KR101938538B1

KR101938538B1 - 접합 부재 제조 장치, 접합 부재의 제조 방법 및 도포 물질 도포 완료 부재의 제조 방법

Info

Publication number: KR101938538B1
Application number: KR1020187023972A
Authority: KR
Inventors: 가즈히로 후쿠다; 히데유키 고카지; 마사키 사카모토
Original assignee: 오리진 일렉트릭 캄파니 리미티드
Priority date: 2016-02-19
Filing date: 2017-01-23
Publication date: 2019-01-14
Also published as: KR20180114062A; US20210268537A1; WO2017141634A1; CN108698071B; CN108698071A; JPWO2017141634A1; US11364518B2; JP6257855B1

Abstract

도포 물질의 도포 폭의 외측 근방에 돌기물이 있어도 도포 물질을 도포할 수 있는 접합 부재 제조 장치, 접합 부재의 제조 방법 및 도포 물질 도포 완료 부재의 제조 방법을 제공한다. 접합 부재 제조 장치는, 토출구가 형성된 부분의 제1 대향면의 외측 가장자리와 토출구 형성 홈 사이의 거리가 0.1 mm ~ 1.0 mm로 형성되어 있는 다이 헤드(10)를 갖는 도포 장치와, 제1 흡착 스테이지(20A)와, 제2 흡착 스테이지(20B)와, 자외선을 조사하는 자외선 조사기(45)와, 제1 흡착 스테이지(20A) 및 제2 흡착 스테이지(20B)를 동시에 수용할 수 있는 크기로 형성되어서, 진공 펌프(53)의 작동에 의해 내부의 진공도를 조절 가능하게 구성된 챔버(51)를 구비하고, 도포 물질(G)은 자외선이 조사되었을 때에 점도가 변화되도록 구성되어 있다.

Description

접합 부재 제조 장치, 접합 부재의 제조 방법 및 도포 물질 도포 완료 부재의 제조 방법

본 발명은 접합 부재 제조 장치, 접합 부재의 제조 방법, 및 도포 물질 도포 완료 부재의 제조 방법에 관한 것으로, 특히 도포 대상면에 있어서의 도포 물질의 도포 폭의 외측 근방에 돌기물이 있는 경우라도 도포 물질을 도포할 수 있는 접합 부재 제조 장치, 접합 부재의 제조 방법, 및 도포 물질 도포 완료 부재의 제조 방법에 관한 것이다.

예를 들어, 액정 패널을 제조하는 공정에 있어서, 접착제를 사이에 두고 액정 기판과 보호 유리를 맞붙이는(貼合) 것이 행해진다. 이러한 2개의 부재를 접착제 등의 도포 물질을 사이에 두고 맞붙일 때, 부재의 맞붙임면(貼合面)에 도포 물질을 도포한다. 부재의 맞붙임면에 도포 물질을 도포하는 수단으로서, 다이 헤드(도포 헤드)를 이용하여, 부재의 맞붙임면에 비접촉으로 도포 물질을 토출하면서 도막(塗膜)을 형성하는 것이 있다. 다이 헤드의 예로서, 2개로 분할된 헤드에서, 토출구를 형성하는 심 플레이트(shim plate)를 사이에 끼우는 구성으로 함으로써, 도포 물질의 토출량의 변경을 용이하게 하는 것이 있다(예를 들어, 특허문헌 1 참조).

일본 공개특허공보 2014-233651호(도 2 등)

그러나 특허문헌 1에 기재된 다이 헤드에서는, 심 플레이트의 어긋남이나 탈출을 억제하기 위해, 다이 헤드가 심 플레이트를 3방향으로부터 덮도록 사이에 끼우고 있기 때문에, 도포 물질의 도포 폭보다 다이 헤드의 폭이 커져 버린다. 이 때문에, 도포 물질의 도포 폭의 외측 근방에 돌기가 존재하는 바와 같은 경우는, 소정의 도포 폭으로 도포 물질을 도포할 수 없었다.

본 발명은 상술의 과제를 감안하여, 도포 대상면에 있어서의 도포 물질의 도포 폭의 외측 근방에 돌기물이 있는 경우라도 도포 물질을 도포할 수 있는 접합 부재 제조 장치, 접합 부재의 제조 방법, 및 도포 물질 도포 완료 부재의 제조 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.

상기 목적을 달성하기 위해, 본 발명의 제1 양태에 관한 접합 부재 제조 장치는, 예를 들어 도 3 및 도 4에 나타내는 바와 같이, 도포 대상물(E)의 도포 대상면(Ef)을 따라 상대적으로 이동시키면서 도포 물질(G)을 토출함으로써 도포 대상면(Ef)에 도포 물질(G)을 도포하는 다이 헤드(10)로서, 제1 대향면(11f)이 형성된 제1 헤드 구성 부재(11)와, 제1 대향면(11f)에 접촉한 제2 대향면(12f)이 형성된 제2 헤드 구성 부재(12)를 구비하고, 제1 대향면(11f)에는, 도포 물질(G)을 다이 헤드(10)의 밖으로 토출하는 가늘고 긴 토출구(10h)를 형성하는 토출구 형성 홈(11h)이 형성되고, 토출구(10h)가 형성된 부분의 제1 대향면(11f)의 가늘고 긴 방향에 있어서의 제1 대향면(11f)의 외측 가장자리(11e)와 토출구 형성 홈(11h) 사이의 거리(11eL)가 0.1 mm ~ 1.0 mm로 형성된 다이 헤드(10)를 구비하고 있다. 또한, 예를 들어 도 1에 나타내는 바와 같이, 도포 대상면(Df)에 도포 물질(G)이 도포된 도포 대상물(D)을 흡착 유지하는 제1 흡착 스테이지(20A)와; 도포 대상면(Ef)에 도포 물질(G)이 도포된 도포 대상물(E)을 흡착 유지하는 제2 흡착 스테이지(20B)로서, 제2 흡착 스테이지(20B)에 흡착 유지된 도포 대상물(E)을 제1 흡착 스테이지(20A)에 흡착 유지된 도포 대상물(D)에 맞붙이는 것이 가능하도록 배치된 제2 흡착 스테이지(20B)와; 자외선을 조사(照射)하는 자외선 조사기(照射器)(45)와; 제1 흡착 스테이지(20A) 및 제2 흡착 스테이지(20B)를 동시에 수용할 수 있는 크기로 형성되고, 진공 펌프(53)의 작동에 의해 내부의 진공도를 조절 가능하게 구성된 챔버(51)를 구비하고; 도포 물질(G)은 자외선이 조사되었을 때에 점도가 변화되도록 구성되어 있다.

이와 같이 구성하면, 토출구가 형성된 부분의 제1 대향면의 외측 가장자리와 토출구 형성 홈 사이의 거리가 짧기 때문에, 도포 물질의 도포 폭의 외측 근방의 도포 대상면에 돌기물이 있는 경우라도, 다이 헤드가 돌기물에 간섭하지 않고 도포 물질을 도포하는 것이 가능하게 된다.

또한, 본 발명의 제2 양태에 관한 접합 부재 제조 장치는, 예를 들어 도 4에 나타내는 바와 같이, 상기 본 발명의 제1 양태에 관한 접합 부재 제조 장치에 있어서, 제1 대향면(11f)에는, 추가로, 도포 물질(G)을 일단 보류하는 보류부(10r)를 형성하는 보류부 형성 홈(11r)으로서 가늘고 긴 방향에 있어서의 토출구(10h)의 폭보다 큰 폭을 갖는 보류부 형성 홈(11r)과, 토출구 형성 홈(11h)과 보류부 형성 홈(11r)을 연락하는 연락부 형성 홈(11c)이 형성되고; 토출구 형성 홈(11h)이 형성된 부분의 제1 대향면(11f)의 가늘고 긴 방향에 있어서의 폭이, 보류부 형성 홈(11r)이 형성된 부분의 제1 대향면(11f)의 가늘고 긴 방향에 있어서의 폭보다 작게 형성되어 있다.

이와 같이 구성하면, 토출구 형성 홈이 형성된 부분의 제1 대향면의 폭이, 보류부가 형성된 부분의 제1 대향면의 폭보다 작기 때문에, 토출구로부터 토출되는 도포 물질의 토출 얼룩을 억제하면서, 도포 물질의 도포 폭의 외측 근방의 도포 대상면에 돌기물이 있는 경우라도, 다이 헤드가 돌기물에 간섭하지 않고 도포 물질을 도포하는 것이 가능하게 된다.

또한, 본 발명의 제3 양태에 관한 접합 부재 제조 장치는, 예를 들어 도 3에 나타내는 바와 같이, 상기 본 발명의 제1 양태 또는 제2 양태에 관한 접합 부재 제조 장치에 있어서, 도포 대상물(E)이 탑재되는 탑재대(20)와; 탑재대(20)에 탑재된 도포 대상물(E)의, 다이 헤드(10)에 대한 위치를 파악하는 위치 확인 장치(40)를 구비한다.

이와 같이 구성하면, 도포 대상면에 대한 도포 물질의 도포 위치를 특정하는 것이 가능해지고, 도포 대상면에 돌기물이 있는 경우에 다이 헤드가 돌기물에 간섭하는 것을 회피할 수 있다.

또한, 본 발명의 제4 양태에 관한 접합 부재 제조 장치는, 예를 들어 도 3에 나타내는 바와 같이, 상기 본 발명의 제1 양태 내지 제3 양태의 어느 하나의 양태에 관한 접합 부재 제조 장치에 있어서, 탑재대(20)를 다이 헤드(10)에 대해 상대적으로 이동시키는 이동 장치(30)와; 위치 확인 장치(40)가 확인하고 있는 상태에 있어서, 탑재대(20)에 탑재된 도포 대상물(E)의 도포 대상면(Ef)의 소정의 위치와, 다이 헤드(10)의 기준 위치가 맞도록 이동 장치(30)의 이동을 제어하는 제어 장치(90)를 구비한다.

이와 같이 구성하면, 도포 대상면에 대해 소정의 위치에 도포 물질을 도포하는 것이 가능하게 된다.

또한, 본 발명의 제5 양태에 관한 접합 부재 제조 장치는, 예를 들어 도 3에 나타내는 바와 같이, 상기 본 발명의 제4 양태에 관한 접합 부재 제조 장치에 있어서, 이동 장치(30)는, 토출구(10h)(예를 들어 도 4 참조)가 연장되는 방향 및 토출구(10h)가 연장되는 방향에 대해 수평으로 직교하는 방향으로 탑재대(20)를 이동시킬 수 있도록 구성되어 있다.

또한, 본 발명의 제6 양태에 관한 접합 부재 제조 장치는, 예를 들어 도 3에 나타내는 바와 같이, 상기 본 발명의 제4 양태 또는 제5 양태에 관한 접합 부재 제조 장치에 있어서, 이동 장치(30)는, 탑재대(20)를 다이 헤드(10)에 대해 상대적으로, 연직 방향으로의 이동, 및 탑재대(20)의 도심(圖心)을 통해 연직으로 연장되는 가상 축선(32a) 주위로 회전 이동시킬 수 있도록 구성되어 있다.

또한, 본 발명의 제7 양태에 관한 접합 부재 제조 장치는, 예를 들어 도 4에 나타내는 바와 같이, 상기 본 발명의 제1 양태 내지 제6 양태의 어느 하나의 양태에 관한 접합 부재 제조 장치에 있어서, 토출구(10h)는, 다이 헤드(10)의 하나의 면에 형성된 돌출부(11p)의 선단에 형성되고; 돌출부(11p)의 돌출되는 높이(11pH)가 3 mm 이상 8 mm 이하로 형성되어 있다.

이와 같이 구성하면, 도포 물질의 도포단(塗布端)의 외측에 존재할 수 있는 여러 종류의 돌기물을 회피할 수 있다.

또한, 본 발명의 제8 양태에 관한 접합 부재의 제조 방법은, 예를 들어 도 3, 도 4 및 도 5를 참조하여 나타내면, 도포 대상물(E)의 도포 대상면(Ef)을 따라 상대적으로 이동시키면서 도포 물질(G)을 토출함으로써 도포 대상면(Ef)에 도포 물질(G)을 도포하는 다이 헤드(10)로서, 제1 대향면(11f)이 형성된 제1 헤드 구성 부재(11)와, 제1 대향면(11f)에 접촉한 제2 대향면(12f)이 형성된 제2 헤드 구성 부재(12)를 구비하고, 제1 대향면(11f)에는, 도포 물질(G)을 다이 헤드(10)의 밖으로 토출하는 가늘고 긴 토출구(10h)를 형성하는 토출구 형성 홈(11h)이 형성되고, 토출구(10h)가 형성된 부분의 제1 대향면(11f)의 가늘고 긴 방향에 있어서의 제1 대향면(11f)의 외측 가장자리(11e)와 토출구 형성 홈(11h) 사이의 거리(11eL)가 0.1 mm ~ 1.0 mm로 형성된 다이 헤드(10)와, 도포 대상물(E)이 탑재되는 탑재대(20)와, 탑재대(20)에 탑재된 도포 대상물(E)의, 다이 헤드(10)에 대한 위치를 파악하는 위치 확인 장치(40)를 구비하는 도포 장치를 사용하여 2개의 도포 대상물(E)을 맞붙인 접합 부재를 제조하는 방법으로서; 탑재대(20)에 도포 대상물(E)을 탑재하는 탑재 공정(S1, S4)과; 탑재대(20)에 탑재된 도포 대상물(E)의 도포 대상면(Ef)에 다이 헤드(10)를 이용하여 도포 물질(G)을 도포하는 도포 공정(S2, S5)과; 도포 물질(G)이 도포된 도포 대상물(E)의 2개를 도포 물질(G)끼리가 접촉하도록 맞붙이는 맞붙임 공정(S13)을 구비한다.

이와 같이 구성하면, 도포 물질의 도포 폭의 외측 근방의 도포 대상면에 돌기물이 있는 경우라도, 도포 물질이 적절히 도포된 접합 부재를 제조할 수 있다.

또한, 본 발명의 제9 양태에 관한 도포 물질 도포 완료 부재의 제조 방법은, 예를 들어 도 3, 도 4 및 도 6을 참조하여 나타내면, 도포 대상물(E)의 도포 대상면(Ef)을 따라 상대적으로 이동시키면서 도포 물질(G)을 토출함으로써 도포 대상면(Ef)에 도포 물질(G)을 도포하는 다이 헤드(10)로서, 제1 대향면(11f)이 형성된 제1 헤드 구성 부재(11)와, 제1 대향면(11f)에 접촉한 제2 대향면(12f)이 형성된 제2 헤드 구성 부재(12)를 갖고, 제1 대향면(11f)에는, 도포 물질(G)을 다이 헤드(10)의 밖으로 토출하는 가늘고 긴 토출구(10h)를 형성하는 토출구 형성 홈(11h)이 형성되고, 토출구(10h)가 형성된 부분의 제1 대향면(11f)의 가늘고 긴 방향에 있어서의 제1 대향면(11f)의 외측 가장자리(11e)와 토출구 형성 홈(11h) 사이의 거리인 단부 두께(11eL)가 0.1 mm ~ 1.0 mm로 형성된 다이 헤드(10)를, 토출구(10h)로부터 도포 물질(G)을 토출하면서, 도포 대상물(E)의 도포 대상면(Ef)을 따라 상대적으로 이동시킴으로써, 소정의 제1 길이의 도포 물질(G)인 제1 도포막(Ga)을 도포 대상면(E)에 형성하는 제1 도포막 형성 공정과; 제1 도포막 형성 공정 이후, 다이 헤드(10)로부터의 도포 물질(G)의 토출을 정지한 상태에서, 다이 헤드(10)를, 제1 도포막 형성 공정에 있어서 다이 헤드(10)를 상대적으로 이동시킨 방향에 대해 교차하는 방향으로 이동시키는 다이 헤드 이동 공정과; 다이 헤드 이동 공정 이후, 다이 헤드(10)를, 토출구(10h)로부터 도포 물질(G)을 토출하면서, 도포 대상물(E)의 도포 대상면(Ef)을 따라 상대적으로 이동시킴으로써, 소정의 제2 길이의 도포 물질(G)인 제2 도포막(Gb)을 도포 대상면(E)에 형성하는 제2 도포막 형성 공정을 구비하고; 다이 헤드 이동 공정은, 제1 도포막(Ga)을 형성할 때의 토출구(10h)의 궤적과 제2 도포막(Gb)을 형성할 때의 토출구(10h)의 궤적과의 최단의 간격(Q)이 2 mm 이하가 되도록, 다이 헤드(10)를 교차하는 방향으로 이동시킨다.

이와 같이 구성하면, 다이 헤드의 토출구의 폭보다 넓은 범위에 도포 물질을 균일하게 도포할 수 있다.

또한, 본 발명의 제10 양태에 관한 도포 물질 도포 완료 부재의 제조 방법은, 예를 들어 도 6(B)를 참조하여 나타내면, 제1 도포막 형성 공정에 있어서의 제1 도포막(Ga)의 표면과 토출구(10h)와의 거리 및 제2 도포막 형성 공정에 있어서의 제2 도포막(Gb)의 표면과 토출구(10h)와의 거리(H)가 0 μm 이상 30 μm 이하이다.

이와 같이 구성하면, 제1 도포막 및 제2 도포막의 측변(側邊)이 흐트러져 버리는 것을 억제할 수 있다.

또한, 본 발명의 제11 양태에 관한 접합 부재의 제조 방법은, 예를 들어 도 6을 참조하여 나타내면, 본 발명의 제9 양태 또는 제10 양태에 관한 도포 물질 도포 완료 부재의 제조 방법을 이용하여 도포 물질(G)이 도포된 도포 대상물인 도포 물질 도포 완료 부재를 제조하는 도포 물질 도포 완료 부재 제조 공정과; 도포 물질 도포 완료 부재를 소정 시간 방치하는 방치 공정과; 방치 공정이 완료된 도포 물질 도포 완료 부재와 접합 대상 부재를 맞붙이는 맞붙임 공정을 구비한다.

이와 같이 구성하면, 방치 공정을 구비하기 때문에, 도포제의 도포 물질이 유동하여 제1 도포막과 제2 도포막 사이의 간극이 메워지고, 맞붙인 부재의 사이에 보이드(void)가 형성되는 것을 억제할 수 있다.

또한, 본 발명의 제11 양태에 관한 접합 부재의 제조 방법에 있어서, 접합 대상물은 방치 공정이 완료된 도포 물질 도포 완료 부재라도 좋고, 이 경우는 도포 물질 도포 완료 부재의 2개를 도포 물질끼리 접촉하도록 맞붙이는 것으로 해도 좋다. 또한, 접합 공정의 후에, 도포 물질을 경화시키는 경화 공정을 구비하는 것으로 해도 좋다.

또한, 제12 양태에 관한 접합 부재의 제조 방법으로서, 예를 들어 도 1 및 도 5에 나타내는 바와 같이, 제1 접합면(Df)이 형성된 제1 부재(D)와, 제2 접합면(Ef)이 형성된 제2 부재(E)가, 소정의 점도의 접합제(G)를 미리 결정된 두께를 통해 접합된 접합 부재(C)[예를 들어 도 2(A) 참조]를 제조하는 방법으로서; 제1 접합면(Df)에 접합제(G)를 소정의 제1 두께로 도포하는 제1 도포 공정(S2)과; 제2 접합면(Ef)에 접합제(G)를 소정의 제2 두께로 도포하는 제2 도포 공정(S5)과; 제1 접합면(Df)에 도포된 접합제(G)인 제1 도포제 접합제(G1)와, 제2 접합면(Ef)에 도포된 접합제(G)인 제2 도포제 접합제(G2)를 접촉시켜서 제1 부재(D)와 제2 부재(E)를 맞붙이는 맞붙임 공정(S13)을 구비하고; 소정의 제1 두께는, 제1 도포제 접합제(G1)를 제2 도포제 접합제(G2)에 접촉시켰을 때, 제1 도포제 접합제(G1)의 제2 도포제 접합제(G2)에 접촉한 부분의 윤곽이 제1 접합면(Df)에 투영된 경우에 제1 접합면(Df)의 소정의 제1 영역을 포함하면서, 제1 접합면(Df)으로부터 접합제(G)가 빠져나오지 않는 두께이며; 소정의 제2 두께는, 제2 도포제 접합제(G2)를 제1 도포제 접합제(G1)에 접촉시켰을 때, 제2 도포제 접합제(G2)의 제1 도포제 접합제(G1)에 접촉한 부분의 윤곽이 제2 접합면(Ef)에 투영된 경우에 제2 접합면(Ef)의 소정의 제2 영역(Eg)[예를 들어 도 2(C) 참조]을 포함하면서, 제2 접합면(Ef)으로부터 접합제(G)가 빠져나오지 않는 두께인 것으로 해도 좋다.

이와 같이 구성하면, 소정의 제1 영역 및 소정의 제2 영역에, 제1 도포제 접합제와 제2 도포제 접합제가 접촉했을 때의 윤곽이 나타나는 일 없이, 미리 결정된 두께의 접합제로 접합 부재를 제조할 수 있다.

또한, 제13 양태에 관한 접합 부재의 제조 방법으로서, 예를 들어 도 1 및 도 5를 참조하여 나타내면, 상기 제12 양태에 관한 접합 부재의 제조 방법에 있어서, 맞붙임 공정(S13)의 전에, 접합제(G)가 도포된 제1 부재(D)의 배치를 조절하는 제1 배치 조절 공정(S9)과; 맞붙임 공정(S13)의 전에, 접합제(G)가 도포된 제2 부재(E)의 배치를 조절하는 제2 배치 조절 공정(S10)을 구비하는 것으로 해도 좋다.

이와 같이 구성하면, 제1 부재와 제2 부재를 적절한 위치 관계로 맞붙일 수 있다.

또한, 제14 양태에 관한 접합 부재의 제조 방법으로서, 예를 들어 도 1 및 도 5를 참조하여 나타내면, 상기 제12 양태 또는 제13 양태에 관한 접합 부재의 제조 방법에 있어서, 맞붙임 공정(S13)의 전에, 제1 도포제 접합제(G1)를 반경화(半硬化)시키는 제1 반경화 공정(S7)과; 맞붙임 공정(S13)의 전에, 제2 도포제 접합제(G2)를 반경화시키는 제2 반경화 공정(S8)을 구비하는 것으로 해도 좋다.

이와 같이 구성하면, 접합면에 접한 부분의 접합제의 윤곽과 다른 쪽의 접합제에 접촉한 부분의 접합제의 윤곽과의 차이를 억제할 수 있다.

또한, 제15 양태에 관한 접합 부재의 제조 방법으로서, 예를 들어 도 1 및 도 5를 참조하여 나타내면, 상기 제12 양태 내지 제14 양태의 어느 하나의 양태에 관한 접합 부재의 제조 방법에 있어서, 맞붙임 공정(S13)이 소정의 진공도의 환경 하에 행해지는 것으로 해도 좋다.

이와 같이 구성하면, 접합 부분에 기포가 들어가는 것을 억제할 수 있다.

또한, 제16 양태에 관한 접합 부재 제조 장치로서, 예를 들어 도 1에 나타내는 바와 같이, 제1 접합면(Df)이 형성된 제1 부재(D)와, 제2 접합면(Ef)이 형성된 제2 부재(E)를, 소정의 점도의 접합제(G)를 미리 결정된 두께를 통해 접합하는 장치로서; 제1 부재(D)를 유지하는 제1 유지 도구(20A)와; 제2 부재(E)를 유지하는 제2 유지 도구(20B)와; 제1 접합면(Df)에 접합제(G)를 도포하는 제1 도포 장치(10A)와; 제2 접합면(Ef)에 접합제(G)를 도포하는 제2 도포 장치(10B)와; 제1 접합면(Df)에 도포하는 접합제(G)를 소정의 제1 두께로 하고, 제2 접합면(Ef)에 도포하는 접합제(G)를 소정의 제2 두께로 하는 바와 같이, 제1 도포 장치(10A) 및 제2 도포 장치(10B)를 제어하는 동시에, 제1 부재(D)에 도포된 접합제(G)와 제2 부재(E)에 도포된 접합제(G)를 대향시켜 접촉시켜서 제1 접합면(Df)과 제2 접합면(Ef)이 접근하는 방향으로 가압하도록 제1 유지 도구(20A) 및 제2 유지 도구(20B)를 제어하는 제어 장치(90)를 구비하고; 소정의 제1 두께의 설정치는, 제1 접합면(Df)에 도포된 접합제(G)인 제1 도포제 접합제(G1)를, 제2 접합면(Ef)에 도포된 접합제(G)인 제2 도포제 접합제(G2)에 접촉시켰을 때, 제1 도포제 접합제(G1)의 제2 도포제 접합제(G2)에 접촉한 부분의 윤곽이 제1 접합면(Df)에 투영된 경우에 제1 접합면(Df)의 소정의 제1 영역을 포함하면서, 제1 접합면(Df)으로부터 접합제(G)가 빠져나오지 않는 두께이며; 소정의 제2 두께의 설정치는, 제2 도포제 접합제(G2)를 제1 도포제 접합제(G1)에 접촉시켰을 때, 제2 도포제 접합제(G2)의 제1 도포제 접합제(G1)에 접촉한 부분의 윤곽이 제2 접합면(Ef)에 투영된 경우에 제2 접합면(Ef)의 소정의 제2 영역(Eg)[예를 들어 도 2(C) 참조]을 포함하면서, 제2 접합면(Ef)으로부터 접합제(G)가 빠져나오지 않는 두께인 것으로 해도 좋다.

또한, 제17 양태에 관한 접합 부재 제조 장치로서, 예를 들어 도 1에 나타내는 바와 같이, 상기 제16 양태에 관한 접합 부재 제조 장치(100)에 있어서, 제1 도포제 접합제(G1) 및 제2 도포제 접합제(G2)의 위치를 파악하는 위치 확인 장치(40)를 구비하고; 제어 장치(90)는, 위치 확인 장치(40)를 이용하여 제1 도포제 접합제(G1)와 제2 도포제 접합제(G2)와의 위치를 맞춘 후에 제1 도포제 접합제(G1)와 제2 도포제 접합제(G2)를 접촉시키는 것으로 해도 좋다.

또한, 제18 양태에 관한 접합 부재 제조 장치로서, 예를 들어 도 1에 나타내는 바와 같이, 상기 제16 양태 또는 제17 양태에 관한 접합 부재 제조 장치(100)에 있어서, 접합제(G)를 반경화시키는 반경화 장치(45)를 구비하고; 제어 장치(90)는, 반경화 장치(45)를 작동시켜서 제1 도포제 접합제(G1) 및 제2 도포제 접합제(G2)를 반경화시킨 후에 제1 도포제 접합제(G1)와 제2 도포제 접합제(G2)를 접촉시키는 것으로 해도 좋다.

또한, 제19 양태에 관한 접합 부재 제조 장치로서, 예를 들어 도 1에 나타내는 바와 같이, 상기 제16 양태 내지 제18 양태의 어느 하나의 양태에 관한 접합 부재 제조 장치(100)에 있어서, 제1 유지 도구(20A) 및 제2 유지 도구(20B)를 수용하는 챔버(51)와; 챔버(51)의 내부를 소정의 진공도로 감압하는 감압 장치(53)를 구비하고; 제어 장치(90)는, 감압 장치(53)를 작동시켜서 챔버(51)의 내부를 소정의 진공도로 감압한 후에, 제1 도포제 접합제(G1)와 제2 도포제 접합제(G2)를 접촉시켜서 제1 접합면(Df)과 제2 접합면(Ef)이 접근하는 방향으로 가압한다.

본 발명에 의하면, 토출구가 형성된 부분의 제1 대향면의 외측 가장자리와 토출구 형성 홈 사이의 거리가 짧기 때문에, 도포 물질의 도포 폭의 외측 근방의 도포 대상면에 돌기물이 있는 경우라도, 다이 헤드가 돌기물에 간섭하지 않고 도포 물질을 도포하는 것이 가능하게 된다.

도 1은 본 발명의 실시형태에 관한 접합 부재 제조 장치의 개략 구성을 나타내는 개념도이다.
도 2(A)는 접합 부재의 구성을 예시하는 단면도, 2(B)는 제2 부재의 단면도, 2(C)는 제2 부재의 평면도이다.
도 3은 도포 장치의 개략 구성을 나타내는 측면도이다.
도 4는 다이 헤드의 구성을 나타내는 도면이며, 4(A)는 측면도, 4(B)는 제1 대향면의 평면도, 4(C)는 토출구 형성 홈의 부분 확대도이다.
도 5는 접합 부재를 제조하는 방법의 순서를 나타내는 플로우차트이다.
도 6(A)는 접착제의 도포 형태의 변형예를 나타내는 평면도, 6(B)는 부분 수직 단면도이다.

이 출원은 일본에서 2016년 2월 19일에 출원된 일본 특허출원 2016-030110호, 및 일본에서 2016년 2월 19일에 출원된 일본 특허출원 2016-030111호에 기초하고 있고, 그 내용은 본 출원의 내용으로서 그 일부를 형성한다.

또한, 본 발명은 이하의 상세한 설명에 의해 더 완전하게 이해할 수 있을 것이다. 본 발명의 추가적인 응용 범위는 이하의 상세한 설명에 의해 명백해질 것이다. 그러나 상세한 설명 및 특정의 실제예는 본 발명의 바람직한 실시형태이며, 설명의 목적을 위해서만 기재되어 있는 것이다. 이 상세한 설명으로부터, 여러 가지의 변경, 개변(改變)이 본 발명의 정신 및 범위 내에서 당업자에게 명백하기 때문이다.

출원인은 기재된 실시형태의 어느 것도 공중에게 제공하려는 의도는 없으며, 개시된 개변, 대체안 중 특허 청구의 범위 내에 문언 상 포함되지 않을지도 모르는 것도, 균등론 하에서의 발명의 일부로 한다.

이하, 도면을 참조하여 본 발명의 실시형태에 대해 설명한다. 또한, 각 도면에 있어서 서로 동일하거나 상당하는 부재에는 동일하거나 유사한 부호를 붙이고, 중복되는 설명은 생략한다.

먼저 도 1을 참조하여, 본 발명의 실시형태에 관한 접합 부재 제조 장치(100)를 설명한다. 도 1은, 접합 부재 제조 장치(100)의 개략 구성을 나타내는 개념도이다. 접합 부재 제조 장치(100)는, 제1 부재(이하 「제1 부재(D)」라고 한다)와 제2 부재(이하 「제2 부재(E)」라고 한다)를, 접합제로서의 접착제(G)를 사이에 두고 접합시킨 접합 부재를 제조하는 장치이다. 여기서, 접합 부재 제조 장치(100)의 상세한 설명에 앞서, 접합 부재 제조 장치(100)에서 제조되는 접합 부재의 구성을 예시한다.

도 2(A)는 접합 부재(C)의 구성을 예시하는 단면도이다. 도 2(B)는 제2 부재(E)에 접착제(G)를 도포한 상태를 나타내는 단면도이다. 도 2(C)는 제2 부재(E)의 평면도이다. 접합 부재(C)는, 제1 부재(D)와 제2 부재(E)가, 미리 결정된 두께의 접착제(G)의 층[접착제층(GL)]을 사이에 끼워서 구성된 부품이다. 본 실시형태에서는, 제1 부재(D)가 판 형상으로 형성된 액정 모듈이며, 제2 부재(E)가 액정을 보호하는 커버 유리로서 설명한다. 제1 부재(D)는, 액정을 포함하는 판 형상의 부품의 한쪽의 표면이, 접착제(G)를 사이에 두고 제2 부재(E)와 접합하는 제1 접합면(Df)으로 되어 있다. 제1 부재(D)는, 본 실시형태에서는, 제1 접합면(Df) 및 그 반대측의 이면(裏面) 모두 평탄하게 형성되어 있다. 제2 부재(E)는, 사각형의 유리판(Eg)의 외주 전체가 외측 프레임(Er)으로 둘러싸여 구성되어 있다. 제2 부재(E)는, 한쪽의 면이 접착제(G)를 사이에 두고 제1 접합면(Df)에 접합되는 제2 접합면(Ef)으로 되어 있다. 제2 접합면(Ef)은, 본 실시형태에서는, 제2 접합면(Ef) 및 그 반대측의 이면 모두 평탄하게 형성되어 있다. 접착제(G)는, 본 실시형태에서는, 제1 부재(D) 및/또는 제2 부재(E)에 도포될 때는 유동성을 갖는 소정의 점도의 액체 상태로 되어 있고, 자외선을 조사하여 경화시켰을 때에 점착 특성을 발현하는 수지이다. 접착제층(GL)은, 제1 부재(D)와 제2 부재(E)를 맞붙이기 전에는 유동성을 갖고 있던 접착제(G)가, 점도가 증가함으로써 유동성을 잃어서 형성된 것이다. 접착제층(GL)은, 제1 부재(D)와 제2 부재(E)를 맞붙이는 동시에, 경화되었을 때에는 제1 부재(D)와 제2 부재(E)와의 간격을 적절한 간격으로 유지하는 중간층의 역할을 하는 것이다. 접착제층(GL)의 두께는 제품으로서의 접합 부재(C)에 요구되는 두께이며, 접합 부재(C)의 종류에 따라 미리 결정되어 있다. 접착제층(GL)의 두께는 대략 100 μm 이상, 전형적으로는 150 μm 정도다.

도 2(B)에 나타내는 바와 같이, 접착제(G)는, 부재에 도포하면, 단면 형상이 사다리꼴 형상이 된다. 도 2(B)는 제2 부재(E)에 접착제(G)를 도포한 예이지만, 제2 접합면(Ef)에 도포된 접착제(G)는, 그 외측 가장자리가 제2 접합면(Ef)으로부터 멀어질수록 내측이 되도록, 측면(Gs)이 경사진다. 측면(Gs)의 경사의 정도[제2 접합면(Ef)의 법선과 이루는 각도]는, 접착제(G)의 특성으로서 요변성(搖變性)(thixotropy)이 있을수록 및 점도가 높을수록 작아지는 경향이 있지만, 요변성 및/또는 점도는 접착제(G)의 도포 작업성과 상관이 있으므로, 무조건 요변성 및/또는 점도를 높이는 것은 어렵다. 이와 같이, 측면(Gs)의 경사의 정도는, 접착제(G)의 특성에 영향을 받는다. 접착제(G)의 예로서, OCR 이나 LOCA 등의 투명 수지를 이용할 수 있다. 측면(Gs)의 경사는, 도포된 접착제(G)의 두께가 변화되어도 일정하다. 이 때문에, 도포된 접착제(G)가 두꺼워지면, 접착제(G)의 표면(Gf)과 측면(Gs)과의 교점(Gp)의 위치가, 제2 접합면(Ef)에 투영했을 때, 외측 프레임(Er) 상으로부터 유리판(Eg) 상으로 이동할 수 있다[도 2(B)에 파선으로 나타낸 접착제(G)를 참조]. 제2 접합면(Ef)에 투영한 교점(Gp)의 위치가 유리판(Eg) 상에 오면, 접합 부재(C)로 되었을 때, 접착제(G)의 외측 가장자리(윤곽)가 유리판(Eg)으로부터 시인 가능하게 되고, 외관이 나빠져 버린다. 본 실시형태에서는, 이러한 문제를 회피하기 위해, 제1 부재(D) 및 제2 부재(E)의 각각에 접착제(G)를 도포하고, 한쪽의 부재에 도포된 접착제(G)가 너무 두꺼워지지 않도록 하고 있다.

다시 도 1로 돌아와서, 접합 부재 제조 장치(100)의 설명을 계속한다. 접합 부재 제조 장치(100)는, 도포 장치(1)와, 제1 부재(D)를 유지하는 제1 유지 도구로서의 제1 흡착 스테이지(20A)와, 제2 부재(E)를 유지하는 제2 유지 도구로서의 제2 흡착 스테이지(20B)와, 반경화 장치로서의 UV 조사기(45)와, 제1 부재(D)와 제2 부재(E)와의 맞붙임이 행해지는 챔버(51)와, 제어 장치(90)를 구비하고 있다. 접합 부재 제조 장치(100)는, 본 실시형태에서는, 도포 장치(1)로서, 제1 부재(D)에 접착제(G)를 도포하는 제1 도포 장치(1A)와, 제2 부재(E)에 접착제(G)를 도포하는 제2 도포 장치(1B)가 각각 설치되어 있지만, 양자는 동일한 구성이기 때문에, 공통의 성질을 설명하는 경우는 단순히 도포 장치(1)로 총칭한다.

여기서 도 3을 참조하여, 도포 장치(1)의 상세를 설명한다. 도 3은 도포 장치(1)의 개략 구성을 나타내는 측면도이다. 도포 장치(1)는 제1 부재(D) 또는 제2 부재(E)에 접착제(G)를 도포하는 장치이다. 본 실시형태에서는, 제1 부재(D) 및 제2 부재(E)가 도포 대상물에 상당하고, 접착제(G)가 도포 물질에 상당한다. 여기서의 설명에서는, 도포 대상물이 제2 부재(E)인 것으로 하여, 제2 부재(E)에 접착제(G)를 도포하는 것으로 한다. 도포 장치(1)는, 다이 헤드(10)와, 다이 헤드(10)에 접착제(G)를 공급하는 접착제 공급부(16)와, 제2 부재(E)가 탑재되는 탑재대(20)와, 탑재대(20)를 다이 헤드(10)에 대해 이동시키는 이동 장치(30)와, 탑재대(20)에 탑재된 제2 부재(E)의 위치를 파악하는 위치 확인 장치로서의 카메라(40)와, 제어 장치(90)를 구비하고 있다. 도포 장치(1)가 구비하는 제어 장치(90)는, 본 실시형태에서는, 접합 부재 제조 장치(100)(도 1 참조)가 구비하는 제어 장치(90)와 겸용으로 되어 있지만, 도포 장치(1)와 접합 부재 제조 장치(100)(도 1 참조)에서 별개의 제어 장치를 구비하고 있어도 좋다.

도 4에 다이 헤드(10)의 구조를 나타낸다. 도 4(A)는 다이 헤드(10)의 측면도이다. 다이 헤드(10)는 제1 헤드(11)와 제2 헤드(12)로 분할 가능하게 구성되어 있다. 다이 헤드(10)는, 제1 헤드(11)의 제1 대향면(이하 「제1 대향면(11f)」이라고 한다)과 제2 헤드(12)의 제2 대향면(이하 「제2 대향면(12f)」이라고 한다)이 서로 마주 보고 접촉하여 연결되어 있다. 제1 헤드(11)는 제1 헤드 구성 부재에 상당하고, 제2 헤드(12)는 제2 헤드 구성 부재에 상당한다. 다이 헤드(10)는, 접착제(G)의 도포 폭을 조정하기 위한 심 플레이트가 설치되어 있지 않다. 심 플레이트를 설치하지 않음으로써, 토출구(10h) 주위의 구성을 간결하게 하는 것이 가능하게 된다. 다이 헤드(10)는 대략 가늘고 긴 직육면체 형상으로 형성되어 있다. 다이 헤드(10)는, 직육면체 형상의 복수의 면 중 하나의 면에 돌출된 부분이 형성되고, 상기 돌출된 부분의 선단에 토출구(10h)가 형성되어 있다. 선단에 토출구(10h)가 형성된 돌출부는, 제1 헤드(11)와 제2 헤드(12)와의 경계가 나타나는 직사각형 형상의 면의 하나의 중앙부에 형성되어 있다. 토출구(10h)는, 직육면체 형상의 길이 방향을 따라, 또한 제1 헤드(11)와 제2 헤드(12)와의 경계를 따라 연장되어 있다. 토출구(10h)는 접착제(G)를 다이 헤드(10)의 밖으로 토출하는 가늘고 긴 개구(슬릿)이다. 또한, 다이 헤드(10)의 내부에는, 접착제(G)를 다이 헤드(10) 내에 일단 보류하는 보류부(10r)가 형성되어 있다.

도 4(B)는 제1 헤드(11)의 제1 대향면(11f)을 나타내는 도면이다. 제1 대향면(11f)은, 본 실시형태에서는, 대략 직사각형 형상으로 형성되어 있고, 또한 직사각형의 한쪽의 장변(長邊)의 중앙 부분에 있어서 상기 직사각형의 외측으로 돌출된 제1 돌출부(11p)가 형성되어 있다. 제1 대향면(11f)의 대략 직사각형 형상으로 형성된 부분을, 이하의 설명의 편의 상 제1 주부(主部)(11b)라고 부르는 것으로 한다. 따라서 제1 대향면(11f)은 제1 주부(11b)와 제1 돌출부(11p)를 포함하고 있다. 제1 돌출부(11p)의 돌출되는 높이(11pH)는, 제2 부재(E)로의 접착제(G)의 도포 폭의 외측에 존재할 수 있는 돌기물을 회피할 수 있는 높이이며, 보다 여러 종류의 돌기물의 회피를 가능하게 하는 관점에서는 3 mm 이상, 바람직하게는 4 mm 이상, 보다 바람직하게는 5 mm 이상으로 하면 좋고, 접착제(G) 토출 시에 제1 돌출부(11p)에 걸리는 압력을 억제하는 관점에서는 8 mm 이하, 바람직하게는 7 mm 이하, 보다 바람직하게는 6 mm 이하로 하면 좋다. 제1 돌출부(11p)의 폭(11pW)은 대략 접착제(G)의 제2 부재(E)로의 도포 폭이다. 본 실시형태에서는, 폭(11pW)은 제1 주부(11b)의 직사각형 형상의 장변의 길이보다 짧고, 상기 장변에 대해 대략 0.4배로 형성되어 있지만, 상기 장변에 대해 0.3 ~ 0.5배, 또는 0.6배 정도로 해도 좋다. 제1 대향면(11f)에는, 토출구(10h)를 형성하는 토출구 형성 홈(11h)과, 보류부(10r)를 형성하는 보류부 형성 홈(11r)과, 토출구 형성 홈(11h)과 보류부 형성 홈(11r)을 연락하는 연락부 형성 홈(11c)이 형성되어 있다. 이들 각 홈(11h, 11r, 11c)은 제1 대향면(11f)으로부터 뒤쪽의 면을 향해 파임으로써 형성되어 있다.

토출구 형성 홈(11h)은, 제1 돌출부(11p)의 길이 방향 양단을 제외한 전체에 형성되어 있다. 도 4(C)의 부분 확대도에 나타내는 바와 같이, 제1 돌출부(11p)의 선단[토출구(10h)가 형성되는 부분]에 있어서의, 제1 돌출부(11p)의 제1 외측 가장자리(11e)와 토출구 형성 홈(11h) 사이의 거리(11eL)[이하 「단부 두께(11eL)」라고 한다]는 0.1 mm ~ 1.0 mm로 형성되어 있다. 제1 외측 가장자리(11e)를 따른 토출구 형성 홈(11h)의 윤곽은, 제1 주부(11b)를 향해 약간[대략 단부 두께(11eL)의 30 ~ 50% 정도] 길이 방향 내측으로 돌출되어 있어도 좋다. 토출구 형성 홈(11h)의 깊이[제1 대향면(11f)으로부터 그 이면을 향하는 방향의 거리]는, 제1 돌출부(11p)의 구성상 얕아지지만, 제2 부재(E)에 도포하는 접착제(G)의 두께나 제2 부재(E)에 대한 다이 헤드(10)의 이동 속도 등을 고려하여 결정하면 좋다. 도 4(B)에 나타내는 바와 같이, 보류부 형성 홈(11r)은, 제1 주부(11b)를 단변(短邊)이 연장되는 방향으로 가상적으로 대략 3등분한 중의 제1 돌출부(11p) 근처의 영역에, 제1 돌출부(11p)와 간격을 두고 형성되어 있다. 보류부 형성 홈(11r)의 길이 방향의 길이(11rW)는 전형적으로는 토출구 형성 홈(11h)이 형성된 제1 돌출부(11p)의 폭(11pW)보다 길게 되어 있고, 본 실시형태에서는 제1 주부(11b)의 길이 방향의 길이의 대략 2/3 로 되어 있다. 연락부 형성 홈(11c)은 대략 토출구 형성 홈(11h)의 폭으로 보류부 형성 홈(11r)에 도달하고 있고, 보류부 형성 홈(11r)으로부터 토출구 형성 홈(11h)까지의 접착제(G)의 흐름을 원활히 하기 위해, 보류부 형성 홈(11r)의 부근에서 폭이 넓어져 있어도 좋다. 본 실시형태에서는, 연락부 형성 홈(11c)의 깊이는 토출구 형성 홈(11h)의 깊이와 동일하고, 보류부 형성 홈(11r)의 깊이는 토출구 형성 홈(11h)의 깊이보다 깊다. 보류부 형성 홈(11r)에 대해 연락부 형성 홈(11c)과 반대측의 제1 헤드(11)에는, 접착제(G)를 다이 헤드(10)의 외부로부터 보류부(10r)로 유도하는 투입 유로(11t)가 형성되어 있다. 투입 유로(11t)는 전형적으로는 제1 대향면(11f)에 나타나지 않고, 제1 헤드(11)의 한 면으로부터 제1 헤드(11)의 내부를 관통하여 보류부 형성 홈(11r)에 도달하고 있다.

제2 헤드(12)의 제2 대향면(12f)은 그 윤곽이 전형적으로는 제1 대향면(11f)과 합동으로 형성되어 있지만, 제1 대향면(11f)과는 다른 형태라도 좋다. 제2 대향면(12f)은, 본 실시형태에서는, 윤곽이 제1 대향면(11f)과 합동으로 형성되어 있지만, 제1 대향면(11f)에 형성되어 있던 토출구 형성 홈(11h), 보류부 형성 홈(11r), 및 연락부 형성 홈(11c)에 상당하는 홈은 형성되지 않고 평탄하게 형성되어 있다. 그러나 제2 대향면(12f)에도 이들 홈(11h, 11r, 11c)에 상당하는 홈의 하나 이상이 형성되어 있어도 좋다. 제2 헤드(12)에는, 제1 헤드(11)의 제1 돌출부(11p)에 대응하는 제2 돌출부(12p)가 형성되어 있다. 제2 돌출부(12p)의 높이 및 폭은 제1 돌출부(11p)와 마찬가지이다. 제1 헤드(11)와 제2 헤드(12)는 체결용 볼트(13)로 서로 고정되어 있다. 본 실시형태에서는, 제1 헤드(11)에, 제1 대향면(11f)으로부터 그 이면을 관통하는 볼트 관통 구멍(11x)이 형성되어 있고, 제2 대향면(12f)에는, 제1 대향면(11f)과 대면했을 때에 볼트 관통 구멍(11x)에 대응하는 위치에, 볼트(13)가 나사결합하는 나사산(도시 않음)이 형성되어 있다. 제1 대향면(11f)에 형성된 볼트 관통 구멍(11x)은, 본 실시형태에서는, 연락부 형성 홈(11c) 측을 제외하고, 사각형의 보류부 형성 홈(11r)의 3변을 둘러싸도록 배치되어 있다. 이와 같이 볼트 관통 구멍(11x)이 배치되어 있음으로써, 제1 헤드(11)와 제2 헤드(12)와의 연결을 강고하게 행할 수 있고, 접착제(G)를 토출할 때에 접착제(G)가 흐르는 홈(11h, 11r, 11c)의 내압이 상승해도 제1 헤드(11)와 제2 헤드(12)가 이격되어 버리는 것을 억제할 수 있다.

다시 도 3으로 돌아와서, 도포 장치(1)의 설명을 계속한다. 이하의 도포 장치(1)의 설명에 있어서, 다이 헤드(10)의 구성을 언급하고 있을 때는, 적절히 도 4를 참조하는 것으로 한다. 접착제 공급부(16)는 접착제(G)를 저장하는 접착제 탱크(도시 않음)를 갖고 있다. 접착제 공급부(16)는, 또한 저장되어 있는 접착제(G)를 다이 헤드(10)를 향해 압송하는 압송기(도시 않음)를 갖고 있다. 압송기로서, 펌프를 이용할 수 있다. 접착제 공급부(16)가 갖는 압송기는, 접착제(G)의 토출 압력을 변경함으로써, 접착제(13)의 토출 유량을 변경할 수 있도록 구성되어 있다. 또한, 접착제(G)의 토출 압력은 펌프 대신에 기압에 의해서 변화시키는 구성으로 해도 좋다. 접착제 공급부(16)는, 접착제 유로(16p)를 통해 다이 헤드(10)와 접속되어 있고, 접착제 유로(16p)를 통해 접착제(G)를 다이 헤드(10)에 공급할 수 있도록 구성되어 있다.

탑재대(20)는, 제2 부재(E)에 접착제(G)가 도포될 때, 제2 부재(E)가 놓여지는 받침대이다. 탑재대(20)는 전형적으로는 평면시(平面視)에 있어서 제2 부재(E)를 포함하는 크기이며, 판 형상으로 형성되어 있다. 탑재대(20)는, 제2 부재(E)가 탑재되는 면이 탑재면(20f)으로 되어 있다. 탑재면(20f)은 탑재되는 제2 부재(E)에 적합한 형상으로 되어 있고, 본 실시형태에서는 평면으로 형성되어 있다. 탑재대(20)는 전형적으로는 탑재면(20f)이 위를 향해 수평이 되도록 배치되어 있다.

이동 장치(30)는, 탑재대(20)를 다이 헤드(10)에 대해 상대적으로 이동시키는 장치이며, 본 실시형태에서는 위치가 고정된 다이 헤드(10)에 대해 탑재대(20)를 이동시키는 장치로 되어 있다. 이동 장치(30)는 이송 장치(31)와 조절 장치(32)를 포함하고 있다. 이송 장치(31) 위에는 조절 장치(32)가 설치되어 있고, 조절 장치(32) 위에는 탑재대(20)가 장착되어 있다. 이송 장치(31)는, 조절 장치(32)를 통해 장착된 탑재대(20)를, 다이 헤드(10)의 토출구(10h)가 연장되는 방향에 대해 수평으로 직행하는 방향(이하 「X 방향」이라고 한다)으로 왕복 이동시킬 수 있도록 구성되어 있다. 조절 장치(32)는, 다이 헤드(10)의 토출구(10h)가 연장되는 방향(X 방향에 대해 수평으로 직행하는 방향) 및 연직 방향으로 탑재대(20)를 왕복 이동시키는 동시에, 탑재대(20)의 도심을 통해 연직으로 연장되는 가상 축선(32a) 주위에 탑재대(20)를 회전 이동시킬 수 있도록 구성되어 있다.

카메라(40)는, 다이 헤드(10)에 대해 X 방향으로 이격된, 접착제(G)가 도포되기 전의 제2 부재(E)가 탑재된 탑재대(20)의 대기 위치의 상방에 설치되어 있다. 카메라(40)는, 접착제(G)를 도포하는 대상의 제2 부재(E)의 면인 제2 접합면(Ef)(도포 대상면에 상당)이 사각형인 본 실시형태에서는, 탑재대(20)에 탑재된 제2 부재(E)의 대각(對角)이 되는 2개소의 모서리를 인식할 수 있도록, 합계 2대가 설치되어 있다. 그러나 카메라(40)의 수는, 탑재대(20)에 탑재된 제2 부재(E)의 다이 헤드(10)에 대한 위치를 파악할 수 있으면, 몇 개라도 좋다.

제어 장치(90)는 도포 장치(1)의 동작을 관장하는 기기이다. 제어 장치(90)는 이동 장치(30)와 신호 케이블(도시 않음)로 접속되어 있고, 탑재대(20)를 수평 및 연직 방향으로 이동시킬 수 있는 동시에, 탑재대(20)를 가상 축선(32a) 주위로 회전 이동시킬 수 있도록 구성되어 있다. 제어 장치(90)는, 탑재대(20)에 탑재된 제2 부재(E)의 위치를 파악하면서 이동 장치(30)를 작동시킴으로써, 제2 부재(E)의 제2 접합면(Ef)의 소정의 위치와, 다이 헤드(10)의 기준 위치가 맞도록 탑재대(20)를 이동시킬 수 있다. 제2 접합면(Ef)의 소정의 위치는 전형적으로는 제2 접합면(Ef)의 도심이다. 다이 헤드(10)의 기준 위치는 전형적으로는 가늘고 긴 토출구(10h)의 중앙(도포 폭의 중심)이다. 소정의 위치와 기준 위치가 맞는다는 것은, 함께 하나의 가상 연직 평면 상에 존재하는 상태이다. 또한, 제어 장치(90)는 접착제 공급부(16)와 신호 케이블(도시 않음)로 접속되어 있고, 접착제 공급부(16)로부터 다이 헤드(10)로의 접착제(G)의 공급 유무의 제어 및 접착제(G)의 공급 유량의 조절을 행할 수 있도록 구성되어 있다. 또한, 제어 장치(90)는 카메라(40)와 신호 케이블(도시 않음)로 접속되어 있고, 카메라(40)로 얻은 위치 정보를 취득할 수 있도록 구성되어 있다.

도 1로 돌아와서, 상술한 도포 장치(1) 이외의 접합 부재 제조 장치(100)의 구성을 설명한다. 제1 흡착 스테이지(20A)는 전형적으로는 제1 부재(D)를 포함하는 크기이며, 판 형상으로 형성되어 있다. 제1 흡착 스테이지(20A)는, 탑재된 제1 부재(D)를 흡착 유지할 수 있도록, 제1 부재(D)가 탑재되었을 때에 제1 부재(D)로 덮이는 영역 내에, 복수의 흡인 구멍(도시 않음)이 형성되어 있다. 흡인 구멍(도시 않음)은 진공 펌프(도시 않음)가 배치된 유로에 접속되고, 부압(負壓)으로 함으로써 제1 부재(D)를 흡착 유지할 수 있도록 구성되어 있다.

제2 흡착 스테이지(20B)는 전형적으로는 제2 부재(E)를 포함하는 크기이며, 판 형상으로 형성되어 있다. 제2 흡착 스테이지(20B)는, 탑재된 제2 부재(E)를 흡착 유지할 수 있도록, 제2 부재(E)가 탑재되었을 때에 제2 부재(E)로 덮이는 영역 내에, 복수의 흡인 구멍(도시 않음)이 형성되어 있다. 흡인 구멍(도시 않음)은 진공 펌프(도시 않음)가 배치된 유로에 접속되고, 부압으로 함으로써 제2 부재(E)를 흡착 유지할 수 있도록 구성되어 있다. 제2 흡착 스테이지(20B)는, 상술한 바와 같은 제1 흡착 스테이지(20A)와 마찬가지로 구성되어 있는 것 외에 반전 가능하게 구성되어 있다. 환언하면, 제2 흡착 스테이지(20B)는, 제2 부재(E)가 탑재되는 면을, 연직 상향과 연직 하향으로 전환할 수 있도록 구성되어 있다. 또한, 제2 흡착 스테이지(20B) 자신이 반전 가능하게 구성되는 대신에, 도포 장치(1)에 있어서 접착제(G)가 도포된 제2 부재(E)를 반전시키는 반전 기구[반전기(反轉機)]를 제2 흡착 스테이지(20B)와는 따로 설치하는 동시에, 제2 흡착 스테이지(20B)가 반전된 제2 부재(E)를 흡착할 수 있도록 제1 흡착 스테이지(20A)에 대향해서 배치되어 있어도 좋다.

UV 조사기(45)는 자외선을 조사하는 기기이다. UV 조사기(45)는, 접착제(G)를 향해 자외선을 조사함으로써, 접착제(G)의 유동성을 잃게 하여 점도를 증가시키기 위해 설치되어 있다. UV 조사기(45)는 조사하는 자외선의 강도 및/또는 자외선을 조사하는 시간을 조절함으로써, 자외선을 조사한 접착제(G)의 점도(경화도)를 조절할 수 있도록 구성되어 있다. UV 조사기(45)는, 본 실시형태에서는, 제1 흡착 스테이지(20A)의 상방 및 제2 흡착 스테이지(20B)의 상방에 각각 개별적으로 설치되어 있지만, 하나로 제1 부재(D)에 도포된 접착제(G)와 제2 부재(E)에 도포된 접착제(G)의 양쪽 모두에 대해 자외선을 조사하는 것으로 해도 좋다.

챔버(51)는 제1 흡착 스테이지(20A) 및 제2 흡착 스테이지(20B)를 동시에 수용할 수 있는 크기로 형성되어 있다. 챔버(51)는, 제1 흡착 스테이지(20A)에 흡착 유지된 제1 부재(D) 및 제2 흡착 스테이지(20B)에 흡착 유지된 제2 부재(E)를 출납할 수 있도록, 개폐 가능하게 구성되어 있다. 챔버(51)에는, 흡인관(52)이 접속되어 있다. 흡인관(52)에는, 감압 장치로서의 진공 펌프(53)가 배치되어 있다. 챔버(51)는 진공 펌프(53)를 작동시킴으로써 내부의 진공도를 조절할 수 있도록 구성되어 있다.

도포 장치(1)와 겸용하는 제어 장치(90)는, 상술한 도포 장치(1)의 동작을 관장하는 기능 외에, 도포 장치(1) 이외의 접합 부재 제조 장치(100)의 동작을 관장하도록 구성되어 있다. 제어 장치(90)는 제1 흡착 스테이지(20A) 및 제2 흡착 스테이지(20B)와 신호 케이블(도시 않음)로 접속되어 있고, 제1 부재(D) 및 제2 부재(E)의 유지와 해제를 전환할 수 있는 동시에, 제2 흡착 스테이지(20B)의 반전 동작(반전 기구를 별도 설치하는 경우는 반전 기구의 반전 동작)을 행할 수 있도록 구성되어 있다. 또한, 제어 장치(90)는 UV 조사기(45)와 신호 케이블(도시 않음)로 접속되어 있고, 자외선의 조사의 강도 및 조사 시간을 제어할 수 있도록 구성되어 있다. 또한, 제어 장치(90)는 챔버(51) 및 진공 펌프(53)와 신호 케이블(도시 않음)로 접속되어 있고, 챔버(51)의 개폐 및 진공 펌프(53)의 작동 상태[발정(發停)]를 제어할 수 있도록 구성되어 있다. 또한, 본 실시형태에서는, 도포 장치(1)의 카메라(40)는, 도포 장치(1) 외의 접합 부재 제조 장치(100) 내에 있어서 제1 부재(D)와 제2 부재(E)를 맞붙일 때의 위치 맞춤에도 이용된다.

다음에 도 5를 참조하여, 본 발명의 실시형태에 관한 접합 부재의 제조 방법을 설명한다. 도 5는 접합 부재(C)를 제조하는 순서를 나타내는 플로우차트이다. 이하에 설명하는 접합 부재의 제조 방법[접합 부재(C)의 제법(製法)]은, 전형적으로는, 지금까지 설명한 접합 부재 제조 장치(100)에서 행해지지만, 접합 부재 제조 장치(100)를 이용하는 것 이외의 수법으로 행해져도 좋다. 이하에 설명하는 접합 부재(C)의 제법은 접합 부재 제조 장치(100)의 작용의 설명을 겸하고 있다. 이하의 접합 부재(C)의 제법의 설명에 있어서, 다이 헤드(10)를 포함하는 도포 장치(1)를 구비하는 접합 부재 제조 장치(100)의 구성 또는 접합 부재(C)의 구조를 언급하고 있을 때는, 적절히 도 1 내지 도 4를 참조하는 것으로 한다.

접합 부재(C)의 제조를 개시하였다면, 먼저 제1 부재(D)를, 제1 접합면(Df)을 위를 향해 제1 도포 장치(1A)의 탑재대(20)에 탑재한다(탑재 공정: S1). 탑재대(20)로의 제1 부재(D)의 탑재는 사람의 손으로 행해도 좋고, 제어 장치(90)로 제어되는 로봇 핸드(robot hand)(도시 않음)에 의해 행해져도 좋다. 제1 부재(D)를 탑재대(20)에 탑재하였다면, 제어 장치(90)는 이동 장치(30)를 작동시킴으로써 탑재대(20)를 이동시키는 동시에, 제1 부재(D)가 다이 헤드(10)에 대해 결정된 위치에 왔을 때에 토출구(10h)로부터 액상의 접착제(G)를 토출시켜서, 제1 접합면(Df)에 접착제(G)를 도포한다(제1 도포 공정: S2). 제1 접합면(Df)은 도포 대상면에 상당한다. 제1 접합면(Df)에 접착제(G)를 도포할 때, 제어 장치(90)는, 카메라(40)에 의해서 탑재대(20) 상의 제1 부재(D)의 위치를 확인하여, 탑재대(20)를 X 방향(도 3 참조)으로 이동시켰을 때에 토출구(10h)로부터 토출된 접착제(G)가 제1 접합면(Df)이 예정된 위치에 도포되도록, 탑재대(20)의 위치를 조절한다. 또한, 제어 장치(90)는, 제1 접합면(Df)에 도포된 접착제(G)(이하 「제1 도포 완료 접착제(G1)」라고 한다)가 소정의 제1 두께가 되도록, 다이 헤드(10)에 형성된 토출구(10h)의 크기를 전제로 하여, 접착제(G)의 토출 압력을 조절한다. 소정의 제1 두께는 후술한다.

제1 접합면(Df)에 접착제(G)를 도포할 때, 다이 헤드(10)는, 단부 두께(11eL)(도 4(C) 참조)가 0.1 mm ~ 1.0 mm로 형성되어 있으므로, X 방향으로 직교하는 방향에 있어서의 제1 접합면(Df)의 접착제(G)가 도포되는 영역의 바로 근처의 외측으로 돌출된 것이 존재하는 경우라도, 상기 돌출된 것에 다이 헤드(10)가 간섭하는 것을 회피할 수 있다. 여기서, 상기 돌출된 것으로서, 제1 부재(D)의 구조로서 물리적으로 존재하는 돌출된 부분 외에, 이하의 것을 들 수 있다.

도 6(A)는 접착제(G)의 도포 형태의 변형예를 나타내는 평면도이다. 도 6(A)에 나타내는 변형예는 부재의 접착제(G)를 도포하는 면적이 넓고, 접착제(G)를 도포하는 폭이 다이 헤드(10)의 제1 돌출부(11p)의 폭(11pW)의 약 2배로 되어 있다. 이 경우, 접착제(G)의 도포 폭의 한쪽의 변에 다이 헤드(10)를 맞추어서 도면 중의 X1 방향으로 접착제(G)를 도포하고[이에 의해 형성된 것을 「제1 접착제 막(Ga)」이라고도 한다], X1 방향으로 예정된 길이(소정의 제1 길이)의 도포가 완료되었다면(제1 도포막 형성 공정), 다이 헤드를 도포 폭 방향으로 이동시키고 나서(다이 헤드 이동 공정), 도면 중의 X2 방향으로 접착제(G)를 도포하고[이에 의해 형성된 것을 「제2 접착제 막(Gb)」이라고도 한다], X2 방향으로 예정된 길이(소정의 제2 길이)의 도포를 완료함으로써(제2 도포막 형성 공정), 예정된 부분 전체에 접착제(G)를 도포할 수 있다. 또한, 본 변형예에서는, 소정의 제1 길이와 소정의 제2 길이를 동일한 길이로 하고 있지만, 다른 길이라도 좋다. 이와 같이 제1 접착제 막(G1) 및 제2 접착제 막(G2)을 형성할 때, 심 플레이트를 갖고 토출구보다 도포 폭 방향으로 다이 헤드의 폭이 돌출된(다이 헤드폭이 도포 폭보다 큰) 종래의 다이 헤드를 이용한 경우, X1 방향으로 도포한 접착제(G)[제1 접착제 막(Ga)]와 X2 방향으로 도포한 접착제(G)[제2 접착제 막(Gb)]와의 간극을 없애도록 하면, X2 방향으로 접착제(G)를 도포할 때, 도포 폭 방향으로 돌출된 다이 헤드의 부분에서 도포제의 접착제(G)[제1 접착제 막(Ga)]의 상층 부분을 긁어버려서, X1 방향으로 도포한 접착제(G)[제1 접착제 막(Ga)]의 두께와 X2 방향으로 도포한 접착제(G)[제2 접착제 막(Gb)]의 두께를 균일하게 할 수 없었다.

이 문제를 보다 상세하게 설명한다. 제1 접착제 막(Ga) 및 제2 접착제 막(Gb)을 각각 형성하기 위해 다이 헤드(10)로 접착제(G)를 도포했을 때, 통상 도 6(B)의 부분 수직 단면에 나타내는 바와 같이, 도포 폭의 양단이 부풀어 오른다[도 6(B)에서는 제1 접착제 막(Ga) 및 제2 접착제 막(Gb)의 각각 한쪽 단부를 표시하고 있다]. 이 때문에, 접착제(G)를 도포할 때는, 통상 접착제(G)가 도포되었을 때 표면이 되는 높이(부풀어 오른 부분의 내측의 한 계단 내려간 높이)보다 다이 헤드(10)의 선단이 높아지도록 하는 것이 바람직하다. 그러나 접착제(G)를 도포할 때에 다이 헤드(10)를 도포 대상면[제1 접합면(Df) 또는 제2 접합면(Ef)]으로부터 너무 이격시키면, 도포제의 접착제(G)의 막의 측변(도포 폭의 궤적으로 형성된 변)이 웨이빙된다(지그재그가 되어 버린다). 이 때문에, 접착제(G)를 도포할 때, 다이 헤드(10)의 선단과 도포제의 접착제(G)의 막의 표면(측변으로부터 내측의 부풀어 오른 부분으로부터 내려간 평탄한 면)과의 거리(H)가 소정의 거리(예를 들어 30 μm) 이하가 되도록 하는 것이 바람직하다. 거리(H)는, 막 두께의 제어를 가능하게 하는 관점으로부터, 마이너스[접착제 막의 표면보다도 다이 헤드(10)의 선단이 도포 대상면에 가까운 상태]가 되지 않도록 0 μm 이상으로 하는 것이 바람직하다. 도포제의 접착제(G)의 막의 측변이 웨이빙되지 않도록, 접착제(G)가 도포되었을 때에 막의 표면이 되는 높이에 다이 헤드(10)의 선단을 접근시키면, 제1 접착제 막(Ga)에 대해 바람직한 간격(Q)으로 제2 접착제 막(Gb)을 형성할 때, 종래의 심 플레이트를 갖는 다이 헤드(단부 두께가 큰 다이 헤드)에서는, 다이 헤드의 선단이 제1 접착제 막(Ga) 상방에 걸려 버리고, 표면장력의 영향으로 제1 접착제 막(Ga)이 다이 헤드에 접촉되어, 제1 접착제 막(Ga)의 일부를 다이 헤드가 긁어버리게 된다. 이 점, 본 실시형태에 관한 다이 헤드(10)에 의하면, 단부 두께(11eL)[도 4(C) 참조]가 0.1 mm ~ 1.0 mm로 형성되어 있으므로, 간격(Q)을 2 mm 이하로 하여, 복수열로 접착제(G)를 도포할 때에 각 열 간의 간극을 실질적으로 없애도록 해도, 도포제의 접착제(G)의 상층 부분을 긁어버리는 일이 실질적으로 없고, 균일하게 접착제(G)를 도포할 수 있다. 간격(Q)은, 제1 접착제 막(Ga)을 형성할 때의 다이 헤드(10)의 토출구(10h)의 궤적과 제2 접착제 막(Gb)을 형성할 때의 다이 헤드(10)의 토출구(10h)의 궤적과의 거리(최단 거리)이다. 간격(Q)은, 도포제의 접착제(G)에 다이 헤드(10)가 접촉되어 버리는 확률을 보다 저감시키는 관점으로부터, 단부 두께(11eL)보다 크게 설정해도 좋다. 본 변형과 같이 제1 접착제 막(Ga)에 인접하여 제2 접착제 막(Gb)을 형성하는 경우, 접합 부재(C)(도 2 참조)로 되었을 때에 접착제(G)의 불연속 부분이 발생하는 것을 억제하는 관점으로부터, 간격(Q)을 1 mm 이하로 하는 것이 보다 바람직하다. 간격(Q)이 2 mm 이하이면, 통상 제1 접착제 막(Ga)의 표면과 제2 접착제 막(Gb)의 표면 사이에 간극이 형성되어 있어도, 도포 대상면 부근에서 제1 접착제 막(G1)과 제2 접착제 막(G2)이 서로 중첩되어 연결되고, 도포 대상면 상에서는 양자의 경계가 없어진다. 또한, 제2 접착제 막(G2)의 형성 직후는 제1 접착제 막(Ga)의 표면과 제2 접착제 막(Gb)의 표면 사이에 간극이 형성되어 있어도, 소정 시간 방치하는(방치 공정) 것에 의해, 본 실시형태에서 이용하고 있는 소정의 점도(대략 1000 ~ 20000 mPa·s)의 접착제(G)는 유동되어, 도포 폭의 양단의 부풀어 오른 부분이 없어지는 동시에 양 접착제 막(Ga, Gb)의 표면의 사이의 간극이 메워져서 평탄하게 된다. 소정 시간은, 접착제(G)의 점도에 따라 정해지고, 본 실시형태에 있어서의 소정의 점도의 접착제(G)를 이용하고 있는 경우는, 1분 ~ 2분 또는 2분 ~ 3분 또는 3분 ~ 5분 정도이다. 또한, 간격(Q)은 제1 접착제 막(Ga) 및 제2 접착제 막(Gb)의 두께(막 두께)에 따라 조절해도 좋다. 또한, 다이 헤드(10)의 선단과 도포 대상면은 전형적으로는 접착제(G)의 도포 시에는 평행이 유지되지만, 평행으로 되지 않는 경우는, 다이 헤드(10)의 선단과 제1 접착제 막(Ga)의 표면 또는 제2 접착제 막(Gb)의 표면과의 거리(H)는, 최대가 되는 부분이 소정의 거리(예를 들어 30 μm) 이하가 되도록 하면 좋다.

또한, 도 6에 나타내는 바와 같이, 제1 접착제 막(Ga)에 인접하여 제2 접착제 막(Gb)을 도포할 때, 다이 헤드(10)의 토출구(10h)의 가늘고 긴 방향이, 전형적으로는, 접착제(G)를 도포하는 방향(X1, X2)에 대해 직교하는 방향으로 다이 헤드(10)가 설치되지만, 방향(X1, X2)에 대해 직교 이외의 각도가 되는 방향으로 다이 헤드(10)가 설치되는 것으로 해도 좋다. 또한, 제1 접착제 막(Ga)을 형성한 후에 다이 헤드(10)를 도포 폭 방향으로 이동시킬 때(다이 헤드 이동 공정 시), 제1 도포막 형성 공정의 완료 후에 토출구(10h)로부터의 접착제(G)의 토출을 정지하면서 다이 헤드(10)의 X1 방향으로의 이동을 적절한 시간 계속한 후에 다이 헤드 이동 공정을 행하고, 그 후 토출구(10h)로부터의 접착제(G)의 토출을 정지하면서 다이 헤드(10)를 X2 방향으로 이동시켜서 다이 헤드(10)가 적절한 위치에 도달했을 때에 토출구(10h)로부터의 접착제(G)의 토출을 개시하여 제2 도포막 형성 공정을 행하는 것으로 해도 좋다. 다이 헤드 이동 공정 시, 전형적으로는 다이 헤드(10)를 방향(X1, X2)에 대해 직교하는 방향으로 이동시키지만, 방향(X1, X2)에 대해 직교 이외의 각도가 되는 방향으로 이동시키는 것으로 해도 좋다. 또한, 다이 헤드(10)의 토출구(10h)의 가늘고 긴 방향이, 방향(X1, X2)에 대해 직교하는 방향으로 다이 헤드(10)가 설치된 경우, 다이 헤드 이동 공정에 있어서 다이 헤드(10)를 방향(X1, X2)에 대해 직교하는 방향으로 이동시키는 것은, 다이 헤드(10)를 토출구(10h)의 가늘고 긴 방향으로 이동시키는 것으로 된다.

다시 주로 도 5로 돌아와서, 접합 부재(C)의 제법의 설명을 계속한다. 제1 접합면(Df)에 접착제(G)를 도포하였다면, 제1 부재(D)를 탑재대(20)로부터 제1 흡착 스테이지(20A)로 이동하고, 제1 부재(D)를 제1 흡착 스테이지(20A)에 흡착 유지시킨다(S3). 제1 흡착 스테이지(20A)로의 제1 부재(D)의 이동은, 사람의 손으로 행해도 좋고, 제어 장치(90)로 제어되는 로봇 핸드(도시 않음)에 의해 행해져도 좋다. 제1 흡착 스테이지(20A)에 제1 부재(D)를 이동시켰다면, 제2 부재(E)를 제2 접합면(Ef)을 위를 향하여, 제2 도포 장치(1B)의 탑재대(20)에 탑재한다(탑재 공정: S4). 제2 부재(E)의 탑재대(20)로의 탑재는, 전형적으로는 제1 부재(D)를 탑재대(20)로 탑재했을 때와 동일한 요령으로 행해진다. 제2 부재(E)를 탑재대(20)에 탑재하였다면, 제어 장치(90)는, 전형적으로는 제1 접합면(Df)에 접착제(G)를 도포했을 때와 동일한 요령으로, 제2 접합면(Ef)에 접착제(G)를 도포한다(제2 도포 공정: S5). 이 때, 제어 장치(90)는, 제2 접합면(Ef)에 도포된 접착제(G)[이하 「제2 도포 완료 접착제(G2)」라고 한다]가 소정의 제2 두께가 되도록, 다이 헤드(10)에 형성된 토출구(10h)의 크기를 전제로 하여, 접착제(G)의 토출 압력을 조절한다.

여기서, 상술의 소정의 제1 두께 및 상술의 소정의 제2 두께를 설명한다. 상술한 바와 같이, 부재에 접착제(G)를 도포하면 측면(Gs)이 경사지기 때문에[도 2(B) 참조], 접착제(G)가 두꺼워질수록 접착제(G)의 표면(Gf)과 측면(Gs)과의 교점(Gp)의 위치가 내측이 된다. 이후의 공정에서, 제1 도포 완료 접착제(G1)와 제2 도포 완료 접착제(G2)를 서로 마주 보게 하여 접촉시키면, 각 접착제(G)의 교점(Gp) 중 더욱 내측에 있는 쪽의 것이, 윤곽으로서 나타날 수 있다. 본 실시형태에서는, 상기 윤곽이 제2 부재(E)의 외측 프레임(Er)의 내측에 있는 유리판(Eg)으로부터 시인할 수 없도록, 외측 프레임(Er) 내에서 수납되는 것을 의도한다. 한편, 교점(Gp)을 더욱 외측으로 하고자 하여 부재에 접착제(G)가 접하는 부분의 면적을 넓히려고 해도, 각 부재(D, E)의 외측 가장자리보다도 넓히는 것은 현실적이지 않다. 상기의 사정에 기초하여, 소정의 제1 두께는, 제1 도포 완료 접착제(G1)의 교점(Gp)이 연속되어서 형성되는 윤곽이, 제2 도포 완료 접착제(G2)에 접촉했을 때에 유리판(Eg)의 외주를 포함하고[유리판(Eg)을 통째로 포함하고], 또한 제1 접합면(Df)으로부터 제1 도포 완료 접착제(G1)가 빠져나오지 않는 두께이다. 소정의 제2 두께는, 제2 도포 완료 접착제(G2)의 교점(Gp)이 연속되어서 형성되는 윤곽이, 제1 도포 완료 접착제(G1)에 접촉했을 때에 유리판(Eg)의 외주를 포함하고, 또한 제2 접합면(Ef)으로부터 제2 도포 완료 접착제(G2)가 빠져나오지 않는 두께이다. 본 실시형태에서는, 소정의 제1 두께 및 소정의 제2 두께 모두 접합 부재(C)의 접착제층(GL)의 두께로서 미리 결정되어 있는 두께의 절반의 두께로 하고 있다. 또한, 본 실시형태에서는, 유리판(Eg)의 외주[유리판(Eg)과 외측 프레임(Er)과의 경계]가, 소정의 제1 영역 및 소정의 제2 영역에 상당한다.

제2 접합면(Ef)에 접착제(G)를 도포하였다면, 제2 부재(E)를 탑재대(20)로부터 제2 흡착 스테이지(20B)로 이동하고, 제2 부재(E)를 제2 흡착 스테이지(20B)에 흡착 유지시킨다(S6). 제2 흡착 스테이지(20B)로의 제2 부재(E)의 이동은 사람의 손으로 행해도 좋고, 제어 장치(90)로 제어되는 로봇 핸드(도시 않음)에 의해 행해져도 좋다. 제2 흡착 스테이지(20B)가, 자신이 반전하지 않고 제1 흡착 스테이지(20A)에 대향하여 배치되어 있는 경우는, 로봇 핸드(도시 않음)가 반전 기구로서 기능하도록 구성해도 좋다. 제2 부재(E)를 제2 흡착 스테이지(20B)로 이동하였다면, 제1 도포 완료 접착제(G1)에 대해 UV 조사기(45)로 자외선을 조사하여 제1 도포 완료 접착제(G1)를 반경화시키고(제1 반경화 공정: S7), 또한 제2 도포 완료 접착제(G2)에 대해 UV 조사기(45)로 자외선을 조사하여 제2 도포 완료 접착제(G2)를 반경화시킨다(제2 반경화 공정: S8). 여기서 말하는 반경화는, 제1 도포 완료 접착제(G1)와 제2 도포 완료 접착제(G2)를 접촉시켰을 때 서로 접합할 수 있는 여지를 남기면서, 접착제(G)가 도포된 부재(D, E)를 기울이거나 또는 거꾸로 해도 접착제(G)가 흐르는 일이 없는(변형하는 일이 없는) 정도로 점도를 증가시키는 것을 의도하고 있다. 제1 반경화 공정(S7)과 제2 반경화 공정(S8)은 병행하여 행해져도 좋고, 순서가 역이라도 좋다. 또한, 도 5에서는, 편의상 제1 반경화 공정(S7)은, 제2 부재(E)를 흡착 유지시키는 공정(S6)의 후에 행하는 것으로 하고 있지만, 제2 부재(E)를 흡착 유지시키는 공정(S6)의 종료를 기다리지 않고 제1 부재(D)를 흡착 유지시키는 공정(S3)의 후에 적시에 행해도 좋다. 또한, 본 실시형태와 같이, 제1 부재(D)와 제2 부재(E)가 다른 장소에서 처리되는 경우는, 제1 부재(D)를 탑재하는 공정(S1) ~ 제1 부재(D)를 흡착 유지시키는 공정(S3)[및 제1 반경화 공정(S7)]과 제2 부재(E)를 탑재하는 공정(S4) ~ 제2 부재(E)를 흡착 유지시키는 공정(S6)[및 제2 반경화 공정(S8)]을 병행하여 행해도 좋다.

다음에, 제어 장치(90)는, 카메라(40)로 확인하면서, 제1 흡착 스테이지(20A)에 흡착 유지된 제1 부재(D)의 배치를 조절하고(제1 배치 조절 공정: S9), 또한 제2 흡착 스테이지(20B)에 흡착 유지된 제2 부재(E)의 배치를 조절한다(제2 배치 조절 공정: S10). 본 실시형태에서는, 제1 접합면(Df)을 위를 향한 상태로 하고, 제2 접합면(Ef)을 아래를 향하게 하여 제1 접합면(Df)에 대향시키고, 평면시에 있어서, 제1 도포 완료 접착제(G1)의 교점(Gp)[도 2(B) 참조]을 연속하는 윤곽이 제2 부재(E)의 유리판(Eg)을 포함하도록, 또한 제1 부재(D)의 외측 가장자리와 제2 부재(E)의 외측 가장자리가 일치하도록, 제1 부재(D) 및 제2 부재(E)의 배치를 조절한다. 이 때, 제1 도포 완료 접착제(G1)와 제2 도포 완료 접착제(G2)는, 아직 접촉하고 있지 않다. 제1 부재(D) 및 제2 부재(E)의 배치를 조절하였다면, 제1 부재(D) 및 제2 부재(E)를 챔버(51) 내에 수용한다(S11). 제1 부재(D) 및 제2 부재(E)의 챔버(51) 내로의 수용은 사람의 손으로 행해도 좋고, 제어 장치(90)로 제어되는 로봇 핸드(도시 않음)에 의해서 행해져도 좋다.

제1 부재(D) 및 제2 부재(E)를 챔버(51) 내에 수용하였다면, 챔버(51)를 밀폐하고, 진공 펌프(53)를 작동시켜서, 챔버(51) 내가 소정의 진공도로 되도록 챔버(51) 내의 압력을 저하시킨다(S12). 여기에서의 소정의 진공도는, 제1 도포 완료 접착제(G1)와 제2 도포 완료 접착제(G2)를 접촉시켰을 때에 접착제(G)의 내부에 기포가 존재하는 것(보이드가 발생하는 것)을 억제할 수 있는 정도의 압력이다. 챔버(51) 내를 소정의 진공도로 하였다면, 제1 도포 완료 접착제(G1)와 제2 도포 완료 접착제(G2)를 접촉시켜, 제1 부재(D)와 제2 부재(E)를 맞붙인다(맞붙임 공정: S13). 제1 부재(D)와 제2 부재(E)와의 맞붙임은, 전형적으로는, 제2 부재(E)를 흡착 유지하고 있는 제2 흡착 스테이지(20B)를 연직 하방으로 이동시킴으로써 행해진다. 이 때, 제1 도포 완료 접착제(G1)가 소정의 제1 두께이며, 제2 도포 완료 접착제(G2)가 소정의 제2 두께이므로, 제1 도포 완료 접착제(G1)와 제2 도포 완료 접착제(G2)가 접촉한 면의 외측 가장자리(윤곽)가 제2 부재(E)의 유리판(Eg)의 외측의 외측 프레임(Er) 내에 수납되게 되고, 상기 외측 가장자리(윤곽)가 유리판(Eg)으로부터 시인 가능하게 되는 것을 회피할 수 있다.

제1 부재(D)와 제2 부재(E)를 맞붙였다면, 제2 부재(E)를 제1 부재(D)를 향해 상대적으로 가압한다(S14). 가압 공정(S14)은, 제1 부재(D)와 제2 부재(E)의 사이에 끼워진 접착제(G)가 전연(展延)되는 동시에, 미리 결정된 두께로 되도록 행해진다. 가압 공정(S14)을 행함으로써, 코팅 면적과 접액(接液) 면적과의 차이를 억제할 수 있다. 가압 공정(S14)을 행하였다면, UV 조사기(45)를 이용하여 자외선을 접착제(G)에 조사하여, 접착제(G)를 경화시킨다(S15). 접착제(G)가 경화되어서 미리 결정된 두께의 접착제층(GL)으로 되면, 접착제층(GL)에 의해서 제1 부재(D)와 제2 부재(E)가 고정되어, 접합 부재(C)가 된다. 제조된 접합 부재(C)는, 챔버(51)로부터 취출된다(S16). 접합 부재(C)가 챔버(51)로부터 취출되는 때는, 진공 펌프(53)가 정지되고, 챔버(51) 내외의 압력차가 해소되고 나서, 챔버(51)가 열린다. 진공 펌프(53)를 정지하는 타이밍은, 가압 공정(S14)이 행해지고 나서 챔버(51)가 열릴 때까지의 어느 한 시점으로 할 수 있다. 챔버(51) 내로부터의 접합 부재(C)의 취출은 사람의 손으로 행해도 좋고, 제어 장치(90)로 제어되는 로봇 핸드(도시 않음)에 의해 행해져도 좋다.

이상에서 설명한 바와 같이, 본 실시형태에 관한 다이 헤드(10)에 의하면, 단부 두께(11eL)[도 4(C) 참조]가 0.1 mm ~ 1.0 mm로 형성되어 있으므로, X 방향으로 직교하는 방향에 있어서의 제1 접합면(Df)의 접착제(G)가 도포되는 영역의 바로 근처의 외측으로 돌출된 것이 존재하는 경우라도, 상기 돌출된 것에 다이 헤드(10)가 간섭하는 것을 회피할 수 있다. 또한, 본 실시형태에 관한 도포 장치(1)에 의하면, 부재(D, E)에 접착제(G)를 도포할 때, 카메라(40)에 의해 탑재대(20) 상의 부재(D, E)의 위치를 확인하므로, 부재(D, E)의 소정의 위치에 접착제(G)를 도포할 수 있다. 또한, 본 실시형태에 관한 접합 부재 제조 장치(100)에 의하면, 제1 부재(D) 및 제2 부재(E)의 쌍방에, 유리판(Eg)의 외측 가장자리(소정의 영역)를 포함하면서 접합면(Df, Ef)으로부터는 빠져나오지 않는 소정의 두께로 접착제(G)를 도포하여 제1 부재(D)와 제2 부재(E)를 맞붙이므로, 제1 도포 완료 접착제(G1)와 제2 도포 완료 접착제(G2)가 접촉했을 때에 윤곽이 유리판(Eg)으로부터 시인 가능하게 되는 것을 회피하면서, 미리 결정된 두께의 접착제층(GL)을 갖는 접합 부재(C)를 제조할 수 있다.

이상의 설명에서는, 접착제(G)가, 유동성을 갖는 소정의 점도의 액체 상태의 것에 대해, 자외선을 조사하면 경화되어(점도가 증가되어) 점착 특성을 발현하는 것으로 했지만, 자외선을 조사하는 대신에, 또는 자외선을 조사하는 동시에, 가열하면 경화되어(점도가 증가되어) 점착 특성을 발현하는 것이라도 좋다.

이상의 설명에서는, 보류부 형성 홈(11r)의 길이 방향의 길이(11rW)가, 토출구 형성 홈(11h)이 형성된 제1 돌출부(11p)의 폭(11pW)보다 길게 되어 있는 것으로 했지만, 폭(11pW)보다 짧아도 좋고, 토출구 형성 홈(11h)의 길이 방향의 길이와 동일해도 좋다.

이상의 설명에서는, 이동 장치(30)가, 위치가 고정된 다이 헤드(10)에 대해 탑재대(20)를 이동시키는 것으로 했지만, 위치가 고정된 탑재대(20)에 대해 다이 헤드(10)를 이동시키는 것으로 해도 좋고, 다이 헤드(10) 및 탑재대(20)의 쌍방을 서로 이동시키는 것으로 해도 좋다.

이상의 설명에서는, 접합 부재 제조 장치(100)가 구비하는 도포 장치(1)가, 제1 부재(D)에 접착제(G)를 도포하는 제1 도포 장치(1A)와, 제2 부재(E)에 접착제(G)를 도포하는 제2 도포 장치(1B)가 각각 설치되어 있는 것으로 했지만, 하나의 도포 장치(1)로 제1 부재(D)와 제2 부재(E)의 각각에 접착제(G)를 도포하는 것으로 해도 좋다. 이 경우는, 제1 도포 장치가 제2 도포 장치를 겸하게 된다. 또는, 도포 장치(1)를 구성하는 요소의 일부를 겸용하는 것으로 해도 좋다. 예를 들어, 탑재대(20) 및 이동 장치(30)는, 제1 부재(D)용과 제2 부재(E)용으로 각각 설치하고, 다이 헤드(10), 접착제 공급부(16), 및 카메라(40)를 제1 부재(D)용과 제2 부재(E)용으로 겸용하는 것으로 해도 좋다. 또는, 다이 헤드(10), 접착제 공급부(16), 카메라(40) 중 하나 또는 2개를 겸용하는 것으로 해도 좋다.

이상의 설명에서는, 도포 장치(1)의 탑재대(20) 상에서 접착제(G)가 도포된 제1 부재(D) 및 제2 부재(E)를, 도포 장치(1) 외의 제1 흡착 스테이지(20A) 또는 제2 흡착 스테이지(20B)에 이동시키는 것으로 했지만, 제1 부재(D)를 제1 흡착 스테이지(20A) 상에서 흡착 유지한 상태에서 접착제(G)를 도포하고 및/또는 제2 부재(E)를 제2 흡착 스테이지(20B) 상에서 흡착 유지한 상태에서 접착제(G)를 도포하는 것으로 해도 좋다. 이 경우, 제1 유지 도구 및/또는 제2 유지 도구는 탑재대를 겸하는 것으로 되고, 이동 장치(30)가 설치되게 된다.

이상의 설명에서는, 제1 부재(D)와 제2 부재(E)를 맞붙이기 전에, 제1 도포 완료 접착제(G1) 및 제2 도포 완료 접착제(G2)를 반경화시키는 것으로 했지만, 이용하는 접착제(G)의 특성이나 접착제(G)가 도포되는 방향(위를 향하던지 아래를 향하던지) 등을 고려하여 반경화시키지 않아도 지장 없는 경우는, 제1 도포 완료 접착제(G1) 및/또는 제2 도포 완료 접착제(G2)를 반경화시키지 않아도 좋다. 제1 도포 완료 접착제(G1) 및 제2 도포 완료 접착제(G2)의 양쪽 모두 반경화시키지 않아도 좋은 경우, UV 조사기(45)를 설치하지 않아도 좋다. 그러나 접착제(G)의 특성 상 반경화시키는 것이 좋은 경우는, 제1 도포 완료 접착제(G1) 및 제2 도포 완료 접착제(G2)의 양쪽 모두 반경화시키면, 제1 부재(D)와 제2 부재(E)를 맞붙일 때에 제1 도포 완료 접착제(G1) 및 제2 도포 완료 접착제(G2)의 형상이 변해 버리는 것을 회피할 수 있고, 코팅 면적과 접액 면적과의 차이를 억제할 수 있기 때문에 바람직하다.

이상의 설명에서는, 제1 부재(D)와 제2 부재(E)와의 맞붙임을, 소정의 진공도로 감압한 챔버(51) 내에서 행하는 것으로 했지만, 대기압 하에서 맞붙여도 접착제(G) 내에 기포가 실질적으로 발생하지 않는 등, 감압한 환경 하에서 맞붙이지 않아도 지장 없는 경우는, 챔버(51), 흡인관(52), 진공 펌프(53)를 설치하지 않아도 좋다.

본 명세서 중에서 인용하는 간행물, 특허 출원 및 특허를 포함하는 모든 문헌을, 각 문헌을 개개로 구체적으로 나타내고, 참조하여 넣는 것과, 또한 그 내용의 모든 것을 여기서 기술하는 바와 동일한 한도로, 여기서 참조하여 넣는다.

본 발명의 설명에 관련하여(특히 이하의 청구항에 관련해서) 이용되는 명사 및 동일한 지시어의 사용은, 본 명세서 중에서 특별히 지적하거나, 명백하게 문맥과 모순되거나 하지 않는 한, 단수 및 복수의 양쪽 모두에 미치는 것이라고 해석된다. 「구비한다」, 「갖는다」, 「포함」 및 「포함한다」라는 어구는, 특별히 언급이 없는 한, 오픈 엔드 텀(open end term)(즉 「~ 를 포함하지만 한정되지 않는다」라는 의미)으로서 해석된다. 본 명세서 중의 수치 범위의 구체적 진술은, 본 명세서 중에서 특별히 지적하지 않는 한, 단순히 그 범위 내에 해당하는 각 수치를 개개에 언급하기 위한 약기법(略記法)으로서의 역할을 하는 것만을 의도하고 있으며, 각 수치는 본 명세서 중에서 개개에 열거되었던 바와 같이, 명세서에 기재된다. 본 명세서 중에서 설명되는 모든 방법은, 본 명세서 중에서 특별히 지적하거나 명백하게 문맥과 모순되거나 하지 않는 한, 모든 적절한 순서로 행할 수 있다. 본 명세서 중에서 사용하는 모든 예 또는 예시적인 표현(예를 들어 「등」)은, 특별히 주장하지 않는 한, 단지 본 발명을 보다 좋게 설명하는 것만을 의도하며, 본 발명의 범위에 대한 제한을 설정하는 것은 아니다. 명세서 중의 어떠한 표현도, 청구항에 기재되지 않은 요소를, 본 발명의 실시에 불가결한 것으로 하여 나타내는 것으로는 해석되지 않는 것으로 한다.

본 명세서 중에서는, 본 발명을 실시하기 위해 본 발명자가 알고 있는 최선의 형태를 포함하고, 본 발명의 바람직한 실시형태에 대해 설명하고 있다. 당업자에게 있어서는, 상기 설명을 읽으면, 이들의 바람직한 실시형태의 변형이 명백해질 것이다. 본 발명자는 숙련자가 적절히 이러한 변형을 적용하는 것을 기대하고 있고, 본 명세서 중에서 구체적으로 설명되는 이외의 방법으로 본 발명이 실시되는 것을 예정하고 있다. 따라서 본 발명은, 준거법으로 허용되는 바와 같이, 본 명세서에 첨부된 청구항에 기재의 내용의 수정 및 균등물을 모두 포함한다. 또한, 본 명세서 중에서 특별히 지적하거나 명백하게 문맥과 모순되거나 하지 않는 한, 모든 변형에 있어서의 상기 요소의 어떠한 조합도 본 발명에 포함된다.

1: 도포 장치
10: 다이 헤드
10h: 토출구
10r: 보류부
11: 제1 헤드
11c: 연락부 형성 홈
11e: 제1 외측 가장자리
11eL: 단부 두께
11f: 제1 대향면
11h: 토출구 형성 홈
11r: 보류부 형성 홈
12: 제2 헤드
12f: 제2 대향면
20: 탑재대
20A: 제1 흡착 스테이지
20B: 제2 흡착 스테이지
30: 이동 장치
40: 카메라
45: UV 조사기
51: 챔버
53: 진공 펌프
90: 제어 장치
100: 접합 부재 제조 장치
D: 제1 부재
Df: 제1 접합면
E: 제2 부재
Ef: 제2 접합면
G: 접착제

Claims

도포 대상물의 도포 대상면을 따라 상대적으로 이동시키면서 도포 물질을 토출함으로써 상기 도포 대상면에 상기 도포 물질을 도포하는 다이 헤드로서,
제1 대향면이 형성된 제1 헤드 구성 부재와,
상기 제1 대향면에 접촉한 제2 대향면이 형성된 제2 헤드 구성 부재를 구비하고,
상기 제1 대향면에는, 상기 도포 물질을 상기 다이 헤드의 밖으로 토출하는 가늘고 긴 토출구를 형성하는 토출구 형성 홈이 형성되고,
상기 다이 헤드의 하나의 면에 이 면으로부터 외측으로 돌출한 돌출부가 형성되고, 상기 토출구는 상기 돌출부의 선단에 형성되고,
상기 토출구가 형성된 부분의 상기 제1 대향면의 상기 가늘고 긴 방향에 있어서의 상기 제1 대향면의 외측 가장자리와 상기 토출구 형성 홈 사이의 거리가 0.1 mm ~ 1.0 mm로 형성된 다이 헤드를 구비하는 도포 장치와;
상기 도포 대상면에 상기 도포 물질이 도포된 상기 도포 대상물을 흡착 유지하는 제1 흡착 스테이지와;
상기 도포 대상면에 상기 도포 물질이 도포된 상기 도포 대상물을 흡착 유지하는 제2 흡착 스테이지로서, 상기 제2 흡착 스테이지에 흡착 유지된 상기 도포 대상물을 상기 제1 흡착 스테이지에 흡착 유지된 상기 도포 대상물에 맞붙일 수 있도록 배치된 제2 흡착 스테이지와;
자외선을 조사하는 자외선 조사기와;
상기 제1 흡착 스테이지 및 상기 제2 흡착 스테이지를 동시에 수용할 수 있는 크기로 형성되고, 진공 펌프의 작동에 의해 내부의 진공도를 조절 가능하게 구성된 챔버를 구비하고;
상기 도포 물질은, 자외선이 조사되었을 때에 점도가 증가하여 유동성을 잃도록 구성된; 접합 부재 제조 장치.
제 1 항에 있어서,
상기 제1 대향면에는, 추가로 상기 도포 물질을 일단 보류하는 보류부를 형성하는 보류부 형성 홈으로서 상기 가늘고 긴 방향에 있어서의 상기 토출구의 폭보다 큰 폭을 갖는 보류부 형성 홈과, 상기 토출구 형성 홈과 상기 보류부 형성 홈을 연락하는 연락부 형성 홈이 형성되고;
상기 토출구 형성 홈이 형성된 부분의 상기 제1 대향면의 상기 가늘고 긴 방향에 있어서의 폭이, 상기 보류부 형성 홈이 형성된 부분의 상기 제1 대향면의 상기 가늘고 긴 방향에 있어서의 폭보다 작게 형성된; 접합 부재 제조 장치.
제 1 항에 있어서,
상기 도포 장치는,
상기 도포 대상물이 탑재되는 탑재대와,
상기 탑재대에 탑재된 상기 도포 대상물의, 상기 다이 헤드에 대한 위치를 파악하는 위치 확인 장치를 구비하는, 접합 부재 제조 장치.
제 3 항에 있어서,
상기 탑재대를 상기 다이 헤드에 대해 상대적으로 이동시키는 이동 장치와;
상기 위치 확인 장치가 확인하고 있는 상태에 있어서, 상기 탑재대에 탑재된 상기 도포 대상물의 상기 도포 대상면의 소정의 위치와, 상기 다이 헤드의 기준 위치가 맞도록 상기 이동 장치의 이동을 제어하는 제어 장치를 구비하는; 접합 부재 제조 장치.
제 4 항에 있어서,
상기 이동 장치는, 상기 토출구가 연장되는 방향 및 상기 토출구가 연장되는 방향에 대해 수평으로 직교하는 방향으로 상기 탑재대를 이동시킬 수 있도록 구성된; 접합 부재 제조 장치.
제 4 항에 있어서,
상기 이동 장치는, 상기 탑재대를 상기 다이 헤드에 대해 상대적으로, 연직 방향으로의 이동, 및 상기 탑재대의 도심(圖心)을 통해 연직으로 연장되는 가상 축선 주위로 회전 이동시킬 수 있도록 구성된; 접합 부재 제조 장치.
제 1 항 내지 제 6 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 돌출부의 돌출되는 높이가 3 mm 이상 8 mm 이하로 형성된; 접합 부재 제조 장치.
도포 대상물의 도포 대상면을 따라 상대적으로 이동시키면서 도포 물질을 토출함으로써 상기 도포 대상면에 상기 도포 물질을 도포하는 다이 헤드로서,
제1 대향면이 형성된 제1 헤드 구성 부재와,
상기 제1 대향면에 접촉한 제2 대향면이 형성된 제2 헤드 구성 부재를 구비하고,
상기 제1 대향면에는, 상기 도포 물질을 상기 다이 헤드의 밖으로 토출하는 가늘고 긴 토출구를 형성하는 토출구 형성 홈이 형성되고,
상기 토출구가 형성된 부분의 상기 제1 대향면의 상기 가늘고 긴 방향에 있어서의 상기 제1 대향면의 외측 가장자리와 상기 토출구 형성 홈 사이의 거리가 0.1 mm ~ 1.0 mm로 형성된 다이 헤드와,
상기 도포 대상물이 탑재되는 탑재대와,
상기 탑재대에 탑재된 상기 도포 대상물의, 상기 다이 헤드에 대한 위치를 파악하는 위치 확인 장치를 구비하는 도포 장치를, 사용하여 2개의 상기 도포 대상물을 맞붙인 접합 부재를 제조하는 방법으로서;
상기 탑재대에 상기 도포 대상물을 탑재하는 탑재 공정과;
상기 탑재대에 탑재된 상기 도포 대상물의 상기 도포 대상면에 상기 다이 헤드를 이용하여 상기 도포 물질을 도포하는 도포 공정과;
상기 도포 물질이 도포된 상기 도포 대상물의 2개를 상기 도포 물질끼리 접촉하도록 맞붙이는 맞붙임 공정을 구비하는; 접합 부재의 제조 방법.
도포 대상물의 도포 대상면을 따라 상대적으로 이동시키면서 도포 물질을 토출함으로써 상기 도포 대상면에 상기 도포 물질을 도포하는 다이 헤드로서,
제1 대향면이 형성된 제1 헤드 구성 부재와,
상기 제1 대향면에 접촉한 제2 대향면이 형성된 제2 헤드 구성 부재를 갖고,
상기 제1 대향면에는, 상기 도포 물질을 상기 다이 헤드의 밖으로 토출하는 가늘고 긴 토출구를 형성하는 토출구 형성 홈이 형성되고,
상기 다이 헤드의 하나의 면에 이 면으로부터 외측으로 돌출한 돌출부가 형성되고, 상기 토출구는 상기 돌출부의 선단에 형성되고,
상기 토출구가 형성된 부분의 상기 제1 대향면의 상기 가늘고 긴 방향에 있어서의 상기 제1 대향면의 외측 가장자리와 상기 토출구 형성 홈 사이의 거리인 단부 두께가 0.1 mm ~ 1.0 mm로 형성된 다이 헤드를, 상기 토출구로부터 상기 도포 물질을 토출하면서, 상기 도포 대상물의 상기 도포 대상면을 따라 상대적으로 이동시킴으로써, 소정의 제1 길이의 상기 도포 물질인 제1 도포막을 상기 도포 대상면에 형성하는 제1 도포막 형성 공정과;
상기 제1 도포막 형성 공정 이후, 상기 다이 헤드로부터의 상기 도포 물질의 토출을 정지한 상태에서, 상기 다이 헤드를, 상기 제1 도포막 형성 공정에 있어서 상기 다이 헤드를 상기 상대적으로 이동시킨 방향에 대해 교차하는 방향으로 이동시키는 다이 헤드 이동 공정과;
상기 다이 헤드 이동 공정 이후, 상기 다이 헤드를, 상기 토출구로부터 상기 도포 물질을 토출하면서, 상기 도포 대상물의 상기 도포 대상면을 따라 상대적으로 이동시킴으로써, 소정의 제2 길이의 상기 도포 물질인 제2 도포막을 상기 도포 대상면에 형성하는 제2 도포막 형성 공정을 구비하고;
상기 다이 헤드 이동 공정은, 상기 제1 도포막을 형성할 때의 상기 토출구의 궤적과 상기 제2 도포막을 형성할 때의 상기 토출구의 궤적과의 최단의 간격이 2 mm 이하가 되도록, 상기 다이 헤드를 상기 교차하는 방향으로 이동시키는; 도포 물질 도포 완료 부재의 제조 방법.
제 9 항에 있어서,
상기 제1 도포막 형성 공정에 있어서의 상기 제1 도포막의 표면과 상기 토출구와의 거리 및 상기 제2 도포막 형성 공정에 있어서의 상기 제2 도포막의 표면과 상기 토출구와의 거리가 각각 0 μm 이상 30 μm 이하인; 도포 물질 도포 완료 부재의 제조 방법.
제 9 항 또는 제 10 항에 기재된 도포 물질 도포 완료 부재의 제조 방법을 이용하여 상기 도포 물질이 도포된 상기 도포 대상물인 도포 물질 도포 완료 부재를 제조하는 도포 물질 도포 완료 부재 제조 공정과;
상기 도포 물질 도포 완료 부재를 소정 시간 방치하는 방치 공정과;
상기 방치 공정이 완료된 상기 도포 물질 도포 완료 부재와 접합 대상 부재를 맞붙이는 맞붙임 공정을 구비하는; 접합 부재의 제조 방법.