CN103921384B - 电子部件的压缩成形方法及模具装置 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种电子部件的压缩成形方法及模具装置。向下型腔(5)内供给颗粒树脂(6)时，为了高效率地提高供给到下型腔(5)内的树脂量的可靠性，将分型膜(11)覆盖于具备与下型腔(5)对应的开口部(37)的树脂收容用板(21)的下表面，由此将开口部(37)形成为树脂收容部(22)而构成树脂供给前板(21a)，并且将所需量的颗粒树脂(6)供给到树脂收容部(22)并使其平坦化(形成为均匀厚度)，由此形成树脂已分散板(25)，接着，将树脂已分散板(25)载置于下型腔(5)的位置，将分型膜(11)拉入下型腔(5)内，由此使所需量的平坦化的颗粒树脂(6)与分型膜(11)一起落下而供给到覆盖了分型膜(11)的型腔(5)内。

Description

电子部件的压缩成形方法及模具装置
本申请是国际申请日为2009年8月3日、申请号为200980128894.X(国际申请号PCT/JP2009/003683)、发明名称为“电子部件的压缩成形方法及模具装置”的发明专利申请的分案申请。
技术领域
本发明涉及一种将IC(Integrated Circuit)等电子部件压缩成形的方法及用于该压缩成形方法的模具装置。
背景技术
目前，如图6所示，使用搭载于电子部件的压缩成形用模具装置的电子部件的压缩成形用模具81，利用颗粒状的树脂材料(颗粒树脂)84对安装在基板82的所需数目的电子部件83进行压缩成形(树脂密封成形)，其以下述方式进行。
首先，将分型膜88覆盖在设于电子部件的压缩成形用模具81(上型85与下型86)中的下型腔87内，并且向覆盖了该分型膜88的下型腔87内供给颗粒树脂84并加热使其熔融化，接着，使所述模具81(85、86)合模，将安装在基板82上的所需数目的电子部件83浸渍于下型腔87内的熔融树脂，由此将所需数目的电子部件83压缩成形(一次单面模制)在与下型腔87的形状对应的树脂成形体内。
此外，此时，可以由树脂按压用的型腔底面构件93按压下型腔87的树脂。
其中，为了向所述下型腔87内供给颗粒树脂84，使用树脂材料供给机构89(下部挡门90与供给部91)。
即，向所述树脂材料供给机构89(供给部91)投入所需量的颗粒树脂84而使该树脂材料供给机构89进入所述上下两型85·86间，接着，拉开树脂材料供给机构89的下部挡门90，由此使颗粒树脂84从供给部91落下供给到下型腔87内。
专利文献1：日本特开2004-216558号
然而，向模具型腔87内供给树脂84时，打开树脂材料供给机构89的挡门90而使颗粒树脂84落下供给到下型腔87内时，存在树脂的一部分92残留在树脂材料供给机构89(供给部91)侧的情况。
从而，向模具型腔87内供给树脂84时，存在无法高效率地向模具型腔87内供给树脂84的缺点。
另外，向模具型腔87内供给树脂84时，由于树脂的一部分(残留的颗粒树脂)92残留在树脂材料供给机构89(供给部91)侧，因此容易产生向模具型腔87内供给的树脂量不足的情况。
从而，向模具型腔87内供给树脂84时，存在无法高效率地提高向模具型腔87内供给的树脂量的可靠性的缺点。
发明内容
本发明所要解决的问题在于，向模具型腔内供给树脂时，能够高效率地将树脂供给到模具型腔内，且高效率地提高供给到模具型腔内的树脂量的可靠性。
为了解决所述问题，本发明的电子部件的压缩成形方法将所需量的树脂材料供给到覆盖了分型膜的模具型腔内，并且将电子部件浸渍于所述型腔内的树脂，由此在所述型腔内，在与该型腔的形状对应的树脂成形体内将所述电子部件压缩成形，所述电子部件的压缩成形方法的特征在于，包括：通过将分型膜覆盖于具备与所述模具型腔对应的开口部的树脂收容用板的下表面、从而形成具有树脂收容部的树脂供给前板的工序；将所需量的树脂材料向所述树脂供给前板的所述树脂收容部供给的工序；形成所述树脂收容部内的树脂材料厚度均匀而平坦化的树脂已分散板的工序；通过将所述树脂已分散板载置于所述模具型腔的位置、由此使所述树脂收容部经由所述分型膜与所述模具型腔一致的工序；将所述分型膜覆盖于所述型腔面的工序；以及将所述分型膜覆盖于所述型腔面时，将树脂材料从所述树脂收容部内供给到所述模具型腔内的工序。
另外，为了解决所述问题，本发明的电子部件的压缩成形方法的特征在于，包括如下工序：形成所述树脂收容部内的树脂材料厚度均匀而平坦化的树脂已分散板时，将所需量的树脂材料向所述树脂供给前板的所述树脂收容部供给并同时使该树脂供给前板沿X方向或Y方向移动，由此将该树脂收容部内的树脂材料形成为所需的均匀厚度而使其平坦化。
另外，为了解决所述问题，本发明的电子部件的压缩成形方法的特征在于，包括如下工序：形成所述树脂收容部内的树脂材料厚度均匀而平坦化的树脂已分散板时，使树脂供给前板振动，由此将所述树脂收容部内的树脂材料形成为所需的均匀厚度而使其平坦化。
另外，为了解决所述问题，本发明的电子部件的压缩成形方法的特征在于，所述树脂材料是颗粒状的树脂材料或粉末状的树脂材料。
另外，为了解决所述问题，本发明的电子部件的压缩成形用模具装置具备由上型及与所述上型对置配置的下型构成的电子部件的压缩成形用模具、设于所述下型的压缩成形用型腔、设于所述上型的基板安置部、覆盖所述下型腔内的分型膜、对所述下型腔内的树脂进行按压的树脂按压用的型腔底面构件、及将树脂材料与安装有电子部件的基板向所述模具供给的内部装载机，所述电子部件的压缩成形用模具装置的特征在于，具备：安装于所述内部装载机且具有开口部的树脂收容用板；覆盖所述树脂收容用板的下表面侧而将所述开口部形成为树脂收容部的分型膜；及将树脂材料向所述树脂收容部供给的树脂材料的分配机构，覆盖所述压缩成形用型腔内的所述分型膜与覆盖所述树脂收容用板下表面侧的所述分型膜为同一膜。
另外，为了解决所述问题，本发明的电子部件的压缩成形用模具装置的特征在于，在将树脂材料向所述树脂收容部供给的树脂材料的分配机构中设置有：将树脂材料向所述树脂收容部供给的树脂材料的供给机构；计量向所述树脂收容部供给的树脂材料的树脂材料的计量机构；及使供给到所述树脂收容部的树脂材料平坦化的树脂材料的平坦化机构。
另外，为了解决所述问题，本发明的电子部件的压缩成形用模具装置的特征在于，所述平坦化机构是使所述树脂收容用板沿X方向或Y方向移动的水平移动平坦化机构。
另外，为了解决所述问题，本发明的电子部件的压缩成形用模具装置的特征在于，所述树脂材料是颗粒状的树脂材料或粉末状的树脂材料。
另外，为了解决所述问题，本发明的电子部件的压缩成形方法将所述电子部件安装在供给安置于上型的基板上，利用供给到覆盖了分型膜的下型腔内的所需量的树脂材料对所述电子部件进行压缩成形，所述电子部件的压缩成形方法的特征在于，首先，将所需量的颗粒状或粉末状的树脂材料从放置在所需尺寸的分型膜上的树脂收容用板的开口部供给到树脂收容部，并且将供给到分型膜上的颗粒状或粉末状的树脂材料形成为厚度均匀的平坦层；然后，使放置有平坦层的形式的颗粒状或粉末状的树脂材料的分型膜的部分进入到所述下型腔内而覆盖于该下型腔的内表面，以从所述树脂收容部将颗粒状或粉末状的树脂材料供给到所述下型腔内。
另外，为了解决所述问题，本发明的电子部件的压缩成形方法将安装有电子部件的基板供给安置到上型，用分型膜覆盖下型腔并将所需量的颗粒状或粉末状的树脂材料供给到该下型腔内，在所述下型腔内对安装在基板上的电子部件进行压缩成形，所述电子部件的压缩成形方法的特征在于，包括如下工序：通过基板供给机构将安装有电子部件的基板在安装于该基板的电子部件朝下的状态下供给安置到设于所述上型的基板安置部；将分型膜覆盖于具备与所述下型腔对应的开口部的树脂收容用板的下表面侧，从而将所述开口部形成为树脂收容部；将所需量的颗粒状或粉末状的树脂材料向所述树脂收容部供给；形成所述树脂收容部内的颗粒状或粉末状的树脂材料的厚度均匀而成为平坦层的树脂已分散板；将所述树脂已分散板安装于树脂材料供给机构并且将所述树脂已分散板载置于所述下型腔的位置，由此使所述树脂收容部经由所述分型膜与所述下型腔一致；从所述下型腔内将空气强制地吸引排出以将所述分型膜覆盖于所述下型腔的内表面；以及将所述分型膜覆盖于所述下型腔的内表面时，使颗粒状或粉末状的树脂材料从所述树脂收容部落入到所述下型腔内。
另外，为了解决所述问题，本发明的电子部件的压缩成形方法的特征在于，在将所需量的颗粒状或粉末状的树脂材料向所述树脂收容部内供给时，通过使所需量的颗粒状或粉末状的树脂材料振动并同时向所述树脂收容部供给，并使所述树脂收容部沿X方向或Y方向移动，由此将颗粒状或粉末状的树脂材料形成为所需的均匀厚度的平坦层。
另外，为了解决所述问题，本发明的电子部件的压缩成形方法的特征在于，还包括通过将长条状的分型膜切断成所需长度而准备分型膜的工序。
另外，为了解决所述问题，本发明的电子部件的压缩成形用装置具备由上型及与所述上型对置配置的下型构成的电子部件的压缩成形用模具、设于所述下型的下型腔、设于所述上型的基板安置部、覆盖所述下型腔的内表面的分型膜、对所述下型腔内的树脂进行按压的树脂按压用的型腔底面构件、将颗粒状或粉末状的树脂材料供给到所述下型腔内的树脂材料供给机构、及将安装有电子部件的基板供给到所述基板安置部的基板供给机构，所述电子部件的压缩成形用装置的特征在于，还具备：安装于所述树脂材料供给机构且具有开口部的树脂收容用板；覆盖所述树脂收容用板的下表面侧而在所述树脂收容用板中形成树脂收容部的分型膜；及将所需量的颗粒状或粉末状的树脂材料向所述树脂收容部供给的树脂材料的分配机构，覆盖所述下型腔的内表面的分型膜是通过将覆盖所述树脂收容用板的下表面侧的分型膜向所述下型腔内拉入而形成的。
另外，为了解决所述问题，本发明的电子部件的压缩成形用装置通过具备上型及下型的电子部件的压缩成形用模具进行电子部件的压缩成形，所述电子部件的压缩成形用装置构成为，将安装有电子部件的基板供给到设于所述上型的基板安置部，用分型膜覆盖设于所述下型的下型腔并将颗粒状或粉末状的树脂材料供给到该下型腔，使上型及下型合模，由此将安装于基板的电子部件浸渍于在分型膜所覆盖的下型腔内保持的树脂中，并且按压下型腔内的树脂，而在下型腔内对安装于基板的电子部件进行压缩成形，所述电子部件的压缩成形用装置的特征在于，还具备：具有与下型腔对应的开口部的树脂收容用板；覆盖所述树脂收容用板的下表面侧而将所述开口部形成为树脂收容部的分型膜；及将所需量的颗粒状或粉末状的树脂材料向所述树脂收容部供给的树脂材料的分配机构，覆盖所述下型腔的分型膜是通过将覆盖所述树脂收容用板的下表面侧的分型膜向所述下型腔内拉入而形成的。
另外，为了解决所述问题，本发明的电子部件的压缩成形用装置具备由上型及下型构成的电子部件的压缩成形用模具、设于所述下型的下型腔、设于所述上型的基板安置部、覆盖所述下型腔的内表面的分型膜、将颗粒状或粉末状的树脂材料供给到所述下型腔内的树脂材料供给机构、及将安装有电子部件的基板供给到所述上型的所述基板安置部的基板供给机构，所述电子部件的压缩成形用装置的特征在于，还具备：安装于所述树脂材料供给机构且具有开口部的树脂收容用板；覆盖所述树脂收容用板的下表面侧而将所述开口部形成为树脂收容部的、所需尺寸的分型膜；及将所需量的平坦层的形式的颗粒状或粉末状的树脂材料向所述树脂收容部供给的树脂材料的分配机构，所述树脂材料的分配机构包括树脂材料的投入侧分配机构和树脂材料的接受侧分配机构，所述树脂材料的投入侧分配机构包括：将所需量的颗粒状或粉末状的树脂材料向树脂收容部供给投入的投入机构；及计量向树脂收容部供给的所需量的颗粒状或粉末状的树脂材料的树脂材料的计量机构，所述树脂材料的接受侧分配机构包括：用于载置在下表面侧吸附固定有所述分型膜的所述树脂收容用板的板载置部；及用于使供给到所述树脂收容部内的颗粒状或粉末状的树脂材料平坦化以形成所需的厚度的层的树脂材料的平坦化机构，覆盖所述下型腔的内表面的分型膜是通过将覆盖所述树脂收容用板的下表面侧的分型膜向所述下型腔内拉入而形成的。
另外，为了解决所述问题，本发明的电子部件的压缩成形用装置的特征在于，所述树脂材料的投入侧分配机构还包括：使所需量的颗粒状或粉末状的树脂材料一边振动一边移动而向树脂收容部供给的线性振动进料器。
另外，为了解决所述问题，本发明的电子部件的压缩成形用装置的特征在于，通过将长条状的分型膜切断成所需长度而准备所述分型膜。
另外，为了解决所述问题，本发明的树脂材料的供给方法将用于电子部件的压缩成形的模具中的下型腔用分型膜覆盖，并将颗粒状或粉末状的树脂材料供给到该下型腔内，所述模具具备上型和下型，所述树脂材料的供给方法的特征在于，包括如下工序：在树脂收容部的分型膜上形成所需量的颗粒状或粉末状的树脂材料的平坦层，其中所述树脂收容部通过将树脂收容用板放置在所需尺寸的分型膜上而形成；将分型膜安装于树脂收容用板，其中所述树脂材料被保持在分型膜上；以及将树脂收容部放置在下型腔的开口部，使放置有平坦层的形式的颗粒状或粉末状的树脂材料的分型膜的部分进入到所述下型腔内而覆盖于该下型腔的内表面，以将平坦层的形式的颗粒状或粉末状的树脂材料供给到下型腔内。
另外，为了解决所述问题，本发明的树脂材料的供给机构将用于电子部件的压缩成形的模具中的下型的下型腔的内表面用分型膜覆盖并将树脂材料供给到所述下型腔内，所述模具具备上型和下型，所述树脂材料的供给机构的特征在于，将平坦层的形式的所需量的颗粒状或粉末状的树脂材料供给到树脂收容部的分型膜上，其中所述树脂收容部通过将树脂收容用板放置在所需尺寸的分型膜上而形成，将分型膜安装于树脂收容用板，其中所述树脂材料被保持在分型膜上，并且，将树脂收容部放置在下型腔的开口部，使放置有平坦层的形式的颗粒状或粉末状的树脂材料的分型膜的部分进入到所述下型腔内而覆盖于该下型腔的内表面，以将平坦层的形式的颗粒状或粉末状的树脂材料供给到下型腔内。
根据本发明，能够起到向模具型腔内供给树脂时高效率地将树脂供给到模具型腔内的优越效果。
另外，根据本发明，能够起到向模具型腔内供给树脂时高效率地提高供给到模具型腔内的树脂量的可靠性的优越效果。
附图说明
图1是简要表示说明本发明的电子部件的压缩成形方法的树脂收容用板与树脂材料的分配机构的简要立体图，表示在所述板分配树脂材料的状态。
图2(1)、图2(2)是简要表示说明本发明的电子部件的压缩成形方法的树脂收容用板的简要立体图，图2(1)是表示在图1所示的树脂材料的分配机构中，在板上分配有树脂材料的状态，图2(2)是表示由图1所示的树脂材料的分配机构分配了树脂材料的树脂己分散板。
图3是简要表示说明本发明的电子部件的压缩成形方法的电子部件的压缩成形用模具装置的简要纵剖面图，表示将图2(2)所示的树脂已分散板供给到所述模具装置的状态。
图4是简要表示与图3对应的电子部件的压缩成形用模具装置的简要纵剖面图，表示将分型膜吸附覆盖在设于所述模具装置(模具)中的下型腔内、由此使树脂材料从树脂已分散板落下供给到覆盖了分型膜的型腔内的状态。
图5是简要表示与图3对应的电子部件的压缩成形用模具装置(模具)的简要纵剖面图，表示所述模具的合模状态。
图6是简要表示说明已知的电子部件的压缩成形方法的电子部件的压缩成形用模具装置的简要纵剖面图。
具体实施方式
根据本发明，首先，将分型膜吸附覆盖于树脂收容用板的下表面，将开口部的板下方开口部封闭，由此将树脂收容用板的开口部形成为树脂收容部，从而能够获得具有树脂收容部的树脂供给前板。
接着，由树脂材料的分配机构将所需量的颗粒状的树脂材料(颗粒树脂)从板上方开口部向树脂供给前板的树脂收容部供给，由树脂材料的平坦化机构将所需量的颗粒树脂形成为均匀厚度而使其平坦化，由此能够形成将所需量的平坦化的颗粒树脂收容于树脂收容部内的树脂已分散板。
接着，在内部装载机的下部侧卡接树脂已分散板，且将安装有所需数目的电子部件的基板在电子部件安装面朝向下方的状态下载置于内部装载机的上部侧。
接着，使内部装载机进入电子部件的压缩成形用模具的上下两型间。
此时，将安装有电子部件的基板在电子部件安装面朝向下方的状态下供给安置于上型的基板安置部。
另外，接着，通过使内部装载机向下移动，由此能够将树脂已分散板载置于下型的型面。
此时，树脂已分散板的板下方开口部经由分型膜与型腔的开口部的位置一致。
另外，此时，在树脂己分散板的树脂收容部内，所需量的颗粒树脂以被平坦化的状态载置于分型膜上。
另外，接着，解除树脂已分散板对分型膜的吸附。
另外，进而从下型的型面与型腔内将空气强制地吸引排出，由此将分型膜卡止于下型面，且将分型膜拉入型腔内而使分型膜覆盖于型腔。
此时，在将所需量的平坦化的颗粒树脂载置于分型膜的状态下，且在使分型膜与所需量的平坦化的颗粒树脂一起的状态下(成为一体的状态下)，将所需量的平坦化的颗粒树脂拉入下型腔内而使其落下。
因此，能够将所需量的颗粒树脂在平坦化的状态下(均匀厚度的状态下)供给到覆盖了分型膜的下型腔内。
即，在使所需量的平坦化的颗粒树脂与分型膜一起的状态下(成为一体的状态下)，将所需量的平坦化的颗粒树脂拉入下型腔内而使其落下，由此能够将所需量的颗粒树脂在平坦化的状态下供给到覆盖了分型膜的型腔内。
从而，根据本发明，向模具型腔内供给树脂时，能够高效率地将树脂供给到模具型腔内。
另外，由于能够将所需量的颗粒树脂在平坦化的状态下供给到覆盖了分型膜的下型腔内，因此向模具型腔内供给树脂时，能够高效率地提高供给到模具型腔内的树脂量的可靠性。
因此，能够在覆盖了分型膜的型腔内对平坦化状态(具有均匀厚度)的颗粒树脂均匀加热而使其熔融化。
从而，能够有效地防止在型腔内树脂的一部分固化而产生残粉的情况。
(实施例)
详细说明实施例(本发明)。
(关于搭载有电子部件的压缩成形用模具的模具装置的结构)
首先，对实施例所示的电子部件的压缩成形方法中使用的搭载有电子部件的压缩成形用模具(型组件)1的电子部件的压缩成形用模具装置进行说明。
如图例所示，在电子部件的压缩成形用模具装置中设有：电子部件的压缩成形用模具(型组件)1；向所述模具1分别或同时供给所需量的颗粒状的树脂材料(颗粒树脂)6与安装有所需数目的电子部件7的基板8(成形前基板)的内部装载机9；取出由所述模具1压缩成形(树脂密封成形)后的已成形基板(后述的树脂成形体12)的卸载机(未图示)；及使模具1合模的合模机构(未图示)。
从而，由内部装载机9向模具1供给所需量的颗粒树脂6与基板8而进行压缩成形，由此能够在模具1获得已成形基板(树脂成形体12)，且能够由卸载机从模具1取出已成型基板。
另外，如后述，在实施例所示的模具装置中设有将所需量的颗粒树脂6向由内部装载机9卡接的树脂已分散板25供给并进行分配的树脂材料的分配机构31。
从而，能够利用树脂材料的分配机构31将所需量的颗粒树脂6向树脂供给前板21a供给并进行分配而形成后述的树脂已分散板25(所需量的平坦化的颗粒树脂6)。
(关于电子部件的压缩成形用模具的结构)
如图例所示，在电子部件的压缩成形用模具(型组件)1中具备固定上型2、与上型2对置配置的可动下型3。
另外，在上型2的型面，设有将安装有所需数目的电子部件7的基板8以电子部件安装面侧朝向下方的状态供给安置的基板安置部4。
另外，在下型3的型面，压缩成形用的型腔5以型腔开口部10朝向上方(朝向上型2方向)开口的状态设置。
从而，通过使上下两型1(2·3)合模，由此将安装于基板8的电子部件7嵌装安置于下型腔5内，其中，所述基板8供给安置于上型基板安置部4。
另外，在上下两型1(2·3)，设有将上下两型1(2·3)加热至所需的温度的加热机构(未图示)。
从而，能够利用模具1的加热机构将由内部装载机9(后述的树脂已分散板25)供给到下型腔5内的所需量的颗粒树脂6加热而使其熔融化。
另外，在型腔5的底面设有将型腔5内的树脂6以所需的按压力按压的树脂按压用的型腔底面构件38。
从而，由型腔底面构件38按压下型腔5内的树脂6，由此能够在下型腔5内将安装于基板8的电子部件7压缩成形(树脂密封成形)。
(关于下型的分型膜的吸附机构)
另外，虽未图示，在下型3中，在下型面与型腔5的面上设有吸附分型膜11的分型膜的吸引机构。
需要说明的是，吸引机构具备例如吸引孔、真空路径、及抽真空机构(真空泵)，吸引孔以能够到达下型3的型面及型腔5的表面的方式设在下型3的内部。
从而，使吸引机构动作，将空气强制吸引排出，由此能够将分型膜11沿着下型3的型面及型腔5的面的形状覆盖固定。
例如，在下型3的型面载置(平面形状的)分型膜11并使吸引机构动作时，首先，将分型膜11卡止于下型3的型面，接着，吸引分型膜11而将其拉入下型腔5内，由此能够沿着下型腔5的形状将分型膜11覆盖固定。
此外，根据本发明，如后述，将分型膜11拉入而覆盖在下型腔5内时，同时将载置在后述的树脂已分散板25的分型膜11上的所需量的(如后述，平坦化的)颗粒树脂6与被拉入下型腔5内的分型膜11一起拉入而使这些颗粒树脂6落下，由此能够将所需量的颗粒树脂6(如后述，在平坦化的状态下)供给到覆盖了分型膜11的型腔5内。
从而，将所需量的颗粒树脂6供给到覆盖了分型膜11的型腔5内后，首先，使上下两型1(2·3)合模，由此将安装于基板8的电子部件7浸渍于在覆盖了分型膜11的型腔5内加热熔融化的树脂6中，其中，所述基板8供给安置于上型基板安置部4，接着，由型腔底面构件38经由分型膜11按压型腔5内的树脂6，由此能够在下型腔5内的与下型腔5的形状对应的树脂成形体12内对安装于基板8的电子部件7进行压缩成形(树脂密封成形)。
(关于树脂收容用板的结构)
接着，对本发明的向下型腔5内供给所需量的颗粒树脂6的树脂收容用板21(树脂供给前板21a)的结构进行说明。
在树脂收容用板21设有沿上下方向贯通的开口部37、及形成于开口部37周围的板周缘部24(外框部)。
另外，在开口部37，设有设于板上方侧的板上方开口部39及设于板下方侧的板下方开口部23。
另外，虽未图示，在板周缘部24的下表面设有吸附固定分型膜11的分型膜吸附固定机构。
由分型膜吸附固定机构将分型膜11吸附固定在板周缘部24的下表面，由此能够由分型膜11将板下方开口部23(开口部37)封闭。
即，由分型膜11将开口部37的板下方开口部23封闭，由此形成具有能够收容所需量的颗粒树脂6的凹部的树脂收容部22。
另外，由分型膜11形成树脂收容部22，由此能够获得具有树脂收容部22的树脂供给前板21a。即，具有树脂收容部22的树脂供给前板21a由树脂收容用板21与分型膜11构成。
从而，如后述，能够由树脂材料的分配机构31将所需量的颗粒树脂6从板上方开口部39向树脂供给前板21a的树脂收容部22供给。
另外，板下方、上方开口部23、39的(平面上的)形状与型腔开口部10的(平面上的)形状对应而形成。
例如，型腔开口部10形状形成为矩形，且开口部37的板下方、上方开口部23、39的形状与矩形的型腔开口部10的形状对应而形成。
(关于树脂材料的分配机构的结构)
在实施例中，由图1所示的树脂材料的分配机构(树脂材料的计量供给平坦化机构)31计量所需量的颗粒树脂6并将这些颗粒树脂6供给投入树脂供给前板21a的树脂收容部22内，且在树脂供给前板21a的树脂收容部22，以均匀厚度(每单位面积一定量的树脂量)将颗粒树脂6平坦化，由此能够将所需量的平坦化后的颗粒树脂6分配于树脂供给前板21a的树脂收容部22。
此外，在树脂材料的分配机构31设有树脂材料的投入侧分配机构31a、树脂材料的接受侧分配机构31b。
(关于树脂材料的投入侧分配机构)
如图1所示，树脂材料的投入侧分配机构31a包括：向树脂供给前板21a的树脂收容部22供给投入所需量的颗粒树脂6的树脂材料的投入机构(树脂材料的供给机构)32；及计量向树脂供给前板21a的树脂收容部22投入的所需量的颗粒树脂6的树脂材料的进料器侧计量机构(测力计)33。
另外，如图1所示，在树脂材料的投入机构32，设有颗粒树脂的进料斗34、及利用适当的振动机构(未图示)使颗粒树脂6振动的同时移动而投入树脂供给前板21a的树脂收容部22中的线性振动进料器35。
另外，供给投入颗粒树脂6时，能够由进料器侧计量机构(测力计)33计量向树脂供给前板21a的树脂收容部22供给投入的颗粒树脂6。
从而，在树脂材料的投入侧分配机构31a中，由线性振动进料器35使来自进料斗34的颗粒树脂6一边振动一边移动，由此能够向树脂供给前板21a的树脂收容部22供给投入所需量的颗粒树脂6(例如，少量逐次)。
此外，例如在线性振动进料器35中，也可以使颗粒树脂6振动，由此每单位时间将一定量的树脂量向树脂供给前板21a的树脂收容部22供给投入。
(关于树脂材料的接受侧分配机构)
如图1所示，在树脂材料的接受侧分配机构31b设有：由树脂收容用板21的分型膜吸附固定机构将分型膜11吸附固定于树脂收容用板21的下表面侧而形成具有树脂收容部22的树脂供给前板21a的树脂供给前板形成机构(未图示)；载置树脂供给前板21a的板载置台40；将树脂供给前板21a从树脂供给前板形成机构载置于板载置台40的板移动载置机构(来图示)；及以所需的厚度使从树脂材料的投入侧分配机构31a的线性振动进料器35供给到载置于板载置台40的树脂供给前板21a的树脂收容部22中的所需量的颗粒树脂6平坦化的树脂材料的平坦化机构(例如，后述的树脂材料的水平移动平坦化机构42)。
从而，在树脂材料的接受侧分配机构31b，首先，由树脂供给前板形成机构形成具有树脂收容部22的树脂供给前板21a，且由板移动载置机构将树脂供给前板21a载置于板载置台40，接着，使所需量的颗粒树脂6一边振动一边移动以从线性振动进料器35供给到树脂供给前板21a的树脂收容部22。
此时，通过树脂材料的平坦化机构(水平移动平坦化机构42)与线性振动进料器35的共同运转作业，能够以所需的均匀厚度41使供给到树脂收容部22的所需量的颗粒树脂6平坦化。
(关于树脂材料的平坦化机构)
在树脂材料的接受侧分配机构31b，作为树脂材料的平坦化机构，设有例如水平移动平坦化机构42。
即，能够由水平移动平坦化机构42使载置于板载置台40的树脂供给前板21a在水平方向、即图1所示的X方向或Y方向分别或同时移动。
从而，能够使所需量的颗粒树脂6一边振动一边移动而从线性振动进料器35向载置于板载置台40的树脂供给前板21a的树脂收容部22供给。
另外，此时，由水平移动平坦化机构42使树脂供给前板21a沿X方向或Y方向移动，由此能够在树脂收容部22内以所需的均匀厚度41(参照图3)使所需量的颗粒树脂6平坦化(每单位面积形成为一定量的树脂量)，从而形成树脂己分散板25。
(关于内部装载机的结构)
在内部装载机9，卡接树脂已分散板25(即，在由分型膜11形成的树脂收容部22中收容有所需量的平坦化后的颗粒树脂6的树脂收容用板21)的板卡接部9a设于内部装载机下部侧。
另外，在内部装载机9，供基板8以电子部件7朝向下方的状态载置的基板载置部9b设于内部装载机上部侧。
从而，使内部装载机9进入上下两型1(2·3)间，使基板8向上移动，由此能够将安装有电子部件7的基板8在电子部件安装面侧朝向下方的状态下供给安置于上型2的基板安置部4。
另外，使内部装载机9进入上下两型1(2·3)间，使内部装载机9向下移动，由此能够使树脂收容用板21的板下方开口部23的位置经由分型膜11与下型3的型腔开口部10的位置一致。
此时，在下型3的型面与树脂收容用板21的下表面之间夹持分型膜11。
另外，此时，可以解除设于树脂收容用板21的下表面的分型膜吸附固定机构对分型膜的吸附。
另外，进而由设于下型3的型面与型腔5的面上的吸引机构进行吸引，由此能够在下型3的型面卡止分型膜11，且将分型膜11拉入下型腔5内，而使分型膜11覆盖在型腔5的面上。
此时，在树脂已分散板25的树脂收容部22(开口部37)内载置于分型膜11的所需量的平坦化的颗粒树脂6与被拉入型腔5内的分型膜11一起落下至型腔5内。
即，能够将所需量的平坦化的颗粒树脂6(一次)供给到覆盖了分型膜11的型腔5内。
从而，在覆盖了分型膜11的型腔5内，能够将所需量的颗粒树脂6的厚度形成为均匀。
(关于分型膜)
通过将长条状的分型膜(卷状的分型膜)预先切断(预切断)成所需长度而准备本发明所使用的分型膜11(短条状的分型膜)。
因此，相较于每当将颗粒树脂6向树脂供给前板21a供给时将装填于模具装置中的卷状的分型膜(长条状的分型膜)切断成分型膜11(短条状的分型膜)的模具装置，能够省略将卷状的分型膜装填于模具装置的机构。
从而，与装填卷状的分型膜的模具装置的尺寸相比，能够使本发明的模具装置整体的尺寸小型化。
(关于电子部件的压缩成形方法)
首先，使分型膜11吸附覆盖于树脂收容用板21的下表面侧，封闭开口部37的板下方开口部23而形成树脂收容部22，由此形成具有树脂收容部22的树脂供给前板21a(参照图2(1)～(2)、图3)。
接着，如图1所示，在树脂材料的分配机构31中，在板台40上载置树脂供给前板21a。
此时，在树脂收容用板21与板台40之间夹持分型膜11。
接着，在树脂材料的分配机构31中，由树脂材料的投入侧分配机构31a侧的进料器侧计量机构(测力计)33计量所需量的颗粒树脂6，且使所需量的颗粒树脂6一边振动一边移动而从进料斗34通过线性振动进料器35自板上方开口部39供给到树脂供给前板21a的树脂收容部22。
此时，在树脂材料的接受侧分配机构31b侧，由水平移动平坦化机构42(树脂材料的平坦化机构)使载置于板载置台40上的树脂供给前板21a沿X方向或Y方向分别或同时移动，由此能够使一边振动一边供给到树脂供给前板21a的树脂收容部22内的所需量的颗粒树脂6在树脂供给前板21a的树脂收容部22内平坦化，将颗粒树脂6的厚度形成为均匀(参照图2(1)～(2)、图3)。
从而，在树脂材料的分配机构31中，使所需量的颗粒树脂6一边振动一边供给到载置于板台40上的树脂供给前板21a的树脂收容部22内而使这些颗粒树脂6平坦化，由此能够形成树脂己分散板25。
需要说明的是，能够在开口部37的板下方开口部23侧的分型膜11上(树脂收容部22内且分型膜11上)载置有所需量的平坦化的颗粒树脂6的状态下(载置有所需量的具有均匀厚度的颗粒树脂6的状态下)形成该树脂己分散板25。
接着，如图3所示，将树脂已分散板25卡接于内部装载机9的板卡接部9a，且将安装有电子部件7的基板8载置于内部装载机9的基板载置部9b。
接着，使内部装载机9进入上下两型1(2·3)间，且使基板8向上移动，由此将安装有电子部件7的基板8在电子部件安装面朝向下方的状态下供给安置于上型2的基板安置部4。
另外，接着使内部装载机9向下移动，由此将树脂已分散板25载置于下型3的型面。
此时，能够使树脂已分散板25的板下方开口部23经由分型膜11与型腔5的开口部10一致。
另外，此时，在树脂已分散板25的树脂收容部22内，所需量的颗粒树脂6在平坦化的状态下载置于分型膜11上。
接着，解除树脂已分散板25的分型膜吸附固定机构对分型膜11的吸附。
另外，接着，如图4所示，使下型3侧的吸引机构动作，由此从下型3的型面与下型腔5的面将空气强制地吸引排出。
此时，能够在将分型膜11卡止于下型3的型面的状态下，将分型膜11拉入下型腔5内，使分型膜11沿着型腔5的形状覆盖。
另外，此时，如图4所示，在树脂已分散板25的树脂收容部22内，在载置于分型膜11上的所需量的平坦化的颗粒树脂6与分型膜11一起的状态下，将所需量的平坦化的颗粒树脂6拉入并使其落下至下型腔5内。
另外，此时，能够将所需量的颗粒树脂6在平坦化的状态下、即颗粒树脂6的厚度均匀的状态下供给到覆盖了分型膜11的下型腔5内。
从而，这种情况下，在将所需量的平坦化的颗粒树脂6载置于分型膜11上的状态下，且在使所需量的平坦化的颗粒树脂6与分型膜11一起的状态下(成为一体的状态下)，使所需量的颗粒树脂6以平坦化的状态(均匀厚度的状态)落下(一次)而向下型腔5内供给。
即，本发明构成为将安装有树脂已分散板25的内部装载机9(树脂材料供给机构)中的树脂已分散板25的板下方开口部23载置于下型3(型腔开口部10)的结构，能够将所需量的平坦化的颗粒树脂6高效率地供给到覆盖了分型膜11的下型腔5内。
另外，本发明中，由于能够将所需量的颗粒树脂6在平坦化的状态下(均匀厚度的状态下)供给到覆盖了分型膜11的下型腔5内，因此能够防止像已知例那样、树脂的一部分92卡住挡门90而残留在供给机构89的情况。
从而，根据本发明，不需要已知例所示的挡门90，消除了颗粒树脂84的一部分92残留在供给机构89侧那样的已知例所示的缺陷。
因此，本发明能够将所需量的平坦化的颗粒树脂6(与分型膜11一起一次)供给到覆盖了分型膜11的型腔5内。
接着，在覆盖了分型膜11的型腔5内将所需量的颗粒树脂6在平坦化的状态下加热而使其熔融化。
这种情况下，由于能够将所需量的颗粒树脂6在平坦化的状态下(均匀厚度的状态下)供给到覆盖了分型膜11的下型腔5内，因此能够在覆盖了分型膜11的下型腔5内(例如，从型腔底面侧)均匀加热所需量的颗粒树脂6而使其熔融化。
从而，与不均匀地将颗粒树脂6供给到下型腔5内的情况相比，能够有效地防止因颗粒树脂6不均匀地加热熔融化而一部分固化而成为残粉(例如，较小的固化树脂的粒)。
接着，使下型3向上移动而使上下两型2、3合模，由此将在供给安置于上型基板安置部4中的基板8上安装的电子部件7浸渍于下型腔5内的加热熔融化的树脂6，且由型腔底面构件38按压型腔5内的树脂。
经过固化所需的时间后，通过使上下两型2、3开模，由此能够在型腔5内将安装于基板8的电子部件7压缩成形(树脂密封成形)在与型腔5的形状对应的树脂成形体12内。
即，如上所述，能够由树脂材料的分配机构31向树脂供给前板21a的树脂收容部22供给所需量的颗粒树脂6并使其平坦化，从而形成树脂已分散板25。
另外，如上所述，通过将在树脂已分散板25的树脂收容部22内载置于分型膜11上的所需量的平坦化的颗粒树脂6与分型膜11一起拉入型腔5内并使其落下，由此能够将所需量的颗粒树脂6在平坦化的状态下(使所需量的颗粒树脂6形成为均匀厚度的状态下)供给到覆盖了分型膜11的型腔5内。
从而，根据本发明，通过将所需量的平坦化的颗粒树脂6与分型膜11一起拉入型腔5内并使其落下，由此能够将所需量的颗粒树脂6在平坦化的状态下供给到覆盖了分型膜11的型腔5内，因此能够达到向模具型腔内供给树脂时，高效率地将树脂供给到模具型腔5内的优越效果。
另外，根据本发明，如上所述，由于能够将所需量的颗粒树脂6在平坦化的状态下供给到覆盖了分型膜11的型腔5内，因此能够达到向模具型腔5内供给树脂时，高效率地提高供给到模具型腔5内的树脂量的可靠性的优越效果。
本发明并不限于所述实施例，在不脱离本发明思想的范围内，可视需要任意且适当地进行变更并加以选择采用。
(关于其他树脂材料的计量机构)
在树脂材料的接受侧分配机构31b，设有计量供给投入至树脂供给前板21a的树脂收容部22的所需量的颗粒树脂6的树脂材料的板侧计量机构(测力计)36。
从而，在树脂材料的接受侧分配机构31b侧，能够由树脂材料的板侧计量机构36计量供给到树脂供给前板21a的树脂收容部22的颗粒树脂6。
此外，关于颗粒树脂6的计量，可并用树脂材料的投入侧分配机构31a的进料器侧计量机构33所进行的计量工序与树脂材料的接受侧分配机构31b的板侧计量机构36所进行的计量工序。
另外，也可以采用仅实施这两个计量工序中的任一者的结构。
(关于其他树脂材料的平坦化机构)
另外，在树脂材料的接受侧分配机构31b，设有作为树脂材料的平坦化机构的树脂材料的振动均匀化机构(未图示)，其通过使从线性振动进料器35投入至树脂收容部22内的颗粒树脂6(与树脂供给前板21a一起)振动并使该颗粒树脂6分别或同时沿X方向或Y方向移动，由此在树脂收容部22内使颗粒树脂6平坦化而使颗粒树脂6的厚度均匀化。
即，在树脂材料的接受侧分配机构31b，由振动均匀化机构使树脂供给前板21a振动，由此使供给投入至树脂供给前板21a的树脂收容部22中的颗粒树脂6沿X方向或Y方向移动。
此时，通过使供给到树脂收容部22的颗粒树脂6沿X方向或Y方向移动并使其平坦化，由此能够在树脂收容部22内使颗粒树脂6的厚度均匀化。
从而，能够形成具有供给了所需量的平坦化的颗粒树脂6(具有均匀厚度的颗粒树脂6)的树脂收容部22(开口部37)的树脂已分散板25。
另外，在树脂材料的投入机构32(线性振动进料器35)，使颗粒树脂6振动，由此能够以每单位时间一定量的树脂量投入至树脂供给前板21a的树脂收容部22。
这种情况下，通过适当调整该每单位时间的树脂投入量、及树脂材料的振动均匀化机构对树脂供给前板21a(颗粒树脂6)的振动作用，由此能够将投入至树脂收容部22内的颗粒树脂6形成为均匀厚度(每单位面积一定量的树脂量)。
此外，可以采用使颗粒树脂6落下而投入至树脂供给前板21a的树脂收容部22的中央部的结构。
这种情况下，在树脂收容部22内被施加振动的颗粒树脂6能够朝向外周围方向均匀移动而平坦化(使颗粒树脂6的厚度均匀)。
另外，在投入至树脂供给前板21a的树脂收容部22内的颗粒树脂6残留有凹凸部的情况下，通过由适当的树脂材料的平坦化机构对树脂供给前板21a施加振动作用，或通过压板(へら)，能够使该凹凸部平坦化而使颗粒树脂6的厚度均匀化。
另外，在所述实施例中，虽说明了使用热固化性的树脂材料，但也可以使用热塑性的树脂材料。
另外，在所述实施例中，虽说明了使用颗粒状的树脂材料6，但也可以采用具有所需的粒径分布的粉状的树脂材料(粉树脂)、粉末状的树脂材料(粉末树脂)等各种形状的树脂材料。
另外，在所述实施例中，可以使用例如硅系的树脂材料、环氧系的树脂材料。
另外，在所述实施例中，可以使用具有透明性的树脂材料、具有半透明性的树脂材料、含有磷光物质、萤光物质的树脂材料等各种树脂材料。
另外，树脂已分散板25可以采用在树脂收容用板21的上表面设置盖构件的结构，也可以采用在板上方开口部39(树脂收容部22)设置盖的结构。
符号说明
1 电子部件的压缩成形用模具(型组件)
2 固定上型
3 可动下型
4 基板安置部
5 下型腔
6 颗粒状的树脂材料(颗粒树脂)
7 电子部件
8 基板
9 内部装载机
9a 板卡接部
9b 基板载置部
10 型腔开口部
11 分型膜
12 树脂成形体
21 树脂收容用板
21a 树脂供给前板
22 树脂收容部
23 板下方开口部
24 板周缘部
25 树脂已分散板
31 树脂材料的分配机构
31a 投入侧分配机构
31b 接受侧分配机构
32 树脂材料的投入机构
33 进料器侧的计量机构
34 进料斗
35 线性振动进料器
36 板侧的计量机构
37 开口部
38 型腔底面构件
39 板上方开口部
40 板载置部
41 所需的厚度(距离)
42 水平移动平坦化机构

Claims (11)

1.一种电子部件的压缩成形方法，所述电子部件安装在供给安置于上型的基板上，利用供给到覆盖了分型膜的下型腔内的所需量的树脂材料对所述电子部件进行压缩成形，所述电子部件的压缩成形方法的特征在于，
首先，将所需量的颗粒状或粉末状的树脂材料从放置在所需尺寸的分型膜上的树脂收容用板的开口部供给到树脂收容部，并且将供给到分型膜上的颗粒状或粉末状的树脂材料形成为厚度均匀的平坦层；
然后，使放置有平坦层的形式的颗粒状或粉末状的树脂材料的分型膜的部分进入到所述下型腔内而覆盖于该下型腔的内表面，以从所述树脂收容部将颗粒状或粉末状的树脂材料供给到所述下型腔内。
2.一种电子部件的压缩成形方法，将安装有电子部件的基板供给安置到上型，用分型膜覆盖下型腔并将所需量的颗粒状或粉末状的树脂材料供给到该下型腔内，在所述下型腔内对安装在基板上的电子部件进行压缩成形，所述电子部件的压缩成形方法的特征在于，包括如下工序：
通过基板供给机构将安装有电子部件的基板在安装于该基板的电子部件朝下的状态下供给安置到设于所述上型的基板安置部；
将分型膜覆盖于具备与所述下型腔对应的开口部的树脂收容用板的下表面侧，从而将所述开口部形成为树脂收容部；
将所需量的颗粒状或粉末状的树脂材料向所述树脂收容部供给；
形成所述树脂收容部内的颗粒状或粉末状的树脂材料的厚度均匀而成为平坦层的树脂已分散板；
将所述树脂已分散板安装于树脂材料供给机构并且将所述树脂已分散板载置于所述下型腔的位置，由此使所述树脂收容部经由所述分型膜与所述下型腔一致；
从所述下型腔内将空气强制地吸引排出以将所述分型膜覆盖于所述下型腔的内表面；以及
将所述分型膜覆盖于所述下型腔的内表面时，使颗粒状或粉末状的树脂材料从所述树脂收容部落入到所述下型腔内。
3.如权利要求1或2所述的电子部件的压缩成形方法，其特征在于，
在将所需量的颗粒状或粉末状的树脂材料向所述树脂收容部内供给时，通过使所需量的颗粒状或粉末状的树脂材料振动并同时向所述树脂收容部供给，并使所述树脂收容部沿X方向或Y方向移动，由此将颗粒状或粉末状的树脂材料形成为所需的均匀厚度的平坦层。
4.如权利要求1或2所述的电子部件的压缩成形方法，其特征在于，
还包括通过将长条状的分型膜切断成所需长度而准备分型膜的工序。
5.一种电子部件的压缩成形用装置，其具备由上型及与所述上型对置配置的下型构成的电子部件的压缩成形用模具、设于所述下型的下型腔、设于所述上型的基板安置部、覆盖所述下型腔的内表面的分型膜、对所述下型腔内的树脂进行按压的树脂按压用的型腔底面构件、将颗粒状或粉末状的树脂材料供给到所述下型腔内的树脂材料供给机构、及将安装有电子部件的基板供给到所述基板安置部的基板供给机构，所述电子部件的压缩成形用装置的特征在于，还具备：
安装于所述树脂材料供给机构且具有开口部的树脂收容用板；覆盖所述树脂收容用板的下表面侧而在所述树脂收容用板中形成树脂收容部的分型膜；及将所需量的颗粒状或粉末状的树脂材料向所述树脂收容部供给的树脂材料的分配机构，
覆盖所述下型腔的内表面的分型膜是通过将覆盖所述树脂收容用板的下表面侧的分型膜向所述下型腔内拉入而形成的。
6.一种电子部件的压缩成形用装置，其通过具备上型及下型的电子部件的压缩成形用模具进行电子部件的压缩成形，所述电子部件的压缩成形用装置构成为，将安装有电子部件的基板供给到设于所述上型的基板安置部，用分型膜覆盖设于所述下型的下型腔并将颗粒状或粉末状的树脂材料供给到该下型腔，使上型及下型合模，由此将安装于基板的电子部件浸渍于在分型膜所覆盖的下型腔内保持的树脂中，并且按压下型腔内的树脂，而在下型腔内对安装于基板的电子部件进行压缩成形，所述电子部件的压缩成形用装置的特征在于，还具备：
具有与下型腔对应的开口部的树脂收容用板；覆盖所述树脂收容用板的下表面侧而将所述开口部形成为树脂收容部的分型膜；及将所需量的颗粒状或粉末状的树脂材料向所述树脂收容部供给的树脂材料的分配机构，
覆盖所述下型腔的分型膜是通过将覆盖所述树脂收容用板的下表面侧的分型膜向所述下型腔内拉入而形成的。
7.一种电子部件的压缩成形用装置，其具备由上型及下型构成的电子部件的压缩成形用模具、设于所述下型的下型腔、设于所述上型的基板安置部、覆盖所述下型腔的内表面的分型膜、将颗粒状或粉末状的树脂材料供给到所述下型腔内的树脂材料供给机构、及将安装有电子部件的基板供给到所述上型的所述基板安置部的基板供给机构，所述电子部件的压缩成形用装置的特征在于，还具备：
安装于所述树脂材料供给机构且具有开口部的树脂收容用板；覆盖所述树脂收容用板的下表面侧而将所述开口部形成为树脂收容部的、所需尺寸的分型膜；及将所需量的平坦层的形式的颗粒状或粉末状的树脂材料向所述树脂收容部供给的树脂材料的分配机构，
所述树脂材料的分配机构包括树脂材料的投入侧分配机构和树脂材料的接受侧分配机构，
所述树脂材料的投入侧分配机构包括：将所需量的颗粒状或粉末状的树脂材料向树脂收容部供给投入的投入机构；及计量向树脂收容部供给的所需量的颗粒状或粉末状的树脂材料的树脂材料的计量机构，
所述树脂材料的接受侧分配机构包括：用于载置在下表面侧吸附固定有所述分型膜的所述树脂收容用板的板载置部；及用于使供给到所述树脂收容部内的颗粒状或粉末状的树脂材料平坦化以形成所需的厚度的层的树脂材料的平坦化机构，
覆盖所述下型腔的内表面的分型膜是通过将覆盖所述树脂收容用板的下表面侧的分型膜向所述下型腔内拉入而形成的。
8.如权利要求7所述的电子部件的压缩成形用装置，其特征在于，
所述树脂材料的投入侧分配机构还包括：使所需量的颗粒状或粉末状的树脂材料一边振动一边移动而向树脂收容部供给的线性振动进料器。
9.如权利要求5至7中任一项所述的电子部件的压缩成形用装置，其特征在于，
通过将长条状的分型膜切断成所需长度而准备所述分型膜。
10.一种树脂材料的供给方法，将用于电子部件的压缩成形的模具中的下型腔用分型膜覆盖，并将颗粒状或粉末状的树脂材料供给到该下型腔内，所述模具具备上型和下型，所述树脂材料的供给方法的特征在于，包括如下工序：
在树脂收容部的分型膜上形成所需量的颗粒状或粉末状的树脂材料的平坦层，其中所述树脂收容部通过将树脂收容用板放置在所需尺寸的分型膜上而形成；
将分型膜安装于树脂收容用板，其中所述树脂材料被保持在分型膜上；以及
将树脂收容部放置在下型腔的开口部，使放置有平坦层的形式的颗粒状或粉末状的树脂材料的分型膜的部分进入到所述下型腔内而覆盖于该下型腔的内表面，以将平坦层的形式的颗粒状或粉末状的树脂材料供给到下型腔内。
11.一种树脂材料的供给机构，将用于电子部件的压缩成形的模具中的下型的下型腔的内表面用分型膜覆盖并将树脂材料供给到所述下型腔内，所述模具具备上型和下型，所述树脂材料的供给机构的特征在于，
将平坦层的形式的所需量的颗粒状或粉末状的树脂材料供给到树脂收容部的分型膜上，其中所述树脂收容部通过将树脂收容用板放置在所需尺寸的分型膜上而形成，
将分型膜安装于树脂收容用板，其中所述树脂材料被保持在分型膜上，并且，
将树脂收容部放置在下型腔的开口部，使放置有平坦层的形式的颗粒状或粉末状的树脂材料的分型膜的部分进入到所述下型腔内而覆盖于该下型腔的内表面，以将平坦层的形式的颗粒状或粉末状的树脂材料供给到下型腔内。
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Families Citing this family (26)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5576197B2 (ja) * 2010-07-08 2014-08-20 Ｔｏｗａ株式会社 電子部品の圧縮成形方法及び成形装置
JP5731009B2 (ja) * 2011-11-08 2015-06-10 アピックヤマダ株式会社 樹脂封止装置および樹脂供給装置
KR101373459B1 (ko) * 2011-12-23 2014-03-11 세메스 주식회사 수지 몰딩 장치
KR101299259B1 (ko) * 2013-04-03 2013-08-22 주식회사 에스아이 플렉스 Ｍｏｄｅ ｋｅｙ 취부 공법
JP6049597B2 (ja) 2013-11-28 2016-12-21 Ｔｏｗａ株式会社 圧縮成形装置の樹脂材料供給方法及び供給機構、並びに圧縮成形方法及び圧縮成形装置
JP6057880B2 (ja) * 2013-11-28 2017-01-11 Ｔｏｗａ株式会社 圧縮成形装置の樹脂材料供給方法及び供給装置
JP6212399B2 (ja) 2014-01-21 2017-10-11 Ｔｏｗａ株式会社 フィルムシート切り抜き装置及び切り抜き方法
JP6017492B2 (ja) 2014-04-24 2016-11-02 Ｔｏｗａ株式会社 樹脂封止電子部品の製造方法、突起電極付き板状部材、及び樹脂封止電子部品
JP6310773B2 (ja) * 2014-05-22 2018-04-11 Ｔｏｗａ株式会社 樹脂成形装置及び樹脂成形方法
JP6298719B2 (ja) * 2014-06-09 2018-03-20 Ｔｏｗａ株式会社 樹脂封止装置及び樹脂封止方法
JP5944445B2 (ja) 2014-07-18 2016-07-05 Ｔｏｗａ株式会社 樹脂封止電子部品の製造方法、突起電極付き板状部材、樹脂封止電子部品、及び突起電極付き板状部材の製造方法
JP6282564B2 (ja) * 2014-09-16 2018-02-21 東芝メモリ株式会社 半導体装置の製造方法
JP6400446B2 (ja) * 2014-11-28 2018-10-03 Ｔｏｗａ株式会社 突起電極付き板状部材の製造方法、突起電極付き板状部材、電子部品の製造方法、及び電子部品
JP6212609B1 (ja) 2016-08-19 2017-10-11 Ｔｏｗａ株式会社 樹脂成形装置及び樹脂成形品製造方法
JP6279047B1 (ja) * 2016-10-11 2018-02-14 Ｔｏｗａ株式会社 樹脂材料供給装置、樹脂材料供給方法、樹脂成形装置、及び樹脂成形品製造方法
JP6270969B2 (ja) * 2016-11-22 2018-01-31 Ｔｏｗａ株式会社 圧縮成形装置の樹脂材料供給方法及び供給機構、並びに圧縮成形方法及び圧縮成形装置
JP6774865B2 (ja) 2016-12-13 2020-10-28 アピックヤマダ株式会社 枠体治具、樹脂供給治具及びその計量方法、モールド樹脂の計量装置及び方法、樹脂供給装置、樹脂供給計量装置及び方法、並びに樹脂モールド装置及び方法
JP6236561B1 (ja) * 2017-04-27 2017-11-22 信越エンジニアリング株式会社 ワーク貼り合わせ装置及びワーク貼り合わせ方法
JP6165372B1 (ja) * 2017-01-10 2017-07-19 信越エンジニアリング株式会社 ワーク搬送装置及びワーク搬送方法
US10199299B1 (en) 2017-08-07 2019-02-05 Micron Technology, Inc. Semiconductor mold compound transfer system and associated methods
JP6349447B2 (ja) * 2017-08-10 2018-06-27 Ｔｏｗａ株式会社 樹脂封止電子部品の製造方法及び樹脂封止電子部品の製造装置
TWI787417B (zh) 2018-02-09 2022-12-21 日商山田尖端科技股份有限公司 壓縮成形用模具及壓縮成形裝置
CN110223992B (zh) * 2019-06-27 2021-09-03 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 显示面板、显示面板的成型模具及显示面板的制备方法
CN110667021B (zh) * 2019-09-16 2021-06-25 大同新成新材料股份有限公司 一种碳复合材料压平成型装置及其使用方法
WO2022264374A1 (ja) * 2021-06-17 2022-12-22 アピックヤマダ株式会社 樹脂封止装置及び樹脂封止方法
JP2023048797A (ja) * 2021-09-28 2023-04-07 アピックヤマダ株式会社 樹脂封止装置及び樹脂封止方法

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3900947B2 (ja) * 2002-01-30 2007-04-04 大日本インキ化学工業株式会社 燃料電池用セパレータの製造方法、燃料電池セパレータおよび燃料電池
JP4268389B2 (ja) * 2002-09-06 2009-05-27 Ｔｏｗａ株式会社 電子部品の樹脂封止成形方法及び装置
JP4262468B2 (ja) * 2002-10-30 2009-05-13 アピックヤマダ株式会社 樹脂モールド方法、樹脂モールド装置およびこれに用いる支持治具
JP4336499B2 (ja) * 2003-01-09 2009-09-30 Ｔｏｗａ株式会社 電子部品の樹脂封止成形方法及び装置
JP4431440B2 (ja) * 2004-05-25 2010-03-17 住友重機械工業株式会社 樹脂供給装置及び樹脂供給方法
JP4741383B2 (ja) * 2006-02-17 2011-08-03 富士通セミコンダクター株式会社 電子部品の樹脂封止方法
JP4855307B2 (ja) * 2007-03-13 2012-01-18 Ｔｏｗａ株式会社 電子部品の圧縮成形方法

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