KR20140092381A - 수지 밀봉 장치 - Google Patents

Abstract

미충전 등의 성형 불량을 저감하는 것을 목적으로 한다. 수지 공급부에서는, 워크(W) 상에 과립 수지(27)에 의한 기초 수지부(27a)를 형성하고, 기초 수지부(27a) 상에 기초 수지부(27a)를 형성한 과립 수지(27)보다 소량의 과립 수지(27)에 의한 중고 수지부(27b)를 형성한다. 프레스부(21)에서는, 하형(44)에 탑재시킨 워크(W)에 대하여, 상형(43)과 하형(44)을 근접시킴으로써, 상형(43)을 중고 수지부(27b)에 맞닿게 하여 용융한 수지를 기초 수지부(27a) 상에 넓게 펴서 캐비티(45) 내를 수지 충전한다.

Description

수지 밀봉 장치{RESIN MOLDING APPARATUS}

본 발명은, 수지 밀봉 장치(수지 몰드 장치)에 관한 것이고, 특히, 과립 형상의 수지나 가루 형상의 수지 정도의 크기의 입자체 수지(본원에서는, 과립 수지라고 한다)를 이용하여 수지 밀봉하는 수지 밀봉 장치에 적용하여 유효한 기술에 관한 것이다.

일본국 공개특허 특개2009-234000호 공보(특허문헌 1)에는, 수지 공급처에 과립 수지를 공급할 수 있는 기술이 개시되어 있다. 이 기술은, 연직방향으로 신장하는 슈터 및 당해 슈터 내에 위치하고 수지를 확산하기 위한 확산체를 이용하여, 과립 수지를 공급하는 것이다(확산 방식).

일본국 공개특허 특개2009-234000호 공보

수지 공급부를 구비한 수지 밀봉 장치의 하나로, 수지 공급부에 있어서 워크(피공급부)의 일면에 과립 수지를 투하하여 공급하고, 이 워크를 프레스부까지 반송한 후, 프레스부에서 과립 수지를 가열 경화시켜 워크에 수지 밀봉부를 형성하는 것이 있다.

이 수지 공급부의 수지 공급 방법의 하나로서, 바닥부가 셔터로 닫혀진 통 형상의 홀더에서 유지된 과립 수지를, 셔터를 열어 워크에 과립 수지를 투하하여 공급하는 방법이 있다(개방 방식). 또한, 다른 수지 공급 방법으로서, 워크에 수지 투하부를 개재하여 과립 수지를 투하하여 공급하는 방법으로, 수지 투하부 또는 워크가 탑재된 테이블을 XY방향으로 이동시켜, 워크의 일면에 대하여 일필서(一筆書)하도록 과립 수지를 투하하여 공급하는 방법이 있다(라이팅 방식). 또한, 수동에 의해 과립 수지를 워크에 공급하는 방법도 있다.

개방 방식, 라이팅 방식, 확산 방식 등을 이용하여, 워크의 일면에 과립 수지를 평평하게 뿌리도록 투하하여 공급했다고 해도, 과립 수지의 투하이기 때문에, 실제로는 퇴적 표면에 요철이 형성된다. 구체적으로는, 예를 들면 전자부품이 행렬 형상으로 탑재된 워크에 과립 수지를 균일한 두께로 공급했다고 해도, 공급된 수지의 면에는 전자부품의 배치에 따른 요철이 생겨버린다. 이와 같이 수지가 공급된 워크를 압축 성형했을 때에는 금형과 워크의 사이에 에어 포켓이 발생하고, 에어를 충분히 배출할 수 없어, 성형품(수지 밀봉부)에 미충전(보이드) 등의 성형 불량이 발생하는 경우도 생각할 수 있다.

본 발명의 목적은, 성형품의 성형 불량을 저감할 수 있는 기술을 제공하는 것에 있다. 본 발명의 상기 및 그 밖의 목적과 신규한 특징은, 본 명세서의 기술(記述) 및 첨부 도면으로부터 분명해질 것이다.

본원에 있어서 개시되는 발명 중, 대표적인 것의 개요를 간단하게 설명하면, 다음과 같다.

본 발명의 일 실시형태에 관련되는 수지 밀봉 장치는, 워크에 과립 수지를 투하하여 공급하는 수지 공급부와, 과립 수지가 공급된 상기 워크를 클램프하여 가열 경화시키는 한 쌍의 금형을 구비한 프레스부를 구비하고 있다. 상기 수지 공급부는, 과립 수지를 상기 워크에 투하하는 수지 투하부와, 상기 워크를 탑재하고 상기 수지 투하부의 바로 아래에 배치되는 워크 탑재부와, 적어도 상기 수지 투하부와 상기 워크 탑재부 중 어느 하나를 이동시키는 구동 기구를 구비하고 있다.

여기에서, 상기 수지 공급부는, 과립 수지를 저류하는 제 1 저류부와, 상기 제 1 저류부보다 소형으로, 상기 제 1 저류부로부터의 과립 수지를 일시적으로 저류하고, 상기 수지 투하부에 과립 수지를 공급하는 제 2 저류부와, 상기 워크 탑재부에 설치되고, 상기 워크가 탑재된 상태에서 과립 수지의 투하량을 측정하는 중량계를 구비하고 있다. 상기 수지 공급부는, 상기 제 1 저류부가 고정되고, 상기 수지 투하부가 상기 제 2 저류부와 함께 상기 구동 기구에 의해 이동되며, 상기 워크 탑재부가 고정되는 구성이다.

이에 의하면, 수지 투하부를 포함하는 가동부를 경량화, 소형화할 수 있어, 수지 투하부의 이동이 원활해진다. 또한, 중량계로 측정한 투하량과 투하 예정량의 오차를 보정할 수 있다. 이것들은, 미충전 등의 성형 불량을 저감하는 것에 연결된다.

혹은, 상기 수지 공급부는, 상기 수지 투하부가 고정되고, 상기 워크 탑재부가 상기 구동 기구에 의해 이동되는 구성이다.

이에 의하면, 워크(W)의 수평면 내로 소정의 공급량을 소정의 위치에 과립 수지를 정확하게 공급할 수 있다. 이것은, 미충전 등의 성형 불량을 저감하는 것에 연결된다.

또한, 상기 수지 밀봉 장치에서는, 상기 구동 기구에 의해 상기 워크 탑재부를 상기 수지 공급부에 대하여 상대적으로 이동시키면서 당해 수지 공급부로부터 상기 워크 상에 과립 수지를 연속 투하하는 라이팅에 의해 기초 수지부를 형성하고, 상기 기초 수지부의 중앙부에 당해 기초 수지부보다 높이가 높은 중고(中高) 수지부를 형성하도록 수지 공급이 행하여진다.

이에 의하면, 기초 수지부의 표면에 요철이 있는 경우라도, 그 요철을 메우도록 중고 수지부로부터 용융한 수지를 기초 수지부의 표면 상에 흐르게 할 수 있다. 따라서, 미충전 등의 성형 불량을 저감할 수 있다.

또한, 상기 수지 밀봉 장치는, 상기 수지 공급부에서부터 상기 프레스부까지의 상기 워크의 반송 경로 중에 설치되고, 과립 수지가 공급된 상기 워크를 성형 온도보다 낮은 온도로 예비 가열하는 예열부를 구비하고 있다.

이에 의하면, 용융한 수지에 의해 과립 수지 사이의 에어를 저감할 수 있다. 즉, 성형시에 있어서 수지 밀봉부의 내부에 에어가 말려 들어가는 것을 방지할 수 있다. 이것은, 미충전 등의 성형 불량을 저감하는 것에 연결된다.

또한, 상기 예열부에서부터 상기 프레스부까지의 상기 워크의 반송 경로 중에 설치되고, 예비 가열된 상기 워크를 냉각하는 냉각부를 구비하고 있다.

이에 의하면, 예열부에 의해 과립 수지가 가열된 경우라도, 성형시까지의 겔 타임의 단축을 억제할 수 있다. 즉, 성형시에 수지의 유동성을 확보할 수 있다. 이 때문에, 가령 기초 수지부의 표면에 요철이 있더라도, 그 요철을 메우도록 중고 수지부로부터 용융한 수지가 기초 수지부의 표면 위를 흐른다. 이것은, 미충전 등의 성형 불량을 저감할 수 있다.

본원에 있어서 개시되는 발명 중, 대표적인 것에 의해 얻어지는 효과를 간단하게 설명하면, 다음과 같다. 본 발명의 일 실시형태에 관련되는 수지 밀봉 장치 에 의하면, 성형품의 성형 불량을 저감할 수 있다.

도 1은, 본 발명의 실시형태 1에 관련되는 수지 밀봉 장치를 구성하는 각 부의 레이아웃도이다.
도 2는, 도 1에 나타내는 수지 밀봉 장치의 수지 공급부의 동작중에 있어서의 단면도이다.
도 3은, 도 2에 나타내는 수지 공급부의 동작을 설명하기 위한 워크의 평면도이다.
도 4는, 도 2에 나타내는 수지 공급부에 의한 수지 공급 후의 워크의 단면도이다.
도 5는, 도 2에 이어지는 수지 공급부의 동작중에 있어서의 단면도이다.
도 6은, 도 5에 나타내는 수지 공급부의 동작을 설명하기 위한 워크의 평면도이다.
도 7은, 도 5에 나타내는 수지 공급부에 의한 수지 공급 후의 워크의 단면도이다.
도 8은, 도 1에 나타내는 수지 밀봉 장치의 예열부의 동작중에 있어서의 단면도이다.
도 9는, 도 1에 나타내는 수지 밀봉 장치의 냉각부의 동작중에 있어서의 단면도이다.
도 10은, 도 1에 나타내는 수지 밀봉 장치의 프레스부의 동작중에 있어서의 단면도이다.
도 11은, 도 10에 이어지는 프레스부의 동작중에 있어서의 단면도이다.
도 12는, 도 11에 이어지는 프레스부의 동작중에 있어서의 단면도이다.
도 13은, 도 12에 이어지는 프레스부의 동작중에 있어서의 단면도이다.
도 14는, 도 13에 이어지는 프레스부의 동작중에 있어서의 단면도이다.
도 15는, 본 발명의 실시형태 2에 관련되는 수지 밀봉 장치의 수지 공급부의 동작중에 있어서의 단면도이다.
도 16은, 도 15에 이어지는 수지 공급부의 동작중에 있어서의 단면도이다.
도 17은, 도 16에 이어지는 수지 공급부의 동작중에 있어서의 단면도이다.
도 18은, 도 17에 이어지는 수지 공급부의 동작중에 있어서의 단면도이다.
도 19는, 본 발명의 실시형태 3에 관련되는 수지 밀봉 장치의 수지 공급부에 있어서의 하나의 블레이드의 측면도이다.
도 20은, 본 발명의 실시형태 3에 관련되는 수지 밀봉 장치의 수지 공급부에 있어서의 다른 블레이드의 측면도이다.
도 21은, 본 발명의 실시형태 4에 관련되는 수지 밀봉 장치의 예열부의 동작중에 있어서의 단면도이다.
도 22는, 본 발명의 실시형태 4에 관련되는 수지 밀봉 장치의 냉각부의 동작중에 있어서의 단면도이다.
도 23(a)∼도 23(f)는, 수지 공급부의 동작의 변형례를 설명하기 위한 도면이다.
도 24(a)∼도 24(g)는, 워크의 변형례를 설명하기 위한 도면이다.
도 25는, 수지 공급부의 동작 제어계의 변형례를 설명하기 위한 도면이다.
도 26은, 수지 공급부의 변형례를 설명하기 위한 도면이다.

이하의 실시형태에서는, 필요한 경우에 복수의 섹션 등으로 나누어 설명하나, 원칙적으로 그것들은 서로 관계없지 않고, 일방(一方)은 타방(他方)의 일부 또는 전부(全部)의 변형례, 상세 등의 관계에 있다. 이 때문에, 전체 도면에 있어서, 동일한 기능을 가지는 부재에는 동일한 부호를 붙이고, 그 반복 설명은 생략한다. 또한, 실시형태에서 나타내는 구성요소는, 본 발명에 있어서 반드시 필수적인 것이라고는 할 수 없다. 또한, 구성요소의 수(개수, 수치, 양, 범위 등을 포함한다)에 대해서는, 특별히 명시한 경우나 원리적으로 명백히 특정한 수에 한정되는 경우 등을 제외하고, 그 특정한 수에 한정되는 것이 아니며, 특정한 수 이상이어도 이하여도 된다. 또한, 구성요소 등의 형상을 언급할 때는, 특별히 명시한 경우 및 원리적으로 명백히 그렇지 않다고 생각되는 경우 등을 제외하고, 실질적으로 그 형상 등에 근사한 또는 유사한 것 등을 포함하는 것으로 한다.

(실시형태 1)

우선, 도 1을 참조하여, 수지 밀봉 장치(1)의 개략에 대하여 설명한다. 수지 밀봉 장치(1)는 워크·수지 공급부(A)와, 워크 수납부(B)와, 성형 처리부(C)와, 예비 처리부(D)를 구비하고 있다. 수지 밀봉 장치(1)에서는, 워크·수지 공급부(A)와 워크 수납부(B)의 사이에, 복수(도 1에서는 2개)의 성형 처리부(C) 및 1개의 예비 처리부(D)가 나란히 설치되어 있다. 이 수지 밀봉 장치(1) 내에 있어서, 워크(W)는, 각 부를 타고넘는 반송 레일(2) 위를 이동하는 반송 핸드(4, 5)(로더, 언로더)를 개재하여, 워크·수지 공급부(A), 예비 처리부(D), 성형 처리부(C), 워크 수납부(B)의 순으로 반송된다. 또한, 본 실시형태에서는, 예비 처리부(D)를 설치하고 있으나, 가령 설치하지 않는 경우에는, 예비 처리부(D)의 위치에 성형 처리부(C)를 형성해도 된다. 또한, 각 부의 처리 능력에 따라 성형 처리부(C)의 설치 수는 적절히 증감할 수 있다.

워크(W)는, 직사각형 형상의 기판(예를 들면 배선 기판)에 전자부품(예를 들면 반도체칩)이 실장된 것이다. 이 워크(W)는, 성형 처리 후, 전자부품이 수지 밀봉부에 의해 밀봉된다. 이 수지 밀봉부로서 이용되는 수지는, 열경화성 수지(에폭시 수지, 실리콘 수지 등)이고, 수지 조성물(실리카, 알루미나 등의 충전제, 이형제, 착색제 등)이 소정의 함유율로 조정된 것이다. 또한, 수지의 형상은, 과립 형상 수지나 가루 형상 수지 정도의 크기의 소형 수지이다(본원에서는, 과립 수지라고 한다).

워크·수지 공급부(A)는 공급 매거진(6)과, 정렬부(7)와, 공급 테이블(8)과, 두께 측정부(11)와, 수지 공급부(12)를 구비하고 있다. 워크·수지 공급부(A)에서는 워크(W)가 공급 매거진(6), 정렬부(7), 공급 테이블(8), 두께 측정부(11), 수지 공급부(12)의 순으로 반송된다.

구체적으로는, 공급 매거진(6)에 수납된 워크(W)가, 도시하지 않은 반송 기구에 의해, 정렬부(7)에서 소정의 방향으로 가지런히 정돈되어, 정렬부(7)에서부터 공급 테이블(8)까지 반송된다. 공급 테이블(8)까지 송출된 워크(W)는, 반송 레일(2) 위를 이동하는 반송 핸드(4)(로더)에 의해, 두께 측정부(11)로 반송된다.

두께 측정부(11)는, 워크(W)에의 과립 수지의 공급량(투하량)을 조정하기 위하여, 성형 전의 워크(W)의 두께를 측정한다. 두께 측정부(11)는, 공급 테이블(8)로부터의 워크(W)가 탑재되는 테이블(13)과, 반송 레일(2)측으로부터 수지 공급부(12)측으로 깔린 반송 레일(14)과, 측정부(15)를 구비하고 있다.

측정부(15)는, 예를 들면 레이저 변위계와 같은 광학식 측거(測距) 장치를 구비하여, 전자부품의 상태(예를 들면 부족)나 높이, 혹은 기판의 두께 등을 측정할 수 있다. 워크(W)는, 테이블(13)에 탑재된 채 반송 레일(14) 위를 이동하고, 측정부(15)에서 두께가 측정되어, 수지 공급부(12)의 앞쪽까지 반송된다. 예를 들면, 측정부(15)에서 전자부품의 실장수나 두께에 따라 수지 공급부(12)에서 공급하는 수지량을 증감하도록 조정하는 것이 가능하게 구성되어 있다.

수지 공급부(12)(디스펜서)는, 워크(W) 상에 과립 수지를 공급(투하)한다. 수지 공급부(12)에서는, 두께 측정부(11) 등에서 얻어진 데이터를 참조하여 결정한 양의 과립 수지가 워크(W) 상에 퇴적하도록 공급된다. 이 수지 공급부(12)에 대해서는, 나중에 상세하게 설명한다.

이와 같이, 워크·수지 공급부(A)에 있어서 과립 수지가 퇴적된 워크(W)는, 도시하지 않은 반송 기구에 의해, 예비 처리부(D)로 반송된다. 이 예비 처리부(D)는 예열부(16)와, 냉각부(17)와, 테이블(18)을 구비하고 있다. 예비 처리부(D)에서는, 수지 공급부(12)에 의해 과립 수지가 공급된 상태에서 워크(W)가, 예열부(16), 냉각부(17), 테이블(18)의 순으로 반송된다.

예열부(16)는, 성형 처리부(C)가 가지는 히터에 의한 성형 온도보다 낮은 온도로 워크(W)를 예비 가열한다. 또한, 예열부(16)는, 수지 공급부(12)에서부터 성형 처리부(C)까지의 워크(W)의 반송 경로 중에 설치된다. 이 예열부(16)에 대해서는, 나중에 상세하게 설명한다. 예비 가열된 워크(W)는, 도시하지 않은 반송 기구에 의해, 냉각부(17)로 반송된다.

냉각부(17)는, 예열부(16)에 의해 가열된 워크(W)를 냉각한다. 또한, 냉각부(17)는, 예열부(16)에서부터 성형 처리부(C)까지의 워크(W)의 반송 경로 중에 설치된다. 이 냉각부(17)에 대해서는, 나중에 상세하게 설명한다. 냉각된 워크(W)는, 도시하지 않은 반송 기구에 의해, 테이블(18)로 반송된다.

이와 같이, 예비 처리부(D)에 있어서 예비 처리가 행하여진 워크(W)는, 반송 핸드(4)에 의해, 어느 하나의 성형 처리부(C)로 반송된다. 성형 처리부(C)는, 프레스부(21)(금형 기구)를 구비하고 있다. 여기에서, 성형 처리부(C)에서는, 반송 레일(2)측에서부터 프레스부(21) 내까지 반송 핸드(4, 5)가 신축한다. 반송 핸드(4)(로더)는, 프레스부(21) 내에 워크(W)를 반입하는 것에 이용하고, 반송 핸드(5)(언로더)는, 프레스부(21) 내로부터 워크(W)를 반출하는 것에 이용한다.

프레스부(21)는, 과립 수지가 공급된 워크(W)를 한 쌍의 금형으로 클램프 하고, 캐비티 내에서 과립 수지를 가열 경화하여 수지 밀봉한다. 이 프레스부(21)에 대해서는, 나중에 상세하게 설명한다.

이와 같이, 성형 처리부(C)에 있어서 수지 밀봉된 워크(W)는, 반송 핸드(5)에 의해, 워크 수납부(B)로 반송된다. 이 워크 수납부(B)는 두께 측정부(22)와 수납 매거진(23)을 구비하고 있다. 워크 수납부(B)에서는, 워크(W)(성형품)가 두께 측정부(22), 수납 매거진(23)의 순으로 반송된다.

두께 측정부(22)는, 워크(W)에의 과립 수지의 공급량(투하량)을 조정하기 위하여, 테이블(24), 반송 레일(25), 측정부(26) 등 두께 측정부(11)와 동일한 구성을 가지고, 성형 후의 워크(W)의 두께를 측정한다.

또한, 수지 공급부(12)에서는, 두께 측정부(22)에서 얻어진 데이터도 참조하여 결정한 양의 과립 수지가 워크(W) 상에 퇴적하도록 공급된다. 예를 들면, 측정부(26)에서 측정된 수지 밀봉된 부위에 있어서의 두께 데이터의 예정값으로부터의 차이에 따라 수지 공급부(A)에 있어서의 과립 수지의 투하량을 증감하도록 피드백 제어가 행하여진다.

워크(W)(성형품)는, 테이블(24)에 탑재된 채 반송 레일(25) 위를 이동하고, 측정부(26)에서 두께가 측정되어, 수납 매거진(23)까지 반송되어서 수납된다. 이와 같은 수지 밀봉 장치(1)에 의해, 워크(W)에 수지 밀봉부(성형품)가 형성된다.

다음에, 도 2∼도 7을 참조하여, 수지 공급부(12)(디스펜서)에 대하여 상세하게 설명한다. 수지 공급부(12)에서는, 워크(W)에 과립 수지(27)을 면 형상으로 퇴적시켜 공급하는 제 1 공급 공정과, 워크(W)에 과립 수지(27)를 점 형상으로 퇴적시켜 공급하는 제 2 공급 공정으로 하는 수지 공급 공정이 행하여진다. 이 제 1 및 제 2 공급 공정에 의해, 수지 공급부(12)는, 워크(W)에 1회의 수지 밀봉량에 상당하는 과립 수지(27)를 공급한다. 워크(W)에서는, 평면에서 보아 정방형(직사각형 형상)의 기판(28)에 복수의 전자부품(29)이 매트릭스 형상으로 정렬하여 실장되어 있다. 또한, 복수의 전자부품(29)이 매트릭스 형상으로 고정된 캐리어(워크(W))를 밀봉하는 구성이어도 된다.

또한, 수지 공급부(12)는, 워크(W)에 과립 수지(27)를 선단(先端)으로부터 투하하는 수지 투하부(32)(예를 들어 트로프)를 갖고 있다. 수지 투하부(32)가 예를 들면 트로프인 경우, 호퍼로부터 공급된 과립 수지(27)를 트로프가 받고, 전자 피더에 의해 트로프를 진동시켜 과립 수지(27)를 트로프의 선단측으로 송출하여, 워크(W)에 과립 수지(27)를 트로프의 선단으로부터 투하한다.

또한, 수지 공급부(12)는, 워크(W)를 고정 상태로 탑재하여 XY방향으로 이동가능한 XY 구동 스테이지(31)(워크 탑재부)와, 스테이지(31)를 XY방향으로 이동 가능(주사 가능)하게 지지하는 XY 구동 기구(33)(주사 기구)를 갖고 있다. 이 XY 구동 기구(33)에서는, 도시하지 않은 구동원에 의해, X축 레일(34) 상에서 슬라이더(35)가 X방향으로 슬라이드 하고, Y축 레일이기도 한 슬라이더(35) 상에서 슬라이더(36)가 Y방향으로 슬라이드 한다. 또한, 수지 공급부(12)에서는, 스테이지(31)가 XY방향으로 이동 가능하게 설치되어 있는 것에 대하여, 수지 투하부(32)는 고정하여 설치되어 있다.

또한, 수지 공급부(12)는, 과립 수지(27)가 수지 투하부(32)의 선단으로부터 워크(W)로 투하될 때의 비산 방지를 위하여, 개구부(37a)가 형성된 비산 방지 프레임(37)을 갖고 있다. 이 비산 방지 프레임(37)은, 스테이지(31)와 대향하여 배치되고, 스테이지(31)와 연동하여 XY방향으로 이동한다. 비산 방지 프레임(37)의 프레임 내, 즉 개구부(37a) 내에서 과립 수지(27)가 투하된다(도 2, 도 5 참조). 수지 투하부(32)로부터 워크(W)에 과립 수지(27)를 낙하시켜도, 비산 방지 프레임(37)의 개구부(37a)의 내벽에 의해 과립 수지(27)가 비산하는 것을 방지할 수 있다.

이와 같이, 구성되는 수지 공급부(12)에 있어서, 제 1 공급 공정은, 워크(W)에의 과립 수지(27)의 전체 공급량 중 대부분(예를 들면 90% 이상)을 1회째의 수지투하로서 공급한다. 이 제 1 공급 공정은, 수지 투하부(32)의 선단으로부터 워크(W)에 과립 수지(27)을 투하하여 공급하면서(도 2 참조), 스테이지(31)를 워크(W)의 수평면 내에서 XY방향으로 이동시켜(도 3 참조), 라이팅에 의해 워크(W) 상에 기초 수지부(27a)를 형성한다(도 4 참조). 즉, 워크(W)의 소정의 영역에 빠짐없이, 공급 예정량의 대부분의 과립 수지(27)를 뿌린다.

투하부(32)에 의한 과립 수지(27)의 투하의 일례에 대하여 설명한다. 수지 투하부(32)는, 평면에서 보아 직사각형 형상의 개구부(37a) 내에 있어서, 도 3의 화살표로 나타내는 바와 같이, 하나의 모퉁이부 A에서부터 인접하는 모퉁이부 B까지 개구부(37a)의 가장자리(X방향)를 따라 이동한다. 이어서, 수지 투하부(32)는, 모퉁이부 B에서부터 인접하는 모퉁이부 C로 개구부(37a)의 가장자리(Y방향)를 따라 소정 거리 이동한 후, 변 AD까지 X방향을 따라 이동한다. 이어서, 수지 투하부(32)는, 모퉁이부 D로 개구부(37a)의 가장자리(Y방향)를 따라 소정 거리 이동한 후, 변 BC까지 X방향을 따라 이동한다. 이와 같은 동작을 반복함으로써 전면(全面)에 과립 수지(27)를 공급한다. 즉, 라이팅 방식에 의해, 수지 투하부(32)는, 모퉁이부 A에서부터 대향하는 모퉁이부 C까지 일필서하도록 과립 수지(27)를 워크(W) 상에 투하하여 공급한다.

수지 투하부(32)가 단위 시간당 소정량의 과립 수지(27)를 워크(W) 상에 투하하고, 이 워크(W)가 탑재된 스테이지(31)를 단위 시간당 소정량, XY방향으로 이동함으로써, 워크(W)의 일면에 과립 수지(27)가 균일한 두께로 퇴적된다. 또한, 스테이지(31)의 이동 속도를 조정함으로써 과립 수지(27)를 공급하는 두께를 조정해도 된다.

본 실시형태에서는, 도 2에 나타내는 바와 같이 비산 방지 프레임(37)을 배치하고 있기 때문에, 기판(28) 상에 매트릭스 형상으로 실장된 복수의 전자부품(29) 중, 최외주에 배치된 전자부품(29)은 일부가 과립 수지(27)로 덮이고, 그 내측의 전자부품(29)은 전면이 과립 수지(27)(기초 수지부(27a))로 덮이도록 하고 있다. 즉, 복수의 전자부품(29)이 실장된 실장 영역 중, 외주측의 영역은 과립 수지(27)로 덮고 있지 않다. 외주측의 전자부품(29)보다 외측에 과립 수지(27)를 공급하지 않음으로써, 외열(外列)측의 전자부품(29)에 의해 과립 수지(27)의 퍼짐을 억제하여, 반송중의 과립 수지(27)의 탈락 방지와 몰드시에 있어서의 금형에서의 과립 수지(27)의 물림을 방지할 수 있기 때문이다. 또한, 비산 방지 프레임(37)의 개구부(37a)를 최적의 평면에서 본 형상으로 함으로써, 외주측의 영역까지 과립 수지(27)를 비산시키지 않아, 외주측의 영역을 과립 수지(27)로 덮지 않도록도 하고 있다.

수지 공급부(12)에 있어서, 제 2 공급 공정은, 워크(W)에의 과립 수지(27)의 전체 공급량 중 1회째의 수지 투하량을 뺀 잔량(예를 들면 10% 이하)을 2회째의 수지 투하로서 공급한다. 이 제 2 공급 공정에서는, 스테이지(31)를 이동시키지 않고, 수지 투하부(32)의 선단으로부터 워크(W)에 과립 수지(27)를 워크(W)의 중앙부에 투하하여(도 5, 도 6 참조), 기초 수지부(27a) 상에 중고 수지부(27b)를 형성한다(도 7 참조).

이와 같이, XY 구동 기구(33)(주사 기구)에 의해 스테이지(31)(워크 탑재부)를 수지 투하부(32)에 대하여 상대적으로 주사시키면서 수지 투하부(32)로부터 워크(W) 상에 과립 수지(27)를 연속 투하하는 라이팅에 의해 기초 수지부(27a)를 형성하도록 수지 공급이 행하여진다. 또한, 기초 수지부(27a)의 중앙부에 기초 수지부(27a)보다 높이가 높은 중고 수지부(27b)를 형성하도록 수지 공급이 행하여진다.

이에 의하면, 워크(W)의 수평면 내로 소정의 공급량을 소정의 위치에 과립 수지(27)를 정확하게 또한 간이하게 공급할 수 있다. 즉, 기초 수지부(27a)로서 두께를 균일하게 공급하는 동작만으로 전면에 있어서의 공급량을 정확하게 제어하는 것은 곤란하나, 기초 수지부(27a)의 공급량으로서 소정의 정밀도로 공급한 후에 나머지를 중앙에 공급하면 되므로 공급량의 조정은 용이해지고, 전체로서의 공급량을 정확하게 제어할 수 있다.

다음에, 도 8을 참조하여, 예열부(16)에 대하여 상세하게 설명한다. 예열부(16)는 워크(W)가 탑재되는 테이블(38)과, 히터(39)와, 열효율을 높여 외부의 가열을 방지하기 위하여 테이블(38) 및 히터(39)를 둘러싸는 박스체를 갖고 있다. 히터(39)는, 예를 들면 적외선 히터로 이루어진다. 또한, 열효율을 보다 높이기 위하여, 테이블(38)에 히터를 내장하고, 테이블(38)측으로부터도 가열하도록 해도 된다. 이 경우, 테이블(38) 내에 흡착 기구를 내장하여 테이블(38)로부터의 열을 전하기 쉽게 해도 된다.

예열부(16)에서는, 기초 수지부(27a) 및 중고 수지부(27b)가 형성된 워크(W)를 테이블(38)에 탑재하고, 히터(39)로부터의 열에 의해, 성형 온도보다 낮은 온도로 워크(W)를 예비 가열한다. 이로 인하여, 과립 수지(27)가 용융되고, 표면에 있어서 입자끼리가 밀착하기 때문에 반송시 등에 있어서의 과립 수지(27)로부터의 분말의 비산을 방지할 수 있다. 또한, 과립 수지(27)가 용융하여 수지 사이가 촘촘해지므로, 기초 수지부(27a) 및 중고 수지부(27b)의 두께가 감소하여 가열하기 쉬워진다.

다음에, 도 9을 참조하여, 냉각부(17)에 대하여 상세하게 설명한다. 냉각부(17)는 워크(W)가 탑재되는 테이블(41)과, 에어 블로우(42)와, 냉각 효율을 높이기 위하여 테이블(41) 및 에어 블로우(42)을 둘러싸는 박스체를 갖고 있다. 또한, 냉각 효율을 보다 높이기 위하여, 테이블(41)에 쿨러를 내장하고, 테이블(41)측으로부터도 냉각하도록 해도 된다. 이 경우, 테이블(38) 내에 흡착 기구를 내장하여 테이블(41)로부터의 열을 전하기 쉽게 해도 된다. 또한, 예열부(16)에 의해 가열된 워크(W)를 자연 냉각하는 경우에는, 예열부(16)로부터 직접 테이블(18)(도 1 참조)에 워크(W)를 반송해도 된다.

이 냉각부(17)에 의하면, 예열부(16)에 의해 과립 수지(27)가 가열된 경우라도, 프레스부에 있어서의 성형성이나 핸들링성을 향상시키면서 성형시까지의 겔 타임의 단축을 억제할 수 있다. 즉, 성형시에 수지의 유동성을 확보할 수 있다.

또한, 예열부(16)에 의해 과립 수지(27)가 가열된 경우라도, 예비 처리부(D)에서부터 어느 하나의 프레스부(21)(성형 처리(C))까지 워크(W)를 반송하는 시간차에 의한 영향을 억제할 수 있다. 즉, 각 프레스부(21)에 있어서 워크(W)에 공급된 수지의 경화 상태를 균일화할 수 있다.

다음에, 도 10∼14를 참조하여, 프레스부(21)에 대하여 상세하게 설명한다. 이 프레스부(21)는, 과립 수지(27)가 공급된 워크(W)를 클램프 하고, 캐비티 오목부(45)(간단히, 캐비티라고도 한다) 내에서 과립 수지(27)를 가열 경화하여 수지 밀봉부(27c)(도 14 참조)를 형성하는 한 쌍의 금형(금형 기구)을 갖고 있다. 이 한 쌍의 금형은, 히터(도시 생략)를 내장하고, 대향하여 배치되어 공지의 승강 기구(예를 들면 토글 기구)에 의해 접리동(接離動) 가능한 일방의 상형(上型)(43) 및 타방의 하형(下型)(44)을 갖고 있다. 여기에서는, 상형(43)을 고정형으로 하고, 하형(44)을 가동형으로 한다.

상형(43)은, 상형 베이스(도시 생략)에 고정하여 맞붙여진 캐비티구(駒)(46)와, 캐비티구(46)를 둘러싸서 상형 베이스에 예를 들어 스프링을 개재하여 맞붙여진 상형 클램퍼(47)를 갖고 있다. 캐비티구(46)는, 워크(W)에 형성할 수지 밀봉부(27c)의 형상에 맞춘 평면 형상(예를 들면 정방 형상)을 가지는 금형 블록으로 이루어진다. 또한, 상형 클램퍼(47)는, 캐비티구(46)를 둘러싸기 위한 관통 구멍이 형성된 통 형상의 금형 블록으로 이루어진다. 또한, 상형 클램퍼(47)의 클램프면(43a)에는, 도시하지 않은 에어 벤트가 형성되어 있다.

상형(43)에 있어서, 캐비티 오목부(45)의 바닥면은, 캐비티구(46)의 평면(하면)으로 형성되고, 캐비티 오목부(45)의 측면은 상형 클램퍼(47)의 관통 구멍의 내벽면으로 형성된다. 즉, 캐비티 오목부(45)(캐비티)는, 상형(43)에 형성되어 있다. 또한, 상형(43)의 클램프면(43a)에는, 릴리스 필름(48)이 장설(張設)되어 있다.

하형(44)은, 하형 베이스(도시 생략)에 고정하여 맞붙여진 하형 클램퍼(51)를 갖고 있다. 하형 클램퍼(51)는, 워크(W)를 탑재하기 위한 평면 형상을 가지는 금형 블록으로 이루어진다.

이 하형 클램퍼(51)에는, 탑재한 워크(W)를 흡착하기 위한 흡착 구멍(52)이 형성되어 있다. 이 흡착 구멍(52)은, 예를 들면 컴프레서를 구비한 흡착 기구에 접속되어 있다. 워크(W)를 하형(44)에 탑재할 때, 흡착 기구가 워크(W)를 흡착함으로써, 하형(44)으로부터의 가열 효율을 향상시키고 있다.

또한, 하형 클램퍼(51)에는, 클램프시에 캐비티(45) 내를 감압하기 위한 감압 구멍(53)이 형성되어 있다. 이 감압 구멍(53)은, 예를 들면 진공펌프를 구비한 감압 기구에 접속되어 있다. 감압한 캐비티(45) 내에서 수지가 유동함으로써, 성형시에 있어서 수지 밀봉부의 내부에 에어가 말려 들어가는 것을 방지할 수 있다. 또한, 하형 클램퍼(51)의 외주부(상형 클램퍼(47)와 맞닿는 부분)에는, 폐쇄 공간(기밀 공간)을 형성하기 위하여, 시일 부재(54)(예를 들어 O링)가 설치되어 있다.

다음에, 프레스부(21)의 동작에 대하여 상세하게 설명한다. 도 10에 나타내는 바와 같이, 형 열기한 한 쌍의 금형에 워크(W)를 공급한다. 여기에서의 워크(W)는, 수지 밀봉부 형성 전의 피성형품의 상태이다. 워크(W)는, 예비 처리부(D)의 테이블(18)로부터 로더(4)에 의해 한 쌍의 금형 내에 반송되고, 하형(44)에서 흡착 구멍(52)에 의해 흡착되어 탑재된다.

워크(W)(기판(28))는, 전자부품(29)이 실장된 면, 즉 과립 수지(27)가 공급된 면을 상형(43)측으로 하고, 그 반대면이 하형(44)의 클램프면(44a)과 접하여 하형(44)에 탑재된다. 이와 같이 워크(W)는, 상형(43)에 형성된 캐비티 오목부(45)와 공급된 과립 수지(27)를 위치 맞춤하여 하형(44)에 탑재된다.

또한, 도 10에 나타내는 바와 같이, 상형(43)의 클램프면(43a)에, 릴리스 필름(48)을 흡착 유지한다. 여기에서, 캐비티 오목부(45)의 바닥부를 구성하는 캐비티구(46)는, 수지 경화시의 캐비티 바닥부의 위치(성형 위치)보다 상대적으로 퇴피한 퇴피 위치에 있다. 도 10에 나타내는 바와 같이, 릴리스 필름(48)은, 캐비티 오목부(45)의 형상을 따르도록 상형(43)에 흡착해 둔다.

이어서, 반송 핸드(4)를 한 쌍의 금형 내로부터 퇴피 이동시킨 후, 도 11, 도 12에 나타내는 바와 같이, 상형(43)과 하형(44)을 근접시킨다. 한 쌍의 금형은, 도시하지 않은 히터에 의해 과립 수지(27)가 용융되는 온도(성형 온도)로 가열되어 있다. 이로 인하여. 워크(W) 상에 형성되어 있는 중고 수지부(27b)에 상형(43)을 맞닿게 하여 중고 수지부(27b)의 과립 수지(27)를 용융시킨다. 또한, 하형(44)의 클램프면(44a)에 설치된 시일 부재(54)가, 상형(43)의 클램프면(43a)에 릴리스 필름(48)을 개재하여 맞닿기 시작했을 때부터, 캐비티 오목부(45)를 포함하는 금형 공간을 외부로부터 차단하여 탈기하면서 폐쇄 공간이 형성된다.

이어서, 도 13, 도 14에 나타내는 바와 같이, 중고 수지부(27b)로부터 용융한 수지를 기초 수지부(27a) 상에 넓게 펴서, 캐비티(45) 내를 수지 충전한다. 구체적으로는, 상형(43)과 하형(44)을 더 근접시켜, 상형 클램퍼(47)를 스프링에 저항하여 되돌려 누름으로써, 캐비티구(46)의 하면이 퇴피 위치로부터 성형 위치에 와서, 캐비티(45)의 깊이가 얕아진다. 그때, 캐비티구(46)의 하면이 용융한 수지를 가압하여 펴서 넓힌다. 이에 의하면, 예를 들면 전자부품(29)의 두께에 의해 기초 수지부(27a) 표면의 높이가 달라 표면에 요철이 있는 경우라도, 그 요철을 메우도록 중고 수지부(27b)로부터 용융한 수지를 기초 수지부(27a)의 표면 상에 흐르게 할 수 있다. 즉, 수지 밀봉 장치(1)에 의하면, 에어 포켓에 의한 미충전 등에 의한 성형품(수지 밀봉부(27c))의 성형 불량을 저감할 수 있다.

이와 같이, 상형 클램퍼(47)를 되돌려 눌러, 워크(W)가 상형(43)의 클램프면(43a)과 하형(44)의 클램프면(44a)에 끼워져 유지된 상태에서, 형 조임 동작을 완료한다. 이때, 워크(W)의 전자부품(29)이 캐비티(45) 내에서 수지(27)로 덮인다. 이어서, 캐비티(45) 내에 수지(27)를 소정 수지압으로 보압(保壓)하여 가열 경화(큐어)시킨다. 이와 같이하여, 수지 밀봉 장치(1)의 프레스부(21)에서는, 워크(W)를 수지 밀봉하여, 수지 밀봉부(27c)를 형성할 수 있다.

그 후, 상형(43)과 하형(44)을 이간하여 한 쌍의 금형을 형 열기하고, 상형(43) 및 하형(44)으로부터 수지 밀봉된 워크(W)를 이형(離型)하여, 로더(5)에 의해 워크(W)(성형품)가 꺼내어진다.

전술한 바와 같이, 수지 공급부(12)에 있어서, 제 1 공급 공정에서는 워크(W) 상에 과립 수지(27)에 의한 기초 수지부(27a)를 형성하고, 제 2 공급 공정에서는 기초 수지부(27a) 상에 기초 수지부(27a)를 형성한 과립 수지(27)보다 소량의 과립 수지(27)에 의한 중고 수지부(27b)를 형성하고 있다. 이와 같이, 기초 수지부(27a)에 의해 워크(W)의 거의 전체를 덮음으로써, 성형시에 있어서, 워크(W) 상에서의 수지 유동을 저감하고, 기초 수지부(27a) 상에서 중고 수지부(27b)의 과립 수지(27)를 유동시킴으로써, 수지 유동에 의해 전자부품(29)에 대하여 가해지는 힘을 작게 하고 있다. 또한, 전자부품(29)이 기판(28)과 본딩 와이어로 전기적으로 접속되는 경우에는, 기초 수지부(27a)를 형성함으로써 와이어 흐름을 방지할 수 있어, 성형품의 성형 품질을 향상시킬 수 있다.

또한, 수지 공급부(12)에 있어서, 제 2 공급 공정에서 기초 수지부(27a)의 중앙부 상에 중고 수지부(27b)를 형성하고 있다. 이 때문에, 프레스부(21)에 있어서, 기초 수지부(27a)의 중앙부로부터 외주부를 향하여, 중고 수지부(27b)로부터의 용융한 수지(27)를 흐르게 할 수 있다. 예를 들면, 평면에서 보아 사각형 형상의 워크(W)라도, 성형시에 네 모퉁이까지 용융한 수지(27)를 골고루 미치게 할 수 있다. 따라서, 성형품의 모퉁이부에 있어서 미충전 등의 성형 불량을 저감할 수 있다.

(실시형태 2)

상기 실시형태 1에서는, 수지 공급부에 있어서, 비산 방지 프레임을 설치하여, 수지 투하부의 선단으로부터 워크에 투하하여 공급된 과립 수지를 비산시키지 않고 소정량 퇴적시키는 경우에 대하여 설명하였다. 본 실시형태에서는, 비산 방지 프레임을 설치하지 않고, 워크 상에 과립 수지를 소정량 퇴적시키는 경우에 대하여 설명한다. 또한, 상기 실시형태 1과 중복되는 설명은 생략하는 경우가 있다.

도 1, 도 14∼도 18을 참조하여, 본 실시형태에 있어서의 수지 공급부(12A)(디스펜서)에 대하여 설명한다. 수지 공급부(12A)는, 상기 실시형태 1의 수지 공급부(12)와 동일하게, 워크·수지 공급부(A)에 설치되어 있다.

이 수지 공급부(12A)에서는, 상술한 실시예와 동일하게, 워크(W)에 과립 수지(27)를 면 형상으로 퇴적시켜 공급하는 제 1 공급 공정과, 워크(W)에 과립 수지(27)를 점 형상으로 퇴적시켜 공급하는 제 2 공급 공정을 가지는 수지 공급 공정이 행하여진다. 이 제 1 및 제 2 공급 공정에 의해, 수지 공급부(12)는, 워크(W)에 일회의 수지 밀봉량에 상당하는 과립 수지(27)를 공급한다. 또한, 워크(W)에서는, 평면에서 보아 단책(短冊) 형상(직사각형 형상)의 기판(28)에 복수의 전자부품(29)이 매트릭스 형상으로 정렬하여 실장되어 있다.

또한, 수지 공급부(12A)는, 워크(W)를 탑재하고, XYZ방향으로 이동 가능한 XYZ 구동 스테이지(31A)와, 스테이지(31A)를 XYZ방향으로 이동 가능하게 지지하는 XYZ 구동 기구(33A)와, 워크(W)의 중량(워크(W)에 공급된 수지의 중량을 포함한다)을 측정하는 중량 센서(57)를 갖고 있다.

스테이지(31A)는, 중앙부에 두께방향으로 관통 구멍(31a)이 형성되어 있다. 이 때문에, 스테이지(31A)는, 외주부에서 워크(W)를 흡착 유지한다. 즉, 스테이지(31A)는, 워크(W) 외주를 유지하는 부분을 제외하고 관통하고 있다. 중량 센서(57)는, 스테이지(31A)의 관통 구멍(31a)을 관통한 상태에서 워크(W)의 중량을 측정한다.

XYZ 구동 기구(33A)에서는, 도시하지 않은 구동원에 의해, X축 레일(34) 상에서 슬라이더(35)가 X방향으로 슬라이드 하고, Y축 레일이기도 한 슬라이더(35) 상에서 슬라이더(36)가 Y방향으로 슬라이드 한다. 이 슬라이더(36) 상에는 Z축 레일(55)이 설치되어 있고, Z축 레일(55) 상에서 슬라이더(56)가 Z방향으로 슬라이드 한다. 또한, 수지 공급부(12A)에서는, 스테이지(31A)가 XYZ방향으로 이동 가능하게 설치되어 있는 것에 대하여, 수지 투하부(32A)는 고정하여 설치되어 있다.

또한, 수지 공급부(12A)는, 워크(W)에 과립 수지(27)를 선단으로부터 투하하는 수지 투하부(32A)(예를 들면 슈터)를 갖고 있다. 수지 투하부(32A)가 예를 들면 슈터인 경우, 호퍼로부터 공급된 과립 수지(27)를 트로프가 받고, 전자 피더에 의해 트로프를 진동시켜 과립 수지(27)를 트로프의 선단측으로 송출하여, 과립 수지(27)를 트로프의 선단으로부터 슈터를 개재하여 워크(W)로 투하한다. 슈터를 이용하여 수지 투하부(32A)의 선단을 소경으로 하고, 워크(W)의 수평면 내로 소정의 공급량을 소정의 위치에 과립 수지(27)를 보다 정확하게 공급(라이팅)할 수 있다. 이 때문에, 부위마다 공급량의 조정을 보다 정밀하게 행할 수 있다. 또한, 하방으로 연장 돌출한 슈터를 워크(W)에 가까이 하여 공급하기 때문에, 상기 실시형태 1에서 이용한 비산 방지 프레임(37)을 사용하지 않고, 과립 수지(27)로 이루어지는 기초 수지부(27a) 및 중고 수지부(27b)를 용이하게 형성할 수 있다.

이와 같이 구성되는 수지 공급부(12A)에 있어서, 먼저, 스테이지(31A)에서 워크(W)를 수취하여, 도 15에 나타내는 바와 같이, 스테이지(31A)를 하강시킴으로써 중량 센서(57)에 탑재하고 워크(W)의 중량을 측정한다. 이어서, 슬라이더(56)를 Z축방향으로 상승시켜, 워크(W)를 중량 센서(57)로부터 테이블(31A)에 주고받는다.

이어서, 수지 공급 정보(수지 공급량)에 의거하여 워크(W) 상에 과립 수지를 공급(투하)한다. 수지 공급부(12A)에서는, 제 1 공급 공정으로서, 워크(W)에의 과립 수지(27)의 전체 공급량 중 대부분(예를 들면 90%)을 1회째의 수지 투하로서 공급한다. 이 제 1 공급 공정에서는, 수지 투하부(32A)의 선단으로부터 워크(W)에 과립 수지(27)를 투하하여 공급하면서(도 16 참조), 스테이지(31A)를 워크(W)의 수평면 내에서 XY방향으로 이동시켜, 워크(W) 상에 기초 수지부(27a)를 형성한다(도 17 참조). 즉, 워크(W)의 소정의 영역에 빠짐없이, 공급 예정량의 대부분의 과립 수지(27)을 뿌린다.

이어서, 수지 공급부(12A)에 있어서, 제 2 공급 공정은, 워크(W)에의 과립 수지(27)의 전체 공급량 중 1회째의 수지 투하량을 뺀 잔량(예를 들면 10%)을 2회째의 수지 투하로서 공급한다. 이 제 2 공급 공정에서는, 스테이지(31A)를 이동시키지 않고, 수지 투하부(32A)의 선단으로부터 워크(W)에 과립 수지(27)를 투하해서 공급하여, 기초 수지부(27a) 상에 중고 수지부(27b)를 형성한다(도 18 참조).

이와 같이, 워크(W) 상에 과립 수지(27)를 규정량 공급한 후, 스테이지(31A)를 소정의 위치에 이동시켜, 다시 중량 센서(57)로 과립 수지(27)가 공급된 상태의 워크(W)의 중량을 측정한다. 이 측정값과 전번의 측정값의 차가, 실제로 워크(W) 상에 공급된 과립 수지(27)의 공급량이 된다. 이 공급량에 의거하여 아직 부족이 있을 때에는 나머지의 과립 수지(27)를 정밀하게 공급한다. 이 때문에, 수지 공급부(12A)에서는, 항상 원하는 공급량으로 워크(W)에 과립 수지(27)를 확실하게 공급할 수 있다. 따라서, 본 실시형태에 있어서의 수지 공급부(12A)를 구비한 수지 밀봉 장치(1)에 의하면, 미충전 등에 의한 성형품의 성형 불량을 저감할 수 있다.

(실시형태 3)

상기 실시형태 1에서는, 하형에 탑재시킨 워크에 대하여, 상형과 하형을 근접시킴으로써, 상형을 중고 수지부에 맞닿게 하여 용융한 수지를 기초 수지부 상에 넓게 펴서 캐비티 내를 수지 충전하는 경우에 대하여 설명하였다. 이로 인하여, 기초 수지부의 표면에 요철이 있는 경우라도, 기초 수지부의 표면을 고르게 하지 않더라도, 그 요철을 메우도록 중고 수지부로부터 용융한 수지를 기초 수지부의 표면 상에 흐르게 할 수 있다. 본 실시형태에서는, 기초 수지부의 표면의 요철 차이를 보다 저감하기 위하여, 블레이드를 이용하여 기초 수지부의 표면을 고르게 하여 정돈하는 경우에 대하여 설명한다. 또한, 상기 실시형태 1과 중복되는 설명은 생략하는 경우가 있다.

도 19에, 본 실시형태에 있어서의 블레이드(58)을 나타낸다. 이와 같은 블레이드(58)를 수지 공급부(12)는 갖고 있고, 워크(W)에 공급된 과립 수지(27)를 고르게 하여 정돈하기 위해 이용한다. 블레이드(58)는, 막대 형상의 판부재의 일부를 곡절한 것이다. 구체적으로는, 블레이드(58)에는, 수지가 공급되는 워크(W)의 공급면에 평행이 되는 평행부(58a) 및 평행부(58a)의 중앙부로부터 솟은 곡절부(58b)가 형성되어 있다.

예를 들면, 상술한 실시예에 있어서의 제 2 공급 공정과 같이 스테이지(31A)를 이동시키지 않고 수지 투하부(32A)로부터 워크(W)에 과립 수지(27)를 투하하여 공급함으로써, 전량의 과립 수지(27)를 고봉 형상으로 공급한 후, 수지 공급부(12)에서는, 워크(W) 상에 공급된 과립 수지(27)를, 회전축(59)으로 회전시킨 블레이드(58)로 고르게 할 수 있다. 즉, 평행부(58a)에서 기초 수지부(27a)를 고르게 하여 정돈하고, 곡절부(58b)에서 중고 수지부(27b)를 유지하여 정돈하다.

이에 의하면, 기초 수지부(27a)에 상당하는 부위의 표면을 고르게 함과 함께, 중고 수지부(27b)의 형상을 형성할 수 있다. 이 때문에, 기초 수지부(27a)에 상당하는 부위의 표면에는 요철은 발생하지 않고 고르게 한 표면에 중고 수지부(27b)로부터 용융한 수지를 흐르게 할 수 있다. 따라서, 에어 포켓를 매우 적게 할 수 있어, 미충전 등의 성형 불량을 저감할 수 있다.

이와 같은 블레이드(58)에 한정하지 않고, 도 20에 나타내는 바와 같은 블레이드(58A)여도 된다. 블레이드(58A)는, 막대 형상의 판부재의 일부를 곡절한 것이다. 구체적으로는, 블레이드(58A)는, 회전축(59)측으로 솟도록 수지가 공급되는 워크(W)의 공급면에 대하여 몇도 정도 경사(각도θ)진 것이다.

예를 들면, 도 5를 참조하여 설명한 공정 후, 수지 공급부(12)에서는, 워크(W) 상에 공급된 과립 수지(27)를, 회전축(59)으로 회전시킨 블레이드(58A)로 고르게 한다. 즉, 워크(W) 상에 삼각뿔 형상이 되도록 과립 수지(27)를 고르게 하여 정돈한다. 이 때문에, 성형시에 있어서, 고르게 한 표면에 삼각뿔의 정상부로부터 용융한 수지를 흐르게 할 수 있다. 이 때문에, 중앙으로부터 외측을 향하여 보이드를 흐르게 하면서 에어 포켓에 의한 미충전 등의 성형 불량을 저감할 수 있다.

(실시형태 4)

상기 실시형태 1에서는, 워크 상에 수지를 퇴적시킨 채의 상태에서, 예열부 및 냉각부에서의 처리를 행한 경우에 대하여 설명하였다. 본 실시형태에서는, 예열부 및 냉각부에 있어서, 워크 상에 퇴적시킨 수지를 형 결정하여 처리를 행하는 경우에 대하여 설명한다.

도 21에 나타내는 바와 같이, 예열부(16A)는, 예열용 히터(도시 생략)를 내장하고, 대향하여 배치되어 접리동 가능한 예열용 상형(61) 및 예열용 하형(62)과, 열효율을 높이기 위하여 상형(61) 및 하형(62)을 둘러싸는 박스체를 갖고 있다. 예열부(16A)에서는, 상형(61)에 형성된 오목부(61a)와 과립 수지(27)에 의한 중고 수지부(27b)를 위치 맞춤하여 하형(62)에 탑재된 워크(W)에 대하여, 상형(61)과 하형(62)을 근접시킴으로써, 중고 수지부(27b)측으로부터 상형(61)을 맞닿게 하여(눌러서) 과립 수지(27)를 용융한다.

이 예열부(16A)의 오목부(61a)에 의해 중고 수지부(27b)를 남기고, 중앙부의 전자부품에 대하여 스트레스를 가하지 않고 전체를 상측으로부터도 직접 가열할 수 있다. 또한, 예열부(16A)의 금형면(6lb)에 의해 기초 수지부(27a)를 평평하게 형 결정할 수 있다. 이와 같은 예열부(16A)에 의하면, 신속하게 가열함과 함께 두께를 줄여 가열하기 쉽게 할 수 있다. 또한, 용융한 수지에 의해 과립 수지(27) 사이의 에어를 압출하여 저감할 수 있다.

또한, 상형(61)의 오목부(61a) 및 금형면(6lb)에는, 수지의 달라붙음 방지를 위하여, 테플론(등록상표) 가공을 실시하는 것이나, 이형 필름을 흡착시키는 것 등을 행하여도 된다.

도 22에 나타내는 바와 같이, 냉각부(17A)는, 냉각용 쿨러(도시 생략)를 내장하고, 대향하여 배치되어 접리동 가능한 냉각용 상형(63) 및 냉각용 하형(64)과, 냉각 효율을 높이기 위하여 상형(63) 및 하형(64)을 둘러싸는 박스체를 갖고 있다. 냉각부(17A)에서는, 상형(63)에 형성된 오목부(63a)와 과립 수지(27)에 의한 중고 수지부(27b)를 위치 맞춤하여 하형(64)에 탑재된 워크(W)에 대하여, 상형(63)과 하형(64)을 근접시킴으로써, 중고 수지부(27b)측으로부터 상형(63)을 맞닿게 하여(눌러서) 워크(W)를 냉각한다. 또한, 냉각용 상형(63)의 오목부(63a)와, 예열용 상형(61)의 오목부(61a)는 동일한 형상이다.

이 냉각부(17A)의 오목부(63a)에 의해, 예열부(16A)에서 가열된 중고 수지부(27b)의 형상을 유지하면서 상측으로부터도 직접 냉각함으로써 신속하게 냉각할 수 있다. 이 때문에, 성형시까지의 겔 타임의 단축을 억제할 수 있다.

이상, 본 발명을 실시형태에 의거하여 구체적으로 설명하였으나, 본 발명은 상기 실시형태에 한정되는 것이 아니고, 그 요지를 일탈하지 않는 범위에서 여러가지 변경 가능한 것은 말할 필요도 없다.

예를 들면, 상기 실시형태 1에서는, 1회째 및 2회째의 수지 투하를, 수지 투하부를 이용한 라이팅 방식에 의해 행하는 경우에 대하여 설명하였다. 이에 한정하지 않고, 1회째 및 2회째의 수지 투하를, 홀더 및 셔터를 이용한 개방 방식이나, 슈터 및 확산체를 이용한 확산 방식에 의해 행하는 경우여도 된다. 즉, 수지 공급부에 있어서, 1회째의 수지 투하로 워크 상에 과립 수지에 의한 기초 수지부를 형성하고, 2회째의 수지 투하로 기초 수지부 상에 과립 수지에 의한 중고 수지부를 형성할 수 있으면, 수지 투하 방법은 따지지 않는다. 따라서, 1회째 및 2회째의 수지 투하를, 라이팅 방식, 개방 방식, 확산 방식을 조합하여도 된다.

이와 같은 경우라도, 동일하게, 성형품의 성형 불량을 저감할 수 있다. 단, 확산 방식이나 개방 방식을 이용하는 경우는, 1회째 및 2회째의 수지 투하하는 영역(즉, 기초 수지부의 영역과 중고 수지부의 영역)에 맞춘 슈터나 홀더 등의 부재가 2세트 필요하게 된다. 이 점, 라이팅 방식에서는, 1회째 및 2회째의 수지 투하시에도, 하나의 수지 투하부를 이용하면 되므로, 수지 밀봉 장치(수지 공급부)의 부품수를 억제할 수 있다.

예를 들면, 상기 실시형태 1에서는, 기초 수지부 형성의 1회째의 수지 투하가 된 피공급부(워크)에 대하여, 중고 수지부 형성의 2회째의 수지 투하를, 피공급부의 1개소(중앙부)에 행하는 경우에 대하여 설명하였다. 이에 한정하지 않고, 평면에서 보아 직사각형 형상의 워크에 대하여, 2회째의 수지 투하를 복수 개소(예를 들면 피공급부의 길이방향에 2개소)에 행하는 경우여도 된다.

평면에서 보아 직사각형 형상(특히 단책 형상)의 피공급부에서는, 중앙부의 1개소에 2회째의 수지 투하를 행하였다고 해도, 성형시에 피공급부의 모퉁이까지 수지가 골고루 미치지 않는 경우도 생각할 수 있다. 이에 대하여, 2회째의 수지 투하를 복수 개소에 행함으로써, 성형시에 평면에서 보아 직사각형 형상의 피공급부의 모퉁이까지 수지를 골고루 미치게 할 수 있다. 따라서, 미충전 등의 성형품의 성형 불량을 저감할 수 있다.

예를 들면, 상기 실시형태 1에서는, 피공급부(워크)의 평면에서 본 형상이 직사각형 형상인 경우에 대하여 설명하였다. 이에 한정하지 않고, 평면에서 본 형상이 직사각형 형상을 포함하는 다각형 형상이나, 원 형상인 경우여도 된다. 평면에서 본 형상이 다른 피공급부라도, 1회째의 수지 투하에 의해 기초 수지부를 형성하고, 2회째의 수지 투하에 의해 중고 수지부를 형성하면, 동일하게, 성형품의 성형 불량을 저감할 수 있다.

예를 들면, 상기 실시형태 1에서는, 피공급부(워크)로서, 전자부품이 실장된 기판을 적용한 경우에 대하여 설명하였다. 이에 한정하지 않고, 피공급부로서 웨이퍼, 캐리어 스테이지, 단책식이나 롤식의 필름을 적용하는 경우여도 된다. 공급 대상이 달라도, 1회째의 수지 투하에 의해 기초 수지부를 형성하고, 2회째의 수지 투하에 의해 중고 수지부를 형성하면, 동일하게, 성형품의 성형 불량을 저감할 수 있다.

예를 들면, 상기 실시형태 1에서는, 기판 상에 매트릭스 형상으로 실장된 복수의 전자부품 중, 내열(內列)측의 전자부품은 모두가 과립 수지로 덮이고, 외열측의 전자부품은 일부가 과립 수지로 덮이도록 한 경우에 대하여 설명하였다. 이에 한정하지 않고, 외열측의 전자부품도 모두 과립 수지로 덮어도 된다. 성형품으로서 최종적으로는 모든 전자부품이 과립 수지로 덮이기 때문이다.

예를 들면, 상기 실시형태 1에서는, 예비 처리부에 있어서, 예열부 및 냉각부를 설치한 경우에 대하여 설명하였다. 이에 한정하지 않고, 예비 처리부에서는, 냉각부를 설치하지 않아도 된다. 이로 인하여, 워크를 예열하여 둠으로써, 프레스부의 캐비티 내에서 과립 수지를 가열 경화하여 수지 밀봉부를 형성할 때, 성형 온도까지 승온해야 할 온도를 작게 할 수 있다. 또한, 워크를 예열하여 둠으로써, 워크 전체가 열을 띠므로, 성형시에 있어서 열전도하기 쉬워진다. 따라서, 수지 밀봉 장치가 행하는 처리 중에서, 가장 시간이 걸리는 프레스부에 의한 처리 시간을 단축할 수 있고, 성형품의 제조 비용을 저감할 수 있다.

예를 들면, 수지 투하부로부터 워크면 내에 과립 수지를 투하하는 라이팅으로서는, 도 23(a)∼도 23(f)에 나타내는 바와 같은 다양한 공급 형상의 패턴도 생각할 수 있다. 도 23(a)∼도 23(c)는 평면에서 보아 직사각형 형상인 워크에 대한 패턴, 도 23(d)∼도 23(f)는 평면에서 보아 원 형상인 워크에 대한 패턴을 나타낸다. 도 23(a), 도 23(d)는 일방향의 주사를 반복하여 면내 전체를 주사시킨 패턴이다. 도 23(b), 도 23(e)는 워크 형상과 비슷한 주사를 워크의 중심에서 동심을 그리도록 면내 전체를 주사시킨 패턴이다. 도 23(c), 도 23(f)는 워크 형상을 따르도록, 중심을 워크의 중심으로 한 소용돌이를 그리도록 면내 전체를 주사시킨 패턴이다.

도 23(b), 도 23(c), 도 23(e), 도 23(f)와 같은 패턴에서는, 워크면 내에 소정량의 과립 수지를 균일하게 공급하고 싶은 경우, 예를 들면 워크의 외주부로부터 중앙부에 주사시켰을 때는, 일정한 투하량, 일정한 주사 속도로 과립 수지를 외주부에 공급하고, 중앙부에 대해서는 투하량, 주사 속도를 조정하여, 중앙부에서 과립 수지가 과부족 없이 공급할 수도 있다. 또한, 도 23(b), 도 23(c), 도 23(e), 도 23(f)와 같은 패턴에서는, 워크 중앙부에 중고 수지부를 형성하도록 공급하고 싶은 경우, 예를 들면 워크의 외주부로부터 중앙부에 주사시켰을 때는, 일정한 투하량, 일정한 주사 속도로 과립 수지를 외주부에 공급하고, 중앙부에 대해서는 투하량, 주사 속도를 조정하여, 중앙부에서 과립 수지를 많이 공급할 수도 있다.

예를 들면, 본 발명에 관련된 수지 밀봉 장치에 적용되는 워크로서는, 도 24(a)∼도 24(g)에 나타내는 바와 같은 다양한 것(파선은 밀봉 후의 외형 형상을 나타낸다)도 생각할 수 있다. 도 24(a)는 웨이퍼 상에 복수의 범프가 실장된 워크이다. 도 24(b)는 웨이퍼 상에 복수의 반도체칩 또는 TSV(Through Silicon Via)의 적층칩이 실장된 워크이다. 도 24(c)는 웨이퍼(기판) 상에 복수의 수발광칩(반도체칩)이 실장된 워크이다. 도 24(d)는 웨이퍼 상에 복수의 MEMS(Micro Electro Mechanical Systems)칩이 실장된 워크이다. 도 24(e)는 인터포저 기판 상에 복수의 반도체칩과 범프 또는 비아(via)가 실장된 워크이다. 도 24(f)는 기판 상에 복수의 적층칩과 비아가 실장된 워크이다. 도 24(g)는 캐리어(예를 들면 스테인리스, 유리, 웨이퍼) 상에 열 박리 시트 등의 박리 시트를 개재하여 복수의 반도체칩이 고정된 워크이다. 이것들에 동(同)도면에 파선으로 나타내는 바와 같은 형상의 패키지와 유사한 형상으로 수지를 공급할 수도 있다.

예를 들면, 수지 공급부의 동작 제어계로서는, 도 25에 나타내는 바와 같은 구성도 생각할 수 있다. 이 구성에서는 입력부, 제어부, 송신부 및 표시부를 구비한 PC(Personal Computer)와, 수신부, 제어부, 기억부 및 테이블(스테이지) 구동부를 구비한 수지 밀봉 장치가 통신 가능하게 접속되어 있다. 패턴 ID 마다 구동 제어 패턴을 PC측에서 작성하고, 수지 밀봉 장치에 송신하여 기억시킨다. 수지 밀봉 장치측에서는, 제품(워크)마다 패턴 ID를 설정해 두고, 이것을 읽어 원하는 패턴(실제 공급 패턴)이 되도록 수지를 공급한다. 테이블의 시동시에는 속도가 안정되지 않으므로, 구동 제어 패턴에 더미 패턴을 포함시켜 두고, 테이블의 이동 속도가 일정해지고 나서, 수지를 공급할 수도 있다.

예를 들면, 상기 실시형태 1에서는, 수지 투하부가 고정되고, 워크 탑재부가 이동(주사)되는 경우에 대하여 설명하였다. 이에 한정하지 않고, 수지 투하부가 이동(주사)되고, 워크 탑재부가 고정되는 경우여도 된다. 이 경우, 과립 수지의 공급을 양호한 정밀도로 행하는 경우에는 수지 투하부 및 그 주변의 가동부가 대형화하여, 반드시 적당하지는 않으나, 수지 투하부를 워크 탑재부에 대하여 XY방향으로 주사하여 과립 수지를 투하할 수 있다.

이하에서는, 워크 탑재부를 고정하고, 수지 투하부를 이동한 구성일지라도, 과립 수지의 공급을 양호한 정밀도로 행할 수 있는 기술에 대하여, 도 26을 참조하여 설명한다. 도 26은, 수지 공급부(12)의 변형례(이하, 수지 공급부(12B)라고 쓴다)를 설명하기 위한 도면이다. 또한, 워크(W)에 과립 수지를 트로프(102)(파선으로 나타낸 위치)의 선단으로부터 투하할 때에는, 그 선단의 바로 아래에 스테이지(110)(워크 탑재부)가 배치되는 것이 된다.

수지 공급부(12B)는, 적어도 1회의 몰드 성형에 필요로 하는 분량 이상의 과립 수지를 유지하여 이동하고, 과립 수지를 워크(W)에 투하하여 공급하는 가동부(100)와, 과립 수지를 저류하고 가동부에 공급하는, 고정된 제 1 저류부(101)(고정부)를 구비하고 있다. 또한, 수지 공급부(12B)는, 테이블(110)(워크 탑재부)에 설치되고, 워크(W)가 탑재된 상태에서, 워크(W)에 투하되는 과립 수지의 무게를 계량하는, 바꿔 말하면 과립 수지의 투하량을 측정하는 중량계(111)를 구비하고 있다.

가동부(100)는, 선단으로부터 워크(W)에 과립 수지를 투하하는 트로프(102)(수지 투하부)와, 트로프(102)를 진동시켜 과립 수지를 트로프(102)의 선단측으로 송출하고 투하시키는 전자 피더(103)와, 트로프(102)에 송출하는 과립 수지를 적어도 워크(W)의 성형 1회분을 일시적으로 저류(유지)하는 제 2 저류부(104)(수지유지부)를 구비하고 있다. 이 가동부(100)는, 구동 기구(105)에 의해 매달아 지지되고 XYZ방향으로 이동 가능하게 구성되어 있다. 또한, 가동부(100)는, 유지하는 과립 수지의 중량이나 체적을 계측함으로써 유지하고 있는 과립 수지의 총량이 1회의 몰드 성형에 필요로 하는 분량을 하회했을 때에는, 고정부측으로 이동하여 과립 수지를 수취하여 보충하도록 제어된다. 또한, 제 2 저류부(104)에 저류하는 과립 수지는 워크(W)의 성형 1회분보다 적은 양이어도 되고, 이 경우에는 워크(W)에 대하여 부분적인 공급을 반복 행함으로써, 보다 대형의 워크(W)의 성형을 행할 수도 있다.

제 1 저류부(101)는, 작업자에 의해 보충되어 다수의 워크 성형에 이용되는 과립 수지를 저류하는 호퍼(107)를 구비하고, 가동부(100)가 제 1 저류부(101)에 근접한 소정 위치에 이동해 왔을 때에 제 2 저류부(104)에 과립 수지를 공급한다.

수지 공급부(12B)에 의하면, 트로프(102) 및 그 주변을 포함한 가동부(100)를 경량화, 소형화할 수 있어, 트로프(102)의 이동이 원활해지고, 구동 기구(105)의 소형화도 가능하다. 또한, 중량계(111)로 측정한 투하량과 투하 예정량의 오차를 보정할 수 있다. 이것들은, 미충전 등의 성형 불량을 저감하는 것에 연결된다.

다음에, 수지 공급부(12B)를 이용한 수지 공급 공정(수지 투하 공정)에 대하여 설명한다. 이 수지 공급 공정에서는, 예를 들면 바닥면이 평면인 트로프(102)을 이용하여, 폭방향에 있어서 균일한 양의 과립 수지를 투하하면서 등속으로 이동시킴으로써, 워크(W) 상에 균일한 두께로 과립 수지를 투하할 수 있다.

구체적으로는, 과립 수지를 투하하면서 트로프(102)의 길이방향으로 진퇴시킴으로써 워크(W) 상에 트로프(102)의 폭에 상당하는 폭으로 과립 수지를 투하하는 동작과, 과립 수지를 투하시키지 않고 가동부(100)를 이동시키면서 먼저 투하한 영역에 인접하는 영역에 투하할 수 있는 소정의 투하 개시 위치까지 이동시키는 동작을 반복 행함으로써, 워크의 전면에 과립 수지를 공급한다(도 23(a) 참조).

이로 인하여, 1회의 투하 동작에 의해 한 줄의 띠 형상의 영역에 과립 수지가 투하되기 때문에, 이것을 반복함으로써 띠 형상의 영역을 늘어놓은 영역에 과립 수지가 균일하게 공급된다. 이 경우, 영역 한 줄마다의 공급량을 중량계(111)로 측정하여 예정량과의 오차를 보정하도록 다음의 영역에 있어서의 투하량을 조정해 감으로써 1개의 워크(W)에 있어서의 투하량의 총량의 오차를 최대한 줄일 수 있다.

또한, 1회의 투하 동작에 의해 형성되는 한 줄의 띠 형상의 영역이 부분적 또는 전체적으로 겹치도록 투하해도 된다. 예를 들면, 워크(W) 상에 있어서 매트릭스 형상으로 실장된 반도체칩의 사이에 과립 수지를 투하할 때는 띠 형상의 영역을 반복 형성하도록 투하함으로써, 칩 상에 과립 수지를 투하할 때와 비교하여 공급량을 늘릴 수도 있다. 이로 인하여, 워크(W) 상에 투하된 과립 수지의 상면의 요철을 적게하여 압축 성형에 있어서의 수지 유동을 줄임으로써 성형 품질을 향상시킬 수도 있다. 또한, 띠 형상의 영역이 겹치도록 과립 수지를 공급함으로써, 이 띠 형상 영역의 폭의 절반 상당 어긋나게 하면서 투하 동작을 반복함으로써 동일한 두께로 공급하거나, 부분적으로 두께를 바꿀 수도 있다.

이와 같은 구성에 의하면, 소량의 과립 수지를 유지한 가동부(100)만을 구동함으로써, 장치의 대형화를 방지함과 함께 워크(W) 상의 과립 수지로부터의 비산을 방지하고, 또 워크(W)에 스트레스를 주지 않고 투하 동작을 행할 수 있다. 또한, 부분적으로 투하한 과립 수지가 비산해도 트로프(102)나 제 2 저류부(104)보다 상측에 배치되는 구동 기구(105)가 더럽혀질 일은 없어, 메인터넌스성을 향상시킬 수 있다.

또한, 워크(W)의 크기 등에 따라 폭이 다른 트로프(102)를 교환 가능한 구성으로 하는 것이 바람직하다. 이 경우, 큰 워크(W)에서는 폭이 넓은 트로프(102)를 사용함과 함께 작은 워크(W)에서는 폭이 좁은 트로프(102)를 사용함으로써, 워크(W)가 커졌을 때에 투하 동작의 횟수를 줄여 투하에 요하는 시간을 짧게 하거나, 투하하는 형상에 맞추어 투하하기 쉽게 하는 등과 같이, 워크(W)에 따른 대응이 가능해진다.

또한, 수지 공급부(12B)를 이용하여, 상기 실시형태 1에서 설명한 기술과 같은 수지 공급을 행할 수도 있다. 구체적으로는, 구동 기구(105)에 의해 테이블(110)에 대하여 트로프(102)를 상대적으로 이동시키면서, 트로프(102)의 선단으로부터 워크(W) 상에 과립 수지를 연속 투하하는 라이팅에 의해 기초 수지부를 형성하고, 이 중앙부에 중고 수지부를 형성할 수도 있다.

Claims (6)

1. 워크에 과립 수지를 투하하여 공급하는 수지 공급부와,
   과립 수지가 공급된 상기 워크를 클램프하여 가열 경화시키는 한 쌍의 금형을 구비한 프레스부를 구비하고,
   상기 수지 공급부는,
   과립 수지를 상기 워크에 투하하는 수지 투하부와,
   상기 워크를 탑재하고 상기 수지 투하부의 바로 아래에 배치되는 워크 탑재부와,
   적어도 상기 수지 투하부와 상기 워크 탑재부 중 어느 하나를 이동시키는 구동 기구를 구비하는 것을 특징으로 하는 수지 밀봉 장치.
2. 제 1 항에 있어서,
   상기 수지 공급부는,
   과립 수지를 저류하는 제 1 저류부와,
   상기 제 1 저류부보다 소형이고, 상기 제 1 저류부로부터의 과립 수지를 일시적으로 저류하고, 상기 수지 투하부에 과립 수지를 공급하는 제 2 저류부와,
   상기 워크 탑재부에 설치되고, 상기 워크가 탑재된 상태에서 과립 수지의 투하량을 측정하는 중량계를 구비하고,
   상기 수지 공급부는, 상기 제 1 저류부가 고정되고, 상기 수지 투하부가 상기 제 2 저류부와 함께 상기 구동 기구에 의해 이동되며, 상기 워크 탑재부가 고정되는 구성인 것을 특징으로 하는 수지 밀봉 장치.
3. 제 1 항에 있어서,
   상기 수지 공급부는, 상기 수지 투하부가 고정되고, 상기 워크 탑재부가 상기 구동 기구에 의해 이동되는 구성인 것을 특징으로 하는 수지 밀봉 장치.
4. 제 1 항, 제 2 항 또는 제 3 항에 있어서,
   상기 구동 기구에 의해 상기 워크 탑재부를 상기 수지 투하부에 대하여 상대적으로 이동시키면서 당해 수지 투하부로부터 상기 워크 상에 과립 수지를 연속 투하하는 라이팅에 의해 기초 수지부를 형성하고, 상기 기초 수지부의 중앙부에 당해 기초 수지부보다 높이가 높은 중고 수지부를 형성하도록 수지 공급이 행하여지는 것을 특징으로 하는 수지 밀봉 장치.
5. 제 1 항 내지 제 4 항 중 어느 한 항에 있어서,
   상기 수지 공급부에서부터 상기 프레스부까지의 상기 워크의 반송 경로 중에 설치되고, 과립 수지가 공급된 상기 워크를 성형 온도보다 낮은 온도로 예비 가열하는 예열부를 구비하고 있는 것을 특징으로 하는 수지 밀봉 장치.
6. 제 5 항에 있어서,
   상기 예열부에서부터 상기 프레스부까지의 상기 워크의 반송 경로 중에 설치되고, 예비 가열된 상기 워크를 냉각하는 냉각부를 구비하고 있는 것을 특징으로 하는 수지 밀봉 장치.
   

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