JPH05154428A - ディスペンサ装置 - Google Patents

ディスペンサ装置

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JPH05154428A
JPH05154428A JP32751691A JP32751691A JPH05154428A JP H05154428 A JPH05154428 A JP H05154428A JP 32751691 A JP32751691 A JP 32751691A JP 32751691 A JP32751691 A JP 32751691A JP H05154428 A JPH05154428 A JP H05154428A
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JP
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nozzle body
syringe
adhesive
nozzle
dispenser device
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JP32751691A
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Tomio Iwata
十三男 岩田
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Toshiba Corp
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    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L24/00Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
    • H01L24/74Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies
    • H01L24/741Apparatus for manufacturing means for bonding, e.g. connectors
    • H01L24/743Apparatus for manufacturing layer connectors
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/74Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
    • H01L2224/741Apparatus for manufacturing means for bonding, e.g. connectors
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  • Die Bonding (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】本発明は、シリンジに対するノズル体の交換作
業を自動化し、作業者の負担を軽減するとともに1本の
シリンジで多種多様のノズル体に迅速に対応でき、生産
性の向上に最適なディスペンサ装置を提供する。 【構成】シリンジ10に接着剤を集溜するとともに一定
量の接着剤を給出する供給口体14を備え、このシリン
ジに支持機構18を設け、この支持機構に上記シリンジ
の供給口体に対向し供給口体から給出される液体である
接着剤を受けて被塗布部材に塗布するノズル体11を着
脱自在に装着し、このノズル体を必要に応じて支持機構
から取り外し、かつ別のノズル体と交換するノズル体交
換機構22を備えた。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、たとえば回路基板、半
導体チップ部品等に対して液体である接着剤を塗布する
ためのディスペンサ装置に関する。
【0002】
【従来の技術】たとえば、電子部品の表面実装ラインを
構成する装置として、ディスペンサ装置がある。これ
は、基板供給部から供給された回路基板に対し、必要な
部位にのみ正確に接着剤を塗布する装置である。
【0003】ここで接着剤を塗布された回路基板はチッ
プ部品装着装置に送られて、供給された半導体チップが
接着剤塗布部位に押圧され、回路基板に装着されるよう
になっている。上記ディスペンサ装置は、従来、図5
(A),(B)に示すような構成部品を備えている。図
中1は、シリンジである。このシリンジ1は、上端が開
口する容器であって、上端周縁にフランジ部1aが一体
に設けられる。上記フランジ部1aは接着剤供給部2に
掛止され、シリンジ1は供給部2に吊持された状態とな
っている。上記接着剤供給部2は、図示しない接着剤供
給源と連通する供給ホース3が接続され、シリンジ1内
に接着剤が供給される。シリンジ1の下端部は、その上
部よりも直径が細く、かつ周面にねじ部4aが設けられ
る供給口体4になっていて、ここにノズル体5が螺着さ
れる。
【0004】このノズル体5は、ねじ穴5aが設けられ
る上部から、下部に向かって徐々に直径が細く形成さ
れ、最下端部の端面にノズル孔6が穿設される。最上端
部の周縁には、たとえば六角状のナット部7が一体に設
けられる。接着剤供給源から供給ホース3を介して給出
される接着剤は、シリンジ1内に集溜され、そのままノ
ズル体5内に充填される。
【0005】ノズル体5の下端面が位置設定された回路
基板などの被塗布部材に接触すると、ノズル孔6から必
要量の接着剤が供給され、被塗布部位に塗布されること
となる。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】このようにして、被塗
布部位に対する接着剤の塗布作業を正確に、かつ迅速に
行えるディスペンサ装置であるが、問題も有している。
【0007】すなわち、シリンジ1内に集溜された状態
の接着剤は、大気に触れている。接着剤の品質を安定す
るために、塗布作業中の装置内の温度管理をなすが、一
日の作業終了時点から翌日の作業開始までの間は、温度
管理されない。
【0008】温度管理がされない状態で接着剤が大気に
触れていると、当然、硬化が生じる。特に、ノズル孔6
の直径は極めて小さいから、ここに入り込んだ接着剤が
容易に硬化してノズル孔6を閉塞し、翌日の作業開始時
から接着剤を塗布できなくなる。
【0009】そこで、通常なされていることは、一日の
作業が終了した時点で、シリンジ1に集溜されている接
着剤を完全に排出し、それまで使用していたノズル体5
をシリンジ1から取り外す。
【0010】このときは、作業者が、一方の手でシリン
ジ1を保持し、他方の手でノズル体5のナット部7を回
動付勢して、ノズル体5のねじ穴5aをシリンジ1のね
じ部4aから取り外す。そして、新たなノズル体5をシ
リンジ1のねじ部4aに螺着し、取り外ししたノズル体
5は洗浄作業場に運んで、内部の洗浄をしておく。
【0011】このようなシリンジ1を1本備えただけの
ディスペンサ装置は極く少なく、そのほとんどは複数本
のシリンジ1を備えおり、かつ毎日のことでもあるので
手間がかかる。
【0012】また、被塗布部材は回路基板ばかりでな
く、極く微小な半導体チップ部品や、SOPのような比
較的大型の部品まで多様であり、必要な接着剤の塗布量
が大きく変化する。そのために、ノズル孔の直径もしく
は形状構造の異なるノズル体を多数本備えるのが普通で
あり、仕様に応じて適宜交換しなければならない。ノズ
ル体の交換のたびに、全てのライン装置を停止し、作業
者が装置内に腕を差し込んでねじ回し作業を行う必要が
あり、面倒で、作業性が悪い。
【0013】本発明は、上記事情に着目してなされたも
ので、その目的とするところは、シリンジに対するノズ
ル体の交換作業を自動化し、作業者の負担を軽減すると
ともに1本のシリンジで多種多様のノズル体に迅速に対
応でき、生産性の向上に最適なディスペンサ装置を提供
することにある。
【0014】
【課題を解決するための手段】上記目的を満足するため
本発明は、シリンジに、たとえば接着剤である液体を集
溜するとともに一定量の液体を給出する供給口体を備
え、このシリンジに支持機構を設け、この支持機構に上
記シリンジの供給口体に対向し供給口体から給出される
液体を受けて被塗布部材に塗布するノズル体を着脱自在
に装着し、このノズル体を必要に応じて支持機構から取
り外し、かつ別のノズル体と交換操作するノズル体交換
機構を備えたことを特徴とするディスペンサ装置であ
る。
【0015】
【作用】シリンジを支持する支持機構にノズル体を着脱
自在に支持し、ノズル体交換機構を駆動して、支持機構
からノズル体を取り外し、要求する別のノズル体との交
換をなす。このような一連の作業は全て自動でなされ、
装置を停止することもなく、作業者の直接的な作業手間
は不要である。
【0016】
【実施例】以下、本発明の一実施例を、図面を参照して
説明する。図1は、ディスペンサ装置の一部を構成する
シリンジ10とノズル体11を示す。上記シリンジ10
は、上端が開口する筒状の容器であって、上端周縁に沿
って左右に突出する矩形状のフランジ部12が一体に設
けられる。下部側にも、同一形状のフランジ部13が一
体に設けられている。最下端部は、その上部よりも直径
が細い供給口体14になっている。
【0017】上記ノズル体11は、その上端が開口し、
下部に向かって徐々に直径が細く形成され、最下端部の
端面にノズル孔15が穿設される。上端開口周縁には、
左右に突出する矩形状のフランジ部16が一体に設けら
れる。この下部側には、後述するノズル体交換機構に対
する掛止用としての掛止段部17が一体に設けられる。
【0018】図2に示すように、シリンジ10上端部の
フランジ部12は、従来のものと同様、図示しない供給
源に供給ホース3を介して連通する接着剤供給部2に掛
止され、シリンジ10は吊持状態にある。シリンジ10
の下部側フランジ部13に、支持機構18が取着され
る。
【0019】この支持機構18は、フランジ部13の左
右突出部にそれぞれ取付け固定される左右一対の支持体
19,19からなっている。それぞれの支持体19,1
9の下端部には、クランパ20,20が内外側である左
右方向にスライド自在に設けられる。
【0020】それぞれのクランパ20,20が互いに内
側にスライド位置した状態で、支持体19とクランパ2
0とで掛止用凹部21,21が形成され、ここに上記ノ
ズル体11のフランジ部16が掛止される。
【0021】上記ノズル体11は、その上端開口部がシ
リンジ10下端の供給口体14と所定間隙を存して対向
する。すなわち、フランジ部16が支持体19,19に
吊持され、掛止段部17が支持体19,19下面から突
出する。
【0022】しかして、このような状態でディスペンサ
装置内に備えられ、接着剤供給源から供給ホース3を介
して給出される液体である接着剤は、シリンジ10内に
集溜される。そして、供給口体14から塗布仕様に合わ
せて徐々に滴下し、ノズル体11内に収容される。
【0023】たとえば図示しないXYテーブルに支持さ
れた回路基板等の被塗布部材Sが位置設定されると、シ
リンジ10を保持する機構が駆動され、シリンジ10と
支持機構18およびノズル体11が一体に降下し、ノズ
ル体11の下端ノズル孔15を被塗布部材Sに当接して
接着剤を塗布する。
【0024】被塗布部材Sが同一種類であれば、このよ
うな作業を一日中継続する。そして、一日の作業が終了
したら、ノズル体11の下方部位に後述するノズル体交
換機構22を配備する。このノズル体交換機構22は、
図3および図4に示すように、移送体24と、昇降機構
25とからなる。
【0025】上記移送体24は、ノズル体11の掛止段
部17を掛止して、ノズル体11を支持する凹部26お
よびこの凹部26に連通する透孔27を所定間隔を存し
て直列に備え、水平方向に移動自在である。そして、移
動した状態で、上記凹部26が支持機構18に支持され
るノズル体11を介してシリンジ10の直下方部位に正
しく対向するよう位置設定される。
【0026】上記昇降機構25は、凹部26と透孔27
の中心軸と一致し、したがってシリンジ10に対向した
位置にあり、エアシリンダなどの昇降駆動体28と、こ
の昇降駆動体28の作動杆28a端部に設けられる略U
字状の保持具29とからなる。
【0027】上記保持具29は、昇降駆動体28の上昇
駆動により透孔27を介して凹部26内に挿入され、こ
こに掛止されるノズル体11の掛止段部17に当接し
て、これをシリンジ10下部まで差し上げる作用をな
す。すなわち、一日の作業が終わってシリンジ10内の
接着剤が全て滴下したら、ノズル体交換機構22を作動
させる。
【0028】昇降駆動体28の作動杆28aを上昇駆動
して、保持具29を移送体24の透孔27を介して凹部
26内に挿入させる。保持具29はさらに上昇して、ノ
ズル体11の下端部をその片部相互間に介在させ、かつ
その上端部をノズル体11の掛止段部17下面に当接さ
せた状態で上昇が停止する。
【0029】その直後にタイミングをとって、支持体1
9,19のクランパ20,20を適宜な手段で左右外側
に移動させ、ノズル体11のフランジ部16を解放す
る。したがって、ノズル体11は保持具29に保持され
ることとなる。
【0030】ついで、昇降駆動体28は作動杆28aを
下降駆動する。ノズル体11を保持した保持具29が透
孔27を挿通する途中で、ノズル体11の掛止段部17
が凹部26底面に掛止する。図3は、このような状態を
示す。保持具29は継続して下降され、凹部26から抜
け出る。それまで使われていたノズル体11は、移送体
24に保持され、上記シリンジ10の支持機構18には
何らのノズル体も支持されていない状態となる。
【0031】移送体24は、次の凹部26が上記シリン
ジ10に対向する位置まで移動する。ここには既に、内
部が洗浄され、接着剤が完全に除去された新品のノズル
体11が保持されている。
【0032】再び昇降駆動体28の作動杆28aは上昇
駆動され、保持具29は新品のノズル体11に掛止し
て、これをシリンジ10下部まで差し上げる。すなわ
ち、図4に示すように、新品のノズル体11は、その上
端フランジ部16が支持体19,19内に挿入される。
【0033】この状態を保持して、クランパ20,20
を適宜な手段で元の左右内側にスライドさせる。ノズル
体11のフランジ部16は、再び形成される掛止部2
1,21に掛止され、上端開口部がシリンジ10の供給
口体14に対向する位置に保持される。その結果、シリ
ンジ10から接着剤の供給があれば、これを受け入れ、
かつ被塗布部材に塗布する作業が何時でも開始できる状
態となる。
【0034】昇降駆動体28は保持具29を降下させ、
凹部26を介して移送体24から抜き出す。そして、ノ
ズル体交換機構22ごと別の部位に移動させ、使用済み
のノズル体11を洗浄するとともに、新たな接着剤塗布
作業を待機する。
【0035】なお上記実施例においては、一日の作業終
了時点でのノズル体11交換について説明したが、これ
に限定されるものではなく、たとえば、対象とする被塗
布部材が多種類あるため、これに適応して形状構造の異
なる多数のノズル体を備え、仕様に応じて交換する場合
も、全く同様である。そしてこのとき、装置の稼働を停
止することなく、運転を継続した状態でノズル体の交換
が可能なように設定できる。また、ノズル体11を着脱
自在に支持する支持機構18は上記実施例に限定されな
い。
【0036】たとえば、上端部を支持体に固定され、下
端部を自由端とした板ばね体であり、この板ばね体の内
側にノズル体11のフランジ部16を掛止する掛止用突
起を設けたものでもよい。このような支持機構であれ
ば、板ばね体の下端部を弾性変形させてノズル体の着脱
を行える。
【0037】上記ノズル体交換機構22も、上記実施例
に限定されない。スペース的に余裕があれば、シリンジ
10から外したノズル体11をシリンジ10の側方部位
に置き、新品のノズル体11を下方部位から供給するよ
うにしてもよい。
【0038】この他、本発明の要旨を超えない範囲内で
種々変形実施可能であり、かつ液体として必ずしも接着
材を用いることに限定されず、他の種類の液体であって
も適用できる。
【0039】
【発明の効果】本発明によれば、ノズル体を必要に応じ
て支持装置から取り外し、かつ別のノズル体と交換する
ノズル体交換機構を具備したから、シリンジに対するノ
ズル体の交換作業を自動化し、作業者の負担を軽減する
とともに、1本のシリンジで多種多様のノズル体に迅速
に対応でき、生産性の向上に最適であるなどの効果を奏
する。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施例を示す、ディスペンサ装置を
構成するシリンジとノズル体を分解した斜視図。
【図2】同実施例の、ディスペンサ装置の接着剤塗布作
業を説明する図。
【図3】同実施例の、ディスペンサ装置のノズル体を支
持装置から取り外しした状態の図。
【図4】同実施例の、ディスペンサ装置の支持装置に新
たなノズル体を取り付ける状態の図。
【図5】(A)は従来例の、ディスペンサ装置を構成す
るシリンジとノズル体の縦断面図。(B)は、その一部
を拡大した側面図。
【符号の説明】
14…供給口体、10…シリンジ、18…支持機構、1
1…ノズル体、22…ノズル体交換機構。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】液体を集溜するとともに一定量の液体を給
    出する供給口体を備えたシリンジと、このシリンジに設
    けられる支持機構と、この支持機構に着脱自在に装着さ
    れ上記シリンジの供給口体に対向し供給口体から給出さ
    れる液体を受けて被塗布部材に塗布するノズル体と、こ
    のノズル体を支持機構から取り外し、かつ別のノズル体
    と交換するノズル体交換機構とを具備したことを特徴と
    するディスペンサ装置。
JP32751691A 1991-12-11 1991-12-11 ディスペンサ装置 Pending JPH05154428A (ja)

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