JP6279450B2 - 塗布装置、塗布方法、表示装置用部材の製造装置及び表示装置用部材の製造方法 - Google Patents

Description

本発明は、例えば、表示装置を構成する一対のワークを貼り合わせるために、ワークに接着剤を塗布する技術に改良を施した塗布装置、塗布方法、表示装置用部材の製造装置及び表示装置用部材の製造方法に関する。

一般的に、液晶ディスプレイや有機ＥＬディスプレイを代表とする平板状の表示装置（フラットパネルディスプレイ）は、表示モジュール、操作用のタッチパネル、表面を保護する保護パネル（カバーパネル）等を積層することにより構成されている。これらの表示モジュール、タッチパネル、カバーパネル等（以下、ワークと呼ぶ）は、フラットパネルディスプレイの筐体に組み込まれる。

表示モジュールは、偏光板等を含む表示パネル、駆動回路、プリント基板（タブ）等、複数の部材を備え、多層に構成されている。カバーパネルは、タッチパネルと別体のもの、タッチパネルが組み込まれた複合パネルとして構成されたものもある。

このような筐体に組み込まれる複合パネルの積層される各ワークの間にギャップが設けられ、空気の層が入ると、外光反射により、ディスプレイの表示面の視認性が低下する。これに対処するため、各ワークを積層する際に、接着剤によって各ワークの間（ギャップ）を埋めることにより、接着層を形成することが行われている。

かかる接着層の形成すなわちワークの貼り合わせには、接着シートを用いる方法と樹脂の接着剤を用いる方法がある。接着シートは、接着剤に比べて比較的高価であり、剥離紙の剥離等の工程が必要となる。このため、近年のコスト削減の要求などから、接着剤を用いた貼り合わせが主流となってきている。

例えば、スリット型のノズルから、ＵＶ硬化樹脂の接着剤をワークの塗布面に塗布しながら、ノズルとワークとを相対移動させる。これにより、ワークの塗布面の全体に接着剤を塗布する。

接着剤により形成される接着層は、各ワークの間のスペーサとして、ワークを保護する機能を有する。また、ディスプレイの大型化などから、ワークも大面積となり、変形が生じやすい。このため、変形を吸収してワークを保護するために、接着層に要求される厚みが増える傾向にある。例えば、数１００μｍ厚が要求されるようになってきている。

特開２０００−１９７８４４号公報

上記のような接着層が、要求される厚みが得られているかどうかを管理するために、塗布された接着剤の厚みを検出する必要がある。また、貼り合わせ不良を防止するために、接着剤の塗布厚を均一とすることが望ましいため、ある程度の範囲に亘って塗布厚の分布を検出する必要がある。

従来の塗布厚の検出は、例えば、塗布前後で一個のレーザセンサを移動させることによって行っていた。つまり、レーザセンサの検出位置を、ワークの塗布開始端から対向する塗布終了端まで移動させることによって、塗布前のワーク表面までの距離を検出する。

次に、ワークに接着剤を塗布後、レーザセンサの検出位置を、ワークの塗布開始端まで戻し、再度塗布終了端まで移動させることによって、塗布後の接着剤表面までの距離を検出する。そして、先に検出したワーク表面までの距離と、後で検出した接着剤の表面までの距離の差分を求めることにより、塗布厚を決定する。

しかし、かかる検出方法では、レーザセンサを、ワークの塗布開始端と塗布終了端との間で、少なくとも２度移動させなければならない。このため、塗布厚の検出に時間がかかり、製造効率の向上を阻害する要因となる。

本発明は、上記のような従来技術の問題点を解決するために提案されたものであり、その目的は、接着剤の塗布厚を、複数のセンサを用いて効率良く且つ正確に検出しながら接着剤を塗布できる塗布装置、塗布方法を提供し、さらに、高い貼り合せ品質の表示装置用部材を高い効率で製造する製造装置及び製造方法を提供することにある。

上記の目的を達成するため、本発明の塗布装置は、ワークに接着剤を塗布する塗布ノズルと、前記塗布ノズルによる塗布対象となるワークを支持しながら、前記塗布ノズルに対して相対移動するステージと、前記ステージに支持されたワークの接着剤を塗布する面に対向して設けられ、距離を検出するセンサと、を有し、前記距離を検出するセンサは、前記ステージが前記塗布ノズルに対して相対移動することによる接着剤の塗布方向において、前記塗布ノズルの下流側に配置され、センサから前記ステージに設けられた校正部までの距離及びワークの表面までの距離を検出する第１のセンサと、前記ステージが前記塗布ノズルに対して相対移動することによる接着剤の塗布方向において、前記塗布ノズルの上流側に配置され、センサから前記ステージに設けられた、前記第１のセンサと共通の校正部までの距離及びワークに塗布された接着剤の表面までの距離を検出する第２のセンサと、を有し、前記第１のセンサにより検出された校正部までの距離及びワークの表面までの距離と、前記第２のセンサにより検出された校正部までの距離及び接着剤の表面までの距離とに基づいて、接着剤の塗布厚を検出する塗布厚検出部を有することを特徴とする。

前記校正部は、ステージの一部であってもよい。前記第１のセンサ及び前記第２のセンサの検出位置は、前記塗布ノズルの相対移動に従って、共通の軌跡を辿るようにしてもよい。前記第１の検出部のセンサ及び前記第２のセンサは、それぞれ複数であってもよい。

前記塗布ノズルは、接着剤を連続した直線状の吐出口から吐き出すスリットを有するスリットノズルであってもよい。

前記校正部は、ワークの塗布開始端よりも上流側とワークの塗布終了端よりも下流側に設けられていてもよい。

前記第１のセンサの取り付け位置と、前記第２のセンサの取り付け位置との位置関係が、一定であってもよい。

前記塗布厚検出部は、前記第１のセンサにより検出された校正部までの距離及びワークの表面までの距離に基づいて、ワークのみの厚みを算出し、前記第２のセンサにより検出された校正部までの距離及び前記接着剤の表面までの距離に基づいて、ワークと接着剤を合わせた厚みを算出し、ワークと接着剤を合わせた厚みと、ワークのみの厚みに基づいて、接着剤の塗布厚を算出してもよい。

前記塗布厚検出部は、前記第１のセンサにより検出された校正部までの距離と前記第２のセンサにより検出された校正部までの距離との差分によって、前記第１のセンサにより検出されたワークの表面までの距離及び前記第２のセンサにより検出された前記接着剤の表面までの距離の少なくとも一方を校正し、前記第１のセンサにより検出されたワークの表面までの距離と、前記第２のセンサにより検出された前記接着剤の表面までの距離に基づいて、前記接着剤の塗布厚を算出してもよい。

前記塗布厚検出部は、前記第１のセンサにより検出されたワークの表面までの距離と、前記第２のセンサにより検出された前記接着剤の表面までの距離に基づいて、前記接着剤の塗布厚を算出し、前記第１のセンサにより検出された校正部までの距離と前記第２のセンサにより検出された校正部までの距離との差分によって、前記塗布厚の算出値を校正してもよい。

前記第１のセンサにより検出される校正部までの距離又はワークの表面までの距離の変化に応じて、塗布ノズルとワーク表面までの距離を変化させる駆動機構を有してもよい。

なお、上記の各態様は、塗布方法の発明としても捉えることができる。また、上記の塗布装置を有する表示装置用部材の製造装置、塗布方法を含む表示装置用部材の製造方法も本発明の一態様である。

本発明によれば、接着剤の塗布厚を、複数のセンサを用いて効率良く且つ正確に検出しながら接着剤を塗布できる。

本発明の第１の実施形態を示す簡略構成図である。 本発明の第１の実施形態を示す斜視図である。 本発明の第１の実施形態における塗布厚検出手順を示す説明図である。 本発明の第１の実施形態における検出部の取り付け位置と測定対象との距離を示す説明図である。 本発明の第１の実施形態においてステージに傾きがある場合の例を示す説明図である。 本発明の第２の実施形態に係る表示装置用部材の製造装置の概略構成図である。 貼合装置の概略構成及び動作を示す図である。 硬化装置の概略構成図である。 搬送装置の概略構成図である。 （Ａ）は、接着層を形成した液晶パネルの上面図である。（Ｂ）は接着層を形成した液晶パネルの側面図である。（Ｃ）は、カバーパネルの底面図である。（Ｄ）は、カバーパネルの側面図である。 検出部の配置例を示す説明図である。 本発明のその他の実施形態に係る搬送装置の概略構成図である。

本発明の実施の形態（以下、本実施形態と呼ぶ）について、図面を参照して具体的に説明する。
［第１の実施形態］
［構成］
まず、本実施形態の塗布装置１（以下、本装置と呼ぶ）の構成を、図１及び図２を参照して説明する。なお、図中、ステージ１１の移動により、塗布ノズル２１がステージ１１に対して相対移動する方向を、塗布方向とする。そして、ワークＳの一辺である塗布開始端側を上流側、これと反対側の一辺である塗布終了端側を下流側とする。図１では、左から右が塗布方向（矢印Ｍで示す）であり、左側が上流、右側が下流である。

本装置１の適用対象となるワークＳは、互いに貼り合わせることにより表示装置を構成するワークＳであって、例えば、液晶ディスプレイを構成する液晶モジュールとカバーパネル等である。なお、接着剤Ｒの塗布対象としては、カバーパネル、タッチパネル又はカバーパネルとタッチパネルの複合パネルとすることが好ましい。

本装置１は、支持部１０、塗布部２０、検出部３０Ａ、３０Ｂを有する。支持部１０は、接着剤Ｒが塗布されるワークＳを支持する構成部である。支持部１０は、ステージ１１及び駆動機構１２を有する。ステージ１１は、上面が平坦な水平面となったプレートである。このステージ１１の上面に、塗布面を上に向けたワークＳが載置される。ステージ１１には、図示はしないが、バキュームチャック又は静電チャック等の吸着機構が構成され、ステージ１１上面にワークＳを吸着保持する。

ステージ１１は、駆動機構１２によって、水平方向に往復移動するように設けられている。駆動機構１２としては、例えば、駆動源によって回転するボールねじとすることができる。ただし、ワークＳを水平方向に往復移動可能な装置であれば、どのような装置であってもよい。駆動機構１２におけるステージ１１の移動の開始、停止及び速度は、制御装置Ｐによって制御される。

ステージ１１の一部は、ワークＳの載置部分以外の露出部分が、校正部１１ａ、１１ｂとなっている。校正部１１ａ、１１ｂは、図２に示すように、ステージ１１の上面であって、塗布方向に直交する方向（幅方向）の領域である。校正部１１ａは塗布方向の一端側にあり、校正部１１ｂはその反対端側にある。

塗布部２０は、ワークＳに接着剤Ｒを塗布する構成部である。塗布部２０は、タンクＴ、流通経路Ｆ、塗布ノズル２１を有している。タンクＴは接着剤Ｒを収容する容器である。流通経路Ｆは、配管、バルブ、ポンプ等により、タンクＴの接着剤Ｒを送り出す手段である。

塗布ノズル２１は、流通経路Ｆにおいて送り出された接着剤ＲをワークＳに供給するスリットを備えたスリットコータである。スリットは、ワークＳの塗布面に平行で、塗布方向に直交する方向に細長く延びた開口である。スリットの長手方向の長さは、ワークＳの幅と同等若しくは僅かに短くなっている。

また、塗布ノズル２１は、例えば、図示しない駆動機構によって、ワークＳの塗布面に対して直交する方向に、塗布位置と待機位置との間で昇降するように設けられている。塗布位置は、塗布ノズル２１のスリットから供給された接着剤Ｒを、ワークＳに塗布できるように、ワークＳに接近する位置である。待機位置は、塗布した接着剤Ｒと塗布ノズル２１先端の接着剤Ｒとを切り離し可能な位置である。

接着剤Ｒの塗布厚は、塗布ノズル２１のスリットとワークＳとの距離及び接着剤Ｒの吐出量によって調整可能である。所望の塗布厚を得るために、塗布ノズル２１の塗布位置は、塗布動作中に又はあらかじめ調整することができる。塗布ノズル２１からの接着剤Ｒの吐出量は、制御装置Ｐのバルブ制御及びポンプ制御によって調節される。

なお、接着剤Ｒは、外部からエネルギーの照射により硬化する樹脂であればよい。例えば、紫外線（ＵＶ）硬化樹脂や熱硬化樹脂が考えられる。本実施形態では、紫外線（ＵＶ）硬化樹脂を用いて説明する。

検出部３０Ａ、３０Ｂは、センサにより検出対象までの距離を検出する構成部である。検出部３０Ａは、塗布方向における塗布ノズル２１の下流側に設けられ、塗布前のワークＳの表面までの距離を検出する。検出部３０Ｂは、塗布方向における塗布ノズル２１の上流側に設けられ、塗布後の接着剤Ｒの表面までの距離を検出する。

また、検出部３０Ａ、３０Ｂのセンサは、ステージ１１の校正部１１ａまでの距離を検出する。さらに、検出部３０Ａのセンサは、ステージ１１の校正部１１ｂまでの距離を検出する。

検出部３０Ａのセンサの取り付け位置と検出部３０Ｂのセンサの取り付け位置との位置関係は、一定である。これは、例えば、装置に設けられた共通の支持部に取り付け固定するか、別部材であるが互いの位置関係が変化しない支持部に取り付け固定することによって実現できる。典型的には、装置に固定されたフレーム等の支持部に取り付けることが考えられる。また、検出部３０Ａ、３０Ｂと塗布ノズル２１との塗布方向における間隔は、固定されている。但し、塗布ノズル２１の待機位置と塗布位置との間の昇降は、検出部３０Ａ、３０Ｂから独立している。

検出部３０Ａが有するセンサは第１のセンサとし、検出部３０Ｂが有するセンサは第２のセンサとする。センサとしては、センサから検出対象までの距離を検出するセンサとする。より具体的には、センサからステージ１１に設けられた校正部１１ａ、１１ｂまでの距離、センサからワークＳの表面までの距離、センサからワークＳに塗布された接着剤Ｒの表面までの距離等を検出できるセンサとする。例えば、レーザセンサを用いる。「センサから」とは、「所定の基準位置から」を意味し、センサの距離の演算手法により異なる。例えば、センサ下面を所定の基準位置とすることができるが、これには限定されない。

検出部３０Ａ、３０Ｂにおけるセンサは、それぞれ複数存在する。検出部３０Ａ、３０Ｂにおける複数のセンサは、例えば、ワークＳの塗布面に平行であって、塗布方向に直交する方向に等間隔で複数配置されている。下流側の検出部３０Ａの複数のセンサと、上流側の検出部３０Ｂの複数のセンサとは、一対一で対応している。上流側と下流側とで対応する一対のセンサの検出位置は、ステージ１１の移動に従って、ステージ１１上の同一の軌跡を辿る。

検出部３０Ａ、３０Ｂによる検出、塗布厚の算出は、制御装置Ｐによって処理される。つまり、制御装置Ｐは、塗布厚検出部としての機能を有する。また、制御装置Ｐは、ステージ１１の移動、塗布部２０の昇降及び接着剤Ｒの吐出量を制御する。制御装置Ｐとしては、例えば、専用の電子回路若しくは所定のプログラムで動作するＣＰＵ及びメモリを含むコンピュータによって実現できる。この制御装置Ｐの制御による各部の動作の詳細は、本実施形態の作用として後述する。

［作用］
以上のような構成を有する本実施形態の作用を、図１、図２の構成図、図３の説明図を参照して説明する。なお、図１〜３におけるステージ１１、ワークＳ、塗布ノズル２１、検出部３０Ａ、３０Ｂの位置及び大きさ等は、説明のための便宜的な表現に過ぎない。また、接着剤Ｒの塗布は、ワークＳの塗布開始端から始まり、塗布終了端で終了する。

（検出部による検出）
以下、検出部３０Ａ、３０Ｂによる検出処理の手順を、図３を参照して説明する。以下の（１）〜（７）は、図中の（１）〜（７）にそれぞれ対応する。

（１）検出部３０Ａによる校正部１１ａの検出
まず、ステージ１１が移動を開始して、検出部３０Ａの直下に校正部１１ａが来た時に、検出部３０Ａの第１のセンサは、校正部１１ａの表面までの距離を検出する。検出した値は、校正のための基準値Ａ１として、制御装置Ｐがメモリに記憶する。

（２）検出部３０ＡによるワークＳの検出
ステージ１１の移動に従って、検出部３０Ａの第１のセンサは検出を継続し、塗布前のワークＳの塗布開始端に達すると、ワークＳの表面までの距離を検出する。この検出は、ワークＳの塗布開始端から塗布終了端まで、連続して行う。検出した値は、接着剤Ｒの塗布前のワークＳ上面の高さを示す検出値Ｈ１として、制御装置Ｐがメモリに記憶する。

（３）塗布ノズル２１による塗布の開始
検出部３０Ａが塗布前のワークＳまでの距離を検出している途中で、待機位置にある塗布ノズル２１が、ワークＳの塗布開始端の直上に来ると、ステージ１１が一旦停止する。そして、待機位置にある塗布ノズル２１が下降を開始して、塗布位置まで達して停止し、塗布ノズル２１からの接着剤Ｒの吐出を開始すると、接着剤ＲがワークＳに供給される。これと同時に、ステージ１１が移動を再開する。これにより、ワークＳの表面への接着剤Ｒの塗布が開始する。

（４）検出部３０Ｂによる校正部１１ａの検出
ステージ１１の移動に従って、検出部３０Ｂの直下に校正部１１ａが来た時に、検出部３０Ｂの第２のセンサは、校正部１１ａの表面までの距離を検出する。検出した値は、校正のための基準値Ａ２として、制御装置Ｐがメモリに記憶する。

一方、検出部３０Ａの直下に校正部１１ｂが来た時に、検出部３０Ａの第１のセンサは、校正部１１ｂの表面までの距離を検出する。検出した値は、校正のための基準値Ｂ１として、制御装置Ｐがメモリに記憶する。

（５）検出部３０Ｂによる接着剤Ｒの検出
検出部３０Ｂの第２のセンサは、ステージ１１の移動に従って検出を継続し、塗布後のワークＳの塗布開始端に達すると、塗布済みの接着剤Ｒの表面までの距離の検出を開始する。この検出は、ワークＳの塗布開始端から終了端まで連続して行う。検出した値は、塗布後の接着剤Ｒ表面の高さを示す検出値Ｈ２として、制御装置Ｐがメモリに記憶する。

（６）塗布ノズル２１による塗布の終了
検出部３０Ｂが塗布後のワークＳを検出している途中で、塗布ノズル２１がワークＳの塗布終了端の直上に来ると、ステージ１１は一旦停止する。そして、塗布ノズル２１は、接着剤Ｒの吐出を終了し、待機位置まで上昇する。これにより、ワークＳ側と塗布部２０側の接着剤Ｒが切り離される。これと同時に、ステージ１１は塗布方向への移動を再開する。

（７）検出部３０Ｂによる接着剤Ｒの検出の終了
検出部３０ＢがワークＳの塗布終了端まで検出すると、ステージ１１は停止する。なお、接着剤Ｒが塗布されたワークＳは、搬送装置によって搬出され、貼合装置において、真空中で押圧装置によって他のワークが押し付けられる等により、貼り合せが行われる。さらに、貼り合せ後のワークＳは、搬送装置によって、ＵＶ光の照射により接着剤Ｒを本硬化させる硬化装置へと移動される。

以上のように、本実施形態では、接着剤Ｒを塗布しながら第１のセンサによるワークＳ上面の高さの検出や第２のセンサによる接着剤Ｒ表面の高さの検出を行うことができる。つまり、接着剤Ｒの塗布工程は、接着剤Ｒの塗布を第１のセンサによるワークＳ上面の高さの検出と同時に行う状態、接着剤Ｒの塗布を第２のセンサによる接着剤Ｒ表面の高さの検出と同時に行う状態を含んでいる。このように、「塗布しながら検出」、「検出しながら塗布」という状態が含まれるため、効率のよい塗布及び検出ができる。

（塗布厚の算出）
制御装置Ｐの塗布厚検出部は、検出部３０Ｂが接着剤Ｒの表面までの距離を検出する都度、接着剤Ｒの塗布厚を計算し、メモリに記憶していく。つまり、塗布厚検出部は、同じ検出点における検出値Ｈ２と検出値Ｈ１の差分をとることで、塗布された接着剤Ｒの高さ（塗布厚）を求める。

但し、図４に示すように、この検出値Ｈ１と検出値Ｈ２はそれぞれ第１のセンサと第２のセンサによって検出されており、両検出値の差分には各々のセンサの検出の基準となる支持部に対する配置位置（取り付け高さ）に起因する誤差（相対ずれ）が存在する。すなわち、検出部３０Ａにおける第１のセンサと、これに対応する検出部３０Ｂの第２のセンサの検出値には、ずれが存在する。図４では、このずれをＺで示す。

本実施形態では、このずれＺによる算出値の誤差を解消することができる。このように、２つの検出部３０Ａ、３０Ｂのセンサの検出値のずれを解消することを、校正ということにする。校正された塗布厚の算出の手法は、以下の通りである。

まず、以下の(a)〜(d)のように、基準値Ａ１、検出値Ｈ１、基準値Ａ２、検出値Ｈ２を検出することは、上記の通りである。
(a)検出部３０Ａの第１のセンサは、基準位置から校正部１１ａまでの距離を基準値（Ａ１）として検出する。
(b)検出部３０Ａの第１のセンサは、基準位置からワークＳまでの距離を検出値（Ｈ１）として検出する。
(c)検出部３０Ｂの第２のセンサは、基準位置から校正部１１ａまでの距離を基準値（Ａ２）として検出する。
(d)検出部３０Ｂの第２のセンサは、基準位置から塗布表面までの距離を検出値（Ｈ２）として検出する。

ここで、図４に示すように、例えば、Ａ１，Ａ２＞Ｈ１＞Ｈ２、Ａ１＞Ａ２の関係を前提として、以下の演算により、塗布厚を求める。なお、この前提は、単に説明の便宜のための一例であり、センサの位置等の相違により各値の大小関係が相違しても、同様の手法が適用できる。また、以下の説明で、厚さ等、一般的にプラスの値で求まるべきものがマイナスの値で算出される場合には、その値の絶対値とすればよい。
（基板厚さ）＝（Ａ１−Ｈ１）＝校正部１１ａから基板表面までの距離
（基板厚さ＋塗布厚さ）＝（Ａ２−Ｈ２）＝校正部１１ａから塗布面までの距離
塗布厚α＝（基板厚さ＋塗布厚さ）−（基板厚さ）＝（Ａ２−Ｈ２）−（Ａ１−Ｈ１）
以下、この（Ａ２−Ｈ２）−（Ａ１−Ｈ１）を基本式と呼ぶ。

これは、同一センサの検出値を同一校正面高さで校正し、相違するセンサのそれぞれの校正値同士の差分をとっていることになる。これにより、検出部３０Ａと検出部３０Ｂの相対的な取付誤差であるＺは無関係となる。

また、それぞれのセンサが同じ校正部１１ａを検出した基準値Ａ１と基準値Ａ２との差分値を用いて、検出部３０Ａ又は検出部３０Ｂの検出値Ｈ１又はＨ２をオフセットすることにより、ずれを校正することもできる。例えば、以下の式(1)(2)のいずれかにより、塗布厚αを求めることもできる。
α＝｛Ｈ２＋（Ａ１−Ａ２）｝−Ｈ１ …式(1)
α＝Ｈ２−｛Ｈ１−（Ａ１−Ａ２）｝ …式(2)
この式(1)、式(2)における、（Ａ１−Ａ２）は、上記の基準値Ａ１、基準値Ａ２の差分（Ｚ）に相当する。そして、式(1)は、上記の基本式から、以下のように導くことができる。
α＝（Ａ２−Ｈ２）−（Ａ１−Ｈ１）
＝Ａ２−Ｈ２−Ａ１＋Ｈ１
＝Ａ２−Ａ１−Ｈ２＋Ｈ１
＝−Ｈ２−（Ａ１−Ａ２）＋Ｈ１
これは、求まる値の正負が逆であるだけで、
｛Ｈ２＋（Ａ１−Ａ２）｝−Ｈ１ …式(1)
と同じである。この式(1)では、基準値Ａ１と基準値Ａ２との差分値を用いて、検出部３０Ｂの検出値Ｈ２をオフセットして、ずれを校正している。
また、式(2)も、上記の基本式から、以下のように導くことができる。
α＝（Ａ２−Ｈ２）−（Ａ１−Ｈ１）
＝Ａ２−Ｈ２−Ａ１＋Ｈ１
＝Ａ２−Ａ１−Ｈ２＋Ｈ１
＝−Ｈ２−（Ａ１−Ａ２）＋Ｈ１
これは、求まる値の正負が逆であるだけで、
Ｈ２−Ｈ１＋（Ａ１−Ａ２）
＝Ｈ２−｛Ｈ１−（Ａ１−Ａ２）｝ …式(2)
と同じである。この式(2)では、基準値Ａ１と基準値Ａ２との差分値を用いて、検出部３０Ａの検出値Ｈ１をオフセットして、ずれを校正している。

また、計算上は基準値Ａ１、基準値Ａ２の差分を用いて、検出値Ｈ１、Ｈ２の差分（すなわち補正前の塗布厚）結果を補正する（オフセットする）ことでも校正できる。つまり、以下の式(3)により、塗布厚αを求めることもできる。
α＝（Ｈ１−Ｈ２）−（Ａ１−Ａ２） …式(3)
この式(3)における、（Ａ１−Ａ２）は、上記の基準値Ａ１、基準値Ａ２の差分（Ｚ）に相当し、（Ｈ１−Ｈ２）は、上記の検出値Ｈ１、Ｈ２の差分に相当する。そして式(3)は、上記の基本式から、以下のように導くことができる。
α＝（Ａ２−Ｈ２）−（Ａ１−Ｈ１）
＝Ａ２−Ｈ２−Ａ１＋Ｈ１
＝Ａ２−Ａ１−Ｈ２＋Ｈ１
＝（−Ｈ２＋Ｈ１）−（Ａ１−Ａ２）
＝（Ｈ１−Ｈ２）−（Ａ１−Ａ２） …式(3)
この式(3)では、基準値Ａ１、基準値Ａ２の差分を用いて、検出値Ｈ１、Ｈ２の差分結果を補正している。

これらの式(1)〜(3)は、基準値Ａ１と基準値Ａ２との差分値となるＺを用いて、以下のいずれかによって、センサの違いによるずれ分を校正するものである。
(1)検出部３０Ｂの検出値Ｈ２をオフセットする
(2)検出部３０Ａの検出値Ｈ１をオフセットする
(3)検出部３０Ａ、検出部３０Ｂの検出値Ｈ１とＨ２の差分をオフセットする

このような演算を、検出部３０Ａと検出部３０Ｂにおける対応する第１のセンサと第２のセンサ同士の値に基づいて行う。塗布厚検出部は、このように塗布開始端から塗布終了端までの接着剤Ｒの塗布厚を求めることにより、塗布された接着剤Ｒの全面の塗布厚の分布を作成する。

なお、校正部１１ａ、１１ｂは所定の面積を有する領域であるので、対応する第１のセンサと第２のセンサとが同一の軌跡を移動しても、塗布方向における検出位置にずれが生じる場合もある。このため、校正部１１ａ、１１ｂ上を相対移動中に検出された値のうち、同位置の可能性の高い特定位置又は特定時間における検出値を用いてもよいし、複数の検出値の平均値を用いてもよい。

さらに、ステージ１１に歪みや傾きが存在する場合には、これによりワークＳに傾きが生じる場合がある。このような歪み・傾きの存在は、塗布厚測定値の精度には、大きく影響しない。これは、塗布厚は、（Ｈ２−Ｈ１）により求めるため、歪みや傾きがあっても、それぞれの検出位置における互いの位置関係が同じとなるからである。例えば、図５に示すように、塗布開始端をＰ１、中途部をＰ２、塗布終端をＰ３とする。Ｐ１で塗布厚ＰＨ１＝（Ｈ２_Ｐ１−Ｈ１_Ｐ１）、Ｐ２で塗布厚ＰＨ２＝（Ｈ２_Ｐ２−Ｈ１_Ｐ２）、Ｐ３で塗布厚ＰＨ３＝（Ｈ２_Ｐ３−Ｈ１_Ｐ３）で算出できる。仮に、Ｐ１とＰ３が直線的に５ｍｍ傾いていて、Ｐ３がＰ１より下がっているとする（−５ｍｍ）。この場合であっても、対応する各検出位置での塗布厚は、上記のように差分で求めるので、傾きの−５ｍｍの影響は顕出しない。なお、図５は、ワークＳに対して塗布ノズル２１を移動させる相対運動での塗布として示している。

しかし、例えば、ステージ１１に歪みが存在する場合や駆動機構によるステージ１１の走行高さが塗布ノズル２１に対して平行でない場合には、塗布ノズル２１に対してワークＳの相対移動に傾きが生じる。つまり、塗布ノズル２１に対する塗布面の高さが変化してしまうことになる。塗布ノズル２１のスリットと塗布面との距離（クリアランス）が、塗布の途中で変化すると、塗布厚の均一化に影響を与える。本実施形態では、基準値Ａ１と基準値Ｂ１を用いることにより傾きを検出して、塗布ノズル２１のスリットと塗布面との距離（クリアランス）を補正して、塗布厚の均一化を図ることができる。

すなわち、仮に、ステージ１１が移動しても、平行、平坦であるならば、同じセンサ（図３では検出部３０Ａのセンサ）で、ステージ１１の先端の校正部１１ａを検出した値と後端の校正部１１ｂを検出した値は、同じ検出値となるはずである。つまり、上記の基準値Ａ１と基準値Ｂ１が、同じ（差分ゼロ）となる。

しかしながら、前述のように装置構成上生じるであろう傾き（変化、誤差）があると、基準値Ａ１と基準値Ｂ１が同じでなくなる。例えば、校正部１１ａが検出部３０Ａの位置にある状態から、ステージ１１が移動して、校正部１１ｂが検出部３０Ａの位置に到達した時に、ステージ１１が塗布ノズル２１から離れる方向に傾いていたとする。すると基準値Ｂ１は基準値Ａ１より大きい値として検出される。この差分がすなわち傾き（変化、誤差）とわかる。したがって、図５に示すように、次の塗布においては、そのステージ１１の傾きの状態に合わせて、塗布ノズル２１の高さを、相対移動中に変化させることにより、ワークＳの塗布面と塗布ノズル２１との距離を一定にして、塗布厚を均一化できる。

検出部３０Ａ、３０Ｂ、塗布ノズル２１の塗布方向の相対位置関係にもよるが、例えばワークＳの端部で塗布が開始されるよりも早く、検出部３０Ａが校正部１１ｂに達するような位置関係である場合、塗布の開始前に基板の傾きが検出できるので、塗布ノズル２１の高さを相対移動中に変化させて、塗布面と塗布ノズル２１のスリットとの距離を、一定にすることができる。

さらに、検出部３０Ａ、３０Ｂの各検出位置（ポジション）の検出値を平均化する場合には、これに対する補正値として、傾きの値を用いることができる。平均値を求めるための塗布厚の積算値は、上記の３点のみの例では、（Ｈ２_Ｐ１＋Ｈ２_Ｐ２＋Ｈ２_Ｐ３）−（Ｈ１_Ｐ１＋Ｈ１_Ｐ２＋Ｈ１_Ｐ３）となる。実際には、連続したポジションの積算値となるので、Ｈ２、Ｈ１の積分値の差（ΣＨ２−ΣＨ１）として表現できる。但し、この場合は、各ポジションの傾きによる誤差が含まれる値を積分することになる。このため、全体の傾きがある場合は、その傾き分（Δ）で、各ポジションの値を補正したのちに積分する必要があるので、（Σ（Ｈ２−ΔＰｎ）−Σ（Ｈ１−ΔＰｎ））となる。

なお、塗布厚さの測定だけであるならば、各ポジションでの各センサの検出値を用いて、塗布しながらの計算も可能であるし、塗布が終了してから、あるいは塗布中であっても、一旦記憶した各ポジションでの各センサの検出値を用いて塗布厚を計算することもできる。この場合でも、前述のように次のワークＳへの塗布に対して、塗布厚の調整にフィードバックすることができる。

［効果］
（１）本実施形態は、ワークＳに接着剤Ｒを塗布する塗布ノズル２１と、塗布ノズル２１による塗布対象となるワークＳを支持しながら、塗布ノズル２１に対して相対移動するステージ１１と、ステージ１１に支持されたワークＳの接着剤Ｒを塗布する面に対向して設けられ、距離を検出するセンサを有する検出部３０Ａ、３０Ｂとを有する。検出部３０Ａにおけるセンサは、ステージ１１が塗布ノズル２１に対して相対移動することによる接着剤Ｒの塗布方向において、塗布ノズル２１の下流側に配置され、センサからステージ１１に設けられた校正部１１ａ又は１１ｂまでの距離及びワークＳの表面までの距離を検出する第１のセンサである。検出部３０Ｂにおけるセンサは、ステージ１１が塗布ノズル２１に対して相対移動することによる接着剤Ｒの塗布方向において、塗布ノズル２１の上流側に配置され、センサからステージ１１に設けられた校正部１１ａ又は１１ｂまでの距離及びワークＳに塗布された接着剤Ｒの表面までの距離を検出する第２のセンサである。さらに、本実施形態は、第１のセンサにより検出された校正部１１ａ又は１１ｂまでの距離及びワークＳの表面までの距離と、第２のセンサにより検出された校正部１１ａ又は１１ｂまでの距離及び接着剤Ｒの表面までの距離とに基づいて、接着剤Ｒの塗布厚を検出する塗布厚検出部を含む制御装置Ｐを有する。

以上のような本実施形態によれば、検出部３０Ａ、３０Ｂに対してステージ１１を一方向に移動させれば、接着剤Ｒの塗布とともに塗布厚を検出できるので、複数回移動させる場合に比べて検出時間が短縮できる。このため、効率のよい塗布作業及び検出作業を行うことができ、生産性が向上する。

単純に複数の検出部３０Ａ、３０Ｂを用いた場合には、両者の検出値にずれが生じるが、本実施形態では、校正部１１ａ、１１ｂを用いることにより、検出部３０Ａ、３０Ｂの検出値のずれを校正できる。従って、正確な塗布厚を求めることができる。

（２）校正部１１ａ、１１ｂは、ステージ１１の一部であるため、特別な部材を追加する必要はない。

（３）検出部３０Ａ、３０Ｂにおけるセンサが校正のために検出対象とする校正部１１ａは、共通であるため、両者の検出値には、互いのずれが正確に反映される。

（４）検出部３０Ａ、３０Ｂにおける対応するセンサの検出位置が、塗布ノズル２１のステージ１１との相対移動に従って、共通の軌跡を辿るので、互いのずれがより正確に検出でき、両者の検出値の差分もワークＳ上の接着剤Ｒの塗布厚を正確に反映する。従って、高精度な塗布厚の検出ができる。

（５）検出部３０Ａ、３０Ｂは、複数のセンサを含んでいるため、検出位置が広範に亘ることになり、一方向の相対移動で接着剤Ｒの厚みを広範囲に検出することができる。このため、面状に塗布された接着剤Ｒの全体の塗布厚の分布を、高速に得られる。

（６）塗布ノズル２１が、接着剤Ｒを連続した直線状の吐出口から吐き出すスリットを有するスリットノズルであるため、塗布開始端から終了端までの一度の相対移動でワークＳの全面に接着剤Ｒを塗布できる。このため、接着剤Ｒの塗布と厚みの検出を、非常に高速で行うことが可能となる。

（７）ワークＳの塗布開始端よりも上流側の校正部１１ａと、ワークＳの塗布終了端よりも下流側の校正部１１ｂによって、ステージ１１の傾きを検出することができる。

（８）検出部３０Ａのセンサの取り付け位置と検出部３０Ｂのセンサの取り付け位置との位置関係は、一定であるため、両センサの取り付け位置（高さ）に相違があったとしても、その差は一定となり、このような差に基づく検出値の誤差は、上記のように校正により解消できる。

（９）塗布厚検出部は、第１のセンサにより検出された校正部１１ａ又は１１ｂまでの距離及びワークＳの表面までの距離に基づいて、ワークＳのみの厚みを算出し、第２のセンサにより検出された校正部１１ａ又は１１ｂまでの距離及び接着剤Ｒの表面までの距離に基づいて、ワークＳと接着剤Ｒを合わせた厚みを算出し、ワークＳと接着剤Ｒを合わせた厚みと、ワークＳのみの厚みに基づいて、接着剤Ｒの塗布厚を算出する。

これは、上記の
塗布厚α＝（基板厚さ＋塗布厚さ）−（基板厚さ）＝（Ａ２−Ｈ２）−（Ａ１−Ｈ１）
に対応する。

つまり、同一センサの検出値を同一校正面高さで校正し、相違するセンサのそれぞれの校正値同士の差分をとっている。これにより、検出部３０Ａと検出部３０Ｂの相対的な取付誤差であるＺは無関係となる。従って、第１のセンサ及び第２のセンサの検出値のずれを校正でき、正確な塗布厚を求めることができる。

（１０）塗布厚検出部は、第１のセンサにより検出された校正部１１ａ又は１１ｂまでの距離と第２のセンサにより検出された校正部１１ａ又は１１ｂまでの距離との差分によって、第１のセンサにより検出されたワークＳの表面までの距離及び第２のセンサにより検出された接着剤Ｒの表面までの距離の少なくとも一方を校正し、第１のセンサにより検出されたワークＳの表面までの距離と、第２のセンサにより検出された接着剤Ｒの表面までの距離に基づいて、接着剤Ｒの塗布厚を算出する。

これは、上記の
α＝｛Ｈ２＋（Ａ１−Ａ２）｝−Ｈ１ …式(1)
α＝Ｈ２−｛Ｈ１−（Ａ１−Ａ２）｝ …式(2)
に対応する。

つまり、それぞれのセンサが同じ校正部１１ａ又は１１ｂを検出した基準値Ａ１と基準値Ａ２との差分値を用いて、検出部３０Ａ又は検出部３０Ｂの検出値Ｈ１又はＨ２をオフセットすることにより、ずれを校正することもできる。従って、正確な塗布厚を求めることができる。

（１１）塗布厚検出部は、第１のセンサにより検出されたワークＳの表面までの距離と、第２のセンサにより検出された接着剤Ｒの表面までの距離に基づいて、接着剤Ｒの塗布厚を算出し、第１のセンサにより検出された校正部１１ａ又は１１ｂまでの距離と第２のセンサにより検出された校正部１１ａ又は１１ｂまでの距離との差分によって、塗布厚の算出値を校正する。

これは、上記の
α＝（Ｈ１−Ｈ２）−（Ａ１−Ａ２） …式(3)
に対応する。

つまり、基準値Ａ１、基準値Ａ２の差分を用いて、検出値Ｈ１、Ｈ２の差分（すなわち補正前の塗布厚）結果を補正する（オフセットする）ことでも校正できる。従って、正確な塗布厚を求めることができる。

（１２）第１のセンサにより検出される校正部１１ａ又は１１ｂまでの距離又はワークＳの表面までの距離の変化に応じて、塗布ノズル２１とワークＳ表面までの距離を変化させる駆動機構を有する。

このため、ステージ１１の傾き、ワークＳの歪みに応じて、塗布ノズル２１とワークＳの表面までの距離を一定となるように変化させることにより、塗布厚を均一化することができる。

［第２の実施形態］
本実施形態を、上記の図１〜図５に加えて、図６〜図１０を参照して説明する。
［ワーク］
本実施形態は、表示装置用部材の積層体を製造する表示装置用部材の製造装置である。表示装置用部材には、表示パネルとカバーパネルを積層した部材のように表示機能を備えた部材も、カバーパネルとタッチパネルを積層した部材のようにその部材だけでは表示機能を備えていない部材も含まれる。すなわち、積層の対象となるワークは、表示パネル、タッチパネル、カバーパネル、バックライトやその導光板等の様々なものがあるが、本実施形態では、表示パネルとカバーパネルとを接着剤を介して貼り合わせることにより、表示装置用部材を構成する例を説明する。この例は、単に表示パネルにカバーパネルを貼り合わせる場合も、表示パネルに駆動回路、駆動用プリント基板、バックライトの少なくとも１つを取り付けた表示モジュールに、カバーパネルを貼り合わせる場合も含む。

表示パネルは、液晶パネルや有機ＥＬパネル等の様々な種類があり、その形状も様々であるが、ここでは一例として図１０（Ａ）で示すような、矩形状の液晶パネルＳ１を使用する例を説明する。接着剤は、液晶パネルＳ１とカバーパネルＳ２のいずれに塗布しても良く、あるいは両方に塗布しても良い。本実施形態では、図１０（Ｂ）に示すように、液晶パネルＳ１の表面に接着剤を所定の厚みで塗布して、接着層Ｒ１を形成する例を説明する。接着剤は、液晶パネルＳ１の全面に行き渡るように塗布するが、貼り合せの際に接着剤が両パネルの間からはみ出すことを防止するため、液晶パネルＳ１の外縁をわずかに残すように塗布は行われる。すなわち、接着層Ｒ１は液晶パネルＳ１と同じ矩形状であり、液晶パネルＳ１より若干小さい大きさである。

カバーパネルも様々な種類や形状があるが、本実施形態では、図１０（Ｃ）及び（Ｄ）に示すように、液晶パネルＳ１より大きな、矩形状のカバーパネルＳ２を用いる。このカバーパネルＳ２の底面側には、外縁を縁取るように所定幅の印刷枠Ｏが形成されている。すなわち、下面から見て、カバーパネルＳ２には印刷枠Ｏに囲まれた内枠Ｎが形成されている。図１０の例では、内枠Ｎは矩形状で四隅に丸みがついているが、図示の例に限られず、五角形や六角形等の他の多角形状であっても良く、四隅は上面視で直角となっていても良い。なお、図１０（Ｄ）に示すように、内枠Ｎの四隅は断面視では略直角となっている。内枠Ｎの大きさは、液晶パネルＳ１よりも若干小さくなっている。上述した接着層Ｒ１は、この内枠Ｎと同じ形状及び大きさになるように塗布される。

液晶パネルＳ１の接着剤が塗布された面とカバーパネルＳ２の印刷枠Ｏが形成された面とを貼り合せることで、表示装置用部材が構成される。貼り合せる際には、液晶パネルＳ１に塗布された接着剤の外縁が、カバーパネルＳ２の内枠Ｎの線に重なるように積層する。液晶パネルＳ１はカバーパネルＳ２の内枠Ｎよりも若干大きいため、液晶パネルＳ１の外縁は印刷枠Ｏ上に積層される。これによって、できあがった積層体を上から見た際に、液晶パネルＳ１の外縁は印刷枠Ｏに隠されて見えなくなっており、良好な外観を得ることができる。

［表示装置用部材の製造装置］
本実施形態における表示装置用部材の製造装置は、上述した液晶パネルＳ１への接着剤の塗布と、液晶パネルＳ１及びカバーパネルＳ２の貼り合せを行うことで、表示装置用部材を製造する。図６に示すように、表示装置用部材の製造装置１００は、塗布装置１、貼合装置５、硬化装置６、搬送装置７及び制御装置９を備えている。

液晶パネルＳ１、カバーパネルＳ２は、ローダ２００によって表示装置用部材の製造装置１００に搬入され、搬送装置７で搬送される。搬送装置７に沿って塗布装置１、貼合装置５及び硬化装置６が配置されている。不図示のピックアップ手段によって、液晶パネルＳ１、カバーパネルＳ２は搬送装置７からピックアップされ、不図示の搬入口を介して各装置への搬入及び搬出がなされる。各装置での工程を経て、表示装置用部材Ｌが製造され、アンローダ３００によって表示装置用部材の製造装置１００から搬出される。以下に、各装置の構成及び作用を詳述する。

［塗布装置］
塗布装置１は、上記の第１の実施形態と同様の装置である。本実施形態では、上述したように液晶パネルＳ１の表面に接着剤Ｒを塗布する例について説明するが、カバーパネルＳ２に塗布を行っても良く、あるいは両パネルに塗布を行っても良い。

［貼合装置］
貼合装置５は、表示装置用部材の製造装置１００の貼合部として、液晶パネルＳ１とカバーパネルＳ２を積層して貼り合せる。

図７（Ａ）に示すように、貼合装置５は、チャンバ５１内に下側プレート５２と上側プレート５３を対向配置した構成となっている。チャンバ５１は上下動が可能であり、上方に移動すると下側プレート５２と上側プレート５３が外部に開放され液晶パネルＳ１とカバーパネルＳ２が搬入可能となる。下方に移動すると下側プレート５２と上側プレート５３はチャンバ５１内に収容され、チャンバ５１内部に密閉空間が形成される。チャンバ５１は不図示の排気手段によって内部圧力を調整可能となっている。つまり、液晶パネルＳ１とカバーパネルＳ２が搬入されると、チャンバ５１が下降して内部が密閉された上で減圧され、減圧雰囲気下で貼り合せが行われるようになっている。

本実施形態では、一例として、下側プレート５２に、接着剤Ｒが塗布された液晶パネルＳ１が支持され、上側プレート５３にカバーパネルＳ２が保持される場合を説明する。

上側プレート５３の保持機構として、たとえば、静電チャック、メカチャック、真空チャック、粘着チャック等、現在又は将来において利用可能なあらゆる保持機構が適用可能である。複数の種類のチャックを併用することも可能である。上側プレート５３には、駆動機構５５が備えられている。この駆動機構５５によって、上側プレート５３は水平方向及び上下方向に移動可能になっている。

上側プレート５３が水平方向に移動することによって、液晶パネルＳ１とカバーパネルＳ２との位置合わせが行われる。さらに、図７（Ｂ）に示すように、上側プレート５３が下方向に移動し、保持したカバーパネルＳ２を下側プレート５２に支持された液晶パネルＳ１に押し付けて積層する。液晶パネルＳ１とカバーパネルＳ２は、液晶パネルＳ１の表面に塗布された接着剤Ｒを介して貼り合わされ、積層体Ｓ１０が形成される。

なお、下側プレート５２は、支持された液晶パネルＳ１の位置がずれないように、上側プレート５３と同様の保持機構を備えていてもよい。

［硬化装置］
硬化装置６は、表示装置用部材の製造装置１００の硬化部として、液晶パネルＳ１とカバーパネルＳ２を接着している接着層Ｒ１を硬化する。図８（Ａ）（Ｂ）に示すように、硬化装置６は、積層体Ｓ１０が載置される載置台６１と、載置台６１上に配置された照射ユニット６３を備える。

照射ユニット６３は、硬化エネルギー、例えば、ＵＶ光を発することができる１つまたは複数のランプやＬＥＤ等から構成されている。照射ユニット６３の照射は、接着層Ｒ１を硬化するのに必要な量のエネルギーを照射することができるように調節されている。このエネルギーの量は、照射の強度と時間により調整される。例えば、塗布装置１において仮硬化された接着層Ｒ１を完全に硬化するのに必要なＵＶ光を照射することができるように、照射の強度と時間を調整することができる。もちろん、仮硬化を伴わない接着層Ｒ１を完全に硬化する場合も同様である。

［搬送装置］
搬送装置７は、表示装置用部材の製造装置１００の搬送部を構成する。搬送装置７は、液晶パネルＳ１とカバーパネルＳ２を、上述した塗布装置１、貼合装置５及び硬化装置６の各部へ搬送する搬送部とその駆動機構から構成される。搬送部としては、たとえば、ターンテーブル、コンベア、レール上に走行可能に設けられたピックアップ手段等が考えられるが、上記の各装置の間で液晶パネルＳ１とカバーパネルＳ２を搬送可能なものであれば、どのような装置であってもよい。

本実施形態では、図９に示すように、搬送部としてコンベア７０を用いる例を説明する。液晶パネルＳ１及びカバーパネルＳ２は、このコンベア７０の面に載置され、搬送される。塗布装置１、貼合装置５及び硬化装置６はこのコンベア７０に沿って配置されており、不図示のピックアップ手段によって、コンベア７０から各装置へパネルの搬入及び搬出が可能となっている。

ここで、説明の便宜上、コンベア７０によって両パネルが搬送される方向を「搬送方向」とし、コンベア７０上において搬送方向に直交する方向を「横断方向」とする。コンベア７０の搬送方向におけるローダ２００側を「上流側」とし、アンローダ３００側を「下流側」とする。コンベア７０の横断方向における、塗布装置１、貼合装置５及び硬化装置６に近い側を「奥側」とし、遠い側を「手前側」とする。

搬送装置７には、撮像部８が、横断方向に隣接するように設けられている。撮像部８は、コンベア７０上の、塗布装置１と貼合装置５との間に配置されている。撮像部８は不図示の駆動機構に連結されている。この駆動機構によって、撮像部８は少なくとも横断方向への移動が可能となっている。

コンベア７０の搬送方向への移動と、撮像部８の横断方向への移動の組み合わせによって、コンベア７０上を搬送される液晶パネルＳ１及びカバーパネルＳ２の所望の部分を撮像が可能になる。撮像部８の具体的な動作については、作用の項において詳述する。

［制御装置］
制御装置９は、表示装置用部材の製造装置１００の動作を制御する装置である。制御装置９は、各部を構成する装置の動作の制御や、液晶パネルＳ１及びカバーパネルＳ２の搬送タイミングの制御、さらには各装置の動作に必要な検出処理や算出処理等を行う。なお、制御装置９は、上記の第１の実施形態の制御装置Ｐの機能も有している。

本実施形態において、制御装置９は特に、撮像部８において取得した画像を用いて位置検出処理を行う。さらに、位置検出処理で検出された位置情報を用いて、貼合部における位置合わせ動作の制御を行う。制御装置９はまた、記憶部を備えており、記憶部には上述した処理のために必要な基準値等が格納されている。制御装置９の上述した処理の具体的な内容についても、作用の項において詳述する。

制御装置９は、例えば、専用の電子回路若しくは所定のプログラムで動作するコンピュータ等によって実現できる。なお、制御装置９にスイッチ、タッチパネル、キーボード、マウス等の入力装置を接続し、オペレータが制御装置９を操作できるようにしても良い。また、装置やパネルの状態を確認するためのディスプレイ、ランプ、メータ等の出力装置を接続しても良い。

［作用］
以上のような構成を有する本実施形態の作用を、図６〜図１０を参照して説明する。なお、各装置や液晶パネルＳ１及びカバーパネルＳ２の位置及び大きさ等は、説明のための便宜的な表現に過ぎない。

まず、図６に示すように、液晶パネルＳ１及びカバーパネルＳ２が、ローダ２００によって表示装置用部材の製造装置１００に搬入され、搬送装置７のコンベア７０上を搬送される。それぞれのパネルは、貼り合せ面となる面が上側になるように搬送される。すなわち、本実施形態では、液晶パネルＳ１は接着層Ｒ１が形成される面が上側に向くように載置され、カバーパネルＳ２は印刷枠Ｏが形成された面が上側に向くようにコンベア７０に載置される。

［接着剤塗布処理］
コンベア７０上を搬送された液晶パネルＳ１は不図示のピックアップ手段によりピックアップされ、塗布装置１のステージ１１上に載置される（図３（１）参照）。そして、上記の第１の実施形態と同様に、接着剤Ｒの塗布が行われる。以下、液晶パネルＳ１上に塗布され、仮硬化された接着剤Ｒの層を接着層Ｒ１と呼ぶ。

［撮像処理、位置検出処理］
接着層Ｒ１が形成された液晶パネルＳ１は、不図示のピックアップ手段によって塗布装置１から搬出され、再び搬送装置７のコンベア７０上に載置され、カバーパネルＳ２と合流する。図９に示すように、液晶パネルＳ１とカバーパネルＳ２は、コンベア７０の横断方向に隣接して、かつ略平行に並ぶように載置される。図面では、液晶パネルＳ１がコンベア７０奥側、カバーパネルＳ２がコンベア７０の手前側に載置される例を図示しているが、載置位置はこれに限られず、液晶パネルＳ１がコンベア７０手前側、カバーパネルＳ２がコンベア７０奥側に載置しても良い。液晶パネルＳ１とカバーパネルＳ２はコンベア７０上を搬送され、撮像部８の下まで移動する。

ここで、撮像部８による撮像処理、制御装置９による位置検出処理が行われる。撮像処理及び位置検出処理は、後述する貼合処理の両パネルの位置合わせに使用するデータを取得するために行う。上述したように、液晶パネルＳ１とカバーパネルＳ２は、液晶パネルＳ１に形成された接着層Ｒ１の外縁が、カバーパネルＳ２の内枠Ｎの線に重なるように積層される。すなわち、液晶パネルＳ１上に形成された接着層Ｒ１の四隅とカバーパネルＳ２の内枠Ｎの四隅（以下、単に「カバーパネルＳ２の四隅」ともいう）とを合わせるように貼り合せを行う。両パネルの四隅の位置にズレがある場合は、貼り合せの前にそのズレを補正する必要がある。そのため、撮像処理で液晶パネルＳ１及びカバーパネルＳ２の内枠Ｎの四隅の撮像を行い、位置検出処理で両パネルの四隅の座標を特定する。

撮像処理、位置検出処理はそれぞれ別個に行っても良いが、コンベア７０の搬送方向への移動と撮像部８の横断方向への移動を組み合わせて、同時進行的に行うことができる。

例えば、まず、液晶パネルＳ１及びカバーパネルＳ２を載置したコンベア７０を搬送方向に移動させ、パネルの上流側に位置する端部（以降、前端という）が撮像部８の下になる位置に停止させる。次に、撮像部８を装置手前側から奥側へ横断方向に移動させ、各隅の位置で停止して各隅を含む画像を取得する。なお、コンベア７０及び撮像部８の移動量及び停止位置は、パネルの寸法等に合わせて予め定めておき、制御装置９の記憶部に格納しておくことができる。

制御装置９は、撮像部８が各隅の画像を取得するごとに、位置検出処理を行う。位置検出は、公知の方法を用いることができる。例えば、液晶パネルＳ１については、画像を解析してパネルの輪郭を検出し、パネル二辺の交点を中心とした所定範囲を隅として特定し、その座標を求める。カバーパネルＳ２については、同様に画像を解析して内枠Ｎの輪郭を検出し、内枠Ｎの枠線二辺の交点を中心とした所定範囲を隅として特定し、その座標を求める。

前端側の各隅に対して上述の処理が完了したら、コンベア７０を搬送方向に移動して、液晶パネルＳ１及びカバーパネルＳ２の下流側に位置する端部（以降、後端という）が撮像部８の下になる位置に停止させる。そして、装置奥側から手前側へ撮像部８を横断方向に移動しながら後端側の各隅を撮像する。

なお、上述した各隅の処理の順序は一例であり、順序は適宜変更することができる。また、コンベア７０の移動や撮像部８の移動も相対的なもので良く、例えば撮像部８を横断方向だけでなく搬送方向や搬送方向の逆方向に移動させて処理を行うようにしても良い。

［貼合処理］
液晶パネルＳ１及びカバーパネルＳ２の全ての四隅の撮像処理及び位置検出処理が完了すると、液晶パネルＳ１及びカバーパネルＳ２はコンベア７０上を搬送され、不図示のピックアップ手段によって貼合装置５に搬入される。このとき、上述の位置検出処理で検出された各隅の座標が維持されるように、搬入が行われる。

図７（Ａ）に示すように、貼合装置５において、接着層Ｒ１が形成された液晶パネルＳ１が下側プレート５２に載置される。このとき、接着層Ｒ１が形成された表面が上を向くように載置される。カバーパネルＳ２は貼り合せる面が下を向くように反転されて、上側プレート５３に受け渡されて保持機構により保持される。両パネルは、搬送装置７において検出された位置情報を保つように受け渡しされる。

このとき、チャンバ５１は上方に移動しているため、下側プレート５２と上側プレート５３は開放されている。両パネルの搬送が完了するとチャンバ５１は下方に位置するように駆動され、下側プレート５２と上側プレート５３をチャンバ５１の内部に収容する。チャンバ５１内部には密閉空間が形成され、図示しない排気手段によって密閉空間内が減圧される。

液晶パネルＳ１及びカバーパネルＳ２は、上述したように、それぞれの四隅を合わせるように積層されるが、それぞれの四隅の位置にずれが生じている可能性もあるため、貼り合せの前に、液晶パネルＳ１及びカバーパネルＳ２の位置補正を行う。位置補正は、搬送装置７の位置検出処理で検出された各隅の座標に基づいて行われる。位置補正は公知の方法を用いることができるが、例えば、制御装置９の記憶部に各隅の位置基準値を予め格納しておき、その位置基準値と検出した各隅の座標との差分から位置補正量を算出することができる。

算出された位置補正量に基づいて、上側プレート５３をｘ，ｙ，θ方向に動かすことで、液晶パネルＳ１及びカバーパネルＳ２の位置ずれを補正する。なお、ここでは上側プレート５３を動かして位置補正を行う例を説明したが、下側プレート５２の方、あるいは上側及び下側プレート５２，５３の両方を動かして位置補正を行っても良い。

位置ずれが補正された後、図７（Ｂ）に示すように、上側プレート５３が下側プレート５２に向かって下降し、上側プレート５３に保持されているカバーパネルＳ２を、下側プレート５２に支持されている液晶パネルＳ１に押し付ける。液晶パネルＳ１表面に形成された接着層Ｒ１は、液晶パネルＳ１を介して下側プレート５２に押圧され、両パネルに密着することにより、両パネルを貼り合せる。

液晶パネルＳ１とカバーパネルＳ２の貼り合せが完了すると、減圧状態が解除され、チャンバ５１を上方に移動し、密閉空間が開放される。積層体Ｓ１０は、貼合装置５から搬出され、再び搬送装置７で搬送される。続いて、不図示のピックアップ手段によって硬化装置６へ搬入される。なお、貼合装置５から硬化装置６への搬送の過程で、積層体Ｓ１０を一定時間、大気中で放置しても良い。この放置時間において、積層体Ｓ１０が大気圧によって押圧されて安定する。また、接着層Ｒ１にボイドが残留していても、十分な時間放置することによって、ボイドも低減させることができる。

［硬化処理］
硬化装置６においては、図８（Ａ）に示すように、積層体Ｓ１０は載置台６１に載置され、図８（Ｂ）に示すように、照射ユニット６３によって、仮硬化された接着層Ｒ１が完全に硬化するのに必要な強度のＵＶ光が照射され、接着層Ｒ１の本硬化が完了する。

［効果］
（１）本実施形態は、上記の第１の実施形態の塗布装置１と、一対のワークＳである液晶パネルＳ１及びカバーパネルＳ２を、接着層Ｒ１を介して貼り合わせる貼合装置５と、貼合装置５により貼り合わせた液晶パネルＳ１及びカバーパネルＳ２間の接着剤Ｒを完全硬化させる硬化装置６と、を有する。これによって、接着層Ｒ１が均一な表示装置用部材を製造することができる。

（２）表示装置用部材の製造装置１００は、液晶パネルＳ１及びカバーパネルＳ２を塗布装置１と貼合装置５との間で搬送する搬送装置７を更に備え、撮像部８は、この搬送装置７に設けられている。貼合装置５は、撮像部８が撮像した液晶パネルＳ１及びカバーパネルＳ２の画像に基づいて、液晶パネルＳ１及びカバーパネルＳ２の位置合わせを行う。すなわち、撮像部８で撮像した画像は、貼り合せの際の位置合わせに利用され、正確な貼り合わせができる。

［他の実施形態］
（１）接着剤Ｒは、貼り合わせのために必要な面状に塗布されればよい。例えば、ワークＳの片面の全体に行き渡るように塗布してもよいし、一部に塗布されていない領域があってもよい。また、必ずしも、接着剤Ｒが面の縁に完全に達していなければならないわけではない。接着剤Ｒが縁に達していない部分があってもよい。

（２）貼り合せ対象となるワークＳは、カバーパネルと表示モジュールのように、表示装置を構成するワークＳであって、片面に接着剤Ｒを面状に塗布して貼り合わせるものであれば、その大きさ、形状、材質等は問わない。表示装置としても、液晶ディスプレイ、有機ＥＬディスプレイ等、貼り合わされる平板状のワークＳを有し、現在又は将来において利用可能な表示装置を広く含む。

（３）接着剤Ｒが塗布されるワークＳは、表示装置の表示モジュールであってもよいし、カバーパネル、タッチパネル又はタッチパネルを含むカバーパネル（複合パネル）であってもよい。但し、偏光板等を含む表示パネル、駆動回路、プリント基板（タブ）等、複数の部材を備え、多層に構成された表示モジュールは、歪みも大きく、その歪みの固体差も大きい。カバーパネルのみ、タッチパネルのみ又は複合パネルのように、シンプルな構成のものの方が、歪みが少なく、接着剤Ｒを均一に塗布しやすい。

（４）なお、表示モジュールにバックライトの導光板等を貼り合わせる場合にも、導光板もワークＳとして捉えることができる。接着剤Ｒは、表示モジュール、導光板のいずれに塗布してもよいが、この場合にも、シンプルな構成の導光板側に塗布することが好ましい。

（５）貼り合わされるワークＳの双方に接着剤Ｒを塗布する場合にも、本発明を適用できる。この場合、接着剤Ｒがより厚くなり、接着層Ｒ１の厚みが不均一になり易いため、本発明による膜厚分布の管理がより重要となる。

（６）ステージ１１によりワークＳ側を移動させる方が、検出部３０Ａ、３０Ｂの位置関係が安定するため、正確に検出できる。但し、塗布部２０及び検出部３０Ａ、３０Ｂ側を移動させることにより、塗布及び検出を行なってもよい。この場合には、検出部３０Ａ、３０Ｂの検出値のずれが生じやすいため、本発明による塗布厚分布の管理がより重要となる。

（７）上記の実施形態では、塗布方向に直交する方向に複数のセンサを並べている。しかし、複数のセンサを一直線上に並べる配置には限定されない。例えば、図１１（Ａ）に示すように、上流側と下流側に一対のセンサによる検出部３０Ａ、３０Ｂを一組のみ設けてもよい。一対のセンサによる検出箇所も、正確を期すためには、同じ軌跡を辿ることが望ましい。ただし、ステージ１１の上面の形状及び位置の精度が高い場合や、そもそも高い精度が要求されていない場合であれば、図１１（Ｂ）に示すように、第１のセンサによる検出部３０Ａと、第２のセンサによる検出部３０Ｂが辿る箇所が相違していてもよい。

（８）上記の実施形態では、検出部３０Ａの第１のセンサと検出部３０Ｂの第２のセンサとの間隔が、第１のセンサによる校正部１１ｂの検出と第２のセンサによる校正部１１ａの検出とを同時に行うことができる程度に設定されていた（図３（４）参照）。しかし、両者の間隔を小さくして、第１のセンサによるワークＳ上面の高さの検出と、第２のセンサによる接着剤Ｒ表面の高さの検出とが同時に行われる状態が含まれるようにすれば、より高速な処理が実現できる。

（９）校正部１１ａ、１１ｂは、ステージ１１の一部に検出部３０Ａ、３０Ｂにより検出でき、ステージ１１との位置関係が固定的に定まっている領域であればよい。このため、特別な部材を用いずにステージ１１の一部を校正部１１ａ、１１ｂとして使用しても、別部材をステージ１１の一部に組み込んで校正部１１ａ、１１ｂとしてもよい。一対のセンサが、互いの位置関係が固定的に決まっているが、異なる位置にある校正部を検出してもよい。互いの位置関係が固定的に決まっていれば、その位置関係により、検出値を補正すればよい。

（１０）塗布厚の検出は、塗布毎に毎回行うことが好ましい。但し、各構成部の位置関係の経時変化が少ない場合には、定期的に行う等、少ない頻度で行ってもよい。

（１１）本発明による塗布厚の検出結果を、塗布にどのように反映させるかは自由である。リアルタイムでのフィードバックは、制御装置Ｐが、検出部３０Ａにより検出されたワークＳの表面までの距離の変化（歪み）に応じて、塗布ノズル２１の高さ（ワークの塗布面とのクリアランス）を調節して、塗布厚を調節することが考えられる。例えば、ワークＳの塗布面の高さが高く検出された場合、これに応じて塗布ノズル２１を上昇させ、ワークＳの塗布面の高さが低く検出された場合、これに応じて塗布ノズル２１を下降させる。これにより、塗布ノズル２１の吐出口とワークＳの塗布面とのクリアランスを一定に保ち、塗布厚を一定に維持することができる。検出された接着剤Ｒの塗布厚については、次のワークＳに対しての塗布厚の調節に反映させることもできる。検出した値は、記憶部に蓄積しておき、装置の傾向を分析して、改善に役立てることができる。その場合、表示装置にグラフ表示させて、塗布厚の分布を視覚的に認識させることもできる。

（１２）接着剤Ｒの塗布部２０の構成、塗布方法は、ワークＳの片面に面状に行き渡るように塗布できればよい。塗布部２０が接着剤Ｒを、多数の線状に塗布するものであってもよい。この場合、独立したディスペンサを多数連ねたものでもよい。その他、ローラによって塗布する装置、スキージによって塗布する装置等、種々の装置が適用可能である。

（１３）使用する接着剤Ｒの種類は、紫外線硬化型の樹脂には限定されない。電磁波や熱の照射により硬化する樹脂が一般的であるが、現在又は将来において利用可能なあらゆる接着剤Ｒを適用可能である。

（１４）上述の実施形態では、液晶パネルＳ１及びカバーパネルＳ２を搬送する搬送部としてコンベア７０を備えた搬送装置７の例を説明したが、これに限られない。搬送部は、例えば、図１２に示すように、上下に平行に配置された二本のアーム７１ａ，７１ｂを備えた保持手段７１を、レール７２上を走行可能に配置したものとしても良い。

液晶パネルＳ１及びカバーパネルＳ２は、二本のアーム７１ａ，７１ｂのそれぞれに保持され、対向する形でレール７２上を搬送される。撮像部８は、レール７２上の二本のアーム７１ａ，７１ｂの間に位置するように配置される。この場合、撮像部８は、例えば上下両側にカメラを備えたものとすることができる。これによって、上下のパネルを同時に撮像することができる。

（１５）表示装置用部材の製造装置１００は塗布装置１、貼合装置５及び硬化装置６の前後又はその間に別の工程を行う装置を備えても良い。例えば、完成した液晶表示パネルを梱包するテーピングユニット等を備えても良い。また、接着剤Ｒの種類によって硬化処理が不要な場合や、硬化処理を別体の装置で行う場合等には、硬化装置６の無い表示装置用部材の製造装置１００としても良い。

（１６）上述の実施形態では、液晶パネルＳ１及びカバーパネルＳ２を貼り合せ対象となるワークＳの一例として説明したが、表示装置を構成する積層体となる部材であって、片面に接着剤Ｒを面状に塗布して貼り合わせるものであれば、種類、大きさ、形状、材質等は問わない。つまり、偏光板等を含む表示パネル、操作用のタッチパネル、表面を保護するカバーパネルＳ２、平板状のバックライトやバックライトの導光板等、これらの少なくとも２種を貼合して表示装置用部材を構成するものであればよい。表示装置としても、液晶ディスプレイ、有機ＥＬディスプレイ等、貼り合わされる平板状のワークを有し、現在又は将来において利用可能な表示装置を広く含む。

（１７）互いに貼り合わされる一対のワークは、１枚であっても、複数枚の積層体であってもよい。表示パネル、駆動回路、プリント基板を貼合した積層体に、さらに、タッチパネル、保護パネル又は複合パネルを貼合する等であってもよい。すなわち、表示装置用部材として積層されるワークの積層数は、特定の数には限定されない。

（１８）上述の実施形態では、矩形状のワークの貼り合せであったため、接着層Ｒ１を矩形状に塗布したが、ワークの形状に合わせて、接着層Ｒ１は円形状や多角形状に形成しても良い。

（１９）貼合装置５のチャンバ５１内部を減圧して真空下で貼り合せを行ったが、大気下で貼り合せを行っても良い。これらの場合は、仮硬化や密閉し減圧する空間を形成するために必要な手段を設けなくて済むので、より低コストに装置を構成でき、低コストで表示パネルを製造できる。

１ 塗布装置
５ 貼合装置
６ 硬化装置
７ 搬送装置
８ 撮像部
９ 制御装置
１０ 支持部
１１ ステージ
１１ａ、１１ｂ 校正部
１２ 駆動機構
２０ 塗布部
２１ 塗布ノズル
３０Ａ、３０Ｂ 検出部
５１ チャンバ
５２ 下側プレート
５３ 上側プレート
５５ 駆動機構
６１ 載置台
６３ 照射ユニット
７０ コンベア
７１ 保持手段
７１ａ、７１ｂ アーム
７２ レール
１００ 表示装置用部材の製造装置
２００ ローダ
３００ アンローダ
Ｓ ワーク
Ｓ１ 液晶パネル
Ｓ２ カバーパネル
Ｓ１０ 積層体
Ｏ 印刷枠
Ｎ 内枠
Ｒ 接着剤
Ｒ１ 接着層
Ｔ タンク
Ｐ 制御装置

Claims (16)

1. ワークに接着剤を塗布する塗布ノズルと、
   前記塗布ノズルによる塗布対象となるワークを支持しながら、前記塗布ノズルに対して相対移動するステージと、
   前記ステージに支持されたワークの接着剤を塗布する面に対向して設けられ、距離を検出するセンサと、
   を有し、
   前記距離を検出するセンサは、
   前記ステージが前記塗布ノズルに対して相対移動することによる接着剤の塗布方向において、前記塗布ノズルの下流側に配置され、センサから前記ステージに設けられた校正部までの距離及びワークの表面までの距離を検出する第１のセンサと、
   前記ステージが前記塗布ノズルに対して相対移動することによる接着剤の塗布方向において、前記塗布ノズルの上流側に配置され、センサから前記ステージに設けられた、前記第１のセンサと共通の校正部までの距離及びワークに塗布された接着剤の表面までの距離を検出する第２のセンサと、
   を有し、
   前記第１のセンサにより検出された前記校正部までの距離及びワークの表面までの距離と、前記第２のセンサにより検出された前記校正部までの距離及び接着剤の表面までの距離とに基づいて、接着剤の塗布厚を検出する塗布厚検出部を有することを特徴とする塗布装置。
2. 前記校正部は、ステージの一部であることを特徴とする請求項１記載の塗布装置。
3. 前記第１のセンサ及び前記第２のセンサの検出位置は、前記塗布ノズルの相対移動に従って、共通の軌跡を辿ることを特徴とする請求項１記載の塗布装置。
4. 前記第１の検出部のセンサ及び前記第２のセンサは、それぞれ複数であることを特徴とする請求項１記載の塗布装置。
5. 前記塗布ノズルは、接着剤を連続した直線状の吐出口から吐き出すスリットを有するスリットノズルであることを特徴とする請求項１記載の塗布装置。
6. 前記校正部は、ワークの塗布開始端よりも上流側とワークの塗布終了端よりも下流側に設けられていることを特徴とする請求項１記載の塗布装置。
7. 前記第１のセンサの取り付け位置と、前記第２のセンサの取り付け位置との位置関係が、一定であることを特徴とする請求項１記載の塗布装置。
8. 前記塗布厚検出部は、
   前記第１のセンサにより検出された前記校正部までの距離及びワークの表面までの距離に基づいて、ワークのみの厚みを算出し、
   前記第２のセンサにより検出された前記校正部までの距離及び前記接着剤の表面までの距離に基づいて、ワークと接着剤を合わせた厚みを算出し、
   ワークと接着剤を合わせた厚みと、ワークのみの厚みに基づいて、接着剤の塗布厚を算出することを特徴とする請求項１記載の塗布装置。
9. 前記塗布厚検出部は、
   前記第１のセンサにより検出された前記校正部までの距離と前記第２のセンサにより検出された前記校正部までの距離との差分によって、前記第１のセンサにより検出されたワークの表面までの距離及び前記第２のセンサにより検出された前記接着剤の表面までの距離の少なくとも一方を校正し、
   前記第１のセンサにより検出されたワークの表面までの距離と、前記第２のセンサにより検出された前記接着剤の表面までの距離に基づいて、前記接着剤の塗布厚を算出することを特徴とする請求項１記載の塗布装置。
10. 前記塗布厚検出部は、
    前記第１のセンサにより検出されたワークの表面までの距離と、前記第２のセンサにより検出された前記接着剤の表面までの距離に基づいて、前記接着剤の塗布厚を算出し、
    前記第１のセンサにより検出された前記校正部までの距離と前記第２のセンサにより検出された前記校正部までの距離との差分によって、前記塗布厚の算出値を校正することを特徴とする請求項１記載の塗布装置。
11. 前記第１のセンサにより検出される前記校正部までの距離又はワークの表面までの距離の変化に応じて、塗布ノズルとワーク表面までの距離を変化させる駆動機構を有することを特徴とする請求項１記載の塗布装置。
12. 第１のセンサが、ステージに支持されたワークに、前記ステージに対して相対移動しながら接着剤を塗布する塗布ノズルの下流側に配置され、前記第１のセンサから前記ステージの一部の校正部までの距離及びワークの表面までの距離を検出し、
    第２のセンサが、ステージに支持されたワークに、前記ステージに対して相対移動しながら接着剤を塗布する塗布ノズルの上流側に配置され、前記第２のセンサから前記ステージの一部の、前記第１のセンサと共通の校正部までの距離及びワークに塗布された接着剤の表面までの距離を検出し、
    前記第１のセンサにより検出された前記校正部までの距離及びワークの表面までの距離と、前記第２のセンサにより検出された前記校正部までの距離及び接着剤の表面までの距離とに基づいて、接着剤の塗布厚を検出する塗布方法。
13. 前記第１のセンサによる検出及び前記第２のセンサによる検出は、少なくとも接着剤が塗布されているワークに対して行われ、接着剤が塗布されながら検出される状態が含まれることを特徴とする請求項１２に記載の塗布方法。
14. 前記第１のセンサによる検出及び前記第２のセンサによる検出は、同時に行われる状態が含まれることを特徴とする請求項１２記載の塗布方法。
15. 表示装置を構成する一対のワークの少なくとも一方に対して、エネルギーの照射により硬化する接着剤を塗布する請求項１〜１１のいずれか１項に記載の塗布装置と、
    前記一対のワークを、前記接着剤を介して貼り合わせる貼合部と、
    前記貼合部により貼り合わせた前記一対のワーク間の接着剤を完全硬化させる硬化部と、
    を有することを特徴とする表示装置用部材の製造装置。
16. 請求項１２〜１４のいずれか１項に記載の塗布方法により、表示装置を構成する一対のワークの少なくとも一方に対して、エネルギーの照射により硬化する接着剤を塗布し、
    貼合部が、前記一対のワークを、前記接着剤を介して貼り合わせ、
    硬化部が、前記貼合部により貼り合わせた前記一対のワーク間の接着剤にエネルギーを照射することで、接着剤を完全硬化させることを特徴とする表示装置用部材の製造方法。

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