JP4299707B2 - 樹脂タブレット供給ユニット - Google Patents

Description

本発明は、樹脂封止成形用の金型を備えたモールディングユニットと、少なくとも被成形品を封止成形するための樹脂タブレットを金型に形成されたポットの配設位置に対して嵌入セットするローダーユニットと、ローダーユニットに樹脂タブレットをポットの配設位置に対して受渡セットする樹脂タブレット搬出ユニットとを含む樹脂封止成形装置に利用され、且つ、樹脂タブレットを樹脂タブレット搬出ユニットに自動的に供給する樹脂タブレット供給ユニットの改良に関するものである。

ところで、被成形品、例えば、基板に装着された電子部品における樹脂封止成形には、使用上の取り扱いが容易であること、或いは、容量が均等に有していること等から、樹脂タブレットが多く使用されている。

そこで、樹脂封止成形用の装置としては、成形条件を均一化すること、および、樹脂タブレットの有効利用等の観点から、ロアプランジャ方式を採用した装置、例えば、特許文献１が参照される。この樹脂封止成形装置には、所要複数個のポットと該ポットにそれぞれ嵌合配設したプランジャ、および、各ポットの近接位置に樹脂通路を介して所要数のキャビティを配設したマルチプランジャ型のトランスファー成形用の金型を備えている。
前記金型を備えた装置には、少なくとも、樹脂封止成形用の金型を備えたモールディングユニットと、被成形品および該被成形品を封止成形するための樹脂タブレットを前記金型に形成されたポット数およびその配置間隔（ポットの配設位置）に対して嵌入セットするローダーを備えたローダーユニットと、前記ローダーユニットに樹脂タブレットをポットの配設位置に対して受渡セットするプッシャー機構を備えた樹脂タブレット搬出ユニットと、前記樹脂タブレット搬出ユニットに樹脂タブレットをポットの配設位置に対して供給セットする樹脂タブレットカセットおよび樹脂タブレット供給部材を備えた樹脂タブレット供給ユニットとを設けて構成されている。そして、前記樹脂タブレット供給部材は、前記金型を備えたモールディングユニットにおけるポットの配設位置に対応する態様として配設されていると共に、取り扱いの利便性を考慮して所要の樹脂タブレットカセット内に一体として収納することができるように構成されている。また、樹脂タブレット搬出ユニットに樹脂タブレットを供給する際には、樹脂タブレット供給ユニットにおける樹脂タブレット供給部材を樹脂タブレット搬出ユニットに備えたプッシャー機構の上部に移動することができるように構成されているものである。
特許第２９３２１３６号公報

しかしながら、従来の樹脂タブレット供給ユニットにおける樹脂タブレット供給部材によれば、モールディングユニットにおける金型レイアウトが変更されると、その変更されたポットの配設位置に対応して、当該供給部材の変更を余儀なくされて、一体化した樹脂タブレットカセットの外形サイズも変更する必要が生じ、さらには、樹脂タブレット径にも考慮して変更する必要があった。つまり、各被成形品および各被成形品を樹脂封止して成形される成形品（製品）、すなわち、各品種毎に合わせて、その都度、当該供給部材の変更を余儀なくされていた。
また、樹脂タブレット搬出ユニットに樹脂タブレットを供給する際には、樹脂タブレット供給ユニットにおける樹脂タブレット供給部材を該搬出ユニットに備えたプッシャー機構の上部に移動するがわけだが、特許文献１にも開示されているように、金型を備えたモールディングユニットが一ユニットでなく、例えば、四ユニットも連結したような場合、一個の当該供給部材で四ユニット分の前記金型におけるポットの配設位置に対応することとなるので、大量の樹脂タブレットを収納させる必要が生じてくる。このことにより、一体化した樹脂タブレットカセットの外形サイズも含めて当該供給部材を非常に大容量サイズで製作せざるを得なくなる。このような大容量サイズの樹脂タブレット供給部材を装置内に設置する必要があるので、どうしても樹脂封止成形装置全体の大型化が懸念される。また、大容量サイズの当該供給部材内の樹脂タブレットが全て使用されて、空の当該供給部材を交換する場合には、大容量サイズの当該供給部材を前記装置内外へ搬出入する必要が生じるので、当該供給部材の取替作業に手間がかかり負担を要する。仮に、別の当該供給部材を装置内に設置したとしても、樹脂タブレット搬出ユニットに備えたプッシャー機構の上部にある空の当該供給部材から樹脂タブレットを収納した別の当該供給部材に自動的に交換するのには、どうしても非常に時間を費やしてしまうので、自動化のメリットをはかることができないという問題が発生する。その反面、一個の当該供給部材を大容量サイズで対応せずに、樹脂タブレットカセットを含む当該供給部材における外形サイズを変更させずに実施した場合であっても、前記金型におけるポットの配設位置に対応する必要があるので、当該供給部材に収納された樹脂タブレットがすぐに空になって、空の当該供給部材を装置内外へ搬出入する取替頻度が、より一層増加する問題が発生する。

従って、本発明によれば、各被成形品および各成形品（製品）、すなわち、各品種に応じて、樹脂タブレット供給部材の外形サイズ、ならびに、一体化した樹脂タブレットカセットの外形サイズを変更させるのではなく、樹脂タブレット径のみを考慮して当該供給部材における収納部分を前記金型におけるポットの配設位置（ポット数およびその配置間隔）に関係なく、効率良く変更させることができると共に、樹脂タブレット搬出ユニットに樹脂タブレットを効率良く供給することのできる樹脂タブレット供給ユニットを提供することを目的とするものである。

そこで、前記技術的課題を解決するための請求項１に記載の本発明に係る樹脂タブレット供給ユニット４は、樹脂封止成形用の金型１３を備えたモールディングユニット１と、少なくとも被成形品１４を封止成形するための樹脂タブレット１５を金型１３に形成されたポット１６の配設位置１７に対して嵌入セットするローダーユニット２と、ローダーユニット２に樹脂タブレット１５をポット１６の配設位置１７に対して受渡セットする樹脂タブレット搬出ユニット３とを含む樹脂封止成形装置１００に設けられ、且つ、樹脂タブレット搬出ユニット３に樹脂タブレット１５を供給セットする樹脂タブレット供給ユニット４であって、所要複数個の樹脂タブレット１５を積み重ねて収納され且つ装置１００に着脱自在に装填される樹脂タブレットカセット１８と、樹脂タブレットカセット１８に収納された樹脂タブレット１５を押出す押出機構１９と、押出機構１９で押出された樹脂タブレット１５を受取る受取機構２０とで少なくとも構成されており、且つ、樹脂タブレットカセット１８には、ポット１６の配設位置１７とは関係なく所要複数個の樹脂タブレット１５を一群として所要複数群に配置構成されていると共に、樹脂タブレット搬出ユニット３に樹脂タブレット１５を供給する際に、一群の樹脂タブレット１５を押出機構１９にて一括して押し出して、樹脂タブレットカセット１８から受取機構２０に一括して受け渡し、さらに、この状態で、受取機構２０から樹脂タブレット搬出ユニット３に一群の樹脂タブレット１５をポット１６の配設位置１７に対して各別に且つ順次に供給セットするように構成したことを特徴とするものである。なお、符号は、説明の便宜上付したものであり、発明の実施の形態に限定するものではない。

本発明は、樹脂タブレット１５の供給セット作用を効率良く行われることから、樹脂封止成形装置１００における自動化のメリットを十分に図ることができる樹脂タブレット供給ユニット４を提供すると云う優れた効果を奏するものである。

本発明に係わる樹脂タブレット供給ユニットについて、図例を用いて説明する。
図１（１）は、当該供給ユニットを設けた樹脂封止成形装置全体の平面図を示す。
図１（２）は、図１（１）に対応する当該供給ユニットの側面図を示す。
なお、図例を明解にするために、図１（１）における左右方向をＸ軸、上下方向をＹ軸と示し、図１（２）における左右方向をＸ軸、上下方向をＺ軸と示している。

図１（１）には、本発明に係わる樹脂タブレット供給ユニット４を設けた樹脂封止成形装置１００であるが、少なくとも、樹脂封止成形用の金型１３を備えたモールディングユニット１と、少なくとも被成形品１４を封止成形するための樹脂タブレット１５を、金型１３に形成されたポット１６の配設位置１７に対して嵌入セットするローダーユニット２と、該ローダーユニット２に樹脂タブレット１５をポット１６の配設位置１７に対して受渡セットする樹脂タブレット搬出ユニット３とを設けた構成であると共に、例えば、前記装置１００におけるその他の各ユニットとして、ＩＣ等の電子部品（図示なし）を装着する樹脂封止前のリードフレームを含む基板１４（被成形品）を供給する被成形品供給ユニット５と、被成形品１４を所定方向へ整列させる被成形品整列ユニット６と、成形後における硬化した樹脂通路部分２１と一体となった電子部品を装着した樹脂封止済の基板２２（成形品）を取り出すアンローダーユニット７と、成形品２２を少なくとも移送する移送ユニット８と、成形品２２と一体となった樹脂通路部分２１を除去するディゲーティングユニット９と、樹脂通路部分２１を除去した成形品２２を個々に係着するピックアップユニット１０と、係着した個々の成形品２１を各マガジン内に収容する成形品収容ユニット１１と、前記各ユニット１乃至１１の各動作を連続的に且つ自動的に制御するコントローラーユニット１２とを設ける構成となっている。

モールディングユニット１には、樹脂封止前の基板１４と樹脂タブレット１５とを用いて、樹脂封止して成形品（樹脂封止済の基板２２）を成形させる重要な部位であり、例えば、二型以上の所要複数型の構成を備えた樹脂封止成形用（トランスファー成形用）の金型１３を備えて構成されていると共に、前記装置１００では、所要複数型を一体とした金型１３が四体分１３（１３ａ・１３ｂ・１３ｃ・１３ｄ）、並列状態で且つ着脱自在に装設することができるように構成されている。
そして、各金型１３には、一体の金型１３に対して各別に所要複数型を型締め・型開き動作するために、適宜な型開閉機構２３を備えて構成されている。
この一体の金型１３に対して、所要複数個（図例では二個）のポット１６と、該ポット１６にそれぞれ嵌合配設したプランジャ(図示なし)、および、各ポット１６の近接位置に樹脂通路を介して所要数のキャビティ（図示なし）とを配設したマルチプランジャ型の配置構成を採用している。
従って、各金型１３を型締め動作することにより、各ポット１６の配設位置１７に対して嵌入セットされた樹脂タブレット１５を加熱且つ加圧すると、加熱溶融化された樹脂タブレット１５（溶融樹脂）を樹脂通路を介して各キャビティ内に夫々注入充填させることができるように構成されている。

ローダーユニット２には、前記被成形品整列ユニット６にて整列させた二枚の樹脂封止前の基板１４と、前記樹脂タブレット供給ユニット４および樹脂タブレット搬出ユニット３にて整列搬出させた所要複数個（図例では二個）の樹脂タブレット１５と、を前記モールディングユニット１側へ同時に移送するローダー２４が備えて構成されている。
このローダー２４には、前記被成形品整列ユニット６の基板整列位置２５と、モールディングユニット１における各金型１３（１３ａ乃至１３ｄ）のポット１６の配設位置１７および基板セット位置２６へ往復移動するように構成されていると共に、該整列位置２５と金型１３における該位置１７・２６との間には、樹脂タブレット搬出ユニット４における受渡セット位置２７を通して往復移動するように構成されている。
そして、整列位置２５における二枚の樹脂封止前の基板１４、および、樹脂タブレット１５の受渡セット位置２７における所要複数個の樹脂タブレット１５を適宜な係脱機構（図示なし）を介して係着するように構成されている（図１（２）参照）。

樹脂タブレット搬出ユニット３には、図１（２）に示すＸ軸の左右方向に進退自在に動作可能なバッファ機構２８と、バッファ機構２８には、ポット１６の配設位置１７に対応して形成された収容部２９（図例では二個分）と、バッファ機構２８におけるＹ軸方向の上側にはホルダー部３０とＹ軸方向の下側にはプッシャー部３１とを兼ね備えた樹脂タブレットホルダー機構３２とが備えて構成されている。
このタブレットホルダー機構３２には、図１（２）に示すＹ軸の上下方向をホルダー部３０とプッシャー部３１とが連動し且つ一体的に、図例には、バッファ機構２８から所要複数個の樹脂タブレット１５を受取る位置における下方から、ローダーユニット２のローダー２４に樹脂タブレットホルダー機構３２から所要複数個の樹脂タブレット１５を受渡セット位置２７にて受渡セットする位置における上方へ、少なくとも往復動作することができると共に、さらに、一体的に構成された各部３０・３１もＹ軸の上下方向に往復動作することができるように構成されている。
このことからも、樹脂タブレットホルダー機構３２によれば、所要複数個の樹脂タブレット１５を下方位置にて受取る場合には、収容部２９に所要複数個の樹脂タブレット１５を収容されたバッファ機構２８が、樹脂タブレット供給ユニット４から樹脂タブレット１５を受取った位置からＸ軸の右方向へスライドして、離間した状態のホルダー部３０とプッシャー部３１との間で停止して待機すると略同時に、バッファ機構２８の貫通した下面から所要複数個（図例では二個）の樹脂タブレット１５下面をプッシャー部３１にて、各別に且つ略同時的に上方に押し出すことにより、収容部２９からホルダー部３０の貫通孔３３へ、所要複数個の樹脂タブレット１５を各別に且つ略同時的に押し入れられる。このホルダー部３０の貫通孔３３へ所要複数個の樹脂タブレット１５を押入れられると、該貫通孔３３で樹脂タブレット１５が落下しないようにチャッキングされると共に、このチャッキング動作を行う前に、プッシャー部３１では、バッファ機構２８の収容部２９を介して、Ｙ軸における下方向に下動して戻ると、バッファ機構２８がＸ軸の左側方向へ次の所要複数個の樹脂タブレット１５を受取るためにスライドできるように構成されている。
また、チャッキングされた所要複数個の樹脂タブレット１５を収容した樹脂タブレットホルダー機構３２によって、所要複数個の樹脂タブレット１５を上方位置、すなわち、受渡セット位置２７にてローダー２４に受渡セットする場合には、ホルダー部３０とプッシャー部３１とが連動し且つ一体的に、図１（２）に示すＹ軸の上方向に上動して、受渡セット位置２７にホルダー部３０が到達すると、受渡セット位置２７に同様に到達したローダーユニット２におけるローダー２４へ、所要複数個の樹脂タブレット１５の受け渡し作業を開始する。まず、ホルダー部３０におけるチャッキング状態を解除すると略同時に、プッシャー部３１がホルダー部３０の貫通孔３３部分にある所要複数個（図例では二個）の樹脂タブレット１５下面を、各別に且つ略同時的に上方に押出し、次に、前記ホルダー３０の貫通孔３３部分からローダー２４の適宜な係脱機構（図示なし）を介して係着する所要部位へ、所要複数個の樹脂タブレット１５を、各別に且つ略同時的に受渡セットし、次に、ホルダー部３０とプッシャー部３１とは、バッファ機構２８から次の所要複数個の樹脂タブレット１５を受取る位置におけるＹ軸の下方向へ、連動し且つ一体的に下動して戻ることができるように構成されている。
なお、図例には、樹脂タブレット供給ユニット４（後述する受取機構２０）からバッファ機構２８を介して樹脂タブレットホルダー機構３２へ、所要複数個の樹脂タブレット１５を供給セットする構成にするために、各ユニット４・５の各機構２０・２８・３２の動作距離を短くして、作業時間を効率良く短縮させる目的があるので、この目的を達成するのであれば、例えば、当該搬出ユニット３のバッファ機構２８を備えずに、直接当該供給ユニット４から当該搬出ユニット３の樹脂タブレットホルダー機構３２へ所要複数個の樹脂タブレット１５を供給セットする構成であってもよい。

本発明に係わる樹脂タブレット供給ユニット４には、所要複数個の樹脂タブレット１５を積み重ねて収納され且つ前記装置１００に着脱自在に装填される樹脂タブレットカセット１８と、当該カセット１８に収納された樹脂タブレット１５を押出す押出機構１９と、押出機構１９で押出された樹脂タブレット１５を受取る受取機構２０とで少なくとも構成されており、且つ、当該カセット１８には、前記モールディングユニット１の金型１３に形成されたポット１６の配設位置１７とは関係なく、所要複数個の樹脂タブレット１５を一群として所要複数群に配置構成されている。図例には、一セットの当該カセット１８に対して十一群の樹脂タブレット１５を収納して構成されている。
この一群の樹脂タブレット１５（図例では八個の樹脂タブレット１５）は、図１（２）に示すＺ軸方向に八個を積み重ねており、この八個を積み重ねて収納するのには、図１（１）に示す前記装置１００に四体の各金型１３（１３ａ乃至１３ｄ）のポット１６数に対する八個分を、一括して受取機構２０で受取った状態で、前記樹脂タブレット搬出ユニット３に各別に且つ順次に供給セットできるように考慮された構成としている。
そして、一群の樹脂タブレット１５における最下部の樹脂タブレット１５を１５ａとして示し、樹脂タブレット１５ａに積み重なった樹脂タブレット１５を１５ｂ乃至１５ｈとして示している。

樹脂タブレットカセット１８には、取り扱いの利便性を考慮して所要複数群（図例では十一群）の樹脂タブレット１５を当該カセット１８内に収納するために、樹脂タブレット供給部材３４を一体として備えている。つまり、所要複数群の樹脂タブレット１５をタブレット供給部材３４に収納した状態で、当該カセット１８内に一体として構成される。
以後、樹脂タブレット供給部材３４については、当該カセット１８内に一体として構成されているので、当該カセット１８のみを記載して説明する。
この樹脂タブレットカセット１８の外形サイズをコンパクトにするために、樹脂タブレット１５の収納部分を千鳥状に配列していると共に、図１（１）に示す矢印Ｐ方向から所要複数群の樹脂タブレット１５を収納した所要複数セット（図例では二セット分）の当該カセット１８を前記装置１００内外へ搬出入することができるように構成されている。
この当該カセット１８を前記装置１００内外に搬出入する場合には、例えば、当該カセット１８を搬出入する取替作業を効率良く行うために、Ｙ軸方向に当該カセット１８をスライドさせる適宜なスライド機構（図示なし）を樹脂タブレット供給ユニット４に備えることにより、コンパクトに構成された当該カセット１８に加えて、当該カセット１８の取替作業をより一層効率良く実施できるように構成されている。
このスライド機構にて当該カセット１８におけるセット位置にスライドさせると、該セット位置における当該カセット１８は、収納された樹脂タブレット１５が空になるまで、動作せずに待機するように構成されている。つまり、該セット位置から当該カセット１８は動作せずに、前記押出機構１９と受取機構２０とがＸ・Ｙ・Ｚ軸方向に動作することによって、樹脂タブレット１５を効率良く取り出すことができるように構成されている。
なお、図例には、当該カセット１８の上方に受取機構２０、下方に押出機構１９の配置構成にしているが、当該カセット１８の上方に押出機構１９、下方に受取機構２０の逆の配置構成であってもよい。
従って、各樹脂封止前の基板１４および各樹脂封止済の基板２２、すなわち、各品種に応じて、樹脂タブレットカセット１８の外形サイズを変更させるのではなく、樹脂タブレット１５径のみを考慮して当該カセット１８における収納部分を前記金型１３におけるポット１６の配設位置１７（ポット１６数およびその配置間隔）に関係なく、効率良く変更させることができる。

押出機構１９には、少なくとも、樹脂タブレットカセット１８の下方から一群の樹脂タブレット１５を一括して、図１（２）に示すＺ軸の下方から上方へ押出すために、適宜なプッシャー部３５を備えて構成されている。
このプッシャー部３５は、当該カセット１８の最下面における開口部分を介して、一群における最下部の樹脂タブレット１５（１５ａ）下面に当接して押出す、図例には、Ｚ軸方向に往復動作可能に構成されている。また、押出機構１９をＸ・Ｙ軸方向に進退自在に往復動作できるように、図１（２）ではＸ軸方向のみを図示しているが、Ｘ・Ｙ軸方向にスライドレール３６を配設して構成されている。
つまり、従来の当該カセット１８本体をスライドさせるのではなく、該押出機構１９がスライドレール３６に沿って、少なくとも所要複数セットの当該カセット１８における下面領域をスライド可能に構成されている。
また、一群の樹脂タブレット１５を一括して押出す構成によれば、従来におけるポット１６の配設位置１７に対して、一個ずつ樹脂タブレット１５を押出す構成と比較しても、迅速に且つ精度良く樹脂タブレット１５を押出すことができるように構成されている。

受取機構２０には、前記押出機構１９のプッシャー部３５で押し出された一群の樹脂タブレット１５を一括して、当該カセット１８における上方にて受取るために適宜なチューブ部３７を備えて構成されている。
このチューブ部３７は、当該カセット１８の最上面における開口部分を介して、一群の樹脂タブレット１５を受取って、全ての一群の樹脂タブレット１５をチューブ部３７に収納すると略同時に、押出機構１９のプッシャー部３５が下方に動作する一方で、受取機構２０に備えた適宜なシャッター部３８にて一群の樹脂タブレット１５を落下させないように閉状態となるように構成されている。
そして、チューブ部３７が、当該カセット１８内から効率良く受取ることができるように、図１（２）に示すＺ軸方向に往復動作可能な下方に動作して、該カセット１８の上面に接近させて、一群の樹脂タブレット１５が飛散しないように配慮した構成としている。
このシャッター部３８は、図１（２）に示すＸ軸方向にスライド可能に構成されていると共に、一群の樹脂タブレット１５を受取る場合には、シャッター部３８を開状態として待機するように構成されている。
また、押出機構１９と同様に、受取機構２０をＸ・Ｙ軸方向に進退自在に往復動作でき且つ押出機構１９と連動して動作できるように、図１（２）ではＸ軸方向のみを図示しているが、Ｘ・Ｙ軸方向にスライドレール３９を配設して構成されている。つまり、従来の当該カセット１８本体をスライドさせるのではなく、受取機構２０にてスライドレール３９に沿って、少なくとも所要複数セットの当該カセット１８における下面領域をスライド可能に構成されている。
さらに、受取機構２０の他の機能として、前記一群の樹脂タブレット１５をチューブ部３７に受取った状態で、スライドレール３９に沿ってＸ軸の右方向へスライドして、樹脂タブレット搬出ユニット３のバッファ機構２８に供給セットする供給セット位置４０に到達すると、一群の樹脂タブレット１５を、各別に且つ順次に、図例には、一体の金型１３にポット１６数が二個あるので、その二個分に対応した樹脂タブレット１５を一個ずつ順次に、供給セットすることができるように構成されている。
そして、前記樹脂タブレット搬出ユニット３のバッファ機構２８に樹脂タブレット１５を効率良く供給セットすることができるように、図１（２）に示すＺ軸方向に往復動作可能な下方に動作して該バッファ機構２８の上面に、受取機構２０のチューブ部３７を接近させて、一群の樹脂タブレット１５における最下部の樹脂タブレット１５（１５ａ）を、バッファ機構２８の収容部２９に供給セットすると略同時に、受取機構２０のシャッター部３８は、開状態から閉状態となる、ならびに、受取機構２０に備えた押エ部４１にて、最下部の樹脂タブレット１５（１５ａ）の直上部にある樹脂タブレット１５（１５ｂ）を押えるように構成されている。
つまり、押エ部４１によれば、樹脂タブレット１５をバッファ機構２８に一個ずつ順次に供給セットさせるシャッター部３８と連動することにより、一群の樹脂タブレット１５を図１（２）に示すＸ軸方向に進退自在に、樹脂タブレット１５を押えること、樹脂タブレット１５を押えず解除すること等の動作を行うように構成されている。
このバッファ機構２８に樹脂タブレット１５を供給セットする場合、図１（２）に示すように、受取機構２０に備えたシャッター３８と押エ部４１とが連動して、一個ずつ順次に、樹脂タブレット１５を供給セットできるように構成されている。

すなわち、本樹脂タブレット供給ユニット４によれば、まず、図１（１）に示すＰ方向から所要多数群の樹脂タブレット１５を収納された樹脂タブレットカセット１８におけるセット位置に、所要複数セット分（図例では二セット分）の当該カセット１８をセットして待機させた状態で、図１（２）に示すように、押出機構１９のプッシャー部３５および受取機構２０のチューブ部３７を、取り出そうとする一群の樹脂タブレット１５（１５ａ乃至１５ｈ）のＺ軸方向の任意の同一直線上にて、プッシャー部３５は当該カセット１８の上方、ならびに、チューブ部３７は当該カセット１８の下方に待機すると略同時的に、プッシャー部３５が取り出そうとする一群の最下部の樹脂タブレット１５（１５ａ）下面に、当接状態でＹ軸の上方に押出すと共に、当該カセット１８から押出された樹脂タブレット１５は、開状態のシャッター部３８および解除状態の押エ部４１によって、チューブ部３７内に随時受け渡される。
次に、チューブ部３７に一群の樹脂タブレット１５（１５ａ乃至１５ｈ）をプッシャー部３５で押出されると、受け渡された一群の最下部の樹脂タブレット１５（１５ａ）の下部でシャッター部３８が閉状態となって、チューブ部３７内に一群の樹脂タブレット１５（１５ａ乃至１５ｈ）を収納する。
次に、チューブ部３７内に一群の樹脂タブレット１５（１５ａ乃至１５ｈ）を収納した状態で、受取機構２０側のみをスライドレール３９を介してＸ軸の右方向へスライドさせて、樹脂タブレット搬出ユニット３におけるバッファ機構２８の直上部（供給セット位置４０の直上部）に移動する。さらに、この状態で、チューブ部３７内に収納された一群の樹脂タブレット１５における最下部の樹脂タブレット１５（１５ａ）から、ポット１６の配設位置１７に対応して形成された収納部２９を備えたバッファ機構２８に、一個目の樹脂タブレット１５（１５ａ）を供給セットする。このとき、一個だけをバッファ機構２８に供給セットするので、押エ部４１にて、二個目の樹脂タブレット１５（１５ｂ）がバッファ機構２８に落下しないように、解除状態から押エ状態になる、ならびに、シャッター部３８も同様に、二個目の樹脂タブレット１５（１５ｂ）がバッファ機構２８に落下しないように、開状態から閉状態となる。この動作を再度行って、一群の樹脂タブレット１５における二個目の樹脂タブレット１５（１５ｂ）も同様に、バッファ機構２８の別の収納部２９に供給セットする。
次に、バッファ機構２８に二個分の樹脂タブレット１５（１５ａ・１５ｂ）を供給セットすると、この状態で、残りの一群の樹脂タブレット１５（１５ｃ乃至１５ｈ）を収納した状態で、受取機構２０は待機することになる。この一連の動作を連続的に且つ自動的に実施することができる。

従って、本発明の樹脂タブレット供給ユニット４によって、樹脂タブレット搬出ユニット３に樹脂タブレット１５を供給する際には、当該供給ユニット４における当該カセット１８を動作させずに、当該供給ユニット４に備えた押出機構１９と取出機構２０とで一群の樹脂タブレット１５（１５ａ乃至１５ｈ）を取り出す構成にしているので、図１（１）に示すように、金型１３におけるポット１６の配設位置１７とは関係なく、樹脂タブレット１５径のみを考慮すればいいことからも、モールディングユニット１が、例えば、四ユニットも連結した場合にも、一セットの当該カセット１８でも十分に供給セット作用を効率良く行うことができる。図例には、二セットの当該カセット１８を装填する（搬入する）ことで、より一層供給セット作用を効率良く行い、大量の樹脂タブレット１５をコンパクトな当該カセット１８で収納させることができると共に、当該カセット１８の外形サイズを変更しないので、前記装置１００全体のコンパクト化も図ることができる。
また、当該カセット１８内の樹脂タブレット１５が全て使用されて、空の当該カセット１８を前記装置１００外に交換する場合にも、当該カセット１５を前記装置１００内外へ搬出入する取替作業を効率良く実施することができる。加えて、空の当該カセット１８を装置１００内に設置しても、押出機構１９と受取機構２０とが適宜に動作して、樹脂タブレット１５を収納した別の当該カセット１８に迅速且つ精度良く移動するので、効率良く供給セット作用に関する作業時間を十分に削減できて、さらには、自動化のメリットを十分に図ることができる。

被成形品供給ユニット５には、電子部品を装着した所要複数枚の樹脂封止前の基板１４を収容したインマガジン４２における所要複数組分（図例では三組分）を、前記した装置１００内に装填することができるように構成されていると共に、一組のインマガジン４２をセット位置４３に移動して、インマガジン４２内の樹脂封止前の基板１４を、被成形品整列ユニット６側へ各別に移送する適宜なプッシャー機構４４を備えて構成されている。

被成形品整列ユニット６には、被成形品供給ユニット５から移送された各樹脂封止前の基板１４を、所定の方向へ整列させる適宜な整列機構４５が備えて構成されている。
なお、図１（１）には、二枚の樹脂封止前の基板１４（被成形品）を、モールディングユニット１における金型レイアウトに対応して平行状態で整列されている。

アンローダーユニット７には、モールディングユニット１の各金型１３（１３ａ乃至１３ｄ）にて樹脂封止成形された硬化した樹脂通路部分２１を一体となった二枚の樹脂封止済の基板２２を各金型１３（１３ａ乃至１３ｄ）の外部へ取り出すアンローダー４６が備えて構成されている。このアンローダー４６は、前記モールディングユニット１の位置に対して往復移動するように設けられている。そして、前記モールディングユニット１の位置において、二枚の樹脂封止済の基板２２と、樹脂封止済の基板２２間に一体化されている樹脂通路部分２１を適宜な係脱機構（図示なし）を介して同時に係着した状態で外部へ取り出すことができるように備えて構成されている。

移送ユニット８には、前記アンローダーユニット７にて取り出された樹脂封止済の基板２２を、ディゲーティングユニット９の位置、および、成形品収容ユニット１１の位置へ移送するために往復移動する適宜なパレット４７が備えて構成されている。

ディゲーティングユニット９には、前記移送ユニット８のパレット４７にて移送された樹脂封止済の基板２２における樹脂通路部分２１を除去するために、適宜なゲートブレイク機構４８が備えて構成されている。
このゲートブレイク機構４８には、例えば、樹脂通路部分２１を介して連結一体化された状態にある二枚の樹脂封止済の基板２２を、適宜な係脱機構（図示なし）を介して係着すると共に、この状態で、両基板２２間の樹脂通路部分２１を加圧することで、これを切断除去することができるように構成されている。

ピックアップユニット１０には、前記移送ユニット８のパレット４７を介して、前記ディゲーティングユニット９から移送された二枚の樹脂封止済の基板２２を、各別に係着する係脱機構４９が備えて構成されている。
この係脱機構４９は、前記移送ユニット８のパレット４７にて移送された二枚の該基板２２を、各別に且つ略同時的に、或いは、一枚ずつ順次に係着することができるように構成されている。

成形品収容ユニット１１には、前記ピックアップユニット１０の係脱機構４９を介して係着された樹脂封止済の基板２２を、各別に離間状態で収容することができる、スリット型の所要複数組（図例では三組分）のアウトマガジン５０と、該マガジン５０に離間状態で各別に該基板２２が収納できるように、セット位置５１にセットされた一組のアウトマガジン５０開口部の前方に配設した位置決め機構５２とを備えて構成されている。
この位置決め機構５２は、前記被成形品供給ユニット５におけるプッシャー機構４４と同様の構成のものであってもよい。
そして、前記ピックアップユニット１０の係脱機構４９に係着された該基板２２は、前記位置決め機構５２の所要部位に、樹脂封止済の基板２２を載置セットして、該セット位置５１のアウトマガジン５０に、前記基板２２を一枚ずつ且つ順次に移送して、アウトマガジン５０内に各別に収容することができるように構成されている。
なお、このスリット型のアウトマガジン５０ではなく、スタック型、すなわち、該基板２２を直接重ねて収容するアウトマガジン５０を備えた構成にしてもよい。この場合においては、位置決め機構５２を備えずに実施する構成であってもよい。

コントローラーユニット１２は、各ユニット１乃至１１の各動作を連続的に且つ自動的に制御するものであり、該コントローラーユニット１２による電子部品の樹脂封止成形は、例えば、次のようにして行われる。

まず、被成形品供給ユニット５におけるインマガジン４２内から、二枚の樹脂封止前の基板１４を、プッシャー機構４４にて被成形品整列ユニット６側に各別に移送する。
次に、被成形品整列ユニット６における整列機構４５にて、前記二枚の該基板１４を所定の方向へ整列させる。前記二枚の該基板１４の移送および整列工程に続いて、或いは、該移送および整列工程と並行して、前記本発明に係わる樹脂タブレット供給ユニット４、および、樹脂タブレット搬出ユニット３にて整列して搬出させる。
次に、ローダーユニット２におけるローダー２４を介して、被成形品供給ユニット５における前記二枚の該基板１４と樹脂タブレット供給ユニット４における所要複数個（図例では二個）の樹脂タブレット１５とを、モールディングユニット１における各金型１３（１３ａ乃至１３ｄ）に移送すると共に、該ローダー２４による係着を解いて、前記二枚の該基板１４を基板セット位置２６に供給し、且つ、前記各樹脂タブレット１５をポット１６の配設位置１７に対して嵌入セットする。
次に、モールディングユニット１における型開閉機構２３により、各金型１３における所要複数型を型締めすると共に、各ポット１６内の樹脂タブレット１５を加熱且つ加圧して溶融化し、該溶融樹脂材料を樹脂通路を介して各キャビティ内に夫々注入充填させて、該各キャビティ内に嵌装した電子部品を夫々樹脂封止成形する。
次に、アンローダーユニット７におけるアンローダー４６を介して、樹脂封止成形された樹脂封止済の基板２２をモールディングユニット１における各金型１３外へ取り出して、移送ユニット８におけるパレット４７へ受渡セットする。
次に、移送ユニット８におけるパレット４７を介して、アンローダーユニット７にて取り出された樹脂封止済の基板２２をディゲーティングユニット９の位置に移送する。
次に、ディゲーティングユニット９におけるゲートブレイク機構４８を介して、樹脂封止済の基板２２における樹脂通路部分２１を切断除去する。
次に、移送ユニット８におけるパレット４７を介して、樹脂通路部分２１を除去して分離された二枚の樹脂封止済の基板２２を成形品収容ユニット１１の位置へ移送する。
次に、ピックアップユニット１０における係脱機構４９を介して、分離された二枚の樹脂封止済の基板２２を、各別に且つ略同時的に、或いは、一枚ずつ順次に係着する。
次に、前記移送ユニット８のパレット４７の係着する位置から、該位置決め機構５２の所要部位に、係脱機構４９に係着された該基板２２を載置セットして、セット位置５１のアウトマガジン５０に前記基板２２を一枚ずつ且つ順次に移送して、アウトマガジン５０内に各別に収容する。

上述したように、図１（１）に示した樹脂封止成形装置１００は、電子部品を樹脂封止成形するモールディングユニット１を四ユニットの組合せ構成であるが、当然ながら、最少構成単位である一ユニット、或いは、所要複数ユニットの組合せ構成でもよい。
また、前記装置１００を用いた一連の樹脂封止成形工程、および、本発明に係わる樹脂タブレット供給ユニット４の供給セット工程は、前記コントローラーユニット１２により連続的に且つ自動的に行われる。

その他にも、前記装置１００には、モールディングユニット１の各金型１３（１３ａ乃至１３ｄ）の所要複数型の型面をクリーニングするクリーナーユニット（図示なし）を設ける構成でもよく、前記アンローダーユニット７とクリーナーユニットとの一体化構造によれば、前記装置１００の全体的な構成の簡略化や、全体的な成形時間の短縮化を図ることができる等の利点があるが、これらの両者を別体に構成して個々に作動させるような構成を採用しても差し支えない。
前記ディゲーティングユニット９におけるゲートブレイク機構４８においては、樹脂封止済の基板２２から切断除去された樹脂通路部分２１を、不要樹脂として廃棄されるわかだが、該ユニット９（該機構４８）の下部にダストボックス（図示なし）を配設する構成にしてもよい。
さらに、前記装置１００には、樹脂封止前の基板１４を予備加熱（プレヒータ）する基板プレヒータ機構（図示なし）を、例えば、モールディングユニット１の各金型１３（１３ａ乃至１３ｄ）のローダーユニット２側に備えた構成でもよい。
各金型１３（１３ａ乃至１３ｄ）においては、各金型１３の少なくともキャビティ部分を外気遮断状態にして真空引きする適宜な真空引き機構を備えた構成でもよい。その場合、所要複数個における真空ポンプを配設および／または真空タンクを併設する構成でもよい。
各金型１３（１３ａ乃至１３ｄ）の所要複数型間においては、所要複数枚の離型フィルムを張設する離型フィルム供給機構、或いは、本発明に係わる樹脂タブレット供給ユニット４、および、樹脂タブレット搬出ユニット３における樹脂タブレット１５を取り扱うユニット部位において、樹脂タブレット１５の粉塵対策として、例えば、ダストコレクターを配設する構成でもよい。
このように、前記装置１００には、各ユニット、各機構、各部等を、適宜に取捨選択して実施することができるように構成されている。

以上のことから、本発明に係わる前記樹脂タブレット供給ユニット４を設けた樹脂封止成形装置１００によれば、各被成形品１４および各成形品２２（製品）、すなわち、各品種に応じて、当該供給ユニット４における樹脂タブレットカセット１８の外形サイズを変更させるのではなく、樹脂タブレット１５径のみを考慮して、当該カセット１８における収納部分を各金型１３（１３ａ乃至１３ｄ）における各ポット１６の配設位置１７に関係なく、効率良く変更させることができると共に、樹脂タブレット搬出ユニット３に樹脂タブレット１５を効率良く供給することができる。

図１（１）は、本発明に係わる樹脂タブレット供給ユニットを設けた樹脂封止成形装置全体の平面図を示す。図１（２）は、図１（１）に対応する当該供給ユニットおよび関連ユニットの側面図を示す。

符号の説明

１ モールディングユニット
２ ローダーユニット
３ 樹脂タブレット搬出ユニット
４ 樹脂タブレット供給ユニット
５ 被成形品供給ユニット
６ 被成形品整列ユニット
７ アンローダーユニット
８ 移送ユニット
９ ディゲーティングユニット
１０ ピックアップユニット
１１ 成形品収容ユニット
１２ コントローラーユニット
１３ 金型
１４ 樹脂封止前の基板（被成形品）
１５ 樹脂タブレット
１６ ポット
１７ 配設位置
１８ 樹脂タブレットカセット
１９ 押出機構
２０ 受取機構
２１ 樹脂通路部分
２２ 樹脂封止済の基板
２３ 型開閉機構
２４ ローダー
２５ 基板整列位置
２６ 基板セット位置
２７ 受渡セット位置
２８ バッファ機構
２９ 収容部
３０ ホルダー部
３１ プッシャー部
３２ 樹脂タブレットホルダー機構
３３ 貫通孔
３４ 樹脂タブレット供給部材
３５ プッシャー部
３６ スライドレール
３７ チューブ部
３８ シャッター部
３９ スライドレール
４０ 供給セット位置
４１ 押エ部
４２ インマガジン
４３ セット位置
４４ プッシャー機構
４５ 整列機構
４６ アンローダー
４７ パレット
４８ ゲートブレイク機構
４９ 係脱機構
５０ アウトマガジン
５１ セット位置
５２ 位置決め機構
１００ 樹脂封止成形装置

Claims (1)

1. 樹脂封止成形用の金型を備えたモールディングユニットと、少なくとも被成形品を封止成形するための樹脂タブレットを前記金型に形成されたポットの配設位置に対して嵌入セットするローダーユニットと、前記ローダーユニットに前記樹脂タブレットを前記ポットの配設位置に対して受渡セットする樹脂タブレット搬出ユニットとを含む樹脂封止成形装置に設けられ、且つ、前記樹脂タブレット搬出ユニットに前記樹脂タブレットを供給セットする樹脂タブレット供給ユニットであって、
   所要複数個の前記樹脂タブレットを積み重ねて収納され且つ前記装置に着脱自在に装填される樹脂タブレットカセットと、前記樹脂タブレットカセットに収納された樹脂タブレットを押出す押出機構と、前記押出機構で押出された前記樹脂タブレットを受取る受取機構とで少なくとも構成されており、且つ、前記樹脂タブレットカセットには、前記ポットの配設位置とは関係なく前記所要複数個の樹脂タブレットを一群として所要複数群に配置構成されていると共に、前記樹脂タブレット搬出ユニットに樹脂タブレットを供給する際に、前記一群の樹脂タブレットを前記押出機構にて一括して押し出して、前記樹脂タブレットカセットから受取機構に一括して受け渡し、さらに、この状態で、前記受取機構から前記樹脂タブレット搬出ユニットに前記一群の樹脂タブレットを前記ポットの配設位置に対して各別に且つ順次に供給セットするように構成したことを特徴とする樹脂タブレット供給ユニット。
   

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