KR101430797B1 - 전자부품의 압축성형방법 및 금형장치 - Google Patents

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나오키 다카다
오사무 오츠키
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토와 가부시기가이샤
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Abstract

하형 캐비티(5) 내에의 과립수지(6)의 공급시에 있어서, 하형 캐비티(5) 내에 공급되는 수지량의 신뢰성을 효율 좋게 향상시키기 위해서, 하형 캐비티(5)에 대응한 개구부(37)를 구비한 수지수용용 플레이트(21)의 하면에 이형필름(11)을 피복해서 개구부(37)를 수지수용부(22)로 형성해서 수지공급전 플레이트(21a)를 구성함과 함께, 수지수용부(22)에 소요량의 과립수지(6)를 공급해서 평탄화함(균일한 두께로 형성함)으로써 수지분산완료 플레이트(25)를 형성하고, 다음으로, 수지분산완료 플레이트(25)를 하형 캐비티(5)의 위치에 재치(載置)해서 이형필름(11)을 하형 캐비티(5) 내에 인입시킴으로써, 이형필름(11)과 함께 소요량의 평탄화한 과립수지(6)를 낙하시켜서 이형필름(11)을 피복한 캐비티(5) 내에 공급한다.

Description

전자부품의 압축성형방법 및 금형장치{Method for compression-molding electronic component and die apparatus}
본 발명은, IC(Integrated Circuit) 등의 전자부품을 압축성형하는 방법 및 그에 이용되는 금형장치에 관한 것이다.
종래부터, 도 6에 나타낸 바와 같이, 전자부품의 압축성형용 금형장치에 탑재한 전자부품의 압축성형용 금형(81)을 이용해서, 기판(82)에 장착한 소요 개수의 전자부품(83)을 과립상(狀)의 수지재료(과립수지)(84)로 압축성형(수지밀봉성형)하는 것이 행하여지고 있는데, 다음과 같이 해서 행하여지고 있다.
우선, 전자부품의 압축성형용 금형(81)(상형(85)과 하형(86))에 마련한 하형 캐비티(87) 내에 이형필름(88)을 피복함과 함께, 이 이형필름(88)을 피복한 하형 캐비티(87) 내에 과립수지(84)를 공급해서 가열 용융화하고, 다음으로, 상기한 금형(81)(85ㆍ86)을 형체(型締)해서 하형 캐비티(87) 내의 용융수지에 기판(82)에 장착한 소요 개수의 전자부품(83)을 침지함으로써, 하형 캐비티(87)의 형상에 대응한 수지성형체 내에 소요 개수의 전자부품(83)을 압축성형(일괄 편면 몰드)하고 있다.
여기서, 이때, 하형 캐비티(87)의 수지를 수지가압용 캐비티 저면(底面)부재(93)로 가압할 수 있다.
그런데, 상기한 하형 캐비티(87) 내에 과립수지(84)를 공급하기 위해서는 수지재료 공급기구(89)(하부 셔터(90)와 공급부(91))가 이용되고 있다.
즉, 상기한 수지재료 공급기구(89)(공급부(91))에 소요량의 과립수지(84)를 투입하고 이 수지재료 공급기구(89)를 상기한 상하 양형(85ㆍ86) 사이에 진입시키고, 다음으로, 수지재료 공급기구(89)의 하부 셔터(90)를 당겨 개방함으로써, 공급부(91)로부터 하형 캐비티(87) 내에 과립수지(84)를 낙하시켜서 공급하고 있다.
일본국 특허공개 2004-216558호
그러나, 금형 캐비티(87) 내에의 수지(84)의 공급시에 있어서, 수지재료 공급기구(89)의 셔터(90)를 열어서 하형 캐비티(87) 내에 과립수지(84)를 낙하 공급시켰을 경우, 수지의 일부(92)가 수지재료 공급기구(89)(공급부(91)) 측에 잔존하는 경우가 있다.
따라서, 금형 캐비티(87) 내에의 수지(84)의 공급시에 있어서, 금형 캐비티(87) 내에 수지(84)를 효율 좋게 공급할 수 없다는 폐해가 있다.
또한, 금형 캐비티(87) 내에의 수지(84)의 공급시에, 수지의 일부(잔존하는 과립수지)(92)가 수지재료 공급기구(89)(공급부(91)) 측에 잔존하기 때문에, 금형 캐비티(87) 내에 공급되는 수지량에 부족이 발생하기 쉽다.
따라서, 금형 캐비티(87) 내에의 수지(84)의 공급시에 있어서, 금형 캐비티(87) 내에 공급되는 수지량의 신뢰성을 효율 좋게 향상시킬 수 없다는 폐해가 있다.
본 발명이 해결하고자 하는 과제는, 금형 캐비티 내에의 수지의 공급시에, 금형 캐비티 내에 수지를 효율 좋게 공급하고, 금형 캐비티 내에 공급되는 수지량의 신뢰성을 효율 좋게 향상시키는 것이다.
상기한 기술적 과제를 해결하기 위한 본 발명에 관련된 전자부품의 압축성형방법은, 이형필름이 피복된 금형 캐비티 내에 소요량의 수지재료를 공급함과 함께, 상기한 캐비티 내의 수지에 전자부품을 침지함으로써, 상기한 캐비티 내에서 당해 캐비티의 형상에 대응한 수지성형체 내에 상기한 전자부품을 압축성형 하는 전자부품의 압축성형방법으로서, 상기한 금형 캐비티에 대응한 개구부를 구비한 수지수용용 플레이트의 하면에 이형필름을 피복함으로써, 수지수용부를 가지는 수지공급전 플레이트를 형성하는 공정과, 상기한 수지공급전 플레이트의 상기한 수지수용부에 소요량의 수지재료를 공급하는 공정과, 상기한 수지수용부 내의 수지재료의 두께를 균일하게 해서 평탄화한 수지분산완료 플레이트를 형성하는 공정과, 상기한 수지분산완료 플레이트를 상기한 금형 캐비티의 위치에 재치(載置: 올려 놓음)함으로써, 상기한 금형 캐비티에 상기한 이형필름을 개재해서 상기한 수지수용부를 합치시키는 공정과, 상기한 이형필름을 상기한 캐비티면에 피복하는 공정과, 상기한 이형필름을 상기한 캐비티면에 피복할 때에, 상기한 금형 캐비티 내에 상기한 수지수용부 내로부터 수지재료를 공급하는 공정을 포함하는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기한 기술적 과제를 해결하기 위한 전자부품의 압축성형방법은, 상기한 수지수용부 내의 수지재료의 두께를 균일하게 해서 평탄화한 수지분산완료 플레이트를 형성할 때에, 상기한 수지공급전 플레이트의 상기한 수지수용부에 소요량의 수지재료를 공급하면서, 상기 수지공급전 플레이트를 X방향으로 혹은 Y방향으로 이동시킴으로써, 상기 수지수용부 내의 수지재료를 원하는 균일한 두께로 형성해서 평탄화하는 공정을 포함하는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기한 기술적 과제를 해결하기 위한 본 발명에 관련된 전자부품의 압축성형방법은, 상기한 수지수용부 내의 수지재료의 두께를 균일하게 해서 평탄화한 수지분산완료 플레이트를 형성할 때에, 수지공급전 플레이트를 진동시킴으로써, 상기한 수지수용부 내의 수지재료를 원하는 균일한 두께로 형성해서 평탄화하는 공정을 포함하는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기한 기술적 과제를 해결하기 위한 본 발명에 관련된 전자부품의 압축성형방법은, 상기한 수지재료가, 과립상(顆粒狀)의 수지재료, 혹은, 분말상(粉末狀)의 수지재료인 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 기술적 과제를 해결하기 위한 본 발명에 관련된 전자부품의 압축성형용 금형장치는, 상형(上型) 및 상기한 상형에 대향배치한 하형(下型)으로 이루어지는 전자부품의 압축성형용 금형과, 상기한 하형에 마련한 압축성형용 캐비티와, 상기한 상형에 마련한 기판세트부와, 상기한 하형 캐비티 내를 피복하는 이형필름과, 상기한 하형 캐비티 내의 수지를 가압하는 수지가압용의 캐비티 저면(底面)부재와, 상기한 금형에 수지재료와 전자부품을 장착한 기판을 공급하는 인로더(Inloader)를 구비한 전자부품의 압축성형용 금형장치로서, 상기한 인로더에 장착되며 또한 개구부를 가지는 수지수용용 플레이트와, 상기한 수지수용용 플레이트의 하면측을 피복해서 상기한 개구부를 수지수용부로 형성하는 이형필름과, 상기한 수지수용부에 수지재료를 공급하는 수지재료의 배포수단을 구비하고, 상기 압축성형용 캐비티 내를 피복하는 상기 이형필름과 상기 수지수용용 플레이트 하면측을 피복하는 상기 이형필름이 동일한 것을 특징으로 한다.
또한, 상기한 기술적 과제를 해결하기 위한 본 발명에 관련된 전자부품의 압축성형용 금형장치는, 상기한 수지수용부에 수지재료를 공급하는 수지재료의 배포수단에, 상기한 수지수용부에 수지재료를 공급하는 수지재료의 공급수단과, 상기한 수지수용부에 공급된 수지재료를 계량하는 수지재료의 계량수단과, 상기한 수지수용부에 공급된 수지재료를 평탄화하는 수지재료의 평탄화 수단을 마련해서 구성한 것을 특징으로 한다.
또한, 상기한 기술적 과제를 해결하기 위한 본 발명에 관련된 전자부품의 압축성형용 금형장치는, 상기한 평탄화 수단이, 상기한 수지수용용 플레이트를 X방향으로 혹은 Y방향으로 이동시키는 수평이동 평탄화기구인 것을 특징으로 한다.
또한, 상기한 기술적 과제를 해결하기 위한 본 발명에 관련된 전자부품의 압축성형용 금형장치는, 상기한 수지재료가, 과립상의 수지재료, 혹은, 분말상의 수지재료인 것을 특징으로 한다.
본 발명에 의하면, 금형 캐비티 내에의 수지의 공급시에, 금형 캐비티 내에 수지를 효율 좋게 공급할 수 있다는 뛰어난 효과를 가진다.
또한, 본 발명에 의하면, 금형 캐비티 내에의 수지의 공급시에 있어서, 금형 캐비티 내에 공급되는 수지량의 신뢰성을 효율 좋게 향상시킬 수 있다는 뛰어난 효과를 가진다.
도 1은, 본 발명에 관련된 전자부품의 압축성형방법을 설명하는 수지수용용 플레이트와 수지재료의 배포기구를 개략적으로 나타낸 개략 사시도로서, 상기한 플레이트에 수지재료를 배포하는 상태를 나타내고 있다.
도 2⑴, 도 2⑵는, 본 발명에 관련된 전자부품의 압축성형방법을 설명하는 수지수용용 플레이트를 개략적으로 나타낸 개략 사시도로서, 도 2⑴은 도 1에 나타낸 수지재료의 배포기구에 있어서, 플레이트에 수지재료를 배포한 상태를 나타내고, 도 2⑵는 도 1에 나타낸 수지재료의 배포기구에서 수지재료를 배포한 수지분산완료 플레이트를 나타내고 있다.
도 3은, 본 발명에 관련된 전자부품의 압축성형방법을 설명하는 전자부품의 압축성형용 금형장치를 개략적으로 나타낸 개략 종단면도로서, 상기한 금형장치에 도 2⑵에 나타낸 수지분산완료 플레이트를 공급한 상태를 나타내고 있다.
도 4는, 도 3에 대응하는 전자부품의 압축성형용 금형장치를 개략적으로 나타낸 개략 종단면도로서, 상기한 금형장치(금형)에 마련한 하형 캐비티 내에 이형필름을 흡착 피복함으로써, 수지분산완료 플레이트로부터 이형필름을 피복한 캐비티 내에 수지재료를 낙하 공급한 상태를 나타내고 있다.
도 5는, 도 3에 대응하는 전자부품의 압축성형용 금형장치(금형)을 개략적으로 나타낸 개략 종단면도로서, 상기한 금형의 형체상태를 나타내고 있다.
도 6은, 종래의 전자부품의 압축성형방법을 설명하는 전자부품의 압축성형용 금형장치를 개략적으로 나타낸 개략 종단면도이다.
본 발명에 의하면, 우선, 수지수용용 플레이트의 하면에 이형필름을 흡착 피복해서 개구부의 플레이트 하방개구부를 폐쇄함으로써, 수지수용용 플레이트에 있어서의 개구부를 수지수용부로 형성하여, 수지수용부를 가지는 수지수용전 플레이트를 얻을 수 있다.
다음으로, 수지재료의 배포수단으로, 수지공급전 플레이트의 수지수용부에 플레이트 상방개구부로부터 소요량의 과립상(狀)의 수지재료(과립수지)를 공급하고, 수지재료의 평탄화 수단으로, 소요량의 과립수지를 균등한 두께로 형성해서 평탄화 함으로써, 소요량의 평탄화한 과립수지를 수지수용부 내에 수용한 수지분산완료 플레이트를 형성할 수 있다.
다음으로, 인로더의 하부측에 수지분산완료 플레이트를 계착(係着: attach)하고 또한 인로더의 상부측에 소요 개수의 전자부품을 장착한 기판을, 전자부품 장착면을 하방으로 향하게 한 상태로 재치(載置: 올려 놓음)한다.
다음으로, 인로더를 전자부품의 압축성형용 금형에 있어서의 상하 양형의 사이에 진입시킨다.
이때, 상형의 기판세트부에 전자부품을 장착한 기판을, 전자부품 장착면을 하방으로 향하게 한 상태로 공급 세트하게 된다.
또한, 다음으로, 인로더를 하동(下動: 아래로 이동)함으로써, 수지분산완료 플레이트를 하형의 형면에 재치할 수 있다.
이때, 수지분산완료 플레이트의 플레이트 하방개구부는, 이형필름을 개재해서 캐비티 개구부의 위치에 합치하게 된다.
또한, 이때, 수지분산완료 플레이트의 수지수용부 내에 있어서, 소요량의 과립수지는 이형필름 상에 평탄화된 상태로 재치되어 있다.
또한, 다음으로, 수지분산완료 플레이트에 의한 이형필름의 흡착을 해제한다.
또한, 더욱이, 하형의 형면과 캐비티 내로부터 공기를 강제적으로 흡인 배출함으로써, 이형필름을 하형면에 계지(係止)하며, 또한, 이형필름을 캐비티 내에 인입시켜서 이형필름을 캐비티에 피복시킬 수 있다.
이때, 이형필름에 소요량의 평탄화한 과립수지를 재치한 상태로, 또한, 이형필름과 소요량의 평탄화한 과립수지를 함께 한 상태로 (일체로 한 상태로), 하형 캐비티 내에 소요량의 평탄화한 과립수지가 인입되어서 낙하하게 된다.
이로 인해서, 이형필름을 피복한 하형 캐비티 내에 소요량의 과립수지를 평탄화한 상태로 (균일한 두께의 상태로) 공급할 수 있다.
즉, 소요량의 평탄화한 과립수지와 이형필름을 함께 한 상태로 (일체로 한 상태로), 하형 캐비티 내에 소요량의 평탄화한 과립수지를 인입시켜서 낙하시킴으로써, 이형필름을 피복한 캐비티 내에 소요량의 과립수지를 평탄화한 상태로 공급할 수 있다.
따라서, 본 발명에 의하면, 금형 캐비티 내에의 수지의 공급시에, 금형 캐비티 내에 수지를 효율 좋게 공급할 수 있다.
또한, 이형필름을 피복한 하형 캐비티 내에 소요량의 과립수지를 평탄화한 상태로 공급할 수 있으므로, 금형 캐비티 내에의 수지의 공급시에 있어서, 금형 캐비티 내에 공급되는 수지량의 신뢰성을 효율 좋게 향상시킬 수 있다.
여기서, 이로 인하여, 이형필름을 피복한 캐비티 내에서 평탄화한 상태의 (균등한 두께를 가지는) 과립수지를 균등하게 가열해서 용융화할 수 있다.
따라서, 캐비티 내에서 수지의 일부가 경화해서 가루 알갱이가 발생하는 것을 효율 좋게 방지할 수 있다.
〈 실시예 〉
실시예(본 발명)를 상세히 설명한다.
(전자부품의 압축성형용 금형을 탑재한 금형장치의 구성에 대해서)
우선, 실시예에 나타낸 전자부품의 압축성형방법에 이용되는 전자부품의 압축성형용 금형(형조품(型組品))(1)을 탑재한 전자부품의 압축성형용 금형장치를 설명한다.
도시된 예에 나타낸 바와 같이, 전자부품의 압축성형용 금형장치에는, 전자부품의 압축성형용 금형(형조품)(1)과, 상기한 금형(1)에 소요량의 과립상의 수지재료(과립수지)(6)와 소요 개수의 전자부품(7)을 장착한 기판(8)(성형전 기판)을 각각 따로 혹은 동시에 공급하는 인로더(9)와, 상기한 금형(1)으로 압축성형(수지밀봉성형)된 성형완료기판(후술하는 수지성형체(12))을 인출하는 언로더(미도시)와, 금형(1)을 형체(型締)하는 형체기구(미도시)가 마련되어 구성되어 있다.
따라서, 인로더(9)로 금형(1)에 소요량의 과립수지(6)와 기판(8)을 공급해서 압축성형 함으로써, 금형(1)에서 성형완료기판(수지성형체(12))을 얻을 수 있음과 함께, 언로더로 금형(1)으로부터 성형완료기판을 인출할 수 있게 구성되어 있다.
또한, 후술하는 바와 같이, 실시예에 나타낸 금형장치에는, 인로더(9)에 계착되는 수지분산완료 플레이트(25)에 소요량의 과립수지(6)를 공급해서 배포하는 수지재료의 배포수단(31)이 마련되어 구성되어 있다.
따라서, 수지재료의 배포수단(31)에서, 소요량의 과립수지(6)를 수지공급전 플레이트(21a)에 공급ㆍ배포해서 후술하는 수지분산완료 플레이트(25)(소요량의 평탄화한 과립수지(6))를 형성할 수 있게 구성되어 있다.
(전자부품의 압축성형용 금형의 구성에 대해서)
도시된 예에 나타낸 바와 같이, 전자부품의 압축성형용 금형(형조품)(1)에는, 고정 상형(2)과, 상형(2)에 대향배치한 가동 하형(3)이 구비되어 있다.
또한, 상형(2)의 형면에는, 소요 개수의 전자부품(7)을 장착한 기판(8)을, 전자부품 장착면 측을 하방을 향하게 한 상태로 공급 세트하는 기판세트부(4)가 마련되어 있다.
또한, 하형(3)의 형면에는, 압축성형용의 캐비티(5)가 상방으로 (상형(2) 방향으로) 캐비티 개구부(10)를 개구한 상태로 마련되어 구성되어 있다.
따라서, 상하 양형(1)(2ㆍ3)을 형체함으로써, 하형 캐비티(5) 내에 상형 기판세트부(4)에 공급 세트한 기판(8)에 장착한 전자부품(7)을 끼움장착(嵌裝) 세트할 수 있게 구성되어 있다.
또한, 상하 양형(1)(2ㆍ3)에는, 상하 양형(1)(2ㆍ3)을 필요로 하는 온도까지 가열하는 가열수단(미도시)이 마련되어 구성되어 있다.
따라서, 인로더(9)(후술하는 수지분산완료 플레이트(25))로 하형 캐비티(5) 내에 공급된 소요량의 과립수지(6)를, 금형(1)의 가열수단으로 가열 용융화할 수 있게 구성되어 있다.
또한, 캐비티(5)의 저면에는 캐비티(5) 내의 수지(6)를 필요로 하는 가압력으로 가압하는 수지가압용의 캐비티 저면부재(38)가 마련되어 구성되어 있다.
따라서, 하형 캐비티(5) 내의 수지(6)을 캐비티 저면부재(38)로 가압함으로써, 하형 캐비티(5) 내에서 기판(8)에 장착한 전자부품(7)을 압축성형(수지밀봉성형) 할 수 있게 구성되어 있다.
(하형에 있어서의 이형필름의 흡착기구에 대해서)
또한, 도시하고 있지는 않지만, 하형(3)에 있어서, 하형면과 캐비티(5)의 면에는, 이형필름(11)을 흡착하는 이형필름의 흡인기구가 마련되어 구성되어 있다.
여기서, 흡인기구는, 예컨대, 흡인공, 진공경로, 및 진공흡인기구(진공펌프)를 구비하고, 흡인공은, 하형(3)의 형면 및 캐비티(5)의 표면까지 이르도록 하형(3)의 내부에 마련되어 구성되어 있다.
따라서, 흡인기구를 작동시켜서, 공기를 강제적으로 흡인 배출함으로써, 이형필름(11)을 하형(3)의 형면 및 캐비티(5)의 면의 형상을 따라서 피복 고정할 수 있게 구성되어 있다.
예컨대, 하형(3)의 형면에 (평면형상의) 이형필름(11)을 재치해서 흡인기구를 작동시켰을 경우, 우선, 하형(3)의 형면에 이형필름(11)을 계지하고, 다음으로, 하형 캐비티(5) 내에 이형필름(11)을 흡인해서 인입시킴으로써, 하형 캐비티(5)의 형상을 따라서 이형필름(11)을 피복 고정할 수 있게 구성되어 있다.
여기서, 본 발명에 의하면, 후술하는 바와 같이, 이형필름(11)을 하형 캐비티(5) 내에 인입시켜서 피복할 때, 동시에, 후술하는 수지분산완료 플레이트(25)에 있어서의 이형필름(11)에 재치한 소요량의 (후술하는 바와 같이, 평탄화한) 과립수지(6)를, 하형 캐비티(5) 내에 인입되는 이형필름(11)과 함께 인입시켜 낙하시킴으로써, 이형필름(11)을 피복한 캐비티(5) 내에 소요량의 과립수지(6)를 (후술하는 바와 같이, 평탄화한 상태로) 공급할 수 있게 구성되어 있다.
따라서, 이형필름(11)을 피복한 캐비티(5) 내에 소요량의 과립수지(6)를 공급한 후, 우선, 상하 양형(1)(2ㆍ3)을 형체함으로써, 이형필름(11)을 피복한 캐비티(5) 내에서 가열 용융화한 수지(6) 속에 상형 기판세트부(4)에 공급 세트한 기판(8)에 장착한 전자부품(7)을 침지하고, 다음으로, 캐비티 저면부재(38)로 이형필름(11)을 개재해서 캐비티(5) 내의 수지(6)를 가압함으로써, 하형 캐비티(5) 내에서 하형 캐비티(5)의 형상에 대응한 수지성형체(12) 내에 기판(8)에 장착한 전자부품(7)을 압축성형(수지밀봉성형) 할 수 있게 구성되어 있다.
( 수지수용용 플레이트의 구성에 대해서)
다음으로, 본 발명에 관련된 하형 캐비티(5) 내에 소요량의 과립수지(6)를 공급하는 수지수용용 플레이트(21)(수지공급전 플레이트(21a))의 구성에 대해서 설명한다.
수지수용용 플레이트(21)에는, 상하방향으로 관통한 개구부(37)와, 개구부(37)의 주위에 형성된 플레이트 주연부(周緣部)(24)(외곽부)가 마련되어 구성되어 있다.
또한, 개구부(37)에 있어서는, 플레이트 상방측에 마련된 플레이트 상방개구부(39)와, 플레이트 하방측에 마련된 플레이트 하방개구부(23)가 마련되어 구성되어 있다.
또한, 도시는 하지 않고 있지만, 플레이트 주연부(24)의 하면에는 이형필름(11)을 흡착 고정하는 이형필름 흡착 고정기구가 마련되어 구성되어 있다.
이형필름 흡착 고정기구로, 플레이트 주연부(24)의 하면에 이형필름(11)을 흡착 고정함으로써, 이형필름(11)으로 플레이트 하방개구부(23)(개구부(37))를 폐쇄할 수 있게 구성되어 있다.
즉, 이형필름(11)으로 개구부(37)의 플레이트 하방개구부(23)를 폐쇄함으로써, 소요량의 과립수지(6)를 수용할 수 있는 오목부를 가지는 수지수용부(22)를 형성한다.
또한, 이형필름(11)으로 수지수용부(22)를 형성함으로써, 수지수용부(22)를 가지는 수지공급전 플레이트(21a)를 얻을 수 있다. 즉, 수지수용부(22)를 가지는 수지공급전 플레이트(21a)는, 수지수용용 플레이트(21)와 이형필름(11)으로 구성되어 있다.
따라서, 후술하는 바와 같이, 수지재료의 배포수단(31)으로, 수지공급전 플레이트(21a)의 수지수용부(22)에 소요량의 과립수지(6)를 플레이트 상방개구부(39)로부터 공급할 수 있게 구성되어 있다.
또한, 플레이트 하방, 상방개구부(23, 39)의 (평면 상의) 형상은 캐비티 개구부(10)의 (평면 상의) 형상에 대응해서 형성되는 것이다.
예컨대, 캐비티 개구부(10)의 형상을 직사각 형상으로 형성함과 함께, 개구부(37)의 플레이트 하방, 상방개구부(23, 39)의 형상을 직사각 형상의 캐비티 개구부(10)의 형상에 대응해서 형성할 수 있다.
(수지재료의 배포수단의 구성에 대해서)
실시예에 있어서, 도 1에 나타낸 수지재료의 배포수단(수지재료의 계량공급 평탄화 수단)(31)으로, 수지공급전 플레이트(21a)의 수지수용부(22) 내에, 소요량의 과립수지(6)를 계량해서 공급 투입하고, 또한, 수지공급전 플레이트(21a)의 수지수용부(22)에 있어서, 과립수지(6)를 균일한 두께(단위면적당 일정량의 수지량)로 평탄화 함으로써, 수지공급전 플레이트(21a)의 수지수용부(22)에 소요량의 평탄화한 과립수지(6)를 배포할 수 있게 구성되어 있다.
여기서, 수지재료의 배포수단(31)에는, 수지재료의 투입측 배포수단(31a)과, 수지재료의 수급측 배포수단(3lb)이 마련되어 구성되어 있다.
(수지재료의 투입측 배포수단에 대해서)
도 1에 나타낸 바와 같이, 수지재료의 투입측 배포수단(31a)에는, 수지공급전 플레이트(21a)의 수지수용부(22)에 소요량의 과립수지(6)를 공급 투입하는 수지재료의 투입수단(수지재료의 공급수단)(32)과, 수지공급전 플레이트(21a)의 수지수용부(22)에 투입되는 소요량의 과립수지(6)를 계량하는 수지재료의 피더(feeder)측 계량수단(로드셀)(33)으로 구성되어 있다.
또한, 도 1에 나타낸 바와 같이, 수지재료의 투입수단(32)에는, 과립수지의 호퍼(34)와, 수지공급전 플레이트(21a)의 수지수용부(22)에 과립수지(6)를 적절한 진동수단(미도시)으로 진동시키면서 이동시켜 투입하는 리니어 진동피더(35)가 마련되어 구성되어 있다.
또한, 과립수지(6)의 공급 투입시에, 수지공급전 플레이트(21a)의 수지수용부(22)에 공급 투입되는 과립수지(6)를, 피더측 계량수단(로드셀)(33)으로 계량할 수 있게 구성되어 있다.
따라서, 수지재료의 투입측 배포수단(31a)에 있어서, 호퍼(34)로부터의 과립수지(6)를 리니어 진동피더(35)로 진동시키면서 이동시킴으로써, 수지공급전 플레이트(21a)의 수지수용부(22)에, 소요량의 과립수지(6)를 (예컨대, 소량씩) 공급 투입할 수 있게 구성되어 있다.
여기서, 예컨대, 리니어 진동피더(35)에 있어서는, 과립수지(6)를 진동시킴으로써, 단위시간당 일정량의 수지량을 수지공급전 플레이트(21a)의 수지수용부(22)에 공급 투입하게 구성해도 좋다.
(수지재료의 수급측 배포수단에 대해서)
도 1에 나타낸 바와 같이, 수지재료의 수급측 배포수단(3lb)에는, 수지수용용 플레이트(21)의 하면측에 이형필름(11)을 수지수용용 플레이트(21)의 이형필름 흡착 고정기구로 흡착 고정해서 수지수용부(22)를 가지는 수지공급전 플레이트(21a)를 형성하는 수지공급전 플레이트 형성수단(미도시)과, 수지공급전 플레이트(21a)를 재치하는 플레이트 재치대(40)와, 수지공급전 플레이트(21a)를 수지공급전 플레이트 형성수단으로부터 플레이트 재치대(40)에 재치하는 플레이트 이동 재치수단(미도시)과, 수지재료의 투입측 배포수단(31a)에 있어서의 리니어 진동피더(35)로부터 플레이트 재치대(40)에 재치된 수지공급전 플레이트(21a)의 수지수용부(22)에 공급된 소요량의 과립수지(6)를 원하는 두께로 평탄화하는 수지재료의 평탄화수단(예컨대, 후술하는 수지재료의 수평이동 평탄화기구(42))이 마련되어 구성되어 있다.
따라서, 수지재료의 수급측 배포수단(3lb)에 있어서, 우선, 수지공급전 플레이트 형성수단으로 수지수용부(22)를 가지는 수지공급전 플레이트(21a)를 형성함과 함께, 수지공급전 플레이트(21a)를 플레이트 이동 재치수단으로 플레이트 재치대(40)에 재치하고, 다음으로, 리니어 진동피더(35)로부터 수지공급전 플레이트(21a)의 수지수용부(22)에 소요량의 과립수지(6)를 진동시키면서 이동시켜서 공급할 수 있게 구성되어 있다.
이때, 수지재료의 평탄화 수단(수평이동 평탄화기구(42))과 리니어 진동피더(35)의 협동작업에 의해, 수지수용부(22)에 공급된 소요량의 과립수지(6)를 원하는 균일한 두께(41)로 평탄화할 수 있게 구성되어 있다.
(수지재료의 평탄화 수단에 대해서)
수지재료의 수급측 배포수단(3lb)에는, 수지재료의 평탄화 수단으로서, 예컨대, 수평이동 평탄화기구(42)가 마련되어 구성되어 있다.
즉, 수평이동 평탄화기구(42)로, 플레이트 재치대(40)에 재치된 수지공급전 플레이트(21a)를, 수평방향으로, 즉, 도 1에 나타낸 X방향 혹은 Y방향으로, 각각 따로 혹은 동시에 이동시킬 수 있게 구성되어 있다.
따라서, 리니어 진동피더(35)로부터 플레이트 재치대(40)에 재치된 수지공급전 플레이트(21a)의 수지수용부(22)에 소요량의 과립수지(6)를 진동시키면서 이동시켜서 공급할 수 있게 구성되어 있다.
또한, 이때, 수평이동 평탄화기구(42)로, 수지공급전 플레이트(21a)를 X방향 혹은 Y방향으로 이동시킴으로써, 수지수용부(22) 내에서 소요량의 과립수지(6)를 필요한 바에 따라 균일한 두께(41)(도 3을 참조)로 평탄화할 (단위면적당 일정량의 수지량으로 형성할) 수 있게 구성되어, 수지분산완료 플레이트(25)를 형성할 수 있게 구성되어 있다.
( 인로더의 구성에 대해서)
인로더(9)에 있어서, 수지분산완료 플레이트(25)(즉, 이형필름(11)으로 형성한 수지수용부(22)에 소요량의 평탄화한 과립수지(6)를 수용한 수지수용용 플레이트(21))를 계착(係着: attach)하는 플레이트 계착부(9a)가 인로더 하부측에 마련되어 구성되어 있다.
또한, 인로더(9)에 있어서, 전자부품(7)이 아래 방향을 향한 상태로 기판(8)이 재치되는 기판재치부(9b)가 인로더 상부측에 마련되어 구성되어 있다.
따라서, 인로더(9)를 상하 양형(1(2, 3)) 사이에 진입시켜서, 기판(8)을 상동(上動: 위로 이동)시킴으로써, 상형(2)의 기판세트부(4)에, 전자부품(7)을 장착한 기판(8)을, 전자부품 장착면 측을 하방으로 향하게 한 상태로 공급 세트 할 수 있게 구성되어 있다.
또한, 인로더(9)를 상하 양형(1(2, 3)) 사이에 진입시켜서 인로더(9)를 하동(下動: 아래로 이동)시킴으로써, 이형필름(11)을 개재하여, 수지수용용 플레이트(21)의 플레이트 하방개구부(23)의 위치를 하형(3)의 캐비티 개구부(10)의 위치에 합치시킬 수 있게 구성되어 있다.
이때, 하형(3)의 형면과 수지수용용 플레이트(21)의 하면 사이에 이형필름(11)이 협지(挾持)되게 된다.
또한, 이때, 수지수용용 플레이트(21)의 하면에 마련한 이형필름 흡착 고정기구에 의한 이형필름의 흡착을 해제할 수 있다.
또한, 더욱이, 하형(3)의 형면과 캐비티(5)의 면에 마련한 흡인기구로 흡인함으로써, 하형(3)의 형면에서 이형필름(11)을 계지(係止)하며, 또한, 이형필름(11)을 하형 캐비티(5) 내에 인입시켜서 캐비티(5)의 면에 이형필름(11)을 피복시킬 수 있다.
이때, 수지분산완료 플레이트(25)의 수지수용부(22)(개구부(37)) 내에서 이형필름(11)에 재치된 소요량의 평탄화한 과립수지(6)는, 캐비티(5) 내에 인입되는 이형필름(11)과 함께 캐비티(5) 내에 낙하하게 된다.
즉, 소요량의 평탄화한 과립수지(6)를, 이형필름(11)을 피복한 캐비티(5) 내에 (일괄해서) 공급할 수 있게 구성되어 있다.
따라서, 이형필름(11)을 피복한 캐비티(5) 내에 있어서, 소요량의 과립수지(6)의 두께를 균일하게 형성할 수 있다.
(이형필름에 대해서)
본 발명에 이용되는 이형필름(11)(단척상(短尺狀)의 이형필름)은, 장척상(長尺狀)의 이형필름(두루마리 형상의 이형필름)을 미리 원하는 길이로 절단해서 (프리컷 해서) 준비되는 것이다.
이로 인하여, 과립수지(6)를 수지공급전 플레이트(21a)에 공급할 때마다 금형장치에 장전(裝塡)한 두루마리 형상의 이형필름(장척상의 이형필름)을 이형필름(11)(단척상의 이형필름)으로 절단하는 금형장치에 비해서, 금형장치에 두루마리 형상의 이형필름을 장전하는 수단을 생략할 수 있다.
따라서, 두루마리 형상의 이형필름을 장전하는 금형장치의 크기에 비해서, 본 발명에 관련된 금형장치 전체의 크기를 소형화할 수 있다.
(전자부품의 압축성형방법에 대해서)
우선, 수지수용용 플레이트(21)의 하면측에 이형필름(11)을 흡착 피복시켜서, 개구부(37)의 플레이트 하방개구부(23)를 폐쇄해서 수지수용부(22)를 형성함으로써, 수지수용부(22)를 가지는 수지공급전 플레이트(21a)를 형성한다〔도 2⑴∼2⑵, 도 3을 참조〕.
다음으로, 도 1에 나타낸 바와 같이, 수지재료 배포수단(31)에 있어서, 플레이트 재치대(40) 상에 수지공급전 플레이트(21a)를 재치시킨다.
이때, 수지수용용 플레이트(21)와 플레이트 재치대(40)의 사이에 이형필름(11)이 협지(挾持)되게 된다.
다음으로, 수지재료의 배포수단(31)에 있어서, 수지재료의 투입측 배포수단(31a) 측에 있어서의 피더측 계량수단(로드셀)(33)에서 소요량의 과립수지(6)를 계량하며, 또한, 호퍼(34)로부터 리니어 진동피더(35)를 통해서 수지공급전 플레이트(21a)의 수지수용부(22)에 그 플레이트 상방개구부(39)로부터 소요량의 과립수지(6)를 진동시키면서 이동시켜서 공급할 수 있다.
이때, 수지재료의 수급측 배포수단(3lb) 측에 있어서, 플레이트 재치대(40)에 재치한 수지공급전 플레이트(21a)를, 수평이동 평탄화기구(42)(수지재료의 평탄화 수단)로, X방향 혹은 Y방향으로, 각각 따로 혹은 동시에 이동시킴으로써, 수지공급전 플레이트(21a)의 수지수용부(22) 내에 진동하면서 공급되는 소요량의 과립수지(6)를, 수지공급전 플레이트(21a)의 수지수용부(22) 내에서 평탄화할 수 있어서, 과립수지(6)의 두께를 균일하게 형성할 수 있다.〔도 2⑴∼⑵, 도 3을 참조〕.
따라서, 수지재료의 배포수단(31)에 있어서, 플레이트 재치대(40) 상에 재치된 수지공급전 플레이트(21a)의 수지수용부(22) 내에 소요량의 과립수지(6)를 진동시키면서 공급해서 평탄화함으로써, 수지분산완료 플레이트(25)를 형성할 수 있다.
여기서, 이 수지분산완료 플레이트(25)에 있어서는, 개구부(37)에 있어서의 플레이트 하방개구부(23)측의 이형필름(11) 상에 (수지수용부(22) 내에서 이형필름(11) 상에), 소요량의 평탄화한 과립수지(6)를 재치한 상태로 (소요량의 균일한 두께를 가지는 과립수지(6)를 재치한 상태로) 형성할 수 있다.
다음으로, 도 3에 나타낸 바와 같이, 수지분산완료 플레이트(25)를 인로더(9)의 플레이트 계착부(9a)에 계착함과 함께, 인로더(9)의 기판재치부(9b)에 전자부품(7)을 장착한 기판(8)을 재치한다.
다음으로, 인로더(9)를 상하 양형(1(2, 3))의 사이에 진입시킴과 함께, 기판(8)을 상동(上動: 위로 이동)시킴으로써, 상형(2)의 기판세트부(4)에, 전자부품(7)을 장착한 기판(8)을, 전자부품 장착면을 하방으로 향하게 한 상태로 공급 세트 한다.
또한, 다음으로, 인로더(9)를 하동(下動: 아래로 이동)함으로써, 수지분산완료 플레이트(25)를 하형(3)의 형면에 재치한다.
이때, 수지분산완료 플레이트(25)의 플레이트 하방개구부(23)를, 이형필름(11)을 개재하여 캐비티(5)의 개구부(10)에 합치시킬 수 있다.
또한, 이때, 수지분산완료 플레이트(25)의 수지수용부(22) 내에 있어서, 소요량의 과립수지(6)는 이형필름(11) 상에 평탄화된 상태로 재치되어 있다.
다음으로, 수지분산완료 플레이트(25)의 이형필름 흡착 고정기구에 의한 이형필름(11)의 흡착을 해제한다.
또한, 다음으로, 도 4에 나타낸 바와 같이, 하형(3)측의 흡인기구를 작동시킴으로써, 하형(3)의 형면과 하형 캐비티(5)의 면으로부터 공기를 강제적으로 흡인 배출시키게 된다.
이때, 이형필름(11)을 하형(3)의 형면에 계지한 상태로, 또한, 하형 캐비티(5) 내에 이형필름(11)을 인입시켜서 캐비티(5)의 형상을 따라서 이형필름(11)을 피복시킬 수 있다.
또한, 이때, 도 4에 나타낸 바와 같이, 수지분산완료 플레이트(25)에 있어서의 수지수용부(22) 내에 있어서, 이형필름(11) 상에 재치된 소요량의 평탄화한 과립수지(6)와 이형필름(11)을 함께 한 상태로, 하형 캐비티(5) 내에 소요량의 평탄화한 과립수지(6)를 인입시켜서 낙하시키게 된다.
또한, 이때, 이형필름(11)을 피복한 하형 캐비티(5) 내에, 소요량의 과립수지(6)를 평탄화한 상태로, 즉, 과립수지(6)의 두께를 균일하게 한 상태로, 공급할 수 있다.
따라서, 이 경우, 소요량의 평탄화한 과립수지(6)를 이형필름(11) 상에 재치한 상태로, 또한, 소요량의 평탄화한 과립수지(6)와 이형필름(11)을 함께 한 상태로 (일체로 한 상태로), 하형 캐비티(5) 내에 소요량의 과립수지(6)를 평탄화한 상태로 (균일한 두께의 상태로) 낙하시켜서 (일괄해서) 공급할 수 있다.
즉, 본 발명은, 수지분산완료 플레이트(25)를 장착한 인로더(9)(수지재료 공급기구)에 있어서의 수지분산완료 플레이트(25)의 플레이트 하방개구부(23)를 하형(3)(캐비티 개구부(10))에 재치하는 구성으로써, 이형필름(11)을 피복한 하형 캐비티(5) 내에 소요량의 평탄화한 과립수지(6)를 효율 좋게 공급할 수 있는 것이다.
또한, 본 발명은, 이형필름(11)을 피복한 하형 캐비티(5) 내에 소요량의 과립수지(6)를 평탄화한 상태로 (균일한 두께의 상태로) 공급할 수 있으므로, 종래예에 나타낸 바와 같이, 셔터(90)에 걸려서 수지의 일부(92)가 공급기구(89)에 잔존하는 것을 효율 좋게 방지할 수 있는 것이다.
따라서, 본 발명에 의하면, 종래예에 나타낸 셔터(90)가 필요하지 않게 되고, 과립수지(84)의 일부(92)가 공급기구(89)측에 잔존한다고 하는 등의 종래예에 나타낸 바와 같은 폐해가 없어지는 것이다.
한편, 이로 인하여, 본 발명은, 이형필름(11)을 피복한 캐비티(5) 내에 소요량의 평탄화한 과립수지(6)를 (이형필름(11)과 함께 일괄해서) 공급할 수 있다.
다음으로, 이형필름(11)을 피복한 캐비티(5) 내에서 소요량의 과립수지(6)를 평탄화한 상태로 가열 용융화하게 된다.
이 경우, 이형필름(11)을 피복한 하형 캐비티(5) 내에서 소요량의 과립수지(6)를 평탄화한 상태로 (균일한 두께의 상태로) 공급할 수 있으므로, 이형필름(11)을 피복한 하형 캐비티(5) 내에서 소요량의 과립수지(6)를 (예컨대, 캐비티 저면측부터) 균일하게 가열해서 용융화할 수 있다.
따라서, 하형 캐비티(5) 내에 불균일하게 과립수지(6)가 공급된 경우에 비해서, 과립수지(6)가 불균일하게 가열 용융화되어서 부분적으로 경화함으로써, 가루 덩어리(예컨대, 작은 경화수지의 알갱이)가 되는 것을 효율 좋게 방지할 수 있다.
다음으로, 하형(3)을 상동(上動: 위로 이동)해서 상하 양형(2, 3)을 형체(型締)함으로써, 상형 기판세트부(4)에 공급 세트한 기판(8)에 장착한 전자부품(7)을, 하형 캐비티(5) 내의 가열 용융화된 수지(6)에 침지함과 함께, 캐비티 저면부재(38)로 캐비티(5) 내의 수지를 가압하게 된다.
경화에 필요한 소요시간의 경과 후, 상하 양형(2, 3)을 형개(型開)함으로써, 캐비티(5) 내에서 기판(8)에 장착한 전자부품(7)을 캐비티(5)의 형상에 대응한 수지성형체(12) 내에 압축성형 (수지밀봉 성형) 할 수 있다.
즉, 상술한 바와 같이, 수지재료의 배포수단(31)에서 수지공급전 플레이트(21a)의 수지수용부(22)에 소요량의 과립수지(6)를 공급해서 평탄화해서 수지분산완료 플레이트(25)를 형성할 수 있다.
또한, 상술한 바와 같이, 수지분산완료 플레이트(25)에 있어서의 수지수용부(22) 내에서 이형필름(11) 상에 재치된 소요량의 평탄화한 과립수지(6)를 이형필름(11)과 함께 캐비티(5) 내에 인입시켜서 낙하시킴으로써, 이형필름(11)을 피복한 캐비티(5) 내에 소요량의 과립수지(6)를 평탄화한 상태로 (소요량의 과립수지(6)를 균일한 두께로 형성한 상태로) 공급할 수 있다.
따라서, 본 발명에 의하면, 소요량의 평탄화한 과립수지(6)를 이형필름(11)과 함께 캐비티(5) 내에 인입시켜서 낙하시킴으로써, 이형필름(11)을 피복한 캐비티(5) 내에 소요량의 과립수지(6)를 평탄화한 상태로 공급할 수 있으므로, 금형 캐비티 내에의 수지의 공급시에, 금형 캐비티(5) 내에 수지를 효율 좋게 공급할 수 있다는 뛰어난 효과를 가진다.
또한, 본 발명에 의하면, 상술한 바와 같이, 이형필름(11)을 피복한 캐비티(5) 내에 소요량의 과립수지(6)를 평탄화한 상태로 공급할 수 있으므로, 금형 캐비티(5) 내에의 수지의 공급시에 있어서, 금형 캐비티(5) 내에 공급되는 수지량의 신뢰성을 효율 좋게 향상시킬 수 있다는 뛰어난 효과를 가진다.
본 발명은, 상술한 실시예의 것에 한정되는 것이 아니고, 본 발명의 취지를 일탈하지 않는 범위 내에서, 필요에 따라서, 임의로 또한 적절하게 변경ㆍ선택해서 채용할 수 있는 것이다.
(다른 수지재료의 계량수단에 대해서)
수지재료의 수급측 배포수단(3lb)에는, 수지공급전 플레이트(21a)의 수지수용부(22)에 공급 투입되는 소요량의 과립수지(6)를 계량하는 수지재료의 플레이트측 계량수단(로드셀)(36)이 마련되어 구성되어 있다.
따라서, 수지재료의 수급측 배포수단(3lb) 측에 있어서, 수지재료의 플레이트측 계량수단(36)으로, 수지공급전 플레이트(21a)의 수지수용부(22)에 공급되는 과립수지(6)를 계량할 수 있게 구성되어 있다.
한편, 과립수지(6)의 계량에 대해서, 수지재료의 투입측 배포수단(31a)의 피더측 계량수단(33)에 의한 계량공정과, 수지재료의 수급측 배포수단(3lb)의 플레이트측 계량수단(36)에 의한 계량공정을 병용할 수 있다.
또한, 이들의 양 계량공정을 어느 한쪽만 실시하는 구성을 채용해도 좋다.
(다른 수지재료의 평탄화 수단에 대해서)
또한, 수지재료의 수급측 배포수단(3lb)에는, 리니어 진동피더(35)로부터 수지수용부(22) 내에 투입된 과립수지(6)를 (수지공급전 플레이트(21a)와 함께) 진동시키면서 당해 과립수지(6)를, X방향 혹은 Y방향으로, 각각 따로 혹은 동시에 이동시킴으로써, 수지수용부(22) 내에서 과립수지(6)를 평탄화해서 과립수지(6)의 두께를 균일화하는 수지재료의 평탄화 수단이 되는 수지재료의 진동 균일화수단(미도시)이 마련되어 구성되어 있다.
즉, 수지재료의 수급측 배포수단(3lb)에 있어서, 진동 균일화수단으로 수지공급전 플레이트(21a)를 진동시킴으로써, 수지공급전 플레이트(21a)의 수지수용부(22)에 공급 투입된 과립수지(6)를 X방향 혹은 Y방향으로 이동시킬 수 있다.
이때, 수지수용부(22)에 공급된 과립수지(6)를 X방향 혹은 Y방향으로 이동시켜서 평탄화시킴으로써, 수지수용부(22) 내에서 과립수지(6)의 두께를 균일화할 수 있게 구성되어 있다.
따라서, 소요량의 평탄화한 과립수지(6) (균일한 두께를 가지는 과립수지(6))가 공급된 수지수용부(22)(개구부(37))를 가지는 수지분산완료 플레이트(25)를 형성할 수 있다.
또한, 수지재료의 투입수단(32)(리니어 진동피더(35))에 있어서는, 과립수지(6)를 진동시킴으로써, 단위시간당 일정량의 수지량으로 수지공급전 플레이트(21a)의 수지수용부(22)에 투입할 수 있게 구성되어 있다.
이 경우, 이 단위시간당 수지투입량과, 수지재료의 진동 균일화수단에 의한 수지공급전 플레이트(21a)(과립수지(6))에 대한 진동작용을 적절히 조정함으로써, 수지수용부(22) 내에 투입되는 과립수지(6)를 균일한 두께(단위면적당 일정량의 수지량)로 형성할 수 있게 구성되어 있다.
여기서, 수지공급전 플레이트(21a)의 수지수용부(22)에 있어서의 중앙부에 과립수지(6)를 낙하시켜서 투입하는 구성을 채용할 수 있다.
이 경우, 수지수용부(22) 내에서 진동이 가해지는 과립수지(6)는 외주둘레방향으로 균등하게 이동해서 평탄화할 (과립수지(6)의 두께를 균일하게 할) 수 있다.
또한, 수지공급전 플레이트(21a)의 수지수용부(22) 내에 있어서의 투입된 과립수지(6)에 요철부가 잔존할 경우, 적절한 수지재료의 평탄화 수단에서, 즉, 수지공급전 플레이트(21a)에 진동작용을 가함으로써, 혹은, 스파츌라(spatula: 주걱)로, 당해 요철부를 평탄화할 수 있어 과립수지(6)의 두께를 균일화할 수 있다.
또한, 상기한 실시예에 있어서, 열경화성의 수지재료를 이용해서 설명하였지만, 열가소성의 수지재료를 이용해도 좋다.
또한, 상기한 실시예에 있어서, 과립상의 수지재료(6)를 이용해서 설명하였지만, 필요로 하는 입경(粒徑)분포를 가지는 파우더 형상의 수지재료(파우더 수지), 분말상의 수지재료(분말수지) 등 다양한 형상의 수지재료를 채용할 수 있다.
또한, 상기한 실시예에 있어서, 예컨대, 실리콘계의 수지재료, 에폭시계의 수지재료를 이용할 수 있다.
또한, 상기 실시예에 있어서, 투명성을 가지는 수지재료, 반투명성을 가지는 수지재료, 인광물질, 형광물질을 포함하는 수지재료 등 다양한 수지재료를 이용할 수 있다.
또한, 수지분산완료 플레이트(25)에 있어서, 수지수용용 플레이트(21)의 상면에 덮개부재를 마련하는 구성을 채용해서 플레이트 상방개구부(39)(수지수용부(22))에 덮개를 덮는 구성을 채용할 수 있다.
1 : 전자부품의 압축성형용 금형(형조(型組)품)
2 : 고정 상형(上型)
3 : 가동 하형(下型)
4 : 기판세트부
5 : 하형 캐비티
6 : 과립상(狀)의 수지재료(과립수지)
7 : 전자부품
8 : 기판
9 : 인로더(Inloader)
9a : 플레이트 계착부
9b : 기판재치부
10 : 캐비티 개구부
11 : 이형필름
12 : 수지성형체
21 : 수지수용용 플레이트
21a : 수지공급전 플레이트
22 : 수지수용부
23 : 플레이트 하방개구부
24 : 플레이트 주연(周緣)부
25 : 수지분산완료 플레이트
31 : 수지재료의 배포수단
31a : 투입측 배포수단
3lb : 수급측 배포수단
32 : 수지재료의 투입수단
33 : 피더(feeder)측의 계량수단
34 : 호퍼
35 : 리니어 진동피더
36 : 플레이트측의 계량수단
37 : 개구부
38 : 캐비티 저면부재
39 : 플레이트 상방개구부
40 : 플레이트 재치부
41 : 필요로 하는 두께(거리)
42 : 수평이동 평탄화기구

Claims (10)

  1. 이형필름이 피복된 금형 캐비티 내에 소요량의 과립상(狀)의 수지재료, 혹은, 분말상의 수지재료를 공급함과 함께, 상기한 캐비티 내의 수지에 전자부품을 침지함으로써, 상기한 캐비티 내에서 당해 캐비티의 형상에 대응한 수지성형체 내에 상기한 전자부품을 압축성형하는 전자부품의 압축성형방법으로서,
    상기한 금형 캐비티에 대응한 개구부를 구비한 수지수용(收容)용의 플레이트의 하면에 이형필름을 피복함으로써, 수지수용부를 가지는 수지공급전 플레이트를 형성하는 공정과,
    상기한 수지공급전 플레이트의 상기한 수지수용부에 소요량의 과립상의 수지재료, 혹은, 분말상의 수지재료를 공급하는 공정과,
    상기한 수지수용부 내의 과립상의 수지재료, 혹은, 분말상의 수지재료의 두께를 균일하게 해서 평탄화한 수지배포완료 플레이트를 형성하는 공정과,
    상기한 수지배포완료 플레이트를 상기한 금형 캐비티의 위치에 재치(載置: 올려 놓음)함으로써, 상기한 금형 캐비티에 상기한 이형필름을 개재해서 상기한 수지수용부를 합치시키는 공정과,
    상기한 이형필름을 상기한 캐비티면에 피복하는 공정과,
    상기한 이형필름을 상기한 캐비티면에 피복하는 것과, 상기한 금형 캐비티 내에 상기한 수지수용부 내로부터 과립상의 수지재료, 혹은, 분말상의 수지재료를 공급하는 것을 동시에 행하는 공정
    을 포함하는 것을 특징으로 하는 전자부품의 압축성형방법.
  2. 청구항 1에 있어서,
    상기 수지수용부 내의 과립상의 수지재료, 혹은, 분말상의 수지재료의 두께를 균일하게 해서 평탄화한 수지배포완료 플레이트를 형성할 때에, 상기한 수지공급전 플레이트를 X방향으로 혹은 Y방향으로 이동시킴으로써, 상기 수지수용부 내의 과립상의 수지재료, 혹은, 분말상의 수지재료를 요구되는 균일한 두께로 형성해서 평탄화하는 공정
    을 포함하는 것을 특징으로 하는 전자부품의 압축성형방법.
  3. 청구항 1에 있어서,
    상기한 수지수용부 내의 과립상의 수지재료, 혹은, 분말상의 수지재료의 두께를 균일하게 해서 평탄화한 수지배포완료 플레이트를 형성할 때에, 상기한 수지공급전 플레이트를 진동시킴으로써, 상기한 수지수용부 내의 과립상의 수지재료, 혹은, 분말상의 수지재료를 요구되는 균일한 두께로 형성해서 평탄화하는 공정
    을 포함하는 것을 특징으로 하는 전자부품의 압축성형방법.
  4. 청구항 1에 있어서,
    상기한 이형필름이, 장척(長尺)상의 이형필름을 미리 필요한 길이로 절단하여 준비된 것인 것
    을 특징으로 하는 전자부품의 압축성형방법.
  5. 상형(上型) 및 상기한 상형에 대향배치한 하형(下型)으로 이루어지는 전자부품의 압축성형용 금형과, 상기한 하형에 마련한 압축성형용 캐비티와, 상기한 상형에 마련한 기판세트부와, 상기한 하형 캐비티 내를 피복하는 이형필름과, 상기한 하형 캐비티 내의 수지를 가압하는 수지가압용의 캐비티 저면(底面)부재와, 상기한 금형에 과립상의 수지재료, 혹은, 분말상의 수지재료와 전자부품을 장착한 기판을 공급하는 인로더를 구비한 전자부품의 압축성형용 금형장치로서,
    상기한 인로더에 장착되며 또한 개구부를 가지는 수지수용용 플레이트와,
    상기한 수지수용용 플레이트의 하면측을 피복해서 상기한 개구부를 수지수용부로 형성하는 이형필름과,
    상기한 수지수용부에 과립상의 수지재료, 혹은, 분말상의 수지재료를 공급하는 수지재료의 배포수단
    을 구비하고,
    상기 이형필름을 상기 캐비티의 면에 피복하는 것과, 상기 캐비티 내에 수지재료를 공급하는 것을 동시에 행하는 것
    을 특징으로 하는 전자부품의 압축성형용 금형장치.
  6. 청구항 5에 있어서,
    상기한 수지수용부에 과립상의 수지재료, 혹은, 분말상의 수지재료를 공급하는 수지재료의 배포수단에,
    상기한 수지수용부에 과립상의 수지재료, 혹은, 분말상의 수지재료를 공급하는 수지재료의 공급수단과,
    상기한 수지수용부에 공급되는 수지재료를 계량하는 수지재료의 계량수단과,
    상기한 수지수용부에 공급된 과립상의 수지재료, 혹은, 분말상의 수지재료를 평탄화하는 수지재료의 평탄화수단
    을 마련해서 구성한 것
    을 특징으로 하는 전자부품의 압축성형용 금형장치.
  7. 청구항 6에 있어서,
    상기한 평탄화수단이, 상기한 수지수용용 플레이트를 X방향으로 혹은 Y방향으로 이동시키는 수평이동 평탄화기구인 것
    을 특징으로 하는 전자부품의 압축성형용 금형장치.
  8. 청구항 5에 있어서,
    상기한 이형필름이, 장척(長尺)상의 이형필름을 미리 필요한 길이로 절단하여 준비된 것인 것
    을 특징으로 하는 전자부품의 압축성형용 금형장치.
  9. 상형(上型) 및 상기 상형에 대향배치한 하형(下型)으로 이루어지는 전자부품의 압축성형용 금형과, 상기 하형에 마련한 압축성형용 캐비티와, 상기 상형에 마련한 기판세트부와, 상기 캐비티 내를 피복하는 이형필름과, 상기 캐비티 내의 수지를 가압하는 수지가압용의 캐비티 저면(底面)부재와, 상기 캐비티에 과립상의 수지재료, 혹은, 분말상의 수지재료를 공급하는 수지공급기구와, 상기 기판세트부에 전자부품을 장착한 기판을 공급하는 기판공급기구를 구비한 전자부품의 압축성형장치로서,
    상기 수지공급기구에 장착되며 또한 개구부를 가지는 수지수용용 플레이트와,
    상기 수지수용용 플레이트의 하면측을 피복해서 상기 개구부를 수지수용부로 형성하는 이형필름과,
    상기 수지수용부에 과립상의 수지재료, 혹은, 분말상의 수지재료를 공급하는 수지재료의 배포수단
    을 구비하고,
    상기 이형필름을 상기 캐비티의 면에 피복하는 것과, 상기 캐비티 내에 수지재료를 공급하는 것을 동시에 행하는 것
    을 특징으로 하는 전자부품의 압축성형장치.
  10. 상형(上型)과 하형(下型)으로 이루어지는 전자부품의 압축성형용 형을 이용하고, 상기 상형에 마련된 기판세트부에 전자부품을 장착한 기판을 공급하고, 상기 하형에 마련된 캐비티의 면에 이형필름을 피복하고, 상기 캐비티 내에 과립상의 수지재료 혹은 분말상의 수지재료를 공급하고, 상기 상하 양형을 형체(型締)함으로써, 상기 이형필름을 피복한 하형 캐비티 내의 수지에 기판에 장착한 전자부품을 침지하고, 상기 하형 캐비티 내의 수지를 가압함으로써, 상기 하형 캐비티 내에서 기판에 장착한 전자부품을 압축성형하는 전자부품의 압축성형장치로서,
    상기 하형 캐비티에 대응한 개구부를 가지는 수지수용용 플레이트와,
    상기 수지수용용 플레이트의 하면 측을 피복하여 상기 개구부를 수지수용부로 형성하는 이형필름과,
    상기 수지수용부에 소요량의 과립상의 수지재료 혹은 분말상의 수지재료를 공급하는 수지재료의 배포수단
    을 구비하고,
    상기 이형필름을 상기 캐비티의 면에 피복하는 것과, 상기 캐비티 내에 수지재료를 공급하는 것을 동시에 행하는 것
    을 특징으로 하는 전자부품의 압축성형장치.
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