JP5729892B1 - 樹脂供給装置及びそれを備えた電子部品モールド装置、並びに樹脂供給方法 - Google Patents
樹脂供給装置及びそれを備えた電子部品モールド装置、並びに樹脂供給方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP5729892B1 JP5729892B1 JP2014092976A JP2014092976A JP5729892B1 JP 5729892 B1 JP5729892 B1 JP 5729892B1 JP 2014092976 A JP2014092976 A JP 2014092976A JP 2014092976 A JP2014092976 A JP 2014092976A JP 5729892 B1 JP5729892 B1 JP 5729892B1
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin
- lower mold
- press
- presses
- resin supply
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 229920005989 resin Polymers 0.000 title claims abstract description 248
- 239000011347 resin Substances 0.000 title claims abstract description 248
- 238000000465 moulding Methods 0.000 title claims abstract description 95
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 26
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims abstract description 84
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 claims description 132
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 claims 1
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 20
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 20
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 9
- 230000007723 transport mechanism Effects 0.000 description 8
- 230000032258 transport Effects 0.000 description 7
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 4
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 3
- 238000004904 shortening Methods 0.000 description 3
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 3
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 2
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 2
- 210000000078 claw Anatomy 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 238000000605 extraction Methods 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
Abstract
Description
前記待機室に設けられ、熱硬化性の液状樹脂を封入させたシリンダと当該シリンダに装着されたピストンとを備えるシリンジを装着する装着部と、前記プレス室に設けられ、液状樹脂を溜めるポット部を有する下型とこれに対向配置される上型とを装着させこれらを上下に開閉して当該ポット部内の液状樹脂を用いた成形動作を行うプレス部と、前記装着部に装着されたシリンジを、前記待機室内の待機位置と当該シリンジの先端から前記プレス部に装着された下型のポット部に液状樹脂を滴下する滴下位置との間で搬送するシリンジ搬送機構と、前記ピストンを前記シリンジのシリンダ内で進退させるピストン進退機構と、前記シャッタの駆動源を駆動制御して前記連通部を開放し、前記シリンジ搬送機構の駆動源を駆動制御して前記装着部に装着されたシリンジを前記滴下位置に位置付け、前記ピストン進退機構の駆動源を駆動制御して当該シリンジ内の液状樹脂を押し出し、前記シリンジ搬送機構の駆動源を駆動制御して当該シリンジを前記待機位置に復帰させ、前記シャッタの駆動源を駆動制御して前記連通部を閉じる制御部とを備える樹脂成形装置が開示されている。
(1)少なくとも2つのプレスと、該少なくとも2つのプレスのそれぞれのプレスに対応する一対の上金型と下金型と、を備え、該下金型に備えられた少なくとも1つの下型のポット内に液状樹脂を供給してトランスファー樹脂成形を行うマルチプレスタイプの電子部品モールド装置に用いられる樹脂供給装置であって、該少なくとも1つの下型ポットに該液状樹脂を供給するノズルを有し、該樹脂供給装置の平面視においてプレス外に垂直である回転軸を有する回転する少なくとも1つの供給アームと、該少なくとも2つのプレスの間に配置されて該少なくとも1つの供給アームを回転させる回転機構と、該少なくとも2つのプレスのそれぞれのプレスの中心同士を結ぶ直線と略直交する直交軸に沿って該回転機構を移動させる直動機構とを備え、該少なくとも1つの下型ポットに該液状樹脂を供給する前の待機状態においては、該直交軸に略平行な向きでプレス外で待機していた該少なくとも1つの供給アームを、該液状樹脂を供給する時は該ノズルを該下金型の中心方向に向かって回転しつつ、該直動機構により該回転機構の中心部を該直交軸方向に進行させ、該ノズルを対応する該少なくとも1つの下型ポット上の樹脂供給に臨ませて該液状樹脂を該少なくとも1つの下型ポットに供給することを特徴とする、樹脂供給装置。
(2)樹脂供給装置と、少なくとも2つのプレスと、該少なくとも2つのプレスのそれぞれのプレスに対応する一対の上金型と下金型と、を備え、該下金型に備えられた少なくとも1つの下型のポット内に液状樹脂を供給してトランスファー樹脂成形を行うマルチプレスタイプの電子部品モールド装置であって、該樹脂供給装置が、該少なくとも1つの下型ポットに該液状樹脂を供給するノズルを有し、該樹脂供給装置の平面視においてプレス外に垂直である回転軸を有する回転する少なくとも1つの供給アームと、該少なくとも2つのプレスの間に配置されて該少なくとも1つの供給アームを回転させる回転機構と、該少なくとも2つのプレスのそれぞれのプレスの中心同士を結ぶ直線と略直交する直交軸に沿って該回転機構を移動させる直動機構とを備え、該少なくとも1つの下型ポットに該液状樹脂を供給する前の待機状態においては該直交軸に略平行な向きでプレス外で待機していた該少なくとも1つの供給アームを、該液状樹脂を供給する時は該ノズルを該下金型の中心方向に向かって回転しつつ、該直動機構により該回転機構の中心部を該直交軸方向に進行させ、該ノズルを対応する該少なくとも1つの下型ポット上の樹脂供給に臨ませて該液状樹脂を該少なくとも1つの下型ポットに供給することを特徴とする、電子部品モールド装置。
(3)少なくとも2つのプレスと、該少なくとも2つのプレスのそれぞれのプレスに対応する一対の上金型と下金型と、を備え、該下金型に備えられた少なくとも1つの下型のポット内に液状樹脂を供給してトランスファー樹脂成形を行うマルチプレスタイプの電子部品モールド装置に用いられる樹脂供給方法であって、該少なくとも1つの下型ポットに該液状樹脂を供給するノズルを有し、該樹脂供給装置の平面視においてプレス外に垂直である回転軸を有する回転する少なくとも1つの供給アームを、該少なくとも2つのプレスの間に配置された回転機構によって、該少なくとも1つの供給アームを回転させる第1の工程と、該少なくとも2つのプレスのそれぞれのプレスの中心同士を結ぶ直線と略直交する直交軸に沿って、直動機構によって該回転機構を移動させる第2の工程とを含み、該少なくとも1つの下型ポットに該液状樹脂を供給する前の待機状態においては該直交軸に略平行な向きでプレス外で待機していた該少なくとも1つの供給アームを、該液状樹脂を供給する時は該ノズルを該下金型の中心方向に向かって回転しつつ、該直動機構により該回転機構の中心部を該直交軸方向に進行させ、該ノズルを、対応する該少なくとも1つの下型ポット上の樹脂供給に臨ませて該液状樹脂を該少なくとも1つの下型ポットに供給することを特徴とする、樹脂供給方法。
本発明による樹脂供給装置は、少なくとも2つのプレスと、少なくとも2つのプレスのそれぞれのプレスに対応する一対の上金型と下金型とを備え、下金型に備えられた少なくとも1つの下型のポット内に液状樹脂を供給してトランスファー樹脂成形を行うマルチプレスタイプの電子部品モールド装置に用いられる樹脂供給装置であって、少なくとも1つの下型ポットに該液状樹脂を供給するノズルを有し、樹脂供給装置の平面視においてプレス外に垂直である回転軸を有する回転する少なくとも1つの供給アームと、少なくとも2つのプレスの間に配置されて、少なくとも1つの供給アームを回転させる回転機構と、少なくとも2つのプレスのそれぞれのプレスの中心同士(下金型中心同士)を結ぶ直線と略直交する直交軸に沿って、回転機構を移動させる直動機構とを備え、少なくとも1つの下型ポットに液状樹脂を供給する前の待機状態においては直交軸に略平行な向きでプレス外で待機していた少なくとも1つの供給アームを、液状樹脂を供給する時はノズルを下金型の中心方向に向かって回転しつつ、直動機構により回転機構の中心部を直交軸方向に進行させ、ノズルを対応する少なくとも1つの下型ポット上の樹脂供給に臨ませて液状樹脂を少なくとも1つの下型ポットに供給することを特徴とする、樹脂供給装置である。
本発明による電子部品モールド装置は、本発明の樹脂供給装置と、少なくとも2つのプレスと、少なくとも2つのプレスのそれぞれのプレスに対応する一対の上金型と下金型とを備え、下金型に備えられた少なくとも1つの下型のポット内に液状樹脂を供給してトランスファー樹脂成形を行うマルチプレスタイプの電子部品モールド装置であって、その樹脂供給装置が、少なくとも1つの下型ポットに液状樹脂を供給するノズルを有し、樹脂供給装置の平面視においてプレス外に垂直である回転軸を有する回転する少なくとも1つの供給アームと、少なくとも2つのプレスの間に配置されて該少なくとも1つの供給アームを回転させる回転機構と、少なくとも2つのプレスのそれぞれのプレスの中心同士(下金型中心同士)を結ぶ直線と略直交する直交軸に沿って回転機構を移動させる直動機構とを備え、少なくとも1つの下型ポットに該液状樹脂を供給する前の待機状態においては直交軸に略平行な向きでプレス外で待機していた少なくとも1つの供給アームを、液状樹脂を供給する時はノズルを下金型の中心方向に向かって回転しつつ、直動機構により回転機構の中心部を直交軸方向に進行させ、ノズルを対応する少なくとも1つの下型ポット上の樹脂供給に臨ませて液状樹脂を少なくとも1つの下型ポットに供給することを特徴とする、電子部品モールド装置である。
本発明による樹脂供給方法は、少なくとも2つのプレスと、少なくとも2つのプレスのそれぞれのプレスに対応する一対の上金型と下金型とを備え、下金型に備えられた少なくとも1つの下型のポット内に液状樹脂を供給してトランスファー樹脂成形を行うマルチプレスタイプの電子部品モールド装置に用いられる樹脂供給方法であって、少なくとも1つの下型ポットに液状樹脂を供給するノズルを有し、樹脂供給装置の平面視においてプレス外に垂直である回転軸を有する回転する少なくとも1つの供給アームを、少なくとも2つのプレスの間に配置された回転機構によって、少なくとも1つの供給アームを回転させる第1の工程と、少なくとも2つのプレスのそれぞれのプレスの中心同士(下金型中心同士)を結ぶ直線と略直交する直交軸に沿って、直動機構によって回転機構を移動させる第2の工程とを含み、少なくとも1つの下型ポットに液状樹脂を供給する前の待機状態においては直交軸に略平行な向きでプレス外で待機していた少なくとも1つの供給アームを、液状樹脂を供給する時はノズルを下金型の中心方向に向かって回転しつつ、直動機構により回転機構の中心部を直交軸方向に進行させ、ノズルを、対応する該少なくとも1つの下型ポット上の樹脂供給に臨ませて液状樹脂を該少なくとも1つの下型ポットに供給することを特徴とする樹脂供給方法である。
以下、図を参照しながら、本発明による樹脂供給装置、電子部品モールド装置及び樹脂供給方法について詳細に説明をする。なお、本発明による樹脂供給装置、電子部品モールド装置及び樹脂供給方法は、本発明の目的及び主旨を逸脱しない範囲で、図で表される本発明の実施の形態に限定されるものではない。
以下、図3−1〜3−3、及び図4を参照しながら、第1の実施態様の樹脂供給装置10の動作について詳細に説明をする。
液状樹脂の樹脂供給装置10は第1プレス110と第2プレス111の間の待機位置に待機している。待機状態において樹脂供給装置10の注入機構11及び5つの供給アーム12のそれぞれの注入ノズル13は、電子部品モールド装置1の後方を向いている。第1プレス110の上金型116と下金型117の開状態で、図1及び図2に示されるように、リードフレーム112はリードフレーム整列機構X1から搬送機構X2の左右動作、及び前後進退動作によって、第1プレスの下金型117上の所定位置に載置される。搬送機構X2が電子部品モールド装置1の背面に後退した状態で、回転機構14を作動させ5つの供給アーム12の注入ノズル13が第1プレス110の方角に回転されつつ、直動機構15を作動させ回転機構14を電子部品モールド装置1の後方向きに移動させる。回転機構14は90度回転し、直動機構15により回転機構中心部が第1プレス110の下金型117の中心と第2プレス111の下金型125の中心を結ぶ直線上まで移動し停止する。この状態で5つの注入ノズル13と第1プレス110の下金型117の5つの下型ポット134の位置が合致する。
注入機構11の押し込み機構(不図示)を作動させシリンジプランジャ(不図示)を押し込み動作させる。所定の液状樹脂16の量に相当する位置まで押し込み動作させた後、押し込み機構を停止させる。注入ノズル13の先端部には液ダレを効率よく切るためにバルブ機構を設けてもよい。
次に、回転機構14と直動機構15を進入動作と逆に動作させ待機状態まで後退させる。
第1プレス110のプレス機構作動により下金型117を上昇させ上金型116と衝合させ所定の圧力で型締めを行う。第1プレス110のトランスファー機構119の作動により下型プランジャ135(第2プレスにおいては下型プランジャ139)を上昇させ成型樹脂を下型ポット134(第2プレスでは下型ポット138)→カル→ランナ→ゲート→上キャビティ132(第2プレスにおいては上キャビティ136)及び下キャビティ133(第2プレスにおいては下キャビティ137)に加圧充填する。所定の熱硬化時間30秒乃至120秒の後、第1プレスのプレス機構121の動作により下金型117を下降させ型開きを行う。取り出し機構X3により下金型117上の成型品をカル、ランナ、ゲート等の不要樹脂と一体に取り出し、ゲートブレーク機構X4に搬送し、不要な樹脂を除去した後、モールド品収納機構X5に収納される。
第1プレス110から樹脂供給装置10の後退動作完了後、第1プレス110の樹脂成形が完了していれば第1プレス進入動作と同様の手順で第2プレス111への進入、後退、第2プレス樹脂成形の各動作を行う。
以上の動作を第1プレス、第2プレスにおいて交互に行う。すなわち、連続運転として、第1プレス進入動作→押し込み動作→後退動作→第1プレスにおける樹脂成形→第2プレス進入動作→押し込み動作→後退動作→第2プレスにおける樹脂成形のサイクルを繰り返し行う。
10、20 樹脂供給装置
11、21 注入機構
12、22 供給アーム
13、23 注入ノズル
14、24 回転機構
15、25 直動機構
16、17、26、27 液状樹脂
110 第1プレス
111 第2プレス
112 リードフレーム
113 モールド後のリードフレーム
114 搬送体
115 第1プレスの上プラテン
116 第1プレスの上金型
117 第1プレスの下金型
118 第1プレスの移動プラテン
119 第1プレスのトランスファー機構
120 第1プレスのダイバー
121 第1プレスのプレス機構
122 第1プレスの下プラテン
123 第2プレスの上プラテン
124 第2プレスの上金型
125 第2プレスの下金型
126 第2プレスの移動プラテン
127 第2プレスのトランスファー機構
128 第2プレスのダイバー
129 第2プレスのプレス機構
130 第2プレスの下プラテン
131 取出体
132 第1プレスの上キャビティ
133 第1プレスの下キャビティ
134 第1プレスの下金型の下型ポット
135 第1プレスの下金型のプランジャ
136 第2プレスの上キャビティ
137 第2プレスの下キャビティ
138 第2プレスの下金型の下型ポット
139 第2プレスの下金型のプランジャ
140 電子部品パッケージ
X1 リードフレーム整列機構
X2 搬送機構
X3 取出機構
X4 ゲートブレーク機構
X5 収納機構
Claims (3)
- 少なくとも2つのプレスと、該少なくとも2つのプレスのそれぞれのプレスに対応する一対の上金型と下金型と、を備え、該下金型に備えられた少なくとも1つの下型のポット内に液状樹脂を供給してトランスファー樹脂成形を行うマルチプレスタイプの電子部品モールド装置に用いられる樹脂供給装置であって、
該少なくとも1つの下型ポットに該液状樹脂を供給するノズルを有し、該樹脂供給装置の平面視においてプレス外に垂直である回転軸を有する回転する少なくとも1つの供給アームと、
該少なくとも2つのプレスの間に配置されて該少なくとも1つの供給アームを回転させる回転機構と、
該少なくとも2つのプレスのそれぞれのプレスの中心同士を結ぶ直線と直交する直交軸に沿って該回転機構を移動させる直動機構と、
を備え、
該少なくとも1つの下型ポットに該液状樹脂を供給する前の待機状態においては該直交軸に略平行な向きでプレス外で待機していた該少なくとも1つの供給アームを、該液状樹脂を供給する時は該ノズルを該下金型の中心方向に向かって回転しつつ、該直動機構により該回転機構の中心部を該直交軸方向に進行させ、該ノズルを対応する該少なくとも1つの下型ポット上の樹脂供給に臨ませて該液状樹脂を該少なくとも1つの下型ポットに供給することを特徴とする、
樹脂供給装置。 - 樹脂供給装置と、少なくとも2つのプレスと、該少なくとも2つのプレスのそれぞれのプレスに対応する一対の上金型と下金型と、を備え、該下金型に備えられた少なくとも1つの下型のポット内に液状樹脂を供給してトランスファー樹脂成形を行うマルチプレスタイプの電子部品モールド装置であって、
該樹脂供給装置が、該少なくとも1つの下型ポットに該液状樹脂を供給するノズルを有し、該樹脂供給装置の平面視においてプレス外に垂直である回転軸を有する回転する少なくとも1つの供給アームと、
該少なくとも2つのプレスの間に配置されて、該少なくとも1つの供給アームを回転させる回転機構と、
該少なくとも2つのプレスのそれぞれのプレスの中心同士を結ぶ直線と直交する直交軸に沿って該回転機構を移動させる直動機構と、
を備え、
該少なくとも1つの下型ポットに該液状樹脂を供給する前の待機状態においては該直交軸に略平行な向きでプレス外で待機していた該少なくとも1つの供給アームを、該液状樹脂を供給する時は該ノズルを該下金型の中心方向に向かって回転しつつ、該直動機構により該回転機構の中心部を該直交軸方向に進行させ、該ノズルを対応する該少なくとも1つの下型ポット上の樹脂供給に臨ませて該液状樹脂を該少なくとも1つの下型ポットに供給することを特徴とする、
電子部品モールド装置。 - 少なくとも2つのプレスと、該少なくとも2つのプレスのそれぞれのプレスに対応する一対の上金型と下金型と、を備え、該下金型に備えられた少なくとも1つの下型のポット内に液状樹脂を供給してトランスファー樹脂成形を行うマルチプレスタイプの電子部品モールド装置に用いられる樹脂供給方法であって、
該少なくとも1つの下型ポットに該液状樹脂を供給するノズルを有し、該樹脂供給装置の平面視においてプレス外に垂直である回転軸を有する回転する少なくとも1つの供給アームを、該少なくとも2つのプレスの間に配置された回転機構によって、該少なくとも1つの供給アームを回転させる第1の工程と、
該少なくとも2つのプレスのそれぞれのプレスの中心同士を結ぶ直線と直交する直交軸に沿って、直動機構によって該回転機構を移動させる第2の工程と、
を含み、
該少なくとも1つの下型ポットに該液状樹脂を供給する前の待機状態においては該直交軸に略平行な向きでプレス外で待機していた該少なくとも1つの供給アームを、該液状樹脂を供給する時は該ノズルを該下金型の中心方向に向かって回転しつつ、該直動機構により該回転機構の中心部を該直交軸方向に進行させ、該ノズルを、対応する該少なくとも1つの下型ポット上の樹脂供給に臨ませて該液状樹脂を該少なくとも1つの下型ポットに供給することを特徴とする、
樹脂供給方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2014092976A JP5729892B1 (ja) | 2014-04-28 | 2014-04-28 | 樹脂供給装置及びそれを備えた電子部品モールド装置、並びに樹脂供給方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2014092976A JP5729892B1 (ja) | 2014-04-28 | 2014-04-28 | 樹脂供給装置及びそれを備えた電子部品モールド装置、並びに樹脂供給方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP5729892B1 true JP5729892B1 (ja) | 2015-06-03 |
JP2015208959A JP2015208959A (ja) | 2015-11-24 |
Family
ID=53437968
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2014092976A Active JP5729892B1 (ja) | 2014-04-28 | 2014-04-28 | 樹脂供給装置及びそれを備えた電子部品モールド装置、並びに樹脂供給方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5729892B1 (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP7417495B2 (ja) * | 2020-08-28 | 2024-01-18 | Towa株式会社 | 樹脂成形装置及び樹脂成形品の製造方法 |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH10335356A (ja) * | 1997-06-05 | 1998-12-18 | Shibaura Eng Works Co Ltd | 半導体モールド装置 |
JP2010067899A (ja) * | 2008-09-12 | 2010-03-25 | Sumitomo Heavy Ind Ltd | 樹脂封止装置 |
JP2013168688A (ja) * | 2013-06-04 | 2013-08-29 | Mtex Matsumura Co | 枚葉型の半導体モールド装置 |
-
2014
- 2014-04-28 JP JP2014092976A patent/JP5729892B1/ja active Active
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH10335356A (ja) * | 1997-06-05 | 1998-12-18 | Shibaura Eng Works Co Ltd | 半導体モールド装置 |
JP2010067899A (ja) * | 2008-09-12 | 2010-03-25 | Sumitomo Heavy Ind Ltd | 樹脂封止装置 |
JP2013168688A (ja) * | 2013-06-04 | 2013-08-29 | Mtex Matsumura Co | 枚葉型の半導体モールド装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2015208959A (ja) | 2015-11-24 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5934139B2 (ja) | 樹脂封止装置及び樹脂封止方法 | |
US10093048B2 (en) | Molding system and method of manufacturing molded article | |
JP6144085B2 (ja) | 成形品生産装置、及び成形品生産方法 | |
KR0164440B1 (ko) | 전자부품의 수지봉지성형방법 및 장치 | |
CN111251578B (zh) | 双轴拉伸吹塑成型装置 | |
CN104884223B (zh) | 搬运装置、成形品制造装置及成形品的制造方法 | |
JP5729892B1 (ja) | 樹脂供給装置及びそれを備えた電子部品モールド装置、並びに樹脂供給方法 | |
KR102325516B1 (ko) | 워크 반입 장치, 워크 반출 장치, 몰딩 금형 및 이것들을 구비한 수지 몰딩 장치 | |
JP5725298B2 (ja) | インサート成形方法、および射出成形機 | |
JP5362202B2 (ja) | 成形品取出機 | |
JP5965003B1 (ja) | 樹脂供給装置、電子部品モールド装置、および、樹脂成形方法 | |
JP4815283B2 (ja) | 成形・成膜システム | |
KR102494911B1 (ko) | 수지 밀봉 장치 및 워크 반송 방법 | |
TWI398339B (zh) | 模具傳遞裝置及模具系統 | |
CN215799150U (zh) | 一种真空热弯成型设备 | |
JP2003152005A (ja) | 半導体素子の樹脂封止成形装置 | |
JP2007090665A (ja) | 射出成形設備における射出成形機の運転方法 | |
JP5621147B2 (ja) | 樹脂モールド装置 | |
JP5547122B2 (ja) | 光学素子成形装置 | |
KR20230015449A (ko) | 클리닝 기구, 수지 성형 장치 및 수지 성형품의 제조 방법 | |
JPH01146712A (ja) | モールドプレス装置 | |
JP2007288110A (ja) | 樹脂封止型及び樹脂封止方法 | |
JP2666041B2 (ja) | 電子部品の樹脂封止成形方法 | |
JPH0537474Y2 (ja) | ||
JPH08264578A (ja) | 金型を用いた製造装置および製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20150401 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20150406 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5729892 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |