KR101299259B1 - Ｍｏｄｅ ｋｅｙ 취부 공법 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 원자재와 이형필름을 합지하고 가공하여 준비하는 자재 준비 단계와, 가공완료된 자재를 보관 및 취급에 용이한 크기로 재단하는 자재 재단 단계와, 재단된 자재에서 불필요한 부분을 제거하는 불필요 자재부 이형 단계와, 자재를 줄식으로 취부한 후 이형필름을 제거하는 취부 및 이형필름 제거단계를 포함함으로서,
원자재와 이형필름으로 합지된 자재를 재단하여 줄식으로 취부한 후 이형필름을 제거함으로서 제품의 간섭은 피하고, 보관 방식이 낱개 방식에서 줄 및 매 단위 보관으로 변경됨에 따라 수량 파악 및 보관, 취급이 용이한 효과를 도모할 수 있는 MODE KEY 취부 공법을 제공한다.

Description

ＭＯＤＥ ＫＥＹ 취부 공법{MODE KEY attachment method}
본 발명은 MODE KEY 취부 공법에 관한 것으로서 더욱 상세하게는 원자재와 이형필름을 합지된 상태의 자재를 제품에 줄식으로 취부한 뒤 이형필름을 제거함으로서 제품의 간섭은 피하고 원자재 상태의 외관 불량을 최소화할 수 있도록 하는 MODE KEY 취부 공법에 관한 것이다.
핸드폰 및 LCD 제품들이 경량, 슬림화되면서 FPCB에 통전 TAPE 및 보강용 SUS등 기능성 원자재 사용이 증가함에 따라 기능성 자재 및 단순 보강용 자재의 취부 횟수 및 보관 방법등의 복합적 관리 문제가 발생하게 되어 취부 횟수 감소(생산성 향상)하는 문제점이 발생하였다.
종래의 취부 방식을 살펴보면, 도 1 내지 도 3에 도시된 바와 같이, 먼저 낱개 취부법은 자재를 원하는 모양으로 가공한 후 배열되어 있는 제품에 JIG를 이용하여 취부하는 방식으로 일일히 낱개의 자재를 위치에 넣은 다음 인두기 및 다리미 또는 코팅기 등으로 가압하는 방식이고,
줄 취부법은 제품의 배열상 필요영역과 불필요 영역을 이어 취부하는 방식으로 자재 가공 시 제품 배열을 피해 불필요 영역을 연결하다보니 자재 소모량 및 형상 가공이 부수적으로 들어가게 되며 주로 요철 모양의 형성으로 보관 시 자재와 자재끼리 엉키는 현상이 발생되었다.
또한, 틀(덮개) 취부법은 자재를 원하는 모양으로 가공한 뒤 제품에 모양에 맞는 틀을 제작한 다음 JIG에 제품과 덮개를 꽂고 자재를 틀 안에 넣어 취부하는 방식으로 자재의 취부 모양이 난해하며 제품 내부로만 취부되어야 하는 제품에 사용되는 방식으로 낱개로 보관해야 하는 것과 덮개판의 사용으로 취부 치우침 불량 발생성이 높은 문제점이 발생하였다.
대한민국 특허청 등록특허공보 제10-0652754호
본 발명은 상기와 같은 종래의 문제점을 해소하기 위한 것으로서, 본 발명의 목적은 원자재와 이형필름으로 합지된 자재를 재단하여 줄식으로 취부한 후 이형필름을 제거함으로서 보관 방식이 낱개 방식에서 줄 및 매 단위 보관으로 변경됨에 따라 수량 파악 및 보관, 취급이 용이한 MODE KEY 취부 공법을 제공하는 것이다.
본 발명은 앞서 본 목적을 달성하기 위하여 다음과 같은 구성을 가진 실시예에 의해 구현된다.
본 발명은 원자재와 이형필름을 합지하고 가공하여 준비하는 자재 준비 단계와, 가공완료된 자재를 보관 및 취급에 용이한 크기로 재단하는 자재 재단 단계와, 재단된 자재에서 불필요한 부분을 제거하는 불필요 자재부 이형 단계와, 자재를 줄식으로 취부한 후 이형필름을 제거하는 취부 및 이형필름 제거단계를 포함하는 것을 특징으로 한다.
상기에서 상기 자재 준비 단계는 원자재의 종류에 따라 원자재와 이형필름의 합지가 선행된 후 합지된 자재를 가공하거나, 먼저 원자재를 가공한 다음 이형필름과 합지가 이루어질 수 있도록 하는 것을 특징으로 한다.
상기에서 자재 준비 단계는 PI(Polyimid), FR-4(GlassEpoxy), SUS(Stainless steel) 소재의 보장재나 열경화성 TAPE 소재를 사용하는 원자재와, PET, PI소재에 ACRYLIC계열의 본드가 형성되어 있는 이형필름으로 구성된 자재를 준비하는 것을 특징으로 한다.
상기에서 불필요한 자재부 이형 단계는 제품된 취부될 부분과 불필요한 부분으로 나뉘어 형성된 자재부를 제품에 취부되기 전에 불필요한 자재부를 제거하는 것을 특징으로 한다.
상기에서 취부 및 이형필름 제거단계는 제품이 취부하고자 하는 원자재와 이형지가 합지된 상태로 제품에 취부되는 것으로서, 먼저 JIG에 제품을 넣고 자재부를 줄식으로 취부한 후 이형필름을 제거함으로서 취부가 완료될 수 있도록 하는 것을 특징으로 한다.
상술한 바와 같이 본 발명에 따른 MODE KEY 취부 공법은 원자재와 이형필름으로 합지된 자재를 재단하여 줄식으로 취부한 후 이형필름을 제거함으로서 제품의 간섭은 피하고, 보관 방식이 낱개 방식에서 줄 및 매 단위 보관으로 변경됨에 따라 수량 파악 및 보관, 취급이 용이한 효과를 도모할 수 있다.
또한, 본 발명은 줄 모양으로 보관이 가능하므로 원자재 상태의 외관 불량을 최소화할 수 있도록 하는 효과를 지닌다.
도 1 내지 3은 종래의 MODE KEY 취부 공법을 나나태는 사진이고,
도 4는 본 발명의 일실시예에 따른 MODE KEY 취부 공법에 대한 순서도이고,
도 5는 본 발명의 일실시예에 따른 MODE KEY 취부 공법에 따라 취부되는 방법을 나타내는 도면이다.
이하에서는 본 발명에 따른 MODE KEY 취부 공법을 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명한다. 도면들 중 동일한 구성요소들은 가능한 어느 곳에서든지 동일한 부호들로 나타내고 있음에 유의해야 한다. 또한 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있는 공지 기능 및 구성에 대한 상세한 설명은 생략한다.
도 4는 본 발명의 일실시예에 따른 MODE KEY 취부 공법에 대한 순서도이고, 도 5는 본 발명의 일실시예에 따른 MODE KEY 취부 공법에 따라 취부되는 방법을 나타내는 도면이다.
본 발명의 일 실시예에 따른 MODE KEY 취부 공법은 도 4 내지 도 5에 도시된 바와 같이, 원자재와 이형필름을 합지하고 가공하여 준비하는 자재 준비 단계(S10)와, 가공완료된 자재를 보관 및 취급에 용이한 크기로 재단하는 자재 재단 단계(S20)와, 재단된 자재에서 불필요한 부분을 제거하는 불필요 자재부 이형 단계(S30)와, 자재를 줄식으로 취부한 후 이형필름을 제거하는 취부 및 이형필름 제거단계(S40)를 포함한다.
상기 자재 준비 단계(S10)는 제품에 취부될 자재와 상기 자재의 일면에 형성되는 이형필름을 합지 및 가공하여 준비하는 단계로서,
원자재는 PI(Polyimid), FR-4(GlassEpoxy), SUS(Stainless steel) 소재의 보장재나 열경화성 TAPE 소재를 사용하는 것으로서, 열경화성, 상온성 등을 만족할 수 있도록 상기 PI(Polyimid), FR-4(GlassEpoxy), SUS(Stainless steel) 소재의 보장재나 열경화성 TAPE 중에 선택된 하나 이상을 합지하여 원자재로 사용할 수 있도록 하고, 상기 이형필름은 PET, PI소재에 ACRYLIC계열의 본드로 되어 있는 소재를 사용하는 것이 바람직하다.
상기와 같은 소재를 가진 원자재와 이형필름은 원자재의 종류에 따라 원자재와 이형필름의 합지가 선행된 후 합지된 자재를 가공하거나, 먼저 원자재를 가공한 다음 이형필름과 합지가 이루어질 수 있도록 한다.
이를 상세하게 설명하면, 원자재가 PI류로 형성될 경우에는 먼저 합지가 이루어지는데 합지방법은 원자재를 롤로 형성된 상태에서 롤 합지기를 이용하여 상기 이형필름과 합지하여 가공될 수 있도록 하는 ROLL TO ROLL 방식을 이용하여 형성될 수 있도록 하고, 합지된 후에는 씨링칼을 타발 장비에 붙착하여 자재를 타발할 수 있도록 한다.
반면, 원자재를 강도가 있는 강판류 혹은 FR-4로 형성될 경우에는 먼저 금형을 이용하여 원자재를 배열 형상으로 가공하고, 가공된 원자재를 SHEET 단위로 나뉘어 코팅기를 이용하여 이형필름과 합지될 수 있도록 한다.
상기 자재 재단 단계(S20)는 상기와 같이 준비된 자재를 보관 및 취급이 용이한 크기로 재단하는 단계로서, 재단기를 이용하여 재단하거나 수작업으로 재단할 수도 있다.
상기 불필요한 자재부 이형 단계(S30)는 상기 자재 준비 단계(S10)에서 가공된 원자재는 제품된 취부될 부분과 불필요한 부분으로 나뉘어지며, 불필요한 부분이 제품에 취부될 경우 제품에 간섭이 발생될 수 있으므로 이를 방지하기 위하여 제품에 취부되기 전에 불필요한 자재부를 제거할 수 있도록 한다.
상기 취부 및 이형필름 제거단계(S40)는 제품이 취부하고자 하는 원자재와 이형지가 합지된 상태로 제품에 취부되는 것으로서, 먼저 JIG에 제품을 넣고 자재부를 줄식으로 취부한 후 이형필름을 제거함으로서 취부가 완료될 수 있도록 한다.
이상에서, 출원인은 본 발명의 다양한 실시예들을 설명하였지만, 이와 같은 실시예들은 본 발명의 기술적 사상을 구현하는 일 실시예일 뿐이며, 본 발명의 기술적 사상을 구현하는 한 어떠한 변경예 또는 수정예도 본 발명의 범위에 속하는 것으로 해석되어야 한다.
S10 : 자재 준비 단계
S20 : 자재 재단 단계
S30 : 불필요한 자재부 이형 단계
S40 : 취부 및 이형필름 제거단계

Claims (5)

  1. 원자재와 이형필름을 합지하고 가공하여 준비하는 자재 준비 단계(S10)와, 가공완료된 자재를 보관 및 취급에 용이한 크기로 재단하는 자재 재단 단계(S20)와, 재단된 자재에서 불필요한 부분을 제거하는 불필요 자재부 이형 단계(S30)와, 자재를 취부한 후 이형필름을 제거하는 취부 및 이형필름 제거단계(S40)를 포함하며,
    상기 자재 준비 단계(S10)는 원자재의 종류에 따라 원자재와 이형필름의 합지가 선행된 후 합지된 자재를 가공하거나, 먼저 원자재를 가공한 다음 이형필름과 합지가 이루어질 수 있도록 하고,
    상기 취부 및 이형필름 제거단계(S40)는 제품이 취부하고자 하는 원자재와 이형지가 합지된 상태로 제품에 취부되는 것으로서, 먼저 JIG에 제품을 넣고 자재부를 줄식으로 취부한 후 이형필름을 제거함으로서 취부가 완료될 수 있도록 하는 것을 특징으로 하는 MODE KEY 취부 공법.
  2. 삭제
  3. 제1항에 있어서, 상기 자재 준비 단계(S10)는 PI(Polyimid), FR-4(GlassEpoxy), SUS(Stainless steel) 소재의 보장재나 열경화성 TAPE 소재를 사용하는 원자재와, PET, PI소재에 ACRYLIC계열의 본드가 형성되어 있는 이형필름으로 구성된 자재를 준비하는 것을 특징으로 하는 MODE KEY 취부 공법.
  4. 제1항에 있어서, 상기 불필요한 자재부 이형 단계(S30)는 제품된 취부될 부분과 불필요한 부분으로 나뉘어 형성된 자재부를 제품에 취부되기 전에 불필요한 자재부를 제거하는 것을 특징으로 하는 MODE KEY 취부 공법.
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