JPH03152A - 塗布装置 - Google Patents

塗布装置

Info

Publication number
JPH03152A
JPH03152A JP13117389A JP13117389A JPH03152A JP H03152 A JPH03152 A JP H03152A JP 13117389 A JP13117389 A JP 13117389A JP 13117389 A JP13117389 A JP 13117389A JP H03152 A JPH03152 A JP H03152A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
adhesive
coating
diameter
discharge port
amount
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP13117389A
Other languages
English (en)
Inventor
Tsuneo Kanazawa
金澤 常夫
Yoshio Tomizawa
富澤 喜男
Toshiyuki Kurihara
栗原 敏行
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Sanyo Electric Co Ltd
Original Assignee
Sanyo Electric Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Sanyo Electric Co Ltd filed Critical Sanyo Electric Co Ltd
Priority to JP13117389A priority Critical patent/JPH03152A/ja
Publication of JPH03152A publication Critical patent/JPH03152A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
  • Coating Apparatus (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 (イ)産業上の利用分野 本発明は、基板上に接着剤や半田ペースト等の塗布剤を
塗布する塗布装置に関する。
(ロ)従来の技術 この種の塗布装置が、特開昭61−18196号公報に
開示されている。この従来技術は、直径の異なる複数の
ノズルを用いて接着剤の塗布量を変更するものである。
(八)発明が解決しようとする課題 しかし、前記従来技術では、ノズル毎の接着剤の粘度等
の特性が異なると、ノズル毎の塗布量のバラツキが生じ
ること、又、ノズルによって塗布動作をしない時間が長
くなると接着剤の液垂れもしくは硬化が生じるという欠
点がある。
そこで本発明は、塗布量のバラツキを無くし、塗布動作
中の接着剤の液垂れもしくは硬化を抑えることを目的と
する。
<二)課題を解決するための手段 このため本発明は、基板上に接着剤や半田ペースト等の
塗布剤を吐出口から吐出させ塗布する塗布装置に於いて
、前記吐出口の口径を変化させうる口径可変手段と、該
口径可変手段を駆動する駆動手段と、前記吐出口の口径
を変化させ塗布剤の吐出する量を調整するよう駆動手段
を制御する制御手段とを設けたものである。
又本発明は、基板上に流路を通って吐出する接着剤や半
田ペースト等の塗布剤を塗布する塗布装置に於いて、前
記流路の広狭を変化させうる流路可変手段と、該流路可
変手段を駆動する駆動手段と、前記流路の広狭を変化さ
せ塗布剤の吐出する量を調整するよう駆動手段を制御す
る制御手段とを設けたものである。
(*)作用 特許請求の範囲第1項の構成によれば、制御手段は駆動
手段を制御し、口径可変手段により吐出口の口径を変化
させて塗布剤の吐出量を変化させ、基板に該塗布剤の塗
布を行なわせる。
特許請求の範囲第2項の構成によれば、制御手段は、駆
動手段を制御し流路可変手段により流路の広狭を変化さ
せ、基板に該塗布剤の塗布を行なわせる。
(へ)実施例 以下本発明の一実施例を図に基づき説明する。
第1図乃至第7図に於いて、<1)は接着剤(2)を基
板(3)に塗布するノズルであり、該接着剤(2)を吐
出する吐出口り4)を有する。吐出口(4)はリング(
5)が回動することにより第2図のように大口径となっ
たり、第3図のように小口径となったりする。
(7)は駆動モータであり、該モータ(7)に軸支され
たブーリフ8)と前記リング(5)の間に張架されたタ
イミングベルト<9)を介してリング(5)を回動きせ
吐出口(4)の口径の大きさを調節する。接着剤(2)
の吐出量は吐出口(4)の口径が大きくなる程、多くな
るため駆動モータ(7)の回動により接着剤(2)の吐
出量が調節できる。
(10)は接着剤(2)を貯蔵するシリンジであり、ノ
ズル(1)は該シリンジ(10)の下部に取付けられて
いる。 (11)は駆動モータ(7)及びシリンジ(1
0)が取付けられているシリンジホルダであり、図示し
ない本体上下動駆動部により上下動する。
第7図に於いて、(16)は各キー操作により各種デー
タを入力する操作部で、各種データ設定用のキーボード
(17)、モニターテレビ(18)の画面選択キー(1
9)、接着剤塗布動作を開始させるスタートキー(20
)とから成る。
(21)はCPUで、前記各キー操作に応答して各種デ
ータ設定に係わる所与の制御や各種情報に基づいて接着
剤塗布作業に係わる制御を行なう、(22)はRAMで
、前記操作部(16)により設定された第8図で示され
るNCデータ等の情報が記憶きれる。該NCデータに於
いて、基板(3)の種類に応じ、ステップN0毎に塗布
量データが塗布量率「S」、塗布量中1Mハ箪布量大「
L」の3段階のうちより選択され設定されている。
CPU(21)はNCデータのステップN。の順に塗布
量データの内容を読み込み、そのデータに対応したデー
タ量をインターフェース(23)を介して駆動モータ(
7)へ指令する。この場合新たなステップN0の塗布量
データが一つ前のステップNoのものと異なる場合、C
PU(21)はその差分を演算し、インターフェース(
23)を介して駆動モータ〈7)に指令する。
(24)は吐出口径を変化させうる口径可変機構である
が、本実施例では該機構(24)は第2図、第3図で表
される平面板(12)(12)・・・を水平に重ね合わ
せる平面型である。第2の実施例として垂直板(14)
(14>・・・で囲い込む第4図、第5図、第6図で表
わされる立体型がある。
NCデータの設定のために画面選択キー(19)を押圧
すると、モニターテレビ(18)に第8図に示されるN
Cデータの表が現れる。塗布量データの設定はステップ
N0毎に図示しないカーソルキーを塗布量データの欄に
合わせキーインすることにより行なわれる。
以上のような構成により以下動作について述べる。
スタートキー(20)を押圧すると、CPU(21)は
RA M (22)中のNCデータのM1ステップより
塗布データ1S」を読み込み、そのデータ量をインター
フニースフ23)を介して駆動モータ(7)へ指令する
。駆動モータ(7)が回転すると、プーリ(8)、タイ
ミングベルト(9)を介してリング(5)が回転し、口
径可変機構(24)は塗布量率に対応する大きさに吐出
口(4)の口径を調節する。図示しない加圧源を介して
加圧されることにより吐出口(4)より吐出した接着剤
(2)は、図示しない本体上下動駆動部によりシリンジ
ホルダ(11)が下降することにより基板(3)上に座
標(Xl、Yl)で示す位置に塗布される。
M1ステップの塗布動作が完了すると、CPU(21)
はNCデータのM2ステップの塗布データ’Muを読み
込む。M1ステップの塗布量データはrS、であるため
、「S」と「M」の差分をCPU(21)は演算し駆動
モータ(7)に指令する。すると、吐出口(4)の口径
は塗布量中に対応する大きさに調節され、M2ステップ
の塗布動作が行なわれる。
尚、吐出口(4)の口径は本実施例では3段階の大きさ
としたが、啓らに多段階に設定してもよいし、無段階に
変化させてもよい。
又、口径変更により塗布剤の垂れがある場合、特願平1
−19274号の願書に添付した明細書又は図面に記載
されたクリーニング機構を使用してノズルのクリーニン
グをしてもよい、即ち、塗布ノズルの近傍に吸引ホース
を設けて真空源により吸い込みクリーニングするように
するか、あるいはXY子テーブル上所定の位置に吸取布
を設け、該吸取布上にノズルを下降してクリーニングす
るようにしてもよい。
第2の実施例を第9図及び第10図に示す。
該実施例では、バルプク26)をモータ等のバルブ上下
駆動部(27)により上下させることでシリンジ(10
)内に貯蔵されている接着剤(2)のノズル(1)より
の吐出量を変化させている。第9図のごとくバルブ(2
6)が下降した状態であると接着剤(2)の吐出量が少
量となり、第10図のごとくバルブ(26)が上昇した
状態であると多量の接着剤(2)が吐出する。
第3の実施例を第11図、第12図に示す。
該実施例では、第2の実施例のバルブ(26)の替りに
先端が円錐形のニードルバルブ(29)を使用するもの
である。第11図のごとくニードルバルブ(29)が下
降した状態であると、接着剤(2)の吐出量は少なく第
12図のごとくニードルバルブ(29)が上昇した状態
であると多量に吐出する。
第4の実施例を第13図、第14図に示す。
該実施例は、ノズル<1〉の内側に回転軸(31)の回
りに回転する回転板(32)を設け、該回転板(32)
の回転角度を変えることにより接着剤(2)の吐出量を
変更するようにしたものである。
第13図のごとく回転板り32)が水平に近く接着剤の
流路が狭まった状態の場合は接着剤の吐出量は少量とな
り、第14図のごとく回転板(32)が垂直に近く接着
剤の流路が広くなると接着剤の吐出量は多量となる。
第5の実施例を第15図、第16図に示す。
該実施例はモータ等のシャッター駆動部(34)により
伸縮可能なシャッター(35)をノズル(1)の接着剤
の出口に設けたものであり、第15図に示されるように
シャッター(34)を伸ばし接着剤(2〉の流路を狭め
ると接着剤の吐出量は少量となり、第16図のようにシ
ャッター(34)を縮めると吐出量は多量となる。
第6の実施例を第17図、第18図に示す。
該実施例は材質を弾性体とした弾性ノズル(36)をロ
ーラ(37)(37)で両側より図示しないローラ駆動
源を用いて押圧することでノズル口径を小さくし、両日
−ラ(37)(37)の間隔により、接着剤の吐出量を
変化させるものである。第17図に示されるように両ロ
ーラ(37)(37)の間隔を狭めると接着剤の吐出量
は少量となり、第18図のように両ローラ(37)(3
7)の間隔を広げると吐出量は多量となる。
尚第2乃至第6の実施例に於いては、バルブ(26)、
ニードルバルブ<29)、回転板(32)、シャッター
(35)及びローラ(37〉の変位は任意に変更でき、
これにより接着剤の吐出量も任意に変更できる。
(ト)発明の効果 以上のようにしたため本発明は、接着剤の塗布量のバラ
ツキを無くし、塗布動作中の接着剤の波型れもしくは硬
化を抑えることができる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明塗布装置の要部正面図、第2図は平面型
の口径可変機構の場合の吐出口が大口径となった第1図
のA矢視図、第3図は平面型の場合の吐出口が小口径と
なった第1図のA矢視図、第4図は立体型の口径可変機
構の場合の吐出口が大口径となったA矢視図、第5図は
立体型の場合の吐出口が小口径となった第1図のA矢視
図、第6図は立体型の口径可変機構の斜視図、第7図は
本発明の一実施例を示す制御ブロック図、第8図はNG
データを表わす図、第9図及び第10図は第2の実施例
を示す断面図、第11図及び第12図は第3の実施例を
示す断面図、第13図及び第14図は第4の実施例を示
す断面図、第15図及び第16図は第5の実施例を示す
断面図、第17図及び第18図は第6の実施例を示す断
面図である。 (1)・・・ノズル、 (2)・・・接着剤、 (3)
・・・基板、(4)・・・吐出口、 (7)・・・駆動
モータ、 (21)・・・CPU、 (24)・・・口
径可変機構、 (26)・・・バルブ、(27)・・・
ハルツ上下駆動部、(29)・・・ニードルバルブ、 
(32)・・・回転板、 (34)・・・シャッター駆
動部、 〈35〉・・・シャッター  (36)・・・
弾性体ノズル、  〈37)・・・ローラ。

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)基板上に接着剤や半田ペースト等の塗布剤を吐出
    口から吐出させ塗布する塗布装置に於いて、前記吐出口
    の口径を変化させうる口径可変手段と、該口径可変手段
    を駆動する駆動手段と、前記吐出口の口径を変化させ塗
    布剤の吐出する量を調整するよう駆動手段を制御する制
    御手段とを設けたことを特徴とする塗布装置。
  2. (2)基板上に流路を通って吐出する接着剤や半田ペー
    スト等の塗布剤を塗布する塗布装置に於いて、前記流路
    の広狭を変化させうる流路可変手段と、該流路可変手段
    を駆動する駆動手段と、前記流路の広狭を変化させ塗布
    剤の吐出する量を調整するよう駆動手段を制御する制御
    手段とを設けたことを特徴とする塗布装置。
JP13117389A 1989-05-24 1989-05-24 塗布装置 Pending JPH03152A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP13117389A JPH03152A (ja) 1989-05-24 1989-05-24 塗布装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP13117389A JPH03152A (ja) 1989-05-24 1989-05-24 塗布装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH03152A true JPH03152A (ja) 1991-01-07

Family

ID=15051718

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP13117389A Pending JPH03152A (ja) 1989-05-24 1989-05-24 塗布装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH03152A (ja)

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH06170304A (ja) * 1992-12-11 1994-06-21 Toshiba Seiki Kk ペレットボンディング用の接着剤塗布装置及び方法
WO2008047888A1 (en) * 2006-10-17 2008-04-24 Showa Denko K.K. Method for forming solder layer on printed-wiring board and slurry discharge device
EP2025442A1 (de) * 2007-08-13 2009-02-18 Behr GmbH & Co. KG Verfahren zum Beloten eines Werkstückes durch einen Flüssigkeitsvorhang ; Vorrichtung zur Durchführung des Verfahrens mit einem Giesshälter ; Werkstück belotet nach diesem Verfahren
US8109432B2 (en) 2005-07-11 2012-02-07 Showa Denko K.K. Method for attachment of solder powder to electronic circuit board and solder-attached electronic circuit board
US8123111B2 (en) 2005-03-29 2012-02-28 Showa Denko K.K. Production method of solder circuit board
WO2023053618A1 (ja) * 2021-09-30 2023-04-06 Towa株式会社 樹脂供給装置、樹脂成形装置及び樹脂成形品の製造方法

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH06170304A (ja) * 1992-12-11 1994-06-21 Toshiba Seiki Kk ペレットボンディング用の接着剤塗布装置及び方法
US8123111B2 (en) 2005-03-29 2012-02-28 Showa Denko K.K. Production method of solder circuit board
US8109432B2 (en) 2005-07-11 2012-02-07 Showa Denko K.K. Method for attachment of solder powder to electronic circuit board and solder-attached electronic circuit board
WO2008047888A1 (en) * 2006-10-17 2008-04-24 Showa Denko K.K. Method for forming solder layer on printed-wiring board and slurry discharge device
EP2025442A1 (de) * 2007-08-13 2009-02-18 Behr GmbH & Co. KG Verfahren zum Beloten eines Werkstückes durch einen Flüssigkeitsvorhang ; Vorrichtung zur Durchführung des Verfahrens mit einem Giesshälter ; Werkstück belotet nach diesem Verfahren
WO2023053618A1 (ja) * 2021-09-30 2023-04-06 Towa株式会社 樹脂供給装置、樹脂成形装置及び樹脂成形品の製造方法
JP2023050463A (ja) * 2021-09-30 2023-04-11 Towa株式会社 樹脂供給装置、樹脂成形装置、及び、樹脂成形品の製造方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP3260511B2 (ja) シール剤描画方法
KR100998837B1 (ko) 도포 장치 및 도포 방법
KR20130037164A (ko) 도포방법 및 도포장치
JPH03152A (ja) 塗布装置
JP3521716B2 (ja) 回転塗布装置用塗液供給装置
JPH0975826A (ja) 膜厚制御条件決定方法および塗膜形成装置
JP2823236B2 (ja) 塗布装置
JP4277428B2 (ja) ボンディングペーストの塗布装置および塗布方法
JPH06151296A (ja) 加圧塗布方法及び装置
JP4116132B2 (ja) 液体塗布装置及び塗布体の製造方法
TW201031968A (en) Stage for a dispenser and method for controlling movements of the stage and a dispensing head unit in the dispenser
JP3541467B2 (ja) 枚葉塗工装置およびその方法
JPH042194A (ja) 塗布装置
JPH07328510A (ja) 塗布装置及び塗布方法
JPH091024A (ja) ディスペンサ装置
JP3004824U (ja) 流体塗布装置
JPH08299879A (ja) 塗布装置及び塗布方法
JP3823050B2 (ja) ペースト塗布機
JP4934892B2 (ja) 塗布装置および塗布方法
JPH02199896A (ja) 塗布装置
TWI684485B (zh) 基板處理裝置
TW202039099A (zh) 塗佈裝置
JP2001135651A (ja) ボンディングペーストの塗布装置および塗布方法
JP3490283B2 (ja) 厚膜形成装置及び厚膜形成方法
JP3475463B2 (ja) 粘性材料の塗布装置