KR102340509B1 - 수지 몰딩 장치 - Google Patents

Abstract

장치의 대폭적인 개변을 하지 않고, 트랜스퍼 성형 장치와 압축 성형 장치를 병용하여 다양한 제품 요구에 대응 가능한 수지 몰딩 장치를 제공하는 것을 과제로 한다.
해결 수단으로서, 프레스부(C)는, 전용기를 사용하지 않고, 하형(16)에 성형 전 수지(R1)가 공급되고, 트랜스퍼 성형 장치(13)에 의해 성형 전 수지(R1)를 캐버티에 가압 이송하여 트랜스퍼 몰딩하고, 압축 성형 장치(18)에 의해 하형 캐버티 내에 공급된 성형 전 수지(R1)를 오버플로우시켜 압축 성형하는 경우의 어느 쪽의 장치를 선택하여 사용할 수 있다.

Description

수지 몰딩 장치

본 발명은 성형 전 수지를 공급하고 성형 후 수지를 취출하는 수지 공급 취출 장치, 성형 전후의 워크를 몰딩 금형에 대하여 반입 반출하는 워크 반송 장치, 및 이것들을 갖춘 수지 몰딩 장치에 관한 것이다.

최근, 워크의 초박형화가 진행되어, 몰딩 수지가 충전되는 캐버티가 얇아지는 한편 수지 몰딩 에리어(워크 사이즈)가 확대되는 경향이 있다. 또한, 반도체 장치의 고속화를 도모하는 관점에서 반도체칩(이하 칩으로 약칭한다.)을 기판에 와이어를 통하지 않고 범프에 의해 단자 접속하는 플립 칩 접속을 하는 제품이 많아져 가고 있다. 이 때문에, 칩과 기판 간의 좁은 간극에 언더필 몰딩할 필요성이 있다. 또한, 칩의 발열을 방열할 필요성으로, 칩 표면을 노출시켜 수지 몰딩할 필요도 있다. 일례로서 노출시킨 면에 방열판을 접착함으로써 방열 효과가 얻어진다. 또한 제조 비용을 낮출 목적으로, 워크 사이즈가, 예를 들면, 100×300mm 이하의 스트립 기판 타입이었던 것부터, 보다 대형의 반도체 웨이퍼 형상의 워크 위에 배선 패턴이 형성된 기판에 칩을 접속한 예 등이 있다. 또한, 수많은 반도체 제조 방법이 있기 때문에, 일례를 들면 열가소성의 테이프를 반도체 웨이퍼 형상의 원형 캐리어에 첩부하고, 또한 테이프의 위에 칩을 첩부하고, 몰딩 성형 후에 캐리어와 테이프를 벗긴 후에, 칩의 단자측에 재배선층을 접속하는, 소위 eWLB(embedded Wafer Level Ball Grid Array) 등도 있다. 이 경우, 방열 효과를 높이기 위해 칩 배면측을 노출시켜 몰딩하고 싶어 하는 요구가 있다. 즉 워크가 반도체 웨이퍼와 동일한 원 형상의 캐리어에서 칩 노출을 실현한 수지 몰딩를 행하는 것이 요구되고 있다. 또한, 향후는 더한층의 비용 절감 요구로 원 형상의 워크보다 더욱 큰 사각형 대판 워크로 칩 노출 형성하는 요구도 나올 것으로 생각된다.

소위 트랜스퍼 성형 장치 혹은 압축 성형 장치는, 도 20에 도시하는 바와 같이, 어느 일방의 몰딩 방식을 충족시키는 장치로서 개발되어, 실용화되었다(특허문헌 1 참조). 워크 반송을 행하는 다관절 로봇(51)의 이동 범위를 둘러싸고 워크 공급부(52), 수지 공급부(53), 프레스부(54) 및 워크 수납부(55) 등이 배치되어 있다. 복수의 프레스부(54)에는, 압축 성형 장치가 각각 설치되어 있다.

또한, 출원인은 웨이퍼 형상의 워크를 압축 성형하는 압축 성형 장치를 개발하여 일본 특개 2012-114285호(특허문헌 1 참조)와, 기판 타입의 트랜스퍼 성형과 압축 성형을 일체화한 일본 특개 2014-222711호를 제안했다(특허문헌 2 참조). 그러나, 웨이퍼 타입의 워크의 압축 성형과 트랜스퍼 성형을 일체화한 장치는 개발 실적이 없다.

일본 특개 2012-114285호 공보 일본 특개 2014-222711호 공보

새롭게 웨이퍼 타입의 워크를 트랜스퍼 성형하는 장치를 개발한다고 하면, 시간과 비용이 들어간다. 또한, 워크의 열용량을 해소하기 위해, 칩 노출 웨이퍼 타입의 제품으로 변경하고 싶지만, 이미 가동하고 있는 압축 성형 장치를 쉬게 하거나 또는 폐기하는 것도 현실적이지 않기 때문에, 현재 있는 장치를 유효 이용하고 재이용하고 싶다고 하는 요구가 있다.

또한, 웨이퍼 타입의 압축 성형 장치와 트랜스퍼 성형 장치를 병용하면, 반도체 웨이퍼, 수지 재료의 반송 등, 부품 단위, 유닛 단위의 구성을 공통화할 수 있어, 제조 비용을 저감하거나, 생산 시간을 단축하거나 하는 것이 기대된다.

또한, 웨이퍼 타입의 압축 성형 장치는 유닛화되어 있기 때문에, 1대의 장치에 압축 성형용의 프레스 장치와 트랜스퍼 성형용의 프레스 장치를 조립할 수 있다. 이 때문에, 1대의 장치로 2종류의 제품을 선택할 수 있기 때문에, 반도체 제조 공장의 클린룸을 유효하게 사용할 수 있는 메리트도 있다.

이하에 기술하는 몇 개의 실시형태에 적용되는 개시는 상기 과제를 해결하기 위해 행해진 것으로, 그 목적으로 하는 바는, 부품 단위, 유닛 단위의 구성을 공통화하여 제조 비용을 저감하고 생산 시간을 단축화 가능한 수지 반송 장치, 워크 반송 장치를 제공하고, 이것들을 사용하여, 장치의 대폭적인 개변을 하지 않고, 트랜스퍼 성형 장치와 압축 성형 장치를 병용하여 다양한 제품 요구에 대응 가능한 수지 몰딩 장치를 제공하는 것에 있다.

이하에 기술하는 몇 개의 실시형태에 관한 개시는 적어도 다음 구성을 갖춘다.

즉 성형 전 워크 및 성형 후 워크를 각각 수용하는 워크 수용부와, 상형과 하형 중 어느 하나에 캐버티가 형성되고, 상기 하형에 성형 전 수지가 공급되고, 성형 후 워크와 불필요 수지가 성형되는 복수의 프레스부와, 상기 성형 전 수지를 공급하는 수지 공급부와, 상기 불필요 수지를 회수하는 수지 회수부를 가지는 수지 처리부와, 적어도 성형 전 워크를 상기 프레스부에 반입하고, 적어도 성형 후 워크를 상기 프레스부로부터 반출하는 반송 핸드부와, 성형 전 워크를 상기 반송 핸드부에 넘겨주고, 상기 반송 핸드부로부터 성형 후 워크를 받는 다관절 로봇을 갖춘 것을 특징으로 한다.

상기 구성에 의하면, 복수의 프레스부에, 트랜스퍼 성형 장치와 압축 성형 장치를 병용해도, 워크 수용부, 수지 처리부, 반송 핸드부를 공용할 수 있으므로, 장치의 대폭적인 개변을 하지 않고 다양한 제품 요구에 대응 가능한 수지 몰딩 장치를 제공할 수 있다. 또한 필요에 따라 동일 제품에 대해 트랜스퍼 성형과 압축 성형을 복수회 반복하는 몰딩을 행할 수도 있다.

특히, 프레스부는 전용기를 사용하지 않고, 하형 포트 내에 성형 전 수지가 공급되고, 트랜스퍼 성형에 의해 성형 전 수지를 캐버티에 가압 이송하여, 몰딩하거나, 또는 하형 캐버티 내에 공급된 성형 전 수지를 압축 성형에 의해 유동시켜 오버플로우하게 하여 몰딩하는 경우의 어느 장치를 선택해서 사용할 수 있기 때문에, 범용성이 높아 제조 비용을 저감할 수 있다. 또한, 반도체 웨이퍼, 패널 형상 기판, 직사각형 기판 등 다양한 워크에 대응할 수 있다.

상기 반송 핸드부는 상기 프레스부에 대하여 성형 전 워크 및 성형 전 수지를 반입하고, 상기 프레스부로부터 성형 후 워크 및 불필요 수지를 반출하는 것이 바람직하다.

이것에 의해, 성형 방법에 의하지 않고 성형 전 워크의 반입과 성형 후 워크의 반출을 공통의 반송 핸드부로 행하기 때문에, 장치 구성을 간략화하여, 범용성을 높일 수 있다.

상기 반송 핸드부는 성형 전 워크를 상기 프레스부에 반입하고, 성형 후 워크를 상기 프레스부로부터 상기 워크 수용부에 수용하는 워크 로더와, 성형 전 수지를 상기 프레스부에 반입하고, 성형 후의 불필요 수지를 상기 프레스부로부터 반출하는 수지 로더를 갖추고 있어도 된다.

이 경우, 워크 수용부와 수지 처리부가 복수 프레스부를 통하여 분리 배치되어 있을 경우에, 성형 전후의 워크를 로더에 반송시켜, 성형 전 수지 및 성형 후의 불필요 수지를 언로더에 반송시키도록 분담시킬 수 있으므로, 워크 및 수지 공급/취출 동작을 신속하게 행할 수 있다. 특히, 워크 수용부와 수지 처리부가 복수 프레스부를 통하여 이간 배치되므로, 수지 분진이 성형에 미치는 영향을 가급적 적게 할 수 있다.

상기 수지 처리부는 상기 반송 핸드부에 전달하는 상기 성형 전 수지를 정렬시켜 반송하는 수지 반송 트레이와, 불필요 수지를 회수하는 불필요 수지 회수부가 설치되어 있는 것이 바람직하다.

이것에 의해, 수지 처리부는 수지 반송 트레이와 불필요 수지 수용부를 갖추고 있으므로, 성형 방법에 의하지 않고 성형 전 수지의 공급과 성형 후에 생기는 불필요 수지의 회수를 공통화하기 때문에, 장치 구성을 간략화하여, 범용성을 높일 수 있다.

상기 수지 반송 트레이 및 상기 불필요 수지 회수부는 상기 수지 처리부에 의한 수지 공급 위치와 상기 프레스부에 진퇴 운동하는 상기 반송 핸드부의 대기 위치의 사이를 왕복 운동하는 것이 바람직하다. 이것에 의해, 반송 핸드부에 대한 워크 공급과 성형 전 수지의 공급이 반송 핸드부의 대기 위치에서 전달을 행하고, 수지 몰딩 후의 반송 핸드부로부터 불필요 수지 회수부로 불필요 수지의 전달을 신속하게 행할 수 있다.

상기 불필요 수지 회수부는 소정 위치에서 바닥부 셔터가 개폐하여 불필요 수지가 폐기 박스에 폐기되도록 해도 된다.

이것에 의해, 반송 핸드부가 성형 후의 워크와 불필요 수지를 분리하여 반송하는 경우, 불필요 수지만을 워크와는 별도로 회수하여 폐기할 수 있다.

상기 워크 수용부와 상기 수지 처리부는 상기 프레스부를 사이에 두고 양측에 분리하여 배치되어 있어도 된다.

이것에 의해, 수지 처리부에서 발생하기 쉬운 수지 분진이 워크에 부착될 개연성이 낮아져, 성형 품질을 고도로 유지할 수 있다.

상기 프레스부에는, 상기 상형 및 상기 하형 중 어느 하나에 형성된 캐버티 오목부에 이어지는 에어 혹은 몰딩 수지의 이동 통로가 되도록 워크 끝부에 겹쳐 배치되는 가교부를 갖추고 또한 금형 클램핑면에 대하여 금형 개방시에는 이간하도록 상동(上動) 지지된 가동 피스를 구비하고, 상기 가동 피스는 형 개방 상태에서 금형 클램핑면으로부터 이간되어 있고, 반송 핸드부에 의해 유지된 워크 끝부가 상기 가교부와 겹치는 세팅 위치로 워크 유지부를 이동시켜 상기 워크가 전달되고, 형 폐쇄 동작에 의해 상기 가동 피스가 밀어 내려져 상기 가교부에 의해 상기 워크 끝부가 끼워져 클램핑되도록 되어 있어도 된다.

이것에 의해, 반송 핸드부에 의해 유지된 워크가 금형 클램핑면으로부터 이간하여 가동 피스의 가교부와 겹치는 세팅 위치로 워크 유지부를 수평 이동시켜 워크가 전달되므로, 직사각형 형상 워크뿐만 아니라 원 형상 워크이더라도, 워크 유지부에 의해 위치결정하여 몰딩 금형에 전달할 수 있다.

또한, 형 폐쇄 동작에 의해 가동 피스가 밀어 내려져 가교부에 의해 워크 끝부가 끼워져 클램핑되므로 몰딩 수지의 워크 끝면으로의 유입을 회피할 수 있다.

상기 가동 피스는 상기 캐버티 오목부에 상기 가교부가 접속하도록 형성된 포트 피스, 러너 게이트 피스, 에어 벤트 피스의 어느 것이어도 된다.

이것에 의해, 몰딩 금형이 트랜스퍼 몰딩용이더라도 압축 성형용이더라도, 워크 형상에 구애받지 않고, 몰딩 금형에 대한 정확한 위치결정이 행해져, 워크 끝부에 수지 누설이 발생하지는 않는다.

프레스부에 워크 및 수지를 반송하는 워크 반송 장치를 갖춘 수지 몰딩 장치로서, 몰딩 금형의 금형 클램핑면에 설치된 위치결정부로 상기 몰딩 금형에 대한 위치결정이 이루어지는 반송 장치 본체와, 상기 반송 장치 본체에 설치되어, 성형 전후의 워크를 유지하는 워크 유지부와, 상기 몰딩 금형에 공급되는 성형 전 수지를 유지 가능한 수지 유지부를 갖춘 것을 특징으로 한다.

이것에 의해, 반송 장치 본체에 갖춘 워크 유지부 및 수지 유지부에 의해 성형 전의 워크 및 성형 전 수지를 유지하여 프레스부에 반입하고, 성형 후의 워크를 유지하여 반출함으로써, 복수의 프레스부에 대하여 동일한 워크 반송 장치를 사용하여 워크 및 수지를 반송함으로써 장치 구성을 간략화하여, 범용성을 높일 수 있다.

프레스부에 워크 및 수지를 반송하는 워크 반송 장치를 갖춘 수지 몰딩 장치로서, 몰딩 금형의 금형 클램핑면에 설치된 위치결정부로 상기 몰딩 금형에 대한 위치결정이 이루어지는 반송 장치 본체와, 상기 반송 장치 본체에 설치되고, 성형 전후의 워크를 유지하는 워크 유지부와, 상기 몰딩 금형에 공급되는 성형 전 수지 및 성형 후의 불필요 수지를 각각 유지 가능한 수지 유지부를 갖추고, 상기 수지 유지부는 상기 금형 클램핑면에 위치결정된 상기 반송 장치 본체에 대하여 수평 방향으로 이동 가능하게 설치되어 있는 것을 특징으로 한다.

이것에 의해, 동일한 워크 반송 장치에 의해 성형 전후의 워크 반송 및 수지 반송을 겸용함으로써 설치 면적을 절감하여 장치 구성을 콤팩트하게 할 수 있다.

상기 수지 유지부는 상기 프레스부에 공급되는 상기 성형 전 수지를 유지하는 제1 수지 유지부와, 성형 후의 불필요 수지를 유지하는 제2 수지 유지부가 상기 반송 장치 본체의 반입 반출 위치에 번갈아 이동 가능하게 설치되어 있어도 된다.

이 경우에는, 프레스부에 대한 성형 전의 워크 반입에 맞추어 제1 수지 유지부를 반입 반출 위치로 이동시켜 성형 전 수지의 금형 반입 동작을 실행하고, 성형 후의 워크 반출 동작에 맞추어 제2 수지 유지부를 반입 반출 위치로 이동시켜 성형 후의 불필요 수지의 반출 동작을 행함으로써, 워크 반송 장치를 성형 전후의 수지 반송에 공용할 수 있다.

상기 프레스부는 적어도 하나 이상의 하형 포트 타입의 트랜스퍼 성형 장치가 조립되어 있어도 된다.

이것에 의해, 프레스부에 트랜스퍼 성형 장치와 압축 성형 장치를 병용하여 다양한 제품 요구에 대응 가능한 수지 몰딩 장치를 제공할 수 있다.

성형 전 수지를 공급하는 수지 공급부와 성형 후의 불필요 수지를 회수하는 수지 회수부를 가지는 수지 처리부를 갖춘 수지 몰딩 장치로서, 상기 수지 공급부는 복수의 성형 전 수지를 수납하는 서브 탱크와, 서브 탱크로부터 공급된 복수의 성형 전 수지를 정렬하여 내보내는 파트 피더를 갖추고, 상기 서브 탱크의 바닥부에는 수지 분진을 바닥부에 머물게 하는 받이판과 그 상방에 복수의 성형 전 수지를 지지하는 펀칭 메탈이 겹쳐서 배치되고, 상기 서브 탱크가 파트 피더 위에 조립되면 상기 받이판이 액추에이터와 연결되고, 상기 액추에이터를 소정의 타이밍에 작동시킴으로써, 상기 받이판 및 상기 펀칭 메탈이 탱크 본체 외측으로 끌어 내어지고 서브 탱크 바닥부를 개폐함으로써 상기 성형 전 수지를 상기 파트 피더에 공급하는 것을 특징으로 한다.

이것에 의해, 복수의 성형 전 수지를 수납하는 서브 탱크 내에서 발생한 수지 가루 등의 분진은 펀칭 메탈의 관통구멍을 통하여 받이판에 회수되므로, 프레스부에 반입되는 분진을 저감할 수 있다. 따라서, 클린룸 내에 수지 공급 장치를 배치해도 청정한 사용 환경을 유지할 수 있다.

부품 단위, 유닛 단위의 구성을 공통화하여 제조 비용을 저감하고 생산 시간을 단축 가능한 수지 반송 장치 및 워크 반송 장치를 제공할 수 있다.

또한, 이것들을 사용하여, 장치의 대폭적인 개변을 하지 않고, 트랜스퍼 성형 장치와 압축 성형 장치를 병용하여 다양한 제품 요구에 대응 가능한 수지 몰딩 장치를 제공할 수 있다.

도 1은 수지 몰딩 장치의 평면 배치도이다.
도 2는 도 1의 수지 처리부의 정면도이다.
도 3은 도 1의 수지 처리부의 좌측면도이다.
도 4a는 도 1의 수지 처리부에 설치된 서브 탱크의 평면도, 도 4b는 도 4a의 수직 단면도, 도 4c는 도 4a의 우측면도, 도 4d는 도 4b의 바닥판을 개방한 상태의 수직 단면도이다.
도 5a는 반입 동작시의 반송 핸드부의 평면도, 도 5b는 반출 동작시의 반송 핸드부의 평면도이다.
도 6a, b는 트랜스퍼 성형 장치의 몰딩 금형을 중심으로 한 단면 설명도이다.
도 7a, b는 워크 얼라이닝을 반송 핸드부에서 행하는 이유를 설명하는 평면도 및 단면도이다.
도 8a는 상형 평면도, 도 8b는 하형 평면도이다.
도 9는 포트 배치를 나타내는 설명도이다.
도 10a는 러너 게이트를 가동 피스로 한 수지 몰딩 장치의 단면 설명도, 도 10b는 에어 벤트와 러너 게이트를 가동 피스로 한 수지 몰딩 장치의 단면 설명도이다.
도 11은 에어 벤트를 가동 피스로 한 압축 성형용의 수지 몰딩 장치의 단면도이다.
도 12는 도 1의 변형예를 나타내는 수지 몰딩 장치의 평면 배치도이다.
도 13은 다른 실시예 1에 따른 수지 몰딩 장치의 평면 배치도이다.
도 14는 다른 실시예 2에 따른 수지 몰딩 장치의 평면 배치도이다.
도 15는 도 14의 변형예에 따른 수지 몰딩 장치의 평면 배치도이다.
도 16은 다른 실시예 3에 따른 수지 몰딩 장치의 평면 배치도이다.
도 17 다른 실시예 4에 따른 수지 몰딩 장치의 평면 배치도이다.
도 18은 다른 실시예 5에 따른 수지 몰딩 장치의 평면 배치도이다.
도 19a는 다관절 로봇의 1 예를 도시하는 측면도, 도 19b는 로봇 핸드의 설명도이다.
도 20은 압축 성형 장치 전용기의 평면 배치도이다.

(발명을 실시하기 위한 형태)

이하, 본 발명에 따른 수지 공급 장치, 워크 반송 장치 및 그것을 갖춘 수지 몰딩 장치의 바람직한 실시형태에 대해 첨부된 도면과 함께 상세하게 설명한다. 또한, 몰딩 금형이라고 할 때는, 몰딩 베이스에 각각 지지된 상형 및 하형을 지시하는 것으로 하고, 형 개폐 기구(프레스 장치)를 제외한 것을 지시하는 것으로 한다. 또한, 수지 몰딩 장치를 말할 때는, 몰딩 금형과 이것을 개폐하는 형 개폐 기구(일례로서 전동 모터 및 나사축 또는 토글 링크 기구 등의 프레스 장치; 도시 생략)를 적어도 갖춘 장치이며, 또한 자동화를 위해서는 수지 반송 장치 또는 워크 반송 장치, 성형 후의 워크 반출 장치를 갖추는 장치이다. 트랜스퍼 성형의 경우 포트에 삽입된 플런저를 작동시키는 트랜스퍼 기구, 더욱이 형 폐쇄했을 때에 금형 내에 감압 공간을 형성하는 감압 기구 등을 갖추고 있는 것으로 한다. 이하, 몰딩 금형의 구성을 중심으로 설명하는 것으로 한다. 또한, 워크(W)는 칩이 탑재된 반도체 웨이퍼 형상의 원형 형상을 수지 몰딩하는 경우를 상정하고 있지만, 원형에는 특별히 한정되지 않고, 사각형이나 장방형이어도 된다. 몰딩 금형은 일례로서 하형이 가동형이며 상형이 고정형으로서 설명하지만, 상형이 가동형이며 하형이 고정형이어도 된다.

(수지 몰딩 장치의 전체 구성)

도 1은 본 발명에 따른 수지 몰딩 장치의 하나의 실시형태인 평면 배치도이다. 본 실시형태의 수지 몰딩 장치는 성형 전 워크(W1) 및 성형 후 워크(W2)를 각각 수용하는 워크 수용부(A)와, 성형 전 수지(R1)를 공급하는 수지 공급부(B1)(수지 공급 장치)와, 성형 후의 불필요 수지(R2)를 회수하는 수지 회수부(B2)를 갖는 수지 처리부(B)와, 상형과 하형 중 어느 하나에 캐버티가 형성되고, 하형에 성형 전 수지(R1)가 공급되고, 성형 후 워크(W2)와 불필요 수지(R2)가 성형되는 프레스부(C)와, 성형 전 워크 및 성형 전 수지를 프레스부(C)에 반입하고, 적어도 성형 전 워크(W1)를 프레스부(C)에 반입하고, 적어도 성형 후 워크(W2)를 프레스부(C)로부터 반출하는 반송 핸드부(D)(워크 반송 장치)와, 성형 전 워크를 반송 핸드부(D)에 넘겨주고, 반송 핸드부(D)로부터 성형 후 워크를 받는 다관절 로봇(E)을 구비한다.

다관절 로봇(E)의 주위에는, 외관 검사부(냉각부)(F), 큐어링 노(爐)(G) 등과 같은 각 처리 공정을 행하는 처리부가 설치되어 있어도 된다. 또한, 이들 처리부의 동작을 제어하는 제어부(H)가 배치되어 있다. 이와 같이 다관절 로봇(E)의 이동 범위를 둘러싸고 각 처리부를 배치한 경우에는, 이동 거리가 단축되어 공정 간에 효율이 좋은 성형 전후의 워크 및 수지 반송을 실현할 수 있다. 이하 각 부의 구성에 대해 구체적으로 설명한다.

(워크 수용부(A))

도 1에 있어서, 워크(W)는 반도체칩이 반도체 웨이퍼 위에 매트릭스 배치된 것이 사용된다. 워크 수용부(A)에는, 성형 전 워크(W1)를 공급하는 공급 매거진(1a) 및 성형 후 워크(W2)를 수납하는 수납 매거진(1b)이 복수 설치되어 있다. 워크(W)는 반도체칩이 캐리어 플레이트 위에 유지된 E-WLP(eWLB)용의 워크(W)이어도 된다. 또한, 워크(W)는 반도체칩이 실장된 수지 기판이나 리드프레임이어도 된다.

또한, 2열 설치된 공급 매거진(1a)은, 같은 종류의 워크(W)를 수납하는 경우이어도, 다른 종류의 워크(W)를 수납하는 경우이어도 된다. 수납 매거진(1b)에 대해서도 마찬가지이다. 또한, 공급 매거진(1a) 및 수납 매거진(1b)을 1열씩 설치하는 구성으로 해도 되고, 또는 각각을 3열 이상 설치하는 구성으로 해도 된다.

다관절 로봇(E)이 이동하는 반송 에리어와 워크 수용부(A)는 칸막이벽(1c)에 의해 차단되어 있다. 워크(W)를 분진이나 열 등의 영향이 없는 환경하에서 보관하기 위해서이다. 공급 매거진(1a)은 공지의 엘리베이터 기구에 의해 승강시킬 수 있도록 지지되어 있다. 엘리베이터 기구는 구동원에 의해 회전하는 반송 수단(엔들리스 반송 벨트, 반송 체인 등)에 의해 승강 가이드를 따라 승강 동작하도록 되어 있다. 엘리베이터 기구에는 공급 매거진(1a)이 2단으로 겹쳐서 재치되어 있다. 각 공급 매거진(1a)의 양쪽 측벽에는 슬릿(오목홈)이 대향하여 형성되어 있고, 이 슬릿에 워크(W)(반도체 웨이퍼)가 삽입되어 지지되어 있다. 칸막이벽(1c)에는, 엘리베이터 기구의 상승 위치 부근에 취출구가 개폐 가능한 셔터에 의해 폐색되어 있다.

(수지 처리부(B))

성형 전 수지를 공급하는 수지 공급부(B1)와, 불필요 수지를 회수하는 수지 회수부(B2)를 가진다. 우선, 수지 공급부(B1)의 구성에 대해 설명한다. 수지 공급부(B1)는 프레스부(C)에 공급되는 성형 전 수지(R1)를 공급한다. 서브 탱크(2)(수납 용기)는 복수의 성형 전 수지(R1)(예를 들면, 태블릿 수지)를 수납한다. 서브 탱크(2)의 하방에는, 파트 피더(3)(정렬부)가 설치되어 있다. 파트 피더(3)는 서브 탱크(2)의 바닥부를 개구하여 복수의 태블릿 수지(R1)를 받아들이고, 진동을 가하여 정렬시킨다.

도 3에 도시하는 바와 같이, 파트 피더(3)에 의해 일렬로 정렬된 태블릿 수지(R1)는 태블릿 픽업(4)의 개폐 발톱(4a)에 의해 선두측에서 유지된다. 태블릿 픽업(4)은 90° 회전하여 태블릿 수지(R1)를 기립 자세로 하고 하방에 대기하는 수지 반송 트레이(5)의 유지 구멍(5a)에 개폐 발톱(4a)을 개방하여 태블릿 수지(R1)를 삽입하고 개별적으로 유지시킨다.

또한, 본 실시예에서는, 수지 반송 트레이(5)에 불필요 수지(R2)를 회수하는 불필요 수지 회수부(6)가 나란히 일체로 설치되어 있다. 도 2에 도시하는 바와 같이, 불필요 수지 회수부(6)는 소정 위치(수지 공급 위치의 근방)에서 바닥부 셔터(6a)가 개폐되고, 불필요 수지(R2)가 슈트(6b)를 통하여 폐기 박스(6c)로 폐기되도록 되어 있다.

수지 반송 트레이(5) 및 불필요 수지 회수부(6)는 하방에 설치된 수지 반송 레일(7)을 따라 도 2에 도시하는 수지 공급 위치(7a)와 반송 핸드부(D)의 대기 위치(7b)의 사이를 왕복 이동 가능하게 설치되어 있다. 수지 반송 트레이(5)는 수지 반송 레일(7) 위를 대기 위치(7b)까지 이동하면, 태블릿 밀어올림 기구(5b)에 갖춘 밀어올림 로드(5c)에 의해 유지 구멍(5a)의 바닥부측으로부터 태블릿 수지(R1)가 쳐 올려져, 상방에 대기하는 반송 핸드부(D)의 수지 유지부(12)(제1 수지 유지부(12a))에 전달된다.

또한, 성형 전 워크(W1)는 다관절 로봇(E)의 로봇 핸드(E1)에 의해 도시하지 않은 리프터(승강대) 위에 전달된다. 리프터에 지지된 성형 전 워크(W1)는 반송 핸드부(D)의 워크 유지부(11)(처킹 발톱(11a))에 의해 유지된다.

여기에서, 서브 탱크(2)의 일례에 대해, 도 4를 참조하여 설명한다. 도 4a∼c에 도시하는 바와 같이, 직사각형 형상 용기인 탱크 본체(2a)와 상부 개구를 폐쇄하는 덮개체(2b)로 이루어진다. 덮개체(2b)에는 손잡이(2c)가 마련되어 있다. 작업자는 손잡이(2c)를 잡고 덮개체(2b)를 개방함으로써 태블릿 수지(R1)를 적당하게 보충할 수 있다. 또한, 서브 탱크(2)의 바닥부는 트레이 형상의 받이판(2d1)과 금속판에 다수의 관통구멍이 설치된 펀칭 메탈(2d2)이 높이 방향에 소정 간격을 두고 일체로 겹쳐서 배치된 바닥판(2d)이 개폐 가능하게 설치되어 있다. 이것은 수지 운반시의 수지 찌꺼기(수지 분말 등의 분진)를 펀칭 메탈(2d2)의 하방에 배치된 받이판(2d1)에서 받는 구조로 되어 있다. 받이판(2d1)의 측면에는 훅(2d3)이 설치되어 있다. 도 1에 도시하는 바와 같이, 개폐 액추에이터(2e)(예를 들면, 개폐 제어가 가능한 직동 모터 또는 실린더 등)의 로드에는, 개폐 암(2f)의 일단이 연결되어 있다. 또한, 개폐 암(2f)의 타단에는 연결부(2f1)가 설치되어 있다. 개폐 암(2f)의 연결부(2f1)는 바닥판(2d)의 훅(2d3)과 연결되어 있다.

개폐 액추에이터(2e)를 작동시키면, 실린더 로드가 신장하여 개폐 암(2f)도 이동하므로 연결부(2f1)를 통하여 훅(2d3)에 걸어지는 받이판(2d1)이, 도 4d에 도시하는 바와 같이, 탱크 본체(2a)의 외측으로 끌어 내진다. 이때 펀칭 메탈(2d2)에 재치되어 있었던 복수의 태블릿 수지(R1)이 바닥부 개구로부터 하방의 파트 피더(3)로 낙하하도록 되어 있다.

이것에 의해, 복수의 성형 전 수지(R1)를 수납하는 서브 탱크(2) 내에서 발생한 수지 분말 등의 분진은 펀칭 메탈(2d2)의 관통구멍을 통하여 받이판(2d1)에 회수되므로, 수지 반송 트레이(5)에서 발생하는 분진을 저감할 수 있다. 따라서, 클린룸 내에 수지 공급 장치를 배치해도 청정한 사용 환경을 유지할 수 있다.

또한, 본 실시예는 성형 전 수지(R1)로서 태블릿 수지를 공급하고 있지만, 필요에 따라 액상 수지 공급부(8)를 형성해도 된다. 액상 수지 공급부(8)에는 복수의 시린지(8a)를 회전 가능하게 유지한 리볼버식의 시린지 공급부(8b)를 사이에 끼고 양측에 디스펜스 유닛(8c)이 2계통 설치되어 있다. 또한, 액상 수지 공급부(8)는 수지의 냉각과 제습을 위해 내부의 온도와 습도를 조절 가능하게 되어 있다. 또한, 장치 측면에는 도어가 설치되어 있어, 작업자가 시린지를 교환 가능하게 되어 있다.

(다관절 로봇(E))

도 1에 있어서, 다관절 로봇(E)은, 워크(W)를 로봇 핸드(E1)에 유지하고 각 공정 간을 반송하는, 회전 및 직선 이동한다. 다관절 로봇(E)은, 예를 들면, 접기 가능한 수직 링크(E3)에 의한 상하동 가능한 수직 다관절 로봇과, 수평 링크(E2)를 수평면 내에서 회전과 이동이 가능한 수평 다관절 로봇과의 조합에 의해 구성되어 있다. 수평 링크(E2)의 선단에는 로봇 핸드(E1)가 설치되어 있다. 상기 각 링크는 도시하지 않은 서보모터에 갖춘 엔코더에 의해 회전량이 검출되어 피드백 제어가 행해진다.

이와 같이, 다관절 로봇(E)을 갖춘 구성을 채용함으로써, 수직 링크(E3)에 의해 상하 방향에서 임의의 위치로 로봇 핸드(E1)를 이동시키는 동작과, 수평 링크(E2)에 의해 수평 방향에 있어서 임의의 위치에서 로봇 핸드(E1)를 이동시키는 동작을 병행하여 행할 수 있다. 이 때문에, 다관절 로봇(E)의 이동 범위를 둘러싸고 배치된 각 처리부의 사이에서 워크(W)를 직선적으로 반송할 수 있어, 각 처리부에 반송하는데 요하는 시간을 최단으로 할 수 있다. 또한, 다관절 로봇(E)은 수직 링크(E3)를 사용하지 않고, 수평 링크(E2)가 연직 방향으로 승강하는 구성이어도 된다.

도 19a에 있어서, 다관절 로봇(E)의 1 예를 도시한다. 다관절 로봇(E)은 접기 가능한 복수의 수직 링크(E3)에 의한 상하동 가능한 수직 다관절 로봇과, 복수의 수평 링크(E2)를 수평면 내에서 회전과 이동이 가능한 수평 다관절 로봇과의 조합에 의해 구성되어 있다. 수평 링크(E2)의 선단에는 로봇 핸드(E1)가 설치되어 있다. 2개소의 수평 링크(E2)와 로봇 핸드(E1)는 각각 수직축(21a, 21b, 21c)을 중심으로 회전 가능하게 축지지되어 있다. 상기 각 링크는 도시하지 않은 서보모터에 갖춘 엔코더에 의해 회전량이 검출되어 피드백 제어가 행해진다.

이와 같이, 다관절 로봇(E)을 갖춘 구성을 채용함으로써, 수직 링크(E3)에 의해 상하 방향에 있어서 임의의 위치로 로봇 핸드(E1)를 이동시키는 동작과, 수평 링크(E2)에 의해 수평 방향에 있어서 임의의 위치에서 로봇 핸드(E1)를 이동시키는 동작을 병행하여 행할 수 있다. 이 때문에, 다관절 로봇(E)의 이동 범위를 둘러싸고 배치된 각 처리부의 사이에서 워크(W)를 직선적으로 반송할 수 있어, 각 처리부에 반송하는데 요하는 시간을 최단으로 할 수 있다. 따라서, 워크(W)와 성형 전 수지(R1)를 프레스부(C)에 반입하고 수지 몰딩하는 것과 같은 다음 공정에 워크(W)를 신속하게 반송할 수 있어, 성형 품질의 향상에 기여할 수 있다.

또한, 도 19b에 도시하는 바와 같이, 로봇 핸드(E1)는 선단이 두 갈래 형상으로 갈라짐으로써 워크(W)의 중앙을 피하여 워크(W)의 외주 부근을 유지 가능하게 되어 있다. 로봇 핸드(E1)에는, 동 도면에 도시하는 바와 같이, 선단과 근원측의 3개소에서 워크(W)의 외주를 흡착 가능한 흡착 구멍(22a)과 이것에 연통하는 흡인로(22b)가 형성되어 있다. 로봇 핸드(1)는 워크(W)를 재치하고 그 이면을 흡착 지지하도록 되어 있다. 또한, 로봇 핸드(E1)는 워크(W)를 흡착 지지하는 것 이외에, 발톱으로 사이에 끼도록 기계적으로 처킹하는 방식이어도 된다. 또한, 로봇 핸드(E1)는 수직축을 중심으로 회전하는 것 외에, 수평축을 중심으로 회전함으로써 워크(W)를 반전 가능한 구성으로 해도 된다.

또한, 도 1 및 도 19a에 있어서, 다관절 로봇(E)의 베이스부(E4)는 복수의 직동 가이드 레일(9)을 따라 왕복 이동 가능하게 설치되어 있다. 예를 들면, 베이스부(E4)에 설치된 너트에 볼 나사가 연계되어 있고, 도시하지 않은 서보모터에 의해 정역회전 구동함으로써, 다관절 로봇(E)이 직동 가이드 레일(9)을 따라 왕복 운동하도록 되어 있다.

또한, 다관절 로봇(E) 대신에, 수평 다관절 로봇과 수직 다관절 로봇과 그 밖의 종류의 로봇과 액추에이터 등을 적당히 조합시킨 로봇을 사용한 구성을 채용해도 된다. 또한, 프레스부(C)의 수에 따라 다관절 로봇을 복수대 설치하는 것도 가능하다.

도 1에 있어서, 워크 수용부(A)와 반송 핸드부(D)의 사이에는, 도시하지 않은 정보 판독부가 설치되어 있어도 된다. 정보 판독부에는, 코드 정보 판독 장치와 얼라이너가 설치되어 있다. 코드 정보 판독 장치는 워크(W)에 부여된 제품에 관한 정보 코드(QR 코드(등록상표), 바코드 등)를 판독한다. 이 정보 코드에 대응하여, 제어부(H)에는, 수지 공급 정보(수지 종별, 수지 공급량, 공급 시간 등)나 몰딩 조건(프레스 번호, 프레스 온도, 프레스 시간, 성형 두께 등), 큐어링 정보(큐어링 온도, 큐어링 시간 등), 냉각 정보(냉각 시간) 등의 성형 조건이 기억되어 있다. 코드 정보 판독 장치가 판독한 정보 코드에 대응한 성형 조건 정보에 기초하여, 반송하고 있는 워크(W)에 대하여 후술하는 각 공정의 처리가 행해진다. 다관절 로봇(E)은 성형 조건의 판독이 완료된 워크(W)를 반송 핸드부(D)에 전달하기 위한 리프터(도시 생략)에 전달한다.

(반송 핸드부(D))

반송 핸드부(D)는 성형 전 워크(W1) 및 성형 전 수지(R1)를 프레스부(C)에 반입하고, 성형 후 워크(W2) 및 불필요 수지(R2)를 프레스부(C)로부터 반출한다. 이하, 반송 핸드부(D)의 일례에 대해 설명한다.

반송 장치 본체(10)에는, 워크 외주 끝부를 복수 개소에서 끼워 유지하는 워크 유지부(11)와 성형 전 수지(R1) 및 성형 후의 불필요 수지(R2)를 각각 유지 가능한 수지 유지부(12)가 설치되어 있다. 반송 장치 본체(10)에는 위치결정 블록(10a)이 복수 개소에 설치되어 있고, 후술하는 바와 같이, 몰딩 금형의 금형 클램핑면에 설치된 위치결정부(로킹 블록)로 금형 클램핑면에 대한 위치결정이 이루어진다.

또한, 워크 유지부(11)는, 도 5a에 도시하는 바와 같이, 원형의 성형 전 워크(W1)(예를 들면, 반도체 웨이퍼)를 유지할 수 있도록, 워크 외주를 따라 90도 배치로 4개소에 처킹 발톱(11a)이 개폐 가능하게 설치되어 있다. 또한, 처킹 발톱(11a)은 4개소에 설치되어 있지만, 안정적으로 끼우고 반송할 수 있으면, 수에 구애받지 않는다. 성형 전 워크(W1)의 외주에는, 위치결정용의 홈부(W11)가 설치되어 있다. 워크 유지부(11)에는, 이 홈부(W11)에 위치결정 핀(11b)을 걸어지게 하여 워크(W)를 회전 방지 및 위치결정하여 유지하도록 되어 있다.

또한, 워크 유지부(11)는 반송 장치 본체(10)에 대하여 서로 직교하는 X 방향혹은 Y 방향 중 적어도 어느 한쪽으로 이동 가능하게 설치되어 있다. 본 실시예에서는 워크 유지부(11)는 에어 실린더 및 직동 가이드 기구를 내장한 직동 기구에 의해 반송 장치 본체(10)의 길이 방향을 따라 반입 반출 위치(도 5a 참조)와 전달 위치(도 5b 참조)의 사이를 왕복 운동 가능하게 설치되어 있다. 전달 위치란 반송 장치 본체(10)의 워크 센터와 하형의 워크 센터가 겹치는 위치이다. 반입 반출 위치란, 후술하는 바와 같이 워크(W)가 상하동한 경우에, 워크끝이 후술하는 포트 피스(16e)의 가교부(16e1)에 부딪치지 않는 위치까지 전달 위치로부터 오프셋된 위치이다. 본 실시예에서는 반송 장치 본체(10)에서 반입 반출 위치와 전달 위치와의 사이를 워크 이동시키는 기구를 설치했지만, 금형에서 워크를 이동시키는 기지의 방법(일례로서 일본 특개 2015-051557호 공보)을 사용한 경우에는, 반송 장치 본체(10)에서는 워크의 이동 기구는 불필요하게 된다.

더욱이, 반송 장치 본체(10)의 금형 진입 방향 선두측에는, 클리닝 브러시(10b)가 설치되어 있다. 클리닝 브러시(10b)를 작동시키면 반송 핸드부(D)가 몰딩 금형으로 진퇴할 때 금형면을 클리닝할 수 있도록 되어 있다. 또한, 클리닝 브러시에는 흡인 덕트에서 스쳐 떨어진 불필요 수지 등을 흡인하는 기능이 포함되어 있다.

상기 구성에 의하면, 성형 전 워크(W1) 및 성형 전 수지(R1)를 유지한 반송 핸드부(D)는 몰딩 금형의 금형 클램핑면에 설치된 위치결정부에서 반송 장치 본체(10)가 위치결정되고, 워크 유지부(11)를 X-Y 방향의 적어도 어느 한쪽(수평 방향)으로 이동시킴으로써, 반송 핸드부(D)의 워크 반입 동작에서 성형 전 워크(W1) 및 성형 전 수지(R1)를 몰딩 금형에 위치 맞춤하여 공급할 수 있다.

도 5a, b에 있어서, 반송 장치 본체(10)에는, 워크 유지부(11)와 함께 수지 유지부(12)가 설치되어 있다. 수지 유지부(12)는 몰딩 금형에 공급되는 성형 전 수지(R1)를 유지하는 제1 수지 유지부(12a)와, 성형 후의 불필요 수지(R2)를 유지하는 제2 수지 유지부(12b)가 반송 장치 본체(10)의 반입 반출 위치(포트 구멍(16e2))에 번갈아 이동 가능하게 설치되어 있다. 본 실시예에서는, 제1 수지 유지부(12a)는 고형 수지(태블릿 장수지)를 유지하기 위한 통 형상 수납부(12a1)와 그 바닥부를 개폐하는 셔터(12a2)가 설치되어 있다. 또한, 제2 수지 유지부(12b)는 흡착 패드(12b1)가 설치되어 있다. 흡착 패드(12b1)는 도시하지 않은 흡인 장치에 의해 에어 흡인되어, 수지 몰딩 후의 불필요 수지(R2)를 흡착 지지하도록 되어 있다. 불필요 수지(R2)는 흡착 패드(12b1)에 의해 흡착해도 되지만, 척킹 발톱 기구에 의해 잡아도 된다.

제1 수지 유지부(12a)와 제2 수지 유지부(12b)는 반송 장치 본체(10)의 반입 반출 위치(포트 대응 위치)로 몰딩 금형에 대한 진입 방향에 대해 직교하는 방향(반송 장치 본체(10)의 폭방향: Y 방향)으로 이동 가능하게 설치되어 있다. 또한, 반송 장치 본체(10)의 길이 방향(X 방향)으로 이동 가능하게 형성해도 된다. 이것에 의해, 워크 반입 동작시(도 5b 참조)에는 제1 수지 유지부(12a)에 의한 성형 전 수지(R1)(태블릿 수지)의 금형으로의 반입 동작을 행하고, 워크 반출 동작시(도 5a 참조)에는 제2 수지 유지부(12b)에 의한 불필요 수지(R2)(성형품 컬)의 금형으로부터의 반출 동작을 전환하여 행할 수 있다.

상기 구성에 의하면, 워크 유지부(11)는 성형 전후의 워크(W)를 유지할 수 있고, 수지 유지부(12)는 몰딩 금형에 공급되는 성형 전 수지(R1)를 유지하는 제1 수지 유지부(12a)와, 성형 후의 불필요 수지(R2)(성형품 컬)를 유지하는 제2 수지 유지부(12b)와 반송 장치 본체(10)의 반입 반출 위치(포트 구멍(16e2): 도 6a 참조)로 번갈아 이동 가능하게 설치되어 있으므로, 동일한 워크 반송 장치로 성형 전후의 워크 및 수지를 반입 반출할 수 있다.

제1 수지 유지부(12a)는 고형 수지 이외에, 분체상 수지, 과립상 수지, 액상 수지 중 어느 하나의 성형 전 수지(R1)를 유지하도록 되어 있어도 된다. 이것에 의해, 어느 형태의 수지를 사용해도, 공통의 반송 핸드부(D)로 워크(W)와 함께 수지의 반입 반출 동작을 행할 수 있다. 또한, 액상 수지의 경우에는, 시린지이어도 된다.

(프레스부(C))

다음에 도 6 내지 도 11을 참조하여 프레스부(C)의 구성에 대하여 설명한다.

프레스부(C)에는, 상형과 하형 중 어느 하나에 캐버티가 형성되고, 하형에 성형 전 수지(R1)가 공급되고, 성형 후 워크(W2)와 불필요 수지(R2)가 성형된다. 이하에서는, 일례로서, 프레스부(C)에, 상형 캐버티, 하형 포트 타입의 트랜스퍼 성형 장치와 하형 캐버티 타입의 압축 성형 장치가 줄지어 조립되는 경우에 대하여 설명한다.

프레스부(C)에 설치된 상형 캐버티, 하형 포트 타입의 트랜스퍼 성형 장치(13)의 구성에 대해 도 6a, b를 참조하여 설명한다. 또한, 형 개폐 기구는 생략하고, 몰딩 금형(14)의 구성을 중심으로 설명한다. 몰딩 금형(14)은 상기한 반송 핸드부(D)로부터 반입된 성형 전 워크(W1) 및 성형 전 수지(R1)를 상형(15)과 하형(16)으로 클램핑하여 트랜스퍼 성형하고, 성형 후의 성형 후 워크(W2) 및 불필요 수지(R2)를 반송 핸드부(D)에 의해 반출한다.

우선 상형(15)의 구성에 대하여 설명한다. 도 6a에 있어서 상형 베이스(15a)에는, 그 외주 가장자리부를 따라 상형 블록(15b)이 환상으로 매달아 지지되어 있다. 상형 블록(15b)의 하단면에는, 하형(16)과의 위치결정용 상형 로킹 블록(15c)이 돌출 설치되어 있다. 도 8a에 도시하는 바와 같이, 상형 블록(15b)의 2쌍의 대향변에는, 워크(W)의 중심을 통과하는 중심선상에 상형 로킹 블록(15c)(볼록형 블록)이 각각 배치되어 있다. 또한, 반드시 워크(W)의 중심을 통과하는 중심선상에 로킹 블록을 배치할 필요는 없고, 적어도 각 변에 설치하면 된다.

또 상형 블록(15b)에 둘러싸인 상형 공간에는, 직사각형 형상 상형 클램퍼(15d), 원 형상의 상형 캐버티 피스(15e)가 코일 스프링(15f)을 통하여 상형 베이스(15a)에 각각 매달아 지지되어 있다(도 6a, 도 8a 참조). 상형 캐버티 피스(15e)(캐버티 바닥부) 및 이것을 둘러싸는 상형 클램퍼(15d)(캐버티 측부)에 의해 상형 캐버티 오목부(15n)가 형성되어 있다.

상형 클램퍼(15d)의 클램핑면(하단면)에는 상형 컬(15g) 및 이것에 접속하는 상형 러너 게이트(15h)가 상형 캐버티 오목부(15n)에 접속하도록 깎여 있다. 또한 상형 클램퍼(15d) 상형 캐버티 오목부(15n)를 통하여 상형 러너 게이트(15h)와 워크의 반대측에는 상형 캐버티 오목부(15n)에 접속하는 복수의 상형 에어 벤트 홈(15i)이 깎여 있다. 각 상형 에어 벤트 홈(15i)에는, 셧오프 핀(15j)이 개폐 가능하게 조립되어 있다. 셧오프 핀(15j)은 상형 베이스(15a) 내에 코일스프링(15k)을 통하여 하방을 향하여 바이어스된 상태로 조립되어 있다. 이것에 의해, 셧오프 핀(15j)의 선단(하단면)은 상형 에어 벤트 홈(15i)의 홈 바닥부와 대략 면일치가 되는 위치에서 지지되어 있다.

또한, 상형 캐버티 오목부(15n)나 이것에 접속하는 수지로를 포함하는 상형 클램핑면에는, 릴리스 필름(17)이 도시하지 않은 흡인 구멍에 흡착 유지되어 덮어진다. 워크(W)에 탑재된 반도체칩(T)의 표면을 노출 형성하는 경우에는, 상형 캐버티 오목부(15n)에 흡착 지지된 릴리스 필름(17)에 의해 덮을 필요가 있기 때문이다. 릴리스 필름(17)은 릴 사이에서 장척 형상으로 연속하는 장척 필름이어도, 상형 클램핑면의 사이즈에 맞추어 절단된 낱장 필름이어도 된다. 릴리스 필름(17)은 두께 50㎛ 정도로 내열성을 가지는 것이며, 금형면으로부터 용이하게 박리되는 것으로서, 유연성, 신전성을 가지는 것, 예를 들면, PTFE, ETFE, PET, FEP 필름, 불소 함침 글라스 클로스, 폴리프로필렌 필름, 폴리 염화비닐리딘 등을 주성분으로 한 단층 또는 복층막이 적합하게 사용된다.

다음에 하형(16)의 구성에 대해 설명한다.

도 6a에서 도시하지 않은 하형 베이스에는, 그 외주 가장자리부를 따라 하형 블록(16a)이 환상으로 지지되어 있다. 하형 블록(16a)의 상단면에는, 상형(15)과의 위치결정용의 하형 로킹 블록(16b)(2개 한 쌍의 직방체 블록 또는 1개의 오목형 블록)이 설치되어 있다. 도 8b에 도시하는 바와 같이 하형 블록(16a)의 대향변에는, 워크(W)의 중심을 통과하는 중심선상에 하형 로킹 블록(16b)의 오목부(16c)가 각각 배치되어 있다. 또한, 반드시 워크(W)의 중심을 통과하는 중심선상에 로킹 블록을 배치할 필요는 없고, 적어도 각 변에 설치하면 되고, 상형 로킹 블록(15c)과 하형 로킹 블록(16b)이 세트로 맞물리면, 변의 어디에 배치해도 된다. 따라서, 상형 로킹 블록(15c)이 하형 로킹 블록(16b)의 오목부(16c)와 맞물림으로써 상형(15)과 하형(16)이 위치 맞춤하여 클램핑된다.

하형 블록(16a)의 클램핑면에는 실링재(16d)가 환상으로 끼워 넣어져 있다. 하형 블록(16a)은 대향하는 상형 블록(15b)의 클램핑면과 맞닿아 금형 내 공간을 실링한다. 하형 블록(16a)에는, 포트 피스(16e)(가동 피스)가 코일스프링(16s)에 의해 하형 베이스에 대하여 금형 개방시에는 상방으로 바이어스되어 플로팅 지지되어 있다. 포트 피스(16e)의 상단은 평탄한 금형 파팅면과 가교부(16e1)로 이루어지고 대략 중앙에 포트 구멍(16e2)이 형성되어 있다. 포트 구멍(16e2)은 성형 전 수지(R1)(예를 들면, 태블릿 수지)가 장전되는 통 형상을 하고 있고, 포트 구멍(16e2) 내에는 플런저(16f)가 승강 가능하게 삽입되어 있다. 또한, 포트 구멍(16e2)은 1개소에 한하지 않고, 예를 들면, 도 9에 도시하는 바와 같이, 복수개 배치되어 있어도 된다.

또한, 하형 블록(16a)에 둘러싸인 금형 공간에는, 원 형상의 워크 지지 블록(16g)이 하형 베이스에 지지 고정되어 있다. 워크 지지 블록(16g)의 상단면은 그 주위의 하형 블록(16a)의 상단면보다 높이가 워크(W)의 판 두께에 상당하는 높이 분만큼 낮아지도록 지지되어 있다. 이것에 의해, 워크(W)는 워크 지지 블록(16g)과 이것을 둘러싸는 하형 블록(16a)에 의해 형성된 세팅 오목부(16h)에 재치된다. 세팅 오목부(16h)는 워크(W)를 재치하는 위치결정도 겸할 수 있지만, 워크(W)에 마련된 위치결정의 V 노치에 대응하는 위치결정 핀(16t)(도 8b 참조)을 하형(16)으로부터 세워 설치시킴으로써, 반드시 세팅부는 오목부일 필요는 없다.

또한, 포트 피스(16e)의 상단부에는, 도 7a, b에 도시하는 바와 같이, 세팅 오목부(16h)에 재치되는 워크(W)의 상단부에 오버행 형상으로 겹쳐 배치되는 가교부(16e1)가 형성되어 있다. 가교부(16e1)는 상형 러너 게이트(15h)에 대향하는 위치에 설치되어 있고, 포트측으로부터 외주 가장자리부일수록 판 두께가 얇아지도록 쐐기 형상으로 형성되어 있다. 이것에 의해, 성형 전 수지(R1)는 포트 피스(16e)의 상단면인 가교부(16e1)와 상형 러너 게이트(15h)의 사이를 통과하여 상형 캐버티 오목부(15n)에 충전되기 때문에, 워크(W)의 끝부를 통과하지 않고, 넘어감으로써 수지 누설이 발생하지 않는다. 또한, 상형 러너 게이트(15h)를 형성하는 러너 및 게이트 홈은 본 예에서는 상형측에 설치하고 있지만, 가교부(16e1)측에 형성해도 되고, 쌍방에 설치해도 된다. 상형 러너 게이트(15h)와 상형 캐버티 오목부(15n)의 경계는 게이트로 되어 있기 때문에, 후술하는 게이트 브레이킹을 용이하게 할 수 있도록, 단면 형상이 테이퍼로 되어 있다.

또한, 도 8b에 도시하는 바와 같이, 워크(W)(반도체 웨이퍼)는 원형의 끝부 근방까지 칩(T)이 다수 배치되어 있다. 몰딩 에리어는 얇고 면적이 넓기 때문에, 칩(T) 사이의 수평 방향의 간극이나 칩(T) 아래의 간극에 성형 전 수지(R1)의 미충전 에리어를 발생시키지 않도록 수지의 주입 밸런스를 확보할 필요가 있다. 이 때문에, 성형 전 수지(R1)의 충전성을 고려하면, 가능한 한 캐버티에 접속되는 선단측(캐버티와 러너의 접속측 게이트)의 러너 게이트 폭(G)(도 7a 참조)을 넓게 확보하기 위해, 포트로부터 캐버티를 향하여 폭(G)이 확대된 테이퍼 형상으로 되어 있다. 포트 피스(16e)를 원형의 워크(W)에 평면시로 겹치면, 가교부(16e1)의 오버행량(L)(포트 피스(16e)의 워크 겹침 끝부로부터 워크 외주 끝부까지의 겹침의 길이: 도 7b 참조)이 커진다. 따라서, 상하형이 형 폐쇄되면, 포트 피스(16e)의 상단면과 상형 러너 게이트(15h)와의 사이에 수지로가 형성된다.

더욱이, 포트 피스(16e)의 가교부(16e1)는 형 개방 상태에서 하형 클램핑면으로부터 이간되어 있고(도 6a 참조), 반송 핸드부(D)에 의해 유지된 워크 끝면이 가교부(16e1)의 하방에서 세팅 오목부(16h)에 위치 결정된 후, 가교부(16e1)를 당해 워크 외주 끝부에 오버랩되도록 겹쳐 워크(W)가 몰딩 금형(14)에 클램핑된다. 이와 같이, 워크(W)를 금형 구성뿐만 아니라 반송 핸드부(D)에 의해 위치결정하는 구성으로 한 것은, 워크(W)가 특히 원형이기 때문에, 종래의 직사각형 기판의 얼라이닝 기구와 같이 이동 피스 등을 사용하여 워크 끝부를 포트측으로 푸시하려고 해도 워크(W)가 대형이기 때문에 이동량(가교부(16e1)의 오버행량(L))이 많아, 위치 어긋남이나 워크(W)의 회전이 생기기 쉽기 때문이다. 또한, 하형(16)에는, 워크(W)에 설치된 위치결정용의 V 노치에 대응하는 위치결정 핀(16t)을 설치함으로써 회전 방지 겸 위치결정을 행해도 된다(도 8b 참조).

도 6a에 있어서, 워크 지지 블록(16g)에는 세팅 오목부(16h)에 재치되는 워크(W)를 흡착 지지하는 흡착 구멍(16i)이 복수 개소에 설치되어 있다. 흡착 구멍(16i)은 도시하지 않은 흡인 장치에 접속되어 있다. 또한, 워크 지지 블록(16g)을 관통하여 이동 가능한 복수의 지지 핀(16j)이 설치되어 있다. 지지 핀(16j)은 세팅 오목부(16h)의 바닥부로부터 핀 선단부가 돌출 설치된 위치와, 핀 선단부가 워크 지지 블록(16g) 내로 퇴피하는 위치로 이동 가능하게 설치되어 있다. 반송 핸드부(D)에 유지된 워크(W)가 세팅 오목부(16h)에 전달될 때에 복수의 지지 핀(16j)의 핀 선단부를 세팅 오목부(16h)로부터 돌출 설치시켜 둠으로써 워크(W)는 지지 핀(16j)에 전달된다. 이것에 의해, 워크(W)를 몰딩 금형에 위치결정할 때 금형면과 슬라이딩함으로써 상처가 생기지 않는다. 또한, 지지 핀(16j)를 생략해도 된다.

또한, 하형 블록(16a)의 실링재(16d)보다 직경 방향 내측이며, 상형 오버플로우 캐버티(15r)에 대향하는 위치에 흡인 구멍(16k)이 설치되어 있다(도 8a, b 참조). 흡인 구멍(16k)은 도시하지 않은 흡인 장치에 접속되어 있다. 워크(W)를 몰딩 금형(14)에 클램핑한 상태에서, 흡인 구멍(16k)으로부터 에어 흡인함으로써, 상형 캐버티 오목부(15n) 내에 잔류하는 에어를 상형 에어 벤트 홈(15i)을 통하여 배출하면서 수지 몰딩함으로써, 보이드의 발생을 방지하고 있다.

상기 구성에 의하면, 반송 핸드부(D)에 의해 유지된 워크(W)를 몰딩 금형(14)에 반입할 때에 워크 끝면이 포트 피스(16e)의 가교부(16e1)와 겹치는 위치로 슬라이딩시킨 상태에서 워크(W)가 위치결정되어 하형(16)(세팅 오목부(16h))에 전달되므로, 워크(W)의 형상에 구애받지 않고 몰딩 금형(14)에 대한 정확한 위치결정이 행해져, 워크 끝부에 수지 누설이 발생하는 일도 없게 된다.

도 10a는 다른 실시예에서 가동 피스로서 포트 피스(16e) 대신에 포트는 고정으로 하고, 가동의 하형 러너 게이트 피스(16n)(가동 피스)를 갖춘 트랜스퍼 성형 장치의 단면 설명도이다. 상기한 실시예와 동일 부재에는 동일 번호를 붙이고 설명을 원용하는 것으로 한다. 반송 핸드부(D)나 상형(15)의 구성은 동일하므로, 하형(16)의 구성을 중심으로 설명한다.

하형(16)의 하형 블록(16a)에는, 통 형상의 고정된 포트(16m)가 조립되고, 플런저(16f)가 삽입되어 있다. 또한, 포트(16m)와 세팅 오목부(16h)의 사이에는, 하형 러너 게이트 피스(16n)가 승강 가능하게 설치되어 있다. 하형 러너 게이트 피스(16n)는 하형 블록(16a)을 관통하는 승강 로드(16p)의 상단에 연결 지지되어 있다. 하형 러너 게이트 피스(16n)는 도시하지 않은 코일스프링 등에 의해 금형 개방 시에는 상방으로 바이어스되어 있다.

하형 러너 게이트 피스(16n)의 상면은 대향하는 상형 컬(15g)과 상형 러너 게이트(15h)와의 사이에서 수지로를 형성한다. 특히, 상형 러너 게이트(15h)와 대향면은 세팅 오목부(16h)에 재치되는 워크(W)의 상단부에 오버행 형상으로 겹침 배치되는 가교부(16n1)가 형성되어 있다. 가교부(16n1)는 상형 캐버티 오목부(15n)에 접속하는 외주 끝부일수록, 또한 포트(16m)에 접속하는 외주 끝부일수록 판 두께가 얇아지도록 양끝이 쐐기 모양으로 형성되어 있다.

도 10b는 도 10a에 또한 가동 피스로서 상형 캐버티 오목부와 상형 에어 벤트 홈에 접속하는 하형 브리지 에어 벤트 피스(16q)를 갖춘 수지 몰딩 장치의 단면 설명도이다. 하형(16)의 하형 블록(16a)에는, 통 형상의 고정된 포트(16m)가 조립되고, 플런저(16f)가 삽입되어 있다. 하형 블록(16a)의 포트(16m)와 세팅 오목부(16h)의 사이에는, 하형 러너 게이트 피스(16n)가 승강 가능하게 설치되어 있다. 하형 러너 게이트 피스(16n)는 하형 블록(16a)을 관통하는 승강 로드(16p)의 상단에 연결 지지되어 있다. 하형 러너 게이트 피스(16n)는 도시하지 않은 코일스프링 등에 의해 금형 개방 시에는 상방으로 바이어스되어 있다.

하형 러너 게이트 피스(16n)의 상면은 대향하는 상형 컬(15g)과 상형 러너 게이트(15h)와의 사이에서 수지로를 형성한다. 특히, 상형 러너 게이트(15h)와의 대향면은 세팅 오목부(16h)에 재치되는 워크(W)의 상단부에 오버행 형상으로 겹침 배치되는 가교부(16n1)가 형성되어 있다. 가교부(16n1)는, 상형 캐버티 오목부(15n)에 접속하는 외주 끝부일수록, 또한 포트(16m)에 접속하는 외주 끝부일수록 판 두께가 얇아지도록 양끝이 쐐기 모양으로 형성되어 있다.

또한, 상형 클램퍼(15d)에는, 상형 캐버티 오목부(15n)와 상형 에어 벤트 홈(15i)에 접속하는 상형 브리지 에어 벤트 홈(15m)이 깎여져 있다. 하형 블록(16a)의 상형 브리지 에어 벤트 홈(15m)에 대향하는 위치에는, 하형 브리지 에어 벤트 피스(16q)(가동 피스)가 승강 가능하게 설치되어 있다. 하형 브리지 에어 벤트 피스(16q)는 하형 블록(16a)을 관통하는 승강 로드(16p)의 상단에 연결 지지되어 있다. 하형 브리지 에어 벤트 피스(16q)는 도시하지 않은 코일스프링 등에 의해 금형 개방 시에는 상방으로 바이어스되어 있다. 하형 브리지 에어 벤트 피스(16q)의 상면은 대향하는 상형 브리지 에어 벤트 홈(15m)과의 사이에서 에어 벤트로를 형성한다. 특히, 세팅 오목부(16h)에 재치되는 워크(W)의 상단부에 오버행 형상으로 겹침 배치되는 가교부(16q1)가 형성되어 있다. 가교부(16q1)는 상형 캐버티 오목부(15n)에 접속하는 외주 끝부일수록, 또한 상형 오버플로우 캐버티(15r) 측단부일수록 판 두께가 얇아지도록 양끝이 쐐기 모양으로 형성되어 있다.

이와 같이, 세팅 오목부(16h)의 양측에 하형 러너 게이트 피스(16n) 및 하형 브리지 에어 벤트 피스(16q)가 배치된 구성에서는, 반송 핸드부(D)의 워크 유지부(11)는 반송 장치 본체(10)의 폭 방향(도 10b 지면에 수직 방향)으로 슬라이딩하여 워크(W)와 세팅 오목부(16h)와의 위치결정 및 워크(W)의 전달이 행해진다.

다음에 프레스부(C)에 트랜스퍼 성형 장치(13)와 나란히 설치되는 하형 캐버티 타입의 압축 성형 장치(18)의 일례에 대하여 설명한다. 도 11에 도시하는 압축 성형 장치는, 도 10b의 몰딩 금형(14)의 구성 중 하형(16)의 구성을 상형(15)과 교체하고, 반송 핸드부(D)를 반전시킨 구성으로 되어 있다. 즉 도 11의 상형(15')의 구성은 도 10b의 하형(16)의 구성을 반전시킨 것으로, 부호에 '을 붙여서 나타내고 있다. 하형(16')의 구성은 하형 베이스(16a')와 하형 블록(16b')이 둘러싸인 구성이 상이하다. 이하, 상이한 구성에 대하여 설명한다.

하형(16')은 하형 베이스(16a')의 외주 가장자리부를 따라 하형 블록(16b')이 환상으로 지지되어 있다. 하형 블록(16b')의 상단면에는, 상형(15')과의 위치결정용의 하형 로킹 블록(도시 생략)이 돌출 설치되어 있다.

또한, 하형 블록(16b')에 둘러싸인 하형 공간에는, 환상의 하형 클램퍼(16d')가 코일스프링(16f')을 통하여 하형 베이스(16a')에 플로팅 지지되어 있다. 또한, 하형 클램퍼(16d')에 둘러싸여 하형 캐버티 피스(16e')가 하형 베이스(16a')에 지지 고정되어 있다. 하형 캐버티 피스(16e')(캐버티 바닥부) 및 이것을 둘러싸는 하형 클램퍼(16d')(캐버티측부)에 의해 하형 캐버티 오목부(16r)가 형성되어 있다.

하형 클램퍼(16d')의 클램핑면(상단면)에는 하형 캐버티 오목부(16r)에 접속하는 하형 브리지 에어 벤트 홈(16m')이 깎여 있다. 하형 브리지 에어 벤트 홈(16m')에는 또한 복수의 하형 에어 벤트 홈(16i')이 접속하고 있다. 각 하형 에어 벤트 홈(16i')에는, 셧오프 핀(16j')이 개폐 가능하게 조립되어 있다. 셧오프 핀(16j')은 하형 베이스(16a') 내에 코일스프링(16k')을 통하여 상방을 향하여 바이어스된 상태로 조립되어 있다. 이것에 의해, 셧오프 핀(16j')의 선단(상단면)은 하형 에어 벤트 홈(16i')의 홈 바닥부와 대략 면일치가 되는 위치에서 지지되어 있다. 하형 캐버티 오목부(16r)를 포함하는 하형 클램핑면에는 릴리스 필름(17)이 흡착 지지되어 있는 것이 바람직하다.

반송 핸드부(D)는, 워크 유지부(11)에 워크(W)를 유지한 채, 몰딩 금형(14)에 진입(도 11의 지면의 좌우 방향)하여 상형(15')의 세팅 오목부(15h')에 흡착 지지시킨다. 워크 유지부(11)는 반송 장치 본체(10)의 폭 방향(도 11의 지면에 수직 방향)으로 슬라이딩하여 워크(W)의 외주 끝부에 상형 브리지 에어 벤트 피스(15q')가 각각 오버행하도록 겹쳐서 도 11의 지면에 수직 방향으로 반입된다. 워크 유지부(11)는 워크(W)를 처킹 발톱(11a)에 의해 유지할 뿐만 아니라, 워크(W)를 흡착한 채 세팅 오목부(15h')에 밀어붙여 흡착 지지시켜도 된다. 반송 핸드부(D)에는 상형 브리지 에어 벤트 피스(15q') 표면에 수지 찌꺼기가 부착될 가능성이 있기 때문에, 클리닝 기구는 없어도 되지만, 있는 편이 좋다.

또한, 하형 캐버티 오목부(16r)에는, 반송 핸드부(D)(수지 유지부(12))에 의해 성형 전 수지(R1)(예를 들면, 과립상 수지, 분체상 수지, 액상 수지 등)를 공급해도 되고, 다른 수지 반송 장치에 의해 성형 전 수지(R1)만을 반송해도 되고, 성형 후의 불필요 수지(R2)만을 다른 수지 반송 장치에서 취출해도 된다. 또한, 압축 성형에 있어서, 성형 후의 불필요 수지(R2)를 오버플로우 캐버티에 유출시키지 않는 경우에는, 워크(W)와 수지는 일체로 되어 취출하게 된다. 또한, 하형 캐버티 압축 성형 금형을 일례로 했지만, 상형 캐버티 압축 성형 금형의 경우에는, 워크의 위에 성형 전 수지(R1)를 싣고 금형에 반송 핸드부(D)로 동시에 반입해도 된다. 또한 상하 캐버티 오목부가 형성하는 금형이어도 된다.

여기에서, 수지 몰딩 장치의 몰딩 동작의 일례에 대해 도 1을 참조하면서 설명한다. 우선, 태블릿 수지(R1)를 미리 서브 탱크(2)에 충전해 둔다. 서브 탱크(2)는, 클린룸 대응으로 되어 있지 않기 때문에, 작업자는 아우터 박스(외장 상자) 내에 서브 탱크(2)째로 넣은 채 수지 몰딩 장치로 가지고 들어간다. 수지 몰딩 장치의 수지 공급 도어를 열고, 아우터 박스로부터 서브 탱크(2)를 꺼내어 파트 피더(3) 위에 탑재한다. 이때, 서브 탱크(2)는 파트 피더(3)에 탑재되면, 바닥판(2d)의 훅(2d3)이 개폐 암(2f)의 연결부(2f1)에 자동적으로 연결된다. 자동 연결 방법의 일례로서, 서브 탱크(2)를 파트 피더(3)에 횡으로 슬라이딩시켜 세팅할 때, 서브 탱크(2)의 훅(2d3)과 개폐 액추에이터(2e)측의 연결부(훅)(2f1)가 서로 맞물리도록 되어 있다. 연결 후에 수지 몰딩 장치의 수지 공급 도어를 닫고, 수지 공급부(B1)의 스위치를 넣으면, 개폐 액추에이터(2e)가 작동하여 탱크 본체(2a)의 바닥판(2d)이 슬라이딩함으로써, 펀칭 메탈(2d2)에 재치된 태블릿 수지(R1)가 파트 피더(3)로 낙하한다. 파트 피더(3) 내에 태블릿 수지(R1)가 원활하게 공급되기 위해 바닥판(2d)은 파트 피더(3) 내의 낙하 상황에 따라 소정의 타이밍으로 개폐 제어된다. 수지 몰딩 장치의 수지 공급 도어를 닫은 후에 태블릿 수지(R1)를 낙하시키기 때문에, 분진이 수지 몰딩 장치 밖으로 나오지 않거나 또는 나오기 어렵다. 그 후, 파트 피더(3)는 태블릿 수지(R1)를 가진하여 일렬로 정렬시키고, 선두측의 태블릿 수지(R1)를 태블릿 픽업(4)의 개폐 발톱(4a)에 의해 파지하고, 90° 회전하여 기립 자세로 수지 반송 트레이(5)의 유지 구멍(5a) 내로 삽입 유지시킨다.

태블릿 수지(R1)가 수지 반송 트레이(5)에 장전되면, 수지 반송 트레이(5)는 수지 반송 레일(7) 위의 수지 공급 위치(7a)로부터 프레스부(C)의 앞쪽에 대기하는 반송 핸드부(D)의 대기 위치(7b)까지 이동한다(도 2 참조).

성형 전 워크(W1)는 공급 매거진(1a)으로부터 다관절 로봇(E)의 로봇 핸드(E1)에 유지되고, 프레스부(C)의 앞쪽의 반송 핸드부(D)의 대기 위치에 있는 리프터(도시 생략)에 재치된다. 반송 핸드부(D)는 리프터로부터 로봇(E)의 로봇 핸드(E1)에 유지되어, 프레스부(C)의 앞쪽의 반송 핸드부(D)의 대기 위치에 있는 리프터(도시 생략)에 재치된다. 성형 전 워크(W1)를 지지한 리프터는 상승하고, 대기 위치에 있는 반송 핸드부(D)는 리프터로부터 워크 유지부(11)의 처킹 발톱(11a)에 파지하여 성형 전 워크(W1)가 전달된다.

또한, 대기 위치(7b)로 이동한 수지 반송 트레이(5)에 유지된 성형 전 수지(R1)가 태블릿 밀어올림 기구(5b)를 작동시켜 수지 유지부(12)(제1 수지 유지부(12a))에 전달된다. 구체적으로는, 밀어올림 로드(5c)가 유지 구멍(5a)의 바닥부로부터 태블릿 수지(R1)를 밀어올려 통 형상 수납부(12a1)에 수납하고 셔터(12a2)를 닫음으로써 태블릿 수지(R1)가 제1 수지 유지부(12a)에 전달된다(도 5b 참조).

반송 핸드부(D)는 성형 전 워크(W1) 및 성형 전 수지(R1)를 유지하여 프레스부(C)에 반입한다. 예를 들면, 형 개방한 트랜스퍼 성형 장치(13)에 진입하고, 성형 전 워크(W1)를 하형(16)에 세팅하고, 성형 전 수지(R1)를 포트 구멍(16e2) 내에 장전한다(도 6b 참조). 또는, 형 개방한 압축 성형 장치(18)에 진입하고, 성형 전 워크(W1)를 상형(15)에 세팅하고, 성형 전 수지(R1)를 하형 캐버티 오목부(16r)에 공급한다(도 11 참조). 반송 핸드부(D)가 몰딩 금형(14)으로부터 퇴피하면, 형 폐쇄하여 트랜스퍼 성형 혹은 압축 성형이 행해진다.

수지 몰딩 후, 몰딩 금형(14)이 형 개방하면, 예를 들면, 트랜스퍼 성형 장치(13)에서는, 포트 피스(16e)가 코일스프링(16s)(도 8b 참조)의 바이어스에 의해 가교부(16e1)가 하형 블록(16a)으로부터 이간하도록 이동한다. 또한, 포트 피스(16e)는 코일스프링(16s)에 한하지 않고, 달리 구동할 수 있는 실린더나 모터 등에 의해 상동하도록 해도 된다. 워크(W)는 세팅 오목부(16h)에 흡착 지지된 채이다. 이것에 의해, 포트 피스(16e) 위의 불필요 수지(R2)(성형품 컬)가 성형품(성형 후 워크(W2))으로부터 게이트 브레이킹되어서 분리되어 상승한다. 상형(15)의 클램핑면에는 릴리스 필름(17)이 흡착 지지되어 있기 때문에, 수지와는 용이하게 분리된다. 또한, 하형 러너 게이트 피스(16n), 하형 브리지 에어 벤트 피스(16q)가 설치된 경우의 게이트 브레이킹도 마찬가지로 행해진다.

반송 핸드부(D)가 형 개방한 몰딩 금형(14) 내에 진입하고, 워크 유지부(11)가 성형 후 워크(W2)를 파지하고, 제2 수지 유지부(12b)가 불필요 수지(R2)(성형품 컬)를 흡착 지지한 채, 몰딩 금형(14)으로부터 반출한다. 또한, 반송 핸드부(D)가 몰딩 금형(14)에 진입할 때, 제2 수지 유지부(12b)의 위치는 도 5b의 상태로부터 도 5a의 상태로 바뀌어 있는 것으로 한다.

반송 핸드부(D)가 대기 위치까지 돌아오면, 성형 후 워크(W2)는 워크 유지부(11)로부터 다시 리프터에 전달되고, 제2 수지 유지부(12b)(흡착 패드(12b1))에 흡착 지지된 불필요 수지(R2)는 흡착을 해제하여 바로 아래에 배치된 불필요 수지 회수부(6)에 낙하시킨다(도 2 참조).

수지 반송 트레이(5)는 다음 수지 반송에 대비하여 대기 위치(7b)로부터 수지 공급 위치(7a)로 수지 반송 레일(7)을 따라 되돌아온다. 이때 불필요 수지 회수부(6)의 바닥부 셔터(6a)가 열려 불필요 수지(R2)(성형품 컬)는 슈트(6b)를 통하여 폐기 박스(6c)에 폐기된다.

또한, 리프터에 전달된 성형 후 워크(W2)는 도 1에 도시하는 다관절 로봇(E)의 로봇 핸드(E1)에 흡착 지지된 채 워크 수용부(A)에 반송되고, 수납 매거진(1b) 내에 수납된다. 이하, 동일한 동작을 반복한다.

상기 구성에 의하면, 프레스부(C)에, 트랜스퍼 성형 장치(13)와 압축 성형 장치(18)를 병용해도, 워크 수용부(A), 수지 처리부(B), 반송 핸드부(D) 등을 공용할 수 있으므로, 장치의 대폭적인 개변을 하지 않고 다양한 제품 요구에 대응 가능한 수지 몰딩 장치를 제공할 수 있다. 또한, 필요에 따라 동일 제품에 대해 트랜스퍼 성형과 압축 성형을 복수회 반복하는 몰딩을 행할 수도 있다.

특히, 프레스부(C)는 전용기를 사용하지 않고, 하형 포트 내에 성형 전 수지(R1)가 공급되고, 트랜스퍼 성형에 의해 성형 전 수지(R1)를 캐버티에 가압 이송하여 몰딩하거나, 또는 하형 캐버티 오목부(16r) 내에 공급된 성형 전 수지(R1)를 압축 성형에 의해 유동시켜서 오버플로우시켜 몰딩하는 경우의 어느 쪽의 장치를 선택해서 사용할 수 있기 때문에, 범용성이 높아 제조 비용을 저감할 수 있다. 워크(W)는 반도체 웨이퍼, 직사각형 기판 등 다양한 워크에 대응할 수 있다.

(변형예)

상기한 실시예에서는, 트랜스퍼 성형 장치(13)에 있어서, 하형(16)에 하나의 포트를 설치한 경우에 대하여 설명했지만, 도 9에 도시하는 바와 같이 복수(예를 들면, 복수행 복수열) 설치되어 있어도 된다.

또한, 프레스부(C)에는, 트랜스퍼 성형 장치(13)와 압축 성형 장치(18)를 병용하는 경우를 예시했지만, 도 12에 도시하는 바와 같이, 복수대 모두 트랜스퍼 성형 장치(13) 혹은 압축 성형 장치(18)이어도 된다.

(다른 실시예 1)

전술한 반송 핸드부(D)는 프레스부(C)에 대하여 전후 방향으로 왕복 운동할 뿐이었지만, 좌우 방향으로 왕복 운동하는 구성을 첨가해도 된다. 이하에서는, 상기한 실시예와 동일 부재에는 동일 번호를 붙여 설명을 원용하는 것으로 하고, 상이한 구성을 중심으로 설명하는 것으로 한다.

도 13에 있어서, 성형 전 워크(W1)를 수용한 공급 매거진(1a)과 성형 후 워크(W2)를 수용한 수납 매거진(1b)은 복수 프레스부(C)를 통하여 양측에 배치되어 있다. 또한, 수지 처리부(B)는 공급 매거진(1a) 측에 설치되고, 공급측 다관절 로봇(E)(로봇 핸드(E1)와 베이스부(E4)를 표시)과 수납측 다관절 로봇(E)이 각각 설치되어 있다. 반송 핸드부(D)는 프레스부(C)에 설치된 몰딩 금형(14)에 대하여 성형 전 워크(W1) 및 성형 전 수지(R1)를 반입하고, 몰딩 금형(14)으로부터 성형 후 워크(W2) 및 불필요 수지(R2)를 반출하도록 되어 있다. 반송 핸드부(D)는 워크 공급측(공급 매거진(1a) 및 수지 공급부(B1))으로부터 복수 프레스부(C)를 사이에 끼고 워크 수납측(수납 매거진(1b))에 걸쳐 직동 가이드 레일(19)이 유닛끼리 분리·접속 가능하게 부설되어 있다. 수지 공급부(B1)에는, 서브 탱크(2), 파트 피더(3), 태블릿 픽업(4)(도시 생략), 태블릿 밀어올림 기구(5b)가 받침대의 하측(도 13에서 점선에서 기재)에 설치되고 로봇 핸드(E1)의 동작에 영향이 없는 위치에 설치되어 있다. 받침대 아래로부터 성형 전 수지(R1)를 밀어올릴 때 반송 핸드부(D)가 대기하고, 전달되기 때문에, 수지 반송 트레이(5) 및 불필요 수지 회수부(6)는 불필요하게 된다. 또한, 수지 회수부(B2)로서 불필요 수지(R2)를 폐기하는 슈트(6b) 및 폐기 박스(6c)는 설치되어 있다.

반송 핸드부(D)는 워크 공급측에서 공급측 다관절 로봇(E)으로부터 워크 유지부(11)로 성형 전 워크(W1)가 전달되고, 태블릿 픽업(4)에 의해 성형 전 수지(R1)(태블릿 수지)가 수지 유지부(12)에 전달되도록 되어 있다. 반송 핸드부(D)는 성형 전 워크(W1) 및 성형 전 수지(R1)를 유지하여 직동 가이드 레일(19)을 따라 좌우 방향으로 소정의 프레스부(C)(예를 들면, 트랜스퍼 성형 장치(13))로 이동한다. 그리고, 반송 핸드부(D)는 전후 방향으로 이동하여 형 개방한 몰딩 금형(14)에 진입하여, 성형 전 워크(W1) 및 성형 전 수지(R1)를 반입한다.

성형 후 워크(W2)와 불필요 수지(R2)는 몰딩 금형(14)이 형 개방과 동시에 게이트 브레이킹이 행해진다. 그리고, 반송 핸드부(D)가 몰딩 금형(14)에 진입하여, 성형 후 워크(W2) 및 불필요 수지(R2)를 유지한다. 반송 핸드부(D)는 직동 가이드 레일(19)을 따라 워크 수납측으로 이동하고, 성형 후 워크(W2)를 수납측 다관절 로봇(E)에 전달한다. 그 후, 불필요 수지(R2)를 유지한 채 직동 가이드 레일(19)을 따라 워크 공급측으로 이동하고, 슈트(6b)의 바로 위에서 불필요 수지(R2)의 흡착을 해제하여 폐기 박스(6c)에 폐기하도록 해도 된다.

이것에 의해, 트랜스퍼 혹은 압축 성형 방법에 의하지 않고 성형 전 워크(W1) 및 성형 전 수지(R1)의 반입과 성형 후 워크(W2) 및 불필요 수지(R2)의 반출을 공통의 반송 핸드부(D)에서 행할 수 있기 때문에, 장치 구성을 간략화하여, 범용성을 높일 수 있다.

(다른 실시예 2)

도 14에 도시하는 바와 같이, 반송 핸드부(D)는 성형 전 워크(W1) 및 성형 전 수지(R1)를 프레스부(C)에 반입하는 로더(D1)와, 성형 후 워크(W2) 및 불필요 수지(R2)를 프레스부(C)로부터 반출하는 언로더(D2)를 갖추고 있어도 된다. 성형 전 워크(W1)를 수용한 공급 매거진(1a)과 성형 후 워크(W2)를 수용한 수납 매거진(1b)은 복수 프레스부(C)를 통하여 양측에 배치되어 있다. 또한, 수지 처리부(B)는 공급 매거진(1a) 측에 설치되고, 공급측 다관절 로봇(E)(로봇 핸드(E1)와 베이스부(E4)를 도시)과 수납측 다관절 로봇(E)이 각각 설치되어 있다.

워크 공급측(공급 매거진(1a) 및 수지 처리부(B))으로부터 복수 프레스부(C)를 사이에 끼고 워크 수납측(수납 매거진(1b))에 걸쳐 직동 가이드 레일(19)이 분리 가능하게 부설되어 있다. 로더(D1)는 프레스부(C)에 설치된 몰딩 금형(14)에 대하여 성형 전 워크(W1) 및 성형 전 수지(R1)를 반입하고, 언로더(D2)는 몰딩 금형(14)으로부터 성형 후 워크(W2) 및 불필요 수지(R2)를 반출하도록 되어 있다.

수지 공급부(B1)에는, 서브 탱크(2), 파트 피더(3), 태블릿 픽업(4)(도시 생략), 태블릿 밀어올림 기구(5b)가 받침대 하측에 설치되어 있지만, 수지 반송 트레이(5) 및 불필요 수지 회수부(6)는 불필요하게 된다. 또한, 워크 수납측에 수지 회수부(B2)로서 불필요 수지(R2)를 폐기하는 슈트(6b) 및 폐기 박스(6c)는 설치되어 있다.

로더(D1)는 워크 공급측에서 공급측 다관절 로봇(E)으로부터 워크 유지부(11)로 성형 전 워크(W1)가 전달되고, 태블릿 픽업(4)에 의해 성형 전 수지(R1)(태블릿 수지)가 수지 유지부(12)에 전달되도록 되어 있다. 로더(D1)는 성형 전 워크(W1) 및 성형 전 수지(R1)를 유지하여 직동 가이드 레일(19)을 따라 좌우 방향으로 소정의 프레스부(C)(예를 들면, 트랜스퍼 성형 장치(13))로 이동한다. 그리고, 반송 핸드부(D)는 전후 방향으로 이동하여 형 개방한 몰딩 금형(14)에 진입하여, 성형 전 워크(W1) 및 성형 전 수지(R1)를 반입한다.

성형 후 워크(W2)와 불필요 수지(R2)는 몰딩 금형(14)이 형 개방과 동시에 게이트 브레이킹이 행해진다. 그리고, 언로더(D2)가 몰딩 금형(14)에 진입하여, 성형 후 워크(W2) 및 불필요 수지(R2)를 유지한다. 언로더(D2)는 직동 가이드 레일(19)을 따라 워크 수납측으로 이동하고, 성형 후 워크(W2)를 수납측 다관절 로봇(E)에 전달한다. 그 후, 불필요 수지(R2)를 유지한 채 직동 가이드 레일(19)을 따라 워크 수납측으로 이동하고, 슈트(6b)의 바로 위에서 불필요 수지(R2)의 흡착을 해제하여 폐기 박스(6c)에 폐기하도록 해도 된다.

이 경우에는, 반송 핸드부(D)가 로더(D1)와 언로더(D2)로 나뉘어 있으므로, 생산성이 향상된다.

상기 실시예에서는, 성형 후 몰딩 금형(14)의 형 개방의 타이밍에, 당해 몰딩 금형(14) 내에서 게이트 브레이킹을 행하고 있었지만, 성형 후 워크(W2)와 불필요 수지(R2)가 일체로 된 것을 몰딩 금형(14)으로부터 반출하여 금형 밖에서 게이트 브레이킹하도록 해도 된다. 예를 들면, 도 15에 있어서, 수납 매거진(1b)이 설치된 워크 수납측에는, 게이트 브레이킹부(20)가 설치되어 있다.

이 경우에는, 몰딩 금형(14)에 있어서 워크(W)를 넘어가는 가교부는 불필요하게 되기 때문에, 성형 전 워크(W1)를 금형에 세팅할 때, 및 성형 후 워크(W2)를 금형으로부터 꺼낼 때에 워크 유지부(11)를 이동시킬 필요는 없다.

언로더(D2)는 몰딩 금형(14)으로부터 성형 후 워크(W2) 및 불필요 수지(R2)가 일체로 된 워크를 게이트 브레이킹부(20)에 반송하고, 게이트 브레이킹을 행하여 성형 후 워크(W2)와 불필요 수지(R2)를 분리한다. 성형 후 워크(W2)는 수납측 다관절 로봇(E)에 의해 게이트 브레이킹부(20)로부터 유지되어 수납 매거진(1b)에 수납된다. 또한, 불필요 수지(R2)는 게이트 브레이킹부(20)의 바로 아래에 설치된 불필요 수지 회수부에 회수되도록 해도 된다.

이 경우, 가동 피스(포트 피스(16e), 하형 러너 게이트 피스(16n), 하형 브리지 에어 벤트 피스(16q) 등)를 사용하여 가교부를 설치할 필요가 없기 때문에, 금형 구성을 간략화할 수 있다.

(다른 실시예 3)

도 16에 도시하는 바와 같이, 반송 핸드부(D)는 성형 전 워크(W1) 및 성형 전 수지(R1)를 프레스부(C)에 반입하는 로더(D1)와, 성형 후 워크(W2) 및 불필요 수지(R2)를 프레스부(C)로부터 반출하는 언로더(D2)를 갖추고 있는 점은 도 15와 마찬가지이다. 성형 전 워크(W1)를 수용한 공급 매거진(1a)과 성형 후 워크(W2)를 수용한 수납 매거진(1b)은 복수 프레스부(C)를 사이에 두고 양측에 배치되어 있다. 또한, 수지 처리부(B) 중 수지 공급부(B1)(서브 탱크(2), 파트 피더(3), 태블릿 픽업(4))는 공급 매거진(1a) 측의 받침대 아래에 설치되고, 수지 회수부(B2)(슈트(6b), 폐기 박스(6c))는 수납 매거진(1b)측에 설치되어 있다. 또한, 공급측 다관절 로봇(E)(로봇 핸드(E1)와 베이스부(E4)를 도시)과 수납측 다관절 로봇(E)이 각각 설치되어 있다. 또한, 도시하지 않지만, 태블릿 밀어올림 기구(5b)는 각 프레스부(C)의 앞쪽에 배치되어 있다.

워크 공급측(공급 매거진(1a) 및 수지 공급부(B1))으로부터 복수 프레스부(C)을 사이에 끼고 워크 수납측(수납 매거진(1b) 및 수지 회수부(B2))에 걸쳐 직동 가이드 레일(19)이 분리 가능하게 부설되어 있다. 또한, 수지 반송 트레이(5) 및 불필요 수지 회수부(6)를 이동 가능하게 지지하는 수지 반송 레일(7)도 워크 공급측으로부터 복수 프레스부(C)를 사이에 끼고 워크 수납측에 걸쳐 유닛끼리 분리·접속 가능하게 부설되어 있다.

로더(D1)는 프레스부(C)에 설치된 몰딩 금형(14)에 대하여 성형 전 워크(W1) 및 성형 전 수지(R1)를 반입하고, 언로더(D2)는 몰딩 금형(14)으로부터 성형 후 워크(W2) 및 불필요 수지(R2)를 반출하도록 되어 있다.

로더(D1)는 공급측 다관절 로봇(E)으로부터 성형 전 워크(W1)를 전달받아 소정의 프레스부(C)의 앞쪽으로 이동한다. 또한, 수지 반송 트레이(5)는 태블릿 픽업(4)에 의해 성형 전 수지(R1)(태블릿 수지)를 유지하고 로더(D1)가 대기하는 프레스부(C)의 앞쪽까지 수지 반송 레일(7)을 따라 이동한다. 그리고, 도시하지 않은 태블릿 밀어올림 기구(5b)에 의해 태블릿 수지(R1)를 로더(D1)에 전달한다. 로더(D1)는 성형 전 워크(W1) 및 성형 전 수지(R1)를 유지하여 프레스부(C)에 반입한다.

언로더(D2)는 성형 후의 프레스부(C)에 진입하여, 게이트 브레이킹한 성형 후 워크(W2) 및 불필요 수지(R2)를 받아 프레스부(C)의 앞쪽으로 반출한다. 불필요 수지(R2)(성형품 컬)는 언로더(D2)의 흡착을 해제함으로써 수지 반송 트레이(5)와 일체로 설치된 불필요 수지 회수부(6)에 회수된다. 언로더(D2)는 성형 후 워크(W2)만을 유지한 채 워크 수납측으로 이동하여 수납측 다관절 로봇(E)에 성형 후 워크(W2)를 전달하고, 성형 후 워크(W2)는 수납 매거진(1b)에 수납된다. 또한, 불필요 수지(R2)를 수용한 불필요 수지 회수부(6)는 수지 반송 레일(7)을 따라 워크 수납측으로 이동하고, 바닥부 셔터(6a)를 개방하여 슈트(6b)를 통하여 폐기 박스(6c)에 불필요 수지(R2)가 폐기된다. 본 실시예에서는 수지 반송 트레이(5)와 불필요 수지 회수부(6)는 일체로 했지만, 각각을 별개로 해도 되고, 또한 각각이 독립적으로 이동할 수 있어도 된다. 또한, 성형 후 워크(W2)의 게이트 브레이킹은 몰딩 금형 내에서 행고 있지만, 금형 밖에서 행해도 된다.

(다른 실시예 4)

본 실시예는 워크 수용부(A)와 수지 처리부(B)가 복수 프레스부(C)를 사이에 두고 양측으로 분리하여 배치되어 있다. 도 17에 도시하는 바와 같이, 반송 핸드부(D)는 성형 전 워크(W1) 및 성형 후 워크(W2)를 반송하는 워크 로더(D3)와, 성형 전 수지(R1)와 성형 후의 불필요 수지(R2)를 반송하는 수지 로더(D4)를 갖추고 있다. 워크 수용부(A)에는, 성형 전 워크(W1)를 수용한 공급 매거진(1a), 성형 후 워크(W2)를 수용한 수납 매거진(1b), 더욱이 성형 전 워크(W1)를 꺼내고 성형 후 워크(W2)를 수납하는 다관절 로봇(E)이 설치되어 있다. 또한, 수지 처리부(B)에는, 수지 공급부(B1)와 수지 회수부(B2)가 설치되어 있다. 즉 서브 탱크(2), 파트 피더(3), 태블릿 픽업(4)(도시 생략), 태블릿 밀어올림 기구(5b)를 포함하는 수지 공급부(B1)와, 슈트(6b), 폐기 박스(6c)를 포함하는 수지 회수부(B2)가 설치되어 있다.

워크 수용부(A)로부터 복수 프레스부(C)를 사이에 끼고 수지 처리부(B)에 걸쳐 직동 가이드 레일(19)이 분리 가능하게 부설되어 있다. 워크 로더(D3)는 다관절 로봇(E)에서 공급 매거진(1a)으로부터 성형 전 워크(W1)를 전달받아, 프레스부(C)에 설치된 몰딩 금형(14)에 대해 반입하고, 형 개방한 몰딩 금형(14)으로부터 성형 후 워크(W2)를 꺼내 다관절 로봇(E)에 전달하고, 다관절 로봇(E)은 성형 후 워크(W2)를 수납 매거진(1b)에 수납한다.

수지 로더(D4)는 태블릿 밀어올림 기구(5b)로부터 성형 전 수지(R1)(태블릿 수지)를 제1 수지 유지부(12a)(도 5b 참조)에서 받아 프레스부(C)에 설치된 몰딩 금형(14)(포트, 캐버티 오목부등)에 대하여 반입한다. 또한, 수지 로더(D4)는 형 개방한 몰딩 금형(14)으로부터 성형 후의 불필요 수지(R2)를 제2 수지 유지부(12b)(도 5a 참조)로 흡착 지지하여 취출하고, 수지 회수부(B2)로 이동하여 불필요 수지(R2)의 흡착을 해제하면 슈트(6b)를 통하여 폐기 박스(6c)로 폐기된다.

이것에 의해, 수지 처리부(B)에서 발생하기 쉬운 수지 분진이 워크 수용부(A)로부터 공급 수납되는 워크(W)에 부착될 개연성이 낮아져, 성형 품질을 고도로 유지할 수 있다.

또한, 수지는 태블릿 수지에 한하지 않고, 과립상 수지, 분체 수지이어도 된다. 릴리스 필름(17)은 장척 형상 필름이어도 되고 낱장 필름이어도 되고, 없어도 된다. 또한, 상형 캐버티를 릴리스 필름으로 덮는 배치이어도 하형 캐버티를 릴리스 필름으로 덮는 배치이어도 된다. 또한, 태블릿 밀어올림 기구(5b)와 슈트(6b) 및 폐기 박스(6c)의 배치는 제1 수지 유지부(12a)와 제2 수지 유지부(12b)의 전환의 간격과 반드시 동일하지 않아도 된다.

(다른 실시예 5)

도 18은 워크 수용부(A)와 수지 처리부(B)는 복수 프레스부(C)를 통하여 양측으로 분리하여 배치되어 있는 점은 도 17과 동일하지만, 공통의 반송 핸드부(D)가 성형 전 워크(W1) 및 성형 전 수지(R1)를 프레스부(C)에 반입하고, 성형 후 워크(W2) 및 성형 후의 불필요 수지(R2)를 프레스부로부터 반출한다.

워크 수용부(A)로부터 복수 프레스부(C)를 사이에 끼고 수지 처리부(B)에 걸쳐 직동 가이드 레일(19)이 분리 가능하게 부설되어 있다. 또한 수지 처리부(B)로부터 프레스부(C)에 걸쳐 수지 반송 레일(7)이 분리 가능하게 부설되어 있다. 수지 반송 트레이(5) 및 불필요 수지 회수부(6)는 수지 반송 레일(7) 위를 이동 가능하게 설치되어 있다.

반송 핸드부(D)는 다관절 로봇(E)에서 공급 매거진(1a)으로부터 성형 전 워크(W1)를 워크 유지부(11)에 전달받고, 소정 프레스부(C)의 앞쪽으로 이동하여 대기한다. 또한 성형 전 수지(R1)(태블릿 수지)는 수지 반송 트레이(5)에 유지되어 소정 프레스부(C)의 앞쪽으로 이동한다. 도시하지 않은 태블릿 밀어올림 기구(5b)에 의해 태블릿 수지(R1)가 밀어올려져 수지 유지부(12)(제1 수지 유지부(12a))에 전달된다. 반송 핸드부(D)는 형 개방한 몰딩 금형(14) 내에 진입하고, 성형 전 워크(W1) 및 성형 전 수지(R1)를 반입한다.

수지 몰딩 후, 몰딩 금형(14)이 형 개방하면, 성형 후 워크(W2)와 불필요 수지(R2)가 게이트 브레이킹한 상태에서 반송 핸드부(D)가 진입하고, 성형 후 워크(W2)를 워크 유지부(11)에서 유지하고, 불필요 수지(R2)를 수지 유지부(12)(제2 수지 유지부(12)b)에서 유지하여 프레스부(C)의 앞쪽으로 반출한다. 이때, 반송 핸드부(D)의 바로 아래에는, 불필요 수지 회수부(6)가 대기하고 있으므로, 제2 수지 유지부(12b)의 흡착을 해제하여 불필요 수지(R2)(성형품 컬)를 회수한다. 불필요 수지 회수부(6)는 수지 반송 레일(7)을 따라 수지 처리부(B)로 이동하여 바닥부 셔터(6a)를 개방하여 불필요 수지(R2)를 슈트(6b)를 통하여 폐기 박스(6c)에 폐기한다. 또한 반송 핸드부(D)는 성형 후 워크(W2)를 유지한 채 워크 수용부(A)로 이동하여, 다관절 로봇(E)에 성형 후 워크(W2)를 전달하고 수납 매거진(1b)에 수납된다.

이 경우, 반송 핸드부(D)는 오로지 워크(W)를 반송하고, 수지는 오로지 수지 반송 트레이(5) 및 불필요 수지 회수부(6)에 의해 반송되므로, 도 17에 비해 생산성이 높아진다.

또한, 반송 핸드부(D)는 도 5a, b에 도시하는 공통의 구성을 채용했지만, 워크 공급 수납용과 수지 공급 회수용을 별도로 설치해도 된다.

또한, 프레스부(C)는 복수대의 트랜스퍼 성형 장치(13)를 설치하고 있지만, 트랜스퍼 성형 장치(13)와 압축 성형 장치(18)를 병용해도 된다.

상기한 각 실시예는 웨이퍼 형상의 워크(W)를 사용하여 상형 캐버티 하형 포트의 트랜스퍼 성형 장치를 사용하여 설명했지만, 하형 캐버티 하형 포트 트랜스퍼 성형 장치이어도 된다. 또한, 상형 캐버티 하형 포트의 트랜스퍼 성형 장치는 상형 캐버티 타입의 압축 장치를 겸용한 것이어도 된다.

워크(W)는 웨이퍼 형상(원 형상) 이외에 직사각형 형상(정방형, 장방형 등)의 대판 패널이어도 된다.

몰딩 수지는 태블릿 수지 이외에 과립 수지, 분체 수지, 액상 수지 등이어도 된다.

릴리스 필름은 장척 형상 필름이어도, 낱장 필름이어도 되고, 상형 혹은 하형 클램핑면을 덮도록 되어 있지만, 상하에 필름을 설치해도 된다.

몰딩 금형은 상형에 캐버티가 설치되고 하형에 워크를 세팅했지만, 하형에 캐버티가 설치되고, 상형에 워크를 세팅하도록 해도 된다. 또한, 상형 및 하형에 캐버티가 설치되어 있어도 된다.

또한, 불필요 수지(R2)는 주로 성형품 컬을 예시하여 설명하고 있지만, 압축 성형의 경우에는, 캐버티 내의 수지가 오버플로우하는 위치에 설치된 가동 피스에 의해 형성되는 브리지 러너 게이트나 브리지 에어 벤트 등에서 발생한 불필요 수지이어도 된다.

또한, 몰딩 금형이 형 개방하는 타이밍에 게이트 브레이킹하고 있지만, 도 15에 도시하는 바와 같이 금형 밖에서 게이트 브레이킹해도 된다. 이 경우에는, 가동 피스를 이용한 브리지 게이트가 아니라, 금형 클램핑면에 깎여지는 통상의 게이트이어도 된다.

Claims (14)

1. 반도체 웨이퍼 형상의 워크를 트랜스퍼 성형하는 수지 몰딩 장치에 있어서,
   성형 전 워크 및 성형 후 워크를 각각 수용하는 워크 수용부와,
   상형과 하형 중 어느 하나에 캐버티가 형성되고, 상기 하형에 성형 전 태블릿 수지가 공급되고, 성형 후 워크와 불필요 수지가 성형되는 프레스부와,
   상기 성형 전 태블릿 수지를 공급하는 수지 공급부와, 상기 불필요 수지를 회수하는 수지 회수부를 가지는 수지 처리부와,
   적어도 성형 전 워크를 상기 프레스부에 반입하고, 적어도 성형 후 워크를 상기 프레스부로부터 반출하는 반송 핸드부와,
   성형 전 워크를 상기 반송 핸드부에 넘겨주고, 상기 반송 핸드부로부터 성형 후 워크를 받는 다관절 로봇을 갖춘 것을 특징으로 하는 수지 몰딩 장치.
2. 제1항에 있어서,
   상기 반송 핸드부는 상기 프레스부에 대하여 성형 전 워크 및 성형 전 수지를 반입하고, 상기 프레스부로부터 성형 후 워크 및 불필요 수지를 반출하는 것을 특징으로 하는 수지 몰딩 장치.
3. 제1항 또는 제2항에 있어서,
   상기 반송 핸드부는 성형 전 워크를 상기 프레스부에 반입하고, 성형 후 워크를 상기 프레스부로부터 상기 워크 수용부에 수용하는 워크 로더와, 성형 전 수지를 상기 프레스부에 반입하고, 성형 후의 불필요 수지를 상기 프레스부로부터 반출하는 수지 로더를 갖추고 있는 것을 특징으로 하는 수지 몰딩 장치.
4. 제1항 또는 제2항에 있어서,
   상기 수지 처리부는 상기 반송 핸드부에 전달하는 상기 성형 전 수지를 정렬시켜 반송하는 수지 반송 트레이와, 불필요 수지를 회수하는 불필요 수지 회수부가 설치되어 있는 것을 특징으로 하는 수지 몰딩 장치.
5. 제4항에 있어서,
   상기 수지 반송 트레이 및 상기 불필요 수지 회수부는 상기 수지 처리부에 의한 수지 공급 위치와 상기 프레스부에 진퇴 운동하는 상기 반송 핸드부의 대기 위치의 사이를 왕복 운동하는 것을 특징으로 하는 수지 몰딩 장치.
6. 제4항에 있어서,
   상기 불필요 수지 회수부는 소정 위치에서 바닥부 셔터가 개폐하여 불필요 수지가 폐기 박스에 폐기되는 것을 특징으로 하는 수지 몰딩 장치.
7. 제1항 또는 제2항에 있어서,
   상기 워크 수용부와 상기 수지 처리부는 상기 프레스부를 사이에 두고 양측으로 분리되어 배치되어 있는 것을 특징으로 하는 수지 몰딩 장치.
8. 제1항 또는 제2항에 있어서,
   상기 프레스부에는,
   상기 상형 및 상기 하형 중 어느 하나에 형성된 캐버티 오목부에 이어지는 에어 혹은 몰딩 수지의 이동 통로가 되도록 워크 끝부에 겹침 배치되는 가교부를 갖추고 또한 금형 클램핑면에 대하여 금형 개방 시에는 이간하도록 상동 지지된 가동 피스를 구비하고,
   상기 가동 피스는 형 개방 상태에서 금형 클램핑면으로부터 이간되어 있고, 반송 핸드에 의해 유지된 워크 끝부가 상기 가교부와 겹치는 세팅 위치로 워크 유지부를 이동시켜 상기 워크가 전달되고, 형 폐쇄 동작에 의해 상기 가동 피스가 밀어 내려져 상기 가교부에 의해 상기 워크 끝부가 끼워져 클램핑되는 것을 특징으로 하는 수지 몰딩 장치.
9. 제8항에 있어서,
   상기 가동 피스는 상기 캐버티 오목부에 상기 가교부가 접속하도록 형성된 포트 피스, 러너 게이트 피스, 에어 벤트 피스 중 어느 하나인 것을 특징으로 하는 수지 몰딩 장치.
10. 제1항에 있어서,
    상기 반송 핸드부는, 몰딩 금형의 금형 클램핑면에 설치된 위치결정부로 상기 몰딩 금형에 대한 위치결정이 이루어지는 반송 장치 본체와, 상기 반송 장치 본체에 설치되고, 성형 전후의 워크를 유지하는 워크 유지부와 상기 몰딩 금형에 공급되는 성형 전 수지를 유지 가능한 수지 유지부를 갖춘 것을 특징으로 하는 수지 몰딩 장치.
11. 제1항에 있어서,
    상기 반송 핸드부는, 몰딩 금형의 금형 클램핑면에 설치된 위치결정부로 상기 몰딩 금형에 대한 위치결정이 이루어지는 반송 장치 본체와, 상기 반송 장치 본체에 설치되고, 성형 전후의 워크를 유지하는 워크 유지부와 상기 몰딩 금형에 공급되는 성형 전 수지 및 성형 후의 불필요 수지를 각각 유지 가능한 수지 유지부를 갖추고,
    상기 수지 유지부는 상기 금형 클램핑면에 위치결정된 상기 반송 장치 본체에 대하여 수평 방향으로 이동 가능하게 설치되어 있는 것을 특징으로 하는 수지 몰딩 장치.
12. 제11항에 있어서,
    상기 수지 유지부는 상기 프레스부에 공급되는 성형 전 수지를 유지하는 제1 수지 유지부와, 성형 후의 불필요 수지를 유지하는 제2 수지 유지부가 상기 반송 장치 본체의 반입 반출 위치로 번갈아 이동 가능하게 설치되어 있는 것을 특징으로 하는 수지 몰딩 장치.
13. 제1항, 제2항, 제10항, 제11항 및 제12항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 프레스부는 적어도 하나 이상의 하형 포트 타입의 트랜스퍼 성형 장치가 조립되어 있는 것을 특징으로 하는 수지 몰딩 장치.
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