CN107431026A - 用于制造电子模块、特别是变速器控制模块的方法 - Google Patents

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Abstract

提出一种用于制造电子模块（10）、特别是变速器控制模块的方法以及一种这样的电子模块（10）。在电路板元件（14、18）的外表面（20）上布置的电子器件（22）完全利用保护料（30）覆盖。该方法的特征在于，提供模具（32），所述模具具有引入到所述模具（32）中的凹部（35、37、38），其中所述凹部（35、37、38）被设计成，使得所述凹部（35、37、38）模仿所述电子器件（22）的几何形状。利用所述保护料（30）至少部分地填充所述凹部（35、37、38），和拼接所述电路板元件（14、18）和所述模具（32），使得所述电子器件（22）完全容纳在利用保护料（30）填充的凹部（35、37、38）中。所述模具（32）在拼接期间被布置成，使得所述保护料（30）通过重力场保持在所述凹部（35、37、38）中。由此可以保证保护料（30）在器件（22）上的均匀的层厚，并且可以减少保护料（30）的所使用的量。

Description

用于制造电子模块、特别是变速器控制模块的方法
技术领域
本发明涉及一种用于制造电子模块的方法以及一种具有电路板板元件和通过保护料保护的电子器件的、如特别是可以应用于机动车变速器控制设备的电子模块。
背景技术
电子模块普遍用于构造电路。所述电路例如可以是控制设备的部分。特别是在车辆构造中，电子模块被用于提供车辆控制设备、诸如变速器控制设备。在电子模块中，在此在电路板元件上典型地设置多个电子器件或部件、诸如传感器、插拔连接器元件、电容器和/或其他器件，它们借助印制导线合适地相互电连接。
特别是在机动车的变速器中使用的电子模块、所谓的变速器控制模块中可能需要的是，全面地并且持久地保护电子模块的电子器件以免部分侵蚀性的介质、诸如变速器油。对此，电子器件经常浇注在保护料中或利用保护漆来覆盖。
从DE 10 2011 088 969 A1已知一种变速器控制模块，其中电子变速器控制电路的载体衬底和导管部段通过塑封料来保护以防止变速器油。
发明内容
根据本发明的实施方式，能够以有利的方式实现，提供鲁棒的、可靠的和成本适宜的电子模块、特别是变速器控制模块。
根据本发明的一个方面，提出一种用于制造电子模块的方法。根据本发明的方法至少具有以下步骤：提供电路板元件，其中在电路板元件的外表面上布置有电子器件并且从该外表面上突出；和利用保护料完全覆盖电子器件。根据本发明的方法的特征特别是在于，覆盖的步骤具有以下子步骤：提供模具，该模具具有引入到该模具中的凹部，其中凹部被设计成，使得凹部模仿电子器件的几何形状或几何结构；利用保护料至少部分填充凹部；将电路板元件和模具拼接，使得电子器件完全容纳在利用保护料填充的凹部中，其中模具在拼接期间被布置成，使得保护料通过重力场而保持在凹部中。该方法还可以具有：至少部分地硬化和/或交联保护料以及将电子模块脱模。
电子器件例如可以包括所谓的表面安装器件或SMD器件、诸如传感器、电容器、插拔连接器元件、接触元件和/或其他器件。器件也可以包括未封装的半导体器件，所述半导体器件例如可以与接合线或键合线电接触，其中接合线在此和在下文中同样可以看作电子器件。
电路板元件例如可以表示柔性电路板、印刷电路板（PCB）和/或高密度互连（HDI）电路板。电路板元件还可以一体或多件地实施。
凹部可以被设计用于在生产电子模块期间分别容纳器件中的至少一个。凹部在此可以表示引入到模具中的不同深度的槽口。凹部例如可以通过屏障彼此隔离。凹部也可以表示引入到模具中的槽口的不同深度的区域，其中凹部的总体可以构成槽口。换句话说，模具可以具有槽口，该槽口可以具有至少一个第一区域和第二区域，其中第一和第二区域可以关于深度不同。第一区域和第二区域可以被设计和安排成，使得在其中可以分别容纳电子器件中的至少一个。
字句“模具的凹部可以模仿器件的几何形状”在此并且在下文中可以表示，凹部至少被安排成，使得器件在生产电子模块期间能够完全容纳在相应的凹部中。优选地，器件能够无接触地容纳在凹部中，即容纳在凹部中的器件的表面应该在生产期间、特别是在拼接电路板元件和模具期间不与凹部的表面进行接触，使得在两个表面之间能够提供用于保护料的空间。表面的间距和/或两个表面之间的空间在此不应该过大，以便避免在相应器件上的保护料的不必要大的层厚。表面的间距例如可以在50μm和10mm之间、例如在100μm和5mm之间并且优选地在300μm和2mm之间。这又能够表示，凹部具有能够比相应器件至电路板元件的外表面的最大间距更大的深度。在坚固的SMD器件、诸如电容器的情况下，这可以表示，相应的凹部可以具有至少一个深度，该深度可以大于器件的外边缘至电路板元件的外表面的间距。而例如在生产期间可以在其中容纳接合线的凹部可以具有至少一个深度，该深度可以大于接合线至外表面的最大间距。每个凹部的范围和/或横截面也可以至少被安排成，使得相应器件在生产电子模块期间可以完全并且无接触地容纳在所述凹部中。而每个凹部的横截面的几何形状可以任意地设计，即凹部的横截面不必强制地具有与相应器件的横截面相同的形状。换句话说，凹部类似和/或相应于器件的大小和/或尺寸来设计。
通过这样构造和确定尺寸的凹部可以保证，器件分别利用保护料的对于相应器件最优的保护层来覆盖，例如用于防止机械损伤和/或防止介质、如变速器油和/或湿气。保护料的最小层厚可以处于大约300μm。此外可以保证，器件不被过厚的或不必要厚的保护层来覆盖。最大层厚在此可以处于大约5mm。
总之，通过根据本发明的方法可以减少关于保护料的材料花费。生产时间例如由于保护料的减少的硬化时间也可以被减少，和/或能量花费通过保护料在器件上的基本上均匀的涂覆或器件上的保护料的基本上均匀的层厚也可以被减少。总之，因此可以提供简化的生产流程和成本适宜的电子模块。通过保护料的不同大的和/或过大的层厚也可以减小热机械应力。
本发明的实施方式的理念特别是可以被视为基于随后描述的想法和知识。
电子模块的布置在电路板元件、如印刷电路板（PCB）上的电子器件、诸如SMD器件经常利用漆或保护料或浇注料或聚合物保护系统来保护。在此，特别是电子器件的边缘可能有时不充分地润湿，因为例如由于保护料的表面张力以及保护料的在未硬化状态下的高流动性或低粘度，保护料可以从边缘流出。该效应经常被称为边缘流失。除了SMD器件之外，裸管芯也可以布置在电路板元件上和/或单独的载体衬底上并且利用漆或保护料来保护。为了全面地安全地保护例如用于接触裸管芯的接合线以防机械损伤和/或介质、诸如变速器油和/或湿气的侵入，可能需要相对厚的漆涂覆或保护料的相对大的层厚。因此这样的保护料经常浇注成方形，该形状直至保护料的充分硬化一直平放到电路板元件上，使得保护料不能从器件上流出。
一种替代方案可以通过所谓的“围堰填充法”来提供，其中处理两种不同粘性的保护料和/或物质。在此，相对稳定的浇注履带可以构造为电路板元件的待利用保护料来浇注的区域的外部边界，并且实际上待浇注的区域可以利用低粘性的保护料来填充。在这两个情况下需要很多漆或保护料，因为例如低结构高度的器件能够被厚层的保护料覆盖。因此，这样的方法可能与保护料的相对高的材料成本相关联。
通过根据本发明的方法可以避免保护料的不必要厚的层厚，其中同时可以保证每个部件的最小覆盖，如上面和下面详细解释的那样。概括并且简化地说，这例如可以通过以下实现，即保护料不从上面施加到连同器件的电路板上，而是液体保护料填充到模具的凹部中并且然后电路板“保持在顶部地”、即连同向下突出的器件被按压到模具上，使得器件浸入到保护料中。凹部的轮廓在此可以以大致互补的方式匹配于待容纳在该凹部中的器件的轮廓，使得器件中的每个尽管全面地由保护料覆盖，但保护料的层厚能够相当均匀地保持并且因此保护料的材料消耗能够保持地少。
根据本发明的一种实施方式，引入到模具中的凹部的轮廓和/或横截面轮廓对应于电子器件的表面形态和/或外部轮廓。换句话说，凹部被设计成，使得凹部的轮廓和/或横截面轮廓对应于器件的轮廓和/或横截面轮廓。因此，在保护料硬化之后，保护料的表面根据模具的凹部和/或根据相应器件的部件高度而具有不平坦的表面。通过保护料的这样的表面形态的成形，例如可以避免例如小的结构高度的器件上的保护料的不必要厚的层厚，这又可以导致关于保护料的材料节省以及电子模块的成本减少。此外，通过保护料的能够借助模具构造的侧面边界可以避免电子模块的相邻部件和/或组件、诸如传感器和/或装配面的影响。
根据本发明的一种实施方式，拼接的步骤包括：布置和/或定向电子模块，使得电路板元件的利用电子器件装配的外表面的法向量以小于30°的偏差沿着重力场的作用方向来定向。换句话说，在生产期间布置电路板元件，使得器件指向地面的方向，并且模具被定向成，使得凹部的开口指向相反方向。由此可以以有利的方式防止在未硬化状态下低粘性的保护料从器件上流出，直至保护料充分硬化或交联。
根据本发明的一种实施方式，该方法还具有以下步骤：在利用保护料填充凹部之前将薄膜、例如型膜嵌入和/或引入到凹部中，其中模具的表面在凹部区域中完全被薄膜覆盖。通过将薄膜嵌入到凹部中，特别是在脱膜模具时可以以有利的方式避免保护料的粘附。此外，通过例如在电子模块的批量生产的范围内使用薄膜，可以避免电子模块的例如部分交联或部分硬化的保护料对后续生产的耽搁。
根据本发明的一种实施方式，薄膜至少在填充的步骤期间通过低压保持在模具的表面上。由此可以实现：薄膜整面地施加在凹部的表面上，使得可以保证保护料能够充分地容纳到凹部中。
根据本发明的一种实施方式，薄膜对于UV光是可通过的，和/或薄膜由聚酰胺和/或聚酰胺酰亚胺制成。模具也可以对于UV光可通过地设计，使得例如可以缩短保护料的硬化步骤的持续时间并且因此降低生产成本。由聚酰胺和/或聚酰胺酰亚胺构成的薄膜可以具有与保护料的热膨胀系数相似的热膨胀系数（CTE），使得例如可以避免薄膜由于热膨胀而从保护料上脱落并且提高电子模块的寿命。聚酰胺酰亚胺的CTE可以处于大约25ppm/K，市售的保护料的CTE可以处于大约22ppm/K并且PCB的CTE例如可以处于大约20ppm/K，使得电子模块的至少一大部分可以关于各个组件的CTE以有利的方式相互协调并且例如可以将各个组件之间的由于热膨胀所致的机械应力保持地小。
根据本发明的一种实施方式，至少在填充和拼接步骤期间，薄膜的边缘区域施加在模具的直接与凹部相邻的区域上，使得在拼接步骤之后薄膜的边缘区域施加在电路板元件的外表面的直接与电子器件相邻的区域上。薄膜的边缘区域可以提供一种轮缘，该轮缘可以为模具提供相对于润湿和/或模具以保护料的污染来说改进的保护。这特别是可以简化和/或加速批量生产。
根据本发明的一种实施方式，保护料包括基于聚氨酯的、基于硅树脂的和/或基于环氧树脂的材料。例如保护料可以包括利用例如基于硅氧化物和/或氢氧化铝的填充物来填充的环氧树脂，该环氧树脂可以提供相对于例如变速器油和/或其他介质的全面的耐抗性。聚氨酯可以为此提供成本适宜的替代方案。
根据本发明的一种实施方式，保护料的硬化步骤包括UV光的照射和/或加热。由此可以以有利的方式减小保护料的硬化持续时间或实现保护料的快速的预交联。例如可以将加热设备集成到模具中和/或布置在模具上。例如也可以设置热风鼓风机来加热模具和/或电子模块。为了将UV光照射到保护料上来硬化保护料，模具可以至少对于UV光可通过地和/或透明地来构造。
根据本发明的一种实施方式，电路板元件具有完全经过电路板元件连续设计的开口，通过所述开口，在拼接步骤期间多余的保护料可以漏出。开口例如可以表示冒口。由此可以一方面保证在生产过程期间实现围绕着电子器件的无气泡和/或无缩孔的保护料并且可以实现部件的对于器件的全面保护所需的直接润湿，特别是通过排挤空气直至封闭电路板上的WZ和导出气泡来实现，所述气泡可以在交联过程期间从保护料中漏出。另一方面，可以通过漏出多余的保护料来保证，例如在电路板元件上的保护料的边界可以清楚定义并且例如没有多余的保护料可以在模具和电路板元件之间挤出。
本发明的另一方面涉及一种电子模块、特别是一种变速器控制模块。电子模块具有电路板元件，该电路板元件具有从电路板元件的外表面上突出布置的电子器件。电子模块的特征特别是在于，电子器件完全被保护料覆盖，其中保护料布置在薄膜和电路板元件的外表面之间。
特别是在变速器控制模块中可以对保护料提出高的要求。一方面，保护料应该相对于变速器油和/或其他介质是耐抗的，并且另一方面，保护料的热膨胀系数应该与器件的热膨胀系数是相似的。此外，保护料例如通过使用UV光和/或热量应该能够快速硬化。特别是全面地变速器油耐抗的保护料常常是昂贵的并且不能利用UV光来硬化，这能够使得电子模块的生产过程和电子模块本身成本密集。能够具有理想的热特性和/或热机械特性的不同保护料经常仅仅提供相对于湿气和/或变速器油的不充分的保护。例如湿气可以扩散通过聚合物保护料直至电子装置或器件并且影响其功能性。通过使用薄膜可以以有利的方式保证相对于变速器油和/或湿气和/或其他介质的全面的外表面的保护，使得作为可以布置在电路板元件的外表面和薄膜之间的保护料可以选择成本适宜的变型方案，而在器件的保护方面没有损失。因此，薄膜可以看作一种用于在其下布置的保护料以及器件的罩和/或附加保护层。由此可以提高相对于变速器油和/或其他介质的鲁棒性以及相对于热机械应力的鲁棒性，因为例如在薄膜下布置的保护料在交联以后也可以保持弹性并且不必强制完全地硬化。
根据本发明的一种实施方式，薄膜与保护料整面接触。由此可以避免薄膜和保护料之间的气套。此外，通过整面接触可以提高薄膜在保护料上的粘附力，这又可以避免薄膜的脱落和提高电子模块的寿命。
提示：本发明的可能的特征和优点中的一些在这一点上参考不同的实施方式来描述。本领域技术人员认识到，可以以合适的方式组合、调整或交换所述特征，以便得到本发明的其他实施方式。
此外提示：根据本发明的用于制造电子模块的方法的如上面和下面描述的特征和元素也可以是根据本发明的电子模块的如上面和下面描述的特征和元素，并且反之亦然。
附图说明
随后参考附图描述本发明的实施方式，其中附图和描述都不应该理解为对本发明的限制。
图1A、2和3A分别阐明根据本发明的用于制造电子模块的方法的处理步骤。
图1B、3B和4分别示出根据本发明制造的或根据本发明的电子模块。
附图仅仅是示意性的并且不严格按照比例。相同的附图标记在附图中表示相同的或起相同作用的特征。
具体实施方式
图1A阐明根据本发明的用于制造电子模块10的方法的处理步骤。图1B示出根据本发明制造的或根据本发明的电子模块10。
电子模块10具有载体板12，该载体板可以是金属板或金属塑料复合板。载体板12可以特别是用作电子模块10的冷却体并且被设置用于散发热量。
在载体板12的一侧13上布置有第一电路板元件14。电路板元件14例如可以以一侧15与载体板12的一侧13粘贴、钎焊和/或熔焊。第一电路板元件14布置在第二电路板元件18的留空16中，该留空环形地包围第一电路板元件14。第一电路板元件14例如可以以LTCC衬底板（“低温共烧陶瓷”，LTCC）的形式生产和/或例如设计成HDI电路板（“高密度互连”，HDI）。第二电路板元件18例如可以设计成常规的PCB电路板或柔性膜。
在第一电路板元件14的外表面20上布置有电子器件22，所述电子器件至少部分从外表面上突出。在图1A中示出的器件22在此包括至少一个未封装的半导体器件、例如硅器件，该半导体器件以裸管芯方法安装在第一电路板元件14的外表面20上并且与裸露的接合线24接触。替代地或附加地，电子器件22可以包括或具有SMD器件。电子器件22例如为机动车的具有集成传动控制单元（iTCU）的变速器控制设备提供电子电路。电子模块10可以是变速器控制模块并且第一电路板元件14可以看作变速器控制模块的电路载体。
第一电路板元件14以裸露的接合线26与围绕着第一电路板元件14布置的第二电路板元件18接触。替代于或附加于接合线26，也可以设置焊接点来进行电子接触或设置其他合适的接触元件。电路板元件14和18也可以实施为连续的或一体的电路板元件，使得可以省去连接元件、如接合线28。
此外，电子模块10具有SMD器件28，所述SMD器件布置在第二电路板元件18的一侧29上并且从该侧上突出。SMD器件28例如可以具有传感器、电容器、插拔连接元件或其他组件。
根据本发明，利用保护料30保护电子器件22以及接合线26来防止机械损伤和/或介质、诸如变速器油和/或湿气，所述保护料可以如下面描述那样按照根据本发明的制造方法来施加在器件22和接合线26上。
在提供具有第一和第二电路板元件14、18以及在第一电路板元件14上布置的、安装的并且利用接合线26接触的电子器件22的载体板12之后，电子器件22以及接合线26利用保护料30完全覆盖并且由此被保护。在第二电路板元件18上布置的器件28也可以利用保护料30来完全覆盖。保护料30例如可以包括聚氨酯、硅树脂和/或环氧树脂。保护料30也可以包括漆。
为了施加保护料30，首先提供模具32，具有不同深度的区域或凹部35、37、38的槽口34被引入到该模具中。在此，器件22中的至少一个和/或接合线26应该分别在生产电子模块10期间被容纳在凹部35、37、38之一中。凹部35、37、38在此至少被安排成，使得器件22、28或接合线26能够完全并且无接触地容纳其中。在图1中示出的实施例中，槽口34包括两个凹部35或两个用于容纳各一个接合线26的区域以及另一凹部37或另一用于容纳在第一电路板元件14上布置的另外的器件22的区域。凹部37在此布置在两个凹部35之间并且由于待容纳在凹部37中的器件22相较于接合线26与外表面20的最大间距来说更小的部件高度而具有比凹部35更小的深度。此外，另一凹部38被引入到模具32中用来容纳在第二电路板元件18上布置的器件28。因此，凹部35、37、38的总体可以构成槽口，其中各个凹部35、37、38可以彼此无缝地过渡或者例如可以通过屏障彼此分离。凹部35、37、38和/或槽口例如可以通过铣削引入到模具32中。
凹部35、37、38分别具有大于相应器件22、28、26至电路板元件14、18中的至少一个的外表面20的最大间距的深度。每个凹部35、37、38的范围和/或横截面也可以至少被安排成，使得相应器件22、26、28在生产电子模块10期间可以完全并且无接触地容纳在所述凹部中。每个凹部35、37、38的横截面的几何形状在此可以任意地设计，即凹部35、37、38的横截面不必强制地具有与相应器件22、26、28的横截面相同的形状。换句话说，凹部35、37、38类似和/或相应于器件22、26、28的大小和/或尺寸来设计。引入到模具中的槽口34的横截面轮廓和/或轮廓可以对应于器件22、28的横截面轮廓。
模具32在重力场下被布置或定向成，使得凹部35、37、38能够利用保护料30填充并且所述保护料通过重力或通过重力场保持在所述凹部中。模具32然后利用液态的还未交联的保护料30来填充，其中优选地保护料30的体积等于槽口34的体积减去待容纳在槽口中的器件22、26、28的体积。
电子模块10被定向或布置成，使得外表面20的法向量40最高以大约30°的偏差沿着重力场的作用方向42来定向。换句话说，电子模块10倒置地或头向下地布置。
电子模块10和模具32紧接着被拼接，使得模具32的外表面39齐平地施加在第一和/或第二电路板元件14、18上。在拼接时，电子模块10和模具32中的至少一个向着分别另外的部件移动，其中器件22、26、28浸入到利用保护料30填充的凹部35、37、38中。模具32至少如此长地保持，直至保护料30的第一交联完成。交联或硬化过程在此可以通过UV光的照射和/或加热来加速。保护料的交联也可以要求一定光能量的照射和/或输送一定的热能量。例如可以将加热设备引入到模具32中和/或模具32可以对于UV光可通过地设计并且例如从与电子模块10相对的侧以UV光来照射。
在保护料30的第一交联或部分硬化之后，保护料30具有足够的形状稳定性，并且电子模块10以及模具32可以脱膜。然后，保护料30例如可以在热腔中完全硬化。
前述方法的所有或一部分可以为了避免保护料30中的气泡而在真空腔中进行。保护料30也可以加载例如1至2bar的压力，以便改进润湿过程。
图2阐明了根据本发明的用于制造电子模块10的方法的处理步骤。只要没有另作描述，在图2中阐明的方法可以具有与在图1A中阐明的方法相同的步骤。
在图2中示出的电子模块10具有完全经过第二电路板元件18和载体板12连续构造的开口44，该开口例如可以称为冒口并且通过该开口在拼接电子模块10和模具32的步骤期间多余的保护料30可以漏出和/或从电子模块10中溢出。
图3A阐明了根据本发明的用于制造电子模块10的方法的处理步骤。图3B示出根据本发明制造的或根据本发明的电子模块10。只要没有另作描述，在图3A中阐明的方法可以具有与在图1A和2中阐明的方法相同的步骤。在图3B中示出的电子模块10也可以具有在图1B中示出的电子模块10的所有特征和元素。
图在图3A中阐明，在利用保护料30填充凹部35、37、38或槽口34之前，可以将薄膜46嵌入到槽口34或凹部35、37、38中，使得模具32的表面在凹部35、37、38区域中完全被薄膜46覆盖。薄膜46例如可以是型膜，该型膜还可以对于UV光可通过地来设计。此外，薄膜46例如可以由聚酰胺和/或聚酰胺酰亚胺制成。
薄膜46可以至少在利用保护料30填充槽口34期间通过低压保持在凹部35、37、38或槽口34中，使得薄膜可以整面地并且齐平地施加在模具32上。
至少在利用保护料30填充槽口34的步骤期间，薄膜46的边缘区域48施加在模具32的直接与槽口34或与凹部35、37、38相邻的区域50上，使得在交联和/或硬化保护料30之后薄膜46的边缘区域48直接施加在第二电路板元件18的外表面20的区域52上。
在这样制造的电子模块10中，保护料30容纳和/或布置在薄膜46和第一和/或第二电路板元件14、18的外表面20之间。在此，薄膜46可以基本上、例如除了边缘区域48之外与保护料30整面接触。
薄膜46可以使脱膜容易并且保证模具32的清洁，即可以避免模具32利用保护料30的润湿和/或保护料30粘附在模具32上。在保护料30的仅仅轻微的预交联的情况下，薄膜46还可以保证保护料30的一定的形状稳定性直至保护料的最终交联或硬化。
相对于在图1A至3B中示出的电子模块，图4的电子模块10具有一体的布置在载体板12上的电路板元件14。
最后要提示的是：术语如“具有”、“包括”等不排除其他元素或步骤并且术语如“一”或“一个”不排除多个。此外提示：参考上述实施例之一描述的特征或步骤也可以与上述其他实施例的其他特征或步骤组合地使用。权利要求中的附图标记不应该视为限制性的。

Claims (12)

1.用于制造电子模块（10）、特别是变速器控制模块的方法，所述方法具有以下步骤：
提供电路板元件（14、18），
其中电子器件（22）布置在电路板元件（14、18）的外表面（20）上并且从所述外表面（20）上突出；和
利用保护料（30）完全覆盖所述电子器件（22），
其特征在于，
覆盖的步骤具有以下子步骤：
提供模具（32），所述模具具有引入到所述模具（32）中的凹部（35、37、38），其中所述凹部（35、37、38）被设计成，使得所述凹部（35、37、38）模仿所述电子器件（22）的几何形状；
利用所述保护料（30）至少部分地填充所述凹部（35、37、38）；和
拼接所述电路板元件（14、18）和所述模具（32），使得所述电子器件（22）完全容纳在利用保护料（30）填充的凹部（35、37、38）中；
其中所述模具（32）在拼接期间被布置成，使得所述保护料（30）通过重力场保持在所述凹部（35、37、38）中。
2.根据权利要求1所述的方法，
其中引入到所述模具（32）中的凹部（35、37、38）的轮廓对应于所述电子器件（22）的表面形态。
3.根据权利要求1或2所述的方法，
其中拼接的步骤包括：布置所述电子模块（10），使得电路板元件（14、18）的利用电子器件（22）装配的外表面（20）的法向量（40）以小于30°的偏差沿着重力场的作用方向（42）来定向。
4.根据上述权利要求之一所述的方法，还具有：
在利用保护料（30）填充所述凹部（35、37、38）之前将薄膜（46）引入到所述凹部（35、37、38）中，
其中模具（32）的表面在所述凹部（35、37、38）区域中完全被所述薄膜（46）覆盖。
5.根据权利要求4所述的方法，
其中所述薄膜（46）至少在填充步骤期间通过低压保持在模具（32）的表面上。
6.根据权利要求4或5所述的方法，
其中所述薄膜（46）对于UV光是可通过的；和/或
其中所述薄膜（46）由聚酰胺和聚酰胺酰亚胺中的至少一个制成。
7.根据权利要求4至6之一所述的方法，
其中至少在填充和拼接步骤期间，薄膜（46）的边缘区域（48）施加在模具（32）的直接与凹部（35、37、38）相邻的区域（50）上，使得在拼接步骤之后薄膜（46）的边缘区域（48）施加在电路板元件（14、18）的外表面（20）的直接与电子器件（22）相邻的区域（52）上。
8.根据上述权利要求之一所述的方法，
其中所述保护料（30）包括基于聚氨酯的、基于硅树脂的和/或基于环氧树脂的材料。
9.根据上述权利要求之一所述的方法，
其中硬化保护料（30）的步骤包括UV光的照射和/或加热。
10.根据上述权利要求之一所述的方法，
其中所述电路板元件（14、18）具有完全经过所述电路板元件（14、18）连续设计的开口（44），通过所述开口在拼接步骤期间多余的保护料（30）能够漏出。
11.一种电子模块（10）、特别是变速器控制模块，具有：
电路板元件（14、18），其具有从电路板元件（14、18）的外表面（20）突出布置的电子器件（22），
其特征在于，
所述电子器件（22）完全被保护料（30）覆盖，
其中所述保护料（30）布置在薄膜（46）和所述电路板元件（14、18）的外表面（20）之间。
12.根据权利要求11所述的电子模块（10），
其中所述薄膜（46）与所述保护料（30）整面接触。
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