KR102566230B1 - 수지 밀봉 장치 - Google Patents

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타카유키 야나기사와
타츠시 오구치
요헤이 사토
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아피쿠 야마다 가부시키가이샤
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Abstract

[과제] 분진이 확산하기 어려운 수지 밀봉 장치를 제공한다.
[해결 수단] 수지 밀봉 장치(1)는 수지 밀봉에 사용되는 워크와 수지 태블릿을 반송하는 로더(8)의 대기 위치(A)까지 수지 태블릿을 반송하여 로더(8)에 수지 태블릿을 공급 가능한 태블릿 공급부(4)와, 로더(8)의 반송 영역과 태블릿 공급부(4)의 반송 영역을 연통시키는 개구부(20)에 설치되어, 이 개구부(20)를 개방 가능하고 또한 폐지 가능한 셔터(30)를 갖추고 있다.

Description

수지 밀봉 장치{RESIN SEALING APPARATUS}
본 발명은 태블릿 공급부를 구비한 수지 밀봉 장치에 관한 것이다.
수지 밀봉 장치는 수지 태블릿을 녹인 수지를 사용하여 워크를 밀봉하는 금형, 각각의 금형에 워크와 수지 태블릿을 반입하는 로더, 로더에 수지 태블릿을 공급하는 태블릿 공급부 등을 갖추고 있다. 예를 들면, 특허문헌 1에는, 로더와 금형이 상부 스페이스에 배치되고, 태블릿 공급부가 하부 스페이스에 배치된 수지 밀봉 장치가 개시되어 있다.
일본 특개 2001-310349호 공보
수지 태블릿을 다루는 태블릿 공급부에서는, 수지 부스러기 등의 분진이 발생하기 쉽다. 하부 스페이스의 분진이 날아올라 상부 스페이스로 확산하여, 장치 내에서 분진이 확산하면 워크나 금형 등에 분진이 부착될 우려가 있고, 이 경우에는 수지 밀봉에 있어서 문제를 초래할 우려가 있다. 그래서, 본 발명은 분진이 확산하기 어려운 수지 밀봉 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.
본 발명의 하나의 태양에 따른 수지 밀봉 장치는 수지 밀봉에 사용되는 워크와 수지 태블릿을 반송하는 로더의 대기 위치까지 수지 태블릿을 반송하여 로더에 수지 태블릿을 공급 가능한 태블릿 공급부와, 로더의 반송 영역과 태블릿 공급부의 반송 영역을 연통시키는 개구부에 설치되어, 이 개구부를 개방 가능하고 또한 폐지 가능한 셔터를 갖추고 있다.
이 태양에 의하면, 개구부를 셔터로 폐지하여 분진의 이동을 저지할 수 있기 때문에, 태블릿 공급부의 반송 영역에서 발생한 분진이 개구부를 통하여 로더의 반송 영역에 확산하는 것을 막을 수 있다.
상기 태양에 있어서, 태블릿 공급부는 호퍼에 저류된 수지 태블릿을 정렬시켜 반송해도 된다.
이 태양에 의하면, 호퍼 내에서 저류되어 있는 수지 태블릿이 일정하지 않은 방향이더라도, 수지 태블릿을 정렬시키고 나서 로더에 공급할 수 있다.
상기 태양에 있어서, 태블릿 공급부는 수지 태블릿을 유지한 채 개구부를 통하여 로더의 반송 영역으로 진입 가능한 홀더를 갖추고, 홀더가 로더의 반송 영역으로 진입할 때, 셔터가 개구부를 개방하고, 홀더가 로더의 반송 영역으로부터 퇴피했을 때, 셔터가 개구부를 폐지해도 된다.
이 태양에 의하면, 태블릿 공급부가 로더에 수지 태블릿을 공급하지 않을 때, 개구부를 셔터로 폐지할 수 있다.
상기 태양에 있어서, 셔터는 셔터에 의해 로더의 반송 영역과 격리된 폐쇄 공간으로서, 태블릿 공급부의 반송 영역을 포함하는 폐쇄 공간을 형성 가능하고, 수지 밀봉 장치는 폐쇄 공간 내의 공기를 흡인하는 흡기 장치를 더 갖추고 있어도 된다.
이 태양에 의하면, 태블릿 공급부에서 발생한 분진을 흡기 장치에 의해 집진할 수 있다. 또, 태블릿 공급부의 반송 영역을 포함하는 폐쇄 공간 내의 공기를 흡인하여 부압으로 할 수 있기 때문에, 개구부의 셔터를 개방했을 때 분진이 날아올라 로더의 반송 영역으로 확산하는 것을 막을 수 있다.
상기 태양에 있어서, 셔터에는, 로더로부터 배출된 수지 태블릿을 수용 가능한 수용부가 설치되어 있어도 된다.
수지 태블릿은 열 이력에 의해 성질이 변화된다. 그 때문에 수지 밀봉 장치의 비상 정지 등에 의해 수지 태블릿의 가열이 중단된 경우, 재가열해도 당해 수지 태블릿을 사용할 수는 없다. 이 태양에 의하면, 로더에 공급되었지만 사용하지 않고 폐기하게 된 수지 태블릿 등을 셔터에 설치된 수용부에 회수할 수 있다. 자신의 손으로 로더로부터 수지 태블릿을 제거하지 않아도 되기 때문에, 오퍼레이터의 부담을 경감할 수 있다. 셔터와 수용부를 각각 설치하는 구성과 비교하여 공간절약화 할 수 있다.
상기 태양에 있어서, 로더에 반입된 워크와 수지 태블릿을 사용하여, 워크를 수지로 밀봉하는 적어도 하나의 프레스 모듈을 더 구비하고, 로더는 태블릿 공급부로부터 수지 태블릿을 받는 대기 위치와, 적어도 하나의 프레스 모듈의 각각에 면하는 반입 위치와의 사이에서 왕복 이동하고, 수용부는 대기 위치의 바로 아래, 또는 대기 위치와 반입 위치를 연결시키는 로더의 이동 궤적 중 어느 쪽인가의 위치의 바로 아래에 배치되어 있어도 된다.
이 태양에 의하면, 로더가 대기 위치로 복귀했을 때, 또는 로더가 대기 위치로 복귀하는 도중에 있어서, 폐기하는 수지 태블릿을 수용부에 회수할 수 있다. 로더는 사용할 수 없게 된 수지 태블릿을 폐기하기 위해 멀리 돌아가지 않고, 최단 경로로 새로운 수지 태블릿을 받기 위해 대기 위치를 향할 수 있기 때문에, 수지 밀봉 장치의 비상 정지로부터 재가동까지의 정지 시간을 최소화할 수 있다.
본 발명에 의하면, 분진이 확산하기 어려운 수지 밀봉 장치를 제공할 수 있다.
도 1은 본 발명의 하나의 실시형태의 수지 밀봉 장치의 1 예를 도시하는 배면도이다.
도 2는 도 1에 도시된 수지 밀봉 장치의 상부 스페이스의 구성을 모식적으로 도시하는 평면도이다.
도 3은 도 1에 도시된 수지 밀봉 장치의 하부 스페이스의 구성을 모식적으로 도시하는 평면도이다.
도 4는 도 3에 도시된 태블릿 공급부의 1 예를 도시하는 사시도이다.
도 5는 도 4에 도시된 셔터가 열린 상태를 모식적으로 도시하는 정면도이다.
도 6은 도 4에 도시된 셔터가 닫힌 상태를 모식적으로 도시하는 정면도이다.
(발명을 실시하기 위한 형태)
첨부된 도면을 참조하여, 본 발명의 적합한 실시형태에 대해 설명한다. 또한, 각 도면에 있어서, 동일한 부호를 붙인 것은 동일 또는 동일한 구성을 가진다. 각각의 도면에는, 도면 상호의 관계를 명확히 하고, 각 부재의 위치 관계를 이해하는데 도움이 되기 위해, 편의적으로 X축, Y축 및 Z축으로 이루어지는 직교 좌표계를 붙이고 있다. X축 및 Y축을 포함하는 면을 「XY면」으로 하고, Z축의 화살표 방향을 상방향, Z축의 화살표와 역방향을 하방향으로 하여 설명한다. 수지 밀봉 장치(1)의 오퍼레이터로부터 보아, X축 방향은, 예를 들면, 좌우 방향이며, Y축 방향은, 예를 들면, 전후 방향이다. 이하, 도면을 참조하여 본 발명에 대해 상세하게 설명한다.
도 1은 본 발명의 하나의 실시형태의 수지 밀봉 장치(1)의 1 예를 도시하는 배면도이다. 본 실시형태의 수지 밀봉 장치(1)는 워크(W)를 수지로 밀봉하기 위한 수지 밀봉 장치로서, 도 1에 도시하는 바와 같이, 태블릿 공급부(4)를 적어도 갖추고 있다. 본 실시형태는, 임의의 구성으로서, 워크 공급부(3), 프레스 모듈(5), 로더(8), 언로더(9), 디게이터(10), 워크 수납부(11) 등을 더 갖추고 있어도 된다.
워크 공급부(3)는 수지 밀봉되기 전의 워크를 공급 매거진(2)으로부터 꺼내어 로더(8)에 공급한다. 수지 공급부(4)는 분말 상태의 수지를 태블릿 형상으로 성형한 수지 태블릿을 로더(8)에 공급한다. 로더(8)는 워크 공급부(3) 및 태블릿 공급부(4)로부터 공급된 워크와 수지 태블릿을 프레스 모듈(5)의 금형(수지 밀봉 금형)(6)에 반송한다. 도시한 예에서는, 수지 밀봉 장치(1)가 4개의 프레스 모듈(5)을 갖추고 있다. 프레스 모듈(5)의 수는 도시한 예에 한정되지 않고, 적당하게 변경해도 된다.
프레스 모듈(5)은 공급된 워크를 끼워 가압하여 수지 밀봉(몰드 성형)한다. 수지 태블릿을 구성하는 수지는, 예를 들면, 에폭시계 수지 등의 열경화성 수지이다. 금형(6)은 트랜스퍼 성형용의 금형이다. 금형(6) 내의 포트에 공급되어 가열된 수지 태블릿을 플런저에 의해 가압하고 컬로 더욱 가열 및 가압하면, 태블릿 형상으로 성형되어 있던 수지가 연화되어 컬로부터 러너를 통하여 연통하는 캐버티 내로 수지가 이동한다. 캐버티 내에는 로더(8)에 의해 워크가 재치되어 있다. 캐버티 내에서 수지를 더욱 가열하면, 수지가 경화되어 워크가 밀봉된다.
언로더(9)는 수지 밀봉된 워크를 금형(6)으로부터 꺼내어 디게이터(10)에 반송한다. 디게이터(10)는 수지 밀봉된 워크로부터 불필요 수지를 분리한다. 워크 수납부(11)는 불필요 수지가 분리된 워크를 디게이터(10)로부터 받아 수납 매거진(12)에 수납한다. 이하의 설명에 있어서, 워크 공급부(3) 및 수지 공급부(4)를 합친 부분을 인 모듈(3, 4)이라 부르고, 디게이터(10) 및 워크 수납부(11)를 합친 부분을 아웃 모듈(10, 11)이라 부르는 경우가 있다.
도시한 예에서는, 인 모듈(3, 4)과, 복수의 프레스 모듈(5)과, 아웃 모듈(10, 11)이 X축 방향을 따라 줄지어져 있다. 복수의 프레스 모듈(5)은 인 모듈(3, 4)로부터 아웃 모듈(10, 11)을 향해 일렬로 줄지어져 있다. 아웃 모듈(10, 11)은 임의의 프레스 모듈(5)로부터 보아 인 모듈(3, 4)과는 반대측에 배치되어 있다. 인 모듈(3, 4)과 아웃 모듈(10, 11)을 임의의 프레스 모듈(5)로부터 보아 같은 쪽에 배치해도 된다. 로더(8) 및 언로더(9)는 X축 방향으로 뻗어 있는 가이드(7)를 따라 이동 가능하게 구성되어 있다.
도 1에 도시하는 바와 같이, 인 모듈(3, 4)은 수평으로 뻗어 있는 프레임(21)으로 상하로 분할되어 있다. 마찬가지로, 각각의 프레스 모듈(5), 아웃 모듈(10, 11)은 수평으로 뻗어 있는 프레임(22, 23)으로 상하로 분할되어 있다. 도시한 예에서는, 수지 밀봉 장치(1)가 같은 높이의 프레임(21, 22, 23)으로 상하로 분할되어 있다.
도 2는 도 1에 도시된 수지 밀봉 장치(1)의 상부 스페이스의 구성을 모식적으로 도시하는 평면도이다. 도 2에 도시하는 바와 같이, 공급 매거진(2) 및 워크 공급부(3)는 인 모듈(3, 4)의 상부 스페이스에 배치되어 있다. 디게이터(10)는 아웃 모듈(10, 11)의 상부 스페이스에 배치되어 있다. 워크 수납부(11) 및 수납 매거진(12)은 아웃 모듈(10, 11)의 상부 스페이스와 하부 스페이스에 걸쳐 배치되어 있다.
가이드(7)는 수지 밀봉 장치(1)의 상부 스페이스에 설치되어 있다. 각각의 금형(6)은 대응하는 프레스 모듈(5)의 상부 스페이스에 배치되어 있다. 로더(8)는 인 모듈(3, 4)의 상부 스페이스에 배치된 대기 위치(A)와, 각각의 프레스 모듈(5)에 면하는 반입 위치(B, C, D, E)의 사이를 가이드(7)를 따라 왕복 이동한다. 가이드(7) 및 그 근방의 영역은 로더(8)가 워크(W) 및 수지 태블릿을 반송하는 반송 영역의 일례이다.
각각의 로더(8)는 워크(W)를 유지하는 척(81)(도 5에 도시함)과 더불어, 수지 태블릿을 복수 유지하는 태블릿 유지부(82)를 갖추고 있다. 도시한 예에서는, 대기 위치(A)로부터 두번째로 가까운 반입 위치(C)로 로더(8)가 이동하고, 반입 위치(C)로부터 면하는 프레스 모듈(5)의 금형(6)의 상형과 하형의 사이에 로더(8)가 진입하여 워크(W)와 수지 태블릿을 금형(6) 안에 반입하고 있다. 금형(6)에는, 수지 태블릿이 수용되고 도시하지 않은 플런저로 금형 내에 수지를 주입하는데 사용되는 포트(62)가 복수 설치되어 있다. 로더(8)가 유지하는 복수의 수지 태블릿은 포트(62) 위에서 유지가 해제되어 그 내부에 수용되고 가열된다. 로더(8)와 마찬가지로, 언로더(9)는 각각의 프레스 모듈(5)의 상부 스페이스와, 아웃 모듈(10, 11)의 상부 스페이스에 설치된 대기 위치(F)와, 각각의 프레스 모듈(5)에 면하는 반입 위치(B, C, D, E)와의 사이를 가이드(7)를 따라 왕복 이동한다.
도 3은 도 1에 도시된 수지 밀봉 장치(1)의 하부 스페이스의 구성을 모식적으로 도시하는 평면도이다. 도 3에 도시하는 바와 같이, 프레스 모듈(5)의 하부 스페이스에는, 금형(6)을 닫거나 개방하거나 하는 프레스 기구(15)가 배치되어 있다. 아웃 모듈(10, 11)의 하부 스페이스에는, 불필요 수지를 회수하는 컬 박스(16)가 배치되어 있다. 디게이터(10)에 의해 분리된 불필요 수지는 컬 박스(16) 내로 낙하한다. 수지 밀봉 장치(1)의 동작을 제어하는 제어 박스(17, 18), 수지 밀봉 장치(1)에 전력을 공급하는 전원 유닛(19) 등은 수지 밀봉 장치(1)의 하부 스페이스의 빈 스페이스 중 어느 쪽인가에 배치되어 있다.
전술한 태블릿 공급부(4)는 수지 태블릿(T)를 저류하는 호퍼(14)와 함께, 인 모듈(3, 4)의 하부 스페이스에 배치되어 있다. 태블릿 공급부(4)는, 예를 들면, 호퍼(14)에 저류된 수지 태블릿(T)을 로더(8)의 태블릿 유지부(82)(도 2에 도시함)와 같은 배열로 정렬시키고, 정렬시킨 수지 태블릿을 로더(8)의 대기 위치(A)(도 2에 도시함)까지 반송하고, 로더(8)의 태블릿 유지부(82)에 수지 태블릿을 넘겨준다. 이렇게 하여, 태블릿 공급부(4)는 대기 위치(A)에서 대기 중인 로더(8)에 수지 태블릿을 공급한다.
태블릿 공급부(4)는 리니어 피더(41)와, 척(42)과, 셔틀(46)과, 홀더(49)를 갖추고 있다. 리니어 피더(41)는 호퍼(14)로부터 공급된 수지 태블릿(T)을 일렬로 나열한다. 셔틀(46)에는, 로더(8)의 태블릿 유지부(82)와 같은 배열의 관통구멍이 형성되어 있다. 척(42)은 리니어 피더(41)에 나열된 수지 태블릿(T)를 파지하고 셔틀(43)의 각각의 관통구멍에 장전한다.
셔틀(46)은 리니어 피더(41)와 홀더(49)와의 사이에서 Y축 방향으로 왕복 이동하여 수지 태블릿(T)을 반송하고, 홀더(49)에 수지 태블릿(T)을 넘겨준다. 홀더(49)는 인 모듈(3, 4)의 하부 스페이스와 상부 스페이스와의 사이를 Z축 방향으로 왕복 이동하여 수지 태블릿(T)을 반송하고, 대기 위치(A)에 대기중인 로더(8)(도 2에 도시함)에 수지 태블릿(T)을 넘겨준다.
도 4는 도 3에 도시된 태블릿 공급부(4)의 1 예를 도시하는 사시도이다. 도시한 예에서는, 태블릿 공급부(4)가 셔틀 가이드(45)와, 푸셔(47)와, 홀더 가이드(48)와, 흡기 장치(50)를 또한 구비하고 있다.
셔틀 가이드(45)는 Y축 방향으로 뻗어 있고, 셔틀(46)의 이동을 안내한다. 홀더 가이드(48)는 Z축 방향으로 뻗어 있고, 홀더(49)의 이동을 안내한다. 셔틀 가이드(45) 및 홀더 가이드(48), 그리고 그것들의 근방의 영역은 태블릿 공급부(4)에 의해 수지 태블릿이 반송되는 반송 영역의 일례이다. 푸셔(47)는 셔틀(46)과 홀더(49)가 인접했을 때, 셔틀(46)의 관통구멍에 장전된 수지 태블릿을 밀어내어 홀더(49)의 관통구멍에 장전한다.
홀더 가이드(48)의 연장 상에는, 홀더(49)를 통과할 수 있는 개구부(20)가 형성되어 있다. 홀더(49)는 개구부(20)를 통하여 상부 스페이스에 진입하고, 대기 위치(A)에서 대기중인 로더(8)의 태블릿 유지부(82)(도 2에 도시함)의 바로 아래까지 수지 태블릿을 유지한 채 이동 가능하게 구성되어 있다. 홀더(49)에는, 이 홀더(49)가 유지하고 있는 수지 태블릿을 태블릿 유지부(82) 내로 밀어올리는 푸셔가 부설되어 있다.
개구부(20)는 인 모듈(3, 4)의 상부 스페이스와 하부 스페이스를 연통시킨다. 전술한 바와 같이, 상부 스페이스에는, 로더(8)의 반송 영역의 일례인 가이드(7)가 배치되어 있다. 하부 스페이스에는, 태블릿 공급부(4)의 반송 영역의 일례인 셔틀 가이드(45) 및 홀더 가이드(48)가 배치되어 있다.
인 모듈(3, 4)의 상부 스페이스와 하부 스페이스와의 사이는, 개구부(20)를 제외하고, 천판(天板)(24) 등으로 구분되어 있다. 천판(24)은 대략 XY면을 따라 퍼져, 프레임(21) 등에 고정되어 있다. 인 모듈(3, 4)은 도시하지 않은 외장판에 전후좌우에서 둘러싸여 있다. 개구부(20)가 셔터(30)로 폐지되어 있을 때, 인 모듈(3, 4)의 하부 스페이스에는, 셔터(30)와 천판(24)과 외장판으로 구획된 폐쇄 공간이 형성된다.
본 실시형태의 수지 밀봉 장치(1)는 개구부(20)를 개방 가능하고 또한 폐지 가능한 셔터(30)를 구비하는 것이 특징의 하나이다. 흡기 장치(50)는 인 모듈(3, 4)의 하부 스페이스의 공기를 흡인하여 태블릿 공급부(4)에서 발생한 수지 부스러기 등의 분진을 집진한다. 또한 흡기 장치(50)는 셔터(30)에 의해 인 모듈(3, 4)의 하부 스페이스가 폐쇄 공간으로서 형성되었을 때, 폐쇄 공간 내의 기압이 상부 스페이스보다도 낮아지도록 흡기할 수 있다. 또, 흡기 장치(50)는 셔터(30)를 개방하여 인 모듈(3, 4)의 하부 스페이스와 상부 스페이스가 연통했을 때, 분진이 상부 스페이스로 유출되는 것을 방지한다.
셔터(30)는 개구부(20)를 폐지 가능한 크기의 덮개(31)와, 덮개(31)를 X축 방향을 따라 이동시키는 실린더 등의 구동부(32)와, 덮개(31)에 매달리는 박스 형상으로 형성된 수용부(33)를 갖추고 있다. 덮개(31)는 XY면을 따르는 평판 형상으로 형성되어 있다. 수용부(33)에는, 덮개(31)의 상면에 개구하여 수용부(33)를 인 모듈(3, 4)의 상부 스페이스에 연통시키는 수용구(34)가 형성되어 있다.
수용부(33)에는, 로더(8)에 공급되었지만, 사용하지 않고 폐기하게 된 수지 태블릿이 수용된다. 도시한 예에서는, 수용부(33)에 수용된 수지 태블릿의 양을 검지하는 센서가 부설되어 있다. 수용부(33) 내에서 수지 태블릿이 가득차게 되면, 경고등이 점등 또는 점멸하거나 디스플레이에 표시하는 통지 기능을 설치하는 구성으로 해도 된다. 도시한 예에서는, 수용부(33)를 수지 밀봉 장치(1)의 배면측으로 끌어 낼 수 있도록 구성되어 있다. 가득찬 수용부(33)를 수지 밀봉 장치(1)의 배면측으로 끌어내면, 수용부(33) 내의 수지 태블릿을 간단하게 폐기할 수 있다.
도 5는 도 4에 도시된 셔터(30)가 열린 상태를 모식적으로 도시하는 정면도이다. 도 5에 도시하는 바와 같이, 홀더(49)는 로더(8)의 반송 영역에 진입 가능하게 구성되어 있다. 도 2에 도시된 대기 위치(A)(홈 포지션)는, 도 5에 도시하는 바와 같이, 태블릿 유지부(82)가 홀더(49)의 바로 위가 되는 위치이다. 로더(8)가 홈 포지션에서 대기하고 있을 때, 로더(8)의 반송 영역에 진입한 홀더(49)는 태블릿 유지부(82)에 수지 태블릿(T)을 전달할 수 있다.
수지 태블릿(T) 태블릿 유지부(82)는, 예를 들면, 금속제의 블록이며, 수지 태블릿(T)를 수용 가능한 슬롯이 형성되어 있다. 이 슬롯의 입구에는, 수지 태블릿(T)을 통과할 수 있는 크기의 관통구멍이 형성된 플레이트가 부설되어 있다. 로더(8)의 반송 영역에 진입한 홀더(49)는 전술한 푸셔에 의해 수지 태블릿(T)을 태블릿 유지부(82)의 슬롯 내로 밀어올릴 수 있다. 수지 태블릿(T)이 슬롯 내에 수용된 상태에서 플레이트가 전후로 슬라이드 하면, 수지 태블릿(T)의 바닥면의 일부가 플레이트에 지지된다.
도 6은 도 4에 도시된 셔터(30)가 닫힌 상태를 모식적으로 도시하는 정면도이다. 전술한 제어 박스(17) 등을 사용하여 셔터(30)의 개폐를 제어하면, 홀더(49)가 로더(8)의 반송 영역에 진입할 때, 셔터(30)가 개구부(20)를 개방하거나, 홀더(49)가 로더(8)의 반송 영역으로부터 퇴피했을 때, 셔터(30)가 개구부(20)를 폐지하거나 할 수 있다.
도시한 예에서는, 수용구(34)가 대기 위치(A)에 대기중인 로더(8)의 태블릿 유지부(82)의 바로 아래에 개구하고 있다. 수용구(34)를 대기 위치(A)와 이 대기 위치(A)에 가장 가까운 반입 위치(B)를 연결하는 로더(8)의 이동 궤적의 어느 쪽인가의 위치의 바로 아래에 배치해도 된다. 이러한 위치에 수용구(34)를 배치하면, 로더(8)가 대기 위치(A)로 복귀했을 때, 또는 로더(8)가 대기 위치(A)에 복귀하는 도중에 있어서, 폐기하는 수지 태블릿(T)을 수용부(33)에 낙하시켜 회수할 수 있다.
본 실시형태에서는, 수지 태블릿(T)의 전달 동작을 행하지 않을 때는, 셔터(30)를 닫고 있는 상태에서, 수용부(33)와 홀더(49)를 상하 방향으로 겹친 위치에 배치할 수 있기 때문에, 수용부(33)와 홀더(49)를 별개의 위치에 설치할 필요가 없어 평면 배치를 콤팩트하게 할 수 있다. 로더(8)가 수지 태블릿(T)를 버리는 위치와, 로더(8)에 수지 태블릿을 넘겨주는 위치가 같은 위치가 되도록 셔터(30)의 수용부(33)를 설치함으로써, 수지 태블릿(T)의 전달을 원활하게 행할 수 있다.
이상과 같이 구성된 본 실시형태의 수지 밀봉 장치(1)에 의하면, 수지 밀봉 장치(1)의 상부 스페이스와 하부 스페이스를 연통시키는 개구부(20)에 셔터(30)가 설치되어 있기 때문에, 하부 스페이스에서 발생한 분진이 날아올라 개구부(20)를 통하여 상부 스페이스로 확산하는 것을 막을 수 있다.
이상 설명한 실시형태는, 본 발명의 이해를 쉽게 하기 위한 것이며, 본 발명을 한정하여 해석하기 위한 것이 아니다. 실시형태가 갖추는 각 요소 및 그 배치, 재료, 조건, 형상 및 사이즈 등은 예시한 것에 한정되는 것은 아니고 적당하게 변경할 수 있다. 또, 다른 실시형태에서 제시한 구성끼리를 부분적으로 치환하거나 또는 조합하는 것이 가능하다.
1…수지 밀봉 장치, 2…공급 매거진, 3…워크 공급부, 4…수지 공급부, 5…프레스 모듈, 6…금형, 7…가이드, 8…로더, 9…언로더, 10…디게이터, 11…워크 수납부, 12…수납 매거진, 14…호퍼, 15…프레스 기구, 16…컬 박스, 17, 18…제어 박스, 19…전원 유닛, 20…개구부, 21, 22, 23…프레임, 24…천판, 30…셔터, 31…덮개, 32…구동부, 33…수용부, 34…수용구, 41…리니어 피더, 42…척, 45…셔틀 가이드, 46…셔틀, 47…푸셔, 48…홀더 가이드, 49…홀더, 50…흡기 장치, 62…포트, 81…척, 82…태블릿 수용부, A, F…대기 위치, B, C, D, E…반입 위치, T…수지 태블릿, W, W'…워크.

Claims (6)

  1. 수지 밀봉에 사용되는 워크와 수지 태블릿을 반송하는 로더의 대기 위치까지 수지 태블릿을 반송하여 상기 로더에 수지 태블릿을 공급 가능한 태블릿 공급부와,
    상기 로더의 반송 영역과 상기 태블릿 공급부의 반송 영역을 연통시키는 개구부에 설치되어, 이 개구부를 개방 가능하고 또한 폐지 가능한 셔터를 갖추고,
    상기 태블릿 공급부는 수지 태블릿을 유지한 채 상기 개구부를 통하여 상기 로더의 반송 영역에 진입 가능한 홀더를 갖추고,
    상기 홀더가 상기 로더의 반송 영역에 진입할 때, 상기 셔터가 상기 개구부를 개방하고, 상기 홀더가 상기 로더의 반송 영역으로부터 퇴피했을 때, 상기 셔터가 상기 개구부를 폐지하고,
    상기 셔터에 상기 로더로부터 배출된, 사용하지 않고 폐기하게 된 수지 태블릿을 수용 가능한 수용부가 설치되어 있는 것을 특징으로 하는 수지 밀봉 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 태블릿 공급부는 호퍼에 저류된 수지 태블릿을 정렬시켜 반송하는 것을 특징으로 하는 수지 밀봉 장치.
  3. 삭제
  4. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 셔터는 상기 셔터에 의해 상기 로더의 반송 영역과 격리된 폐쇄 공간이며, 상기 태블릿 공급부의 반송 영역을 포함하는 상기 폐쇄 공간을 형성 가능하고,
    상기 수지 밀봉 장치는 상기 폐쇄 공간 내의 공기를 흡인하는 흡기 장치를 더 갖추고 있는 것을 특징으로 하는 수지 밀봉 장치.
  5. 삭제
  6. 제1항에 있어서,
    상기 로더에 반입된 워크와 수지 태블릿을 사용하여, 워크를 수지로 밀봉하는 적어도 하나의 프레스 모듈을 더 구비하고,
    상기 로더는 상기 태블릿 공급부로부터 수지 태블릿을 받는 상기 대기 위치와, 상기 적어도 하나의 프레스 모듈의 각각에 면하는 반입 위치와의 사이에서 왕복 이동하고,
    상기 수용부는 상기 대기 위치의 바로 아래, 또는 상기 대기 위치와 상기 반입 위치를 연결하는 상기 로더의 이동 궤적의 어느 쪽인가의 위치의 바로 아래에 배치되어 있는 것을 특징으로 하는 수지 밀봉 장치.
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Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001300976A (ja) 2000-04-21 2001-10-30 Apic Yamada Corp 樹脂封止装置
JP2003179084A (ja) * 2002-10-16 2003-06-27 Daiichi Seiko Kk 半導体装置封止装置

Family Cites Families (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH09314612A (ja) * 1996-05-31 1997-12-09 Towa Kk 電子部品の樹脂封止成形装置
JP3642637B2 (ja) * 1996-08-20 2005-04-27 アピックヤマダ株式会社 樹脂モールド装置
JP4120743B2 (ja) 1999-09-22 2008-07-16 株式会社Ihi ロックボルトの収納取出ユニットおよび収納取出装置ならびに供給装置
JP4370041B2 (ja) 2000-04-27 2009-11-25 アピックヤマダ株式会社 樹脂タブレット供給装置及び樹脂封止装置
JP4299707B2 (ja) 2004-03-25 2009-07-22 Towa株式会社 樹脂タブレット供給ユニット
KR100615904B1 (ko) 2005-07-27 2006-08-28 삼성전자주식회사 타블렛 무게 측정부를 구비하는 몰딩수지 타블렛 공급 장치
JP5014113B2 (ja) * 2007-01-26 2012-08-29 イビデン株式会社 シート材、その製造方法、排気ガス処理装置および消音装置
JP5210617B2 (ja) 2007-12-17 2013-06-12 住友重機械工業株式会社 樹脂搬送機構を備えた樹脂封止装置、および、当該樹脂封止装置における樹脂の搬送方法
JP5192947B2 (ja) * 2008-09-04 2013-05-08 北川精機株式会社 真空プレス装置
JP6744780B2 (ja) * 2016-08-09 2020-08-19 アピックヤマダ株式会社 樹脂モールド装置
JP6425054B1 (ja) * 2017-10-12 2018-11-21 第一精工株式会社 樹脂封止装置における撮像方法及び樹脂封止装置
JP6560727B2 (ja) * 2017-10-25 2019-08-14 Towa株式会社 樹脂成形品の製造装置、樹脂成形システム、および樹脂成形品の製造方法
JP7203414B2 (ja) * 2018-12-27 2023-01-13 アピックヤマダ株式会社 樹脂供給取出装置、ワーク搬送装置及び樹脂モールド装置

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001300976A (ja) 2000-04-21 2001-10-30 Apic Yamada Corp 樹脂封止装置
JP2003179084A (ja) * 2002-10-16 2003-06-27 Daiichi Seiko Kk 半導体装置封止装置

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Publication number Publication date
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