CN210189412U - 贴附组件与贴附装置 - Google Patents

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Jianping Lu
卢健平
Jiazhen Zheng
郑加镇
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Zhonghuan Leading Semiconductor Technology Co ltd
Zhonghuan Leading Xuzhou Semiconductor Materials Co ltd
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Xuzhou Xinjing Semiconductor Technology Co Ltd
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Abstract

本申请提供了一种贴附组件与贴附装置。该贴附组件用于贴附第一组件和第二组件,该贴附组件包括:置具,包括底部和侧部,侧部围设在底部周向外侧,置具的靠近底部的一侧内径分别与第一组件的直径以及第二组件的直径适配。该贴附组件中,上述置具的靠近上述底部的一侧内径分别与上述第一组件的直径以及上述第二组件的直径适配,在第二组件和第一组件的吸附过程中,第一组件位于底部的内表面上,且由于其直径与置具此部分的内径适配,即二者基本一致,这样第一组件在置具中的位置较为固定,第二组件与置具此部分的内径也适配,当第二组件逐渐向下移动进入到置具内,继续移动到内径与直径适配的位置,二者实现了准确的自动对位。

Description

贴附组件与贴附装置
技术领域
本申请涉及抛光领域,具体而言,涉及一种贴附组件与贴附装置。
背景技术
单面晶圆抛光一般可大概分为有腊方式和无腊方式,小于8寸的晶圆通常使用有腊方式进行抛光,将腊均匀涂布于陶瓷盘并加热后,以腊来贴附晶圆后进行抛光。
对于无腊方式的抛光,一般是利用润湿后的晶圆吸附衬垫30’吸附晶圆20’,将晶圆吸附衬垫30’贴附在抛光头40’上,吸附后进行抛光,具体如图1所示,该图中在晶圆20’远离晶圆吸附衬垫30’的一侧还包括抛光布10’。晶圆吸附衬垫30’主要是由背胶层31’、塑胶薄膜32’(PET film)、绒毛层33’及固定环34’组成,如图2所示。常用的抛光头40’可能是陶瓷头(ceramic plate)、金属头(metal plate)或弹性膜头(membrane type)。
上述的无蜡方式中,需要晶圆吸附衬垫的中心与抛光头的中心对位,但是现有技术中,二者经常对位不佳,在此情况下就进行贴附并抛光,则在抛光时较容易导致晶圆飞出或发生破片。实际上,在其他的两个组件贴附的过程中也经常出现对位不佳的问题。
实用新型内容
本申请的主要目的在于提供一种贴附组件与贴附装置,以解决现有技术中的两个组件贴合过程中对位不佳的问题。
为了实现上述目的,根据本申请的一个方面,提供了一种贴附组件,用于贴附第一组件和第二组件,该贴附组件包括:置具,包括底部和侧部,上述侧部围设在上述底部周向外侧,上述置具的靠近上述底部的一侧内径分别与上述第一组件的直径以及上述第二组件的直径适配。
进一步地,上述置具具有第一定位件,上述贴附组件还包括:支撑件,位于上述底部的远离上述侧部的一侧,上述支撑件具有第二定位件,上述第一定位件和上述第二定位件适配以使得上述置具固定在上述支撑件上。
进一步地,上述第一定位件为定位销,上述第二定位件设置在上述底部的远离上述侧部的表面上,上述第二定位件为定位孔,上述定位销安装在上述定位孔中与上述定位孔间隙配合。
进一步地,上述贴附组件还包括:升降气缸,位于上述置具的远离上述支撑件的一侧,上述升降气缸包括本体和连接件,上述本体安装在上述连接件的一端,上述连接件的另一端用于安装上述第二组件。
进一步地,上述底部的中心位于上述升降气缸的中心轴线上。
进一步地,上述定位孔的中心位于上述升降气缸的中心轴线上。
进一步地,上述贴附组件还包括:可开合的第一容器,具有第一腔体,在上述第二组件贴附上述第一组件的过程中,上述置具放置在上述第一腔体内,上述第二组件以及部分上述连接件位于上述第一腔体内,且上述第一腔体处于真空状态;真空泵,与上述第一腔体连通。
进一步地,上述贴附组件还包括:真空表,与上述第一腔体连通。
进一步地,上述贴附组件还包括:第二容器,第二容器具有第二腔体,在上述第二组件贴附上述第一组件的过程中,上述置具放置在上述第二腔体内,上述第二组件以及部分上述连接件位于上述第二腔体内,上述第二腔体用于盛放液体,且上述液体的液面设置于高于上述第一组件的远离上述底部的表面。
进一步地,上述第二容器还包括:挡板,位于上述第二容器的底壁上,且上述挡板用于防止上述液体流出上述第二容器;排水口,位于上述第二容器的侧壁上。
进一步地,上述置具为锥形置具,上述置具的最小内径比上述第一组件的直径大0.1~0.6mm,上述置具的最大内径比上述第二组件的直径大0.5~3cm,上述最小内径为上述侧部靠近上述底部一端的内径,上述最大内径为上述侧部远离上述底部一端的内径。
根据本申请的另一方面,提供了一种贴附装置,该贴附装置包括:第一组件,设置在上述贴附组件的置具内且位于上述置具的底部的表面上,上述第一组件包括晶圆吸附衬垫;第二组件,位于上述第一组件的远离上述底部的一侧,上述第二组件包括抛光头。
应用本申请的技术方案,上述的贴附组件中,上述置具的靠近上述底部的一侧内径分别与上述第一组件的直径以及上述第二组件的直径适配,在第二组件和第一组件的吸附过程中,第一组件位于底部的内表面上,且由于其直径与置具此部分的内径适配,即二者基本一致,这样第一组件在置具中的位置较为固定,第二组件与置具此部分的内径也适配,当第二组件逐渐向下移动进入到置具内,继续移动到内径与直径适配的位置,二者实现了自动对位,且该位置也恰好为第二组件和第一组件吸附的位置,进而实现了自动对位的同时实现了第二组件与第一组件吸附。当将该贴附组件应用在晶圆吸附衬垫和抛光头的贴附过程中时,可以进一步保证了抛光过程的顺利进行,避免在抛光的过程中,晶圆飞出或者发生破片的问题。
附图说明
构成本申请的一部分的说明书附图用来提供对本申请的进一步理解,本申请的示意性实施例及其说明用于解释本申请,并不构成对本申请的不当限定。在附图中:
图1示出了现有技术中的一种抛光过程中的各部件的结构示意图;
图2示出了现有技术中的一种晶圆吸附衬垫的结构示意图;
图3示出了根据本申请的一种贴附组件的实施例的结构示意图;
图4示出了图3中的支撑件的结构示意图;
图5示出了根据本申请的另一种贴附组件的实施例的结构示意图;以及
图6示出了根据本申请的再一种贴附组件的实施例的结构示意图。
其中,上述附图包括以下附图标记:
10’、抛光布;20’、晶圆;30’、晶圆吸附衬垫;40’、抛光头;31’、背胶层;32’、塑胶薄膜;33’、绒毛层;34’、固定环;
10、支撑件;11、第二定位件;20、置具;21、底部;22、侧部;23、第一定位件;30、晶圆;40、第一组件;50、第二组件;60、升降气缸;61、本体;62、连接件;70、第一容器;80、真空泵;90、真空表;100、第二容器;101、挡板;102、第二侧门;110、排水口;120、液体。
具体实施方式
应该指出,以下详细说明都是例示性的,旨在对本申请提供进一步的说明。除非另有指明,本文使用的所有技术和科学术语具有与本申请所属技术领域的普通技术人员通常理解的相同含义。
需要注意的是,这里所使用的术语仅是为了描述具体实施方式,而非意图限制根据本申请的示例性实施方式。如在这里所使用的,除非上下文另外明确指出,否则单数形式也意图包括复数形式,此外,还应当理解的是,当在本说明书中使用术语“包含”和/或“包括”时,其指明存在特征、步骤、操作、器件、组件和/或它们的组合。
应该理解的是,当元件(诸如层、膜、区域、或衬底)描述为在另一元件“上”时,该元件可直接在该另一元件上,或者也可存在中间元件。而且,在说明书以及权利要求书中,当描述有元件“连接”至另一元件时,该元件可“直接连接”至该另一元件,或者通过第三元件“连接”至该另一元件。
正如背景技术所介绍的,现有技术中,两个组件在贴附过程中经常对位不佳,为了解决如上的技术问题,本申请提出了一种贴附组件和贴附装置。
本申请的一种典型的实施方式中,提供了一种贴附组件,如图3所示,该贴附组件包括置具20,其中,上述置具20包括底部21和侧部22,上述侧部22围设在上述底部21周向外侧,上述置具20的靠近上述底部的一侧内径分别与上述第一组件40的直径以及上述第二组件50的直径适配,即上述置具20的靠近上述底部的一侧某个位置的内径与第二组件的直径相同,另一个位置的内径与第一组件的直径相同;上述第一组件40设置在上述置具20内且位于上述底部21的表面上;上述第二组件50位于上述第一组件40的远离底部21的一侧。
上述的贴附组件中,上述置具的靠近上述底部的一侧内径分别与上述第一组件的直径以及上述第二组件的直径适配,在第二组件和第一组件的吸附过程中,第一组件位于底部的内表面上,且由于其直径与置具此部分的内径适配,即二者基本一致,这样第一组件在置具中的位置较为固定,第二组件与置具此部分的内径也适配,当第二组件逐渐向下移动进入到置具内,继续移动到内径与直径适配的位置,二者实现了自动对位,且该位置也恰好为第二组件和第一组件吸附的位置,进而实现了自动对位的同时实现了第二组件与第一组件吸附,当将该贴附组件应用在晶圆吸附衬垫和抛光头的贴附过程中时,可以进一步保证了抛光过程的顺利进行,避免在抛光的过程中,晶圆飞出或者发生破片的问题。
需要说明的是,本申请中的贴附组件可以应用在现有技术中的任何的需要两个组件贴合的过程中,本领域技术人员可以根据实际情况将其应用在合适的场景中。
本申请的一种实施例中,如图3和图4所示,上述置具20具有第一定位件23,上述贴附组件还包括支撑件10,支撑件10位于上述底部21的远离上述第一组件40的一侧,上述支撑件10具有第二定位件11,上述第一定位件23和上述第二定位件11适配以使得上述置具20固定在上述支撑件10上。通过第一定位件和第二定位件使得置具更稳定地固定在支撑件上,从而避免第二组件向下移动的过程中置具发生移动,进一步保证第一组件和第二组件的准确对位。
需要说明的是,本申请中的第一定位件和第二定位件可以为现有技术中的任何适配的定位结构,本领域技术人员可以根据实际情况选择合适的且可匹配的定位结构作为本申请的第一定位件和第二定位件。例如,第一定位件可以为定位凸起,第二定位件可以为定位凹槽。
为了简化贴附组件的结构,且同时保证置具的稳定性,从而进一步保证第一组件和第二组件的准确对位,本申请的一种实施例中,如图3和图4所示,上述第一定位件23为定位销,上述第二定位件11为图4所示的定位孔,上述第二定位件11设置在上述底部21的远离上述第一组件40的表面上,上述定位销安装在上述定位孔中与上述定位孔间隙配合,即如图3所示,当定位销安装在定位空中时,定位孔中还有间隙,在第一组件和第二组件没有准确对位的情况下,第二组件向下移动的过程中(图3中的虚线示出的为第二组件在向下移动中的另一个位置),由于置具的尺寸与第二组件的尺寸适配,所以,置具会自动左右移动,即定位销在定位空中移动,使得第二组件进入到置具中,实现第一组件和第二组件实现自动对位。
在实际的应用过程中,需要控制第二组件移动,本申请的一种具体的实施例中,上述贴附组件还包括升降气缸60,升降气缸60位于上述置具20的远离上述支撑件10的一侧,上述升降气缸60包括本体61和连接件62,上述本体61安装在上述连接件62的一端,上述第二组件50安装在上述连接件62的另一端。该实施例中,通过升降气缸带动第二组件移动,以实现第一组件和第二组件的吸附。
为了进一步保证第一组件和第二组件的准确对位,且提高二者的对位以及吸附效率,本申请的一种实施例中,上述底部21的中心与上述第二组件50的中心均位于上述升降气缸60的中心轴线上,也就是说,在第一组件和第二组件的吸附过程中,二者一直处于对准的状态。
本申请的另一种具体的实施例中,上述定位孔的中心位于上述升降气缸60的中心轴线上。这样通过定位孔的中心、第二组件的中心以及底部的中心的对准,可以进一步保证第二组件和第一组件的准确对位。
在第一组件和第二组件的对位吸附后,二者之间可能残存气泡,这样会导致晶圆在抛光后的平坦度不佳,为了缓解或者解决这一问题,本申请的一种实施例中,如图5所示,上述贴附组件还包括可开合的第一容器70和真空泵80,可开合的第一容器70具有第一腔体,在上述第二组件50的远离上述升降气缸60的一侧的表面吸附上述第一组件40的过程中,上述置具20放置在上述第一腔体内,上述第二组件50以及部分上述连接件62位于上述第一腔体内,且上述第一腔体处于真空状态;真空泵80与上述第一腔体连通,用于使得第一腔体保持预定的真空度。也就是说,第一组件和第二组件是在真空的环境下进行吸附的,这样可以减少或者消除吸附后二者之间的气泡数量,进一步保证了使用该贴附组件抛光后的晶圆具有良好的平坦度。
为了进一步减少或者消除抛光片和第一组件之间的气泡数量,本申请的一种具体的实施例中,第一容器70具有可开合的第一侧门,在具体的应用过程中,先将置具20以及第二组件50通过第一容器70的第一侧门放入第一腔体内,之后关闭第一腔体的第一侧门,通过真空泵80对第一腔体进行抽真空,使得第一腔体先达到预定的真空度,之后,升降气缸60带动第二组件50下降,并由置具20完成中心定位后,完成第一组件40的贴合。之后,将第二组件50取出,进行后续的抛光。具体地,升降气缸的控制操作可以是自动也可以是手动。
为了进一步保证第一腔体准确地达到预定的真空度,从而进一步确保第一组件和第二组件之间的气泡较少或者没有,本申请的一种实施例中,如图5所示,上述贴附组件还包括真空表90,真空表90与上述第一腔体连通。通过真空表能够实时地检测第一腔体内的真空度,确保在第一腔体内达到预定的真空度后,第二组件再下降与第一组件进行吸附。
当然,本申请中的减少第二组件和第一组件之间的气泡的数量的结构并不限于本申请的上述结构,本申请的另一种实施例中,如图6所示,上述贴附组件还包括第二容器100,第二容器100具有第二腔体,在上述第二组件50的远离上述升降气缸60的一侧的表面吸附上述第一组件40的过程中,上述置具20放置在上述第二腔体内,上述第二组件50以及部分上述连接件62位于上述第二腔体内,上述第二腔体用于盛放液体,且上述液体的液面设置于高于上述第一组件40的远离上述底部21的表面。
本申请的一种具体的实施例中,如图6所示,上述第二容器100还包括挡板101和排水口110,挡板101位于上述第二容器100的底壁上,且上述挡板101用于防止上述液体流出上述第二容器100,也就是说,挡板的高度要高于液面的高度;排水口110位于上述第二容器100的侧壁上,具体可以位于第二容器的侧壁上且位于上述第一组件40的远离上述底部21的表面之下,即更靠近第二容器的底部的位置。通过排水口可以将第二容器内的液体120排出。并且,该设置挡板和排水口的第二容器的结构相对简单,更容易制作和操作。
本申请中的第二容器的结构并不限于上述实施例中描述的方式,还可以任何其他的可以进液体、挡液体以及排液体的容器,本领域技术人员可以根据实际情况选择合适结构的第二容器。例如,如图6所示,本申请的第二容器100还可以包括第二侧门102,第二侧门102具有打开状态和关闭状态,当其处于关闭状态时,挡板101设置在第二容器100的底壁上且位于第二侧门102内侧,且此时第二容器100形成一个封闭的第二腔体,当第二腔体内需要进液或者放入第一组件和第二组件时,打开第二侧门以放入第一组件、放入第二组件以及通入液体,挡板的高度高于最终液体的液面高度以挡水。再例如本申请的图中未示出的一种实施例中,第二容器包括第三侧门且不包括挡板,第三侧门上设置有进水口,进水口的位置高于液面的高度,第三侧门具有打开状态和关闭状态,当需要将第一组件和第二组件等放入第二腔体内时,打开第三侧门,当放入后,关闭第三侧门,该实施例中,通过进水口向第二腔体送入液体。
在实际的应用过程中,先将置具20以及第二组件50通过第二容器100的第二侧门放入第二腔体内,之后关闭第二容器100的第一侧门,向第二容器100内注入液体,然后关闭第二侧门,在液体环境下进行空气排除,在第二组件50和第一组件40吸附之后,将第二组件50取出,需将第二组件50对压2~6小时后,待其干燥使用。后续再放置到抛光盘上,就可以开始晶圆的抛光了。
需要说明的是,通入第二容器中用于去除气泡的液体可以为任何不与晶圆料、第一组件、置具、支撑件以及第二组件发生反应的液体,本申请的一种具体的实施例中,上述液体为水,水不仅不与上述的结构发生反应,且成本较低,方便取用。
本申请的置具可以为任何形状和结构的置具,本申请的一种具体的实施例中,上述置具20为锥形置具,上述置具20的最小内径比上述第一组件40的直径大0.1~0.6mm,上述置具20的最大内径比上述第二组件50的直径大0.5~3cm,上述最小内径为上述侧部22靠近上述底部21一端的内径,上述最大内径为上述侧部22远离上述底部21一端的内径。这样能够进一步保证第一组件和第二组件的准确对位。
本申请的另一种典型的实施方式中,提供了一种贴附装置,该贴附装置包括上述任一种的贴附组件。
该贴附装置可以实现第一组件和第二组件的精确对位,进一步保证了抛光过程的顺利进行,避免在抛光的过程中,晶圆飞出或者发生破片的问题。
为了使得本领域技术人员能够更加清楚地了解本申请的技术方案,以下将结合具体的实施例来说明本申请的技术方案。
实施例1
如图5所示,该贴附组件包括置具20、第一组件40、第二组件50、支撑件10、升降气缸60、第一容器70、真空泵80以及真空表90。该贴附组件用于贴附第一组件40和第二组件50,其中,置具20为锥形置具,第一组件40为晶圆吸附衬垫,第二组件50为抛光头,各个结构的具体形状如图5所示,图5中只是示出了第二组件50和第一组件40在吸附过程中的具体位置关系。图5不仅示出了贴附组件,还示出了晶圆吸附衬垫表面设置的晶圆30,具体位置见图中所示。
第一容器70具有可开合的第一侧门,在具体的应用过程中,先将置具20以及第二组件50通过第一容器70的第一侧门放入第一腔体内,之后关闭第一腔体的第一侧门,通过真空泵80对第一腔体进行抽真空,使得第一腔体先达到预定的真空度,之后,升降气缸60带动第二组件50下降,并由置具20完成中心定位后,完成第一组件40的贴合。之后,将第二组件50取出,进行后续的抛光。
实施例2
如图6所示,该贴附组件包括支撑件10、置具20、升降气缸60以及第二容器100。该贴附组件用于贴附第一组件40和第二组件50,其中,置具20为锥形置具,第一组件40为晶圆吸附衬垫,第二组件50为抛光头,各个结构的具体形状如图6所示,图6中只是示出了第二组件和第一组件在吸附过程中的具体位置关系。图6不仅示出了贴附组件,还示出了晶圆吸附衬垫表面设置的晶圆30,具体位置见图中所示。
具体的应用过程中,先将置具20以及第二组件50通过第二容器100的第二侧门放入第二腔体内,向第二容器100内注入水,挡板101可以防止水流出第二腔体,然后关闭第二侧门102,在水的环境下进行空气排除,在第二组件50和第一组件40吸附之后,将第二组件50取出,需将第二组件50对压2~6小时后,待其干燥使用。后续再放置到抛光盘上,就可以开始晶圆的抛光了。
从以上的描述中,可以看出,本申请上述的实施例实现了如下技术效果:
1)、本申请的贴附组件中,上述置具的靠近上述底部的一侧内径分别与上述第一组件的直径以及上述第二组件的直径适配,在第二组件和第一组件的吸附过程中,第一组件位于底部的内表面上,且由于其直径与置具此部分的内径适配,即二者基本一致,这样第一组件在置具中的位置较为固定,第二组件与置具此部分的内径也适配,当第二组件逐渐向下移动进入到置具内,继续移动到内径与直径适配的位置,二者实现了自动对位,且该位置也恰好为第二组件和第一组件吸附的位置,进而实现了自动对位的同时实现了第二组件与第一组件吸附,当将该贴附组件应用在晶圆吸附衬垫和抛光头的贴附过程中时,可以进一步保证了抛光过程的顺利进行,避免在抛光的过程中,晶圆飞出或者发生破片的问题。
2)、本申请的贴附装置可以实现第一组件和第二组件的精确对位,进一步保证了抛光过程的顺利进行,避免在抛光的过程中,晶圆飞出或者发生破片的问题。
以上所述仅为本申请的优选实施例而已,并不用于限制本申请,对于本领域的技术人员来说,本申请可以有各种更改和变化。凡在本申请的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本申请的保护范围之内。

Claims (12)

1.一种贴附组件,用于贴附第一组件和第二组件,其特征在于,包括:
置具(20),包括底部(21)和侧部(22),所述侧部(22)围设在所述底部(21)周向外侧,所述置具(20)的靠近所述底部(21)的一侧内径分别与所述第一组件(40)的直径以及所述第二组件(50)的直径适配。
2.根据权利要求1所述的贴附组件,其特征在于,所述置具(20)具有第一定位件(23),所述贴附组件还包括:
支撑件(10),位于所述底部(21)的远离所述侧部(22)的一侧,所述支撑件(10)具有第二定位件(11),所述第一定位件(23)和所述第二定位件(11)适配以使得所述置具(20)固定在所述支撑件(10)上。
3.根据权利要求2所述的贴附组件,其特征在于,所述第一定位件(23)为定位销,所述第二定位件(11)设置在所述底部(21)的远离所述侧部(22)的表面上,所述第二定位件(11)为定位孔,所述定位销安装在所述定位孔中与所述定位孔间隙配合。
4.根据权利要求3所述的贴附组件,其特征在于,所述贴附组件还包括:
升降气缸(60),位于所述置具(20)的远离所述支撑件(10)的一侧,所述升降气缸(60)包括本体(61)和连接件(62),所述本体(61)安装在所述连接件(62)的一端,所述连接件(62)的另一端用于安装所述第二组件(50)。
5.根据权利要求4所述的贴附组件,其特征在于,所述底部(21)的中心位于所述升降气缸(60)的中心轴线上。
6.根据权利要求5所述的贴附组件,其特征在于,所述定位孔的中心位于所述升降气缸(60)的中心轴线上。
7.根据权利要求4所述的贴附组件,其特征在于,所述贴附组件还包括:
可开合的第一容器(70),具有第一腔体,在所述第二组件(50)贴附所述第一组件(40)的过程中,所述置具(20)放置在所述第一腔体内,所述第二组件(50)以及部分所述连接件(62)位于所述第一腔体内,且所述第一腔体处于真空状态;
真空泵(80),与所述第一腔体连通。
8.根据权利要求7所述的贴附组件,其特征在于,所述贴附组件还包括:
真空表(90),与所述第一腔体连通。
9.根据权利要求4所述的贴附组件,其特征在于,所述贴附组件还包括:
第二容器(100),第二容器(100)具有第二腔体,在所述第二组件(50)贴附所述第一组件(40)的过程中,所述置具(20)放置在所述第二腔体内,所述第二组件(50)以及部分所述连接件(62)位于所述第二腔体内,所述第二腔体用于盛放液体,且所述液体的液面设置于高于所述第一组件(40)的远离所述底部(21)的表面。
10.根据权利要求9所述的贴附组件,其特征在于,所述第二容器(100)还包括:
挡板(101),位于所述第二容器(100)的底壁上,且所述挡板(101)用于防止所述液体流出所述第二容器(100);
排水口(110),位于所述第二容器(100)的侧壁上。
11.根据权利要求1至10中任一项所述的贴附组件,其特征在于,所述置具(20)为锥形置具,所述置具(20)的最小内径比所述第一组件(40)的直径大0.1~0.6mm,所述置具(20)的最大内径比所述第二组件(50)的直径大0.5~3cm,所述最小内径为所述侧部(22)靠近所述底部(21)一端的内径,所述最大内径为所述侧部(22)远离所述底部(21)一端的内径。
12.一种贴附装置,其特征在于,包括:
权利要求1至11中任一项所述的贴附组件;
第一组件(40),设置在所述贴附组件的置具(20)内且位于所述置具(20)的底部(21)的表面上,所述第一组件(40)包括晶圆吸附衬垫;
第二组件(50),位于所述第一组件(40)的远离所述底部(21)的一侧,所述第二组件(50)包括抛光头。
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI741866B (zh) * 2020-11-06 2021-10-01 環球晶圓股份有限公司 晶圓載具的貼覆裝置及其操作方法
CN114147610A (zh) * 2022-01-18 2022-03-08 徐州晶睿半导体装备科技有限公司 半自动真空抛光头贴片机

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