TW202045334A - 樹脂鑄模裝置 - Google Patents

Abstract

本發明提供一種樹脂鑄模裝置，其不進行裝置的大幅改變，而能夠同時使用轉注成形裝置及壓縮成形裝置來應對多種產品需求。壓製部C不使用專用機，而能夠選擇如下情況的任一裝置來使用：對下模16供給成形前樹脂R1，利用轉注成形裝置13將成形前樹脂R1壓送至模腔進行轉注鑄模，利用壓縮成形裝置18使已供給至下模模腔內的成形前樹脂W1溢流而進行壓縮成形。

Description

樹脂供給取出裝置、工件搬運裝置、樹脂模具裝置

本發明是有關於一種供給成形前樹脂並取出成形後樹脂的樹脂供給取出裝置、相對於鑄模模具搬入搬出成形前後的工件的工件搬運裝置、及包括該些裝置的樹脂鑄模裝置（resin mold device）。

近年來，工件的薄型化得到發展，處於被填充鑄模樹脂的模腔（cavity）變薄，另一方面樹脂鑄模區（工件尺寸）擴大的傾向。又，自謀求半導體裝置的高速化的觀點而言，進行倒裝晶片（flip chip）連接的產品不斷增多，所述倒裝晶片連接是將半導體晶片（以下簡稱為晶片（chip））不經由金屬線（wire）而藉由凸塊（bump）端子連接於基板。因此，必需在晶片與基板之間的狹窄間隙進行底部填充鑄模（underfill mold）。又，自使晶片的發熱散出的必要性而言，亦存在使晶片表面露出而進行樹脂鑄模的需求。作為一例，藉由將散熱板黏接於露出的面而獲得散熱效果。另外，出於降低製造成本的目的，是工件尺寸例如為100 mm×300 mm以下的帶狀（strip）基板類型，故而在更大型的半導體晶圓狀的工件上，存在將晶片連接於形成有配線圖案的基板的示例等。再者，半導體製造方法有很多，故若舉出一例，則亦有所謂嵌入式晶圓級球柵陣列（embedded Wafer Level Ball Grid Array，eWLB）等，所述所謂eWLB是將熱塑性的膠帶黏附於半導體晶圓狀的圓形載體，進而在膠帶上黏附晶片，在鑄模成形後剝下載體及膠帶之後，在晶片的端子側連接再配線層。此時，為了提高散熱效果，有要使晶片背面側露出而鑄模的要求。亦即，對工件要求進行如下的樹脂鑄模：藉由與半導體晶圓相同的圓形載體而實現了晶片露出。再者，今後自進一步降低成本的要求考慮，可想到亦會出現如下的要求：在較圓形的工件更大的四方形大幅面工件進行晶片露出成形。

所謂轉注成形裝置（transfer molding device）或壓縮成形裝置如圖20所示，作為滿足任一種鑄模方式的裝置而開發，並實用化（參照專利文獻1）。圍繞著進行工件搬運的多關節機器人51的移動範圍，配置有工件供給部52、樹脂供給部53、壓製（press）部54及工件收納部55等。在多個壓製部54分別設置有壓縮成形裝置。 又，申請人已提出開發出對晶圓狀的工件進行壓縮成形的壓縮成形裝置的日本專利特開2012-114285號（參照專利文獻1）、以及將基板類型的轉注成形與壓縮成形加以一體化的日本專利特開2014-222711號（參照專利文獻2）。但是，將晶圓類型的工件的壓縮成形與轉注成形加以一體化的裝置無開發實績。 [現有技術文獻] [專利文獻]

[專利文獻1]日本專利特開2012-114285號公報 [專利文獻2]日本專利特開2014-222711號公報

[發明所欲解決之課題]

若設為新開發使晶圓類型的工件轉注成形的裝置，則耗費時間及成本。又，為了解決工件的熱容量，欲變更為晶片露出晶圓類型的產品，但使已運行的壓縮成形裝置休眠或廢棄亦非現實，因此存在欲有效利用處於現狀的裝置並加以再利用的需求。 又，若同時使用晶圓類型的壓縮成形裝置及轉注成形裝置，則可使半導體晶圓、樹脂材料的搬運等、零件單位、單元單位的構成共同化，從而期待減少製造成本，或縮短生產時間。 另外，晶圓類型的壓縮成形裝置已單元化，故可將壓縮成形用的壓製裝置及轉注成形用的壓製裝置組裝至一台裝置。因此，可在一台裝置中選擇兩種產品，故而亦具有可有效使用半導體製造工廠的潔淨室（clean room）的優點。 [解決課題之手段]

以下所述的若干實施形態中所應用的揭示是用以解決所述課題而完成，其目的在於提供一種可使零件單位、單元單位的構成共同化而降低製造成本且縮短生產時間的樹脂搬運裝置、工件搬運裝置，且提供一種樹脂鑄模裝置，其利用該些樹脂搬運裝置、工件搬運裝置，不進行裝置的大幅改變，而可同時使用轉注成形裝置與壓縮成形裝置而應對多種產品需求。

以下所述的若干實施形態的相關揭示至少包括以下的構成。 即，包括：工件收容部，分別收容成形前工件及成形後工件；多個壓製部，在上模及下模中的任一者形成模腔，對所述下模供給成形前樹脂，使成形後工件及多餘樹脂成形；樹脂供給部，供給所述成形前樹脂；樹脂處理部，包括回收所述多餘樹脂的樹脂回收部；搬運手部，至少將成形前工件搬入至所述壓製部，至少將成形後工件自所述壓製部搬出；以及多關節機器人，將所述搬運手部遞送至成形前工件，自所述搬運手部接收成形後工件。

根據所述構成，即使在多個壓製部中，同時使用轉注成形裝置及壓縮成形裝置，亦可共用工件收容部、樹脂處理部、搬運手部，因此可提供一種樹脂鑄模裝置，其不進行裝置的大幅改變而可應對多種產品需求。 又，亦可根據需要，針對同一產品進行多次重覆實施轉注成形及壓縮成形的鑄模。 特別是壓製部中，不使用專用機，而可選擇如下情況的任一裝置來使用：對下模槽穴（pot）內供給成形前樹脂，藉由轉注成形而將成形前樹脂壓送至模腔而進行鑄模，或利用壓縮成形使供給至下模模腔內的成形前樹脂流動且溢流（overflow）而進行鑄模，因此通用性高而可降低製造成本。又，可應對半導體晶圓、面板狀基板、矩形基板等多種工件。

所述搬運手部較佳為對所述壓製部搬入成形前工件及成形前樹脂，自所述壓製部搬出成形後工件及多餘樹脂。 藉此，不論成形方法如何，均藉由共同的搬運手部進行成形前工件的搬入及成形後工件的搬出，因此可簡化裝置構成，提高通用性。

所述搬運手部亦可包括：工件裝載機（work rotor），將成形前工件搬入至所述壓製部，將成形後工件自所述壓製部收容至所述工件收容部；以及樹脂裝載機，將成形前樹脂搬入至所述壓製部，自所述壓製部搬出成形後的多餘樹脂。 此時，當工件收容部與樹脂處理部經由多個壓製部而分離配置時，可以如下的方式進行分擔：使裝載機搬運成形前後的工件，使卸載機搬運成形前樹脂及成形後的多餘樹脂，因而能迅速進行工件及樹脂供給取出動作。特別是工件收容部與樹脂處理部經由多個壓製部而相離配置，故可儘可能地減少樹脂粉塵對成形造成的影響。

所述樹脂處理部較佳為設置有：樹脂搬運托盤（tray），使遞交至所述搬運手部的所述成形前樹脂整齊排列而搬運；以及多餘樹脂回收部，回收多餘樹脂。 藉此，樹脂處理部包括樹脂搬運托盤及多餘樹脂收容部，因此可不論成形方法如何，均使成形前樹脂的供給與成形後產生的多餘樹脂的回收共同化，故可簡化裝置構成，提高通用性。

所述樹脂搬運托盤及所述多餘樹脂回收部理想的是在所述樹脂處理部的樹脂供給位置與相對於所述壓製部進退移動的所述搬運手部的待機位置之間往返移動。藉此，對搬運手部的工件供給及成形前樹脂的供給是在搬運手部的待機位置進行遞交，可自樹脂鑄模（resin mold）後的搬運手部向多餘樹脂回收部迅速地進行多餘樹脂的遞交。

所述多餘樹脂回收部亦可設為在規定位置，底部擋板（shutter）開閉而將多餘樹脂廢棄至廢棄箱。 藉此，當搬運手部對成形後的工件與多餘樹脂加以分離而搬運時，可僅將多餘樹脂與工件分開回收而廢棄。

所述工件收容部與所述樹脂處理部亦可經由所述壓製部而分離配置於兩側。 藉此，在樹脂處理部容易產生的樹脂粉塵附著於工件的可能性降低，可高度維持成形品質。

亦可在所述壓製部中，包括橋接部，且包括活動件，所述橋接部與工件端部重合而配置，以成為與模腔凹部相連的空氣或鑄模樹脂的移動通道，所述模腔凹部形成於所述上模及所述下模中的任一者，所述活動件是以模具打開時與模具夾持面相離的方式向上移動地受到支持，所述活動件在開模狀態下與模具夾持面相離，使工件保持部朝向安放位置移動而遞交所述工件，藉由閉模動作而按下所述活動件，利用所述橋接部夾入所述工件端部而加以夾持，所述安放位置是由搬運手部所保持的工件端部與所述橋接部重合的位置。 藉此，使工件保持部朝向安放位置水平移動而遞交工件，所述安放位置是由搬運手部所保持的工件與模具夾持面相離而與活動件的橋接部重合的位置，因此，不僅矩形工件，而且圓形工件亦可藉由工件保持部加以定位而遞交至鑄模模具。 又，藉由閉模動作而按下活動件，利用橋接部夾入工件端部而加以夾持，故可避免鑄模樹脂繞入至工件端面。

所述活動件亦可為以所述橋接部與所述模腔凹部連接的方式而形成的槽穴件、流道澆口（runner gate）件、通氣件中的任一者。 藉此，鑄模模具不論用於轉注鑄模或用於壓縮成形，無論工件形狀如何，均可進行相對於鑄模模具的準確定位，而不會在工件端部產生樹脂洩漏。

一種樹脂鑄模裝置，其包括將工件及樹脂搬運至壓製部的工件搬運裝置，所述樹脂鑄模裝置包括：搬運裝置本體，利用設置於鑄模模具的模具夾持面的定位部進行相對於所述鑄模模具的定位；工件保持部，設置於所述搬運裝置本體，保持成形前後的工件；以及樹脂保持部，可保持供給至所述鑄模模具的成形前樹脂。 藉此，藉由利用搬運裝置本體中所含的工件保持部及樹脂保持部保持成形前的工件及成形前樹脂而搬入至壓製部，且保持成形後的工件而搬出，來利用同一工件搬運裝置將工件及樹脂搬運至多個壓製部，從而可簡化裝置構成，提高通用性。

一種樹脂鑄模裝置，其包括將工件及樹脂搬運至壓製部的工件搬運裝置，所述樹脂鑄模裝置包括：搬運裝置本體，利用設置於鑄模模具的模具夾持面的定位部進行相對於所述鑄模模具的定位；工件保持部，設置於所述搬運裝置本體，保持成形前後的工件；以及樹脂保持部，可分別保持供給至所述鑄模模具的成形前樹脂及成形後的多餘樹脂；且所述樹脂保持部設置為能夠相對於定位於所述模具夾持面的所述搬運裝置本體在水平方向上移動。 藉此，藉由利用同一工件搬運裝置兼用成形前後的工件搬運及樹脂搬運，可減少設置面積而使裝置構成緊湊。

所述樹脂保持部中，第一樹脂保持部及第二樹脂保持部亦可設置為能夠朝向所述搬運裝置本體的搬入搬出位置交替地移動，所述第一樹脂保持部保持供給至所述壓製部的所述成形前樹脂，所述第二樹脂保持部保持成形後的多餘樹脂。 此時，藉由配合相對於壓製部的成形前的工件搬入，使第一樹脂保持部朝向搬入搬出位置移動而執行成形前樹脂的模具搬入動作，且配合成形後的工件搬出動作，使第二樹脂保持部移動至搬入搬出位置而進行成形後的多餘樹脂的搬出動作，可將工件搬運裝置共用於成形前後的樹脂搬運。

所述壓製部亦可組裝有至少一個以上的下模槽穴類型的轉注成形裝置。 藉此，可提供一種樹脂鑄模裝置，其能夠在壓製部中同時使用轉注成形裝置及壓縮成形裝置而應對多種產品需求。

一種樹脂鑄模裝置，包括樹脂處理部，所述樹脂處理部包括供給成形前樹脂的樹脂供給部、及回收成形後的多餘樹脂的樹脂回收部，所述樹脂鑄模裝置中，所述樹脂供給部包括：副儲槽（subtank），收納多個成形前樹脂；以及送料器（parts feeder），使自副儲槽供給的多個成形前樹脂整齊排列而送出；在所述副儲槽的底部，重疊地配置有使樹脂粉塵積存於底部的托板、及在其上方支持多個成形前樹脂的沖孔金屬（punching metal），當將所述副儲槽組裝於送料器上時，所述托板與致動器連結，藉由使所述致動器以規定的時序運轉，而將所述托板及所述沖孔金屬抽出至儲槽本體外，使副儲槽底部開閉，從而將所述成形前樹脂供給至所述送料器。 藉此，在收納多個成形前樹脂的副儲槽內產生的樹脂粉等粉塵會經由沖孔金屬的貫通孔而回收至托板，故可減少搬入至壓製部的粉塵。因此，即使在潔淨室內配置樹脂供給裝置，亦可維持潔淨的使用環境。 [發明的效果]

可提供一種樹脂搬運裝置及工件搬運裝置，能夠使零件單位、單元單位的構成共同化而降低製造成本，且縮短生產時間。 又，可提供一種樹脂鑄模裝置，其利用所述樹脂搬運裝置及工件搬運裝置，不進行裝置的大幅改變，而可同時使用轉注成形裝置及壓縮成形裝置來應對多種產品需求。

以下，與隨附圖式一併詳述本發明的樹脂供給裝置、工件搬運裝置及包括所述裝置的樹脂鑄模裝置的較佳實施形態。再者，言及鑄模模具時，是指分別支持於鑄模底座的上模及下模，且指除了模具開閉機構（壓製裝置）以外的模具。又，言及樹脂鑄模裝置時，是至少包括鑄模模具及使所述鑄模模具開閉的模具開閉機構（作為一例，電動馬達及螺桿軸（screw shaft）或肘節連桿（toggle link）機構等壓製裝置；未圖示）的裝置，且是進而為了自動化而包括樹脂搬運裝置或工件搬運裝置、成形後的工件搬出裝置的裝置。設為包括如下機構：在轉注成形時使插入至槽穴的柱塞（plunger）運轉的轉注機構、進而在閉模時在模具內形成減壓空間的減壓機構等。以下，以鑄模模具的構成為中心進行說明。又，工件W是設想對搭載有晶片的半導體晶圓狀的圓形形狀進行樹脂鑄模的情況，但並不特別限定於圓形，亦可為四邊形或長方形。鑄模模具中，作為一例，是設為下模為活動模具且上模為固定模具來進行說明，但亦可為上模為活動模具且下模為固定模具，亦可兩者均為活動模具。

（樹脂鑄模裝置的整體構成） 圖1是本發明的樹脂鑄模裝置的一實施形態的平面佈局圖。本實施形態的樹脂鑄模裝置包括：工件收容部A，分別收容成形前工件W1及成形後工件W2；樹脂供給部B1（樹脂供給裝置），供給成形前樹脂R1；樹脂處理部B，包括回收成形後的多餘樹脂R2的樹脂回收部B2；壓製部C，在上模及下模中的任一者形成模腔，對下模供給成形前樹脂R1，使成形後工件W2及多餘樹脂R2成形；搬運手部D（工件搬運裝置），將成形前工件及成形前樹脂搬入至壓製部C，至少將成形前工件W1搬入至壓製部C，至少將成形後工件W2自壓製部C搬出；以及多關節機器人E，將成形前工件遞送至搬運手部D，自搬運手部D接收成形後工件。

在多關節機器人E的周圍，亦可設置有如外觀檢查部（冷卻部）F、固化爐（cure furnace）G等進行各處理步驟的處理部。又，配置有對該些處理部的動作進行控制的控制部H。當如上所述圍繞著多關節機器人E的移動範圍配置有各處理部時，移動距離得以縮短，從而可在步驟之間實現高效率的成形前後的工件及樹脂搬運。以下，對各部的構成進行具體說明。

（工件收容部A） 圖1中，工件W是使用將半導體晶片矩陣配置於半導體晶圓上的工件。在工件收容部A，設置有多個供給成形前工件W1的供給盒（magazine）1a及收納成形後工件W2的收納盒1b。工件W亦可為將半導體晶片保持於托運板（carrier plate）上的嵌入式晶圓級封裝（embedded wafer level packaging，E-WLP）（eWLB）用的工件W。又，工件W亦可為封裝有半導體晶片的樹脂基板或引線框架（lead frame）。 又，設置有兩行的供給盒1a既可為收納相同種類的工件W的情況，亦可為收納不同種類的工件W的情況。關於收納盒1b，亦同。又，亦可設為將供給盒1a及收納盒1b設置各一行的構成，或者亦可設為分別設置三行以上的構成。

多關節機器人E進行移動的搬運區與工件收容部A藉由間隔壁1c而隔斷。其目的在於在無粉塵或熱等的影響的環境下保管工件W。供給盒1a藉由公知的升降舵（elevator）機構而可升降地受到支持。升降舵機構藉由利用驅動源而旋轉的搬運元件（循環狀的搬運帶、搬運鏈等）沿升降導件進行升降動作。在升降舵機構，雙層重疊地載置有供給盒1a。在各供給盒1a的兩側壁，相向地形成有狹縫（凹槽），將工件W（半導體晶圓）插入並支持於所述狹縫。在間隔壁1c，在升降舵機構的上升位置附近，藉由能夠開閉的擋板而堵塞取出口。

（樹脂處理部B） 包括供給成形前樹脂的樹脂供給部B1、及回收多餘樹脂的樹脂回收部B2。首先，對樹脂供給部B1的構成進行說明。樹脂供給部B1供給對壓製部C供給的成形前樹脂R1。副儲槽2（收納容器）收納多個成形前樹脂R1（例如平板樹脂）。在副儲槽2的下方，設置有送料器3（整齊排列部）。送料器3使副儲槽2的底部開口而接收多個平板樹脂R1，施加振動而使其整齊排列。

如圖3所示，藉由送料器3而整齊排列成一行的平板樹脂R1藉由平板拾取器（tablet pick up）4的開閉爪4a而自開頭側加以保持。平板拾取器4進行90°旋轉而使平板樹脂R1為豎起姿勢，打開開閉爪4a將平板樹脂R1插入至在下方待機的樹脂搬運托盤5的保持孔5a而各別地保持。 又，在本實施例中，並列地一體設置有將多餘樹脂R2回收至樹脂搬運托盤5的多餘樹脂回收部6。如圖2所示，多餘樹脂回收部6在規定位置（樹脂供給位置的附近）使底部擋板6a開閉，將多餘樹脂R2穿過滑槽（chute）6b廢棄至廢棄箱6c。

樹脂搬運托盤5及多餘樹脂回收部6設置為能夠沿設置於下方的樹脂搬運軌道7，在圖2所示的樹脂供給位置7a與搬運手部D的待機位置7b之間往返移動。樹脂搬運托盤5在樹脂搬運軌道7上移動至待機位置7b為止時，藉由平板上推機構5b所含的上推桿5c而自保持孔5a的底部側將平板樹脂R1上推，遞送至在上方待機的搬運手部D的樹脂保持部12（第一樹脂保持部12a）。 再者，將成形前工件W1自多關節機器人E的機器人手E1遞交至未圖示的升降機（lifter）（升降台）上。支持於升降機的成形前工件W1藉由搬運手部D的工件保持部11（卡盤爪11a）而保持。

此處，參照圖4的（a）～圖4的（d），說明副儲槽2的一例。如圖4的（a）～圖4的（c）所示，包括作為矩形狀容器的儲槽本體2a以及使上部開口閉合的蓋體2b。在蓋體2b設置有把手2c。操作者藉由抓住把手2c打開蓋體2b，可適當地補充平板樹脂R1。又，副儲槽2的底部能夠開閉地設置有底板2d，所述底板2d在高度方向上設置規定間隔而一體地重合配置有托盤狀的托板2d1及沖孔金屬2d2，所述沖孔金屬2d2在金屬板上設置有多個貫通孔。其成為如下的結構：利用配置於沖孔金屬2d2的下方的托板2d1承托樹脂搬運時的樹脂浮渣（樹脂粉等粉塵）。在托板2d1的側面設置有掛鉤（hook）2d3。如圖1所示，在開閉致動器2e（例如，能夠開閉控制的直動馬達或汽缸（cylinder）等）的桿，連結著開閉臂2f的一端。又，在開閉臂2f的另一端設置有連結部2f1。開閉臂2f的連結部2f1與底板2d的掛鉤2d3連結。

若使開閉致動器2e運轉，則汽缸桿伸長，開閉臂2f亦移動，故而經由連結部2f1卡止於掛鉤2d3的托板2d1如圖4的（d）所示被抽出至儲槽本體2a的外側。此時，載置於沖孔金屬2d2的多個平板樹脂R1落下至較底部開口更下方的送料器3。 藉此，在收納多個成形前樹脂R1的副儲槽2內產生的樹脂粉等粉塵經由沖孔金屬2d2的貫通孔而被回收至托板2d1，故可減少在樹脂搬運托盤5內產生的粉塵。因此，即使在潔淨室內配置樹脂供給裝置，亦可維持潔淨的使用環境。

再者，本實施例供給平板樹脂作為成形前樹脂R1，但亦可根據需要設置液狀樹脂供給部8。在液狀樹脂供給部8，夾著旋轉器（revolver）式的注射器供給部8b在兩側設置有兩個系統的分配單元（dispense）8c，所述旋轉器式的注射器供給部8b可旋轉地保持著多個注射器（syringe）8a。再者，液狀樹脂供給部8可調節內部的溫度及濕度，以進行樹脂的冷卻及除濕。又，在裝置側面設置有門，操作者能夠更換注射器。

（多關節機器人E） 在圖1中，多關節機器人E將工件W保持於機器人手E1，進行在各步驟之間搬運的旋轉及線性移動。多關節機器人E例如包括垂直多關節機器人及水平多關節機器人的組合，所述垂直多關節機器人藉由可摺疊的垂直連桿E3而可上下移動，所述水平多關節機器人可使水平連桿E2在水平面內旋轉及移動。在水平連桿E2的前端設置有機器人手E1。所述各連桿藉由未圖示的伺服馬達（servo motor）中所含的編碼器（encoder）來檢測旋轉量而進行回饋控制。

如上所述，藉由採用包括多關節機器人E的構成，可並列進行如下的動作，即，藉由垂直連桿E3而在上下方向上使機器人手E1移動至任意位置、以及藉由水平連桿E2而在水平方向上在任意位置使機器人手E1移動。因此，可在圍繞多關節機器人E的移動範圍而配置的各處理部之間線性搬運工件W，可使搬運至各處理部所需的時間最短。再者，多關節機器人E亦可為如下的構成：不使用垂直連桿E3，水平連桿E2在鉛垂方向上升降。

在圖19的（A）中，表示多關節機器人E的一例。多關節機器人E包括垂直多關節機器人與水平多關節機器人的組合，所述垂直多關節機器人藉由可摺疊的多個垂直連桿E3而可上下移動，所述水平多關節機器人可使多個水平連桿E2在水平面內旋轉及移動。在水平連桿E2的前端設置有機器人手E1。兩處的水平連桿E2及機器人手E1分別以垂直軸21a、垂直軸21b、垂直軸21c為中心而可旋轉地受到軸支。所述各連桿藉由未圖示的伺服馬達中所含的編碼器來檢測旋轉量而進行回饋控制。

如上所述，藉由採用包括多關節機器人E的構成，可並列進行如下的動作，即，藉由垂直連桿E3而在上下方向上使機器人手E1移動至任意位置、以及藉由水平連桿E2而在水平方向上在任意位置使機器人手E1移動。因此，可在圍繞多關節機器人E的移動範圍而配置的各處理部之間線性搬運工件W，可使搬運至各處理部所需的時間最短。因此，可將工件W迅速搬運至將工件W及成形前樹脂R1搬入至壓製部C而進行樹脂鑄模的下一個步驟，可有利於成形品質的提高。

又，如圖19的（B）所示，機器人手E1藉由將前端分成雙叉狀，可避開工件W的中央而保持工件W的外周附近。如所述圖19的（B）所示，在機器人手E1，在前端及根基側的三處，形成有可吸附工件W的外周的吸附孔22a以及與所述吸附孔22a連通的抽吸路徑22b。機器人手1載置工件W且吸附保持其背面。再者，機器人手E1除了吸附保持工件W以外，亦可為如下的方式：以利用爪夾入的方式機械性地卡緊。又，機器人手E1除了以垂直軸為中心旋轉以外，亦可設為如下的構成：藉由以水平軸為中心旋轉而使工件W能夠反轉。

又，在圖1及圖19的（A）中，多關節機器人E的底座部E4設置為能夠沿多個直動導軌9往返移動。例如，將滾珠螺桿連接於設置在底座部E4的螺母，藉由未圖示的伺服馬達而正反旋轉驅動，藉此使多關節機器人E沿直動導軌9往返移動。

再者，亦可採用如下的構成：取代多關節機器人E，使用水平多關節機器人、垂直多關節機器人、其他種類的機器人或適當組合有致動器等的機器人。又，亦可根據壓製部C的數量，設置多台多關節機器人。

在圖1中，在工件收容部A與搬運手部D之間，亦可設置有未圖示的資訊讀取部。在資訊讀取部，設置有代碼（code）資訊讀取裝置及對準器（aligner）。代碼資訊讀取裝置讀取賦予至工件W的與產品相關的資訊代碼（品質要求（quality requirement）代碼（註冊商標）、條碼（bar code）等）。對應於所述資訊代碼，在控制部H中，記憶有樹脂供給資訊（樹脂類別、樹脂供給量、供給時間等）、鑄模條件（壓製編號、壓製溫度、壓製時間、成形厚度等）、固化資訊（固化溫度、固化時間等）、冷卻資訊（冷卻時間）等成形條件。基於與代碼資訊讀取裝置所讀取的資訊代碼相對應的成形條件資訊，對正在搬運的工件W進行後述各步驟的處理。多關節機器人E將成形條件的讀取已完成的工件W，遞交至用以遞交至搬運手部D的升降機（未圖示）。

（搬運手部D） 搬運手部D將成形前工件W1及成形前樹脂R1搬入至壓製部C，將成形後工件W2及多餘樹脂R2自壓製部C搬出。以下，對搬運手部D的一例進行說明。

在搬運裝置本體10，設置有：工件保持部11，在多處夾入工件外周端部而加以保持；以及樹脂保持部12，可分別保持成形前樹脂R1及成形後的多餘樹脂R2。在搬運裝置本體10在多處設置有定位塊10a，如後所述，藉由設置於鑄模模具的模具夾持面的定位部（鎖定塊（lock block））而進行相對於模具夾持面的定位。

又，如圖5的（a）所示，工件保持部11以可保持圓形的成形前工件W1（例如半導體晶圓）的方式，沿工件外周以90度配置在四處可開閉地設置有卡盤爪11a。再者，卡盤爪11a設置於四處，但只要可穩定地夾持搬運，便不拘於數量。在成形前工件W1的外周，設置有定位用的缺口部W11。在工件保持部11，使定位銷11b卡止於所述缺口部W11，對工件W進行阻擋及定位而加以保持。

又，工件保持部11設置為能夠在與搬運裝置本體10相互正交的X方向或Y方向之中至少任一方向上移動。在本實施例中，工件保持部11設置為能夠藉由內置有氣缸（air cylinder）及直動導引機構的直動機構，而沿搬運裝置本體10的長邊方向在搬入搬出位置（參照圖5的（a））與遞交位置（參照圖5的（b））之間往返移動。所謂遞交位置，是指搬運裝置本體10的工件中心（work center）與下模的工件中心重合的位置。所謂搬入搬出位置，是如下的位置：當如後所述工件W產生有上下移動時，自遞交位置偏移直至工件端不抵碰至後述槽穴件16e的橋接部16e1的位置為止。在本實施例中，在搬運裝置本體10設置有在搬入搬出位置與遞交位置之間使工件移動的機構，但在使用藉由模具而使工件移動的已知方法（作為一例，日本專利特開2015-051557號公報）的情況下，在搬運裝置本體10中，不需要工件的移動機構。 此外，在搬運裝置本體10的模具進入方向開頭側，設置有清潔刷（cleaning brush）10b。若使清潔刷10b運轉，則在搬運手部D相對於鑄模模具進退時可清潔模具面。再者，在清潔刷中包含利用抽吸導管（duct）抽吸擦落的多餘樹脂等的功能。

根據所述構成，保持著成形前工件W1及成形前樹脂R1的搬運手部D藉由利用設置於鑄模模具的模具夾持面的定位部對搬運裝置本體10進行定位，使工件保持部11朝向X-Y方向中的至少任一方向（水平方向）移動，可藉由搬運手部D的工件搬入動作而對準鑄模模具供給成形前工件W1及成形前樹脂R1。

在圖5的（a）及圖5的（b）中，在搬運裝置本體10，與工件保持部11並列地設置有樹脂保持部12。樹脂保持部12中，第一樹脂保持部12a及第二樹脂保持部12b設置為能夠朝向搬運裝置本體10的搬入搬出位置（槽穴孔16e2）交替地移動，所述第一樹脂保持部12a保持供給至鑄模模具的成形前樹脂R1，所述第二樹脂保持部12b保持成形後的多餘樹脂R2。在本實施例中，第一樹脂保持部12a設置有用以保持固形樹脂（平板狀樹脂）的筒狀收納部12a1、以及使其底部開閉的擋板12a2。又，第二樹脂保持部12b設置有吸附墊12b1。吸附墊12b1藉由未圖示的抽吸裝置而抽吸空氣，吸附保持樹脂鑄模後的多餘樹脂R2。多餘樹脂R2亦可藉由吸附墊12b1來吸附，且亦可藉由卡緊爪機構來抓持。

第一樹脂保持部12a及第二樹脂保持部12b設置為能夠朝向搬運裝置本體10的搬入搬出位置（槽穴對應位置），在與相對於鑄模模具的進入方向正交的方向（搬運裝置本體10的短邊方向：Y方向）上移動。再者，亦可設置為能夠在搬運裝置本體10的長邊方向（X方向）上移動。藉此，可在工件搬入動作時（參照圖5的（b）），進行利用第一樹脂保持部12a將成形前樹脂R1（平板樹脂）搬入至模具的動作，在工件搬出動作時（參照圖5的（a）），切換地進行利用第二樹脂保持部12b將多餘樹脂R2（成形品坳部）自模具搬出的動作。

根據所述構成，工件保持部3可保持成形前後的工件W，樹脂保持部12中，第一樹脂保持部12a及第二樹脂保持部12b設置為能夠朝向搬運裝置本體10的搬入搬出位置（槽穴孔16e2：參照圖6的（a））交替地移動，所述第一樹脂保持部12a保持供給至鑄模模具的成形前樹脂R1，所述第二樹脂保持部12b保持成形後的多餘樹脂R2（成形品坳部），故可利用同一工件搬運裝置搬入搬出成形前後的工件及樹脂。

第一樹脂保持部12a除了固形樹脂以外，亦可保持粉體狀樹脂、顆粒狀樹脂、液狀樹脂之中任一種成形前樹脂R1。藉此，無論使用何種形態的樹脂，均可利用共同的搬運手部D與工件W一併進行樹脂的搬入搬出動作。再者，在液狀樹脂的情況下，亦可為注射器。

（壓製部C） 其次，參照圖6的（a）至圖11，說明壓製部C的構成。 在壓製部C，在上模及下模中的任一者形成模腔，對下模供給成形前樹脂R1，而使成形後工件W2及多餘樹脂R2成形。以下，作為一例，說明如下的情況：在壓製部C，並列地組裝有上模模腔、下模槽穴類型的轉注成形裝置及下模模腔類型的壓縮成形裝置。

參照圖6的（a）及圖6的（b），說明設置於壓製部C的上模模腔、下模槽穴類型的轉注成形裝置13的構成。再者，省略模具開閉機構，以鑄模模具14的構成為中心進行說明。鑄模模具14利用上模15及下模16夾持自所述搬運手部D搬入的成形前工件W1及成形前樹脂R1而進行轉注成形，且將成形後的成形品W2及多餘樹脂R2搬出至搬運手部D。

首先，說明上模15的構成。在圖6的（a）中，在上模底座15a，沿其外周緣部，呈環狀懸吊支持著上模塊15b。在上模塊15b的下端面，突設有與下模16的定位用的上模鎖定塊15c。如圖8的（a）所示，在上模塊15b的兩對相向邊，在穿過工件W的中心的中心線上分別配置有上模鎖定塊15c（凸模塊）。再者，不一定必需在穿過工件W的中心的中心線上配置鎖定塊，只要至少設置於各邊即可。 又，在由上模塊15b圍成的上模空間，經由螺旋彈簧（coil spring）15f在上模底座15a分別懸吊支持著矩形狀的上模夾緊器（clamper）15d、圓形的上模模腔件15e（參照圖6的（a）、圖8的（a））。利用上模模腔件15e（模腔底部）及包圍所述上模模腔件15e（模腔底部）的上模夾緊器15d（模腔側部）形成有上模模腔凹部15n。

在上模夾緊器15d的夾持面（下端面），以與上模模腔凹部15n連接的方式，雕刻有上模坳部15g及與所述上模坳部15g連接的上模流道澆口15h。 又，在上模夾緊器15d的經由上模模腔凹部15n與上模流道澆口15h為工件的相反側，雕刻有與上模模腔凹部15n連接的多個上模通氣槽15i。在各上模通氣槽15i，可開閉地組裝有截止銷（shut-off pin）15j。截止銷15j在上模底座15a內以經由螺旋彈簧15k朝向下方被施力的狀態而組裝。藉此，截止銷15j的前端（下端面）支持於與上模通氣槽15i的槽底部大致齊平的位置。

又，在上模夾持面，將脫模薄膜（release film）17吸附保持並覆蓋於未圖示的抽吸孔，所述上模夾持面包括上模模腔凹部15n及與所述上模模腔凹部15n連接的樹脂路徑。其原因在於，當使搭載於工件W的半導體晶片T的表面露出成形時，必需利用吸附保持於上模模腔凹部15n的脫模薄膜17進行覆蓋。脫模薄膜17既可為在捲軸（reel）間呈長條狀連續的長條薄膜，亦可為根據上模夾持面的尺寸而切割的單片薄膜。脫模薄膜17可適當使用厚度為50 μm左右而具有耐熱性、自模具面容易剝離、且具有柔軟性、伸展性的薄膜，例如，聚四氟乙烯（Polytetrafluoroethylene，PTFE）、四氟乙烯（Ethyl Tetra Fluoro Ethylene，ETFE）、聚對苯二甲酸乙二醇酯（Polyethylene Terephthalate，PET）、氟化乙丙烯（Fluorinated Ethylene Propylene，FEP）薄膜，浸漬有氟的玻璃布（glass cloth），聚丙烯薄膜，以聚偏二氯乙烯等為主成分的單層膜或多層膜。

其次，說明下模16的構成。 在圖6的（a）中在未圖示的下模底座，沿其外周緣部呈環狀支持著下模塊16a。在下模塊16a的上端面，設置有與上模15的定位用的下模鎖定塊16b（兩個一對的長方體塊或一個凹模塊）。如圖8的（b）所示，在下模塊16a的相向邊，在穿過工件W的中心的中心線上分別配置有下模鎖定塊16b的凹部16c。再者，不一定必須在穿過工件W的中心的中心線上配置鎖定塊，只要至少設置於各邊即可，只要上模鎖定塊15c及下模鎖定塊16b成組地咬合，即可配置於邊的任意處。因此，藉由上模鎖定塊15c與下模鎖定塊16b的凹部16c咬合，而使上模15與下模16對準地加以夾持。

在下模塊16a的夾持面，呈環狀嵌入有密封材料16d。下模塊16a與相向的上模塊15b的夾持面抵接而對模具內空間進行密封。在下模塊16a，由螺旋彈簧16s相對於下模底座在模具打開時朝向上方加以施力而懸浮支持著槽穴件16e（活動件）。槽穴件16e的上端包括平坦的模具分模面（parting surface）及橋接部16e1，在大致中央形成有槽穴孔16e2。槽穴孔16e2呈填裝成形前樹脂R1（例如平板樹脂）的筒狀，在槽穴孔16e2內可升降地插入有柱塞16f。再者，槽穴孔16e2並不限於一處，例如，如圖9所示，亦可配置有多個。

又，在由下模塊16a圍成的模具空間，將圓形的工件支持塊16g支持固定於下模底座。工件支持塊16g的上端面以如下的方式受到支持：高度較其周圍的下模塊16a的上端面低相當於工件W的板厚的高度程度。藉此，工件W被載置於安放凹部16h，所述安放凹部16h包括工件支持塊16g及包圍所述工件支持塊16g的下模塊16a。安放凹部16h亦可兼用於載置工件W的定位，但藉由使定位銷16t（參照圖8的（b））自下模16立設，從而安放部不一定必需為凹部，所述定位銷16t與設置於工件W的定位的V形凹口（notch）相對應。

又，如圖7的（a）及圖7的（b）所示，在槽穴件16e的上端部形成有橋接部16e1，所述橋接部16e1與載置於安放凹部16h的工件W的上端部呈懸垂（overhang）狀重疊配置。橋接部16e1設置在與上模流道澆口15h相向的位置，以自槽穴側越靠近外周緣部，板厚越薄的方式形成為楔形狀。藉此，成形前樹脂R1是穿過槽穴件16e的上端面即橋接部16e1與上模流道澆口15h之間而填充至上模模腔凹部15n，故跨越而不穿過工件W的端部，藉此不會產生樹脂洩漏。再者，形成上模流道澆口15h的流道及澆口槽在本例中，是設置於上模側，但亦可設置於橋接部16e1側，亦可設置於兩者。上模流道澆口15h與上模模腔凹部15n的分界成為澆口，因此截面形狀呈錐形（taper），以便能夠容易地實現後述澆口切斷（gate break）。

又，如圖8的（b）所示，工件W（半導體晶圓）在圓形的端部附近為止配置有多個晶片T。鑄模區薄且面積大，故必需確保樹脂的注入平衡，以使得在晶片T之間的水平方向上的間隙或晶片T下的間隙不產生成形前樹脂R1的未填充區。因此，若考慮到成形前樹脂R1的填充性，則為了欲儘可能地確保與模腔連接的前端側（模腔與流道的連接側澆口）的流道澆口寬度G（參照圖7的（a））大，而形成為寬度G自槽穴朝向模腔擴大的錐形形狀。當使槽穴件16e在俯視時與圓形的工件W重合時，橋接部16e1的懸垂量L（自槽穴件16e的工件重合端部至工件外周端部為止的重合的長度：參照圖7的（b））增大。因此，當使上下模閉模時，在槽穴件16e的上端面與上模流道澆口15h之間形成樹脂路徑。

進而，槽穴件16e的橋接部16e1在開模狀態下與下模夾持面相離（參照圖6的（a）），將由搬運手部D所保持的工件端面在橋接部16e1的下方定位於安放凹部16h之後，使橋接部16e1以與所述工件外周端部重疊的方式重合而將工件W夾持於鑄模模具14。如上所述，將工件W不僅設為模具構成，而且設為藉由搬運手部D而定位的構成，其原因在於，由於工件W特別是圓形，故即使欲如先前的矩形基板的靠邊機構般利用移動件等將工件端部推動至槽穴側，由於工件W體型大，因而移動量（橋接部16e1的懸垂量L）大，容易產生位置偏離或工件W的旋轉。再者，在下模16，亦可藉由設置定位銷16t，來進行阻擋兼定位，所述定位銷16t與設置於工件W的定位用的V形凹口相對應（參照圖8的（b））。

在圖6的（a）中，在工件支持塊16g多處設置有吸附孔16i，所述吸附孔16i吸附保持載置於安放凹部16h的工件W。吸附孔16i與未圖示的抽吸裝置連接。又，貫通工件支持塊16g而設置有可移動的多個支持銷16j。支持銷16j設置為能夠於如下的位置移動，即，銷前端部自安放凹部16h的底部突設的位置、及銷前端部退避至工件支持塊16g內的位置。當將保持於搬運手部D的工件W遞交至安放凹部16h時，藉由自安放凹部16h突設多個支持銷16j的銷前端部，而將工件W遞交至支持銷16j。藉此，將工件W定位於鑄模模具時，不會藉由與模具面產生滑動而導致損傷。再者，亦可省略支持銷16j。

又，在下模塊16a的較密封材料16d更靠徑向內側，且與上模溢流模腔15r相向的位置，設置有抽吸孔16k（參照圖8的（a）及圖8的（b））。抽吸孔16k與未圖示的抽吸裝置連接。藉由在將工件W夾持於鑄模模具14的狀態下，自抽吸孔16k抽吸空氣，而一面將殘留於上模模腔凹部15n內的空氣通過上模通氣槽15i加以排出，一面進行樹脂鑄模，藉此防止空隙（void）的產生。

根據所述構成，將由搬運手部D保持著的工件W搬入至鑄模模具14時，在使工件端面已滑動至與槽穴件16e的橋接部16e1重合的位置的狀態下，工件W被定位而遞交至下模16（安放凹部16h），因此無論工件W的形狀如何，均會進行相對於鑄模模具14的準確定位，亦不會在工件端部產生樹脂洩漏。

圖10的（a）是在其他實施例中，作為活動件，取代槽穴件16e而將槽穴設為固定，包括活動的流道澆口件16n（活動件）的轉注成形裝置的截面說明圖。對與所述實施例相同的構件標註相同的編號，並援引說明。搬運手部D及上模15的構成為同樣，因此以下模16的構成為中心進行說明。 在下模16的下模塊16a，組裝有筒狀的經固定的槽穴16m，且插入有柱塞16f。又，在槽穴16m與安放凹部16h之間，可升降地設置有下模流道澆口件16n。下模流道澆口件16n連結支持於貫通下模塊16a的升降桿16p的上端。下模流道澆口件16n被未圖示的螺旋彈簧等在模具打開時朝向上方施力。

下模流道澆口件16n的上表面與相向的上模坳部15g或上模流道澆口15h之間形成有樹脂路徑。特別是與上模流道澆口15h相向的面形成有橋接部16n1，所述橋接部16n1與載置於安放凹部16h的工件W的上端部呈懸垂狀重合配置。橋接部16n1以如下的方式將兩端形成為楔形狀：越朝向與上模模腔凹部15n連接的外周端部，進而越朝向與槽穴16m連接的外周端部，板厚越薄。

圖10的（b）是圖10的（a）中進而作為活動件，包括與上模模腔凹部及上模通氣槽連接的下模橋接通氣件16q的樹脂鑄模裝置的截面說明圖。在下模16的下模塊16a，組裝有筒狀的固定的槽穴16m，插入有柱塞16f。在下模塊16a的槽穴16m與安放凹部16h之間，可升降地設置有下模流道澆口件16n。下模流道澆口件16n連結支持於貫通下模塊16a的升降桿16p的上端。下模流道澆口件16n被未圖示的螺旋彈簧等在模具打開時朝向上方施力。

下模流道澆口件16n的上表面與相向的上模坳部15g或上模流道澆口15h之間形成樹脂路徑。特別是與上模流道澆口15h的相向面形成有橋接部16n1，所述橋接部16n1呈懸垂狀重合配置在載置於安放凹部16h的工件W的上端部。橋接部16n1將兩端形成為楔形狀，以使得越靠近與上模模腔凹部15n連接的外周端部，進而越靠近與槽穴16m連接的外周端部，板厚越薄。

進而，在上模夾緊器15d，雕刻有與上模模腔凹部15n及上模通氣槽15i連接的上模橋接通氣槽15m。在下模塊16a的與上模橋接通氣槽15m相向的位置，可升降地設置有下模橋接通氣件16q（活動件）。下模橋接通氣件16q連結支持於貫通下模塊16a的升降桿16p的上端。下模橋接通氣件16q被未圖示的螺旋彈簧等在模具打開時朝向上方施力。下模橋接通氣件16q的上表面與相向的上模橋接通氣槽15m之間形成通氣路徑。特別是形成有橋接部16q1，所述橋接部16q1呈懸垂狀重合配置在載置於安放凹部16h的工件W的上端部。橋接部16q1將兩端形成為楔形狀，以使得越靠近與上模模腔凹部15n連接的外周端部，進而越靠近上模溢流模腔15r側端部，板厚越薄。 如上所述，在安放凹部16h的兩側配置有下模流道澆口件16n及下模橋接通氣件16q的構成中，搬運手部D的工件保持部3在搬運裝置本體10的短邊方向（與圖10的（b）的紙面垂直的方向）上滑動而進行工件W與安放凹部16h的定位及工件W的遞交。

其次，說明與轉注成形裝置13並列設置於壓製部C的下模模腔類型的壓縮成形裝置18的一例。圖11所示的壓縮成形裝置形成為如下的構成：將圖10的（b）的鑄模模具14的構成之中下模16的構成替換成上模15，使搬運手部D反轉。即，圖11的上模15'的構成是使圖10的（b）的下模16的構成反轉的構成，對符號標註'而表示。下模16'的構成中，由下模底座16a'及下模塊16b'圍成的構成不同。以下，對不同的構成進行說明。

下模16'沿下模底座16a'的外周緣部呈環狀支持有下模塊16b'。在下模塊16b'的上端面，突設有與上模15'的定位用的下模鎖定塊（未圖示）。 又，在由下模塊16b'圍成的下模空間，將環狀的下模夾緊器16d'經由螺旋彈簧16f'懸浮支持於下模底座16a'。又，由下模夾緊器16d'包圍而將下模模腔件16e'支持固定於下模底座16a'。利用下模模腔件16e'（模腔底部）及包圍所述下模模腔件16e'（模腔底部）的下模夾緊器16d'（模腔側部）形成有下模模腔凹部16r。

在下模夾緊器16d'的夾持面（上端面），雕刻有與下模模腔凹部16r連接的下模橋接通氣槽16m'。在下模橋接通氣槽16m'進而連接著多個下模通氣槽16i'。在各下模通氣槽16i'，可開閉地組裝有截止銷16j'。截止銷16j'在下模底座16a'內以經由螺旋彈簧16k'朝向上方被施力的狀態而組裝。藉此，截止銷16j'的前端（上端面）在與下模通氣槽16i'的槽底部大致齊平的位置受到支持。 在包括下模模腔凹部16r的下模夾持面，較佳為吸附保持有脫模薄膜17。

搬運手部D維持著將工件W保持於工件保持部11的狀態，進入至鑄模模具14（圖11的紙面的左右方向）而使其吸附保持於上模15'的安放凹部15h'。工件保持部11在搬運裝置本體10的短邊方向（與圖11的紙面垂直的方向）上滑動而以上模橋接通氣件15q'分別懸垂的方式重合於工件W的外周端部，在垂直方向上搬入至圖11的紙面。工件保持部11不僅藉由卡盤爪11a而保持工件W，而且亦可設為在吸附著工件W的狀態下推按至安放凹部15h'而吸附保持。在搬運手部D，樹脂殘渣有可能附著於上模橋接通氣件15q'表面，因此清潔機構雖無亦可，但有更佳。

再者，在下模模腔凹部16r，亦可藉由搬運手部D（樹脂保持部12）而供給成形前樹脂R1（例如顆粒狀樹脂、粉體狀樹脂、液狀樹脂等），亦可藉由其他樹脂搬運裝置而僅搬運成形前樹脂R1，且亦可利用其他樹脂搬運裝置僅取出成形後的多餘樹脂R2。再者，在壓縮成形中，當不使成形後的多餘樹脂R2流出至溢流模腔時，工件W及樹脂呈一體地取出。又，雖將下模模腔壓縮成形模具設為一例，但在上模模腔壓縮成形模具的情況下，亦可使成形前樹脂R1載置於工件上而利用搬運手部D同時搬入至模具。此外，亦可為上下模腔凹部形成的模具。

此處，一面參照圖1，一面說明樹脂鑄模裝置的鑄模動作的一例。首先，將平板樹脂R1填充於副儲槽2。副儲槽2無潔淨室應對措施，故操作者維持著連同副儲槽2放入至外箱（外裝箱）內的狀態而放入至樹脂鑄模裝置。打開樹脂鑄模裝置的樹脂供給門，自外箱（outer box）取出副儲槽2而搭載於送料器3上。此時，副儲槽2在搭載於送料器3後，將底板2d的掛鉤2d3自動連結於開閉臂2f的連結部2f1。作為自動連結方法的一例，當使副儲槽2橫向滑動至送料器3而安放時，副儲槽2的掛鉤2d3與開閉致動器2e側的連結部（掛鉤）2f1相互咬合。連結後關閉樹脂鑄模裝置的樹脂供給門，當接通樹脂供給部B的開關後，開閉致動器2e進行運轉，儲槽本體2a的底板2d滑動，藉此載置於沖孔金屬2d2的平板樹脂R1落下至送料器3。為了將平板樹脂R1順暢地供給至送料器3內，底板2d根據送料器3內的落下狀況以規定的時序而加以開閉控制。由於關閉樹脂鑄模裝置的樹脂供給門之後使平板樹脂R1落下，故而粉塵不會或難以跑出至樹脂鑄模裝置外。然後，送料器3使平板樹脂R1振盪而整齊排列成一行，利用平板拾取器4的開閉爪4a握持開頭側的平板樹脂R1，進行90°旋轉而以豎起姿勢插入保持於樹脂搬運托盤5的保持孔5a內。 當將平板樹脂R1填裝至樹脂搬運托盤5後，樹脂搬運托盤5自樹脂搬運軌道7上的樹脂供給位置7a移動至在壓製部C的近前側待機的搬運手部D的待機位置7b為止（參照圖2）。

成形前工件W1自供給盒1a保持於多關節機器人E的機器人手E1，且載置於位於壓製部C的近前側的搬運手部D的待機位置的升降機（未圖示）。搬運手部D自升降機保持於機器人E的機器人手E1，且載置於位於壓製部C的近前側的搬運手部D的待機位置的升降機（未圖示）。支持著成形前工件W1的升降機上升，位於待機位置的搬運手部D自升降機握持於工件保持部11的卡盤爪11a而遞交成形前工件W1。 又，使平板上推機構5b運轉而將成形前樹脂R1遞交至樹脂保持部12（第一樹脂保持部12a），所述成形前樹脂R1保持於已移動至待機位置7b的樹脂搬運托盤5。具體而言，上推桿5c自保持孔5a的底部將平板樹脂R1上推而收納於筒狀收納部12a1，並關閉擋板12a2，藉此將平板樹脂R1遞交至第一樹脂保持部12a（參照圖5的（b））。

搬運手部D保持成形前工件W1及成形前樹脂R1而搬入至壓製部C。例如，進入至已開模的轉注成形裝置13，將成形前工件W1安放於下模16，將成形前樹脂R1填裝至槽穴孔16e2內（參照圖6的（b））。 或者，進入至已開模的壓縮成形裝置18，將成形前工件W1安放於上模15，將成形前樹脂R1供給至下模模腔凹部16r（參照圖11）。當搬運手部D自鑄模模具14退避時，進行閉模而進行轉注成形或壓縮成形。

樹脂鑄模後，鑄模模具14開模時，例如在轉注成形裝置13中，槽穴件16e藉由螺旋彈簧16s（參照圖8的（b））的施力而使橋接部16e1以與下模塊16a相離的方式移動。再者，槽穴件16e並不限於螺旋彈簧16s，亦可設為藉由能夠另外驅動的汽缸或馬達等而向上移動。工件W保持著吸附保持於安放凹部16h的狀態。藉此，槽穴件16e上的多餘樹脂R2（成形品坳部）自成形品（成形後工件W2）經澆口切斷而分離上升。在上模15的夾持面由於吸附保持著脫模薄膜17，故而與樹脂容易分離。再者，設置有下模流道澆口件16n、下模橋接通氣件16q時的澆口切斷亦是同樣地進行。

搬運手部D進入至已開模的鑄模模具14內，工件保持部11握持成形後工件W2，維持著第二樹脂保持部12b吸附保持多餘樹脂R2（成形品坳部）的狀態，自鑄模模具14搬出。再者，當搬運手部D進入至鑄模模具14時，第二樹脂保持部12b的位置自圖5的（b）的狀態切換至圖5的（a）的狀態。

當搬運手部D返回至待機位置為止時，將成形後工件W2自工件保持部11再次遞交至升降機，吸附保持於第二樹脂保持部12b（吸附墊12b1）的多餘樹脂R2被解除吸附而落下至配置於正下方的多餘樹脂回收部6（參照圖2）。 樹脂搬運托盤5準備下一個樹脂搬運而自待機位置7b沿樹脂搬運軌道7返回至樹脂供給位置7a。此時，多餘樹脂回收部6的底部擋板（shutter）6a打開，將多餘樹脂R2（成形品坳部）經由滑槽6b廢棄至廢棄箱6c。 又，遞交至升降機的成形後工件W2維持著吸附保持於圖1所示的多關節機器人E的機器人手E1的狀態，而搬運至工件收容部A，並收納於收納盒1b內。以下，重覆進行同樣的動作。

根據所述構成，即使在壓製部C，同時使用轉注成形裝置13及壓縮成形裝置18，亦可共用工件收容部A、樹脂處理部B、搬運手部D等，因此可提供一種樹脂鑄模裝置，其不進行裝置的大幅改變，而可應對多種產品需求。又，亦可根據需要，針對同一產品進行多次重覆轉注成形及壓縮成形的鑄模。 特別是壓製部C不使用專用機，而可選擇如下情況的任一裝置來使用：對下模槽穴內供給成形前樹脂R1，藉由轉注成形將成形前樹脂R1壓送至模腔而進行鑄模，或藉由壓縮成形而使供給至下模模腔凹部16r內的成形前樹脂R1流動且溢流而進行鑄模，因此通用性高，可降低製造成本。關於工件W，可應對半導體晶圓、矩形基板等多種工件。

（變形例） 在所述實施例中，已說明在轉注成形裝置13中，在下模16設置有一個槽穴的情況，但亦可如圖9所示，設置有多個（例如多列多行）。 又，在壓製部C中，已例示同時使用轉注成形裝置13及壓縮成形裝置18的情況，但亦可如圖12所示，多台均為轉注成形裝置13或壓縮成形裝置18。

（其他實施例1） 所述搬運手部D僅是相對於壓製部C在前後方向上往返移動，但亦可添加在左右方向上往返移動的構成。以下，對與所述實施例相同的構件標註相同編號，並援引說明，以不同的構成為中心進行說明。 在圖13中，收容有成形前工件W1的供給盒1a及收容有成形後工件W2的收納盒1b經由多個壓製部C而配置於兩側。又，樹脂處理部B設置於供給盒1a側，分別設置有供給側多關節機器人E（顯示機器人手E1及底座部E4）及收納側多關節機器人E。搬運手部D相對於設置於壓製部C的鑄模模具14搬入成形前工件W1及成形前樹脂R1，且自鑄模模具14搬出成形後工件W2及多餘樹脂R2。搬運手部D中，自工件供給側（供給盒1a及樹脂供給部B1）夾著多個壓製部C直至工件收納側（收納盒1b），以單元彼此可分離或連接地鋪設有直動導軌19。在樹脂供給部B1，將副儲槽2、送料器3、平板拾取器4（未圖示）、平板上推機構5b設置於架台的下側（圖13中以虛線記載），且設置於對機器人手E1的動作無影響的位置。當自架台下將成形前樹脂R1加以上推時，搬運手D待機，為了遞交，無需樹脂搬運托盤5及多餘樹脂回收部6。再者，作為樹脂回收部B2，設置有廢棄多餘樹脂R2的滑槽6b及廢棄箱6c。

搬運手部D在工件供給側，將成形前工件W1自供給側多關節機器人E遞交至工件保持部11，藉由平板拾取器4而將成形前樹脂R1（平板樹脂）遞交至樹脂保持部12。搬運手部D保持成形前工件W1及成形前樹脂R1，沿直動導軌19在左右方向上移動至規定的壓製部C（例如轉注成形裝置13）。然後，搬運手部D在前後方向上移動而進入至已開模的鑄模模具14，搬入成形前工件W1及成形前樹脂R1。

成形後工件W2及多餘樹脂R2與鑄模模具14開模同時進行澆口切斷。然後，搬運手部D進入至鑄模模具14，保持成形後工件W2及多餘樹脂R2。搬運手部D沿直動導軌19向工件收納側移動，將成形後工件W2遞交至收納側多關節機器人E。然後，亦可設為維持著保持多餘樹脂R2的狀態沿直動導軌19向工件供給側移動，在滑槽6b的正上方，解除多餘樹脂R2的吸附而廢棄至廢棄箱6c。 藉此，不論轉注或壓縮成形方法，均可利用共同的搬運手部D進行成形前工件W1及成形前樹脂R1的搬入與成形後工件W2及多餘樹脂R2的搬出，因此可簡化裝置構成，提高通用性。

（其他實施例2） 如圖14所示，搬運手部D亦可包括：裝載機D1，將成形前工件W1及成形前樹脂R1搬入至壓製部C；以及卸載機D2，自壓製部C搬出成形後工件W2及多餘樹脂R2。收容有成形前工件W1的供給盒1a及收容有成形後工件W2的收納盒1b經由多個壓製部C而配置於兩側。又，樹脂處理部B設置於供給盒1a側，分別設置有供給側多關節機器人E（圖示機器人手E1及底座部E4）及收納側多關節機器人E。

自工件供給側（供給盒1a及樹脂處理部B）夾著多個壓製部C直至工件收納側（收納盒1b）而可分離地鋪設有直動導軌19。裝載機D1將成形前工件W1及成形前樹脂R1搬入至設置於壓製部C的鑄模模具14，卸載機D2自鑄模模具14搬出成形後工件W2及多餘樹脂R2。 在樹脂供給部B1，將副儲槽2、送料器3、平板拾取器4（未圖示）、平板上推機構5b設置於架台下側，而無需樹脂搬運托盤5及多餘樹脂回收部6。再者，在工件收納側，作為樹脂回收部B2，設置有廢棄多餘樹脂R2的滑槽6b及廢棄箱6c。

裝載機D1在工件供給側，自供給側多關節機器人E向工件保持部11遞交成形前工件W1，藉由平板拾取器4而將成形前樹脂R1（平板樹脂）遞交至樹脂保持部12。裝載機D1保持成形前工件W1及成形前樹脂R1，沿直動導軌19在左右方向上移動至規定的壓製部C（例如轉注成形裝置13）。然後，搬運手部D在前後方向上移動而進入至已開模的鑄模模具14，搬入成形前工件W1及成形前樹脂R1。

成形後工件W2及多餘樹脂R2與鑄模模具14開模同時進行澆口切斷。然後，卸載機D2進入至鑄模模具14，保持成形後工件W2及多餘樹脂R2。卸載機D2沿直動導軌19向工件收納側移動，將成形後工件W2遞交至收納側多關節機器人E。其後，亦可設為維持著保持多餘樹脂R2的狀態沿直動導軌19向工件收納側移動，在滑槽6b的正上方解除多餘樹脂R2的吸附而廢棄至廢棄箱6c。 此時，搬運手部D被分成裝載機D1及卸載機D2，因此生產率提高。

在所述實施例中，是在成形後鑄模模具14開模的時序，在所述鑄模模具14內已進行澆口切斷，但亦可設為自鑄模模具14搬出成形後工件W2與多餘樹脂R2一體化的物體，而在模具外進行澆口切斷。 例如在圖15中，在設置有收納盒1b的工件收納側，設置有澆口切斷部20。 此時，在鑄模模具14中，無需跨越工件W的橋接部，因此在將成形前工件W1安放於模具時、及自模具取出成形後工件W2時，無需使工件保持部11移動。

卸載機D2自鑄模模具14將成形後工件W2與多餘樹脂R2一體化的工件搬運至澆口切斷部20，進行澆口切斷而使成形後工件W2與多餘樹脂R2分離。成形後工件W2藉由收納側多關節機器人E而自澆口切斷部20加以保持，且收納至收納盒1b。又，多餘樹脂R2亦可設為回收至設置於澆口切斷部20的正下方的多餘樹脂回收部。 此時，無需使用活動件（槽穴件16e、下模流道澆口件16n、下模橋接通氣件16q等）而設置橋接部，因此可簡化模具構成。

（其他實施例3） 如圖16所示，與圖15相同之處在於：搬運手部D包括裝載機D1及卸載機D2，所述裝載機D1將成形前工件W1及成形前樹脂R1搬入至壓製部C，所述卸載機D2自壓製部C搬出成形後工件W2及多餘樹脂R2。收容有成形前工件W1的供給盒1a與收容有成形後工件W2的收納盒1b經由多個壓製部C而配置於兩側。又，樹脂處理部B之中樹脂供給部B1（副儲槽2、送料器3、平板拾取器4）設置於供給盒1a側的架台下，樹脂回收部B2（滑槽6b、廢棄箱6c）設置於收納盒1b側。又，分別設置有供給側多關節機器人E（圖示機器人手E1及底座部E4）及收納側多關節機器人E。再者，雖未圖示，但平板上推機構5b配置於各壓製部C的近前側。

自工件供給側（供給盒1a及樹脂供給部B1）夾著多個壓製部C直至工件收納側（收納盒1b及樹脂回收部B2）可分離地鋪設有直動導軌19。又，自工件供給側夾著多個壓製部C直至工件收納側，以單元彼此可分離或連接地亦鋪設有樹脂搬運軌道7，所述樹脂搬運軌道7可移動地支持樹脂搬運托盤5及多餘樹脂回收部6。

裝載機D1將成形前工件W1及成形前樹脂R1搬入至設置於壓製部C的鑄模模具14，卸載機D2自鑄模模具14搬出成形後工件W2及多餘樹脂R2。 裝載機D1被供給側多關節機器人E遞交成形前工件W1而移動至規定的壓製部C的近前側。又，樹脂搬運托盤5藉由平板拾取器4而保持成形前樹脂R1（平板樹脂），沿樹脂搬運軌道7移動至裝載機D1待機的壓製部C的近前側為止。然後，藉由未圖示的平板上推機構5b而將平板樹脂R1遞交至裝載機D1。裝載機D1保持成形前工件W1及成形前樹脂R1而搬入至壓製部C。

卸載機D2進入至成形後的壓製部C，接收經澆口切斷的成形後工件W2及多餘樹脂R2而搬出至壓製部C的近前側。多餘樹脂R2（成形品坳部）藉由解除卸載機D2的吸附，而回收至與樹脂搬運托盤5設置成一體的多餘樹脂回收部6。卸載機D2維持著僅保持成形後工件W2的狀態，移動至工件收納側，將成形後工件W2遞交至收納側多關節機器人E，且將成形後工件W2收納至收納盒1b。又，收容有多餘樹脂R2的多餘樹脂回收部6沿樹脂搬運軌道7移動至工件收納側，打開底部擋板6a，經由滑槽6b將多餘樹脂R2廢棄至廢棄箱6c。在本實施例中，樹脂搬運托盤5與多餘樹脂回收部6是設為一體，但亦可分別設為分體，此外亦可分別能夠獨立移動。再者，成形後工件W2的澆口切斷是在鑄模模具內進行，但亦可在模具外進行。

（其他實施例4） 本實施例是將工件收容部A與樹脂處理部B經由多個壓製部C分離配置於兩側。如圖17所示，搬運手部D包括：工件裝載機D3，搬運成形前工件W1及成形後工件W2；以及樹脂裝載機D4，搬運成形前樹脂R1及成形後的多餘樹脂R2。在工件收容部A，設置有：供給盒1a，收容成形前工件W1；收納盒1b，收容成形後工件W2；以及多關節機器人E，取出成形前工件W1，收納成形後工件W2。又，在樹脂處理部B，設置有樹脂供給部B1及樹脂回收部B2。即，設置有包括副儲槽2、送料器3、平板拾取器4（未圖示）及平板上推機構5b的樹脂供給部B1、以及包括滑槽6b及廢棄箱6c的樹脂回收部B2。

自工件收容部A夾著多個壓製部C直至樹脂處理部B可分離地鋪設有直動導軌19。工件裝載機D3被多關節機器人E自供給盒1a遞交成形前工件W1，而搬入至設置於壓製部C的鑄模模具14，自已開模的鑄模模具14取出成形後工件W2遞交至多關節機器人E，多關節機器人E將成形後工件W2收納至收納盒1b。

樹脂裝載機D4自平板上推機構5b利用第一樹脂保持部12a（參照圖5的（b））接收成形前樹脂R1（平板樹脂），搬入至設置於壓製部C的鑄模模具14（槽穴、模腔凹部等）。又，樹脂裝載機D4利用第二樹脂保持部12b（參照圖5的（a））自已開模的鑄模模具14吸附保持並取出成形後的多餘樹脂R2，移動至樹脂回收部B2而解除多餘樹脂R2的吸附後，經由滑槽6b廢棄至廢棄箱6c。

藉此，在樹脂處理部B內容易產生的樹脂粉塵附著於自工件收容部A供給收納的工件W的可能性降低，從而可高度維持成形品質。 再者，樹脂並不限於平板樹脂，亦可為顆粒狀樹脂、粉體樹脂。脫模薄膜17既可為長條狀薄膜，亦可為單片薄膜，亦可不存在。又，既可為利用脫模薄膜覆蓋上模模腔的配置，亦可為利用脫模薄膜覆蓋下模模腔的配置。又，平板上推機構5b與滑槽6b及廢棄箱6c的配置亦可不一定和第一樹脂保持部12a與第二樹脂保持部12b的切換的間隔相同。

（其他實施例5） 圖18與圖17的相同之處在於，工件收容部A與樹脂處理部B經由多個壓製部C分離配置於兩側，但共同的搬運手部D將成形前工件W1及成形前樹脂R1搬入至壓製部C，且自壓製部搬出成形後工件W2及成形後的多餘樹脂R2。

自工件收容部A夾著多個壓製部C直至樹脂處理部B，可分離地鋪設有直動導軌19。又，自樹脂處理部B直至壓製部C可分離地鋪設有樹脂搬運軌道7。樹脂搬運托盤5及多餘樹脂回收部6設置為能夠在樹脂搬運軌道7上移動。

搬運手部D被多關節機器人E自供給盒1a將成形前工件W1遞交至工件保持部11，移動至規定壓製部C的近前側而待機。又，將成形前樹脂R1（平板樹脂）保持於樹脂搬運托盤5而移動至規定壓製部C的近前側。利用未圖示的平板上推機構5b，將平板樹脂R1向上推而遞交至樹脂保持部12（第一樹脂保持部12a）。搬運手部D進入至已開模的鑄模模具14內，搬入成形前工件W1及成形前樹脂R1。

樹脂鑄模後，當鑄模模具14開模時，在成形後工件W2與多餘樹脂R2經澆口切斷的狀態下，搬運手部D進入，利用工件保持部11保持成形後工件W2，利用樹脂保持部12（第二樹脂保持部12b）保持多餘樹脂R2而搬出至壓製部C的近前側。此時，在搬運手部D的正下方，多餘樹脂回收部6正在待機，因此解除第二樹脂保持部12b的吸附而回收多餘樹脂R2（成形品坳部）。多餘樹脂回收部6沿樹脂搬運軌道7向樹脂處理部B移動，打開底部擋板6a將多餘樹脂R2經由滑槽6b廢棄至廢棄箱6c。又，搬運手部D維持著保持成形後工件W2的狀態向工件收容部A移動，將成形後工件W2遞交至多關節機器人E而收納於收納盒1b。 此時，搬運手部D專門搬運工件W，樹脂專門由樹脂搬運托盤5及多餘樹脂回收部6搬運，故與圖17相比生產率提高。

再者，搬運手部D是採用圖5的（a）及圖5的（b）所示的共同的構成，但亦可分開設置工件供給收納用與樹脂供給回收用。 又，壓製部C設置有多台轉注成形裝置13，但亦可同時使用轉注成形裝置13及壓縮形成裝置18。

所述各實施例是利用晶圓狀的工件W，使用上模模腔下模槽穴的轉注成形裝置而進行說明，但亦可為下模模腔下模槽穴的轉注成形裝置。又，上模模腔下模槽穴的轉注成形裝置亦可為兼用上模模腔類型的壓縮裝置的裝置。 工件W除了晶圓形（圓形）以外，亦可為矩形狀（正方形、長方形等）的大幅面面板。 鑄模樹脂除了平板樹脂以外，亦可為顆粒樹脂、粉體樹脂、液狀樹脂等。 脫模薄膜既可為長條狀薄膜，亦可為單片薄膜，覆蓋著上模或下模夾持面，但亦可上下設置薄膜。 鑄模模具是在上模設置有模腔，在下模安放有工件，但亦可設為在下模設置模腔，在上模安放工件。又，亦可在上模及下模設置有模腔。 又，多餘樹脂R2主要例示成形品坳部進行說明，但在壓縮成形的情況下，亦可為在橋接流道澆口或橋接通氣件等處產生的多餘樹脂，所述橋接流道澆口或橋接通氣件是藉由設置於模腔內的樹脂溢流的位置的活動件而形成。 又，鑄模模具是在開模的時序進行澆口切斷，但亦可如圖15所示，在模具外進行澆口切斷。此時，並非利用活動件的橋接澆口，而亦可為雕刻於模具夾持面的通常的澆口。

1a:供給盒 1b:收納盒 1c:間隔壁 2:副儲槽 2a:儲槽本體 2b:蓋體 2c:把手 2d:底板 2d1:托板 2d2:沖孔金屬 2d3:掛鉤 2e:開閉致動器 2f:開閉臂 2f1:連結部 3:送料器 4:平板拾取器 4a:開閉爪 5:樹脂搬運托盤 5a:保持孔 5b:平板上推機構 5c:上推桿 6:多餘樹脂回收部 6a:底部擋板 6b:滑槽 6c:廢棄箱 7:樹脂搬運軌道 7a:樹脂供給位置 7b:待機位置 8:液狀樹脂供給部 8a:注射器 8b:注射器供給部 8c:分配單元 9、19:直動導軌 10:搬運裝置本體 10a:定位塊 10b:清潔刷 11:工件保持部 11a:卡盤爪 11b:定位銷 12:樹脂保持部 12a:第一樹脂保持部 12a1:筒狀收納部 12a2:擋板 12b:第二樹脂保持部 12b1:吸附墊 13:轉注成形裝置 14:鑄模模具 15、15':上模 15a:上模底座 15b:上模塊 15c:上模鎖定塊 15d:上模夾緊器 15e:上模模腔件 15f、15k、16k'、16f'、16s:螺旋彈簧 15g:上模坳部 15h:上模流道澆口 15h'、16h:安放凹部 15i:上模通氣槽 15j:截止銷 15m:上模橋接通氣槽 15n:上模模腔凹部 15q':上模橋接通氣件 15r:上模溢流模腔 16、16':下模 16a、16b':下模塊 16a':下模底座 16b:下模鎖定塊 16c:凹部 16d:密封材料 16d':下模夾緊器 16e:槽穴件 16e':下模模腔件 16e1、16n1、16q1:橋接部 16e2:槽穴孔 16f:柱塞 16g:工件支持塊 16i、22a:吸附孔 16i':下模通氣槽 16j:支持銷 16j':截止銷 16k:抽吸孔 16m:槽穴 16m':下模橋接通氣槽 16n:下模流道澆口件 16p:升降桿 16q:下模橋接通氣件 16r:下模模腔凹部 16t:定位銷 17:脫模薄膜 18:壓縮形成裝置 20:澆口切斷部 21a、21b、21c:垂直軸 22b:抽吸路徑 51、E:多關節機器人 52:工件供給部 53:樹脂供給部 54:壓製部 55:工件收納部 A:工件收容部 B:樹脂處理部 B1:樹脂供給部 B2:樹脂回收部 C:壓製部 D:搬運手部（搬運手） D1:裝載機 D2:卸載機 D3:工件裝載機 D4:樹脂裝載機 E1:機器人手 E2:水平連桿 E3:垂直連桿 E4:底座部 F:外觀檢查部（冷卻部） G:固化爐 H:控制部 L:懸垂量 R1:成形前樹脂（平板樹脂） R2:多餘樹脂 T:半導體晶片（晶片） W:工件（半導體晶圓） W1:成形前工件 W2:成形後工件（成形後的成形品） W11:缺口部 X、Y:方向

圖1是樹脂鑄模裝置的平面佈局圖。 圖2是圖1的樹脂處理部的前視圖。 圖3是圖1的樹脂處理部的左側視圖。 圖4的（a）～圖4的（d）是設置於圖1的樹脂處理部的副儲槽的平面圖、垂直截面圖、右側視圖、使底板敞開的狀態的垂直截面圖。 圖5的（a）是搬入動作時的搬運手部的平面圖，圖5的（b）是搬出動作時的搬運手部的平面圖。 圖6的（a）及圖6的（b）是以轉注成形裝置的鑄模模具為中心的工件及平板（tablet）樹脂供給截面說明圖。 圖7的（a）及圖7的（b）是說明利用搬運手部進行工件靠邊處理的理由的平面圖及截面圖。 圖8的（a）是上模平面圖，圖8的（b）是下模平面圖。 圖9是表示槽穴配置的說明圖。 圖10的（a）是將流道澆口設為活動件的樹脂鑄模裝置的截面說明圖，圖10的（b）是將通氣件及流道澆口設為活動件的樹脂鑄模裝置的截面說明圖。 圖11是將通氣件設為活動件的壓縮成形用的樹脂鑄模裝置的截面圖。 圖12是表示圖1的變形例的樹脂鑄模裝置的平面佈局圖。 圖13是其他實施例1的樹脂鑄模裝置的平面佈局圖。 圖14是其他實施例2的樹脂鑄模裝置的平面佈局圖。 圖15是圖14的變形例的樹脂鑄模裝置的平面佈局圖。 圖16是其他實施例3的樹脂鑄模裝置的平面佈局圖。 圖17是其他實施例4的樹脂鑄模裝置的平面佈局圖。 圖18是其他實施例5的樹脂鑄模裝置的平面佈局圖。 圖19的（A）及圖19的（B）是表示多關節機器人的一例的側視圖及機器人手（robot hand）的說明圖。 圖20是壓縮成形裝置專用機的平面佈局圖。

1a:供給盒

1b:收納盒

1c:間隔壁

2:副儲槽

2e:開閉致動器

2f:開閉臂

2f1:連結部

3:送料器

5:樹脂搬運托盤

5a:保持孔

6:多餘樹脂回收部

6b:滑槽

6c:廢棄箱

7:樹脂搬運軌道

8:液狀樹脂供給部

8a:注射器

8b:注射器供給部

8c:分配單元

9:直動導軌

13:轉注成形裝置

14:鑄模模具

17:脫模薄膜

18:壓縮形成裝置

A:工件收容部

B:樹脂處理部

B1:樹脂供給部

B2:樹脂回收部

C:壓製部

D:搬運手部

E:多關節機器人

E1:機器人手

E2:水平連桿

E3:垂直連桿

E4:底座部

F:外觀檢查部(冷卻部)

G:固化爐

H:控制部

R1:成形前樹脂(平板樹脂)

R2:多餘樹脂

W1:成形前工件

W2:成形後工件(成形後的成形品)

Claims (14)

1. 一種樹脂鑄模裝置，其特徵在於包括： 工件收容部，分別收容成形前工件及成形後工件； 壓製部，在上模及下模中任一者形成模腔，對所述下模供給成形前樹脂，使所述成形後工件及多餘樹脂成形； 樹脂處理部，包括供給所述成形前樹脂的樹脂供給部、及回收所述多餘樹脂的樹脂回收部； 搬運手部，至少將所述成形前工件搬入至所述壓製部，至少將所述成形後工件自所述壓製部搬出；以及 多關節機器人，將所述成形前工件遞送至所述搬運手部，自所述搬運手部接收所述成形後工件。
2. 如請求項1所述的樹脂鑄模裝置，其中所述搬運手部將所述成形前工件及所述成形前樹脂搬入至所述壓製部，且自所述壓製部搬出所述成形後工件及所述多餘樹脂。
3. 如請求項1或請求項2所述的樹脂鑄模裝置，其中所述搬運手部包括：工件裝載機，將所述成形前工件搬入至所述壓製部，將所述成形後工件自所述壓製部收容至所述工件收容部；以及樹脂裝載機，將所述成形前樹脂搬入至所述壓製部，且自所述壓製部搬出成形後的所述多餘樹脂。
4. 如請求項1至請求項3中任一項所述的樹脂鑄模裝置，其中所述樹脂處理部設置有：樹脂搬運托盤，使遞交至所述搬運手部的所述成形前樹脂整齊排列而搬運；以及多餘樹脂回收部，回收所述多餘樹脂。
5. 如請求項4所述的樹脂鑄模裝置，其中所述樹脂搬運托盤及所述多餘樹脂回收部在所述樹脂處理部的樹脂供給位置與相對於所述壓製部進退移動的所述搬運手部的待機位置之間往返移動。
6. 如請求項4所述的樹脂鑄模裝置，其中所述多餘樹脂回收部在規定位置使底部擋板開閉而將所述多餘樹脂廢棄至廢棄箱。
7. 如請求項1至請求項6中任一項所述的樹脂鑄模裝置，其中所述工件收容部及所述樹脂處理部經由所述壓製部而分離配置於兩側。
8. 如請求項1至請求項7中任一項所述的樹脂鑄模裝置，其中 在所述壓製部中， 包括橋接部，且包括活動件，所述橋接部與工件端部重合而配置，以成為與模腔凹部相連的空氣或鑄模樹脂的移動通道，所述模腔凹部形成於所述上模及所述下模中的任一者，所述活動件以模具打開時與模具夾持面相離的方式向上移動地受到支持， 所述活動件在開模狀態下與所述模具夾持面相離，使工件保持部朝向安放位置移動而遞交所述工件，藉由閉模動作而按下所述活動件，利用所述橋接部夾入所述工件端部而加以夾持，所述安放位置是由搬運手所保持的所述工件端部與所述橋接部重合的位置。
9. 如請求項8所述的樹脂鑄模裝置，其中所述活動件是以所述橋接部與所述模腔凹部連接的方式而形成的槽穴件、流道澆口件、通氣件中的任一者。
10. 一種樹脂鑄模裝置，包括將工件及樹脂搬運至壓製部的工件搬運裝置，所述樹脂鑄模裝置的特徵在於包括： 搬運裝置本體，利用設置於鑄模模具的模具夾持面的定位部進行相對於所述鑄模模具的定位；工件保持部，設置於所述搬運裝置本體，保持成形前後的工件；以及樹脂保持部，能夠保持供給至所述鑄模模具的成形前樹脂。
11. 一種樹脂鑄模裝置，搭載有工件搬運裝置，所述樹脂鑄模裝置包括將工件及樹脂搬運至壓製部的工件搬運裝置，所述樹脂鑄模裝置的特徵在於包括： 搬運裝置本體，利用設置於鑄模模具的模具夾持面的定位部進行相對於所述鑄模模具的定位； 工件保持部，設置於所述搬運裝置本體，保持成形前後的工件；以及 樹脂保持部，能夠分別保持供給至所述鑄模模具的成形前樹脂及成形後的多餘樹脂；且 所述樹脂保持部設置為能夠相對於定位於所述模具夾持面的所述搬運裝置本體在水平方向上移動。
12. 如請求項11所述的樹脂鑄模裝置，其中所述樹脂保持部中，第一樹脂保持部及第二樹脂保持部設置為能夠朝向所述搬運裝置本體的搬入搬出位置交替地移動，所述第一樹脂保持部保持供給至所述壓製部的所述成形前樹脂，所述第二樹脂保持部保持所述成形後的多餘樹脂。
13. 如請求項1至請求項12中任一項所述的樹脂鑄模裝置，其中所述壓製部組裝有至少一個以上的下模槽穴類型的轉注成形裝置。
14. 一種樹脂鑄模裝置，包括樹脂處理部，所述樹脂處理部包括供給成形前樹脂的樹脂供給部、及回收成形後的多餘樹脂的樹脂回收部，所述樹脂鑄模裝置的特徵在於， 所述樹脂供給部包括：副儲槽，收納多個所述成形前樹脂；以及送料器，使自所述副儲槽供給的多個所述成形前樹脂整齊排列而送出； 在所述副儲槽的底部，重疊地配置有托板及沖孔金屬，所述托板將樹脂粉塵積存於底部，所述沖孔金屬在其上方支持所述多個成形前樹脂， 當將所述副儲槽組裝於所述送料器上時，所述托板與致動器連結，藉由使所述致動器以規定的時序運轉，而將所述托板及所述沖孔金屬抽出至儲槽本體外，使所述副儲槽底部開閉，從而將所述成形前樹脂供給至所述送料器。

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