CN101479087A - 电子器件的压缩成形方法及其使用的压缩成形装置 - Google Patents

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Abstract

一种电子器件的压缩成形方法及其使用的压缩成形装置。首先，将横向形喷嘴(23)以沿水平方向延伸的状态插入上模(6)与下模(7)之间。接着，将液态树脂(4)从横向形喷嘴(23)的排出口(29)沿水平方向排出。由此，将液态树脂(4)朝腔(10)内供给。之后，将上模(6)和下模(7)合上。其结果是，可使安装在基板(1)上的电子器件(2)浸渍到腔(10)内的液态树脂(4)中。因此，电子器件(2)可通过压缩成形而树脂封固在基板(1)上。

Description

电子器件的压缩成形方法及其使用的压缩成形装置
技术领域
本发明涉及电子器件的压缩成形。
背景技术
以往，电子器件使用压缩成形技术，利用树脂材料进行封固。在压缩成形中，例如使用硅酮树脂等具有透光性的液态树脂。由此，例如由LED(LightEmitting Diode：发光二极管)芯片形成的光学元件等通过压缩成形进行封固。
在压缩成形中，使用如图18所示的压缩成形装置。该装置包括具有上模83、中模84及下模85的模具组件82。在使用该装置的压缩成形中，从纵向形分配器81朝模具组件82的腔86供给硅酮树脂等具有透光性的液态树脂87。由此，安装在引线框等基板88上的多个(例如8个)LED芯片89通过一体地压缩成形而被树脂封固。
下面对上述压缩成形方法进行更具体地说明。
首先，在以往的压缩成形用的模具组件82中，在上模83与下模85之间插入纵向形分配器81。此时，离型薄膜90已覆盖在下模85上。在该状态下，液态树脂87从纵向形分配器81的纵向形喷嘴91朝下模85的腔86的中央位置滴下。
接着，下模85及中模84朝上模83移动。此时，基板88已放置在上模83上。因此，在安装在基板88上的LED芯片89朝下的状态下，模具组件82合上。由此，使LED芯片89浸渍在腔86的液态树脂87中。
在经过了液态树脂87固化所需的时间后，将模具组件82打开。由此，将多个LED芯片89封固在与腔86的形状对应的树脂成形体内。其结果是，成形品完成。之后，将成形品沿切断线切断。由此，完成各个芯片型LED。
上述的模具组件82具有由上模83、中模84及下模85形成的三层模构造，但也可使用具有由上模及下模形成的双层模构造的模具组件。
但是，例如采用像日本专利特开2003-165133号公报所公开的那样的上述以往的压缩成形方法，则会产生如下的问题。
专利文献1：日本专利特开2003-165133号公报(参照图2)
近年来，人们希望能减小工厂内用于设置设有模具组件82等的压缩成形装置的空间。即，要求压缩成形装置小型化。
然而，如图18所示，为了在模具组件82的型面之间插入纵向形分配器81，需要一定程度地加大模具组件82的型面彼此之间的距离92。因此，压缩成形装置大型化。换言之，无法实现压缩成形装置的小型化。
另外，如上所述，液态树脂87从纵向形分配器81朝腔86的中央位置滴下。因此，在规定量的液态树脂87全部被供给到腔86内之前，腔86内的液态树脂87会因加热而胶化或者固化。换言之，会影响树脂树脂87的流动性。其结果是，无法将液态树脂87均匀地供给到整个腔86内。例如，液态树脂87在腔86上形成为凸形状。该情况下，会产生LED成形品存在未填充部分等不理想问题。另外，有时会因腔86内的液态树脂87局部固化而出现在液态树脂87内形成固化树脂93的情况。该情况下，固化树脂93有时会在液态树脂87内移动。因此，固化树脂93会使金属线变形，或将其切断。其结果是，产品的成品率下降。
发明内容
鉴于上述问题，本发明的目的在于实现电子器件的压缩成形装置的小型化。另外，本发明的另一目的在于，通过将液态树脂朝腔内均匀地供给来提高成形品的成品率。
在本发明的电子器件的压缩成形方法中，首先准备上模和设置有腔的下模。接着，沿水平方向排出液态树脂，以使液态树脂朝腔下落。之后，通过将上模和下模合上，使安装在上模上的基板上安装着的电子器件浸渍到液态树脂内。然后，将上模和下模打开。
本发明的一个方面的压缩成形装置包括：设置有腔的下模；以及与下模相对、可供安装有电子器件的基板进行安装的上模。另外，该装置还包括：可朝腔供给液态树脂的树脂供给部；以及以可拆下的形态安装在树脂供给部上、可朝腔排出液态树脂的喷嘴。
本发明的另一方面的压缩成形装置包括：设置有腔的下模；以及与下模相对、可供安装有电子器件的基板进行安装的上模。另外，该装置还包括：可朝腔供给液态树脂的树脂供给机构；以及可使树脂供给机构移动、以可朝腔供给液态树脂的移动机构。此外，该装置还包括：可装填液态树脂并可将该液态树脂朝树脂供给机构引导的装填部；以及在将液态树脂从装填部朝树脂供给机构引导时对液态树脂进行计量的计量部。
本发明的上述及其它目的、特征、方面及优点将通过结合附图进行理解的与本发明相关的下面的详细说明而得以明确。
附图说明
图1是概略地表示实施例的压缩成形装置的剖视图，表示的是将树脂供给机构插入模具组件的型面彼此之间前的状态。
图2是概略地表示实施例的压缩成形装置的剖视图，表示的是将树脂供给机构插入模具组件的型面彼此之间后正朝腔供给液态树脂的状态。
图3是实施例的压缩成形装置的树脂供给机构的横向形喷嘴的剖视图。
图4是实施例的压缩成形装置的主要部分的放大剖视图，表示的是筒装填部。
图5是实施例的压缩成形装置的主要部分的放大剖视图，表示的是筒装填部的柱塞。
图6是实施例的压缩成形装置的主要部分的放大俯视图，是用于说明朝腔面供给液态树脂的方法、即散布方法的图。
图7是实施例的压缩成形装置的主要部分的放大俯视图，是用于说明朝腔面供给液态树脂的另一方法、即另一散布方法的图。
图8是概略地表示实施例的压缩成形装置的剖视图，表示的是成形材料供给机构将液态树脂及基板双方同时朝模具组件的型面彼此之间插入的状态。
图9是概略地表示另一实施例的压缩成形装置的剖视图，表示的是模具组件和树脂供给机构。
图10是另一实施例的压缩成形装置的树脂供给部的计量部的主要部分的放大概略剖视图。
图11是表示另一实施例的筒装填部在液态树脂供给前的状态的剖视图。
图12是表示另一实施例的筒装填部在液态树脂供给后的状态的剖视图。
图13是表示装填到另一实施例的筒装填部的筒的剖视图。
图14是表示另一筒装填部的剖视图。
图15是表示又一筒装填部的剖视图。
图16是表示再一筒装填部的剖视图。
图17是表示再一筒装填部的剖视图。
图18是概略地表示以往的电子器件的压缩成形装置的剖视图。
(符号说明)
1 基板，2 LED芯片(光学元件)，3 模具组件，4 液态树脂，4a 液态树脂(水平方向)，4b 液态树脂(下落抛物线)，5 树脂供给机构，6 上模，7 下模，8 中模，9 基板供给部，10 腔，10a 腔面(腔的底面)，11 单独腔(LED腔)，12 离型薄膜，13 树脂供给部(树脂供给机构的本体)，14 筒装填部(液态树脂的装填部)，14a A筒装填部，14b B筒装填部，15 传送路径，15a A传送路径，15b B传送路径，16 控制部，17 筒，17a A筒，17b B筒，18 筒装填部本体，18a A筒装填部本体，18b B筒装填部本体，19 按压机构，19a A按压机构，19b B按压机构，20 筒本体，20a A筒本体，20b B筒本体，21 柱塞，21a A柱塞，21b B柱塞，22 防止空气混入用的密封件(柱塞)，22a A密封件(柱塞)，22b B密封件(柱塞)，23 横向形喷嘴，24 计量部，24a A计量部，24b B计量部，25 结合配管，25a A配管(A入口)，25b B配管(B入口)，25c AB配管(AB出口)，25d 喷嘴安装部，25e 收容部，26 旋转驱动部，27 喷嘴本体，27a 喷嘴前端部，27b 喷嘴基端部，28螺旋供给部件，29 排出口，30 杆，30a (螺旋供给部件的)卡扣部，31 距离，32 外部气体隔断部件，51 同时搬运机构，52 同时搬运机构的本体，53 基板供给机构，54 基板载放部，55 基板升降部，56 托盘部，57 距离，61 树脂供给机构，62 树脂供给部，63 (定量)计量部，64 横向形喷嘴，64a 排出口，65 计量喷嘴部，66 驱动部，67 转子，68 定子，69 距离，71 液态树脂的装填部(筒装填部)，72 液态树脂的装填部本体，73 气缸(按压机构)，73a 活塞(杆)，73b 驱动部(缸部)，74 按压部件，74a 防止空气混入用的密封件，75 供给管，101 液态树脂的装填部，102 按压部件，102a 防止空气混入用的密封件，103 空气压力箱(液态树脂的装填部本体)，104 加压机构，105 加压路径，106 箱本体，107 盖部，108 供给管装拆部，109 小筒，110 空气，111 液态树脂的容器，112 供给管。
具体实施方式
下面说明本发明的实施例的压缩成形方法及其使用的压缩成形装置。
实施例1
下面参照图1～图7来说明实施例1的光学元件的压缩成形方法及其使用的压缩成形装置。
另外，在图1～图7中，符号A表示的是具有透光性的双液型液态树脂的主剂，符号B表示的是其固化剂。
(基板的结构等)
在本实施例所使用的引线框等基板1上安装有作为电子器件的一例的LED芯片等光学元件2。在图1及图2中，多个(例如8个)LED芯片2被安装在基板1上。
另外，在实施例1中，8个LED芯片2一起通过压缩成形进行树脂封固。由此，形成成形品。另外，成形品沿其切断线进行分割。其结果是，形成8个芯片型LED。该芯片型LED成为发光二极管相关产品的零件。
(光学元件的压缩成形装置的整体结构)
本实施例的光学元件的压缩成形装置包括：模具组件3、树脂供给机构5、基板供给机构(未图示)、以及成形品取出机构(未图示)。模具组件3用于光学元件的压缩成形。树脂供给机构5用于朝模具组件3供给液态树脂4。基板供给机构用于将安装有LED芯片等光学元件2的基板1朝模具组件3供给。成形品取出机构用于将由模具组件3成形好的成形品从模具组件3中取出。
下面，在使用本实施例的压缩成形装置的树脂封固成形方法中，首先，安装有LED芯片2的基板1由基板供给机构朝模具组件3供给。另外，将液态树脂4朝模具组件3供给。接着，将模具组件3合上。由此，LED芯片2在模具组件3内利用液态树脂4进行压缩成形。其结果是，形成LED成形品。之后，成形品由成形品取出机构从模具组件3中取出。
另外，本实施例的压缩成形装置不是使用树脂材料供给用罐和树脂加压用柱塞的传递成形装置。
(光学元件的压缩成形用模具组件及离型薄膜的结构)
本实施例的模具组件3包括：上模6、以与上模6相对的形态配置的下模7、以及设置在上模6与下模7之间的中模8。中间模8用于与下模7配合来夹持离型薄膜12，呈具有供下模7插入的贯穿孔的框架形状。另外，上模6包括基板供给部9。基板1以LED芯片2朝向下侧的状态放置在基板供给部9上。
另外，下模7包括整体腔10。整体腔10包括与放置在基板供给部9上的基板1上安装有的多个LED芯片2的位置及数量对应的单独腔11。另外，整体腔10在与下模7的型面相同的平面内具有腔开口。液态树脂4经由腔开口朝整体腔10供给。
另外，上模6的基板供给部9具有固定配件等用于保持基板的机构(未图示)，该机构以LED芯片2朝向下侧的状态固定基板1。
另外，实施例1的模具组件3具有朝中模8与下模7之间供给受到张力的离型薄膜12的机构(未图示)。离型薄膜12以与包括单独腔11在内的整体腔10的形状对应的形态覆盖下模7的型面。离型薄膜12通过中模8和下模7合上而被中模8和下模7夹持。
另外，多个LED芯片2被插入覆盖有离型薄膜12的下模7的整体腔10内。如上所述，多个LED芯片2以分别与多个单独腔11的位置对应的形态进行配置。
另外，实施例1所示的模具组件3具有未图示的加热器。加热器使液态树脂4在整体腔10内暂时熔融，最终使液态树脂4热固化。
另外，通过合上模具组件3，使安装在基板1上的LED芯片2浸渍在被供给到整体腔10中的液态树脂4内。其结果是，LED芯片2被液态树脂4压缩成形。
另外，本实施例的模具组件3具有未图示的、相对于构成整体腔10侧面的部件可移动的构成整体腔10底面的部件。构成整体腔10底面的部件可沿铅垂方向移动。因此，构成整体腔10底面的部件可在与液态树脂4之间存在离型薄膜12的状态下按压整体腔10内的液态树脂4。换言之，本实施例的模具组件3可对在整体腔10内因加热而熔融的液态树脂4施加压力。
另外，本实施例的树脂封固成形装置还包括覆盖机构，该覆盖机构用于使离型薄膜12与包括上述单独腔11在内的模具组件腔10的内表面的形状对应地覆盖在整体腔10上。覆盖机构例如具有：设置成与模具组件腔10连通的吸引孔、以及经由吸引孔将空气强制性排出的抽真空机构(泵)等。抽真空机构将空气从模具组件腔10经由吸引孔强制性排出。由此，离型薄膜12沿整体腔10的表面与整体腔10紧贴。
(二液性液态树脂的结构)
另外，本实施例中，作为液态树脂4，例如使用具有透光性的硅酮树脂等。在液态树脂4中，液态的主剂A和液态的固化剂B按规定的比例(例如按容量比10∶1)进行混合。最终，液态树脂4在整体腔10内热固化。
在该液态树脂4的制造中，首先在树脂供给机构5中对硅酮树脂的主剂A及固化剂B分别进行计量。使主剂A与固化剂B混合。接着，将液态树脂4朝整体腔10内供给。另外，液态树脂4是混合硅酮树脂。
(树脂供给机构的结构)
本实施例的树脂供给机构5包括：构成其本体的树脂供给部13、液态树脂的装填部即筒装填部14、使树脂供给部13移动的移动机构100、液态树脂4流经的传送路径15(软管)、以及对移动机构100等进行控制的控制部16。
筒装填部14朝树脂供给部13供给液态树脂4。此时，主剂A和固化剂B单独地朝树脂供给部13供给。移动机构100可使树脂供给部13沿着图1所示的X方向(与纸面垂直的方向)、Y方向及Z方向、即能以从树脂供给部13朝模具组件3的方向为基准沿着左右方向、高度方向及前后方向分别移动。主剂A和固化剂B分别沿传送路径15在筒装填部14与树脂供给部13之间进行传送。控制部16对筒装填部14和树脂供给部13的移动机构100分别进行控制。
控制部16通过控制移动机构100，可在对树脂供给部13的Y方向的位置进行了调整之后对Z方向的位置进行调整。即，控制部16通过控制树脂供给部13的移动机构100，使树脂供给部13的全体或者其一部分进入模具组件3的型面之间、即上模6与下模7(中模8)之间，或从其间后退。
另外，液态树脂4从筒装填部14经由传送路径15朝树脂供给部13供给。之后，液态树脂4朝覆盖了离型薄膜12的整体腔10供给。
(筒装填部，即液态树脂的装填部的结构)
如图1和图2所示，筒装填部14包括：与主剂A对应的A筒装填部14a、以及与固化剂B对应的B筒装填部14b。
A筒装填部14a和B筒装填部14b具有基本相同的结构。
另外，如图4和图5所示，A筒装填部14a包括：填充有主剂A的A筒17a、装填有A筒17a的A筒装填部本体18a、以及通过按压来排出A筒17a内的主剂A的气缸等A按压机构19a。另外，在A筒装填部14a的供给管装拆部108上可安装A筒17a的前端部。
另外，A筒17a包括：中空圆筒状的A筒本体20a、通过按压A筒本体20a内的主剂A对树脂施加压力的A柱塞21a、以及为了防止空气混入树脂而设置成沿A柱塞21a外周面的0形环等A密封件22a。
另外，A筒本体20a内的空间与液态树脂的A传送路径15a经由A筒装填部本体18a内的空间、即A筒供给管而连通。
因此，在A筒装填部14a中，通过利用A按压机构19a来按压A柱塞21a，可将A筒本体20a内的液态树脂4的主剂A从A筒17a经由A筒装填部本体18a的供给管及A传送路径15a朝树脂供给部13传送。
另外，在B筒装填部14b中，与A筒装填部14a一样，通过利用B按压机构19b来按压B柱塞21b，可将B筒本体20b内的固化剂B从B筒17b经由B筒装填部本体18b的供给管和B传送路径15b朝树脂供给部13传送。
另外，主剂A及固化剂B可分别从筒装填部14a及14b经由传送路径15朝树脂供给部13传送。主剂A及固化剂B在从筒装填部14a及14b朝树脂供给部13传送时按规定的比例进行调整。
另外，筒17可安装到筒装填部本体18上或从筒装填本体18上拆下。因此，筒17可适当地进行更换。因此，在光学元件的压缩成形装置中，不会出现因应从筒装填部14朝树脂供给部13供给的主剂A及固化剂B用完了而需要中断压缩成形的情况。其结果是，可提高成形品的生产率。
另外，筒装填部14具有柱塞21，在柱塞21的周面上设置有用于防止空气混入树脂的密封件22。因此，因液态树脂4而膨润扩大的筒本体20的内径与柱塞21的外径之间的间隙可被该密封件22封固。
即，由于密封件22封闭筒本体20与柱塞21之间的间隙，因此可防止气泡混入被朝整体腔10供给的液态树脂4中。因此，可防止在LED成形品的透明的树脂部分中残留气泡。其结果是，可提高LED成形品的成品率，并可提高LED成形品的光学质量(特性)。
(树脂供给机构的本体，即树脂供给部的结构)
树脂供给机构5的本体、即树脂供给部13包括：横向形喷嘴23、液态树脂4、计量部24、结合配管25、以及旋转驱动部26。液态树脂4包含主剂A和固化剂B。旋转驱动部26包括杆30。
横向形喷嘴23将主剂A与固化剂B混合后的液态树脂4朝整体腔10排出。计量部24对从筒装填部14经由传送路径15传送的主剂A及固化剂B分别进行计量。液态树脂4从计量部24经由结合配管25朝横向形喷嘴23传送。旋转驱动部26用于从结合配管25朝横向形喷嘴23传送液态树脂4。
在使用树脂供给部13时，首先，主剂A及固化剂B分别从筒装填部14经由传送路径15朝计量部24传送，在计量部24中进行计量。之后，主剂A及固化剂B经由结合配管25朝横向形喷嘴23传送。然后，主剂A及固化剂B在横向形喷嘴23内通过旋转驱动部26的作用进行混合。其结果是，形成液态树脂4。液态树脂4最终朝整体腔10供给。
另外，树脂供给部13，即横向形喷嘴23、结合配管25及计量部24的一体构造通过移动机构100的作用而插入模具组件3的型面之间或从该处取出。
(计量部的结构)
计量部24具有：对主剂A进行计量的A计量部24a即A计量缸、以及对固化剂B进行计量的B计量部24b即B计量缸。另外，虽未图示，但A计量部24a及B计量部24b分别具有；计量缸本体、按压用活塞、以及对按压用活塞进行驱动的机构。
因此，在A计量部24a及B计量部24b各自中，在驱动活塞的机构驱动活塞时，计量缸本体内的液态树脂4被活塞按压。由此，可对液态树脂4进行计量。
在使用压缩成形装置时，首先，主剂A从A筒装填部14a经由A传送路径15a朝A计量部24a供给。接着，主剂A被吸入A计量缸本体内，填充到A计量缸本体中。之后，A计量缸本体内的主剂A在规定时间内被按压用A活塞连续按压。由此，使规定量的主剂A朝结合配管25连续传送。这被称作伺服液压缸方式。
另外，固化剂B从B筒装填部14b经由B传送路径15b朝B计量部24b供给。之后，与在A计量部24a中传送来规定量主剂A的规定时间对应，B计量缸本体内的固化剂B在规定时间内被按压用B活塞间歇地按压。此时，赋予固化剂B脉冲波。由此，使固化剂B间歇地朝结合配管25传送。这被称作数字式液压缸(日文：デジメタシリンダ—)方式。
在本实施形态中，在100容量单位的主剂A每次以一定量朝结合配管25连续传送的期间内，10容量单位的固化剂B每次以1容量单位朝结合配管25间歇地传送。因此，可将液态树脂4的主剂A和固化剂B的容量混合比设定成10比1。
(结合配管的结构)
在结合配管25上设置有T字型的配管，且T字型配管具有两个入口25a及25b以及一个出口25c。具体而言，结合配管25包括：从A计量部24a接纳主剂A的A入口(A配管)25a、从B计量部24b接纳固化剂B的B入口(B配管)25b、将主剂A和固化剂B朝喷嘴23引导的AB出口(AB配管)25c。AB出口25c具有可供横向形喷嘴23进行安装的喷嘴安装部25d。另外，AB配管25c使A配管25a的主剂流与B配管25b的固化剂流汇流。
因此，主剂A从A计量部24a朝A入口25a(A配管)供给，固化剂B从B计量部24b朝B入口25b(B配管25b)供给，之后，主剂A及固化剂B的混合液从AB配管25c(AB出口25c)朝横向形喷嘴23传送。
(横向形喷嘴的结构和旋转驱动部的结构)
如图3所示，横向形喷嘴23例如包括：中空圆筒状的喷嘴本体27、以及螺旋供给部件28。螺旋供给部件28可旋转地设置在喷嘴本体27内，具有使主剂A与固化剂B混合用的螺旋构造。
因此，在横向形喷嘴23中，首先，螺旋供给部件28在喷嘴本体27内旋转。由此，使主剂A与固化剂B混合。另外，主剂A及固化剂B的混合液从结合配管25经由喷嘴本体27朝喷嘴前端部27a传送。之后，液态树脂4从设置于前端部27a的排出口29排出。
另外，横向形喷嘴23的基端部27b可安装在结合配管25的喷嘴安装部25d上，并可从喷嘴安装部25d上拆下。因此，可容易地将旧的横向形喷嘴23更换成新的横向形喷嘴23。其结果是，可将横向形喷嘴23作为一次性零件使用。此外，还可容易地对横向形喷嘴23内的空间及结合配管25的喷嘴安装部25d内的空间分别进行清洁处理。
另外，如图2及图3所示，旋转驱动部26具有：使螺旋供给部件28正转、反转的电动机M；以及连接电动机M和螺旋供给部件28的杆30。杆30将AB配管25c内的空间贯穿，被插入喷嘴安装部25d内的空间。杆30和螺旋供给部件28利用卡扣部30a彼此卡扣。
(利用树脂供给机构排出液态树脂的方法)
采用上述结构，通过使电动机M朝正方向旋转，杆30旋转。由此，螺旋供给部件28旋转。其结果是，主剂A和固化剂B一边在喷嘴本体27内混合一边从喷嘴基端部27b传送至喷嘴前端部27a。
因此，通过使螺旋供给部件28朝正方向旋转，可使液态树脂4从喷嘴前端部27a的排出口29沿水平方向以规定压力排出。由此，可朝整体腔10内供给液态树脂4。
另外，从喷嘴前端部27a的排出口29排出的液态树脂4a沿着与水平方向的压力和垂直方向的重力对应的下落抛物线4b下落到整体腔10上。此时，液态树脂4在整体腔10的底面上的下落位置是在排出口29正下方的位置附近。
另外，通过使电动机M(杆30)反向旋转，使螺旋供给部件28反向旋转，可将混合液态树脂4从喷嘴前端部27a朝喷嘴基端部27b传送。即，可将液态树脂4从喷嘴前端部27a的排出口29朝喷嘴本体27引入。因此，可防止液态树脂4从排出口29滴下。
(树脂供给部的移动机构)
另外，如上所述，树脂供给部13利用移动机构100而沿X方向、Y方向及Z方向分别移动。由此，将树脂供给部13的全体或者作为其一部分的横向形喷嘴23等在Y方向的位置被固定的状态下沿Z方向插入上模6与下模7及中间模8之间，或从该处取出。
另外，如上所述，将横向形喷嘴23在水平延伸的状态下插入模具组件3内。因此，与以往的将纵向形分配器插入模具组件的型面之间的情况相比，可使距离31缩短。因此，可实现压缩成形装置的小型化。
(对模具组件内的空间抽真空的机构)
在本实施例所示的上模6的型面上以包围基板供给部9的形态设置有O形环等外部气体隔断部件32。图1和图2所示，外部气体隔断部件32设置在上模6的型面的与中模8的上模6侧的型面相对的位置上。另外，虽未图示，但上模6的型面具有吸引口，吸引口与强制性吸引空气并将其排出的真空泵等抽真空机构连接。
在使用压缩成形装置时，一旦使上模6的外部气体隔断部件32与中模8的上模6侧的型面抵接时，便成为在上模6的型面与中模8的上模6侧的型面以隔开规定距离的状态下模具组件3内的空间与外部气体隔断的状态。另外，通过抽真空机构从与外部气体隔断的空间强制性地吸引空气，可将与外部气体隔断的空间设定成规定的真空状态。这样的话，便可防止气泡混入液态树脂4内。因此，可防止在模具组件腔10内成形的成形品的透明树脂部中形成空隙(气泡)。
另外，在将液体树脂4朝与外部气体隔断的空间供给之前，使上模6的型面与下模7(中模8)的型面合拢。
(光学元件的压缩成形方法)
下面说明使用上述光学元件的压缩成形装置(模具组件3)对安装在基板1上的LED芯片2进行压缩成形的方法。
首先，安装有规定数量的LED芯片2的基板1由基板供给机构朝处于打开状态的模具组件3的上模6的基板供给部9供给。此时，基板1的安装有LED芯片的面朝向下侧。另外，离型薄膜12在覆盖在整体腔10的内表面及下模7的型面上的状态下被中模8和下模7夹持。
接着，树脂供给部13通过移动机构100的作用而移动。由此，将设置在树脂供给部13上的横向形喷嘴23以沿水平状态延伸的状态插入上模6和下模7(中模8)的型面之间。之后，横向形喷嘴23将液态树脂4从其前端部27a的排出口29沿水平方向以规定压力排出。由此，将液态树脂4朝覆盖有离型薄膜12的整体腔10内供给。之后，液态树脂4在整体腔10内被加热、熔融。
接着，将模具组件3合上。由此，使安装在基板1上的LED芯片2浸渍到下模腔10内的液态树脂4中。即，执行压缩成形。在经过了液态树脂4固化所需的时间后，将上模6和下模7(中模8)打开。接着，利用成形品取出机构将LED成形品取出。
另外，也可通过腔底面部件朝上方移动，使整体腔10内的液态树脂4以离型薄膜12为媒介被构成整体腔10底面的部件按压。这样的话，便可提高基板1与液态树脂4的紧贴性。
(液态树脂朝模具组件腔的供给方法或者液态树脂在腔面上的轨迹)
参照图6及图7来说明液态树脂朝下模腔面的供给方法或者液态树脂的散布方法及其轨迹。
在本实施例中，通过使横向形喷嘴23的排出口29在Y方向的位置被维持的状态下沿X方向及Z方向分别移动而将液态树脂4朝整体腔10内供给。
下面参照图6来说明液态树脂4朝下模腔10内的供给方法。
首先，将横向形喷嘴23以沿水平延伸并维持规定的高度位置的状态插入模具组件3的型面之间。此时，使横向形喷嘴23的前端部27a慢慢地插入模具组件3的型面之间。
接着，横向形喷嘴3使液态树脂4下落到整体腔10的内表面、即腔面10a上。在开始液态树脂4的供给时，喷嘴前端部27a的排出口29被配置成使液态树脂4的下落位置成为腔面10a的中央位置I。
接着，在液态树脂4从横向形喷嘴前端部27a的排出口29下落的状态下，喷嘴前端部27a的排出口29的位置移动，以使液态树脂4在腔面10a上的下落位置在腔面10a的中央位置与腔面10a的开口周缘附近的位置II、III、IV及V之间分别进行往返。这样的话，便可将液态树脂4均匀地朝腔10内供给。
另外，在本实施例中，如图6所示，就液态树脂4在下模腔面10a上的供给位置，规定了腔面10a的中央位置I以及作为腔面的开口周缘附近的位置的4个角部位置II、III、IV、V。
这样的话，液态树脂4以其下落位置在中央位置I与角部位置II之间、中央位置I与角部位置III之间、中央位置I与角部位置IV之间、中央位置I与角部位置V之间分别单独地以该顺序进行往返的形态朝腔10供给。该情况下，液态树脂4以其在腔面10a上的轨迹形成字母表中的字母X的形态朝整体腔10供给。这样的话，便可将液态树脂4朝下模腔面10a均匀地分配。即，液态树脂4的表面不是成为凸面，而是成为水平面。因此，可防止在下模腔10内被压缩的成形品残留有未填充部。其结果是，可防止成形品的质量产生波动。
另外，液态树脂4在以X形朝腔面10a供给时，先朝腔面10a的四个角落附近的位置供给。因此，可防止液态树脂4在腔面10a的四个角落附近的位置局部地固化。因此，可防止出现固化树脂块混入成形品这样的不理想情况。此外，还可防止出现固化树脂块使LED的金属线变形或将其切断这样的不理想情况。因此，可提高成形品的成品率。
下面参照图7来说明液态树脂朝下模腔内的供给方法的另一例。
在该另一例的供给方法中，首先，将横向形喷嘴23以规定的高度位置以沿水平延伸的状态插入模具组件3的型面之间。此时，横向形喷嘴23从前端部27a到基端部27b慢慢插入。由此，使喷嘴前端部27a的排出口29配置在腔10a的上方，以使液态树脂4在腔面10a上的最初的下落位置成为腔面10a的角部附近的位置I。
接着，使横向形喷嘴23移动，以使液态树脂4在腔面10a上的下落位置在沿X方向移动后沿Z方向移动。由此，也可使液态树脂4均匀地分配在腔10内。
具体而言，如图7所示，横向形喷嘴23的排出口29以使液态树脂4在腔面10a上的下落位置按所需位置I、II、III、IV、V及VI的顺序移动的形态移动。其结果是，在腔面10a上，液态树脂4的下落位置的轨迹形成S字。采用图7所示的供给方法，也可获得与采用图6所示的供给方法得到的效果相同的效果。
实施例2
下面参照图8来说明实施例2的树脂封固成形方法及其使用的树脂封固成形装置。
另外，如图8所示，本实施例的光学元件的压缩成形装置的模具组件3，与实施例1的模具组件相同，因此，除特别需要之外，不再进行赘述。
(同时搬运机构的结构)
另外，如图8所示，压缩成形装置包括同时搬运机构51，该同时搬运机构51将基板1和液态树脂4同时朝模具组件3的型面之间供给。同时搬运机构51包括：其本体52；以及设置在其上部侧、供给基板1的基板供给机构53。树脂供给机构5的树脂供给部13固定在本体52的下部，或者设置成可相对于本体52沿X方向及Z方向分别移动。
由上述内容可知，基板供给机构53和树脂供给部13一体地设置在本体52上。因此，同时搬运机构51可在朝上模6的基板供给部9供给基板1的同时朝下模7的整体腔10内供给液态树脂4。另外，基板供给机构53还包括基板载放部54及基板升降部(升降器)55。
在使用同时搬运机构51时，基板1以LED芯片2朝向下侧的状态载放在基板载放部54上，在此状态下被基板升降部55抬起而放置在基板供给部9上。
另外，实施例2所示的液态树脂供给部13的结构与实施例1所示的树脂供给部13的结构相同，因此不再赘述。
因此，采用本实施例的树脂封固成形装置，与实施例1的树脂封固成形装置一样，可将液态树脂4从横向形喷嘴23的排出口29以规定的压力沿水平方向排出，朝整体腔10内供给。
(液态树脂的托盘的结构)
另外，在同时搬运机构51的本体52的下部侧设置有托盘部56，该托盘部56承接从喷嘴前端部27a的排出口29滴下的液态树脂4。在横向形喷嘴23未朝模具组件3供给液态树脂4时，托盘部56朝喷嘴前端部27a的排出口29的下方位置移动。另一方面，在液态树脂4从喷嘴23的排出口29下落到腔10内时，托盘部56从喷嘴23的排出口29的下方位置离开。另外，在横向形喷嘴23从模具组件3离开之后，托盘部56再次朝喷嘴前端部27a的排出口29的下方位置移动，承接从排出口29滴下的液态树脂4。
这样的话，便可防止从排出口29滴下的液态树脂4以树脂毛刺的形式附着在模具组件腔10的内表面之外的型面上。因此，在模具组件3合上时，可防止因附着在型面之间的树脂毛刺而在型面之间产生间隙这样的不理想情况。
(光学元件的压缩成形方法)
下面说明使用光学元件的压缩成形装置和同时搬运机构对安装在基板上的LED芯片进行压缩成形的方法。本实施例的光学元件的压缩成形方法基本上与实施例1的压缩成形方法相同。
首先，在将同时搬运机构51插入模具组件3的型面之间时，基板1和液态树脂4被同时朝模具组件3供给。此时，与实施例1一样，将基板1安装在上模6的基板供给部9上，且液态树脂4朝被离型薄膜12覆盖的整体腔10下落。此时，托盘部56处于离开横向形喷嘴23的排出口29的下方位置的位置。
接着，通过将模具组件3合上，使安装在基板1上的LED芯片2浸渍到整体腔10内的液态树脂4中，利用压缩成形进行树脂封固。之后，在经过了液态树脂4固化所需的时间后，将上模6和下模7(中模8)打开，利用取出机构将成形品取出。
采用上述本实施例的树脂成形方法，与实施例1的树脂成形方法一样，横向形喷嘴23与同时搬运机构51一起以沿水平延伸的状态朝设置在光学元件的压缩成形装置上的模具组件3的型面之间插入。因此，与以往的设有纵向形分配器81的压缩成形装置的模具组件82的型面之间的距离92相比，本实施例的模具组件3的型面之间的距离57较小。其结果是，可实现光学元件(电子器件)的压缩成形装置的小型化。
另外，在本实施例的树脂成形方法中，与实施例1的树脂成形方法一样，若采用可使将整体腔10内抽成真空的机构以及构成整体腔10底面的部件与构成整体腔10侧面的部件分离的构造，则可获得与利用实施例1的树脂封固成形方法获得的效果相同的效果。
另外，在本实施例的树脂成形方法中，也可利用图6及图7所示的朝模具组件腔10供给液态树脂4的方法。因此，在本实施例中，也可获得与利用图6及图7所示的供给方法获得的效果相同的效果。
另外，在上述的各实施例中，例示的是在横向形喷嘴23内设置有螺旋供给部件28的结构，但也可采用任何结构作为使液态树脂4混合的机构。例如，作为使液态树脂4混合后朝整体腔10供给的机构，也可使用后述的单轴偏心螺杆泵(单螺杆泵)。此外，在各实施例中，也可不设置促进主剂A与固化剂B混合的机构，而仅将中空圆筒状的喷嘴本体27安装在树脂供给部13上。
另外，在各实施例中，流经A配管25a的主剂A与流经B配管25b的固化剂B在AB配管25c中汇流。不过，也可设置在收容了流过A配管25a的主剂A和流过B配管25b的固化剂B的状态下将它们朝AB配管25c传送的收容部25e。
另外，在各实施例中，横向形喷嘴被插入模组品3的型面之间，但也可在横向形喷嘴23的排出口29被配置在模具组件3外部的状态下，将液态树脂4以可使其从横向形喷嘴23的排出口29到达整体腔10的规定压力沿水平方向排出。
该情况下，最好是采用在液态树脂4的排出结束的同时通过使电动机M反向旋转而将液态树脂4朝横向形喷嘴23内引入的方法，或者采用在液态树脂4的排出结束的同时使上述托盘部56朝横向形喷嘴23的排出口29的下方位置移动的方法。
实施例3
下面参照图9～图17来说明实施例3的压缩成形方法及其使用的压缩成形装置。实施例3的压缩成形装置在上述各实施例中使用的结构中使用了下面说明的结构。
另外，本实施例的电子器件的压缩成形装置的结构与上述各实施例的压缩成形装置的结构基本上相同，在本实施例和上述各实施例对比时，标记了相同符号的部位彼此具有相同的结构，因此，除特别需要对它们进行说明之外，不再赘述。
(树脂供给机构的另一计量部)
首先，参照图9及图10来说明树脂供给机构的另一计量部。
图9及图10所示的电子器件的压缩成形装置包括：压缩成形用的模具组件3、以及树脂供给机构61等。另外，树脂供给机构61包括：作为液态树脂4的装填部的筒装填部14、以及树脂供给部62。
另外，树脂供给部62包括：对从筒装填部14供给来的液态树脂4进行计量的计量部63、将液态树脂4朝模具组件3的腔10内水平排出的横向形喷嘴64、以及具有使计量部63与横向形喷嘴64连通的T形配管的结合配管25。
另外，图9及图10的筒装填部14及结合配管25具有与实施例1的图4所示的筒装填部14及图3所示的结合配管25基本相同的构造。
在本实施例中，首先，将液态树脂4从筒装填部14朝计量部63供给。接着，液态树脂4由计量部63进行计量，之后，朝着结合配管25供给。接着，液态树脂4、即主剂A和固化剂B进行混合，经由结合配管25流动到横向形喷嘴64。之后，将液态树脂4从横向形喷嘴64的排出口64a沿水平方向以规定压力排出，朝覆盖有离型薄膜12的整体腔10供给。
另外，计量部63具有：使用一轴偏心螺杆泵(单螺杆泵)来计量液态树脂4的计量喷嘴部65、以及驱动计量喷嘴部65的电动机66。
另外，如图10所示，计量喷嘴部65具有：与电动机33连接的转子67(相当于阳螺纹的结构)、以及设置在计量喷嘴部65的管内壁上的定子68(相当于阴螺纹的结构)。通过电动机66使转子67旋转，可朝结合配管25内供给规定量的液态树脂4。
另外，虽未图示，但横向形喷嘴64在其喷嘴本体内包括例如具有适合对二液性液态树脂进行混合的形状的混合部件(例如螺旋状的混合部件)。因此，主剂A和固化剂B在横向形喷嘴64内成为紊流而被均匀地混合。横向形喷嘴64与实施例1的横向形喷嘴23一样，以可安装及拆下的形态设置在结合配管25上。因此，可将横向形喷嘴64作为一次性用品使用(参照图3所示的喷嘴安装部25d)。
另外，与主剂A及固化剂B分别对应的两个计量部63、结合配管25以及横向形喷嘴64作为树脂供给部62沿同一水平面配置。
首先，主剂A及固化剂B分别从筒装填部14朝与它们分别对应的计量部63(计量喷嘴部65)单独地供给。另外，一规定量的主剂A及另一规定量的固化剂B分别在计量喷嘴部65中单独地进行计量。接着，主剂A及固化剂B分别从计量喷嘴部65经由结合配管25朝横向形喷嘴64供给，在其中进行混合(参照图3所示的A配管25a、B配管25b、AB配管25c)。
接着，与各实施例一样，将液态树脂4从横向形喷嘴64的排出口64a以规定的压力沿水平方向排出。由此，将液态树脂4朝下模腔10内供给。
采用本实施例的光学元件的压缩成形装置，横向形喷嘴64与上述各实施例的横向形喷嘴一样，以沿水平延伸的状态插入上模6与下模7(中模8)之间并可从该处拉出。因此，与以往的设置有纵向形分配器81的压缩成形装置的模具组件82相比，可减小模具组件3的型面之间的距离69。其结果是，可实现压缩成形装置的小型化。
另外，通过使计量喷嘴部65的转子67逆转，可将液态树脂4从排出口64a吸入喷嘴64内。其结果是，可防止液态树脂4从排出口64a滴下。
另外，在图9及图10所示的构造中，也可使用实施例1中说明的横向形喷嘴23来代替横向形喷嘴64。此外，树脂供给部62也可装入上述实施例中说明的同时搬运机构51。
(使用气缸作为按压机构的另一筒装填部)
下面参照图11及图12来说明使用气缸的另一筒装填部。另外，该筒装填部也可代替参照图4及图5说明的筒装填部14进行使用。
如图11及图12所示，液态树脂的装填部71包括：筒17、本体72、以及对筒17内的液态树脂4(主剂A或者固化剂B)进行按压的气缸73(按压机构)。
另外，筒17包括：筒本体20、以及对筒本体20内的液态树脂4进行按压的柱塞21。气缸73具有：活塞73a(杆)、设置在活塞73a前端部的按压部件74、以及对设置有按压部件74的活塞73a进行驱动的驱动部73b(缸部)。在按压部件74的周面上设置有用于防止空气混入树脂内的密封件74a(例如，0形环)。
另外，上述液态树脂的装填部71具有与液态树脂4的主剂A及固化剂B分别对应的两个独立的构造。
首先，在上述液态树脂的装填部71中，筒17安装在筒本体20上。另外，通过驱动部73b对活塞73a及按压部件74进行驱动，柱塞21动作，使筒17内的液态树脂4被按压。由此，主剂A或者固化剂B分别从筒17前端部的供给管75经由传送路径15朝设置在树脂供给部62(13)上的两个计量部63(24)分别供给。
因此，在图9及图10所示的液态树脂的装填部71中，为了防止空气混入树脂而在按压部件74的周围设置了密封件74a。因此，可防止气泡混入朝树脂供给机构61(5)供给的液态树脂4。
(使用空气压力箱作为按压机构的另一液态树脂装填部)
下面参照图13～图17来说明使用具有耐压性的空气压力箱(例如，钢制)作为按压机构的另一液态树脂装填部。空气压力箱例如为钢制。另外，该液态树脂的装填部可代替上述图4及图5所示的筒装填部14进行使用。
图13～图15所示的液态树脂4的装填部101包括：图13所示的筒17；对筒17内的液态树脂4进行按压的按压部件102；以及设置在按压部件102的周围、用于防止空气混入树脂内的密封件102a(例如，O形环)。另外，装填部101还包括：通过对按压部件102进行按压来按压筒17内的液态树脂4、对液态树脂4施加压力的空气压力箱103；对空气压力箱103内的空气110进行加压的空气压缩机等加压机构104；以及使空气压力箱103与加压机构104连通的加压管等加压路径105。
另外，筒17包括：筒本体20、柱塞21、以及设置在筒本体20前端部侧的供给管75(与传送路径15连通连接)。空气压力箱103包括：箱本体106、盖部107、以及设置于盖部107的供给管装拆部108。
另外，供给管75安装在供给管装拆部108上。通过在箱本体106上安装盖部107，可使空气压力箱103内的空间密闭。不过，空气压力箱103内的空间与加压路径105及供给管装拆部108连通。
如图14所示，首先，在筒本体20的柱塞21侧安装了按压部件102的状态下，将图13所示的供给管75安装到盖部107的供给管装拆部108上。接着，将盖部107安装到箱本体106上，将筒17与按压部件102一起插入箱本体106内。
接着，作为空气压力箱103内的气体的空气110由加压机构104经由加压路径105进行加压。由此，空气110将按压部件102及柱塞21一体地按压。此时，筒本体20内的液态树脂4被柱塞21按压。由此，使液态树脂4从筒17的供给管75经由传送路径15朝树脂供给机构61(5)的两个计量部63(24)分别供给。
另外，如图15所示，也可在空气压力箱103内设置比图13及图14所示的筒17小的小筒109来代替筒17。小筒109具有：小筒本体、小柱塞、小按压部件、以及供给管75。
由图13～图15可知，若将空气压力箱103作为液态树脂的装填部101使用，则可灵活地使用尺寸不同的筒以及液态树脂4的容量或重量不同的筒。
下面说明图16及图17所示的液态树脂的安装部101。
该实施例中使用的液态树脂的安装部101的基本结构与图13～图15所示的结构相同，因此，对这些相同的结构标记相同的符号。
如图16所示，在空气压力箱103内设置了装有液态树脂4的容器111。容器111在上部具有开口部。另外，容器111内的液态树脂4与盖部107的供给管装拆部108内的空间、即作为空气压力箱103外部的传送路径15内的空间由供给管112连接以彼此连通。
因此，在利用加压机构104对空气压力箱103内的空气110进行加压，使容器111内的液态树脂4的表面被按压时，液态树脂4经由供给管112及传送路径15朝树脂供给机构61(5)的两个计量部63(24)分别供给。
另外，如图17所示，也可使用将液态树脂4直接装入箱本体106内的构造。该情况下，箱本体106内的液态树脂4与供给管装拆部108、即作为空气压力箱103外部的传送路径15内的空间由供给管112连接以彼此连通。
因此，若利用加压机构104对空气压力箱103内的空气110施加压力，使箱本体106内的液态树脂4的表面被按压，则可将液态树脂4经由供给管112和传送路径15朝树脂供给机构61(5)的两个计量部63(24)分别供给。
另外，也可设置两个空气压力箱103作为液态树脂的安装部101。即，也可与液态树脂4的主剂A及固化剂B对应地分别设置两个筒17及109、两个容器111以及两个箱本体106。不过，两个筒17及109、两个容器111以及两个箱本体106也可与主剂A及固化剂B分别对应地设置在一个空气压力箱103上。此外，多个供给管装拆部108也可设置在一个空气压力箱103上。另外，也可使用氮气及二氧化碳气体等气体来代替空气110。
另外，在各实施例中，使用了具有上模6、中模8及下模7的模具组件3，但也可使用具有上模及下模的模具组件。
另外，在各实施例中，液态树脂4朝被离型薄膜12覆盖的整体腔10供给，但也可朝未被离型薄膜12覆盖的整体腔10供给。
另外，在各实施例中，使用了二液性的液态树脂4，但在本发明中也可使用一液性的液态树脂。在各实施例中，使用的透明的液态树脂4，但在本发明中也可使用半透明的液态树脂或者不透明的液态树脂。
此外，在各实施例中，使用了硅酮树脂4，但也可使用其它热固性树脂(例如环氧树脂)。另外，在各实施例中，也可使用热塑性树脂来代替热固性树脂。
在各实施例中，对LED芯片等光学元件进行了树脂封固，但在本发明中也可对光学元件之外的电子器件进行树脂封固。
上面详细说明了本发明，但这只是用于示例，而不构成限定，应当明确理解，本发明的范围仅由权利要求书限定。

Claims (11)

1.一种电子器件的压缩成形方法，其特征在于，包括：
准备上模(6)和设置有腔(10)的下模(7)的步骤；
沿水平方向排出液态树脂(4)以使所述液态树脂(4)朝所述腔(10)下落的步骤；
通过将所述上模(6)和所述下模(7)合上，使安装在所述上模(6)上的基板(1)上安装着的电子器件(2)浸渍在所述液态树脂(4)内的步骤；以及
将所述上模(6)和所述下模(7)打开的步骤。
2.如权利要求1所述的电子器件的压缩成形方法，其特征在于，
所述排出步骤包括：
在所述上模(6)与所述下模(7)之间插入沿水平方向延伸的喷嘴(23、64)的步骤、以及
从所述喷嘴(23、64)朝所述腔(10)沿水平方向排出所述液态树脂(4)的步骤。
3.如权利要求2所述的电子器件的压缩成形方法，其特征在于，在所述排出步骤中，所述喷嘴(23、64)的排出口(29、64a)在所述腔(10)的底面(10a)的中央位置(I)的上方与所述腔(10)的底面(10a)的外周部附近的多个位置(II、III，IV、V)各自的上方之间依次往返。
4.如权利要求2所述的电子器件的压缩成形方法，其特征在于，在所述排出步骤中，从所述腔(10)的底面(10a)的上方俯视，所述喷嘴(23、64)的排出口(29、64a)沿着S形的轨迹(I、II，III、IV，V、VI)移动。
5.如权利要求1所述的电子器件的压缩成形方法，其特征在于，所述液态树脂(4)包含具有透光性的二液性的硅酮树脂。
6.如权利要求1所述的电子器件的压缩成形方法，其特征在于，在所述排出步骤中，在所述腔(10)被离型薄膜(12)覆盖的状态下将所述液态树脂(4)朝所述腔(10)供给。
7.如权利要求1所述的电子器件的压缩成形方法，其特征在于，在所述准备步骤中，将所述基板(1)和所述液态树脂(4)同时插入所述上模(6)与所述下模(7)之间。
8.一种电子器件的压缩成形装置，其特征在于，包括：
设置有腔(10)的下模(7)；
与所述下模(7)相对、可供安装有电子器件(2)的基板(1)进行安装的上模(6)；
可朝所述腔(10)供给液态树脂(4)的树脂供给部(13、62)；以及
以可拆下的形态安装在所述树脂供给部(13、64)上、可朝所述腔(10)排出所述液态树脂(4)的喷嘴(23、64)。
9.一种电子器件的压缩成形装置，其特征在于，包括：
设置有腔(10)的下模(7)；
与所述下模(7)相对、可供安装有电子器件(2)的基板(1)进行安装的上模(6)；
可朝所述腔(10)供给液态树脂(4)的树脂供给机构(5、61)；
可使所述树脂供给机构(5、61)移动、以可朝所述腔(10)供给所述液态树脂(4)的移动机构(100)；
可装填所述液态树脂(4)并可将该液态树脂(4)朝所述树脂供给机构(5、61)引导的装填部(14、71，101)；以及
在将所述液态树脂(4)从所述装填部(14、71，101)朝所述树脂供给机构(5、61)引导时对所述液态树脂(4)进行计量的计量部(24、63)。
10.如权利要求9所述的电子器件的压缩成形装置，其特征在于，
所述装填部(14、71，101)包括：
可装填所述液态树脂(4)的筒本体(20)、
设置在所述筒本体(20)内的柱塞(21)、
可按压所述柱塞(21)的按压机构(19、73)、以及
设置在所述柱塞(21)的外周面或所述按压部件(102)的外周面与所述筒本体(20)的内周面之间的密封件(22、102a)。
11.如权利要求9所述的电子器件的压缩成形装置，其特征在于，还包括：
可将所述基板(1)安装在所述上模(7)上的基板供给机构(53)、以及
可将所述基板供给机构(53)和所述树脂供给机构(5)同时插入所述上模(6)与所述下模(7)之间的同时搬运机构(51)。
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