KR102397598B1 - 수지 성형품의 제조 방법 및 수지 성형 장치 - Google Patents
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- 238000000465 moulding Methods 0.000 title claims abstract description 129
- 239000011347 resin Substances 0.000 title claims abstract description 120
- 229920005989 resin Polymers 0.000 title claims abstract description 120
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 14
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 52
- 238000007493 shaping process Methods 0.000 claims description 11
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 11
- 239000000969 carrier Substances 0.000 description 4
- 239000000463 material Substances 0.000 description 4
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 4
- 230000006835 compression Effects 0.000 description 2
- 238000007906 compression Methods 0.000 description 2
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 2
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 2
- 238000001179 sorption measurement Methods 0.000 description 2
- 238000001721 transfer moulding Methods 0.000 description 2
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- 238000009825 accumulation Methods 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 1
- 239000012530 fluid Substances 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 230000005484 gravity Effects 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 238000012423 maintenance Methods 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 1
- 230000001105 regulatory effect Effects 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 230000032258 transport Effects 0.000 description 1
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
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- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/14—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles
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- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/14—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles
- B29C45/14065—Positioning or centering articles in the mould
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
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- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/50—Assembly of semiconductor devices using processes or apparatus not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326, e.g. sealing of a cap to a base of a container
- H01L21/56—Encapsulations, e.g. encapsulation layers, coatings
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C2045/0094—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor injection moulding of small-sized articles, e.g. microarticles, ultra thin articles
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
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- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/14—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles
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Abstract
리드 프레임의 위치 결정 정밀도를 향상시키는 것이 가능한 수지 성형품의 제조 방법을 제공한다.
리드 프레임을 지지하는 지지 부재를 보유 지지하여 성형 형으로 반입하는 반입 공정과, 상기 리드 프레임에 대하여 수지 성형하는 수지 성형 공정을 포함하고, 상기 반입 공정에서는, 상기 리드 프레임으로부터 상기 지지 부재를 분리하고 상기 리드 프레임을 상기 성형 형에 대하여 위치 결정한다.
리드 프레임을 지지하는 지지 부재를 보유 지지하여 성형 형으로 반입하는 반입 공정과, 상기 리드 프레임에 대하여 수지 성형하는 수지 성형 공정을 포함하고, 상기 반입 공정에서는, 상기 리드 프레임으로부터 상기 지지 부재를 분리하고 상기 리드 프레임을 상기 성형 형에 대하여 위치 결정한다.
Description
본 발명은 수지 성형품의 제조 방법 및 수지 성형 장치의 기술에 관한 것이다.
특허문헌 1에는, 리드 프레임을 수지 밀봉하는 수지 성형 장치에 관한 기술이 개시되어 있다. 이 수지 성형 장치는, 복수의 리드 프레임이 나열되어 설치되는 캐리어와, 평탄면을 캐리어에 끼워넣음으로써 캐리어의 위치 결정이 가능한 하형을 구비하고 있다. 이 수지 성형 장치에 있어서는, 하형에 대한 캐리어의 위치 결정이 행해짐으로써, 하형에 대한 리드 프레임의 위치 결정이 간접적으로 행해진다.
특허문헌 1에 개시된 수지 성형 장치에서는, 리드 프레임을 캐리어에 일체화한 상태에서 하형에 대하여 위치 결정을 행하고 있다. 이 때문에, 리드 프레임과 캐리어 사이에 위치 정렬 오차가 생겨서 높은 정밀도로의 위치 결정이 곤란한 경우가 있다. 즉, 이와 같은 구성에서는, 하형에 대한 캐리어의 위치 결정의 오차 및 캐리어에 대한 리드 프레임의 위치 결정의 오차가 각각 생기기 때문에, 하형에 대한 리드 프레임의 위치 결정을 높은 정밀도로 행하는 것이 곤란해진다.
본 발명은 이상과 같은 상황을 감안하여 이루어진 것이며, 그 해결하고자 하는 과제는, 리드 프레임의 위치 결정 정밀도를 향상시키는 것이 가능한 수지 성형품의 제조 방법 및 수지 성형 장치를 제공하는 것이다.
본 발명이 해결하고자 하는 과제는 이상과 같으며, 이 과제를 해결하기 위하여 본 발명에 따른 수지 성형품의 제조 방법은, 리드 프레임을 지지하는 지지 부재를 보유 지지하여 성형 형으로 반입하는 반입 공정과, 상기 리드 프레임에 대하여 수지 성형하는 수지 성형 공정을 포함하고, 상기 반입 공정에서는, 상기 리드 프레임으로부터 상기 지지 부재를 분리하고 상기 리드 프레임을 상기 성형 형에 대하여 위치 결정하는 것이다.
또한 본 발명에 따른 수지 성형 장치는, 성형 형과, 리드 프레임을 지지하는 지지 부재를 보유 지지하여 상기 성형 형으로 반입하는 반입 기구를 구비하고, 상기 성형 형은, 상기 리드 프레임이 적재되는 제1 적재부와, 상기 리드 프레임으로부터 분리된 상기 지지 부재가 적재되는 제2 적재부를 구비하는 것이다.
본 발명에 따르면 리드 프레임의 위치 결정 정밀도를 향상시킬 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시 형태에 따른 수지 성형 장치의 전체적인 구성을 도시한 평면 모식도.
도 2는 하형의 구성을 도시한 평면 모식도.
도 3은 리드 프레임 및 캐리어가 반입된 하형의 구성을 도시한 평면 모식도.
도 4의 (a)는 A-A 단면에서 본 로더 및 하형의 구성을 도시한 측면 단면 모식도. (b)는 B-B 단면에서 본 로더 및 하형의 구성을 도시한 측면 단면 모식도.
도 5는 본 실시 형태에 따른 수지 성형품의 제조 방법을 도시한 흐름도.
도 6은 A-A 단면에서 보아 로더가 하강한 모습을 도시한 측면 단면 모식도.
도 7의 (a)는 A-A 단면에서 보아 하형이 상승한 모습을 도시한 측면 단면 모식도. (b)는 B-B 단면에서 보아 하형이 상승한 모습을 도시한 측면 단면 모식도.
도 8은 A-A 단면에서 보아 하형이 더 상승한 모습을 도시한 측면 단면 모식도.
도 9의 (a)는 A-A 단면에서 보아 캐리어가 낙하한 모습을 도시한 측면 단면 모식도. (b)는 B-B 단면에서 보아 캐리어가 낙하한 모습을 도시한 측면 단면 모식도.
도 10은 A-A 단면에서 보아 캐리어가 밀어올려짐과 함께 언로더가 하강한 모습을 도시한 측면 단면 모식도.
도 11은 A-A 단면에서 보아 언로더가 캐리어를 보유 지지하여 반출하는 모습을 도시한 측면 단면 모식도.
도 2는 하형의 구성을 도시한 평면 모식도.
도 3은 리드 프레임 및 캐리어가 반입된 하형의 구성을 도시한 평면 모식도.
도 4의 (a)는 A-A 단면에서 본 로더 및 하형의 구성을 도시한 측면 단면 모식도. (b)는 B-B 단면에서 본 로더 및 하형의 구성을 도시한 측면 단면 모식도.
도 5는 본 실시 형태에 따른 수지 성형품의 제조 방법을 도시한 흐름도.
도 6은 A-A 단면에서 보아 로더가 하강한 모습을 도시한 측면 단면 모식도.
도 7의 (a)는 A-A 단면에서 보아 하형이 상승한 모습을 도시한 측면 단면 모식도. (b)는 B-B 단면에서 보아 하형이 상승한 모습을 도시한 측면 단면 모식도.
도 8은 A-A 단면에서 보아 하형이 더 상승한 모습을 도시한 측면 단면 모식도.
도 9의 (a)는 A-A 단면에서 보아 캐리어가 낙하한 모습을 도시한 측면 단면 모식도. (b)는 B-B 단면에서 보아 캐리어가 낙하한 모습을 도시한 측면 단면 모식도.
도 10은 A-A 단면에서 보아 캐리어가 밀어올려짐과 함께 언로더가 하강한 모습을 도시한 측면 단면 모식도.
도 11은 A-A 단면에서 보아 언로더가 캐리어를 보유 지지하여 반출하는 모습을 도시한 측면 단면 모식도.
먼저, 도 1 내지 도 4를 사용하여, 본 실시 형태에 따른 수지 성형 장치(1)의 구성에 대하여 설명한다. 수지 성형 장치(1)는, 반도체 칩 등의 전자 부품을 수지 밀봉하여 수지 성형품을 제조하는 것이다. 특히 본 실시 형태에서는, 트랜스퍼 몰드법을 이용하여 수지 성형을 행하는 수지 성형 장치(1)를 예시하고 있다.
도 1에 도시하는 수지 성형 장치(1)는 구성 요소로서 공급 모듈(100), 수지 성형 모듈(200) 및 반출 모듈(300)을 구비한다. 각 구성 요소는 다른 구성 요소에 대하여 착탈 가능 및 교환 가능하다.
공급 모듈(100)은, 전자 부품을 장착한 기판의 일종인 리드 프레임(10), 및 수지 태블릿 T를 수지 성형 모듈(200)에 공급하는 것이다. 또한 본 실시 형태에서는 리드 프레임(10)을 예시하고 있지만, 리드 프레임(10) 이외에도 그 외 다양한 기판(유리 에폭시 기판, 세라믹 기판, 수지 기판, 금속 기판 등)을 사용하는 것이 가능하다. 또한 후술하는 바와 같이 본 실시 형태에서는, 리드 프레임(10)을 캐리어(20)에 의하여 지지한 상태에서 이동(반입, 반출 등)시킨다. 공급 모듈(100)은 주로 프레임 송출부(110), 프레임 공급부(120), 수지 송출부(130), 수지 공급부(140), 로더(150) 및 제어부(160)를 구비한다. 또한 상세는 후술하겠지만 캐리어(20)는, 본 발명에 따른 지지 부재의 일 실시 형태이다.
프레임 송출부(110)는, 인매거진 유닛(도시하지 않음)에 수용된, 수지 밀봉되어 있지 않은 리드 프레임(10)을 프레임 공급부(120)로 송출하는 것이다. 프레임 공급부(120)는 프레임 송출부(110)로부터 리드 프레임(10)을 수취하고, 수취한 리드 프레임(10)을 적절히 정렬시켜 로더(150)에 전달하는 것이다.
수지 송출부(130)는, 스토커(도시하지 않음)로부터 수지 태블릿 T를 수취하고, 수지 공급부(140)에 수지 태블릿 T를 송출하는 것이다. 수지 공급부(140)는 수지 송출부(130)로부터 수지 태블릿 T를 수취하고, 수취한 수지 태블릿 T를 적절히 정렬시켜 로더(150)에 전달하는 것이다.
로더(150)는, 프레임 공급부(120) 및 수지 공급부(140)로부터 수취한 리드 프레임(10) 및 수지 태블릿 T를 수지 성형 모듈(200)로 반송하는 것이다. 또한 로더(150)는, 본 발명에 따른 반입 기구의 일 실시 형태이다.
제어부(160)는, 수지 성형 장치(1)의 각 모듈의 동작을 제어하는 것이다. 제어부(160)에 의하여 공급 모듈(100), 수지 성형 모듈(200) 및 반출 모듈(300)의 동작이 제어된다. 또한 제어부(160)를 사용하여 각 모듈의 동작을 임의로 변경(조정)할 수 있다.
또한 본 실시 형태에 있어서는, 제어부(160)를 공급 모듈(100)에 마련한 예를 나타내고 있지만, 제어부(160)를 그 외의 모듈에 마련하는 것도 가능하다. 또한 제어부(160)를 복수 마련하는 것도 가능하다. 예를 들어 제어부(160)를 모듈마다나 장치마다 마련하여, 각 모듈 등의 동작을 서로 연동시키면서 개별로 제어하는 것도 가능하다.
수지 성형 모듈(200)은, 리드 프레임(10)에 장착된 전자 부품을 수지 밀봉하는 것이다. 본 실시 형태에 있어서는, 수지 성형 모듈(200)은 2개 나란히 배치된다. 2개의 수지 성형 모듈(200)에 의하여 리드 프레임(10)의 수지 밀봉을 병행하여 행함으로써 수지 성형품의 제조 효율을 향상시킬 수 있다. 수지 성형 모듈(200)은 주로 성형 형(210) 및 형 체결 기구(220)(도 4 참조)를 구비한다.
도 1에 도시하는 성형 형(210)은, 용융된 수지 재료를 사용하여, 리드 프레임(10)에 장착된 전자 부품을 수지 밀봉하는 것이다. 성형 형(210)은 상하 1쌍의 형, 즉, 상형(도시하지 않음) 및 하형(210U)(도 2 내지 도 4 등 참조)을 구비한다. 성형 형(210)에는 히터 등의 가열부(도시하지 않음)가 마련된다.
도 4에 도시하는 형 체결 기구(220)는, 하형(210U)을 상하로 이동시킴으로써 성형 형(210)(상형 및 하형(210U))을 형 체결 또는 형 개방하는 것이다. 또한 편의상, 도 4 이외의 도면에서는 형 체결 기구(220)의 도시를 생략하고 있다.
도 1에 도시하는 반출 모듈(300)은, 수지 밀봉된 리드 프레임(10)을 수지 성형 모듈(200)로부터 수취하여 반출하는 것이다. 반출 모듈(300)은 주로 언로더(310) 및 기판 수용부(320)를 구비한다.
언로더(310)는, 수지 밀봉된 리드 프레임(10)을 지지하여 기판 수용부(320)로 반출하는 것이다. 또한 언로더(310)는, 본 발명에 따른 반출 기구의 일 실시 형태이다. 기판 수용부(320)는, 수지 밀봉된 리드 프레임(10)을 수용하는 것이다.
다음으로, 도 1 및 도 5를 사용하여, 상술한 바와 같이 구성된 수지 성형 장치(1)의 동작(수지 성형 장치(1)를 사용한 수지 성형품의 제조 방법)의 개요에 대하여 설명한다.
본 실시 형태에 따른 수지 성형품의 제조 방법은 주로 반입 공정 S10, 수지 성형 공정 S20 및 반출 공정 S30을 포함한다.
반입 공정 S10은, 리드 프레임(10) 및 수지 태블릿 T를 수지 성형 모듈(200)로 반입하는 공정이다.
반입 공정 S10에 있어서, 프레임 송출부(110)는, 인매거진 유닛(도시하지 않음)에 수용된 리드 프레임(10)(보다 상세하게는 리드 프레임(10)을 지지한 캐리어(20))을 프레임 공급부(120)로 송출한다. 프레임 공급부(120)는, 수취한 리드 프레임(10)을 적절히 정렬시켜 로더(150)에 전달한다.
또한 수지 송출부(130)는, 스토커(도시하지 않음)로부터 수취한 수지 태블릿 T를 수지 공급부(140)로 송출한다. 수지 공급부(140)는, 수취한 수지 태블릿 T 중 필요한 개수를 로더(150)에 전달한다.
로더(150)는, 수취한 리드 프레임(10)과 수지 태블릿 T를 수지 성형 모듈(200)의 성형 형(210)으로 반송한다. 리드 프레임(10)과 수지 태블릿 T가 성형 형(210)으로 반송된 후, 반입 공정 S10으로부터 수지 성형 공정 S20으로 이행한다.
수지 성형 공정 S20은, 리드 프레임(10)에 장착된 전자 부품을 수지 밀봉하는 공정이다.
수지 성형 공정 S20에 있어서, 형 체결 기구(220)(도 4 참조)는 성형 형(210)을 형 체결한다. 그리고 성형 형(210)의 가열부(도시하지 않음)에 의하여 수지 태블릿 T를 가열하여 용융시키고, 생성된 유동성 수지를 사용하여 리드 프레임(10)을 수지 밀봉한다. 리드 프레임(10)을 수지 밀봉한 후, 수지 성형 공정 S20으로부터 반출 공정 S30으로 이행한다.
반출 공정 S30은, 수지 밀봉된 리드 프레임(10)을 수지 성형 모듈(200)로부터 수취하여 반출하는 공정이다.
반출 공정 S30에 있어서, 형 체결 기구(220)(도 4 참조)는 성형 형(210)을 형 개방한다. 그리고 수지 밀봉된 리드 프레임(10)을 이형시킨다. 그 후, 언로더(310)는 리드 프레임(10)을 성형 형(210)으로부터 반출하여 반출 모듈(300)의 기판 수용부(320)에 수용한다. 이때, 수지 성형된 리드 프레임(10)의 불요 부분(컬, 러너 등)은 적절히 제거된다.
다음으로, 도 2 내지 도 4 및 도 11을 사용하여, 수지 성형 장치(1) 중, 리드 프레임(10)의 수지 성형 모듈(200)로의 반입, 및 수지 성형 모듈(200)로부터의 반출에 관한 구성에 대하여 보다 상세히 설명한다. 구체적으로는 성형 형(210)(하형(210U)), 로더(150) 및 언로더(310)의 구성, 그리고 리드 프레임(10) 및 캐리어(20)에 대하여 설명한다. 또한 본 실시 형태에서는, 이하에서 설명하는 각 부재의 개략을 예시(도시)하는 것이며, 각 부재의 구체적인 형상, 배치, 개수 등은 한정되는 것은 아니다.
도 2 내지 도 4에 도시하는 하형(210U)은 주로, 하형 본체(211), 세트 블록(212), 캐비티 블록(213), 포트 블록(214), 프레임 위치 결정 핀(215), 하형측 캐리어 위치 결정 핀(216) 및 이젝터 핀(217)을 구비한다.
하형 본체(211)는, 하형(210U)의 주요 부분을 형성하는 부재이다. 또한 하형 본체(211)는, 본 발명에 따른 제2 적재부의 일 실시 형태이다. 하형 본체(211)는, 평면으로 보아 대략 직사각 형상으로 형성된다. 하형 본체(211)는, 적절한 상하 두께를 갖도록 형성된다.
세트 블록(212)은 대략 직육면체형 부재이다. 세트 블록(212)은 하형 본체(211)의 상면에 마련된다. 세트 블록(212)은, 평면으로 보아 대략 직사각 형상으로 형성된 하형 본체(211)의 4변의 근방(외주 부분)에 각각 배치된다.
캐비티 블록(213)은, 수지 재료가 공급되는 캐비티(213a)가 형성되는 부재이다. 또한 캐비티 블록(213)은, 본 발명에 따른 제1 적재부의 일 실시 형태이다. 캐비티 블록(213)은, 대략 수평인 상면을 갖도록 형성된다. 캐비티 블록(213)은 적절한 높이(상하 방향의 폭)를 갖도록 형성된다. 보다 구체적으로는, 캐비티 블록(213)의 높이는, 후술하는 캐리어(20)의 두께(상하 방향의 폭)보다도 커지도록 형성된다. 캐비티 블록(213)의 상면에는, 제품(수지 성형품)에 따른 형상의 캐비티(213a)가 형성된다. 캐비티 블록(213)은 하형 본체(211)의 상면에 적절히 배치된다. 본 실시 형태에서는, 도 2에 도시한 바와 같이 6개의 캐비티 블록(213)이 서로 적절한 간격을 두고 배치되어 있다.
도 2 및 도 3에 도시하는 포트 블록(214)은, 공급 모듈(100)로부터 공급된 수지 태블릿 T가 수용되는 포트(214a)가 형성되는 부재이다. 포트 블록(214)은, 대략 수평인 상면을 갖도록 형성된다. 포트 블록(214)은, 캐비티 블록(213)과 대략 동일한 높이(상하 방향의 폭)를 갖도록 형성된다. 포트 블록(214)은 캐비티 블록(213)과 인접하도록 적절히 배치된다. 본 실시 형태에서는, 도 2에 도시한 바와 같이 포트 블록(214)은, 복수 배치된 캐비티 블록(213)의 대략 중앙에 배치되어 있다. 포트 블록(214)에는, 그 상면에 개구되도록 포트(214a)가 형성된다. 포트(214a)는 서로 적절한 간격을 두고 복수 형성된다.
도 2 내지 도 4에 도시하는 프레임 위치 결정 핀(215)은, 리드 프레임(10)의 위치 결정(하형(210U)에 대한 위치 결정)을 행하기 위한 부재이다. 또한 프레임 위치 결정 핀(215)은, 본 발명에 따른 성형 형측 위치 결정 부재의 일 실시 형태이다. 프레임 위치 결정 핀(215)은 대략 원기둥형으로 형성된다. 프레임 위치 결정 핀(215)은, 축선 방향을 상하 방향(연직 방향)을 향하게 하여 배치된다. 프레임 위치 결정 핀(215)은 하형 본체(211)의 상면에 고정된다. 프레임 위치 결정 핀(215)은 캐비티 블록(213)의 주위에 복수 배치된다. 프레임 위치 결정 핀(215)의 높이(상단의 위치)는 캐비티 블록(213)의 높이(상면의 위치)보다도 높아지도록 형성된다. 프레임 위치 결정 핀(215)의 상단부는, 끝이 가는 형상(테이퍼형)으로 형성된다.
하형측 캐리어 위치 결정 핀(216)은, 후술하는 캐리어(20)의 위치 결정(하형(210U)에 대한 위치 결정)을 행하기 위한 부재이다. 하형측 캐리어 위치 결정 핀(216)은 대략 원기둥형으로 형성된다. 하형측 캐리어 위치 결정 핀(216)은, 축선 방향을 상하 방향(연직 방향)을 향하게 하여 배치된다. 하형측 캐리어 위치 결정 핀(216)은 하형 본체(211)의 상면에 고정된다. 하형측 캐리어 위치 결정 핀(216)은 캐비티 블록(213)의 주위에 복수 배치된다. 하형측 캐리어 위치 결정 핀(216)의 상단부는, 끝이 가는 형상(테이퍼형)으로 형성된다.
도 2 및 도 4에 도시하는 이젝터 핀(217)은, 후술하는 캐리어(20)와 하형(210U)을 이형시키기 위한 부재이다. 이젝터 핀(217)은 대략 원기둥형으로 형성된다. 이젝터 핀(217)은, 축선 방향을 상하 방향(연직 방향)을 향하게 하여 배치된다. 이젝터 핀(217)은 캐비티 블록(213)의 주위에 복수 배치된다. 이젝터 핀(217)은, 하형 본체(211)에 형성된 관통 구멍에 삽입되어, 하형 본체(211)에 대하여 상대적으로 상하로 이동 가능하게 구성된다.
도 4에 도시하는 로더(150)는 주로, 로더 본체(151), 위치 결정 바(152), 클램퍼(153), 로더측 캐리어 위치 결정 핀(154) 및 탄성 부재(155)를 구비한다.
로더 본체(151)는, 로더(150)의 주요 부분을 형성하는 부재이다. 로더 본체(151)는 적절한 상하 두께를 갖도록 형성된다. 로더 본체(151)에는, 후술하는 로더측 캐리어 위치 결정 핀(154) 및 탄성 부재(155)를 수용 가능한 수용 구멍(151a)이 형성된다. 수용 구멍(151a)은, 로더 본체(151)의 하면에 개구되도록 형성된다. 수용 구멍(151a)은 서로 적절한 간격을 두고 복수 형성된다. 로더 본체(151)는 적절한 이동 기구에 의하여 수평 방향 및 상하 방향(연직 방향)으로 각각 이동할 수 있다.
위치 결정 바(152)는, 로더(150)의 위치 결정(하형(210U)에 대한 위치 결정)을 행하기 위한 부재이다. 위치 결정 바(152)는 로더 본체(151)의 하면에 마련된다. 위치 결정 바(152)는 로더 본체(151)의 외주 부분에 복수 배치된다.
클램퍼(153)는, 후술하는 캐리어(20)를 보유 지지하는 것이다. 클램퍼(153)는 로더 본체(151)의 하면에 마련된다. 클램퍼(153)는 서로 적절한 간격을 두고 복수 마련된다. 클램퍼(153)는, 측면에서 보아 대략 L자형으로 형성된다. 보다 구체적으로는, 클램퍼(153)는, 하단부가 내측(로더 본체(151)의 중앙측)을 향하여 연장되도록 형성되어 있다. 클램퍼(153)의 상단부는 로더 본체(151)에 대하여 회동 가능하게 연결되어 있다. 클램퍼(153)는, 도시하지 않은 구동원(예를 들어 모터, 실린더 등)의 구동력에 의하여 회동된다.
로더측 캐리어 위치 결정 핀(154)은, 후술하는 캐리어(20)의 위치 결정(로더(150)에 대한 위치 결정)을 행하기 위한 부재이다. 또한 로더측 캐리어 위치 결정 핀(154)은, 본 발명에 따른 반입 기구측 위치 결정 부재의 일 실시 형태이다. 로더측 캐리어 위치 결정 핀(154)은, 축선 방향을 상하 방향(연직 방향)으로 향하게 한 긴 형상으로 형성된다. 로더측 캐리어 위치 결정 핀(154)은 주로 본체부(154a) 및 테이퍼부(154b)를 구비한다.
본체부(154a)는, 로더측 캐리어 위치 결정 핀(154)의 상부를 형성하는 부분이다. 또한 본체부(154a)는, 본 발명에 따른 제1 부분의 일 실시 형태이다. 본체부(154a)는 대략 원기둥형으로 형성된다. 본체부(154a)는, 긴 쪽 방향에 걸쳐 직경이 대략 일정해지도록 형성된다.
테이퍼부(154b)는, 로더측 캐리어 위치 결정 핀(154)의 하부를 형성하는 부분이다. 또한 테이퍼부(154b)는, 본 발명에 따른 제2 부분의 일 실시 형태이다. 테이퍼부(154b)는, 끝이 가는 형상(테이퍼형)으로 형성된다. 즉, 테이퍼부(154b)의 상단의 직경은 본체부(154a)의 직경과 동일해지도록 형성된다. 또한 테이퍼부(154b)는, 상단으로부터 선단(하단)을 향하여 직경이 점차 작아지도록 형성된다.
로더측 캐리어 위치 결정 핀(154)의 상부(본체부(154a))는 로더 본체(151)의 수용 구멍(151a)에 수용된다. 로더측 캐리어 위치 결정 핀(154)은, 수용 구멍(151a) 내를 상하로 이동 가능해지도록 배치된다. 로더측 캐리어 위치 결정 핀(154)은, 수용 구멍(151a)으로부터 탈락하지 않도록 소정의 위치에 있어서 하방으로의 이동이 규제되어 있다.
탄성 부재(155)는, 로더측 캐리어 위치 결정 핀(154)을 가압하기 위한 부재이다. 탄성 부재(155)는 로더 본체(151)의 수용 구멍(151a)(로더측 캐리어 위치 결정 핀(154)의 상측)에 수용된다. 탄성 부재(155)로서는, 예를 들어 압축 코일 스프링 등을 사용할 수 있다. 탄성 부재(155)에 의하여 로더측 캐리어 위치 결정 핀(154)이 하방(수용 구멍(151a)으로부터 돌출하는 방향)을 향하여 가압된다.
도 11에 도시하는 언로더(310)는 주로 언로더 본체(311) 및 클램퍼(313)를 구비한다. 또한 클램퍼(313)는, 본 발명에 따른 지지부의 일 실시 형태이다. 언로더(310)(언로더 본체(311) 및 클램퍼(313))의 구성은 로더(150)(로더 본체(151) 및 클램퍼(153))의 구성과 대략 마찬가지이기 때문에, 구체적인 설명은 생략한다.
도 3 및 도 4에 도시하는 리드 프레임(10)은 주로 제1 위치 결정 구멍(11) 및 제2 위치 결정 구멍(12)을 구비한다.
제1 위치 결정 구멍(11)은, 캐리어(20)에 대한 리드 프레임(10)의 위치 결정에 사용되는 구멍이다. 제1 위치 결정 구멍(11)은 리드 프레임(10)을 상하로 관통하도록 형성된다. 제1 위치 결정 구멍(11)은 서로 간격을 두고 복수 형성된다.
제1 위치 결정 구멍(11)의 내경은, 캐리어(20)의 보유 지지 핀(21)의 외경보다 약간 커지도록 형성된다. 또한 제1 위치 결정 구멍(11)과 보유 지지 핀(21)의 간극(클리어런스)은, 충분한 정밀도로 위치 결정이 가능해지도록 적절히 설정된다.
제2 위치 결정 구멍(12)은, 하형(210U)에 대한 리드 프레임(10)의 위치 결정에 사용되는 구멍이다. 제2 위치 결정 구멍(12)은 리드 프레임(10)을 상하로 관통하도록 형성된다. 제2 위치 결정 구멍(12)은 서로 간격을 두고 복수 형성된다. 제2 위치 결정 구멍(12)은, 하형(210U)의 프레임 위치 결정 핀(215)에 대응하는 위치에 배치된다.
제2 위치 결정 구멍(12)의 내경은, 하형(210U)의 프레임 위치 결정 핀(215)의 외경보다 약간 커지도록 형성된다. 또한 제2 위치 결정 구멍(12)과 프레임 위치 결정 핀(215)의 간극(클리어런스)은, 충분한 정밀도로 위치 결정이 가능해지도록 적절히 설정된다.
캐리어(20)는, 리드 프레임(10)을 반송할 때 사용되는 부재이다. 또한 캐리어(20)는, 본 발명에 따른 지지 부재의 일 실시 형태이다. 캐리어(20)는 복수의 리드 프레임(10)을 하방으로부터 지지할 수 있다. 이 캐리어(20)를 로더(150)나 언로더(310)로 보유 지지하여 반송함으로써 복수의 리드 프레임(10)을 용이하게 반송할 수 있다. 캐리어(20)는, 적절한 형상을 갖는 판형으로 형성된다. 캐리어(20)는 주로 보유 지지 핀(21), 제1 위치 결정 구멍(22), 제2 위치 결정 구멍(23) 및 제3 위치 결정 구멍(24)을 구비한다.
보유 지지 핀(21)은, 리드 프레임(10)의 위치 결정(캐리어(20)에 대한 위치 결정)을 행함과 함께, 리드 프레임(10)을 캐리어(20)에 대하여 보유 지지하기 위한 부재이다. 보유 지지 핀(21)은 대략 원기둥형으로 형성된다. 보유 지지 핀(21)은, 축선 방향을 상하 방향(연직 방향)을 향하게 하여 배치된다. 보유 지지 핀(21)의 상단부는, 끝이 가는 형상(테이퍼형)으로 형성된다. 보유 지지 핀(21)은 캐리어(20)의 상면에 고정된다. 보유 지지 핀(21)은 서로 간격을 두고 복수 마련된다. 보유 지지 핀(21)은, 지지하는 리드 프레임(10)의 제1 위치 결정 구멍(11)에 대응하는 위치에 배치된다.
제1 위치 결정 구멍(22)은, 로더(150)에 대한 캐리어(20)의 위치 결정에 사용되는 구멍이다. 또한 제1 위치 결정 구멍(22)은, 본 발명에 따른 제1 관통 구멍 및 관통 구멍의 일 실시 형태이다. 제1 위치 결정 구멍(22)은 캐리어(20)를 상하로 관통하도록 형성된다. 제1 위치 결정 구멍(22)은 서로 간격을 두고 복수 형성된다. 제1 위치 결정 구멍(22)은, 로더(150)의 로더측 캐리어 위치 결정 핀(154)에 대응하는 위치에 배치된다.
제1 위치 결정 구멍(22)의 내경은, 로더(150)의 로더측 캐리어 위치 결정 핀(154)(보다 상세하게는 본체부(154a))의 외경보다 약간 커지도록 형성된다. 또한 제1 위치 결정 구멍(22)과 로더측 캐리어 위치 결정 핀(154)의 본체부(154a)의 간극(클리어런스)은, 충분한 정밀도로 위치 결정이 가능해지도록 적절히 설정된다.
제2 위치 결정 구멍(23)은, 하형(210U)에 대한 캐리어(20)의 위치 결정에 사용되는 구멍이다. 또한 제2 위치 결정 구멍(23)은, 본 발명에 따른 제2 관통 구멍의 일 실시 형태이다. 제2 위치 결정 구멍(23)은 캐리어(20)를 상하로 관통하도록 형성된다. 제2 위치 결정 구멍(23)은 서로 간격을 두고 복수 형성된다. 제2 위치 결정 구멍(23)은, 하형(210U)의 프레임 위치 결정 핀(215)에 대응하는 위치에 배치된다.
제2 위치 결정 구멍(23)의 내경은, 하형(210U)의 프레임 위치 결정 핀(215)의 외경보다 약간 커지도록 형성된다.
제3 위치 결정 구멍(24)은, 하형(210U)에 대한 캐리어(20)의 위치 결정에 사용되는 구멍이다. 제3 위치 결정 구멍(24)은 캐리어(20)를 상하로 관통하도록 형성된다. 제3 위치 결정 구멍(24)은 서로 간격을 두고 복수 형성된다. 제3 위치 결정 구멍(24)은, 하형(210U)의 하형측 캐리어 위치 결정 핀(216)에 대응하는 위치에 배치된다.
제3 위치 결정 구멍(24)의 내경은, 하형(210U)의 하형측 캐리어 위치 결정 핀(216)의 외경보다 약간 커지도록 형성된다. 또한 제3 위치 결정 구멍(24)과 하형측 캐리어 위치 결정 핀(216)의 간극(클리어런스)은, 충분한 정밀도로 위치 결정이 가능해지도록 적절히 설정된다.
본 실시 형태에서는, 상술한 캐리어(20)에 의하여 리드 프레임(10)을 지지할 수 있다. 구체적으로는, 도 4에 도시한 바와 같이, 캐리어(20) 상에 리드 프레임(10)을 적재함으로써, 리드 프레임(10)을 캐리어(20)에 의하여 하방으로부터 지지할 수 있다. 이때, 리드 프레임(10)의 제1 위치 결정 구멍(11)에 캐리어(20)의 보유 지지 핀(21)이 삽입됨으로써, 캐리어(20)에 대한 리드 프레임(10)의 위치 결정이 행해진다.
또한 본 실시 형태에서는, 도 3에 도시한 바와 같이, 지면(紙面) 좌우로 2개 나열된 캐리어(20)의 각각에 리드 프레임(10)이 3매씩 적재되어 있다. 본 실시 형태에서는, 이와 같은 2개의 캐리어(20)(즉, 6매의 리드 프레임(10))를 동시에 반송할 수 있다.
다음으로, 도 1, 도 4, 도 6 내지 도 9를 사용하여, 반입 공정 S10에 있어서, 리드 프레임(10)이 성형 형(210)(하형(210U))으로 반입되는 모습에 대하여 구체적으로 설명한다.
반입 공정 S10에 있어서, 먼저 리드 프레임(10)이 적재된 캐리어(20)가 프레임 공급부(120)(도 1 참조)로부터 로더(150)에 전달되고, 로더(150)에 의하여 보유 지지된다. 구체적으로는, 로더(150)의 클램퍼(153)를 적절히 회동시켜, 도 4에 도시한 바와 같이 클램퍼(153)의 하단부 상에 캐리어(20)가 적재된다. 이때, 캐리어(20)의 제1 위치 결정 구멍(22)에는 로더측 캐리어 위치 결정 핀(154)의 본체부(154a)가 삽입된다. 이것에 의하여 로더(150)에 대한 캐리어(20)의 위치 결정이 행해진다. 이와 같이 하여 로더(150)에 의하여 캐리어(20)(나아가 리드 프레임(10))가 보유 지지된다. 로더(150)에 의하여 캐리어(20)를 보유 지지한 후, 이 로더(150)를 하형(210U)의 상방까지 이동시킨다.
다음으로, 도 6에 도시한 바와 같이 로더(150)를 소정의 위치까지 하강시킨다. 이때, 로더(150)의 로더측 캐리어 위치 결정 핀(154)은 하형(210U)(하형 본체(211))의 상면에 근접하지만, 접촉은 하고 있지 않다.
다음으로, 도 7의 (a)에 도시한 바와 같이 하형(210U)을 상승시킨다. 하형(210U)이 상승함으로써 하형 본체(211)의 상면에 로더(150)의 로더측 캐리어 위치 결정 핀(154)이 접촉한다. 또한 하형(210U)이 상승함으로써 로더측 캐리어 위치 결정 핀(154)이 탄성 부재(155)의 가압력에 저항하여 상승한다. 로더측 캐리어 위치 결정 핀(154)이 캐리어(20)에 대해 어느 정도 상승하면, 로더측 캐리어 위치 결정 핀(154)의 본체부(154a)가 캐리어(20)의 제1 위치 결정 구멍(22)으로부터 완전히 빠져나가, 제1 위치 결정 구멍(22)의 내측에는 로더측 캐리어 위치 결정 핀(154)의 테이퍼부(154b)가 위치하게 된다. 이와 같이, 본체부(154a)에 비해 직경이 작은 테이퍼부(154b)가 제1 위치 결정 구멍(22)에 위치함으로써, 로더측 캐리어 위치 결정 핀(154)에 의한 캐리어(20)의 위치 결정이 해제된다. 또한 테이퍼부(154b)가 제1 위치 결정 구멍(22)에 도달한 시점에서는, 하형(210U)의 하형측 캐리어 위치 결정 핀(216)은 캐리어(20)의 제3 위치 결정 구멍(24)에 삽입되어 있지 않다(도 7의 (b) 참조).
로더측 캐리어 위치 결정 핀(154)에 의한 캐리어(20)의 위치 결정이 해제된 후에 하형(210U)을 더 상승시킴으로써, 하형(210U)의 하형측 캐리어 위치 결정 핀(216)이 캐리어(20)의 제3 위치 결정 구멍(24)에 삽입된다(도 7의 (b)의 2점 쇄선 참조). 이것에 의하여 캐리어(20)가 하형(210U)에 대하여 위치 결정된다. 이와 같이, 로더측 캐리어 위치 결정 핀(154)에 의한 캐리어(20)의 위치 결정(로더(150)에 대한 위치 결정)이 해제되더라도, 하형측 캐리어 위치 결정 핀(216)에 의하여 캐리어(20)의 위치 결정(하형(210U)에 대한 위치 결정)이 행해지기 때문에, 캐리어(20)의 위치 어긋남을 방지할 수 있다.
또한 도 7에 나타내는 시점(즉, 로더측 캐리어 위치 결정 핀(154)에 의한 캐리어(20)의 위치 결정이 해제되고, 또한 하형측 캐리어 위치 결정 핀(216)에 의하여 캐리어(20)의 위치 결정이 행해진 시점)에서는, 아직 하형(210U)의 프레임 위치 결정 핀(215)(보다 상세하게는 선단의 테이퍼부 이외의 부분)은 리드 프레임(10)의 제2 위치 결정 구멍(12)에는 삽입되어 있지 않다.
다음으로, 도 8에 도시한 바와 같이 하형(210U)을 더 상승시킨다. 이것에 의하여 하형(210U)의 프레임 위치 결정 핀(215)(보다 상세하게는 선단의 테이퍼부 이외의 부분)이 리드 프레임(10)의 제2 위치 결정 구멍(12)에 삽입된다. 이것에 의하여 리드 프레임(10)이 하형(210U)에 대하여 위치 결정된다. 또한 하형(210U)은, 캐비티 블록(213)의 상면이 리드 프레임(10)의 하면에 접하기까지(즉, 캐비티 블록(213)에 리드 프레임(10)이 적재되기까지) 상승한다.
이와 같이, 로더(150)에 대한 캐리어(20)의 위치 결정이 해제된 후(제1 위치 결정 구멍(22)의 내측에 로더측 캐리어 위치 결정 핀(154)의 테이퍼부(154b)가 위치한 후(도 7의 (a) 참조))에, 하형(210U)에 대한 리드 프레임(10)의 위치 결정이 행해진다(프레임 위치 결정 핀(215)이 리드 프레임(10)의 제2 위치 결정 구멍(12)에 삽입됨(도 8 참조)). 이것에 의하여, 캐리어(20)와 리드 프레임(10)의 위치 결정의 정밀도나, 캐리어(20)와 로더(150)의 위치 결정의 정밀도에 따라, 하형(210U)에 대한 리드 프레임(10)의 위치 결정이 행하기 어려워지는 것(예를 들어 위치 결정의 오차의 누적에 의하여 프레임 위치 결정 핀(215)을 리드 프레임(10)의 제2 위치 결정 구멍(12)에 삽입할 수 없게 되는 것 등)을 억제할 수 있다. 즉, 리드 프레임(10)의 위치 결정 정밀도를 향상시키고, 나아가 제품(수지 성형품)의 정밀도를 향상시킬 수 있다.
다음으로, 도 9에 도시한 바와 같이 클램퍼(153)의 하단부를 외측으로 회동시킨다. 이것에 의하여, 클램퍼(153)에 의한 캐리어(20)의 지지가 해제되기 때문에 캐리어(20)가 하방으로 이동(낙하)한다. 또한 캐리어(20)는, 평면으로 보아 캐비티 블록(213)과 중복되지 않는 형상으로 형성되어 있기 때문에, 캐리어(20)가 캐비티 블록(213)에 적재되는 일은 없다.
이때, 리드 프레임(10)의 위치 결정을 행하고 있는 프레임 위치 결정 핀(215)이 캐리어(20)의 제2 위치 결정 구멍(23)에 삽입된 상태로 되어 있기 때문에, 리드 프레임(10)과 캐리어(20)의 위치가 크게 어긋나 버리는 것을 억제할 수 있다. 또한 캐리어(20)의 제3 위치 결정 구멍(24)에는 하형(210U)의 하형측 캐리어 위치 결정 핀(216)이 삽입되어 있기 때문에, 캐리어(20)의 하형(210U)에 대한 위치 결정은 유지된다. 또한 캐리어(20)의 보유 지지 핀(21)의 길이를 적절히 조절하여, 캐리어(20)가 낙하한 상태에서도 보유 지지 핀(21)이 리드 프레임(10)의 제1 위치 결정 구멍(11)에 삽입된 상태로 되도록 하는 것도 가능하다. 이것에 의하여 리드 프레임(10)과 캐리어(20)의 위치의 어긋남을 효과적으로 억제할 수 있다.
리드 프레임(10)이 적재된 캐비티 블록(213)의 높이는 캐리어(20)의 두께보다도 커지도록 형성되어 있기(달리 말하면 캐비티 블록(213)의 주위에 캐리어(20)의 두께보다도 깊은 홈이 형성되어 있기) 때문에, 캐리어(20)가 하형 본체(211)의 상면으로 낙하함으로써, 캐리어(20)와 리드 프레임(10) 사이에는 상하로 간극이 띄워진 상태(분리된 상태)로 된다.
이와 같이 하여, 리드 프레임(10)이 캐비티 블록(213)의 상면에 적재되고 캐리어(20)가 하형 본체(211)의 상면에 적재되면, 로더(150)는 하형(210U)(수지 성형 모듈(200))으로부터 퇴출된다. 이와 같이 하여 반입 공정 S10이 완료된다.
반입 공정 S10이 완료된 후, 수지 성형 공정 S20에 있어서, 리드 프레임(10)이 수지 밀봉된다. 이때, 리드 프레임(10)의 제2 위치 결정 구멍(12)에 하형(210U)의 프레임 위치 결정 핀(215)이 삽입됨으로써 리드 프레임(10)이 위치 결정되어 있다. 이 때문에 제품(수지 성형품)의 정밀도를 향상시킬 수 있다. 또한 이때, 리드 프레임(10)은 캐리어(20)로부터 분리되어 있기 때문에, 캐리어(20)에 수지가 부착되는 것을 방지할 수 있다. 이것에 의하여, 캐리어(20)에 부착된 수지를 제거하는 작업을 행하지 않더라도 캐리어(20)를 재이용할 수 있다.
다음으로, 도 10 및 도 11을 사용하여, 반출 공정 S30에 있어서, 리드 프레임(10)이 성형 형(210)(하형(210U))으로부터 반출되는 모습에 대하여 구체적으로 설명한다. 또한 도 10 및 도 11에 있어서는 편의상, 리드 프레임(10)에 성형된 수지의 도시를 생략하고 있다.
반출 공정 S30에 있어서, 먼저, 도 10에 도시한 바와 같이 하형 본체(211)를 소정의 양만큼 하강시킨다. 이것에 의하여, 이젝터 핀(217)은 하형 본체(211)에 대하여 상대적으로 상방으로 이동하여, 이젝터 핀(217)의 상단부가 하형 본체(211)의 상면보다도 상방으로 돌출한다. 이와 같이 이젝터 핀(217)을 하형 본체(211)로부터 돌출시킴으로써, 하형 본체(211)의 상면에 적재된 캐리어(20)를 아래로부터 밀어올려 캐리어(20)를 하형 본체(211)로부터 상승시킬(이형시킬) 수 있다. 이것에 의하여 캐리어(20)와 하형 본체(211)의 상면 사이에는 간극이 형성되게 된다.
다음으로, 도 10에 도시한 바와 같이 언로더(310)를 하형(210U)의 상방까지 이동시키고 소정의 위치까지 하강시킨다.
다음으로, 클램퍼(313)의 하단부를 내측으로 회동시킨다. 이것에 의하여 클램퍼(313)의 하단부를, 캐리어(20)와 하형 본체(211)의 상면 사이의 간극에 삽입한다. 다음으로, 도 11에 도시한 바와 같이 언로더(310)를 상승시킴으로써, 클램퍼(313)에 의하여 캐리어(20)를 하방으로부터 지지하여 들어올릴 수 있다. 이때, 캐리어(20) 상에는 리드 프레임(10)이 적재되어, 캐리어(20)와 함께 리드 프레임(10)을 들어올릴 수 있다. 또한 리드 프레임(10)의 제1 위치 결정 구멍(11)에 캐리어(20)의 보유 지지 핀(21)이 삽입됨으로써, 캐리어(20)에 대하여 리드 프레임(10)이 위치 결정된다.
또한 본 실시 형태에서는 도시를 생략하고 있지만, 언로더(310)는 클램퍼(313)에 의하여 캐리어(20)를 지지할 뿐 아니라, 리드 프레임(10)에 성형된 수지 부분(예를 들어 컬부)을 흡착함으로써 리드 프레임(10)을 직접적으로 지지한다.
이와 같이 하여, 언로더(310)에 의하여 캐리어(20)(나아가 리드 프레임(10))가 보유 지지된다. 언로더(310)에 의하여 캐리어(20)를 보유 지지한 후, 이 언로더(310)를 이동시켜 캐리어(20)를 성형 형(210)으로부터 반출한다. 그 후, 언로더(310)를 반출 모듈(300)로 이동시켜 캐리어(20)(리드 프레임(10))를 기판 수용부(320)에 수용한다(도 1 참조). 이와 같이 하여 반출 공정 S30이 완료된다.
이상과 같이, 본 실시 형태에 따른 수지 성형품의 제조 방법은,
리드 프레임(10)을 지지하는 캐리어(20)(지지 부재)를 보유 지지하여 성형 형(210)으로 반입하는 반입 공정 S10과,
상기 리드 프레임(10)에 대하여 수지 성형하는 수지 성형 공정 S20
을 포함하고,
상기 반입 공정 S10에서는, 상기 리드 프레임(10)으로부터 상기 캐리어(20)를 분리하고 상기 리드 프레임(10)을 상기 성형 형(210)에 대하여 위치 결정하는 것이다.
이와 같이 구성함으로써 리드 프레임(10)의 위치 결정 정밀도를 향상시킬 수 있다. 즉, 반입 공정 S10에 있어서, 캐리어(20)로부터 분리된 리드 프레임(10)에 대하여 위치 결정을 행함으로써, 캐리어(20)와 리드 프레임(10)의 위치 결정 정밀도(오차)의 영향을 받는 일 없이 리드 프레임(10)의 위치 결정을 행할 수 있다. 이것에 의하여 리드 프레임(10)의 위치 결정 정밀도를 향상시킬 수 있다.
또한 상기 리드 프레임(10)을 상기 성형 형(210)으로 반입하기 위한 로더(150)(반입 기구)에는, 상기 캐리어(20)의 제1 위치 결정 구멍(22)(제1 관통 구멍)에 삽입됨으로써 상기 캐리어(20)의 위치 결정이 가능한 로더측 캐리어 위치 결정 핀(154)(반입 기구측 위치 결정 부재)이 마련되고,
상기 로더측 캐리어 위치 결정 핀(154)은,
소정의 외경을 갖고, 상기 제1 위치 결정 구멍(22)에 위치함으로써 상기 캐리어(20)의 위치 결정이 가능한 본체부(154a)(제1 부분)와,
상기 본체부(154a)의 외경에 비해 작은 외경을 갖고, 상기 제1 위치 결정 구멍(22)에 위치함으로써 상기 캐리어(20)의 위치 결정을 해제 가능한 테이퍼부(154b)(제2 부분)
를 구비하고,
상기 반입 공정 S10에서는, 상기 로더측 캐리어 위치 결정 핀(154)을 상기 성형 형(210)에 접촉시켜 이동시킴으로써 상기 테이퍼부(154b)를 상기 제1 위치 결정 구멍(22)에 위치시켜, 상기 로더(150)에 대한 상기 캐리어(20)의 위치 결정을 해제하는 것이다.
이와 같이 구성함으로써, 로더(150)에 대한 캐리어(20)의 위치 결정을 용이하게 해제할 수 있다. 즉, 로더측 캐리어 위치 결정 핀(154)을 상기 성형 형(210)에 접촉시킴으로써 캐리어(20)의 위치 결정을 해제할 수 있기 때문에, 위치 결정 해제를 위한 복잡한 기구를 마련할 필요가 없다. 특히 본 실시 형태에서는, 리드 프레임(10)을 하형(210U)에 배치하기 위하여 필요한 로더(150)의 동작(로더(150)를 하형(210U)에 접근시키는(하강시키는) 동작)을 이용하여 로더측 캐리어 위치 결정 핀(154)을 상기 성형 형(210)에 접촉시킬 수 있다. 이 때문에, 로더(150)에 대한 캐리어(20)의 위치 결정을 보다 용이하게 해제할 수 있다.
또한 상기 반입 공정 S10에서는, 상기 리드 프레임(10)을 상기 성형 형(210)의 하형(210U)(캐비티 블록(213))의 상면에 접촉시킨 상태에서, 상기 캐리어(20)의 보유 지지를 해제하고 상기 캐리어(20)를 상기 하형(210U)으로 낙하시킴으로써 상기 리드 프레임(10)으로부터 상기 캐리어(20)를 분리하는 것이다.
이와 같이 구성함으로써 리드 프레임(10)과 캐리어(20)를 용이하게 분리시킬 수 있다. 즉, 중력을 이용하여 리드 프레임(10)으로부터 캐리어(20)를 분리시킴으로써, 캐리어(20)를 분리시키기 위한 복잡한 기구를 마련할 필요가 없다.
또한 본 실시 형태에 따른 수지 성형품의 제조 방법은,
상기 수지 성형 공정 S20 후에, 상기 캐리어(20)를 상기 성형 형(210)으로부터 상승시켜 형성된 간극에, 상기 리드 프레임(10)을 반출하기 위한 언로더(310)(반출 기구)의 클램퍼(313)(지지부)를 삽입하고, 상기 클램퍼(313)에 의하여 상기 캐리어(20)를 하방으로부터 지지하고, 상기 캐리어(20)와 함께 상기 리드 프레임(10)을 상기 성형 형(210)으로부터 반출하는 반출 공정 S30을 더 포함하는 것이다.
이와 같이 구성함으로써 캐리어(20)(나아가 리드 프레임(10))을 용이하게 반출할 수 있다. 즉, 캐리어(20)를 상승시켜 간극을 형성함으로써, 클램퍼(313)에 의하여 캐리어(20)를 하방으로부터 용이하게 지지할 수 있다.
또한 상기 수지 성형 공정 S20에서는, 상기 리드 프레임(10)을 상기 성형 형(210)에 대하여 위치 결정하는 프레임 위치 결정 핀(215)(성형 형측 위치 결정 부재)이 상기 캐리어(20)의 제2 위치 결정 구멍(23)(제2 관통 구멍)에 삽입된 상태로 되는 것이다.
이와 같이 구성함으로써, 리드 프레임(10)과 캐리어(20)가 분리된 후에도 리드 프레임(10)과 캐리어(20)의 위치가 크게 어긋나 버리는 것을 억제할 수 있다.
또한 본 실시 형태에 따른 수지 성형 장치(1)는,
성형 형(210)과,
리드 프레임(10)을 지지하는 캐리어(20)(지지 부재)를 보유 지지하여 상기 성형 형(210)으로 반입하는 로더(150)(반입 기구)
를 구비하고,
상기 성형 형(210)은,
상기 리드 프레임(10)이 적재되는 캐비티 블록(213)(제1 적재부)과,
상기 리드 프레임(10)으로부터 분리된 상기 캐리어(20)가 적재되는 하형 본체(211)(제2 적재부)
를 구비하는 것이다.
이와 같이 구성함으로써 리드 프레임(10)의 위치 결정 정밀도를 향상시킬 수 있다. 즉, 성형 형(210)에 있어서, 캐리어(20)를 리드 프레임(10)으로부터 분리시킬 수 있기 때문에, 캐리어(20)의 영향(예를 들어 캐리어(20)에 대한 리드 프레임(10)의 위치 결정의 오차의 영향)을 받는 일 없이 리드 프레임(10)에 대하여 위치 결정을 행할 수 있다. 이것에 의하여 리드 프레임(10)의 위치 결정 정밀도를 향상시킬 수 있다. 또한 캐리어(20)를 리드 프레임(10)으로부터 분리시킴으로써, 수지 성형 시에 캐리어(20)에 수지가 부착되는 것을 방지할 수도 있다.
또한 상기 성형 형(210)은, 상기 캐리어(20)로부터 분리된 상기 리드 프레임(10)의 위치 결정이 가능한 프레임 위치 결정 핀(215)(성형 형측 위치 결정 부재)을 구비하는 것이다.
이와 같이 구성함으로써 리드 프레임(10)의 위치 결정 정밀도를 향상시킬 수 있다. 즉, 캐리어(20)로부터 분리된 리드 프레임(10)의 위치 결정을 행함으로써, 캐리어(20)에 대한 리드 프레임(10)의 위치 결정의 오차의 영향을 받는 일 없이 리드 프레임(10)의 위치 결정을 행할 수 있다.
또한 상기 로더(150)에는, 상기 캐리어(20)의 제1 위치 결정 구멍(22)(관통 구멍)에 삽입됨으로써 상기 캐리어(20)의 위치 결정이 가능한 로더측 캐리어 위치 결정 핀(154)(반입 기구측 위치 결정 부재)이 마련되고,
상기 로더측 캐리어 위치 결정 핀(154)은,
소정의 외경을 갖고, 상기 제1 위치 결정 구멍(22)에 위치함으로써 상기 캐리어(20)의 위치 결정이 가능한 본체부(154a)(제1 부분)와,
상기 본체부(154a)의 외경에 비해 작은 외경을 갖고, 상기 제1 위치 결정 구멍(22)에 위치함으로써 상기 캐리어(20)의 위치 결정을 해제 가능한 테이퍼부(154b)(제2 부분)
를 구비하고,
상기 로더(150)는, 상기 로더측 캐리어 위치 결정 핀(154)을 상기 성형 형(210)에 접촉시켜 이동시킴으로써 상기 테이퍼부(154b)를 상기 제1 위치 결정 구멍(22)에 위치시켜, 상기 로더(150)에 대한 상기 캐리어(20)의 위치 결정을 해제 가능한 것이다.
이와 같이 구성함으로써, 로더(150)에 대한 캐리어(20)의 위치 결정을 용이하게 해제할 수 있다. 즉, 로더측 캐리어 위치 결정 핀(154)을 상기 성형 형(210)에 접촉시킴으로써 캐리어(20)의 위치 결정을 해제할 수 있기 때문에, 위치 결정 해제를 위한 복잡한 기구를 마련할 필요가 없다.
이상, 본 발명의 실시 형태에 대하여 설명하였지만, 본 발명은 상기 실시 형태에 한정되는 것은 아니며, 특허 청구의 범위에 기재된 발명의 기술적 사상의 범위 내에서 적절한 변경이 가능하다.
예를 들어 본 실시 형태에 있어서는, 트랜스퍼 몰드법을 이용한 수지 성형 장치(1)(트랜스퍼 방식의 수지 성형 장치(1))를 예시하였지만, 본 발명은 이에 제한되는 것은 아니며, 다른 방식(예를 들어 컴프레션 방식 등)을 채용하는 것도 가능하다.
또한 본 실시 형태의 수지 성형 장치(1)에 사용한 구성 요소(공급 모듈(100) 등)는 일례이며, 적절히 착탈이나 교환하는 것이 가능하다. 예를 들어 수지 성형 모듈(200)의 개수를 변경하는 것이 가능하다. 또한 본 실시 형태의 수지 성형 장치(1)에 사용한 구성 요소(공급 모듈(100) 등)의 구성이나 동작은 일례이며, 적절히 변경하는 것이 가능하다.
또한 본 실시 형태에 있어서는, 2개의 캐리어(20)(6개의 리드 프레임(10))를 동시에 반송(반입 및 반출)하고, 또한 수지 밀봉하는 구성을 예시하였지만, 본 발명은 이에 제한되는 것은 아니다. 즉, 캐리어(20)나 리드 프레임(10)의 개수는 적절히 변경하는 것이 가능하다.
또한 본 실시 형태에 있어서는, 태블릿상의 수지 재료(수지 태블릿 T)를 사용하는 예를 나타내었지만, 본 발명은 이에 제한되는 것은 아니다. 즉, 수지 재료로서는, 태블릿상의 것뿐 아니라 과립상, 분말상, 액상 등 임의의 형태의 것을 사용하는 것이 가능하다.
또한 본 실시 형태에 있어서 나타낸 리드 프레임(10) 및 캐리어(20)의 형상은 일례이며, 본 발명은 이에 제한되는 것은 아니다. 즉, 리드 프레임(10) 및 캐리어(20)는, 리드 프레임(10)을 수지 성형할 때 서로 분리 가능한 형상(구체적으로는 리드 프레임(10)만을 캐비티 블록(213)에 적재하고, 캐리어(20)를 분리하여 하방으로 낙하시킬 수 있는 형상)이면 된다.
또한 본 실시 형태에 있어서 나타낸 각종 위치 결정 부재(예를 들어 프레임 위치 결정 핀(215) 등), 및 위치 결정을 위한 관통 구멍(예를 들어 리드 프레임(10)의 제2 위치 결정 구멍(12) 등)의 배치나 개수는 일례이며, 임의로 변경할 수 있다.
또한 본 실시 형태에 있어서는, 로더측 캐리어 위치 결정 핀(154)은, 끝이 가늘게 형성된 테이퍼형의 테이퍼부(154b)를 구비하는 것으로 하였지만, 본 발명은 이에 제한되는 것은 아니다. 즉, 테이퍼형에 한하지 않고, 본체부(154a)에 비해 외경이 작아지도록 형성되는 것이면 된다. 예를 들어 본체부(154a)에 비해 외경이 작은 원기둥형(외경이 일정해지는 형상)으로 형성하는 것도 가능하다.
또한 본 실시 형태에 있어서 나타낸 로더(150) 및 언로더(310)의 구성은 일례이며, 적절히 변경하는 것이 가능하다. 예를 들어 로더(150)는, 클램퍼(153)를 사용하여 캐리어(20)를 지지하는 것으로 하였지만, 그 외 다양한 방법(예를 들어 흡착 등)에 의하여 캐리어(20)를 지지하는 것도 가능하다.
또한 본 실시 형태에 있어서는, 로더측 캐리어 위치 결정 핀(154)을 성형 형(210)에 접촉시켜 이동시킴으로써 캐리어(20)의 위치 결정을 해제하는 예를 나타내었지만, 본 발명은 이에 제한되는 것은 아니며, 예를 들어 적절한 구동원으로부터의 구동력을 사용하여 로더측 캐리어 위치 결정 핀(154)을 이동시켜 캐리어(20)의 위치 결정을 해제하는 것도 가능하다.
또한 본 실시 형태에 있어서는, 회동하는 클램퍼(313)에 의하여 캐리어(20)를 하방으로부터 지지하는 예를 나타내었지만, 캐리어(20)를 보다 지지하기 쉬워지도록 하형(210U)(하형 본체(211)의 상면)에, 클램퍼(313)가 들어가는 것이 가능한 홈을 마련하는 것도 가능하다. 이것에 의하여 클램퍼(313)를 캐리어(20) 아래에 삽입하기 쉬워지고, 나아가 캐리어(20)를 용이하게 지지할 수 있다.
또한 본 실시 형태에 있어서는, 보유 지지 핀(21), 로더측 캐리어 위치 결정 핀(154), 프레임 위치 결정 핀(215), 하형측 캐리어 위치 결정 핀(216) 및 이젝터 핀(217)의 단면 형상을 대략 원 형상으로 하였다. 본 발명은 이에 제한되는 것은 아니며, 이들 핀의 단면 형상을, 예를 들어 대략 타원형으로 하거나, 대략 삼각형, 대략 사각형 등의 대략 다각형으로 하거나 하는 것도 가능하다.
1: 수지 성형 장치
10: 리드 프레임
20: 캐리어
22: 제1 위치 결정 구멍
23: 제2 위치 결정 구멍
150: 로더
154: 로더측 캐리어 위치 결정 핀
154a: 본체부
154b: 테이퍼부
210: 성형 형
210U: 하형
211: 하형 본체
213: 캐비티 블록
215: 프레임 위치 결정 핀
310: 언로더
313: 클램퍼
10: 리드 프레임
20: 캐리어
22: 제1 위치 결정 구멍
23: 제2 위치 결정 구멍
150: 로더
154: 로더측 캐리어 위치 결정 핀
154a: 본체부
154b: 테이퍼부
210: 성형 형
210U: 하형
211: 하형 본체
213: 캐비티 블록
215: 프레임 위치 결정 핀
310: 언로더
313: 클램퍼
Claims (8)
- 삭제
- 리드 프레임을 지지하는 지지 부재를 보유 지지하여 성형 형으로 반입하는 반입 공정과,
상기 리드 프레임에 대하여 수지 성형하는 수지 성형 공정을 포함하고,
상기 반입 공정에서는, 상기 리드 프레임으로부터 상기 지지 부재를 분리하고 상기 리드 프레임을 상기 성형 형에 대하여 위치 결정하고,
상기 리드 프레임을 상기 성형 형으로 반입하기 위한 반입 기구에는, 상기 지지 부재의 제1 관통 구멍에 삽입됨으로써 상기 지지 부재의 위치 결정이 가능한 반입 기구측 위치 결정 부재가 마련되고,
상기 반입 기구측 위치 결정 부재는,
소정의 외경을 갖고, 상기 제1 관통 구멍에 위치함으로써 상기 지지 부재의 위치 결정이 가능한 제1 부분과,
상기 제1 부분의 외경에 비해 작은 외경을 갖고, 상기 제1 관통 구멍에 위치함으로써 상기 지지 부재의 위치 결정을 해제 가능한 제2 부분을 구비하고,
상기 반입 공정에서는, 상기 반입 기구측 위치 결정 부재를 상기 성형 형에 접촉시켜 이동시킴으로써 상기 제2 부분을 상기 제1 관통 구멍에 위치시켜, 상기 반입 기구에 대한 상기 지지 부재의 위치 결정을 해제하는, 수지 성형품의 제조 방법. - 리드 프레임을 지지하는 지지 부재를 보유 지지하여 성형 형으로 반입하는 반입 공정과,
상기 리드 프레임에 대하여 수지 성형하는 수지 성형 공정을 포함하고,
상기 반입 공정에서는, 상기 리드 프레임으로부터 상기 지지 부재를 분리하고 상기 리드 프레임을 상기 성형 형에 대하여 위치 결정하고,
상기 반입 공정에서는, 상기 리드 프레임을 상기 성형 형의 하형의 상면에 접촉시킨 상태에서, 상기 지지 부재의 보유 지지를 해제하고 상기 지지 부재를 상기 하형으로 낙하시킴으로써 상기 리드 프레임으로부터 상기 지지 부재를 분리하는, 수지 성형품의 제조 방법. - 리드 프레임을 지지하는 지지 부재를 보유 지지하여 성형 형으로 반입하는 반입 공정과,
상기 리드 프레임에 대하여 수지 성형하는 수지 성형 공정을 포함하고,
상기 반입 공정에서는, 상기 리드 프레임으로부터 상기 지지 부재를 분리하고 상기 리드 프레임을 상기 성형 형에 대하여 위치 결정하고,
상기 수지 성형 공정 후에, 상기 지지 부재를 상기 성형 형으로부터 상승시켜 형성된 간극에, 상기 리드 프레임을 반출하기 위한 반출 기구의 지지부를 삽입하고, 상기 지지부에 의하여 상기 지지 부재를 하방으로부터 지지하고, 상기 지지 부재와 함께 상기 리드 프레임을 상기 성형 형으로부터 반출하는 반출 공정을 더 포함하는, 수지 성형품의 제조 방법. - 리드 프레임을 지지하는 지지 부재를 보유 지지하여 성형 형으로 반입하는 반입 공정과,
상기 리드 프레임에 대하여 수지 성형하는 수지 성형 공정을 포함하고,
상기 반입 공정에서는, 상기 리드 프레임으로부터 상기 지지 부재를 분리하고 상기 리드 프레임을 상기 성형 형에 대하여 위치 결정하고,
상기 수지 성형 공정에서는, 상기 리드 프레임을 상기 성형 형에 대하여 위치 결정하는 성형 형측 위치 결정 부재가 상기 지지 부재의 제2 관통 구멍에 삽입된 상태로 되는, 수지 성형품의 제조 방법. - 성형 형과,
리드 프레임을 지지하는 지지 부재를 보유 지지하여 상기 성형 형으로 반입하는 반입 기구를 구비하고,
상기 성형 형은,
상기 리드 프레임이 적재되는 제1 적재부와,
상기 리드 프레임으로부터 분리된 상기 지지 부재가 적재되는 제2 적재부를 구비하며,
상기 반입 기구에는, 상기 지지 부재의 관통 구멍에 삽입됨으로써 상기 지지 부재의 위치 결정이 가능한 반입 기구측 위치 결정 부재가 마련되고,
상기 반입 기구측 위치 결정 부재는,
소정의 외경을 갖고, 상기 관통 구멍에 위치함으로써 상기 지지 부재의 위치 결정이 가능한 제1 부분과,
상기 제1 부분의 외경에 비해 작은 외경을 갖고, 상기 관통 구멍에 위치함으로써 상기 지지 부재의 위치 결정을 해제 가능한 제2 부분을 구비하고,
상기 반입 기구는, 상기 반입 기구측 위치 결정 부재를 상기 성형 형에 접촉시켜 이동시킴으로써 상기 제2 부분을 상기 관통 구멍에 위치시켜, 상기 반입 기구에 대한 상기 지지 부재의 위치 결정을 해제 가능한, 수지 성형 장치. - 제6항에 있어서,
상기 성형 형은, 상기 지지 부재로부터 분리된 상기 리드 프레임의 위치 결정이 가능한 성형 형측 위치 결정 부재를 구비하는,
수지 성형 장치. - 삭제
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JPJP-P-2020-006547 | 2020-01-20 | ||
JP2020006547A JP7240339B2 (ja) | 2020-01-20 | 2020-01-20 | 樹脂成形品の製造方法及び樹脂成形装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20210093738A KR20210093738A (ko) | 2021-07-28 |
KR102397598B1 true KR102397598B1 (ko) | 2022-05-16 |
Family
ID=76809870
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020200159533A KR102397598B1 (ko) | 2020-01-20 | 2020-11-25 | 수지 성형품의 제조 방법 및 수지 성형 장치 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP7240339B2 (ko) |
KR (1) | KR102397598B1 (ko) |
CN (1) | CN113134923B (ko) |
TW (1) | TWI744088B (ko) |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5200202A (en) | 1990-10-20 | 1993-04-06 | Hyundai Electronics Industries Co., Ltd. | Head unit for a semiconductor lead frame loader |
JP2007242958A (ja) | 2006-03-09 | 2007-09-20 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | リードフレーム搬送システム |
JP2018022730A (ja) | 2016-08-02 | 2018-02-08 | 第一精工株式会社 | リードフレーム搬送装置及びリードフレームの搬送方法 |
JP2018125356A (ja) * | 2017-01-30 | 2018-08-09 | 第一精工株式会社 | 基材の搬送装置及び基材の搬送方法 |
Family Cites Families (17)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS59154031A (ja) * | 1983-02-22 | 1984-09-03 | Takeshi Amakawa | 半導体リ−ドフレ−ムの自動供給・取出方法 |
JPH0521440A (ja) | 1991-07-10 | 1993-01-29 | Hitachi Ltd | 半導体装置 |
JP2957759B2 (ja) * | 1991-07-12 | 1999-10-06 | 芝浦メカトロニクス株式会社 | リードフレーム搬送装置 |
JPH0521440U (ja) * | 1991-07-29 | 1993-03-19 | 山形日本電気株式会社 | 樹脂封止金型 |
JP4443715B2 (ja) * | 1999-12-27 | 2010-03-31 | 日東電工株式会社 | 半導体の樹脂封止方法及び半導体樹脂封止用離型フィルム |
TWI256113B (en) * | 2003-03-14 | 2006-06-01 | Siliconware Precision Industries Co Ltd | Semiconductor package positionable in encapsulating process and method for fabricating the same |
KR100761387B1 (ko) * | 2005-07-13 | 2007-09-27 | 서울반도체 주식회사 | 몰딩부재를 형성하기 위한 몰드 및 그것을 사용한 몰딩부재형성방법 |
JP2008028189A (ja) | 2006-07-21 | 2008-02-07 | Renesas Technology Corp | 半導体装置の製造方法 |
JP2008307823A (ja) * | 2007-06-15 | 2008-12-25 | Sumitomo Electric Fine Polymer Inc | 熱収縮性チューブの製造方法およびその製造装置 |
JP2010125634A (ja) * | 2008-11-26 | 2010-06-10 | Suzuka Fuji Xerox Co Ltd | 熱収縮性フッ素樹脂チューブの製造方法 |
CN103474373B (zh) * | 2012-06-08 | 2016-03-09 | 矽品科技(苏州)有限公司 | 电镀机收料装置 |
JP5953601B2 (ja) * | 2012-07-09 | 2016-07-20 | アピックヤマダ株式会社 | 樹脂モールド装置及び樹脂モールド方法 |
JP2014056985A (ja) * | 2012-09-13 | 2014-03-27 | Nitto Denko Corp | 封止体の製造方法、封止体製造用枠状スペーサ、封止体及び電子機器 |
JP6087859B2 (ja) * | 2014-03-27 | 2017-03-01 | Towa株式会社 | 樹脂成形装置及び樹脂成形方法 |
JP6654861B2 (ja) * | 2015-11-09 | 2020-02-26 | Towa株式会社 | 樹脂封止装置及び樹脂封止方法 |
JP6580519B2 (ja) * | 2016-05-24 | 2019-09-25 | Towa株式会社 | 圧縮成形装置、樹脂封止品製造装置、圧縮成形方法、及び樹脂封止品の製造方法 |
JP6804410B2 (ja) * | 2017-08-09 | 2020-12-23 | Towa株式会社 | 搬送機構、樹脂成形装置、成形対象物の成形型への受け渡し方法、及び樹脂成形品の製造方法 |
-
2020
- 2020-01-20 JP JP2020006547A patent/JP7240339B2/ja active Active
- 2020-11-06 CN CN202011228582.0A patent/CN113134923B/zh active Active
- 2020-11-11 TW TW109139362A patent/TWI744088B/zh active
- 2020-11-25 KR KR1020200159533A patent/KR102397598B1/ko active IP Right Grant
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5200202A (en) | 1990-10-20 | 1993-04-06 | Hyundai Electronics Industries Co., Ltd. | Head unit for a semiconductor lead frame loader |
JP2007242958A (ja) | 2006-03-09 | 2007-09-20 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | リードフレーム搬送システム |
JP2018022730A (ja) | 2016-08-02 | 2018-02-08 | 第一精工株式会社 | リードフレーム搬送装置及びリードフレームの搬送方法 |
JP2018125356A (ja) * | 2017-01-30 | 2018-08-09 | 第一精工株式会社 | 基材の搬送装置及び基材の搬送方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
TWI744088B (zh) | 2021-10-21 |
JP7240339B2 (ja) | 2023-03-15 |
TW202129778A (zh) | 2021-08-01 |
CN113134923B (zh) | 2023-01-03 |
CN113134923A (zh) | 2021-07-20 |
JP2021114539A (ja) | 2021-08-05 |
KR20210093738A (ko) | 2021-07-28 |
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