に往復 動するように設けられる。
第 1 2図（a) はタブレッ トマガジン 3 0の平面図である。 タブレ ッ トマガジン 3 ひには 2列に撐脂タブレツ トを収納するが、 収納ス ペースを有効利用するためジグザグ状に樹脂タブレッ トを配置する。 タブレツ トマガジン 3 0内には樹脂タブレッ トのジグザグ配置に合 わせて各々鉛直方向に任切り板 1 3 0 aを設ける。 各仕切り板 1 3 0 aによって仕切られた内部に樹脂タブレツ トを積み重ねるように して収納する。
第 1 2図（b) はタブレッ トマガジン 3 0内に配置するリ フ トプレ ー ト 1 3 2の平面図である。 リ フ トプレート 1 3 2はタブレッ トマ ガジン 3 0内の樹脂タブレツ トを押し上げ、 上から順に樹脂タブレ ッ トをチャ yクできるようにするためのものである。 リ フ トプレー ト 1 3 2は仕切り扳 1 3 0 aの配置にあわせて四角形をジクザグ配 置で連設した形状になっている。
リフ トプレー ト 1 3 2 はタブレツ トマガジン 3 0の下方に配置し たェレベータによって昇降駆動され、 リ フ トプレー ト 3 6に支持さ れた樹脂タブレツ トが持ち上げられる。 マガジンの下面の対角線位 置のコーナー部にはエレベータに取り付けた押し上げ口ッ ドを揷通 する穴 1 3 が設けられ、 この穴内に押し上げ口 ッ ドが揷入されて リ フ トプレー ト 1 3 2を押し上げる。
タブレツ トマガジン 3 0 の底面には押し上げロ ッ ドを揷通させる 穴のみを設けるが、 これは穴から樹脂粉が落下することを防止して 装置のク リーン性を高めるためである。
第 1 3図は押し上げられた樹脂タブレッ トをチヤ ックする方法を 示す。 実施例では 3 つのチャ ッ ク爪 1 3 6 a、 1 3 6 b、 1 3 6 c で樹脂タブレツ トをチャ ックするように構成した。 これによつて榭 脂タブレ ッ トを正確にセ ンター出ししてチャ ッ クするこ とができる。 このように樹脂タブレツ トをセ ンター出ししてチャ ッ クするこ とは、 タブレ ツ トマガジン 3 0を異種製品に対してもある程度汎用的に利 用できるという利点がある。 すなわち、 この方法によれば仕切り板 1 3 0 a内に収納できる樹脂タブレツ トであればある程度大きさの 異なる樹脂タブレツ 卜であっても正確に位置出しして樹脂タブレ ッ ト供給ホルダ 3 2に移載することができる。 なお、 実施例ではタブ レツ トマガジン 3 0 の天板には仕切り板 1 3 0 a の仕切り幅サイ ズ で最大径の丸穴をあけている。
次に、 タブレ ツ トマガジン 3 0から樹脂タブレ ツ ト供給ホルダ 3 2に樹脂タブレッ トを移載する機構について説明する。 第 1 4図は 樹脂タブレ ツ トの移載機構をタブレ ッ トマガジン 3 0 の側面方向か ら見た状態、 第 1 5図は正面方向から見た状態を示す。 樹脂タブレ ッ トの移載機構はタブレツ トマガジン 3 0から樹脂タブ'レツ トをチ ャ ック してタブレツ トマガジン 3 0 の横位置にある樹脂タブレツ ト 供給ホルダ 3 2に移載するが、 実施例では移載時に樹脂タブレッ ト 供給 *ルダ 3 2の位置を固定し、 樹脂タブレツ トの移載機構のチヤ ック部を X Y方向に移動制御するこ とによって樹脂タブレツ ト供給 ホルダ 3 2に順に樹脂タブレツ トを移載するようにしている。
第 1図に示すように樹脂タブレ ッ トの移載機構はタブレ ツ トマガ ジン 3 0 の上方に位置し、 樹脂タブレ ッ ト 5をチャ ックするための チャ ック爪 1 3 6 a、 1 3 6 b、 1 3 6 c とチャ ック爪を開閉駆動 するための駆動部と、 チャ ック機構をタブレッ トマガジン 3 0 の横 方向 （ X方向） に移動させる X方向移動機構と、 チャ ック機構をタ ブレ ッ トマガジン 3 0 の長手方向 （ Y方向） に移動させる Y方向移 動機構と、 チャ ック爪を上下動させる上下動機構とを有する。
前記駆動部 1 3 8 はチャ ック爪 1 3 6 a、 1 3 6 . 1 3 6 。を 中心から放射伏にスライ ド移動可能に支持するとともに、 第 1 5面 に示すように面動可能に支持したカム扳 1 4 0に各々のチヤ ック爪 1 3 6の上部を係合させ、 力ム板 1 4 0をチヤック駆動ァクチユエ ータ 1 4 2によってベルト駆動することによって開閉操作する。 前記上下動機構は第 1 5図で駆動部 1 3 8を支持する上下動シリ ンダ 1 4 4およびガィ ド 1 4 6によつて構成される。
前記 X方向移動機構は第 1 4図に示すように支持板 1 4 8の側面 に X方向駆動モータ 1 5 0を取り付け、 X方向駆動モータ 1 5 0 の &カ軸にプーリ 1 5 2を取り付けるとともに前記チャ ック機構が X 方向に移動するに十分な間隔をもつて支持扳 1 4 8の側面にブーリ 1 5 4を取り付け、 ブーリ 1 5 2、 1 5 間にベルト 1 5 6をかけ わたし、 ベルト 1 5 6に前記上下動シリ ンダ 1 4 4を固定して構成 する。 1 5 &はチャ ック機構を X方向にガイ ド移動させるための直 —動力イ ドで'あ 。，
X方向駆動モータ 1 5 ひが作動するとベルト 1 5 6が移動し、 こ れにともないチヤック爪 1 3 6等のチヤ ック機構が X方向に移動す る。 上下動シリ ンダ 1 4 はタブレッ トマガジン 3 0をセッ トした 位置および撐脂タブレツ ト供給ホルダ 3 2をセッ ト した位置でそれ ぞれチャ ック機構を上下移動させ、 樹脂タブレツ トの取り出しと樹 脂タブレツ ト供耠 *ルダ 3 2への移載操作を行う。
前記 Y方向移動機構は第 1 5図に示すように本体の Y方向、 すな わち X方向と直交する方向にボールねじ 1 6 0を取り付け、 ボール ナッ ト 1 6 2を Y方向駆動モータ 1 6 によつてベルト駆動するよ うに構成している。 Y方向駆動モータ 1 6 はボールねじ側の一体 ブロ ック 1 & 5 に取り付け、 支持板 1 4 8は直勖ガイ ド 1 6 6 にガ イ ド支持するスライ ドブロ ック 1 S 8 に取り付ける。
Y方向駆動モータ 1 6 4を駆動することによって X方向移動機構 および上下動機構の全体が移動し、 チャ ック爪 1 3 6 について X方 向、 Y方向、 Z方向 （上下方向) の移動制御がなざれる。 こ う して、 X、 Y、 Ζ方向の移動制御とチャ ッ ク爪 1 3 6 a、 1 3 6 b、 1 3 6 c の開閉制御を行う こ とにより、 タブレ ツ トマガジ ン 3 0から樹脂タブレ ツ ト供給ホルダ 3 2への樹脂タブレ ツ トの自 動移載がなされる。
前述したように、 樹脂タブレ ッ ト供給ホルダ 3 2 はタブレ ッ トマ ガジ ン 3 0の横位置とア ンローダ機構部 Cとの間を往復移動する。 第 1 6図および第 1 7図はこの樹脂タブレツ ト供給ホルダ 3 2 の移 動機構を示す。 第 1 6図は移動機構の平面図、 第 1 7図は側面図で ある。 図ではタブレ ツ トマガジ ン 3 0を設置する側を図の右側に、 ァンローダ機構部 Cを設置する側を図の左側に示している。
第 1 6図で 1 Ί 0 は下型 1 0 のボッ ト 1 0 a の配置にあわせて設 けた樹脂タブレ ッ ト の収納穴である。 収納穴 1 7 0 は樹脂タブレ ツ ト供給ホルダ 3 2の上下方向に貫通して設けるとともに、 収納穴 1 7 0間をス リ ッ ト穴 1 7 2で連通させるように設ける。 このス リ ツ ト穴 1 7 2 はアンローダ機構部 Cの樹脂タブレッ トホルダ 1 6に樹 脂タブレツ トを移す際にプッ シャ板 1 7 4が進入できるようにする ためのものである。 なお、 収納穴 1 Ί 0の内部には樹脂タブレツ ト が落下しないように保持する引っ掛け部がある。 樹脂タブレツ ト供 袷ホルダ 3 2 は製品によって交換して使用する。 このため、 樹脂タ ブレツ ト供給ホルダ 3 2をホルダ枠 1 Ί 6に脱着できるようにして いる。
第 1 7図に示すようにホルダ枠 1 Ί 6 は樹脂タブレツ ト供給ホル ダ 3 2の下側に設置し、 ベルト駆動によって水平方向に移動する。 ベルト 1 Ί 8 は樹脂タブレッ ト供給ホルダ 3 2が移動する範囲の両 端に設置したプーリ間にかけ渡し、 プーリ 1 8 0を駆動モータ 1 8 2によって面動駆動する。
第 1 7図で 1 8 4 はホルダ枠 1 7 6をベル ト 1 7 8に固定するク ラ ンパである。 ク ランパ 1 8 4 はホルダ枠 1 7 6の側面との間でベ ル ト 1 7 8を挟圧し、 ベル ト 1 7 8 とホルダ枠 1 7 6がー体で移動 するように構成している。 ホルダ枠 1 7 6 はその外側面で直動ガイ ドに係合し、 水平方向に移動ガイ ドされている。
樹脂タブレツ ト供耠ホルダ 3 2 はタブレッ トマガジン 3 0の模位 置で前述した樹脂タブレツ トの移載機構によって収納穴 1 Ί 0に榭 脂タブレツ トが移載され、 駆動モータ 1 8 2によってベルト 1 7 8 が駆動されることによりァンローダ機構 Cの下位置まで移動し、 そ の移動位置で樹脂タブレツ トホルダ 1 6に移載される。 樹脂タブレ ッ トを移載した後、 樹脂タブレツ ト供給ホルダ 3 2 はタブレツ トマ ガジン 3 ひの横位置まで戻り、 次面の樹脂タブレツ トの供給操作が なされる。
樹脂タブレツ トホルダ 1 6では下型 1 0のボッ ト位置に合わせて 樹脂タブレツ トが支持され、 アン口ーダ機構部 Cが下型 1 0上に移 動して各ボッ ト 1 0 a内に樹脂タブレツ トが投入される。
なお、 実施例ではタブレツ トマガジン 3 0を横に 2列配置してい るが、 このように 2列で配置すれば 1列目のマガジンについて移載 が終了して 2列目のマガジンの移載に移ったところで 1列目の空き マガジンを交換することができるから連続的に樹脂タブレッ トを供 耠することができる。
〔 トラ ンスファモールド装置の動作〕
実施例の トランスファモールド装置は上記のブレス機構部 A、 下 型の移動機構部 B、 アンローダ機構部 C、 イ ンローダ機構部 D、 樹 脂タブレツ トの供給機構部 E等の各部を自動的に制御して連続的な 樹脂モールドを行う。 以下、 これら各部の動作について説明する。 第 1 8図は実施例の装置の各部の動作状態を時間経過にしたがつ て示している。 まず、 モールド金型のキヤビティへの樹脂充填が終 了して樹脂成形が完了すると、 クラ ンプモータ 4 2が駆動され上型 4 0が上昇を開始する。 第 1 8図でグラフ Bが上型 4 0の動作を示 す。
上型 4 0が上昇を開始すると、 下型 1 0がブレス機構部 Aでの成 形位置から側方位置へ移動を開始する。 グラフ Cが下型 1 0 の移動 動作を示す。 下型 1 0 は上型 4 0 と位置決め用ブロ ックの嵌合が解 除されるとすぐに移動を開始することができ、 上型 4 0 の上昇完了 と同時に側方への移動が終わるよう制御されている。 上型ダイ ク リ ーナ 1 0 0 は下型 1 0の横移動した後、 あるいは移動中にプレス装 置内に進入し上型 4 0 の金型面をク リーニングする。
ァンローダ機構部 Cは下型 1 0が側方位置に移動終了する以前に 側方位置の上方に移動し下型 1 0の移動完了を待っている状態にあ る。 グラフ Dはアンローダ機構部 Cによる成形品の取り出し操作を 示す。 ア ンローダ機構部 Cによる成形品の取り出し操作は下型 1 0 の移動終了後ただちに行われる。
グラフ Eはァンローダ機構部 Cの移動動作を示し、 移動途中で下 型 1 0の金型面のク リ一ユング操作および樹脂タブレッ トの投入操 作を行う ことを示す。 グラフ Fが樹脂タブレッ トの投入タイ ミ ング を示す。 樹脂タブレッ トを投入した後、 ァンローダ機構部 Cは元位 置に戻り、 成形品のディゲー トと樹脂タブレツ トの供給機構部 Eか らの樹脂タブレツ トの移載がなされる。
ァンローダ機構部 Cが元位置に復帰した後、 あるいは復帰する途 中でィ ンローダ機構部 Dが下型 1 0に向けて移動を開始する。 グラ フ Gがィ ンローダ機構部 Dの往復動作を示す。 グラフ Hがィ ンロー ダ機構部 Dによる リー ドフ レームのセ ッ ト動作を示す。
ィ ンローダ機構部 Dが戻りはじめると同時に下型 1 0がプレス装 置側に戻り始める。 また、 同時に上型 4 0が下降を開始する。 ィ ン ローダ機構部 Dの移動と下型 1 0 の移動はなんら干渉をおこさない から同時にでき、 上型 4 0 もィ ンローダ機構部 Dとは関係な く下降 を開始することができる。
上型 4 0 は下型 1 0が樹脂モール ド位置まで戻る際にいつたん下 降を停止し、 タイ ミ ングをみてリー ドフ レームをク ラ ンプし、 樹脂 充塡操作に移る。 このよ う に、 実施例装置でば下型 1 0をプレス装置の側方にスラ ィ ド移動させて成形品の取り出し、 リードフレームの移載、 樹脂タ ブレ ツ トの投入等の動作を行い、 樹脂モール ド操作を自動的に行う。 実施例の装置では上記のような動作による樹脂モールド操作の 1 サイ クルを 9秒で完了することができる。 この動作時間は第 1 9 m の従来装置による動作にく らベて約 6秒の短縮となっており、 トラ ンスフ ァモールド装置の効果的な高速化を達成している。
このようにサイ クルタイムの短縮が可能になる理由は、 下型 1 0 を成形位置からその外側位置に移動可能とすることで、 従来プレス 装置にアンローダとイ ン ーダを進入させて操作していた時間が短 縮でき効率的にァンローダ動作とィ ンローダ動作を行えることにあ る。 すなわち、 実施例の装置では上型と下型の位置決め用プロ ック の嵌合が解除された後にただちに下型 1 0を移動させることができ るから、 ア ンローダゃィ ン口ーダを進入させるため下型と上型が完 全に開くまで待つ必要がない。 従来の装置ではプレス装置内にロー ダを進入させるため、 ローダを入れるためのスペースを広くあける 必要があり、 上型あるいは下型の移勖ス トロークを長く とらなけれ ばならず金型の移動のための時間がかかっている。 また、 下型 1 0 が側方位置まで移動したときにはアン口ーダ機構部 Cによる成形品 の取り出し等の操作がただちに開始できること、 型締め動作がィ ン ローダ機構部 Dの戻り動作と独立に行えること等による。
また、 実施例の装置では樹脂モール ド位置とは別位置でリードフ レームを移載等するから、 ァンローダ機構部 Cゃィ ンローダ機構部 Dの配置スペースに余裕が出て各操作部を構成することが容易にな り、 また、 成形品の取り出しやリードフ レームのセッティ ングが容 易に行えるという利点がある。
なお、 アンローダ機構部 Cゃィ ンローダ機構部 Dの構成は機種に 応じて適宜設定できることはいうまでもない。 たとえば、 アンロー ダ機構部 Cとィ ンローダ機構部 Dの配置を実施例と逆にすることも 可能である し、 アンローダ機構部 Cのかわりにィ ンローダ機構部 D に樹脂ダブレ ツ 卜の投入機構を設けることも可能である。 樹脂タブ レツ トはリー ドフレームと同時にセ ッ トできるから、 イ ンローダ機 構部 Dに樹脂タブレッ トの投入機構を設けるようにしても時間短縮 の効果は同じである。
ただし、 本実施例のようにアンローダ機構部 Cとィ ンローダ機構 部 Dで樹脂タブレツ トの供給とリー ドフ レームのセ ッ トを別々 に行 う場合は、 リー ドフレームをク リーンな状態で移載することができ るという利点がある。 通常の ト ラ ンスファ モールド装置ではリ一ド フレームと樹脂タブレ ツ トのセ ッ ト は一つのローダで行っているが. 樹脂タブレ ッ ト とリードフレームを接近させて移載する場合は樹脂 粉等でリードフ レームが汚染されやすく なる。 また、 従来の装置で リー ドフ レームのセ ッ ト と榭脂タブレ ツ トの供袷を別々に行う とす るとローダ時間が長くかかり装置のサイ クルタイムが必然的に長く なるのに対し、 本実施例の装置ではァンローダ機構部 Cとィ ンロー ダ機構部 Dを有機的に作用させることによって効率的な樹脂タブレ ッ トの供給とリー ドフ レームのセ ッ トを行う ことが可能になる。
また、 上記実施例では下型 1 0 はマルチポッ トタイプの例で説明し たがマルチポッ トタイプ以外のモールド金型の場合にも適用できる, また、 上記実施例では被成形品として半導体装置用のリー ドフ レー ムの樹脂モールドについて說明したが半導体装置用以外の種々の被 成形品についても同様に適用することが可能である。

Claims

請求の範面 . モールド金型にィ ンサート部品をセッ ト し、 ポツ ト内に樹脂タ ブレッ トを供耠し、 上型および下型の一対のモールド金型でィ ン サート部品をクランブし、 溶融された樹脂をブランジャーにてキ ャビティへ圧送する ト ラ ンスファモールド方法において、 前記モールド金型の下型に、 前記ポッ トおよびプランジャーが 配設された下プランジャータィブの下型を使用し、 上下のモール ド金型が正対する成形位置で前記イ ンサー ト部品をクランプして 樹脂モールドした後、 前記成形位置で型開きするとともに、 該ブレス機構部の側方に 前記下型を移動し、 前記側方位置において成形品の取り出 、 イ ンサー ト部品のセ ッ ト及び樹脂タブレツ小の供給を行い、 該操作後の下型を前記成形位置に戻し移動して樹脂モールドす ることを特徴とする トラ ンスファモールド方法。 . 下型が移動する側方位置を挟む両側に、 成形品の取り出しおよ び下型のク 一ユングを行うアンローダ機構部とィ ンサート部品 を下型にセッ トするイ ンローダ機構部を前記下型が移動する側方 位置の上方とそれぞれその雨側の退避位置との間で移動可能に設 け、 前記下型が前記側方位置に移動する前に前記アンローダ機構部 を前記側方位置の上方にあらかじめ移動させておき、 前記側方位置に前記下型が移動した後、 ただちにアンローダ機 搆部によるィ ンサー ト部品の取り出し操作を行う とともに、 ァン ローダ機構部が前記下型の金型面を横切って退避位置に後退する 際に前記金型面をクリーニングし、 一方、 前記イ ンローダ機構部は前記ァ ンローダ機構部の後退と ともに退避位置から前記側方位置の上方に移動してィ ンサー ト部 品を前記下型にセ ッ トすることを特徴とする請求項 1記載の ト ラ ンスファモールド方法。 ， モール ド金型にイ ンサー ト部品をセ ッ ト し、 ポッ ト内に樹脂タ ブレッ トを供給し、 上型および下型の一対のモールド金型でィ ン サー ト部品をクラ ンプし、 溶融された樹脂をブラ ンジャーにてキ ャビティへ圧送する トラ ンスファモール ド方法において、 前記モールド金型の下型に前記ボッ ト及びブランジャーを配設 し、 該下型を前記ィ ンサー ト部品をク ラ ンブして樹脂モール ドする 成形位置と該成形位置の側方の側方位置との間で移動可能に設け、 前記側方位置において下型から成形品の取り出し、 前記下型へ のィ ンサー ト部品のセ ッ ト及び樹脂タブレツ トの供給を行う操作 機構部を設け、 前記成形位置と前記側方位置との間で下型をスラィ 'ド移動させ る下型の移動機構部を設けたことを特徴とする ト ラ ンスファモー ルド装置。 . 前記操作機構部として、 下型を移動させる側方位置を挟む両側 に、 成形品の取り出しを行うアンローダ機構部とィ ンサー ト部品 を下型にセ ッ トするィ ンローダ機構部を前記側方位置の上方とそ れぞれその両側の退避位置との間で移動可能に設けたことを特徴 とする請求項 3記載の ト ラ ンスファ モールド装置。 . 下型に装着したプラ ンジャーを下型の下側で Tスロ ッ ト付 §ナ ッ トに取り付けて支持し、 上端部に T溝が形成され成形位置でプラ ンジヤーを押動するプ ラテンに、 前記 Tスロ ッ ト付きナ ツ ト下面に設けた断面 T形の係 合突起を前記 T溝に横方向からスライ ドして係合可能に、 前記成 形位置と前記側方位置との間で前記下型を移動可能に設けたこと を特徴とする請求項 3または 4記載の トランスファモールド装置。 . 下型が側方位置に移動した位置において、 成形品を離型すべく ブランジャーを押動する押動機構及びェジェクタピンを押動する 押動機構を設けたことを特徴とする請求項 3または 4記載の トラ ンスファモールド装置。 . 下型がモールド型と該モールド型を収容して固定支持する下型 ベースから成り、 前記下型ベースの一側面を開閉可能な扉部材に よって構成し、 ポッ ト内にプランジャーを装着したままモールド 金型を前記一側面から揷入可能としたことを特徴とする請求項 3 または 4記載の トランスファモールド装置。 . 下型ベースの底面に Τス口ッ ト付きナツ トと係合するプラテン が摺入する長孔が設けられたことを特徴とする請求項 7記載の ト ランスファモールド装置。 . ァンローダ機構部に下型の金型面をク リ一ユングするダイク リ ーナを設け、 ブレス機構部側に、 前記下型が側方位置に移動した際にブレス 装置内に進入して上型の金型面をク リ一ユングする上型ダイク リ ーナを設けたことを特徴とする請求項 4記載の トランスファモー ルド装置。 0 . 下型の金型面をクリーニングするダイク リーナとして、 金型 面をブラッシングするブラシと金型面から吸塵する吸塵機搆を設 けたことを特徴とする請求項 9記載 ト ラ ンスファモールド装置,
1 . ア ンローダ機構部に樹脂タブレ ツ トを下型上に移送し該下型 のポッ ト内に投入して供給する樹脂タブレツ トの投入機構を設け たことを特徴とする請求項 4記載の ト ラ ンスフ ァ モール ド装置。
2 . ァンローダ機構部に成形品から不要樹脂を除去するディゲー ト部を設けたことを特徴とする請求項 4記載の ト ラ ンスフ ァ モー ル ド装置。
3 . ィ ンサー ト部品を整列してモール ド金型に移送してセ ッ 卜す るイ ンローダ機構部を有する ト ラ ンスフ ァ モールド装置であって、 前記ィ ンローダ機構部にィ ンサー ト部品をチャ ッ ク してモール ド金型に移送するイ ンローダハ ン ドを設け、
該ィ ンローダハ ン ドを用いて前記ィ ンサー ト部品を整列する こ とを特徴とする ト ラ ンスフ ァ モールド装置。
4 . イ ンローダハ ン ドを所定角回転制御可能に設けたことを特徴 とする請求項 1 3記載の ト ラ ンスフ ァ モールド装置。
5 . イ ンサー ト部品をモールド金型に移送してセ ッ トする前に、 イ ンサー ト部品を整列した状態で予熱するブリ ヒータを設けたこ とを特徴とする請求項 1 3または 1 4記載の ト ラ ンスフ ァ モール ド装置。
6 . モール ド金型に樹脂タブレッ トを移送してボッ ト内に樹脂タ ブレ ツ トを投入するローダに前記ポッ ト配置に合わせて樹脂タブ レ ッ トを供給する樹脂タブレ ッ トの供給機構を有する ト ラ ンスフ ァモールド装置であって、
前記ポッ トに供給する樹脂タブレ ツ トを積み重ねて収納したタ ブレ ツ トマガジンと、 前記モールド金型のポッ ト配置に合わせて樹脂タブレツ トを収 納する収納穴が設けられ前記タブレツ トマガジンと前記ローダと の間で移動する樹脂タブレッ ト供給ホルダと、
該樹脂タブレツ ト供給ホルダの前記収納穴に前記タブレツ トマ ガジンから樹脂タブレツ トを移載する移載機構とを設けたことを 特徴とする トラ ンスファモールド装置。
7 . タブレツ トマガジンに平面配置でジグザグ状に 2列に樹脂タ ブレツ トを配置したことを特徴とする請求項 1 6記載の ト ラ ンス ファ モールド装置。
8 . 移載機構は樹脂タブレツ トの外周面を等間隔でチャック支持 する 3個以上のチヤック爪を有することを特徴とする請求項 1 6 記載の トラ ンスファモールド装置。
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