JP4330912B2 - 貼合せ基板製造装置 - Google Patents

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、貼合せ基板製造装置に係り、詳しくは液晶表示装置（Liquid Crystal Display;LCD）等の２枚の基板を貼り合わせた基板（パネル）を製造する際に使用して好適な貼合せ基板製造装置に関する。
【０００２】
近年、ＬＣＤ等の平面表示パネルは、大型化・軽量化（薄型化）が進むとともに、低コスト化の要求が一層高まってきている。このため、２枚の基板を貼り合わせてパネルを製造する装置においては、歩留まりを向上させて生産性を高めることが求められている。
【０００３】
【従来の技術】
液晶表示パネルは、例えば、複数のＴＦＴ（薄膜トランジスタ）がマトリクス状に形成されたアレイ基板（ＴＦＴ基板）と、カラーフィルタ（赤、緑、青）や遮光膜等が形成されたカラーフィルタ基板（ＣＦ基板）とが極めて狭い間隔（数μｍ程度）で対向して設けられ、両基板間に液晶が封入されて製造される。遮光膜は、コントラストを稼ぐため、及びＴＦＴを遮光して光リーク電流の発生を防止するために用いられる。ＴＦＴ基板とＣＦ基板は、熱硬化性樹脂を含むシール材（接着剤）で貼り合わされている。
【０００４】
この液晶表示パネルの製造工程において、対向するガラス基板間に液晶を封入する液晶封入工程では、例えば、ＴＦＴ基板の周囲に枠状に形成したシール材の枠内の基板面上に規定量の液晶を滴下し、真空中でＴＦＴ基板とＣＦ基板を貼り合わせて液晶封入を行う滴下注入法が一般的に用いられる。
【０００５】
従来より、このような２枚の基板の貼り合わせは、貼合せ装置としてのプレス装置を用いて基板加圧工程にて行われる。このプレス装置は、処理室内に互いに対向して配置される上下２枚の保持板を有しており、各保持板に保持した両基板の位置合わせをアライメントマークを用いて光学的に行った後、所定の加圧力を加えて貼り合わせを行う（例えば特許文献１参照）。
【０００６】
図８は、従来の基板加圧工程の概略を示す処理フローチャートである。
基板加圧工程の開始により、プレス装置は、まず処理室内に搬入された２枚の基板（ＣＦ基板とＴＦＴ基板）をそれぞれ上下の保持板に吸着保持し（ステップ７１）、その後、処理室を閉塞して室内を密閉状態にする（ステップ７２）。
【０００７】
次に、プレス装置は処理室内を真空排気して減圧し（ステップ７３）、排気が完了した後（ステップ７４）、両基板を所定の基板間隔まで互いに近接させる（ステップ７５）。
【０００８】
次に、プレス装置は両基板の位置合わせをアライメントマークを用いて非接触にて（一方の基板の上面に形成されたシール材に他方の基板の下面を接触させることなく）行う。
【０００９】
具体的には、まず、両基板に形成された粗アライメントマークを少なくとも１台のカメラ（撮像手段）にて撮像し、それを画像処理した結果に基づいて両基板の粗位置合わせを行う（ステップ７６）。この粗位置合わせによって、処理室内に搬入された基板が保持板に保持される際の基板搬送誤差が吸収される。
【００１０】
次いで、両基板に形成された微アライメントマークを少なくとも１台のカメラにて撮像し、その画像処理結果に基づいて、両基板の微位置合わせを行う（ステップ７７）。この微位置合わせによって、理想的には、上側基板（上側保持板に保持される基板）と下側基板（下側保持板に保持される基板）との位置ずれ量が零（実際には許容範囲内の値）となる。
【００１１】
次に、プレス装置は両基板に所定の圧力（加工圧）を加えて両基板にシール材が密着する基板間隔までプレスした後（ステップ７８）、前記と同様に微アライメントマークを用いて再度微位置合わせを行う（ステップ７９）。この微位置合わせは、両基板の貼り合わせ精度をより高めるために行うものである。
【００１２】
プレス装置は、このような微位置合わせを行った後、上側基板から保持板を離脱させて処理室内を大気開放する。これにより、両基板は、大気圧と基板間圧力との圧力差によって、所定のセルギャップまで圧縮される。
【００１３】
【特許文献１】
特開２０００−２５８７４６号公報
【００１４】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、上記のような従来の基板加圧工程では、基板貼り合わせ時における位置合わせを互いの基板を近接させた状態で少なくとも一回行う必要がある。
【００１５】
これは、例えば撮像手段が１台のカメラであった場合、両基板のアライメントマークを同時に撮影するためには、その撮像手段が両マークを認識できる領域（焦点深度）以内まで両基板を近接させる必要があるためである。また、複数の撮像手段を用いて位置合わせを行ったとしても、両基板を近接させる際に機械的な位置ずれが生じる可能性があるためである。従って、貼り合わせ直前の基板近接状態で位置合わせを行うことにより、十分な位置合わせ精度を確保する必要があった。
【００１６】
このため、基板間隔が離れた状態で位置合わせを行ったとしても、その後に、両基板を近接させた状態で少なくとも１回は位置合わせを行う必要があり、その結果、基板加圧工程全体の処理時間が長くなるという問題があった。
【００１７】
この対策として、両基板を近接させた状態で処理室内の真空排気を行い、基板近接状態での位置合わせと真空排気とを並列して処理する方法が考えられるが、この方法では、間隔の狭い基板間にガス溜まりが発生して排気をうまく行うことができず、貼り合わせ不良の原因となる。
【００１８】
本発明は、上記問題点を解決するためになされたものであって、その目的は、貼り合わせ時における位置合わせの精度を十分に確保しながら処理時間の短縮を図ることのできる貼合せ基板製造装置を提供することにある。
【００１９】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するため、請求項１に記載の発明によれば、処理室内に配置された互いに対向する第１の保持板と第２の保持板にはそれぞれ第１の基板と第２の基板とが保持され、第１の撮像手段は第１の基板に有する第１の位置合せマークを撮像し、第２の撮像手段は第２の基板に有する第２の位置合せマークを撮像する。画像処理装置には、第１及び第２の撮像手段に設定される焦点深度の距離よりも離れた第１の基板間隔にて前記第１及び第２の基板を位置合わせし前記第１及び第２の撮像手段にてそれぞれ撮像した位置合せマークの位置が第１及び第２の位置合せマークの相対位置として記憶され、制御装置には、第１及び第２の撮像手段の何れか一方により前記第１及び第２の位置合せマークの双方を撮像可能であり第１の基板間隔より狭く第１及び第２の基板の貼合せ間隔より広い第２の基板間隔にて前記第１及び第２の基板を位置合わせした時の第１及び第２の保持板の相対位置と前記位置合せマークを視野の中心に配置するように第１及び第２の撮像手段を移動させる移動位置とが記憶される。そして、制御装置は、前記処理室内に搬入され前記第１及び第２の保持板にそれぞれ保持した基板を前記第１の基板間隔にて配置し、前記第１の撮像手段にて前記第１の保持板に保持した基板の位置合せマークを撮像し、前記第２の撮像手段にて前記第２の保持板に保持した基板の位置合せマークを撮像し、それぞれの撮像画像における位置合せマークの位置と、記憶した前記第１及び第２の位置合せマークの相対位置とを比較し、その比較結果に基づいて前記第１及び第２の位置合せマークの位置を一致させるように前記第２の保持板を移動させる移動量を算出し、前記移動量に従って前記第２の保持板を移動させ、前記第１の保持板を下降させて前記第１及び第２の基板を貼り合わせる。これにより、予め記憶された第１及び第２の位置合せマークの相対位置情報をもとに２枚の基板が近接した状態に無くても精度よく位置決めを行うことができ、基板同士の接触負荷により２枚の基板に損傷を与えることを確実に防止することができる。また、処理室内の真空排気処理と並列して位置合わせを行うことが可能となるため、基板加圧工程全体の処理時間を短縮することができる。
【００２１】
請求項２に記載の発明によれば、画像処理装置には、前記第１及び第２の基板を前記第２の基板間隔にて位置合わせした時の前記第１及び第２の位置合せマークの相対位置と、前記第１の基板間隔と前記第２の基板間隔とにおける前記第１及び第２の位置合せマークの相対位置のずれ量を補正した補正値とが記憶される。これにより、２枚の基板が離れた状態にあっても、基板近接状態で行う位置合わせ時と同様な精度で位置合わせを行うことが可能である。
【００２３】
請求項３に記載の発明によれば、第１及び第２の撮像手段にそれぞれ付設される第１及び第２の照明は、前記第１の基板間隔で前記第１及び第２の撮像手段により第１及び第２の位置合せマークを個別に撮像可能とする光量に調整され、前記第２の基板間隔で前記第１及び第２の撮像手段の何れか一方により第１及び第２の位置合せマークの双方を撮像可能とする光量に調整される。
【００２４】
請求項４に記載の発明によれば、第１の撮像手段と第２の撮像手段とは少なくとも１つずつ備えられる。これにより、第１及び第２の基板に有する第１及び第２の位置合せマークの形成数に対応した数でそれぞれ第１及び第２の撮像手段を備えることで、より精度の高い位置合わせを行うことが可能となる。
【００２５】
【発明の実施の形態】
以下、本発明を具体化した一実施の形態を図１〜図７に従って説明する。
図１は、液晶表示装置の製造工程のうち、セル工程における液晶注入及び貼り合せを行う工程を実施する貼合せ基板製造装置の概略構成図である。
【００２６】
貼合せ基板製造装置１１は、供給される２種類の基板Ｗ１，Ｗ２の間に液晶を封止して液晶表示パネルを製造する。尚、本実施形態で作成される液晶表示パネルは例えばアクティブマトリクス型液晶表示パネルであり、第１の基板Ｗ１はカラーフィルタや遮光膜等が形成されたカラーフィルタ基板（ＣＦ基板）、第２の基板Ｗ２はＴＦＴ等が形成されたアレイ基板（ＴＦＴ基板）である。第１及び第２の基板Ｗ１，Ｗ２は、それぞれの工程によって作成され供給される。
【００２７】
貼合せ基板製造装置１１は、制御装置１２とそれが制御するシール描画装置１３と液晶滴下装置１４と貼合せ装置１５と検査装置１６とを含む。貼合せ装置１５は、プレス装置１７と硬化装置１８とから構成され、各装置１７，１８は前記制御装置１２により制御される。
【００２８】
又、貼合せ基板製造装置１１は、供給される第１及び第２の基板Ｗ１，Ｗ２、あるいはそれらを貼り合わせて製造した貼合せ基板を搬送する搬送装置１９ａ〜１９ｄを備えている。各搬送装置１９ａ〜１９ｄは、前記制御装置１２によって制御される。
【００２９】
第１及び第２の基板Ｗ１，Ｗ２は、まずシール描画装置１３に供給される。シール描画装置１３は、第１及び第２の基板Ｗ１，Ｗ２のうち何れか一方の基板の上面に、その周囲に沿って所定位置にシール材を枠状に塗布する。
【００３０】
本実施形態では、例えばＴＦＴ基板である第２の基板Ｗ２の上面にシール材を塗布する。このシール材としては、少なくとも光硬化性接着剤を含む接着剤が用いられる。シール材が塗布された後、第１及び第２の基板Ｗ１，Ｗ２は搬送装置１９ａにより液晶滴下装置１４に搬送される。
【００３１】
液晶滴下装置１４は、搬送された両基板Ｗ１，Ｗ２のうち、シール材が塗布された基板Ｗ２の上面の予め設定された複数の所定位置に液晶を点滴する。液晶が点滴された後、第１及び第２の基板Ｗ１，Ｗ２は搬送装置１９ｂにより基板加圧工程のための貼合せ装置１５（具体的にはプレス装置１７）に搬送される。
【００３２】
プレス装置１７は処理室としてのチャンバを備え、そのチャンバ内には第１及び第２の基板Ｗ１，Ｗ２をそれぞれ吸着保持する上下２枚の保持板が設けられている。プレス装置１７は、搬入された第１の基板Ｗ１と第２の基板Ｗ２とをそれぞれ上側の保持板（第１の保持板）と下側の保持板（第２の保持板）とに吸着保持した後、チャンバ内を真空排気する。
【００３３】
次に、プレス装置１７は、チャンバ内に所定のガスを供給する。供給するガスは、例えばＰＤＰ(Plasma Display Panel)のための励起ガスなどの反応ガス、窒素ガス、クリーンドライエアーなどの不活性ガスを含む置換ガスである。これらガスにより、基板や表示素子の表面に付着した不純物や生成物を反応ガスや置換ガスに一定時間さらす前処理を行う。
【００３４】
この処理は、貼り合わせ後に開封不可能な貼り合わせ面の性質を維持・安定化する。第１及び第２の基板Ｗ１，Ｗ２は、それらの表面に酸化膜等の膜が生成したり空気中の浮遊物が付着し、表面の状態が変化する。この状態の変化は、基板毎に異なるため、安定したパネルを製造できなくなる。従って、これら処理は、膜の生成や不純物の付着を抑える、また付着した不純物を処理することで基板表面の状態変化を抑え、パネルの品質の安定化を図っている。
【００３５】
次に、プレス装置１７は、位置合せマーク（アライメントマーク）を用いて光学的に両基板Ｗ１，Ｗ２の位置合せを非接触にて（少なくとも第２の基板Ｗ２の上面のシール材に第１の基板Ｗ１の下面を接触させることなく）行う。
【００３６】
次に、プレス装置１７は、両基板Ｗ１，Ｗ２に所定の圧力を加え、所定の基板間隔（少なくとも両基板Ｗ１，Ｗ２にシール材が密着する間隔）となるまでプレスした後、チャンバ内を大気開放する。これにより、両基板Ｗ１，Ｗ２は、大気圧と基板Ｗ１，Ｗ２間の圧力との圧力差により、所定のセルギャップとする最終の基板間隔まで圧縮される。
【００３７】
尚、制御装置１２は、第１及び第２の基板Ｗ１，Ｗ２のプレス装置１７内への搬入からの時間経過を監視し、チャンバ内に供給したガスに両基板Ｗ１，Ｗ２を暴露する時間（搬入から貼合せを行うまでの時間）を制御する。これにより、貼り合せ後に開封不可能な貼合せ面の性質を維持・安定化する。
【００３８】
搬送装置１９ｃは、プレス装置１７から貼り合わせ後の基板を取り出し、それを硬化装置１８へ搬送する。詳しくは、制御装置１２は、両基板Ｗ１，Ｗ２をプレスしてからの時間経過を監視し、予め定めた時間が経過すると搬送装置１９ｃを駆動して貼り合わせ後の両基板Ｗ１，Ｗ２を硬化装置１８に供給する。
【００３９】
硬化装置１８は、貼り合わせ後の両基板Ｗ１，Ｗ２に所定の波長を有する光を照射し、シール材を硬化させる。詳しくは、基板Ｗ１，Ｗ２間に封入された液晶は、プレス及び大気開放によって拡散する。硬化装置１８は、この液晶の拡散が終了する、即ち液晶がシール材まで拡散する前に、そのシール材を硬化させる。
【００４０】
又、貼り合わせ時に両基板Ｗ１，Ｗ２はプレスにおける加工圧等によって変形する。搬送装置１９ｃにより搬送される両基板Ｗ１，Ｗ２は、シール材が硬化されていないため、その搬送時において基板Ｗ１，Ｗ２に残留する応力は解放される。これにより、硬化装置１８によるシール材の硬化時に基板の位置ずれは抑えられる。
【００４１】
シール材が硬化された両基板Ｗ１，Ｗ２（液晶パネル）は搬送装置１９ｄにより検査装置１６に搬送される。検査装置１６は、搬送された液晶パネルの基板Ｗ１，Ｗ２の位置ずれ（ずれの方向及びずれ量）を測定し、その測定値を制御装置１２に出力する。
【００４２】
制御装置１２は、検査装置１６の検査結果に基づいて、プレス装置１７における位置合せに補正を加える。即ち、シール材が硬化された液晶パネルにおける両基板Ｗ１，Ｗ２のずれ量をその位置ずれ方向と反対方向に予めずらしておくことで、次に製造される液晶パネルの位置ずれを防止する。
【００４３】
次に、プレス装置１７の構成について説明する。
図２は、第１及び第２の基板Ｗ１，Ｗ２の貼り合わせを行うプレス装置１７を側面から見た概略構成図である。
【００４４】
プレス装置１７は、ベース板２１及びそのベース板２１に固定された支持枠２２を備えている。ベース板２１及び支持枠２２はそれぞれ十分に高い剛性を持つ材質にて形成されている。
【００４５】
支持枠２２の内側面には、両側にガイドレール２３ａ，２３ｂが取着され、各ガイドレール２３ａ，２３ｂにはリニアガイド２４ａ，２４ｂが上下方向（Ｚ方向）に移動可能に支持されている。各リニアガイド２４ａ，２４ｂの間には第１及び第２の支持板２５，２６が掛け渡され、第１の支持板２５は、支持枠２２の上部に取り付けられたモータ２７の駆動に基づいて上下動する第３の支持板２８により支持されている。
【００４６】
モータ２７の出力軸にはボールネジ２９が一体回転可能に連結され、そのボールネジ２９には第３の支持板２８に設けられたナット３０が螺合されている。従って、モータ２７が駆動されてボールネジ２９が正逆回転すると、第３の支持板２８が上下動する。
【００４７】
第３の支持板２８はコ字状に形成され、その上部側の板にナット３０が設けられている。第３の支持板２８の下部側の板上面には複数（本実施形態では例えば４つ）のロードセル３１が設けられ、そのロードセル３１の上に第１の支持板２５の下面が当接されている。
【００４８】
プレス装置１７は、支持枠２２の支柱部内側に処理室としてのチャンバ３２を備えている。チャンバ３２は上下に分割され、上側容器３２ａと下側容器３２ｂとから構成されている。チャンバ３２の開口部、即ち上側容器３２ａと下側容器３２ｂとが当接する個所には、それらの間をシールしてチャンバ３２の気密を保つためのＯリング（図示略）が設けられている。
【００４９】
このチャンバ３２内には、第１の基板Ｗ１と第２の基板Ｗ２とをそれぞれ吸着保持する加圧板３３ａ（第１の保持板）とテーブル３３ｂ（第２の保持板）とが互いに対向して設けられている。
【００５０】
尚、本実施形態では、加圧板３３ａは第１の基板Ｗ１（ＣＦ基板）を保持し、テーブル３３ｂは第２の基板Ｗ２（ＴＦＴ基板）を保持する。加圧板３３ａとテーブル３３ｂは、吸引吸着力及び静電吸着力のうち少なくとも一方を作用させてそれぞれ第１の基板Ｗ１と第２の基板Ｗ２を吸着保持するようになっている。
【００５１】
加圧板３３ａは第２の支持板２６に吊下支持されている。詳しくは、第２の支持板２６には複数（本実施形態では例えば４つ）の支柱３４が支持され、各支柱３４の下端は加圧板３３ａの上面に取着されている。従って、加圧板３３ａは、４本の支柱３４を介して第２の支持板２６に吊下支持されている。
【００５２】
第２の支持板２６と上側容器３２ａとの間には、各支柱３４を囲みチャンバ３２の気密を保つための弾性体としてのベローズ３５が設けられている。このベローズ３５は両端のフランジ部にＯリング（図示略）を備え、そのＯリングにより第２の支持板２６と上側容器３２ａとの間をシールする。従って、上側容器３２ａは、ベローズ３５を介して第２の支持板２６に吊下支持されている。
【００５３】
テーブル３３ｂは位置決めステージ３６に支持されている。詳しくは、位置決めステージ３６はベース板２１に固定して設置され、同ステージ３６上に立設された複数（本実施形態では例えば４つ）の支柱３７を介してテーブル３３ｂが支持されている。この位置決めステージ３６は、テーブル３３ｂを水平方向（Ｘ方向及びＹ方向）に移動させる機構及び水平回転（θ方向）させる機構を有している。
【００５４】
位置決めステージ３６と下側容器３２ｂとの間には、各支柱３７を囲みチャンバ３２の気密を保つための弾性体としてのベローズ３８が設けられている。前記と同様、ベローズ３８は両端のフランジ部にＯリング（図示略）を備え、そのＯリングにより位置決めステージ３６と下側容器３２ｂとの間をシールする。
【００５５】
下側容器３２ｂの下面には、ベース板２１上に立設された複数の支持部材３９が取着されている。従って、下側容器３２ｂは、ベローズ３８を介して位置決めステージ３６に支持されるとともに、支持部材３９を介してベース板２１に支持されている。
【００５６】
前記各支柱３４の上端部には、各支柱３４を第２の支持板２６に固定して、それにより吊下支持する加圧板３３ａの水平レベルを調整するレベル調整部４０が設けられている。レベル調整部４０は例えば支柱３４に形成されたネジと螺合するナットであり、これを正逆回転させて各支柱３４を個別に上昇又は下降させることにより、加圧板３３ａの水平レベルを調整する。
【００５７】
このように構成されたプレス装置１７では、モータ２７が駆動して第３の支持板２８が上下動すると、同支持板２８にロードセル３１を介して支持される第１の支持板２５が上下動し、それに伴ってリニアガイド２４ａ，２４ｂがガイドレール２３ａ，２３ｂに沿って上下動する。そして、このリニアガイド２４ａ，２４ｂの移動に伴って第２の支持板２６が上下動することにより、第２の支持板２６に吊下支持されている加圧板３３ａ及び上側容器３２ａが上下動する。
【００５８】
従って、リニアガイド２４ａ，２４ｂの下降方向にモータ２７が回転駆動されると、上側容器３２ａ及び加圧板３３ａが下降して上側容器３２ａと下側容器３２ｂとがシールされ、チャンバ３２が閉塞される。
【００５９】
そして、この状態から、さらにリニアガイド２４ａ，２４ｂの下降方向にモータ２７が回転駆動されると、前記ベローズ３５が圧縮され、加圧板３３ａのみが下降するようになっている。これにより、プレス装置１７は両基板Ｗ１，Ｗ２に加工力を加えて貼り合わせを行う。
【００６０】
その際、上述した４つのロードセル３１は、第１の支持板２５から受ける圧力によって貼り合わせ時の荷重を検出し、その荷重検出結果を制御装置４１に出力する。制御装置４１は、各ロードセル３１からそれぞれ荷重検出結果として出力される電気信号を受け取り、それらに基づいて荷重の総和値を算出する。
【００６１】
ここで、チャンバ３２内が減圧状態（真空状態）にあるとき、荷重総和値は、第１の支持板２５及びそれに支持される各部材の重量（自重）Ａと、各支柱３４の断面積に比例して加圧板３３ａに作用する大気圧力Ｂとの総和値（Ａ＋Ｂ）となる。尚、この場合、第１の支持板２５に支持される各部材とは、リニアガイド２４ａ，２４ｂ、第２の支持板２６、支柱３４、レベル調整部４０、加圧板３３ａ、第１の基板Ｗ１である。
【００６２】
この荷重総和値は、両基板Ｗ１，Ｗ２を近接させて貼り合わせを行う際に、その加工圧が反力として作用することにより次第に減少する。即ち、制御装置４１は、各ロードセル３１から出力される荷重検出結果に基づいて前記荷重総和値の減少分を検知することにより、貼り合わせ時に両基板Ｗ１，Ｗ２に加わる加工圧を認識するようになっている。
【００６３】
制御装置４１は、上記のように両基板Ｗ１，Ｗ２に加わる加工圧を算出し、その算出値に基づいて両基板Ｗ１，Ｗ２に加える加工圧を一定とするように生成したモータ駆動信号を付属するモータコントローラ（図示略）からモータドライバ４２に出力する。モータドライバ４２は、その制御装置４１からのモータ駆動信号に応答して生成した所定の数のパルス信号をモータ２７に出力し、モータ２７はそのパルス信号に応答して回転駆動する。
【００６４】
このようなモータ２７の駆動に基づいて上下動する各リニアガイド２４ａ，２４ｂには、加圧板３３ａの位置を検出するためのリニアスケール４３ａ，４３ｂが設けられている。このリニアスケール４３ａ，４３ｂは、ガイドレール２３ａ，２３ｂに沿って移動するリニアガイド２４ａ，２４ｂの位置を検出することでテーブル３３ｂに対する加圧板３３ａの位置を検出し、その検出結果を表示器４４に出力する。
【００６５】
詳述すると、表示器４４には、加圧板３３ａに設けられた基準面センサ４５によって、加圧板３３ａとテーブル３３ｂとの間隔が「両基板Ｗ１，Ｗ２の厚さ＋貼り合わせ時のセルギャップ(最終基板間隔)」となるときの加圧板３３ａの位置が予め原点位置として記憶されている。これにより、表示器４４は、リニアスケール４３ａ，４３ｂから出力される検出値に基づいて加圧板３３ａの位置（原点位置に対する加圧板３３ａの相対位置）を算出し、その相対位置データを制御装置４１に出力する。
【００６６】
制御装置４１は、その相対位置データにより加圧板３３ａの位置を監視し、貼り合わせ時における両基板Ｗ１，Ｗ２の間隔と、その時の基板Ｗ１，Ｗ２に加わる加工圧との関係が適正であるか否かを判断する。この貼り合わせ時における基板間隔と加工圧との関係は予め実験的に求められ、制御装置４１は、それによる荷重の適正値から所定の許容範囲を超える場合に異常があると判断して処理（基板Ｗ１，Ｗ２に対する加圧）を中止する。
【００６７】
プレス装置１７は、基板貼り合わせ時に両基板Ｗ１，Ｗ２を水平方向に位置合わせを行うための撮像手段としてのＣＣＤカメラ４６ａ，４６ｂを備えている。図２に示すように、本実施形態では、ＣＣＤカメラ４６ａ，４６ｂは、チャンバ３２の上下に１台ずつ設けられている。
【００６８】
即ち、上側容器３２ａの上方にＣＣＤカメラ４６ａ（以下、上カメラ４６ａという）が配置され、下側容器３２ｂの下方にＣＣＤカメラ４６ｂ（以下、下カメラ４６ｂという）が配置されている。後述するように、各カメラ４６ａ，４６ｂは、貼り合わせ時に、両基板Ｗ１，Ｗ２にそれぞれ形成されているアライメントマークを撮像する。そして、この撮像されたアライメントマークに基づいて位置ずれ値（ずれの方向及びずれ量）が算出され、両基板Ｗ１，Ｗ２の位置合わせが行われるようになっている。
【００６９】
次に、プレス装置１７の制御機構を図３を参照しながら詳述する。尚、図２と同様の構成部分については同一符号を付してその詳細な説明を一部省略する。
制御装置４１は、上記したように各ロードセル３１からの出力を総和して荷重総和値を算出し、その荷重総和の減少分に基づいて生成したモータ駆動信号をモータドライバ４２に出力する。モータドライバ４２は、それに応答して生成したパルス信号を加圧板上下モータ２７に出力し、これによりモータ２７が加圧板３３ａを上昇又は下降させる方向に回転駆動されるようになっている。
【００７０】
尚、図３に破線で示すように、各ロードセル３１と制御装置４１との間に、各ロードセル３１からの荷重検出結果に基づいて荷重総和値を算出する演算装置４７を別途設けるようにしてもよい。この構成では、制御装置４１は、演算装置４７の出力に基づいて、加圧板上下モータ２７を駆動するか否かの判定動作のみを行う。従って、制御装置４１での応答時間の遅れを回避して、モータ２７の駆動制御をより正確に行うことが可能となる。
【００７１】
また、制御装置４１は画像処理装置４８と接続されている。画像処理装置４８は、上カメラ４６ａ及び下カメラ４６ｂによってそれぞれ撮像されるアライメントマークの画像データを基に両基板Ｗ１，Ｗ２の位置ずれ値を算出する。
【００７２】
制御装置４１は、この画像処理装置４８からの出力に基づいて、位置決めステージモータ４９を駆動するためのモータ駆動信号をモータドライバ５０に供給する。即ち、モータドライバ５０は、両基板Ｗ１，Ｗ２の位置ずれ量に応じて制御装置４１から出力されるモータ駆動信号に応答して、位置決めステージモータ４９を回転駆動するためのパルス信号を生成する。これにより、テーブル３３ｂを支持する位置決めステージ３６が水平方向（ＸＹ方向）に移動及び水平面内でθ方向に回転駆動され、両基板Ｗ１，Ｗ２の位置合わせが行われるようになっている。
【００７３】
次に、上カメラ４６ａ及び下カメラ４６ｂを用いた位置合わせ機構の詳細を図４に従って説明する。尚、図２と同様な構成部分については同一符号を付して説明する。
【００７４】
図４に示すように、上カメラ４６ａは上側容器３２ａの上方に配置され、第１の基板Ｗ１の表面（貼り合わせ面）に形成されたアライメントマークＡＬ１を同基板Ｗ１の裏面側から撮像する。この上カメラ４６ａには照明５１ａが付設されており、この照明５１ａは、両基板Ｗ１，Ｗ２の基板間隔Ｄが上カメラ４６ａの焦点深度Ｐａよりも広いとき、上カメラ４６ａがアライメントマークＡＬ１を認識し得る光量で第１の基板Ｗ１を照明するようになっている。
【００７５】
下カメラ４６ｂは下側容器３２ｂの下方に配置され、第２の基板Ｗ２の表面（貼り合わせ面）に形成されたアライメントマークＡＬ２を同基板Ｗ２の裏面側から撮像する。この下カメラ４６ｂには照明５１ｂが付設されており、この照明５１ｂは、両基板Ｗ１，Ｗ２の基板間隔Ｄが下カメラ４６ｂの焦点深度Ｐｂよりも広いとき、下カメラ４６ｂがアライメントマークＡＬ２を認識し得る光量で第２の基板Ｗ２を照明するようになっている。
【００７６】
尚、後述するように、本実施形態では上カメラ４６ａに付設される照明５１ａは、基板間隔Ｄが下カメラ４６ｂの焦点深度Ｐｂよりも狭いとき、下カメラ４６ｂが両基板Ｗ１，Ｗ２のアライメントマークＡＬ１，ＡＬ２を認識し得る光量で第１及び第２の基板Ｗ１，Ｗ２を照明するようになっている。
【００７７】
上カメラ４６ａは、ガイドレール５２ａ，５３ａに沿って水平方向（ＸＹ方向）に移動可能、且つガイドレール５４ａに沿って垂直方向（Ｚ方向）に移動可能に設けられている。同様に、下カメラ４６ｂは、ガイドレール５２ｂ，５３ｂに沿って水平方向（ＸＹ方向）に移動可能、且つガイドレール５４ｂに沿って垂直方向（Ｚ方向）に移動可能に設けられている。
【００７８】
上側容器３２ａ及び下側容器３２ｂには、それらの外縁に沿ってそれぞれ覗き窓５５ａ，５５ｂが設けられている。上カメラ４６ａと下カメラ４６ｂは、これらの覗き窓５５ａ，５５ｂを介してそれぞれアライメントマークＡＬ１，ＡＬ２を個別に撮像し、その画像データを前記画像処理装置４８（図３参照）に出力する。そして、画像処理装置４８にて両アライメントマークＡＬ１，ＡＬ２の相対位置（即ち両基板Ｗ１，Ｗ２の相対位置）が認識され、この画像処理装置４８の出力を受けて制御装置４１（図３参照）は位置決めステージ３６を駆動し、両基板Ｗ１，Ｗ２の位置合わせを行うようになっている。
【００７９】
詳述すると、画像処理装置４８には、両基板Ｗ１，Ｗ２が予め定めた基板間隔にて位置合わせされた時にそれぞれ上カメラ４６ａと下カメラ４６ｂにより撮像されたアライメントマークＡＬ１，ＡＬ２の画像データ（各マークＡＬ１，ＡＬ２の相対位置）が原点位置として登録（記憶）されている。
【００８０】
又、制御装置４１には、両基板Ｗ１，Ｗ２が前記予め定めた基板間隔にて位置合わせされた時の加圧板３３ａとテーブル３３ｂとの相対位置、上カメラ４６ａと下カメラ４６ｂの移動位置及び照明５１ａ，５１ｂの光量が登録（記憶）されている。
【００８１】
そして、これら画像処理装置４８と制御装置４１とに予め登録された画像データ（各マークＡＬ１，ＡＬ２の相対位置（原点位置））と上下のカメラ４６ａ，４６ｂの位置とに基づいて、位置合わせ時における位置決めステージ３６の移動量が計算され、これにより位置合わせが行われるようになっている。
【００８２】
図５は、画像処理装置４８と制御装置４１に対して予め登録すべき上カメラ４６ａと下カメラ４６ｂの設定内容を示す説明図である。尚、図は、上カメラ４６ａと下カメラ４６ｂにより撮像されたアライメントマークＡＬ１，ＡＬ２の概念図を示している。
【００８３】
まず、図５（ａ）に示すように、プレス装置１７内に基準となる２枚の基板（第１及び第２の基板Ｗ１，Ｗ２）を搬入して加圧板３３ａとテーブル３３ｂとに保持した後、加圧板３３ａを下降させて、下カメラ４６ｂでアライメントマークＡＬ１，ＡＬ２を撮像できる位置まで両基板Ｗ１，Ｗ２を近接させる。
【００８４】
この状態では、両基板Ｗ１，Ｗ２の基板間隔「Ｄ０」は、両カメラ４６ａ，４６ｂの焦点深度Ｐａ，Ｐｂに対して、「Ｄ０＜Ｐａ，Ｐｂ」の関係にある。この時の加圧板３３ａの垂直軸Ｚの位置「Ｓｚ１」を制御装置４１に登録しておく。
【００８５】
次に、図５（ｂ）に示すように、下カメラ４６ｂを使用して、両基板Ｗ１，Ｗ２の位置合わせを位置決めステージ３６（即ちテーブル３３ｂ）を水平移動して行い、その後、両アライメントマークＡＬ１，ＡＬ２が下カメラ４６ｂの視野の中央に来るように下カメラ４６ｂを移動させる。
【００８６】
そして、この時の下カメラ４６ｂの画像データ（両アライメントマークＡＬ１，ＡＬ２の相対位置及び形状）を画像処理装置４８に登録しておく。
さらに、この時の上カメラ４６ａの照明５１ａの光量「ＬＵ２」と、下カメラ４６ｂの駆動軸の位置（水平軸Ｘ「ＣＤｘ１」，水平軸Ｙ「ＣＤｙ１」，垂直軸Ｚ「ＣＤｚ１」）及び照明５１ｂの光量「ＬＤ１」とを制御装置４１に登録しておく。尚、照明５１ａの光量「ＬＵ２」は、下カメラ４６ｂにより双方のアライメントマークＡＬ１，ＡＬ２を認識し得る強度に設定されている。
【００８７】
次に、図５（ｃ）に示すように、位置決めステージ３６（即ちテーブル３３ｂ）の位置を固定したまま、上カメラ４６ａを使用して、両アライメントマークＡＬ１，ＡＬ２が上カメラ４６ａの視野の中央に来るように上カメラ４６ａを移動させる。
【００８８】
そして、この時の上カメラ４６ａの画像データ（両アライメントマークＡＬ１，ＡＬ２の相対位置及び形状）を画像処理装置４８に登録しておく。
さらに、この時の下カメラ４６ｂの照明５１ｂの光量「ＬＤ２」と、上カメラ４６ａの駆動軸の位置（水平軸Ｘ「ＣＵｘ１」，水平軸Ｙ「ＣＵｙ１」，垂直軸Ｚ「ＣＵｚ１」）及び照明５１ａの光量「ＬＵ１」とを制御装置４１に登録しておく。尚、照明５１ｂの光量「ＬＤ２」は、上カメラ４６ａにより双方のアライメントマークＡＬ１，ＡＬ２を認識し得る強度に設定されている。
【００８９】
次に、図５（ｄ）に示すように、アライメントマークＡＬ１とアライメントマークＡＬ２とをそれぞれ上カメラ４６ａと下カメラ４６ｂとにより個別に撮像できる位置まで加圧板３３ａを上昇させる。
【００９０】
そして、この時の基板間隔「Ｄ１」に対応した加圧板３３ａの垂直軸Ｚの位置「Ｓｚ２」と、上カメラ４６ａの垂直軸Ｚの位置「ＣＵｚ２」及び照明５１ａの光量「ＬＵ３」と、下カメラ４６ｂの照明５１ｂの光量「ＬＤ３」とを制御装置４１に登録しておく。
【００９１】
尚、照明５１ａの光量「ＬＵ３」は、上カメラ４６ａによりアライメントマークＡＬ１を認識し得る強度に設定され、照明５１ｂの光量「ＬＤ３」は、下カメラ４６ｂによりアライメントマークＡＬ２を認識し得る強度に設定されている。
【００９２】
又、本実施形態において、基板間隔「Ｄ１」は、基板加圧工程において、プレス装置１７内に両基板Ｗ１，Ｗ２を搬入した後、チャンバ３２を閉塞して室内を真空排気する際に必要な両基板Ｗ１，Ｗ２の間隔値に設定されている。
【００９３】
この状態では、加圧板３３ａの上昇移動に伴って両基板Ｗ１，Ｗ２の相対位置に機械的なずれが生じている可能性がある。即ち、アライメントマークＡＬ１の位置が上述した図５（ｃ）に示す位置（同図（ｄ）において破線）から変移している可能性がある。従って、この基板間隔「Ｄ１」に対応した位置におけるアライメントマークＡＬ１の変移の有無及び変移量（図において「Δｘ」，「Δｙ」）を位置合わせの際の補正値として制御装置４１に登録しておく。
【００９４】
次に、上記のように登録された上カメラ４６ａと下カメラ４６ｂの設定に基づいて両基板Ｗ１，Ｗ２の位置合わせを行う方法を図６を参照しながら説明する。まず、図６（ａ）に示すように、プレス装置１７内に処理の対象となる基板（第１及び第２の基板Ｗ１，Ｗ２）を搬入して加圧板３３ａとテーブル３３ｂとに保持した後、予め登録された設定に従って、アライメントマークＡＬ１，ＡＬ２をそれぞれ上カメラ４６ａと下カメラ４６ｂとにより個別に認識する。
【００９５】
具体的には、加圧板３３ａの垂直軸Ｚの位置は、基板間隔「Ｄ１」（チャンバ３２内を真空排気する際の両基板Ｗ１，Ｗ２の間隔）に対応した位置「Ｓｚ２」に設定されている。又、上カメラ４６ａの駆動軸の位置は、基板間隔「Ｄ１」に対応して、それぞれ水平軸Ｘ「ＣＵｘ１」，水平軸Ｙ「ＣＵｙ１」，垂直軸Ｚ「ＣＵｚ２」に設定され、下カメラ４６ｂの駆動軸の位置は、それぞれ水平軸Ｘ「ＣＤｘ１」，水平軸Ｙ「ＣＤｙ１」，垂直軸Ｚ「ＣＤｚ１」に設定されている。又、上カメラ４６ａの照明５１ａは光量「ＬＵ３」に設定され、下カメラ４６ｂの照明５１ｂは光量「ＬＤ３」に設定されている。
【００９６】
この時、同図に示すように、加圧板３３ａとテーブル３３ｂとに保持される両基板Ｗ１，Ｗ２の位置（両カメラ４６ａ，４６ｂにより撮像されるアライメントマークＡＬ１，ＡＬ２の位置）は搬入精度に依ってランダムとなっている。
【００９７】
次に、図６（ｂ）に示すように、予め登録されたアライメントマークＡＬ１，ＡＬ２の相対位置と現在のマーク位置とを比較し、該比較結果に基づいて両基板Ｗ１，Ｗ２を位置合わせするのに必要な位置決めステージ３６の移動量を算出する。尚、この時には、上述した補正値（アライメントマークＡＬ１，ＡＬ２の変位量「Δｘ」，「Δｙ」）を考慮して移動量を算出する。
【００９８】
次に、図６（ｃ）に示すように、上述の図６（ｂ）で求めた算出結果に基づいて、位置決めステージ３６（即ちテーブル３３ｂ）を水平移動及び水平回転（図において水平軸Ｘ「Ｓｘ１」，水平軸Ｙ「Ｓｙ１」，水平軸θ「Ｓθ１」）させることにより、両基板Ｗ１，Ｗ２の位置合わせを行う。
【００９９】
その後、図６（ｄ）に示すように、プレス装置１７により加圧板３３ａを垂直軸Ｚ「Ｓｚ１」の位置まで下降させて、両基板Ｗ１，Ｗ２を基板間隔「Ｄ０」まで近接させる。そして、この状態で、上カメラ４６ａの照明５１ａと下カメラ４６ｂの照明５１ｂを予め登録された光量「ＬＵ２」，「ＬＤ１」にそれぞれ設定し、双方のアライメントマークＡＬ１，ＡＬ２を下カメラ４６ｂのみを使用して撮像し、両基板Ｗ１，Ｗ２の位置合わせを行う。
【０１００】
このような位置合わせ方法では、両基板Ｗ１，Ｗ２の間隔が離れている（少なくとも両カメラ４６ａ，４６ｂの焦点深度Ｐａ，Ｐｂよりも離れている）状態でも、両基板Ｗ１，Ｗ２の位置合わせを精度良く行うことが可能である。
【０１０１】
即ち、本実施形態では、両基板Ｗ１，Ｗ２間がチャンバ３２内を真空排気する際の基板間隔「Ｄ１」である時に、予め基板近接状態からのずれを考慮した補正値（「Δｘ」，「Δｙ」）に基づいて位置合わせを精度良く行うことができる。
【０１０２】
尚、本実施形態では、基板間隔「Ｄ１」での位置合わせによって、位置合わせ精度を十分に確保することができるのであれば、図６（ｄ）における両基板Ｗ１，Ｗ２の近接状態（基板間隔「Ｄ０」）での位置合わせを省略してもよい。
【０１０３】
次に、本実施形態のプレス装置１７による基板加圧工程を図７を参照しながら説明する。
基板加圧工程の開始により、まず、プレス装置１７は、チャンバ３２内に搬入された第１及び第２の基板Ｗ１，Ｗ２をそれぞれ加圧板３３ａとテーブル３３ｂとに吸着保持し（ステップ６１）、その後、チャンバ３２を閉塞して室内を密閉状態にする（ステップ６２）。
【０１０４】
次に、プレス装置１７は、チャンバ３２内を真空排気して減圧する（ステップ６３）。そして、プレス装置１７は、このチャンバ３２内の真空排気が完了するまで（ステップ６４）の間に、両基板Ｗ１，Ｗ２の位置合わせを行う。即ち、プレス装置１７は、両基板Ｗ１，Ｗ２の位置合わせをチャンバ３２内の真空排気と同時に並列して行う。
【０１０５】
具体的には、まず、チャンバ３２の上下に少なくとも１つずつ配置された粗調整用のＣＣＤカメラ（本実施形態では図示しない）を用いて、両基板Ｗ１，Ｗ２に形成されたアライメントマークＡＬ１，ＡＬ２を撮像し、その画像処理結果に基づいて両基板Ｗ１，Ｗ２の粗位置合わせを行う（ステップ６５）。この粗位置合わせによって、処理室内に搬入された基板が保持板に保持される際の基板搬送誤差がある程度吸収されるようになっている。
【０１０６】
次いで、チャンバ３２の上下に配置された上カメラ４６ａと下カメラ４６ｂとを用いて、両基板Ｗ１，Ｗ２に形成された同一のアライメントマークＡＬ１，ＡＬ２を撮像し、その画像処理結果に基づいて、上述した図５に示すような両基板Ｗ１，Ｗ２の微位置合わせを行う（ステップ６６）。この微位置合わせによって、理想的には、両基板Ｗ１，Ｗ２の位置ずれ量が零（実際には予め定めた許容範囲内の値）となる。
【０１０７】
この微位置合わせが終了した後、プレス装置１７は、加圧板３３ａを下降させて両基板Ｗ１，Ｗ２を近接させ（ステップ６７）、その後、両基板Ｗ１，Ｗ２に加工圧を加えて両基板Ｗ１，Ｗ２にシール材が密着する所定の基板間隔までプレスして貼り合わせを行う（ステップ６８）。
【０１０８】
そして、両基板Ｗ１，Ｗ２の貼り合わせ後、第１の基板Ｗ１に対する吸着を解除して同基板Ｗ１から加圧板３３ａを離脱させる際に、プレス装置１７は、前記と同様にアライメントマークＡＬ１，ＡＬ２を用いて再度微位置合わせを行う（ステップ６９）。この微位置合わせは、貼り合わせ時のシール材の抵抗等による位置ずれを貼り合わせ状態で認識・補正することで、貼り合わせ精度をより高めるために行うことも可能である。
【０１０９】
プレス装置１７は、このような微位置合わせを行った後、第１の基板Ｗ１から加圧板３３ａを離脱させてチャンバ３２内を大気開放する。これにより、両基板Ｗ１，Ｗ２は、大気圧と基板間圧力との圧力差によって、所定のセルギャップまで圧縮される。
【０１１０】
以上記述したように、本実施形態によれば、以下の効果を奏する。
（１）両基板Ｗ１，Ｗ２同士が離れた状態（上カメラ４６ａと下カメラ４６ｂの焦点深度Ｐａ，Ｐｂより基板間隔が離れた状態）においても、双方のアライメントマークＡＬ１，ＡＬ２を上カメラ４６ａと下カメラ４６ｂとにより個別に認識して両基板Ｗ１，Ｗ２の位置合わせを行うことができる。その結果、チャンバ３２内の真空排気中に、その排気中の時間を利用して両基板Ｗ１，Ｗ２の微細な位置合わせまでを排気処理と並列して行うことができる。これにより、基板加圧工程全体の処理時間を短縮することができる。
【０１１１】
（２）本実施形態では、チャンバ３２内の真空排気中において、両基板Ｗ１，Ｗ２同士が離れた状態で位置合わせを行うことが可能となるため、基板近接時における両基板Ｗ１，Ｗ２同士の接触負荷を気にせずに容易に位置合わせを行うことが可能となる。
【０１１２】
（３）両基板Ｗ１，Ｗ２同士が離れた状態で行う位置合わせは、該離れた状態と基板近接状態とにおける機械的なずれ量（加圧板３３ａの上下動に伴う垂直度のずれ）を考慮した補正値「Δｘ」，「Δｙ」に基づいて行うようにした。従って、両基板Ｗ１，Ｗ２同士が離れた状態でも、基板近接状態で行う位置合わせと同様な精度で位置合わせを行うことができる。その結果、チャンバ３２内の真空排気中に実施する位置合わせのみによって、その後の基板近接状態での位置合わせを省略することもできる。これにより、基板加圧工程全体の処理時間をさらに短縮することができる。又、このような補正値を、装置の安定稼働のための装置状態の監視情報として利用することも可能となる。
【０１１３】
（４）チャンバ３２内の真空排気中に両基板Ｗ１，Ｗ２の位置合わせを上下のカメラ４６ａ，４６ｂを使用して実施した後、基板近接状態で何れか一方のカメラ（本例では下カメラ４６ｂ）を使用して位置合わせを行うことで、より精度の高い位置合わせを行うことが可能である。
【０１１４】
（５）上カメラ４６ａと下カメラ４６ｂとにより双方のアライメントマークＡＬ１，ＡＬ２を個別に撮像し、アライメントマークＡＬ１，ＡＬ２の相対位置（両基板Ｗ１，Ｗ２の相対位置）を認識して位置合わせを行うようにした。このため、他方のマーク上に画像認識の妨げとなるようなパターンが存在していたとしても、マーク誤認識を生じることなく位置合わせを行うことができる。このことは、両基板Ｗ１，Ｗ２に形成するアライメントマークパターンの自由度を向上させることにもなる。
【０１１５】
（６）上カメラ４６ａと下カメラ４６ｂとにより双方のアライメントマークＡＬ１，ＡＬ２を個別に撮像可能であるため、プレス装置１７内への基板搬入後の両基板Ｗ１，Ｗ２の有無を各マークＡＬ１，ＡＬ２を用いて確認することが可能となる。
【０１１６】
（７）両基板Ｗ１，Ｗ２の貼り合わせ後に加圧板３３ａから第１の基板Ｗ１を離脱させる際、残存した吸着力によって基板Ｗ１，Ｗ２同士に剥離が起きていないか否かを上カメラ４６ａと下カメラ４６ｂとにより双方のアライメントマークＡＬ１，ＡＬ２を個別に撮像することで確認することができる。従って、装置の安定稼働に寄与することができる。
【０１１７】
尚、上記実施形態は、以下の態様で実施してもよい。
・本実施形態では、両基板Ｗ１，Ｗ２に形成した双方のアライメントマークＡＬ１，ＡＬ２をチャンバ３２の上下に設けたそれぞれ１台ずつのカメラ４６ａ，４６ｂによって認識する構成としたが、両基板Ｗ１、Ｗ２の位置合わせが可能となる最低限の個数以上であれば何台あっても構わない。例えば、両基板Ｗ１，Ｗ２の対角位置に形成した四隅のアライメントマークで位置合わせを行うのであれば、上下に各４台ずつＣＣＤカメラを設けるようにする。
【０１１８】
・上記実施形態では、基板近接状態での位置合わせを下カメラ４６ｂを用いて行うようにしたが、上カメラ４６ａを用いて行うことも可能である。あるいは、上カメラ４６ａと下カメラ４６ｂの双方を用いて、双方の結果を平均化することで位置合わせを行うことも可能である。このように双方のカメラ４６ａ，４６ｂを用いた場合には、より精度の高い位置合わせを行うことが可能である。
【０１１９】
・上記実施形態では、上カメラ４６ａと下カメラ４６ｂとにより双方のアライメントマークＡＬ１，ＡＬ２を撮像した画像データを画像処理装置４８にて合成処理し、該合成画像の解析結果に基づき両アライメントマークＡＬ１，ＡＬ２の位置ずれ値を算出して位置合わせを行うようにしてもよい。
【０１２０】
・上記実施形態では、チャンバ３２内の真空排気中において、両基板Ｗ１，Ｗ２の位置合わせ（微位置合わせ）を１回行うようにしたが、必ずしも１回に限定されない。即ち、両基板Ｗ１，Ｗ２の基板間隔が両カメラ４６ａ，４６ｂの焦点深度Ｐａ，Ｐｂよりも離れた間隔のときに、位置合わせを２回以上行うようにしてもよい。
【０１２１】
【発明の効果】
以上詳述したように、本発明によれば、基板貼り合わせ時における位置合わせの精度を十分に確保しながら、基板加圧工程における処理時間の短縮を図ることのできる貼合せ基板製造装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】 貼合せ基板製造装置の概略構成図である。
【図２】 一実施形態のプレス装置の概略構成図である。
【図３】 プレス装置の制御機構を説明するブロック図である。
【図４】 位置合わせ機構を示す構成図である。
【図５】 上カメラと下カメラの設定方法を示す説明図である。
【図６】 位置合わせ方法を示す説明図である。
【図７】 一実施形態の基板加圧工程を示す処理フローチャートである。
【図８】 従来の基板加圧工程を示す処理フローチャートである。
【符号の説明】
Ｗ１ 第１の基板
Ｗ２ 第２の基板
ＡＬ１ 第１の位置合せマークとしてのアライメントマーク
ＡＬ２ 第２の位置合せマークとしてのアライメントマーク
Ｐａ，Ｐｂ 焦点深度
Ｄ１ 第１の基板間隔
１１ 貼合せ基板製造装置
１７ プレス装置
３２ 処理室としてのチャンバ
３３ａ 第１の保持板としての加圧板
３３ｂ 第２の保持板としてのテーブル
３６ 位置決めステージ
４１ 制御装置
４６ａ 第１の撮像手段としてのＣＣＤカメラ
４６ｂ 第２の撮像手段としてのＣＣＤカメラ
４８ 画像処理装置
５１ａ 第１の照明
５１ｂ 第２の照明

Claims (4)

1. 処理室内に配置された互いに対向する第１の保持板と第２の保持板にそれぞれ第１の基板と第２の基板を保持し、前記第１及び第２の基板を互いに近接させて２枚の基板を貼り合わせる貼合せ基板製造装置において、
   前記第１の基板に有する第１の位置合せマークを撮像する第１の撮像手段と、
   前記第２の基板に有する第２の位置合せマークを撮像する第２の撮像手段と、
   前記第１及び第２の撮像手段に設定される焦点深度の距離よりも離れた第１の基板間隔にて前記第１及び第２の基板を位置合わせし前記第１及び第２の撮像手段にてそれぞれ撮像した位置合せマークの位置を前記第１及び第２の位置合せマークの相対位置として記憶する画像処理装置と、
   前記第１及び第２の撮像手段の何れか一方により前記第１及び第２の位置合せマークの双方を撮像可能であり前記第１の基板間隔より狭く第１及び第２の基板の貼合せ間隔より広い第２の基板間隔にて前記第１及び第２の基板を位置合わせした時の前記第１及び第２の保持板の相対位置と前記位置合せマークを視野の中心に配置するように前記第１及び第２の撮像手段を移動させる移動位置とを記憶する制御装置と
   を備え、
   前記制御装置は、
   前記処理室内に搬入され前記第１及び第２の保持板にそれぞれ保持した基板を前記第１の基板間隔にて配置し、前記第１の撮像手段にて前記第１の保持板に保持した基板の位置合せマークを撮像し、前記第２の撮像手段にて前記第２の保持板に保持した基板の位置合せマークを撮像し、それぞれの撮像画像における位置合せマークの位置と、記憶した前記第１及び第２の位置合せマークの相対位置とを比較し、その比較結果に基づいて前記第１及び第２の位置合せマークの位置を一致させるように前記第２の保持板を移動させる移動量を算出し、前記移動量に従って前記第２の保持板を移動させ、前記第１の保持板を下降させて前記第１及び第２の基板を貼り合わせる、
   ことを特徴とする貼合せ基板製造装置。
2. 前記画像処理装置には、
   前記第１及び第２の基板を前記第２の基板間隔にて位置合わせした時の前記第１及び第２の位置合せマークの相対位置と、
   前記第１の基板間隔と前記第２の基板間隔とにおける前記第１及び第２の位置合せマークの相対位置のずれ量を補正した補正値と、
   が記憶されることを特徴とする請求項１記載の貼合せ基板製造装置。
3. 前記第１の撮像手段には第１の照明が付設され、前記第２の撮像手段には第２の照明が付設され、
   前記第１及び第２の照明は、
   前記第１の基板間隔で前記第１及び第２の撮像手段により前記第１及び第２の位置合せマークを個別に撮像可能とする光量に調整され、
   前記第２の基板間隔で前記第１及び第２の撮像手段の何れか一方により前記第１及び第２の位置合せマークの双方を撮像可能とする光量に調整される
   ことを特徴とする請求項１又は２記載の貼合せ基板製造装置。
4. 前記第１の撮像手段と前記第２の撮像手段とを少なくとも１つずつ備えたことを特徴とする請求項１乃至３の何れか一項記載の貼合せ基板製造装置。

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