JP7394732B2

JP7394732B2 - 樹脂供給方法、樹脂成形品の製造方法及び樹脂成形装置

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Publication number: JP7394732B2
Application number: JP2020175595A
Authority: JP
Inventors: 知華潮; 雅之片山
Original assignee: Towa Corp
Current assignee: Towa Corp
Priority date: 2020-10-19
Filing date: 2020-10-19
Publication date: 2023-12-08
Anticipated expiration: 2040-10-19
Also published as: US20220118656A1; TW202216302A; CN114379014A; KR102587525B1; TWI789929B; JP2022066964A; KR20220052277A

Description

本発明は、樹脂供給方法、樹脂成形品の製造方法及び樹脂成形装置の技術に関する。

特許文献１には、半導体チップがキャリアプレート上に保持されたワークに液状樹脂を供給する液状樹脂供給装置が開示されている。この液状樹脂供給装置では、シリンジに充填された液状樹脂をワークに吐出して供給するディスペンスユニットに、交換用のシリンジを保持したシリンジ供給部が設けられている。ディスペンスユニットは、シリンジの液状樹脂の残量が少なくなると、シリンジ供給部から交換用のシリンジを受け取って、液状吐出位置に保持されたワークに液状樹脂を所定量吐出して供給することができる。

特開２０１２－１２６０７５号公報

しかしながら、特許文献１には、一つのワークに対する樹脂供給の途中でシリンジの残量を使い切った場合に、シリンジを交換して樹脂供給を継続するための具体的な方法が記載されていない。すなわち、このような場合にシリンジを交換して樹脂供給を行うための具体的な技術が提案されていないのが現状である。

本発明は以上の如き状況に鑑みてなされたものであり、その解決しようとする課題は、適切にカートリッジを交換することにより、適切に樹脂供給を行うことが可能な樹脂供給方法、樹脂成形品の製造方法及び樹脂成形装置を提供することである。

本発明の解決しようとする課題は以上の如くであり、この課題を解決するため、本発明に係る樹脂供給方法は、供給対象への一回の樹脂供給に必要な目標供給量未満の残量になった第一のカートリッジに収容された液状樹脂を、前記供給対象に供給する第一次樹脂供給ステップと、前記第一次樹脂供給ステップの後で、前記第一のカートリッジと、捨て打ちが行われた後の第二のカートリッジとを交換するカートリッジ交換ステップと、前記カートリッジ交換ステップの後で、前記第二のカートリッジに収容された液状樹脂を前記供給対象に供給する第二次樹脂供給ステップと、を含むものである。

また、本発明に係る樹脂成形品の製造方法は、前記樹脂供給方法により供給された液状樹脂を用いて樹脂成形品を製造するものである。

また、本発明に係る樹脂成形装置は、上型と、前記上型に対向する下型と、を含む成形型と、前記成形型を型締めする型締め機構と、前記成形型で用いられる液状樹脂を供給する液状樹脂供給機構と、を備え、前記液状樹脂供給機構は、供給対象への一回の樹脂供給に必要な目標供給量未満の残量になった第一のカートリッジに収容された液状樹脂を前記供給対象に供給し、前記第一のカートリッジと、捨て打ちが行われた後の第二のカートリッジとを交換し、前記第二のカートリッジに収容された液状樹脂を前記供給対象に供給するものである。

本発明によれば、適切にカートリッジを交換することにより、適切に樹脂供給を行うことができる。

本発明の一実施形態に係る樹脂成形装置の全体的な構成を示す平面模式図。（ａ）樹脂供給モジュールの一部の概略構成を示す側面図。（ｂ）樹脂面検出センサによる検出の様子を示す側面図。樹脂成形モジュールの概略構成を示す側面図。液状樹脂吐出機構による樹脂供給の様子を示した平面模式図。本発明の一実施形態に係る樹脂供給方法を示すフローチャート。図５の続きを示すフローチャート。液状樹脂吐出機構による充填動作の様子を示した側面図。

本発明の実施の形態について、図面を参照しながら詳細に説明する。なお、図中の同一または相当部分については、同一の符号を付してその説明は繰り返さない。なお、本出願書類においては、液状樹脂の「液状」という用語は常温において液状であって、流動性を有することを意味している。また、以下の説明では、水平面上において互いに直交する２方向をそれぞれＸ方向及びＹ方向、鉛直方向をＺ方向、Ｚ方向に平行な回転軸を中心とする回転方向をθ方向と、それぞれ定義して説明を行う（図１参照）。

＜樹脂成形装置１の全体構成＞
本実施形態の樹脂成形装置１の構成について、図１～３を参照して説明する。図１に示される樹脂成形装置１は、圧縮成形法により樹脂成形を行う樹脂成形装置１である。

図１に示すように、実施形態の樹脂成形装置１は、同図右側から、離型フィルム切断モジュール１０、樹脂供給モジュール２０、樹脂成形モジュール３０及び搬送モジュール４０を備えている。各モジュールは、それぞれ別に分かれているが、隣接するモジュールに対して互いに着脱可能、かつ増減可能である。例えば、樹脂供給モジュール２０と搬送モジュール４０との間に、樹脂成形モジュール３０を２つ又は３つ配置した構成とすることができる。

離型フィルム切断モジュール１０は、図１に示すように、主に、ロール状離型フィルム１１と、フィルム載置台１３と、フィルムグリッパ１４とを備えている。フィルムグリッパ１４によりロール状離型フィルム１１から長尺の離型フィルムを引き出し、その一部をフィルム載置台１３を覆うようにして配置する。これをカッターにより円形に切断することによって円形状の離型フィルム１２とすることができる。フィルム載置台１３は、Ｘ、Ｙ、Ｚ方向に移動することができ、離型フィルム切断モジュール１０と樹脂供給モジュール２０の間を移動することができる。なお、離型フィルム１２の形状は、円形状に特に限定されず、例えば、矩形状であってもよい。

樹脂供給モジュール２０は、図１に示すように、主に、樹脂搬送機構２１と、フィルム回収機構２２と、液状樹脂吐出機構２３と、フィルム吸着台２４と、制御部ＣＴＲとを備えている。樹脂搬送機構２１とフィルム回収機構２２とは、一体化されて構成されており、離型フィルム切断モジュール１０と後述する樹脂成形モジュール３０との間を移動することができる。樹脂搬送機構２１は、液状樹脂７０が供給された離型フィルム１２を後述する成形型３１に搬送することができる。フィルム回収機構２２は、使用済みの離型フィルム１２を成形型３１内から回収することができる。液状樹脂吐出機構２３は、図２に示すように、ノズルＮから離型フィルム１２上に液状樹脂７０を供給することができる。フィルム吸着台２４は、切断された離型フィルム１２を吸着して保持することができる。フィルム吸着台２４の下方には、計量器２５が備えられており、計量器２５は、離型フィルム１２上に吐出された液状樹脂７０の重量を計量することができる。制御部ＣＴＲは、液状樹脂吐出機構２３の各部の動作を制御することができる。

液状樹脂吐出機構２３は、カートリッジＣに収容された液状樹脂７０を吐出することができる。具体的には、液状樹脂吐出機構２３は、ノズルＮを下に向けた状態で、カートリッジＣを保持することができる。液状樹脂吐出機構２３は、モータ２３ａからの駆動力によって昇降可能なロッド２３ｂを用いて、カートリッジＣに収容された液状樹脂７０を上方から押し出すことで、液状樹脂７０をノズルＮから下方へと吐出することができる。液状樹脂吐出機構２３は、移動機構２３ｃによって水平方向（Ｘ方向及びＹ方向）及び鉛直方向（Ｚ方向）に移動することができる。液状樹脂吐出機構２３は、ロッド２３ｂの駆動と移動機構２３ｃによる移動を組み合わせることで、任意の位置に液状樹脂７０を吐出することや、液状樹脂７０を吐出しながら移動することができる。なお、本実施形態に係る液状樹脂吐出機構２３及びロッド２３ｂは、それぞれ本発明に係る液状樹脂供給機構及び供給部材の実施の一形態である。

また液状樹脂吐出機構２３には、カートリッジＣに収容された液状樹脂７０の残量を検出するためのセンサとして、樹脂面検出センサ２３ｄ及びロッド位置検出センサ２３ｅが設けられる。

図２（ｂ）に示す樹脂面検出センサ２３ｄは、液状樹脂吐出機構２３によって保持されたカートリッジＣの上方から、カートリッジＣに収容された液状樹脂７０の上端面までの距離を検出することができる。樹脂面検出センサ２３ｄとしては、例えば、光学式、超音波式、電波式等、各種の距離センサを用いることができる。樹脂面検出センサ２３ｄによって検出された液状樹脂７０の上端面までの距離（上端面の位置）、カートリッジＣの断面積、液状樹脂７０の比重から、カートリッジＣに収容された液状樹脂７０の量（残量）を算出することができる。

また図２（ａ）に示すロッド位置検出センサ２３ｅは、ロッド２３ｂの位置を検出することができる。ロッド位置検出センサ２３ｅとしては、例えばポテンショメータ式、光学式、磁気式等、各種の位置センサを用いることができる。樹脂面検出センサ２３ｄによって検出された初期の樹脂残量、及び、ロッド位置検出センサ２３ｅによって検出されたロッド２３ｂの位置に基づいて、カートリッジＣに収容された液状樹脂７０の量（残量）を算出することができる。

本実施形態では、ロッド２３ｂによって液状樹脂７０が押し出される前のカートリッジＣ（すなわち、新品のカートリッジＣ）に収容された液状樹脂７０の残量（初期の樹脂残量）を、樹脂面検出センサ２３ｄによって検出している。また本実施形態では、ロッド２３ｂによって液状樹脂７０が押し出され始めた後のカートリッジＣに収容された液状樹脂７０の残量を、ロッド位置検出センサ２３ｅによって検出している。

樹脂成形モジュール３０は、図１及び図３に示すように、主に、成形型３１と、型締め機構３５とを備えている。成形型３１は、上型３４と上型３４に対向する下型３２とを備えている。下型３２は、キャビティ３３側面を構成する側面部材３２ａとキャビティ３３底面を構成する底面部材３２ｂとから構成されている。側面部材３２ａと底面部材３２ｂとにより液状樹脂７０が収容される凹部状のキャビティ３３が形成される。また、側面部材３２ａと底面部材３２ｂとは、離型フィルム１２吸着するための吸着溝（不図示）を備えている。樹脂供給モジュール２０から樹脂搬送機構２１により液状樹脂７０が供給された離型フィルム１２が成形型３１に搬送され、下型３２のキャビティ３３上に配置される。樹脂成形モジュール３０では、型締め機構３５により成形型３１を型締めすることで、成形対象物であるチップが搭載された成形前基板５の樹脂成形を行い、チップが樹脂封止された成形済基板６を形成することができる。基板としては、シリコンウェーハ等の半導体基板、リードフレーム、プリント配線基板、金属製基板、樹脂製基板、ガラス製基板、セラミック製基板等を挙げることができる。また、基板は、ＦＯＷＬＰ（ＦａｎＯｕｔＷａｆｅｒＬｅｖｅｌＰａｃｋａｇｉｎｇ）、ＦＯＰＬＰ（ＦａｎＯｕｔＰａｎｅｌＬｅｖｅｌＰａｃｋａｇｉｎｇ）に用いられるキャリアであってもよい。さらにいえば、配線がすでに施されているものでもよいし、未配線のものでも構わない。

搬送モジュール４０は、図１に示すように、主に、基板ローダ４１と、吸着ハンド４２と、吸着ハンド移動機構４３と、成形前基板収納部４５と、成形済基板収納部４６とを備えている。基板ローダ４１は、基板を保持して、樹脂成形モジュール３０と搬送モジュール４０との間を移動することができる。吸着ハンド４２は、吸着ハンド移動機構４３に備えられており、吸着ハンド移動機構４３は、吸着ハンド４２をＸ、Ｙ、Ｚ方向に移動させること及びθ方向に回転させることができる。回転については、吸着ハンド４２を水平方向に回転させることもできるし、鉛直方向に回転させて反転させることもできる。吸着ハンド４２は、成形前基板収納部４５に収納された成形前基板５を吸着保持することができ、吸着ハンド移動機構４３により基板ローダ４１へ搬送することができる。また、吸着ハンド４２は、基板ローダ４１に保持された成形済基板６を吸着保持することができ、吸着ハンド移動機構４３により成形済基板収納部４６に収納することができる。

＜樹脂成形装置１を用いた樹脂成形品の製造方法＞
次に、本実施形態の樹脂成形装置１を用いた本実施形態の樹脂成形品の製造方法の一例について図１～４を参照して説明する。本実施形態では、チップを搭載する基板として円形状のウエハを用いて説明するが、特にウエハには限定されず、矩形状であってもよい。

まず、図１に示すように成形前基板収納部４５に収容されているチップが搭載された成形前基板５の下側に吸着ハンド４２を挿入し、成形前基板５を吸着した後、成形前基板収納部４５から成形前基板５を取り出す。ここで、成形前基板５は、チップの搭載側を上側として成形前基板収納部４５から取り出される。

次に、吸着ハンド４２に吸着された基板を反転させて基板のチップの搭載側を下側とする。そして、吸着ハンド移動機構４３によって吸着ハンド４２を移動させ、吸着ハンド４２に吸着された基板のチップの搭載面を下側として成形前基板５を基板ローダ４１上に受け渡す。

このとき、離型フィルム切断モジュール１０では、離型フィルム１２の切断が行われている。フィルムグリッパ１４によりロール状離型フィルム１１をフィルム載置台１３上に引き出し、カッター（不図示）により前記離型フィルム１１を切断して円形状の離型フィルム１２を形成する。

離型フィルム１２を吸着保持したフィルム載置台１３は、樹脂搬送機構２１の前方まで移動する。樹脂搬送機構２１は、フィルム載置台１３の上方に移動し、離型フィルム１２を受け取り樹脂供給モジュール２０のフィルム吸着台２４まで搬送する。樹脂搬送機構２１は、フィルム吸着台２４の上方に離型フィルム１２が位置する状態となる。フィルム吸着台２４は、樹脂搬送機構２１から離型フィルム１２を受け取った後、離型フィルム１２を吸着保持する。

離型フィルム１２がフィルム吸着台２４に吸着保持された後、液状樹脂吐出機構２３は液状樹脂７０を離型フィルム１２上に吐出する。液状樹脂吐出機構２３は、図４に示すように、予め定められた経路に沿って水平方向（Ｘ方向及びＹ方向）に移動しながら液状樹脂７０を吐出する。本実施形態では、液状樹脂吐出機構２３はらせん状の経路に沿って移動することで、離型フィルム１２上にらせん状に液状樹脂７０を供給する。離型フィルム１２上に供給された液状樹脂７０の重量は、図２に示す計量器２５により計量される。なお、本実施形態に係る離型フィルム１２は、本発明に係る供給対象の実施の一形態である。また、液状樹脂吐出機構２３による液状樹脂７０の供給方法については、後で詳しく説明する。

目標供給量（目標重量）の液状樹脂７０が供給された離型フィルム１２は、成形型３１に搬送される。離型フィルム１２は、樹脂搬送機構２１により樹脂成形モジュール３０の上型３４と下型３２との間に搬送される。なお、離型フィルム１２を成形型３１に配置する前に、成形前基板５を保持した基板ローダ４１を上型３４と下型３２との間に移動させ、チップの搭載側が下側となるように成形前基板５を上型３４に配置する。

樹脂搬送機構２１により上型３４と下型３２との間に搬送された離型フィルム１２は、図３に示すように、下型３２の側面部材３２ａと底面部材３２ｂとからなるキャビティ３３内に配置される。キャビティ３３に離型フィルム１２を配置した後、側面部材３２ａ及び底面部材３２ｂの吸着溝（不図示）により離型フィルム１２を吸着する。

図３に示すように、キャビティ３３により離型フィルム１２を吸着保持した後、離型フィルム１２が搬送された成形型３１を型締めして樹脂成形を行う。具体的には、型締め機構３５により、下型３２を上昇させる。これにより、上型３４と下型３２とが互いに近づけられて型締めされ、成形前基板５下面に取付けられたチップがキャビティ３３内の液状樹脂７０に浸漬される。この状態で液状樹脂７０が加熱され硬化することで、成形前基板５を樹脂成形することができ、チップが樹脂封止された成形済基板６を製造することができる。樹脂成形後は、型締め機構３５により下型３２を下降させる。これにより、上型３４と下型３２とが互いに離されて型開きされる。

成形済基板６は、基板ローダ４１により上型３４から取り出され、チップの搭載側を下側として保持される。その後、基板ローダ４１は、樹脂成形モジュール３０から搬送モジュール４０に移動する。ここで、キャビティ３３に残った離型フィルム１２は、フィルム回収機構２２により回収され、不要フィルムボックス（不図示）に廃棄される。

基板ローダ４１に保持された成形済基板６は、搬送モジュール４０に搬送された後、吸着ハンド４２によりチップの搭載側を下側として、吸着ハンド４２によって吸着保持される。その後、吸着ハンド４２に吸着された成形済基板６を反転させて成形済基板６のチップの搭載側を上側とし、吸着ハンド移動機構４３によって吸着ハンド４２を移動させる。そして、吸着ハンド４２は、チップの搭載側を上側とした状態で成形済基板６を成形済基板収納部４６に収容する。

＜液状樹脂吐出機構２３による樹脂供給方法＞
以下では、液状樹脂吐出機構２３による液状樹脂７０の供給方法（樹脂供給方法）について具体的に説明する。

図５に示すステップＳ１０１において、制御部ＣＴＲは、液状樹脂吐出機構２３に保持されているカートリッジＣに収容されている液状樹脂７０の量を検出する。具体的には、制御部ＣＴＲは、樹脂面検出センサ２３ｄ又はロッド位置検出センサ２３ｅを用いて、カートリッジＣの液状樹脂７０の量を検出することができる。この際、液状樹脂吐出機構２３が新品のカートリッジＣを保持した直後（ロッド２３ｂがカートリッジＣ上にセットされるより前）であれば、制御部ＣＴＲは樹脂面検出センサ２３ｄを用いて液状樹脂７０の量を検出する（図２（ｂ）参照）。また、液状樹脂吐出機構２３が使用途中のカートリッジＣを保持した状態（ロッド２３ｂがカートリッジＣ上にセットされている状態）であれば、制御部ＣＴＲはロッド位置検出センサ２３ｅを用いて液状樹脂７０の量を検出する（図２（ａ）参照）。

制御部ＣＴＲは、ステップＳ１０１の処理を行った後、ステップＳ１０２の処理に移行する。

ステップＳ１０２において、制御部ＣＴＲは、ステップＳ１０１において検出したカートリッジＣの液状樹脂７０の量（残量）が、離型フィルム１２への一回の樹脂供給に必要な目標供給量以上残っているか否かを判定する。なお本実施形態においては、目標供給量とは、一枚の離型フィルム１２に対して供給すべき液状樹脂７０の量であり、また、樹脂成形モジュール３０による一回の樹脂成形に必要な液状樹脂７０の量である。

制御部ＣＴＲは、カートリッジＣの液状樹脂７０の量（残量）が、目標供給量以上残っていると判定した場合（ステップＳ１０２でＹＥＳ）、ステップＳ１０６に移行する。一方、制御部ＣＴＲは、カートリッジＣの液状樹脂７０の量（残量）が、目標供給量未満である（不足している）と判定した場合（ステップＳ１０２でＮＯ）、ステップＳ１０３に移行する。

ステップＳ１０３において、制御部ＣＴＲは、液状樹脂吐出機構２３に保持されているカートリッジＣ（便宜上、このカートリッジＣを「旧カートリッジＣ１」とも称する）を、一旦、新品のカートリッジＣ（便宜上、このカートリッジＣを「新カートリッジＣ２」とも称する）と交換する。交換用の新カートリッジＣ２は、例えばフィルム吸着台２４の近傍のカートリッジ設置部２６に予め配置されている（図１参照）。制御部ＣＴＲは、旧カートリッジＣ１をカートリッジ設置部２６に置いて、代わりに新カートリッジＣ２を液状樹脂吐出機構２３に保持させる。なお、旧カートリッジＣ１及び新カートリッジＣ２は、それぞれ本発明に係る第一のカートリッジ及び第二のカートリッジの実施の一形態である。

制御部ＣＴＲは、ステップＳ１０３の処理を行った後、ステップＳ１０４の処理に移行する。

ステップＳ１０４において、制御部ＣＴＲは、新カートリッジＣ２のノズルＮに液状樹脂７０を充填する。具体的には、制御部ＣＴＲは、図７に示すように、適宜の搬送装置を用いてフィルム吸着台２４の上に容器Ｕを配置する。その後、ロッド２３ｂを駆動させて新カートリッジＣ２に収容された液状樹脂７０を下方に押して、ノズルＮから下方の容器Ｕへと液状樹脂７０を少量だけ吐出する（捨て打ちする）。これによって、新カートリッジＣ２の先端（ノズルＮ）に液状樹脂７０を充填させることができる。

またステップＳ１０４において、制御部ＣＴＲは、液状樹脂吐出機構２３による液状樹脂７０の吐出が正常に行われているかどうかの確認を行う。具体的には、制御部ＣＴＲは、予め定められた規定量だけ、新カートリッジＣ２から液状樹脂７０を吐出する。また制御部ＣＴＲは、吐出された液状樹脂７０の重量を計量器２５によって計量する。制御部ＣＴＲは、規定量と実際に計量された重量を比較することによって、液状樹脂吐出機構２３から正常に液状樹脂７０が吐出されているかどうかの確認（動作確認及び精度確認）を行う。

なお、この確認によって異常が発見された場合、制御部ＣＴＲは適宜の手段（例えば、画面表示や音声による報知）を用いて、異常がある旨を利用者に知らせることができる。

制御部ＣＴＲは、ステップＳ１０４の処理を行った後、ステップＳ１０５の処理の移行する。

ステップＳ１０５において、制御部ＣＴＲは、液状樹脂吐出機構２３に保持されている新カートリッジＣ２を、再び旧カートリッジＣ１と交換する。すなわち制御部ＣＴＲは、捨て打ちを行った新カートリッジＣ２をカートリッジ設置部２６において、代わりに旧カートリッジＣ１を液状樹脂吐出機構２３に保持させる。

制御部ＣＴＲは、ステップＳ１０５の処理を行った後、ステップＳ１０６の処理に移行する。

ステップＳ１０６において、制御部ＣＴＲは、液状樹脂吐出機構２３による離型フィルム１２への液状樹脂７０の供給（樹脂撒き）を開始する。具体的には、制御部ＣＴＲは、図４に示すように、液状樹脂吐出機構２３を水平方向（Ｘ方向及びＹ方向）に移動させながら液状樹脂７０を吐出させ、離型フィルム１２上にらせん状に液状樹脂７０を供給する。

ここで、ステップＳ１０３～ステップＳ１０５の処理を介してステップＳ１０６に移行した場合には、制御部ＣＴＲは、新カートリッジＣ２の準備（捨て打ち）を先に行った状態で、旧カートリッジＣ１から樹脂供給を行うことになる。

制御部ＣＴＲは、ステップＳ１０６の処理を行った後、ステップＳ１０７の処理に移行する。

図６に示すステップＳ１０７において、制御部ＣＴＲはロッド位置検出センサ２３ｅを用いて、液状樹脂吐出機構２３のロッド２３ｂが、カートリッジＣに対して最下位置（エンド位置）に達したか否かを判定する。なお、エンド位置とは、カートリッジＣに対するロッド２３ｂの可動範囲のうち、最も下方の位置である。すなわち、ロッド２３ｂがエンド位置に達した状態とは、カートリッジＣから液状樹脂７０が可能な限り吐出された状態を意味する。エンド位置は予め任意に設定されている。またエンド位置は、カートリッジＣの種類に応じて適宜変更することも可能である。

制御部ＣＴＲは、ロッド２３ｂがカートリッジＣのエンド位置に達したと判定した場合（ステップＳ１０７でＹＥＳ）、ステップＳ１０８に移行する。一方、制御部ＣＴＲは、ロッド２３ｂがカートリッジＣのエンド位置に達していないと判定した場合（ステップＳ１０７でＮＯ）、ステップＳ１１１に移行する。

ステップＳ１０８において、制御部ＣＴＲは、液状樹脂吐出機構２３による離型フィルム１２への液状樹脂７０の供給（樹脂撒き）を一時停止する。具体的には、制御部ＣＴＲは、液状樹脂吐出機構２３の水平方向（Ｘ方向及びＹ方向）への移動を停止させると共に、液状樹脂７０の吐出（ロッド２３ｂの下降）を停止させる。この際、制御部ＣＴＲは、液状樹脂吐出機構２３が停止した位置を、水平方向における座標（Ｘ方向及びＹ方向の座標）を用いて記憶する。

なお、制御部ＣＴＲは、液状樹脂７０の吐出を停止させた後、カートリッジＣを上下方向に複数回往復移動（液切れ動作）させる。これによって、カートリッジＣ（ノズルＮ）に付着した液状樹脂７０を離型フィルム１２上に落下させることができる。

制御部ＣＴＲは、ステップＳ１０８の処理を行った後、ステップＳ１０９の処理に移行する。

ステップＳ１０９において、制御部ＣＴＲは、液状樹脂吐出機構２３に保持されている旧カートリッジＣ１を、ステップＳ１０４においてノズルＮの充填（捨て打ち）を行った新カートリッジＣ２と交換する。

制御部ＣＴＲは、ステップＳ１０９の処理を行った後、ステップＳ１１０の処理に移行する。

ステップＳ１１０において、制御部ＣＴＲは、ステップＳ１０８において記憶した位置（一時停止した位置）から、液状樹脂吐出機構２３による液状樹脂７０の供給を再開する。具体的には、制御部ＣＴＲは、新カートリッジＣ２を保持した液状樹脂吐出機構２３を、ステップＳ１０８で一時停止した位置に移動させる。制御部ＣＴＲは、その場から再度らせん状の経路に沿って水平方向に液状樹脂吐出機構２３を移動させると共に、液状樹脂７０を吐出させる。すなわち、本実施形態においては、ステップＳ１０８において液状樹脂７０の供給が停止される位置（停止位置）と、ステップＳ１１０において液状樹脂７０の供給が再開される位置（開始位置）は同一となっている。

このように、停止位置と同じ位置（開始位置）から引き続きらせん状の経路に沿って樹脂供給を再開することで、同じ経路上に重複して液状樹脂７０が供給されるのを防止することができ、ひいては液状樹脂７０の均一化を図ることができる。

なお、ステップＳ１１０において、必ずしもステップＳ１０８の停止位置から液状樹脂７０の吐出を再開させる必要はない。例えば、停止位置を基準にして若干ずれた位置（例えば、らせん状の経路に沿う若干下流側）を開始位置として、この開始位置から液状樹脂７０の吐出を再開してもよい。これによって、停止位置に重複して液状樹脂７０が供給されるのを防止して、離型フィルム１２上の液状樹脂７０の均一化をより効果的に図ることができる。

制御部ＣＴＲは、ステップＳ１１０の処理を行った後、ステップＳ１１１の処理に移行する。

ステップＳ１１１において、制御部ＣＴＲは、計量器２５を用いて、離型フィルム１２上に吐出された液状樹脂７０の重量が、目標供給量に達したか否かを判定する。制御部ＣＴＲは、液状樹脂７０の重量が目標供給量に達したと判定した場合（ステップＳ１１１でＹＥＳ）、ステップＳ１１２に移行する。一方、制御部ＣＴＲは、液状樹脂７０の重量が目標供給量に達していないと判定した場合（ステップＳ１１１でＮＯ）、ステップＳ１０７に再度移行し、液状樹脂７０の重量が目標供給量に達するまでステップＳ１０７以降の処理を繰り返す。

ステップＳ１１２において、制御部ＣＴＲは、液状樹脂吐出機構２３による離型フィルム１２への液状樹脂７０の供給（樹脂撒き）を停止させ、終了する。また制御部ＣＴＲは、ステップＳ１０８と同様に、カートリッジＣの液切れ動作を行う。この時点で液状樹脂吐出機構２３が保持しているカートリッジＣに残った液状樹脂７０は、次の離型フィルム１２への液状樹脂７０の供給に用いられる。

このようにして目標供給量の液状樹脂７０が供給された離型フィルム１２は、前述のように成形型３１に搬送され、樹脂成形が行われる。

このように、旧カートリッジＣ１の液状樹脂７０の残量が目標供給量未満である場合（ステップＳ１０２でＮＯ）、予め新カートリッジＣ２の充填動作が行われ（ステップＳ１０４）、旧カートリッジＣ１から液状樹脂７０の吐出が開始される（ステップＳ１０６）。そして、旧カートリッジＣ１の残量が無くなった時点で（ステップＳ１０７でＹＥＳ）、樹脂供給が一時停止され（ステップＳ１０８）、新カートリッジＣ２への交換が行われる（ステップＳ１０９）。このように一回の樹脂供給（一枚の離型フィルム１２に対する樹脂供給）の途中でカートリッジＣの交換を行うことで、残量が目標供給量未満となった旧カートリッジＣ１の液状樹脂７０を廃棄することなく、可能な限り使い切ることができるため、製造コストの低減を図ることができる。また、予め捨て打ちが行われた新カートリッジＣ２に交換することで、交換時間の短縮を図ることができ、樹脂供給を速やかに再開することができる。このため、離型フィルム１２に供給された液状樹脂７０の状態が、交換の際の時間経過に伴って変化するのを抑制することができ、ひいては適切な樹脂供給を行うことができる。

以上の如く、本実施形態に係る樹脂供給方法は、
離型フィルム１２（供給対象）への一回の樹脂供給に必要な目標供給量未満の残量になった旧カートリッジＣ１（第一のカートリッジ）に収容された液状樹脂７０を、前記離型フィルム１２に供給する第一次樹脂供給ステップ（ステップＳ１０６）と、
前記第一次樹脂供給ステップの後で、前記旧カートリッジＣ１と、捨て打ちが行われた後の新カートリッジＣ２（第二のカートリッジ）とを交換するカートリッジ交換ステップ（ステップＳ１０９）と、
前記カートリッジ交換ステップの後で、前記新カートリッジＣ２に収容された液状樹脂７０を前記離型フィルム１２に供給する第二次樹脂供給ステップ（ステップＳ１１０）と、
を含むものである。
このように構成することで、適切にカートリッジＣを交換することにより、適切に樹脂供給を行うことができる。また、旧カートリッジＣ１の液状樹脂７０を極力使用することができ、液状樹脂７０の廃棄量を削減（製造コストを低減）することができる。

また、前記第二次樹脂供給ステップ（ステップＳ１１０）では、前記第一次樹脂供給ステップ（ステップＳ１０６）で前記旧カートリッジＣ１からの液状樹脂７０の供給が停止された際の停止位置に基づいて決定された開始位置から、液状樹脂７０の供給が開始されるものである。
このように構成することにより、離型フィルム１２に供給される液状樹脂７０の均一化を図ることができる。すなわち、停止位置に基づいて適切な位置を開始位置とすることで、例えば重複する位置への液状樹脂７０の供給を防止することができ、ひいては液状樹脂７０の均一化を図ることができる。

また、前記停止位置及び前記開始位置は、水平面上において互いに直交する２方向（Ｘ方向及びＹ方向）の座標を用いて規定されるものである。
このように構成することにより、停止位置及び開始位置を容易に管理することができる。すなわち、単純な２方向の座標を用いて停止位置等を管理することができるため、容易に位置の管理を行うことができる。

また、前記第一次樹脂供給ステップ（ステップＳ１０６）では、前記旧カートリッジＣ１に収容された液状樹脂７０を押し出して供給するロッド２３ｂ（供給部材）の位置に基づいて、前記旧カートリッジＣ１からの液状樹脂７０の供給を停止するものである。
このように構成することにより、液状樹脂７０の供給を停止する際の液状樹脂７０の残量を容易に検出することができる。すなわち、ロッド位置検出センサ２３ｅを用いてロッド２３ｂの位置を検出することで、外部から視認困難な旧カートリッジＣ１に収容された液状樹脂７０の残量を容易に検出することができる。

また、本実施形態に係る樹脂供給方法は、前記第一次樹脂供給ステップ（ステップＳ１０６）の前に、前記旧カートリッジＣ１に収容された液状樹脂７０の残量を計測する樹脂残量計測ステップ（ステップＳ１０１）をさらに含むものである。
このように構成することにより、事前に旧カートリッジＣ１の残量を把握することで、新カートリッジＣ２への交換の必要性、ひいては、充填動作（捨て打ち）の必要性を把握することができる。これによって、交換が不要な場合は充填動作（ステップＳ１０４等）の処理を省略することができ、作業工程の簡素化を図ることができる。

また、前記樹脂残量計測ステップ（ステップＳ１０１）では、前記旧カートリッジＣ１に収容された液状樹脂７０を押し出して供給するロッド２３ｂ（供給部材）の位置に基づいて、前記旧カートリッジＣ１に収容された液状樹脂７０の残量を計測することが可能である。
このように構成することにより、液状樹脂７０の残量を容易に検出することができる。

また、本実施形態に係る樹脂供給方法は、前記樹脂残量計測ステップ（ステップＳ１０１）の後、かつ前記第一次樹脂供給ステップ（ステップＳ１０６）の前に、前記離型フィルム１２への液状樹脂７０の供給を行う液状樹脂吐出機構２３（液状樹脂供給機構）に取り付けられた前記旧カートリッジＣ１と、前記新カートリッジＣ２とを交換し、前記液状樹脂吐出機構２３を用いて前記新カートリッジＣ２の捨て打ちを行い、前記液状樹脂吐出機構２３に取り付けられた前記新カートリッジＣ２と、前記旧カートリッジＣ１とを再度交換する捨て打ちステップ（ステップＳ１０３～ステップＳ１０５）をさらに含むものである。
このように構成することにより、装置の簡素化を図ることができる。すなわち、液状樹脂７０の供給を行う液状樹脂吐出機構２３を用いて捨て打ちを行うことができるため、別途捨て打ちのための機構を準備する必要がなくなるため、装置の簡素化を図ることができる。

また、前記捨て打ちステップ（ステップＳ１０３～ステップＳ１０５）では、捨て打ちを行った前記新カートリッジＣ２に収容された液状樹脂７０が正常に前記液状樹脂吐出機構２３から供給可能か否かの確認が行われるものである。
このように構成することにより、捨て打ちと併せて、液状樹脂吐出機構２３の動作確認を行うことができる。特に本実施形態では、離型フィルム１２に供給された液状樹脂７０の重量を計量する計量器２５を用いて動作確認等を行うことができ、作業工程の効率化を図ることができる。

また、本実施形態に係る樹脂成形品の製造方法は、前記樹脂供給方法により供給された液状樹脂７０を用いて樹脂成形品を製造するものである。
このように構成することで、適切にカートリッジＣを交換することにより、適切に樹脂供給を行うことができる。

また、本実施形態に係る樹脂成形装置１は、
上型３４と、前記上型３４に対向する下型３２と、を含む成形型３１と、
前記成形型３１を型締めする型締め機構３５と、
前記成形型３１で用いられる液状樹脂７０を供給する液状樹脂吐出機構２３（液状樹脂供給機構）と、を備え、
前記液状樹脂吐出機構２３は、離型フィルム１２（供給対象）への一回の樹脂供給に必要な目標供給量未満の残量になった旧カートリッジＣ１（第一のカートリッジ）に収容された液状樹脂７０を前記離型フィルム１２に供給し、前記旧カートリッジＣ１と、捨て打ちが行われた後の新カートリッジＣ２（第二のカートリッジ）とを交換し、前記新カートリッジＣ２に収容された液状樹脂７０を前記離型フィルム１２に供給するものである。
このように構成することで、適切にカートリッジＣを交換することにより、適切に樹脂供給を行うことができる。また、旧カートリッジＣ１の液状樹脂７０を極力使用することができ、液状樹脂７０の廃棄量を削減（製造コストを低減）することができる。

以上、本発明の実施形態について説明したが、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載された発明の技術的思想の範囲内で適宜の変更が可能である。

例えば、本実施形態では、液状樹脂吐出機構２３がらせん状に移動しながら液状樹脂７０を供給する例を示したが、本発明はこれに限るものではなく、液状樹脂吐出機構２３の移動経路は任意に変更することが可能である。また、液状樹脂吐出機構２３を移動させることなく、離型フィルム１２上の一箇所に対して液状樹脂７０を供給することも可能である。

また、本実施形態では、樹脂面検出センサ２３ｄ及びロッド位置検出センサ２３ｅを用いて、カートリッジＣの液状樹脂７０の量を検出する構成を例示したが、本発明はこれに限るものではなく、例えば重量センサを用いる等、任意の方法でカートリッジＣの液状樹脂７０の量を検出することが可能である。

また、本実施形態では、フィルム載置台１３及びフィルム吸着台２４を備える構成としたが、フィルム載置台１３とフィルム吸着台２４を共通化して、フィルム吸着台２４のみとする構成としてもよい。この場合、フィルム吸着台２４は、Ｘ、Ｙ、Ｚ方向に移動することができ、離型フィルム切断モジュール１０と樹脂供給モジュール２０の間を移動することができる。離型フィルム１２が配置されたフィルム吸着台２４を、樹脂供給モジュール２０の樹脂吐出部下方まで移動させ、この状態で、離型フィルム１１上に液状樹脂７０を吐出する。

１樹脂成形装置
１２離型フィルム
３１成形型
３２下型
３４上型
３５型締め機構
２３液状樹脂吐出機構
７０液状樹脂

Claims

供給対象への一回の樹脂供給に必要な目標供給量未満の残量になった第一のカートリッジに収容された液状樹脂を、前記供給対象に供給する第一次樹脂供給ステップと、
前記第一次樹脂供給ステップの後で、前記第一のカートリッジと、捨て打ちが行われた後の第二のカートリッジとを交換するカートリッジ交換ステップと、
前記カートリッジ交換ステップの後で、前記第二のカートリッジに収容された液状樹脂を前記供給対象に供給する第二次樹脂供給ステップと、
を含む、樹脂供給方法。
前記第二次樹脂供給ステップでは、前記第一次樹脂供給ステップで前記第一のカートリッジからの液状樹脂の供給が停止された際の停止位置に基づいて決定された開始位置から、液状樹脂の供給が開始される、
請求項１に記載の樹脂供給方法。
前記停止位置及び前記開始位置は、水平面上において互いに直交する２方向の座標を用いて規定される、
請求項２に記載の樹脂供給方法。
前記第一次樹脂供給ステップでは、前記第一のカートリッジに収容された液状樹脂を押し出して供給する供給部材の位置に基づいて、前記第一のカートリッジからの液状樹脂の供給を停止する、
請求項１から請求項３までのいずれか一項に記載の樹脂供給方法。
前記第一次樹脂供給ステップの前に、前記第一のカートリッジに収容された液状樹脂の残量を計測する樹脂残量計測ステップをさらに含む、
請求項１から請求項４までのいずれか一項記載の樹脂供給方法。
前記樹脂残量計測ステップでは、前記第一のカートリッジに収容された液状樹脂を押し出して供給する供給部材の位置に基づいて、前記第一のカートリッジに収容された液状樹脂の残量を計測することが可能である、
請求項５に記載の樹脂供給方法。
前記樹脂残量計測ステップの後、かつ前記第一次樹脂供給ステップの前に、前記供給対象への液状樹脂の供給を行う液状樹脂供給機構に取り付けられた前記第一のカートリッジと、前記第二のカートリッジとを交換し、前記液状樹脂供給機構を用いて前記第二のカートリッジの捨て打ちを行い、前記液状樹脂供給機構に取り付けられた前記第二のカートリッジと、前記第一のカートリッジとを再度交換する捨て打ちステップをさらに含む、
請求項５又は請求項６に記載の樹脂供給方法。
前記捨て打ちステップでは、捨て打ちを行った前記第二のカートリッジに収容された液状樹脂が正常に前記液状樹脂供給機構から供給可能か否かの確認が行われる、
請求項７に記載の樹脂供給方法。
請求項１から請求項８までのいずれか一項に記載された樹脂供給方法により供給された液状樹脂を用いて樹脂成形品を製造する、樹脂成形品の製造方法。
上型と、前記上型に対向する下型と、を含む成形型と、
前記成形型を型締めする型締め機構と、
前記成形型で用いられる液状樹脂を供給する液状樹脂供給機構と、を備え、
前記液状樹脂供給機構は、供給対象への一回の樹脂供給に必要な目標供給量未満の残量になった第一のカートリッジに収容された液状樹脂を前記供給対象に供給し、前記第一のカートリッジと、捨て打ちが行われた後の第二のカートリッジとを交換し、前記第二のカートリッジに収容された液状樹脂を前記供給対象に供給する、
樹脂成形装置。