KR20150061593A - 도포 장치, 도포 방법, 표시 장치용 부재의 제조 장치 및 표시 장치용 부재의 제조 방법 - Google Patents

도포 장치, 도포 방법, 표시 장치용 부재의 제조 장치 및 표시 장치용 부재의 제조 방법 Download PDF

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Abstract

[과제] 접착제의 도포 두께를, 복수의 센서를 이용하여 효율적이면서 정확하게 검출할 수 있는 도포 장치, 도포 방법, 표시 장치용 부재의 제조 장치 및 표시 장치용 부재의 제조 방법을 제공한다.
[해결수단] 도포 노즐(21)이 상대 이동하는 방향에 있어서의 도포 노즐(21)의 하류측에 배치되어, 스테이지(11)에 설치된 교정부(11a)까지의 거리 및 워크(S) 표면까지의 거리를 검출하는 검출부(30A), 도포 노즐(21)의 상류측에 배치되어, 교정부(11a)까지의 거리 및 워크(S)에 도포된 접착제의 표면까지의 거리를 검출하는 검출부(30B), 검출부(30A, 30B)의 검출치를 교정하여, 접착제(R)의 도포 두께를 산출하는 제어 장치(P)를 갖는다.

Description

도포 장치, 도포 방법, 표시 장치용 부재의 제조 장치 및 표시 장치용 부재의 제조 방법{APPLICATOR, APPLICATION METHOD, APPRATUS AND METHOD FOR MANUFACTURING A DISPLAY DEVICE MEMBER}
본 발명은, 예컨대, 표시 장치를 구성하는 한 쌍의 워크를 접합시키기 위해서, 워크에 접착제를 도포하는 기술을 개량한 도포 장치, 도포 방법, 표시 장치용 부재의 제조 장치 및 표시 장치용 부재의 제조 방법에 관한 것이다.
일반적으로, 액정 디스플레이나 유기 EL 디스플레이를 대표로 하는 평판형의 표시 장치(플랫 패널 디스플레이)는, 표시 모듈, 조작용 터치 패널, 표면을 보호하는 보호 패널(커버 패널) 등을 적층함으로써 구성되어 있다. 이들 표시 모듈, 터치 패널, 커버 패널 등(이하, 워크라고 부름)은 플랫 패널 디스플레이의 하우징에 내장된다.
표시 모듈은, 편광판 등을 포함하는 표시 패널, 구동 회로, 프린트 기판(TAB) 등, 복수의 부재를 구비하며, 다층으로 구성되어 있다. 커버 패널은 터치 패널과 별개 부재인 것, 터치 패널이 들어간 복합 패널로서 구성된 것도 있다.
이러한 하우징에 들어가는 복합 패널이 적층되는 각 워크 사이에 갭이 형성되어, 공기층이 들어가면, 외광 반사에 의해, 디스플레이 표시면의 시인성이 저하된다. 이에 대처하기 위해서, 각 워크를 적층할 때에, 접착제에 의해 각 워크 사이(갭)를 메움으로써 접착층을 형성하고 있다.
이러한 접착층의 형성, 즉 워크의 접합에는, 접착 시트를 이용하는 방법과 수지의 접착제를 이용하는 방법이 있다. 접착 시트는, 접착제에 비해서 비교적 고가이며, 박리지의 박리 등의 공정이 필요하게 된다. 이 때문에, 최근의 비용 삭감 요구 등 때문에, 접착제를 이용한 접합이 주류로 되고 있다.
예컨대, 슬릿형 노즐로부터, UV 경화 수지의 접착제를 워크의 도포면에 도포하면서, 노즐과 워크를 상대 이동시킨다. 이에 따라, 워크의 도포면 전체에 접착제를 도포한다.
접착제에 의해 형성되는 접착층은, 각 워크 사이의 스페이서로서 워크를 보호하는 기능을 갖는다. 또한, 디스플레이의 대형화 등 때문에, 워크도 대면적으로 되어, 변형이 일어나기 쉽다. 이 때문에, 변형을 흡수하여 워크를 보호하기 위해서, 접착층에 요구되는 두께가 증가하는 경향이 있다. 예컨대, 수백 ㎛ 두께가 요구되고 있다.
특허문헌 1: 일본 특허 공개 제2000-197844호 공보
상기와 같은 접착층이, 요구되는 두께를 얻을 수 있는지 여부를 관리하기 위해서, 도포된 접착제의 두께를 검출할 필요가 있다. 또한, 접합 불량을 방지하기 위해서, 접착제의 도포 두께를 균일하게 하는 것이 바람직하기 때문에, 어느 정도의 범위에 걸쳐 도포 두께의 분포를 검출할 필요가 있다.
종래의 도포 두께의 검출은, 예컨대 도포 전후에 1개의 레이저 센서를 이동시킴으로써 검출하고 있었다. 즉, 레이저 센서의 검출 위치를, 워크의 도포 개시단(開始端)에서부터 대향하는 도포 종료단까지 이동시킴으로써, 도포 전의 워크 표면까지의 거리를 검출한다.
이어서, 워크에 접착제를 도포한 후, 레이저 센서의 검출 위치를, 워크의 도포 개시단까지 되돌리고, 재차 도포 종료단까지 이동시킴으로써, 도포 후의 접착제 표면까지의 거리를 검출한다. 그리고, 앞서 검출한 워크 표면까지의 거리와, 후에 검출한 접착제의 표면까지의 거리의 차분을 구함으로써 도포 두께를 결정한다.
그러나, 이러한 검출 방법에서는, 레이저 센서를, 워크의 도포 개시단과 도포 종료단 사이에서, 적어도 두 번 이동시켜야만 한다. 이 때문에, 도포 두께의 검출에 시간이 걸려, 제조 효율의 향상을 저해하는 요인이 된다.
본 발명은, 상기와 같은 종래 기술의 문제점을 해결하기 위해서 제안된 것으로, 그 목적은, 접착제의 도포 두께를, 복수의 센서를 이용하여 효율적이며 정확하게 검출하면서 접착제를 도포할 수 있는 도포 장치, 도포 방법을 제공하고, 또한, 높은 접합 품질의 표시 장치용 부재를 높은 효율로 제조하는 제조 장치 및 제조 방법을 제공하는 데에 있다.
상기 목적을 달성하기 위해서, 본 발명의 도포 장치는, 워크에 접착제를 도포하는 도포 노즐과, 상기 도포 노즐에 의한 도포 대상이 되는 워크를 지지하면서, 상기 도포 노즐에 대하여 상대 이동하는 스테이지와, 상기 스테이지에 지지된 워크의 접착제를 도포하는 면에 대향하여 설치되어, 거리를 검출하는 센서를 가지며, 상기 거리를 검출하는 센서는, 상기 스테이지가 상기 도포 노즐에 대하여 상대 이동함에 따른 접착제의 도포 방향에 있어서, 상기 도포 노즐의 하류 측에 배치되어, 센서에서부터 상기 스테이지에 마련된 교정부까지의 거리 및 워크 표면까지의 거리를 검출하는 제1 센서와, 상기 스테이지가 상기 도포 노즐에 대하여 상대이동함에 따른 접착제의 도포 방향에 있어서, 상기 도포 노즐의 상류 측에 배치되어, 센서에서부터 상기 스테이지에 마련된 교정부까지의 거리 및 워크에 도포된 접착제의 표면까지의 거리를 검출하는 제2 센서를 가지며, 상기 제1 센서에 의해 검출된 교정부까지의 거리 및 워크 표면까지의 거리와, 상기 제2 센서에 의해 검출된 교정부까지의 거리 및 접착제 표면까지의 거리에 기초하여, 접착제의 도포 두께를 검출하는 도포 두께 검출부를 갖는 것을 특징으로 한다.
상기 교정부는 스테이지의 일부라도 좋다. 상기 제1 센서와 상기 제2 센서는, 검출 대상으로 하는 교정부가 공통되어도 좋다. 상기 제1 센서 및 상기 제2 센서의 검출 위치는, 상기 도포 노즐의 상대 이동에 따라서, 공통의 궤적을 찾아가도록 하여도 좋다. 상기 거리를 검출하는 센서의 상기 제1 센서 및 상기 제2 센서는 각각 복수라도 좋다.
상기 도포 노즐은, 접착제를 연속된 직선형의 토출구로부터 토해내는 슬릿을 갖는 슬릿 노즐이라도 좋다.
상기 교정부는, 워크의 도포 개시단보다 상류측과 워크의 도포 종료단보다 하류측에 형성되어 있어도 좋다.
상기 제1 센서의 부착 위치와 상기 제2 센서의 부착 위치의 위치 관계가 일정하여도 좋다.
상기 도포 두께 검출부는, 상기 제1 센서에 의해 검출된 교정부까지의 거리 및 워크 표면까지의 거리에 기초하여, 워크만의 두께를 산출하고, 상기 제2 센서에 의해 검출된 교정부까지의 거리 및 상기 접착제의 표면까지의 거리에 기초하여, 워크와 접착제를 합한 두께를 산출하고, 워크와 접착제를 합한 두께와 워크만의 두께에 기초하여, 접착제의 도포 두께를 산출하여도 좋다.
상기 도포 두께 검출부는, 상기 제1 센서에 의해 검출된 교정부까지의 거리와 상기 제2 센서에 의해 검출된 교정부까지의 거리의 차분에 의해서, 상기 제1 센서에 의해 검출된 워크의 표면까지의 거리 및 상기 제2 센서에 의해 검출된 상기 접착제의 표면까지의 거리 중 적어도 한쪽을 교정하고, 상기 제1 센서에 의해 검출된 워크의 표면까지의 거리와, 상기 제2 센서에 의해 검출된 상기 접착제의 표면까지의 거리에 기초하여, 상기 접착제의 도포 두께를 산출하여도 좋다.
상기 도포 두께 검출부는, 상기 제1 센서에 의해 검출된 워크의 표면까지의 거리와, 상기 제2 센서에 의해 검출된 상기 접착제의 표면까지의 거리에 기초하여, 상기 접착제의 도포 두께를 산출하고, 상기 제1 센서에 의해 검출된 교정부까지의 거리와 상기 제2 센서에 의해 검출된 교정부까지의 거리의 차분에 의해서, 상기 도포 두께의 산출치를 교정하여도 좋다.
상기 제1 센서에 의해 검출되는 교정부까지의 거리 또는 워크 표면까지의 거리의 변화에 따라서, 도포 노즐과 워크 표면까지의 거리를 변화시키는 구동 기구를 갖더라도 좋다.
한편, 상기 각 양태는 도포 방법의 발명으로서도 파악할 수 있다. 또한, 상기 도포 장치를 갖는 표시 장치용 부재의 제조 장치, 도포 방법을 포함하는 표시 장치용 부재의 제조 방법도 본 발명의 일 양태이다.
본 발명에 따르면, 접착제의 도포 두께를, 복수의 센서를 이용하여 효율적이고 정확하게 검출하면서 접착제를 도포할 수 있다.
도 1은 본 발명의 제1 실시형태를 도시하는 간략 구성도이다.
도 2는 본 발명의 제1 실시형태를 도시하는 사시도이다.
도 3은 본 발명의 제1 실시형태에 있어서의 도포 두께 검출 순서를 도시하는 설명도이다.
도 4는 본 발명의 제1 실시형태에 있어서의 검출부의 부착 위치와 측정 대상과의 거리를 도시하는 설명도이다.
도 5는 본 발명의 제1 실시형태에 있어서 스테이지에 기울기가 있는 경우의 예를 도시하는 설명도이다.
도 6은 본 발명의 제2 실시형태에 따른 표시 장치용 부재의 제조 장치의 개략 구성도이다.
도 7은 접합 장치의 개략 구성 및 동작을 도시하는 도면이다.
도 8은 경화 장치의 개략 구성도이다.
도 9는 반송 장치의 개략 구성도이다.
도 10의 (A)는 접착층을 형성한 액정 패널의 평면도이다. (B)는 접착층을 형성한 액정 패널의 측면도이다. (C)는 커버 패널의 저면도이다. (D)는 커버 패널의 측면도이다.
도 11은 검출부의 배치예를 도시하는 설명도이다.
도 12는 본 발명의 그 밖의 실시형태에 따른 반송 장치의 개략 구성도이다.
본 발명의 실시형태(이하, 본 실시형태라고 부름)에 관해서, 도면을 참조하여 구체적으로 설명한다.
[제1 실시형태]
[구성]
우선, 본 실시형태의 도포 장치(1)(이하, 본 장치라고 부름)의 구성을, 도 1 및 도 2를 참조하여 설명한다. 한편, 도면에서, 스테이지(11)의 이동에 의해, 도포 노즐(21)이 스테이지(11)에 대하여 상대 이동하는 방향을 도포 방향으로 한다. 그리고, 워크(S)의 한 변인 도포 개시단 측을 상류측, 이것과 반대측의 한 변인 도포 종료단 측을 하류측으로 한다. 도 1에서는, 좌측에서 우측이 도포 방향(화살표 M으로 나타냄)이며, 좌측이 상류, 우측이 하류이다.
본 장치(1)의 적용 대상이 되는 워크(S)는, 서로 접합시킴으로써 표시 장치를 구성하는 워크(S)이며, 예컨대 액정 디스플레이를 구성하는 액정 모듈과 커버 패널 등이다. 한편, 접착제(R)의 도포 대상으로서는, 커버 패널, 터치 패널 또는 커버 패널과 터치 패널의 복합 패널로 하는 것이 바람직하다.
본 장치(1)는 지지부(10), 도포부(20), 검출부(30A, 30B)를 갖는다. 지지부(10)는 접착제(R)가 도포되는 워크(S)를 지지하는 구성부이다. 지지부(10)는 스테이지(11) 및 구동 기구(12)를 갖는다. 스테이지(11)는, 상면이 평탄한 수평면으로 된 플레이트이다. 이 스테이지(11)의 상면에, 도포면을 위로 향하게 한 워크(S)가 배치된다. 스테이지(11)에는, 도시하지는 않지만, 진공 척 또는 정전 척 등의 흡착 기구가 구성되어, 스테이지(11) 상면에 워크(S)를 흡착 유지한다.
스테이지(11)는, 구동 기구(12)에 의해서, 수평 방향으로 왕복 이동하도록 마련되어 있다. 구동 기구(12)로서는, 예컨대, 구동원에 의해서 회전하는 볼 나사로 할 수 있다. 단, 워크(S)를 수평 방향으로 왕복 이동할 수 있는 장치라면, 어떠한 장치라도 좋다. 구동 기구(12)에 있어서의 스테이지(11) 이동의 개시, 정지 및 속도는 제어 장치(P)에 의해서 제어된다.
스테이지(11)의 일부는, 워크(S)의 배치 부분 이외의 노출 부분이, 교정부(11a, 11b)로 되어 있다. 교정부(11a, 11b)는, 도 2에 도시하는 바와 같이, 스테이지(11)의 상면이며, 도포 방향에 직교하는 방향(폭 방향)의 영역이다. 교정부(11a)는 도포 방향의 일단 측에 있고, 교정부(11b)는 그 반대단 측에 있다.
도포부(20)는 워크(S)에 접착제(R)를 도포하는 구성부이다. 도포부(20)는, 탱크(T), 유통 경로(F), 도포 노즐(21)을 갖고 있다. 탱크(T)는 접착제(R)를 수용하는 용기이다. 유통 경로(F)는, 배관, 밸브, 펌프 등에 의해, 탱크(T)의 접착제(R)를 송출하는 수단이다.
도포 노즐(21)은, 유통 경로(F)에서 송출된 접착제(R)를 워크(S)에 공급하는 슬릿을 갖춘 슬릿 코터이다. 슬릿은, 워크(S)의 도포면에 평행하고, 도포 방향에 직교하는 방향으로 가늘고 길게 뻗은 개구이다. 슬릿의 길이 방향의 길이는 워크(S)의 폭과 동등하거나 약간 짧게 되어 있다.
또한, 도포 노즐(21)은, 예컨대, 도시하지 않는 구동 기구에 의해서, 워크(S)의 도포면에 대하여 직교하는 방향으로, 도포 위치와 대기 위치 사이에서 승강하도록 설치되어 있다. 도포 위치는, 도포 노즐(21)의 슬릿으로부터 공급된 접착제(R)를, 워크(S)에 도포할 수 있도록 워크(S)에 접근하는 위치이다. 대기 위치는, 도포한 접착제(R)와 도포 노즐(21) 선단의 접착제(R)를 분리할 수 있는 위치이다.
접착제(R)의 도포 두께는, 도포 노즐(21)의 슬릿과 워크(S)와의 거리 및 접착제(R)의 토출량에 의해 조정할 수 있다. 원하는 도포 두께를 얻기 위해서, 도포 노즐(21)의 도포 위치는, 도포 동작 중에 또는 미리 조정할 수 있다. 도포 노즐(21)로부터의 접착제(R)의 토출량은, 제어 장치(P)의 밸브 제어 및 펌프 제어에 의해서 조절된다.
한편, 접착제(R)는, 외부로부터 에너지 조사에 의해 경화되는 수지면 된다. 예컨대, 자외선(UV) 경화 수지나 열 경화 수지를 생각할 수 있다. 본 실시형태에서는, 자외선(UV) 경화 수지를 이용하여 설명한다.
검출부(30A, 30B)는 센서에 의해 검출 대상까지의 거리를 검출하는 구성부이다. 검출부(30A)는, 도포에 있어서의 도포 노즐(21)의 하류측에 설치되어, 도포 전의 워크(S)의 표면까지의 거리를 검출한다. 검출부(30B)는, 도포 방향에 있어서의 도포 노즐(21)의 상류측에 설치되어, 도포 후의 접착제(R)의 표면까지의 거리를 검출한다.
또한, 검출부(30A, 30B)의 센서는 스테이지(11)의 교정부(11a)까지의 거리를 검출한다. 또한, 검출부(30A)의 센서는 스테이지(11)의 교정부(11b)까지의 거리를 검출한다.
검출부(30A)의 센서 부착 위치와 검출부(30B)의 센서 부착 위치와의 위치 관계는 일정하다. 이것은, 예컨대, 장치에 설치된 공통의 지지부에 부착하여 고정하거나, 별도의 부재이지만 서로의 위치 관계가 변화하지 않는 지지부에 부착하여 고정함으로써 실현할 수 있다. 전형적으로는, 장치에 고정된 프레임 등의 지지부에 부착하는 것을 생각할 수 있다. 또한, 검출부(30A, 30B)와 도포 노즐(21)과의 도포 방향에 있어서의 간격은 고정되어 있다. 단, 도포 노즐(21)의 대기 위치와 도포 위치 사이의 승강은 검출부(30A, 30B)로부터 독립되어 있다.
검출부(30A)가 갖는 센서는 제1 센서로 하고, 검출부(30B)가 갖는 센서는 제2 센서로 한다. 센서로서는, 센서에서부터 검출 대상까지의 거리를 검출하는 센서로 한다. 보다 구체적으로는, 센서에서부터 스테이지(11)에 설치된 교정부(11a, 11b)까지의 거리, 센서에서부터 워크(S) 표면까지의 거리, 센서에서부터 워크(S)에 도포된 접착제(R)의 표면까지의 거리 등을 검출할 수 있는 센서로 한다. 예컨대, 레이저 센서를 이용한다. 「센서에서부터」란, 「정해진 기준 위치로부터」를 의미하며, 센서의 거리 연산 수법에 따라 다르다. 예컨대, 센서 하면을 정해진 기준 위치로 할 수 있지만, 이것에 한정되지는 않는다.
검출부(30A, 30B)에서의 센서는 각각 복수 존재한다. 검출부(30A, 30B)에서의 복수의 센서는, 예컨대, 워크(S)의 도포면에 평행하며, 도포 방향에 직교하는 방향으로 등간격으로 복수 배치되어 있다. 하류측의 검출부(30A)의 복수의 센서와, 상류측의 검출부(30B)의 복수의 센서는 일대일로 대응하고 있다. 상류측과 하류측에서 대응하는 한 쌍의 센서의 검출 위치는, 스테이지(11)의 이동에 따라서, 스테이지(11) 상의 동일한 궤적을 찾아간다.
검출부(30A, 30B)에 의한 검출, 도포 두께의 산출은 제어 장치(P)에 의해서 처리된다. 즉, 제어 장치(P)는 도포 두께 검출부로서의 기능을 갖는다. 또한, 제어장치(P)는, 스테이지(11)의 이동, 도포부(20)의 승강 및 접착제(R)의 토출량을 제어한다. 제어 장치(P)로서는, 예컨대, 전용의 전자 회로 혹은 정해진 프로그램으로 동작하는 CPU 및 메모리를 포함하는 컴퓨터에 의해서 실현할 수 있다. 이 제어 장치(P)의 제어에 의한 각 부의 동작의 상세한 것은 본 실시형태의 작용으로서 후술한다.
[작용]
이상과 같은 구성을 갖는 본 실시형태의 작용을, 도 1, 도 2의 구성도, 도 3의 설명도를 참조하여 설명한다. 한편, 도 1~도 3에서의 스테이지(11), 워크(S), 도포 노즐(21), 검출부(30A, 30B)의 위치 및 크기 등은 설명을 위한 편의적인 표현에 지나지 않는다. 또한, 접착제(R)의 도포는, 워크(S)의 도포 개시단에서 개시되고, 도포 종료단에서 종료된다.
(검출부에 의한 검출)
이하, 검출부(30A, 30B)에 의한 검출 처리의 순서를 도 3을 참조하여 설명한다. 이하의 (1)~(7)은 도면에서의 (1)~(7)에 각각 대응한다.
(1) 검출부(30A)에 의한 교정부(11a)의 검출
우선, 스테이지(11)가 이동을 개시하여, 검출부(30A)의 바로 아래에 교정부(11a)가 왔을 때에, 검출부(30A)의 제1 센서는, 교정부(11a)의 표면까지의 거리를 검출한다. 검출한 값은, 교정을 위한 기준치 A1로서, 제어 장치(P)가 메모리에 기억한다.
(2) 검출부(30A)에 의한 워크(S)의 검출
스테이지(11)의 이동에 따라서, 검출부(30A)의 제1 센서는 검출을 계속하여, 도포 전의 워크(S)의 도포 개시단에 도달하면, 워크(S)의 표면까지의 거리를 검출한다. 이 검출은 워크(S)의 도포 개시단에서부터 도포 종료단까지 연속해서 행한다. 검출한 값은, 접착제(R)의 도포 전의 워크(S) 상면의 높이를 나타내는 검출치 H1로서, 제어 장치(P)가 메모리에 기억한다.
(3) 도포 노즐(21)에 의한 도포의 개시
검출부(30A)가 도포 전의 워크(S)까지의 거리를 검출하고 있는 도중에, 대기 위치에 있는 도포 노즐(21)이, 워크(S)의 도포 개시단의 바로 위쪽으로 오면, 스테이지(11)가 일단 정지한다. 그리고, 대기 위치에 있는 도포 노즐(21)이 하강을 개시하여, 도포 위치까지 도달하여 정지하고, 도포 노즐(21)로부터의 접착제(R)의 토출을 개시하면, 접착제(R)가 워크(S)에 공급된다. 이와 동시에, 스테이지(11)가 이동을 재개한다. 이에 따라, 워크(S) 표면에의 접착제(R)의 도포가 개시된다.
(4) 검출부(30B)에 의한 교정부(11a)의 검출
스테이지(11)의 이동에 따라서, 검출부(30B)의 바로 아래에 교정부(11a)가 왔을 때에, 검출부(30B)의 제2 센서는 교정부(11a)의 표면까지의 거리를 검출한다. 검출한 값은, 교정을 위한 기준치 A2로서, 제어 장치(P)가 메모리에 기억한다.
한편, 검출부(30A)의 바로 아래에 교정부(11b)가 왔을 때에, 검출부(30A)의 제1 센서는 교정부(11b)의 표면까지의 거리를 검출한다. 검출한 값은, 교정을 위한 기준치 B1로서, 제어 장치(P)가 메모리에 기억한다.
(5) 검출부(30B)에 의한 접착제(R)의 검출
검출부(30B)의 제2 센서는, 스테이지(11)의 이동에 따라서 검출을 계속하여, 도포 후의 워크(S)의 도포 개시단에 도달하면, 도포가 끝난 접착제(R)의 표면까지의 거리의 검출을 개시한다. 이 검출은, 워크(S)의 도포 개시단에서부터 종료단까지 연속해서 행한다. 검출한 값은, 도포 후의 접착제(R) 표면의 높이를 나타내는 검출치 H2로서, 제어 장치(P)가 메모리에 기억한다.
(6) 도포 노즐(21)에 의한 도포의 종료
검출부(30B)가 도포 후의 워크(S)를 검출하고 있는 도중에, 도포 노즐(21)이 워크(S)의 도포 종료단의 바로 위쪽으로 오면, 스테이지(11)는 일단 정지한다. 그리고, 도포 노즐(21)은, 접착제(R)의 토출을 종료하고, 대기 위치까지 상승한다. 이에 따라, 워크(S) 측과 도포부(20) 측의 접착제(R)가 분리된다. 이와 동시에, 스테이지(11)는 도포 방향으로의 이동을 재개한다.
(7) 검출부(30B)에 의한 접착제(R)의 검출 종료
검출부(30B)가 워크(S)의 도포 종료단까지 검출하면, 스테이지(11)는 정지한다. 한편, 접착제(R)가 도포된 워크(S)는, 반송 장치에 의해서 반출되고, 접합 장치에 있어서, 진공 속에서 압압 장치에 의해서 다른 워크가 눌리거나 하여, 접합이 이루어진다. 또한, 접합 후의 워크(S)는, 반송 장치에 의해서, UV광의 조사에 의해 접착제(R)를 본격 경화시키는 경화 장치로 이동된다.
이상과 같이, 본 실시형태에서는, 접착제(R)를 도포하면서 제1 센서에 의한 워크(S) 상면의 높이 검출이나 제2 센서에 의한 접착제(R) 표면의 높이 검출을 할 수 있다. 즉, 접착제(R)의 도포 공정은, 접착제(R)의 도포를 제1 센서에 의한 워크(S) 상면의 높이 검출과 동시에 행하는 상태, 접착제(R)의 도포를 제2 센서에 의한 접착제(R) 표면의 높이 검출과 동시에 행하는 상태를 포함하고 있다. 이와 같이, 「도포하면서 검출」, 「검출하면서 도포」라고 하는 상태가 포함되기 때문에, 효율적인 도포 및 검출을 할 수 있다.
(도포 두께의 산출)
제어 장치(P)의 도포 두께 검출부는, 검출부(30B)가 접착제(R)의 표면까지의 거리를 검출할 때마다, 접착제(R)의 도포 두께를 계산하여, 메모리에 기억해 나간다. 즉, 도포 두께 검출부는, 동일한 검출점에서의 검출치 H2와 검출치 H1의 차분을 취함으로써, 도포된 접착제(R)의 높이(도포 두께)를 구한다.
단, 도 4에 도시하는 바와 같이, 이 검출치 H1과 검출치 H2는 각각 제1 센서와 제2 센서에 의해서 검출되고, 양 검출치의 차분에는 각각의 센서의 검출의 기준이 되는 지지부에 대한 배치 위치(부착 높이)에 기인하는 오차(상대 어긋남)가 존재한다. 즉, 검출부(30A)에서의 제1 센서와, 이것에 대응하는 검출부(30B)의 제2 센서의 검출치에는 어긋남이 존재한다. 도 4에서는 이 어긋남을 Z으로 나타낸다.
본 실시형태에서는, 이 어긋남(Z)에 의한 산출치의 오차를 해소할 수 있다. 이와 같이, 2개의 검출부(30A, 30B)의 센서의 검출치 어긋남을 해소하는 것을 교정이라고 하기로 한다. 교정된 도포 두께의 산출 수법은 다음과 같다.
우선, 이하의 (a)~(d)와 같이, 기준치 A1, 검출치 H1, 기준치 A2, 검출치 H2를 검출하는 것은 상기한 바와 같다.
(a) 검출부(30A)의 제1 센서는, 기준 위치에서부터 교정부(11a)까지의 거리를 기준치(A1)로서 검출한다.
(b) 검출부(30A)의 제1 센서는, 기준 위치에서부터 워크(S)까지의 거리를 검출치(H1)로서 검출한다.
(c) 검출부(30B)의 제2 센서는, 기준 위치에서부터 교정부(11a)까지의 거리를 기준치(A2)로서 검출한다.
(d) 검출부(30B)의 제2 센서는, 기준 위치에서부터 도포 표면까지의 거리를 검출치(H2)로서 검출한다.
여기서, 도 4에 도시하는 바와 같이, 예컨대, A1, A2>H1>H2, A1>A2의 관계를 전제로 하여, 이하의 연산에 의해, 도포 두께를 구한다. 한편, 이 전제는, 단순히 설명의 편의를 위한 일례이며, 센서의 위치 등의 차이에 의해 각 값의 대소 관계가 다르더라도 같은 수법을 적용할 수 있다. 또한, 이하의 설명에서, 두께 등, 일반적으로 플러스의 값으로 구해져야 하는 것이 마이너스의 값으로 산출되는 경우에는, 그 값의 절대치로 하면 된다.
(기판 두께)=(A1-H1)=교정부(11a)에서부터 기판 표면까지의 거리
(기판 두께+도포 두께)=(A2-H2)=교정부(11a)에서부터 도포면까지의 거리
도포 두께(α)=(기판 두께+도포 두께)-(기판 두께)=(A2-H2)-(A1-H1)
이하, 이 (A2-H2)-(A1-H1)을 기본식이라고 부른다.
이것은, 동일 센서의 검출치를 동일 교정면 높이로 교정하여, 상이한 센서의 각각의 교정치끼리의 차분을 취하게 된다. 이에 따라, 검출부(30A)와 검출부(30B)의 상대적인 부착 오차인 Z는 무관계하게 된다.
또한, 각각의 센서가 동일한 교정부(11a)를 검출한 기준치 A1과 기준치 A2와의 차분치를 이용하여, 검출부(30A) 또는 검출부(30B)의 검출치 H1 또는 H2를 오프셋함에 의해서도 어긋남을 교정할 수도 있다. 예컨대, 이하의 식 (1), (2) 중 어느 것에 의해, 도포 두께(α)를 구할 수도 있다.
α={H2+(A1-A2)}-H1 … 식(1)
α=H2-{H1-(A1-A2)} … 식(2)
이 식(1), 식(2)에서의, (Al-A2)는, 상기 기준치 A1, 기준치 A2의 차분(Z)에 상당한다. 그리고, 식(1)은 상기 기본식으로부터 다음과 같이 유도할 수 있다.
α=(A2-H2)-(A1-H1)
=A2-H2-A1+H1
=A2-A1-H2+H1
=-H2-(Al-A2)+H1
이것은, 구해지는 값의 정부(正負)가 반대일 뿐이며,
{H2+(A1-A2)}-H1 … 식(1)
과 동일하다. 이 식(1)에서는, 기준치 A1과 기준치 A2와의 차분치를 이용하여, 검출부(30B)의 검출치 H2를 오프셋하여, 어긋남을 교정하고 있다.
또한, 식(2)도, 상기 기본식으로부터 다음과 같이 유도할 수 있다.
α=(A2-H2)-(A1-H1)
=A2-H2-A1+H1
=A2-A1-H2+H1
=-H2-(A1-A2)+H1
이것은, 구해지는 값의 정부가 반대일 뿐이며,
H2-H1+(A1-A2)
=H2-{H1-(A1-A2)} … 식(2)
과 동일하다. 이 식(2)에서는, 기준치 A1과 기준치 A2와의 차분치를 이용하여, 검출부(30A)의 검출치 H1을 오프셋하여, 어긋남을 교정하고 있다.
또한, 계산상으로는 기준치 A1, 기준치 A2의 차분을 이용하여, 검출치 H1, H2의 차분(즉, 보정 전의 도포 두께) 결과를 보정함(오프셋함)에 의해서도 교정할 수 있다. 즉, 이하의 식(3)에 의해, 도포 두께(α)를 구할 수도 있다.
α=(H1-H2)-(A1-A2) … 식(3)
이 식(3)에서의, (A1-A2)는 상기한 기준치 A1, 기준치 A2의 차분(Z)에 상당하고, (H1-H2)는 상기한 검출치 H1, H2의 차분에 상당한다. 그리고 식(3)은 상기한 기본식으로부터 다음과 같이 유도할 수 있다.
α=(A2-H2)-(A1-H1)
=A2-H2-A1+H1
=A2-A1-H2+H1
=(-H2+H1)-(A1-A2)
=(H1-H2)-(A1-A2) … 식(3)
이 식(3)에서는, 기준치 A1, 기준치 A2의 차분을 이용하여, 검출치 H1, H2의 차분 결과를 보정하고 있다.
이들 식(1)~식(3)은, 기준치 A1과 기준치 A2와의 차분치가 되는 Z를 이용하여, 다음 중 어느 것에 의해서, 센서의 차이에 의한 어긋남 만큼을 교정하는 것이다.
(1) 검출부(30B)의 검출치 H2를 오프셋한다
(2) 검출부(30A)의 검출치 H1을 오프셋한다
(3) 검출부(30A), 검출부(30B)의 검출치 H1과 H2의 차분을 오프셋한다
이러한 연산을, 검출부(30A)와 검출부(30B)에서의 대응하는 제1 센서와 제2 센서끼리의 값에 기초하여 연산한다. 도포 두께 검출부는, 이와 같이 도포 개시단에서부터 도포 종료단까지의 접착제(R)의 도포 두께를 구함으로써, 도포된 접착제(R)의 전체면의 도포 두께의 분포를 작성한다.
한편, 교정부(11a, 11b)는 정해진 면적을 갖는 영역이기 때문에, 대응하는 제1 센서와 제2 센서가 동일한 궤적을 이동하더라도, 도포 방향에 있어서의 검출 위치에 어긋남이 생기는 경우도 있다. 이 때문에, 교정부(11a, 11b) 위를 상대 이동하는 중에 검출된 값 중, 같은 위치의 가능성이 높은 특정 위치 또는 특정 시간에 있어서의 검출치를 이용하여도 좋고, 복수의 검출치의 평균치를 이용하여도 좋다.
또한, 스테이지(11)에 왜곡이나 기울기가 존재하는 경우에는, 이에 따라 워크(S)에 기울기가 생기는 경우가 있다. 이러한 왜곡·기울기의 존재는, 도포 두께 측정치의 정밀도에는 크게 영향을 주지 않는다. 이것은, 도포 두께는 (H2-H1)에 의해 구하기 때문에, 왜곡이나 기울기가 있더라도, 각각의 검출 위치에서의 서로의 위치 관계가 동일하게 되기 때문이다. 예컨대, 도 5에 도시하는 바와 같이, 도포 개시단을 P1, 중도부를 P2, 도포 종료단을 P3으로 한다. P1로 도포 두께 PH1=(H2P1-H1P1), P2로 도포 두께 PH2=(H2P2-H1P2), P3으로 도포 두께 PH3=(H2P3-H1P3)으로 산출할 수 있다. 가령, P1과 P3이 직선적으로 5 mm 기울어지고, P3이 P1보다 내려가 있다고 하자(-5 mm). 이 경우라도, 대응하는 각 검출 위치에서의 도포 두께는, 상기한 바와 같이 차분으로 구하기 때문에, 기울기의 -5 mm의 영향은 두드러지게 나오지 않는다. 한편, 도 5는, 워크(S)에 대하여 도포 노즐(21)을 이동시키는 상대 운동에서의 도포로서 도시하고 있다.
그러나, 예컨대, 스테이지(11)에 왜곡이 존재하는 경우나 구동 기구에 의한 스테이지(11)의 주행 높이가 도포 노즐(21)에 대하여 평행하지 않은 경우에는, 도포 노즐(21)에 대하여 워크(S)의 상대 이동에 기울기가 생긴다. 즉, 도포 노즐(21)에 대한 도포면의 높이가 변화되어 버리게 된다. 도포 노즐(21)의 슬릿과 도포면과의 거리(클리어런스)가 도포 도중에 변화되면, 도포 두께의 균일화에 영향을 준다. 본 실시형태에서는, 기준치 A1과 기준치 B1을 이용함으로써 기울기를 검출하고, 도포 노즐(21)의 슬릿과 도포면과의 거리(클리어런스)를 보정하여, 도포 두께의 균일화를 도모할 수 있다.
즉, 가령 스테이지(11)가 이동하더라도, 평행, 평탄하다면, 동일한 센서(도 3에서는 검출부(30A)의 센서)로, 스테이지(11) 선단의 교정부(11a)를 검출한 값과 후단의 교정부(11b)를 검출한 값은 동일한 검출치가 되는 것이다. 즉, 상기 기준치 A1과 기준치 B1이 같게(차분 제로) 된다.
그러나, 전술한 바와 같이 장치 구성상 생길 기울기(변화, 오차)가 있으면, 기준치 A1과 기준치 B1이 같게 되지 않는다. 예컨대, 교정부(11a)가 검출부(30A)의 위치에 있는 상태에서, 스테이지(11)가 이동하여, 교정부(11b)가 검출부(30A)의 위치에 도달했을 때에, 스테이지(11)가 도포 노즐(21)로부터 떨어지는 방향으로 기울었다고 하자. 그러면 기준치 B1은 기준치 A1보다 큰 값으로서 검출된다. 이 차분이 즉 기울기(변화, 오차)라고 알 수 있다. 따라서, 도 5에 도시하는 바와 같이, 다음 도포에서는, 그 스테이지(11)의 기울기 상태에 맞춰, 도포 노즐(21)의 높이를, 상대 이동 중에 변화시킴으로써, 워크(S)의 도포면과 도포 노즐(21)과의 거리를 일정하게 하여, 도포 두께를 균일화할 수 있다.
검출부(30A, 30B), 도포 노즐(21)의 도포 방향의 상대 위치 관계에 따라 다르기도 하지만, 예컨대 워크(S)의 단부에서 도포가 개시되는 것보다 빠르게, 검출부(30A)가 교정부(11b)에 도달하는 위치 관계인 경우, 도포 개시 전에 기판의 기울기를 검출할 수 있기 때문에, 도포 노즐(21)의 높이를 상대 이동 중에 변화시켜, 도포면과 도포 노즐(21)의 슬릿과의 거리를 일정하게 할 수 있다.
또한, 검출부(30A, 30B)의 각 검출 위치(포지션)의 검출치를 평균화하는 경우에는, 이에 대한 보정치로서 기울기의 값을 이용할 수 있다. 평균치를 구하기 위한 도포 두께의 적산치는, 상기 3점만의 예에서는, (H2P1+H2P2+H2P3)-(H1P1+H1P2+H1P3)이 된다. 실제로는, 연속된 포지션의 적산치가 되기 때문에, H2, H1의 적분치의 차(ΣH2-ΣH1)로서 표현할 수 있다. 단, 이 경우는, 각 포지션의 기울기에 의한 오차가 포함되는 값을 적분하게 된다. 이 때문에, 전체의 기울기가 있는 경우는, 그 기울기만큼(Δ)으로, 각 포지션의 값을 보정한 후에 적분할 필요가 있기 때문에, (Σ(H2-APn)-Σ(H1-ΔPn))이 된다.
한편, 도포 두께의 측정뿐이라면, 각 포지션에서의 각 센서의 검출치를 이용하여, 도포하면서 계산하는 것도 가능하고, 도포가 종료되고 나서, 혹은 도포 중이라도, 일단 기억한 각 포지션에서의 각 센서의 검출치를 이용하여 도포 두께를 계산할 수도 있다. 이 경우라도, 전술한 바와 같이 다음 워크(S)에의 도포에 대하여, 도포 두께의 조정에 피드백할 수 있다.
[효과]
(1) 본 실시형태는, 워크(S)에 접착제(R)를 도포하는 도포 노즐(21)과, 도포 노즐(21)에 의한 도포 대상이 되는 워크(S)를 지지하면서, 도포 노즐(21)에 대하여 상대 이동하는 스테이지(11)와, 스테이지(11)에 지지된 워크(S)의 접착제(R)를 도포하는 면에 대향하여 설치되어, 거리를 검출하는 센서를 갖는 검출부(30A, 30B)를 갖는다. 검출부(30A)에서의 센서는, 스테이지(11)가 도포 노즐(21)에 대하여 상대 이동함에 따른 접착제(R)의 도포 방향에 있어서, 도포 노즐(21)의 하류측에 배치되어, 센서에서부터 스테이지(11)에 설치된 교정부(11a 또는 11b)까지의 거리 및 워크(S) 표면까지의 거리를 검출하는 제1 센서이다. 검출부(30B)에서의 센서는, 스테이지(11)가 도포 노즐(21)에 대하여 상대 이동함에 따른 접착제(R)의 도포 방향에 있어서, 도포 노즐(21)의 상류측에 배치되어, 센서에서부터 스테이지(11)에 설치된 교정부(11a 또는 11b)까지의 거리 및 워크(S)에 도포된 접착제(R)의 표면까지의 거리를 검출하는 제2 센서이다. 또한, 본 실시형태는, 제1 센서에 의해 검출된 교정부(11a 또는 11b)까지의 거리 및 워크(S) 표면까지의 거리와, 제2 센서에 의해 검출된 교정부(11a 또는 11b)까지의 거리 및 접착제(R) 표면까지의 거리에 기초하여, 접착제(R)의 도포 두께를 검출하는 도포 두께 검출부를 포함하는 제어 장치(P)를 갖는다.
이상과 같은 본 실시형태에 따르면, 검출부(30A, 30B)에 대하여 스테이지(11)를 일방향으로 이동시키면, 접착제(R)의 도포와 함께 도포 두께를 검출할 수 있기 때문에, 여러 번 이동시키는 경우에 비해서 검출 시간을 단축할 수 있다. 이 때문에, 효율적인 도포 작업 및 검출 작업을 할 수 있어, 생산성이 향상된다.
단순히 복수의 검출부(30A, 30B)를 이용한 경우에는, 양자의 검출치에 어긋남이 생기지만, 본 실시형태에서는, 교정부(11a, 11b)를 이용함으로써, 검출부(30A, 30B)의 검출치의 어긋남을 교정할 수 있다. 따라서, 정확한 도포 두께를 구할 수 있다.
(2) 교정부(11a, 11b)는 스테이지(11)의 일부이기 때문에, 특별한 부재를 추가할 필요는 없다.
(3) 검출부(30A, 30B)에서의 센서가 교정을 위해 검출 대상으로 하는 교정부(11a)는 공통되기 때문에, 양자의 검출치에는 서로의 어긋남이 정확히 반영된다.
(4) 검출부(30A, 30B)에서의 대응하는 센서의 검출 위치가, 도포 노즐(21)의 스테이지(11)와의 상대 이동에 따라서, 공통의 궤적을 찾아가기 때문에, 서로의 어긋남을 보다 정확하게 검출할 수 있어, 양자의 검출치의 차분도 워크(S) 상의 접착제(R)의 도포 두께를 정확하게 반영한다. 따라서, 고정밀도의 도포 두께 검출을 할 수 있다.
(5) 검출부(30A, 30B)는, 복수의 센서를 포함하고 있기 때문에, 검출 위치가 광범위하게 걸치게 되어, 일방향의 상대 이동으로 접착제(R)의 두께를 광범위하게 검출할 수 있다. 이 때문에, 면형으로 도포된 접착제(R)의 전체 도포 두께의 분포를 고속으로 얻을 수 있다.
(6) 도포 노즐(21)이, 접착제(R)를 연속된 직선형의 토출구로부터 토해내는 슬릿을 갖는 슬릿 노즐이기 때문에, 도포 개시단에서부터 종료단까지의 한 번의 상대 이동으로 워크(S)의 전면에 접착제(R)를 도포할 수 있다. 이 때문에, 접착제(R)의 도포와 두께의 검출을, 매우 고속으로 행할 수 있게 된다.
(7) 워크(S)의 도포 개시단보다 상류측의 교정부(11a)와, 워크(S)의 도포종료단보다 하류측의 교정부(11b)에 의해서, 스테이지(11)의 기울기를 검출할 수 있다.
(8) 검출부(30A)의 센서 부착 위치와 검출부(30B)의 센서 부착 위치와의 위치 관계는 일정하기 때문에, 양 센서의 부착 위치(높이)에 차이가 있었다고 해도, 그 차는 일정하게 되고, 이러한 차에 기초한 검출치의 오차는 상기한 바와 같이 교정에 의해 해소할 수 있다.
(9) 도포 두께 검출부는, 제1 센서에 의해 검출된 교정부(11a 또는 11b)까지의 거리 및 워크(S) 표면까지의 거리에 기초하여, 워크(S)만의 두께를 산출하고, 제2 센서에 의해 검출된 교정부(11a 또는 11b)까지의 거리 및 접착제(R)의 표면까지의 거리에 기초하여, 워크(S)와 접착제(R)를 합한 두께를 산출하고, 워크(S)와 접착제(R)를 합한 두께와, 워크(S)만의 두께에 기초하여, 접착제(R)의 도포 두께를 산출한다.
이것은, 상기의
도포 두께(α)=(기판 두께+도포 두께)-(기판 두께)=(A2-H2)-(A1-H1)
에 대응한다.
즉, 동일 센서의 검출치를 동일 교정면 높이에서 교정하여, 상이한 센서의 각각의 교정치끼리의 차분을 취하고 있다. 이에 따라, 검출부(30A)와 검출부(30B)의 상대적인 부착 오차인 Z는 무관계하게 된다. 따라서, 제1 센서 및 제2 센서의 검출치의 어긋남을 교정할 수 있어, 정확한 도포 두께를 구할 수 있다.
(10) 도포 두께 검출부는, 제1 센서에 의해 검출된 교정부(11a 또는 11b)까지의 거리와 제2 센서에 의해 검출된 교정부(11a 또는 11b)까지의 거리의 차분에 의해서, 제1 센서에 의해 검출된 워크(S)의 표면까지의 거리 및 제2 센서에 의해 검출된 접착제(R)의 표면까지의 거리 중 적어도 한쪽을 교정하고, 제1 센서에 의해 검출된 워크(S)의 표면까지의 거리와, 제2 센서에 의해 검출된 접착제(R)의 표면까지의 거리에 기초하여, 접착제(R)의 도포 두께를 산출한다.
이것은, 상기의
α={H2+(A1-A2)}-H1 … 식(1)
α=H2-{H1-(A1-A2)} … 식(2)
에 대응한다.
즉, 각각의 센서가 동일한 교정부(11a 또는 11b)를 검출한 기준치 A1과 기준치 A2와의 차분치를 이용하여, 검출부(30A) 또는 검출부(30B)의 검출치 H1 또는 H2를 오프셋함으로써 어긋남을 교정할 수도 있다. 따라서, 정확한 도포 두께를 구할 수 있다.
(11) 도포 두께 검출부는, 제1 센서에 의해 검출된 워크(S)의 표면까지의 거리와, 제2 센서에 의해 검출된 접착제(R)의 표면까지의 거리에 기초하여, 접착제(R)의 도포 두께를 산출하고, 제1 센서에 의해 검출된 교정부(11a 또는 11b)까지의 거리와 제2 센서에 의해 검출된 교정부(11a 또는 11b)까지의 거리의 차분에 의해서, 도포 두께의 산출치를 교정한다.
이것은, 상기의
α=(H1-H2)-(A1-A2) … 식(3)
에 대응한다.
즉, 기준치 A1, 기준치 A2의 차분을 이용하여, 검출치 H1, H2의 차분(즉 보정 전의 도포 두께) 결과를 보정함(오프셋함)에 의해서도 교정할 수 있다. 따라서, 정확한 도포 두께를 구할 수 있다.
(12) 제1 센서에 의해 검출되는 교정부(11a 또는 11b)까지의 거리 또는 워크(S) 표면까지의 거리의 변화에 따라서, 도포 노즐(21)과 워크(S) 표면까지의 거리를 변화시키는 구동 기구를 갖는다.
이 때문에, 스테이지(11)의 기울기, 워크(S)의 왜곡에 따라서, 도포 노즐(21)과 워크(S) 표면까지의 거리를 일정하게 되도록 변화시킴으로써, 도포 두께를 균일화할 수 있다.
[제2 실시형태]
본 실시형태를, 상기 도 1~도 5에 더하여, 도 6~도 10을 참조하여 설명한다.
[워크]
본 실시형태는, 표시 장치용 부재의 적층체를 제조하는 표시 장치용 부재의 제조 장치이다. 표시 장치용 부재에는, 표시 패널과 커버 패널을 적층한 부재와 같이 표시 기능을 갖춘 부재도, 커버 패널과 터치 패널을 적층한 부재와 같이 그 부재만으로는 표시 기능을 갖추고 있지 않은 부재도 포함된다. 즉, 적층 대상이 되는 워크는, 표시 패널, 터치 패널, 커버 패널, 백라이트나 그 도광판 등 다양한 것이 있지만, 본 실시형태에서는, 표시 패널과 커버 패널을 접착제를 통해 접합시킴으로써, 표시 장치용 부재를 구성하는 예를 설명한다. 이 예는, 단순히 표시 패널에 커버 패널을 접합시키는 경우도, 표시 패널에 구동 회로, 구동용 프린트 기판, 백라이트의 적어도 하나를 부착한 표시 모듈에, 커버 패널을 접합시키는 경우도 포함한다.
표시 패널은, 액정 패널이나 유기 EL 패널 등의 여러 가지 종류가 있고, 그 형상도 여러 가지이지만, 여기서는 일례로서 도 10의 (A)에서 도시하는 바와 같은, 직사각형의 액정 패널(S1)을 사용하는 예를 설명한다. 접착제는, 액정 패널(S1)과 커버 패널(S2) 중 어디에 도포하여도 좋고, 혹은 양쪽에 도포하여도 좋다. 본 실시형태에서는, 도 10의 (B)에 도시하는 바와 같이, 액정 패널(S1)의 표면에 접착제를 정해진 두께로 도포하여, 접착층(R1)을 형성하는 예를 설명한다. 접착제는, 액정 패널(S1)의 전면에 넓게 퍼지도록 도포하는데, 접합할 때에 접착제가 양 패널 사이에서 밀려나오는 것을 방지하기 위해서, 액정 패널(S1)의 외연부를 약간 남기도록 하여 도포된다. 즉, 접착층(R1)은 액정 패널(S1)과 같은 직사각형이며, 액정 패널(S1)보다 약간 작은 크기이다.
커버 패널도 여러 가지 종류나 형상이 있지만, 본 실시형태에서는, 도 10의 (C) 및 도 10의 (D)에 도시하는 바와 같이, 액정 패널(S1)보다 큰, 직사각형의 커버 패널(S2)을 이용한다. 이 커버 패널(S2)의 바닥면 측에는, 외연부를 테두리를 붙이도록 정해진 폭의 인쇄 테두리(O)가 형성되어 있다. 즉, 하면에서 봤을 때, 커버 패널(S2)에는 인쇄 테두리(O)에 둘러싸인 내측 테두리(N)가 형성되어 있다. 도 10의 예에서는, 내측 테두리(N)는 직사각형이며 네 코너가 라운딩이 되어 있지만, 도시하는 예에 한정되지 않고, 오각형이나 육각형 등의 다른 다각형이라도 좋고, 네 코너는 상면에서 보아 직각으로 되어 있더라도 좋다. 한편, 도 10의 (D)에 도시하는 바와 같이, 내측 테두리(N)의 네 코너는 단면에서 보면 대략 직각으로 되어 있다. 내측 테두리(N)의 크기는, 액정 패널(S1)보다 약간 작게 되어 있다. 전술한 접착층(R1)은, 이 내측 테두리(N)와 동일한 형상 및 크기가 되도록 도포된다.
액정 패널(S1)의 접착제가 도포된 면과 커버 패널(S2)의 인쇄 테두리(O)가 형성된 면을 접합시킴으로써, 표시 장치용 부재가 구성된다. 접합시킬 때에는, 액정 패널(S1)에 도포된 접착제의 외연부가, 커버 패널(S2)의 내측 테두리(N)의 선에 겹치도록 적층한다. 액정 패널(S1)은 커버 패널(S2)의 내측 테두리(N)보다 약간 크기 때문에, 액정 패널(S1)의 외연부는 인쇄 테두리(O) 상에 적층된다. 이에 따라, 완성된 적층체를 위에서 보았을 때에, 액정 패널(S1)의 외연부는 인쇄 테두리(O)에 숨겨 보이지 않게 되어, 양호한 외관을 얻을 수 있다.
[표시 장치용 부재의 제조 장치]
본 실시형태에서의 표시 장치용 부재의 제조 장치는, 전술한 액정 패널(S1)에의 접착제의 도포와, 액정 패널(S1) 및 커버 패널(S2)의 접착을 행함으로써, 표시 장치용 부재를 제조한다. 도 6에 도시하는 바와 같이, 표시 장치용 부재의 제조 장치(100)는, 도포 장치(1), 접합 장치(5), 경화 장치(6), 반송 장치(7) 및 제어 장치(9)를 갖추고 있다.
액정 패널(S1), 커버 패널(S2)은, 로더(200)에 의해서 표시 장치용 부재의 제조 장치(100)에 반입되어, 반송 장치(7)에 의해 반송된다. 반송 장치(7)를 따라서 도포 장치(1), 접합 장치(5) 및 경화 장치(6)가 배치되어 있다. 도시되지 않는 픽업 수단에 의해서, 액정 패널(S1), 커버 패널(S2)은 반송 장치(7)로부터 픽업되어, 도시되지 않는 반입구를 통해 각 장치에의 반입 및 반출이 이루어진다. 각 장치에서의 공정을 거쳐, 표시 장치용 부재(L)가 제조되고, 언로더(300)에 의해서 표시 장치용 부재의 제조 장치(100)로부터 반출된다. 이하에, 각 장치의 구성 및 작용을 상술한다.
[도포 장치]
도포 장치(1)는 상기한 제1 실시형태와 같은 식의 장치이다. 본 실시형태에서는, 전술한 바와 같이 액정 패널(S1)의 표면에 접착제(R)를 도포하는 예에 관해서 설명하지만, 커버 패널(S2)에 도포를 하여도 좋고, 혹은 양 패널에 도포를 하여도 좋다.
[접합 장치]
접합 장치(5)는, 표시 장치용 부재의 제조 장치(100)의 접합부로서, 액정 패널(S1)과 커버 패널(S2)을 적층하여 접합시킨다.
도 7의 (A)에 도시하는 바와 같이, 접합 장치(5)는, 챔버(51) 내에 하측 플레이트(52)와 상측 플레이트(53)를 대향 배치한 구성으로 되어 있다. 챔버(51)는 상하 이동이 가능하며, 위쪽으로 이동하면 하측 플레이트(52)와 상측 플레이트(53)가 외부로 개방되어 액정 패널(S1)과 커버 패널(S2)이 반입 가능하게 된다. 아래쪽으로 이동하면, 하측 플레이트(52)와 상측 플레이트(53)는 챔버(51) 내에 수용되어, 챔버(51) 내부에 밀폐 공간이 형성된다. 챔버(51)는 도시되지 않는 배기 수단에 의해서 내부 압력을 조정할 수 있게 되어 있다. 즉, 액정 패널(S1)과 커버 패널(S2)이 반입되면, 챔버(51)가 하강하여 내부가 밀폐된 뒤에 감압되어, 감압 분위기 하에서 접합이 이루어지게 되어 있다.
본 실시형태에서는, 일례로서, 하측 플레이트(52)에, 접착제(R)가 도포된 액정 패널(S1)이 지지되고, 상측 플레이트(53)에 커버 패널(S2)이 유지되는 경우를 설명한다.
상측 플레이트(53)의 유지 기구로서, 예컨대, 정전 척, 메카니컬 척, 진공 척, 점착 척 등, 현재 또는 앞으로 이용 가능한 온갖 유지 기구를 적용할 수 있다. 복수 종류의 척을 병용하는 것도 가능하다. 상측 플레이트(53)에는 구동 기구(55)가 구비되어 있다. 이 구동 기구(55)에 의해서, 상측 플레이트(53)는 수평 방향 및 상하 방향으로 이동 가능하게 되어 있다.
상측 플레이트(53)가 수평 방향으로 이동함으로써, 액정 패널(S1)과 커버 패널(S2)과의 위치맞춤이 이루어진다. 또한, 도 7의 (B)에 도시하는 바와 같이, 상측 플레이트(53)가 아래 방향으로 이동하여, 유지한 커버 패널(S2)을 하측 플레이트(52)에 지지된 액정 패널(S1)에 꽉 눌러 적층한다. 액정 패널(S1)과 커버 패널(S2)은, 액정 패널(S1)의 표면에 도포된 접착제(R)를 통해 접합되어, 적층체(S10)가 형성된다.
한편, 하측 플레이트(52)는, 지지된 액정 패널(S1)의 위치가 틀어지지 않도록, 상측 플레이트(53)와 같은 유지 기구를 갖추고 있어도 좋다.
[경화 장치]
경화 장치(6)는, 표시 장치용 부재의 제조 장치(100)의 경화부로서, 액정 패널(S1)과 커버 패널(S2)을 접착하고 있는 접착층(R1)을 경화한다. 도 8의 (A), (B)에 도시하는 바와 같이, 경화 장치(6)는, 적층체(S10)가 배치되는 배치대(61)와, 배치대(61) 상에 배치된 조사 유닛(63)을 갖춘다.
조사 유닛(63)은, 경화 에너지, 예컨대, UV광을 발광할 수 있는 하나 또는 복수의 램프나 LED 등으로 구성되어 있다. 조사 유닛(63)의 조사는, 접착층(R1)을 경화하는 데 필요한 양의 에너지를 조사할 수 있도록 조절되고 있다. 이 에너지의 양은 조사 강도와 시간에 따라 조정된다. 예컨대, 도포 장치(1)에 있어서 가경화된 접착층(R1)을 완전히 경화하는 데 필요한 UV광을 조사할 수 있도록 조사의 강도와 시간을 조정할 수 있다. 물론, 가경화를 동반하지 않는 접착층(R1)을 완전히 경화하는 경우도 마찬가지이다.
[반송 장치]
반송 장치(7)는 표시 장치용 부재의 제조 장치(100)의 반송부를 구성한다. 반송 장치(7)는, 액정 패널(S1)과 커버 패널(S2)을, 전술한 도포 장치(1), 접합 장치(5) 및 경화 장치(6)의 각 부에 반송하는 반송부와 그 구동 기구로 구성된다. 반송부로서는, 예컨대, 턴테이블, 컨베이어, 레일 상에 주행 가능하게 설치된 픽업 수단 등을 생각할 수 있지만, 상기 각 장치 사이에서 액정 패널(S1)과 커버 패널(S2)을 반송할 수 있는 것이라면, 어떠한 장치라도 좋다.
본 실시형태에서는, 도 9에 도시하는 바와 같이, 반송부로서 컨베이어(70)를 이용하는 예를 설명한다. 액정 패널(S1) 및 커버 패널(S2)은, 이 컨베이어(70)의 면에 배치되어, 반송된다. 도포 장치(1), 접합 장치(5) 및 경화 장치(6)는 이 컨베이어를 따라서 배치되어 있고, 도시되지 않는 픽업 수단에 의해서, 컨베이어(70)로부터 각 장치에 패널의 반입 및 반출할 수 있게 되어 있다.
여기서, 설명의 편의상, 컨베이어(70)에 의해서 양 패널이 반송되는 방향을 「반송 방향」이라고 하고, 컨베이어(70) 상에서 반송 방향에 직교하는 방향을 「횡단 방향」이라고 한다. 컨베이어(70)의 반송 방향에 있어서의 로더(200) 측을 「상류측」이라고 하고, 언로더(300) 측을 「하류측」이라고 한다. 컨베이어(70)의 횡단 방향에 있어서의, 도포 장치(1), 접합 장치(5) 및 경화 장치(6)에 가까운 쪽을 「안쪽」이라고 하고, 먼 쪽을 「앞쪽」이라고 한다.
반송 장치(7)에는, 촬상부(8)가 횡단 방향으로 인접하도록 설치되어 있다. 촬상부(8)는 컨베이어(70) 상의, 도포 장치(1)와 접합 장치(5) 사이에 배치되어 있다. 촬상부(8)는 도시되지 않는 구동 기구에 연결되어 있다. 이 구동 기구에 의해서, 촬상부(8)는 적어도 횡단 방향으로의 이동이 가능하게 되어 있다.
컨베이어(70)의 반송 방향으로의 이동과, 촬상부(8)의 횡단 방향으로의 이동의 조합에 의해서, 컨베이어(70) 위에서 반송되는 액정 패널(S1) 및 커버 패널(S2)의 원하는 부분을 촬상할 수 있게 된다. 촬상부(8)의 구체적인 동작에 관해서는 작용의 항에서 상세히 설명한다.
[제어 장치]
제어 장치(9)는 표시 장치용 부재의 제조 장치(100)의 동작을 제어하는 장치이다. 제어 장치(9)는, 각 부를 구성하는 장치의 동작의 제어나, 액정 패널(S1) 및 커버 패널(S2)의 반송 타이밍의 제어, 나아가서는 각 장치의 동작에 필요한 검출 처리나 산출 처리 등을 행한다. 한편, 제어 장치(9)는, 상기한 제1 실시형태의 제어 장치(P)의 기능도 갖고 있다.
본 실시형태에서, 제어 장치(9)는 특히, 촬상부(8)에서 취득한 화상을 이용하여 위치 검출 처리를 한다. 또한, 위치 검출 처리에 의해 검출된 위치 정보를 이용하여, 접합부에서의 위치맞춤 동작을 제어한다. 제어 장치(9)는 또한 기억부를 갖추고 있고, 기억부에는 전술한 처리를 위해 필요한 기준치 등이 저장되어 있다. 제어 장치(9)의 전술한 처리의 구체적인 내용에 관해서도 작용의 항에서 상세히 설명한다.
제어 장치(9)는, 예컨대 전용의 전자 회로 혹은 정해진 프로그램으로 동작하는 컴퓨터 등에 의해서 실현할 수 있다. 한편, 제어 장치(9)에 스위치, 터치 패널, 키보드, 마우스 등의 입력 장치를 접속하여, 오퍼레이터가 제어 장치(9)를 조작할 수 있도록 하여도 좋다. 또한, 장치나 패널의 상태를 확인하기 위한 디스플레이, 램프, 미터 등의 출력 장치를 접속하여도 좋다.
[작용]
이상과 같은 구성을 갖는 본 실시형태의 작용을 도 6~도 10을 참조하여 설명한다. 한편, 각 장치나 액정 패널(S1) 및 커버 패널(S2)의 위치 및 크기 등은 설명을 위한 편의적인 표현에 불과하다.
우선, 도 6에 도시하는 바와 같이, 액정 패널(S1) 및 커버 패널(S2)이, 로더(200)에 의해 표시 장치용 부재의 제조 장치(100)에 반입되어, 반송 장치(7)의 컨베이어(70) 상에서 반송된다. 각각의 패널은, 접합면이 되는 면이 상측으로 되도록 반송된다. 즉, 본 실시형태에서는, 액정 패널(S1)은 접착층(R1)이 형성되는 면이 상측으로 향하도록 배치되고, 커버 패널(S2)은 인쇄 테두리(O)가 형성된 면이 상측으로 향하도록 컨베이어(70)에 배치된다.
[접착제 도포 처리]
컨베이어(70) 위에서 반송된 액정 패널(S1)은 도시하지 않는 픽업 수단에 의해 픽업되어, 도포 장치(1)의 스테이지(11) 상에 배치된다(도 3의 (1) 참조). 그리고, 상기한 제1 실시형태와 마찬가지로, 접착제(R)의 도포가 행해진다. 이하, 액정 패널(S1) 상에 도포되어, 가경화된 접착제(R)의 층을 접착층(R1)이라고 부른다.
[촬상 처리, 위치 검출 처리]
접착층(R1)이 형성된 액정 패널(S1)은, 도시되지 않는 픽업 수단에 의해서 도포 장치(1)로부터 반출되고, 다시 반송 장치(7)의 컨베이어(70) 상에 배치되어, 커버 패널(S2)과 합류한다. 도 9에 도시하는 바와 같이, 액정 패널(S1)과 커버 패널(S2)은, 컨베이어(70)의 횡단 방향으로 인접하면서 대략 평행하도록 배치된다. 도면에서는, 액정 패널(S1)이 컨베이어(70)의 안쪽, 커버 패널(S2)이 컨베이어(70)의 앞쪽에 배치되는 예를 도시하고 있지만, 배치 위치는 이것에 한정되지 않고, 액정 패널(S1)이 컨베이어(70) 앞쪽, 커버 패널(S2)이 컨베이어(70) 안쪽에 배치되어도 좋다. 액정 패널(S1)과 커버 패널(S2)은 컨베이어(70) 상에서 반송되어, 촬상부(8)의 아래까지 이동한다.
여기서, 촬상부(8)에 의한 촬상 처리, 제어 장치(9)에 의한 위치 검출 처리가 이루어진다. 촬상 처리 및 위치 검출 처리는, 후술하는 접합 처리의 양 패널의 위치맞춤에 사용하는 데이터를 취득하기 위해서 행한다. 전술한 바와 같이, 액정 패널(S1)과 커버 패널(S2)은, 액정 패널(S1)에 형성된 접착층(R1)의 외연부가, 커버 패널(S2)의 내측 테두리(N)의 선에 겹치도록 적층된다. 즉, 액정 패널(S1) 상에 형성된 접착층(R1)의 네 코너와 커버 패널(S2)의 내측 테두리(N)의 네 코너(이하, 단순히 「커버 패널(S2)의 네 코너」라고도 함)를 맞추는 식으로 접합을 한다. 양 패널의 네 코너의 위치에 어긋남이 있는 경우는, 접합 전에 그 어긋남을 보정할 필요가 있다. 그 때문에, 촬상 처리에 의해 액정 패널(S1) 및 커버 패널(S2)의 내측 테두리(N)의 네 코너를 촬상하여, 위치 검출 처리에 의해 양 패널의 네 코너의 좌표를 특정한다.
촬상 처리, 위치 검출 처리는 각각 별개로 행하여도 좋지만, 컨베이어(70)의 반송 방향으로의 이동과 촬상부(8)의 횡단 방향으로의 이동을 조합시켜, 동시 진행하는 식으로 할 수 있다.
예컨대, 우선, 액정 패널(S1) 및 커버 패널(S2)을 배치한 컨베이어(70)를 반송 방향으로 이동시켜, 패널의 상류측에 위치하는 단부(이후, 전단이라고 함)가 촬상부(8)의 아래가 되는 위치에 정지시킨다. 이어서, 촬상부(8)를 장치 앞쪽에서 안쪽으로 횡단 방향으로 이동시켜, 각 코너의 위치에서 정지하여 각 코너를 포함하는 화상을 취득한다. 한편, 컨베이어(70) 및 촬상부(8)의 이동량 및 정지 위치는, 패널의 치수 등에 맞춰 미리 정해 놓고서, 제어 장치(9)의 기억부에 저장해 둘 수 있다.
제어 장치(9)는, 촬상부(8)가 각 코너의 화상을 취득할 때마다 위치 검출 처리를 한다. 위치 검출은 공지된 방법을 이용할 수 있다. 예컨대, 액정 패널(S1)에 관해서는, 화상을 해석하여 패널의 윤곽을 검출하고, 패널 두 변의 교점을 중심으로 한 정해진 범위를 코너로서 특정하여, 그 좌표를 구한다. 커버 패널(S2)에 관해서는, 마찬가지로 화상을 해석하여 내측 테두리(N)의 윤곽을 검출하고, 내측 테두리(N)의 테두리선 두 변의 교점을 중심으로 한 정해진 범위를 코너로서 특정하여, 그 좌표를 구한다.
전단측의 각 코너에 대하여 전술한 처리가 완료되면, 컨베이어(70)를 반송 방향으로 이동하여, 액정 패널(S1) 및 커버 패널(S2)의 하류측에 위치하는 단부(이후, 후단이라고 함)가 촬상부(8)의 아래가 되는 위치에 정지시킨다. 그리고, 장치 안쪽에서 앞쪽으로 촬상부(8)를 횡단 방향으로 이동하면서 후단측의 각 코너를 촬상한다.
한편, 전술한 각 코너의 처리 순서는 일례이며, 순서는 적절하게 변경할 수 있다. 또한, 컨베이어(70)의 이동이나 촬상부(8)의 이동도 상대적인 것이라도 좋으며, 예컨대 촬상부(8)를 횡단 방향뿐만 아니라 반송 방향이나 반송 방향의 역방향으로 이동시켜 처리하도록 하여도 좋다.
[접합 처리]
액정 패널(S1) 및 커버 패널(S2)의 모든 네 코너의 촬상 처리 및 위치 검출 처리가 완료되면, 액정 패널(S1) 및 커버 패널(S2)은 컨베이어(70) 상에서 반송되어, 도시되지 않는 픽업 수단에 의해서 접합 장치(5)에 반입된다. 이때, 전술한 위치 검출 처리에서 검출된 각 코너의 좌표가 유지되도록 반입이 이루어진다.
도 7의 (A)에 도시하는 바와 같이, 접합 장치(5)에 있어서, 접착층(R1)이 형성된 액정 패널(S1)이 하측 플레이트(52)에 배치된다. 이때, 접착층(R1)이 형성된 표면이 위를 향하도록 배치된다. 커버 패널(S2)은 접합시키는 면이 아래를 향하도록 반전되어, 상측 플레이트(53)에 전달되고 유지 기구에 의해 유지된다. 양 패널은, 반송 장치(7)에 있어서 검출된 위치 정보를 유지하도록 하여 전달된다.
이때, 챔버(51)는 위쪽으로 이동하고 있기 때문에, 하측 플레이트(52)와 상측 플레이트(53)는 개방되어 있다. 양 패널의 반송이 완료되면, 챔버(51)는 아래쪽에 위치하도록 구동되어, 하측 플레이트(52)와 상측 플레이트(53)를 챔버(51)의 내부에 수용한다. 챔버(51) 내부에는 밀폐 공간이 형성되어, 도시하지 않는 배기 수단에 의해서 밀폐 공간 내부가 감압된다.
액정 패널(S1) 및 커버 패널(S2)은, 전술한 바와 같이, 각각의 네 코너를 맞추도록 하여 적층되지만, 각각의 네 코너의 위치에 어긋남이 생겼을 가능성도 있기 때문에, 접합하기 전에, 액정 패널(S1) 및 커버 패널(S2)의 위치 보정을 한다. 위치 보정은, 반송 장치(7)의 위치 검출 처리에서 검출된 각 코너의 좌표에 기초하여 행해진다. 위치 보정은 공지된 방법을 이용할 수 있는데, 예컨대, 제어 장치(9)의 기억부에 각 코너의 위치 기준치를 미리 저장해 두고, 그 위치 기준치와 검출한 각 코너의 좌표와의 차분으로부터 위치 보정량을 산출할 수 있다.
산출된 위치 보정량에 기초하여, 상측 플레이트(53)를 x, y, θ 방향으로 움직임으로써, 액정 패널(S1) 및 커버 패널(S2)의 위치 어긋남을 보정한다. 한편, 여기서는 상측 플레이트(53)를 움직여 위치 보정을 하는 예를 설명했지만, 하측 플레이트(52) 쪽, 혹은 상측 및 하측 플레이트(52, 53) 양쪽을 움직여 위치 보정을 하여도 좋다.
위치 어긋남이 보정된 후, 도 7의 (B)에 도시하는 바와 같이, 상측 플레이트(53)가 하측 플레이트(52)를 향해 하강하여, 상측 플레이트(53)에 유지되어 있는 커버 패널(S2)을, 하측 플레이트(52)에 지지되어 있는 액정 패널(S1)에 꽉 누른다. 액정 패널(S1) 표면에 형성된 접착층(R1)은, 액정 패널(S1)을 통해 하측 플레이트(52)에 압압되어, 양 패널에 밀착함으로써, 양 패널을 접합시킨다.
액정 패널(S1)과 커버 패널(S2)의 접합이 완료되면, 감압 상태가 해제되어, 챔버(51)를 위쪽으로 이동하여, 밀폐 공간이 개방된다. 적층체(S10)는 접합 장치(5)로부터 반출되어, 다시 반송 장치(7)로 반송된다. 이어서, 도시되지 않는 픽업 수단에 의해서 경화 장치(6)에 반입된다. 한편, 접합 장치(5)에서 경화 장치(6)로의 반송 과정에서, 적층체(S10)를 일정 시간 대기 속에서 방치하여도 좋다. 이 방치 시간에, 적층체(S10)가 대기압에 의해서 압압되어 안정된다. 또한, 접착층(R1)에 보이드가 잔류되어 있더라도, 충분한 시간 방치함으로써, 보이드도 저감시킬 수 있다.
[경화 처리]
경화 장치(6)에서는, 도 8의 (A)에 도시하는 바와 같이, 적층체(S10)는 배치대(61)에 배치되고, 도 8의 (B)에 도시하는 바와 같이, 조사 유닛(63)에 의해, 가경화된 접착층(R1)이 완전히 경화하는 데 필요한 강도의 UV광이 조사되어, 접착층(R1)의 본경화가 완료된다.
[효과]
(1) 본 실시형태는, 상기 제1 실시형태의 도포 장치(1)와, 한 쌍의 워크(S)인 액정 패널(S1) 및 커버 패널(S2)을, 접착층(R1)을 통해 접합시키는 접합 장치(5)와, 접합 장치(5)에 의해 접합시킨 액정 패널(S1) 및 커버 패널(S2) 사이의 접착제(R)를 완전 경화시키는 경화 장치(6)를 갖는다. 이에 따라, 접착층(R1)이 균일한 표시 장치용 부재를 제조할 수 있다.
(2) 표시 장치용 부재의 제조 장치(100)는, 액정 패널(S1) 및 커버 패널(S2)을 도포 장치(1)와 접합 장치(5) 사이에서 반송하는 반송 장치(7)를 더 구비하고, 촬상부(8)는 이 반송 장치(7)에 설치되어 있다. 접합 장치(5)는, 촬상부(8)가 촬상한 액정 패널(S1) 및 커버 패널(S2)의 화상에 기초하여, 액정 패널(S1) 및 커버 패널(S2)의 위치를 맞춘다. 즉, 촬상부(8)에서 촬상한 화상은, 접합시킬 때의 위치맞춤에 이용되어, 정확한 접합을 할 수 있다.
[다른 실시형태]
(1) 접착제(R)는, 접합을 위해서 필요한 면형으로 도포되면 된다. 예컨대, 워크(S)의 한 면의 전체에 넓게 퍼지도록 도포하여도 좋고, 일부에 도포되어 있지 않은 영역이 있더라도 좋다. 또한, 반드시 접착제(R)가 면의 가장자리에 완전히 도달하지 않으면 안 되는 것은 아니다. 접착제(R)가 가장자리에 도달하지 않은 부분이 있더라도 좋다.
(2) 접합 대상이 되는 워크(S)는, 커버 패널과 표시 모듈과 같이, 표시 장치를 구성하는 워크(S)이며, 한 면에 접착제(R)를 면형으로 도포하여 접합시키는 것이라면, 그 크기, 형상, 재질 등은 상관없다. 표시 장치로서도, 액정 디스플레이, 유기 EL 디스플레이 등, 접합되는 평판형의 워크(S)를 가지며, 현재 또는 앞으로 이용 가능한 표시 장치를 넓게 포함한다.
(3) 접착제(R)가 도포되는 워크(S)는, 표시 장치의 표시 모듈이라도 좋고, 커버 패널, 터치 패널 또는 터치 패널을 포함하는 커버 패널(복합 패널)이라도 좋다. 단, 편광판 등을 포함하는 표시 패널, 구동 회로, 프린트 기판(TAB) 등, 복수의 부재를 구비하며, 다층으로 구성된 표시 모듈은, 왜곡도 크고, 그 왜곡의 고체차(固體差)도 크다. 커버 패널만, 터치 패널만 또는 복합 패널과 같이, 심플한 구성으로 된 것인 쪽인 왜곡이 적어, 접착제(R)를 균일하게 도포하기 쉽다.
(4) 또, 표시 모듈에 백라이트의 도광판 등을 접합시키는 경우에도, 도광판도 워크(S)로서 파악할 수 있다. 접착제(R)는, 표시 모듈, 도광판 중 어디에 도포하여도 좋지만, 이 경우에도, 심플한 구성의 도광판 측에 도포하는 것이 바람직하다.
(5) 접합되는 워크(S)의 쌍방에 접착제(R)를 도포하는 경우에도 본 발명을 적용할 수 있다. 이 경우, 접착제(R)가 보다 두껍게 되어, 접착층(R1)의 두께가 불균일하게 되기 쉽기 때문에, 본 발명에 의한 막 두께 분포의 관리가 보다 중요하게 된다.
(6) 스테이지(11)에 의해 워크(S) 측을 이동시키는 쪽이, 검출부(30A, 30B)의 위치 관계가 안정되기 때문에, 정확하게 검출할 수 있다. 단, 도포부(20) 및 검출부(30A, 30B) 측을 이동시킴으로써 도포 및 검출을 하여도 좋다. 이 경우에는, 검출부(30A, 30B)의 검출치의 어긋남이 생기기 쉽기 때문에, 본 발명에 의한 도포 두께 분포의 관리가 보다 중요하게 된다.
(7) 상기 실시형태에서는, 도포 방향에 직교하는 방향으로 복수의 센서를 나란히 하고 있다. 그러나, 복수의 센서를 일직선상에 나란하게 하는 배치에 한정되지는 않는다. 예컨대, 도 11의 (A)에 도시하는 바와 같이, 상류측과 하류측에 한 쌍의 센서에 의한 검출부(30A, 30B)를 1조만 두어도 좋다. 한 쌍의 센서에 의한 검출 부위도, 정확을 기하기 위해서는, 동일한 궤적을 찾아가는 것이 바람직하다. 단, 스테이지(11) 상면의 형상 및 위치 정밀도가 높은 경우나, 애당초 높은 정밀도가 요구되지 않은 경우라면, 도 11의 (B)에 도시하는 바와 같이, 제1 센서에 의한 검출부(30A)와, 제2 센서에 의한 검출부(30B)가 찾아가는 부위가 상이하여도 좋다.
(8) 상기 실시형태에서는, 검출부(30A)의 제1 센서와 검출부(30B)의 제2 센서와의 간격이, 제1 센서에 의한 교정부(11b)의 검출과 제2 센서에 의한 교정부(11a)의 검출을 동시에 행할 수 있을 정도로 설정되어 있었다(도 3의 (4) 참조). 그러나, 양자 간격을 작게 하여, 제1 센서에 의한 워크(S) 상면의 높이 검출과, 제2 센서에 의한 접착제(R) 표면의 높이 검출이 동시에 행해지는 상태가 포함되도록 하면, 보다 고속의 처리를 실현할 수 있다.
(9) 교정부(11a, 11b)는, 스테이지(11)의 일부에 검출부(30A, 30B)에 의해 검출할 수 있고, 스테이지(11)와의 위치 관계가 고정적으로 정해져 있는 영역이면 된다. 이 때문에, 특별한 부재를 이용하지 않고서 스테이지(11)의 일부를 교정부(11a, 11b)로서 사용하더라도, 별도 부재를 스테이지(11)의 일부에 집어넣어 교정부(11a, 11b)로 하여도 좋다. 한 쌍의 센서가, 서로의 위치 관계가 고정적으로 정해져 있지만, 다른 위치에 있는 교정부를 검출하여도 좋다. 서로의 위치 관계가 고정적으로 정해져 있으면, 그 위치 관계에 따라, 검출치를 보정하면 된다.
(10) 도포 두께의 검출은 도포마다 매회 행하는 것이 바람직하다. 단, 각 구성부의 위치 관계의 시간 경과에 따른 변화가 적은 경우에는, 정기적으로 행하는 등, 적은 빈도로 검출하여도 좋다.
(11) 본 발명에 의한 도포 두께의 검출 결과를 도포에 어떻게 반영시킬지는 자유이다. 실시간의 피드백은, 제어 장치(P)가, 검출부(30A)에 의해 검출된 워크(S) 표면까지의 거리의 변화(왜곡)에 따라서, 도포 노즐(21)의 높이(워크의 도포면과의 클리어런스)를 조절하여, 도포 두께를 조절하는 것을 생각할 수 있다. 예컨대, 워크(S)의 도포면의 높이가 높게 검출된 경우, 이에 따라서 도포 노즐(21)을 상승시키고, 워크(S)의 도포면의 높이가 낮게 검출된 경우, 이에 따라서 도포 노즐(21)을 하강시킨다. 이로써, 도포 노즐(21)의 토출구와 워크(S)의 도포면과의 클리어런스를 일정하게 유지하여, 도포 두께를 일정하게 유지할 수 있다. 검출된 접착제(R)의 도포 두께에 관해서는, 다음 워크(S)에 대한 도포 두께의 조절에 반영시킬 수도 있다. 검출한 값은, 기억부에 축적해 두고서, 장치의 경향을 분석하여, 개선에 도움이 되게 할 수 있다. 그 경우, 표시 장치에 그래프 표시하게 하여, 도포 두께의 분포를 시각적으로 인식하게 할 수도 있다.
(12) 접착제(R)의 도포부(20)의 구성, 도포 방법은, 워크(S)의 한 면에 면형으로 넓게 퍼지도록 도포할 수 있으면 된다. 도포부(20)가 접착제(R)를, 다수의 선형으로 도포하는 것이라도 좋다. 이 경우, 독립된 디스펜서를 다수 늘어놓은 것이라도 좋다. 그 밖에, 롤러에 의해서 도포하는 장치, 스키지에 의해서 도포하는 장치 등, 여러 가지의 장치를 적용할 수 있다.
(13) 사용하는 접착제(R)의 종류는 자외선 경화형 수지에 한정되지는 않는다. 전자파나 열의 조사에 의해 경화하는 수지가 일반적이지만, 현재 또는 앞으로 이용할 수 있는 온갖 접착제(R)를 적용할 수 있다.
(14) 전술한 실시형태에서는, 액정 패널(S1) 및 커버 패널(S2)을 반송하는 반송부로서 컨베이어(70)를 갖춘 반송 장치(7)의 예를 설명했지만, 이것에 한정되지 않는다. 반송부는, 예컨대, 도 12에 도시하는 바와 같이, 위아래로 평행하게 배치된 두 개의 아암(71a, 71b)을 갖춘 유지 수단(71)을, 레일(72) 위를 주행할 수 있게 배치한 것으로 하여도 좋다.
액정 패널(S1) 및 커버 패널(S2)은, 두 개의 아암(71a, 71b)의 각각에 유지되어, 대향하는 형태로 레일(72) 위에서 반송된다. 촬상부(8)는, 레일(72) 위의 두 개의 아암(71a, 71b) 사이에 위치하도록 배치된다. 이 경우, 촬상부(8)는, 예컨대 상하 양측에 카메라를 갖춘 것으로 할 수 있다. 이에 따라, 위아래의 패널을 동시에 촬상할 수 있다.
(15) 표시 장치용 부재의 제조 장치(100)는 도포 장치(1), 접합 장치(5) 및 경화 장치(6)의 전후 또는 그 사이에 별도의 공정을 행하는 장치를 갖추더라도 좋다. 예컨대, 완성된 액정 표시 패널을 곤포(梱包)하는 테이핑 유닛 등을 갖추더라도 좋다. 또한, 접착제(R)의 종류에 따라 경화 처리가 불필요한 경우나, 경화 처리를 별개 부재의 장치로 행하는 경우 등에는, 경화 장치(6)가 없는 표시 장치용 부재의 제조 장치(100)로 하여도 좋다.
(16) 전술한 실시형태에서는, 액정 패널(S1) 및 커버 패널(S2)을 접합 대상이 되는 워크(S)의 일례로서 설명했지만, 표시 장치를 구성하는 적층체가 되는 부재이며, 한 면에 접착제(R)를 면형으로 도포하여 접합시키는 것이라면, 종류, 크기, 형상, 재질 등은 상관없다. 즉, 편광판 등을 포함하는 표시 패널, 조작용의 터치 패널, 표면을 보호하는 커버 패널(S2), 평판형의 백라이트나 백라이트의 도광판 등, 이들의 적어도 2종을 접합하여 표시 장치용 부재를 구성하는 것이면 된다. 표시 장치로서도, 액정 디스플레이, 유기 EL 디스플레이 등, 접합되는 평판형의 워크를 지니고, 현재 또는 앞으로 이용할 수 있는 표시 장치를 넓게 포함한다.
(17) 서로 접합되는 한 쌍의 워크는, 한 장이라도, 여러 장의 적층체라도 좋다. 표시 패널, 구동 회로, 프린트 기판을 접합한 적층체에, 또한 터치 패널, 보호 패널 또는 복합 패널을 접합하거나 하는 것이라도 좋다. 즉, 표시 장치용 부재로서 적층되는 워크의 적층수는, 특정 수에 한정되지는 않는다.
(18) 전술한 실시형태에서는, 직사각형 워크의 접합이었기 때문에, 접착층(R1)을 직사각형으로 도포했지만, 워크의 형상에 맞춰, 접착층(R1)은 원형이나 다각형상으로 형성하여도 좋다.
(19) 접합 장치(5)의 챔버(51) 내부를 감압하여 진공 하에서 접합을 했지만, 대기 하에서 접합을 하여도 좋다. 이들의 경우는, 가경화나 밀폐하여 감압하는 공간을 형성하기 위해서 필요한 수단을 설치하지 않아도 되므로, 보다 저비용으로 장치를 구성할 수 있어, 저비용으로 표시 패널을 제조할 수 있다.
1: 도포 장치, 5: 접합 장치, 6: 경화 장치, 7: 반송 장치, 8: 촬상부, 9: 제어 장치, 10: 지지부, 11: 스테이지, 11a, 11b; 교정부, 12: 구동 기구, 20: 도포부, 21: 도포 노즐, 30A, 30B: 검출부, 51: 챔버, 52: 하측 플레이트, 53: 상측 플레이트, 55: 구동 기구, 61: 배치대, 63: 조사 유닛, 70: 컨베이어, 71: 유지 수단, 71a, 71b: 아암, 72: 레일, 100: 표시 장치용 부재의 제조 장치, 200: 로더, 300: 언로더, S: 워크, S1: 액정 패널, S2: 커버 패널, S10: 적층체, O: 인쇄 테두리, N: 내측 테두리, R: 접착제, R1: 접착층, T: 탱크, P: 제어 장치.

Claims (17)

  1. 워크에 접착제를 도포하는 도포 노즐과,
    상기 도포 노즐에 의한 도포 대상이 되는 워크를 지지하면서, 상기 도포 노즐에 대하여 상대 이동하는 스테이지와,
    상기 스테이지에 지지된 워크의 접착제를 도포하는 면에 대향하여 설치되어, 거리를 검출하는 센서
    를 가지며,
    상기 거리를 검출하는 센서는,
    상기 스테이지가 상기 도포 노즐에 대하여 상대 이동함에 따른 접착제의 도포 방향에 있어서, 상기 도포 노즐의 하류측에 배치되어, 센서에서부터 상기 스테이지에 설치된 교정부까지의 거리 및 워크 표면까지의 거리를 검출하는 제1 센서와,
    상기 스테이지가 상기 도포 노즐에 대하여 상대 이동함에 따른 접착제의 도포 방향에 있어서, 상기 도포 노즐의 상류측에 배치되어, 센서에서부터 상기 스테이지에 설치된 교정부까지의 거리 및 워크에 도포된 접착제의 표면까지의 거리를 검출하는 제2 센서
    를 가지며,
    상기 제1 센서에 의해 검출된 교정부까지의 거리 및 워크 표면까지의 거리와, 상기 제2 센서에 의해 검출된 교정부까지의 거리 및 접착제 표면까지의 거리에 기초하여, 접착제의 도포 두께를 검출하는 도포 두께 검출부를 갖는 것을 특징으로 하는 도포 장치.
  2. 제1항에 있어서, 상기 교정부는 스테이지의 일부인 것을 특징으로 하는 도포 장치.
  3. 제1항에 있어서, 상기 제1 센서와 상기 제2 센서는, 검출 대상으로 하는 교정부가 공통인 것을 특징으로 하는 도포 장치.
  4. 제1항에 있어서, 상기 제1 센서 및 상기 제2 센서의 검출 위치는, 상기 도포 노즐의 상대 이동에 따라서, 공통의 궤적(軌跡)을 찾아가는 것을 특징으로 하는 도포 장치.
  5. 제1항에 있어서, 상기 거리를 검출하는 센서의 상기 제1 센서 및 상기 제2 센서는 각각 복수인 것을 특징으로 하는 도포 장치.
  6. 제1항에 있어서, 상기 도포 노즐은, 접착제를 연속된 직선형의 토출구로부터 토해내는 슬릿을 갖는 슬릿 노즐인 것을 특징으로 하는 도포 장치.
  7. 제1항에 있어서, 상기 교정부는, 워크의 도포 개시단보다 상류측과 워크의 도포 종료단보다 하류측에 설치되어 있는 것을 특징으로 하는 도포 장치.
  8. 제1항에 있어서, 상기 제1 센서의 부착 위치와, 상기 제2 센서의 부착 위치의 위치 관계는 일정한 것을 특징으로 하는 도포 장치.
  9. 제1항에 있어서, 상기 도포 두께 검출부는,
    상기 제1 센서에 의해 검출된 교정부까지의 거리 및 워크 표면까지의 거리에 기초하여, 워크만의 두께를 산출하고,
    상기 제2 센서에 의해 검출된 교정부까지의 거리 및 상기 접착제의 표면까지의 거리에 기초하여, 워크와 접착제를 합한 두께를 산출하고,
    워크와 접착제를 합한 두께와 워크만의 두께에 기초하여, 접착제의 도포 두께를 산출하는 것을 특징으로 하는 도포 장치.
  10. 제1항에 있어서, 상기 도포 두께 검출부는,
    상기 제1 센서에 의해 검출된 교정부까지의 거리와 상기 제2 센서에 의해 검출된 교정부까지의 거리의 차분에 의해서, 상기 제1 센서에 의해 검출된 워크의 표면까지의 거리 및 상기 제2 센서에 의해 검출된 상기 접착제의 표면까지의 거리 중 적어도 한쪽을 교정하고,
    상기 제1 센서에 의해 검출된 워크의 표면까지의 거리와, 상기 제2 센서에 의해 검출된 상기 접착제의 표면까지의 거리에 기초하여, 상기 접착제의 도포 두께를 산출하는 것을 특징으로 하는 도포 장치.
  11. 제1항에 있어서, 상기 도포 두께 검출부는,
    상기 제1 센서에 의해 검출된 워크의 표면까지의 거리와, 상기 제2 센서에 의해 검출된 상기 접착제의 표면까지의 거리에 기초하여, 상기 접착제의 도포 두께를 산출하고,
    상기 제1 센서에 의해 검출된 교정부까지의 거리와 상기 제2 센서에 의해 검출된 교정부까지의 거리의 차분에 의해서, 상기 도포 두께의 산출치를 교정하는 것을 특징으로 하는 도포 장치.
  12. 제1항에 있어서, 상기 제1 센서에 의해 검출되는 교정부까지의 거리 또는 워크의 표면까지의 거리의 변화에 따라서, 도포 노즐과 워크 표면까지의 거리를 변화시키는 구동 기구를 갖는 것을 특징으로 하는 도포 장치.
  13. 제1 센서가, 스테이지에 지지된 워크에, 상기 스테이지에 대하여 상대 이동하면서 접착제를 도포하는 도포 노즐의 하류측에 배치되어, 상기 제1 센서에서부터 상기 스테이지의 일부인 교정부까지의 거리 및 워크 표면까지의 거리를 검출하고,
    제2 센서가, 스테이지에 지지된 워크에, 상기 스테이지에 대하여 상대 이동하면서 접착제를 도포하는 도포 노즐의 상류측에 배치되어, 상기 제2 센서에서부터 상기 스테이지의 일부인 교정부까지의 거리 및 워크에 도포된 접착제의 표면까지의 거리를 검출하고,
    상기 제1 센서에 의해 검출된 교정부까지의 거리 및 워크 표면까지의 거리와, 상기 제2 센서에 의해 검출된 교정부까지의 거리 및 접착제 표면까지의 거리에 기초하여, 접착제의 도포 두께를 검출하는 도포 방법.
  14. 제13항에 있어서, 상기 제1 센서에 의한 검출 및 상기 제2 센서에 의한 검출은, 적어도 접착제가 도포되어 있는 워크에 대하여 행해지고, 접착제가 도포되면서 검출되는 상태가 포함되는 것을 특징으로 하는 도포 방법.
  15. 제13항에 있어서, 상기 제1 센서에 의한 검출 및 상기 제2 센서에 의한 검출은, 동시에 행해지는 상태가 포함되는 것을 특징으로 하는 도포 방법.
  16. 표시 장치를 구성하는 한 쌍의 워크 중 적어도 한쪽에 대하여, 에너지의 조사에 의해 경화되는 접착제를 도포하는 제1항 내지 제12항 중 어느 한 항에 기재된 도포 장치와,
    상기 한 쌍의 워크를, 상기 접착제를 통해 접합시키는 접합부와,
    상기 접합부에 의해 접합시킨 상기 한 쌍의 워크 사이의 접착제를 완전 경화시키는 경화부를 갖는 것을 특징으로 하는 표시 장치용 부재의 제조 장치.
  17. 제13항 내지 제15항 중 어느 한 항에 기재된 도포 방법에 의해, 표시 장치를 구성하는 한 쌍의 워크 중 적어도 한쪽에 대하여, 에너지의 조사에 의해 경화되는 접착제를 도포하고,
    접합부가, 상기 한 쌍의 워크를, 상기 접착제를 통해 접합시키고,
    경화부가, 상기 접합부에 의해 접합된 상기 한 쌍의 워크 사이의 접착제에 에너지를 조사함으로써, 접착제를 완전 경화시키는 것을 특징으로 하는 표시 장치용 부재의 제조 방법.
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN112894807A (zh) * 2021-01-13 2021-06-04 深圳市玄羽科技有限公司 工业自动化控制装置及方法
WO2022103072A1 (ko) * 2020-11-10 2022-05-19 주식회사 엘지에너지솔루션 전극 코팅 장치 및 전극 코팅 방법

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2017141634A1 (ja) * 2016-02-19 2017-08-24 オリジン電気株式会社 接合部材製造装置、接合部材の製造方法及び塗布物質塗布済部材の製造方法
JP6739786B2 (ja) * 2016-05-30 2020-08-12 武蔵エンジニアリング株式会社 液体材料吐出装置、その塗布装置および塗布方法
JP6842152B2 (ja) * 2016-05-31 2021-03-17 武蔵エンジニアリング株式会社 液体材料吐出装置、その塗布装置および塗布方法
CN108355860A (zh) * 2018-05-21 2018-08-03 广州泽亨实业有限公司 一种粉末厚度检测的喷涂控制方法及装置

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CA2183163C (en) * 1994-12-28 2006-08-08 Yoshiyuki Kitamura Coating method and coating apparatus
CN1846875A (zh) * 2005-04-04 2006-10-18 展茂光电股份有限公司 细缝式涂布工艺的膜厚实时监控方法及其装置
JP4811108B2 (ja) * 2006-05-10 2011-11-09 住友電気工業株式会社 被覆層の厚み計量機構およびそれを用いた被覆層形成装置
FR2901506B1 (fr) * 2006-05-29 2011-02-11 Macdermid Printing Solutions Europ Sas Dispositif pour la realisation d'une plaque d'impression et procede de realisation
GB0910736D0 (en) * 2009-06-22 2009-08-05 Pilkington Group Ltd Improved film thickness measurement
JP5912762B2 (ja) * 2012-03-29 2016-04-27 日東電工株式会社 ダイコーター及び塗布膜の製造方法
CN202570543U (zh) * 2012-05-15 2012-12-05 深圳市信宇人科技有限公司 狭缝式涂布机的膜厚控制系统

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2022103072A1 (ko) * 2020-11-10 2022-05-19 주식회사 엘지에너지솔루션 전극 코팅 장치 및 전극 코팅 방법
CN112894807A (zh) * 2021-01-13 2021-06-04 深圳市玄羽科技有限公司 工业自动化控制装置及方法

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