JP6721738B2 - 樹脂モールド装置 - Google Patents

Description

本発明は、例えばワーク及び樹脂をクランプして樹脂モールドする複数のプレス部と搬送部を備えた樹脂モールド装置に関する。

現在の半導体製造工場において用いられる樹脂モールド装置としては、ワークとしてウエハを用いたＷＬＰ(Wafer Level Package)や大型のパネルとしての基板等を用いたＰＬＰ（Panel Level Package）の成形において、例えばφ８インチ或いはφ１２インチサイズの半導体ウエハを用いて樹脂モールドしたり、□３００ｍｍ〜□６００ｍｍサイズ（各辺が３００ｍｍ〜６００ｍｍサイズ）の矩形パネル（基板、キャリア等）を用いて樹脂モールドしたりすることが行われている。

ＷＬＰやＰＬＰなどのワークを成形する場合、例えばモジュールタイプの圧縮成形装置が用いられる。従来の圧縮成形装置（例えばＷＯ２０１３／０６９４９６号）においては、プレスモジュールを複数台直列に並べてその並び方向にワーク供給部や成形品収納部、樹脂供給部を配置した装置が知られている。

ＷＯ２０１３／０６９４９６号公報

しかしながら、プレスモジュールを複数台直列に並べてその並び方向にワーク供給部や成形品収納部、樹脂供給部を並べる構成は、モジュールが長手に連なって長手方向の設置面積を要する。この場合、ワークが大型化することで、比例的に装置全体の設置面積や長さも増大し、操作性も低下することが考えられる。

本発明の目的は上記従来技術の課題を解決し、設置面積をコンパクトに抑え、作業領域を減らして操作性を向上させ、コンパクトで多機能な拡張性の高い樹脂モールド装置を提供することにある。

ワーク及び樹脂をクランプして樹脂モールドするプレス部が配置されたプレスユニットと、前記プレスユニットに供給する前記樹脂を準備する樹脂供給部と、前記プレスユニットに前記ワークを供給すると共に、前記ワークと前記樹脂で成形される成形品を収容するワーク処理部と、を備えた樹脂モールド装置であって、前記ワーク処理部は、アームを垂直軸に対して回転可能に構成され、当該アーム先端に設けたロボットハンドのハンド本体に前記ワーク又は前記成形品を保持しながら当該ハンド本体を前記アームのロール方向に回転して前記ワーク又は前記成形品の姿勢を変更すると共に搬送する水平多関節ロボットを備え、前記ロボットハンドは、前記ハンド本体の先端に設けられた複数の固定爪部と、前記ワーク又は前記成形品を挟んで前記固定爪部とは反対側に設けられて当該固定爪部に進退可能に構成された可動爪部と、前記ハンド本体に前記ワーク又は前記成形品を吸着する吸引孔と、前記ハンド本体の内部に当該吸引孔から吸引させる吸引回路と、を備えることを特徴とする。
これにより、別途の前記ワーク又は成形品の反転用装置を設けることなく、上向きとなるワーク又は成形品の状態を下向きに反転してプレス部で樹脂モールドすることができ、下キャビティタイプの成形を可能となり、下キャビティタイプの成形が可能な樹脂モールド装置の設置面積を低減しながら実現することができる。
また、ロボットハンドは、固定爪部と可動爪部の拡径部でワーク又は成形品の表面を押さえ込んで保持しながら、吸引回路により吸引孔よりワーク又は成形品の裏面を確実に吸着保持できるので、ワーク又は成形品を１８０度回転させて姿勢変更してもワーク又は成形品が固定爪部と可動爪部とによって機械的に保持されているため、仮にワーク又は成形品の吸着が不十分であっても脱落を確実に防止でき、ワークの裏面を吸着保持しているため、仮に固定爪部と可動爪部とによる機械的な保持力が不十分となっても、ワーク又は成形品の脱落を確実に防止することができる。

ワークと樹脂をクランプし樹脂モールド成形するプレス部が配置されたプレスユニットと、前記ワーク及び樹脂モールド成形後の成形品を収容する収容部と、樹脂モールド成形の前後において前記ワークに対する前処理又は前記成形品に対する後処理を行う処理ユニットと、前記収容部と前記処理ユニットとの間で前記ワーク又は前記成形品を搬送する水平多関節ロボットとを有するワーク処理ユニットと、前記プレスユニットに対して進退して前記ワーク又は前記成形品の受け渡しを行うワークローダと、前記ワークローダが前記ワーク又は前記成形品を搬送する搬送領域と、前記水平多関節ロボットが前記ワーク又は前記成形品を搬送する搬送領域との重複した領域に、前記ワーク又は前記成形品を一時的に保持する受渡し部と、を備えていることを特徴とする。
これにより、水平多関節ロボットとワークローダに待ち時間を発生させずに、複数のワーク及び成形品の搬送を効率的に行うことができる。

前記プレス部が隣接して複数設けられた前記プレスユニットと、当該複数の前記プレスユニットのいずれにも隣接する領域に設けられ、前記ワークローダの進退方向に直行する方向に当該ワークローダを搬送する搬送部と、を備え、前記搬送部における一端側に前記受渡し部を備えると共に、当該搬送部における当該一端側に前記ワーク処理ユニットが接続されていることが好ましい。
これにより、ワーク及び成形品の搬送を効率的に行うことができる構成において、プレス部の設置台数を任意に増加することができる。

上述した樹脂モールド装置によれば、設置面積をコンパクトに抑え、作業領域を減らして操作性を向上させ、ワークや樹脂の搬送距離を均一にすることで成形品質を向上させることができる。また、コンパクトで多機能を有する拡張性の高い樹脂モールド装置を提供することができる。

樹脂モールド装置の概略構成を示す平面レイアウト図である。 図１のワークローダ側面視図である。 図１の樹脂ローダ側面視図である。 図１のワーク搬送動作を示す平面説明図である。 図４に続くワーク搬送動作を示す平面説明図である。 図５に続く第一プレス部へのワーク搬送動作を示す平面説明図である。 図６に続く第一プレス部への樹脂搬送動作を示す平面説明図である。 図７に続く次のワークのワーク搬送動作を示す平面説明図である。 図８に続く第二プレス部へのワーク搬送動作を示す平面説明図である。 他例に係る樹脂モールド装置の概略構成を示す平面レイアウト図である。 ワークとして半導体ウエハを成形する場合のモールド金型の断面図である。 ワークとして複数の樹脂基板を成形する場合のモールド金型の断面図である。 第２の実施形態における樹脂モールド装置の概略構成を示す平面レイアウト図である。 第２の実施形態における第二樹脂供給部の概略構成を示す断面図である。 第２の実施形態におけるロボットハンドを示す説明図である。 樹脂モールド装置の変形例の概略構成を示す平面レイアウト図である。 丸形ワークを成形する場合のモールド金型の変形例の断面図である。

以下、本発明に係る樹脂モールド装置の好適な実施の形態について添付図面と共に詳述する。以下では、ワークとして、８インチや１２インチといった大型の半導体ウエハや金属キャリヤといった丸形ワークや、例えば１辺が３００ｍｍを超えるような大型の矩形パネル、或いは樹脂基板等のワークを用いるものとし、フィルムとしてはそれ以上の大きさの枚葉フィルムを用いて圧縮成形する樹脂モールド装置を用いて説明する。

尚、枚葉フィルムとは、予め所定のサイズに形成された個別のフィルムの他に長尺状或いは大判サイズのフィルムから所定サイズに裁断されて形成されるフィルムを含むものとする。
また、樹脂モールド装置は一例として下型を可動型、上型を固定型として説明するものとする。また、樹脂モールド装置は、型開閉機構を備えているが図示を省略するものとしモールド金型の構成を中心に説明する。

（第１の実施形態）
先ず、樹脂モールド装置の概略構成について図１を参照して説明する。この樹脂モールド装置では、制御部（図示せず）が後述する各部を制御して各種の動作を行うと共に、作業者からの操作を操作部（図示せず）によって受け付け、表示部（図示せず）によって表示し通知する。本実施例における樹脂モールド装置は、ワーク処理ユニットＵｗ（ワーク処理部）、プレスユニットＵｐ、樹脂供給ユニットＵｄ（樹脂供給部）が連結されており、装置内におけるワークＷに対する樹脂モールドを自動的に行う構成である。

プレスユニットＵｐの構成について説明する。
ワークＷ及び樹脂Ｒをクランプして樹脂モールドする第一プレス部Ｐ１と第二プレス部Ｐ２が搬送部Ｃの搬送方向と交差（直交）するように対向配置されている。
具体的には、搬送部Ｃは平面視矩形状に形成され、第一プレス部Ｐ１は搬送部Ｃのレール短手方向の第一側面（図１上側面）に接続され、第二プレス部Ｐ２は、第一側面と搬送部Ｃのレール短手方向に対向する第二側面（図１下側面）に接続されている。搬送部Ｃには、ワークローダ１と、樹脂ローダ６と、ワークローダ１と樹脂ローダ６が移動可能なレール２が設けられている。ワークローダ１は、第一プレス部Ｐ１及び第二プレス部Ｐ２のいずれかにワークＷを供給すると共に、第一プレス部Ｐ１及び第二プレス部Ｐ２のいずれかから成形された成形品Ｍを取り出す。また、搬送部Ｃには、第一側面と第二側面とに挟まれた長手方向の第三側面（図１左右側面）に後述する他のユニット（ワーク処理ユニットＵｗ、樹脂供給ユニットＵｄ）が接続される。

ここで、図１１及び図１２を参照し、プレスユニットＵｐに設けられるモールド金型の構成例について説明する。プレスユニットＵｐにおける第一プレス部Ｐ１及び第二プレス部Ｐ２は、四隅に設けたガイドポスト２０に対してプラテンを昇降させる公知の型開閉機構に開閉する圧縮成形用のモールド金型２１を備えている。図１１は、半導体ウエハやキャリヤのような丸形のワークＷを想定したモールド金型２１である。上型固定プラテン２２には上型２３が設けられている。ワークＷは後述するワークローダ１によって搬送され、ワークハンド４（図２参照）から上型２３のクランプ面に受け渡されてワークＷが吸着保持される。

下型可動プラテン２４には、下型ベース２５が搭載されている。下型ベース２５の中央部には下型キャビティ駒２６が支持されている。下型キャビティ駒２６の上面は下型キャビティ底部を構成する。下型キャビティ駒２６の周囲には環状の下型可動クランパ２７がコイルばね２８によりフローティング支持されている。下型可動クランパ２７の下型キャビティ駒２６との摺動面（内周面）は、下型キャビティ側部を形成している。下型キャビティ駒２６及びこれを囲んで配置された下型可動クランパ２７により下型２９が構成される。このような構成により、同図に示す構成は、下型にキャビティを有する「下キャビティタイプ」の金型構成といえる。

下型２９には、後述する樹脂ローダ６により枚葉フィルムＦに樹脂Ｒが搭載されたまま引き渡される。枚葉フィルムＦは樹脂搭載面を下型キャビティ底部（下型キャビティ駒２６の上面）となるように位置合わせして下型２９に受け渡され、枚葉フィルムＦが下型クランプ面及び下型キャビティ底部に吸着保持される。

尚、下型可動プラテン２４の背面側（図面下方）には、当該下型可動プラテン２４と連係し上型固定プラテン２２との間でモールド金型２１を型締め力まで型閉じする公知のボールねじ機構が設けられている。このボールねじ機構は例えばガイドポスト２０の内側において複数（例えば４箇所）設けられて、例えば図１１内の矢印として示すように伸縮し加圧する。これにより、下型可動プラテン２４を所定の傾斜状態で昇降させることができ、複数のワークＷをモールドする場合各ワークの厚みのばらつきに応じて下型可動プラテン２４の傾きを調整して型締めが行える。
また、図１に示す第一プレス部Ｐ１と第二プレス部Ｐ２の操作は、それぞれに操作部（図示せず）を設け個別に行えるようにしてもよいが、作業者の負担を軽減するには、一方側の操作で他方側の操作を可能にしたり、一方側の操作部で他方側の操作部の側のプレス部Ｐ１，Ｐ２の内部を監視したりするようにしてもよい。

図１２は、ワークＷとして複数の基板を同時に圧縮成形するモールド金型２１の構成例を示す。図１１と同一部材には同一番号を付して説明を援用するものとする。
ワークＷは、いわゆる３００ｍｍ×１００ｍｍ程度までの大きさのインタポーザ基板を想定しており、上型２３のクランプ面に複数（２組）の基板が吸着保持されている。ワークＷは後述するワークローダ１によって搬送され、ワークハンド４（図２参照）から上型２３のクランプ面に受け渡されてワークＷが吸着保持され、一度に複数枚の基板が圧縮成形されることになる。

下型２９は、下型ベース２５に、下型キャビティ駒２６と下型可動クランパ２７が２セット分支持されている。下型２９には、後述する樹脂ローダ６により枚葉フィルムＦに樹脂Ｒが搭載されたまま引き渡される。樹脂ローダ６は、樹脂Ｒを２セット分搭載した枚葉フィルムＦを搬送する。各枚葉フィルムＦは樹脂搭載面を下型キャビティ底部（下型キャビティ駒２６の上面）となるように位置合わせして下型２９に受け渡され、枚葉フィルムＦが下型クランプ面及び下型キャビティ底部に各々吸着保持される。

ここで、ワークＷとして、例えば２４０ｍｍ×８０ｍｍ程度の一般的な大きさの基板を用いた圧縮成形を行う場合に、これらを所定の隙間を空けた状態で金型内に配置したとしても、３枚までであれば、１２インチ（３００ｍｍ）のウエハを成形する金型の範囲内に収まるため、装置そのものの構造を大きく変更することなく、ウエハ等の大型のワークＷを１枚成形することや、インタポーザ基板のようなワークＷを複数枚成形することを行うことができる。また、上述の通り、下型可動プラテン２４の傾きを調整して型締めが行えるプレスを用いているため、順次供給される複数のワークＷをモールドする場合の各ワークの厚みのばらつきに応じて成形ができるだけでなく、１度の圧縮成形において同時に成形される複数（例えば２枚又は３枚）のワークＷの厚みが異なる場合でも、下型可動プラテン２４の傾きを調整して適切なクランプ力で型締めを行うことができる。

図２に示すように、ワークローダ１は、レール２上を往復動するワークローダ本体３と、ワークＷ及び成形品Ｍのいずれかを保持するワークハンド４と、ワークハンド４をワークローダ本体３に対して回転させ、各プレス部に対して進退動させるハンド駆動部５を備えている。ハンド駆動部５は、ワークローダ本体３に対して回転軸３ａを中心に回転可能に支持されている。ハンド駆動部５は、回転軸３ａを中心に回転可能である共に、ワークＷを金型へ受け渡しするための上下動機構（例えばシリンダ駆動、ソレノイド駆動等）が設けられており、ワークハンド４をハンド駆動部５に対して上下動させることができるようになっている。

また、ワークハンド４は、ハンド駆動部５の上面側に設けられた直動レール５ａに直動ガイド４ａを介して往復移動するように連繋している。また、ワークハンド４の上面には、成形面（半導体素子搭載面）を下向きにしてワークＷを保持するワーク保持部４ｂが設けられている。またワークハンド４の下面側には、後述するフィルム回収用の吸着パッド４ｃが設けられている。尚、吸着パッド４ｃは、他のフィルム回収手段を設けた場合には省略することもできる。

図１において、搬送部Ｃは、第一プレス部Ｐ１及び第二プレス部Ｐ２のいずれかに樹脂Ｒを供給する樹脂ローダ６を備えている。
樹脂ローダ６は、図３に示すように、レール２を共用して移動可能に構成された樹脂ローダ本体７と、樹脂Ｒを保持する樹脂ハンド８と、樹脂ハンド８を樹脂ローダ本体７に対して回転させ、各プレス部に対して進退動させるハンド駆動部９を備えている。ハンド駆動部９は、樹脂ローダ本体７に対して回転軸７ａを中心に回転可能に支持されている。ハンド駆動部９は、回転軸７ａを中心に回転可能である共に、樹脂Ｒを金型へ受け渡しするための上下動機構（例えばシリンダ駆動、ソレノイド駆動等）が設けられており、樹脂ハンド８をハンド駆動部９に対して上下動させることができるようになっている。

また、樹脂ハンド８は、ハンド駆動部９の上面側に設けられた直動レール９ａに直動ガイド８ａを介して往復移動するように連繋している。また、樹脂ハンド８の下面には、後述するフィルムＦ上に樹脂Ｒを搭載した搬送治具１２を保持する治具保持部８ｂが設けられている。治具保持部８ｂは矩形環状に形成された搬送治具１２の対向部を掴んで搬送する。

次に、図１において樹脂モールド装置の構成例について説明する。
上述したようにプレスユニットＵｐと、プレスユニットＵｐに樹脂Ｒを供給する樹脂供給ユニットＵｄと、プレスユニットＵｐにワークＷを供給すると共に成形品Ｍを収容するワーク処理ユニットＵｗを備えている。また、樹脂モールド装置は、プレスユニットＵｐのレール２の長手方向一端側にワーク処理ユニットＵｗが長手方向他端側に樹脂供給ユニットＵｄが各々接続するように配置されている。

樹脂供給ユニットＵｄの構成例について説明する。樹脂搬送ユニットＵｄは、搬送部Ｃの長手方向の一側面（図１右側面）に搬送部Ｃからレール２が延設されるように接続される。この延設されたレール２を挟んで、第一樹脂供給部１０と第二樹脂供給部１１が対向配置されている。

第一樹脂供給部１０の構成例について説明する。
ロールフィルム１０ａから引き出されたフィルムＦを短冊状に切断するフィルム切出し部１０ｂと、フィルム切出し部１０ｂに切断されたフィルムＦに顆粒状、粉末状、液状、ゲル状、又はシート状のいずれかの樹脂Ｒを搭載する樹脂搭載部１０ｃを備えている。樹脂ローダ６は、樹脂搭載部１０ｃから樹脂Ｒが搭載されたフィルムＦを受け取り、レール２を共用して第一プレス部Ｐ１及び第二プレス部Ｐ２のいずれかに供給する。

フィルム切出し部１０ｂには、長尺状のフィルムＦがロール状に巻かれたロールフィルム１０ａが設けられている。このロールフィルム１０ａよりフィルム端が引き出された状態で、任意のサイズの矩形状に切断（裁断）して枚葉フィルムＦとして樹脂搭載部１０ｃ上に準備する。そして、搬送治具１２を用いて枚葉フィルムＦに所要の張力（テンション）を付与して支持した状態で樹脂Ｒが供給される。
具体的には、枚葉フィルムＦ上に下型キャビティ凹部を囲む下型クランプ面に対応した所定形状の枠体（例えば外形矩形枠体）状の搬送治具１２を重ね合わせる。このとき枚葉フィルムＦ外周位置に設けられた複数のフィルムチャックにて矩形状の枚葉フィルムＦの外周縁部を各辺において挟み込んで保持し、フィルムチャックを支持する一対の回転レバーの回転角度を変えて枚葉フィルムＦに対向辺から各々テンションを付与した状態で保持する。この状態でホッパー１０ｄに貯留された樹脂Ｒ（顆粒状、粉末状、液状、ゲル状、又はシート状のいずれか）を、搬送治具１２に設けられた所定形状の孔部（例えば円形孔）を介して供給して枚葉フィルムＦ上に１回の樹脂モールドに必要な樹脂Ｒ（例えば顆粒状樹脂）を供給する。ここで、樹脂Ｒは、Ｘ−Ｙ方向に走査可能なトラフ１０ｅにて供給してもよいし、枚葉フィルムＦを保持した搬送治具１２を回転させながら、供給してもよい。

枚葉フィルムＦは、耐熱性を有するもので、金型面より容易に剥離するものであって、柔軟性、伸展性を有するもの、例えば、ＰＴＦＥ、ＥＴＦＥ、ＰＥＴ、ＦＥＰフィルム、フッ素含浸ガラスクロス、ポリプロピレンフィルム、ポリ塩化ビニリジン等を主成分とした単層膜又は複層膜が好適に用いられる。

次に第二樹脂供給部１１の構成例について説明する。
第二樹脂供給部１１も上述した第一樹脂供給部１０と同様の構成を設けてもよい。しかしながら、異なる構成のユニットを設けることも可能である。例えば、液状樹脂を供給するディスペンスユニット１１ａを設けてもよい。ディスペンスユニット１１ａは、複数のシリンジ１１ｂを回転可能に保持したリボルバ式（リボルバ構造）のシリンジ供給部１１ｃから供給される。ディスペンスユニット１１ａは、ロールフィルム１０ａよりフィルム端が引き出された状態で、任意のサイズの矩形状に切断（裁断）して枚葉フィルムＦとして樹脂搭載部１０ｃ上に準備する。そして枚葉フィルムＦを搬送治具１２によって所要の張力（テンション）を付与して支持した状態で、樹脂Ｒが供給される。ディスペンスユニット１１ａはＸ−Ｙ方向に走査しながら枚葉フィルムＦ上に１回の樹脂モールドに必要な樹脂Ｒ（例えば液状樹脂）を供給する。なお、枚葉フィルムＦ及び搬送治具１２を回転させながらディスペンスユニット１１ａを前後方向に移動させ、渦巻き状に必要な樹脂Ｒを供給してもよい。

樹脂ローダ６は、第一樹脂供給部１０と第二樹脂供給部１１のうちいずれかから樹脂Ｒが搭載された枚葉フィルムＦを搬送治具１２と共に受け取り、レール２を共用して第一プレス部Ｐ１及び第二プレス部Ｐ２のいずれかに供給する。樹脂ローダ６は、樹脂ハンド８（治具保持部８ｂ）によって搬送治具１２の対向辺を把持して搬送する。このとき、レール２を共用するワークローダ１は、レール２上を樹脂ローダ６の搬送動作に干渉しない位置に退避している。

尚、第一樹脂供給部１０と第二樹脂供給部１１は必ずしも併存するように設ける必要があるものではなく、第一樹脂供給部１０のみをレール２を介して２セット設けてもよい（図１０参照）。また、第一樹脂供給部１０に対して搬送治具１２を供給するための治具保管部３０を設けてもよい（図１０参照）。即ち、同種の樹脂Ｒを供給する供給部を複数設けてもよい。搬送治具１２は、樹脂ローダ６によって各樹脂搭載部１０ｃに搬送されてもよい。この場合、搬送治具１２は、樹脂ハンド８の治具保持部８ｂによって樹脂搭載部１０ｃに搬送するようにしてもよい。

図１において、ワーク処理ユニットＵｗの構成例について説明する。ワーク処理ユニットＵｗは、搬送部Ｃの長手方向の他側面（図１左側面）に接続される。ワーク処理ユニットＵｗは、複数の成形前のワークＷ（半導体ウエハ、キャリヤ、基板等）を収容し保持するワーク収容部１３と、複数の成形後の成形品Ｍを収容する成形品収容部１４と、ワーク収容部１３から成形前のワークＷを取り出しワークローダ１に引き渡すと共に、成形品Ｍを当該ワークローダ１から引き取り成形品収容部１４に収容するロボット搬送装置１５（第二搬送部）を備えている。

ワーク収容部１３には、例えばワークＷとして、半導体ウエハ、矩形パネル（基板、キャリヤ、サブストレート基板等）等がフープマガジン、スタックマガジン又はスリットマガジン等のマガジン内に、半導体チップ搭載面が上向きの状態で収納されている。成形品収容部１４には、各プレスにおいて樹脂モールドされた成形品Ｍがマガジン内に収納される。なお、ワーク収容部１３及び成形品収容部１４は、別の構成を有するものを示すものでなく、ワークＷを収容するときにはワーク収容部１３であり、成形品Ｍを収容するときには成形品収容部１４となる。このため、図１に示すようにワークＷ又は成形品Ｍを収容する収容部をそれぞれ別個に設けてもよいし、いずれも収容できる収容部を複数設けてもよい。また、ワーク収容部１３等に対するマガジンの設置及び取り外しは、装置前方から行ってもよいし、装置上方から行ってもよい。

ロボット搬送装置１５は、例えば水平多関節型の多関節型ロボットと昇降機構が組み合わされて用いられ、ロボットハンド１５ａにワークＷや成形品Ｍを把持又は機械的保持と吸着を併用して搬送する。図１は、ワークとして円形（丸形）の半導体ウエハを保持する例を示している。ワークＷは、ロボットハンド１５ａに３カ所設けられた保持爪１５ｂに当接した状態で少なくとも１箇所の保持爪を押圧することで把持されるようになっている。また、ロボットハンド１５ａは、ワークＷを金型にセットする向きと、各収容部に収容する向きが１８０度異なるため、アームに対して回転可能に接続されている。

また、ワーク処理ユニットＵｗは、ワーク収容部１３から取り出された成形前のワークＷに対する前処理として、ワークＷの厚み測定（ダイカウント、半導体チップの高さ計測等）、ワークＷの配列（複数のワークを整列、アライナ等）又はワークＷの表裏反転のうち少なくとも１つの処理を行う前処理ユニット１６を備えた構成とすることができる。この場合、ワークＷの厚み計測により、樹脂供給ユニットＵｄによる樹脂供給量が決まるようになっていてもよいし、ワークＷに予め付与された識別マーク（スクウェア型二次元コード、バーコード等）を読み取ることで事前に測定された半導体チップの高さなどを読み出し樹脂供給量を決めるようになっていてもよい。ロボット搬送装置１５は、ワーク収容部１３からワークＷを前処理ユニット１６へ引き渡し、前処理ユニット１６で前処理されたワークＷをワークローダ１に引き渡すようになっている。

また、ワーク処理ユニットＵｗは、ワークローダ１から引き取った成形品Ｍに対する後処理として、成形品Ｍの表裏反転、成形品Ｍの検査、成形品のポストキュア又は成形品Ｍの冷却、使用後フィルムの収容のうち少なくとも１つの処理を行う後処理ユニット１７を備えていてもよい。
例えば、成形品Ｍの検査と冷却を行う後処理ユニット１７を備える構成とすることができる。また、後処理ユニット１７としてキュア炉を設けて、各プレス部で樹脂モールドされた成形品Ｍを炉内に設けた多段の棚に各別に収納してアフターキュアすることで樹脂パッケージ部を加熱硬化させる。また、後処理ユニット１７として、成形品Ｍを冷却する冷却部や、成形品Ｍの外観検査などを行う検査部等を配置してもよい。ロボット搬送装置１５は、ワークローダ１より成形品Ｍを受け取って後処理ユニット１７へ引き渡し、後処理ユニット１７により後処理された成形品Ｍを成形品収容部１４に収容するようになっている。

尚、ワーク処理ユニットＵｗの構成は上述した態様に限らず、例えば図１０に示すように、第一処理部１８と第二処理部１９とで分けて構成されるようにしてもよい。この場合、第一処理部１８は、ワーク収容部１３と、成形品収容部１４と、前処理ユニット１６及び後処理ユニット１７のうち少なくとも１処理を行う機能ユニットとを備える構成としてもよい。例えば、第一処理部１８に、ワーク収容部１３、前処理ユニット１６、後処理ユニット１７（冷却部）を配置し、第二処理部１９に、成形品収容部１４、後処理ユニット１７（キュア炉）を配置してもよい。
また、第一処理部１８は、プレスユニットＵｐに接続されると共に、第二処理部１９は第一処理部１８に接続されている。この場合には、ロボット搬送装置１５は、ベース部１５ｃがレール１５ｄ上を往復移動できる構成になっていることが望ましい。

尚、後処理ユニット１７としてフィルム回収部を設けた場合には、ワークローダ１は、ワークハンド４が成形品Ｍをモールド金型２１から取り出す際に、使用済みの枚葉フィルムＦも吸着パッド４ｃに吸着保持して取り出し、取り出された枚葉フィルムＦは図示しないフィルム回収部へ回収されるようにしてもよい。
また、後処理ユニット１７にフィルム回収部を設ける代わりに、各プレス部のモールド金型２１の近傍にフィルム回収機構を設けて、ワークローダ１による枚葉フィルムＦの回収動作を省略してもよい。

次に樹脂モールド装置のモールド動作の一例について図４乃至図９を参照して説明する。尚、ワークＷとしては一例として半導体ウエハを想定して説明する。
図４は、ロボット搬送装置１５により、ワーク収容部１３へ成形前のワークＷを前処理ユニット１６へ搬送する動作を示す。ロボットハンド１５ａによりマガジンよりワークＷが把持されて前処理ユニット１６へ搬送される。前処理ユニット１６では、ワークＷは、マガジンにおいては任意の方向を向いた状態で保管されているため、ワークＷを回転させて向きを揃えるアライナにより向きが一定に揃えられることで、均一な成形が可能となる。また、ワークＷのダイカウントやワークＷの厚さ計測等が行われる。このとき、ワークＷはマガジンに収容されている時と同様に半導体チップ搭載面が上向きの状態にある。

次に、図５に示すように、ロボット搬送装置１５は、前処理ユニット１６よりワークＷを受け取って、レール２のワーク処理ユニット側端部に待機したワークローダ１へワークＷを受け渡す。このとき、ハンド駆動部５は、回転軸３ａを中心にワークローダ本体３の長手方向に対して反時計回り方向へ９０度回転して、ワークハンド４がレール２に倣った向きで待機している。一方、ロボット搬送装置１５では、ワークＷを保持したロボットハンド１５ａを１８０度回転させて、半導体チップ搭載面を上向きから下向きに姿勢変更した後に、ワークハンド４のワーク保持部４ｂにワークＷの外周を保持させることで引き渡す。

また、図５に示すワーク処理ユニットＵｗの前処理動作と樹脂供給ユニットＵｄにおける樹脂供給動作を並行するようになっている。即ち、ワーク処理ユニットＵｗで前処理動作が行われている間に、樹脂供給ユニットＵｄで樹脂供給動作が重畳的に行われる。具体的には、フィルム切出し部１０ｂにおいて、ロールフィルム１０ａよりフィルム端が引き出された状態で、任意のサイズの矩形状に切断（裁断）され、枚葉フィルムＦとして樹脂搭載部１０ｃ上に切り出される。この枚葉フィルムＦに矩形状の搬送治具１２を重ね合わせて当該枚葉フィルムＦに所要の張力（テンション）を付与して支持した状態で、ホッパー１０ｄに貯留された樹脂Ｒ（顆粒状樹脂）をＸ−Ｙ方向に走査可能なトラフ１０ｅを通じて枚葉フィルムＦ上に１回の樹脂モールドに必要な樹脂Ｒを一様に供給する。例えば、円形の範囲内で平行線を並べた形状、同心円形状、渦巻き形状といった形状にトラフ１０ｅを移動させることで一様の樹脂Ｒの供給が可能である。このとき、樹脂ローダ６は、樹脂供給ユニットＵｄ側に延設されたレール２の端部に待機している。

次に図６に示すように、ワークＷを受け渡されたワークローダ１は、レール２に沿って第一プレス部Ｐ１と第二プレス部Ｐ２と対向する位置（中間位置）に移動する。ハンド駆動部５が回転軸３ａを中心に時計回り方向に９０度回転してワークハンド４がワークローダ本体３と重なる位置に姿勢変更する。そして、ワークハンド４をハンド駆動部５に設けた直動レール５ａ上を第一プレス部Ｐ１の型開きしたモールド金型２１に向かって進入させる。ワークハンド４のワーク保持部４ｂに保持されたワークＷは、上型２３のクランプ面と位置合わせして引き渡される。具体的にはワークハンド４が上型クランプ面に対して上昇することでワークＷの半導体素子を搭載していない面を吸引孔が設けられた上型クランプ面に押し当てることで吸着保持される（図２参照）。

このとき、樹脂供給ユニットＵｄでは、樹脂ローダ６のハンド駆動部９上に設けた樹脂ハンド８が、直動レール９ａ上を移動して樹脂搭載部１０ｃに進入する。そして、例えば爪状等の治具保持部８ｂによって樹脂Ｒが供給された枚葉フィルムＦを搬送治具１２の両側対向辺を把持することで樹脂Ｒが樹脂ローダ６に受け渡される。搬送治具１２を介して樹脂Ｒと枚葉フィルムＦを保持した樹脂ハンド８は、樹脂搭載部１０ｃからハンド駆動部９上に退避する。

次に、図７において、第一プレス部Ｐ１の型開きしたモールド金型２１に進入していたワークハンド４をハンド駆動部５上に退避させ、ワークローダ１をレール２に沿ってワーク処理ユニットＵｗ側に移動させて待機させる。
この状態で、樹脂ローダ６による樹脂供給動作を開始する。樹脂ローダ本体７をレール２に沿って第一プレス部Ｐ１と第二プレス部Ｐ２と対向する位置（中間位置）まで移動させる。樹脂ローダ６は、ハンド駆動部９上に設けた樹脂ハンド８を直動レール９ａに沿って移動させて型開きした第一プレス部Ｐ１に進入させる。そして、治具保持部８ｂによって、搬送治具１２と下型２９を位置合わせして樹脂ハンド８を下降させて搬送治具１２による枚葉フィルムＦのチャックを解除すると共に下型クランプ面及び下型キャビティ内に吸着保持することで、枚葉フィルムＦと共に樹脂Ｒが下型２９に受け渡される。

枚葉フィルムＦ及び樹脂Ｒを引き渡した樹脂ローダ６は、樹脂ハンド８が搬送治具１２を保持したまま第一プレス部Ｐ１よりハンド駆動部９上に退避する。樹脂ハンド８がハンド駆動部９上に戻った状態で樹脂ローダ６は、再度樹脂ローダ本体７がレール２に沿って樹脂供給ユニットＵｄ側へ移動する。また、図７の矢印に示すように、ロボット搬送装置１５は、ワーク収容部１３から次のワークＷを保持して前処理ユニット１６に搬送して前処理を行うことが好ましい。
尚、詳述しないが、樹脂ローダ６の樹脂ハンド８に保持された搬送治具１２は、次の樹脂搬送に用いてもよいし、搬送治具１２の治具保管部３０（図１０参照）に次の樹脂供給動作に備えてストックしたり冷却したりしておいてもよい。

第一プレス部Ｐ１において、図１１に示すように上型２３にワークＷが供給され下型２９に樹脂Ｒが供給されると、モールド金型２１は型閉じを行ない、圧縮成形が行われる。具体的には上型固定プラテン２２に対して下型可動プラテン２４を上昇させて、上型２３と下型２９を型閉じしてワークＷをクランプしたまま樹脂Ｒを加熱硬化させる。

第一プレス部Ｐ１で樹脂モールド動作を行なっている間に、第二プレス部Ｐ２に対するワーク供給動作が行われる。図８の矢印に示すように、ロボット搬送装置１５は、前処理ユニット１６より前処理が行われた次のワークＷを受け取って、レール２のワーク処理ユニット側端部に待機したワークローダ１（ワークハンド４）へワークＷを受け渡す。またこのとき、樹脂供給ユニットＵｄにおいて、樹脂搭載部１０ｃにセットされた搬送治具１２に保持されたフィルムＦに樹脂Ｒが供給される。

ワークＷを受け渡されたワークローダ１は、図９に示すようにレール２に沿って第一プレス部Ｐ１と第二プレス部Ｐ２と対向する位置（中間位置）に移動する。図の矢印に示すようにハンド駆動部５が回転軸３ａを中心に反時計回り方向に９０度回転してワークハンド４がワークローダ本体３と重なるように姿勢変更する。そして、ワークハンド４をハンド駆動部５に設けた直動レール５ａ上を第二プレス部Ｐ２の型開きしたモールド金型２１に向かって進入させる。ワークハンド４のワーク保持部４ｂに保持されたワークＷは、上型２３のクランプ面と位置合わせして引き渡される。

また、このとき、樹脂供給ユニットＵｄでは、樹脂ローダ６のハンド駆動部９上に設けた樹脂ハンド８が直動レール９ａ上を移動して樹脂搭載部１０ｃに進入する。そして、治具保持部８ｂによって、樹脂Ｒが供給された枚葉フィルムＦを搬送治具１２の両側対向辺を把持したまま、樹脂ハンド８がハンド駆動部９に重なる位置まで退避して樹脂Ｒが樹脂ローダ６に受け渡される。

ワークローダ１をレール２に沿ってワーク処理ユニットＵｗ側に移動させて待機させる。この状態で、樹脂ローダ６による第二プレス部Ｐ２への樹脂供給動作を開始する。樹脂ローダ本体７をレール２に沿って第一プレス部Ｐ１と第二プレス部Ｐ２と対向する位置（中間位置）まで移動させる。そして、ハンド駆動部９を回転軸７ａを中心に１８０度時計回り方向に回転させて姿勢変更した後、ハンド駆動部９上に設けた樹脂ハンド８を直動レール９ａに沿って移動させて型開きした第二プレス部Ｐ２に進入させる。そして、搬送治具１２と下型２９を位置合わせして樹脂ハンド８を下降させて搬送治具１２による枚葉フィルムＦのチャックを解除すると共に枚葉フィルムＦを下型クランプ面及び下型キャビティ内に吸着保持することで、枚葉フィルムＦと共に樹脂Ｒが下型２９に受け渡される。

第二プレス部Ｐ２において、図１１に示すように上型２３にワークＷが供給され下型２９に樹脂Ｒが供給されると、モールド金型２１は型閉じを行ない、圧縮成形が行われる。具体的には上型固定プラテン２２に対して下型可動プラテン２４を上昇させて、上型２３と下型２９を型閉じしてワークＷをクランプしたまま樹脂Ｒを加熱硬化させる。

一方、第一プレス部Ｐ１において、圧縮成形後の成形品Ｍは、図４に示すように第一プレス部Ｐ１と第二プレス部Ｐ２と対向する位置（中間位置）に待機するワークローダ１によって、型開きしたモールド金型２１にワークハンド４が進入して、上型２３よりワーク保持部４ｂに成形品Ｍを受け渡され、吸着パッド４ｃによって下型２９より枚葉フィルムＦを吸着して回収する。そして、図５に示すように、ワークローダ１をレール２に沿ってワーク処理ユニットＵｗ側に移動させてハンド駆動部５を反時計回り方向に９０度回転させて待機する。ロボット搬送装置１５は、ロボットハンド１５ａによりワークハンド４から成形品Ｍを受け取り、１８０度反転させてモールド面を上側に向けて後処理ユニット１７に搬送する。尚、吸着パッド４ｃによって吸着された使用済み枚葉フィルムＦは、別途回収ボックスに回収されることが望ましい。

後処理ユニット１７において成形品Ｍは外観検査（必要に応じてポストキュアが行われ）や冷却が行われて、後処理された成形品Ｍは、ロボット搬送装置１５によって保持されて成形品収容部１４に備えたマガジンに収容される。

第二プレス部Ｐ２で圧縮成形された成形品Ｍも同様にワークローダ１によって取り出され、ワーク処理ユニットＵｗに備えたロボット搬送装置１５によって後処理ユニット１７を経て成形品収容部１４に収容される。
以下、第一プレス部Ｐ１に対するワーク搬送動作と樹脂供給動作が並行し、同様の樹脂モールド動作が繰り返し行われる。

以上説明したように、プレスユニットＵｐは、第一プレス部Ｐ１と第二プレス部Ｐ２が搬送部Ｃの搬送方向と交差（直交）するように対向配置された構成であるので、設置面積が長手方向に長くなることを防止し、コンパクトに配置することができる。
また、第一ブレス部Ｐ１と第二プレス部Ｐ２とでワークローダ１がレール２上を移動する距離は同じであるので、ワークＷ及び成形品Ｍの搬送距離が短くなる。

また、樹脂モールド装置において、第一プレス部Ｐ１と第二プレス部Ｐ２が搬送部Ｃのレール２と交差（直交）するように対向配置され、ワーク処理ユニットＵｗと樹脂供給ユニットＵｄがプレスユニットＵｐのレール２の両側に接続するように配置されているので、第一プレス部Ｐ１と第二プレス部Ｐ２とでワーク搬送及び樹脂搬送のためレール２を共用することができる。よって、ワーク処理ユニットＵｗから第一，第二プレス部Ｐ１，Ｐ２に対するワーク供給動作及び成形品収納動作に要するワークローダ１の搬送距離が同じく短時間で処理でき、樹脂供給ユニットＵｄから第一，第二プレス部Ｐ１，Ｐ２に対する樹脂供給動作に要する樹脂ローダ６の搬送距離が同じく、短時間で処理することができる。また、ワーク処理ユニットＵｗにおける前処理機能若しくは後処理機能の拡張性は高く、樹脂供給ユニットＵｄの樹脂Ｒの種類や供給方式も任意に選択できるので、汎用性が向上する。

上述したプレスユニットＵｐによれば、設置面積をコンパクトに抑え、作業領域を減らして操作性を向上させ、ワークＷや樹脂Ｒの搬送距離を均一にすることで成形品質を向上させることができる。また、上述したプレスユニットＵｐを備えることで、コンパクトで多機能を有する拡張性の高い樹脂モールド装置を提供することができる。

また、上述した実施形態は、モールド金型の下型キャビティが形成された下型クランプ面に、枚葉フィルムＦを搬送して受け渡す場合について説明したが、上型キャビティが形成された上型クランプ面に対して枚葉フィルムＦを搬送して受け渡すようにしてもよい。

また、上述した搬送治具１２は、適宜、外形円形状や外形矩形状といった任意形状のワークＷを樹脂モールドするために用いることができる。例えば、外形矩形状のワークＷの樹脂モールドするために、上述した構成では円形または環状に構成した各部を矩形状とすることで、樹脂Ｒを矩形状に供給して、矩形状のキャビティに収容された矩形状のワークＷに対してモールド成形することもできる。

また、例えばワークＷは、ワークＷの両面に樹脂モールド成形してもよい。この場合、ワークＷの一方の面に樹脂モールド成形をした後にワーク処理ユニットＵｗに戻し、成形品Ｍをロボット搬送装置１５のロボットハンド１５ａで反転させてからワークＷ（成形品Ｍ）の他方の面に樹脂モールド成形をしてもよい。

（第２の実施形態）
次に、本発明における第２の実施形態としての樹脂モールド装置の好適な実施の形態について添付図面と共に詳述する。本実施形態では、第１の実施形態において説明した構成と同趣旨の構成については、実質的に異なる部分がある場合でも第１の実施形態と同一の符号を付して説明を援用するものとし、相違点を中心に説明する。

先ず、樹脂モールド装置の概略構成について図１３を参照して説明する。この樹脂モールド装置においても、装置全体の長さの増大を防止することを目的とした構成としては第１の実施形態と共通する部分を有するものの、作業性や操作性の向上するためにプレスユニットＵｐや第二樹脂供給部１１のレイアウトが第１の実施形態と大きく異なる。

本実施形態におけるプレスユニットＵｐの構成について説明する。このプレスユニットＵｐでは、ワークＷ及び樹脂Ｒをクランプして樹脂モールドする第一プレス部Ｐ１と第二プレス部Ｐ２が搬送部Ｃの搬送方向と平行に隣接して配置されている。搬送部Ｃには、ワークローダ１と、樹脂ローダ６と、ワークローダ１及び樹脂ローダ６がそれぞれ移動可能なレール２ａ、２ｂと、が設けられている。具体的には、ワークローダ１が移動可能なレール２ａと、樹脂ローダ６が移動可能なレール２ｂとを重複して設けることで、ワークローダ１の移動範囲と樹脂ローダ６の移動範囲とが重複するように設けられている。なお、レールを１組のみ設け、ワークローダ１及び樹脂ローダ６が移動可能な１組のレールとすることもできる。ワークローダ１は、第一プレス部Ｐ１及び第二プレス部Ｐ２のいずれかにワークＷを供給すると共に、第一プレス部Ｐ１及び第二プレス部Ｐ２のいずれかで成形されたワークである成形品Ｍを取り出す。また、樹脂ローダ６は、第一プレス部Ｐ１及び第二プレス部Ｐ２のいずれかに樹脂Ｒを供給する。なお、第一プレス部Ｐ１及び第二プレス部Ｐ２に設けられるモールド金型の構成は、第１の実施形態と同様のため、ここでの説明を省略する。

図１３に示すように、本実施形態におけるワークローダ１は、レール２ａ上を往復動するワークローダ本体３と、ワークＷ及び成形品Ｍのいずれかを保持するワークハンド４と、ワークハンド４を各プレス部Ｐ１、Ｐ２の方向に進退動させるハンド駆動部５を備えている。また、ワークハンド４をハンド駆動部５に対して上下動させることができるようになっている。樹脂ローダ６は、レール２ｂ上を往復動する樹脂ローダ本体７と、搬送治具１２を介して樹脂Ｒ及び枚葉フィルムＦを保持する樹脂ハンド８と、樹脂ハンド８を各プレス部Ｐ１、Ｐ２の方向に対して進退動させるハンド駆動部９を備えている。また、ハンド駆動部９は、樹脂Ｒを金型へ受け渡し等のための上下動機構（例えばシリンダ駆動、ソレノイド駆動等）が設けられており、樹脂ハンド８をハンド駆動部９に対して上下動させることができるようになっている。

次に、図１３において全自動型の樹脂モールド装置の構成例について説明する。本実施形態においても、上述のプレスユニットＵｐと、プレスユニットＵｐに樹脂Ｒを供給する樹脂供給ユニットＵｄと、プレスユニットＵｐにワークＷを供給すると共に成形品Ｍを収容するワーク処理ユニットＵｗを同様の並び順で備えている点では第１の実施形態と共通する。ただし、樹脂Ｒの供給のみを自動化する半自動型の樹脂モールド装置の構成として、ワーク処理ユニットＵｗを必ずしも設ける必要は無い。

ここで、樹脂供給ユニットＵｄの構成について説明する。樹脂搬送ユニットＵｄは、搬送部Ｃの長手方向の一側面（図１右側面）に搬送部Ｃからレール２ｂが延設されるように接続される。この延設されたレール２ｂに対し同一方向において隣接するように、第一樹脂供給部１０と第二樹脂供給部１１とが配置されている。第一樹脂供給部１０の構成は、搬送部Ｃに対するレイアウトが異なる以外の機能などについて第１の実施形態と同等であるのでここでの説明は省略する。

本実施形態における第二樹脂供給部１１は、枚葉フィルムＦ上に樹脂Ｒを供給できる点では第１実施形態における第二樹脂供給部１１と同等の機能を備えるものの、設置面積削減の観点から内部構造の配置が大きく異なるので、詳細に説明する。
即ち、第二樹脂供給部１１では、図１４に示すように、ロールフィルム１０ａを収容するロールフィルム収容部１０Ａと、複数のシリンジ１１ｂを回転可能に保持したリボルバ式のシリンジ供給部１１ｃとを上下に重ねて設けている。ロールフィルム１０ａから引き出されたフィルムＦはフィルム切出し部１０ｂにおいて短冊状に切断される。これにより、ロールフィルム１０ａとシリンジ１１ｂとを装置正面（装置前面）から交換可能であり、装置面積を低減することができる。また、上下に重ね合わせたシリンジ供給部１１ｃ及びロールフィルム収容部１０Ａと、搬送部Ｃ（レール２ｂ）との間（装置内側）に、フィルム切出し部１０ｂと該フィルム切出し部１０ｂに切断されたフィルムＦに液状の樹脂Ｒを搭載（供給）する樹脂搭載部１０ｃを備えている。

図１４に示すように、フィルム切出し部１０ｂは、樹脂搭載部１０ｃよりも下方に設けられたロールフィルム１０ａから複数の案内ローラ１０ｆを介して上方に案内し、樹脂搭載部１０ｃにフィルムを供給する。また、ロールフィルム１０ａの設置位置の近傍には、ロールフィルム１０ａの残量を検知する残量センサ１０ｇが設けられている。例えば、残量センサ１０ｇはロールフィルム１０ａにおける径方向の任意位置を発光素子と受光素子とを挟み込むように設ける構成とすることができる。この場合、残量センサ１０ｇは、ロールフィルム１０ａの残量（外周位置）が所定位置を下回ったときに検知信号を発生してロールフィルム１０ａの交換等を促す。

一方、シリンジ供給部１１ｃは、複数のシリンジ１１ｂを回転可能に保持したリボルバ構造を昇降して複数のシリンジ１１ｂを任意の高さに保持可能に構成されている。換言すれば、第二樹脂供給部１１は、シリンジ供給部１１ｃを昇降するシリンジ昇降部１１ｄを備えている。シリンジ昇降部１１ｄは、例えばリニアガイド、ボールネジ及びモータで構成される直動機構を縦向きに配置して構成される。これにより、複数のシリンジ１１ｂを備えたリボルバ構造を保持する枠体１１ｅを昇降させることが可能となる。ここで、枠体１１ｅは、第二樹脂供給部１１の前面側と、装置内側において開口して、前面方向（紙面左側）と、内側方向（紙面右側）にシリンジ１１ｂの受け渡しができる構成とすることができる。

また、図１４（Ａ）（Ｂ）に示すように、第二樹脂供給部１１は、シリンジ１１ｂを保持して樹脂Ｒを吐出させるディスペンサ１１ｆと、ディスペンサ１１ｆをＸＹＺ方向（前後左右上下方向）に移動させるディスペンサ駆動機構１１ｇとを更に備える。ディスペンサ１１ｆは、シリンジ供給部１１ｃに保持されたシリンジ１１ｂを、柱状のディスペンサ本体に設けられたシリンジ把持部が受け取って保持し、ピストンをシリンジ１１ｂ内で前進させることでシリンジ１１ｂ先端（下端）のノズルから樹脂Ｒを吐出させる。また、シリンジ１１ｂ先端のノズルに弾性体のチューブを設け、このチューブを挟み込んで樹脂Ｒの吐出を規制するピンチバルブを設けてもよい。また、ノズル先端からの樹脂の垂れ下がりによって装置内を汚染しないように、ノズル下方を閉塞するシャッタ（図示せず）を備えてもよい。

ディスペンサ駆動機構１１ｇは、ディスペンサ１１ｆのディスペンサ本体の上方に連結されるように設けられて、直動機構を複数備えることでディスペンサ１１ｆをＸＹＺ座標における任意の位置に移動可能に構成される。また、ディスペンサ駆動機構１１ｇは、直動機構に替えてパラレルリンク機構を備える構造としていてもよい。これによれば、安価にディスペンサ１１ｆをＸＹＺ座標上で任意の位置に移動可能に構成できる。

樹脂ローダ６は、第一樹脂供給部１０と第二樹脂供給部１１のうちいずれかから樹脂Ｒが搭載された枚葉フィルムＦを搬送治具１２と共に受け取り、レール２ｂ上を移動して第一プレス部Ｐ１及び第二プレス部Ｐ２のいずれかに供給する（図１３参照）。樹脂ローダ６は、樹脂ハンド８（治具保持部８ｂ）によって搬送治具１２の対向辺を把持して搬送する。このとき、レール２ａ，２ｂが重複して設けられることで樹脂ローダ６と移動範囲が重複するワークローダ１は、レール２ａ上を樹脂ローダ６の搬送動作に干渉しない位置（第一プレス部Ｐ１及び第二プレス部Ｐ２の正面を避けた位置）に退避する。尚、第一樹脂供給部１０と第二樹脂供給部１１は必ずしも併存するように設ける必要があるものではなく、１台の第二樹脂供給部１１のみをレール２ｂを介して設けてもよく、第二樹脂供給部１１のみをレール２ｂを介して複数並べて設けてもよい。

図１３において、ワーク処理ユニットＵｗの構成例について説明する。ワーク処理ユニットＵｗは、搬送部Ｃの長手方向の他側面（図１左側面）に接続される。ワーク処理ユニットＵｗは、ワーク収容部１３、成形品収容部１４、ロボット搬送装置１５、前処理ユニット１６及び後処理ユニット１７を備える点は、第１の実施形態と同様であるが、使用済みの枚葉フィルムＦを回収するフィルム回収部１７ａを独立して備える点で相違する。本実施形態におけるフィルム回収部１７ａは、ロボット搬送装置１５とプレス部Ｐ１との間に挟まれて設けられる。また、フィルム回収部１７ａには、プレス部Ｐ１のレール２ａと連結してワークローダ１が移動可能なレール２ａが設けられる。

このため、フィルム回収部１７ａに設けられたレール２ａも搬送部Ｃの一部を構成する。また、フィルム回収部１７ａにおいて、プレス部Ｐ１から延在するレール２ａと重複する領域でその上方において、ワークＷ又は成形品Ｍを一時的に保持する受渡し部２ｃが設けられている。具体的には、受渡し部２ｃは、レール２ａ上を移動するワークローダ１がフィルム回収部１７ａのレール２ａ上に移動した際に、ワークハンド４に保持されたワークＷ及び成形品Ｍが通過する位置に設けられている。

受渡し部２ｃは、ワークＷ及び成形品Ｍの保持及び昇降を可能に構成され、ロボットハンド１５ａとワークハンド４との間におけるワークＷ及び成形品Ｍの受け渡しを中継する。すなわち、受渡し部２ｃは、前処理が完了したワークＷをロボットハンド１５ａから受け取り、ワークローダ１のワークハンド４に引き渡す。また、受渡し部２ｃは、モールド金型２１において樹脂モールドされた成形品Ｍをワークローダ１のワークハンド４から受け取り、ロボットハンド１５ａに引き渡す。このように、ワークＷ及び成形品Ｍの受け渡しにおいて、ロボット搬送装置１５のロボットハンド１５ａとワークローダ１のワークハンド４とが直接受け渡しを行わないようにすることで、ロボットハンド１５ａとワークハンド４とを同時期に受け渡しする位置に移動させる必要がない。従って、これらの待ち時間を発生させずに、複数のワークＷ及び成形品Ｍの搬送を効率的に行うことができる。

ロボット搬送装置１５は、ロボットハンド１５ａの構造が第１の実施形態とは異なり、ワークＷや成形品Ｍの表裏反転の際にこれらが脱落してしまうのをより確実に防止するための構成を備える。すなわち、図１５に示すように、ロボットハンド１５ａは、ハンド本体１５１、固定爪部（保持爪）１５２、可動爪部（保持爪）１５３、爪駆動機構１５４、吸引回路１５５、吸引孔１５６およびパッド部１５７を備える。ここで、図１５（Ａ）は、ロボットハンド１５ａの平面視での構成を示し、図１５（Ｂ）は、ロボットハンド１５ａの側面視での構成を示す。

ハンド本体１５１は、例えば、複数本（例えば２本）の爪状に枝分かれて設けられ、ワークＷや成形品Ｍを全体として支持する。このハンド本体１５１は、水平多関節型のロボット搬送装置１５において垂直軸に対して回転するアーム１５ｅの先端において、そのアーム１５ｅの周（ロール）方向Ｄｒに回転可能に構成される。固定爪部１５２は、ハンド本体１５１の枝分かれした先端部分にそれぞれ立設されることで複数設けられる。また、固定爪部１５２は、その先端の拡径することで、保持するワークＷや成形品Ｍの外縁における主面（表面）を押圧して保持する保持爪として機能する。

可動爪部１５３は、固定爪部１５２と同様の形状を有し、ハンド本体１５１の根元側に複数設けられる。なお、固定爪部１５２及び可動爪部１５３の形状は、ワークＷや成形品Ｍの外縁における主面（表面）を押圧して保持できれば、図示した形状以外の構成（フック状）でもよい。また、可動爪部１５３は、固定爪部１５２（換言すれば保持するワークＷや成形品Ｍ）に対して進退することで、可動爪部１５３と固定爪部１５２との間隔を可変としている。
爪駆動機構１５４は、図示しないエアシリンダ等の駆動源を備えて構成され、可動爪部１５３をワークＷや成形品Ｍに対し進退方向に駆動させる。爪駆動機構１５４が可動爪部１５３を進退させることで、ワークＷ及び成形品Ｍの保持及び解放の切り替えが可能となっている。

吸引回路１５５は、ハンド本体１５１内に設けられ、減圧装置（図示せず）に接続される。吸引孔１５６は、ハンド本体１５１のワークＷや成形品Ｍの保持面において複数個所で開口し、吸引回路１５５を介してエア吸引してワークＷや成形品Ｍを吸着する。パッド部１５７は、例えばＯリングやゴムシートなどの弾性体で構成されて、吸引孔１５６を囲うように設けられる。これにより、パッド部１５７は、保持するワークＷ又は成形面Ｍと吸引孔１５６との弾性的に隙間を塞いで、これらの吸着状態を維持する。

なお、これらの構成は全て一体として用いることが後述する効果の観点からいえば好ましいが、ロボットハンド１５ａの変形例として、ハンド本体１５１、固定爪部１５２、可動爪部１５３、及び、爪駆動機構１５４のみを備えた機械的保持構造としてもよい。また、ロボットハンド１５ａの他の変形例として、ハンド本体１５１、吸引回路１５５、及び、吸引孔１５６のみを備える吸着保持構造としてもよい。これらの場合、薄型の構成でワークＷや成形品Ｍを保持することができる。

また、ワーク処理ユニットＵｗは、前処理ユニット１６や後処理ユニット１７については第１実施形態と同様の構成を備える。本実施形態に示すワーク処理ユニットＵｗにおいても、例えば図１０に示すように、第一処理部１８と第二処理部１９とに分けて配置構成されるようにしてもよい。

次に樹脂モールド装置のモールド動作の一例について図１３から図１５を参照して説明する。尚、ワークＷとしては一例として表面にチップが搭載された丸形ワーク（半導体ウエハ、キャリア）を想定して説明するものとし、ワーク処理ユニットＵｗ内での動作については、基本的に同様であるので第１の実施形態における各図を参照しながら説明する。まず、ロボット搬送装置１５が、ワーク収容部１３へ成形前のワークＷを前処理ユニット１６へ搬送する（図４参照）。この動作において、まずハンド本体１５１をワーク収容部１３へ挿入してワークＷを保持する。

ここで、図１５（Ａ）（Ｂ）に示すロボットハンド１５ａを用いたワークＷの保持動作を説明する。まず、図１３に示すワーク収容部１３においてスリットマガジンに収容されたワークＷの下側に重ね合わせるようにハンド本体１５１が挿入される。具体的には、後述するワークＷの吸着時に固定爪部１５２の拡径部がワークＷに接触しない程度に若干前進させた位置までハンド本体１５１を挿入する。次いで、ハンド本体１５１を上昇させることでワークＷの裏面（チップ非搭載面）に接近させ、固定爪部１５２の拡径部がワークＷの表面を越える高さまでハンド本体１５１を移動させる。続いて、爪駆動機構１５４により可動爪部１５３をワークＷ（固定爪部１５２）に接近させるように押し付けることで、固定爪部１５２と可動爪部１５３とでワークＷを挟み込む。この場合、固定爪部１５２と可動爪部１５３の拡径部がワークＷに平面視で重ね合わされる位置に配置されることにより、ワークＷが固定爪部１５２と可動爪部１５３とによって機械的に保持され、ワークＷが確実に保持される（図１５（Ａ）（Ｂ）参照）。

続いて、ロボット搬送装置１５に接続された減圧装置（図示せず）によって吸引回路１５５を介し吸引孔１５６からワークＷの裏面を吸着することにより、ワークＷの複数個所で吸着されることで全面が保持される。ここで、弾性体で形成されたパッド部１５７を設けていることで、ワークＷの吸着不良を防止できる。

このように保持されたワークＷがロボットハンド１５ａによって把持されたまま前処理ユニット１６へ搬送される。前処理ユニット１６では、所定の処理が行われるが、ワークＷはマガジンに収容されているときと同様に半導体チップ搭載面が上向きの状態にある。

次に、ロボット搬送装置１５は、前処理ユニット１６よりワークＷを受け取って、反転したワークＷを受渡し部２ｃに引き渡す（図１３参照）。これにより、ロボットハンド１５ａのワークＷの引渡し動作が完了する。このように、ワークハンド４の到着を待つことなく受渡し部２ｃにおけるワークＷの引渡し動作を完了できるため、ロボットハンド１５ａの待ち時間が不要となり、他のワークＷや成形品Ｍの搬送を行うことができる。なお、ロボットハンド１５ａを用いたワークＷの保持を解除する動作は、ワークＷの保持動作を逆に行うことで実施可能である。

このとき、ロボット搬送装置１５では、ワークＷを保持したロボットハンド１５ａをアーム１５ｅの周方向Ｄｒに１８０度回転させて、半導体チップ搭載面を上向きから下向きとなるように姿勢変更する。この際に、ワークＷが固定爪部１５２と可動爪部１５３とによって機械的に保持されているため、仮に吸着が十分でないなどの理由によりワークＷの保持が不十分であっても脱落を確実に防止できる。具体的には、それぞれ２本設けた固定爪部１５２と可動爪部１５３によってこれらの４つの支点間の距離がワークＷの直径よりも小さくなり、ロボットハンド１５ａを傾けてもその側面方向からワークＷが抜け落ちて脱落するのを防止することができる。また、ワークＷの裏面を吸着保持しているため、仮に固定爪部１５２と可動爪部１５３とによる機械的な保持力が十分でなくなってしまった場合に、ロボットハンド１５ａが傾けられてワークＷが脱落しやすい姿勢になっても、ワークＷの複数個所で吸着され全面を保持しているため、ワークＷの脱落を確実に防止できる。

続いて、ワークローダ１は、ワークハンド４が受渡し部２ｃに重複する位置まで移動する。次いで、ワークハンド４が、受渡し部２ｃに対して昇降方向で相対的に接近し、ワークＷを保持し受け取る。

一方、ワーク処理ユニットＵｗの前処理動作と樹脂供給ユニットＵｄにおける樹脂供給動作を並行するようになっている。即ち、ワーク処理ユニットＵｗで前処理動作等が行われている間に、樹脂供給ユニットＵｄで樹脂供給動作が重畳的に行われる。具体的には、第二樹脂供給部１１の装置下方に設けられたロールフィルム１０ａは案内ローラ１０ｆを介して上方に案内され、樹脂搭載部１０ｃにフィルムが供給される。ここで、フィルム切出し部１０ｂにおいて、ロールフィルム１０ａよりフィルム端が引き出された状態で、任意のサイズの矩形状に切断（裁断）され、枚葉フィルムＦとして樹脂搭載部１０ｃ上に切り出される。なお、装置下方に設けられたロールフィルム１０ａの残量を残量センサ１０ｇが検知し、残量（交換時期、使用不可）に応じた通知を表示部に表示する。このため、作業者はロールフィルム１０ａのフィルム残量を確認するために装置下方を目視で確認動作が不要である。

なお、第二樹脂供給部１１の装置下方に設けられたロールフィルム１０ａは、表示部における通知がされた後に任意のタイミングで交換される。この場合、第二樹脂供給部１１の正面カバー（図示せず）を開放して、残量の無くなったロールフィルム１０ａ(フィルムロール)を取り外し、未使用のロールフィルム１０ａをセットする。ここで、このロールフィルム１０ａのフィルム端を引き出して案内ローラ１０ｆを通過させながらセットし、樹脂搭載部１０ｃまで到達させる。このように、本実施形態における第二樹脂供給部１１によれば、ロールフィルム１０ａを第二樹脂供給部１１の正面側から交換でき、プレス部Ｐ１，Ｐ２の操作などの他の作業と同じ面からのアクセスを可能としているため、作業性・操作性に優れる。また、シリンジ供給部１１ｃが昇降可能な構成であるため、ロールフィルム１０ａの交換を行う際には、図１４（Ａ）に示すように、シリンジ供給部１１ｃを上昇させて、ロールフィルム１０ａや案内ローラ１０ｆにアクセスしやすいように位置させておくことができる。また、ロールフィルム１０ａの上方を覆って交換時のみ取り外し可能な保護カバー１０ｈを備えてもよい。

一方、第二樹脂供給部１１では、シリンジ１１ｂから樹脂Ｒを吐出させるディスペンサ１１ｆを、ディスペンサ駆動機構１１ｇによってＸＹＺ方向に移動させることで、樹脂搭載部１０ｃ上において切り出された枚葉フィルムＦに対して、樹脂Ｒが任意形状に搭載（塗布）される。

本実施形態の半導体ウエハのような丸形のワークＷを圧縮成形するための樹脂Ｒとしては、例えば渦巻き状（又は同心円状）に塗布（供給）することが好ましい。具体的には、ディスペンサ駆動機構１１ｇによりディスペンサ１１ｆのＸＹ方向（水平方面における前後方向）の位置を制御することでディスペンサ１１ｆを渦巻きの軌跡に沿って内側から外側へ（又は外側から内側へ）動作させる。この際に、シリンジ１１ｂに挿入されたピストンを所定量ずつ下降させてディスペンサ１１ｆのノズルから樹脂Ｒを所定量ずつ吐出させる。これにより、枚葉フィルムＦには、渦巻き状の樹脂Ｒが塗布されることになる。なお、ノズルから樹脂Ｒの吐出を停止（液切り）する際には、ノズルに設けたチューブをピンチバルブで挟み込んで樹脂Ｒの吐出経路を閉塞して吐出を停止させた状態で、樹脂Ｒの供給領域の外周を倣わせるように、シリンジ１１ｂを回転させる動作を行うこともできる。また、ノズル下方を閉塞するシャッタのような構成によりノズルから垂れ下がった樹脂Ｒを強制的に液切りするようにしてもよい。

ここで、図１４（Ａ）（Ｂ）を参照して、ディスペンサ１１ｆに対するシリンジ１１ｂの交換の動作と、シリンジ供給部１１ｃに対するシリンジ１１ｂの交換の動作とについて説明する。
シリンジ１１ｂには、所定量の液状樹脂Ｒが充填されているため、所定回数の成形のたびに、ディスペンサ１１ｆは、シリンジ供給部１１ｃに保持された未使用のシリンジ１１ｂから受け取る必要がある。この場合、まずシリンジ供給部１１ｃが、ディスペンサ１１ｆにシリンジ１１ｂを引き渡せる高さ位置に昇降移動する。すなわち、図１４（Ｂ）に示すように、シリンジ供給部１１ｃで保持されたシリンジ１１ｂの高さと、ディスペンサ１１ｆで保持されたシリンジ１１ｂの高さとを同じ高さとする。次いで、ディスペンサ１１ｆが、ディスペンサ駆動機構１１ｇによってシリンジ供給部１１ｃに接近し、使用済みで樹脂Ｒが残っていないシリンジ１１ｂをシリンジ供給部１１ｃに引き渡す。続いて、シリンジ供給部１１ｃはリボルバ構造により未使用のシリンジ１１ｂをディスペンサ１１ｆに対面する位置に向けるように回転させる。次いで、ディスペンサ１１ｆは、ディスペンサ駆動機構１１ｇによってシリンジ供給部１１ｃに接近し、未使用のシリンジ１１ｂをシリンジ供給部から受け取る。このような動作により、ディスペンサ１１ｆに対するシリンジ１１ｂの交換の動作が完了する。続いて、樹脂Ｒを塗布すべき全量に対しての不足分を、新しいシリンジ１１ｂから供給することで、無駄なく樹脂Ｒの供給を行うこともできる。

一方、シリンジ供給部には、複数（例えば８本）のシリンジ１１ｂを保持可能であるが、上述の動作を繰り返すことにより、シリンジ供給部１１ｃに保持されたシリンジ１１ｂの全てが使用済みになると、シリンジ供給部１１ｃに対するシリンジ１１ｂの交換の動作（作業）が必要となる。この場合、まずシリンジ供給部１１ｃを、例えば図１４（Ｂ）の位置より下方の位置まで下げることで、作業者がシリンジ供給部１１ｃにシリンジ１１ｂをセットしやすい高さに昇降移動させる。次いで、作業者が第二樹脂供給部１１の正面カバー（図示せず）を開放し、シリンジ供給部１１ｃを露出させる。続いて、リボルバ構造を回転させながら使用済みのシリンジ１１ｂを未使用のシリンジ１１ｂに交換していく。シリンジ１１ｂの交換が完了したら、第二樹脂供給部１１の正面カバーを閉じ、シリンジ供給部１１ｃに対するシリンジ１１ｂの交換が完了する。

これらのシリンジ１１ｂの交換動作（作業）においては、シリンジ供給部１１ｃが任意の位置に昇降可能と構成されていることで、それぞれの交換動作に応じた位置に移動させることができる。また、上述の通り、ロールフィルム１０ａの交換の際にも図１４（Ａ）に示すようにシリンジ供給部１１ｃを上昇させておき作業の妨げとならないようにすることもできる。なお、これらの交換作業の他にも、シリンジ１１ｂから樹脂Ｒを吐出させる定常の動作を行うときには、図１４（Ａ）の位置にシリンジ供給部１１ｃを上昇させて、シリンジ供給部１１ｃを樹脂搭載部１０ｃの正面から移動させておくことで、作業者の視界を確保し第二樹脂供給部１１（例えば透明部を備えた正面カバー）の外側からディスペンサ１１ｆによる樹脂Ｒの塗布形状を視認できるようにしてもよい。

ところで、モールド動作としてワークローダ１において引き続き行われる動作として、ワークＷを受け渡されたワークローダ１は、レール２ａに沿って第一プレス部Ｐ１と対面する位置に移動する。ハンド駆動部５は、第１の実施形態のように回転動作を行なうことなく、ワークハンド４をハンド駆動部５に設けた直動レール５ａ上を第一プレス部Ｐ１の型開きしたモールド金型２１に向かって進入させる。ワークハンド４のワーク保持部４ｂに保持されたワークＷは、上型２３のクランプ面と位置合わせして引き渡される。具体的にはワークハンド４が上型クランプ面に対して上昇することでワークＷの半導体素子を搭載していない面を吸引孔が設けられた上型クランプ面に押し当てることで吸着保持される（図２参照）。次に、モールド金型２１に進入していたワークハンド４をハンド駆動部５上に退避させ、ワークローダ１をレール２ａに沿ってワーク処理ユニットＵｗ側に移動させて待機させる。

一方、第二樹脂供給部１１に設けられたレール２ｂに待機している樹脂ローダ６が、直動レール９ａ上を移動して樹脂搭載部１０ｃに進入する。そして、例えば樹脂Ｒが供給された枚葉フィルムＦを爪等の治具保持部８ｂによって搬送治具１２の両側対向辺を把持することで樹脂Ｒが樹脂ローダ６に受け渡される。搬送治具１２を介して樹脂Ｒと枚葉フィルムＦを保持した樹脂ハンド８は、樹脂搭載部１０ｃからハンド駆動部９上に退避する。

この状態で、樹脂ローダ６による樹脂供給動作を開始する。樹脂ローダ６は、レール２ｂに沿って第一プレス部Ｐ１に対面する位置まで移動させる。樹脂ローダ６は、ハンド駆動部９上に設けた樹脂ハンド８を直動レール９ａに沿って移動させて型開きした第一プレス部Ｐ１に進入させる。そして、治具保持部８ｂによって、搬送治具１２と下型２９を位置合わせして樹脂ハンド８を下降させて搬送治具１２による枚葉フィルムＦのチャックを解除すると共に下型クランプ面及び下型キャビティ内に吸着保持することで、枚葉フィルムＦと共に樹脂Ｒが下型２９に受け渡される。なお、この第一プレス部Ｐ１及び第二プレス部Ｐ２におけるワークＷの成形動作については第１の実施形態と同様であるので説明を省略する。

枚葉フィルムＦ及び樹脂Ｒを引き渡した樹脂ローダ６は、樹脂ハンド８が搬送治具１２を保持したまま第一プレス部Ｐ１よりハンド駆動部９上に退避する。樹脂ハンド８がハンド駆動部９上に戻った状態で樹脂ローダ６は、再度樹脂ローダ本体７がレール２ｂに沿って第二樹脂供給部１１側へ移動する。第一プレス部Ｐ１で樹脂モールド動作を行なっている間に、第二プレス部Ｐ２に対するワークＷ、枚葉フィルムＦ及び樹脂Ｒの供給動作が行われるが、これらの動作についても第一プレス部Ｐ１に対する供給動作と同様であるのでここでの説明は省略する。

続いて、第一プレス部Ｐ１では、モールド金型２１が型開きされ、第一プレス部Ｐ１に対面する位置に待機するワークローダ１によって、圧縮成形後の成形品Ｍが受け取られ、使用済みの枚葉フィルムＦが回収される。次いで、ワーク処理ユニット側端部（フィルム回収部１７ａの背面位置）にワークローダ１を移動させる。ここで、ワークローダ１は、ワークハンド４が受渡し部２ｃに重複する位置まで移動する。次いで、ワークハンド４が、受渡し部２ｃに対して相対的に接近し、成形品Ｍを引き渡す。続いて、ワークローダ１は、吸着パッド４ｃに吸着した使用済みの枚葉フィルムＦをフィルム回収部１７ａに設けた回収ボックスに投入する。続いて、上下反転したロボットハンド１５ａが、受渡し部２ｃに接近して成形品Ｍを受け取る。このように、ワークローダ１（ワークハンド４）を待たせることなく、ロボットハンド１５ａが成形品Ｍを受け取ることができるため、他のワークＷや成形品Ｍの搬送を円滑に行うことができる。

次に、成形品Ｍを受け取ったロボット搬送装置１５では、成形品Ｍを保持したロボットハンド１５ａをアーム１５ｅの周方向Ｄｒに１８０度回転させて、半導体チップ搭載面が下向きから上向きとなるように姿勢変更する。ロボットハンド１５ａが上述したような構成であるため、この際にもワークＷを回転させるときと同様に、成形品Ｍが脱落してしまうのを確実に防止できる。また、成形品ＭはワークＷと比べて重いため、例えば吸着機能のみを備えたハンドで成形品Ｍを保持して反転しようとすると成形品Ｍが脱落し易くなることが考えられる。また、成形品Ｍにおいては樹脂Ｒの材質によってその熱収縮で反りが発生することもあり、吸着のみで成形品Ｍを保持する構成では確実な保持が困難である場合がある。しかしながら、本発明におけるロボットハンド１５ａによれば、固定爪部１５２と可動爪部１５３の拡径部で成形品Ｍを表面で押さえ込んで保持しながら、吸着パッド４ｃにより確実に成形品Ｍの裏面を吸引孔１５６での吸着状態を確保して成形品Ｍの脱落を防止している（図１５（Ａ）（Ｂ）参照）。

次いで、ロボットハンド１５ａにより成形品Ｍが後処理ユニット１７に受け渡され、後処理が行われる。続いて、ロボットハンド１５ａにより成形品Ｍが後処理ユニット１７から成形品収容部１４に受け渡されて成形品Ｍが収容され、１個のワークＷに対するモールド工程が完了する。なお、第二プレス部Ｐ２を用いたワークＷに対するモールド工程も順次行われて行くが、その動作については第一プレス部Ｐ１における動作と同様のため、ここでの説明は省略する。

以上説明したように、装置各部において装置全体の面積を削減させる構成となっており、設置面積が長手方向に長くなることを防止し、作業性や操作性を確保しながらコンパクトに配置することができる。すなわち、ロボット搬送装置１５では、ワークＷや成形品Ｍを保持したロボットハンド１５ａを回転させて姿勢変更する構成を備えることで、ワークＷや成形品Ｍの姿勢変更する別途の構成を不要として、その機能のための設置面積を不要とすることができる。また、第二樹脂供給部１１においてロールフィルム収容部１０Ａと、シリンジ供給部１１ｃとを上下に重ね合わせて設けることにより、ロールフィルム１０ａとシリンジ１１ｂとを装置正面から交換可能に構成しながら、装置面積を低減することができるようにしている。

また、本実施形態における樹脂モールド装置は、ワークＷと樹脂Ｒをクランプし樹脂モールド成形するプレス部Ｐ１，Ｐ２が配置されたプレスユニットＵｐと、ワークＷを収容するワーク収容部１３と、樹脂モールド成形後のワークＷである成形品Ｍを収容する成形品収容部１４と、樹脂モールド成形の前後においてワークＷに対する前処理又は成形品Ｗに対する後処理を行う処理ユニット１６，１７と、収容部と前記処理ユニットとの間でワークＷ又は成形品Ｍを搬送する水平多関節ロボットであるロボット搬送装置１５とを有するワーク処理ユニットＵｗとを備える。また、樹脂モールド装置は、プレスユニットＵｐに対して進退してワークＷ及び成形品Ｍの受け渡しを行うワークローダ１と、ワークローダ１がワークＷ又は成形品Ｍを搬送する搬送領域と、ロボット搬送装置１５がワークＷ又は成形品Ｍを搬送する搬送領域との重複した領域に、ワークＷ又は成形品Ｍを一時的に保持する受渡し部２ｃも備えた構成となっている。

このような構成によれば、ロボット搬送装置１５及びワークローダ１に待ち時間を発生させずに、複数のワークＷ及び成形品Ｍの搬送を効率的に行うことができる。

また、本実施形態における樹脂モールド装置は、プレス部Ｐ１，Ｐ２が隣接して複数設けられたプレスユニットＵｐと、複数の前記プレスユニットＵｐのいずれにも隣接する領域に設けられ、ワークローダ１の進退方向に直行する方向にワークローダ１を搬送する搬送部Ｃとを備え、搬送部Ｃにおける一端側に受渡し部２ｃを備えると共に、搬送部Ｃにおける当該一端側にワーク処理ユニットＵｗが接続されている構成となっている。これにより、ワークＷ及び成形品Ｍの搬送を効率的に行うことができる構成でありながら、受渡し部２ｃを併用しながらプレス部Ｐ１，Ｐ２の設置台数を任意に増加することができる。また、必要に応じて、搬送部Ｃにおける他端側に樹脂ユニットＵｒを設置することで、上述する実施形態における効果と同様の効果を奏することもできる。

また、設置面積のコンパクト化できる樹脂モールド装置の変形例として、図１６に示すような構成とすることもできる。同図に示す変形例としての樹脂モールド装置では、第２の実施形態における樹脂モールド装置における各ユニット構成を組み替え、ユニット内で機能を付加することにより、簡易な構成となっている。

具体的には、本変形例における樹脂モールド装置は、第２の実施形態におけるプレスユニットＵｐに機能を付加・転換したプレスユニットＵｐと、第２の実施形態におけるワーク処理ユニットＵｗに樹脂供給ユニットＵｄの一部の機能を統合したワーク処理ユニットＵｗを供えた構成となっている。このため、樹脂供給ユニットＵｄの装置部分を削減して設置面積のコンパクト化を図っている。

具体的には、本変形例におけるプレスユニットＵｐは、図１７に示すように、ロールフィルム１０ａの送出し軸２０１と巻取り軸２０２とをモールド金型２１を挟んで対向させて設け、フィルムＦを送出し軸２０１から巻取り軸２０２へ金型面を通過させながら送ることで、外径円形のキャビティ２０３（金型面）をフィルムＦで覆った状態で樹脂モールドを行うフィルムハンドラ２０４を備える。また、本変形例におけるモールド金型は、図１１同図に示すモールド金型２１の構成を上下反転させて上型２３にキャビティ２０３を有する「上キャビティタイプ」の金型構成といえる。このため、本変形例においては、図１７に示すように、樹脂ＲはワークＷ上に供給された状態で下型２９に供給されることになる。

このため、本変形例におけるワーク処理ユニットＵｗは、図１６に示すように、液状の樹脂Ｒの供給装置をワーク処理ユニットＵｗに設ける構成としている。換言すれば、ワーク処理ユニットＵｗと樹脂供給ユニットＵｄを一体化した構成としている。これにより、ワーク処理ユニットＵｗでは、ワークＷの前処理としてワークＷ上に樹脂Ｒを供給する樹脂供給ユニット１６ａを備える。

樹脂供給ユニット１６ａは、対象が枚葉フィルムＦとワークＷとで異なるものの、被塗布物に樹脂Ｒを供給できる点では第２実施形態における第二樹脂供給部１１と同等の機能を備える。このため、樹脂供給ユニット１６ａは、ロールフィルム１０ａに関わる機構を省いた構成とすることができる。例えば、樹脂供給ユニット１６ａは、複数のシリンジ１１ｂを装置側面に近接した位置において回転可能に保持したリボルバ式のシリンジ供給部１１ｃとシリンジ１１ｂを保持して樹脂Ｒを吐出させるディスペンサ１１ｆと、ディスペンサ１１ｆをＸＹＺ方向（前後左右上下方向）に移動させるディスペンサ駆動機構１１ｇとを備える構成とすることができる（図１４参照）。

本変形例におけるワーク処理ユニットＵｗでは、第２の実施形態において説明したモールド動作において、例えば前処理ユニット１６としてのアライナにより向きが一定に揃えられたワークＷをロボットハンド１５ａが受け取り、樹脂Ｒの供給を行う樹脂供給ユニット（樹脂供給装置）に搬送する。

ここで、ディスペンサ１１ｆは、ノズルの軌跡を所定の形状に沿うようにシリンジ１１ｂを移動させながら液状の樹脂ＲをワークＷ上に吐出する。例えば、ワークＷ上に渦巻きの軌跡に沿うように樹脂Ｒを吐出して塗布することで、略円形の領域に樹脂Ｒを供給することができる。この場合、樹脂Ｒを塗布する軌跡の間隔が塗布された幅を樹脂Ｒよりも小さいときには、樹脂Ｒの供給領域においてワークＷの面を露出させることなく、樹脂Ｒの供給をすることができる。

この場合、ワークＷの中心から塗布し始め、渦巻きの軌跡に沿ってシリンジ１１ｂのノズルを外側に移動させるようにディスペンサ１１ｆを移動させることで、略円形の領域に樹脂Ｒを供給してもよい。このように樹脂Ｒを塗布する塗布（供給）方法とすることで、所定量の樹脂を供給して終えるまでシリンジ１１から樹脂Ｒを吐出する動作を続ければよく、簡易に樹脂Ｒを供給することができる。

なお、例えばワークＷの外周から塗布し始め、渦巻きの軌跡に沿ってシリンジ１１ｂのノズルを内側に移動させるようにディスペンサ１１ｆを移動するような方法としてもよいが、このような塗布方法を採用するためには、樹脂Ｒの粘度、樹脂Ｒの全供給量、樹脂Ｒを供給する領域の面積、又は、シリンジ１１ｂに対するピストンの動作量等といった設定値を精密に制御する必要があり、塗布する領域の全面に均等に供給する制御が困難となり易い。このため、例えば、設定値が適当でないと、樹脂Ｒを供給する領域の面積の中心において樹脂Ｒが不足してしまい、未充填のような問題を招くおそれもある。このため、ワークＷの中心から塗布し始め、渦巻きの軌跡に沿ってシリンジ１１ｂのノズルを外側に移動させるようにディスペンサ１１ｆを移動する塗布方法のほうが好ましい。なお、ワークＷの中心に樹脂Ｒを確実に塗布することを考慮すると、ディスペンサ１１ｆでは、シリンジ１１ｂを移動させずに液状の樹脂ＲをワークＷの中心位置に吐出して供給してもよい。

続いて、ロボットハンド１５ａが、樹脂Ｒが供給されたワークＷを受け取り、受渡し部２ｃを介して、ワークローダ１に引渡す。次いで、ワークローダ１が、図１７に示すように、このワークＷをモールド金型２１の下型２９の上面に受け渡される。なお、本変形例においては、ワークＷ上に樹脂Ｒが供給されているので、ワークＷの反転は行わない。

ここで、本変形例のモールド金型２１として、図１７に示すように、減圧成形可能な構成とすることができる。具体的には、本変形例のモールド金型２１では、この下型２９には、上型クランパ２０８に対向し、ワークＷの搭載領域を囲うように設けられたシールリング２０５が設けられている。これにより、上型２３と下型２９を型閉じしたときには、シールリング２０５の内部に密閉空間が形成される。また、ワークＷの搭載領域の外側でシールリング２０５で囲われた領域内に開口した吸引孔２０６を介してこの密閉空間を減圧する減圧装置２０７を備えている。

この場合、仮に液状の樹脂ＲをワークＷの中心位置に対して全量を塗布するような場合には、樹脂ＲがワークＷの中央部分に厚く供給された状態となる。このため、モールド金型２１の減圧空間においてこのように供給された樹脂Ｒからエアやガス（エア等）が減圧により外側に引き寄せられる。この際に、樹脂Ｒ内をエア等が流動しながら集まり大きなエア等となって樹脂Ｒから排出されることになるため、エア等が樹脂Ｒから放出されるときに表面の樹脂Ｒが大きく波打ち不均一な形状に変形してしまう。このため、モールド成形の工程において樹脂Ｒが外形円形のキャビティ２０３内に充填されるときに、樹脂Ｒがキャビティ外周に到達するタイミング（充填タイミング）が異なってしまい、キャビティ外周（すなわち成形品Ｍの外周）における未充填や樹脂漏れといった不具合の発生を招くおそれがある。

これに対し、上述したように液状の樹脂Ｒを渦巻き状に薄く供給したワークＷを用いたモールド成形を行うときには、モールド金型２１の減圧空間においてこのように供給された樹脂Ｒからエア等が減圧により外側に引き寄せられても、樹脂Ｒ内をエア等が流動せず小さなエア等としてとなって樹脂Ｒから排出されることになるため、樹脂Ｒの形状はほとんど変形せず、樹脂Ｒの充填タイミングを均一として、キャビティ外周（すなわち成形品Ｍ）における未充填や樹脂漏れといった不具合の発生を防止して、高品質な成形が可能となる。

続いて、成形品Ｍがワークローダ１及びロボット搬送装置１５により搬送され、後処理ユニット１７で後処理された後、成形品収容部１４に収容する工程については、前述の実施形態とほぼ同様の動作が行われるので、ここでの説明を省略する。

このように、本変形例における樹脂モールド装置では、樹脂供給ユニットＵｄに替えて、ワーク処理ユニットＵｗに樹脂供給ユニット１６ａを設けることで、本変形例として示す構成及び方法による作用効果を奏することができることのみならず、樹脂供給ユニットＵｄを不要として、設置面積をコンパクト化することができる。

なお、上述した各実施形態や変形例の構成は、装置の導入目的や用途に合わせて任意に組み合わせて使用することもできる。すなわち、上述した構成例では、設置面積をコンパクト化することを主目的とした発明を説明するために、それぞれの目的に沿った構成例を示した。しかしながら、例えば「液状の樹脂Ｒ」と「顆粒状の樹脂Ｒ」のいずれも選択的に使用或いは併用することができ、かつ、「上キャビティタイプ」と「下キャビティタイプ」の金型構成のいずれも選択的に使用或いは併用することが可能である。この場合、例えば、図１３に示す第２の実施形態の樹脂モールド装置において、プレス部Ｐ１，Ｐ２を図１６に示す変形例のフィルムハンドラ２０４を備えたプレス部Ｐ１，Ｐ２に切り替え、前処理ユニット１６に図１６に示す変形例における樹脂供給ユニット１６ａを更に追加した構成とする。これによれば、関連する各部（モールド金型２１やワークハンド４等）の部材を適宜交換したり、機能を不使用としたりしてユニット単位での組み替えや追加といった大掛かりな対応を行うことなく、これらの樹脂Ｒやキャビティのタイプを組み合わせたモールド成形を実施することもできる。

Ｕｗ ワーク処理ユニット Ｕｐ プレスユニット Ｕｄ 樹脂供給ユニット Ｗ ワーク Ｒ 樹脂 Ｃ 搬送部 Ｐ１ 第一プレス部 Ｐ２ 第二プレス部Ｍ 成形品 Ｆ フィルム １ ワークローダ ２，２ａ，２ｂ，１５ｄ レール ２ｃ 受渡し部 ３ ワークローダ本体 ３ａ，７ａ 回転軸 ４ ワークハンド ４ａ，８ａ 直動ガイド ４ｂ ワーク保持部 ４ｃ 吸着パッド ５，９ ハンド駆動部 ５ａ，９ａ 直動レール ６ 樹脂ローダ ７ 樹脂ローダ本体 ８ 樹脂ハンド ８ｂ 治具保持部 １０ 第一樹脂供給部 １０Ａ ロールフィルム収容部 １０ａ ロールフィルム １０ｂ フィルム切出し部 １０ｃ 樹脂搭載部 １０ｄ ホッパー １０ｅ トラフ １０ｆ 案内ローラ １０ｇ 残量センサ １１ 第二樹脂供給部 １１ａ ディスペンスユニット １１ｂ シリンジ １１ｃ シリンジ供給部 １１ｄ シリンジ昇降部 １１ｅ 枠体 １１ｆ ディスペンサ １１ｇ ディスペンサ駆動機構 １２ 搬送治具 １３ ワーク収容部 １４ 成形品収容部 １５ ロボット搬送装置 １５ａ ロボットハンド １５ｂ 保持爪 １５ｃ ベース部 １５ｅ アーム １６ 前処理ユニット １７ 後処理ユニット １７ａ フィルム回収部 １８ 第一処理部 １９ 第二処理部 ２０ ガイドポスト ２１ モールド金型 ２２ 上型固定プラテン ２３ 上型 ２４ 下型可動プラテン ２５ 下型ベース ２６ 下型キャビティ駒 ２７ 下型可動クランパ ２８ コイルばね ２９ 下型 ３０ 冶具保管部 １５１ ハンド本体 １５２ 固定爪部 １５３ 可動爪部 １５４ 爪駆動機構 １５５ 吸引回路 １５６ 吸引孔 １５７ パッド部 ２０１ 送出し軸 ２０２ 巻取り軸 ２０３ キャビティ ２０４ フィルムハンドラ ２０５ シールリング ２０６ 吸引孔 ２０７ 減圧装置 ２０８ 上型クランパ

Claims (3)

1. ワーク及び樹脂をクランプして樹脂モールドするプレス部が配置されたプレスユニットと、前記プレスユニットに供給する前記樹脂を準備する樹脂供給部と、前記プレスユニットに前記ワークを供給すると共に、前記ワークと前記樹脂で成形される成形品を収容するワーク処理部と、を備えた樹脂モールド装置であって、
   前記ワーク処理部は、アームを垂直軸に対して回転可能に構成され、当該アーム先端に設けたロボットハンドのハンド本体に前記ワーク又は前記成形品を保持しながら当該ハンド本体を前記アームのロール方向に回転して前記ワーク又は前記成形品の姿勢を変更すると共に搬送する水平多関節ロボットを備え、
   前記ロボットハンドは、
   前記ハンド本体の先端に設けられた複数の固定爪部と、
   前記ワーク又は前記成形品を挟んで前記固定爪部とは反対側に設けられて当該固定爪部に進退可能に構成された可動爪部と、
   前記ハンド本体に前記ワーク又は前記成形品を吸着する吸引孔と、
   前記ハンド本体の内部に当該吸引孔から吸引させる吸引回路と、を備える樹脂モールド装置。
2. ワークと樹脂をクランプし樹脂モールド成形するプレス部が配置されたプレスユニットと、
   前記ワーク及び樹脂モールド成形後の成形品を収容する収容部と、樹脂モールド成形の前後において前記ワークに対する前処理又は前記成形品に対する後処理を行う処理ユニットと、前記収容部と前記処理ユニットとの間で前記ワーク又は前記成形品を搬送する水平多関節ロボットとを有するワーク処理ユニットと、
   前記プレスユニットに対して進退して前記ワーク又は前記成形品の受け渡しを行うワークローダと、
   前記ワークローダが前記ワーク又は前記成形品を搬送する搬送領域と、前記水平多関節ロボットが前記ワーク又は前記成形品を搬送する搬送領域との重複した領域に、前記ワーク又は前記成形品を一時的に保持する受渡し部と、
   を備えている樹脂モールド装置。
3. 前記プレス部が隣接して複数設けられた前記プレスユニットと、
   当該複数の前記プレスユニットのいずれにも隣接する領域に設けられ、前記ワークローダの進退方向に直行する方向に当該ワークローダを搬送する搬送部と、を備え、
   前記搬送部における一端側に前記受渡し部を備えると共に、当該搬送部における当該一端側に前記ワーク処理ユニットが接続されている請求項２記載の樹脂モールド装置。

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