JPWO2013069496A1 - 樹脂封止装置および樹脂供給装置 - Google Patents
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- 229920005989 resin Polymers 0.000 title claims abstract description 616
- 239000011347 resin Substances 0.000 title claims abstract description 616
- 238000007789 sealing Methods 0.000 title claims description 66
- 238000000465 moulding Methods 0.000 claims abstract description 68
- 238000001816 cooling Methods 0.000 claims description 34
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 claims description 34
- 238000003860 storage Methods 0.000 claims description 29
- 238000012546 transfer Methods 0.000 claims description 8
- 238000013007 heat curing Methods 0.000 claims description 2
- 230000007547 defect Effects 0.000 abstract description 21
- 239000008187 granular material Substances 0.000 description 43
- 238000000034 method Methods 0.000 description 42
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 28
- 230000008569 process Effects 0.000 description 19
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 14
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 11
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 10
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 8
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 7
- 230000002265 prevention Effects 0.000 description 6
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 6
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 5
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 5
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 5
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 4
- 238000007493 shaping process Methods 0.000 description 4
- 230000006837 decompression Effects 0.000 description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 238000004904 shortening Methods 0.000 description 3
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 2
- 230000007723 transport mechanism Effects 0.000 description 2
- 238000005303 weighing Methods 0.000 description 2
- 229920006362 Teflon® Polymers 0.000 description 1
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 1
- 238000000748 compression moulding Methods 0.000 description 1
- 238000001723 curing Methods 0.000 description 1
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 1
- 230000007812 deficiency Effects 0.000 description 1
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 1
- 238000007872 degassing Methods 0.000 description 1
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 1
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 1
- 238000004821 distillation Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 239000000155 melt Substances 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 1
- 229920002050 silicone resin Polymers 0.000 description 1
- 238000003892 spreading Methods 0.000 description 1
- 230000007480 spreading Effects 0.000 description 1
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 1
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 1
- 239000011800 void material Substances 0.000 description 1
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- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
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- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/50—Assembly of semiconductor devices using processes or apparatus not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326, e.g. sealing of a cap to a base of a container
- H01L21/56—Encapsulations, e.g. encapsulation layers, coatings
- H01L21/565—Moulds
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- B29C43/00—Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor
- B29C43/02—Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor of articles of definite length, i.e. discrete articles
- B29C43/18—Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor of articles of definite length, i.e. discrete articles incorporating preformed parts or layers, e.g. compression moulding around inserts or for coating articles
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- B29C43/00—Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor
- B29C43/32—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
- B29C43/34—Feeding the material to the mould or the compression means
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- B29C43/00—Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor
- B29C43/32—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
- B29C43/34—Feeding the material to the mould or the compression means
- B29C2043/3433—Feeding the material to the mould or the compression means using dispensing heads, e.g. extruders, placed over or apart from the moulds
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- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C43/00—Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor
- B29C43/32—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
- B29C43/34—Feeding the material to the mould or the compression means
- B29C2043/3488—Feeding the material to the mould or the compression means uniformly distributed into the mould
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- B29C43/00—Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor
- B29C43/32—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
- B29C43/58—Measuring, controlling or regulating
- B29C2043/5875—Measuring, controlling or regulating the material feed to the moulds or mould parts, e.g. controlling feed flow, velocity, weight, doses
- B29C2043/5883—Measuring, controlling or regulating the material feed to the moulds or mould parts, e.g. controlling feed flow, velocity, weight, doses ensuring cavity filling, e.g. providing overflow means
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C43/00—Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor
- B29C43/32—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
- B29C43/36—Moulds for making articles of definite length, i.e. discrete articles
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Casting Or Compression Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
- Processing And Handling Of Plastics And Other Materials For Molding In General (AREA)
Abstract
樹脂供給部では、ワークW上に顆粒樹脂27による下地樹脂部27aを形成し、下地樹脂部27a上に下地樹脂部27aを形成した顆粒樹脂27よりも少量の顆粒樹脂27による中高樹脂部27bを形成する。プレス部21では、下型44に載置させたワークWに対して、上型43と下型44とを近接させることにより、上型43を中高樹脂部27bに当接させて溶融した樹脂を下地樹脂部27a上に押し広げてキャビティ45内を樹脂充填する。
Description
まず、図1を参照して、樹脂封止装置1の概略について説明する。樹脂封止装置1は、ワーク・樹脂供給部Aと、ワーク収納部Bと、成形処理部Cと、予備処理部Dとを備えている。樹脂封止装置1では、ワーク・樹脂供給部Aとワーク収納部Bとの間に、複数(図1では2つ)の成形処理部Cおよび1つの予備処理部Dが並んで設けられている。この樹脂封止装置1内において、ワークWは、各部に跨る搬送レール2上を移動する搬送ハンド4、5(ローダ、アンローダ)を介して、ワーク・樹脂供給部A、予備処理部D、成形処理部C、ワーク収納部Bの順で搬送される。なお、本実施形態では、予備処理部Dを設けているが、仮に設けない場合には、予備処理部Dの位置に成形処理部Cを設けても良い。また、各部の処理能力に応じて成形処理部Cの設置数は適宜増減することができる。
前記実施形態1では、樹脂供給部において、飛散防止枠を設けて、樹脂投下部の先端からワークに投下して供給された顆粒樹脂を飛散させずに所定量堆積させる場合について説明した。本実施形態では、飛散防止枠を設けずに、ワーク上に顆粒樹脂を所定量堆積させる場合について説明する。なお、前記実施形態1と重複する説明は省略する場合がある。
前記実施形態1では、下型に載置させたワークに対して、上型と下型とを近接させることにより、上型を中高樹脂部に当接させて溶融した樹脂を下地樹脂部上に押し広げてキャビティ内を樹脂充填する場合について説明した。これにより、下地樹脂部の表面に凹凸がある場合であっても、下地樹脂部の表面を均さずとも、その凹凸を埋めるように中高樹脂部から溶融した樹脂を下地樹脂部の表面上に流すことができる。本実施形態では、下地樹脂部の表面の凹凸差をより低減するために、ブレードを用いて下地樹脂部の表面を均して整える場合について説明する。なお、前記実施形態1と重複する説明は省略する場合がある。
前記実施形態1では、ワーク上に樹脂を堆積させたままの状態で、予熱部および冷却部での処理を行った場合について説明した。本実施形態では、予熱部および冷却部において、ワーク上に堆積させた樹脂を型決めして処理を行う場合について説明する。
Claims (6)
- ワークに顆粒樹脂を投下して供給する樹脂供給部と、
顆粒樹脂が供給された前記ワークをクランプして加熱硬化させる一対の金型を備えたプレス部と、
を具備し、
前記樹脂供給部は、
顆粒樹脂を前記ワークに投下する樹脂投下部と、
前記ワークを載置し前記樹脂投下部の直下に配置されるワーク載置部と、
少なくとも前記樹脂投下部と前記ワーク載置部のいずれかを移動させる駆動機構と、
を備えることを特徴とする樹脂封止装置。 - 請求項1記載の樹脂封止装置において、
前記樹脂供給部は、
顆粒樹脂を貯留する第1貯留部と、
前記第1貯留部よりも小型で、前記第1貯留部からの顆粒樹脂を一時的に貯留し、前記樹脂投下部へ顆粒樹脂を供給する第2貯留部と、
前記ワーク載置部に設けられ、前記ワークが載置された状態で顆粒樹脂の投下量を測定する重量計と、
を備え、
前記樹脂供給部は、前記第1貯留部が固定され、前記樹脂投下部が前記第2貯留部とともに前記駆動機構により移動され、前記ワーク載置部が固定される構成であることを特徴とする樹脂封止装置。 - 請求項1記載の樹脂封止装置において、
前記樹脂供給部は、前記樹脂投下部が固定され、前記ワーク載置部が前記駆動機構により移動される構成であることを特徴とする樹脂封止装置。 - 請求項1、2または3記載の樹脂封止装置において、
前記駆動機構により前記ワーク載置部を前記樹脂投下部に対して相対的に移動させながら当該樹脂投下部より前記ワーク上に顆粒樹脂を連続投下するライティングにより下地樹脂部を形成し、前記下地樹脂部の中央部に当該下地樹脂部より高さが高い中高樹脂部を形成するように樹脂供給が行われることを特徴とする樹脂封止装置。 - 請求項1〜4のいずれか一項に記載の樹脂封止装置において、
前記樹脂供給部から前記プレス部までの前記ワークの搬送経路中に設けられ、顆粒樹脂が供給された前記ワークを成形温度よりも低い温度で予備加熱する予熱部を備えていることを特徴とする樹脂封止装置。 - 請求項5に記載の樹脂封止装置において、
前記予熱部から前記プレス部までの前記ワークの搬送経路中に設けられ、予備加熱された前記ワークを冷却する冷却部を備えていることを特徴とする樹脂封止装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2013542931A JP5731009B2 (ja) | 2011-11-08 | 2012-10-29 | 樹脂封止装置および樹脂供給装置 |
Applications Claiming Priority (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2011244378 | 2011-11-08 | ||
JP2011244378 | 2011-11-08 | ||
JP2013542931A JP5731009B2 (ja) | 2011-11-08 | 2012-10-29 | 樹脂封止装置および樹脂供給装置 |
PCT/JP2012/077907 WO2013069496A1 (ja) | 2011-11-08 | 2012-10-29 | 樹脂封止装置 |
Related Child Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2015078311A Division JP5926417B2 (ja) | 2011-11-08 | 2015-04-07 | 樹脂封止装置、樹脂供給装置、樹脂供給方法および樹脂封止方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPWO2013069496A1 true JPWO2013069496A1 (ja) | 2015-04-02 |
JP5731009B2 JP5731009B2 (ja) | 2015-06-10 |
Family
ID=48289874
Family Applications (2)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2013542931A Active JP5731009B2 (ja) | 2011-11-08 | 2012-10-29 | 樹脂封止装置および樹脂供給装置 |
JP2015078311A Active JP5926417B2 (ja) | 2011-11-08 | 2015-04-07 | 樹脂封止装置、樹脂供給装置、樹脂供給方法および樹脂封止方法 |
Family Applications After (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2015078311A Active JP5926417B2 (ja) | 2011-11-08 | 2015-04-07 | 樹脂封止装置、樹脂供給装置、樹脂供給方法および樹脂封止方法 |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
JP (2) | JP5731009B2 (ja) |
KR (1) | KR101950894B1 (ja) |
CN (1) | CN103930252B (ja) |
SG (1) | SG11201402077UA (ja) |
TW (1) | TWI593541B (ja) |
WO (1) | WO2013069496A1 (ja) |
Families Citing this family (22)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6049597B2 (ja) * | 2013-11-28 | 2016-12-21 | Towa株式会社 | 圧縮成形装置の樹脂材料供給方法及び供給機構、並びに圧縮成形方法及び圧縮成形装置 |
JP6284764B2 (ja) * | 2013-12-24 | 2018-02-28 | Towa株式会社 | 樹脂撒布方法、被樹脂封止部品の樹脂封止方法、樹脂撒布装置、被樹脂封止部品の樹脂封止装置、および樹脂封止成形品製造装置 |
JP6183417B2 (ja) | 2015-06-26 | 2017-08-23 | トヨタ自動車株式会社 | 燃料電池システム |
JP6499941B2 (ja) * | 2015-07-23 | 2019-04-10 | アピックヤマダ株式会社 | 樹脂成形方法および樹脂成形装置 |
JP6499105B2 (ja) * | 2016-03-11 | 2019-04-10 | 東芝メモリ株式会社 | 金型 |
JP6212609B1 (ja) * | 2016-08-19 | 2017-10-11 | Towa株式会社 | 樹脂成形装置及び樹脂成形品製造方法 |
JP6298871B1 (ja) * | 2016-10-21 | 2018-03-20 | Towa株式会社 | 樹脂材料供給装置、樹脂材料供給方法、樹脂成形装置、及び樹脂成形品製造方法 |
JP6284996B1 (ja) * | 2016-11-04 | 2018-02-28 | Towa株式会社 | 検査方法、樹脂封止装置、樹脂封止方法及び樹脂封止品の製造方法 |
JP6270969B2 (ja) * | 2016-11-22 | 2018-01-31 | Towa株式会社 | 圧縮成形装置の樹脂材料供給方法及び供給機構、並びに圧縮成形方法及び圧縮成形装置 |
JP6774865B2 (ja) * | 2016-12-13 | 2020-10-28 | アピックヤマダ株式会社 | 枠体治具、樹脂供給治具及びその計量方法、モールド樹脂の計量装置及び方法、樹脂供給装置、樹脂供給計量装置及び方法、並びに樹脂モールド装置及び方法 |
TWI607207B (zh) * | 2016-12-22 | 2017-12-01 | 矽品精密工業股份有限公司 | 模封設備 |
JP6522817B2 (ja) * | 2018-01-29 | 2019-05-29 | Towa株式会社 | 樹脂成形品の製造方法、被樹脂封止部品の樹脂封止方法、および樹脂成形装置 |
JP6989410B2 (ja) * | 2018-02-16 | 2022-01-05 | アピックヤマダ株式会社 | 樹脂モールド装置 |
JP6936177B2 (ja) * | 2018-03-23 | 2021-09-15 | アピックヤマダ株式会社 | 樹脂モールド装置 |
JP7284514B2 (ja) | 2020-05-11 | 2023-05-31 | アピックヤマダ株式会社 | 樹脂モールド装置及びクリーニング方法 |
JP7360364B2 (ja) * | 2020-07-03 | 2023-10-12 | Towa株式会社 | 樹脂成形装置及び樹脂成形品の製造方法 |
JP7360365B2 (ja) * | 2020-07-14 | 2023-10-12 | Towa株式会社 | 樹脂材料供給装置、樹脂成形装置及び樹脂成形品の製造方法 |
JP2022061238A (ja) * | 2020-10-06 | 2022-04-18 | アピックヤマダ株式会社 | 樹脂封止装置及び樹脂封止方法 |
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JP7468906B2 (ja) | 2021-04-26 | 2024-04-16 | アピックヤマダ株式会社 | 樹脂封止装置 |
WO2022264374A1 (ja) * | 2021-06-17 | 2022-12-22 | アピックヤマダ株式会社 | 樹脂封止装置及び樹脂封止方法 |
JP2023176671A (ja) * | 2022-05-31 | 2023-12-13 | アピックヤマダ株式会社 | 樹脂封止装置及び樹脂封止方法 |
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2012
- 2012-10-29 SG SG11201402077UA patent/SG11201402077UA/en unknown
- 2012-10-29 CN CN201280054945.0A patent/CN103930252B/zh active Active
- 2012-10-29 WO PCT/JP2012/077907 patent/WO2013069496A1/ja active Application Filing
- 2012-10-29 KR KR1020147015227A patent/KR101950894B1/ko active IP Right Grant
- 2012-10-29 JP JP2013542931A patent/JP5731009B2/ja active Active
- 2012-10-30 TW TW101140019A patent/TWI593541B/zh active
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- 2015-04-07 JP JP2015078311A patent/JP5926417B2/ja active Active
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Publication number | Publication date |
---|---|
KR20140092381A (ko) | 2014-07-23 |
KR101950894B1 (ko) | 2019-04-22 |
TW201318810A (zh) | 2013-05-16 |
CN103930252B (zh) | 2016-08-17 |
CN103930252A (zh) | 2014-07-16 |
JP5926417B2 (ja) | 2016-05-25 |
JP5731009B2 (ja) | 2015-06-10 |
WO2013069496A1 (ja) | 2013-05-16 |
SG11201402077UA (en) | 2014-09-26 |
TWI593541B (zh) | 2017-08-01 |
JP2015128908A (ja) | 2015-07-16 |
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