JPS63116437A - 半導体素子の樹脂封止方法及び樹脂止装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の目的〕 （産業上の利用分野） 本発明は半導体素子の樹脂モールド方法ならびに樹脂モ
ールド装置の改良に係り、特に封止工程における材料効
率の向上を図るものである。

（従来の技術） 従来から半導体ペレットに造り込んだ回路や素子を外部
雰囲気から保護するのにトランスファモールド法により
樹脂を周囲に被覆する方式が採用されていることは良く
知られている通りである。

この樹脂モールド法は材料効率に難点があるので、幾多
の改良が施されており封止装置でも単一のプランジャ方
式から複数のプランジャ方式に切換えられているのが現
状であり、又封止用樹脂もタブレット樹脂に切換えられ
ている。

このマルチプランジャ型樹脂封止装置はインローダ、金
型、アウトローダならびに排出機構をこの順に配置した
一体機が適用されており、リードフレームに固定した被
封正体である半導体素子は搬送機構により前述の各機構
間を移動する。この半導体素子を固定したリードフレー
ムはいわゆるエレベータ機構に収容し、イローダ付近に
配置するリードフレーム整列板に供給するが、ここには
後述するタブレット状樹脂供給板から落下する封止用タ
ブレット樹脂を収納するカル穴が設けである。

一方、この封止用タブレット状樹脂はシントロン機構を
持つ部品供給機からその供給方向に設けるタブレット樹
脂供給板に配置し、これを下方に位置するカル穴に落下
するために９０°反転する機構を利用する。更にこのタ
ブレット樹脂をカル穴に収納したリードフレーム整列板
はインローダの下部に搬送機構で運び自動チャック機構
により把持した上で一対の金型の下型へ配置してから所
定の封止工程へ移る。

（発明が解決しようとする問題点） 前述のマルチプランジャ型樹脂モールド装置により製造
直後の断面図を第６図に示すが、ここで１個のタブレッ
ト樹脂から２個の樹脂封止型半導体装置２０と１個のカ
ル２１が形成されるものとし、この樹脂の効率を向上す
るには樹脂重量を軽くして除去するカルの厚さを薄くす
れば良いことになる。

しかし、タブレット樹脂側々には重量に軽重があり、又
その運搬時に欠けもしくは割れが発生することもあり、
これがそのまま部品供給機等を介して封止工程に使用さ
れる。従って未充填や巣などが発生したり重過ぎる際に
はポットに樹脂が残留したりして何れも歩留りを損ねる
欠点が発生する。

本発明は上記難点を除去する新規な半導体素子の樹脂モ
ールド方法ならびに樹脂封止装置を提供するもので、特
に材料効率の向上を図ることを目的とする。

〔発明の構成〕

（問題点を解決するための手段） この目的を達成するに当って、本発明方法ではタブレッ
ト樹脂を有底筒状のポットの開口面と同一平面を形成す
るよう即ちつらいちに充填することによって過不足を無
くすように配慮すると共に、これを達成する手段として
マルチプランジャ型樹脂モールド装置にはその部品供給
機の供給方向にタブレット樹脂の秤量機構を付設して、
その重量を適正値に維持すると共に、併せて欠けならび
に割れ等による常客を防止する。

（作　用） 現在のトランスファモールド法による樹脂封止工程では
その材料効率を改善して８０％を超えるまで到達してい
るが、このポット開口面につらいちにタブレット樹脂を
充填することにより約４ｇ±０．２ｇを維持可能として
いる。しかもその達成手段としてはインローダ付近に配
置するシントロン機構を備えた部品供給機の供給方向に
沿って棒状のタブレット樹脂を秤量可能とする機構を設
置する。

従ってポットへの樹脂残留ならびに重量不足に由来する
未充填ならびに巣の発生を防止することが可能となり歩
留りを向上する。

（実施例） 実施例を第１図乃至第５図により詳述するが、都合上従
来技術欄と重複する記載もあるが、新番号を付して説明
する。

このマルチプランジャ型樹脂モールド装置は第１図の上
面図に示すようにインローダ部イ、一対、の金型部口及
びアウトローダ部ハで構成するが、前述のように一体機
である。インローダ部イには部品供給機１、秤量機構２
（第２図〜第４図）タブレット樹脂供給機構主（第５図
）リードフレーム整列板４（第１図）ならびにインロー
ダ５で構成し、金型部口は一対の金型６とクリーナ７を
、更にアウトローダ部ハにはアウトローダ８と排出機構
９を設置する。

インローダ部イに設置する各機構はインローダ５付近に
配置するが、部品供給機１、秤量機構２ならびにタブレ
ット樹脂供給機構３はリードフレーム整列板４より多少
上段に位置しており、このリードフレーム整列板４に近
接してエレベータ機構（図示せず）を配置する。

部品供給機１にはいわゆるシントロン機構（図示せず）
を保有しており、この供給方向から排出する棒状のタブ
レット樹脂１０（第２図〜第５図）は第２図に示す秤量
機構に搬送部１１により導入して所定の重量を保有する
ものは付属するタブレット停止部１２に移し、それから
第４図に示すタブレットクランパ１３によって把持して
第５図に示すタブレット状樹脂供給機構に移動する。

この秤量機構２は第２ならびに第３図に示すように計測
部１３と点線で囲んだ測定位置１４更にクロスパー１５
を設け、規格値外の計測結果を示した場合にはクロスパ
ー１５の廻転によってタブレット停止部１２へは転送せ
ずに排除する。これを第３図に示した。

タブレット停止部１２に移した棒状のタブレット樹脂１
０は第４図に示すようにタブレットクランパ１３によっ
て供給機構ｙに転送する。この供給機構−β−はブツシ
ャ１４、棒状のタブレット樹脂を収容する孔１５・・・
を設けた保持部１６更にこの孔に挿入するのにガイドす
る溝１７・・・を形成した支持部１８で構成し、転送し
た棒状のタブレット樹脂１０・・・はブツシャにより溝
１７・・・を介して保持部１６に嵌入し、次に図示しな
いが、反転機構によってリードフレーム整列板４に形成
する孔に落下する。従ってこのリードフレーム整列板４
は供給機横１より下方に位置することになる。

このリードフレーム整列板４はインローダ５の下側に搬
送し、オートチャック機構により把持してから一対の金
型機構６の下型に設定され所定の封止工程を実施する。

この封止工程従来通リプランジャが棒状のタブレット樹
脂を押圧すると共に、金型内に設置する加熱源によって
溶融してランナー及びキャビティを通過して半導体素子
を樹脂封止する。終了後エジェクタピンによって突き上
げてリードフレームが浮き上ったところでアウトローダ
が動作してこれを取出し排出機構で封止された半導体素
子が得られる。

尚リードフレーム整列板には、４個が規則正しく向き合
って配置しこの中間にカル穴を設置するのが一般的であ
るが、勿論リードフレーム数は増減可能である。

〔発明の効果〕

このように本発明では、重量が一定したタブレット樹脂
が封止工程に供給され、未充填や巣の発生が防止できる
外、重すぎることによってエジェクタピンによる突き上
げが困難となって装置のインデックスを低下する等のト
ラブルは発生しない。

このように本発明は極めて有効であることが明らかであ
り、又ボットに充填されるタブレット樹脂は約４ｇ±０
．２ｇと極めて安定して供給可能となり工程が極めて安
定し量産上の効果が極めて大きい。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明に係る封止装置の概略を示す上面図、第
２図及び第３図は秤量機構を示す断面図、第４図はタブ
レットクランパの斜視図、第５図はタブレット樹脂供給
機構の要部を示す斜視図、第６図は封止工程後の半導体
素子を示す断面図である。

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. （１）リードフレームに固着する半導体素子を複数のプ
   ランジャを備える相対向する一対の金型機構で樹脂封止
   するに当り、有底筒状のポット開口面と同一面を占めて
   収容する棒状のタブレット樹脂をプランジャで押圧して
   封止することを特徴とする半導体素子の樹脂モールド方
   法。
2. （２）インローダ、複数のプランジャを備える１対の相
   対向する金型機構、アウトローダ及び排出機構を一体と
   する樹脂封止装置において、インローダに近接して配置
   する部品供給機の供給方向に沿って秤量機構を設け、一
   定重量の棒状のタブレット樹脂用の供給機構をこの秤量
   機構に近接して配置し、この供給機構を反転する機構を
   設けて下方に位置するリードフレーム整列板に形成する
   カル穴に前記棒状のタブレット樹脂を落下することを特
   徴とする樹脂封止装置。