TW201318810A - 樹脂模封裝置 - Google Patents

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Abstract

本發明之樹脂模封裝置之樹脂供應部12，可藉顆粒樹脂27形成墊底樹脂部27a於工作件W上，並在墊底樹脂部27a上以較形成墊底樹脂部27a為少量之顆粒樹脂27形成中高樹脂部27b。在壓制部21中，對下模44所裝載的工作件W，藉使上模43與下模44相接近，將上模43擋接於中高樹脂部27b，而押壓並廣佈熔融樹脂於墊體樹脂部27a上，以充填樹脂於模穴45內。

Description

樹脂模封裝置
本發明係關於一種樹脂模封裝置，尤特指使用顆粒狀的樹脂或粉狀樹脂大小的粒狀樹脂(本發明中稱為顆粒樹脂)來模封樹脂時適用的有效樹脂模封裝置技術。
在特開2009-234000號公報中，係揭示一種供應顆粒樹脂予供應樹脂源的技術。該技術係利用可伸張於鉛直方向的射具及位於該射具內用以擴散樹脂的擴散體而供應顆粒樹脂者(擴散方式)。
〔先行技術文獻〕：
專利文獻1：特開2009-234000號公報
備有樹脂供應部的樹脂模封裝置中，其中有一種為在樹脂供應部之工作件(被供應部)之一面投下顆粒樹脂，完成供應，將此工作件運送至壓機部後，在壓機部將顆粒樹脂加熱，使其硬化，而在工作件上形成樹脂模封部。
這樣的樹脂供應部之樹脂供應方法中，其中有一種為將保持於底部被擋門封閉的筒狀保持器之顆粒樹脂，開啟擋門投下於工作件上而完成供應之方法(開放方式)。又，其他樹脂供應方法中，有一種為透 過樹脂投下部，投下顆粒樹脂於工作件上而完成供應，亦即將裝載有樹脂投下部或工作件之桌台移動於XY方向，對工作件之一面，以一筆書成狀投下顆粒樹脂以完成供應之方法(書寫方式)。此外，亦有藉手動方式供應顆粒樹脂於工作件之方法。
利用開放方式，書寫方式，擴散方式等，在工作件之一面上遍撒顆粒樹脂以完成供應，即使是如此，原係屬於顆粒樹脂的投下，實際上堆積表面會形成凹凸狀。具體而言，例如即使以均勻厚度供應顆粒樹脂於裝載有行列狀排列的電子部品之工作件上，亦會在供應有樹脂之面上，產生對應於電子部品之凹凸。以如此方式供應樹脂之工作件加以壓縮成形時，在金屬模具與工作件間會產生氣穴，致不能充分排出空氣，其成形品(樹脂模封部)上會產生如未充填(空泡)等成形不良現象，須加考慮。
本發明之目的在提供一種可減少成形品成形不良的技術。前揭本發明及其他目的與其新穎特徵，請參閱本說明書之記載及附圖，自可明瞭。
茲說明本發明所揭示之發明中，其具代表性之概要，簡單敘述如下。
本發明一實施形態中之樹脂模封裝置，具備有用投下方式以顆粒樹脂供給到工作件的樹脂供應部，及具有用以夾壓供應有顆粒樹脂之該工作件，使其加熱硬化的一對金屬模具的壓機部。該樹脂供應部，更具 有用以投下顆粒樹脂於該工作件的樹脂投下部，裝載該工作件，而配置於該樹脂投下部直下的工作件裝載部，及用以移動至少該樹脂投下部或該工作件裝載部中之一的驅動機構。
於此，該樹脂供應部，更具備有用以貯存顆粒樹脂的第一貯留部，較該第一貯留部為小型，用以暫時貯存捱自該第一貯留部的顆粒樹脂，而供應顆粒樹脂於該樹脂投下部的第二貯留部，及工作件裝載部，以裝載有該工作件的狀態，用以測定顆粒樹脂投下量的重量計。該樹脂供應部之構成為：該第一貯留部被固定，該樹脂投下部與該第二貯留部連同，被該驅動機構所移動，而該工作件裝載部則被固定。
由是，可將包含樹脂投下部的可動部輕量化與小型化，而可順利移動樹脂投下部，又可修正重量計所測定投下量與預定投下量間之誤差。此乃與減少未充填等成形不良有所關連。
或者，該樹脂供應部之構成為：該樹脂投下部被固定，而該工作件裝載部為該驅動機構所移動。
由是，可以在工作件W之水平面內，將顆粒樹脂以所定供應量正確供應於所定位置。此事亦與未充填等成形不良之減少有所關連。
又，該樹脂模封裝置中，藉該驅動機構，將該工作件裝載部，對該樹脂供應部相對移動，而從該樹脂供應部以書寫方式連續投下顆粒樹脂於該工作件 上，以形成墊底樹脂部，而進行樹脂之供應，在該墊底樹脂中央部形成較該墊底樹脂部為高之中高樹脂部。
由是，即使在墊底樹脂部表面有凹凸的情形，亦可從中高樹脂部放流熔融樹脂於墊體樹脂部表面，以填平凹凸。因此得以減少未充填等成形不良情形。
又，該樹脂模封裝置，具有設於從該樹脂供應部至該壓押部之該工作件搬運路途中之預熱部，藉以較成形溫度為低之溫度，預加熱於受有顆粒樹脂供應的該工作件。
由是，得以利用熔融樹脂減少顆粒樹脂間的空氣。亦即可以防止成形時捲入空氣於樹脂模封部內部。此乃減少如未十分充填等成形不良情形有所關連。
又，具有冷卻部，設於從該預熱部至該壓機部之該工作件搬運路途中，以冷卻經預熱之該工作件。
由是，即使於以預熱部加熱於顆粒樹脂之場合，亦可抑制至成形時之膠狀時間之縮短。亦即可確保成形時樹脂之流動性。因此，即使墊底樹脂部表面有凹凸，亦可從中高樹脂部放流熔融樹脂於墊底樹脂部之表面上，因此得以減少未充填等成形不良情形。
本案所揭示之發明中，茲簡單說明其中具有代表性者所得效果如下。依照本發明一實施形態之樹脂模 封裝置，可以減少成形品的成形不良。
以下的實施形態，在有必要的場合，分成各節說明，但原則上並非互無關係，其一方為他方之一部份，或為全部的變形例，或為詳細說明，互有關係。因此全部圖面中具有同一機能的部材，賦予同一符號，而不做重複說明。實施形態所示構成要素，本發明中並非均為必需者。又，構成要素的數量(包含個數、數值、量、範圍等)，除特別明示之場合或原理上明確限定為特定數之場合外，並非限定於該特定數，而可為特定數以上或以下。又，言及構成要素等之形狀時，除特加明示之場合及原理上可明確斷定其非之場合外，可包含實質上其形狀等為近似或類似者。
(實施形態1)
首先參照第1圖來說明樹脂模封裝置1的概略情形。樹脂模封裝置1具備工作件樹脂供應部A，工作件收納部B，成形處理部C，及預備處理部D。樹脂模封裝置1中，在工作件樹脂供應部A與工作件收納部B間，並設有複數(第1圖中有2個)的成形處理部C及一個預備處理部D。在此樹脂模封裝置1內，工作件W經由在跨設於各部的搬運軌道2上移動的搬運臂4、5(載貨機、卸貨機)，以工作件樹脂供應部 A，預備處理部D，成形處理部C，工作件收納部B之順序被搬運。此外，在本實施形態中，設有預備處理部D。假定未設者，即可在預備處理部D之位置設置成形處理部C。又，因應各部處理能力，可適當的增減成形處理部C的設置數。
工作件W為矩形狀的基板(例如配線基板)上安裝有電子部品(例如半導體晶片)者。此工作件W於成形處理後，由樹脂模封部模封電子部品。做為樹脂模封部的樹脂，為熱硬化性樹脂(環氧樹脂、矽樹脂等)，並含以所定含有率調整的樹脂組成物(二氧化矽，氧化鋁等充填劑、離模劑、著色劑等)。又，樹脂的形狀為顆粒狀或粉狀樹脂一般大小的小型樹脂狀(本發明中稱為顆粒樹脂)。
工作件樹脂供應部A具備供應倉盒6、排列部7、供應台8、厚度測定部11，及樹脂供應部12。在工作件樹脂供應部A中，工作件W係以供應倉盒6、排列部7、供應台8、厚度測定部11、樹脂供應部12之順序被搬運。
具體而言，收納於供應倉盒6中的工作件W，係以未圖示之搬運機構在排列部7內以所定方向排列，搬運至供應台8。送到供應台8的工作件W，係以移動於搬運軌道2上的搬運臂4(裝貨機)，搬送至厚度測定部11。
為了調整供應於工作件W之顆粒樹脂供應量(投 下量)，在厚度測定部11測定成形前工作件W厚度。厚度測定部11具備從供應台8裝載工作件W的桌台13，從搬運軌道2側敷設至樹脂供應部12側的搬運軌道14，及測定部15。
測定部15具有例如雷射變位計等光學式測距裝置，可用以測定電子部品之狀態(例如欠口)或高度，或基板厚度等。工作件W以被裝載於桌台13之狀態移動於搬運軌道14上，在測定部15接受厚度測定，而被搬運至樹脂供應部12前。在構成上可以因應電子部品安裝數及厚度，在測定部15增減樹脂供應部所供應的樹脂量。
樹脂供應部12(分配器)可供應(投下)顆粒數脂於工作件W上。樹脂供應部12特參照厚度測定部11等所得數據而決定之顆粒數脂量，供應於工作件W上而堆積之。關於樹脂供應部12之情形，將於後文中詳細說明。
如此，在工作件樹脂供應部A堆積有顆粒數脂之工作件W，藉未圖示之搬運機構搬運至預備處理部D。此預備處理部D具有預熱部16、冷卻部17，及桌台18。工作件W以由樹脂供應部12供應顆粒數脂之狀態，依預熱部16、冷卻部17、桌台18之順序被搬運。
預熱部16以成形處理部C所有加熱器成形溫度較低之溫度預加熱於工作件W。又，預熱部16係設 於從樹脂供應部12至成形處理部C之工作件W搬運路途中。關於預熱部16之情形，將於後文中詳細說明。經預熱之工作件W，藉未圖示之搬運機構搬運至冷卻部17。
在冷卻部17冷卻被預熱部16加熱的工作件W。又冷卻部17係設於從預熱部16至成形處理部C之工作件搬運路途中。關於冷卻部17之情形，將於後文中詳細說明。經冷卻之工作件W，藉未圖示之搬運機構搬運至桌台18。
如此，在預備處理部D完成預備處理之工作件W，藉搬運臂4搬運至任何一處成形處理部C。成形處理部C具有壓機部21(金屬模機構)。於此，在成形處理部C，搬運臂4、5可從搬運軌道2側至壓機部21內做伸縮。搬運臂4(裝貨機)係使用於搬運工作件W至壓機部21內，搬運臂5(卸貨機)則使用於從壓機部21搬出工作件W。
壓機部21以一對金屬模具夾壓，供應有顆粒樹脂的工作件，在模穴內加熱於顆粒樹脂而加以硬化並模封樹脂。關於壓機部21之情形，將於後文中詳細說明。
如此，在成形處理部C被樹脂模封的工作件W，藉搬運臂5搬運至工作件收納部B。工作件收納部B具有厚度測定部22及收納倉盒23。在工作件收納部B中，工作件W(成形品)以厚度測定部22、收納倉盒 23之順序被搬運。
為了調整對工作件W之顆粒樹脂供應量(投下量)，厚度測定部22具備與厚度測定部11同樣之構成，即具有桌台24、搬運軌道25，及測定部26，以測定成形後之工作件W厚度。
此外，在樹脂供應部12，可參照厚度測定部22所得數據而決定之顆粒樹脂量，供應於工作件W上而堆積之。例如隨從測定部26所測定之樹脂被模封之部位厚度數據與預定值之偏差，增減在樹脂供應部A之顆粒樹脂投下量，進行回饋控制。
工作件W(成形品)以裝載於桌台24之狀態移動於搬運軌道25上，在測定部26被測度厚度，搬運至收納倉盒23而被收納。以此樹脂模封裝置1，於工作件W形成樹脂模封部(成形品)。
其次，參照第2~7圖，詳細說明樹脂供應部12(分配部)之情形。在樹脂供應部12，進行以面狀堆積顆粒樹脂27於工作件W上而供應的第一供應過程，及以點狀堆積顆粒樹脂27於工作件W上而供應之第二供應過程做為樹脂供應過程。藉第一及第二供應過程，樹脂供應部12供應工作件W以相當於一次樹脂模封量的顆粒樹脂27。在工作件W上，平面視正方形(矩形)之基板28上以矩陣狀排列有複數電子部品29，完成安裝。此外，亦可為將複數電子部品29以矩陣狀固定的載體(工作件W)加以模封的構成。
又，樹脂供應部12具有將顆粒樹脂27從工作件W先端投下的樹脂投下部32(例如槽等)。樹脂投下部32如屬於槽，則從漏斗供應的顆粒樹脂27由槽接受，以電磁饋供器振動槽，以送出顆粒樹脂27於槽的先端側，而將顆粒樹脂27從槽先端投下工作件W。
又，樹脂供應部12具有將工作件W以固定狀態載置而可移動於XY方向的XY驅動台31(工作件載置部)，及將驅動台31以可移動於XY方向(可掃描)支持的XY驅動機構33(掃描機構)。此XY驅動機構33，藉未圖示之驅動源，在X軸軌道34上以滑件35滑動於X方向，在亦為Y軸軌道的滑件35上。滑件36滑動於Y方向。此外，在樹脂供應部12，相對於驅動台31係設成可移動於XY方向，樹脂投下部32係固定設置。
又，樹脂供應部12，於顆粒樹脂27從樹脂投下部32先端投下於工作件W之際，為了防止飛散，具有形成有開口部37a的飛散防止框37。飛散防止框37係與驅動台31對向配置，而可與驅動台31連動於XY方向。框37之框內，亦即於開口部37a內投下顆粒樹脂27(參照第2圖、第5圖)。從樹脂投下部32落下顆粒樹脂27於工作件W上時，可藉飛散防止框37之開口部37a內壁防止顆粒樹脂27之飛散。
於如此構成的樹脂供應部12，第一供應過程係將對工作件W之顆粒樹脂27全供應量中之大半(例 如90%以上)，做為第一次之樹脂投下供應量。此第一供應過程，於從樹脂投下部32先端投下供應顆粒樹脂27於工作件W時(參照第2圖)，將台31在工作件W之水平面內移動於XY方向(參照第3圖)，而以書寫方式在工作件W上形成墊底樹脂部27a(參照第4圖)。亦即在工作件W所定領域撒滿顆粒樹脂27供應預定量之大半。
茲說明投下部32投下顆粒樹脂27之一例。投下部32在其平面視為矩形狀的開口部37a內，如第3圖所示，從一隅部A至鄰接的隅部B延開口部37a之緣(X方向)移動。接著投下部32從隅部B至鄰接的隅部C沿開口部37a之緣(Y方向)移動所定距離後，沿X方向移動至邊AD。接著投下部32沿開口部37a之緣(Y方向)向隅部D移動所定距離後，延X方向移動至邊BC。經反覆如此的動作，全面供應顆粒樹脂27。亦即以書寫方式投下部32從隅部A至對向的隅部C做一氣呵成的投下顆粒樹脂27，供應於工作件W上。
投下部32每單位時間以所定量之顆粒樹脂27投下於工作件W上，台31裝載此工作件W每單位時間將所定量移動於XY方向，由此以均勻厚度堆積顆粒樹脂27於工作件W之一面上。此外，亦可經調整台31的移動速度，藉此調整所供應樹脂27的厚度。
在本實施形態中，由於配置有第2圖所示飛散防 止框37，基板28上以矩陣狀安裝的複數電子部品29中，配置於最外周者，其一部份為顆粒樹脂27所覆蓋，其內側之電子部品29，則全面為顆粒樹脂27(墊底樹脂27a)所覆蓋。亦即安裝有複數電子部品29之安裝領域中，外周側領域並未被樹脂27覆蓋。外周側電子部品29更為外側並不供應樹脂27，即可藉外列側的電子部品29來抑制顆粒樹脂27之擴散，而得以防止搬運中顆粒樹脂27之脫落與模鑄時金屬模將樹脂27咬住。此外，將開口部27a形成最適當的平面視形狀，即可防止顆粒樹脂27飛散至外周側領域，亦可防止外周側領域為顆粒樹脂27所覆蓋。
在樹脂供應部12，其第二供應過程，係將從投下工作件W之顆粒樹脂27全供應量中減去第一次投下量之殘量(例如10%以下)，做為第二次之投下量而供應。此第二過程中並不移動台31，而從投下部32之先端投下樹脂27於工作件W之中央部(參照第5圖、第6圖)，而形成中高樹脂部27b於墊底樹脂部27a上(參照第7圖)。
如此，利用XY驅動機構33(掃描機構)將台31(工作件裝載部)對投下部32相對掃描，而從投下部32連續以書寫方式投下顆粒樹脂27於工作件W上，藉以形成墊底樹脂部27a，完成樹脂的供應。又，在墊底樹脂部27a之中央部形成較墊底樹脂部27a為高之中高樹脂部27b。
藉此，得以將所定供應量之顆粒樹脂27正確且容易的供應於工作件W之水平面內所定位置。亦即雖然只靠以均勻厚度供應形成墊底樹脂部27a，並不能正確控制全面性的供應量，但供應墊底樹脂部27以所定精度的供應量後，將其殘量供應於中央部即可，如此供應量之調整仍容易，全體而言得以正確控制供應量。
其次參照第8圖對預熱部16進行詳細說明。預熱部16具有裝載工作件W用的桌台38、加熱器39、及用以提高熱效率且防止外部加熱用的桌台38與包圍加熱器39的框體。加熱器39係由如紅外線加熱器所形成。此外，為了提高熱效率，亦可將加熱器內藏於桌台38內，而從桌台38側亦可加熱方式。此時可將吸著機構內藏於桌台38，以便容易從桌台38傳熱。
在預熱部16將形成有墊底樹脂部27a及中高樹脂部27b的工作件W裝載於桌台38，利用加熱器39之熱，以較成形溫度為低的溫度預加熱於工作件W。由此熔融顆粒樹脂27，防止因表面的粒子互相黏著而引起搬運時顆粒樹脂27粉末的飛散。此外，由於顆粒樹脂27因熔融而使樹脂間變密，而致減少墊底樹脂部27a及中高樹脂部27b的厚度，使容易加熱。
其次參照第9圖，對冷卻部17進行詳細說明。冷卻部17具有用以裝載工作件W的桌台41，鼓風機42，用以提高冷卻效率的桌台41，及包圍鼓風機42 的框體。此外，為了更加提高冷卻效率，可在桌台41內藏冷氣機，從桌台41側加以冷卻。此時亦可內藏吸著機構於桌台38內，以求易於傳達來自桌台41的熱。又，為預熱部16所加熱的工作件W自然冷卻時，可從預熱部16直接搬走工作件W至桌台18(參照第1圖)。
因此，冷卻部17，即使由預熱部16加熱於顆粒樹脂27的場合，亦得以提高壓機部之成形性及操作性，同時抑制至成形時為止的成膠時間縮短。亦即確保成形時樹脂的流動性。
又，即使由預熱部16加熱於顆粒樹脂27的場合，亦得以抑制從預備處理部D搬運工作件W至任一壓機部21(成形處理C)時間差之影響。亦即在各壓機部21供應於工作件W之樹脂硬化狀態，得以均勻化。
其次參照第10~14圖詳細說明壓機部21。此壓機部21具有一對金屬模具(金屬模具機構)，用以夾壓供應有顆粒樹脂27的工作件W，在模穴凹部45(可簡稱〝模穴〞)內，將顆粒樹脂27加熱硬化而形成樹脂模封部27c(參照第14圖)。此一對金屬模具內藏有加熱器(未圖示)，具備有對向配置之上模43與下模44，而以已知之昇降設備(例如肘節機構)做接離動作。於此上模43為固定型，而下模44為可動型。
上模43具有固定組裝於上模基(未圖示)之模穴 塊46，及包圍模穴塊46而經由彈簧等組裝於上模基的上模夾47，而模穴塊46係，由具有形成於工作件W之樹脂模封部27c之形狀的平面狀(如正方形)金屬模塊所構成。又，上模夾47則由形成有包圍模穴塊46的貫通孔之筒狀金屬模塊構成。此外，上模夾47之夾壓面43a上形成有未圖示之通氣管。
上模43之模穴凹部45底面，係由模穴塊46之平面(下面)所形成，而模穴凹部45之側面則由上模夾47之貫通孔內壁面所形成。亦即，模穴凹部45(模穴)係，形成於上模43。此外，上模43之夾壓面43a上，張設有釋放膜48。
下模44具有固定組裝於下模基(未圖示)之下模夾51。下模夾51係由裝載工作件W用而具有平面形狀的金屬模塊而成。
此下模夾51形成有吸著所載工作件而設的吸著孔52。此吸著孔52係連接於具有壓縮機等的吸著機構。裝載工作件W於下模44之際，吸著機構會吸著工作件W，因此可提高來自下模44的加熱效率。
又，下模夾51上形成有減壓孔53，在減壓時可以減小模穴45內之壓力。此減壓孔53係連接於例如具有真空幫浦等之減壓機構。經減壓之模穴45內的樹脂流動，可防止成形時樹脂封部內部捲入空氣。此外，下模夾51之外周部(檔接於上模夾47之部分)，為了形成閉鎖空間(氣密空間)，設有密封材54(如O 環等)。
其次詳細說明壓機部21之動作。如第10圖所示，供應工作件W於經打開之一對金屬模具。在此工作件W成為樹脂模封部形成前之被成形品狀態。工作件W利用裝載機4從預備處理部D之桌台18搬送至一對金屬模具內，藉下模44的吸著孔52吸著裝載。
工作件W(基板28)以安裝有電子部品29之面，亦即顆粒樹脂27之供應面為上模43側，其反面接觸於下模44之夾壓面44a而被下模44裝載。如此工作件W經形成於上模43之模穴凹部45與所供應之顆粒樹脂27做位置對準後裝載於下模44。
又，如第10圖所示，在上模43之夾壓面43a上吸著並保持釋放膜48。於此，構成凹部45底部之模穴塊46位於相對退離自樹脂硬化時的模穴底部位置(成形位置)之退避位置。如第10圖所示，釋放膜48配合凹部45之形狀張設吸著於上模43。
接著，令搬運臂4從一對金屬模具內退避移動後，如第11、12圖所示，使上模43、下模44相接近。一對金屬模具係由未圖示之加熱器加熱至顆粒樹脂27之熔融溫度(成形溫度)。藉此，使上模43擋接於形成於工作件W上之中高樹脂部27b，使其顆粒樹脂27熔融。此外，於設於下模44之夾壓面44a之密封材54經由釋放膜48為介開始擋接於上模43之 夾壓面43a時，從外部遮斷包含凹部45之模具空間，一面抽氣以形成閉鎖空間。
接著，如第13、14圖所示，從中高樹脂部27b押佈熔融樹脂於墊底樹脂部27a上，以充填樹脂於模穴45內。具體而言，更為接近上模43與下模44，並抵抗彈簧力押回上模夾47，使模穴塊46之底面從退避位置來到成形位置，則模穴45之深度變淺。此時模穴塊46之底面押壓熔融樹脂並使其擴張。藉此，即使因電子部品29之厚度不同而致墊底樹脂部27a表面高度產生差異形成表面凹凸時，仍可由中高樹脂部27b放流熔融樹脂至墊底樹脂27a表面上。亦即依照樹脂模封裝置1，可以改善因氣穴而致充填不良的成形品(樹脂模封部27c)成形不良現象。
如此，將上模夾47押回，以工作件W被挾持於上模43之夾壓面43a及下模44之夾壓面44a之間之狀態，完成關模動作。此時工作件W上之電子部品29在模穴45內被樹脂27覆蓋。接著，以所定樹脂壓保持模穴45內之樹脂27，並加強使之硬化(固化)。如此，即得以在樹脂模封裝置1內的壓機部21，將工作件W施以模封樹脂而形成樹脂模封部27c。
之後，使上模43、下模44離開，即開啟一對金屬模具，取出其間的工作件W(成形品)於裝載機5。
如上述情形，於樹脂供應部12，以第一供應過程在工作件W上形成顆粒樹脂27的墊底樹脂部 27a，在第二供應過程時，將以比在墊底樹脂部27a上形成該部27a更為少量的顆粒樹脂27形成中高樹脂部27b。如此，藉墊底樹脂部27a覆蓋工作件W之全面，則在成形時，減少工作件W上的樹脂流動，而在墊底樹脂部27a上放流中高樹脂部27b的顆粒樹脂27，如此一來，減小了對電子部品29的施力。此外，如電子部品29係以結合線與基板28電氣上連接時，即可因墊底樹脂部29a的形成而防止結合線的漂流，提高成形品的品質。
又，在樹脂供應部12，以第二供應過程在墊底樹脂部27a中央部上形成中高樹脂部27b。因此，在壓機部21，可從墊底樹脂部27a中央部，向外周部放流來自中高樹脂部27b的熔融樹脂27。例如即使工作件W為平面視四角形狀，仍能於成形時普遍放流熔融樹脂27至其四隅部。因此，得以改善成形品隅部未充填等缺點。
(實施形態2)
前述實施形態1中，曾就在樹脂供應部設飛散防止框，使從樹脂投下部先端投下於工作件上供應的顆粒樹脂不致於飛散而堆積所定量之場合加以說明。於本實施形態中，將就不設飛散防止框，而在工作件上堆積所定量之顆粒樹脂場合加以說明。此外，視情形將與前述實施形態1重複的說明，予以省略。
茲參照第1圖，第14~18圖來說明樹脂供應部 12A(分散器)的情形。樹脂供應部12A，與實施形態1之樹脂供應部12同樣，係設於工作件樹脂供應部A。
此樹脂供應部12A，與上述實施例同樣，具有將顆粒樹脂27以面狀供應而堆積於工作件W上之第一供應過程，及將顆粒樹脂27以點狀供應而堆積於工作件W上之第二供應過程之樹脂供應過程。藉此第一及第二供應過程，樹脂供應部12供應相當於一次份之樹脂模封量之顆粒樹脂27於工作件W。此外，工作件W之平面視長條狀(矩形狀)之基板28上，安裝有矩陣狀排列的複數電子部品29。
又，樹脂供應部12A具有XYZ驅動台21A，用以裝載工作件W，而移動於XYZ方向；XYZ驅動機構33A，以支持台31A使其可移動於XYZ方向；及重量感測器57，用以測定工作件W之重量(包含供應於工作件W之樹脂重量)。
台31A之中央部形成有向厚度方向開通的貫通孔31a。因此台31A係在外周部吸著並保持工作件W。亦即台31A除了保持工作件W外周的部份以外，乃貫通的。重量感測器57以通過台31A貫通孔31a之狀態測定工作件W的重量。
在XYZ驅動機構33A，係利用未圖示之驅動源，滑件35在X軸軌道34上在X方向滑動，而滑件36在也是Y軸軌道的滑件35上滑動於Y方向。此滑件 36上設有Z軸軌道55，滑件56在Z軸軌道55上滑動於Z方向。此外，在樹脂供應部12A，對台31A設成可在XYZ方向移動，樹脂投下部32A則為固定裝設。
又，樹脂供應部12A，具有樹脂投下部32A(例如投射器)，用從先端投下顆粒樹脂27於工作件W上。樹脂投下部32A如屬於投射器，從漏斗供應的顆粒樹脂27由溝所接受，以電磁饋供器將溝振動，使顆粒樹脂27被送至溝的先端側，而從溝先端經投射器投下於工作件W上。如此一來，則可利用投射器將樹脂投下部32A之先端小徑化，以所定供應量正確供應顆粒樹脂27於工作件W之水平面內的所定位置(書寫方式)，因此，可較為精密調整每一部位之供應量。又，由於以向下方伸出之投射器靠近工作件W而供應，則可不利用實施形態1中的飛散防止框37，也容易形成由顆粒樹脂27所成的墊底樹脂部27a及中高樹脂部27b。#
於如此構成的樹脂供應部12A，首先以台31A承受工作件W，如第15圖所示，降下台31A，裝載重量感測器57而測定工作件W的重量。接著，向Z軸方向上昇滑件56，將工作件W從重量感測器57轉交給台31A。
接著，依據樹脂供應資訊(樹脂供應量)，供應(投下)顆粒樹脂於工作件W上。在樹脂供應部12A，做 為第一供應過程者，係以顆粒樹脂27之全供應量之大半(例如90%)，做為第一次之樹脂供應量而投下。此第一供應過程中，係從樹脂投下部32A先端投下顆粒樹脂27於工作件W上(參照第16圖)，一方面在工作件W之水平面內移動台31A於XY方向，以形成墊底樹脂部27a於工作件W上(參照第17圖)。亦即普遍撒佈顆粒樹脂27預定供應量之大半於工作件W上之所定領域。
接著，在樹脂供應部12A中，做為第二供應過程者，係以對工作件W之顆粒樹脂全供應量中減去第一次投下量之殘量(例如10%)，做為第二次的樹脂投下供應量。於第二供應過程中，並不移動台31A，而從樹脂投下部32A之先端投下顆粒樹脂27，在墊底樹脂部27a上形成中高樹脂部27b(參照第18圖)。 #
如此，以規定量之顆粒樹脂27供應於工作件W上後，移動台31A至所定位置，再度使用重量感測器57測定顆粒樹脂27供應狀態下之工作件W重量。此測定值與先前測定值之差，就是實際供應於工作件W上之顆粒樹脂27供應量。據此供應量如仍有不足時，則精密的供應顆粒樹脂之殘量。因此在樹脂供應部12A，可經常以所希之供應量確實供應顆粒樹脂27於工作件W上。由是，依照具有樹脂供應部12A的本實施形態之樹脂模封裝置1，可減少未充填等不 良成形品。
(實施形態3)
前述實施形態1中，對裝載於下模的工作件，曾就藉上、下模的接近，使上模擋接於中高樹脂部而將熔融樹脂押壓並擴散於墊底樹脂部上，以樹脂充填於模穴內的場合加以說明。如此一來，墊底樹脂部表面上即使有凹凸，也不必鋪平墊底樹脂部表面，而從中高樹脂部放流熔融樹脂於墊底樹脂部表面上。本實施形態則為了更能減少墊底樹脂部表面之凹凸差，使用板件整平墊底樹脂部的表面情形加以說明。此外，與前述實施形態1重複的說明，視情形予以省略。
第19圖為表示本實施形態中所用板件58的說明圖。樹脂供應部12具有可用以整平供應於工作件W上的顆粒樹脂27之板件58。板件58係將棒狀板材之一部份彎折者。具體而言，板件58具有與樹脂供應之工作件W的供應面上平行的平行部58a及從平行部58a中央部突起之曲折部58b。
例如，上述實施例中的第二供應過程，不經移動台31A，而從樹脂投下部32A投下顆粒樹脂27於工作件W上完成供應，在全量的顆粒樹脂27成為山峰狀後，樹脂供應部12，將此工作件W上的顆粒樹脂27，藉回轉軸59回轉板件58予以整平。亦即，用平行部58a整平墊底樹脂部27a，而用曲折部58b維持中高樹脂部27b的形狀。
如此一來，整平了相當於墊底樹脂部27a部位的表面，同時可以形成中高樹脂部27b的形狀。因此，在相當於墊底樹脂部27a的部位表面不致發生凹凸，而可從中高樹脂部27b放流熔融樹脂於經整平的表面。因此，空泡得以變成極少，減少未充填等成形不良。
並不限於這樣的板件58，亦可使用如第20圖所示之板件58A。板件58A乃將棒狀板材之一部彎折者。具體而言，板件58A，係對以突起於回轉軸59側而為樹脂供給的工作件W之樹脂供應面，成大約數度(角度θ)之傾斜者。
例如參照第5圖說明過程後，在樹脂供應部12，對供應於工作件W上的顆粒樹脂27以被回轉軸59回轉的板件58A整平。亦即將顆粒樹脂27在工作件W上整理成三角錐狀。因此於成形時從三角錐頂部放流熔融樹脂於經整平之表面上。由是，從中央向外側放流空泡，以減少氣穴引起之未充填等成形不良缺點。
(實施形態4)
前述實施形態1中，係就工作件上堆積樹脂的狀態，以預熱部及冷卻部進行處理之場合加以說明。本實施形態中，則就在預熱部及冷卻部以模具固定堆積於工作件W上的樹脂處理情形加以說明。
如第21圖所示，預熱部16A內內藏有預熱加熱 器(未圖示)，且具有對向配置的接近離開自在的預熱用上模61及預熱用下模62；用以提高熱效率的包圍上模61、下模62之箱體。預熱部16A將形成於上模61的凹部61a與顆粒樹脂27形成的中高樹脂部27b對準位置，對裝載於下模62的工作件W，藉移近上模61、下模62，從中高樹脂部27b側擋接(押壓)於上模61，以熔融顆粒樹脂27。
藉此預熱部16A的凹部61a保留中高樹脂部27b，可不經施加應力於中央部的電子部品、而從上側直接加熱於全體。又，可利用預熱部16A之金屬模具面61b，將墊底樹脂部27a平整的模固其形狀。如此藉預熱部16A可迅速加熱，同時減少厚度以利加熱。又，藉熔融樹脂押出顆粒樹脂27間的空氣，使其減少。
此外，為了防止樹脂之黏合，在上模61之凹部61a及模面61b施加鐵氟龍(登錄商標)，或吸著離模膜片等，也是可行之策。
如第22圖所示，冷卻部17A內藏有冷卻用冷卻機(未圖示)，具有對向配置而可接近離開的冷卻用上模63及冷卻用下模64；用以提高冷卻效率的上模63、下模64包圍框體。冷卻部17A將形成於上模63的凹部63a，與顆粒樹脂27所形成的中高樹脂部27b對準位置後，對裝載於下模64的工作件W，經上模63、下模64的互相接近，從中高樹脂部27b側將上 模63擋接(押壓)而冷卻工作件W。此外，冷卻用上模63之凹部63a與預熱用上模61之凹部61a，係屬於同一形狀。
由此冷卻部17A的凹部63a，得以維持被預熱部16A加熱的中高樹脂部27b之形狀下，亦可從上側直接冷卻，以收迅速冷卻之效。因此可以抑制至成形時的凝膠時間使其縮短。
以上所述為依據實施形態所做的本發明之具體說明，但本發明並非限定如此而已。只要不逸出其要旨範圍，可做種種變更。
例如，上述實施形態1中，係就第一次與第二次的樹脂投下，而使用樹脂投下部，以書寫方式完成的場合予以說明者。但不限定如此，第一次與第二次的樹脂投下亦可屬於利用把柄及擋門的開放方式，或利用投射器及擴散體擴散方式來進行。亦即如果能夠以第一次的樹脂投下在工作件上形成顆粒樹脂的墊底樹脂部，以第二次的樹脂投下在墊底樹脂部上形成顆粒樹脂的中高樹脂部即可，投下方式在非所問。由是，第一次及第二次的樹脂投下屬於書寫方式、開放方式、擴散方式的組合，也並非不可。
這樣的場合下，同樣可以減少成形品的成形不良。但如利用擴散方式或開放方式時，配合第一次及第二次的樹脂投下領域(即墊底樹脂部領域及中高樹脂部領域)須要二組投射器及把柄等器材。此點書寫 方式第一次及第二次的樹脂投下之際，都只須一個樹脂投下部即可，故可節省樹脂模封裝置(樹脂供應部)部品數目。
例如於實施形態1中，係就對接受第1次投下形成之被供應部(工作件)，第二次投下形成中高樹脂部，被供應部只有一處(中央部)之場合加以說明者。但並不限於此，對平面視矩形狀之工作件，第二次投下係複數處(例如被供應部之長軸方向有2處)進行之場合亦無不可。
在於平面視矩形狀(特別是長條狀)的被供應部，對中央部的一處進行第二次樹脂投下時，似應顧慮成形樹脂未能遍及被供應部的各隅。對此，就應於進行第二次投下時，投下樹脂於數處，即可於成形時使樹脂遍及於平面視矩形狀被供應部的各隅，因此可減少未充填等成形不良缺點。
例如於實施形態1中，係就被供應部(工作件)的平面視形狀為矩形狀之場合予以說明者。但並不限於此，其平面視形狀包含矩形狀的多角形狀，圓形狀的場合，亦無不可。儘管平面視形狀為不同的被供應部，只要於第一次投下形成墊底樹脂部，第二次投下形成中高樹脂部，都同樣可減少成形品之成形不良。
例如於實施形態1中，係就被供應部(工作件)為安裝電子部品的基板之場合予以說明者。但並不限於此，被供應部亦可為晶圓、載台、長條式或捲型薄膜 等亦可。儘管供應對象有所不同，只要是第一次投下時形成墊底樹脂部，第二次投下時形成中高樹脂部，同樣均可減少成形品之成形不良。
例如於實施形態1中，曾就在基板上以矩陣狀安裝的複數電子部品中，內列側之電子部品全為顆粒樹脂所覆蓋，外列側之電子部品，其一部份被顆粒樹脂覆蓋的場合予以說明。但並不限於此，外列側之電子部品亦可全部被顆粒樹脂覆蓋。此乃由於成形品的電子部品最後全部為顆粒樹脂所覆蓋。
例如於實施形態1中，係就預備處理部中設有預熱部及冷卻器的場合予以說明。但並不限於此，預備處理部可以不設冷卻部。因此，工作件如經預熱，在壓機部之模穴內加熱於顆粒樹脂予以硬化形成樹脂模封部之際，可以降低本來應升到成形溫度的溫度。又，工作件如經預熱，工作件全體帶熱，成形時的熱傳導變容易。因此可以縮短樹脂模封裝置所進行處理中最費時間的壓機部處理時間，得以節省成形品的製造成本。
例如從樹脂投下部投下顆粒樹脂於工作件面內的書寫方式中，可考慮第23圖所示種種供應形狀的型態。第23(a)~(c)圖為對平面視矩形狀工作件的型態，第23(d)~(f)圖為對平面視圓形狀工作件的形態。第23(a)、23(d)圖為反覆一方向的掃描而達於全面掃描的形態。第23(b)、23(e)圖為以相似於工作件 形狀的掃描，在工作件中心做同心狀的掃描而達於全面掃描的形態。第23(c)、23(f)圖為沿工作件形狀，以工作件中心為中心的渦卷狀掃描而達於全面掃描的形態。
在第23(b)、(c)、(e)、(f)圖的型態時，如欲以所定量之顆粒樹脂均勻供應於工作件的場合，例如從工作件外周部向中央部掃描時，以一定投下量、一定掃描速度供應顆粒樹脂於外周部，對中央則調整投下量、掃描速度，則可以無過與不足的情形供應樹脂於中央部。又在第23(b)、(c)、(e)、(f)圖等型態中，如欲供應樹脂以在工作件中央部形成中高樹脂部的場合，例如從工作件外周部向中央部掃描時，將以一定投下量、一定掃描速度供應顆粒樹脂於外周部，對中央部則調整投下量與掃描速度，而對中央部供應較多的顆粒樹脂亦可。
例如於本發明樹脂模封裝置所適用之工作件材質，有諸如第24圖所示之種種形狀者(虛線表示模封後之外部形狀)。第24(a)圖表示晶圓上安裝有複數凸球之工作件。第24(b)圖為晶圓上安裝有複數半導體晶片或TSV(多通孔型矽化物Through Slilcon Via)積層晶片之工作件。第24(c)圖為晶圓(基板)上安裝有複數受發光晶片(半導體晶片)之工作件。第24(d)圖為晶圓上安裝有複數MEMS(微電機械系統Micro Electro Mechanical Systems)晶片之工作件。第24(e) 圖為中夾基板上安裝有複數半導體晶片與凸球或凸塊之工作件。第24(f)圖為基板上形成有複數積層晶片及凸塊之工作件。第24(g)圖為以熱剝離片等剝離片為介於載體(例如不銹鋼、玻璃、晶圓)上固定有複數半導體晶片之工作件，也可以供應這些同圖虛線所示形狀之模封體類似形狀的樹脂。
例如做為樹脂供應部動作控制系統者，亦可考慮第25圖所示之構成。此構成中具有輸入部、控制部、送信部及標示部的PC(個人電腦)與具有受信部、控制部、記憶部之桌台(台架)驅動部的樹脂模封裝置以可通信方式相連接。就每一型態識別(ID)在PC側製作驅動控制型態，送信於樹脂模封裝置，令其記憶。樹脂模封裝置側就每一製品(工作件)設定型態識別(ID)，並予讀出供應樹脂，造成所希望之型態(實際供應型態)。桌台開始起動時，速度並未安定，使驅動控制型態中包含休閒型態，俟桌台移動速度穩定，才供應樹脂。
例如於實施形態1中，係就固定樹脂投下部，移動(掃描)工作件裝載部之場合予以說明者。但不限定如此，移動(掃描)樹脂投下部，固定工作件裝載部之場合亦可。此時如欲以良好精度供應顆粒樹脂，則不免使樹脂投下部及其周邊之可動部大型化，不一定適當，但可使樹脂投下部對工作件裝載部在XY方向掃描，以投下顆粒樹脂。
下文中參照第26圖說明屬於固定工作件裝載部而移動樹脂投下部的構成，亦得以良好精度供應顆粒樹脂的技術。第26圖為樹脂供應部12之變形例(以下稱為樹脂供應部12B)的說明圖。此外，從溝102(虛線所示位置)先端投下顆粒樹脂於工作件W之際，其先端直下就應配置台110(工作件裝載部)。
樹脂供應部12B移動時，應具有至少保持一次模封成形所須份量以上之顆粒樹脂，用以投下供應於工作件的可動部100，及用以貯存顆粒樹脂以便供應於可動部的被固定之第一貯留部101(固定部)。又，樹脂供應部12B係設於桌台110(工作件裝載部)上，以裝載有工作件W的狀態，計測投下顆粒樹脂之量。換言之，為測定樹脂投下量之重量計111。
可動部100具有從其先端投下顆粒樹脂於工作件W上的溝102(樹脂投下部)；振動溝102，以便送顆粒樹脂至溝102先端側而投下的電磁饋供器103；及至少貯留送出溝102工作件成形一次份量之顆粒樹脂，予以暫時貯留(保持)的第二貯留部104(樹脂保持部)。此可動部100的構成方式為以驅動機構105吊下支持，而可移動於XYZ方向。又，可動部100於計得其所保持之顆粒樹脂重量與體積總量少於一次份之成形所需份量時，被控制移動至固定部側接受補充用顆粒樹脂。此外，貯留於第二貯留部104之顆粒樹脂，亦可少於1次份的工作件W成形量，遇此 場合，反覆進行工作件W的部份供應，即可完成更為大型的工作件W之成形。
第一貯留部101具有漏斗107，用以貯留工作人員所補充而使用於多數工作件成形的顆粒樹脂。當可動部100接近第一貯留部101之所定位置時供應顆粒樹脂於第二貯留部104。
樹脂供應部12B可將溝102及含其周邊的可動部100予以輕量化與小型化，使溝102之移動順利，也可將驅動機構105小型化。又，可修正重量計111所測定投下量與投下預定量間之誤差。這些都與減少未充填等成形不良有關連。
其次，說明關於利用樹脂供應部12B進行的樹脂供應過程(樹脂投下過程)。此樹脂供應過程係使用例如底面成平面的溝102，其寬度方向投下均勻量的顆粒樹脂而等速移動，因而以均勻厚度投下顆粒樹脂於工作件W上。
具體而言，一方面投下顆粒樹脂，一方面使溝102進退於縱長方向而投下顆粒樹脂於工作件W上相當溝102寬度部份之動作，與不投下顆粒樹脂，使可動部100移動至鄰接於先前投下領域上可投下之所定投下開始位置的動作，以上兩動作反覆進行，以供應顆粒樹脂於工作件之全面上(參照第23(a)圖)。
由是，經一次投下動作可投下顆粒樹脂於一列之帶狀領域，反覆進行即可在並列帶狀領域的諸領域均 勻地供應顆粒樹脂。此時就每一列領域以重量計111測定供應量，修正與預定量間之誤差，以調整下一領域之投下量，即可盡可能減少每一工作件W上投下量總量的誤差。
又，經一次投下動作所形成之一列帶狀領域能部份或全部重疊，這樣的投下方式亦可。例如在工作件W上以矩陣狀安裝的半導體晶片間投下顆粒樹脂時，以反覆形成帶狀領域方式投下，即與投下顆粒樹脂於晶片上之情形相較，可以增加供應量。如此一來，因投下於工作件W上的顆粒樹脂上面的凹凸減少，壓縮成形時的樹脂流動亦減少，可以提高成形品質。又，供應顆粒樹脂時使帶狀領域重疊，並每次偏移相當於帶狀領域寬度的一半，反覆這樣的投下動作，即可以同一厚度供應，或部份變更厚度。
依此構成的投下，以只驅動保持有少量顆粒樹脂的可動部100，就可防止裝置的大型化，同時防止工作件W上顆粒樹脂的飛散，又可不加應力於工作件W。又，如遇有部份投下的顆粒樹脂飛散，亦可防止溝102及配置於第二貯留部104上側的驅動機構105的污染，改善維護性能。
又，最好做成依照工作件W的大小以可交換方式使用寬度不同之溝102的構成。此時可對較大工作件W使用寬廣的溝102，同時對較小的工作件W，使用狹窄的溝102，藉此，當工作件W變大時，減少 動作次數，可縮短投下所需時間，及配合投下形狀，以求投下動作易於進行，可以如此應付工作件W的變化。
又，利用樹脂供應部12B，亦可進行實施形態1中所說明技術的樹脂供應。具體而言，以驅動機構105對桌台110相對移動溝102時，進行從溝102先端以書寫方式連續投下顆粒樹脂，而形成墊底樹脂部，並在此中央部形成中高樹脂部，亦屬可行。
1‧‧‧樹脂模封裝置
2、14、25‧‧‧搬運軌道
4‧‧‧裝貨機搬運臂
5‧‧‧卸貨機搬運臂
6‧‧‧供應倉盒
7‧‧‧排列部
8‧‧‧供應台
11、22‧‧‧厚度測定部
12(12A)‧‧‧樹脂供應部
13、18、24‧‧‧桌台
15、26‧‧‧測定部
16、16A‧‧‧預熱部
17、17A‧‧‧冷卻部
21‧‧‧壓機部(金屬模機構)
23‧‧‧收納倉盒
A‧‧‧工作件樹脂供應部
B‧‧‧工作件收納部
C‧‧‧成形處理部
D‧‧‧預備處理部
W‧‧‧工作件
27‧‧‧顆粒樹脂
27a‧‧‧墊底樹脂部
27b‧‧‧中高樹脂部
27c‧‧‧樹脂模封部
28‧‧‧基板
29‧‧‧電子部品
31、31A‧‧‧XY驅動台
31a‧‧‧貫通孔
32、32A‧‧‧樹脂投下部
33‧‧‧XY驅動機構(掃描機構)
33A‧‧‧XYZ驅動機構
34‧‧‧X軸軌道
35、36‧‧‧滑件
37‧‧‧飛散防止框
37a‧‧‧開口部
38‧‧‧桌台
39‧‧‧加熱器
41‧‧‧桌台
42‧‧‧鼓風機
43‧‧‧上模
43a‧‧‧上模夾壓面
44‧‧‧下模
44a‧‧‧下模夾壓面
45‧‧‧模穴凹部
46‧‧‧模穴塊
47‧‧‧上模夾
48‧‧‧釋放模
51‧‧‧下模夾
52‧‧‧吸著孔
53‧‧‧減壓孔
54‧‧‧密封材
55‧‧‧Z軸軌道
56‧‧‧滑件
57‧‧‧重量感測器
58、58A‧‧‧板件
58a‧‧‧平行部
58b‧‧‧曲折部
59‧‧‧回轉軸
61‧‧‧預熱用上模
61a‧‧‧預熱用上模凹部
61b‧‧‧金屬模具面
62‧‧‧預熱用下模
63‧‧‧冷卻用上模
63a‧‧‧冷卻用上模凹部
63b‧‧‧金屬模具面
64‧‧‧冷卻用下模
第1圖為構成本發明之實施形態1樹脂模封裝置各部份之配置圖。
第2圖為表示第1圖之樹脂模封裝置的樹脂供應部動作中之斷面圖。
第3圖為說明第2圖所示樹脂供應部動作用之工作件平面圖。
第4圖為第2圖所示樹脂供應部供應樹脂後之工作件斷面圖。
第5圖為第2圖後續的樹脂供應部動作中之斷面圖。
第6圖為說明第5圖所示樹脂供應部動作用之工作件平面圖。
第7圖為第5圖所示樹脂供應部供應樹脂後之工作件斷面圖。
第8圖為第1圖所示樹脂模封裝置預熱部動作中之斷面圖。
第9圖為第1圖所示樹脂模封裝置冷卻部動作中之斷面圖。
第10圖為第1圖所示樹脂模封裝置壓機部動作中之斷面圖。
第11圖為第10圖後續的壓機部動作中之斷面圖。
第12圖為第11圖後續的壓機部動作中之斷面 圖。
第13圖為第12圖後續的壓機部動作中之斷面圖。
第14圖為第13圖後續的壓機部動作中之斷面圖。
第15圖為本發明實施形態2樹脂模封裝置的樹脂供應部動作中之斷面圖。
第16圖為第15圖後續的樹脂供應部動作中之斷面圖。
第17圖為第16圖後續的樹脂供應部動作中之斷面圖。
第18圖為第17圖後續的樹脂供應部動作中之斷面圖。
第19圖為本發明實施形態3樹脂模封裝置的樹脂供應部中一板件之側面圖。
第20圖為本發明實施形態3樹脂模封裝置的樹脂供應部中其他板件之側面圖。
第21圖為本發明實施形態4樹脂模封裝置的預熱部動作中之斷面圖。
第22圖為本發明實施形態4樹脂模封裝置的冷卻部動作中之斷面圖。
第23圖為表示樹脂供應部動作變形例之說明 圖。
第24圖為表示工作件變形例之說明圖。
第25圖為表示樹脂供應部動作控制系變形例之說明圖。
第26圖為表示樹脂供應部變形例之說明圖。
1‧‧‧樹脂模封裝置
2、14、25‧‧‧搬運軌道
4‧‧‧裝貨機搬運臂
5‧‧‧卸貨機搬運臂
6‧‧‧供應倉盒
7‧‧‧排列部
8‧‧‧供應台
11、22‧‧‧厚度測定部
12(12A)‧‧‧樹脂供應部
13、18、24‧‧‧桌台
15、26‧‧‧測定部
16‧‧‧預熱部
17‧‧‧冷卻部
21‧‧‧壓機部
23‧‧‧收納倉盒
A‧‧‧工作件樹脂供應部
B‧‧‧工作件收納部
C‧‧‧成形處理部
D‧‧‧預備處理部
W‧‧‧工作件

Claims (6)

  1. 一種樹脂模封裝置，具備有：用以投下方式供應工作件以顆粒樹脂的樹脂供應部，及用以夾壓供應有顆粒樹脂之該工作件，使其加熱硬化的一對金屬模具的壓機部；該樹脂供應部更具有用以投下顆粒樹脂於該工作件的樹脂投下部；裝載該工作件而配置於該樹脂投下部直下的工作件裝載部；及用以移動至少該樹脂投下部或該工作件裝載部中之一的驅動機構。
  2. 如申請專利範圍第1項之樹脂模封裝置，其中所述樹脂供應部更具有：用以貯存顆粒樹脂的第一貯留部；較該第一貯留部為小型，用以暫時貯存來自該第一貯留部的顆粒樹脂，而供應顆粒樹脂於該樹脂投下部的第二貯留部；及設於該工作件裝載部，以裝載有該工作件的狀態，用以測定顆粒樹脂投下量的重量計，該樹脂供應部之構成為該第一貯留部被固定，該樹脂投下部與該第二貯留部離團被該驅動機構所移動，而該工作件裝載部則被固定者。
  3. 如申請專利範圍第1項之樹脂模封裝置，其中所述樹脂供應部之構成為該樹脂投下部被固定，而 該工作件裝載部為該驅動機構所移動者。
  4. 如申請專利範圍第1、2或3項之樹脂模封裝置，係藉該驅動機構，將該工作件裝載部對該樹脂投下部相對移動，而從該樹脂投下部離以書寫方式連續投下顆粒樹脂於該工作件上，以形成墊底樹脂部，在該墊底樹脂部中央部形成較該墊底樹脂部為高之中高樹脂部，如此進行樹脂之供應。
  5. 如申請專利範圍第1、2或3項之樹脂模封裝置，且具設有從該樹脂供應部至該壓機部之該工作件搬運路途中的預熱部，藉以較成形溫度為低之溫度預加熱於受有顆粒樹脂供應的該工作件。
  6. 如申請專利範圍第5項之樹脂模封裝置，更有設於從該預熱部至該壓機部之該工作件搬運路途中的冷卻部，用以冷卻經預熱之該工作件。
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