JP2009178901A - 樹脂成形装置 - Google Patents
樹脂成形装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2009178901A JP2009178901A JP2008019159A JP2008019159A JP2009178901A JP 2009178901 A JP2009178901 A JP 2009178901A JP 2008019159 A JP2008019159 A JP 2008019159A JP 2008019159 A JP2008019159 A JP 2008019159A JP 2009178901 A JP2009178901 A JP 2009178901A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- mold
- release film
- roll
- resin
- supply roll
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000011347 resin Substances 0.000 title claims abstract description 94
- 229920005989 resin Polymers 0.000 title claims abstract description 94
- 238000000465 moulding Methods 0.000 title claims abstract description 17
- 238000011084 recovery Methods 0.000 claims abstract description 21
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 claims description 20
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims 5
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 abstract 2
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 63
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 34
- 239000000047 product Substances 0.000 description 8
- NJPPVKZQTLUDBO-UHFFFAOYSA-N novaluron Chemical compound C1=C(Cl)C(OC(F)(F)C(OC(F)(F)F)F)=CC=C1NC(=O)NC(=O)C1=C(F)C=CC=C1F NJPPVKZQTLUDBO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 230000008859 change Effects 0.000 description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 description 3
- 230000008569 process Effects 0.000 description 3
- 238000001179 sorption measurement Methods 0.000 description 3
- 230000004308 accommodation Effects 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 2
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 2
- 230000037303 wrinkles Effects 0.000 description 2
- 238000009825 accumulation Methods 0.000 description 1
- 230000009471 action Effects 0.000 description 1
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 1
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000012467 final product Substances 0.000 description 1
- 239000008187 granular material Substances 0.000 description 1
- 238000012423 maintenance Methods 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 239000008188 pellet Substances 0.000 description 1
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 1
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 1
- 230000004044 response Effects 0.000 description 1
- 238000004804 winding Methods 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
Abstract
【解決手段】上型112と該上型112に対して進退動可能な下型114とを備え、該下型114の表面に離型フィルム160を介在させた状態で樹脂封止を行う樹脂封止装置であって、使用前の離型フィルム160が巻回された供給ロール150と使用後の離型フィルム160を巻回して回収する回収ロール151とを下型114に対して水平方向同じ側に配置すると共に、離型フィルム160を供給ロール150から回収ロール151まで案内する複数の案内ローラ154を備え、下型114が進退動した場合でも、離型フィルム160に掛かるテンションを一定範囲内に調整可能なバッファローラ159を備える。
【選択図】図3
Description
樹脂成形装置の一種である樹脂封止装置100は、樹脂封止金型110(上型(第1の金型)112および下型(第2の金型)114)を備える樹脂封止金型ユニット101と、この樹脂封止金型ユニット101に対して樹脂(図示しない)を供給可能な樹脂供給部102と、樹脂封止金型ユニット101に対して樹脂封止前の基板(被成形品)を供給したり、樹脂封止後の基板を収納したりする基板供給収納部103とから構成されている。
最初に、上型112と下型114とが離間した状態で、下型114の表面に対して離型フィルム160が吸着保持される。この吸着保持は、第1リフトシリンダ152および第2リフトシリンダ153が同時に下降することによって、案内ローラ154Bと案内ローラ154Cの間の離型フィルム160を下型114の表面に当接させた上で行なわれる。このとき、下型114の真上に位置する離型フィルム160が使用済みである等の場合は、吸着に先立って供給ロール150が回転すると同時に(またはその直後に)バッファローラ159が移動(下降)することにより、未使用の離型フィルム160を下型114の真上の位置へと供給する。その後、回収ロール151によって新たに供給された分の離型フィルム160が巻回回収されると共に、当該回収に従いバッファローラ159が上昇する。吸着後、下型114の表面には、樹脂供給部102から供給される樹脂(図示しない)が樹脂ローダ122によって搬送・供給される。
101…樹脂封止金型ユニット
102…樹脂供給部
103…基板供給収納部
110…樹脂封止金型
112…上型
113…固定プラテン
114…下型
115…可動プラテン
116…本体
116A…孔
117…タイバー
122…樹脂ローダ
130…移動ガイド
140…基板用ローダ・アンローダ
150…供給ロール
150A…供給ロールホルダ
151…回収ロール
151A…回収ロールホルダ
152…第1リフトシリンダ
153…第2リフトシリンダ
154A〜G…案内ローラ
155…第1案内ローラ支持体
156…第2案内ローラ支持体
157…第1台座
158…第2台座
159…バッファローラ
160…離型フィルム
170…マガジンエレベータ
172…供給マガジン
174…収納マガジン
180…プレヒータ部
190…サーボモータ
191…第1プーリ
192…タイミングベルト
193…第2プーリ
194…ボールねじ
Claims (5)
- 第1の金型と該第1の金型に対して進退動可能な第2の金型とを備え、該第2の金型の表面に離型フィルムを介在させた状態で樹脂成形を行う樹脂成形装置であって、
使用前の前記離型フィルムが巻回された供給ロールと使用後の前記離型フィルムを巻回して回収する回収ロールとを前記第2の金型に対して水平方向同じ側に配置すると共に、前記離型フィルムを前記供給ロールから前記回収ロールまで案内する複数の案内部材を備え、
前記第2の金型が進退動した場合でも、前記離型フィルムに掛かるテンションを一定範囲内に調整可能なバッファ機構を備える
ことを特徴とする樹脂成形装置。 - 請求項1において、
前記複数の案内部材の少なくとも1つが前記バッファ機構を構成するバッファ部材とされ、該バッファ部材が前記第2の金型の進退動に応じて所定の方向に移動することにより前記離型フィルムに掛かるテンションを調整する
ことを特徴とする樹脂成形装置。 - 請求項2において、
前記供給ロールが、前記第2の金型を支持し該第2の金型と共に進退動する可動プラテンから支持され、且つ、前記回収ロールが、前記可動プラテンを内包し前記第2の金型と共に進退動しない本体部から支持され、更に、
前記バッファ部材が、前記離型フィルムの案内経路における前記第2の金型から前記回収ロールの間に位置する前記案内部材によって構成されている
ことを特徴とする樹脂成形装置。 - 請求項1において、
前記供給ロールまたは前記回収ロールの少なくとも一方の回転が両方向に制御可能とされ、前記第2の金型の進退動に応じて前記供給ロールまたは前記回収ロールの少なくとも一方を回転させることにより前記離型フィルムに掛かるテンションを調整する
ことを特徴とする樹脂成形装置。 - 請求項1乃至4のいずれかにおいて、
前記第1の金型または前記第2の金型に対して半導体チップが搭載された被成形品が供給され、該被成形品が樹脂にて封止される
ことを特徴とする樹脂成形装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008019159A JP5274849B2 (ja) | 2008-01-30 | 2008-01-30 | 樹脂成形装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008019159A JP5274849B2 (ja) | 2008-01-30 | 2008-01-30 | 樹脂成形装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2009178901A true JP2009178901A (ja) | 2009-08-13 |
JP5274849B2 JP5274849B2 (ja) | 2013-08-28 |
Family
ID=41033249
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2008019159A Active JP5274849B2 (ja) | 2008-01-30 | 2008-01-30 | 樹脂成形装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5274849B2 (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20120001364A1 (en) * | 2010-07-05 | 2012-01-05 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Injection Molding Apparatus |
KR20230113606A (ko) | 2021-02-10 | 2023-07-31 | 토와 가부시기가이샤 | 수지 성형 장치 및 수지 성형품의 제조 방법 |
CN117698024A (zh) * | 2023-12-18 | 2024-03-15 | 青岛环球输送带有限公司 | 一种节能式橡胶硫化机 |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2003168698A (ja) * | 2001-11-30 | 2003-06-13 | Sainekkusu:Kk | 樹脂封止装置、そのフィルム搬送構造、フィルムの交換方法 |
JP2006142674A (ja) * | 2004-11-19 | 2006-06-08 | Sainekkusu:Kk | 平板樹脂成形装置 |
JP2006192648A (ja) * | 2005-01-12 | 2006-07-27 | Apic Yamada Corp | 樹脂モールド装置及び樹脂モールド方法 |
-
2008
- 2008-01-30 JP JP2008019159A patent/JP5274849B2/ja active Active
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2003168698A (ja) * | 2001-11-30 | 2003-06-13 | Sainekkusu:Kk | 樹脂封止装置、そのフィルム搬送構造、フィルムの交換方法 |
JP2006142674A (ja) * | 2004-11-19 | 2006-06-08 | Sainekkusu:Kk | 平板樹脂成形装置 |
JP2006192648A (ja) * | 2005-01-12 | 2006-07-27 | Apic Yamada Corp | 樹脂モールド装置及び樹脂モールド方法 |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20120001364A1 (en) * | 2010-07-05 | 2012-01-05 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Injection Molding Apparatus |
KR20230113606A (ko) | 2021-02-10 | 2023-07-31 | 토와 가부시기가이샤 | 수지 성형 장치 및 수지 성형품의 제조 방법 |
CN117698024A (zh) * | 2023-12-18 | 2024-03-15 | 青岛环球输送带有限公司 | 一种节能式橡胶硫化机 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP5274849B2 (ja) | 2013-08-28 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP2006278927A (ja) | ウエハへのテープ貼付方法と貼付装置 | |
KR100427519B1 (ko) | 수지 몰딩 장치 및 수지 타블렛 이송 장치 | |
JP5274849B2 (ja) | 樹脂成形装置 | |
JP5038783B2 (ja) | フィルム供給機構 | |
JP6516288B2 (ja) | インモールド成形システム及びインモールド成形方法 | |
CN103035537A (zh) | 树脂密封装置 | |
JP4017265B2 (ja) | 樹脂封止装置 | |
TW202221802A (zh) | 樹脂密封裝置及樹脂密封方法 | |
JP4327986B2 (ja) | 樹脂封止装置 | |
CN208051005U (zh) | 一种扁平顶针生产装置 | |
KR101842002B1 (ko) | 솔더 커팅 장치 | |
JP2007281368A (ja) | 電子部品の樹脂封止成形装置 | |
JP4327985B2 (ja) | 樹脂封止装置 | |
TWI768846B (zh) | 樹脂模塑裝置 | |
KR200224075Y1 (ko) | 아이.씨. 회로필름 접착장치 | |
JP4347991B2 (ja) | 樹脂封止装置 | |
JP2022038243A (ja) | 樹脂封止装置、及び樹脂封止品の製造方法 | |
JP6184632B1 (ja) | ゲートブレーク装置及び樹脂成形システム | |
JP3545507B2 (ja) | リリースフィルムを用いる自動モールド装置 | |
JP2006156796A (ja) | 半導体チップの樹脂封止成形方法、及び、装置 | |
JP7444452B2 (ja) | 樹脂封止装置及びワーク搬送方法 | |
JP5959948B2 (ja) | ウエハリング交換装置およびチップ実装装置 | |
CN112289690B (en) | Resin plastic sealing device | |
JP4362296B2 (ja) | ワーク搬入装置及び樹脂封止装置 | |
JP3699801B2 (ja) | 半導体製造部品供給機構 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20100907 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20120530 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20120612 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20120730 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20130507 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20130515 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Ref document number: 5274849 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313113 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |