JP3439386B2 - 樹脂封入方法とその装置 - Google Patents
樹脂封入方法とその装置Info
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- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体装置を樹脂
封止する樹脂封入方法とその装置に関する。
封止する樹脂封入方法とその装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】半導体装置の封止に用いる封止用樹脂
は、樹脂材料を混練し、これをロールで引き伸ばした板
状物を破砕し、破砕された顆粒樹脂を加工したタブレッ
トが従来から用いられてきたが、近年、樹脂の製造コス
ト低減、タブレット管理工数の低減等の理由から顆粒樹
脂を直接用いた樹脂封止が試みられている。
は、樹脂材料を混練し、これをロールで引き伸ばした板
状物を破砕し、破砕された顆粒樹脂を加工したタブレッ
トが従来から用いられてきたが、近年、樹脂の製造コス
ト低減、タブレット管理工数の低減等の理由から顆粒樹
脂を直接用いた樹脂封止が試みられている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】ところが、顆粒樹脂
は、粒同士が擦れ合うことにより微粉が発生し、発生し
た微粉が封入機のメカ部に付着し、これが原因となって
機器の動作不良を起こしたり、顆粒樹脂をポット部に落
とし込む際に微粉が舞い上がり、これが樹脂封止する半
導体装置のリードフレーム上に付着し、リードフレーム
に外装めっきが形成できないという問題点があった。
は、粒同士が擦れ合うことにより微粉が発生し、発生し
た微粉が封入機のメカ部に付着し、これが原因となって
機器の動作不良を起こしたり、顆粒樹脂をポット部に落
とし込む際に微粉が舞い上がり、これが樹脂封止する半
導体装置のリードフレーム上に付着し、リードフレーム
に外装めっきが形成できないという問題点があった。
【０００４】本発明の目的は、顆粒樹脂に付着する微粉
を除去して封入機に供給する樹脂封入方法とその装置を
提供することにある。
を除去して封入機に供給する樹脂封入方法とその装置を
提供することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、本発明による樹脂封入方法においては、樹脂封止用
金型に供給すべき顆粒樹脂に対する選別処理と微粉除去
処理とを、流通路において行う樹脂封入方法であって、
前記流通路には、上段に大きめの格子を有する第１の篩
と下段に前記第１の篩より小さめの格子を有する第２の
篩とを設け、 投入部から供給された前記顆粒樹脂は、前
記第１の篩で１次の選別処理を行い、前記第２の篩で２
次の選別処理を行い、前記第１の篩と前記第２の篩との
間の流通路に残された２次選別処理後の顆粒樹脂を浮動
させて微粉を除去処理し、その後、前記第１の篩と前記
第２の篩との間の流通路に残された微粉除去処理後の顆
粒樹脂を樹脂封止用金型に供給するものである。
め、本発明による樹脂封入方法においては、樹脂封止用
金型に供給すべき顆粒樹脂に対する選別処理と微粉除去
処理とを、流通路において行う樹脂封入方法であって、
前記流通路には、上段に大きめの格子を有する第１の篩
と下段に前記第１の篩より小さめの格子を有する第２の
篩とを設け、 投入部から供給された前記顆粒樹脂は、前
記第１の篩で１次の選別処理を行い、前記第２の篩で２
次の選別処理を行い、前記第１の篩と前記第２の篩との
間の流通路に残された２次選別処理後の顆粒樹脂を浮動
させて微粉を除去処理し、その後、前記第１の篩と前記
第２の篩との間の流通路に残された微粉除去処理後の顆
粒樹脂を樹脂封止用金型に供給するものである。
【０００６】また、微粉除去処理は、前記２次選別処理
後の顆粒樹脂の収容空間に高圧空気を吹き付けて顆粒樹
脂を浮動させ、微粉を顆粒樹脂の表面から離脱させると
ともに、顆粒樹脂の収容空間から除去する処理である。
後の顆粒樹脂の収容空間に高圧空気を吹き付けて顆粒樹
脂を浮動させ、微粉を顆粒樹脂の表面から離脱させると
ともに、顆粒樹脂の収容空間から除去する処理である。
【０００７】また、微粉除去処理は、除電処理を有し、
除電処理は、静電気によって顆粒樹脂に付着している微
粉を除去する処理である。
除電処理は、静電気によって顆粒樹脂に付着している微
粉を除去する処理である。
【０００８】また、本発明による樹脂封入装置において
は、樹脂封止用金型に供給すべき顆粒樹脂を選別する選
別機構と顆粒樹脂に付着した微粉を除去する微粉除去機
構とを、流通路内に有する樹脂封入装置であって、選別
機構は、投入部から供給された顆粒樹脂を１次選別す
る、前記流通路の上段に設置された大きめの格子を有す
る第１の篩と、１次選別された顆粒樹脂を２次選別す
る、下段に設置された前記第１の篩より小さめの格子を
有する第２の篩とから構成され、微粉除去機構は、選別
機構により選別されて前記第１の篩と前記第２の篩との
間の流通路に残された顆粒樹脂を浮動させて顆粒樹脂に
付着した微粉を顆粒樹脂から離脱させる空気吹き付け機
構と、顆粒樹脂から離脱した微粉を吸引除去する空気吸
引機構とから構成されるものである。
は、樹脂封止用金型に供給すべき顆粒樹脂を選別する選
別機構と顆粒樹脂に付着した微粉を除去する微粉除去機
構とを、流通路内に有する樹脂封入装置であって、選別
機構は、投入部から供給された顆粒樹脂を１次選別す
る、前記流通路の上段に設置された大きめの格子を有す
る第１の篩と、１次選別された顆粒樹脂を２次選別す
る、下段に設置された前記第１の篩より小さめの格子を
有する第２の篩とから構成され、微粉除去機構は、選別
機構により選別されて前記第１の篩と前記第２の篩との
間の流通路に残された顆粒樹脂を浮動させて顆粒樹脂に
付着した微粉を顆粒樹脂から離脱させる空気吹き付け機
構と、顆粒樹脂から離脱した微粉を吸引除去する空気吸
引機構とから構成されるものである。
【０００９】また、微粉除去機構はイオナイザーを有
し、イオナイザーは、顆粒樹脂を除電し、静電気によっ
て顆粒樹脂に付着している微粉を除去するものである。
し、イオナイザーは、顆粒樹脂を除電し、静電気によっ
て顆粒樹脂に付着している微粉を除去するものである。
【００１０】
【発明の実施の形態】図１は、本発明による樹脂封入機
を概念的に示す図である。図１において、本発明による
樹脂封入機は、投入部１，選別部２，供給部３からなっ
ている。投入部１は、ホッパーであり、材料メーカーよ
り購入した顆粒樹脂がホッパー部に投入され、投入され
た顆粒樹脂は、選別部２に供給される。
を概念的に示す図である。図１において、本発明による
樹脂封入機は、投入部１，選別部２，供給部３からなっ
ている。投入部１は、ホッパーであり、材料メーカーよ
り購入した顆粒樹脂がホッパー部に投入され、投入され
た顆粒樹脂は、選別部２に供給される。
【００１１】本発明において、選別部２では、選別処理
と、微粉除去処理とを行う。選別処理は、樹脂封止用金
型に供給すべき顆粒樹脂を粒径選別する処理であり、微
粉除去処理は、粒径選別された顆粒樹脂を浮動させて顆
粒樹脂に付着する微粉を除去する処理である。
と、微粉除去処理とを行う。選別処理は、樹脂封止用金
型に供給すべき顆粒樹脂を粒径選別する処理であり、微
粉除去処理は、粒径選別された顆粒樹脂を浮動させて顆
粒樹脂に付着する微粉を除去する処理である。
【００１２】選別部２において、選別処理され、さらに
微粉除去処理された顆粒樹脂は、次に供給部３に供給さ
れる。供給部３は、選別部２より供給された顆粒樹脂を
半導体装置の成形用金型に送り出すフィーダであり、顆
粒樹脂は、プランジャーなどによる封入部４によって、
収納部５である金型のポット部に送り込まれる。
微粉除去処理された顆粒樹脂は、次に供給部３に供給さ
れる。供給部３は、選別部２より供給された顆粒樹脂を
半導体装置の成形用金型に送り出すフィーダであり、顆
粒樹脂は、プランジャーなどによる封入部４によって、
収納部５である金型のポット部に送り込まれる。
【００１３】選別部２の構造を図２に示す。選別部２
は、投入部１であるホッパーより投入された顆粒樹脂の
流通路６に形成されたものであり、選別機構として図２
に示すように第１の篩７と、第２の篩８とを有し、ま
た、微粉除去機構は、空気吹き付け機構と、空気吸引機
構との組合せである。
は、投入部１であるホッパーより投入された顆粒樹脂の
流通路６に形成されたものであり、選別機構として図２
に示すように第１の篩７と、第２の篩８とを有し、ま
た、微粉除去機構は、空気吹き付け機構と、空気吸引機
構との組合せである。
【００１４】第１の篩７は、大きめの格子（例えば２ｍ
ｍ角）を持つ篩であり、流通路６を横切って上流側に張
り渡されたものである。第２の篩８は、小さめの格子
（例えば０．５ｍｍ角）をもつ篩であり、流通路６を横
切って下流側に第１の篩７と平行に張り渡されたもので
ある。
ｍ角）を持つ篩であり、流通路６を横切って上流側に張
り渡されたものである。第２の篩８は、小さめの格子
（例えば０．５ｍｍ角）をもつ篩であり、流通路６を横
切って下流側に第１の篩７と平行に張り渡されたもので
ある。
【００１５】微粉除去機構の空気吹き付け機構として空
気吹込み管９が、第１の篩７と、第２の篩８とに囲まれ
た流通路６の一側に開口されている。空気吹込み管９
は、ブロアに発した加圧空気を流通路９内に吹き込むも
のである。流通路６の他側面には、空気吸引機構として
の空気吸引管１０が接続され、選別部２内の空気を強制
吸引して外部に排除する。
気吹込み管９が、第１の篩７と、第２の篩８とに囲まれ
た流通路６の一側に開口されている。空気吹込み管９
は、ブロアに発した加圧空気を流通路９内に吹き込むも
のである。流通路６の他側面には、空気吸引機構として
の空気吸引管１０が接続され、選別部２内の空気を強制
吸引して外部に排除する。
【００１６】本発明において、投入部１から供給された
顆粒樹脂Ｐ1は、まず上段の第１の篩７で選別され、粒
径の大きな顆粒樹脂が除かれ、第１の篩７を通過した顆
粒樹脂Ｐ2は、次いで下段の第２の篩８で選別され、粒
径の小さな顆粒樹脂Ｐ3が除かれ、選別処理として、篩
の２種類のメッシュによって規定された一定の範囲内に
収まる粒度（０．５〜２ｍｍ）の顆粒樹脂のみが選別部
２内に残される。
顆粒樹脂Ｐ1は、まず上段の第１の篩７で選別され、粒
径の大きな顆粒樹脂が除かれ、第１の篩７を通過した顆
粒樹脂Ｐ2は、次いで下段の第２の篩８で選別され、粒
径の小さな顆粒樹脂Ｐ3が除かれ、選別処理として、篩
の２種類のメッシュによって規定された一定の範囲内に
収まる粒度（０．５〜２ｍｍ）の顆粒樹脂のみが選別部
２内に残される。
【００１７】一方、微粉除去処理として、空気吹込み管
９より、流通路６内に高圧空気を吹き込み、第１及び第
２の篩７，８の間に残された顆粒樹脂に高圧空気を当て
ながら他方の空気吸引管１０で吸引する。
９より、流通路６内に高圧空気を吹き込み、第１及び第
２の篩７，８の間に残された顆粒樹脂に高圧空気を当て
ながら他方の空気吸引管１０で吸引する。
【００１８】なお、上下の篩７，８に沿って流通路６を
開閉するシャッター１１，１２を設けている。選別処理
に際しては、両シャッター１１，１２を開いているが、
微粉除去処理に際しては、シャッター１１，１２を閉
じ、両シャッター１１，１２に塞がれた選別部２の空間
内に吹込まれた高圧空気の衝撃力を顆粒樹脂に有効に作
用させる。
開閉するシャッター１１，１２を設けている。選別処理
に際しては、両シャッター１１，１２を開いているが、
微粉除去処理に際しては、シャッター１１，１２を閉
じ、両シャッター１１，１２に塞がれた選別部２の空間
内に吹込まれた高圧空気の衝撃力を顆粒樹脂に有効に作
用させる。
【００１９】選別部２内に残された顆粒樹脂は、高圧空
気の圧力をうけて選別部２の空間内を浮動し、顆粒樹脂
の表面に付着している微粉は、その風圧あるいは顆粒樹
脂同士の衝突による衝撃をうけて顆粒樹脂の表面から離
脱して空中に飛散し、空気吸引管１０内に吸引されて選
別部２内から除去される。
気の圧力をうけて選別部２の空間内を浮動し、顆粒樹脂
の表面に付着している微粉は、その風圧あるいは顆粒樹
脂同士の衝突による衝撃をうけて顆粒樹脂の表面から離
脱して空中に飛散し、空気吸引管１０内に吸引されて選
別部２内から除去される。
【００２０】次に、微粉を除いた顆粒樹脂を選別部２か
ら取出し、これを供給部３のパーツフィーダーに搬送
し、封入部４のプランジャーで収納部５である金型のポ
ット部に投入して半導体装置の樹脂封入を行う。
ら取出し、これを供給部３のパーツフィーダーに搬送
し、封入部４のプランジャーで収納部５である金型のポ
ット部に投入して半導体装置の樹脂封入を行う。
【００２１】図３の実施形態においては、微粉除去処理
に、さらにイオナイザー１３を用いて除電処理を行い、
静電気で顆粒樹脂に付着している微粉を除去する例であ
る。
に、さらにイオナイザー１３を用いて除電処理を行い、
静電気で顆粒樹脂に付着している微粉を除去する例であ
る。
【００２２】この実施形態においては、高圧空気の吹込
みにより、顆粒樹脂に付着している微粉を物理的に除去
する処理に、イオナイザー１３を用いて顆粒樹脂の除電
処理を加える事により、封入機の自動運転は更に向上す
る。
みにより、顆粒樹脂に付着している微粉を物理的に除去
する処理に、イオナイザー１３を用いて顆粒樹脂の除電
処理を加える事により、封入機の自動運転は更に向上す
る。
【００２３】
【発明の効果】以上のように、本発明によるときには、
顆粒樹脂に付着する微粉を封入部に供給する直前に除去
するため、顆粒樹脂から発した微粉は封入機のメカ部に
付着することがなく、したがって、封入機の動作不良等
により停止することなく自動運転することができる。
顆粒樹脂に付着する微粉を封入部に供給する直前に除去
するため、顆粒樹脂から発した微粉は封入機のメカ部に
付着することがなく、したがって、封入機の動作不良等
により停止することなく自動運転することができる。
【００２４】具体的には従来の装置では５０回の封入に
対して１回発生していた設備停止が、本発明によれば、
１００回の封入でも一度も停止することはなかった。さ
らに、除電処理を加えることにより、２００回の封入で
も設備が停止することはなかった。
対して１回発生していた設備停止が、本発明によれば、
１００回の封入でも一度も停止することはなかった。さ
らに、除電処理を加えることにより、２００回の封入で
も設備が停止することはなかった。
【００２５】又、半導体装置を樹脂封止する際に、微粉
がリードフレーム上に付着しないため、外装めっきの不
良を低減できる効果が得られる。例えば、従来の装置で
は２０／２５００ｐｃｓ（０．８％）発生していたリー
ド上の半田めっき不着の不良は、本発明を用いる事によ
り０／２５００ｐｃｓ（０％）と改善できた。
がリードフレーム上に付着しないため、外装めっきの不
良を低減できる効果が得られる。例えば、従来の装置で
は２０／２５００ｐｃｓ（０．８％）発生していたリー
ド上の半田めっき不着の不良は、本発明を用いる事によ
り０／２５００ｐｃｓ（０％）と改善できた。
【図１】本発明の構成を示す図である。
【図２】選別部の第１の実施形態を示す図である。
【図３】選別部の第２の実施形態を示す図である。
１ 投入部
２ 選別部
３ 供給部
４ 封入部
５ 収容部
６ 流通路
７，８ 篩
９ 空気吹込み管
１０ 空気吸引管
１１，１２ シャッター
１３ イオナイザー
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ
Ｂ２９Ｃ 31/04 Ｂ２９Ｃ 31/04
Ｈ０１Ｌ 21/56 Ｈ０１Ｌ 21/56 Ｃ
(58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名)
B29C 45/00 - 45/24
B29B 13/00 - 13/10
B29C 31/00 - 31/10
B07B 1/00 - 15/00
H01L 21/56
Claims (5)
- 【請求項１】 樹脂封止用金型に供給すべき顆粒樹脂に
対する選別処理と微粉除去処理とを、流通路内において
行う樹脂封入方法であって、 前記流通路には、上段に大きめの格子を有する第１の篩
と下段に前記第１の篩より小さめの格子を有する第２の
篩とを設け、 投入部から供給された前記顆粒樹脂は、前記第１の篩で
１次の選別処理を行い、前記第２の篩で２次の選別処理
を行い、前記第１の篩と前記第２の篩との間の流通路に
残された２次選別処理後の顆粒樹脂を浮動させて微粉を
除去処理し、その後、前記第１の篩と前記第２の篩との
間の流通路に残された微粉除去処理後の顆粒樹脂を樹脂
封止用金型に供給する ことを特徴とする樹脂封入方法。 - 【請求項２】 微粉除去処理は、前記２次選別処理後の
顆粒樹脂の収容空間に高圧空気を吹き付けて顆粒樹脂を
浮動させ、微粉を顆粒樹脂の表面から離脱させるととも
に、顆粒樹脂の収容空間から除去する処理であることを
特徴とする請求項１に記載の樹脂封入方法。 - 【請求項３】 微粉除去処理は、除電処理を有し、 除電処理は、静電気によって顆粒樹脂に付着している微
粉を除去する処理であることを特徴とする請求項１又は
２に記載の樹脂封入方法。 - 【請求項４】 樹脂封止用金型に供給すべき顆粒樹脂を
選別する選別機構と顆粒樹脂に付着した微粉を除去する
微粉除去機構とを、流通路内に有する樹脂封入装置であ
って、 選別機構は、投入部から供給された顆粒樹脂を１次選別
する、前記流通路の上段に設置された大きめの格子を有
する第１の篩と、１次選別された顆粒樹脂を２次選別す
る、下段に設置された前記第１の篩より小さめの格子を
有する第２の篩とから構成され、 微粉除去機構は、選別機構により選別されて前記第１の
篩と前記第２の篩との間の流通路に残された顆粒樹脂を
浮動させて顆粒樹脂に付着した微粉を顆粒樹脂から離脱
させる空気吹き付け機構と、顆粒樹脂から離脱した微粉
を吸引除去する空気吸引機構とから構成されることを特
徴とする樹脂封入装置。 - 【請求項５】 微粉除去機構はイオナイザーを有し、 イオナイザーは、顆粒樹脂を除電し、静電気によって顆
粒樹脂に付着している微粉を除去するものであることを
特徴とする請求項４に記載の樹脂封入装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21230899A JP3439386B2 (ja) | 1999-07-27 | 1999-07-27 | 樹脂封入方法とその装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21230899A JP3439386B2 (ja) | 1999-07-27 | 1999-07-27 | 樹脂封入方法とその装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001030295A JP2001030295A (ja) | 2001-02-06 |
| JP3439386B2 true JP3439386B2 (ja) | 2003-08-25 |
Family
ID=16620422
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP21230899A Expired - Fee Related JP3439386B2 (ja) | 1999-07-27 | 1999-07-27 | 樹脂封入方法とその装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3439386B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4707364B2 (ja) * | 2004-10-22 | 2011-06-22 | Ｔｏｗａ株式会社 | 電子部品の樹脂封止成形方法及び装置 |
| JP4634158B2 (ja) * | 2005-01-20 | 2011-02-16 | 株式会社テクノ菱和 | 除電装置付き粉体用篩装置 |
| JP7203414B2 (ja) * | 2018-12-27 | 2023-01-13 | アピックヤマダ株式会社 | 樹脂供給取出装置、ワーク搬送装置及び樹脂モールド装置 |
-
1999
- 1999-07-27 JP JP21230899A patent/JP3439386B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2001030295A (ja) | 2001-02-06 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |