JP5153509B2 - 電子部品の圧縮成形方法及び金型装置 - Google Patents
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Description
なお、このとき、下型キャビティ87の樹脂を樹脂押圧用のキャビティ底面部材93にて押圧することができる。
即ち、前記した樹脂材料供給機構89(供給部91)に所要量の顆粒樹脂84を投入してこの樹脂材料供給機構89を前記した上下両型85・86間に進入させ、次に、樹脂材料供給機構89の下部シャッタ90を引いて開けることにより、供給部91から下型キャビティ87内に顆粒樹脂84を落下させて供給している。
従って、金型キャビティ87内への樹脂84の供給時において、金型キャビティ87内に樹脂84を効率良く供給することができないと云う弊害がある。
また、金型キャビティ87内への樹脂84の供給時に、樹脂の一部(残存する顆粒樹脂)92が樹脂材料供給機構89(供給部91)側に残存するため、金型キャビティ87内に供給される樹脂量に不足が発生し易い。
従って、金型キャビティ87内への樹脂84の供給時において、金型キャビティ87内に供給される樹脂量の信頼性を効率良く向上させることができないと云う弊害がある。
また、本発明は、金型キャビティ内への樹脂の供給時において、金型キャビティ内に供給される樹脂量の信頼性を効率良く向上させることを目的とする。
また、本発明によれば、金型キャビティ内への樹脂の供給時において、金型キャビティ内に供給される樹脂量の信頼性を効率良く向上させることができると云う優れた効果を奏する。
次に、樹脂材料の配布手段にて、樹脂供給前プレートの樹脂収容部にプレート上方開口部から所要量の顆粒状の樹脂材料(顆粒樹脂)を供給し、樹脂材料の平坦化手段にて、所要量の顆粒樹脂を均等な厚さに形成して平坦化することにより、所要量の平坦化した顆粒樹脂を樹脂収容部内に収容した樹脂配布済プレートを形成することができる。
次に、インローダの下部側に樹脂配布済プレートを係着し且つインローダの上部側に所要数の電子部品を装着した基板を、電子部品装着面を下方に向けた状態で載置する。
次に、インローダを電子部品の圧縮成形用金型における上下両型の間に進入させる。
このとき、上型の基板セット部に電子部品を装着した基板を、電子部品装着面を下方に向けた状態で供給セットすることになる。
このとき、樹脂配布済プレートのプレート下方開口部は、離型フィルムを介してキャビティの開口部の位置に合致することになる。
また、このとき、樹脂配布済プレートの樹脂収容部内において、所要量の顆粒樹脂は離型フィルム上に平坦化された状態で載置されている。
また、次に、樹脂配布済プレートによる離型フィルムの吸着を解除する。
また、更に、下型の型面とキャビティ内から空気を強制的に吸引排出することにより、離型フィルムを下型面に係止し、且つ、離型フィルムをキャビティ内に引き込んで離型フィルムをキャビティに被覆させることができる。
このとき、離型フィルムに所要量の平坦化した顆粒樹脂を載置した状態で、且つ、離型フィルムと所要量の平坦化した顆粒樹脂とを一緒にした状態で(一体にした状態で)、下型キャビティ内に所要量の平坦化した顆粒樹脂が引き込まれて落下することになる。
このため、離型フィルムを被覆した下型キャビティ内に所要量の顆粒樹脂を平坦化した状態で(均一な厚さの状態で)供給することができる。
即ち、所要量の平坦化した顆粒樹脂と離型フィルムと一緒にした状態で(一体にした状態で)、下型キャビティ内に所要量の平坦化した顆粒樹脂を引き込んで落下させることにより、離型フィルムを被覆したキャビティ内に所要量の顆粒樹脂を平坦化した状態で供給することができる。
従って、本発明によれば、金型キャビティ内への樹脂の供給時に、金型キャビティ内に樹脂を効率良く供給することができる。
また、離型フィルムを被覆した下型キャビティ内に所要量の顆粒樹脂を平坦化した状態で供給することができるので、金型キャビティ内への樹脂の供給時において、金型キャビティ内に供給される樹脂量の信頼性を効率良く向上させることができる。
なお、このため、離型フィルムを被覆したキャビティ内で平坦化した状態の(均等な厚さを有する)顆粒樹脂を均等に加熱して溶融化することができる。
従って、キャビティ内で樹脂の一部が硬化してママコが発生することを効率良く防止することができる。
図1は、実施例1に用いられる電子部品の圧縮成形用金型装置(電子部品の圧縮成形用金型)に設けられた樹脂材料の配布手段である。
図2(1)は樹脂材料の配布手段の要部である。
図2(2)は、樹脂材料配布済プレートである。
図3、図4、図5は、電子部品の圧縮成形用金型装置(電子部品の圧縮成形用金型)である。
まず、実施例1に示す電子部品の圧縮成形方法に用いられる電子部品の圧縮成形用金型(型組品)1を搭載した電子部品の圧縮成形用金型装置を説明する。
即ち、図例に示すように、電子部品の圧縮成形用金型装置には、電子部品の圧縮成形用金型(型組品)1と、前記した金型1に所要量の顆粒状の樹脂材料(顆粒樹脂)6と所要数の電子部品7を装着した基板8(成形前基板)とを各別に或いは同時に供給するインローダ9と、前記した金型1で圧縮成形(樹脂封止成形)された成形済基板(後述する樹脂成形体12)を取り出すアンローダ(図示なし)と、金型1を型締めする型締機構(図示なし)とが設けられて構成されている。
従って、インローダ9にて金型1に所要量の顆粒樹脂6と基板8とを供給して圧縮成形することにより、金型1で成形済基板(樹脂成形体12)を得ることができると共に、アンローダにて金型1から成形済基板を取り出すことができるように構成されている。
従って、樹脂材料の配布手段31にて、所要量の顆粒樹脂6を樹脂収容用プレート(21、21a)に供給・配布して後述する樹脂配布済プレート25(所要量の平坦化した顆粒樹脂6)を形成することができるように構成されている。
即ち、図例に示すように、電子部品の圧縮成形用金型(型組品)1には、固定上型2と、上型2に対向配置した可動下型3とが備えられている。
また、上型2の型面には、所要数の電子部品7を装着した基板8を、電子部品装着面側を下方に向けた状態で供給セットする基板セット部4が設けられている。
また、下型3の型面には、圧縮成形用のキャビティ5が上方に(上型2方向に)キャビティ開口部10を開口した状態で設けられて構成されている。
従って、上下両型1(2・3)を型締めすることにより、下型キャビティ5内に上型基板セット部4に供給セットした基板8に装着した電子部品7を嵌装セットすることができるように構成されている。
従って、インローダ9(後述する樹脂配布済プレート25)にて下型キャビティ5内に供給された所要量の顆粒樹脂6を、金型1の加熱手段にて加熱溶融化することができるように構成されている。
また、キャビティ5の底面にはキャビティ5内の樹脂(6)を所要の押圧力で押圧する樹脂押圧用のキャビティ底面部材38が設けられて構成されている。
従って、下型キャビティ5内の樹脂(6)をキャビティ底面部材38で押圧することにより、下型キャビティ5内で基板8に装着した電子部品7を圧縮成形する(樹脂封止成形する)ことができるように構成されている。
また、図示はしていないが、下型3において、下型面とキャビティ5の面とには、離型フィルム11を吸着する離型フィルムの吸引機構が設けられて構成されている。
なお、吸引機構は、例えば、吸引孔、真空経路、及び真空引き機構(真空ポンプ)を備え、吸引孔は、下型3の型面およびキャビティ5の表面まで至るように下型3の内部に設けられて構成されている。
従って、吸引機構を作動させて、空気を強制的に吸引排出することにより、離型フィルム11を下型3の型面及びキャビティ5の面の形状に沿って被覆固定することができるように構成されている。
例えば、下型3の型面に(平面形状の)離型フィルム11を載置して吸引機構を作動させた場合、まず、下型3の型面に離型フィルム11を係止し、次に、下型キャビティ5内に離型フィルム11を吸引して引き込むことにより、下型キャビティ5の形状に沿って離型フィルム11を被覆固定することができるように構成されている。
従って、離型フィルム11を被覆したキャビティ5内に所要量の顆粒樹脂6を供給した後、まず、上下両型1(2・3)を型締めすることにより、離型フィルム11を被覆したキャビティ5内で加熱溶融化した樹脂(6)中に上型基版セット部4に供給セットした基板8に装着した電子部品7を浸漬し、次に、キャビティ底面部材38にて離型フィルム11を介してキャビティ5内の樹脂(6)を押圧することにより、下型キャビティ5内で下型キャビティ5の形状に対応した樹脂成形体12内に基板8に装着した電子部品7を圧縮成形する(樹脂封止成形する)ことができるように構成されている。
次に、本発明に係る下型キャビティ5内に所要量の顆粒樹脂6を供給する樹脂収容用プレート21(樹脂供給前プレート21a)の構成について説明する。
即ち、樹脂収容用プレート21には、上下方向に貫通した貫通孔37と、貫通孔37の周囲に形成されたプレート周縁部24(外枠部)とが設けられて構成されている。
また、プレート貫通孔37においては、プレート上方側に設けられたプレート上方開口部39と、プレート下方側に設けられたプレート下方開口部23とが設けられて構成されている。
また、図示はしていないが、プレート周縁部24の下面には離型フィルム11を吸着固定する離型フィルム吸着固定機構が設けられて構成されている。
即ち、離型フィルム吸着固定機構にて、プレート周縁部24の下面に離型フィルム11を吸着固定することにより、離型フィルム11でプレート下方開口部23(プレート貫通孔37)を閉鎖することができるように構成されている。
即ち、離型フィルム11にてプレート貫通孔37のプレート下方開口部23を閉鎖することにより、プレート貫通孔37を所要量の顆粒樹脂6を供給する樹脂収容部(凹部)22に形成することができる。
また、閉鎖離型フィルム11にて樹脂収容部(凹部)22を形成することにより、樹脂収容部(凹部)22を有する樹脂収容用プレート21(樹脂供給前プレート21a)を得ることができる。
従って、後述するように、樹脂材料の配布手段31にて、プレート21の樹脂収容部(凹部)22に所要量の顆粒樹脂6をプレート上方開口部39から供給することができるように構成されている。
また、貫通孔開口部24、39の(平面上の)形状はキャビティ開口部10の(平面上の)形状に対応して形成されるものである。
例えば、キャビティ開口部10の形状を矩形状にて形成すると共に、貫通孔37の開口部24、39の形状を矩形状のキャビティ開口部10の形状に対応して形成することができる。
なお、厳密に言えば、樹脂収容部(凹部)22を有する樹脂供給前プレート21aは、樹脂収容用プレート21と離型フィルム11とから構成されている。
即ち、実施例1において、図1に示す樹脂材料の配布手段(樹脂材料の計量供給平坦化手段)31にて、樹脂収容用のプレート21における貫通孔37の下方開口部23を離型フィルム11にて閉鎖して形成した樹脂収容部22内に、所要量の顆粒樹脂6を計量して供給投入し、且つ、樹脂収容用のプレート21、21aの樹脂収容部22において、顆粒樹脂6を均一な厚さ(単位面積当たり一定量の樹脂量)で平坦化することにより、樹脂収容用のプレート21、21a(樹脂収容部22)に所要量の平坦化した顆粒樹脂6を配布することができるように構成されている。
なお、樹脂材料の配布手段31には、樹脂材料の投入側配布手段31aと、樹脂材料の受給側配布手段31bとが設けられて構成されている。
また、図1に示すように、樹脂材料の投入側配布手段31aには、プレート21、21a(樹脂収容部22)に所要量の顆粒樹脂6を供給投入する樹脂材料の投入手段(樹脂材料の供給手段)32と、プレート21、21a、22に投入される所要量の顆粒樹脂6を計量する樹脂材料のフィーダ側計量手段(ロードセル)33とから構成されている。
また、図1に示すように、樹脂材料の投入手段32には、顆粒樹脂のホッパ34と、プレート21、21a(樹脂収容部22)に顆粒樹脂6を適宜な振動手段(図示なし)にて振動させながら移動させて投入するリニア振動フィーダ35とが設けられて構成されている。
また、顆粒樹脂6の供給投入時に、プレート21、21a(樹脂収容部22)に供給投入される顆粒樹脂6を、フィーダ側計量手段(ロードセル)33にて計量することができるように構成されている。
従って、樹脂材料の投入側配布手段31aにおいて、ホッパ34からの顆粒樹脂6をリニア振動フィーダ35にて振動させながら移動させることにより、プレート21、21a(樹脂収容部22)に、所要量の顆粒樹脂6を(例えば、少量ずつ)供給投入することができるように構成されている。
なお、例えば、リニア振動フィーダ35においては、顆粒樹脂6を振動させることにより、単位時間当たり一定量の樹脂量にてプレート21、21a(樹脂収容部22)に供給投入するように構成しても良い。
また、図1に示すように、樹脂材料の受給側配布手段31bには、プレート21の下面側に離型フィルム11をプレートの離型フィルム吸着固定機構で吸着固定して樹脂収容部22を有するプレート21(樹脂供給前プレート21a)を形成する樹脂供給前プレート形成手段(図示なし)と、樹脂収容部22を有するプレート21(樹脂供給前プレート21a)を載置するプレート載置台40と、樹脂供給前プレート21、21aを樹脂供給前プレート形成手段からプレート載置台40に載置するプレート移動載置手段(図示なし)と、樹脂材料の投入側配布手段31aにおけるリニア振動フィーダ35からプレート載置台40に載置された樹脂供給前プレート21、21aの樹脂収容部22に供給された所要量の顆粒樹脂6を所要の厚さで平坦化する樹脂材料の平坦化手段(例えば、後述する樹脂材料の水平移動平坦化機構42)が設けられて構成されている。
従って、樹脂材料の受給側配布手段31bにおいて、まず、樹脂供給前プレート形成手段にて樹脂収容部22を有するプレート21(樹脂供給前プレート21a)を形成すると共に、プレート21(樹脂供給前プレート21a)をプレート移動載置手段にてプレート載置台40に載置し、次に、リニア振動フィーダ35からプレート21、21aの樹脂収容部22に所要量の顆粒樹脂6を振動させながら移動させて供給することができるように構成されている。
このとき、樹脂材料の平坦化手段(水平移動平坦化機構42)とリニア振動フィーダ35との協働作業によって、プレート樹脂収容部22に供給された所要量の顆粒樹脂6を所要の均一な厚さ(41)で平坦化することができるように構成されている。
樹脂材料の受給側配布手段31bには、樹脂材料の平坦化手段として、例えば、水平移動平坦化機構42が設けられて構成されている。
即ち、水平移動平坦化機構42にて、プレート載置台40に載置されたプレート21、21aを、水平方向に、即ち、図1に示すX方向或いはY方向に、各別に或いは同時に移動させることができるように構成されている。
従って、リニア振動フィーダ35からプレート載置台40に載置されたプレート21、21aの樹脂収容部22に所要量の顆粒樹脂6を振動させながら移動させて供給することができるように構成されている。
また、このとき、水平移動平坦化機構42にて、プレート21、21a(樹脂収容部22)をX方向或いはY方向に移動させることにより、プレート樹脂収容部22内で所要量の顆粒樹脂6を所要の均一な厚さ41(図3を参照)にて平坦化する(単位面積当たり一定量の樹脂量に形成する)ことができるように構成され、樹脂配布済プレート25を形成することができるように構成されている。
即ち、インローダ9において、樹脂配布済プレート25(即ち、離型フィルム11で形成した樹脂収容部22に所要量の平坦化した顆粒樹脂6を供給した樹脂収容用プレート21)を係着するプレート係着部9aがインローダ下部側に設けられて構成されている。
また、インローダ9において、電子部品7が下方向を向いた状態で基板8が載置される基板載置部9bがインローダ上部側に設けられて構成されている。
従って、インローダ9を上下両型1(2、3)間に進入させて、基板8を上動させることにより、上型2の基板セット部4に、電子部品7を装着した基板8を、電子部品装着面側を下方に向けた状態で供給セットすることができるように構成されている。
また、インローダ9を上下両型1(2、3)間に進入させてインローダ9を下動させることにより、離型フィルム11を介して、樹脂収容用プレート21のプレート下方開口部23の位置を下型3のキャビティ開口部10の位置に合致させることができるように構成されている。
このとき、下型3の型面と樹脂収容用プレート21の下面との間に離型フィルム11が挟持されることになる。
また、このとき、樹脂収容用プレート21の下面に設けた離型フィルム吸着固定機構による離型フィルムの吸着を解除することができる。
また、更に、下型3の型面とキャビティ5の面とに設けた吸引機構にて吸引することにより、下型3の型面で離型フィルム11を係止し、且つ、離型フィルム11を下型キャビティ5内に引き込んでキャビティ5の面に離型フィルム11を被覆させることができる。
このとき、樹脂収容用プレート21の樹脂収容部22(貫通孔37)内で離型フィルム11に載置された所要量の平坦化した顆粒樹脂6は、キャビティ5内に引き込まれる離型フィルム11と一緒にキャビティ5内に落下することになる。
即ち、所要量の平坦化した顆粒樹脂6を、離型フィルム11を被覆したキャビティ5内に(一括して)供給することができるように構成されている。
従って、離型フィルム11を被覆したキャビティ5内において、所要量の顆粒樹脂6の厚さを均一に形成することができる。
即ち、まず、樹脂収容用プレート21の下面側に離型フィルム11を吸着被覆させて、プレート貫通孔37のプレート下方開口部23を閉鎖して樹脂収容部(凹部)22を形成することにより、樹脂収容部(凹部)22を有する樹脂供給前プレート21、21aを形成する〔図2(1)〜(2)、図3を参照〕。
次に、図1に示すように、樹脂材料の配布手段31において、プレート台40上に樹脂供給前プレート21、21aを載置させる。
このとき、プレート21、21a(プレート周縁部24)とプレート台40との間に離型フィルム11が挟持されることになる。
このとき、樹脂材料の受給側配布手段31b側において、プレート載置台40に載置した樹脂供給前プレート21、21a(樹脂収容部22)を、水平移動平坦化機構42(樹脂材料の平坦化手段)にて、X方向或いはY方向に、各別に或いは同時に移動させることにより、樹脂収容部22内に振動しながら供給される所要量の顆粒樹脂6を、樹脂収容部22内で平坦化し得て、顆粒樹脂6の厚さを均一に形成することができる〔図2(1)〜(2)、図3を参照)。
従って、樹脂材料の配布手段31において、プレート台40上に載置された樹脂供給前プレート21、21a(樹脂収容部22)内に所要量の顆粒樹脂6を振動させなから供給して平坦化することにより、プレート21、21a(樹脂収容部22)と所要量の平坦化した顆粒樹脂6とを備えた樹脂配布済プレート25に形成することができる。
なお、この樹脂配布済プレート25においては、貫通孔37におけるプレート下方開口部23側の離型フィルム11上に(樹脂収容部22内で離型フィルム11上に)、所要量の平坦化した顆粒樹脂6を載置した状態で(所要量の均一な厚さを有する顆粒樹脂6を載置した状態で)形成することができる。
次に、インローダ9を上下両型1(2、3)の間に進入させると共に、基板8を上動させることにより、上型2の基板セット部4に、電子部品7を装着した基板8を、電子部品装着面を下方に向けた状態で供給セットする。
また、次に、インローダ9を下動することにより、樹脂配布済プレート25を下型3の型面に載置する。
このとき、樹脂配布済プレート25(21)のプレート下方開口部23を、離型フィルム11を介してキャビティ5の開口部10に合致させることができる。
また、このとき、樹脂配布済プレート25の樹脂収容部22内において、所要量の顆粒樹脂6は離型フィルム11上に平坦化された状態で載置されている。
また、次に、図4に示すように、下型3側の吸引機構を作動させることにより、下型3の型面と下型キャビティ5の面から空気を強制的に吸引排出させることになる。
このとき、離型フィルム11を下型3の型面に係止した状態で、且つ、下型キャビティ5内に離型フィルム11を引き込んでキャビティ5の形状に沿って離型フィルム11を被覆させることができる。
また、このとき、図4に示すように、樹脂配布済プレート25(21)における樹脂収容部22内において、離型フィルム11上に載置された所要量の平坦化した顆粒樹脂6と離型フィルム11とを一緒にした状態で、下型キャビティ5内に所要量の平坦化した顆粒樹脂6を引き込んで落下させることになる。
また、このとき、離型フィルム11を被覆した下型キャビティ5内に、所要量の顆粒樹脂6を平坦化した状態で、即ち、顆粒樹脂6の厚さを均一にした状態で、供給することができる。
従って、この場合、所要量の平坦化した顆粒樹脂6を離型フィルム11上に載置した状態で、且つ、所要量の平坦化した顆粒樹脂6と離型フィルム11とを一緒にした状態で(一体にした状態で)、下型キャビティ5内に所要量の顆粒樹脂6を平坦化した状態で(均一な厚さの状態で)落下させて(一括して)供給することができる。
また、本発明は、離型フィルム11を被覆した下型キャビティ5内に所要量の顆粒樹脂6を平坦化した状態で(均一な厚さの状態で)供給することができるため、従来例に示すように、シャッタ90に引っかかって樹脂の一部92が供給機構89に残存することを効率良く防止することができるものである。
従って、本発明によれば、従来例に示すシャッタ90が必要でなくなり、顆粒樹脂84の一部92が供給機構89側に残存すると云った従来例に示すような弊害がなくなるものである。
なお、このため、本発明は、離型フィルム11を被覆したキャビティ5内に所要量の平坦化した顆粒樹脂6を(離型フィルム11と一緒に一括して)供給することができる。
この場合、離型フィルム11を被覆した下型キャビティ5内で所要量の顆粒樹脂6を平坦化した状態で(均一な厚さの状態で)供給することができるので、離型フィルム11を被覆した下型キャビティ5内で所要量の顆粒樹脂6を(例えば、キャビティ底面側から)均一に加熱して溶融化することができる。
従って、下型キャビティ5内に不均一に顆粒樹脂6が供給された場合に比べて、顆粒樹脂6が不均一に加熱溶融化されて部分的に硬化することにより、ママコ(例えば、小さな硬化樹脂の粒)になることを効率良く防止することができる。
硬化に必要な所要時間の経過後、上下両型2、3を型開きすることにより、キャビティ5内で基板8に装着した電子部品7をキャビティ5の形状に対応した樹脂成形体12内に圧縮成形する(樹脂封止成形する)ことができる。
また、前述したように、樹脂配布済プレート25(21)における樹脂収容部22内で離型フィルム11上に載置された所要量の平坦化した顆粒樹脂6を離型フィルム11と一緒にキャビティ5内に引き込んで落下させることにより、離型フィルム11を被覆したキャビティ5内に所要量の顆粒樹脂6を平坦化した状態で(所要量の顆粒樹脂6を均一な厚さに形成した状態で)供給することができる。
従って、本発明によれば、所要量の平坦化した顆粒樹脂6を離型フィルム11と一緒にキャビティ5内に引き込んで落下させることにより、離型フィルム11を被覆したキャビティ5内に所要量の顆粒樹脂6を平坦化した状態で供給することができるので、金型キャビティ内への樹脂の供給時に、金型キャビティ5内に樹脂を効率良く供給することができると云う優れた効果を奏する。
また、本発明によれば、前述したように、離型フィルム11を被覆したキャビティ5内に所要量の顆粒樹脂6を平坦化した状態で供給することができるので、金型キャビティ5内への樹脂の供給時において、金型キャビティ5内に供給される樹脂量の信頼性を効率良く向上させることができると云う優れた効果を奏する。
また、樹脂材料の受給側配布手段31bには、プレート21、21a(樹脂収容部22)に供給投入される所要量の顆粒樹脂6を計量する樹脂材料のプレート側計量手段(ロードセル)36が設けられて構成されている。
従って、樹脂材料の受給側配布手段31b側において、樹脂材料のプレート側計量手段36にて、プレート21、21a(樹脂収容部22)に供給される顆粒樹脂6を計量することができるように構成されている。
また、これらの両計量工程をいずれか一方のみ実施する構成を採用してもよい。
また、樹脂材料の受給側配布手段31bには、リニア振動フィーダ35から樹脂収容部22内に投入された顆粒樹脂6を(プレート21、21aと伴に)振動させながら当該顆粒樹脂6を、X方向或いはY方向に、各別に或いは同時に移動させることにより、樹脂収容部22内で顆粒樹脂6を平坦化して顆粒樹脂6の厚さを均一化する樹脂材料の平坦化手段となる樹脂材料の振動均一化手段(図示なし)が設けられて構成されている。
即ち、樹脂材料の受給側配布手段31bにおいて、振動均一化手段にて樹脂供給前プレート21、21a(樹脂収容部22)を振動させることにより、樹脂供給前プレート21、21a(樹脂収容部22)に供給投入された顆粒樹脂6をX方向或いはY方向に移動させることができる。
このとき、樹脂収容部22に供給された顆粒樹脂6をX方向或いはY方向に移動させて平坦化させることにより、樹脂収容部22内で顆粒樹脂6の厚さを均一化することができるように構成されている。
従って、所要量の平坦化した顆粒樹脂6(均一な厚さを有する顆粒樹脂6)が供給された樹脂収容部22(貫通孔37)を有する樹脂配布済プレート25を形成することができる。
この場合、この単位時間当たりの樹脂投入量と、樹脂材料の振動均一化手段によるプレート21、21a(顆粒樹脂6)に対する振動作用とを適宜に調整することにより、樹脂収容部22内に投入される顆粒樹脂6を均一な厚さ(単位面積当たり一定量の樹脂量)に形成することができるように構成されている。
なお、プレート21(21a)の樹脂収容部22における中央部に顆粒樹脂6を落下さて投入する構成を採用することができる。
この場合、樹脂収容部22内で振動を加えられる顆粒樹脂6は外周囲方向に均等に移動して平坦化する(顆粒樹脂6の厚さを均一にする)ことができる。
また、前記実施例において、透明性を有する樹脂材料、半透明性を有する樹脂材料、燐光物資、蛍光物質を含む樹脂材料など種々の樹脂材料を用いることができる。
2 固定上型
3 可動下型
4 基板セット部
5 下型キャビティ
6 顆粒状の樹脂材料(顆粒樹脂)
7 電子部品
8 基板
9 インローダ
9a プレート係着部
9b 基板載置部
10 キャビティ開口部
11 離型フィルム
12 樹脂成形体
21 樹脂収容用プレート
21a 樹脂供給前プレート
22 樹脂収容部
23 プレート下方開口部
24 プレート周縁部
25 樹脂配布済プレート
31 樹脂材料の配布手段
31a 投入側配布手段
31b 受給側配布手段
32 樹脂材料の投入手段
33 フィーダ側の計量手段
34 ホッパ
35 リニア振動フィーダ
36 プレート側の計量手段
37 貫通孔
38 キャビティ底面部材
39 プレート上方開口部
40 プレート載置部
41 所要の厚さ(距離)
42 水平移動平坦化機構
Claims (6)
- 離型フィルムが被覆された金型キャビティ内に所要量の顆粒状の樹脂材料、或いは、粉末状の樹脂材料を供給すると共に、前記したキャビティ内の樹脂に電子部品を浸漬することにより、前記したキャビティ内で当該キャビティの形状に対応した樹脂成形体内に前記した電子部品を圧縮成形する電子部品の圧縮成形方法であって、
前記した金型キャビティに対応した貫通孔を備えた樹脂収容用のプレートの下面に離型フィルムを被覆することにより、前記したプレート貫通孔をプレート樹脂収容部に形成する工程と、
前記したプレート樹脂収容部に所要量の顆粒状の樹脂材料、或いは、粉末状の樹脂材料を供給する工程と、
前記したプレート樹脂収容部内の顆粒状の樹脂材料、或いは、粉末状の樹脂材料の厚さを均一にして平坦化した樹脂配布済プレートを形成する工程と、
前記した樹脂配布済プレートを前記した金型キャビティの位置に載置することにより、前記した金型キャビティに前記した離型フィルムを介して前記した樹脂収容部を合致させる工程と、
前記した離型フィルムを前記したキャビティ面に被覆する工程と、
前記した離型フィルムを前記したキャビティ面に被覆する時に、前記した金型キャビティ内に前記した樹脂収容部内から顆粒状の樹脂材料、或いは、粉末状の樹脂材料を供給する工程とを含むことを特徴とする電子部品の圧縮成形方法。 - プレート樹脂収容部内の顆粒状の樹脂材料、或いは、粉末状の樹脂材料の厚さを均一にして平坦化した樹脂配布済プレートを形成するときに、プレートをX方向に或いはY方向に移動させることにより、前記したプレート樹脂収容部内の顆粒状の樹脂材料、或いは、粉末状の樹脂材料を所要の均一な厚さに形成して平坦化する工程を含むことを特徴とする請求項1に記載の電子部品の圧縮成形方法。
- プレート樹脂収容部内の顆粒状の樹脂材料、或いは、粉末状の樹脂材料の厚さを均一にして平坦化した樹脂配布済プレートを形成するときに、プレートを振動させることにより、前記したプレート樹脂収容部内の顆粒状の樹脂材料、或いは、粉末状の樹脂材料を所要の均一な厚さに形成して平坦化する工程を含むことを特徴とする請求項1に記載の電子部品の圧縮成形方法。
- 上型及び前記した上型に対向配置した下型とから成る電子部品の圧縮成形用金型と、前記した下型に設けた圧縮成形用キャビティと、前記した上型に設けた基板セット部と、前記した下型キャビティ内を被覆する離型フィルムと、前記した下型キャビティ内の樹脂を押圧する樹脂押圧用のキャビティ底面部材と、前記した金型に顆粒状の樹脂材料、或いは、粉末状の樹脂材料と電子部品を装着した基板とを供給するインローダとを備えた電子部品の圧縮成形用金型装置であって、前記したインローダに装着され且つ貫通孔を有する樹脂収容用プレートと、前記した樹脂収容用プレートの下面側を被覆して前記したプレート貫通孔を樹脂収容部に形成する離型フィルムと、前記した樹脂収容部に顆粒状の樹脂材料、或いは、粉末状の樹脂材料を供給する樹脂材料の配布手段とを備えたことを特徴とする電子部品の圧縮成形用金型装置。
- 樹脂収容部に顆粒状の樹脂材料、或いは、粉末状の樹脂材料を供給する樹脂材料の配布手段に、前記した樹脂収容部に顆粒状の樹脂材料、或いは、粉末状の樹脂材料を供給する樹脂材料の供給手段と、前記した樹脂収容部に供給される樹脂材料を計量する樹脂材料の計量手段と、前記した樹脂収容部に供給された顆粒状の樹脂材料、或いは、粉末状の樹脂材料を平坦化する樹脂材料の平坦化手段とを設けて構成したことを特徴とする請求項4に記載の電子部品の圧縮成形用金型装置。
- プレートに形成された樹脂収容部内に供給される顆粒状の樹脂材料、或いは、粉末状の樹脂材料を平坦化する樹脂材料の平坦化手段として、前記したプレートをX方向に或いはY方向に移動させる水平移動平坦化機構を設けて構成したことを特徴とする請求項4に記載の電子部品の圧縮成形用金型装置。
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JP6774865B2 (ja) * | 2016-12-13 | 2020-10-28 | アピックヤマダ株式会社 | 枠体治具、樹脂供給治具及びその計量方法、モールド樹脂の計量装置及び方法、樹脂供給装置、樹脂供給計量装置及び方法、並びに樹脂モールド装置及び方法 |
JP6165372B1 (ja) * | 2017-01-10 | 2017-07-19 | 信越エンジニアリング株式会社 | ワーク搬送装置及びワーク搬送方法 |
JP6236561B1 (ja) * | 2017-04-27 | 2017-11-22 | 信越エンジニアリング株式会社 | ワーク貼り合わせ装置及びワーク貼り合わせ方法 |
US10199299B1 (en) | 2017-08-07 | 2019-02-05 | Micron Technology, Inc. | Semiconductor mold compound transfer system and associated methods |
JP6349447B2 (ja) * | 2017-08-10 | 2018-06-27 | Towa株式会社 | 樹脂封止電子部品の製造方法及び樹脂封止電子部品の製造装置 |
TWI787417B (zh) | 2018-02-09 | 2022-12-21 | 日商山田尖端科技股份有限公司 | 壓縮成形用模具及壓縮成形裝置 |
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