KR101088572B1 - 전자 부품의 압축 성형 방법 및 그것에 이용되는 압축 성형장치 - Google Patents

전자 부품의 압축 성형 방법 및 그것에 이용되는 압축 성형장치 Download PDF

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신에쓰 가가꾸 고교 가부시끼가이샤
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Abstract

본 발명은 횡형 노즐(23)이, 수평 방향으로 늘어나는 상태에서, 상형(6)과 하형(7) 사이에 삽입된다. 다음에, 액상수지(4)가, 횡형 노즐(23)의 토출구(29)로부터 수평 방향으로 토출된다. 그로 인해, 액상수지(4)가 캐비티(10) 내에 공급된다. 그 후, 상형(6)과 하형(7)이 닫혀진다. 그 결과, 기판(1)에 장착된 전자 부품(2)이 캐비티(10) 내의 액상수지(4)에 침지된다. 따라서 전자 부품(2)이 기판(1)상에서 압축 성형에 의해 수지 밀봉된다.

Description

전자 부품의 압축 성형 방법 및 그것에 이용되는 압축 성형 장치{METHOD FOR COMPRESSION MOLDING ELECTRIC COMPONENT AND COMPRESSION MOLDING APPARATUS FOR USE IN THE METHOD}
본 발명은, 전자 부품의 압축 성형에 관한 것이다.
종래부터, 전자 부품이 압축 성형 기술을 이용하여 수지 재료에 의해 밀봉되고 있다. 압축 성형에서는, 예를 들면, 실리콘 수지 등의 투광성을 갖는 액상수지가 사용된다. 그로 인해, 예를 들면, LED(Light Emitting Diode) 칩으로 이루어지는 광소자 등이 압축 성형에 의해 밀봉된다.
압축 성형에서는, 도 18에 도시되는 바와 같은 압축 성형 장치가 이용된다. 이 장치는, 상형(83), 중형(84) 및 하형(85)을 갖는 형조품(82)을 구비하고 있다. 이 장치를 이용하는 압축 성형에서는, 종형 디스펜서(81)로부터 형조품(82)의 캐비티(86)에 실리콘 수지 등의 투광성을 갖는 액상수지(87)가 공급된다. 그로 인해, 리드 프레임 등의 기판(88)에 장착된 복수(예를 들면, 8개)의 LED 칩(89)이 일체적으로 압축 성형에 의해 수지 밀봉된다.
이하, 전술한 압축 성형 방법이 보다 구체적으로 설명된다.
우선, 종래의 압축 성형용의 형조품(82)의 상형(83)과 하형(85) 사이에 종형 디스펜서(81)가 삽입된다. 이 때, 이미, 이형 필름(90)이 하형(85)에 피복되어 있다. 이 상태에서, 액상수지(87)가 종형 디스펜서(81)의 종형 노즐(91)로부터 하형(85)의 캐비티(86)의 중앙 위치에 적하된다.
다음에, 하형(85) 및 중형(84)이 상형(83)을 향하여 이동한다. 이 때, 기판(88)은 이미 상형(83)에 세트되어 있다. 따라서 기판(88)에 장착된 LED 칩(89)이 아랫측을 향한 상태로, 형조품(82)이 닫혀진다. 그로 인해, LED 칩(89)이 캐비티(86)의 액상수지(87)에 침지된다.
액상수지(87)의 경화를 위해 필요한 시간이 경과한 후, 형조품(82)이 열린다. 그로 인해, 복수의 LED 칩(89)이 캐비티(86)의 형상에 대응한 수지 성형체 내에 밀봉된다. 그 결과, 성형품이 완성된다. 그 후, 성형품이 절단선에 따라 절단된다. 그로 인해, 개개의 칩형 LED가 완성된다.
전술한 형조품(82)은, 상형(83), 중형(84) 및 하형(85)으로 이루어지는 2장형 구조를 갖고 있지만, 상형 및 하형으로 이루어지는 2장형 구조를 갖는 형조품도 이용되어도 좋다.
단, 예를 들면, 일본 특개2003-165133호 공보에 개시되어 있는 바와 같은, 상기 종래의 압축 성형 방법에 의하면, 이하와 같은 문제가 생겨 버린다.
특허 문헌 1 : 일본 특개2003-165133호 공보(도 2를 참조)
최근, 형조품(82) 등이 마련된 압축 성형 장치를 설치하기 위한 공장 내의 스페이스를 작게 하는 것이 요구되고 있다. 즉, 압축 성형 장치의 소형화가 요구되고 있다.
그러나, 도 18에 도시되는 바와 같이, 형조품(82)의 형면끼리의 사이에 종형 디스펜서(81)를 삽입하기 위해, 형조품(82)의 형면끼리 사이의 거리(92)를 어느 정도 크게 할 것이 필요하다. 그 때문에, 압축 성형 장치가 대형화하여 버린다. 환언하면, 압축 성형 장치를 소형화할 수가 없다.
또한, 전술한 바와 같이, 액상수지(87)는 종형 디스펜서(81)로부터 캐비티(86)의 중앙 위치에 적하된다. 그 때문에, 소정량의 액상수지(87)의 전부가 캐비티(86) 내에 공급되기 전에, 캐비티(86) 내의 액상수지(87)는, 가열에 의해 겔화 또는 경화하여 버린다. 환언하면, 수지(87)의 유동성이 손상되어 버린다. 그 결과, 액상수지(87)를 캐비티(86)의 전체에 균일하게 공급할 수가 없다. 예를 들면, 액상수지(87)는, 캐비티(86)상에서 볼록형상으로 형성되어 버린다. 이 경우, LED 성형품에 미충전 부분이 발생하는 등의 이상이 생긴다. 또한, 캐비티(86) 내의 액상수지(87)가 부분적으로 경화함에 의해, 경화 수지(93)가 액상수지(87) 내에 형성되는 일이 있다. 이 경우, 경화 수지(93)는, 액상수지(87) 내를 이동하는 일이 있다. 그 때문에, 경화 수지(93)가 와이어를 변형시키거나 절단하여 버리거나 한다. 그 결과, 제품의 수율이 저하되어 버린다.
본 발명은, 상술한 문제를 감안하여 이루어진 것이고, 그 목적은, 전자 부품의 압축 성형 장치를 소형화하는 것이다. 또한, 본 발명의 다른 목적은, 액상수지를 캐비티 내에 균일하게 공급함에 의해, 성형품의 수율을 향상시키는 것이다.
(과제를 해결하기 위한 수단)
본 발명의 전자 부품의 압축 성형 방법에서는, 우선, 상형과, 캐비티가 마련된 하형이 준비된다. 다음에, 액상수지가 캐비티에 낙하하도록 수평 방향으로 액상수지가 토출된다. 그 후, 상형과 하형을 닫음에 의해, 상형에 장착된 기판에 탑재된 전자 부품이 액상수지에 침지된다. 또한, 상형과 하형이 열린다.
본 발명의 하나의 국면의 압축 성형 장치는, 캐비티가 마련된 하형과, 하형에 대향하고, 전자 부품이 탑재된 기판이 장착될 수 있는 상형을 구비하고 있다. 또한, 그 장치는, 캐비티에 액상수지를 공급할 수 있는 수지 공급부와, 수지 공급부에 분리 가능한 양태로 부착되고, 캐비티에 액상수지를 토출할 수 있는 노즐을 구비하고 있다.
본 발명의 다른 국면의 압축 성형 장치는, 캐비티가 마련된 하형과, 하형에 대향하고, 전자 부품이 탑재된 기판이 장착될 수 있는 상형을 구비하고 있다. 또한, 그 장치는, 캐비티에 액상수지를 공급할 수 있는 수지 공급 기구와, 캐비티에 액상수지를 공급할 수 있도록 수지 공급 기구를 이동시킬 수 있는 이동 기구를 구비하고 있다. 또한, 그 장치는, 액상수지가 수지 공급 기구에 유도되도록 장전될 수 있는 장전부(charge portion)와, 액상수지가 장전부로부터 수지 공급 기구에 유도된 때에 액상수지를 계량하는 계량부를 구비하고 있다.
본 발명의 상기 및 다른 목적, 특징, 국면 및 이점은, 첨부한 도면과 관련하여 이해되는 본 발명에 관한 다음 상세한 설명으로부터 분명해질 것이다.
도 1은 실시예의 압축 성형 장치를 개략적으로 도시하는 단면도로서, 수지 공급 기구가 형조품의 형면끼리의 사이에 삽입되기 전의 상태를 도시하는 도면.
도 2는 실시예의 압축 성형 장치를 개략적으로 도시하는 단면도로서, 수지 공급 기구가 형조품의 형면끼리의 사이에 삽입된 후, 캐비티에 액상수지를 공급하고 있는 상태를 도시하는 도면.
도 3은 실시예의 압축 성형 장치의 수지 공급 기구에 있어서의 횡형 노즐의 단면도.
도 4는 실시예의 압축 성형 장치의 주요부의 확대 단면도로서, 카트리지 장전부를 도시는 도면.
도 5는 실시예의 압축 성형 장치의 주요부의 확대 단면도로서, 카트리지 장전부의 플런저를 도시는 도면.
도 6은 실시예의 압축 성형 장치의 주요부의 확대 평면도로서, 캐비티면에 액상수지를 공급하는 방법, 즉 살포방식을 설명하기 위한 도면.
도 7은 실시예의 압축 성형 장치의 주요부의 확대 평면도로서, 캐비티면에 액상수지를 공급한 다른 방법, 즉 다른 살포방식을 설명하기 위한 도면.
도 8은 실시예의 압축 성형 장치를 개략적으로 도시하는 단면도로서, 성형 재료 공급 기구가 액상수지 및 기판의 쌍방을 형조품의 형면끼리의 사이에 동시에 삽입하고 있는 상태를 도시는 도면.
도 9는 다른 실시예의 압축 성형 장치를 개략적으로 도시하는 단면도로서, 형조품과 수지 공급 기구를 도시는 도면.
도 10은 다른 실시예의 압축 성형 장치에 있어서의 수지 공급부의 계량부의 주요부의 확대 대략 단면도.
도 11은 다른 실시예의 카트리지 장전부에 있어서의 액상수지의 공급 전의 상태를 도시하는 단면도.
도 12는 다른 실시예의 카트리지 장전부에 있어서의 액상수지의 공급 후의 상태를 도시하는 단면도.
도 13은 다른 실시예의 카트리지 장전부에 장전되는 카트리지를 도시하는 단면도.
도 14는 다른 카트리지 장전부를 도시하는 단면도.
도 15는 다른 카트리지 장전부를 도시하는 단면도.
도 16은 또다른 카트리지 장전부를 도시하는 단면도.
도 17은 또다른 카트리지 장전부를 도시하는 단면도.
도 18은 종래의 전자 부품의 압축 성형 장치의 개략적으로 도시하는 단면도.
(도면의 주요부분에 대한 부호의 설명)
1 : 기판 2 : LED 칩(광소자)
3 : 형조품 4 : 액상수지
4a : 액상수지(수평 방향) 4b : 액상수지(낙하 포물선)
5 : 수지 공급 기구 6 : 상형
7 : 하형 8 : 중형
9 : 기판 공급부 10 : 캐비티
10a : 캐비티면(캐비티의 저면)
11 : 개별 캐비티(LED 캐비티)
12 : 이형 필름
13 : 수지 공급부(수지 공급 기구의 본체)
14 : 카트리지 장전부(액상수지의 장전부)
14a : A카트리지 장전부 14b : B카트리지 장전부
15 : 이송 경로 15a : A이송 경로
15b : B이송 경로 16 : 제어부
17 : 카트리지 17a : A카트리지
17b : B카트리지 18 : 카트리지 장전부 본체
18a : A카트리지 장전부 본체
18b : B카트리지 장전부 본체
19 : 가압 기구 19a : A가압 기구
19b : B 가압 기구 20 : 카트리지 본체
20a : A카트리지 본체 20b : B카트리지 본체
21 : 플런저 21a : A플런저
2lb : B플런저 22 : 공기 혼입 방지용의 실재(플런저)
22a : A실재(플런저) 22b : B실재(플런저)
23 : 횡형 노즐 24 : 계량부
24a : A계량부 24b : B계량부
25 : 결합 배관 25a : A배관(A입구)
25b : B배관(B입구) 25c : AB배관(AB출구)
25d : 노즐 장착부 25e : 수용부
26 : 회전 구동부 27 : 노즐 본체
27a : 노즐 선단부 27b : 노즐 기단부
28 : 나선 공급부재 29 : 토출구
30 : 로드 30a : (나선 공급부재의) 계지부
31 : 거리 32 : 외기 차단 부재
51 : 동시반송 기구 52 : 동시반송 기구의 본체
53 : 기판 공급 기구 54 : 기판 재치부
55 : 기판 승강부 56 : 받침그릇부
57 : 거리 61 : 수지 공급 기구,
62 : 수지 공급부 63 : (정량)계량부
64 : 횡형 노즐 64a : 토출구
65 : 계량 노즐부 66 : 구동부
67 : 로터 68 : 스테이터
69 : 거리 71 : 액상수지의 장전부(카트리지 장전부)
72 : 액상수지의 장전부 본체
73 : 에어 실린더(가압 기구)
73a : 피스톤(로드) 73b : 구동부(실린더부)
74 : 가압 부재 74a : 공기 혼입 방지용의 실재
75 : 공급관 101 : 액상수지의 장전부
102 : 가압 부재 102a : 공기 혼입 방지용의 실재
103 : 공압 탱크(액상수지의 장전부 본체)
104 : 가압 기구 105 : 가압 경로
106 : 탱크 본체 107 : 덮개부
108 : 공급관 착탈부 109 : 소카트리지
110 : 공기 111 : 액상수지의 용기
112 : 공급관
이하, 본 발명의 실시예의 압축 성형 방법 및 그것에 이용되는 압축 성형 장치가 설명된다.
실시예 1
이하, 실시예 1의 광소자의 압축 성형 방법 및 그것에 이용되는 압축 성형 장치가, 도 1 내지 도 7에 의거하여 설명된다.
또한, 도 1 내지 도 7에 있어서, 참조 부호 A는 투광성을 갖는 2액성의 액상 수지에 있어서 주제(base resin)를 나타내고, 참조 부호 B은 그 경화제(curing agent)를 나타내고 있다.
(기판의 구성 등)
본 실시예에 이용되는 리드 프레임 등의 기판(1)에는, 전자 부품의 한 예로서의 LED 칩 등의 광소자(2)가 장착되어 있다. 도 1 및 도 2에서는, 복수, 예를 들면, 8개의 LED 칩(2)이 기판(1)에 장착되어 있다.
또한, 실시예 1에서는, 8개의 LED 칩(2)이 일괄하여 압축 성형에 의해 수지 밀봉된다. 그로 인해, 성형품이 형성된다. 또한, 성형품은, 그 절단선에 따라 분할된다. 그 결과, 8개의 칩형 LED가 형성된다. 이 칩형 LED는, 발광 다이오드 관련 제품의 파트가 되는 것이다.
(광소자의 압축 성형 장치 전체의 구성)
본 실시예의 광소자의 압축 성형 장치는, 형조품(3), 수지 공급 기구(5), 기판 공급 기구(도시 생략) 및 성형품 취출 기구(도시 생략)를 구비하고 있다. 형조품(3)은, 광소자의 압축 성형을 위한 것이다. 수지 공급 기구(5)는, 형조품(3)에 액상수지(4)를 공급하기 위한 것이다. 기판 공급 기구는, LED 칩 등의 광소자(2)가 장착된 기판(1)을 형조품(3)에 공급하기 위한 것이다. 성형품 취출기구는, 형조품(3)에 의해 성형된 성형품을 형조품(3)으로부터 취출하기 위한 것이다.
이하, 본 실시예의 압축 성형 장치를 이용한 수지 밀봉 성형 방법에서는, 우선, LED 칩(2)이 장착된 기판(1)이 기판 공급 기구에 의해 형조품(3)에 공급된다. 또한, 액상수지(4)가 형조품(3)에 공급된다. 다음에, 형조품(3)이 닫혀진다. 그로 인해, LED 칩(2)이 형조품(3) 내에서 액상수지(4)에 의해 압축 성형된다. 그 결과, LED 성형품이 형성된다. 그 후, 성형품이 성형품 취출기구에 의해 형조품(3)으로부터 취출된다.
또한, 본 실시예의 압축 성형 장치는, 수지 재료 공급용 포트와 수지 가압용 플런저를 이용하는 트랜스퍼 성형 장치가 아니다.
(광소자의 압축 성형용 형조품 및 이형 필름의 구성)
본 실시예의 형조품(3)은, 상형(6)과, 상형(6)에 대향하도록 배치된 하형(7)과, 상형(6)과 하형(7) 사이에 마련된 중형(8)을 구비하고 있다. 중간형(8)은, 하형(7)과 협동하여, 이형 필름(12)을 끼워지지하기 위한 것이고, 하형(7)이 삽입되는 관통구멍을 갖는 프레임 형상을 갖고 있다. 또한, 상형(6)은, 기판 공급부(9)를 구비하고 있다. 기판(1)은, LED 칩(2)이 하측을 향하여진 상태에서, 기판 공급부(9)에 세트된다.
또한, 하형(7)은 전체 캐비티(10)를 구비하고 있다. 전체 캐비티(10)는, 기판 공급부(9)에 세트된 기판(1)에 장착된 복수의 LED 칩(2)의 위치 및 수에 대응하는 개별 캐비티(11)를 구비하고 있다. 또한, 전체 캐비티(10)는, 하형(7)의 형면과 동일 평면내에 캐비티 개구를 갖는다. 액상수지(4)는, 캐비티 개구를 통하여 전체 캐비티(10)에 공급된다.
또한, 상형(6)의 기판 공급부(9)는, 고정 금구 등의 기판을 지지하기 위한 기구(도시 생략)를 갖고 있고, 그 기구가, LED 칩(2)이 하측을 향하여진 상태에서 기판(1)을 고정한다.
또한, 실시예 1의 형조품(3)은, 중형(8)과 하형(7) 사이에 장력이 걸려진 이형 필름(12)을 공급하는 기구(도시 생략)를 갖고 있다. 또한, 이형 필름(12)은, 개별 캐비티(11)를 포함하여 전체 캐비티(10)의 형상에 대응하도록, 하형(7)의 형면을 피복한다. 또한, 이형 필름(12)은, 중형(8)과 하형(7)이 닫혀짐에 의해, 중형(8)과 하형(7)에 의해 끼여지지된다.
또한, 복수의 LED 칩(2)은, 이형 필름(12)이 피복된 하형(7)의 전체 캐비티(10) 내에 삽입된다. 또한, 전술한 바와 같이, 복수의 LED 칩(2)은, 각각, 복수의 개별 캐비티(11)의 위치에 대응하도록 배치되어 있다.
또한, 실시예 1에 도시되는 형조품(3)은, 도시되어 있지는 않지만, 히터를 갖는다. 히터는, 전체 캐비티(10) 내에서, 액상수지(4)를 일단 용융시키지만, 최종적으로는 액상수지(4)를 열경화시킨다.
또한, 형조품(3)을 닫음에 의해, 전체 캐비티(10)에 공급된 액상수지(4) 내에 기판(1)에 장착된 LED 칩(2)이 침지된다. 그 결과, LED 칩(2)이 액상수지(4)에 의해 압축 성형된다.
또한, 본 실시예의 형조품(3)은, 도시되어 있지는 않지만, 전체 캐비티(10)의 측면을 구성하는 부재에 대해 이동할 수 있는 전체 캐비티(10)의 저면을 구성하는 부재를 갖고 있다. 전체 캐비티(10)의 저면을 구성하는 부재는, 연직한 방향으로 이동할 수 있다. 따라서 전체 캐비티(10)의 저면을 구성하는 부재는, 전체 캐비티(10) 내의 액상수지(4)를 서로의 사이에 이형 필름(12)이 개재하는 상태에서 가압할 수 있다. 환언하면, 본 실시예의 형조품(3)은, 전체 캐비티(10) 내에서 가열 에 의해 용융하고 있는 액상수지(4)에 압력을 가할 수 있다.
또한, 본 실시예의 수지 밀봉 성형 장치는, 전술된 개별 캐비티(11)를 포함하는 형조품 캐비티(10)의 내면의 형상에 대응하여 이형 필름(12)에 전체 캐비티(10)를 피복시키기 위한 피복 기구를 구비하고 있다. 피복 기구는, 예를 들면, 형조품 캐비티(10)에 연통하도록 마련된 흡인구멍과, 흡인구멍을 통하여 공기를 강제적으로 배출하는 진공흡인 기구(펌프) 등을 갖고 있다. 진공흡인 기구는, 형조품 캐비티(10)로부터 흡인구멍을 통하여 공기를 강제적으로 배출한다. 그로 인해, 이형 필름(12)이 전체 캐비티(10)의 표면에 따라 전체 캐비티(10)에 밀착한다.
(2액성의 액상수지의 구성)
또한, 본 실시예에서는, 액상수지(4)로서, 예를 들면, 투광성을 갖는 실리콘 수지 등이 사용된다. 또한, 액상수지(4)에서는, 액상의 주제(A)와 액상의 경화제(B)가, 소정의 비율, 예를 들면, 용량비 10:1로 혼합되어 있다. 최종적으로는, 액상수지(4)는, 전체 캐비티(10) 내에서 열경화한다.
이 액상수지(4)의 제조에서는, 우선, 수지 공급 기구(5)에서, 실리콘 수지의 주제(A) 및 경화제(B)의 각각이 계량된다. 주제(A)와 경화제(B)가 혼합된다. 다음에, 액상수지(4)가 전체 캐비티(10) 내에 공급된다. 또한, 액상수지(4)는 혼합 실리콘 수지이다.
(수지 공급 기구의 구성)
본 실시예의 수지 공급 기구(5)는, 그 본체를 구성하는 수지 공급부(13)와, 액상수지의 장전부인 카트리지 장전부(14)와, 수지 공급부(13)를 이동시키는 이동 기구(100)와, 액상수지(4)가 흐르는 이송 경로(15)(플렉시블 호스)와, 이동 기구(100) 등을 제어하는 제어부(16)를 구비하고 있다.
카트리지 장전부(14)는, 수지 공급부(13)에 액상수지(4)를 공급한다. 이 때, 주제(A)와 경화제(B)는, 별개로 수지 공급부(13)에 공급된다. 이동 기구(100)는, 수지 공급부(13)를 도 1에 도시되는 X방향(지면에 수직한 방향), Y방향 및 Z방향의 각각, 즉, 수지 공급부(13)로부터 형조품(3)에 향하는 방향을 기준으로 하여, 좌우 방향, 높이 방향 및 전후 방향의 각각에 따라 이동시킬 수 있다. 주제(A) 및 경화제(B)의 각각이, 이송 경로(15)에서 카트리지 장전부(14)와 수지 공급부(13) 사이에 이송된다. 제어부(16)는, 카트리지 장전부(14) 및 수지 공급부(13)의 이동 기구(100)의 각각을 제어한다.
제어부(16)는, 이동 기구(100)를 제어함에 의해, 수지 공급부(13)의 Y방향에서의 위치를 조정한 후, Z방향에서의 위치를 조정할 수 있다. 즉, 제어부(16)는, 수지 공급부(13)의 이동 기구(100)를 제어함에 의해, 수지 공급부(13)의 전체 또는 그 일부를, 형조품(3)의 형면끼리의 사이, 즉, 상형(6)과 하형(7)(중형(8)) 사이에 진입시키거나, 그곳으로부터 후퇴시키거나 한다.
또한, 액상수지(4)는, 카트리지 장전부(14)로부터 이송 경로(15)를 통하여 수지 공급부(13)에 공급된다. 그 후, 액상수지(4)는, 이형 필름(12)이 피복된 전체 캐비티(10)에 공급된다.
(카트리지 장전부, 즉, 액상수지의 장전부의 구성)
카트리지 장전부(14)는, 도 1 및 도 2에 도시되는 바와 같이, 주제(A)에 대 응한 A카트리지 장전부(14a)와, 경화제(B)에 대응한 B카트리지 장전부(14b)를 구비하고 있다. A카트리지 장전부(14a)와 B카트리지 장전부(14b)는 기본적으로 같은 구성을 갖고 있다.
또한, A카트리지 장전부(14a)는, 도 4 및 도 5에 도시되는 바와 같이, 주제(A)가 충전된 A카트리지(17a)와, A카트리지(17a)가 장전된 A카트리지 장전부 본체(18a)와, A카트리지(17a) 내의 주제(A)를 가압에 의해 토출시키는 에어 실린더 등의 A가압 기구(19a)를 구비하고 있다. 또한, A카트리지 장전부(14a)의 공급관 착탈부(108)는, A카트리지(17a)의 선단부가 장착될 수 있다.
또한, A카트리지(17a)는, 중공 원통형상의 A카트리지 본체(20a)와, A카트리지 본체(20a) 내의 주제(A)를 가압함에 의해 수지에 압력을 가하는 A플런저(21a)와, 수지에 공기가 혼입되는 것을 방지하기 위해 A플런저(21a)의 외주면에 따르도록 마련된 O링 등의 A실재(22a)를 구비하고 있다.
또한, A카트리지 본체(20a) 내의 공간과 액상수지의 A이송 경로(15a)는, A카트리지 장전부 본체(18a) 내의 공간을 통하여, 즉, A카트리지 공급관을 통하여 연통하고 있다.
따라서 A카트리지 장전부(14a)에 있어서, A가압 기구(19a)에 의해 A플런저(21a)를 가압함에 의해, A카트리지 본체(20a) 내의 액상수지(4)의 주제(A)를 A카트리지(17a)로부터 A카트리지 장전부 본체(18a)의 공급관 및 A이송 경로(15a)를 통하여 수지 공급부(13)에 이송할 수 있다.
또한, B카트리지 장전부(14b)에 있어서, A카트리지 장전부(14a)와 마찬가지 로, B가압 기구(19b)에 의해 B플런저(21b)를 가압함에 의해, B카트리지 본체(20b) 내의 경화제(B)를 B카트리지(17b)로부터 B카트리지 장전부 본체(18b)의 공급관 및 B이송 경로(15b)를 통하여 수지 공급부(13)에 이송할 수 있다.
또한, 주제(A) 및 경화제(B)는, 각각, 카트리지 장전부(14a 및 14b)로부터 이송 경로(15)를 통하여 수지 공급부(13)에 이송할 수 있다. 주제(A) 및 경화제(B)는, 카트리지 장전부(14a 및 14b)로부터 수지 공급부(13)에 이송될 때에, 소정의 비율로 조정되어 있다.
또한, 카트리지(17)는, 카트리지 장전부 본체(18)에 부착하거나, 카트리지 장전부 본체(18)로부터 분리하거나 할 수 있다. 따라서 카트리지(17)는 적절히 교환될 수 있다. 그 때문에, 광소자의 압축 성형 장치에 있어서, 카트리지 장전부(14)로부터 수지 공급부(13)에 공급되어야 할 주제(A) 및 경화제(B)가 없어져 버림에 기인하여 압축 성형을 중단할 필요가 생기는 일은 없다. 그 결과, 성형품의 생산성을 향상시킬 수 있다.
또한, 카트리지 장전부(14)는, 플런저(21)를 갖고 있고, 플런저(21)의 둘레면에는 수지에 공기가 혼입되는 것을 방지하기 위한 실재(22)가 마련되어 있다. 그 때문에, 액상수지(4)에 의해 팽창 확대하는 카트리지 본체(20)의 내경과 플런저(21)의 외경 사이의 간극이 그 실재(22)에 의해 밀봉된다.
즉, 실재(22)가, 카트리지 본체(20)와 플런저(21)의 간극을 폐색하기 때문에, 기포가 전체 캐비티(10)에 공급되는 액상수지(4)에 혼입되는 것을 방지할 수 있다. 따라서 LED 성형품의 투명한 수지부분에 기포가 잔존하는 것을 방지할 수 있 다. 그 결과, LED 성형품의 수율을 향상시킬 수 있음과 함께, LED 성형품의 광학적인 품질(특성)을 향상시킬 수 있다.
(수지 공급 기구의 본체, 즉, 수지 공급부의 구성)
수지 공급 기구(5)의 본체, 즉, 수지 공급부(13)는, 횡형 노즐(23), 액상수지(4), 계량부(24), 결합 배관(25) 및 회전 구동부(26)를 구비하고 있다. 액상수지(4)는, 주제(A)와 경화제(B)를 포함하고 있다. 회전 구동부(26)는 로드(30)를 포함하고 있다.
횡형 노즐(23)은, 주제(A) 및 경화제(B)가 혼합된 액상수지(4)를 전체 캐비티(10)에 토출한다. 계량부(24)는, 카트리지 장전부(14)로부터 이송 경로(15)를 통하여 이송된 주제(A) 및 경화제(B)의 각각을 계량한다. 액상수지(4)는, 계량부(24)로부터 결합 배관(25)을 통하여 횡형 노즐(23)에 이송된다. 회전 구동부(26)는, 결합 배관(25)으로부터 횡형 노즐(23)에 액상수지(4)를 이송하기 위한 것이다.
수지 공급부(13)의 사용시에는, 우선, 주제(A) 및 경화제(B)가, 각각, 카트리지 장전부(14)로부터 이송 경로(15)를 통하여 계량부(24)에 이송되고, 계량부(24)에서 계량된다. 그 후, 주제(A) 및 경화제(B)는, 결합 배관(25)을 통하여 횡형 노즐(23)에 이송된다. 또한, 주제(A) 및 경화제(B)는, 횡형 노즐(23) 내에서 회전 구동부(26)의 작용에 의해 혼합된다. 그 결과, 액상수지(4)가 형성된다. 액상수지(4)는, 최종적으로는, 전체 캐비티(10)에 공급된다.
또한, 수지 공급부(13), 즉, 횡형 노즐(23), 결합 배관(25) 및 계량부(24)의 일체 구조는, 이동 기구(100)에 의해, 형조품(3)의 형면끼리의 사이에 삽입되거나, 그곳으로부터 취출되거나 한다.
(계량부의 구성)
계량부(24)는, 주제(A)를 계량하는 A계량부(24a) 즉 A계량 실린더와, 경화제(B)를 계량하는 B계량부(24b) 즉 B계량 실린더를 갖고 있다. 또한, 도시되지 않지만, A계량부(24a) 및 B계량부(24b)는, 각각, 계량 실린더 본체, 가압용 피스톤 및 가압용 피스톤을 구동하는 기구를 갖고 있다.
따라서 A계량부(24a) 및 B계량부(24b)의 각각에 있어서, 피스톤을 구동하는 기구가 피스톤을 구동시키면, 계량 실린더 본체 내의 액상수지(4)가 피스톤에 의해 가압된다. 그로 인해, 액상수지(4)를 계량할 수 있다.
압축 성형 장치가 사용될 때에는, 우선, 주제(A)는, A카트리지 장전부(14a)로부터 A이송 경로(15a)를 통하여 A계량부(24a)에 공급된다. 다음에, 주제(A)는, A계량 실린더 본체 내로 흡입되고, A계량 실린더 본체에 충전된다. 그 후, A계량 실린더 본체 내의 주제(A)가, 소정 시간 내에, 가압용 A피스톤에 의해 연속적으로 가압된다. 그로 인해, 소정량의 주제(A)가, 결합 배관(25)에 연속적으로 이송된다. 이는, 서보 실린더 방식이라고 불린다.
또한, 경화제(B)는, B카트리지 장전부(14b)로부터 B이송 경로(15b)를 통하여 B계량부(24b)에 공급된다. 그 후, A계량부(24a)에서 소정량의 주제(A)가 이송되는 소정 시간에 대응하여, B계량 실린더 본체 내의 경화제(B)가, 소정 시간, 가압용 B비스 톤에 의해 간헐적으로 가압된다. 이 때, 펄스파가 경화제(B)에 주어진다. 그로 인해, 경화제(B)는 간헐적으로 결합 배관(25)에 이송된다. 이는, 디지메타 실린 더 방식이라고 불린다.
본 실시의 형태에서는, 100용량 단위의 주제(A)가 결합 배관(25)에 일정량씩 연속적으로 이송되는 동안에, 10용량 단위의 경화제(B)가 결합 배관(25)에 1용량단위씩 간헐적으로 이송된다. 따라서 액상수지(4)에 있어서의 주제(A)와 경화제(B)의 용량 혼합비를 10 대 1로 설정할 수 있다.
(결합 배관의 구성)
결합 배관(25)에는 T자형의 배관이 마련되어 있음과 함께, T자형 배관은 2개의 입구(25a 및 25b)와 하나의 출구(25c)를 갖고 있다. 보다 구체적으로는, 결합 배관(25)은, A계량부(24a)로부터 주제(A)를 받아들이는 A입구(A배관)(25a)와, B계량부(24b)로부터 경화제(B)를 받아들이는 B입구(B배관)(25b)와, 주제(A)와 경화제(B)를 노즐(23)에 안내하는 AB출구(AB배관)(25c)를 구비하고 있다. 또한, AB출구(25c)는 횡형 노즐(23)이 장착될 수 있는 노즐 장착부(25d)를 갖고 있다. 또한, AB배관(25c)은, A배관(25a)의 흐름과 B배관(25b)의 흐름을 합류시킨다.
따라서 주제(A)가 A계량부(24a)로부터 A입구(25a)(A배관)에 공급되고, 경화제(B)가 B계량부(24b)로부터 B입구(25b)(B배관(25b))에 공급되고, 그 후, 주제(A) 및 경화제(B)의 혼합액이, AB배관(25c)(AB출구(25c))로부터 횡형 노즐(23)에 이송된다.
(횡형 노즐의 구성과 회전 구동부의 구성)
횡형 노즐(23)은, 도 3에 도시되는 바와 같이, 예를 들면, 중공 원통형상의 노즐 본체(27)와, 나선 공급부재(28)를 포함하고 있다. 나선 공급부재(28)는, 노즐 본체(27)의 내에 회전 가능하게 마련되고, 주제(A)와 경화제(B)를 혼합시키기 위한 나선 구조를 갖고 있다.
따라서 횡형 노즐(23)에서는, 우선, 나선 공급부재(28)가 노즐 본체(27) 내에서 회전한다. 그로 인해, 주제(A)와 경화제(B)가 혼합된다. 또한, 주제(A) 및 경화제(B)의 혼합액이, 결합 배관(25)로부터 노즐 본체(27)를 통하여 노즐 선단부(27a)에 이송된다. 그 후, 액상수지(4)는, 선단부(27a)에 마련된 토출구(29)로부터 토출된다.
또한, 횡형 노즐(23)의 기단부(27b)는, 결합 배관(25)의 노즐 장착부(25d)에 부착 가능하고, 또한, 노즐 장착부(25d)로부터 분리 가능하다. 따라서 오래된 횡형 노즐(23)를 새로운 횡형 노즐(23)로 용이하게 교환할 수 있다. 그 결과, 횡형 노즐(23)을 쓰고 버리는 부품으로서 이용할 수 있다. 또한, 횡형 노즐(23) 내의 공간 및 결합 배관(25)의 노즐 장착부(25d) 내의 공간의 각각을 용이하게 클리닝할 수 있다.
또한, 도 2 및 도 3에 도시되는 바와 같이, 회전 구동부(26)는, 나선 공급부재(28)를 정역방향으로 회전시키는 모터(M)와, 모터(M)와 나선 공급부재(28)를 접속한 로드(30)를 갖고 있다. 또한, 로드(30)는, AB배관(25c) 내의 공간을 관통하고, 노즐 장착부(25d) 내의 공간에 삽입되어 있다. 또한, 로드(30)와 나선 공급부재(28)는, 계지부(30a)에 의해 서로 계지되어 있다.
(수지 공급 기구에 의한 액상수지의 토출 방법)
상기한 구성에 의하면, 모터(M)를 정방향으로 회전시킴에 의해, 로드(30)가 회전한다. 그로 인해, 나선 공급부재(28)가 회전한다. 그 결과, 주제(A)와 경화제(B)는, 노즐 본체(27) 내에서 혼합되면서, 노즐 기단부(27b)로부터 노즐 선단부(27a)까지 이송된다.
따라서 나선 공급부재(28)를 정방향으로 회전시킴에 의해, 노즐 선단부(27a)의 토출구(29)로부터 액상수지(4)를 수평 방향으로 소정 압력으로 토출시킬 수 있다. 이로써, 전체 캐비티(10) 내에 액상수지(4)를 공급할 수 있다.
또한, 노즐 선단부(27a)의 토출구(29)로부터 토출되는 액상수지(4a)는, 수평 방향에서의 압력과 수직 방향에서의 중력에 대응한 낙하 포물선(4b)을 그리며 캐비티(10)상에 낙하한다. 이 때, 전체 캐비티(10)의 저면에 있어서의 액상수지(4)의 낙하 위치는, 토출구(29)의 직하의 위치의 부근이다.
또한, 모터(M)(로드(30))를 역방향으로 회전시킴에 의해 나선 공급부재(28)를 역방향으로 회전시키면, 혼합액상수지(4)를 노즐 선단부(27a)로부터 노즐 기단부(27b)로 이송할 수 있다. 즉, 액상수지(4)를 노즐 선단부(27a)의 토출구(29)로부터 노즐 본체(27)를 향하여 인입(引入)할 수 있다. 그 때문에, 토출구(29)로부터 액상수지(4)가 늘어뜨러지는 것을 방지할 수 있다.
(수지 공급부의 이동 기구)
또한, 전술된 바와 같이, 수지 공급부(13)는, 이동 기구(100)에 의해, X방향, Y방향 및 Z방향의 각각에 따라 이동된다. 그로 인해, 수지 공급부(13)의 전체 또는 그 일부인 횡형 노즐(23) 등이, Y방향에서의 위치가 고정된 상태로, Z방향에 따라, 상형(6)과 하형(7) 및 중간형(8) 사이에 삽입되거나, 그곳으로부터 취출되거 나 한다.
또한, 전술된 바와 같이, 횡형 노즐(23)이 수평으로 늘어나는 상태로, 형조품(3) 내에 삽입된다. 그 때문에, 종래의 종형 디스펜서를 형조품의 형면끼리의 사이에 삽입하는 경우에 비교하여, 거리(31)를 저감시킬 수 있다. 따라서 압축 성형 장치를 소형화할 수 있다.
(형조품 내의 공간의 진공흡인 기구)
본 실시예에 도시되는 상형(6)의 형면에는, O링 등 외기 차단 부재(32)가, 기판 공급부(9)를 둘러싸도록 마련되어 있다. 또한, 도 1 및 도 2에 도시되는 바와 같이, 외기 차단 부재(32)는, 중형(8)의 상형(6)측의 형면에 대향하는 위치에 마련되어 있다. 또한, 도시되어 있지는 않지만, 상형(6)의 형면은 흡인구(吸引口)를 갖고 있음과 함께, 흡인구는 공기를 강제적으로 흡인에 의해 배출하는 진공 펌프 등의 진공흡인 기구에 접속되어 있다.
압축 성형 장치의 사용시에는, 상형(6)의 외기 차단 부재(32)를 중형(8)의 상형(6)측의 형면에 맞닿게 하면, 상형(6)의 형면과 중형(8)의 상형(6)측의 형면이 소정의 거리만큼 떨어진 상태에서, 형조품(3) 내의 공간이 외기로부터 차단된 상태가 된다. 또한, 진공흡인 기구가 외기로부터 차단된 공간으로부터 공기를 강제적으로 흡인함에 의해, 외기로부터 차단된 공간은, 소정의 진공 상태로 설정된다. 이에 의하면, 액상수지(4) 내에 기포가 혼입되는 것이 방지된다. 그 때문에, 형조품 캐비티(10) 내에서 성형되는 성형품의 투명한 수지부에 보이드(기포)가 형성되어 버리는 것이 방지된다.
또한, 액체 수지(4)가 외기로부터 차단된 공간에 공급되기 전에, 상형(6)의 형면과 하형(7)(중형(8))의 형면이 서로 닫여진다.
(광소자의 압축 성형 방법)
다음에, 전술된 광소자의 압축 성형 장치(형조품(3))를 이용하여, 기판(1)에 장착된 LED 칩(2)을 압축 성형하는 방법이 설명된다.
우선, 소정수의 LED 칩(2)이 장착된 기판(1)이, 열려진 형조품(3)의 상형(6)의 기판 공급부(9)에 기판 공급 기구에 의해 공급된다. 이 때, 기판(1)의 LED 칩이 장착되어 있는 면이 하측을 향하여 있다. 또한, 이형 필름(12)이, 전체 캐비티(10)의 내면 및 하형(7)의 형면에 피복된 상태에서, 중형(8)과 하형(7)에 의해 끼여지지된다.
다음에, 수지 공급부(13)가 이동 기구(100)에 의해 이동되어진다. 그로 인해, 수지 공급부(13)에 마련된 횡형 노즐(23)은, 수평상태로 늘어나는 상태로, 상형(6)과 하형(7)(중형(8))의 형면끼리의 사이에 삽입된다. 그 후, 횡형 노즐(23)은, 그 선단부(27a)의 토출구(29)로부터 액상수지(4)를 수평 방향으로 소정 압력으로 토출한다. 그로 인해, 액상수지(4)는, 이형 필름(12)이 피복된 전체 캐비티(10) 내에 공급된다. 그 후, 액상수지(4)는, 전체 캐비티(10) 내에서 가열되고, 용융하고 있다.
다음에, 형조품(3)이 닫혀진다. 그로 인해, 기판(1)에 장착한 LED 칩(2)이, 하형 캐비티(10) 내의 액상수지(4)에 침지된다. 즉, 압축 성형이 실행된다. 액상수지(4)의 경화에 필요한 시간이 경과한 후, 상형(6)과 하형(7)(중형(8))이 열린다. 다음에, LED 성형품이 성형품 취출기구에 의해 취출된다.
또한, 캐비티 저면 부재가 윗측으로 이동함에 의해, 전체 캐비티(10) 내의 액상수지(4)가 이형 필름(12)을 매개로 하고 전체 캐비티(10)의 저면을 구성하는 부재에 의해 가압되어도 좋다. 이에 의하면, 기판(1)과 액상수지(4)의 밀착성을 향상시킬 수 있다.
(액상수지의 형조품 캐비티에의 공급 방법, 또는, 캐비티면에 있어서의 액상수지의 궤적)
도 6 및 도 7를 이용하여, 하형 캐비티면에의 액상수지의 공급 방법, 또는, 액상수지의 살포방식 및 그 궤적이 설명된다.
본 실시예에서는, 액상수지(4)는, Y방향에서의 상치가 유지된 상태로, 횡형 노즐(23)의 토출구(29)를 X방향 및 Z방향의 각각에 따라 이동시킴에 의해, 전체 캐비티(10) 내에 공급된다.
다음에, 도 6을 이용하여, 하형 캐비티(10) 내에의 액상수지(4)의 공급 방법이 설명된다.
우선, 횡형 노즐(23)은, 수평으로 늘어나는 상태이면서 소정의 높이 위치에 유지된 상태에서, 형조품(3)의 형면끼리의 사이에 삽입된다. 이 때, 횡형 노즐(23)의 선단부(27a)가, 형조품(3)의 형면끼리의 사이에 서서히 삽입된다.
또한, 횡형 노즐(3)은, 전체 캐비티(10)의 내면, 즉, 캐비티면(10a)상에 액상수지(4)를 낙하시긴다. 액상수지(4)의 공급이 시작될 때에는, 액상수지(4)의 낙하 위치가, 캐비티면(10a)의 중앙 위치(Ⅰ)가 되도록, 노즐 선단부(27a)의 토출 구(29)가 배치되어 있다.
다음에, 액상수지(4)가 횡형 노즐 선단부(27a)의 토출구(29)로부터 낙하하고 있는 상태에서, 캐비티면(10a)상의 액상수지(4)의 낙하 위치가, 캐비티면(10a)에서의 중앙 위치와, 캐비티면(10a)에서의 개구 둘레 테두리의 부근의 위치(Ⅱ, Ⅲ, Ⅳ 및 V)의 각각 사이를 왕복하도록, 노즐 선단부(27a)의 토출구(29)의 위치가 이동한다. 이에 의하면, 액상수지(4)가 캐비티(10) 내에 균등하게 공급된다.
또한, 본 실시예에서는, 도 6에 도시되는 바와 같이, 하형 캐비티면(10a)상의 액상수지(4)의 공급 위치에 관련되고, 캐비티면(10a)에서의 중앙 위치(Ⅰ)와, 캐비티면에서의 개구 둘레 테두리 부근의 위치로서의 4개의 모서리부 위치(Ⅱ, Ⅲ, Ⅳ, V)가 규정되어 있다.
이에 의하면, 액상수지(4)는, 그 낙하 위치가 중앙 위치(Ⅰ)와 모서리부 위치(Ⅱ) 사이, 중앙 위치(Ⅰ)와 모서리부 위치(Ⅲ) 사이, 중앙 위치(Ⅰ)와 모서리부 위치(Ⅳ) 사이, 중앙 위치(Ⅰ)와 모서리부 위치(Ⅴ) 사이의 각각을 별개로이면서 이 순번으로 왕복하도록, 캐비티(10)에 공급된다. 이 경우, 캐비티면(10a)에서의 액상수지(4)의 궤적이 알파벳의 X자를 그리도록, 액상수지(4)가 전체 캐비티(10)에 공급된다. 이에 의하면, 액상수지(4)는, 하형 캐비티면(10a)에 균등하게 배분된다. 즉, 액상수지(4)의 표면이 볼록면이 아니라 수평면이 된다. 그 때문에, 하형 캐비티(10) 내에서 압축되는 성형품에 미충전부가 잔존하는 것이 방지된다. 그 결과, 성형품의 품질의 변차를 방지할 수 있다.
또한, 액상수지(4)는, X자형상으로 캐비티면(10a)에 공급되는 경우에는, 캐 비티면(10a)의 네모퉁이의 부근의 위치에 조기에 공급된다. 그 때문에, 캐비티면(10a)의 네모퉁이의 부근의 위치에서의 액상수지(4)의 부분적인 경화를 방지할 수 있다. 그 때문에, 경화 수지의 덩어리가, 성형품에 혼입된다는 이상의 발생이 방지된다. 또한, 경화 수지의 덩어리가, LED의 와이어를 변형 또는 절단하여 버린다는 이상의 발생이 방지된다. 그 때문에, 성형품의 수율을 향상시킬 수 있다.
다음에, 도 7을 이용하여, 하형 캐비티 내로의 액상수지의 공급 방법의 다른 예가 설명된다.
이 다른 예의 공급 방법에서는, 우선, 횡형 노즐(23)은, 소정의 높이 위치에서 수평으로 늘어나는 상태로, 형조품(3)의 형면끼리의 사이에 삽입된다. 이 때, 횡형 노즐(23)에서는, 선단부(27a)로부터 기단부(27b)를 향하여 서서히 삽입된다. 그로 인해, 캐비티면(10a)에서 액상수지(4)의 최초의 낙하 위치가, 캐비티면(10a)에서의 모서리부의 부근의 위치(Ⅰ)가 되도록, 노즐 선단부(27a)의 토출구(29)가 캐비티(10a)의 윗측에 배치된다.
다음에, 캐비티면(10a)에서의 액상수지(4)의 낙하 위치가, X방향으로 이동한 후, Z방향으로 이동하도록, 횡형 노즐(23)이 이동된다. 이에 의해서도, 액상수지(4)가, 캐비티(10) 내에 균등하게 배분된다.
보다 구체적으로 말하면, 도 7에 도시되는 바와 같이, 캐비티면(10a)에서의 액상수지(4)의 낙하 위치가, 소요 위치(Ⅰ, Ⅱ, Ⅲ, Ⅳ, V 및 Ⅵ)의 순서로 이동하도록, 횡형 노즐(23)의 토출구(29)가 이동한다. 그 결과, 캐비티면(10a)상에 있어서, 액상수지(4)의 낙하 위치의 궤적이 S자를 그린다. 도 7에 도시되는 공급 방법 에 의해서도, 도 6에 도시되는 공급 방법에 의해 얻어지는 효과와 같은 효과를 얻을 수 있다.
실시예 2
다음에, 도 8을 이용하여, 실시예 2의 수지 밀봉 성형 방법 및 그것에 이용되는 수지 밀봉 성형 장치가 설명된다.
또한, 도 8에 도시되는 바와 같이, 본 실시예의 광소자의 압축 성형 장치의 형조품(3)은, 실시예 1의 그것과 동일하기 때문에 특히 필요가 없다면, 그 설명은 반복하지 않는다.
(동시반송 기구의 구성)
또한, 도 8에 도시되는 바와 같이, 압축 성형 장치는, 형조품(3)에 기판(1)과 액상수지(4)를 동시에 형면끼리의 사이에 공급하는 동시반송 기구(51)를 구비하고 있다. 동시반송 기구(51)는, 그 본체(52)와, 그 상부측에 마련되고, 기판(1)을 공급하는 기판 공급 기구(53)를 포함하고 있다. 또한, 수지 공급 기구(5)의 수지 공급부(13)가, 본체(52)의 하부에 고정되어 있던지, 또는, 본체(52)에 대해 X방향 및 Z방향의 각각에 따라 이동할 수 있도록 마련되어 있다.
전술한 사항으로부터 알 수 있는 바와 같이, 기판 공급 기구(53)와 수지 공급부(13)는, 본체(52)에 일체적으로 마련되어 있다. 그 때문에, 동시반송 기구(51)는, 상형(6)의 기판 공급부(9)에 기판(1)을 공급하는 동시에, 하형(7)의 전체 캐비티(10) 내에 액상수지(4)를 공급할 수 있다. 또한, 기판 공급 기구(53)는, 기판 재치부(54) 및 기판 승강부(리프트)(55)를 구비하고 있다.
동시반송 기구(51)가 이용되는 경우에는, 기판(1)은, LED 칩(2)이 하측을 향하여진 상태로 기판 재치부(54)상에 재치된 상태에서, 기판 승강부(55)에 의해 들어 올려짐에 의해, 기판 공급부(9)에 세트된다.
또한, 실시예 2에 도시되는 액상수지 공급부(13)의 구성은, 실시예 1에 도시되는 수지 공급부(13)의 구성과 동일하기 때문에 그 설명은 반복하지 않는다.
따라서 본 실시예의 수지 밀봉 성형 장치에 의하면, 실시예 1의 수지 밀봉 성형 장치와 마찬가지로, 액상수지(4)는, 횡형 노즐(23)의 토출구(29)로부터 소정의 압력으로 수평 방향으로 토출되고, 전체 캐비티(10) 내에 공급된다.
(액상수지의 받침그릇의 구성)
또한, 동시반송 기구(51)의 본체(52)의 하부측에는 노즐 선단부(27a)의 토출구(29)로부터 늘어뜨러지는 액상수지(4)를 받는 받침그릇부(pan portion;56)가 마련되어 있다. 받침그릇부(56)는, 횡형 노즐(23)이 형조품(3)에 액상수지(4)를 공급하지 않는 때에는, 노즐 선단부(27a)의 토출구(29)의 아랫측 위치로 이동한다. 한편, 받침그릇부(56)는, 노즐(23)의 토출구(29)로부터 캐비티(10)에 액상수지(4)가 낙하하고 있는 때에는, 노즐(23)의 토출구(29)의 아랫측의 위치로부터 떨어진다. 또한, 받침그릇부(56)는, 횡형 노즐(23)이 형조품(3)으로부터 떨어진 후에는, 재차, 노즐 선단부(27a)의 토출구(29)의 아랫측 위치로 이동하여, 토출구(29)로부터 늘어뜨러지는 액상수지(4)를 받는다.
이에 의하면, 토출구(29)로부터 늘어뜨러진 액상수지(4)가, 형조품 캐비티(10)의 내면 이외의 형면에 수지 버르로서 부착하는 것이 방지된다. 따라서 형조 품(3)이 닫히진 때에, 형면끼리의 사이에 부착한 수지 버르에 기인하여, 형면끼리의 사이에 간극이 생겨 버린다는 이상의 발생이 방지된다.
(광소자의 압축 성형 방법)
다음에, 광소자의 압축 성형 장치와 동시반송 기구를 이용하여 기판에 장착된 LED 칩을 압축 성형하는 방법이 설명된다. 또한, 본 실시예의 광소자의 압축 성형 방법은, 기본적으로는, 실시예 1의 그것과 마찬가지이다.
우선, 형조품(3)의 형면끼리의 사이에 동시반송 기구(51)가 삽입될 때에, 기판(1)과 액상수지(4)가 동시에 형조품(3)에 공급된다. 이 때, 실시예 1과 마찬가지로, 기판(1)이 상형(6)의 기판 공급부(9)에 장착되고, 또한, 액상수지(4)가 이형 필름(12)에 의해 덮혀진 전체 캐비티(10)에 낙하한다. 이 때, 받침그릇부(56)는 횡형 노즐(23)의 토출구(29)의 아랫측 위치로부터 떨어져서 위치되어 있다.
다음에, 형조품(3)이 닫혀짐에 의해, 기판(1)에 장착된 LED 칩(2)이, 전체 캐비티(10) 내의 액상수지(4)에 침지되고, 압축 성형에 의해 수지 밀봉된다. 그 후, 액상수지(4)의 경화에 필요한 시간이 경과한 후, 상형(6)과 하형(7)(중형(8))이 열리고, 성형품이 취출기구에 의해 취출된다.
상기한 본 실시예의 수지 성형 방법에 의하면, 실시예 1의 그것과 마찬가지로, 광소자의 압축 성형 장치에 마련된 형조품(3)의 형면끼리의 사이에 동시반송 기구(51)와 함께 횡형 노즐(23)이 수평으로 늘어나는 상태로 삽입된다. 그 때문에, 종래의 종형 디스펜서(81)가 마련된 압축 성형 장치의 형조품(82)의 형면끼리 사이의 거리(92)에 비교하여, 본 실시예의 형조품(3)의 형면끼리 사이의 거리(57)는 작 다. 그 결과, 광소자(전자 부품)의 압축 성형 장치를 소형화할 수 있다.
또한, 본 실시예의 수지 성형 방법에 있어서, 실시예 1의 수지 성형 방법과 마찬가지로, 전체 캐비티(10) 내을 진공흡인하는 기구 및 전체 캐비티(10)의 저면을 구성하는 부재가 전체 캐비티(10)의 측면을 구성하는 부재로부터 분리될 수 있는 구조가 채용되면, 실시예 1의 수지 밀봉 성형 방법에 의해 얻어지는 효과와 같은 효과를 얻을 수 있다.
또한, 본 실시예의 수지 성형 방법에서도, 도 6 및 도 7에 도시되는 형조품 캐비티(10)에의 액상수지(4)를 공급하는 방법을 이용할 수 있다. 따라서 본 실시예에서도, 도 6 및 도 7에 도시되는 공급 방법에 의해 얻어지는 효과와 같은 효과를 얻을 수 있다.
또한, 전술한 각 실시예에서는, 횡형 노즐(23) 내에 나선 공급부재(28)가 마련되어 있는 구성이 예시되어 있지만, 액상수지(4)를 혼합시키는 기구로서 어떠한 것이 채용되어도 좋다. 예를 들면, 액상수지(4)를 혼합하여 전체 캐비티(10)에 공급하는 기구로서, 후술되는 1축 편심 나사 펌프(모노펌프)가 이용되어도 좋다. 또한, 각 실시예에 있어서, 주제(A)와 경화제(B)의 혼합을 촉진하는 기구가 마련되어 있지 않고, 중공 원통형상의 노즐 본체(27)만어 수지 공급부(13)에 장착되어 있어도 좋다.
또한, 각 실시예에서는, A배관(25a)을 흐르는 주제(A)와 B배관(25b)을 흐르는 경화제(B)는 AB배관(25c)에서 합류한다. 그러나, A배관(25a)을 통과한 주제(A)와 B배관(25b)을 통과한 경화제(B)를 수용한 상태에서 AB배관(25c)에 이송할 수 있 는 수용부(25e)가 마련되어 있어도 좋다.
또한, 각 실시예에서는, 형조품(3)의 형면끼리의 사이에 횡형 노즐이 삽입되어 있지만, 형조품(3)의 외부에 횡형 노즐(23)의 토출구(29)가 배치된 상태에서, 액상수지(4)가, 횡형 노즐(23)의 토출구(29)로부터 전체 캐비티(10)까지 도달할 정도의 소정 압력으로, 수평 방향으로 토출되어도 좋다.
이 경우, 액상수지(4)의 토출이 종료된 것과 동시에, 모터(M)를 역방향으로 회전시킴에 의해, 횡형 노즐(23) 내로 액상수지(4)를 인입(引入)하는 방법, 또는, 액상수지(4)의 토출의 종료와 동시에, 전술된 받침그릇부(56)가 횡형 노즐(23)의 토출구(29)에 있어서의 아랫측 위치로 이동시키는 방법이 이용되는 것이 바람직하다.
실시예 3
다음에, 실시예 3의 압축 성형 방법 및 그것에 이용되는 압축 성형 장치가, 도 9 내지 도 17를 이용하여 설명된다. 또한, 실시예 3의 압축 성형 장치는, 전술한 각 실시예에서 이용되고 있는 구성에 있어서, 다음에 설명되는 구성을 이용하고 있다.
또한, 본 실시예에서의 전자 부품의 압축 성형 장치의 구성은, 전술된각 실시예에서의 그것과 기본적으로는 동일하고, 본 실시예와 전술한 각 실시예와의 대비에 있어서, 동일한 참조 부호가 붙여져 있는 부위는 서로 동일한 구성을 갖고 있기 때문에, 그들의 설명은 특히 필요가 없다면 반복하지 않는다.
(수지 공급 기구에 있어서의 다른 계량부)
우선, 도 9 및 도 10를 이용하여, 수지 공급 기구에 있어서의 다른 계량부가 설명된다.
도 9 및 도 10에 도시되는 전자 부품의 압축 성형 장치는, 압축 성형용의 형조품(3)과, 수지 공급 기구(61) 등을 구비하고 있다. 또한, 수지 공급 기구(61)는, 액상수지(4)의 장전부로서의 카트리지 장전부(14)와, 수지 공급부(62)를 포함하고 있다.
또한, 수지 공급부(62)는, 카트리지 장전부(14)로부터 공급되는 액상수지(4)를 계량하는 계량부(63)와, 액상수지(4)를 형조품(3)의 캐비티(10) 내에 수평으로 토출하는 횡형 노즐(64)과, 계량부(63)와 횡형 노즐(64)을 연통시키는 T자형상의 배관을 갖는 결합 배관(25)을 포함하고 있다.
또한, 도 9 및 도 10의 카트리지 장전부(14) 및 결합 배관(25)은, 실시예 1의 도 4에 도시되는 카트리지 장전부(14) 및 도 3에 도시되는 결합 배관(25)과 기본적으로는 동일한 구조를 갖고 있다.
본 실시예에서는, 우선, 액상수지(4)가 카트리지 장전부(14)로부터 계량부(63)에 공급된다. 다음에, 액상수지(4)가 계량부(63)에서 계량되고, 그 후, 결합 배관(25)에 공급된다. 다음에, 액상수지(4)는, 즉, 주제(A)와 경화제(B)가 혼합되고, 결합 배관(25)을 경유하여 횡형 노즐(64)에 이른다. 그 후, 액상수지(4)는, 횡형 노즐(64)의 토출구(64a)로부터 수평 방향으로 소정 압력으로 토출되고, 이형 필름(12)이 피복된 전체 캐비티(10)에 공급된다.
또한, 계량부(63)는, 1축 편심 나사 펌프(모노펌프)를 이용하여 액상수지(4) 를 계량하는 계량 노즐부(65)와, 계량 노즐부(65)를 구동하는 모터(66)를 갖고 있다.
또한, 도 10에 도시되는 바와 같이, 계량 노즐부(65)는, 모터(33)에 접속된 로터(67)(수나사에 상당하는 구성)와, 계량 노즐부(65)의 관내벽상에 마련된 스테이터(68)(암나사에 상당하는 구성)를 갖고 있다. 또한, 모터(66)가 로터(67)를 회전시킴에 의해, 결합 배관(25) 내에 소정량의 액상수지(4)를 공급할 수 있다.
또한, 도시되어 있지는 않지만, 횡형 노즐(64)은, 그 노즐 본체 내에, 예를 들면, 2액성의 액상수지를 혼합하는데 적합한 형상을 갖는 혼합 부재(예를 들면, 나선형상의 혼합 부재)를 포함하고 있다. 그 때문에, 주제(A)와 경화제(B)는, 횡형 노즐(64) 내에서 난류가 되고, 균일하게 혼합된다. 횡형 노즐(64)은, 실시예 1의 횡형 노즐(23)과 마찬가지로, 결합 배관(25)에 부착 및 분리 가능하게 마련되어 있다. 따라서 횡형 노즐(64)을 쓰고 버리는 용품으로서 이용할 수 있다(도 3에 도시하는 노즐 장착부(25d)를 참조).
또한, 주제(A) 및 경화제(B)에 각각 대응하는 2개의 계량부(63)와, 결합 배관(25)과, 횡형 노즐(64)은, 수지 공급부(62)로서, 동일 수평면에 따라 배치되어 있다.
우선, 주제(A) 및 경화제(B)는, 각각, 카트리지 장전부(14)로부터, 각각에 대응하는 계량부(63)(계량 노즐부(65))에, 별개로 공급된다. 또한, 하나의 소정량의 주제(A) 및 다른 소정량의 경화제(B)가, 각각, 계량 노즐부(65)에서 개별적으로 계량된다. 다음에, 주제(A) 및 경화제(B)가, 각각, 계량 노즐부(65)로부터 결합 배 관(25)을 통하여 횡형 노즐(64)에 공급되고, 그곳에서 혼합된다(도 3에 도시하는 A배관(25a), B배관(25b), AB배관(25c)을 참조).
다음에, 각 실시예와 마찬가지로, 액상수지(4)는, 횡형 노즐(64)의 토출구(64a)로부터 소정의 압력으로 수평 방향으로 토출된다. 그로 인해, 액상수지(4)가 하형 캐비티(10) 내에 공급된다.
본 실시예의 광소자의 압축 성형 장치에 의하면, 횡형 노즐(64)이, 전술한 각 실시예의 그것과 마찬가지로, 상형(6)과 하형(7)(중형(8)) 사이에 수평으로 늘어나는 상태로 삽입되고, 또한, 그곳으로부터 인출된다. 따라서 종래의 종형 디스펜서(81)가 마련된 압축 성형 장치의 형조품(82)에 비교하여, 형조품(3)의 형면끼리 사이의 거리(69)를 작게 할 수 있다. 그 결과, 압축 성형 장치를 소형화할 수 있다.
또한, 계량 노즐부(65)의 로터(67)를 역회전시킴에 의해, 토출구(64a)로부터 액상수지(4)를 노즐(64) 내로 흡입할 수 있다. 그 결과, 액상수지(4)가 토출구(64a)로부터 늘어뜨러지는 것을 방지할 수 있다.
또한, 도 9 및 도 10에 도시되는 구조에 있어서, 횡형 노즐(64) 대신에, 실시예 1에서 설명된 횡형 노즐(23)을 이용할 수 있다. 또한, 수지 공급부(62)가 전술한 실시예에서 설명된 동시반송 기구(51)에 조립되어 있어도 좋다.
(가압 기구로서 에어 실린더를 이용하는 다른 카트리지 장전부)
다음에, 도 11 및 도 12를 이용하여, 에어 실린더를 이용하는 다른 카트리지 장전부가 설명된다. 또한, 이 카트리지 장전부는, 도 4 및 도 5를 이용하여 설명된 카트리지 장전부(14) 대신에 사용될 수 있는 것이다.
도 11 및 도 12에 도시되는 바와 같이, 액상수지의 장전부(71)는, 카트리지(17)와, 본체(72)와, 카트리지(17) 내의 액상수지(4)(주제(A) 또는 경화제(B))를 가압하는 에어 실린더(73)(가압 기구)를 구비하고 있다.
또한, 카트리지(17)는, 카트리지 본체(20)와, 카트리지 본체(20) 내의 액상수지(4)를 가압하는 플런저(21)를 구비하고 있다. 또한, 에어 실린더(73)는, 피스톤(73a)(로드)과, 피스톤(73a)의 선단부에 마련된 가압 부재(74)와, 가압 부재(74)가 마련된 피스톤(73a)을 구동하는 구동부(73b)(실린더부)를 갖고 있다. 또한, 가압 부재(74)의 둘레면에는, 수지에 공기가 혼입되는 것을 방지하기 위한 실재(74a), 예를 들면, O링이 마련되어 있다.
또한, 전술된 액상수지의 장전부(71)는, 액상수지(4)에 있어서의 주제(A) 및 경화제(B)의 각각에 대응하는 2개의 독립한 구조를 갖고 있다.
우선, 전술된 액상수지의 장전부(71)에 있어서, 카트리지(17)가 카트리지 본체(20)에 장착된다. 다음에, 구동부(73b)가 피스톤(73a) 및 가압 부재(74)를 구동함에 의해, 플런저(21)가 움직이고, 카트리지(17) 내의 액상수지(4)가 가압된다. 그로 인해, 주제(A) 또는 경화제(B)가, 각각, 카트리지(17)의 선단부의 공급관(75)으로부터 이송 경로(15)를 통하여 수지 공급부(62), (13)에 마련된 2개의 계량부(63), (24)의 각각에 공급된다.
따라서 도 9 및 도 10에 도시되는 액상수지의 장전부(71)에 있어서, 가압 부재(74)의 주위에 수지에 공기가 혼입되는 것을 방지하기 위해 실재(74a)가 마련되 어 있다. 그 때문에, 기포가 수지 공급 기구(61), (5)에 공급된 액상수지(4)에 혼입되는 것이 방지된다.
(가압 기구로서 공압 탱크를 이용하는 다른 액상수지의 장전부)
다음에, 도 13 내지 도 17를 이용하여, 가압 기구로서 내압성을 갖는 공압(空壓) 탱크(예를 들면, 강제(鋼製))를 이용하는 다른 액상수지의 장전부가 설명된다. 공압 탱크는, 예를 들면, 강제이다. 또한, 이 액상수지의 장전부는, 전술된 도 4 및 도 5에 도시되는 카트리지 장전부(14) 대신에 이용할 수 있는 것이다.
도 13 내지 도 15에 도시되는 액상수지(4)의 장전부(101)는, 도 13에 도시되는 카트리지(17)와, 카트리지(17) 내의 액상수지(4)를 가압하는 가압 부재(102)와, 가압 부재(102)의 주위에 마련되고, 수지에 공기가 혼입되는 것을 방지하기 위한 실재(102a)(예를 들면, O링)를 구비하고 있다. 또한, 장전부(101)는, 가압 부재(102)를 가압함에 의해, 카트리지(17) 내의 액상수지(4)를 가압하여 액상수지(4)에 압력을 가하는 공압 탱크(103)와, 공압 탱크(103) 내의 공기(110)를 가압하는 에어 콤프레서 등의 가압 기구(104)와, 공압 탱크(103)와 가압 기구(104)를 연통시키는 가압 튜브 등의 가압 경로(105)를 구비하고 있다.
또한, 카트리지(17)는, 카트리지 본체(20)와, 플런저(21)와, 카트리지 본체(20)의 선단부측에 마련된 공급관(75)(이송 경로(15)에 연통 접속)을 구비하고 있다. 또한, 공압 탱크(103)는, 탱크 본체(106)와, 덮개부(107)와, 덮개부(107)에 마련된 공급관 착탈부(108)를 구비하고 있다.
또한, 공급관(75)은 공급관 착탈부(108)에 장착된다. 또한, 탱크 본체(106) 에 덮개부(107)를 장착함에 의해, 공압 탱크(103) 내의 공간을 밀폐할 수 있다. 매우 많이 하여, 공압 탱크(103) 내의 공간은, 가압 경로(105) 및 공급관 착탈부(108)와는 연통하고 있다.
도 14에 도시되는 바와 같이, 우선, 도 13에 도시되는 공급관(75)이, 카트리지 본체(20)의 플런저(21)측에 가압 부재(102)가 장착된 상태로, 덮개부(107)의 공급관 착탈부(108)에 장착된다. 다음에, 덮개부(107)가 탱크 본체(106)에 장착되고, 카트리지(17)가, 가압 부재(102)와 함께, 탱크 본체(106) 내에 삽입된다.
다음에, 공압 탱크(103) 내의 기체로서의 공기(110)가 가압 기구(104)에 의해 가압 경로(105)를 통하여 가압된다. 그로 인해, 공기(110)가 가압 부재(102) 및 플런저(21)를 일체적으로 되어 가압한다. 이 때, 카트리지 본체(20) 내의 액상수지(4)가 플런저(21)에 의해 가압된다. 그로 인해, 액상수지(4)는, 카트리지(17)의 공급관(75)으로부터 이송 경로(15)를 통하여 수지 공급 기구(61), (5)의 2개의 계량부(63), (24)의 각각에 공급된다.
또한, 도 15에 도시되는 바와 같이, 도 13 및 도 14에 도시되는 카트리지(17) 대신에, 카트리지(17)보다도 작은 소(小)카트리지(109)가 공압 탱크(103) 내에 설치되어 있어도 좋다. 또한, 소카트리지(109)는, 소카트리지 본체, 소(小)플런저, 소(小)가압 부재 및 공급관(75)을 갖고 있다.
도 13 내지 도 15로 부터 알 수 있는 바와 같이, 공압 탱크(103)가 액상수지의 장전부(101)로서 이용되면, 사이즈가 다른 카트리지 및 액상수지(4)의 용량 또는 중량이 다른 카트리지를 임기응변으로 이용할 수 있다.
다음에, 도 16 및 도 17에 도시되는 액상수지의 장착부(101)가 설명된다.
이 실시예에 이용된 액상수지의 장착부(101)의 기본적인 구성은, 도 13 내지 도 15에 도시되는 구성과 동일하기 때문에 그들의 동일한 구성은 동일한 참조 부호가 붙여져 있다.
도 16에 도시되는 바와 같이, 액상수지(4)가 넣어진 용기(111)가 공압 탱크(103) 내에 설치되어 있다. 용기(111)는, 상부에 개구부를 갖고 있다. 또한, 용기(111) 내의 액상수지(4)와 덮개부(107)의 공급관 착탈부(108) 내의 공간, 즉, 공압 탱크(103)의 외부가 되는 이송 경로(15) 내의 공간이, 공급관(112)에 의해 서로 연통하도록 접속되어 있다.
따라서 가압 기구(104)에 의해 공압 탱크(103) 내의 공기(110)를 가압함에 의해, 용기(111) 내의 액상수지(4)의 표면이 가압되면, 액상수지(4)가 공급관(112) 및 이송 경로(15)를 통하여 수지 공급 기구(61), (5)의 2개의 계량부(63), (24)의 각각에 공급된다.
또한, 도 17에 도시되는 바와 같이, 액상수지(4)가 탱크 본체(106) 내에 직접 넣어진 구조가 이용되어도 좋다. 이 경우, 탱크 본체(106) 내의 액상수지(4)와 공급관 착탈부(108), 즉, 공압 탱크(103)의 외부가 되는 이송 경로(15) 내의 공간이, 공급관(112)에 의해 서로 연통하도록 접속되어 있다.
따라서 가압 기구(104)에 의해 공압 탱크(103) 내의 공기(110)에 압력을 가함에 의해, 탱크 본체(106) 내의 액상수지(4)의 표면이 가압되면, 액상수지(4)가 공급관(112)과 이송 경로(15)를 통하여 수지 공급 기구(61), (5)의 2개의 계량 부(63), (24)의 각각에 공급된다.
또한, 2개의 공압 탱크(103)가 액상수지의 장착부(101)로서 마련되어 있어도 좋다. 즉, 2개의 카트리지(17 및 109)의 각각, 2개의 용기(111)의 각각 및 2개의 탱크 본체(106)의 각각이, 액상수지(4)의 주제(A) 및 경화제(B)에 대응하도록 마련되어 있어도 좋다. 그러나, 2개의 카트리지(17 및 109), 2개의 용기(111) 및 2개의 탱크 본체(106)가, 주제(A) 및 경화제(B) 각각에 대응하도록, 1개의 공압 탱크(103)에 마련되어도 좋다. 또한, 복수의 공급관 착탈부(108)가, 1개의 공압 탱크(103)에 설치되어도 좋다. 또한, 공기(110) 대신에, 질소 가스 및 이산화탄소 가스 등의 기체가 사용되어도 좋다.
또한, 각 실시예에서는, 상형(6), 중형(8) 및 하형(7)을 갖는 형조품(3)이 이용되고 있지만, 상형 및 하형을 갖는 형조품이 이용되어도 좋다.
또한, 각 실시예에서는, 액상수지(4)는, 이형 필름(12)에 의해 피복된 전체 캐비티(10)에 공급되고 있지만, 이형 필름(12)에 의해 피복되지 않은 전체 캐비티(10)에 공급되어도 좋다.
또한, 각 실시예에서는, 2액성의 액상수지(4)가 사용되고 있지만, 본 발명에서는, 1액성의 액상수지가 사용되어도 좋다. 또한, 각 실시예에서는, 투명한 액상수지(4)가 사용되고 있지만, 본 발명에서는, 반투명한 액상수지 또는 불투명한 액상수지가 사용되어도 좋다.
더하여, 각 실시예에서는, 실리콘 수지(4)가 사용되고 있지만, 다른 열경화성 수지, 예를 들면, 에폭시 수지가 사용되어도 좋다. 또한, 각 실시예에 있어서, 열경화성 수지 대신에, 열가소성 수지가 사용되어도 좋다.
각 실시예에서는, LED 칩 등의 광소자의 수지 밀봉이 되고 있지만, 본 발명에서는, 광소자 이외의 전자 부품의 수지 밀봉이 되고 있어도 좋다.
본 발명을 상세히 설명하고 나타내어 왔지만, 이는 예시를 위한것일 뿐이고, 한정적이지 않으며, 발명의 범위는 첨부한 청구의 범위에 의해서만 한정되는 것이 분명히 이해될 것이다.

Claims (11)

  1. 상형(6), 캐비티(10)가 마련된 하형(7), 나선구조를 갖는 나선 공급부재를 포함하는 노즐(23), 주제 및 경화제를 준비하는 스텝과,
    상기 나선구조에 상기 주제 및 상기 경화제를 공급하는 스텝과,
    상기 나선구조에 있어서의 상기 주제 및 상기 경화제의 혼합에 의해 액상수지(4)를 형성하는 스텝과,
    상기 액상수지(4)가 상기 노즐(23)로부터 상기 캐비티(10)에 낙하하도록 상기 액상수지(4)를 토출하는 스텝과,
    상기 상형(6)과 상기 하형(7)을 닫음에 의해, 상기 상형(6)에 장착된 기판(1)에 탑재된 전자 부품(2)을 상기 액상수지(4)에 침지시키는 스텝과,
    상기 상형(6)과 상기 하형(7)을 여는 스텝을 구비하고,
    상기 토출하는 스텝은,
    상기 상형(6)과 상기 하형(7) 사이에 수평 방향으로 늘어나는 노즐(23, 64)을 삽입하는 스텝과,
    상기 노즐(23, 64)로부터 상기 캐비티(10)에 수평 방향으로 상기 액상수지(4)를 토출하는 스텝을 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 부품의 압축 성형 방법.
  2. 삭제
  3. 제 1항에 있어서,
    상기 토출하는 스텝에서는, 상기 노즐(23, 64)의 토출구(29, 64a)가, 상기 캐비티(10)의 저면(10a)의 중앙 위치(I)의 윗측과, 상기 캐비티(10)의 저면(10a)의 외주부의 부근에 있어서의 복수 위치(Ⅱ, Ⅲ, Ⅳ, V)의 각각의 윗측 사이를 순차적으로 왕복하는 것을 특징으로 하는 전자 부품의 압축 성형 방법.
  4. 제 1항에 있어서,
    상기 토출하는 스텝에서는, 상기 노즐(23, 64)의 토출구(29, 64a)가, 상기 캐비티(10)의 저면(10a)의 윗측에서, 평면적으로 보아, S자형상의 궤적(I, Ⅱ, Ⅲ, Ⅳ, V, Ⅵ)을 그리도록 이동하는 것을 특징으로 하는 전자 부품의 압축 성형 방법.
  5. 제 1항에 있어서,
    상기 액상수지(4)가, 투광성을 갖는 2액성의 실리콘 수지를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 부품의 압축 성형 방법.
  6. 제 1항에 있어서,
    상기 토출하는 스텝에서, 상기 캐비티(10)가 이형 필름(12)에 의해 덮혀진 상태에서, 상기 액상수지(4)가 상기 캐비티(10)에 공급되는 것을 특징으로 하는 전자 부품의 압축 성형 방법.
  7. 제 1항에 있어서,
    상기 준비하는 스텝에서, 상기 기판(1) 및 상기 액상수지(4)가 상기 상형(6) 과 상기 하형(7) 사이에 동시에 삽입되는 것을 특징으로 하는 전자 부품의 압축 성형 방법.
  8. 캐비티(10)가 마련된 하형(7)과,
    상기 하형(7)에 대향하고, 전자 부품(2)이 탑재된 기판(1)이 장착될 수 있는 상형(6)과,
    주제 및 경화제를 공급할 수 있는 수지 공급부(13, 62)와,
    상기 수지 공급부(13, 62)로부터 공급되어 상기 주제 및 상기 경화제의 혼합에 의해 액상수지(4)를 생성하는 나선구조를 갖는 나선 공급부재를 포함하고, 상기 액상수지(4)를 상기 캐비티(10)로 토출할 수 있는 노즐(23, 64)을 구비하고,
    상기 노즐(23, 64)은 상기 상형(6)과 상기 하형(7) 사이에 수평 방향으로 늘어나도록 삽입될 수 있는 것이고, 상기 노즐(23, 64)로부터 상기 캐비티(10)에 수평 방향으로 상기 액상수지(4)가 토출되는 것을 특징으로 하는 전자 부품의 압축 성형 장치.
  9. 캐비티(10)가 마련된 하형(7)과,
    상기 하형(7)에 대향하고, 전자 부품(2)이 탑재된 기판(1)이 장착될 수 있는 상형(6)과,
    주제 및 경화제의 혼합에 의해 액상수지(4)를 생성하는 나선구조를 갖는 나선 공급부재를 포함하고, 상기 액상수지(4)를 토출할 수 있는 수지 공급 기구(5, 61)와,
    상기 캐비티(10)에 상기 액상수지(4)를 공급할 수 있도록 상기 수지 공급 기구(5, 61)를 이동시킬 수 있는 이동 기구(100)와,
    상기 액상수지(4)가 상기 수지 공급 기구(5, 61)에 유도되도록 장전될 수 있는 장전부(14, 71, 101)와,
    상기 액상수지(4)가 상기 장전부(14, 71, 101)로부터 상기 수지 공급 기구(5, 61)에 유도될 때에 상기 액상수지(4)를 계량하는 계량부(24, 63)를 구비한 것을 특징으로 하는 전자 부품의 압축 성형 장치.
  10. 제 9항에 있어서,
    상기 장전부(14, 71, 101)는,
    상기 액상수지(4)가 장전될 수 있는 카트리지 본체(20)와,
    상기 카트리지 본체(20) 내에 마련된 플런저(21)와,
    상기 플런저(21)를 가압할 수 있는 가압 기구(19, 73)와,
    상기 플런저(21)의 외주면 또는 상기 가압 부재(102)의 외주면과 상기 카트리지 본체(20)의 내주면 사이에 마련된 실재(22, 102a)를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 부품의 압축 성형 장치.
  11. 제 9항에 있어서,
    상기 상형(7)에 상기 기판(1)을 장착할 수 있는 기판 공급 기구(53)와,
    상기 기판 공급 기구(53)와 상기 수지 공급 기구(5)를 동시에 상기 상형(6)과 상기 하형(7) 사이에 동시에 삽입할 수 있는 동시반송 기구(51)를 더 구비하고 있는 것을 특징으로 하는 전자 부품의 압축 성형 장치.
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Families Citing this family (25)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5004872B2 (ja) * 2008-05-27 2012-08-22 Ｔｏｗａ株式会社 樹脂封止装置及び樹脂封止方法
JP5212809B2 (ja) * 2008-09-24 2013-06-19 株式会社多加良製作所 樹脂成形装置
JP5192968B2 (ja) * 2008-09-30 2013-05-08 Ｔｏｗａ株式会社 圧縮樹脂封止成形に用いられる液状樹脂材料の供給装置
KR20100099554A (ko) 2009-03-03 2010-09-13 현대모비스 주식회사 고가공성을 갖는 Ａｌ―ＳⅰＭｇ계 알루미늄 합금 및 그의 제조방법
WO2010146860A1 (ja) * 2009-06-17 2010-12-23 パナソニック株式会社 樹脂モールド型電子部品の製造方法
JP2011018704A (ja) * 2009-07-07 2011-01-27 Toyoda Gosei Co Ltd Ｌｅｄチップを囲繞する封止部材の表面に微細凹凸を形成する方法、及びこの方法を含むｌｅｄランプの製造方法
JPWO2011037034A1 (ja) * 2009-09-24 2013-02-21 旭硝子株式会社 離型フィルムおよび発光ダイオードの製造方法
KR101112140B1 (ko) * 2010-01-28 2012-02-22 주식회사 휘닉스 디지탈테크 전자 부품 몰딩 장치
JP5576197B2 (ja) * 2010-07-08 2014-08-20 Ｔｏｗａ株式会社 電子部品の圧縮成形方法及び成形装置
JP5541797B2 (ja) * 2010-11-12 2014-07-09 アピックヤマダ株式会社 樹脂成形装置
KR101350589B1 (ko) * 2011-04-13 2014-01-10 세메스 주식회사 기판 이송 유닛 및 이를 포함하는 기판 성형 장치
EP2788798A1 (en) 2011-12-05 2014-10-15 Cooledge Lighting, Inc. Control of luminous intensity distribution from an array of point light sources
JP6049597B2 (ja) * 2013-11-28 2016-12-21 Ｔｏｗａ株式会社 圧縮成形装置の樹脂材料供給方法及び供給機構、並びに圧縮成形方法及び圧縮成形装置
JP6104787B2 (ja) * 2013-12-18 2017-03-29 Ｔｏｗａ株式会社 樹脂成形装置及び樹脂成形方法
JP6071869B2 (ja) * 2013-12-27 2017-02-01 Ｔｏｗａ株式会社 樹脂成形装置及び樹脂成形方法
JP6270532B2 (ja) * 2014-02-24 2018-01-31 Ｔｏｗａ株式会社 樹脂成形装置及び樹脂成形方法
JP6218666B2 (ja) * 2014-04-25 2017-10-25 Ｔｏｗａ株式会社 樹脂成形装置及び樹脂成形方法
DE102015200219A1 (de) * 2015-01-09 2016-07-14 Robert Bosch Gmbh Verfahren zum Herstellen eines Elektronikmoduls insbesondere eines Getriebesteuermoduls
JP6549478B2 (ja) * 2015-11-30 2019-07-24 Ｔｏｗａ株式会社 吐出装置、樹脂成形装置、吐出方法及び樹脂成型品の製造方法
NL2016011B1 (en) 2015-12-23 2017-07-03 Besi Netherlands Bv Press, actuator set and method for encapsulating electronic components with at least two individual controllable actuators.
WO2018224113A1 (de) * 2017-06-06 2018-12-13 Puma SE Verfahren zum herstellen eines schuhs, insbesondere eines sportschuhs
KR102580650B1 (ko) 2018-01-22 2023-09-20 삼성전자주식회사 디스펜서용 언더필 용액 공급 장치, 이를 갖는 디스펜서 및 이를 이용한 반도체 모듈의 제조 방법
CN110459481A (zh) * 2018-05-07 2019-11-15 昱鑫制造股份有限公司 半导体元件的封装方法及其对位模具
JP7417495B2 (ja) * 2020-08-28 2024-01-18 Ｔｏｗａ株式会社 樹脂成形装置及び樹脂成形品の製造方法
JP7394732B2 (ja) * 2020-10-19 2023-12-08 Ｔｏｗａ株式会社 樹脂供給方法、樹脂成形品の製造方法及び樹脂成形装置

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003165133A (ja) 2001-11-30 2003-06-10 Apic Yamada Corp 液材吐出装置及び樹脂封止装置
KR100385285B1 (ko) 1995-10-21 2003-08-25 명진산업 주식회사 2액 혼합 경화성 수지의 주입기 및 주입 믹서 노즐

Family Cites Families (25)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3924837A (en) * 1974-12-23 1975-12-09 Upjohn Co Agitator insert for reactive liquid polymer mixer
JPS6211533A (ja) 1985-07-08 1987-01-20 Noritake Co Ltd 樹脂混合装置
JPH05154428A (ja) 1991-12-11 1993-06-22 Toshiba Corp ディスペンサ装置
JPH05237363A (ja) 1992-02-26 1993-09-17 Furukawa Electric Co Ltd:The ２液混合ディスペンサー
JP2994219B2 (ja) * 1994-05-24 1999-12-27 シャープ株式会社 半導体デバイスの製造方法
EP0787569B1 (en) * 1996-01-31 2002-10-02 Sumitomo Bakelite Company Limited Method of producing epoxy resin-encapsulated semiconductor device
JPH10214853A (ja) 1997-01-28 1998-08-11 Sumitomo Bakelite Co Ltd 半導体封止方法
JP3282988B2 (ja) * 1997-05-01 2002-05-20 アピックヤマダ株式会社 樹脂モールド方法及び樹脂モールド装置
US6508970B2 (en) * 1999-07-15 2003-01-21 Infineon Technologies North America Corp. Liquid transfer molding system for encapsulating semiconductor integrated circuits
US6105822A (en) * 1999-09-08 2000-08-22 Liquid Control Corporation Device and method for mixing and dispensing two flowable materials
JP4268389B2 (ja) * 2002-09-06 2009-05-27 Ｔｏｗａ株式会社 電子部品の樹脂封止成形方法及び装置
US7160178B2 (en) * 2003-08-07 2007-01-09 3M Innovative Properties Company In situ activation of a three-dimensional fixed abrasive article
JP4397227B2 (ja) * 2003-12-22 2010-01-13 アピックヤマダ株式会社 ディスペンサのエア除去方法
JP4373237B2 (ja) * 2004-02-13 2009-11-25 Ｔｏｗａ株式会社 半導体チップの樹脂封止成形方法および樹脂封止成形用金型
JP5004410B2 (ja) * 2004-04-26 2012-08-22 Ｔｏｗａ株式会社 光素子の樹脂封止成形方法および樹脂封止成形装置
KR100708600B1 (ko) * 2004-04-30 2007-04-18 스미토모 베이클라이트 가부시키가이샤 수지봉지형 반도체 패키지 및 이의 제조 방법 및 장치
JP4473096B2 (ja) 2004-10-29 2010-06-02 藤倉ゴム工業株式会社 液状樹脂射出成形装置
JP2006131849A (ja) * 2004-11-09 2006-05-25 Toagosei Co Ltd 二液型硬化性組成物
US7452737B2 (en) * 2004-11-15 2008-11-18 Philips Lumileds Lighting Company, Llc Molded lens over LED die
US7858408B2 (en) * 2004-11-15 2010-12-28 Koninklijke Philips Electronics N.V. LED with phosphor tile and overmolded phosphor in lens
JP4623282B2 (ja) * 2005-03-10 2011-02-02 信越化学工業株式会社 半導体装置の製造方法
EP1977193B1 (de) 2005-12-16 2015-09-02 TRUMPF Werkzeugmaschinen GmbH + Co. KG Isolator für eine sensoranordnung einer laserbearbeitungsmaschine
JP2009124012A (ja) * 2007-11-16 2009-06-04 Towa Corp 電子部品の圧縮成形方法及び金型
JP5010693B2 (ja) * 2010-01-29 2012-08-29 株式会社東芝 Ｌｅｄパッケージ
JP2012028651A (ja) * 2010-07-26 2012-02-09 Toshiba Corp 樹脂供給装置および半導体装置の製造方法

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100385285B1 (ko) 1995-10-21 2003-08-25 명진산업 주식회사 2액 혼합 경화성 수지의 주입기 및 주입 믹서 노즐
JP2003165133A (ja) 2001-11-30 2003-06-10 Apic Yamada Corp 液材吐出装置及び樹脂封止装置

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