KR20160063718A - 반도체 소자 몰딩 장치 - Google Patents

반도체 소자 몰딩 장치 Download PDF

Info

Publication number
KR20160063718A
KR20160063718A KR1020140167342A KR20140167342A KR20160063718A KR 20160063718 A KR20160063718 A KR 20160063718A KR 1020140167342 A KR1020140167342 A KR 1020140167342A KR 20140167342 A KR20140167342 A KR 20140167342A KR 20160063718 A KR20160063718 A KR 20160063718A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
resin
molding
powder
carrier
molding resin
Prior art date
Application number
KR1020140167342A
Other languages
English (en)
Inventor
이원석
최진우
Original Assignee
세메스 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 세메스 주식회사 filed Critical 세메스 주식회사
Priority to KR1020140167342A priority Critical patent/KR20160063718A/ko
Publication of KR20160063718A publication Critical patent/KR20160063718A/ko

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/28—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
  • Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)

Abstract

반도체 소자들을 몰딩하기 위한 장치가 개시된다. 상기 장치는 반도체 소자들을 몰딩하기 위한 금형을 포함한다. 상기 금형은, 상기 반도체 소자들을 몰딩하기 위한 상부 캐버티를 갖는 상부 캐버티 블록과, 상기 반도체 소자들이 탑재된 기판을 지지하는 하부 캐버티 블록과, 분말 상의 몰딩 수지가 공급되는 적어도 하나의 포트를 가지며 상기 몰딩 수지를 용융시켜 상기 상부 캐버티로 제공하기 위한 포트 블록을 포함한다. 또한, 상기 장치는 상기 분말 상의 몰딩 수지를 운반하기 위한 캐리어와, 상기 캐리어 내부에 상기 분말 상의 몰딩 수지를 공급하기 위한 수지 공급부와, 상기 분말 상의 몰딩 수지를 상기 포트 내에 공급하기 위하여 상기 캐리어를 상기 포트 블록의 상부로 이동시키는 수지 로더를 포함한다.

Description

반도체 소자 몰딩 장치{Apparatus for molding semiconductor devices}
본 발명의 실시예들은 반도체 소자 몰딩 장치에 관한 것이다. 보다 상세하게는, 기판 상에 탑재된 반도체 소자들을 몰딩 수지를 이용하여 반도체 패키지들로 성형하기 위한 반도체 소자 몰딩 장치에 관한 것이다.
일반적으로, 반도체 소자들에 대한 몰딩 공정은 금형 내에 상기 반도체 소자들이 탑재된 기판을 배치하고 캐버티(cavity) 내부로 에폭시 수지와 같은 몰딩 수지를 주입함으로써 이루어질 수 있다. 상기 몰딩 공정을 수행하기 위한 장치는 상기 캐버티 내부로 용융된 수지 또는 액상 수지를 주입하는 트랜스퍼 몰딩 방식과, 상기 캐버티 내부에 분말 형태의 몰딩 수지, 용융된 수지 또는 액상 수지를 공급하고 상부 금형과 하부 금형 사이에서 상기 몰딩 수지를 압축하여 성형하는 컴프레션 몰딩 방식의 장치로 구분될 수 있다.
상기 트랜스퍼 몰딩 장치의 일 예로서 대한민국 특허공개 제10-2001-0041616호 및 제10-2006-0042228호 등에는 반도체 소자들을 몰딩하기 위한 상부 금형과 하부 금형 등을 포함하는 트랜스퍼 몰딩 장치들이 개시되어 있다.
상기 몰딩 장치는 상기 반도체 소자들을 몰딩하기 위한 금형을 포함할 수 있으며, 상기 금형은 상기 기판을 지지하는 하부 금형과 상기 반도체 소자들을 몰딩하기 위한 상부 캐버티가 구비되는 상부 금형을 포함할 수 있다. 상기 하부 금형은 상기 기판을 지지하는 하부 캐버티 블록, 상기 몰딩 수지를 공급하기 위한 포트 블록, 상기 하부 캐버티 블록의 일측에 배치되는 가이드 블록 등을 포함할 수 있으며, 상기 기판은 상기 하부 캐버티 블록과 포트 블록 및 가이드 블록 등에 의해 한정되는 하부 캐버티 내에 배치될 수 있다.
상기 기판이 상기 하부 캐버티 내에 위치된 후 상기 상부 금형과 하부 금형이 프레스 기구에 의해 서로 결합될 수 있으며, 이어서 상기 포트 블록을 통해 상기 상부 캐버티 내부로 몰딩 수지가 공급될 수 있다.
상기 상부 금형은 상기 상부 캐버티를 구비하는 상부 캐버티 블록과 상기 상부 캐버티 블록의 일측에 위치되는 컬 블록 및 상기 캐버티 블록과 상기 컬 블록이 결합되는 상부 체이스 블록 등을 포함할 수 있다. 상기 컬 블록은 상기 포트 블록 상부에 위치될 수 있으며, 상기 상부 캐버티 블록의 하부면에 상기 상부 캐버티가 구비될 수 있다.
한편, 상기 포트 블록은 고체 상태의 몰딩 수지가 공급되는 포트들을 구비할 수 있으며, 상기 포트들 내에서 용융된 몰딩 수지가 상기 상부 캐버티 내부로 공급될 수 있다. 예를 들면, 상기 몰딩 수지는 상기 반도체 소자들의 몰딩에 필요한 크기로 압축된 태블릿 형태로 공급될 수 있다.
그러나, 몰딩하고자 하는 반도체 소자들의 크기 및 개수 등이 변경되는 경우 상기 반도체 소자들의 몰딩에 소요되는 수지량이 변화될 수 있으며, 이에 따라 상기 태블릿의 크기도 함께 변화될 수 있다. 따라서, 상기 반도체 소자들의 종류에 따라 다양한 크기의 태블릿들을 미리 마련해야 하는 번거로움이 있으며, 또한 몰딩하고자 하는 반도체 소자들의 종류가 변경되는 경우 상기 금형으로 공급되는 태블릿들을 교체해야하는 번거로움이 있다. 결과적으로, 상기 다양한 종류의 태블릿들을 마련하기 위해 소요되는 시간 및 비용과 상기 태블릿들의 교체에 소요되는 시간 및 비용은 상기 반도체 소자들의 전체적인 제조 비용을 증가시키는 원인으로 작용될 수 있다.
본 발명의 실시예들은 분말 형태의 몰딩 수지를 태블릿 형태로 압축하지 않고 직접 금형에 공급할 수 있는 반도체 소자 몰딩 장치를 제공하는데 그 목적이 있다.
본 발명의 실시예들에 따르면, 반도체 소자 몰딩 장치는 반도체 소자들을 몰딩하기 위한 금형을 포함할 수 있다. 상기 금형은, 반도체 소자들을 몰딩하기 위한 상부 캐버티를 갖는 상부 캐버티 블록과, 상기 반도체 소자들이 탑재된 기판을 지지하는 하부 캐버티 블록과, 분말 상의 몰딩 수지가 공급되는 적어도 하나의 포트를 가지며 상기 몰딩 수지를 용융시켜 상기 상부 캐버티로 제공하기 위한 포트 블록을 포함할 수 있다. 또한, 상기 반도체 소자 몰딩 장치는 상기 분말 상의 몰딩 수지를 운반하기 위한 캐리어와, 상기 캐리어 내부에 상기 분말 상의 몰딩 수지를 공급하기 위한 수지 공급부와, 상기 분말 상의 몰딩 수지를 상기 포트 내에 공급하기 위하여 상기 캐리어를 상기 포트 블록의 상부로 이동시키는 수지 로더를 포함할 수 있다.
본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 반도체 소자 몰딩 장치는, 상기 기판을 상기 하부 캐버티 블록 상에 로드하기 위한 기판 로더를 더 포함할 수 있다.
본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 수지 로더는 상기 기판 로더의 일측에 장착될 수 있으며 상기 기판 로더와 함께 이동될 수 있다.
본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 포트 블록은 복수의 포트들을 가질 수 있으며, 상기 캐리어는 상기 분말 상의 몰딩 수지를 수용하기 위한 적재 공간들을 가질 수 있다. 이때, 상기 적재 공간들은 상기 포트들에 대응하도록 구성될 수 있다.
본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 캐리어는, 상기 적재 공간들로서 기능하며 수직 방향으로 형성된 관통홀들을 갖는 본체와, 상기 본체의 하부에 배치되어 상기 관통홀들을 개폐하기 위한 셔터를 포함할 수 있다.
본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 수지 공급부는, 상기 분말 상의 몰딩 수지를 보관하기 위한 호퍼와, 상기 호퍼 아래에 배치되며 상기 호퍼로부터 공급되는 분말 상의 몰딩 수지를 기 설정된 공급량만큼 계량하여 상기 캐리어 내부로 공급하기 위한 정량 토출부를 포함할 수 있다.
본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 호퍼는 상기 분말 상의 몰딩 수지를 상기 정량 토출부로 공급하기 위한 개구를 가질 수 있으며, 상기 호퍼 내부에는 상기 개구를 통해 상기 분말 상의 몰딩 수지를 상기 정량 토출부로 공급하기 위하여 회전 가능하도록 구성된 스크루 부재가 배치될 수 있다.
본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 정량 토출부는, 상기 호퍼로부터 공급되는 상기 분말 상의 몰딩 수지를 수용하기 위한 용기와, 상기 분말 상의 몰딩 수지를 상기 용기로부터 상기 캐리어로 전달하기 위한 슈트와, 상기 용기 아래에 배치되어 상기 분말 상의 몰딩 수지의 중량을 측정하기 위한 중량 측정 센서를 포함할 수 있다.
본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 반도체 소자 몰딩 장치는, 상기 수지 로더와 상기 수지 공급부 사이에서 상기 캐리어를 이송하는 캐리어 이송부를 더 포함할 수 있다.
상술한 바와 같은 본 발명의 실시예들에 따르면, 캐리어를 이용하여 수지 분말을 금형의 포트 블록에 직접 공급함으로써 기존의 태블릿을 이용하는 방식에 비하여 수지 공급에 소요되는 시간을 크게 단축시킬 수 있다. 특히, 상기 포트 블록에 공급되는 수지 분말의 양을 조절함으로써 몰딩하고자 하는 반도체 소자들의 종류가 변경되는 경우에 용이하게 대처할 수 있으며, 종래 기술에서 태블릿의 교체에 소요되는 시간과 비용 등을 제거할 수 있으므로, 상기 반도체 소자들의 제조 비용이 크게 절감될 수 있다.
또한, 몰딩하고자 하는 반도체 소자들에 대응하는 다양한 크기의 태블릿들을 마련할 필요가 없으므로 상기 반도체 소자들의 제조 비용이 더욱 절감될 수 있으며, 추가적으로 태블릿 교체 과정에서 발생될 수 있는 오염 및/또는 환경 위험 등이 제거될 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 소자 몰딩 장치를 설명하기 위한 개략도이다.
도 2는 도 1에 도시된 상부 금형 및 하부 금형을 설명하기 위한 개략적인 단면도이다.
도 3은 도 1에 도시된 하부 금형을 설명하기 위한 개략적인 평면도이다.
도 4는 도 1에 도시된 캐리어를 설명하기 위한 개략적인 평명도이다.
도 5는 도 1에 도시된 캐리어를 설명하기 위한 개략적인 단면도이다.
도 6은 도 1에 도시된 캐리어의 동작을 설명하기 위한 개략적인 단면도이다.
이하, 본 발명의 실시예들은 첨부 도면들을 참조하여 상세하게 설명된다. 그러나, 본 발명은 하기에서 설명되는 실시예들에 한정된 바와 같이 구성되어야만 하는 것은 아니며 이와 다른 여러 가지 형태로 구체화될 수 있을 것이다. 하기의 실시예들은 본 발명이 온전히 완성될 수 있도록 하기 위하여 제공된다기보다는 본 발명의 기술 분야에서 숙련된 당업자들에게 본 발명의 범위를 충분히 전달하기 위하여 제공된다.
본 발명의 실시예들에서 하나의 요소가 다른 하나의 요소 상에 배치되는 또는 연결되는 것으로 설명되는 경우 상기 요소는 상기 다른 하나의 요소 상에 직접 배치되거나 연결될 수도 있으며, 다른 요소들이 이들 사이에 개재될 수도 있다. 이와 다르게, 하나의 요소가 다른 하나의 요소 상에 직접 배치되거나 연결되는 것으로 설명되는 경우 그들 사이에는 또 다른 요소가 있을 수 없다. 다양한 요소들, 조성들, 영역들, 층들 및/또는 부분들과 같은 다양한 항목들을 설명하기 위하여 제1, 제2, 제3 등의 용어들이 사용될 수 있으나, 상기 항목들은 이들 용어들에 의하여 한정되지는 않을 것이다.
본 발명의 실시예들에서 사용된 전문 용어는 단지 특정 실시예들을 설명하기 위한 목적으로 사용되는 것이며, 본 발명을 한정하기 위한 것은 아니다. 또한, 달리 한정되지 않는 이상, 기술 및 과학 용어들을 포함하는 모든 용어들은 본 발명의 기술 분야에서 통상적인 지식을 갖는 당업자에게 이해될 수 있는 동일한 의미를 갖는다. 통상적인 사전들에서 한정되는 것들과 같은 상기 용어들은 관련 기술과 본 발명의 설명의 문맥에서 그들의 의미와 일치하는 의미를 갖는 것으로 해석될 것이며, 명확히 한정되지 않는 한 이상적으로 또는 과도하게 외형적인 직감으로 해석되지는 않을 것이다.
본 발명의 실시예들은 본 발명의 이상적인 실시예들의 개략적인 도해들을 참조하여 설명된다. 이에 따라, 상기 도해들의 형상들로부터의 변화들, 예를 들면, 제조 방법들 및/또는 허용 오차들의 변화는 충분히 예상될 수 있는 것들이다. 따라서, 본 발명의 실시예들은 도해로서 설명된 영역들의 특정 형상들에 한정된 바대로 설명되어지는 것은 아니라 형상들에서의 편차를 포함하는 것이며, 도면들에 설명된 요소들은 전적으로 개략적인 것이며 이들의 형상은 요소들의 정확한 형상을 설명하기 위한 것이 아니며 또한 본 발명의 범위를 한정하고자 하는 것도 아니다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 소자 몰딩 장치를 설명하기 위한 개략도이다.
도 1을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 소자 몰딩 장치(100)는 트랜스퍼 몰딩 방식을 이용하여 반도체 소자들(20; 도 2 참조)을 몰딩할 수 있다. 상기 반도체 소자 몰딩 장치(100)는 상기 반도체 소자들(20)을 몰딩하기 위한 금형(102)과, 상기 금형(102) 내부로 분말 상의 몰딩 수지(30; 이하, ‘수지 분말’이라 함)를 운반하기 위한 캐리어(130)와, 상기 캐리어(130) 내부에 상기 수지 분말(30)을 공급하기 위한 수지 공급부(140)와, 상기 수지 분말(30)을 상기 금형(102) 내부로 공급하기 위하여 포트 블록(124; 도 2 참조)의 상부로 상기 캐리어(130)를 이동시키는 수지 로더(150) 등을 포함할 수 있다.
상기 금형(102)은 상부 금형(110)과 하부 금형(120)을 포함할 수 있으며, 상기 상부 및 하부 금형들(110, 120)은 각각 상부 및 하부 마스터 다이들(104, 106)에 장착될 수 있다. 상세히 도시되지는 않았으나, 상기 상부 및 하부 마스터 다이들(104, 106) 중 적어도 하나는 수직 방향으로 이동 가능하게 구성될 수 있으며, 이에 의해 상기 상부 및 하부 금형들(110, 120)이 서로 결합될 수 있다.
도 2는 도 1에 도시된 상부 금형 및 하부 금형을 설명하기 위한 개략적인 단면도이고, 도 3은 도 1에 도시된 하부 금형을 설명하기 위한 개략적인 평면도이다.
도 2 및 도 3을 참조하면, 상기 상부 금형(110)은 상기 반도체 소자들(20)을 몰딩하기 위한 상부 캐버티(112A)를 갖는 상부 캐버티 블록(112)을 포함할 수 있으며, 상기 하부 금형(120)은 상기 반도체 소자들(20)이 탑재된 기판(10)을 지지하는 하부 캐버티 블록(122)과 상기 수지 분말(30)이 공급되는 포트들(124A)을 갖는 포트 블록(124)을 포함할 수 있다. 또한, 상기 상부 금형(110)은 상기 포트 블록(124) 상부에 위치되는 컬 블록(114)을 포함할 수 있다. 상세히 도시되지는 않았으나, 상기 컬 블록(114)은 상기 포트들(124A)로부터 공급되는 용융된 몰딩 수지를 임시 저장하는 웰 영역들과 상기 용융된 몰딩 수지를 상기 상부 캐버티(112A)로 전달하기 위한 러너들을 구비할 수 있다.
일 예로서, 도시된 바와 같이 상기 상부 금형(110)은 두 개의 상부 캐버티 블록들(112)과 그 사이에 배치된 컬 블록(114)을 포함할 수 있으며, 상기 하부 금형(120)은 두 개의 하부 캐버티 블록들(122)과 그 사이에 배치된 포트 블록(124)을 포함할 수 있다. 또한, 상기 상부 및 하부 금형들(110, 120)은 상기 상부 캐버티 블록들(112)과 하부 캐버티 블록들(122)을 감싸는 상부 및 하부 가이드 블록들(116, 126)을 포함할 수 있으며, 상기 상부 및/또는 하부 가이드 블록들(116, 126)에는 상부 캐버티들(112A)로부터 에어를 배출하기 위한 에어 벤트들이 구비될 수 있다. 추가적으로, 상기 상부 캐버티 블록들(112)과 컬 블록(114) 및 상부 가이드 블록들(116)은 상부 체이스 블록(118)에 장착될 수 있으며, 상기 하부 캐버티 블록들(122)과 포트 블록(124) 및 하부 가이드 블록들(126)은 하부 체이스 블록(128)에 장착될 수 있다.
상기 수지 분말(30)은 상기 포트 블록(124)의 포트들(124A) 내부로 공급될 수 있으며, 상기 포트들(124A) 내에서 용융될 수 있다. 상기 포트 블록(124)은 상기 포트들(124A) 내에서 용융된 몰딩 수지를 상기 상부 캐버티(112A)로 압송하기 위한 플런저들(124B)을 포함할 수 있으며, 또한 도시되지는 않았으나 상기 수지 분말(30)을 용융시키기 위한 히터를 포함할 수 있다.
다시 도 1을 참조하면, 상기 반도체 소자 몰딩 장치(100)는 상기 금형(102) 내부로 상기 기판(10)을 로드하기 위한 기판 로더(160)를 포함할 수 있다. 상기 기판 로더(160)는 상기 기판(10)을 진공 흡착하여 서로 분리된 상부 금형(110)과 하부 금형(120) 사이로 이동될 수 있으며, 상기 기판(10)을 상기 하부 금형(120) 상에 로드할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 수지 로더(150)는 상기 기판 로더(160)의 일측에 장착될 수 있으며, 상기 기판 로더(160)와 함께 이동될 수 있다. 예를 들면, 도시되지는 않았으나, 상기 반도체 소자 몰딩 장치(100)는 상기 기판 로더(160)를 수평 방향으로 이동시키기 위한 구동부(미도시)를 포함할 수 있으며, 상기 구동부는 상기 기판(10)이 상기 하부 캐버티 블록(122)의 상부에 위치되도록 상기 기판 로더(160)를 이동시킬 수 있으며, 또한 상기 수지 로더(150)가 상기 포트 블록(124)의 상부에 위치되도록 상기 기판 로더(160)를 이동시킬 수 있다.
도 4는 도 1에 도시된 캐리어를 설명하기 위한 개략적인 평명도이고, 도 5는 도 1에 도시된 캐리어를 설명하기 위한 개략적인 단면도이다. 도 6은 도 1에 도시된 캐리어의 동작을 설명하기 위한 개략적인 단면도이다.
도 4 및 도 5를 참조하면, 상기 캐리어(130)는 상기 수지 분말(30)을 적재하기 위한 적재 공간들(132A)을 구비할 수 있다. 상기 적재 공간들(132A)은 상기 포트들(124A)에 대응하도록 구성될 수 있으며, 상기 적재 공간들(132A)의 하부에는 상기 수지 분말(30)을 상기 포트들(124A) 내부로 공급하기 위하여 개폐 가능하도록 구성된 셔터(134)가 구비될 수 있다. 일 예로서, 도시된 바와 같이, 상기 캐리어(130)는 수직 방향으로 형성된 복수의 관통홀들을 구비하는 본체(132)를 포함할 수 있으며, 상기 관통홀들은 상기 적재 공간들(132A)로서 사용될 수 있다. 상기 셔터(134)는 본체(132)의 하부에서 상기 관통홀들의 하부를 닫음으로써 상기 적재 공간들(132A)을 구성할 수 있으며, 상기 셔터(134)의 개방에 의해 상기 수지 분말(30)이 상기 포트들(124A)로 공급될 수 있다.
도 6을 참조하면, 상기 셔터(134)는 슬라이드 방식으로 개폐될 수 있으며, 상기 캐리어(130)가 상기 포트 블록(124)의 상부에 위치된 후 상기 셔터(134)의 개방에 의해 상기 수지 분말(30)이 상기 포트들(124A) 내에 공급될 수 있다.
한편, 도시되지는 않았으나, 상기 수지 로더(150)는 상기 캐리어(130)의 양측 단부들을 파지하기 위한 그리퍼를 구비할 수 있으며, 또한 상기 셔터(134)를 개폐하기 위한 셔터 개폐부를 구비할 수 있다. 일 예로서, 도시되지는 않았으나, 상기 그리퍼와 상기 셔터 개폐부는 공압 실린더 등을 이용하여 동작될 수 있다.
다시 도 1을 참조하면, 상기 반도체 소자 몰딩 장치(100)는 상기 캐리어(130) 내부로 상기 수지 분말(30)을 공급하기 위한 수지 공급부(140)와, 상기 수지 로더(150)와 상기 수지 공급부(140) 사이에서 상기 캐리어(130)를 이송하는 캐리어 이송부(170)를 포함할 수 있다.
상기 수지 공급부(140)는 상기 수지 분말(30)을 보관하는 호퍼(142)와, 상기 호퍼(142) 아래에 배치되며 기 설정된 공급량만큼 상기 수지 분말(30)을 계량하여 상기 캐리어(130) 내부로 공급하는 정량 토출부(144) 등을 포함할 수 있다. 상세히 도시되지는 않았으나, 상기 호퍼(142)는 상기 정량 토출부(144)로 상기 수지 분말(30)을 공급하기 위한 개구를 가질 수 있으며, 상기 호퍼(142) 내에는 상기 수지 분말(30)을 상기 개구를 통해 공급하기 위하여 회전 가능하게 구성된 스크루 부재가 배치될 수 있다.
상세히 도시되지는 않았으나, 상기 정량 토출부(144)는 상기 호퍼(142)로부터 공급되는 수지 분말(30)을 수용하기 위한 용기와, 상기 수지 분말(30)을 상기 용기로부터 상기 캐리어(130)로 전달하기 위한 슈트(chute)와, 상기 용기 아래에 배치되어 상기 수지 분말(30)의 중량을 측정하기 위한 로드 셀 등과 같은 중량 측정 센서를 포함할 수 있다.
상기 캐리어 이송부(170)는 상기 캐리어(130)를 수직 방향으로 이동시키기 위한 수직 이송부(180)와 상기 캐리어(130)를 수평 방향으로 이동시키기 위한 수평 이송부(190)를 포함할 수 있다.
상기 수평 이송부(190)는 상기 캐리어(130)의 적재 공간들(132A)이 상기 정량 토출부(144)의 슈트 아래에 순차적으로 위치되도록 상기 캐리어(130)를 이동시킬 수 있으며, 또한 상기 수지 분말(30)이 적재된 캐리어(130)를 상기 수직 이송부(180)로 이동시킬 수 있다. 상기 수직 이송부(180)는 상기 수지 분말(30)이 적재된 캐리어(130)를 상승시킬 수 있으며, 상기 상승된 캐리어(130)는 상기 수지 로더(150)에 의해 픽업될 수 있다. 이어서, 상기 수지 로더(150)는 상기 캐리어(130)를 상기 포트 블록(124)의 상부로 이동시킬 수 있으며, 상기 수지 분말(30)이 상기 포트 블록(124)의 포트들(124A)에 공급된 후 상기 수지 로더(150)는 빈 캐리어(130)를 상기 금형(102) 외부로 이동시킬 수 있다. 계속해서, 상기 수직 이송부(180)는 상기 빈 캐리어(130)를 하강시킬 수 있으며, 상기 수평 이송부(190)는 상기 빈 캐리어(130)를 상기 정량 토출부(144) 아래로 이동시킬 수 있다.
일 예로서, 도시된 바와 같이, 상기 캐리어 이송부(170)는 상기 수지 분말(30)이 적재된 캐리어(130)를 상승시키기 위한 제1 수직 이송부(182)와, 상기 빈 캐리어(130)를 하강시키기 위한 제2 수직 이송부(184)와, 상기 빈 캐리어(130)에 잔류된 수지 분말(30)을 진공 흡입하여 제거하기 위한 클리너(미도시)와, 상기 수지 분말(30)이 적재된 캐리어(130) 및 상기 빈 캐리어(130)를 상기 수지 공급부(140), 상기 제1 수직 이송부(182), 상기 제2 수직 이송부(184) 및 상기 클리너 사이에서 수평 방향으로 이동시키기 위한 수평 이송부(190)를 포함할 수 있다.
상술한 바와 같은 본 발명의 실시예들에 따르면, 캐리어(130)를 이용하여 수지 분말(30)을 금형(102)의 포트 블록(124)에 직접 공급함으로써 기존의 태블릿을 이용하는 방식에 비하여 수지 공급에 소요되는 시간을 크게 단축시킬 수 있다. 특히, 상기 포트 블록(124)에 공급되는 수지 분말(30)의 양을 조절함으로써 몰딩하고자 하는 반도체 소자들(20)의 종류가 변경되는 경우에 용이하게 대처할 수 있으며, 종래 기술에서 태블릿의 교체에 소요되는 시간과 비용 등을 제거할 수 있으므로, 상기 반도체 소자들(20)의 제조 비용이 크게 절감될 수 있다.
또한, 몰딩하고자 하는 반도체 소자들(20)에 대응하는 다양한 크기의 태블릿들을 마련할 필요가 없으므로 상기 반도체 소자들(20)의 제조 비용이 더욱 절감될 수 있으며, 추가적으로 태블릿 교체 과정에서 발생될 수 있는 오염 및/또는 환경 위험 등이 제거될 수 있다.
상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허 청구의 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.
10 : 기판 20 : 반도체 소자
100 : 반도체 소자 몰딩 장치 102 : 금형
110 : 상부 금형 112 : 상부 캐버티 블록
112A : 상부 캐버티 114 : 컬 블록
116 : 상부 가이드 블록 118 : 상부 체이스 블록
120 : 하부 금형 122 : 하부 캐버티 블록
124 : 포트 블록 124A : 포트
124B : 플런저 126 : 하부 가이드 블록
128 : 하부 체이스 블록 130 : 캐리어
132 : 본체 132A : 적재 공간
134 : 셔터 140 : 수지 공급부
142 : 호퍼 144 : 정량 토출부
150 : 수지 로더 160 : 기판 로더
170 : 캐리어 이송부 180 : 수직 이송부
190 : 수평 이송부

Claims (9)

  1. 반도체 소자들을 몰딩하기 위한 상부 캐버티를 갖는 상부 캐버티 블록, 상기 반도체 소자들이 탑재된 기판을 지지하는 하부 캐버티 블록과, 분말 상의 몰딩 수지가 공급되는 적어도 하나의 포트를 가지며 상기 몰딩 수지를 용융시켜 상기 상부 캐버티로 제공하기 위한 포트 블록을 포함하는 금형;
    상기 분말 상의 몰딩 수지를 운반하기 위한 캐리어;
    상기 캐리어 내부에 상기 분말 상의 몰딩 수지를 공급하기 위한 수지 공급부; 및
    상기 분말 상의 몰딩 수지를 상기 포트 내에 공급하기 위하여 상기 캐리어를 상기 포트 블록의 상부로 이동시키는 수지 로더를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 소자 몰딩 장치.
  2. 제1항에 있어서, 상기 기판을 상기 하부 캐버티 블록 상에 로드하기 위한 기판 로더를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 소자 몰딩 장치.
  3. 제2항에 있어서, 상기 수지 로더는 상기 기판 로더의 일측에 장착되며 상기 기판 로더와 함께 이동되는 것을 특징으로 하는 반도체 소자 몰딩 장치.
  4. 제1항에 있어서, 상기 포트 블록은 복수의 포트들을 갖고, 상기 캐리어는 상기 분말 상의 몰딩 수지를 수용하기 위한 적재 공간들을 가지며, 상기 적재 공간들은 상기 포트들에 대응하도록 구성된 것을 특징으로 하는 반도체 소자 몰딩 장치.
  5. 제4항에 있어서, 상기 캐리어는,
    상기 적재 공간들로서 기능하며 수직 방향으로 형성된 관통홀들을 갖는 본체; 및
    상기 본체의 하부에 배치되어 상기 관통홀들을 개폐하기 위한 셔터를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 소자 몰딩 장치.
  6. 제1항에 있어서, 상기 수지 공급부는,
    상기 분말 상의 몰딩 수지를 보관하기 위한 호퍼; 및
    상기 호퍼 아래에 배치되며 상기 호퍼로부터 공급되는 분말 상의 몰딩 수지를 기 설정된 공급량만큼 계량하여 상기 캐리어 내부로 공급하기 위한 정량 토출부를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 소자 몰딩 장치.
  7. 제6항에 있어서, 상기 호퍼는 상기 분말 상의 몰딩 수지를 상기 정량 토출부로 공급하기 위한 개구를 갖고, 상기 호퍼 내부에는 상기 개구를 통해 상기 분말 상의 몰딩 수지를 상기 정량 토출부로 공급하기 위하여 회전 가능하도록 구성된 스크루 부재가 배치되는 것을 특징으로 하는 반도체 소자 몰딩 장치.
  8. 제6항에 있어서, 상기 정량 토출부는,
    상기 호퍼로부터 공급되는 상기 분말 상의 몰딩 수지를 수용하기 위한 용기;
    상기 분말 상의 몰딩 수지를 상기 용기로부터 상기 캐리어로 전달하기 위한 슈트; 및
    상기 용기 아래에 배치되어 상기 분말 상의 몰딩 수지의 중량을 측정하기 위한 중량 측정 센서를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 소자 몰딩 장치.
  9. 제1항에 있어서, 상기 수지 로더와 상기 수지 공급부 사이에서 상기 캐리어를 이송하는 캐리어 이송부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 소자 몰딩 장치.
KR1020140167342A 2014-11-27 2014-11-27 반도체 소자 몰딩 장치 KR20160063718A (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020140167342A KR20160063718A (ko) 2014-11-27 2014-11-27 반도체 소자 몰딩 장치

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020140167342A KR20160063718A (ko) 2014-11-27 2014-11-27 반도체 소자 몰딩 장치

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR20160063718A true KR20160063718A (ko) 2016-06-07

Family

ID=56192823

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020140167342A KR20160063718A (ko) 2014-11-27 2014-11-27 반도체 소자 몰딩 장치

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR20160063718A (ko)

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN101365410B (zh) 包装机的称量辅助设备
CN106536159B (zh) 用于卸载和存储用于生产由塑料制成的容器的预成型件的设备
ITBO20090814A1 (it) Macchina rotativa intermittente per il riempimento di capsule con prodotti farmaceutici
TW200909177A (en) Method for resin encapsulation molding of optical element and device used therefor
CN104097852B (zh) 料架和用于自动地排空料架的装置以及方法
KR102325516B1 (ko) 워크 반입 장치, 워크 반출 장치, 몰딩 금형 및 이것들을 구비한 수지 몰딩 장치
JP5776092B2 (ja) 圧縮成形方法及び圧縮成形装置並びに樹脂供給ハンドラ
KR102221171B1 (ko) 이송 장치
KR20160063718A (ko) 반도체 소자 몰딩 장치
CN112706342B (zh) 树脂供给机构、树脂成形装置及树脂成形品的制造方法
CN112776241B (zh) 树脂材料供给装置、树脂成形装置及成形品的制造方法
KR101037640B1 (ko) 사출기의 로딩/언로딩장치
KR100813499B1 (ko) 브레이크 패드용 마찰재 제조시스템의 마찰재분말 공급장치
JP3180042B2 (ja) 樹脂成形装置
JP3950521B2 (ja) 樹脂投入装置及び該樹脂投入装置を備えた樹脂封止装置
KR102566230B1 (ko) 수지 밀봉 장치
JP2605032B2 (ja) 電子部品封止成形装置
JP4299707B2 (ja) 樹脂タブレット供給ユニット
KR101515802B1 (ko) 인서트 플레이트 공급 시스템
KR102397598B1 (ko) 수지 성형품의 제조 방법 및 수지 성형 장치
US20240307267A1 (en) Filling apparatus with interchangeable filling units
JP5359779B2 (ja) 樹脂タブレット供給装置及び樹脂封止装置
CN115401780A (zh) 一种高精度压砖机给料装置
CN116619814A (zh) 一种打包机
JPS63116437A (ja) 半導体素子の樹脂封止方法及び樹脂止装置

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E601 Decision to refuse application