CN202936360U - 用于电子元器件的易剥离保护贴膜 - Google Patents

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金闯
金晨
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Chien Shiung Institute of Technology
Jiangsu Sidike New Materials Science and Technology Co Ltd
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Chien Shiung Institute of Technology
Suzhou Sidike New Material Science and Technology Co Ltd
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Abstract

本实用新型公开一种用于电子元器件的易剥离保护贴膜，包括上表面涂覆有抗静电涂层的PET薄膜，所述PET薄膜的下表面涂覆有一压敏胶层，此压敏胶层另一表面贴覆有离型材料层；所述压敏胶层内均匀分布有若干热膨胀微球，此热膨胀微球的平均直径为10～40μm，所述离型材料层为离型纸层或者离型膜层，所述压敏胶层为丙烯酸酯胶粘层。本实用新型易剥离保护贴膜拥有抗静电涂层，低温时具有较好的粘性，高温时粘接性能消失，从而能够有效地保护和回收电子元器件，防止对器件的污染或损伤。

Description

用于电子元器件的易剥离保护贴膜
技术领域
本实用新型涉及一种粘固于电子元器件保护膜，尤其涉及一种用于电子元器件的易剥离保护贴膜。
背景技术
电子元器件是信息产业的基础，属于高新技术产业，发展前景广阔。未来几年内，微型化仍将是电子元器件最主要的发展趋势之一。而电子元器件的加工工艺也越来越多地受到人们的关注。
在电子元器件的加工或切割过程中，会产生颗粒很小的碎屑。通常会在电子元器件的表面粘接保护贴膜，以防止碎屑污染或损伤电子元器件。因此在加工或切割过程中，如何有效地防护碎屑可能造成的污染或损伤，加工过程结束后，如何高效无破坏地剥离保护贴膜，提升生产效率，节省成本，成为本领域急需解决的技术问题。
发明内容
本实用新型提供一种用于电子元器件的易剥离保护贴膜，此易剥离保护贴膜拥有抗静电涂层，低温时具有较好的粘性，高温时粘接性能消失，从而能够有效地保护和回收电子元器件，防止对器件的污染或损伤。
为达到上述目的，本实用新型采用的技术方案是：一种用于电子元器件的易剥离保护贴膜，包括上表面涂覆有抗静电涂层的PET薄膜，所述PET薄膜的下表面涂覆有一压敏胶层，此压敏胶层另一表面贴覆有离型材料层；所述压敏胶层内均匀分布有若干热膨胀微球，此热膨胀微球的平均直径为10～40μm。
上述技术方案中进一步改进的技术方案如下：
1、上述方案中，所述离型材料层为离型纸层或者离型膜层。
2、上述方案中，所述压敏胶层为丙烯酸酯胶粘层。
由于上述技术方案运用，本实用新型与现有技术相比具有下列优点：
1、本实用新型易剥离保护贴膜，其PET薄膜上表面具有抗静电涂层，大大降低了电子元器件加工切割过程中吸附碎屑的几率，从而有效避免了由静电引起的损失。
2、本实用新型易剥离保护贴膜，其压敏胶层内均匀分布有若干热膨胀微球，此热膨胀微球的平均直径为10～40μm，使得所制得的压敏胶层在低于60℃时，具有很好的粘性，当温度高于90℃烘烤5分钟后，该压敏胶失去粘接性能。该压敏胶通过温度变化来改变保护贴膜的粘性大小变化，具备极佳的粘合性和热剥离性，在电子元器件加工方面具有很好的应用前景。
附图说明
附图1为本实用新型用于电子元器件的易剥离保护贴膜结构示意图。
以上附图中：1、抗静电涂层；2、PET薄膜；3、压敏胶层；4、热膨胀微球；5、离型材料层。
具体实施方式
下面结合附图及实施例对本实用新型作进一步描述：
实施例1：一种用于电子元器件的易剥离保护贴膜，包括上表面涂覆有抗静电涂层1的PET薄膜2，所述PET薄膜2的下表面涂覆有一压敏胶层3，此压敏胶层3另一表面贴覆有离型材料层5；所述压敏胶层3内均匀分布有若干热膨胀微球4，此热膨胀微球4的平均直径为10～25μm。
上述离型材料层5为离型纸层，压敏胶层3为丙烯酸酯胶粘层。
实施例2：一种用于电子元器件的易剥离保护贴膜，包括上表面涂覆有抗静电涂层1的PET薄膜2，所述PET薄膜2的下表面涂覆有一压敏胶层3，此压敏胶层3另一表面贴覆有离型材料层5；所述压敏胶层3内均匀分布有若干热膨胀微球4，此热膨胀微球4的平均直径为20～40μm。
上述离型材料层5为离型膜层，压敏胶层3为丙烯酸酯胶粘层。
采用上述易剥离保护贴膜时，其PET薄膜上表面具有抗静电涂层，大大降低了电子元器件加工切割过程中吸附碎屑的几率，从而有效避免了由静电引起的损失；所述压敏胶层内均匀分布有若干热膨胀微球，此热膨胀微球的平均直径为10～40μm，使得所制得的压敏胶层在低于60℃时，具有很好的粘性，当温度高于90℃烘烤5分钟后，该压敏胶失去粘接性能。该压敏胶通过温度变化来改变保护贴膜的粘性大小，具备极佳的粘合性和热剥离性，在电子元器件加工方面具有很好的应用前景。
上述实施例只为说明本实用新型的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人士能够了解本实用新型的内容并据以实施，并不能以此限制本实用新型的保护范围。凡根据本实用新型精神实质所作的等效变化或修饰，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。

Claims (3)

1.一种用于电子元器件的易剥离保护贴膜，其特征在于：包括上表面涂覆有抗静电涂层（1）的PET薄膜（2），所述PET薄膜（2）的下表面涂覆有一压敏胶层（3），此压敏胶层（3）另一表面贴覆有离型材料层（5）；所述压敏胶层（3）内均匀分布有若干热膨胀微球（4），此热膨胀微球（4）的平均直径为10～40μm。
2.根据权利要求1所述的易剥离保护贴膜，其特征在于：所述离型材料层（5）为离型纸层或者离型膜层。
3.根据权利要求1所述的易剥离保护贴膜，其特征在于：所述压敏胶层（3）为丙烯酸酯胶粘层。
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