TWI781732B - 樹脂成型裝置及樹脂成型品之製造方法 - Google Patents

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Abstract

樹脂成型裝置（D）具備：樹脂供給機構（2A），包括向供給對象物（F）排出液態樹脂（R）之噴嘴（23b）；樹脂回收單元（2B），具有承接從噴嘴（23b）滴落之液態樹脂（R）之樹脂承接構件（26）及使位於噴嘴（23b）之下方之樹脂承接構件（26）追隨噴嘴（23b）之移動而移動之移動機構（29）；成型模（M），包括上模（UM）及與上模（UM）對置之下模（LM）；合模機構（35），在將供給對象物（F）配置於上模與下模（LM）之間之狀態下，對成型模（M）進行合模；以及控制部（5），至少控制樹脂供給機構（2A）及樹脂回收單元（2B）之工作。

Description

樹脂成型裝置及樹脂成型品之製造方法
本發明係關於一種樹脂成型裝置及樹脂成型品之製造方法。
安裝有半導體晶片之基板等通常進行樹脂密封而用作電子零件。以往，作為對基板進行樹脂密封之樹脂成型裝置，已知具備樹脂供給機構之裝置，該樹脂供給機構具有向作為供給對象物之基板排出液態樹脂之噴嘴(例如，參照日本特開2007-111862號公報及日本特開2012-126075號公報)。
在日本特開2007-111862號公報中公開了如下技術：在真空腔室內配置有噴嘴之狀態下向基板供給液態樹脂，使噴嘴向真空腔室上方移動後，利用滴液容器承接從噴嘴之前端落下之液態樹脂。此外，在日本特開2007-111862號公報中公開了如下技術：在向基板再次供給液態樹脂前，從噴嘴向滴液容器多次排出液態樹脂，防止空氣之混入。
在日本特開2012-126075號公報中公開了如下技術：樹脂供給機構構成為能更換包含噴嘴之注射筒(Syringe)，從更換該注射筒到開始使用為止，向藉由旋轉機構旋轉以便位於噴嘴之下方之丟棄杯中丟棄噴嘴前端附近 之品質差之液態樹脂。此外，在日本特開2012-126075號公報中公開了如下技術：在向基板供給液態樹脂後，使噴嘴上下移動而使液態樹脂落下至基板上，從而進行斷絲動作。
然而，日本特開2007-111862號公報中記載之樹脂成型裝置在向基板供給了液態樹脂後，在使噴嘴從真空腔室向上方移動之期間，從噴嘴滴落之液態樹脂落下而附著於基板，基板之樹脂供給狀態恐怕會產生偏差。日本特開2012-126075號公報中記載之樹脂形成裝置在向基板供給了液態樹脂後，使噴嘴上下移動而使從噴嘴滴落之液態樹脂落下至基板上，因此在來自噴嘴之滴液量與設計值不同之情況下，基板之樹脂供給狀態恐怕會產生偏差。
因此，期望能高精度地向供給對象物供給液態樹脂之樹脂成型裝置及樹脂成型品之製造方法。
本發明之樹脂成型裝置之特徵構成為如下方面，前述樹脂成型裝置具備：樹脂供給機構，包括向供給對象物排出液態樹脂之噴嘴；樹脂回收單元，具有承接從前述噴嘴滴落之前述液態樹脂之樹脂承接構件及使位於前述噴嘴之下方之前述樹脂承接構件追隨前述噴嘴之移動而移動之移動機構；成型模，包括上模及與該上模對置之下模；合模機構，在將前述供給對象物配置於前述上模與前述下模之間之狀態下，對前述成型模進行合模；以及控制部，至少控制前述樹脂供給機構及前述樹脂回收單元之工作。
本發明之樹脂成型品之製造方法之特徵在於如下方面，前述樹脂成型品之製造方法係使用了上述樹脂成型裝置之樹脂成型品之製造方法，包括：樹脂供給步驟，使用前述樹脂供給機構向前述供給對象物供給前述液態樹脂；樹脂回收步驟，在前述樹脂供給步驟中向前述供給對象物供給了前述液態樹脂後，使用前述樹脂回收單元回收從前述噴嘴滴落之前述液態樹脂；以及樹脂成型步驟，使用前述樹脂供給步驟中所供給之前述液態樹脂來進行樹脂成型。
根據本發明，能提供一種能高精度地向供給對象物供給液態樹脂之樹脂成型裝置及樹脂成型品之製造方法。
1:脫模膜切割模組
11:樹脂容納部
12:樹脂裝載機
13:後處理機構
14:卷狀膜
15:膜把持器
16:膜載置機構
2:樹脂供給模組
2A:樹脂供給機構
20:工作臺
21:排出機構
21a:點膠機單元
21b:夾持機構
22:感測感測器
23:盒
23a:注射筒
23b:噴嘴
26:樹脂承接杯(樹脂承接構件)
27:臂
28:旋轉機構
29:移動機構
29a:前後移動機構
29c:缸筒
3:壓縮成型模組
30:位置感測器
35:合模機構
4:輸送模組
41:基板裝載機
43:第一容納部
44:第二容納部
45:機械臂
5:控制部
6:通知部
B:樹脂回收單元
D:樹脂成型裝置
F:脫模膜(供給對象物)
LM:下模
M:成型模
MC:下模腔
Mo:伺服馬達(馬達)
Pa1:中央位置(第一位置)
Pa2:噴嘴退避位置(第二位置)
Pb:杯退避位置(退避位置)
R:液態樹脂
S:基板
Sa:樹脂密封前基板
Sb:樹脂密封完畢之基板
UM:上模
圖1係表示樹脂成型裝置之示意圖。
圖2係表示合模機構之示意圖。
圖3係表示樹脂回收單元之概略之俯視圖。
圖4係表示樹脂回收單元之概略之側視圖。
圖5係表示噴嘴之斷液操作之概略之側視圖。
圖6係與樹脂供給相關之控制流程圖。
以下，基於圖式對本發明之樹脂成型裝置及樹脂成型品之製造方法之實施方式進行說明。在本實施方式中，作為樹脂成型裝置之一個例子， 對如圖1所示那樣具備樹脂供給模組2之樹脂成型裝置D進行說明。不過，不限定於以下之實施方式，可以在不脫離其主旨之範圍內進行各種變形。
[裝置構成]
安裝有半導體晶片之基板等藉由進行樹脂密封而用作電子零件。作為將成型物件物進行樹脂密封之技術，可列舉出壓縮方式(壓縮成型)、傳遞(Transfer)方式等。作為該壓縮方式之一，可列舉出：向脫模膜供給了液態之樹脂後，在成型模之下模上載置脫模膜，使成型對象物浸入脫模膜上之液態樹脂中而進行樹脂成型之樹脂密封方法。本實施方式中之樹脂成型裝置D採用壓縮方式，樹脂供給模組2為向成型模、基板(供給對象物之一個例子)或脫模膜F(供給對象物之一個例子)供給液態之樹脂之裝置。以下，將待供給由液態之樹脂構成之液態樹脂R之供給對象物設為脫模膜F，將搭載有半導體晶片(以下，有時稱為“晶片”)之基板S設為成型物件物之一個例子，將重力方向設為下，將與重力方向相反之方向設為上，藉此進行說明。又，圖1所示之Z方向為上下方向。
在圖1中，示出了樹脂成型裝置D之示意圖。本實施方式中之樹脂成型裝置D具備：脫模膜切割模組1、樹脂供給模組2、多個(在本實施方式中為兩個)壓縮成型模組3、輸送模組4、控制部5以及通知部6。脫模膜切割模組1、樹脂供給模組2、多個壓縮成型模組3以及輸送模組4可以各自獨立地裝接或拆卸。又，本實施方式中之壓縮成型模組3由兩個構成，但也可以由一個或三個以上之多個構成。
脫模膜切割模組1從長條狀之膜切割並分離俯視時圓形之脫模膜F。脫模膜切割模組1包括卷狀膜14、膜把持器(film gripper)15以及膜載置機構16。膜把持器15保持卷狀膜14之端部，並且拉出卷狀膜14。膜載置機構16利用刀具(未圖示)從卷狀膜14切割、分離出俯視時圓形之脫模膜F。
樹脂供給模組2包括：樹脂供給機構2A，向脫模膜F上之樹脂供給區域供給樹脂成型用之液態樹脂R；以及樹脂回收單元2B，在利用樹脂供給機構2A向脫模膜F上供給了液態樹脂R後，以不會滴液到脫模膜F上之方式回收液態樹脂R。在此，液態樹脂R係常溫(室溫)下液態之樹脂。常溫下成為液態之液態之樹脂可以係熱塑性樹脂，也可以係熱固性樹脂。
熱固性樹脂係在常溫下為液態之樹脂，若加熱則粘度降低，若進一步加熱則會聚合而固化，成為固化樹脂。本實施方式中之液態樹脂R優選為常溫下不迅速流動之程度之較高粘度之熱固性之樹脂。
樹脂供給機構2A包括：工作臺20，載置從脫模膜切割模組1交接來之脫模膜F；排出機構21，將液態樹脂R排出至脫模膜F上；以及重量感測器25。從脫模膜切割模組1交接來之脫模膜F被未圖示之吸引機構吸附保持於工作臺20之上表面。
排出機構21包括裝配有盒23之點膠機單元21a及緊固盒23之噴嘴23b之前端部分之夾持機構21b。該點膠機單元21a包括用於將容納有後述之液態樹脂R之注射筒23a內之液態樹脂R擠出之按壓構件(未圖示)，藉由使按壓構件向下方向移動，經由盒23向脫模膜F上定量供給。
裝配有盒23之點膠機單元21a構成為能在成為脫模膜F之載置面之XY平面上(水準方向)任意移動。此外，點膠機單元21a構成為能在Z方向(上下方向)移動。夾持機構21b利用一對夾持構件夾持噴嘴23b之前端部分而使噴嘴23b堵塞。又，也可以構成為除了點膠機單元21a以外，或代替點膠機單元21a，工作臺20能在XY平面上任意移動。此外，點膠機單元21a之驅動源沒有特別限定，例如可以使用伺服馬達Mo等電動馬達，夾持機構21b能藉由向缸筒(未圖示)內供給之空氣等之流體壓力而工作。
盒23包括容納有液態樹脂R之注射筒23a及排出液態樹脂R之噴嘴23b。該盒23預先在樹脂容納部11容納有多個(在本實施方式中為六個)。點膠機單元21a構成為在填充於盒23之液態樹脂R用盡時，能自動更換成不同之盒23。
重量感測器25計測供給至脫模膜F上之液態樹脂R之重量、後述之樹脂承接杯26之重量。該重量感測器25係根據樹脂供給後之脫模膜F或樹脂回收後之樹脂承接杯26之重量與樹脂供給前之脫模膜F或樹脂回收前之樹脂承接杯26之重量之差來計測所供給或回收之液態樹脂R之公知之載荷感測器。
樹脂裝載機12構成為能在軌道上在脫模膜切割模組1、樹脂供給模組2以及各個壓縮成型模組3之間沿X方向移動。
此外，樹脂裝載機12構成為能在軌道上在樹脂供給模組2內及各個壓縮成型模組3內沿Y方向移動。樹脂裝載機12能將被脫模膜切割模組1切出之脫模膜F運至樹脂供給模組2，在樹脂供給模組2中保持由樹脂供給機構2A供給了液態樹脂R之脫模膜F，將其移送至壓縮成型模組3。此外，在樹脂裝載機12中附帶設有後處理機構13。該後處理機構13能從壓縮成型模組3去除使用完畢之脫模膜F，將使用完畢之脫模膜F廢棄至位於脫模膜切割模組1之廢棄部(未圖示)。
樹脂回收單元2B具有：樹脂承接杯26(樹脂承接構件之一個例子)，承接從噴嘴23b滴落之液態樹脂R；臂27，保持樹脂承接杯26；旋轉機構28，使臂27在XY平面上旋轉；以及移動機構29(前後移動機構29a)，使位於噴嘴23b之下方之樹脂承接杯26追隨噴嘴23b之移動而移動。該樹脂回收單元2B被樹脂供給模組2之殼體支承。關於樹脂回收單元2B之詳情在後文加以敘述。
壓縮成型模組3至少具有成型模M及將成型模M合模之合模機構35。關於壓縮成型模組3之詳情在後文加以敘述。
輸送模組4輸送安裝有樹脂密封前之晶片之樹脂密封前基板Sa(成型前基板)，並且輸送樹脂密封後之樹脂密封完畢之基板Sb(樹脂成型品)。輸送模組4包括：基板裝載機41；第一容納部43，收納樹脂密封前基板Sa；第二容納部44，收納樹脂密封完畢之基板Sb；以及機械臂(robot arm)45。機械臂45能在輸送模組4內與基板裝載機41交接樹脂密封前基板Sa。此外，機械臂45能接受從基板裝載機41輸送來之樹脂密封完畢之基板Sb。基板裝載機41在輸送模組4及各壓縮成型模組3內沿X方向及Y方向移動。
輸送模組4還包括檢查機構(未圖示)。檢查機構對作為壓縮成型模組3中之成型物件物之基板S(樹脂密封前基板Sa)中之晶片之存在區域進行檢查。檢查機構藉由鐳射位移計之掃描，在預定了檢查之晶片之存在區域中檢查晶片是否實際存在，對晶片存在之場所及晶片不存在之場所進行存儲。又，檢查機構也可以利用可見光相機等來拍攝基板S，基於該拍攝圖像來檢查基板S中之晶片之存在區域。
就控制部5而言，作為控制樹脂成型裝置D之工作之軟體，包括HDD(Hard Disk Drive：硬碟驅動器)、記憶體等硬體中儲存之程式，由包括電腦之ASIC(Application Specific Integrated Circuit：專用積體電路)、FPGA(Field Programmable Gate Array：現場可程式設計邏輯閘陣列)、CPU(Central Processing Unit：中央處理器)或其他硬體之處理器執行。亦即，控制部5具備執行圖6所示之流程圖(程式)等之處理器。通知部6通知樹脂成型裝置D之工作，由設置於輸送模組4之前表面之顯示器、警報燈等構成。尤其，本實施方式中之通知部6能通知樹脂回收單元2B之誤動作。在本實施方式中，作為控制部5之控制形態、通知部6之通知形態之一個例子，對與樹脂供給模組2之工作相關之情況在後文加以敘述。
如圖2所示，本實施方式中之壓縮成型模組3由藉由板狀構件32將下部固定盤31及上部固定盤33一體化而成之壓制框架(Press frame)構成。在下部固定盤31與上部固定盤33之間設有可動台板34。可動台板34能沿板狀構件32上下移動。在下部固定盤31上，設有：合模機構35，由作為使可動台板34上下移動之裝置之滾珠絲杠等構成。合模機構35可以藉由使可動台板34向上方移動來進行成型模M之合模，使可動台板34向下方移動來進行成型模M之開模。合模機構35之驅動源沒有特別限定，例如可以使用伺服馬達(未圖示)等電動馬達。
作為成型模M之上模UM及下模LM相互對置地配置，均由模具等構成。在上部固定盤33之下表面配置有包括上部加熱器37之上模保持架(holder)39，在上模保持架39之下方裝配有上模UM。在上模UM中設有用於配置基板S之上模基板設置部(未圖示)，在上模UM之下表面裝配有安裝有晶片等之基板S。在可動台板34之上表面配置有包括下部加熱器36之下模保持架38，在下模保持架38之上方設有下模LM。藉由在下模腔MC中保持由吸引機構(未圖示)吸引之脫模膜F，樹脂供給機構2A將塗布於脫模膜F上之液態樹脂R供給至下模腔MC。藉由利用合模機構35對成型模M進行合模，並且利用下部加熱器36對下模LM進行加熱，下模腔MC內之液態樹脂R熔融而固化。亦即，在將作為供給對象物之樹脂密封前基板Sa及脫模膜F配置於上模UM與下模LM之間之狀態下，利用合模機構35對成型模M進行合模，進行樹脂密封。藉此，在樹脂密封前基板Sa(成型前基板)上安裝之晶片等在下模腔MC內進行樹脂密封而成為樹脂密封完畢之基板Sb(樹脂成型品)。以下，將圖1所示之Y方向之成型模M之一側設為前(FRONT)，將Y方向之基板裝載機41之一側設為後(BACK)來進行說明。
在圖3~圖5中，示出樹脂供給機構2A及樹脂回收單元2B之概略圖。如上前述，樹脂回收單元2B具有樹脂承接杯26、臂27、旋轉機構28以及移動機構29。此外，樹脂回收單元2B具有：感測感測器22，在樹脂承接杯26因移動機構29之工作而正在移動時感測有無噴嘴23b；以及位置感測器30a、30b，感測臂27之位置。
如圖3~圖4所示，樹脂承接杯26由有底筒狀之半透明杯形成，在內部形成有在俯視時具有比盒23之外徑大之底面積之樹脂容納空間。臂27由長板狀構件構成，在一端具備旋轉機構28，在另一端支承有樹脂承接杯26。在樹脂供給機構2A向脫模膜F上供給液態樹脂R時，臂27位於在脫模膜F之樹脂供給區域外之杯退避位置Pb(退避位置之一個例子)，藉由使旋轉機構28工作，能在杯退避位置Pb及噴嘴退避位置Pa2上旋轉移動。如後前述，臂27之長度設定為臂27能藉由前後移動機構29a追隨樹脂供給結束後之噴嘴23b之移動而在樹脂供給區域中移動之長度。在本實施方式中，樹脂供給區域俯視時呈圓形，樹脂供給結束後之噴嘴23b之移動從圓之中心向圓外直線地進行，因此臂27之長度係由其另一端支承之樹脂承接杯26因前後移動機構29a而移動，到達樹脂供給區域之中央之長度。
旋轉機構28構成為藉由由電動馬達或氣缸(未圖示)等構成之驅動源以旋轉軸28a為中心使臂27旋轉，旋轉軸28a與臂27之一端被固定。感測感測器22設於樹脂承接杯26附近之臂27之另一端，由藉由鐳射之照射來感測噴嘴23b之公知之鐳射感測器等構成。亦即，藉由感測感測器22，能感測樹脂承接杯26是否位於噴嘴23b之下方。
移動機構29具有缸筒29c，包括前後移動機構29a，利用從前後方向向缸筒29c內供給之空氣(流體之一個例子)等之流體壓力使臂27前後徑直移動。前後移動機構29a使位於噴嘴23b之下方之樹脂承接杯26追隨噴嘴23b之 移動而移動。本實施方式中之前後移動機構29a使臂27在使樹脂承接杯26位於完成了樹脂供給之噴嘴23b之下方之中央位置Pa1(樹脂供給區域內之第一位置之一個例子)及使樹脂承接杯26位於退避至脫模膜F之樹脂供給區域外之噴嘴23b之下方之噴嘴退避位置Pa2(樹脂供給區域外之第二位置之一個例子)之範圍內沿Y方向徑直移動。亦即，樹脂承接杯26構成為能在XY平面上在噴嘴退避位置Pa2與杯退避位置Pb(退避位置)之間旋轉移動，構成為能在中央位置Pa1與噴嘴退避位置Pa2之間追隨噴嘴23b之移動而徑直移動。位置感測器30a、30b由公知之光電感測器等構成，若感測到臂27則發送信號，若未感測到臂27則停止發送信號。本實施方式中之位置感測器30a、30b分別設於樹脂承接杯26位於中央位置Pa1之臂27之移動始端及樹脂承接杯26位於噴嘴退避位置Pa2之臂27之移動終端。
在圖4中，示出表示樹脂承接杯26位於中央位置Pa1時之樹脂回收單元2B之概略之側視圖。如圖4所示，移動機構29還包括上下移動機構29b，利用空氣等之流體壓力使臂27上下移動。
在圖5中，示出表示噴嘴23b之斷液操作之概略之側視圖(上部)及上表面圖(下部)。如圖5之中央圖上部所示，完成了向脫模膜F之樹脂供給區域供給樹脂之噴嘴23b之前端部分被夾持機構21b堵塞。此時，在噴嘴23b之前端，有時液態樹脂R成為拉絲狀態或塊狀態而殘留。因此，在樹脂供給機構2A結束向脫模膜F供給液態樹脂R時，利用旋轉機構28及移動機構29使樹脂承接杯26向噴嘴23b之下方移動，將噴嘴23b之殘留液體回收至樹脂承接杯26內。在此，噴嘴23b之殘留液體係從完成了樹脂供給之噴嘴23b之前端滴落之不需要之液態樹脂R。
接著，如圖5之右圖所示，利用樹脂供給機構2A之伺服馬達Mo之驅動力，使噴嘴23b移動至退避到脫模膜F之樹脂供給區域外之噴嘴退避位置 Pa2，並且利用向前後移動機構29a之缸筒29c內供給之空氣之流體壓力，使位於噴嘴23b之下方之樹脂承接杯26追隨噴嘴23b之移動而移動。此時，控制部5基於由一方之位置感測器30a感測到之臂27之移動始端與由另一方之位置感測器30b感測到之臂27之移動終端之感測時間之差(臂27之移動時間)，調整向缸筒29c內供給之空氣之流體壓力，使得預先運算出之樹脂承接杯26之移動速度與噴嘴23b之移動速度成為等速(也參照圖3)。亦即，控制部5調整向缸筒29c內供給之空氣之流體壓力，使得基於各個位置感測器30a、30b之檢測結果運算出之臂27之移動速度與噴嘴23b之移動速度成為等速。具體而言，計算使噴嘴23b從中央位置Pa1移動至噴嘴退避位置Pa2為止所花費之時間T，根據該時間T調整空氣，以使臂27從中央位置Pa1移動至噴嘴退避位置Pa2。如上前述，臂27之從中央位置Pa1到噴嘴退避位置Pa2之移動由兩個感測器30a、30b感知。
如此，在使承接液態樹脂R之樹脂承接杯26位於噴嘴23b之下方之狀態下，利用前後移動機構29a追隨噴嘴23b之移動而移動。
利用該前後移動機構29a，在完成了由樹脂供給機構2A進行之樹脂供給後，能一邊用樹脂承接杯26承接噴嘴23b之殘留液體，一邊使噴嘴23b從樹脂供給區域退避。結果，噴嘴23b之殘留液體不會落下至脫模膜F上，成為良好之樹脂供給狀態。此外，在由夾持機構21b堵塞噴嘴23b後，一邊利用前後移動機構29a用樹脂承接杯26承接噴嘴23b之殘留液體，一邊使噴嘴23b從脫模膜F上之樹脂供給區域退避，因此消除噴嘴23b之拉絲狀態且殘留液體也被回收，因此高效。而且，即使在不具備夾持機構21b而液態樹脂R流出之狀態下，也能用樹脂承接杯26回收該液態樹脂R，防止該液態樹脂R落下至樹脂供給區域。
[樹脂成型品之製造方法]
主要使用圖6對樹脂成型品之製造方法進行說明。
首先，如圖1所示，將利用機械臂45從第一容納部43交接來之樹脂密封前基板Sa載置於基板裝載機41。此時，檢查機構預先對作為成型對象物之基板S(樹脂密封前基板Sa)中之晶片等之存在區域進行檢查。控制部5至少基於作為成型物件物之基板S之尺寸、基板S中之晶片等之存在區域，來運算(或設定)脫模膜F之樹脂供給區域中之液態樹脂R之目標供給量及目標供給位置(樹脂供給軌道)。此外，利用吸引機構將從脫模膜切割模組1交接來之脫模膜F吸附保持於工作臺20之上表面，藉此將作為供給對象物之脫模膜F供給至樹脂供給機構2A(#61)。接著，控制部5基於運算出之目標供給量及目標供給位置，使樹脂供給機構2A之裝配有盒23之點膠機單元21a移動，從噴嘴23b向脫模膜F上供給液態樹脂R(#62，樹脂供給步驟)。
接著，在噴嘴23b(點膠機單元21a)沿著樹脂供給軌道到達最後之後，控制部5使噴嘴23b向中央位置Pa1之上方移動。然後，使夾持機構21b工作，將噴嘴23b堵塞(參照圖5之左圖上部)，接著，使點膠機單元21a(噴嘴23b)上下移動，進行液態樹脂R之斷液。然後，控制部5判定用重量感測器25計測出之脫模膜F上之液態樹脂R之供給量是否成為目標供給量，亦即樹脂供給是否結束(#63)。在脫模膜F上之液態樹脂R之供給量未成為目標供給量之情況下(#63中為否)，控制部5使夾持機構21b工作而打開噴嘴23b，使樹脂供給機構2A將目標供給量與脫模膜F上之液態樹脂R之供給量之差(即樹脂供給量之不足部分)之液態樹脂R供給至脫模膜F上之樹脂供給區域之中央部分(#62)。另一方面，在脫模膜F上之液態樹脂R之供給量成為目標供給量之情況下(#63中為是)，控制部5使樹脂供給結束。
在樹脂供給剛結束後，控制部5使旋轉機構28工作，使裝配有樹脂承接杯26之臂27從杯退避位置Pb(退避位置)旋轉移動至噴嘴退避位置Pa2(第二位置)，然後，使前後移動機構29a工作，使裝配有樹脂承接杯26之臂 27從噴嘴退避位置Pa2徑直移動至成為噴嘴23b之下方之中央位置Pa1(#64，參照圖5之中央圖)。此時，控制部5根據需要使點膠機單元21a或上下移動機構29b工作，以樹脂承接杯26不與噴嘴23b碰撞之方式進行噴嘴23b或臂27之高度調整。在感測感測器22感測到噴嘴23b之結果係樹脂承接杯26不位於噴嘴23b之下方之情況下，通知部6通知樹脂回收單元2B之誤動作。
接著，控制部5使前後移動機構29a工作，使裝配有位於噴嘴23b之下方之樹脂承接杯26之臂27追隨基於樹脂供給機構2A之伺服馬達Mo之驅動力之噴嘴23b之移動，從中央位置Pa1(樹脂供給區域內)徑直移動至噴嘴退避位置Pa2(樹脂供給區域外)(#65，樹脂回收步驟，參照圖5之右圖)。在該移動時，控制部5根據由一方之位置感測器30a感測到之臂27之移動始端與由另一方之位置感測器30b感測到之臂27之移動終端之感測時間之差，運算樹脂承接杯26之移動速度，預先調整向缸筒29c內供給之空氣之流體壓力(參照圖3)，使得該移動速度與噴嘴23b之移動速度成為等速，使樹脂承接杯26追隨噴嘴23b之移動而移動。藉此，在噴嘴23b移動時，會防止噴嘴23b之殘留液體進一步不慎滴落至脫模膜F上。假設在前後移動機構29a工作時，在樹脂承接杯26之移動速度不在規定範圍內之情況下，通知部6通知樹脂回收單元2B之誤動作。此外，作為感測感測器22之感測結果，在樹脂承接杯26不位於噴嘴23b之下方之情況下，通知部6通知樹脂回收單元2B之誤動作。在噴嘴23b到達噴嘴退避位置Pa2後，控制部5利用旋轉機構28使裝配有樹脂承接杯26之臂27旋轉移動至杯退避位置Pb(#66)。具體而言，控制部5使旋轉機構28工作，使裝配有樹脂承接杯26之臂27從噴嘴退避位置Pa2(第二位置)旋轉移動至杯退避位置Pb(退避位置)。
接著，如圖1~圖2所示，控制部5首先利用基板裝載機41使樹脂密封前基板Sa供給至上模UM，然後，將供給了液態樹脂R之脫模膜F保持於樹脂裝載機12並移送至壓縮成型模組3，供給至下模LM。
亦即，將樹脂密封前基板Sa配置於上模UM，將脫模膜F配置於下模LM。然後，利用合模機構35對上模UM及下模LM進行合模，對樹脂密封完畢之基板Sb進行樹脂成型(#67，樹脂成型步驟)。樹脂成型完成後，利用基板裝載機41將樹脂密封完畢之基板Sb從壓縮成型模組3輸送至輸送模組4，機械臂45從基板裝載機41接受樹脂密封完畢之基板Sb，並收納於第二容納部44(參照圖1)。控制部5判定是否繼續脫模膜F上之液態樹脂R之供給，在繼續樹脂供給之情況下(#68中為是)執行#61~#67為止之控制，在不繼續樹脂供給之情況(#68中為否)下結束。
[另一實施方式]
以下，為了容易理解，對與上述之實施方式相同之構件使用相同用語、符號來進行說明。
<1>在上述之實施方式中，由有底筒狀之樹脂承接杯26構成了樹脂承接構件，但只要係承接噴嘴23b之殘留液體之構件，也可以由板狀構件等構成，沒有特別限定。此外，可以將樹脂承接杯26設為傾斜之姿勢，也可以在樹脂承接杯26之下部設置滴液防止凸緣等，使得成為斷絲狀態之噴嘴23b之殘留液體不附著於樹脂承接杯26之側面。
<2>在上述之實施方式中，由不同之驅動構成樹脂供給機構2A及樹脂回收單元2B，但也可以藉由例如一個電動馬達之驅動力使兩者一體驅動。在該情況下，從裝置之緊湊化之觀點考慮，優選將樹脂承接杯26以與排出機構21鄰接之方式配置。
<3>在上述之實施方式中，將位於杯退避位置Pb之樹脂承接杯26配置於後側且將旋轉軸28a配置於前側，但也可以將位於杯退避位置Pb之樹脂承接杯26配置於前側且將旋轉軸28a配置於後側。在該情況下，藉由使旋轉機構28工作，能使樹脂承接杯26一次性地從杯退避位置Pb(退避位置)移動至中央位置Pa1(第一位置)，能簡化臂27之移動操作。
<4>在上述之實施方式中，在完成了樹脂供給後，將樹脂承接杯26配置於噴嘴23b之下方，前後移動機構29a追隨完成了樹脂供給之噴嘴23b之移動，使裝配有樹脂承接杯26之臂27沿Y方向徑直移動，但也可以在樹脂供給中途在想要進行切割樹脂之時刻將樹脂承接杯26配置於噴嘴23b之下方，使樹脂承接杯26追隨噴嘴23b而移動。例如，在向脫模膜F上不連續地供給樹脂之情況下，也可以在點膠機單元21a(噴嘴23b)向下一個樹脂供給位置移動時，追隨噴嘴23b之移動而使裝配有樹脂承接杯26之臂27移動。此外，在多條塗佈線平行地存在於脫模膜F上之情況下，前後移動機構29a也可以使裝配有樹脂承接杯26之臂27從一個塗佈線之終點向下一個塗佈線之起始點沿Y方向徑直移動。
<5>本實施方式中之上下移動機構29b也可以追隨點膠機單元21a(噴嘴23b)之上下移動，亦即在噴嘴23b與樹脂承接杯26之距離間隔為恒定之狀態下，使裝配有樹脂承接杯26之臂27上下移動。若利用上下移動機構29b使噴嘴23b與樹脂承接杯26之距離間隔維持為恒定，則在使噴嘴23b上下移動而進行斷液時，能可靠地防止液態樹脂R向樹脂承接杯26之外側飛散而滴落至脫模膜F上這樣之不良情況。
<6>在上述之實施方式中，樹脂供給機構2A之排出機構21為縱向(Z方向)，但也可以使樹脂供給機構2A之排出機構21為橫向(Y方向)。
<7>如圖3所示，上述之實施方式中之移動機構(前後移動機構29a)使樹脂承接構件(樹脂承接杯26)在樹脂供給區域內之第一位置(中央位置Pa1)與樹脂供給區域外之第二位置(噴嘴退避位置Pa2)之間徑直移動。然而，第一位置只要在樹脂供給區域內，則可以係任何位置，同樣地，第二位置只要在樹脂供給區域外，則可以係任何位置。此外，前後移動機構29a也可以係追隨噴嘴23b之圓弧移動或蛇行移動等來代替徑直移動。
<8>在上述之實施方式中，分別設置脫模膜切割模組1及樹脂供給模組2，設為兩個模組構成，但也可以在樹脂供給模組2之內部設置脫模膜切割機構，設為一個模組構成。
<9>上述之實施方式中之基板S可以為圓形狀、矩形狀等任何形狀。基板S之尺寸也沒有特別限定，更優選液態樹脂R之供給範圍廣、樹脂供給機構2A之排出機構21之移動距離變大之大型基板(large-sized substrate)(例如，直徑300mm、300mm見方等之基板)。
<10>在上述之實施方式中，以晶片下置(Die down)之壓縮方式進行了說明，但也可以作為晶片上置(Die up)之壓縮方式，將基板等成型物件物設為在樹脂供給機構2A中供給樹脂之供給對象物。此外，也可以省略脫模膜F而將成型模M設為在樹脂供給機構2A中供給樹脂之供給對象物。
[上述實施方式之概要]
以下，對在上述之實施方式中說明之樹脂成型裝置D、樹脂成型品之製造方法以及樹脂材料供給方法之概要進行說明。
(1)樹脂成型裝置D之特徵構成為如下方面，前述樹脂成型裝置D具備：樹脂供給機構2A，包括向供給對象物(脫模膜F)排出液態樹脂R之噴嘴23b；樹脂回收單元2B，具有承接從噴嘴23b滴落之液態樹脂R之樹脂承接構件(樹脂承接杯26)及使位於噴嘴23b之下方之樹脂承接構件追隨噴嘴23b之 移動而移動之移動機構29(前後移動機構29a)；成型模M，包括上模UM及與上模UM對置之下模LM；合模機構35，在將供給對象物配置於上模UM與下模LM之間之狀態下，對成型模M進行合模；以及控制部5，至少控制樹脂供給機構2A及樹脂回收單元2B之工作。
液態樹脂R之粘性越高，藉由樹脂供給機構2A停止供給樹脂後，噴嘴23b之拉絲狀態越長時間維持，因此噴嘴23b之殘留液體落下至脫模膜F，向脫模膜F供給樹脂之狀態(樹脂供給量及樹脂供給位置)產生偏差。在本構成中，在使承接液態樹脂R之樹脂承接杯26位於噴嘴23b之下方之狀態下，利用前後移動機構29a使樹脂承接杯26追隨噴嘴23b之移動而移動。
利用該前後移動機構29a，在樹脂供給機構2A停止樹脂供給後，能一邊用樹脂承接杯26承接噴嘴23b之殘留液體，一邊使噴嘴23b從樹脂供給區域退避。結果，噴嘴23b之殘留液體不會落下至脫模膜F上，成為良好之樹脂供給狀態。如此，能提供能高精度地向供給對象物供給液態樹脂R之樹脂成型裝置D。
(2)也可以係，樹脂回收單元2B還具有保持樹脂承接構件(樹脂承接杯26)之臂27，樹脂供給機構2A具有馬達(伺服馬達Mo)，利用馬達之驅動力使噴嘴23b移動，移動機構(前後移動機構29a)具有缸筒29c，臂27利用向缸筒29c內供給之流體之流體壓力進行移動，藉此使樹脂承接構件移動。
若如本構成那樣，利用向缸筒29c內供給之流體壓力使保持樹脂承接杯26之臂27移動，則成為與樹脂供給機構2A之伺服馬達Mo不同之驅動，因此能後裝配樹脂回收單元2B。此外，若係基於流體壓力之驅動形態，則能廉價地構成樹脂回收單元2B。
(3)也可以係，樹脂回收單元2B還具有使臂27旋轉之旋轉機構28，移動機構(前後移動機構29a)使樹脂承接構件(樹脂承接杯26)在樹脂 供給區域內之第一位置(中央位置Pa1)與樹脂供給區域外之第二位置(噴嘴退避位置Pa2)之間徑直移動，旋轉機構28使臂27旋轉，使樹脂承接構件在退避位置(杯退避位置Pb)與第一位置或第二位置之間移動。
若如本構成那樣為藉由使旋轉機構28、前後移動機構29a工作而使樹脂承接杯26移動至中央位置Pa1、噴嘴退避位置Pa2或杯退避位置Pb之構成，則在利用樹脂供給機構2A完成了樹脂供給後，能使位於杯退避位置Pb之樹脂承接杯26迅速地位於在樹脂供給區域內之噴嘴23b之下方(中央位置Pa1)。結果，能可靠地回收噴嘴23b之殘留液體。
(4)也可以係，樹脂回收單元2B還具有分別配置於臂27之移動始端及移動終端之至少兩個位置感測器30a、30b，控制部5調整流體壓力，使得基於各個位置感測器30a、30b之檢測結果運算出之樹脂承接構件(樹脂承接杯26)之移動速度與噴嘴23b之移動速度成為等速。
在噴嘴23b之向樹脂供給區域外之退避速度恒定之情況下，若如本構成那樣調整流體壓力，使得基於位置感測器30a、30b之檢測結果運算出之樹脂承接杯26之移動速度與噴嘴23b之移動速度成為等速，則能以簡便之控制形態良好地維持樹脂承接杯26存在於噴嘴23b之下方之狀態。
(5)也可以係，樹脂回收單元2B還具有感測噴嘴23b之感測感測器22，在樹脂承接構件(樹脂承接杯26)正在移動時，感測感測器22感測噴嘴23b。
若如本構成那樣，感測感測器22在前後移動機構29a正在工作時感測噴嘴23b，則樹脂承接杯26能可靠地承接噴嘴23b之殘留液體。
(6)使用了上述樹脂成型裝置之樹脂成型品之製造方法之特徵在於如下方面，前述樹脂成型品之製造方法包括：樹脂供給步驟，使用樹脂供給機構2A向供給對象物(脫模膜F)供給液態樹脂R；樹脂回收步驟，在樹脂 供給步驟中向供給對象物供給了液態樹脂R後，使用樹脂回收單元2B回收從噴嘴23b滴落之液態樹脂R；以及樹脂成型步驟，使用樹脂供給步驟中所供給之液態樹脂R來進行樹脂成型。
在本方法中，利用樹脂回收步驟回收噴嘴23b之殘留液體，因此噴嘴23b之殘留液體不會落下至脫模膜F上，向脫模膜F供給樹脂之狀態(樹脂供給量及樹脂供給位置)變得良好。如此，能提供能高精度地向供給對象物供給液態樹脂R之樹脂成型品之製造方法。
產業上之可利用性
本發明能用於樹脂成型裝置及樹脂成型品之製造方法。
1:脫模膜切割模組
11:樹脂容納部
12:樹脂裝載機
13:後處理機構
14:卷狀膜
15:膜把持器
16:膜載置機構
2:樹脂供給模組
2A:樹脂供給機構
2B:樹脂回收單元
20:工作臺
21:排出機構
21a:點膠機單元
21b:夾持機構
23:盒
23a:注射筒
23b:噴嘴
25:重量感測器
26:樹脂承接杯
27:臂
28:旋轉機構
29:移動機構
3:壓縮成型模組
35:合模機構
4:輸送模組
41:基板裝載機
43:第一容納部
44:第二容納部
45:機械臂
5:控制部
6:通知部
D:樹脂成型装置
F:脫模膜(供給對象物)
LM:下模
M:成型模
MC:下模腔
Mo:伺服馬達(馬達)
R:液態樹脂
S:基板
Sa:樹脂密封前基板
Sb:樹脂密封完畢之基板

Claims (5)

  1. 一種樹脂成型裝置，其中，具備：樹脂供給機構，包括向供給對象物排出液態樹脂之噴嘴，並具有馬達，利用該馬達之驅動力使前述噴嘴移動；樹脂回收單元，具有承接從前述噴嘴滴落之前述液態樹脂之樹脂承接構件及使位於前述噴嘴之下方之前述樹脂承接構件追隨前述噴嘴之移動而移動之移動機構，並具有保持前述樹脂承接構件之臂，前述移動機構具有缸筒，前述臂利用向前述缸筒內供給之流體之流體壓力進行移動，藉此使前述樹脂承接構件移動；成型模，包括上模及與該上模對置之下模；合模機構，在將前述供給對象物配置於前述上模與前述下模之間之狀態下，對前述成型模進行合模；以及控制部，至少控制前述樹脂供給機構及前述樹脂回收單元之工作。
  2. 如請求項1之樹脂成型裝置，其中，前述樹脂回收單元還具有使前述臂旋轉之旋轉機構，前述移動機構使前述樹脂承接構件在樹脂供給區域內之第一位置與樹脂供給區域外之第二位置之間徑直移動，前述旋轉機構使前述臂旋轉，使前述樹脂承接構件在退避位置與前述第一位置或前述第二位置之間移動。
  3. 如請求項1或2之樹脂成型裝置，其中，前述樹脂回收單元還具有分別配置於前述臂之移動始端及移動終端之至少兩個位置感測器， 前述控制部調整前述流體壓力，使得基於各個前述位置感測器之檢測結果運算出之前述樹脂承接構件之移動速度與前述噴嘴之移動速度成為等速。
  4. 如請求項1或2前述之樹脂成型裝置，其中，前述樹脂回收單元還具有感測前述噴嘴之感測感測器，在前述樹脂承接構件正在移動時，前述感測感測器感測前述噴嘴。
  5. 一種樹脂成型品之製造方法，其使用了如請求項1至4中任一項前述之樹脂成型裝置，前述樹脂成型品之製造方法包括：樹脂供給步驟，使用前述樹脂供給機構向前述供給對象物供給前述液態樹脂；樹脂回收步驟，在前述樹脂供給步驟中向前述供給對象物供給了前述液態樹脂後，使用前述樹脂回收單元回收從前述噴嘴滴落之前述液態樹脂；以及樹脂成型步驟，使用前述樹脂供給步驟中所供給之前述液態樹脂來進行樹脂成型。
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