WO2023053618A1 - 樹脂供給装置、樹脂成形装置及び樹脂成形品の製造方法 - Google Patents

Abstract

樹脂供給装置（２Ａ）は、内部に収容された樹脂材料を供給する樹脂供給機構（２３ａ）と、弾性材料からなり、樹脂供給機構（２３ａ）内の樹脂材料を吐出する吐出口（２３ｃ）を有するノズル（２３ｂ）と、ノズル（２３ｂ）の先端部分を外側から押し込んで、ノズル（２３ｂ）の吐出口（２３ｃ）の形状をノズル（２３ｂ）の軸心（Ｘ）に対する３回以上の回転対称形にし、且つ、吐出口（２３ｃ）の開口面積を変化させるクランプ機構（２４）と、を備えている。

Description

樹脂供給装置、樹脂成形装置及び樹脂成形品の製造方法

　本開示は、樹脂供給装置、樹脂成形装置及び樹脂成形品の製造方法に関する。

　半導体チップが固定された基板等は、一般的に樹脂封止することにより電子部品として用いられる。従来、基板を樹脂封止する樹脂成形装置として、供給対象物としての基板に液状樹脂を吐出するノズルを有する樹脂供給装置を備えたものが知られている（例えば、特許文献１、２を参照）。

　特許文献１には、接着剤や半田ペースト等の塗布剤を吐出口から基板に吐出させて塗布する塗布装置において、吐出口の口径を変化させて単位時間当たりの塗布剤の吐出量を変化させる技術が記載されている。具体的には、ノズルの吐出口が複数の平面板を水平に重ね合わせて構成されており、重ね合わせ量の多少により吐出口の口径を変化させて単位時間当たりの吐出量を変化させている。また、弾性体からなるノズルを両側からローラで押圧してノズルの口径を小さくして単位時間当たりの吐出量を変化させる技術も記載されている。

　また、特許文献２には、ノズル本体部の先端に吐出口可変部材を配置して単位時間当たりの処理液の吐出量を変化させる基板処理装置が記載されている。吐出口可変部材は、ノズル本体部の先端に挿入した円筒部材の下部に中空環状部材を挿入して構成されている。円筒状部材と中空環状部材とは伸縮性材料からなる。中空環状部材の中空部内が大気圧の場合、吐出口（特許文献２では「開口部」）の径がノズル本体部の出口の径よりも小径となり、単位時間当たりの処理液の吐出量は少なくなる。中空部内に空気が圧入されると、中空環状部材が外方へ膨出し、吐出口の径がノズル本体部の出口の径にまで拡大されて単位時間当たりの処理液の吐出量が多くなる。

特開平３－０００１５２号公報 特開平１１－０３３４３９号公報

　特許文献１に記載された塗布装置のうち、複数の平面板を水平に重ね合わせる構成においては、平面板に塗布剤が付着するため、塗布剤の種類を変更するたびに平面板の洗浄などのメンテナンスが必要になる。また、特許文献２に記載された基板処理装置は、中空環状部材に処理液が付着するため、処理剤の種類を変更するたびに中空環状部材の洗浄などのメンテナンスが必要になる。

　そこで、メンテナンスが容易にできると共に単位時間当たりの樹脂材料の吐出量を変化させることができる樹脂供給装置、樹脂成形装置及び樹脂成形品の製造方法が望まれている。

　本開示に係る樹脂供給装置の特徴構成は、内部に収容された樹脂材料を供給する樹脂供給機構と、弾性材料からなり、前記樹脂供給機構内の前記樹脂材料を吐出する吐出口を有するノズルと、前記ノズルの先端部分を外側から押し込んで、前記ノズルの前記吐出口の形状を前記ノズルの軸心に対する３回以上の回転対称形にし、且つ、前記吐出口の開口面積を変化させるクランプ機構と、を備えた点にある。

　本開示に係る樹脂成形装置の特徴構成は、上記に記載の樹脂供給装置と、互いに対向して配置される上型及び下型を含む成形型と、前記樹脂供給装置から吐出された前記樹脂材料が前記上型と前記下型との間に配置された状態で、前記成形型を型締めする型締め機構と、を備えた点にある。

　本開示に係る樹脂成形品の製造方法の特徴は、上記に記載の樹脂成形装置を用いた樹脂成形品の製造方法であって、前記樹脂供給装置を用いて、前記ノズルの前記先端部分が前記クランプ機構により押し込まれた状態で、供給対象物に前記樹脂材料を供給する樹脂供給ステップと、前記樹脂供給ステップで供給された前記樹脂材料を用いて樹脂成形を行う樹脂成形ステップと、を含む点にある。

　本開示によれば、メンテナンスが容易にできると共に単位時間当たりの樹脂材料の吐出量を変化させることができる樹脂供給装置、樹脂成形装置及び樹脂成形品の製造方法を提供することができる。

は、本実施形態に係る樹脂成形装置を表す模式図である。 は、樹脂成形装置の型締め機構を表す模式図である。 は、第１実施形態に係るクランプ機構を表す縦断面図である。 は、クランプ機構の底面図である。 は、クランプユニットを表す斜視図である。 は、クランプ機構の動作を表す説明図である。 は、第２実施形態に係るクランプ機構を表す模式図である。 は、第３実施形態に係るクランプ機構を表す模式図である。

　以下に、本開示に係る樹脂供給装置、樹脂成形装置及び樹脂成形品の製造方法の実施形態について、図面に基づいて説明する。本実施形態では、樹脂成形装置の一例として、図１に示すように、樹脂供給モジュール２を備えた樹脂成形装置Ｄについて説明する。
ただし、本開示は、以下の実施形態に限定されることなく、その要旨を逸脱しない範囲内で種々の変形が可能である。

〔装置構成〕
　半導体チップ（電子素子の一例）が固定された基板等は樹脂封止することにより電子部品として用いられる。成形対象物を樹脂封止する技術としては、コンプレッション方式（圧縮成形）やトランスファ方式等が挙げられる。このコンプレッション方式の１つとして、離型フィルムに液状の樹脂を供給した後、成形型の下型に離型フィルムを載置し、離型フィルム上の液状樹脂に成形対象物を浸し入れて樹脂成形する樹脂封止方法が挙げられる。本実施形態における樹脂成形装置Ｄはコンプレッション方式を採用しており、樹脂供給モジュール２は、成形型Ｍや基板（供給対象物の一例）又は離型フィルム（供給対象物の一例）Ｆに液状の樹脂を供給する装置である。以下において、液状の樹脂から成る液状樹脂（樹脂材料の一例）Ｒが供給される供給対象物を離型フィルムＦとし、半導体チップ（以下、「チップ」と称する場合がある）が固定された基板Ｓを成形対象物の一例として、重力方向を下方向、重力方向とは反対方向を上方向として説明する。なお、図１に示すＺ方向が上下方向であり、後述する離型フィルム切断モジュール１、樹脂供給モジュール２、圧縮成形モジュール３、搬送モジュール４の配列方向がＸ方向、Ｘ方向とＺ方向とに垂直な方向（各モジュールの奥行方向）がＹ方向である。なお、電子素子としては、半導体チップ以外に、抵抗素子、キャパシタ素子等が挙げられる。

　図１には、樹脂成形装置Ｄの模式図が示されている。本実施形態における樹脂成形装置Ｄは、離型フィルム切断モジュール１と樹脂供給モジュール２と複数（本実施形態では２つ）の圧縮成形モジュール３と搬送モジュール４と制御部５と報知部６とを備えている。離型フィルム切断モジュール１と樹脂供給モジュール２と複数の圧縮成形モジュール３と搬送モジュール４とは、夫々独立して装着又は取り外しできる。なお、本実施形態における圧縮成形モジュール３は２つで構成しているが、１つ又は３つ以上の複数で構成してもよい。

　離型フィルム切断モジュール１は、長尺状のフィルムから平面視円形の離型フィルムＦを切断して分離する。離型フィルム切断モジュール１は、ロール状フィルム１４と、フィルムグリッパ１５と、フィルム載置機構１６とを含んでいる。フィルムグリッパ１５は、ロール状フィルム１４の端部を保持すると共に、ロール状フィルム１４を引き出す。フィルム載置機構１６は、カッター（不図示）によりロール状フィルム１４から平面視円形の離型フィルムＦを切断、分離する。

　樹脂供給モジュール２は、離型フィルムＦ上における樹脂供給領域に樹脂成形用の液状樹脂Ｒを供給する樹脂供給装置２Ａを含んでいる。ここで、液状樹脂Ｒとは、常温（室温）で液状の樹脂を意味する。常温で液状となる液状の樹脂は、熱可塑性樹脂でも熱硬化性樹脂でもよい。熱硬化性樹脂は、常温では液状の樹脂であり、加熱すると粘度が低下し、更に加熱すると重合して硬化し、硬化樹脂となる。本実施形態における液状樹脂Ｒは、常温で速やかに流動しない程度の比較的高粘度の熱硬化性の樹脂であることが好ましい。

　樹脂供給装置２Ａは、離型フィルム切断モジュール１から受け渡された離型フィルムＦを載置するテーブル２０と、液状樹脂Ｒを離型フィルムＦ上に供給するディスペンサユニット２１と、重量センサ２５と、を含んでいる。離型フィルム切断モジュール１から受け渡された離型フィルムＦは、不図示の吸引機構によりテーブル２０の上面に吸着保持されている。

　ディスペンサユニット２１は、カートリッジ２３と、カートリッジ２３のノズル２３ｂの先端部分を締付けるクランプ機構２４と、を含んでいる。このカートリッジ２３は、後述する液状樹脂Ｒが内部に収容されたシリンジ（樹脂供給機構の一例）２３ａ内の液状樹脂Ｒを押し出すためのプランジャ（不図示）を含んでおり、プランジャを下方向に移動させることによりカートリッジ２３を介して離型フィルムＦ上に液状樹脂Ｒを定量供給する。ディスペンサユニット２１は、離型フィルムＦの載置面となるＸＹ平面上（水平方向）を任意に移動可能に構成されている。また、ディスペンサユニット２１は、Ｚ方向（上下方向）に移動可能に構成されている。カートリッジ２３のノズル２３ｂは、シリコンゴム等の弾性を有する材料により形成されており、ノズル２３ｂの先端部分をクランプ機構２４で外側から押し込んで締め付け、吐出口２３ｃの開口面積を変化させる。クランプ機構２４の詳細については後述する。なお、ディスペンサユニット２１に加えて、又は、ディスペンサユニット２１に代えて、テーブル２０がＸＹ平面上を任意に移動可能に構成してもよい。また、ディスペンサユニット２１の駆動源は、特に限定されないが、例えば、サーボモータ等の電動モータＭｏを用いることができる。

　カートリッジ２３は、液状樹脂Ｒが収容されたシリンジ２３ａと、シリンジ２３ａの先端に取り付けられ、液状樹脂Ｒを吐出するノズル２３ｂと、を含んでいる。シリンジ２３ａとノズル２３ｂとは何れも略円筒形状であり、ノズル２３ｂの中心を通る軸心Ｘに対して同軸心状になるようにシリンジ２３ａが配置されている。このカートリッジ２３は、樹脂収容部１１に予め複数（本実施形態では６つ）収容されている。ディスペンサユニット２１は、カートリッジ２３に充填されている液状樹脂Ｒを使い切ったときに、異なるカートリッジ２３に自動で交換できるように構成されている。

　重量センサ２５は、離型フィルムＦ上に供給された液状樹脂Ｒの重量を計測する。この重量センサ２５は、樹脂供給後の離型フィルムＦの重量と樹脂供給前の離型フィルムＦの重量との差分により供給又は回収された液状樹脂Ｒの重量を計測する公知の荷重センサである。

　樹脂ローダ１２は、レール上で、離型フィルム切断モジュール１と、樹脂供給モジュール２と、夫々の圧縮成形モジュール３との間をＸ方向に移動可能に構成されている。また、樹脂ローダ１２は、レール上で樹脂供給モジュール２内及び夫々の圧縮成形モジュール３内においてＹ方向に移動可能に構成されている。樹脂ローダ１２は、離型フィルム切断モジュール１でカットされた離型フィルムＦを樹脂供給モジュール２まで運び、樹脂供給モジュール２において樹脂供給装置２Ａにより液状樹脂Ｒが供給された離型フィルムＦを保持して、圧縮成形モジュール３まで移送することができる。また、樹脂ローダ１２には、後処理機構１３が付随して設けられている。この後処理機構１３は、圧縮成形モジュール３から使用済みの離型フィルムＦを除去して、離型フィルム切断モジュール１にある廃棄部（不図示）に使用済みの離型フィルムＦを廃棄することができる。

　圧縮成形モジュール３は、少なくとも、成形型Ｍと、成形型Ｍを型締めする型締め機構３５と、を有している。圧縮成形モジュール３の詳細については、後述する。

　搬送モジュール４は、樹脂封止前のチップが固定された樹脂封止前基板Ｓａ（成形前基板）を搬送すると共に、樹脂封止後の樹脂封止済基板Ｓｂ（樹脂成形品）を搬送する。搬送モジュール４は、基板ローダ４１と、樹脂封止前基板Ｓａを収納する第１収容部４３と、樹脂封止済基板Ｓｂを収納する第２収容部４４と、ロボットアーム４５とを含んでいる。ロボットアーム４５は、搬送モジュール４内において、樹脂封止前基板Ｓａを基板ローダ４１に受け渡すことができる。また、ロボットアーム４５は、基板ローダ４１から搬送された樹脂封止済基板Ｓｂを受け取ることができる。基板ローダ４１は、搬送モジュール４及び夫々の圧縮成形モジュール３内において、Ｘ方向及びＹ方向に移動する。

　搬送モジュール４は、更に検査機構（不図示）を含んでいる。検査機構は、圧縮成形モジュール３における成形対象物である基板Ｓ（樹脂封止前基板Ｓａ）におけるチップの存在領域を検査する。検査機構は、レーザ変位計のスキャンにより、検査を予定されたチップの存在領域において、チップが実際に存在するか否かを検査し、チップが存在する場所と存在しない場所とを記憶する。なお、検査機構は、可視光カメラ等で基板Ｓを撮影し、この撮像画像に基づいて基板Ｓにおけるチップの存在領域を検査してもよい。

　制御部５は、樹脂成形装置Ｄの作動を制御するソフトウェアとして、ＨＤＤやメモリ等のハードウェアに記憶されたプログラムで構成されており、コンピュータのＣＰＵ等のプロセッサにより実行される。本実施形態においては、制御部５は、樹脂供給モジュール２の樹脂供給装置２Ａを制御して、液状樹脂Ｒの離型フィルムＦへの吐出量（重量）の精度を高める。報知部６は、樹脂成形装置Ｄの作動を報知し、搬送モジュール４の前面に配置されたディスプレイや警報ランプ等で構成されている。

〔成形型の構成〕
　図２に示すように、本実施形態における圧縮成形モジュール３は、下部固定盤３１と上部固定盤３３とが板状部材３２により一体化されたプレスフレームで構成されている。下部固定盤３１と上部固定盤３３の間には可動プラテン３４が設けられている。可動プラテン３４は、板状部材３２に沿って上下に移動可能である。下部固定盤３１の上には、可動プラテン３４を上下に移動させる装置であるボールねじ等の型締め機構３５が設けられている。型締め機構３５は、可動プラテン３４を上方に移動させることにより成形型Ｍの型締めを行い、可動プラテン３４を下方に移動させることにより成形型Ｍの型開きを行うことができる。型締め機構３５の駆動源は、特に限定されないが、例えば、サーボモータ等の電動モータ（不図示）を用いることができる。

　成形型Ｍとしての上型ＵＭ及び下型ＬＭは、互いに対向して配置されており、何れも金型等で構成されている。上部固定盤３３の下面には上部ヒータ３７を含む上型ホルダ３９が配置され、上型ホルダ３９の下に上型ＵＭが取り付けられている。上型ＵＭには、基板Ｓを配置するための上型基板セット部（不図示）が設けられており、上型ＵＭの下面には、チップ等が固定された基板Ｓが取り付けられる。可動プラテン３４の上面には下部ヒータ３６を含む下型ホルダ３８が配置され、下型ホルダ３８の上に下型ＬＭが設けられている。下型キャビティＭＣに吸引機構（不図示）により吸引された離型フィルムＦが保持されることにより、樹脂供給装置２Ａが離型フィルムＦ上に塗布した液状樹脂Ｒが下型キャビティＭＣに供給される。型締め機構３５により成形型Ｍを型締めすると共に下部ヒータ３６で下型ＬＭを加熱することで、下型キャビティＭＣ内の液状樹脂Ｒが溶融し、硬化する。つまり、供給対象物としての樹脂封止前基板Ｓａ及び離型フィルムＦを上型ＵＭと下型ＬＭとの間に配置した状態で、型締め機構３５により成形型Ｍを型締めし、樹脂封止する。これにより、樹脂封止前基板Ｓａ（成形前基板）に固定されたチップ等は、下型キャビティＭＣ内で樹脂封止されて樹脂封止済基板Ｓｂ（樹脂成形品）となる。

〔第１実施形態〕
　次に、第１実施形態に係るクランプ機構２４について説明する。図３から図５には、クランプ機構２４の概略図が示されている。本実施形態のクランプ機構２４は、電動モータ２４ａ、プーリー２４ｂ、クランプユニット２４ｃ、タイミングベルト２４ｄを有している。

　電動モータ２４ａは、ステッピングモータやサーボモータ等の正転、逆転の両方向で回転角度を制御できるモータであり、カートリッジ２３を保持している取付部材２６に支持板２７を介して取り付けられている。電動モータ２４ａの回転軸２４ａ１にはプーリー２４ｂが取り付けられており、プーリー２４ｂは電動モータ２４ａの回転軸２４ａ１と一体となって回転する。

　クランプユニット２４ｃは、環状固定部５１、ベアリング（軸受部材の一例）５２、環状カム５３、直動ガイド５４、クランプ部材５５、圧縮コイルばね（弾性部材の一例）５６を有している。

　環状固定部５１は、鉄やアルミ等の金属若しくは樹脂からなり、互いに平行な２つの略円形の下面５１ａ、上面５１ｄと、下面５１ａ、上面５１ｄの間に形成された側面５１ｂと、下面５１ａ、上面５１ｄを貫通して下面５１ａ、上面５１ｄの中央部に形成された孔部５１ｃと、を有する略円筒形状に形成されている。環状固定部５１は、その中心が軸心Ｘと同軸心状でカートリッジ２３のノズル２３ｂの周囲を囲むように取付部材２６に取り付けられている。すなわち、ノズル２３ｂは、環状固定部５１の孔部５１ｃを挿通している。下面５１ａ、上面５１ｄは軸心Ｘに対して垂直であり、下面５１ａはノズル２３ｂの吐出口２３ｃと向かい合う側に位置し、上面５１ｄはシリンジ２３ａと向かい合う側に位置している。なお、後述するクランプユニット２４ｃとしての機能を発揮できる限り、環状固定部５１の下面５１ａと上面５１ｄとは互いに平行でなくてもよく、軸心Ｘに対して垂直でなくてもよい。

　環状固定部５１の側方である側面５１ｂの外周側には、ベアリング５２を介して環状カム５３が配置されている。つまり、ベアリング５２は、環状固定部５１と環状カム５３との間に配置されている。環状カム５３は、鉄やアルミ等の金属若しくは樹脂からなり、ベアリング５２の外輪に接触している環状の取付面５３ａと、取付面５３ａよりもＺ方向下側（重力方向側）且つ内周側に位置する環状のカム面５３ｂと、を有している。ベアリング５２の内輪は、環状固定部５１の側面５１ｂに接触しており、これにより環状カム５３は環状固定部５１に対して相対的に回転可能に保持されている。ベアリング５２の内輪と環状固定部５１の側面５１ｂ、及び、ベアリング５２の外輪と環状カム５３の取付面５３ａは、夫々圧入又は接着等の方法により固定されている。

　ノズル２３ｂの吐出口２３ｃがある側に位置する環状固定部５１の下面５１ａには、直動ガイド５４が配置されている。直動ガイド５４は、下面５１ａに固定された直線状のレール５４ａと、レール５４ａに案内されてレール５４ａ上を相対的に移動可能なブロック５４ｂとを有している。レール５４ａとブロック５４ｂとは、何れも鉄やアルミ等の金属若しくは樹脂からなる。本実施形態においては、直動ガイド５４は、環状固定部５１の中心（軸心Ｘと同軸心状）に対して径方向外側に延びるように、且つ、周方向に９０度間隔で４つ配置されている。

　４つの直動ガイド５４の夫々のブロック５４ｂには、クランプ部材５５が配置されている。つまり、本実施形態では、クランプ部材５５は、鉄やアルミ等の金属若しくは樹脂からなり、ブロック５４ｂと同様に、周方向に９０度間隔で４つ配置されている。クランプ部材５５は、ブロック５４ｂにねじ固定等の公知の方法により固定された板状のフランジ部５５ｂと、フランジ部５５ｂの板面に対して垂直に配置された板状のクランプ部５５ａとを有している。クランプ部５５ａは、その板面が直動ガイド５４と平行になるようにフランジ部５５ｂに配置されており、クランプ部５５ａの内端５５ｃと外端５５ｄとは、何れも軸心Ｘに沿う方向から見てフランジ部５５ｂから径方向にはみ出している。また、クランプ部５５ａの内端５５ｃと外端５５ｄは、クランプ部５５ａの板面から連続する滑らかな曲面（軸心Ｘに沿う方向から見て半円形）に形成されている。クランプ部材５５は、ブロック５４ｂと一体となって、直動ガイド５４のレール５４ａ上を案内されて環状固定部５１に対して径方向に沿って相対的に直線移動する。

　４つのクランプ部材５５は、環状カム５３の内周側に配置されており、クランプ部材５５の外端５５ｄと環状カム５３のカム面５３ｂとが接触している。クランプ部材５５の内端５５ｃは、カートリッジ２３のノズル２３ｂの吐出口２３ｃよりもＺ方向で少し上方に位置しており、クランプ部材５５が最も径方向外側に位置した状態（以後、「初期状態」ともいう。）で、クランプ部５５ａの内端５５ｃの先端とノズル２３ｂの外周との間隙は、ゼロ又は微小である。

　４つのクランプ部材５５の夫々のフランジ部５５ｂは、径方向に対して左右夫々に４５度傾斜した方向に突出した円柱状の一対の突起部５５ｅを有している。一対の突起部５５ｅの夫々には、周方向で隣接するフランジ部５５ｂの一対の突起部５５ｅのうち隣接する突起部５５ｅとの間に圧縮コイルばね５６が架け渡されている。すなわち、本実施形態において、圧縮コイルばね５６は４つ用いられている。圧縮コイルばね５６が隣接するクランプ部材５５の間に架け渡されることにより、４つのクランプ部材５５は夫々離れる方向への力が常に加えられる。クランプ部材５５はレール５４ａに沿う径方向移動しかできないので、４つのクランプ部材５５には常に径方向外側に向かう力が作用する。すなわち、この力により、クランプ部５５ａの外端５５ｄは、常に環状カム５３のカム面５３ｂに接触して径方向外側に向かう力を作用させる。なお、クランプ部材５５を構成するクランプ部５５ａ、フランジ部５５ｂ、突起部５５ｅ、及び、直動ガイド５４のブロック５４ｂは、夫々別部品をねじ止めや接着等の方法により接合して一体化されていてもよく、任意の二つ以上の部品を一部材として形成して構成されていてもよい。

　電動モータ２４ａの回転軸２４ａ１に取り付けられたプーリー２４ｂの外周とクランプユニット２４ｃの環状カム５３の外周とに亘って、タイミングベルト２４ｄが架け渡されている。これにより、電動モータ２４ａの回転軸２４ａ１の回転がプーリー２４ｂとタイミングベルト２４ｄを介して環状カム５３に伝達される。プーリー２４ｂの外径は環状カム５３の外径よりも小さいので、電動モータ２４ａの回転は減速されて環状カム５３に伝達される。

　次に、クランプ機構２４の動作について説明する。電動モータ２４ａの回転軸２４ａ１が正回転（図４で示す矢印の方向への回転）すると、その回転がプーリー２４ｂを介して環状カム５３に伝達され、環状カム５３が正回転する。本実施形態においては、４つのクランプ部材５５が環状カム５３の内周側に配置されており、環状のカム面５３ｂで４つのクランプ部材５５に同時に同じ大きさの力を作用させるので、カム面５３ｂは軸心Ｘに沿う方向から見て４回の回転対称形を有している。回転対称形の定義については後述する。カム面５３ｂは、環状カム５３が正回転したときに、圧縮コイルばね５６の力に抗して径方向内側に向かう力を４つのクランプ部材５５のクランプ部５５ａの外端５５ｄに同時に作用させるように形成されている。具体的には、環状のカム面５３ｂのうち１つのクランプ部材５５に力を作用させるカム面５３ｂ（軸心Ｘに対する中心角が９０度の範囲）は、環状カム５３が正回転したときに、クランプ部５５ａの外端５５ｄとの接触箇所において、徐々に（連続的に）軸心Ｘとの距離が短くなるような曲面に形成されている。

　図６は、環状カム５３が正回転したときに、クランプ部材５５がカートリッジ２３のノズル２３ｂを外側から押し込んで締め付けることにより、吐出口２３ｃの形状と開口面積が変化する過程を表す説明図である。図６の左側はクランプ機構２４の底面図の模式図であり、右側はそのときのノズル２３ｂの吐出口２３ｃの拡大図である。図６においては、理解を容易にするため、クランプ部材５５においてはクランプ部５５ａのみを表示し、環状カム５３のカム面５３ｂを９０度毎に着色し、圧縮コイルばね５６の表示を省略している。

　図６（ａ）は環状カム５３が正回転する前の初期状態を示している。図６（ａ）では、圧縮コイルばね５６の作用により、４つのクランプ部材５５は互いに径方向外側に最大限移動しており、クランプ部５５ａの外端５５ｄは環状カム５３のカム面５３ｂを径方向外側に押し付けているので、カム面５３ｂは軸心Ｘから最も離れた位置にある。このとき、クランプ部５５ａの内端５５ｃはノズル２３ｂの外周に接触又は微小距離で近接しているので、ノズル２３ｂの吐出口２３ｃの形状は円形のままで変化せず、開口面積も吐出口２３ｃの本来の面積である。

　次に、図６（ｂ）に示すように、環状カム５３が約２２．５度正回転すると、カム面５３ｂも回転し、クランプ部５５ａの外端５５ｄとの接触箇所において、初期状態に対して軸心Ｘとカム面５３ｂとの距離が短くなる。これにより、直動ガイド５４のブロック５４ｂに取り付けられた４つのクランプ部材５５の外端５５ｄがカム面５３ｂに押されて、クランプ部材５５は径方向内側、すなわちノズル２３ｂの軸心Ｘの方向に向かって移動する。そして、４つのクランプ部材５５のクランプ部５５ａの内端５５ｃがカートリッジ２３のノズル２３ｂの先端部分を外側から押し込んで締め付ける。これにより、ノズル２３ｂの外周のうち４ヶ所が締め付けられて内側（軸心Ｘ側）に窪んで、吐出口２３ｃの形状がＸ字状に変形し、吐出口２３ｃの開口面積が小さくなる。ノズル２３ｂの先端部分とは、ノズル２３ｂの吐出口２３ｃからクランプ部５５ａの内端５５ｃの上端（シリンジ２３ａ側の端部）が接触するまでの部分である。

　次に、図６（ｃ）に示すように、環状カム５３が更に約２２．５度正回転して初期状態から約４５度回転すると、カム面５３ｂも更に回転し、図６（ｂ）の状態に対して軸心Ｘとカム面５３ｂとの距離が更に短くなる。これにより、４つのクランプ部材５５のクランプ部５５ａの内端５５ｃがカートリッジ２３のノズル２３ｂの先端部分を外側から更に押し込む。これにより、ノズル２３ｂの外周のうち４ヶ所が更に内側（軸心Ｘ側）に窪んで、吐出口２３ｃの開口面積が更に小さくなる。このようなクランプ機構２４の動作の制御は、制御部５により実行される。

　カートリッジ２３のノズル２３ｂに対するクランプ部材５５のクランプ部５５ａの上下方向（Ｚ方向）の位置は、図６（ａ）から図６（ｃ）の何れの状態においても、クランプ部５５ａの内端５５ｃの下端がノズル２３ｂの下端（吐出口２３ｃ）と面一又はそれよりも上にある。クランプ部５５ａとノズル２３ｂとをこのような位置関係に配置することより、ノズル２３ｂの吐出口２３ｃから吐出された液状樹脂Ｒがクランプ部５５ａに付着することを防止できる。

　図６（ｂ），（ｃ）に示す吐出口２３ｃの開口のＸ字形状は４回の回転対称形である。「回転対称形」とは、ある点を中心として図形を回転させたとき、（３６０／ｎ）回転させると元の形に重なるような形をｎ回の回転対称形と言う。本実施形態において、吐出口２３ｃの形は、軸心Ｘを中心として９０度（＝３６０／４）回転させると元のＸ字状に重なる（同じ形になる）ので、４回の回転対称形という。

　圧縮成形モジュール３において、精度よく樹脂封止済基板Ｓｂを製造するためには、樹脂供給装置２Ａにおいて、所定重量になるよう液状樹脂Ｒを精度よく離型フィルムＦ上に供給（吐出）する必要がある。一般的に、開口面積の大きい吐出口２３ｃを有するノズル２３ｂを用いると、単位時間当たりの液状樹脂Ｒの吐出量が多くなるため、生産性は高くなるが、液状樹脂Ｒの吐出量の精度は低かった。一方、開口面積の小さい吐出口２３ｃを有するノズル２３ｂを用いると、単位時間当たりの液状樹脂Ｒの吐出量が少なくなるため、生産性は低くなるが、液状樹脂Ｒの吐出量の精度は高くなる。従来、ノズル２３ｂの吐出口２３ｃの開口面積はノズル２３ｂを交換することでしか変えることができず、樹脂封止済基板Ｓｂの高生産性と液状樹脂Ｒの高精度吐出とを両立させることができなかった。しかし、本実施形態の樹脂供給装置２Ａにおいては、クランプ機構２４によりノズル２３ｂの吐出口２３ｃの開口面積を変化させることができるので、ノズル２３ｂを交換することなく、樹脂封止済基板Ｓｂの高生産性と液状樹脂Ｒの高精度吐出とを両立させることが可能になる。

〔樹脂成形品の製造方法〕
　次に、樹脂成形品の製造方法について、図１、図２を用いて説明する。

　まず、図１に示すように、第１収容部４３からロボットアーム４５により受け渡された樹脂封止前基板Ｓａを基板ローダ４１に載置する。このとき、検査機構は、成形対象物である基板Ｓ（樹脂封止前基板Ｓａ）におけるチップ等の存在領域を検査しておく。制御部５は、少なくとも成形対象物である基板Ｓのサイズや基板Ｓにおけるチップ等の存在領域に基づいて、離型フィルムＦの樹脂供給領域における液状樹脂Ｒの目標供給量及び目標供給位置（樹脂供給軌道）を演算（又は設定）する。また、離型フィルム切断モジュール１から受け渡された離型フィルムＦを、吸引機構によりテーブル２０の上面に吸着保持することにより、供給対象物としての離型フィルムＦを樹脂供給装置２Ａに供給する。次いで、制御部５は、演算された目標供給量及び目標供給位置に基づいて、樹脂供給装置２Ａのカートリッジ２３が取り付けられたディスペンサユニット２１を移動させ、ノズル２３ｂから離型フィルムＦ上に液状樹脂Ｒを供給する（樹脂供給ステップ）。

　樹脂供給ステップにおいて、制御部５は、重量センサ２５により検出される液状樹脂Ｒの重量が、所定重量（目標供給量）の所定割合（例えば９０％）になるまでは、クランプ機構２４におけるノズル２３ｂの吐出口２３ｃの開口面積が最大になるように制御する（図６（ａ））。そして重量センサ２５により検出される液状樹脂Ｒの重量が所定重量の所定割合を超えると、制御部５は、クランプ機構２４の電動モータ２４ａの回転を制御することにより、環状カム５３を正回転させて、図６（ｂ），（ｃ）に示すように徐々に吐出口２３ｃの開口面積を小さくして吐出口２３ｃから吐出される液状樹脂Ｒの単位時間当たりの吐出量を徐々に小さくする制御を行う。このとき、吐出口２３ｃの開口面積を小さくするのに合わせて、カートリッジ２３のシリンジ２３ａ内の液状樹脂Ｒを押し出すプランジャ（不図示）の移動速度を小さくして、ノズル２３ｂの吐出口２３ｃから吐出される液状樹脂Ｒの流速を一定にする制御を行ってもよい。そして、制御部５は、液状樹脂Ｒの粘性を考慮して、所定重量で吐出口２３ｃからの液状樹脂Ｒの吐出が止まるように（余剰の液状樹脂Ｒが垂れないように）、クランプ機構２４とプランジャとを制御する。

　次に、電動モータ２４ａを逆回転させて環状カム５３を逆回転させる。これにより、クランプ部５５ａの外端５５ｄとの接触箇所におけるカム面５３ｂが軸心Ｘから離れていく。上述したように、隣接するクランプ部材５５の間には圧縮コイルばね５６が架け渡されているので、圧縮コイルばね５６の伸長力により、４つのクランプ部材５５は、カム面５３ｂが軸心Ｘから離れる動きに追従して径方向外側に移動する。これにより、ノズル２３ｂの先端部分に加えられていたクランプ部材５５の力が除去される。ノズル２３ｂはシリコンゴム等の弾性を有する材料により形成されているので、クランプ部材５５の力が除去されると、内側への窪みがなくなり、吐出口２３ｃの開口面積は図６（ａ）に示す初期状態に戻る。

　次いで、制御部５は、先ず、基板ローダ４１により、樹脂封止前基板Ｓａを上型ＵＭに供給させ、その後、樹脂ローダ１２に液状樹脂Ｒが供給された離型フィルムＦを保持して圧縮成形モジュール３まで移送させ、下型ＬＭに供給させる。つまり、樹脂封止前基板Ｓａを上型ＵＭに配置し、離型フィルムＦを下型ＬＭに配置する。その後、図２に示すように、型締め機構３５により上型ＵＭと下型ＬＭを型締めして樹脂封止済基板Ｓｂを樹脂成形する（樹脂成形ステップ）。樹脂成形が完了した後、基板ローダ４１により樹脂封止済基板Ｓｂを圧縮成形モジュール３から搬送モジュール４まで搬送し、ロボットアーム４５が基板ローダ４１から樹脂封止済基板Ｓｂを受け取り、第２収容部４４に収納する（図１参照）。制御部５は、離型フィルムＦ上の液状樹脂Ｒの供給を継続するか否かを判定し、樹脂供給を継続する場合は上記の制御を再度実行し、樹脂供給を継続しない場合は制御を終了する。

〔第２実施形態〕
　次に、第２実施形態に係るクランプ機構２４について図７を用いて説明する。本実施形態のクランプ機構２４においては、電動モータ２４ａ、プーリー２４ｂ、タイミングベルト２４ｄ、環状カム５３の代わりに電動モータ２４ｅ、プレート２４ｆ、楔（テーパ部材の一例）２４ｇを用いることにより、クランプ部材５５を径方向に沿って移動させている。なお、図７においては、シリンジ２３ａ及び取付部材２６の表示は省略されている。

　本実施形態のクランプ機構２４においては、電動モータ２４ｅはリニアアクチュエータであり、電磁力によりロッド２４ｅ１が進退する。ロッド２４ｅ１にはプレート２４ｆが取り付けられており、ロッド２４ｅ１の進退に合わせて上下に移動する。プレート２４ｆのロッド２４ｅ１が配置された板面と反対側の板面には、軸心Ｘを中心とする周方向において９０度間隔で４つの楔２４ｇが配置されている。夫々の楔２４ｇは内側（軸心Ｘに近い側）にテーパ面２４ｇ１を有している。プレート２４ｆと楔２４ｇとは、一部材として形成されていてもよく、別部品として形成され、ねじ止めや接着等の方法により接合されて一体化されていてもよい。

　軸心Ｘに沿う方向で、楔２４ｇに対してプレート２４ｆと反対側には、不図示の取付部材２６に固定された環状固定部５１が配置されている。第１実施形態と同様、ノズル２３ｂの吐出口２３ｃがある側に位置する環状固定部５１の下面５１ａには、楔２４ｇの位置に対応して４つの直動ガイド５４が配置され、夫々の直動ガイド５４にはクランプ部材５５が相対的に移動可能に配置されている。環状固定部５１の上面５１ｄは、軸心Ｘの延びる軸心方向でプレート２４ｆと離れて対向している。第１実施形態と同様、隣接するクランプ部材５５の間には圧縮コイルばね５６（不図示）が架け渡されている。

　本実施形態において、クランプ部材５５のクランプ部５５ａは、環状固定部５１の孔部５１ｃを軸心Ｘと平行に貫通して楔２４ｇのテーパ面２４ｇ１にまで達するアーム５５ａ１を有している。アーム５５ａ１の先端にはアーム５５ａ１に対して相対的に回転可能なローラ（接触部の一例）５５ａ２が取り付けられ、ローラ５５ａ２が楔２４ｇのテーパ面２４ｇ１に接触している。テーパ面２４ｇ１は、環状固定部５１に近い側ほど軸心Ｘからの距離が長くなるように形成されている。

　図７（ａ）に示すように、初期状態では、電動モータ２４ｅのロッド２４ｅ１は後退しており、圧縮コイルばね５６の作用により、４つのクランプ部材５５は互いに径方向外側に最大限移動している。このとき、クランプ部５５ａの内端５５ｃはノズル２３ｂの外周に接触又は微小距離で近接しているので、ノズル２３ｂの吐出口２３ｃの形状は円形のままで変化せず、開口面積も吐出口２３ｃの本来の面積である。

　次に、図７（ｂ）に示すように、電動モータ２４ｅを作動させて、ロッド２４ｅ１を前進させる。これにより、プレート２４ｆと楔２４ｇは下方に移動する。楔２４ｇが下方に移動すると、テーパ面２４ｇ１とローラ５５ａ２との接触位置が変化し、ローラ５５ａ２がテーパ面２４ｇ１上を軸心Ｘに近づく方向に移動する。これに伴い、クランプ部材５５が径方向内側に移動し、４つのクランプ部材５５のクランプ部５５ａの内端５５ｃがカートリッジ２３のノズル２３ｂの先端部分を外側から押し込んで締め付ける。これにより、ノズル２３ｂの外周のうち４ヶ所が締め付けられて内側（軸心Ｘ側）に窪んで、吐出口２３ｃの形状がＸ字状に変形し、吐出口２３ｃの開口面積が小さくなる。

　電動モータ２４ｅを作動させて、ロッド２４ｅ１を後退させると、プレート２４ｆと楔２４ｇは上方に移動する。これにより、ローラ５５ａ２を軸心Ｘの方向に押し付けるテーパ面２４ｇ１からの力が減少するので、クランプ部材５５は、圧縮コイルばね５６の作用により、径方向外側に移動し、ノズル２３ｂの先端部分はクランプ部材５５からの力が除去され、吐出口２３ｃの開口面積は初期状態に戻る。

〔第３実施形態〕
　次に、第３実施形態に係るクランプ機構２４について図８を用いて説明する。本実施形態のクランプ機構２４においては、第２実施形態の楔２４ｇ、ローラ５５ａ２の代わりにリンク部材２４ｈを用いることにより、クランプ部材５５を径方向に沿って移動させている。なお、図８においては、図７と同様、シリンジ２３ａ及び取付部材２６の表示は省略されている。

　本実施形態のクランプ機構２４においては、電動モータ２４ｅはリニアアクチュエータであり、電磁力によりロッド２４ｅ１が進退する。ロッド２４ｅ１にはプレート２４ｆが取り付けられており、ロッド２４ｅ１の進退に合わせて上下に移動する。プレート２４ｆのロッド２４ｅ１が配置された板面と反対側の板面には、軸心Ｘを中心とする周方向において９０度間隔で４つのリンク固定端２４ｆ１が配置されている。プレート２４ｆとリンク固定端２４ｆ１とは、一部材として形成されていてもよく、別部品として形成され、ねじ止めや接着等の方法により接合されて一体化されていてもよい。

　軸心Ｘに沿う方向で、リンク固定端２４ｆ１に対してプレート２４ｆと反対側には、不図示の取付部材２６に固定された環状固定部５１が配置されている。第２実施形態と同様、ノズル２３ｂの吐出口２３ｃがある側に位置する環状固定部５１の下面５１ａには、リンク固定端２４ｆ１の位置に対応して４つの直動ガイド５４が配置され、夫々の直動ガイド５４にはクランプ部材５５が相対的に移動可能に配置されている。環状固定部５１の上面５１ｄは、軸心Ｘの延びる軸心方向でプレート２４ｆと離れて対向している。

　本実施形態において、クランプ部材５５のクランプ部５５ａは、第２実施形態と同様、環状固定部５１の孔部５１ｃを軸心Ｘと平行に貫通したアーム５５ａ１を有している。アーム５５ａ１の先端には、アーム５５ａ１とリンク固定端２４ｆ１とを繋ぐリンク部材２４ｈが配置されている。具体的には、リンク部材２４ｈの一方端部がプレート２４ｆのリンク固定端２４ｆ１に取り付けられ、他方端部が一方端部よりも軸心Ｘに近く且つ環状固定部５１に近い位置であるリンク自由端２４ｈ１でクランプ部５５ａのアーム５５ａ１に取り付けられている。

　図８（ａ）に示すように、初期状態では、電動モータ２４ｅのロッド２４ｅ１は後退しており、リンク部材２４ｈは軸心Ｘに対して約４５度傾斜しており、４つのクランプ部材５５は何れも径方向外側に移動している。このとき、クランプ部５５ａの内端５５ｃはノズル２３ｂの外周に接触又は微小距離で近接しているので、ノズル２３ｂの吐出口２３ｃの形状は円形のままで変化せず、開口面積も吐出口２３ｃの本来の面積である。

　次に、図８（ｂ）に示すように、電動モータ２４ｅを作動させて、ロッド２４ｅ１を前進させる。これにより、プレート２４ｆとリンク固定端２４ｆ１は下方に移動する。リンク固定端２４ｆ１が下方に移動しても、それより軸心Ｘに近い側にあるリンク自由端２４ｈ１は上下方向の位置が変化しないので、リンク部材２４ｈの軸心Ｘに対する傾きが大きくなり（約７０度）、リンク自由端２４ｈ１は軸心Ｘに近づく方向に移動する。これに伴い、クランプ部材５５が径方向内側に移動し、４つのクランプ部材５５のクランプ部５５ａの内端５５ｃがカートリッジ２３のノズル２３ｂの先端部分を外側から押し込んで締め付ける。これにより、ノズル２３ｂの外周のうち４ヶ所が締め付けられて内側（軸心Ｘ側）に窪んで、吐出口２３ｃの形状がＸ字状に変形し、吐出口２３ｃの開口面積が小さくなる。

　電動モータ２４ｅを作動させて、ロッド２４ｅ１を後退させると、プレート２４ｆとリンク固定端２４ｆ１は上方に移動する。これにより、リンク部材２４ｈの軸心Ｘに対する傾きが小さくなり、リンク自由端２４ｈ１は軸心Ｘから離れる方向に移動する。これにより、クランプ部材５５は径方向外側に移動し、ノズル２３ｂの先端部分はクランプ部材５５からの力が除去され、吐出口２３ｃの開口面積は初期状態に戻る。なお、本実施形態においては、リンク部材２４ｈの動作によりクランプ部材５５を軸心Ｘに近付けたり遠ざけたりできるので、上記実施形態で用いていた圧縮コイルばね５６を用いる必要はない。

〔別実施形態〕
　以下、上述した実施形態と同様の部材については、理解を容易にするため、同一の用語、符号を用いて説明する。
＜１＞上述した実施形態では、吐出口２３ｃの形は、４回の回転対称形であったが、これに限定されるものではない。吐出口２３ｃの形は、３回以上の回転対称形であればよい。このとき、クランプ部材５５は、回転対称形の回転対称数と同数だけ必要となる。

＜２＞上述した実施形態では、樹脂材料として液状樹脂Ｒを用いたが、これに限定されるものではなく、粉体樹脂を用いてもよい。粉体樹脂の場合は、液状樹脂Ｒに比較して流動性が低いため、離型フィルムＦにより均一に供給する必要がある。そのため、吐出口２３ｃの形状は３回以上の回転対称形であることが好ましい。例えば、楕円のような２回の回転対称形では、３回以上の回転対称形に比べて均一に粉体樹脂を供給することが困難である。

＜３＞上述した実施形態では、図６（ｃ）に示すように、ノズル２３ｂの吐出口２３ｃの開口面積が小さくなるもののゼロでない状態で、制御部５が所定重量で吐出口２３ｃからの液状樹脂Ｒの吐出が止まるように（余剰の液状樹脂Ｒが垂れないように）クランプ機構２４とプランジャとを制御したが、これに限定されるものではない。例えば、クランプ部５５ａの軸心Ｘの方向から見た形状を楔形等にして内端５５ｃの曲面の半径を小さくすることにより、ノズル２３ｂの先端部分を外側からクランプ部材５５で押し込んだときに、ノズル２３ｂの吐出口２３ｃの開口面積がゼロになるように構成してもよい。

＜４＞上述した実施形態では、図６（ｃ）に示すように、ノズル２３ｂの吐出口２３ｃの開口面積が小さくなるもののゼロでない状態で、制御部５が所定重量で吐出口２３ｃからの液状樹脂Ｒの吐出が止まるように（余剰の液状樹脂Ｒが垂れないように）クランプ機構２４とプランジャとを制御したが、これに限定されるものではない。例えば、離型フィルムＦに所定重量の液状樹脂Ｒを供給し終わった後に、ノズル２３ｂと離型フィルムＦとの間にカップなどの樹脂受け部材が配置されるように構成してもよい。これにより、仮に余剰の液状樹脂Ｒが吐出口２３ｃから滴下されたとしても、樹脂受け部材で受けることができ、離型フィルムＦ上には供給されない。

＜５＞上述した実施形態では、図６（ｃ）に示すように、ノズル２３ｂの吐出口２３ｃの開口面積が小さくなるもののゼロでない状態で、制御部５が所定重量で吐出口２３ｃからの液状樹脂Ｒの吐出が止まるように（余剰の液状樹脂Ｒが垂れないように）クランプ機構２４とプランジャとを制御したが、これに限定されるものではない。例えば、ノズル２３ｂにおけるクランプ部材５５よりもシリンジ２３ａ寄りの位置において、ノズル２３ｂを両側から挟み込んでノズル２３ｂの液状樹脂Ｒが通る流路の断面積をゼロにするような別のクランプ機構を設けてもよい。

＜６＞上述した第２，第３実施形態では、電動モータ２４ｅとしてリニアアクチュエータを用いたが、第１実施形態と同様の電動モータ２４ａを用いてもよい。その場合は、ロッド２４ｅ１の代わりにボールねじを用い、プレート２４ｆに雌ねじを形成してボールねじと螺合させる。これにより、電動モータ２４ａが回転すると、ボールねじが回転し、それによりプレート２４ｆが上下に移動する。

＜７＞上述した第２実施形態では、楔２４ｇのテーパ面２４ｇ１は、環状固定部５１に近い側ほど軸心Ｘからの距離が長くなるように形成されていたが、これに限定されるものではない。例えば、これとは逆に、楔２４ｇのテーパ面２４ｇ１が、環状固定部５１から遠い側ほど軸心Ｘからの距離が長くなるように形成されていてもよい。この場合は、楔２４ｇが上方に移動するときに、クランプ部材５５が径方向内側に移動し、４つのクランプ部材５５のクランプ部５５ａの内端５５ｃがカートリッジ２３のノズル２３ｂの先端部分を外側から押し込んで締め付ける。

＜８＞上述した第２実施形態及び別実施形態＜７＞では、楔２４ｇのテーパ面２４ｇ１にローラ５５ａ２が接触していたが、これに限定されるものではない。例えば、ローラ５５ａ２を用いずにアーム５５ａ１を直接テーパ面２４ｇ１に接触させ、アーム５５ａ１がテーパ面２４ｇ１上を滑る（摺動する）ように構成してもよい。

＜９＞上述した第２実施形態及び別実施形態＜７＞，＜８＞では、４つの楔２４ｇを用いていたが、これに限定されるものではない。例えば、楔２４ｇに代えて軸心Ｘの周囲全体にテーパ面２４ｇ１を有するすり鉢状の部材を用いてもよい。

＜１０＞上述した第３実施形態では、リンク部材２４ｈのリンク自由端２４ｈ１がリンク固定端２４ｆ１よりも軸心Ｘに近くなるように構成されていたが、これに限定されるものではない。例えば、リンク部材２４ｈのリンク自由端２４ｈ１がリンク固定端２４ｆ１よりも軸心Ｘから離れた位置になるように構成されていてもよい。この場合は、リンク固定端２４ｆ１が上方に移動するときに、クランプ部材５５が径方向内側に移動し、４つのクランプ部材５５のクランプ部５５ａの内端５５ｃがカートリッジ２３のノズル２３ｂの先端部分を外側から押し込んで締め付ける。

＜１１＞上述した実施形態では、樹脂供給装置２Ａのディスペンサユニット２１が縦向き（Ｚ方向）であったが、これに限定されるものではない。例えば、樹脂供給装置２Ａのディスペンサユニット２１を横向き（Ｙ方向）としてもよい。

＜１２＞上述した実施形態では、離型フィルム切断モジュール１と樹脂供給モジュール２とを別々に設け、２モジュール構成としたが、これに限定されるものではない。例えば、樹脂供給モジュール２の内部に離型フィルム切断機構を設けて、１つのモジュール構成としてもよい。

＜１３＞上述した実施形態における基板Ｓは、円形状、矩形状等どの様な形状であってもよい。基板Ｓのサイズも特に限定されないが、液状樹脂Ｒの供給範囲が広く、樹脂供給装置２Ａのディスペンサユニット２１の移動距離が大きくなる大判基板（例えば、直径３００ｍｍ、３００ｍｍ角などの基板）がより好ましい。

＜１４＞上述した実施形態では、ダイダウンのコンプレッション方式で説明したが、ダイアップのコンプレッション方式として、基板等の成形対象物を、樹脂供給装置２Ａにおいて樹脂を供給する供給対象物としてもよい。また、離型フィルムＦを省略して成形型Ｍを、樹脂供給装置２Ａにおいて樹脂を供給する供給対象物としてもよい。

＜１５＞上述した実施形態では、クランプ機構２４を樹脂成形装置Ｄの樹脂供給装置２Ａに用いたが、これに限定されるものではない。例えば、リードフレームに導電性ペースト等の接着剤を供給して半導体チップを接合する、所謂ダイボンドにクランプ機構２４を適用してもよい。ダイボンドにクランプ機構２４を適用すれば、ノズル２３ｂをリードフレームに対して相対的に移動させることなく、Ｘ字状に接着剤を供給することができる。更に、クランプ機構２４がノズル２３ｂをクランプしない状態で接着剤の供給動作をおこなえば、円形状に接着剤を供給することができ、異なる形状での接着剤供給を行うことができる。

〔上記実施形態の概要〕
　以下、上述の実施形態において説明した樹脂供給装置２Ａ、樹脂成形装置Ｄ、及び、樹脂成形品（樹脂封止済基板Ｓｂ）の製造方法の概要について説明する。

（１）樹脂供給装置２Ａの特徴構成は、内部に収容された樹脂材料（液状樹脂Ｒ）を供給する樹脂供給機構（シリンジ２３ａ）と、弾性材料からなり、樹脂供給機構（シリンジ２３ａ）内の樹脂材料（液状樹脂Ｒ）を吐出する吐出口２３ｃを有するノズル２３ｂと、ノズル２３ｂの先端部分を外側から押し込んで、ノズル２３ｂの吐出口２３ｃの形状をノズル２３ｂの軸心Ｘに対する３回以上の回転対称形にし、且つ、吐出口２３ｃの開口面積を変化させるクランプ機構２４と、を備えた点にある。

　圧縮成形モジュール３において、精度よく樹脂封止済基板Ｓｂを製造するためには、樹脂供給装置２Ａにおいて、所定重量になるよう液状樹脂Ｒを精度よく離型フィルムＦ上に供給（吐出）する必要がある。しかし、上述したように、ノズル２３ｂの吐出口２３ｃの開口面積はノズル２３ｂを交換することでしか変えることができず、樹脂封止済基板Ｓｂの高生産性と液状樹脂Ｒの高精度吐出とを両立させることができなかった。しかし、本実施形態の樹脂供給装置２Ａにおいては、クランプ機構２４によりノズル２３ｂの吐出口２３ｃの形状を軸心Ｘに対する３回以上の回転対称形にし、且つ、吐出口２３ｃの開口面積を変化させることができるので、ノズル２３ｂを交換することなく、樹脂封止済基板Ｓｂの高生産性と液状樹脂Ｒの高精度吐出とを両立させることが可能になる。このように、メンテナンスが容易にできると共に単位時間当たりの樹脂材料の吐出量を変化させることができる樹脂供給装置２Ａを提供することができた。

（２）樹脂供給装置２Ａにおいて、クランプ機構２４は、ノズル２３ｂの外側に周方向に沿って配置され、先端部分を押し込むクランプ部材５５を回転対称形の回転対称数と同数有していてもよい。

　本構成のように、ノズル２３ｂの外側に周方向に沿って配置されたクランプ部材５５を回転対称形の回転対称数と同数有していれば、クランプ機構２４において、確実にノズル２３ｂの外側から押し込んで吐出口２３ｃの形状を３回以上の回転対称形にした状態で開口面積を変化させて単位時間当たりの液状樹脂Ｒの吐出量を変化させることができる。

（３）樹脂供給装置２Ａにおいて、クランプ機構２４は、ノズル２３ｂの周囲を囲む環状固定部５１と、少なくとも一部が環状固定部５１の側方の外周側に配置され、クランプ部材５５に力を作用させるカム面５３ｂを内周側に有する環状カム５３と、環状固定部５１と環状カム５３との間に配置され、環状固定部５１に対して環状カム５３を相対的に回転可能に保持する軸受部材（ベアリング５２）と、環状固定部５１の下面５１ａに設けられ、クランプ部材５５の移動を案内する直動ガイド５４と、を備え、クランプ部材５５が、環状カム５３の回転に伴って直動ガイド５４に沿ってノズル２３ｂに向けて移動してノズル２３ｂの先端部分を押し込んでもよい。

　本構成であれば、環状カム５３を回転させるという簡便な方法により、クランプ部材５５を直動ガイド５４に沿ってノズル２３ｂに向けて移動させて、ノズル２３ｂの先端部分を押し込むことができる。

（４）樹脂供給装置２Ａにおいて、クランプ機構２４は、ノズル２３ｂの周囲を囲む環状固定部５１と、環状固定部５１の上面５１ｄと軸心Ｘの延びる軸心方向で対向し、環状固定部５１に対して軸心Ｘ方向に沿って相対的な移動が可能なプレート２４ｆと、環状固定部５１とプレート２４ｆとの間でプレート２４ｆに設けられ、内側にテーパ面２４ｇ１を有するテーパ部材（楔２４ｇ）と、環状固定部５１の下面５１ａに設けられ、クランプ部材５５の移動を案内する直動ガイド５４と、を備え、クランプ部材５５がテーパ部材（楔２４ｇ）のテーパ面２４ｇ１に接触する接触部（ローラ５５ａ２）を有し、プレート２４ｆの環状固定部５１に対する相対的な移動に伴う接触部（ローラ５５ａ２）のテーパ面２４ｇ１上の移動によって、クランプ部材５５が直動ガイド５４に沿ってノズル２３ｂに向けて移動してノズル２３ｂの先端部分を押し込んでもよい。ここで、環状固定部５１の上面５１ｄは、軸心Ｘの延びる軸心方向で、プレート２４ｆと間隔を空けて即ち離れて対向してもよい。

　本構成であれば、楔２４ｇを環状固定部５１に対して相対的に移動させるという簡便な方法により、クランプ部材５５を直動ガイド５４に沿ってノズル２３ｂに向けて移動させて、ノズル２３ｂの先端部分を押し込むことができる。

（５）樹脂供給装置２Ａにおいて、クランプ機構２４は、周方向で隣接するクランプ部材５５の間に弾性部材（圧縮コイルばね５６）を更に備えていてもよい。

　本構成のように、圧縮コイルばね５６を備えていれば、圧縮コイルばね５６の伸長力により、クランプ部材５５をカム面５３ｂの軸心Ｘから径方向外側に確実に移動させることができ、ノズル２３ｂの吐出口２３ｃの形状と開口面積とを初期状態に戻すことができる。

（６）樹脂供給装置２Ａにおいて、クランプ機構２４は、ノズル２３ｂの周囲を囲む環状固定部５１と、環状固定部５１の上面５１ｄと軸心Ｘの延びる軸心方向で対向し、環状固定部５１に対して軸心Ｘ方向に沿って相対的な移動が可能なプレート２４ｆと、環状固定部５１とプレート２４ｆとの間で、一方端部がプレート２４ｆに取り付けられ、他方端部がクランプ部材５５に取り付けられたリンク部材２４ｈと、環状固定部５１の下面５１ａに設けられ、クランプ部材５５の移動を案内する直動ガイド５４と、を備え、プレート２４ｆの環状固定部５１に対する相対的な移動に伴うリンク部材２４ｈの回転によって、クランプ部材５５が直動ガイド５４に沿ってノズル２３ｂに向けて移動してノズル２３ｂの先端部分を押し込んでもよい。ここで、環状固定部５１の上面５１ｄは、軸心Ｘの延びる軸心方向で、プレート２４ｆと間隔を空けて即ち離れて対向してもよい。

　本構成であれば、リンク部材２４ｈを回転させるという簡便な方法により、クランプ部材５５を直動ガイド５４に沿ってノズル２３ｂに向けて移動させて、ノズル２３ｂの先端部分を押し込むことができる。

（７）樹脂成形装置Ｄの特徴構成は、上記（１）から（６）の何れか一つに記載の樹脂供給装置２Ａと、互いに対向して配置される上型ＵＭ及び下型ＬＭを含む成形型Ｍと、樹脂供給装置２Ａから吐出された樹脂材料（液状樹脂Ｒ）が上型ＵＭと下型ＬＭとの間に配置された状態で、成形型Ｍを型締めする型締め機構３５と、を備えた点にある。

　本構成に係る樹脂成形装置Ｄでは、樹脂供給装置２Ａのクランプ機構２４によりノズル２３ｂの吐出口２３ｃの形状を軸心Ｘに対する３回以上の回転対称形にし、且つ、吐出口２３ｃの開口面積を変化させることができるので、ノズル２３ｂを交換することなく、樹脂封止済基板Ｓｂの高生産性と液状樹脂Ｒの高精度吐出とを両立させることが可能となる。このように、メンテナンスが容易にできると共に単位時間当たりの樹脂材料の吐出量を変化させることができる樹脂成形装置Ｄを提供することができた。

（８）上記（７）の樹脂成形装置Ｄを用いた樹脂成形品（樹脂封止済基板Ｓｂ）の製造方法の特徴は、樹脂供給装置２Ａを用いて、ノズル２３ｂの先端部分がクランプ機構２４により押し込まれた状態で、供給対象物（離型フィルムＦ）に樹脂材料（液状樹脂Ｒ）を供給する樹脂供給ステップと、樹脂供給ステップで供給された樹脂材料（液状樹脂Ｒ）を用いて樹脂成形を行う樹脂成形ステップと、を含む点にある。

　本方法では、樹脂供給装置２Ａのクランプ機構２４によりノズル２３ｂの先端部分がクランプ機構２４により押し込まれた状態で、離型フィルムＦに液状樹脂Ｒを供給する樹脂供給ステップを含んでいるので、ノズル２３ｂを交換することなく、樹脂封止済基板Ｓｂの高生産性と液状樹脂Ｒの高精度吐出とを両立させることが可能となる。このように、メンテナンスが容易にできると共に単位時間当たりの樹脂材料の吐出量を変化させることができる樹脂封止済基板Ｓｂの製造方法を提供することができた。

　本開示は、樹脂供給装置、樹脂成形装置及び樹脂成形品の製造方法に利用可能である。

　２Ａ　　　　樹脂供給装置
　２３ａ　　　シリンジ（樹脂供給機構）
　２３ｂ　　　ノズル
　２３ｃ　　　吐出口
　２４　　　　クランプ機構
　２４ｆ　　　プレート
　２４ｇ　　　楔（テーパ部材）
　２４ｇ１　　テーパ面
　２４ｈ　　　リンク部材
　３５　　　　型締め機構
　５１　　　　環状固定部
　５１ａ　　　下面
　５１ｂ　　　側面
　５１ｄ　　　上面
　５２　　　　ベアリング（軸受部材）
　５３　　　　環状カム
　５３ｂ　　　カム面
　５４　　　　直動ガイド
　５５　　　　クランプ部材
　５５ａ２　　ローラ（接触部）
　５６　　　　圧縮コイルばね（弾性部材）
　Ｄ　　　　　樹脂成形装置
　Ｆ　　　　　離型フィルム（供給対象物）
　ＬＭ　　　　下型
　Ｍ　　　　　成形型
　Ｒ　　　　　液状樹脂Ｒ（樹脂材料）
　Ｓｂ　　　　樹脂封止済基板（樹脂成形品）
　ＵＭ　　　　上型
　Ｘ　　　　　軸心
 

Claims (8)

1. 　内部に収容された樹脂材料を供給する樹脂供給機構と、
   　弾性材料からなり、前記樹脂供給機構内の前記樹脂材料を吐出する吐出口を有するノズルと、
   　前記ノズルの先端部分を外側から押し込んで、前記ノズルの前記吐出口の形状を前記ノズルの軸心に対する３回以上の回転対称形にし、且つ、前記吐出口の開口面積を変化させるクランプ機構と、を備えた樹脂供給装置。
2. 　前記クランプ機構は、前記ノズルの外側に周方向に沿って配置され、前記先端部分を押し込むクランプ部材を前記回転対称形の回転対称数と同数有する、請求項１に記載の樹脂供給装置。
3. 　前記クランプ機構は、
   　前記ノズルの周囲を囲む環状固定部と、
   　少なくとも一部が前記環状固定部の側方の外周側に配置され、前記クランプ部材に力を作用させるカム面を内周側に有する環状カムと、
   　前記環状固定部と前記環状カムとの間に配置され、前記環状固定部に対して前記環状カムを相対的に回転可能に保持する軸受部材と、
   　前記環状固定部の下面に設けられ、前記クランプ部材の移動を案内する直動ガイドと、を備え、
   　前記クランプ部材が、前記環状カムの回転に伴って前記直動ガイドに沿って前記ノズルに向けて移動して前記ノズルの前記先端部分を押し込む、請求項２に記載の樹脂供給装置。
4. 　前記クランプ機構は、
   　前記ノズルの周囲を囲む環状固定部と、
   　前記環状固定部の上面と前記軸心の延びる軸心方向で対向し、前記環状固定部に対して前記軸心方向に沿って相対的な移動が可能なプレートと、
   　前記環状固定部と前記プレートとの間で前記プレートに設けられ、内側にテーパ面を有するテーパ部材と、
   　前記環状固定部の下面に設けられ、前記クランプ部材の移動を案内する直動ガイドと、を備え、
   　前記クランプ部材が前記テーパ部材の前記テーパ面に接触する接触部を有し、
   　前記プレートの前記環状固定部に対する相対的な移動に伴う前記接触部の前記テーパ面上の移動によって、前記クランプ部材が前記直動ガイドに沿って前記ノズルに向けて移動して前記ノズルの前記先端部分を押し込む、請求項２に記載の樹脂供給装置。
5. 　前記クランプ機構は、周方向で隣接する前記クランプ部材の間に弾性部材を更に備える、請求項３又は４に記載の樹脂供給装置。
6. 　前記クランプ機構は、
   　前記ノズルの周囲を囲む環状固定部と、
   　前記環状固定部の上面と前記軸心の延びる軸心方向で対向し、前記環状固定部に対して前記軸心方向に沿って相対的な移動が可能なプレートと、
   　前記環状固定部と前記プレートとの間で、一方端部が前記プレートに取り付けられ、他方端部が前記クランプ部材に取り付けられたリンク部材と、
   　前記環状固定部の下面に設けられ、前記クランプ部材の移動を案内する直動ガイドと、を備え、
   　前記プレートの前記環状固定部に対する相対的な移動に伴う前記リンク部材の回転によって、前記クランプ部材が前記直動ガイドに沿って前記ノズルに向けて移動して前記ノズルの前記先端部分を押し込む、請求項２に記載の樹脂供給装置。
7. 　請求項１から６の何れか一項に記載の樹脂供給装置と、
   　互いに対向して配置される上型及び下型を含む成形型と、
   　前記樹脂供給装置から吐出された前記樹脂材料が前記上型と前記下型との間に配置された状態で、前記成形型を型締めする型締め機構と、を備えた樹脂成形装置。
8. 　請求項７に記載の樹脂成形装置を用いた樹脂成形品の製造方法であって、
   　前記樹脂供給装置を用いて、前記ノズルの前記先端部分が前記クランプ機構により押し込まれた状態で、供給対象物に前記樹脂材料を供給する樹脂供給ステップと、
   　前記樹脂供給ステップで供給された前記樹脂材料を用いて樹脂成形を行う樹脂成形ステップと、を含む樹脂成形品の製造方法。
    

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