TW202315734A - 樹脂供給裝置、樹脂成形裝置及樹脂成形品之製造方法 - Google Patents
樹脂供給裝置、樹脂成形裝置及樹脂成形品之製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- TW202315734A TW202315734A TW111130636A TW111130636A TW202315734A TW 202315734 A TW202315734 A TW 202315734A TW 111130636 A TW111130636 A TW 111130636A TW 111130636 A TW111130636 A TW 111130636A TW 202315734 A TW202315734 A TW 202315734A
- Authority
- TW
- Taiwan
- Prior art keywords
- resin
- nozzle
- clamping
- ring
- resin supply
- Prior art date
Links
- 229920005989 resin Polymers 0.000 title claims abstract description 274
- 239000011347 resin Substances 0.000 title claims abstract description 274
- 238000000465 moulding Methods 0.000 title claims description 49
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 17
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 claims abstract description 91
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 26
- 238000007599 discharging Methods 0.000 claims abstract description 3
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims description 8
- 239000013013 elastic material Substances 0.000 claims description 5
- 239000012858 resilient material Substances 0.000 abstract 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 74
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 65
- 230000006835 compression Effects 0.000 description 23
- 238000007906 compression Methods 0.000 description 23
- 238000000748 compression moulding Methods 0.000 description 19
- 238000000034 method Methods 0.000 description 18
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 14
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 13
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 13
- 230000008859 change Effects 0.000 description 9
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 8
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 7
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 6
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 6
- 238000007689 inspection Methods 0.000 description 5
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 5
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 5
- 230000009471 action Effects 0.000 description 4
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 4
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 4
- 238000012423 maintenance Methods 0.000 description 4
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 4
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 4
- 238000013459 approach Methods 0.000 description 3
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 3
- 230000005484 gravity Effects 0.000 description 3
- 238000012805 post-processing Methods 0.000 description 3
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 3
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 2
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 2
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 2
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 2
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 2
- 229920002379 silicone rubber Polymers 0.000 description 2
- 239000004945 silicone rubber Substances 0.000 description 2
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 230000006870 function Effects 0.000 description 1
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 1
- 239000012528 membrane Substances 0.000 description 1
- 230000008569 process Effects 0.000 description 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 1
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 description 1
- 239000002699 waste material Substances 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C43/00—Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor
- B29C43/32—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
- B29C43/34—Feeding the material to the mould or the compression means
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C43/00—Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor
- B29C43/02—Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor of articles of definite length, i.e. discrete articles
- B29C43/18—Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor of articles of definite length, i.e. discrete articles incorporating preformed parts or layers, e.g. compression moulding around inserts or for coating articles
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/50—Assembly of semiconductor devices using processes or apparatus not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326, e.g. sealing of a cap to a base of a container
- H01L21/56—Encapsulations, e.g. encapsulation layers, coatings
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67126—Apparatus for sealing, encapsulating, glassing, decapsulating or the like
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C43/00—Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor
- B29C43/02—Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor of articles of definite length, i.e. discrete articles
- B29C43/18—Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor of articles of definite length, i.e. discrete articles incorporating preformed parts or layers, e.g. compression moulding around inserts or for coating articles
- B29C2043/181—Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor of articles of definite length, i.e. discrete articles incorporating preformed parts or layers, e.g. compression moulding around inserts or for coating articles encapsulated
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
- Casting Or Compression Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Processing And Handling Of Plastics And Other Materials For Molding In General (AREA)
- Moulding By Coating Moulds (AREA)
Abstract
樹脂供給裝置(2A)具備：樹脂供給機構(23a)，供給收容於內部之樹脂材料；噴嘴(23b)，由彈性材料構成，具有吐出樹脂供給機構(23a)內之樹脂材料之吐出口(23c)；及夾持機構(24)，將噴嘴(23b)之前端部分自外側推入，使噴嘴(23b)之吐出口(23c)之形狀成為相對噴嘴(23b)之軸心(X)之3次以上之旋轉對稱形狀，且使吐出口(23c)之開口面積變化。
Description
本發明係關於一種樹脂供給裝置、樹脂成形裝置及樹脂成形品之製造方法。
固定有半導體晶片之基板等通常藉由樹脂密封作為電子零件來使用。過往，作為對基板進行樹脂密封之樹脂成形裝置，已知具備有一種具有對作為供給對象物之基板吐出液態樹脂之噴嘴之樹脂供給裝置(例如，參照專利文獻1、2)。
於專利文獻1，記載了在使接著劑或釺焊膏等塗布劑自吐出口吐出至基板並進行塗布之塗布裝置，使吐出口之口徑變化而使每單位時間之塗布劑之吐出量變化之技術。具體而言，噴嘴之吐出口由水平堆疊複數個平面板構成，藉由堆疊量之多寡，使吐出口之口徑變化而使每單位時間之吐出量變化。並且，也記載了由彈性體構成之噴嘴自兩側以輥推壓，使噴嘴之口徑變小而使每單位時間之吐出量變化之技術。
並且，於專利文獻2，記載了在噴嘴本體部之前端配置吐出口可變構件，而使每單位時間之處理液之吐出量變化之基板處理裝置。吐出口可變構件由在插入至噴嘴本體部之前端之圓筒構件之下部插入中空連結構件而構成。圓筒狀構件與中空連結構件由伸縮性材料構成。中空連結構件之中空部內為大氣壓之情況下，吐出口(在專利文獻2為「開口部」)之徑為較噴嘴本體部之出口之徑更小之徑，每單位時間之處理液之吐出量變少。若於中空部內壓入空氣，則中空連結構件向外膨脹，吐出口之徑擴大至噴嘴本體部之出口之徑而使每單位時間之處理液之吐出量變多。
先前技術文獻
專利文獻
專利文獻1:日本特開平3-000152號公報
專利文獻2:日本特開平11-033439號公報
發明欲解決之問題
專利文獻1所記載之塗布裝置之中，在使複數個之平面板水平堆疊之構成，為了於平面板附著塗布劑，每當變更塗布劑之種類時，必須進行平面板之洗浄等維護。並且，專利文獻2所記載之基板處理裝置為了於中空連結構件附著處理液，每當變更處理剤之種類時，必須進行中空連結構件之洗浄等維護。
因此，期望一種能夠容易維護且能夠使每單位時間之樹脂材料之吐出量變化之樹脂供給裝置、樹脂成形裝置及樹脂成形品之製造方法。
用於解決課題之方案
本發明之樹脂供給裝置之特徵構成在於具備：樹脂供給機構，供給收容於內部之樹脂材料；噴嘴，由彈性材料構成，具有吐出所述樹脂供給機構內之所述樹脂材料之吐出口；及夾持機構，將所述噴嘴之前端部分自外側推入，所述噴嘴之所述吐出口之形狀成為相對所述噴嘴之軸心之3次以上之旋轉對稱形狀，且使所述吐出口之開口面積變化。
本發明之樹脂成形裝置之特徵構成在於具備：上述記載之樹脂供給裝置；成形模，包含相互對向配置之上模及下模；及合模機構，在自所述樹脂供給裝置吐出之所述樹脂材料配置於所述上模與所述下模之間之狀態下，合模所述成形模。
本發明之樹脂成形品之製造方法之特徵在於係使用上述記載之樹脂成形裝置之樹脂成形品之製造方法，包含：樹脂供給步驟，使用所述樹脂供給裝置，在所述噴嘴之所述前端部分藉由所述夾持機構推入之狀態下，對供給對象物供給所述樹脂材料；及樹脂成形步驟，使用在所述樹脂供給步驟供給之所述樹脂材料進行樹脂成形。
發明效果
根據本發明，能提供一種能夠容易維護且能夠使每單位時間之樹脂材料之吐出量變化之樹脂供給裝置、樹脂成形裝置及樹脂成形品之製造方法。
以下，關於本發明之樹脂供給裝置、樹脂成形裝置及樹脂成形品之製造方法之實施形態基於圖式進行說明。在本實施形態中，作為樹脂成形裝置之一例，如圖1所示，對具備樹脂供給模組2之樹脂成形裝置D進行説明。
但是，本發明並不限定於以下之實施形態，在不脫離本發明之目的之範圍內可適當進行改變。
〔裝置構成〕
固定有半導體晶片(電子零件之一例)之基板等藉由樹脂密封作為電子零件來使用。作為樹脂密封成形對象物之技術，可壓縮方式(壓縮成形)或傳遞方式等。作為該壓縮方式之一，可列舉出：對脫模膜供給液態之樹脂後，在成形模之下模載置脫模膜，使成形對象物浸入脫模膜上之液態樹脂中而進行樹脂成形之樹脂密封方法。本實施形態中之樹脂成形裝置D採用壓縮方式，樹脂供給模組2為向成型模M、基板（供給對象物之一例）或脫模膜（供給對象物之一例）F供給液態之樹脂之裝置。以下，將待供給由液態之樹脂構成之液態樹脂（樹脂材料之一例）R之供給對象物作為脫模膜F，將固定有半導體晶片（以下，有時稱為「晶片」）之基板S作為成形對象物之一例，將重力方向作為下方向，將與重力方向相反之方向作為上方向來進行說明。又，圖1所示之Z方向為上下方向，後述之脫模膜切割模組1、樹脂供給模組2、壓縮成形模組3、搬送模組4之排列方向為X方向，與X方向及Z方向垂直之方向(各模組之縱深方向)為Y方向。又，作為電子零件，除了半導體晶片，可列舉電阻零件、電容零件等。
於圖1表示樹脂成形裝置D之示意圖。本實施形態中之樹脂成形裝置D具備脫模膜切割模組1、樹脂供給模組2、複數組(本實施形態為2組)壓縮成形模組3、搬送模組4、控制部5、及通知部6。脫模膜切割模組1、樹脂供給模組2、複數組壓縮成形模組3及搬送模組4可以各自獨立地安裝或拆卸。又，本實施形態中之壓縮成形模組3由2組構成，但也可以由1組或3組以上之複數組構成。
脫模膜切割模組1係自長條狀之膜切割並分離俯視時為圓形之脫模膜F。脫模膜切割模組1包含卷狀膜14、膜把持器15、及膜載置機構16。膜把持器15保持卷狀膜14之端部，且拉出卷狀膜14。膜載置機構16藉由刀具(圖未示)自卷狀膜14切割、分離俯視時為圓形之脫模膜F。
樹脂供給模組2包含：樹脂供給裝置2A，對脫模膜F上之樹脂供給區域供給樹脂成形用之液態樹脂R。在此，液態樹脂R係指常溫(室溫)下為液態之樹脂。常溫下成為液態的液態之樹脂可為熱塑性樹脂，亦可為熱固性樹脂。熱固性樹脂為常溫下為液態之樹脂，若加熱則黏度下降，若進一步加熱則會聚合且固化，成為固化樹脂。本實施形態中之液態樹脂R較佳為常溫下不迅速流動之程度之較高黏度的熱固性之樹脂。
樹脂供給裝置2A包含：工作台20，載置自脫模膜切割模組1交接來之脫模膜F；排出單元21，將液態樹脂R供給至脫模膜F上；重量感測器25。自脫模膜切割模組1交接來之脫模膜F藉由圖未示之吸引機構吸引保持於工作台20之上表面。
排出單元21包含：匣23；及夾持機構24，緊固匣23之噴嘴23b之前端部分。該匣23包含用於推出後述之液態樹脂R收容於內部之注射器(樹脂供給機構之一例)23a內之液態樹脂R之柱塞(圖未示)，藉由使柱塞朝下方向移動，經由匣23，對脫模膜F上定量供給液態樹脂R。排出單元21構成為可在成為脫模膜F之載置面之XY平面上(水平方向)任意移動。並且，排出單元21構成為可在Z方向(上下方向)移動。匣23之噴嘴23b藉由矽膠等具有彈性之材料而形成，將噴嘴23b之前端部分由夾持機構24自外側推入緊固，使吐出口23c之開口面積變化。關於夾持機構24的詳情在之後進行敘述。又，亦可構成為除了排出單元21以外，或代替排出單元21，工作台20可在XY平面上任意移動。並且，排出單元21之驅動源並沒有特別限定，例如，能夠使用伺服馬達等電動馬達Mo。
匣23包含：收容有液態樹脂R之注射器23a；及安裝於注射器23a之前端，吐出液態樹脂R之噴嘴23b。注射器23a與噴嘴23b皆為略圓筒形狀，以相對通過噴嘴23b之中心之軸心X成為同軸心狀之方式配置有注射器23a。該匣23預先收容複數個(本實施形態為6個)至樹脂收容部11。排出單元21以在填充於匣23之液態樹脂R用盡時，能自動更換成不同之匣23之方式構成。
重量感測器25計算供給至脫模膜F上之液態樹脂R的重量。該重量感測器25係藉由樹脂供給後之脫模膜F的重量與樹脂供給前之脫模膜F的重量之差來計算所供給或回收之液態樹脂R的重量之習知的載荷感測器。
樹脂裝載機12構成為可在軌道上於脫模膜切割模組1、樹脂供給模組2、個別的壓縮成形模組3之間沿X方向移動。並且，樹脂裝載機12構成為可在軌道上於樹脂供給模組2內及個別的壓縮成形模組3內沿Y方向移動。樹脂裝載機12能將脫模膜切割模組1切出之脫模膜F運至樹脂供給模組2，保持在樹脂供給模組2藉由樹脂供給裝置2A供給有液態樹脂R之脫模膜F，並將其移送至壓縮成形模組3。並且，於樹脂裝載機12，附設有後處理機構13。該後處理機構13能自壓縮成形模組3去除使用完畢之脫模膜F，並將使用完畢之脫模膜F廢棄至位於脫模膜切割模組1之廢棄部(圖未示)。
壓縮成形模組3至少具有成形模M及合模成形模M之合模機構35。關於壓縮成形模組3的詳情在之後進行敘述。
搬送模組4搬送樹脂密封前的固定有晶片之樹脂密封前基板Sa(成形前基板)，並且搬送樹脂密封後之樹脂密封完畢基板Sb(樹脂成形品)。搬送模組4包含：基板裝載機41；第1收容部43，收納樹脂密封前基板Sa；第2收容部44，收納樹脂密封完畢基板Sb；及機械臂45。機械臂45能在搬送模組4內，將樹脂密封前基板Sa交接至基板裝載機41。並且，機械臂45能接受自基板裝載機41搬送之樹脂密封完畢基板Sb。基板裝載機41在搬送模組4及個別的壓縮成形模組3內，沿X方向及Y方向移動。
搬送模組4進一步包含檢查機構(圖未示)。檢查機構對作為壓縮成形模組3中之成形對象物之基板S(樹脂密封前基板Sa)中之晶片之存在區域進行檢查。檢查機構藉由雷射位移計之掃描，在預定檢查之晶片之存在區域，檢查晶片是否實際存在，對晶片存在之場所及不存在之場所進行儲存。又，檢查機構亦可由可見光相機等拍攝基板S，基於該拍攝圖像來檢查基板S中之晶片的存在區域。
就控制部5而言，作為控制樹脂成形裝置D之作動之軟體，以儲存於HDD或記憶體等硬體之程式構成，並藉由電腦之CPU等處理器來實行。在本實施形態中，控制部5控制樹脂供給模組2之樹脂供給裝置2A，提高液態樹脂R向脫模膜F之吐出量(重量)之精度。通知部6通知樹脂成形裝置D之作動，由配置於搬送模組4之前表面之顯示器或警報燈等構成。
〔成形模之構成〕
如圖2所示，本實施形態中之壓縮成形模組3由藉由板狀構件32將下部固定盤31與上部固定盤33一體化而成之壓制框架構成。在下部固定盤31與上部固定盤33之間設有可動台板34。可動台板34可沿著板狀構件32上下移動。於下部固定盤31上設有作為使可動台板34上下移動之裝置之滾珠螺桿等合模機構35。合模機構35能藉由使可動台板34向上方移動來進行成形模M之合模，並藉由使可動台板34向下方移動而進行成形模M之開模。合模機構35之驅動源沒有特別限定，例如，能使用伺服馬達等電動馬達(圖未示)。
作為成形模M之上模UM及下模LM相互對向地配置，且均由模具等構成。於上部固定盤33之下表面配置有包含上部加熱器37之上模保持器39，於上模保持器39之下方安裝有上模UM。於上模UM，設有為了配置基板S之上模基板設置部(圖未示)，於上模UM之下表面，安裝有固定有晶片等之基板S。於可動台板34之上表面配置有包含下部加熱器36之下模保持器38，於下模保持器38之上方設有下模LM。藉由於下模腔MC保持由吸引機構(圖未示)吸引之脫模膜F，將樹脂供給裝置2A塗布於脫模膜F上之液態樹脂R供給至下模腔MC。藉由利用合模機構35對成形模M進行合模，並利用下部加熱器36對下模LM進行加熱，下模腔MC內之液態樹脂R熔融而固化。也就是說，在將作為供給對象物之樹脂密封前基板Sa及脫模膜F配置於上模UM與下模LM之間之狀態下，利用合模機構35對成形模M進行合模，並進行樹脂密封。藉此，固定於樹脂密封前基板Sa(成形前基板)之晶片等在下模腔MC內進行樹脂密封而成為樹脂密封完畢基板Sb(樹脂成形品)。
〔第1實施形態〕
接著，對第1實施形態之夾持機構24進行說明。於圖3至圖5，表示夾持機構24之概略圖。本實施形態之夾持機構24具有電動馬達24a、滑輪24b、夾持單元24c、及正時皮帶24d。
電動馬達24a為能控制步進馬達或伺服馬達等的在正轉、逆轉之兩方向的旋轉角度之馬達，經由支持板27安裝於保持匣23之安裝構件26。於電動馬達24a之旋轉軸24a1安裝有滑輪24b，滑輪24b與電動馬達24a之旋轉軸24a1一體地旋轉。
夾持單元24c具有環狀固定部51、軸承(軸承構件之一例)52、環狀凸輪53、線性運動導引件54、夾持構件55、及壓縮盤簧(彈性構件之一例)56。
環狀固定部51由鐵或鋁等金屬構成、或是由樹脂構成，形成為略圓筒形狀，其具有相互平行的2個略圓形之下表面51a與上表面51d、形成於下表面51a與上表面51d之間的側面51b、及貫通下表面51a與上表面51d且形成於下表面51a與上表面51d之中央部的孔部51c。環狀固定部51以在其中心與軸心X同軸心狀包圍匣23之噴嘴23b之周圍的方式安裝於安裝構件26。即，噴嘴23b插通環狀固定部51之孔部51c。下表面51a、上表面51d相對軸心X為垂直，下表面51a位於面向噴嘴23b之吐出口23c之側，上表面51d位於面向注射器23a之側。又，只要能發揮作為後述的夾持單元24c之機能，環狀固定部51之下表面51a與上表面51d沒有互相平行也可以，沒有相對軸心X為垂直也可以。
於環狀固定部51之側邊之側面51b之外周側，經由軸承52配置有環狀凸輪53。也就是說，軸承52配置於環狀固定部51與環狀凸輪53之間。環狀凸輪53由鐵或鋁等金屬或是樹脂構成，具有：環狀之安裝面53a，接觸於軸承52之外輪；及環狀之凸輪面53b，位於較安裝面53a更靠Z方向下側(重力方向側)且內周側。軸承52之內輪接觸於環狀固定部51之側面51b，藉此，環狀凸輪53相對環狀固定部51可相對旋轉地被保持。軸承52之內輪與環狀固定部51之側面51b、及軸承52之外輪與環狀凸輪53之安裝面53a個別藉由壓入接著等方法被固定。
在位於有噴嘴23b之吐出口23c側之環狀固定部51之下表面51a配置有線性運動導引件54。線性運動導引件54具有：直線狀之軌道54a，固定於下表面51a；及塊體54b，被軌道54a導引，在軌道54a上可相對地移動。軌道54a與塊體54b皆由鐵或鋁等金屬或者樹脂構成。在本實施形態，線性運動導引件54以相對環狀固定部51之中心(與軸心X同軸心)朝徑方向外側延伸之方式，且於周方向間隔90度配置4個。
於4個線性運動導引件54之個別的塊體54b配置有夾持構件55。也就是說，在本實施形態中，夾持構件55由鐵或鋁等金屬或者樹脂構成，與塊體54b同樣地，於周方向間隔90度配置4個。夾持構件55具有：板狀之凸緣部55b，藉由螺絲固定等習知方法固定於塊體54b；及板狀之夾持部55a，相對凸緣部55b之板面垂直配置。夾持部55a以其板面與線性運動導引件54平行之方式配置於凸緣部55b，夾持部55a之內端55c與外端55d皆於沿著軸心X之方向觀察時自凸緣部55b朝徑方向伸出。並且，夾持部55a之內端55c與外端55d形成為自夾持部55a之板面連續圓滑之曲面(沿著軸心X之方向觀察時為半圓形)。夾持構件55與塊體54b為一體，在線性運動導引件54之軌道54a上被導引，相對環狀固定部51沿著徑方向相對地直線移動。
4個夾持構件55配置於環狀凸輪53之內周側，夾持構件55之外端55d與環狀凸輪53之凸輪面53b接觸。夾持構件55之內端55c位於較匣23之噴嘴23b之吐出口23c在Z方向更稍微上方，在夾持構件55位於最徑方向外側之狀態(以下，亦稱為「初始狀態」)下，夾持部55a之內端55c的前端與噴嘴23b之外周之間隙為零或微小。
4個夾持構件55之個別的凸緣部55b具有：圓柱狀之一對突起部55e，相對徑方向左右個別地朝傾斜45度之方向突出。於一對突起部55e之各者，在周方向鄰接之凸緣部55b之一對突起部55e中的鄰接之突起部55e之間架設有壓縮盤簧56。即，在本實施形態，壓縮盤簧56使用4個。藉由壓縮盤簧56架設於鄰接之夾持構件55之間，4個夾持構件55朝彼此離開方向之力經常被施加。夾持構件55只能沿著軌道54a之徑方向移動，故朝向徑方向外側之力經常作用於4個夾持構件55。即，藉由該力，夾持部55a之外端55d經常接觸於環狀凸輪53之凸輪面53b，使朝向徑方向外側之力作用。又，構成夾持構件55之夾持部55a、凸緣部55b、突起部55e、及線性運動導引件54之塊體54b可藉由螺鎖或接著等方法來接合並一體化個別零件，亦可將任意兩個以上之零件作為一構件來形成而構成。
從安裝於電動馬達24a的旋轉軸24a1之滑輪24b的外周到夾持單元24c之環狀凸輪53之外周架設有正時皮帶24d。藉此，電動馬達24a之旋轉軸24a1之旋轉經由滑輪24b與正時皮帶24d傳達至環狀凸輪53。滑輪24b之外徑較環狀凸輪53之外徑小，故電動馬達24a之旋轉被減速傳達至環狀凸輪53。
接著，對夾持機構24之動作進行説明。若電動馬達24a之旋轉軸24a1進行正旋轉(朝向圖4所示之箭頭方向之旋轉)，則該旋轉經由滑輪24b傳達至環狀凸輪53，環狀凸輪53進行正旋轉。在本實施形態，4個夾持構件55配置於環狀凸輪53之內周側，在環狀之凸輪面53b同時使相同大小之力作用於4個夾持構件55，故凸輪面53b於沿著軸心X之方向觀察時具有4次之旋轉對稱形狀。關於旋轉對稱形狀之定義將在之後進行敘述。凸輪面53b以在環狀凸輪53進行正旋轉時，抵抗壓縮盤簧56之力使朝向徑方向內側之力同時作用於4個夾持構件55之夾持部55a之外端55d的方式被形成。具體而言，環狀之凸輪面53b中之使力作用於1個夾持構件55之凸輪面53b(相對軸心X之中心角為90度之範圍)形成為在環狀凸輪53進行正旋轉時，在與夾持部55a之外端55d接觸位置，緩緩地(連續地)縮短與軸心X之距離之曲面。
圖6為表示在環狀凸輪53進行正旋轉時，藉由夾持構件55將匣23之噴嘴23b自外側推入而壓縮，吐出口23c之形狀與開口面積進行變化之過程的説明圖。圖6之左側為夾持機構24的仰視圖之示意圖，右側為那時之噴嘴23b的吐出口23c之放大圖。在圖6，為了方便理解，於夾持構件55僅顯示夾持部55a，將環狀凸輪53之凸輪面53b每90度進行塗色，省略壓縮盤簧56之顯示。
圖6(a)表示環狀凸輪53進行正旋轉前之初始狀態。在圖6(a)中，藉由壓縮盤簧56之作用，4個夾持構件55相互朝徑方向外側最大程度移動，夾持部55a之外端55d將環狀凸輪53之凸輪面53b朝徑方向外側壓抵，故凸輪面53b在最遠離軸心X之位置。此時，夾持部55a之內端55c接觸或以微小距離靠近於噴嘴23b之外周，故噴嘴23b之吐出口23c之形狀保持圓形不變化，開口面積亦為吐出口23c之原來之面積。
接著，如圖6(b)所示，若環狀凸輪53進行約22.5度的正旋轉，凸輪面53b亦進行旋轉，在與夾持部55a之外端55d接觸處，相對初始狀態軸心X與凸輪面53b之距離變短。藉此，安裝於線性運動導引件54之塊體54b的4個夾持構件55之外端55d被凸輪面53b推動，夾持構件55朝向徑方向內側，即噴嘴23b之軸心X的方向移動。然後，4個夾持構件55之夾持部55a的內端55c將匣23之噴嘴23b的前端部分自外側推入而壓縮。藉此，噴嘴23b之外周中的4處被緊固而朝內側(軸心X側)凹陷，吐出口23c之形狀變形成X字形狀，吐出口23c之開口面積變小。噴嘴23b之前端部分係指自噴嘴23b之吐出口23c至夾持部55a之內端55c之上端(注射器23a側之端部)接觸之部分。
接著，如圖6(c)所示，若環狀凸輪53進一步進行約22.5度正旋轉，自初始狀態進行約45度旋轉，則凸輪面53b亦進一步旋轉，相對圖6(b)之狀態軸心X與凸輪面53b之距離進一步變短。藉此，4個夾持構件55之夾持部55a之內端55c將匣23之噴嘴23b之前端部分自外側進一步推入。藉此，噴嘴23b之外周中的4處進一步朝內側(軸心X側)凹陷，吐出口23c之開口面積進一步變小。這樣的夾持機構24之動作的控制藉由控制部5來實行。
相對匣23之噴嘴23b之夾持構件55之夾持部55a的上下方向(Z方向)之位置即便在圖6(a)至圖6(c)任一狀態，夾持部55a之內端55c的下端與噴嘴23b的下端(吐出口23c)齊平或在其更上方。藉由將夾持部55a與噴嘴23b配置成這樣的位置關係，能夠防止自噴嘴23b之吐出口23c吐出之液態樹脂R附著於夾持部55a。
如圖6(b)、(c)所示之吐出口23c之開口的X字形狀為4次的旋轉對稱形狀。「旋轉對稱形狀」係將以某個點為中心使圖形旋轉(360／n)度重疊於原始形狀之形狀稱為n次的旋轉對稱形狀。在本實施形態，吐出口23c之形狀係以軸心X為中心旋轉90度(＝360／4)重疊於原始的X字形狀(成為相同形狀)，故稱為4次的旋轉對稱形狀。
在壓縮成形模組3，為了製造精度好的樹脂密封完畢基板Sb，在樹脂供給裝置2A，必須將成為規定重量之液態樹脂R供給(吐出)至精度好的脫模膜F上。通常，若使用具有開口面積大的吐出口23c之噴嘴23b，每單位時間之液態樹脂R的吐出量變多，所以生產性變高，但液態樹脂R之吐出量的精度變低。另一方面，若使用具有開口面積小的吐出口23c之噴嘴23b，每單位時間之液態樹脂R的吐出量變少，所以生產性變低，但液態樹脂R之吐出量的精度變高。過往，噴嘴23b之吐出口23c的開口面積只能藉由交換噴嘴23b來改變，無法兼具樹脂密封完畢基板Sb之高生產性與液態樹脂R的高精度吐出。但是，在本實施形態之樹脂供給裝置2A，由於能夠藉由夾持機構24使噴嘴23b之吐出口23c的開口面積變化，故可不用交換噴嘴23b，就兼具樹脂密封完畢基板Sb之高生產性與液態樹脂R之高精度吐出。
〔樹脂成形品之製造方法〕
接著，關於樹脂成形品之製造方法，使用圖1、圖2進行說明。
首先，如圖1所示，將自第1收容部43藉由機械臂45交接之樹脂密封前基板Sa載置於基板裝載機41。此時，檢查機構預先檢查成形對象物之基板S(樹脂密封前基板Sa)中的晶片等存在區域。控制部5至少基於成形對象物之基板S之尺寸或基板S中之晶片等存在區域，計算(或設定)脫模膜F之樹脂供給區域中之液態樹脂R的目標供給量及目標供給位置(樹脂供給軌道)。並且，藉由將自脫模膜切割模組1交接之脫模膜F由吸引機構吸引保持於工作台20的上表面，將作為供給對象物之脫模膜F供給至樹脂供給裝置2A。接著，控制部5基於計算之目標供給量及目標供給位置，使樹脂供給裝置2A之安裝有匣23的排出單元21移動，自噴嘴23b將液態樹脂R供給至脫模膜F上(樹脂供給步驟)。
在樹脂供給步驟，控制部5以藉由重量感測器25檢測出之液態樹脂R的重量成為規定重量(目標供給量)之規定比例(例如90％)為止，夾持機構24中之噴嘴23b的吐出口23c之開口面積成為最大之方式進行控制(圖6(a))。然後，若藉由重量感測器25檢測出之液態樹脂R之重量超過規定重量之規定比例，則控制部5進行以下的控制：藉由控制夾持機構24之電動馬達24a之旋轉，使環狀凸輪53正旋轉，如圖6(b)，(c)所示緩緩地變小吐出口23c之開口面積，緩緩地變小自吐出口23c吐出之液態樹脂R之每單位時間的吐出量。此時，亦可進行以下的控制：配合變小吐出口23c之開口面積，變小推出匣23之注射器23a內的液態樹脂R之柱塞(圖未示)之移動速度，自噴嘴23b之吐出口23c吐出的液態樹脂R之流速為固定。然後，控制部5考慮液態樹脂R之黏性，以在規定重量停止來自吐出口23c之液態樹脂R吐出的方式(以不讓剩餘之液態樹脂R滴下之方式)控制夾持機構24與柱塞。
接著，使電動馬達24a逆旋轉而使環狀凸輪53逆旋轉。藉此，與夾持部55a之外端55d接觸處中之凸輪面53b遠離軸心X。如上所述，由於在鄰接之夾持構件55之間架設有壓縮盤簧56，藉由壓縮盤簧56之伸長力，4個夾持構件55隨著凸輪面53b遠離軸心X之移動而朝徑方向外側移動。藉此，施加至噴嘴23b之前端部分的夾持構件55之力被去除。噴嘴23b藉由矽膠等具有彈性之材料形成，故若夾持構件55之力被去除，朝內側之凹陷消失，吐出口23c之開口面積回到如圖6(a)所示的初始狀態。
接著，控制部5先藉由基板裝載機41將樹脂密封前基板Sa供給至上模UM，於其之後，將供給有液態樹脂R之脫模膜F保持於樹脂裝載機12，並使其移送至壓縮成形模組3，供給至下模LM。也就是說，將樹脂密封前基板Sa配置於上模UM，將脫模膜F配置於下模LM。於其之後，如圖2所示，藉由合模機構35將上模UM與下模LM進行合模，將樹脂密封前基板Sa進行樹脂成形(樹脂成形步驟)。樹脂成形完成後，藉由基板裝載機41將樹脂密封完畢基板Sb自壓縮成形模組3搬送至搬送模組4，機械臂45自基板裝載機41接受樹脂密封完畢基板Sb，收納至第2收容部44(參照圖1)。控制部5判定是否繼續脫模膜F上之液態樹脂R之供給，繼續樹脂供給之情況則再度執行上述控制，不繼續樹脂供給之情況則結束控制控制。
〔第2實施形態〕
接著，關於第2實施形態之夾持機構24使用圖7進行説明。在本實施形態之夾持機構24，藉由取代電動馬達24a、滑輪24b、正時皮帶24d、環狀凸輪53而使用電動馬達24e、板24f、楔(錐形構件之一例)24g，使夾持構件55沿著徑方向移動。又，在圖7中，省略表示注射器23a及安裝構件26。
在本實施形態之夾持機構24，電動馬達24e為線性致動器，藉由電磁力進退桿24e1。於桿24e1安裝有板24f，配合桿24e1之進退而上下移動。於板24f之與配置有桿24e1之板面相反側的板面，以軸心X為中心在周方向間隔90度配置有4個楔24g。個別的楔24g於內側(靠近軸心X之側)具有錐形面24g1。板24f與楔24g可作為一構件而形成，亦可作為個別零件而形成，並藉由螺鎖或接著等方法來接合並一體化。
在沿著軸心X之方向，於相對楔24g與板24f相反側，配置有固定於圖未示之安裝構件26的環狀固定部51。與第1實施形態同樣地，在位於有噴嘴23b之吐出口23c之側的環狀固定部51之下表面51a，對應楔24g之位置配置有4個線性運動導引件54，於個別的線性運動導引件54配置有可相對移動地夾持構件55。環狀固定部51之上表面51d在軸心X之延伸之軸心方向與板24f遠離且對向。與第1實施形態同樣地，於鄰接之夾持構件55之間架設有壓縮盤簧56(圖未示)。
在本實施形態，夾持構件55之夾持部55a具有：臂55a1，與軸心X平行地貫通環狀固定部51之孔部51c，並到達楔24g之錐形面24g1。於臂55a1之前端安裝有相對臂55a1可相對地旋轉之輥(接觸部之一例)55a2，輥55a2接觸於楔24g之錐形面24g1。錐形面24g1以越靠近環狀固定部51之側與軸心X之距離越長之方式形成。
如圖7(a)所示，在初始狀態中，電動馬達24e之桿24e1後退，藉由壓縮盤簧56之作用，4個夾持構件55相互朝徑方向外側最大程度移動。此時，夾持部55a之內端55c接觸或以微小距離靠近噴嘴23b之外周，故噴嘴23b之吐出口23c之形狀保持圓形不變化，開口面積亦為吐出口23c之原來之面積。
接著，如圖7(b)所示，使電動馬達24e作動，使桿24e1前進。藉此，板24f與楔24g朝下方移動。若楔24g朝下方移動，則錐形面24g1與輥55a2之接觸位置變化，輥55a2朝錐形面24g1上靠近軸心X之方向移動。伴隨此，夾持構件55朝徑方向內側移動，4個夾持構件55之夾持部55a之內端55c將匣23的噴嘴23b之前端部分自外側推入而壓縮。藉此，噴嘴23b之外周中之4處被緊固而朝內側(軸心X側)凹陷，吐出口23c之形狀變形成X字形狀，吐出口23c之開口面積變小。
若使電動馬達24e作動，使桿24e1後退，則板24f與楔24g朝上方移動。藉此，將輥55a2朝軸心X之方向壓抵的來自錐形面24g1之力減少，故夾持構件55藉由壓縮盤簧56之作用朝徑方向外側移動，噴嘴23b之前端部分去除來自夾持構件55之力，吐出口23c之開口面積回到初始狀態。
〔第3實施形態〕
接著，關於第3實施形態之夾持機構24使用圖8進行説明。在本實施形態之夾持機構24，藉由取代第2實施形態之楔24g、輥55a2而使用連結構件24h，使夾持構件55沿著徑方向移動。又，在圖8，與圖7同樣地，省略表示注射器23a及安裝構件26。
在本實施形態之夾持機構24，電動馬達24e為線性致動器，藉由電磁力進對桿24e1。於桿24e1安裝有板24f，配合桿24e1之進退而上下移動。於板24f之與配置有桿24e1之板面相反側之板面，以軸心X為中心在周方向間隔90度配置有4個連結固定端24f1。板24f與連結固定端24f1可作為一構件而形成，亦可作為個別零件而形成，並藉由螺鎖或接著等方法來接合並一體化。
在沿著軸心X之方向，於相對連結固定端24f1與板24f相反側，配置有固定於圖未示之安裝構件26的環狀固定部51。與第2實施形態同樣地，在位於有噴嘴23b之吐出口23c之側的環狀固定部51之下表面51a，對應連結固定端24f1之位置配置有4個線性運動導引件54，於個別的線性運動導引件54可相對移動地配置有夾持構件55。環狀固定部51之上表面51d在軸心X的延伸之軸心方向與板24f遠離且對向。
在本實施形態，夾持構件55之夾持部55a與第2實施形態同樣地，具有：臂55a1，與軸心X平行地貫通環狀固定部51之孔部51c。於臂55a1之前端，配置有連接臂55a1與連結固定端24f1之連結構件24h。具體而言，連結構件24h之一端部安裝於板24f之連結固定端24f1，在另一端部為較一端部靠近軸心X且靠近環狀固定部51之位置的連結自由端24h1安裝於夾持部55a之臂55a1。
如圖8(a)所示，在初始狀態中，電動馬達24e之桿24e1後退，連結構件24h相對軸心X傾斜約45度，4個夾持構件55皆朝徑方向外側移動。此時，夾持部55a之內端55c接觸或以微小距離靠近噴嘴23b之外周，故噴嘴23b之吐出口23c之形狀保持圓形不變化，開口面積亦為吐出口23c的原來之面積。
接著，如圖8(b)所示，使電動馬達24e作動，使桿24e1前進。藉此，板24f與連結固定端24f1朝下方移動。即便連結固定端24f1朝下方移動，在比其更靠近軸心X之側的連結自由端24h1之上下方向的位置不變化，故連結構件24h之相對軸心X的傾斜變大(約70度)，連結自由端24h1朝靠近軸心X之方向移動。伴隨此，夾持構件55朝徑方向內側移動，4個夾持構件55之夾持部55a的內端55c將匣23之噴嘴23b的前端部分自外側推入而壓縮。藉此，噴嘴23b之外周中的4處被緊固而朝內側(軸心X側)凹陷，吐出口23c之形狀變形成X字形狀，吐出口23c之開口面積變小。
若使電動馬達24e作動，使桿24e1後退，板24f與連結固定端24f1朝上方移動。藉此，連結構件24h之相對軸心X之傾斜變小，連結自由端24h1朝遠離軸心X之方向移動。藉此，夾持構件55朝徑方向外側移動，噴嘴23b之前端部分去除來自夾持構件55之力，吐出口23c之開口面積回到初始狀態。又，在本實施形態，藉由連結構件24h之動作能夠將夾持構件55靠近、遠離軸心X，故沒必要使用在上述實施形態所使用之壓縮盤簧56。
〔其他實施形態〕
以下，關於與上述實施形態同樣之構件，為了方便理解，使用相同的用語、符號來進行說明。
＜1＞在上述實施形態中，吐出口23c之形狀雖然為4次之旋轉對稱形狀，但並不限定於此。吐出口23c之形狀只要為3次以上之旋轉對稱形狀即可。此時，夾持構件55只需要與旋轉對稱形狀之旋轉對稱數量為相同數量。
＜2＞在上述實施形態中，作為樹脂材料雖然使用液態樹脂R，但不限定於此，也可使用粉狀體樹脂。粉狀體樹脂之情況，因為與液態樹脂R相比流動性低，故必須藉由脫模膜F均勻地進行供給。因此，吐出口23c之形狀較佳為3次以上之旋轉對稱形狀。例如，如楕圓般的2次之旋轉對稱形狀與3次以上之旋轉對稱形狀相比，難以均勻地供給粉狀體樹脂。
＜3＞在上述實施形態中，如圖6(c)所示，在噴嘴23b之吐出口23c的開口面積變小且不為零的狀態下，控制部5以在規定重量停止來自吐出口23c之液態樹脂R吐出的方式(以不讓剩餘之液態樹脂R滴下之方式)控制夾持機構24與柱塞，但不限定於此。例如，藉由自夾持部55a之軸心X之方向觀察的形狀為楔形等且使內端55c之曲面的半徑變小，當噴嘴23b之前端部分自外側以夾持構件55推入時，亦可構成為噴嘴23b之吐出口23c的開口面積成為零。
＜4＞在上述實施形態中，如圖6(c)所示、在噴嘴23b之吐出口23c之開口面積變小且不為零的狀態下，控制部5以在規定重量停止來自吐出口23c之液態樹脂R吐出的方式(以不讓剩餘之液態樹脂R滴下之方式)控制夾持機構24與柱塞，但不限定於此。例如，對脫模膜F供給完規定重量之液態樹脂R後，亦可構成為於噴嘴23b與脫模膜F之間配置杯子等樹脂接收構件。藉此，若即便假設剩餘之液態樹脂R自吐出口23c滴下，也能夠由樹脂接收構件接收，不會被供給至脫模膜F上。
＜5＞在上述實施形態中，如圖6(c)所示，在噴嘴23b之吐出口23c之開口面積變小且不為零之狀態下，控制部5以在規定重量停止來自吐出口23c之液態樹脂R吐出的方式(以不讓剩餘之液態樹脂R滴下之方式)控制夾持機構24與柱塞，但不限定於此。例如，亦可在噴嘴23b中之較夾持構件55更靠近注射器23a的位置，設置將噴嘴23b自兩側夾住而使噴嘴23b之液態樹脂R通過之流路的剖面積成為零的其他之夾持機構。
＜6＞在上述第2、第3實施形態中，作為電動馬達24e雖然使用線性致動器，但亦可使用與第1實施形態同樣之電動馬達24a。該情況下，取代桿24e1而使用滾珠螺桿，於板24f形成內螺紋，而使滾珠螺桿螺合。藉此，若電動馬達24a進行旋轉，則滾珠螺桿進行旋轉，從而讓板24f上下移動。
＜7＞在上述第2實施形態中，楔24g之錐形面24g1雖然形成為越靠近環狀固定部51之側與軸心X的距離越長，但不限定於此。例如，與此相反，楔24g之錐形面24g1亦可形成為越遠離環狀固定部51之側與軸心X之距離越長。該情況下，楔24g朝上方移動時，夾持構件55朝徑方向內側移動，4個夾持構件55之夾持部55a的內端55c將匣23之噴嘴23b的前端部分自外側推入而壓縮。
＜8＞在上述第2實施形態及其他實施形態＜7＞中，雖然於楔24g之錐形面24g1接觸輥55a2，但不限定於此。例如，亦可不使用輥55a2，使臂55a1直接接觸於錐形面24g1，臂55a1構成為在錐形面24g1上滑行(滑動)。
＜9＞在上述第2實施形態及其他實施形態＜7＞、＜8＞中，雖然使用4個楔24g，但不限定於此。例如，亦可取代楔24g，使用在軸心X之周圍整體具有錐形面24g1之臼狀之構件。
＜10＞在上述第3實施形態中，連結構件24h之連結自由端24h1構成為較連結固定端24f1靠近軸心X，但不限定於此。例如，連結構件24h之連結自由端24h1亦可構成為較連結固定端24f1遠離軸心X之位置。該情況下，連結固定端24f1朝上方移動時，夾持構件55朝徑方向內側移動，4個之夾持構件55之夾持部55a的內端55c將匣23之噴嘴23b的前端部分自外側推入而壓縮。
＜11＞在上述實施形態中，樹脂供給裝置2A之排出單元21為縱向(Z方向)，但不限定於此。例如，樹脂供給裝置2A之排出單元21亦可為横向(Y方向)。
＜12＞在上述實施形態中，個別設置脫模膜切割模組1與樹脂供給模組2而作為2個模組構成，但不限定於此。例如，亦可於樹脂供給模組2之內部設置脫模膜切割機構，而作為1個模組構成。
＜13＞上述實施形態中之基板S可為圓形狀、矩形狀等各種形狀。基板S之尺寸也沒有特別限定，較佳為液態樹脂R之供給範圍廣，且樹脂供給裝置2A之排出單元21的移動距離大之大尺寸基板(例如，直徑300mm、邊長300mm等基板)。
＜14＞在上述實施形態中，以模具下置之壓縮方式進行説明，但作為模具上下置之壓縮方式，亦可將基板等之成形對象物作為在樹脂供給裝置2A供給樹脂之供給對象物。並且，亦可省略脫模膜F，將成形模M作為在樹脂供給裝置2A供給樹脂之供給對象物。
＜15＞在上述實施形態中，將夾持機構24用於樹脂成形裝置D之樹脂供給裝置2A，但不限定於此。例如，亦可將夾持機構24適用於在引線框供給導電膏等接著劑來接合半導體晶片之所謂晶片結合。若於晶片結合適用夾持機構24，則不使噴嘴23b相對引線框相對地移動，也能夠X字形狀地供給接著劑。進一步，若在夾持機構24沒有夾持噴嘴23b之狀態下，進行接著劑之供給動作，則能夠圓形狀地供給接著劑，並能夠進行在相異形狀之接著劑供給。
〔上述實施形態之概要〕
以下，將對在上述之實施形態説明的樹脂供給裝置2A、樹脂成形裝置D、及、樹脂成形品(樹脂密封完畢基板Sb)之製造方法的概要進行説明。
(1)樹脂供給裝置2A之特徵構成在於具備：樹脂供給機構(注射器23a)，供給收容於內部之樹脂材料(液態樹脂R)；噴嘴23b，由彈性材料構成，具有吐出樹脂供給機構(注射器23a)內之樹脂材料(液態樹脂R) 的吐出口23c；及夾持機構24，將噴嘴23b之前端部分自外側推入，使噴嘴23b之吐出口23c的形狀成為相對噴嘴23b之軸心X的3次以上之旋轉對稱形狀，且使吐出口23c之開口面積變化。
在壓縮成形模組3，為了製造精度好的樹脂密封完畢基板Sb，在樹脂供給裝置2A，必須將成為規定重量之液態樹脂R供給(吐出)至精度好的脫模膜F上。但是，如上所述，噴嘴23b之吐出口23c的開口面積只能藉由交換噴嘴23b來改變，無法兼具樹脂密封完畢基板Sb之高生產性與液態樹脂R之高精度吐出。但是，在本實施形態之樹脂供給裝置2A，藉由夾持機構24使噴嘴23b之吐出口23c的形狀成為相對軸心X之3次以上的旋轉對稱形狀，且使吐出口23c的開口面積變化，故不交換噴嘴23b，便可兼具樹脂密封完畢基板Sb之高生產性與液態樹脂R的高精度吐出。如此，能夠提供一種能夠容易維護且能夠使每單位時間之樹脂材料的吐出量變化之樹脂供給裝置2A。
(2)在樹脂供給裝置2A，夾持機構24亦可於噴嘴23b之外側沿著周方向配置，使推入前端部分之夾持構件55具有與旋轉對稱形狀之旋轉對稱數量相同數量。
根據本構成，若使於噴嘴23b之外側沿著周方向配置的夾持構件55具有與旋轉對稱形狀之旋轉對稱數量相同數量，則在夾持機構24，能夠確實地自噴嘴23b之外側推入，在吐出口23c之形狀成為3次以上之旋轉對稱形狀之狀態下，使開口面積變化，使每單位時間之液態樹脂R的吐出量變化。
(3)在樹脂供給裝置2A，夾持機構24亦可具備：環狀固定部51，包圍噴嘴23b之周圍；環狀凸輪53，至少部分配置於環狀固定部51之側邊的外周側，於內周側具有使力作用於夾持構件55之凸輪面53b；軸承構件(軸承52)，配置於環狀固定部51與環狀凸輪53之間，相對環狀固定部51可相對旋轉地保持環狀凸輪53；及線性運動導引件54，設於環狀固定部51之下表面51a，導引夾持構件55之移動；且夾持構件55伴隨環狀凸輪53之旋轉，沿著線性運動導引件54朝向噴嘴23b移動，推入噴嘴23b之前端部分。
根據本構成，能夠藉由使環狀凸輪53旋轉之簡便的方法，使夾持構件55沿著線性運動導引件54朝向噴嘴23b移動，推入噴嘴23b之前端部分。
(4)在樹脂供給裝置2A，夾持機構24亦可具備：環狀固定部51，包圍噴嘴23b之周圍；板24f，與環狀固定部51之上表面51d在軸心X之延伸的軸心方向對向，相對環狀固定部51沿著軸心X方向可相對地移動；錐形構件(楔24g)，在環狀固定部51與板24f之間設於板24f，於內側具有錐形面24g1；及線性運動導引件54，設於環狀固定部51之下表面51a，導引夾持構件55之移動；且夾持構件55具有接觸於錐形構件(楔24g)之錐形面24g1的接觸部(輥55a2)；藉由伴隨板24f之相對環狀固定部51之相對地移動的接觸部(輥55a2)之錐形面24g1上的移動，夾持構件55沿著線性運動導引件54朝向噴嘴23b移動而推入噴嘴23b之前端部分。在此，環狀固定部51之上表面51d亦可在軸心X的延伸之軸心方向，與板24f隔開間隔，即遠離且對向。
根據本構成，能夠藉由使楔24g相對環狀固定部51相對地移動之簡便的方法，使夾持構件55沿著線性運動導引件54朝向噴嘴23b移動，推入噴嘴23b之前端部分。
(5)在樹脂供給裝置2A，夾持機構24於在周方向鄰接之夾持構件55之間進一步具備彈性構件(壓縮盤簧56)。
根據本構成之具備壓縮盤簧56，能夠藉由壓縮盤簧56之伸長力，使夾持構件55自凸輪面53b之軸心X向徑方向外側確實地移動，並且噴嘴23b之吐出口23c的形狀與開口面積回到初始狀態。
(6)在樹脂供給裝置2A，夾持機構24具備環狀固定部51，包圍噴嘴23b的周圍；板24f，與環狀固定部51之上表面51d在軸心X的延伸之軸心方向對向，相對環狀固定部51沿著軸心X方向可相對地移動；連結構件24h，在環狀固定部51與板24f之間，一端部安裝於板24f，另一端部安裝於夾持構件55；及線性運動導引件54，設於環狀固定部51之下表面51a，導引夾持構件55之移動；且藉由伴隨板24f之相對環狀固定部51之相對地移動的連結構件24h之旋轉，夾持構件55沿著線性運動導引件54朝向噴嘴23b移動而推入噴嘴23b之前端部分。在此，環狀固定部51之上表面51d亦可在軸心X的延伸之軸心方向，與板24f隔開間隔，即遠離且對向。
根據本構成，能夠藉由使連結構件24h旋轉之簡便的方法，使夾持構件55沿著線性運動導引件54朝向噴嘴23b移動，而推入噴嘴23b之前端部分。
(7)樹脂成形裝置D之特徵構成在於具備：上述(1)至(6)中任一項所記載之樹脂供給裝置2A；成形模M，包含相互對象而配置之上模UM及下模LM；及合模機構35，在自樹脂供給裝置2A吐出之樹脂材料(液態樹脂R)配置於上模UM與下模LM之間的狀態下，合模成形模M。
在本構成之樹脂成形裝置D中，能夠藉由樹脂供給裝置2A之夾持機構24，使噴嘴23b之吐出口23c的形狀成為相對軸心X的3次以上之旋轉對稱形狀，且使吐出口23c之開口面積變化，故不交換噴嘴23b，便可兼具樹脂密封完畢基板Sb之高生產率與液態樹脂R之高精度吐出。如此，能夠提供一種能夠容易維護且能夠使每單位時間之樹脂材料之吐出量變化的樹脂成形裝置D。
(8)使用上述(7)之樹脂成形裝置D的樹脂成形品(樹脂密封完畢基板Sb)之製造方法的特徵在於包含：樹脂供給步驟，使用樹脂供給裝置2A，在噴嘴23b之前端部分藉由夾持機構24推入狀態下，對供給對象物(脫模膜F)供給樹脂材料(液態樹脂R)；及樹脂成形步驟，使用在樹脂供給步驟供給之樹脂材料(液態樹脂R)進行樹脂成形。
在本方法中，包含樹脂供給步驟，藉由樹脂供給裝置2A之夾持機構24，在噴嘴23b之前端部分藉由夾持機構24推入之狀態下，對脫模膜F供給液態樹脂R，故不交換噴嘴23b，便可兼具樹脂密封完畢基板Sb之高生產率與液態樹脂R之高精度吐出。如此，能夠提供一種能夠容易維護且能夠使每單位時間之樹脂材料之吐出量變化之樹脂密封完畢基板Sb之製造方法。
產業上之可利用性
本發明可利用樹脂供給裝置、樹脂成形裝置及樹脂成形品之製造方法。
1:脫模膜切割模組 2:樹脂供給模組
2A:樹脂供給裝置 3:壓縮成形模組
4:搬送模組 5:控制部
6:通知部 11:樹脂收容部
12:樹脂裝載機 13:後處理機構
14:卷狀膜 15:膜把持器
16:膜載置機構 20:工作台
21:排出單元 23:匣
23a:樹脂供給機構 23b:噴嘴
23c:吐出口 24:夾持機構
24a:電動馬達 24a1:旋轉軸
24b:滑輪 24c:夾持單元
24d:正時皮帶 24e:電動馬達
24e1:桿 24f:板
24f1:連結固定端 24g:楔(錐形構件之一例)
24g1:錐形面 24h:連結構件
24h1:連結自由端 25:重量感測器
26:安裝構件 27:支持板
31:下部固定盤 32:板狀構件
33:上部固定盤 34:可動台板
35:合模機構 36:下部加熱器
37:上部加熱器 38:下模保持器
39:上模保持器 41:基板裝載機
43:第1收容部 44:第2收容部
45:機械臂 51:環狀固定部
51a:下表面 51b:側面
51c:孔部 51d:上表面
52:軸承 53:環狀凸輪
53a:安裝面 53b:凸輪面
54:線性運動導引件 54a:軌道
54b:塊體 55:夾持構件
55a:夾持部 55a1:臂
55a2:輥(接觸部之一例) 55b:凸緣部
55c:內端 55d:外端
55e:突起部 56:壓縮盤簧
D:樹脂成形裝置 F:脫模膜（供給對象物之一例）
LM:下模 M:成形模
MC:下模腔 R:液態樹脂（樹脂材料之一例）
S:基板 Sa:樹脂密封前基板
Sb:樹脂密封完畢基板 UM:上模
X:軸心
圖1為表示本實施形態之樹脂成形裝置之示意圖。
圖2為表示樹脂成形裝置之合模機構之示意圖。
圖3為表示第1實施形態之夾持機構之縱剖面圖。
圖4為夾持機構之仰視圖。
圖5為表示夾持單元之立體圖。
圖6為表示夾持機構之動作之説明圖。
圖7為表示第2實施形態之夾持機構之示意圖。
圖8為表示第3實施形態之夾持機構之示意圖。
2A:樹脂供給裝置
23:匣
23a:樹脂供給機構
23b:噴嘴
23c:吐出口
24:夾持機構
24a:電動馬達
24a1:旋轉軸
24b:滑輪
24c:夾持單元
24d:正時皮帶
26:安裝構件
27:支持板
51:環狀固定部
51a:下表面
51b:側面
51c:孔部
51d:上表面
52:軸承
53:環狀凸輪
53a:安裝面
53b:凸輪面
54:線性運動導引件
54a:軌道
54b:塊體
55:夾持構件
55a:夾持部
55b:凸緣部
55c:內端
55d:外端
X:軸心
Claims (8)
- 一種樹脂供給裝置，其中，具備： 樹脂供給機構，供給收容於內部之樹脂材料； 噴嘴，由彈性材料構成，具有吐出所述樹脂供給機構內之所述樹脂材料之吐出口；及 夾持機構，將所述噴嘴之前端部分自外側推入，使所述噴嘴之所述吐出口之形狀成為相對所述噴嘴之軸心之3次以上之旋轉對稱形狀，且使所述吐出口之開口面積變化。
- 如請求項1所記載之樹脂供給裝置，其中， 所述夾持機構於所述噴嘴之外側沿著周方向配置，使推入所述前端部分之夾持構件具有與所述旋轉對稱形狀之旋轉對稱數量相同數量。
- 如請求項2所記載之樹脂供給裝置，其中， 所述夾持機構具備： 環狀固定部，包圍所述噴嘴之周圍； 環狀凸輪，至少部分配置於所述環狀固定部之側邊之外周側，於內周側具有使力作用於所述夾持構件之凸輪面； 軸承構件，配置於所述環狀固定部與所述環狀凸輪之間，相對所述環狀固定部可相對旋轉地保持所述環狀凸輪；及 線性運動導引件，設於所述環狀固定部之下表面，導引所述夾持構件之移動；且 所述夾持構件伴隨所述環狀凸輪之旋轉，沿著所述線性運動導引件朝向所述噴嘴移動，推入所述噴嘴之所述前端部分。
- 如請求項2所記載之樹脂供給裝置，其中， 所述夾持機構具備： 環狀固定部，包圍所述噴嘴之周圍； 板，與所述環狀固定部之上表面在所述軸心之延伸之軸心方向對向，相對所述環狀固定部沿著所述軸心方向可相對地移動； 錐形構件，在所述環狀固定部與所述板之間設於所述板，於內側具有錐形面；及 線性運動導引件，設於所述環狀固定部之下表面，導引所述夾持構件移動；且 所述夾持構件具有接觸於所述錐形構件之所述錐形面之接觸部； 藉由伴隨所述板之相對所述環狀固定部之相對地移動之所述接觸部之所述錐形面上之移動，所述夾持構件沿著所述線性運動導引件朝向所述噴嘴移動而推入所述噴嘴之所述前端部分。
- 如請求項3或4所記載之樹脂供給裝置，其中， 所述夾持機構於在周方向鄰接之所述夾持構件之間進一步具備彈性構件。
- 如請求項2所記載之樹脂供給裝置，其中， 所述夾持機構具備： 環狀固定部，包圍所述噴嘴之周圍； 板，與所述環狀固定部之上表面在所述軸心之延伸之軸心方向對向，相對所述環狀固定部沿著所述軸心方向可相對地移動； 連結構件，在所述環狀固定部與所述板之間，一端部安裝於所述板，另一端部安裝於所述夾持構件；及 線性運動導引件，設於所述環狀固定部之下表面，導引所述夾持構件移動；且 藉由伴隨所述板之相對所述環狀固定部之相對地移動之所述連結構件之旋轉，所述夾持構件沿著所述線性運動導引件朝向所述噴嘴移動而推入所述噴嘴之所述前端部分。
- 一種樹脂成形裝置，其中，具備： 如請求項1至6中任一項所記載之樹脂供給裝置； 成形模，包含相互對向配置之上模及下模；及 合模機構，在自所述樹脂供給裝置吐出之所述樹脂材料配置於所述上模與所述下模之間之狀態下，合模所述成形模。
- 一種樹脂成形品之製造方法，其係使用如請求項7所記載之樹脂成形裝置之樹脂成形品之製造方法，其中，包含： 樹脂供給步驟，使用所述樹脂供給裝置，在所述噴嘴之所述前端部分藉由所述夾持機構推入之狀態下，對供給對象物供給所述樹脂材料；及 樹脂成形步驟，使用在所述樹脂供給步驟供給之所述樹脂材料進行樹脂成形。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2021-160569 | 2021-09-30 | ||
| JP2021160569A JP7135192B1 (ja) | 2021-09-30 | 2021-09-30 | 樹脂供給装置、樹脂成形装置、及び、樹脂成形品の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TW202315734A true TW202315734A (zh) | 2023-04-16 |
| TWI808872B TWI808872B (zh) | 2023-07-11 |
Family
ID=83229677
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| TW111130636A TWI808872B (zh) | 2021-09-30 | 2022-08-15 | 樹脂供給裝置、樹脂成形裝置及樹脂成形品之製造方法 |
Country Status (5)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP7135192B1 (zh) |
| KR (1) | KR20240055033A (zh) |
| CN (1) | CN118077039A (zh) |
| TW (1) | TWI808872B (zh) |
| WO (1) | WO2023053618A1 (zh) |
Family Cites Families (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03152A (ja) * | 1989-05-24 | 1991-01-07 | Sanyo Electric Co Ltd | 塗布装置 |
| JPH1133439A (ja) * | 1997-07-22 | 1999-02-09 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 処理液吐出ノズル、基板処理装置および処理液供給方法 |
| JP4600659B2 (ja) | 2005-01-21 | 2010-12-15 | 東洋製罐株式会社 | 溶融樹脂の供給方法及びその装置、並びに供給された溶融樹脂による成形品の製造方法 |
| KR20110033439A (ko) | 2009-09-25 | 2011-03-31 | 장동원 | 오수받이 |
| JP5655237B2 (ja) * | 2010-12-17 | 2015-01-21 | アピックヤマダ株式会社 | 液状樹脂供給装置及び樹脂モールド装置 |
| JP2017193095A (ja) | 2016-04-20 | 2017-10-26 | Ｔｏｗａ株式会社 | 樹脂成形装置及び樹脂成形方法 |
| JP6672191B2 (ja) | 2017-01-24 | 2020-03-25 | Ｔｏｗａ株式会社 | 吐出装置、吐出方法、樹脂成形装置及び樹脂成形品の製造方法 |
| CN108506519B (zh) * | 2018-03-30 | 2020-01-24 | 中国科学院力学研究所 | 一种微型可程控的旋压式夹管阀 |
| CN211398651U (zh) * | 2019-12-31 | 2020-09-01 | 卡希尼流体科技(杭州)有限公司 | 一种软管挤压控流装置 |
| CN112709838B (zh) * | 2020-12-17 | 2021-11-30 | 中南大学 | 一种管道截面大小高精度调节装置 |
-
2021
- 2021-09-30 JP JP2021160569A patent/JP7135192B1/ja active Active
-
2022
- 2022-06-22 CN CN202280066634.XA patent/CN118077039A/zh active Pending
- 2022-06-22 WO PCT/JP2022/024808 patent/WO2023053618A1/ja active Application Filing
- 2022-06-22 KR KR1020247010270A patent/KR20240055033A/ko unknown
- 2022-08-15 TW TW111130636A patent/TWI808872B/zh active
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP7135192B1 (ja) | 2022-09-12 |
| WO2023053618A1 (ja) | 2023-04-06 |
| KR20240055033A (ko) | 2024-04-26 |
| TWI808872B (zh) | 2023-07-11 |
| CN118077039A (zh) | 2024-05-24 |
| JP2023050463A (ja) | 2023-04-11 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US20230154770A1 (en) | Component mounting system, resin shaping device, resin placing device, component mounting method, and resin shaping method for mounting a component on a substrate | |
| TWI673155B (zh) | 吐出裝置、吐出方法、樹脂成形裝置和樹脂成形品的製造方法 | |
| EP2457710B1 (en) | Resin molding machine | |
| TWI828702B (zh) | 樹脂模製裝置及樹脂模製方法 | |
| TWI814088B (zh) | 樹脂密封裝置及樹脂密封方法 | |
| KR20170121681A (ko) | 수지 성형 장치, 수지 성형 방법, 수지 성형품의 제조 방법 및 제품의 제조 방법 | |
| TWI808872B (zh) | 樹脂供給裝置、樹脂成形裝置及樹脂成形品之製造方法 | |
| JP2017193095A (ja) | 樹脂成形装置及び樹脂成形方法 | |
| TWI793538B (zh) | 樹脂模製裝置及清潔方法 | |
| US20080309015A1 (en) | Resin Sealing Apparatus and Resin Sealing Method | |
| CN107756707B (zh) | 树脂成形装置及树脂成形品制造方法 | |
| JP6400446B2 (ja) | 突起電極付き板状部材の製造方法、突起電極付き板状部材、電子部品の製造方法、及び電子部品 | |
| US8419404B2 (en) | Modular molding assembly for electronic devices | |
| TWI781732B (zh) | 樹脂成型裝置及樹脂成型品之製造方法 | |
| TW202249128A (zh) | 樹脂密封裝置以及樹脂密封方法 | |
| JP2022155897A (ja) | 樹脂封止装置 | |
| US20240227251A1 (en) | Method for producing resin molded product, film fixing member, liquid resin spreading mechanism and resin molding apparatus | |
| TWI816472B (zh) | 樹脂密封裝置以及樹脂密封方法 | |
| WO2023228462A1 (ja) | 樹脂成形装置、及び樹脂成形品の製造方法 | |
| JP7335647B2 (ja) | ワーク搬送装置及び樹脂モールド装置 | |
| TWI783882B (zh) | 壓縮成形裝置以及壓縮成形方法 | |
| JP6522817B2 (ja) | 樹脂成形品の製造方法、被樹脂封止部品の樹脂封止方法、および樹脂成形装置 | |
| JP6270969B2 (ja) | 圧縮成形装置の樹脂材料供給方法及び供給機構、並びに圧縮成形方法及び圧縮成形装置 | |
| TW202247980A (zh) | 成型模維護用部件、樹脂成型裝置和樹脂成型品的製造方法 | |
| JP2022066964A (ja) | 樹脂供給方法、樹脂成形品の製造方法及び樹脂成形装置 |