JP2003165134A

JP2003165134A - 圧縮成形装置

Info

Publication number: JP2003165134A
Application number: JP2001366474A
Authority: JP
Inventors: Kazuhiko Kobayashi; 一彦小林; Tsutomu Miyagawa; 勉宮川; Shusaku Tagami; 秀作田上; Naoya Goto; 直也後藤
Original assignee: Apic Yamada Corp
Current assignee: Apic Yamada Corp
Priority date: 2001-11-30
Filing date: 2001-11-30
Publication date: 2003-06-10
Anticipated expiration: 2021-11-30
Also published as: JP4204221B2

Abstract

(57)【要約】【課題】モールド金型の平行度を維持してクランプ位
置精度良く圧縮成形を行うことで成形品質を向上させた
圧縮成形装置を提供する。【解決手段】固定プラテン２８に支持され、金型クラ
ンプ位置Ｒからクランプ方向と交差する方向へ取出し可
能に設けられた固定型１８と、可動プラテン３８に支持
され、固定型１８に対して接離動可能に設けられた可動
型１９と、可動プラテン３９に連繋したねじ軸４３を回
転駆動することにより可動型１９を固定型１８に対して
開閉動作させる型開閉機構４１とを備えた。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する利用分野】本発明は、封止樹脂を供給さ
れた被成形品をモールド金型によりクランプして圧縮成
形する圧縮成形装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】半導体パッケージの製造装置には様々な
装置が開発され実用化されている。これらの中で、半導
体パッケージを樹脂封止するトランスファー成形法を用
いる樹脂封止装置が多用されている。この樹脂封止装置
は、モールド金型（上型及び／又は下型）に形成された
キャビティ凹部へ、ポットからランナゲートを経て封止
樹脂を移動させて封止するものである。

【０００３】具体的には、例えば下型に形成された複数
のポットにはマルチプランジャが配設されており、マル
チプランジャは均等圧ユニットに支持されてトランスフ
ァ駆動機構により押動可能に設けられている。ポットに
樹脂タブレットが装填され、下型のキャビティ凹部に被
成形品が搬入されると、型開閉機構を作動させてモール
ド金型をクランプし、次いでトランスファ駆動機構を作
動させてポット内で溶融した封止樹脂をプランジャによ
り押し仕上げてキャビティ凹部へ圧送りするようになっ
ている（特開平５−２８５９７７号、特開平９−１５５
９１０号等参照）。

【０００４】また、樹脂封止装置は、被成形品をモール
ド金型への搬入／搬出するのに支障のない開閉ストロー
クが得られ、要求される型締め能力を満たし、生産性
（型締め速度）を確保することが要求されている。この
ため型開閉機構には、駆動源（電動モータ）からの駆動
を減速して伝達する減速機構として左右にトグルリンク
が用いられている。このトグルリンクは、リンク長が異
なるリンクどうしが回動可能に連結されており、型開き
位置では低い減速比で比較的速く移動し、型締め位置で
は高い減速比で比較的遅く移動してモールド金型の開閉
を行うようになっている（特開平５−２８５９７７号、
特開平９−１５５９１０号等参照）。また、他例として
は、可動プラテンに連繋する型駆動用ボールねじを回転
駆動することでモールド金型を開閉する装置も提案され
ている（特開平５−８４７６６号参照）。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】半導体パッケージの中
でも、例えば、ＱＦＮ（Ｑｕａｄ・Ｆｌａｔ・Ｎｏｎ−
ｌｅａｄｅｄ）やＳＯＮ（Ｓｍａｌｌ・Ｏｕｔｌｉｎｅ
・Ｎｏｎ−ｌｅａｄｅｄ）などのように、基板やシリコ
ンウエハに半導体チップがマトリクス状に搭載された比
較的薄型のパッケージ部（例えばパッケージ部厚さ０．
８ｍｍ程度）を有する被成形品を封止する場合、トラン
スファー成形法を用いた樹脂封止装置では以下に述べる
課題がある。

【０００６】即ち、マルチプランジャに連繋して封止樹
脂を移動させるトランスファ駆動機構が下型下部に設け
られているため、下型を支持する下型プラテン（可動プ
ラテン）にマルチプランジャーを上下動させるための貫
通孔が形成されている。このため、モールド金型を型締
めした際に、下型プラテンの貫通孔に相当する部位の面
圧が低下して金型に僅かな反りが生じ、成形後にリード
フレームに樹脂バリ（リードフラッシュ）が発生する要
因となる。また、型開閉機構としてトグルリンクを用い
た場合、左右のリンク長や支点位置は加工公差が含まれ
ており、下型プラテン（可動プラテン）は僅かに傾きな
がら移動する。このため、モールド金型を支持する固定
プラテンと可動プラテンとの平行度が損なわれ易く、型
締め位置では面圧の偏りを生ずる。このため同様に成形
後のパッケージ部の反りや樹脂ばりが生じて、成形品質
が低下する。

【０００７】また、可動プラテンに連繋する型駆動用ボ
ールねじを回転駆動させて型開閉を行ういわゆるねじプ
レスの場合には、可動プラテンを固定プラテンに対して
平行度を維持しながら型開閉を行える。しかしながら、
トグルリンクと同じ型締め速度と同じトルクを得るため
には、駆動源である電動モータを大型化する必要があ
り、エネルギーロスがあり装置全体も大型化する。ま
た、可動プラテンを一般的な型開閉ストローク（通常２
００ｍｍ〜３００ｍｍ程度）分を移動させるのに時間が
かかり、生産性が低下する。また、型開きした上型と下
型との限られた空間で、被成形品や封止樹脂を搬入する
構成では、作業性効率が低いうえに、例えば液状樹脂を
ディスペンサにより供給する場合にも、作業空間が確保
できない場合もあった。

【０００８】このように、被成形品のパッケージ部が薄
型であるため、トランスファー成形法のように、封止樹
脂の移動量が大きい樹脂封止装置では、樹脂厚が薄い
（樹脂量が少ない）ため封止樹脂が移動中に硬化するお
それがある。このため、封止樹脂をパッケージ部に均一
に行き渡らせて封止するのが難しく、できるだけ封止樹
脂の移動を少なくして封止することが望まれる。

【０００９】本発明の目的は、上記従来技術の課題を解
決し、モールド金型の平行度を維持してクランプ位置精
度良く圧縮成形を行うことで成形品質を向上させ、しか
も生産性を維持し省力化を可能にした圧縮成形装置を提
供することにある。

【００１０】

【課題を解決するための手段】上記課題を解決するた
め、本発明は次の構成を備える。即ち、封止樹脂を供給
された被成形品をモールド金型によりクランプして圧縮
成形する圧縮成形装置において、固定プラテンに支持さ
れ、金型クランプ位置からクランプ方向と交差する方向
へ取出し可能に設けられた固定型と、可動プラテンに支
持され、固定型に対して接離動可能に設けられた可動型
と、可動プラテンに連繋したねじ軸を回転駆動すること
により可動型を固定型に対して開閉動作させる型開閉機
構とを備えたことを特徴とする。また、型開閉機構は、
サーボモータによりねじ軸が回転駆動され、該ねじ軸に
連繋する可動プラテンを通じてモールド金型の開閉が行
われ、該モールド金型が所定型締め力に到達するとサー
ボモータの駆動を停止させることを特徴とする。また、
固定型は下型であり、該下型は金型クランプ位置と被成
形品及び成形品の受渡しが行われる取出し位置との間を
移動可能に設けられていることを特徴とする。また、可
動型は上型であり、該上型のキャビティ凹部を含む金型
面を覆うリリースフィルムを張設するリリースフィルム
搬送機構が可動プラテンに一体に設けられていることを
特徴とする。

【００１１】

【発明の実施の形態】以下、本発明に係る圧縮成形装置
の好適な実施の形態について添付図面と共に詳述する。
本実施例は、樹脂封止装置の一部（樹脂封止部）として
圧縮成形装置を用いた場合について説明する。図１は圧
縮成形装置を操作側と反対のプレス側から見た正面図、
図２は図１の圧縮成形装置の右側面図、図３は下型の移
動範囲を示す平面図、図４は上型の上視図、図５は樹脂
封止装置の平面図、図６は図５の樹脂封止装置の正面
図、図７（ａ）（ｂ）はワークの説明図である。

【００１２】先ず、樹脂封止装置の概略構成について図
５〜図７を参照して説明する。図５及び図６において、
１はワーク供給部であり、片面モールドされる複数のワ
ークが収容されている。本実施例では、ワークの一例と
して半導体チップがマトリクス状に搭載された基板（フ
ィルム基板、リードフレーム、樹脂基板など）２（図７
（ｂ）参照）がマガジン３に収容されている。尚、リー
ドフレームを用いる場合には、低粘度化した液状樹脂が
流れ落ちないように一方の面（底面）にテープが貼着さ
れていることが望ましい。マガジン３の切り出し側側面
には、スリットが形成されており、アクチュエータ４に
より作動する切出し板（プッシャー）５により最下層側
の基板２から１枚ずつ送り出される。図６に示すように
マガジン３はエレベータ機構６に支持されて複数積み重
なって収容されており、基板２が１枚切り出される毎に
１ピッチずつ下降して、次の基板２の切り出しに備える
ようになっている。尚、片面モールドされるワークとし
ては基板２のほかに、図７（ａ）に示す半導体チップが
マトリクス状に作り込まれたシリコンウエハ７であって
も良い。図７（ａ）（ｂ）において基板２及びシリコン
ウエハ７に形成された格子状のラインは、パッケージの
１個分の区画を示すものである。また、２ａ、７ａは半
導体チップの欠損部を示す。

【００１３】８は樹脂供給部の一例としての液材吐出装
置であり、ワーク供給部１より供給されたワーク（基板
２、シリコンウエハ７）に液材（液状樹脂）を定量的に
吐出供給する。切出し板５によりマガジン３より送り出
された基板２の先端側が、支持レール９に受け渡され
る。基板２の先端はチャック１０にチャックされたまま
該チャック１０が支持レール９に平行に設けられたガイ
ドレール１１にガイドされながら移動することにより、
基板２は支持レール９上の吐出位置Ｐまで搬送される。
１２はワーク撮像用のカメラであり、樹脂供給前に基板
２を撮像して半導体チップの欠損部を確認できるように
設けられている。

【００１４】１３は吐出手段の一例としてのディスペン
サであり、ディスペンサ１３は基板２上をＸ−Ｙ方向に
走査しながら液状樹脂を吐出可能に設けられている。液
状樹脂は、図示しない貯蔵タンクよりチューブなどを介
してディスペンサ１３に送り込まれ、該ディスペンサ１
３はＺ軸方向に高さ位置を調整した後、基板２上をＸ−
Ｙ方向に走査しながらノズル１３ａより規定量の液状樹
脂を任意のパターンで吐出する。

【００１５】１４は計量手段の一例としての重量測定装
置であり、ワーク（基板２、シリコンウエハ７）重量及
び／又はワークへ吐出された液状樹脂量を計量可能に設
けられている。この重量測定装置１４は、測定装置本体
１４ａの上に測定用載置板１４ｂが設けられており、該
測定用載置板１４ｂに基板２を載置することで測定装置
本体１４ａが重量を計測するようになっている。重量測
定装置１４は、支持レール９の吐出位置Ｐの下方に設け
られている。測定用載置板１４ｂは、支持レール９に沿
った細長板により構成されており、支持レール９の隙間
に配置されている。測定装置本体１４ａは測定装置支持
台１５に載置されており、該測定装置支持台１５は昇降
用シリンダ１６に連結されて昇降可能になっている。

【００１６】１７は樹脂封止部としての圧縮成形装置で
あり、液状樹脂が供給された基板２を固定型である下型
１８と可動型である上型１９とでクランプして圧縮成形
する。モールド金型の構成例としては、例えば特開２０
００−２７７５５１号公報に示すように、上型１９の周
囲に下型１８に向けて常時付勢されたクランパを設けた
ものが用いられる。液材吐出装置８により液状樹脂が吐
出された基板２は、ローダー２０により支持レール９よ
り把持して取出し位置Ｑに待機する下型１８に移送され
る。下型１８は上型１９と対向するクランプ位置Ｒとロ
ーダー２０より基板２を受け渡される取出し位置Ｑとの
間を移動可能になっている。上型１９には、図示しない
キャビティが形成されており、そのパーティング面には
リリースフィルム２１が張設されている。

【００１７】このリリースフィルム２１は長尺状のフィ
ルムが用いられ、フィルム搬送機構２２により供給リー
ル２２ａから送り出されて上型１９を経て巻取りリール
２２ｂへ巻き取られるようになっている。リリースフィ
ルム２１は、モールド金型の加熱温度に耐えられる耐熱
性を有するもので、上型面より容易に剥離するものであ
って、柔軟性、伸展性を有するフィルム材、例えば、Ｐ
ＴＦＥ、ＥＴＦＥ、ＰＥＴ、ＦＥＰ、フッ素含浸ガラス
クロス、ポリプロピレン、ポリ塩化ビニリジン等が好適
に用いられる。リリースフィルム２１は、上型１９のパ
ーティング面に形成された図示しない吸着穴よりエアー
を吸引することで、上型面に密着して張設される。

【００１８】圧縮成形後、型開きが行われると、リリー
スフィルム２１は封止樹脂と容易に剥離するため、該リ
リースフィルム２１は上型１９に吸着されたまま基板２
より離間し、該基板２は下型１８側に残る。基板２は下
型１８に載置されたまま該下型１８がクランプ位置Ｒか
ら取出し位置Ｑへ移動することにより取出される。そし
て、取出し位置Ｑに待機するアンローダー２３により把
持されて成形品収納部へ移送される。

【００１９】２４は成形品収納部の一例としての成形品
収納装置である。成形品収納装置２４は、圧縮成形後の
基板２を受け渡される移動テーブル２５、該移動テーブ
ル２５より基板２を吸着保持して回転して向きを揃える
ピックアップ装置２６、該ピックアップ装置２６に吸着
保持された基板２を積層収納する収納マガジン２７を備
えている。

【００２０】下型１８に載置された基板２は、アンロー
ダー２３により把持されて受取り位置Ｕに待機している
移動テーブル２５に移送される。移動テーブル２５は、
基板２を載置したまま、受取り位置Ｕから収納位置Ｖへ
移動し、ピックアップ装置２６に吸着保持される。移動
テーブル２５は、基板２を受け渡すと再び収納位置Ｖか
ら受取位置Ｕへ移動する。ピックアップ装置２６は基板
２を吸着保持したまま、例えば９０度回転して向きを揃
えて基板２を収納マガジン２７に積層収納する。

【００２１】次に、圧縮成形装置１７の具体的な構成に
ついて図１〜図４を参照して説明する。図１及び図２に
おいて、下型１８は固定プラテン２８に支持されてい
る。固定プラテン２８の下型支持面にはマルチプランジ
ャユニット用の貫通孔は形成されておらず、型閉め時の
面圧を十分確保できるようになっている。固定プラテン
２８は、装置下部に設けられたベース板２９に立設され
た固定タイバー３０により支持されている。

【００２２】図３において、下型１８は、金型クランプ
位置Ｒと金型外の取出し位置Ｑとを移動可能に設けられ
ている。固定プラテン２８上には、ガイドプレート３１
が設けられており、ガイドプレート３１にはガイドレー
ル３１ａ及びガイド溝３１ｂがクランプ位置Ｒと取出し
位置Ｑとの間に形成されている。このガイドプレート３
１にはスライドプレート３２がガイドレール３１ａ及び
ガイド溝３１ｂに沿ってスライド可能に連繋している。
スライドプレート３２には下型１８が支持されている。
スライドプレート３２にはナット部３２ａが一体に取り
付けられている。ナット部３２ａにはねじ軸３３がねじ
嵌合している。ねじ軸３３は、ガイドレール３１ａ及び
ガイド溝３１ｂに略平行に固定プラテン２８上に支持さ
れている。ねじ軸３３の一端側にはプーリ３４が取り付
けられている。３５はスライド用モータであり、モータ
軸にはプーリ３６が設けられている。プーリ３４、３６
間には無端状のタイミングベルト３７が掛け渡されてい
る。スライド用モータ３５を起動するとタイミングベル
ト３７を介してねじ軸３３が回転駆動され、ナット部３
２ａを介して連携するスライドプレート３２が下型１８
を一体に支持したまま、クランプ位置Ｒと取出し位置Ｑ
との間を移動するようになっている。

【００２３】図１において、上型１９は上可動プラテン
３８に支持され、下型１８に対して移動可能に設けられ
ている。上可動プラテン３８は下可動プラテン３９に４
箇所に立設された可動タイバー４０に支持されている。
下可動プラテン３９が上下動することで、可動タイバー
４０に支持された上可動プラテン３８も一体に移動して
型開閉が行われる。

【００２４】図１及び図２において、４１は型開閉機構
であり、下可動プラテン３９に嵌め込まれた上下ナット
４２に連繋した型締め用ねじ軸４３を所定方向に回転駆
動することにより、下可動プラテン３９が上下に移動し
て上型１９を下型１８に対して開閉動作させる。型締め
用ねじ軸４３はベース板２９に支持されたねじ受け部４
４に立設されている。型締め用ねじ軸４３の下端はベー
ス板２９の下方に延設されており、該型締め用ねじ軸４
３の延設部にはプーリ４５が取付けられている。４６は
駆動源である型締め用モータ（サーボモータ）であり、
ベース板２９上に設けられている。型締め用モータ４６
のモータ軸にはプーリ４７が設けられている。プーリ４
５とプーリ４７との間には無端状のタイミングベルト４
８が掛け渡されている。プーリ４５とプーリ４７間の減
速比を大きく取ることで、型締め用モータ４６を大型化
することなく十分な型締め力を得られる。型締め用モー
タ４６を起動すると、タイミングベルト４８を介して型
締め用ねじ軸４３が回転駆動され、上下ナット４２を介
して下可動プラテン３９が上動若しくは下動するように
なっている。

【００２５】また、型開閉機構４１は、型締め用モータ
４６により型締め用ねじ軸４３が回転駆動され、モール
ド金型が所定型締め力に到達したことを、可動タイバー
４０内に組み込まれた圧力センサ５３（図１参照）によ
り検出すると、モータドライバが型締め用モータ４６の
駆動を停止させるようになっている。型締め用モータ４
６の性能としては、下型１８のシャトル動作と併用して
開閉ストロークを短くしているため、可動型（上型１
９）を最大で１０ｍｍ／ｓｅｃで移動可能であれば足
り、必要以上に大型で高出力のモータを用いる必要はな
い。

【００２６】また、図４において、下型１８は、取出し
位置Ｑに待機してローダー２０より基板２を受け渡さ
れ、成形後取出し位置Ｑにて成形品をアンローダー２３
に受け渡すようになっている。ローダー２０は、アーム
部２０ａがガイドレール４９に沿ってスライドして、液
材吐出装置８の吐出位置Ｐと下型１８の取出し位置Ｑと
の間を往復動する。また、アンローダ２３は、アーム部
２３ａがガイドレール５０に沿ってスライドして、下型
１８の取出し位置Ｑと移動テーブル２５の受取り位置Ｕ
との間を往復動する。

【００２７】また、図１において、上型１９にはキャビ
ティ凹部（図示せず）が形成されており、該キャビティ
凹部を含む金型面を覆うリリースフィルム搬送機構２２
が上可動プラテン３８に一体に設けられている。リリー
スフィルム搬送機構２２は、上可動プラテン３８の両側
に供給リール２２ａ、巻取りリール２２ｂが設けられて
おり、リリースフィルム２１は供給リール２２ａから送
り出され、上型１９のキャビティ凹部を通過して巻取り
リール２２ｂに巻き取られるようになっている。

【００２８】２２ｃは供給側送りローラであり、２２ｄ
は巻取り側送りローラである。また、２２ｅは供給側ガ
イドローラであり、２２ｆは巻取り側ガイドローラであ
る。供給側ガイドローラ２２ｅ及び巻取り側ガイドロー
ラ２２ｆは、上下動シリンダ５１、５２により上下動可
能に支持されており、リリースフィルム２１を上型面に
密着させたり、離間させたりしている。即ち、成形時に
は供給側ガイドローラ２２ｅ及び巻取り側ガイドローラ
２２ｆを上位置にしてリリースフィルム２１を上型面に
密着させ、次の成形に備えてリリースフィルム２１を一
定量搬送する際には供給側ガイドローラ２２ｅ及び巻取
り側ガイドローラ２２ｆを下位置にしてリリースフィル
ム２１を上型面より離間させる。供給リール２２ａ及び
巻取りリール２２ｂは、供給側モータ２２ｇと巻取り側
モータ２２ｈとを同期を取って回転駆動することにより
回転してリリースフィルム２１を所定量ずつ搬送するよ
うになっている（図４参照）。

【００２９】次に、圧縮成形装置１７による圧縮成形動
作について図５及び図６を参照して説明する。上型１９
は型開き位置にあり、下型１８は予め取出し位置Ｑに移
動して待機している。上型１９の型開閉ストロークは、
下型１８のクランプ位置Ｒから取出し位置Ｑまでのシャ
トル動作を併用することにより、型締め用ねじ軸４３に
よる型締め量が少なくて済むことから、２０ｍｍ〜３０
ｍｍ程度に設定されている。

【００３０】液材吐出装置８において液状樹脂が塗布さ
れた基板２は、ローダー２０により保持されて、吐出位
置Ｐから取出し位置Ｑへ搬送される。そして、ローダー
２０から下型１８へ基板２が受け渡されると、スライド
用モータ３５が起動してねじ軸３３を回転駆動し、スラ
イドプレート３２が取出し位置Ｑからクランプ位置Ｒへ
移動する。ローダー２０は、基板２を受け渡すと次の基
板２を受け取るため取出し位置Ｑより待機位置Ｓへ移動
して待機する（図４参照）。また、供給側ガイドローラ
２２ｅ及び巻取り側ガイドローラ２２ｆを上位置にして
上型１９にリリースフィルム２１を密着させる。そし
て、型締め用モータ４６を起動して、型締め用ねじ軸４
３を回転駆動させて下可動プラテン３９及び上可動プラ
テン３８を下動させ、上型１９を下動させて型閉じして
圧縮成形が行われる。上型１９は、型閉じ付近では０．
１ｍｍ／ｓｅｃ以下の低速で移動させ、それ以外では速
度を速めて移動させるのが、成形品質を向上させるうえ
で望ましい。

【００３１】成形後、再度型締め用モータ４６を起動し
て、型締め用ねじ軸４３を逆回転駆動させて下可動プラ
テン３９及び上可動プラテン３８を上動させ、上型１９
を上動させて型開きする。また、スライド用モータ３５
を起動してねじ軸３３を逆回転駆動させて、スライドプ
レート３２をクランプ位置Ｒから取出し位置Ｑへ移動さ
せる。そして、取出し位置Ｑに待機するアンローダー２
３により基板２が保持されて、受取り位置Ｕに待機する
移動テーブル２５へ受け渡すようになっている。アンロ
ーダー２３は、基板２を受け渡すと次の基板２を受け取
るため受取り位置Ｕより待機位置Ｔへ移動して待機する
（図４参照）。

【００３２】上記圧縮成形装置１７の構成によれば、型
締め用ねじ軸４３を下可動プラテン３９に直結させて、
該下可動プラテン３９に一体に連結する上可動プラテン
３８を移動させて上型１９を開閉するようにしたので、
上型１９を下型１８に対して平行度を維持しながら型開
閉を行える。また、下型１８を支持する固定プラテン２
８には貫通孔が存在しないので、型締め時に十分な面圧
を加えることができ樹脂ばりも生じないため、成形品質
を向上させることができる。また、下型１８をクランプ
位置Ｒから取出し位置Ｑへ取り出して被成形品や成形品
の受渡しを行うことにより、上型１９の開閉ストローク
を極力短くすることで、生産性を低下させることもな
く、また、上型１９の型締め速度を高速化する必要もな
いので、大型の駆動源を使用することなく省力化でき、
装置全体を小型化できる。また、型締め用モータ（サー
ボモータ）４６により型締め用ねじ軸４３を回転駆動さ
せて型開閉を行うので、モールド金型によるクランプ位
置精度良く圧縮成形を行うことができる。モールド金型
のクランプ位置のばらつきをモータの回転量より換算し
て制御できるので、可動プラテンのＺ軸方向の座標変換
が簡素化でき、パッケージの厚さ制御を高精細に行え
る。

【００３３】以上、本発明の好適な実施例について述べ
てきたが、上述した実施例の態様に限定されるのではな
く、例えば、圧縮成形装置１７には、樹脂供給部を一体
に組付けられていないが、下型１８の取出し位置Ｑにお
ける作業空間が広く取れることから、被成形品や成形品
の受渡しのみならず、ディスペンサによる基板２への液
状樹脂の塗布などを行うことも可能である。更に下型１
８のクリーニングを取出し位置Ｑで行っても良い。ま
た、モールド金型は、キャビティが１箇所形成されてい
る場合について説明したが、これに限定されるものでは
なく、キャビティが複数箇所に設けられていても良い。
また、上型１９を可動型とし下型１８を固定型とした
が、下型１８を可動型とし上型１９を固定型としても良
い等、発明の精神を逸脱しない範囲で多くの改変を施し
得るのはもちろんである。

【００３４】

【発明の効果】本発明に係る圧縮成形装置を用いれば、
型締め用ねじ軸を可動プラテンに直結させて、可動型を
固定型に対して開閉するようにしたので、可動型を固定
型に対して平行度を維持しながら開閉動作を行える。ま
た、固定型を支持する固定プラテンには貫通孔が存在し
ないので、型締め時に十分な面圧を加えることができ樹
脂ばりも生じないため、成形品質を向上させることがで
きる。また、固定型をクランプ位置から取出し位置へ取
り出して被成形品や成形品の受渡しを行うことにより、
可動型の開閉ストロークを極力短くすることで、生産性
を低下させることもなく、また、可動型の型締め速度を
高速化する必要もないので、大型の駆動源を使用するこ
となく省力化でき、装置全体を小型化できる。また、型
締め用のサーボモータによりねじ軸を回転駆動させて型
開閉を行うので、モールド金型によるクランプ位置精度
良く圧縮成形を行うことができる。モールド金型のクラ
ンプ位置のばらつきをモータの回転量より換算して制御
できるので、可動プラテンのＺ軸方向の座標変換が簡素
化でき、パッケージの厚さ制御を高精細に行える。

【図面の簡単な説明】

【図１】圧縮成形装置を操作側と反対のプレス側から見
た正面図である。

【図２】図１の圧縮成形装置の右側面図である。

【図３】下型の移動範囲を示す平面図である。

【図４】上型の上視図である。

【図５】樹脂封止装置の平面図である。

【図６】図５の樹脂封止装置の正面図である。

【図７】ワークの説明図である。

【符号の説明】

１ワーク供給部２基板３マガジン４アクチュエータ５切出し板６エレベータ機構７シリコンウエハ８液材吐出装置９支持レール１０チャック１１ガイドレール１２カメラ１３ディスペンサ１３ａノズル１４重量測定装置１４ａ測定装置本体１４ｂ測定用載置板１５測定装置支持台１６昇降用シリンダ１７圧縮成形装置１８下型１９上型２０ローダー２１リリースフィルム２２フィルム搬送機構２２ａ供給リール２２ｂ巻取りリール２３アンローダー２４成形品収納装置２５移動テーブル２６ピックアップ装置２７収納マガジン２８固定プラテン２９ベース板３０固定タイバー３１ガイドプレート３１ａ、４９、５０ガイドレール３１ｂガイド溝３２スライドプレート３２ａナット部３３ねじ軸３４、３６、４５、４７プーリ３５スライド用モータ３７、４８タイミングベルト３８上可動プラテン３９下可動プラテン４０可動タイバー４１型開閉機構４２上下ナット４３型締め用ねじ軸４４ねじ受け部４６型締め用モータ５１、５２上下動シリンダ５３圧力センサ

フロントページの続き (72)発明者田上秀作長野県埴科郡戸倉町大字上徳間90番地アピックヤマダ株式会社内 (72)発明者後藤直也長野県埴科郡戸倉町大字上徳間90番地アピックヤマダ株式会社内Ｆターム(参考） 4F202 AD18 AH37 AJ03 AJ11 CA09 CB01 CB12 CB17 CL02 CL22 CL38

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】封止樹脂を供給された被成形品をモール
ド金型によりクランプして圧縮成形する圧縮成形装置に
おいて、固定プラテンに支持され、金型クランプ位置からクラン
プ方向と交差する方向へ取出し可能に設けられた固定型
と、可動プラテンに支持され、固定型に対して接離動可能に
設けられた可動型と、可動プラテンに連繋したねじ軸を回転駆動することによ
り可動型を固定型に対して開閉動作させる型開閉機構と
を備えたことを特徴とする圧縮成形装置。
【請求項２】前記型開閉機構は、サーボモータにより
ねじ軸が回転駆動され、該ねじ軸に連繋する可動プラテ
ンを通じてモールド金型の開閉が行われ、該モールド金
型が所定型締め力に到達すると前記サーボモータの駆動
を停止させることを特徴とする請求項１記載の圧縮成形
装置。
【請求項３】前記固定型は下型であり、該下型は金型
クランプ位置と被成形品及び成形品の受渡しが行われる
取出し位置との間を移動可能に設けられていることを特
徴とする請求項１又は２記載の圧縮成形装置。
【請求項４】前記可動型は上型であり、該上型のキャ
ビティ凹部を含む金型面を覆うリリースフィルムを張設
するリリースフィルム搬送機構が可動プラテンに一体に
設けられていることを特徴とする請求項１又は２記載の
圧縮成形装置。