JP3699801B2 - 半導体製造部品供給機構 - Google Patents

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、リードフレーム，樹脂基板（ＢＧＡ基板等），テープ基板（ポリイミド形樹脂テープ基板等）などの半導体製造部品を供給マガジンより切り出して保持位置へ送り出し、該半導体製造部品を保持手段により保持して２枚１組の半導体製造部品をゲート側がそれぞれ対向するよう整列位置に整列する半導体製造部品供給機構に関する。
【０００２】
【従来の技術】
半導体装置製造用の樹脂封止装置は、トランスファモールドによる自動機が広く使用されている。例えば図７に示すトランスファモールド装置を用いて説明する。このトランスファモールド装置には、リードフレーム，樹脂基板，テープ基板などの半導体製造部品及び樹脂タブレットを含む被成形品を供給する供給部と、該被成形品を供給されて樹脂封止するプレス部と、樹脂封止後の成形品を前記プレス部より回収して収容する収容部が一体に組み付けられている。
【０００３】
図７において、半導体素子がボンディングされたリードフレームＬは、供給部５０に装備された供給マガジン５１内にゲート側を揃えるように複数枚ずつ収容されており、プッシャー５２により１枚ずつ回転テーブル５３上に切り出される。この回転テーブル５３は、リードフレームＬが１枚切り出される毎に１８０°回転して、ゲート側が対向するように整列され、図示しないローダーのハンドの一部に２枚１組でチャックされて、隣接するプレヒート部５４上に移載される。
そして、更に２枚分のリードフレームＬが回転テーブル５３上に切り出されて、上記プレヒート部５４には合計４枚分のリードフレームＬが供給されて、プレヒートされる。
【０００４】
また、樹脂タブレットは、ダブレット収容部５５に保管されており、パーツフィーダー５６により１列に整列されて供給路５７を経て供給され、チャックハンド５８によりチャックされてホルダー５９のポットピッチに応じて設けられた収容穴に１個ずつ装填される。上記樹脂タブレットが装填されたホルダー５９は、プレヒート部５４の下方に搬送され、図示しない突き上げロッドによりプレヒート部５４に押し上げられ、２枚１組で供給されたリードフレームＬの対向するゲート側の間に供給される。
【０００５】
上記プレヒート部５４に供給された４枚分のリードフレームＬ及び２列分の樹脂タブレットは、図示しないローダーのハンドに一度にチャックされて、型開きしたモールド金型６０に搬送されて移載される。そして、上記モールド金型６０でクランプされ、ポット内から溶融樹脂をプランジャでキャビティ内に圧送して樹脂封止される。上記プランジャによる樹脂圧は高圧であり、従ってトランスファモールド装置では、樹脂を圧送した際に樹脂漏れが生じないように被成形品を確実に型締めするために油圧若しくは電動による型締め機構及び均等な樹脂圧により樹脂を圧送するためのトランスファ機構が設けられている。樹脂封止後の成形品は上記モールド金型６０より離型された後、図示しないアンローダーのハンドにチャックされてディゲート部６１に搬送される。そして、このディゲート部６１において、ゲートブレイクされて成形品と不要樹脂とが分離されて成形品のみが収容部６２に搬送され、該収容部６２に装備された収容マガジン６３内に収容される。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
上記樹脂封止装置は、多品種少量生産に応じて使用されることも想定されるため、ゲート側の位置が左右異なったリードフレームＬを収容した供給マガジン５１を装備してリードフレームＬを切り出して使用する場合もある。この場合、使用する供給マガジン５１によってリードフレームＬの切り出し位置をＭとＮの２か所を選択的に切り出せるようプッシャー５２の移動機構を設けて、ゲート側が向き合うように回転テーブル５３に切り出すように装置を改変する必要があるが、上記プッシャー５２の移動機構を設けることは、該プッシャー５２及び供給マガジン５１を有する供給部５０全体を移動させなければならず、装置の大幅な改変が必要となり、装置の大型化につながる。また、上記供給マガジン５１からリードフレームＬを切り出した後、センサー等で該リードフレームＬの向き（ゲート側の位置）を判定しても、その向きに合った切り出し位置でない場合には、再度供給マガジン５１に戻して、再度切り出し動作をやり直さなけれならず、制御動作が煩雑になる。
また、上記供給マガジン５１に、少量品種のリードフレームＬを操作者が手作業で装填することもある。この場合、供給マガジン５１に対してリードフレームＬのゲート側の向きを左右入れ違えるおそれがあり、この向きが異なるリードフレームＬが存在する度に樹脂封止動作を停止して該リードフレームＬを入れ直さなければならず作業効率が低下する。
【０００７】
また、モールド金型６０の温度は１８０°Ｃ付近まで上昇させるため、リードフレームＬが上記モールド金型６０へセットされた後の該リードフレームＬの温度上昇時間を考慮すると、予めプレヒート部５４において上記モールド金型６０の加熱温度付近（１８０°Ｃ付近）まで加熱させたいが、回転テーブル５３の駆動機構周辺の断熱構造が複雑化してしまうため、十分な加熱が加えられない構成となっていた。
【０００８】
本発明の目的は、上記従来技術の課題を解決し、供給マガジン毎に収容される半導体製造部品のゲート側の向きが異なっても、装置構成に大幅な改変を施すことなく供給動作を行うことが可能な半導体製造部品供給機構を提供することにある。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
本発明は上記目的を達成するため次の構成を備える。
即ち、複数の半導体製造部品を収容した供給マガジンを備えた半導体製造部品供給部と、前記供給マガジンより半導体製造部品を保持位置へ送り出す送り出し手段と、前記送り出し手段により半導体製造部品が供給マガジンから保持位置へ送り出される際に撮像する撮像部と、保持位置に送り出された半導体製造部品を保持手段が保持して整列位置へ移送して整列する半導体製造部品整列手段を備え、前記撮像部が撮像した半導体製造部品の画像からゲートに臨む側縁部の判定が行われ、判定結果に応じて保持手段が半導体製造部品のゲートに臨む側縁部近傍の保持位置へ移動して半導体製造部品を保持し、当該保持した半導体製造部品を整列位置へ移送して一対の半導体製造部品のゲートに臨む側縁部どうしが互いに対向するように所定方向へ回転して載置することを特徴とする。
【００１０】
また、半導体製造部品整列手段は、保持手段の回動軸が半導体製造部品のゲート側となる保持位置と整列位置との間往復移動する水平移動機構と、保持位置において半導体製造部品を保持し、整列位置において半導体製造部品の保持状態を解放するために保持手段を上下動させる上下動機構と、前記整列位置において保持手段を回動させる回動機構を備えたことを特徴とする。
また、保持手段を保持位置及び整列位置においてそれぞれ下動させる際に、当該保持手段を水平移動方向及びこれに直交する方向に位置決めする位置決め手段を備えたことを特徴とする。
【００１１】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の好適な実施の態様を添付図面に基づいて詳細に説明する。
本実施の態様は、半導体製造部品供給機構の一例として樹脂封止装置に装備されたリードフレーム供給機構について説明する。また、上記樹脂封止装置としては、下型にプランジャを設置したロアープランジャ方式によるもので、マルチポットタイプのモールド金型を使用するロアーマルチプランジャ方式を採用した樹脂封止装置を用いて説明する。
図１（ａ）はリードフレーム供給機構を示す平面図、図１（ｂ）は切り出されるリードフレームの説明図、図１（ｃ）は画像処理部の構成を示す説明図、図１（ｄ）はリードフレームの整列動作を示す説明図、図２は整列用チャックハンドの説明図、図３は図２の整列用チャックハンドの回動軸の移動機構を示す説明図、図４は図１（ａ）に示すリードフレーム供給機構を備えた樹脂封止装置の一例を示す説明図である。
【００１２】
（全体構成）
先ず、図４を参照して樹脂封止装置の概略構成について説明する。尚、図４は樹脂封止装置よりプレスユニットを全て取り外した基本ユニット１を図示しており、プレスユニット２は二点鎖線で図示した。また、上記基本ユニット１に２台のプレスユニット２を着脱可能に装備した樹脂封止装置について説明する。ここで、プレスユニット２は樹脂封止装置の占有エリア内に装備されているので、プレスユニット２を樹脂封止装置より分離しても占有エリアが変化することはない。
【００１３】
上記基本ユニット１は、装置底部に基台を備えており、該基台上には複数のリードフレームＬを収容した供給マガジン３ａを備えたリードフレーム供給機構３、複数の樹脂タブレットを供給可能に収容する樹脂タブレット供給部４及び樹脂封止後のリードフレームを回収して収容するリードフレーム収容部５を装備している。また、上記基本ユニット１には、プレヒートテーブル９へ整列されたリードフレーム及びホルダー４ａへ装填された樹脂タブレットを９０°回転しながらそれぞれ受け渡されてこれらを移送するローダー６ａ（図２参照）と、成形後のリードフレームをプレスユニット２より回収してディゲート部５ａへ搬送するアンローダー（図示せず）とを上下２層に有するローダーユニット６を装備している。このように、上記ローダー６ａ及びアンローダーを近接して対向配置することで樹脂封止装置の占有面積を可能な限り少なくすることができる。
【００１４】
上記ローダー６ａ及びアンローダーは、基本ユニット１内の同一平面上を移動可能に装備されており、各プレスユニット２への進退動作においてモールド金型のパーティング面をそれぞれクリーニングするクリーナーをそれぞれ備えている。上記ローダー６ａ及びアンローダーは、基本ユニット１の回転中心Ａを中心にそれぞれ回動し、所定のプレスユニット２に対して向きを変えて進退移動するように構成されている。また、上記プレスユニット２はローダーユニット６の移送路７の両側に上記基台上に形成されたプレスユニット着脱部８に着脱自在に取り付けられている。
【００１５】
上記リードフレーム供給機構３によりプレヒートテーブル９へ整列されたリードフレームＬ及び樹脂タブレット供給部４よりホルダー４ａに供給された樹脂タブレットはローダー６ａにそれぞれチャックされて、各プレスユニット２に移送されて上下金型間でプレスされて樹脂封止され、樹脂封止後の成形品はアンローダーにチャックされてディゲート部５ａへ搬送され、ゲートブレイクが行われた後、リードフレーム収容部５へ移送されて収容マガジン５ｂへ収容される。
尚、上記リードフレーム及び樹脂タブレットはリードフレーム供給機構３及び樹脂タブレット供給部４より一箇所に同時に供給される構成であっても良い。
【００１６】
また、上記リードフレーム供給機構３やリードフレーム収容部５は、上記基本ユニット１の基台に立設した角ロッドなどで支持されたベースプレート（図示せず）上に取り付けられている。また、上記樹脂タブレット供給部４は、上記基台上に装備されている。この樹脂タブレット供給部４より上下動可能なホルダー４ａに樹脂タブレットを装填して上動させ、図示しない突き上げ部材により上記ホルダー４ａの底部より装填されている樹脂タブレットを突き上げて、上方に待機する上記ローダー６ａに受け渡す。上記樹脂タブレット供給部４にはタブレットカセットやパーツフィーダーなどが装備されており、多数収容された樹脂タブレットを所定個数分だけ上記ホルダー４ａへ装填されるように構成されている。
上記リードフレームを収容する供給マガジン３ａ、収容マガジン５ｂ及び樹脂タブレットは、上記基本ユニット１の同一面側（図４の左側）よりそれぞれ出し入れできるので、作業者は被成形品や成形品の補充や取り出しなどの作業時に移動距離が少なく、効率良く作業することができる。
【００１７】
（プレスユニットの構成）
以下、上記プレスユニット２の概略構成について説明する。
プレスベースと下型を支持する可動プラテンとの間をトグル機構などの昇降機構により連繋し、該昇降機構を電動モータ（サーボモータ）や油圧シリンダなどを用いて作動させることによって上記下型を昇降させて上固定プラテンに固定された上型との型開閉が行われる。また、上記可動プラテンには、下型のポットに供給された樹脂タブレットを溶融してキャビティへ圧送すべくプランジャを上下動させるトランスファ駆動機構が装備されている。このトランスファ駆動機構は、電動モータや油圧シリンダなどにより駆動される。上記プレスユニット２には固有の操作部や制御部が装備されており、プレス動作を個別に制御可能に構成されている。
【００１８】
また、上記プレスユニット２は、基本ユニット１の基台の一部に設けられたプレスユニット着脱部８に着脱自在に取り付けられる。このプレスユニット着脱部８には、図４に示すように、上記プレスユニット２の底部を支持して搬送するため、該プレスユニットの着脱方向に沿って複数のローラー８ａがユニット支持面８ｄに回動可能に設けられている。
【００１９】
（リードフレーム供給機構の構成）
次に、上述した樹脂封止装置に適用されたリードフレーム供給機構３の具体的な構成について、図１〜図３を参照して説明する。
図１（ａ）において、１１はリードフレーム供給部であり、半導体素子がボンディングされた複数のリードフレームＬをゲート側を揃えて収容した供給マガジン３ａを複数備えている。１２ａは切り出しプッシャーであり、上記供給マガジン３ａよりリードフレームＬを１枚ずつ切り出して保持位置（以下「チャック位置」という）Ｅへ向かって送り出す。上記切り出しプッシャー１２ａは、切り出しシリンダ１３を作動させることにより切り出しアームが水平方向にスライドしてマガジンクランプ１４に保持された供給マガジン３ａよりリードフレームＬを切り出す。上記切り出しプッシャー１２ａに切り出されたリードフレームＬは、回転駆動する上流側及び下流側のフィードローラ対１２ｂ，１２ｃにより順次挟持されて下流側へ搬送される。そして、リードフレームＬは、その後端が上記下流側のフィードローラ対１２ｃを通過した所で、該リードフレームＬの搬送路に進退移動可能な送り出しプッシャー１２ｄを上記搬送路に進入させて図示しないシリンダを作動させてリードフレームＬをチャック位置Ｅへ送り出す。上記チャック位置Ｅへ送り出されたリードフレームＬは、ストッパ１５に突き当たって先端位置が位置決めされる。
上記切り出しプッシャー１２ａ、フィードローラ対１２ｂ，１２ｃ、送り出しプッシャー１２ｄによりリードフレームＬの送り出し手段が形成されている。
【００２０】
１６は保持手段の一例である整列用チャックハンドであり、回動軸１７を中心に回動可能に支持している。この整列用チャックハンド１６は、前記チャック位置Ｅに送り出されたリードフレームＬをチャックして整列位置Ｆに設けられたプレヒートテーブル９へ移動して、回動軸１７を中心に所定方向に回動させてリードフレームＬをゲート側が対向するように整列させる。
【００２１】
上記回動軸１７は、後述する水平移動機構により図１（ａ）の回動位置Ｐから移動位置Ｑ又は移動位置Ｒに移動する。この回動軸１７の移動位置は、リードフレームＬのゲート側の位置が左右いずれにあるかによって決まる。即ち、図１（ｂ）に示すように、ゲート側が右側のリードフレームＬが切り出される場合には、回動軸１７は移動位置Ｑに移動し、ゲート側が左側のリードフレームＬが切り出される場合には、移動位置Ｒに移動してリードフレームＬを整列用チャックハンド１６によりチャックする。よって、上記整列用チャックハンド１６の回動軸１７は、チャック位置Ｅに送り出されるリードフレームＬのゲート側近傍に移動して該リードフレームＬをチャックする。そして、リードフレームＬをチャックした整列用チャックハンド１６は、図１（ｄ）に示すように、回動軸１７をプレヒートテーブル９上に移動させて、時計回り或いは反時計回り方向いずれかに９０°回転させてゲート側が対向する向きに整列させてプレヒートテーブル９上に受け渡す。
【００２２】
このように、整列用チャックハンド１６の回動軸１７をゲート側近傍に移動させてリードフレームＬをチャックするので、供給マガジン３ａ毎に収容されるリードフレームＬのゲート側の向きが異なっても、切り出し位置を２か所にするなどの装置構成に大幅な改変を施すことなく、また煩雑な制御動作を伴うことなく、リードフレームＬを供給することが可能となる。
また、プレヒートテーブル９の加熱温度を、回転テーブルの駆動機構を考慮せずに、金型の加熱温度近く（１８０°Ｃ付近）まで設定でき、金型上でのリードフレームＬの加熱時間が短縮できるので、マシンサイクルの短縮化に寄与できる。
尚、ローダー６ａがプレヒートテーブル９上に供給されたリードフレームＬとホルダー４ａから供給された樹脂タブレットを受け取る順番は、プレヒートされたリードフレームＬの放熱を考慮すると、先ず樹脂タブレットを受け取り、次いでリードフレームＬを受け取るのが好ましい。
【００２３】
上記整列用チャックハンド１６及びその移動機構を備えたリードフレーム整列手段の具体的な構成について図２及び図３を参照して説明する。
上記整列用チャックハンド１６の移動機構には、後述するように、該整列用チャックハンド１６を回動位置と移動位置との間を往復移動させる水平移動機構と、チャック位置においてリードフレームを保持し、整列位置においてチャックを解放するために上記整列用チャックハンド１６を上下動させる上下動機構と、上記整列位置において上記整列用チャックハンド１６を回動させる回動機構とを備えている。
【００２４】
先ず、整列用チャックハンド１６の具体的な構成について図２を参照して説明する。整列用チャックハンド１６は、回動軸１７の下端に取り付けられており、リードフレームＬを保持するチャック爪１６ａが形成されている。また、上記整列用チャックハンド１６にはＸ方向位置決めブロック１８及びＹ方向位置決めピン１９がそれぞれ形成されている。このＸ方向位置決めブロック１８及びＹ方向位置決めピン１９は、図１（ａ）に示す整列位置Ｆ及びチャック位置Ｅにおいてそれぞれ設けられた位置決め部材２０のガイド用凹部２０ａ及び溝２０ｂにそれぞれ嵌合可能になっている。上記Ｘ方向位置決めブロック１８及びＹ方向位置決めピン１９は、回動軸１７が移動位置Ｑ，Ｒにおいて整列用チャックハンド１６がリードフレームＬをチャックする際、及び回動軸１７が移動位置ＰにおいてリードフレームＬをプレヒートテーブル９へ整列して受け渡す際に、位置決め部材２０のガイド用凹部２０ａ及び溝２０ｂにそれぞれ嵌合することによって、リードフレームＬをＸ−Ｙ方向に位置決めする。上記Ｘ方向位置決めブロック１８、Ｙ方向位置決めピン１９及び位置決め部材２０によって位置決め手段を構成している。尚、上記整列用チャックハンド１６を交換した場合には、上記位置決め部材２０の配置もリードフレームＬのサイズ、品種などによって適宜位置を変更して、相互に位置決めを行う。
【００２５】
次に、上記整列用チャックハンド１６の回動機構について説明する。回動軸１７は、Ｌ字状の支持アーム２１の一端２１ａ側に回動可能に軸支されており、他端２１ｂ側には駆動軸２２の一端２２ａ側が回動可能に軸支されている（図３参照）。上記回動軸１７にはプーリー１７ａが該回動軸１７と一体になって回動可能に取り付けられており、上記駆動軸２２の一端２２ａにもプーリー２２ｃが該駆動軸２２と一体になって回動可能に取付られて上記プーリー１７ａとプーリー２２ｃとの間には、テンションローラ２１ｃ，プーリー２１ｄを経て無端状のタイミングベルト２３がかけわたされている。上記駆動軸２２の他端２２ｂ側は回動モータ（或いは回動シリンダ）２４に連結されており、該駆動軸２２を正逆回転駆動する。上記駆動軸２２は、上記支持アーム２１と回動モータ２４とを連結する中空パイプ２５に挿通されている。
【００２６】
上記回動モータ２４を正逆回転駆動すると、駆動軸２２が回転してプーリー２２ｃ，１７ａにかけわたされたタイミングベルト２３を介して回動軸１７が所定方向に回転して整列用チャックハンド１６が回転する。上記整列用チャックハンド１６の回動角度の正確を期すため、該整列用チャックハンド１６には回動軸１７との位置出しセンサ１６ｂを装備するのが好ましい（図３参照）。
【００２７】
次に、上記整列用チャックハンド１６の水平移動機構について説明する。支持アーム２１には、アーム取付板２１ｅが起立して連結されており、該アーム取付板２１ｅには断面コ字状の水平移動ガイド２６が上下にボルト締めされて取り付けられている（図３参照）。上記アーム取付板２１ｅには図示しないナットが固定されており、後述するボールネジ２９に螺合している。また、上記水平移動ガイド２６は、水平ガイドレール３０にスライド可能に嵌め込まれている。上記水平ガイドレール３０は、水平取付板２７ｂに一体に取り付けられている。また、上記水平取付板２７ｂは、その長手方向と直交する方向に起立して形成された取付プレート２８によりボールネジ２９を回動可能に軸支している。上記水平取付板２７ｂは、可動取付板２７ａにボルト締めされて一体に取り付けられている。上記ボールネジ２９と水平ガイドレール３０は、互いにほぼ平行に水平取付板２７ｂに一体に取り付けられている。
【００２８】
上記水平取付板２７ｂには、水平移動モータ３１が装備されており、この水平移動モータ３１の駆動軸に取り付けられたモータプーリ３１ａと、取付プレート２８に軸支されたボールネジ２９の端部に嵌め込まれたプーリ２９ａとの間にはタイミングベルト３２がかけわたされている。上記水平移動モータ３１を正逆回転駆動することにより、タイミングベルト３２を介してボールネジ２９を所定方向に回転させて、該ボールネジ２９に螺合するナット（図示せず）、該ナットを保持するアーム取付板２１ｅ及び支持アーム２１が水平ガイドレール３０に沿って移動し、該支持アーム２１に保持された回動軸１７を回動位置Ｐと移動位置Ｑ，Ｒとの間をそれぞれ往復移動させることができる。
【００２９】
次に、上記整列用チャックハンド１６の上下動機構について説明する。図３において、可動取付板２７ａには断面コ字状の上下移動ガイド３３が２か所にボルト締めされて一体に取り付けられており、装置本体側に固定された起立プレート３４に上下方向に２箇所に形成された上下ガイドレール３５に沿ってスライド可能に嵌め込まれている。また、図２に示すように、上記起立プレート３４には支持プレート３６が水平方向に取り付けられており、該支持プレート３６と上記可動取付板２７ａとの間にはコイルスプリング３７が設けられている。このコイルスプリング３７は、上記可動取付板２７ａを常に上方に付勢している。また、上記可動取付板２７ａには上下動シリンダ（図示せず）のシリンダロッドが連結されている。この上下動シリンダを作動させると、上記可動取付板２７ａを上記コイルスプリング３７の付勢力に抗して下動させることができる。上記可動取付板２７ａを上下動させると、これに一体に取り付けられている水平取付板２７ｂ及び支持アーム２１も上下動する。
これによって、整列用チャックハンド１６をチャック位置Ｅ及び整列位置Ｆにおいて上下動させて、リードフレームＬのチャック及びチャック解放動作を確実かつスムーズに行うことができる。
【００３０】
上述のように構成されたリードフレーム供給機構のリードフレーム供給動作について、図１〜図３を参照しながら説明する。リードフレーム供給部１１に装備されたマガジンクランプ１４にクランプされた供給マガジン３ａよりリードフレームＬの供給動作が開始される。
【００３１】
先ず、切り出しシリンダ１３を作動させて、切り出しプッシャー１２ａをスライドさせて、リードフレームＬを１枚ずつ切り出し、該リードフレームＬはフィードローラ対１２ｂ，１２ｃに受け渡されて搬送され、更に送り出しプッシャー１２ｄによりチャック位置Ｅまで送り出される。上記リードフレームＬは、ストッパ１５に突き当たってチャック位置Ｅに位置決めされる（図１（ａ）参照）。
このとき、整列用チャックハンド１６は、回動軸１７が回動位置Ｐにあって、プレヒートプレート９より上側に待機した状態にある。上記リードフレームＬのゲート側位置に応じて回動モータ２４を駆動して整列用チャックハンド１６を回動軸１７を中心に時計回り又は反時計回り方向に回転させて、チャック位置ＥのリードフレームＬとハンドが対向するよう向きを９０°変える（図２参照）。
【００３２】
次に、水平移動モータ３１を正転駆動して、支持アーム２１を水平ガイドレール３０に沿って移動させ、整列用チャックハンド１６を支持する回動軸１７が回動位置Ｐより移動位置Ｑ，Ｒ方向に移動させる。このとき、上記リードフレームＬのゲート側位置が図１（ａ）の右側である場合には、回動軸１７を移動位置Ｑまで移動させる。またゲート側位置が図１（ａ）の左側である場合には、回動軸１７を移動位置Ｒまで移動させる。上記回動軸１７はいずれの場合にもリードフレームＬのゲート側近傍位置まで移動する。
【００３３】
次に、上下動シリンダを作動させて整列用チャックハンド１６を下動させて、Ｘ方向位置決めブロック１８及びＹ方向位置決めピン１９を位置決め部材２０のガイド用凹部２０ａ及び溝２０ｂにそれぞれ嵌合させて位置決めし、チャック爪１６ａによりリードフレームＬをチャックして再び上動させる。
そして、前記水平移動モータ３１を逆転駆動して、回動軸１７が移動位置Ｑ，Ｒより回動位置Ｐ方向に移動させる。上記回動軸１７が回動位置Ｐに戻ると、回動モータ２４を駆動させて整列用チャックハンド１６を時計回り又は反時計回り方向に９０°回転させて、上下動シリンダを作動させて整列用チャックハンド１６を下動させて、Ｘ方向位置決めブロック１８及びＹ方向位置決めピン１９を位置決め部材２０のガイド用凹部２０ａ及び溝２０ｂにそれぞれ嵌合させて位置決めしつつチャック爪１６ａのチャックを解放して、リードフレームＬをゲート側を回動軸１７に対向するよう整列位置Ｆに載置する。そして、上記整列用チャックハンド１６を上動させた後、該ハンドの向きを９０°変えて、チャック位置Ｅに送り出された２枚目のリードフレームＬの整列動作を同様に続行する。
【００３４】
上記プレヒートテーブル９上にリードフレームＬがゲート側が対向するよう２枚１組で整列されると、約１８０°Ｃに十分プレヒートされ、図２に示すように、ローダー６ａの待機位置まで図示しないテーブル昇降機構により上記プレヒートテーブル９を上動させる。そして、上記ローダー６ａのチャックハンド６ｂによってリードフレームＬが２枚１組でチャックされて、プレスユニット２へ移送される。
尚、上記プレヒートテーブル９は、ローダー６ａのチャックハンド６ｂが昇降する構成であれば、テーブル昇降機構は省略することができる。
【００３５】
上記供給マガジン３ａに収容されるリードフレームＬのゲート側位置に応じて、該リードフレームＬのゲート側位置を装置側で自動的に判定して、該判定結果に基づいて移動位置を決定するようになっている。
【００３６】
具体的には、図１（ｃ）に示すように、リードフレームＬを供給マガジン３ａよりチャック位置Ｅへ送り出す間、即ちフィードローラ対１２ｂ，１２ｃにより下流側へ搬送される間に、該リードフレームＬを撮像する撮像部３８を設ける。
この撮像部３８より撮像した画像に基づいて画像処理を行い、上記リードフレームＬの穴形状などによりゲート側を判定する。そして、上記判定結果に応じて前記チャックハンド１６を上記リードフレームＬに対向するよう整列位置Ｐにおいて回動させると共に、該チャックハンド１６の回動軸１７がゲート側近傍となるよう移動位置Ｑ，Ｒを選択的して前記整列位置Ｆより前記チャック位置Ｅへ移動させる。このように構成することで、図５（ａ）（ｂ）に示すように、同一のリードフレームＬを供給マガジン３ａよりチャック位置Ｅに切り出す際にも、リードフレームＬのゲート側位置を気にせず使用できるので、特に多品種少量生産する場合には好適な装置構成となる。
【００３７】
また、上記実施例では、プレヒートテーブル９上に、２枚１組のリードフレームＬを供給する場合について説明したがこれに限定されるものではない。具体的には、図６に示すように、２枚１組のリードフレームＬを２組分、即ち合計４枚分を整列するように構成することも可能である。
【００３８】
例えば、ゲート側が左側にあるリードフレームＬの場合、整列用チャックハンド１６は回動軸１７が移動位置Ｒに移動してリードフレームＬをチャックし、回動位置Ｐへ移動してそのままリードフレームＬを整列するか或いは１８０°回転して整列する。この実施例においては、ローダー６ａのチャックハンド６ｂには昇降機構が装備されており、先にプレヒートテーブル９上にゲート側を対向するよう整列された２枚１組のリードフレームＬ１，Ｌ２は、上記ローダー６ａのチャックハンド６ｂによりチャックされてテーブル右側へ移載される。そして、更に２枚１組のリードフレームＬ３，Ｌ４がゲート側を対向するようプレヒートテーブル９上に整列され、４枚分のリードフレームＬ１〜Ｌ４をプレヒートテーブル９上に整列されると、ローダー６ａは、これら４枚分のリードフレームをチャックしてプレスユニットへ移送する。
尚、整列用チャックハンド１６だけでリードフレームＬ１〜Ｌ４をプレヒートテーブル９上に整列するように構成しても良い。
【００３９】
尚、上述した整列用チャックハンド１６は、チャック爪１６ａによりリードフレームＬをチャックするように構成したが、該チャック爪１６ａの代わりに、エアーの吸引による吸着方式を採用することも可能である。
【００４０】
本発明は、樹脂封止装置に装備されるリードフレーム供給機構について説明したが、他の半導体製造部品、例えば樹脂基板（ＢＧＡ基板等），テープ基板（ポリイミド形樹脂テープ基板等）などを供給することも可能であり、また半導体製造装置としては樹脂封止装置に限らず、他の装置、例えばリード加工装置等に適用することも可能である等、発明の精神を逸脱しない範囲内でさらに多くの改変を施し得るのはもちろんのことである。
【００４１】
【発明の効果】
本発明は前述したように、供給マガジンより保持位置に送り出される半導体製造部品の画像からゲートに臨む側縁部の判定が行われ、判定結果に応じて半導体製造部品のゲートに臨む側縁部近傍の保持位置へ保持手段が移動して保持し、当該保持した半導体製造部品を整列位置へ移送して一対の半導体製造部品のゲートに臨む側縁部どうしが互いに対向するように所定方向へ回転して載置するようにしたので、供給マガジン毎に収容される半導体製造部品のゲート側の向きが異なっても、切り出し位置を２か所にするなど装置構成に大幅な改変を施すことなく、また煩雑な制御動作を伴うことなく、半導体製造部品を供給することが可能となる。
特に、樹脂封止装置においては、プレヒート部の加熱温度を回転テーブルの駆動機構を考慮することなく金型の加熱温度付近まで設定でき、金型上でのリードフレーム，樹脂基板，テープ基板等の半導体製造部品の加熱時間が短縮できるので、マシンサイクルの短縮化に寄与できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】リードフレーム供給機構を示す平面図、切り出されるリードフレームの説明図、画像処理部の構成を示す説明図及びリードフレームの整列動作を示す説明図である。
【図２】整列用チャックハンドの説明図である。
【図３】図２の整列用チャックハンドの回動軸の移動機構を示す説明図である。
【図４】図１に示すリードフレーム供給機構を備えた樹脂封止装置の一例を示す説明図である。
【図５】他例に係るリードフレームの整列動作を示す説明図である。
【図６】他例に係るリードフレームの整列動作を示す説明図である。
【図７】従来の樹脂封止装置におけるリードフレーム供給機構の説明図である。
【符号の説明】
１ 基本ユニット
２ プレスユニット
３ リードフレーム供給機構
３ａ 供給マガジン
４ 樹脂タブレット供給部
４ａ ホルダー
５ リードフレーム収容部
５ａ ディゲート部
５ｂ 収容マガジン
６ ローダーユニット
６ａ ローダー
７ 移送路
８ プレスユニット着脱部
８ａ ローラー
８ｂ 突き当て部
８ｃ ガイドレール
８ｄ ユニット支持面
９ プレヒートテーブル
１０ 移動台車
１１ リードフレーム供給部
１２ａ 切り出しプッシャー
１２ｂ，１２ｃ フィードローラ対
１２ｄ 送り出しプッシャー
１３ 切り出しシリンダ
１４ マガジンクランプ
１５ ストッパ
１６ 整列用チャックハンド
１６ａ チャック爪
１６ｂ 位置出しセンサ
１７ 回動軸
１７ａ，２１ｄ，２２ｃ，２９ａ プーリー
１８ Ｘ方向位置決めブロック
１９ Ｙ方向位置決めピン
２０ 位置決め部材
２０ａ ガイド用凹部
２０ｂ 溝
２１ 支持アーム
２１ｃ テンションローラ
２２ 駆動軸
２３，３２ タイミングベルト
２４ 回動モータ
２５ 中空パイプ
２６ 水平移動ガイド
２７ 可動ブロック
２８ 取付プレート
２９ ボールネジ
３０ 水平ガイドレール
３１ 水平移動モータ
３１ａ モータプーリ
３３ 上下移動ガイド
３４ 起立プレート
３５ 上下ガイドレール
３６ 支持プレート
３７ コイルスプリング
３８ 撮像部

Claims (3)

1. 複数の半導体製造部品を収容した供給マガジンを備えた半導体製造部品供給部と、
   前記供給マガジンより半導体製造部品を保持位置へ送り出す送り出し手段と、
   前記送り出し手段により半導体製造部品が供給マガジンから保持位置へ送り出される際に撮像する撮像部と、
   保持位置に送り出された半導体製造部品を保持手段が保持して整列位置へ移送して整列する半導体製造部品整列手段を備え、
   前記撮像部が撮像した半導体製造部品の画像からゲートに臨む側縁部の判定が行われ、判定結果に応じて保持手段が半導体製造部品のゲートに臨む側縁部近傍の保持位置へ移動して半導体製造部品を保持し、当該保持した半導体製造部品を整列位置へ移送して一対の半導体製造部品のゲートに臨む側縁部どうしが互いに対向するように所定方向へ回転して載置することを特徴とする半導体製造部品供給機構。
2. 前記半導体製造部品整列手段は、保持手段の回動軸が半導体製造部品のゲート側となる保持位置と整列位置との間往復移動する水平移動機構と、保持位置において半導体製造部品を保持し、整列位置において半導体製造部品の保持状態を解放するために保持手段を上下動させる上下動機構と、前記整列位置において保持手段を回動させる回動機構を備えたことを特徴とする請求項１記載の半導体製造部品供給機構。
3. 前記保持手段を保持位置及び整列位置においてそれぞれ下動させる際に、当該保持手段を水平移動方向及びこれに直交する方向に位置決めする位置決め手段を備えたことを特徴とする請求項１記載の半導体製造部品供給機構。

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