JP2823236B2 - 塗布装置 - Google Patents
塗布装置Info
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Description
【発明の詳細な説明】 （イ）産業上の利用分野 本発明は、基板上に接着剤やハンドペースト等の塗布
剤をノズルを用いて塗布する塗布装置に関する。
剤をノズルを用いて塗布する塗布装置に関する。
（ロ）従来の技術 この種塗布装置が、特開昭63−296863号公報に開示され
ている。これによると、塗布剤がノズルより適正量吐出
したものとして基板への塗布動作が行なわれ、塗布動作
が行なわれた後は、基板に塗布剤が充分塗布されたもの
とみなしている。
ている。これによると、塗布剤がノズルより適正量吐出
したものとして基板への塗布動作が行なわれ、塗布動作
が行なわれた後は、基板に塗布剤が充分塗布されたもの
とみなしている。
（ハ）発明が解決しようとする課題 しかし、前記従来技術では実際にノズルより塗布剤が
吐出したこと及び実際に基板への塗布が充分行なわれた
かを確かめてはいないため、ノズルにつまりがあった場
合等は塗布剤の塗布が確実に行なわれないという欠点が
ある。
吐出したこと及び実際に基板への塗布が充分行なわれた
かを確かめてはいないため、ノズルにつまりがあった場
合等は塗布剤の塗布が確実に行なわれないという欠点が
ある。
そこで、本発明は塗布剤が実際にノズルより吐出した
こと及び塗布剤が基板に実際に塗布されたことを確認し
確実に塗布を行なうことを目的とする。
こと及び塗布剤が基板に実際に塗布されたことを確認し
確実に塗布を行なうことを目的とする。
（ニ）課題を解決するための手段 このため本発明は、基板上に接着剤や半田ペースト等
の塗布剤をノズルを用いて塗布する塗布装置に於いて、
前記ノズルより吐出した前記基板に塗布される前記の塗
布剤の量が設定された量に対する許容範囲内であるかを
認識する認識手段と、前記ノズルより吐出され当該ノズ
ルに付着している塗布剤をクリーニングするクリーニン
グ手段と、前記認識手段の認識結果に基づき吐出量が許
容範囲内に無いと判断したときにはクリーニング手段に
より塗布剤をクリーニングさせるよう制御する制御手段
とを設けたものである。
の塗布剤をノズルを用いて塗布する塗布装置に於いて、
前記ノズルより吐出した前記基板に塗布される前記の塗
布剤の量が設定された量に対する許容範囲内であるかを
認識する認識手段と、前記ノズルより吐出され当該ノズ
ルに付着している塗布剤をクリーニングするクリーニン
グ手段と、前記認識手段の認識結果に基づき吐出量が許
容範囲内に無いと判断したときにはクリーニング手段に
より塗布剤をクリーニングさせるよう制御する制御手段
とを設けたものである。
また本発明は、基板上に接着剤または半田ペーストで
ある塗布剤をノズルを用いて塗布する塗布装置に於い
て、基板上に塗布剤を塗布した後のノズルに塗布剤が設
定残量以上付着していないかを認識する認識手段と、前
記ノズルに付着している塗布剤をクリーニングするクリ
ーニング手段と、前記塗布剤が設定残量以上付着してい
ると認識手段が認識したならば付着している塗布剤をク
リーニング手段にクリーニングさせる制御手段とを設け
たものである。
ある塗布剤をノズルを用いて塗布する塗布装置に於い
て、基板上に塗布剤を塗布した後のノズルに塗布剤が設
定残量以上付着していないかを認識する認識手段と、前
記ノズルに付着している塗布剤をクリーニングするクリ
ーニング手段と、前記塗布剤が設定残量以上付着してい
ると認識手段が認識したならば付着している塗布剤をク
リーニング手段にクリーニングさせる制御手段とを設け
たものである。
（ホ）作 用 特許請求の範囲第１項の記載によれば、認識手段がノ
ズルより吐出した前記基板に塗布される前の塗布剤の量
が設定された量に対して許容範囲内に無いことを認識す
ると、制御手段がクリーニング手段を制御してノズルよ
り吐出した塗布剤をクリーニングさせる。
ズルより吐出した前記基板に塗布される前の塗布剤の量
が設定された量に対して許容範囲内に無いことを認識す
ると、制御手段がクリーニング手段を制御してノズルよ
り吐出した塗布剤をクリーニングさせる。
特許請求の範囲第２項の記載によれば、認識手段が基
板上に塗布剤を塗布した後のノズルに塗布剤が設定残量
以上付着していることを認識すると、制御手段がクリー
ニング手段を制御して付着している塗布剤をクリーニン
グさせる。
板上に塗布剤を塗布した後のノズルに塗布剤が設定残量
以上付着していることを認識すると、制御手段がクリー
ニング手段を制御して付着している塗布剤をクリーニン
グさせる。
（ヘ）実施例 以下本発明の一実施例を図面に基づき説明する。
第１図及び第２図に於いて、（１）は本発明を適用さ
せる塗布装置であり、基板（２）の所定箇所に接着剤３
を塗布する。（４）はロータリーテーブル駆動部（５）
により90度毎に間欠的に回転するロータリーテーブルで
あり、該ロータリーテーブル（４）の下面周縁にはロー
タリーテーブル（４）の回転角度の90度毎に接着剤
（３）が貯蔵されたシリンジ（６）（６）（６）（６）
が取付けられている。
せる塗布装置であり、基板（２）の所定箇所に接着剤３
を塗布する。（４）はロータリーテーブル駆動部（５）
により90度毎に間欠的に回転するロータリーテーブルで
あり、該ロータリーテーブル（４）の下面周縁にはロー
タリーテーブル（４）の回転角度の90度毎に接着剤
（３）が貯蔵されたシリンジ（６）（６）（６）（６）
が取付けられている。
各シリンジ（６）（６）（６）（６）の下部には接着
剤（３）をその先端より吐出するノズル１（10）ノズル
２（11）ノズル３（12）ノズル４（13）が取付けられて
おり、シリンジ（６）（６）（６）（６）の上端には図
示しないエア源より圧縮空気を各シリンジ（６）（６）
（６）（６）内に供給するエアチューブ（14）（14）
（14）（14）が取付けられている。（18）は基板（２）
を載置してXY方向に水平移動するXYテーブルであり、Ｘ
軸モータ（20）、Ｙ軸モータ（21）にて駆動される。
剤（３）をその先端より吐出するノズル１（10）ノズル
２（11）ノズル３（12）ノズル４（13）が取付けられて
おり、シリンジ（６）（６）（６）（６）の上端には図
示しないエア源より圧縮空気を各シリンジ（６）（６）
（６）（６）内に供給するエアチューブ（14）（14）
（14）（14）が取付けられている。（18）は基板（２）
を載置してXY方向に水平移動するXYテーブルであり、Ｘ
軸モータ（20）、Ｙ軸モータ（21）にて駆動される。
第１図に於いて、ノズル１（10）の位置をステーショ
ン１（以下ST1）としこの位置から時計回りにノズル４
（13）の位置をステーション２（以下ST2）、ノズル３
（12）の位置をステーション３（以下ST3）、XYテーブ
ル（18）上のノズル２（11）の位置をステーション４
（以下ST4）とする。
ン１（以下ST1）としこの位置から時計回りにノズル４
（13）の位置をステーション２（以下ST2）、ノズル３
（12）の位置をステーション３（以下ST3）、XYテーブ
ル（18）上のノズル２（11）の位置をステーション４
（以下ST4）とする。
（23）はST2に停止するノズルより吐出した接着剤の
量が設定された量に対する許容範囲内かを認識する認識
装置１である。ノズルのつまり等があると認識装置１
（23）が認識する。（24）はST1に停止するノズルの先
端部を撮像してST4での接着剤の塗布が充分であったか
認識する認識装置２であり、ノズル先端の接着剤の付着
残量が設定残量以下であるかを見ている。
量が設定された量に対する許容範囲内かを認識する認識
装置１である。ノズルのつまり等があると認識装置１
（23）が認識する。（24）はST1に停止するノズルの先
端部を撮像してST4での接着剤の塗布が充分であったか
認識する認識装置２であり、ノズル先端の接着剤の付着
残量が設定残量以下であるかを見ている。
（26）はST3の下部に位置し、ノズルの液垂れをクリ
ーニングするクリーニング部であり、図示しない駆動源
により回動される駆動ローラ（27）と、従動ローラ（2
8）と、前記両ローラ（27）（28）間に渡された接着剤
吸取り布（29）とにより構成される。
ーニングするクリーニング部であり、図示しない駆動源
により回動される駆動ローラ（27）と、従動ローラ（2
8）と、前記両ローラ（27）（28）間に渡された接着剤
吸取り布（29）とにより構成される。
第３図に於いて、（31）は各キー操作により各種デー
タを入力する操作部で、各データ設定用のキーボード
（32）、モニターテレビ（33）の画面選択キー（34）、
接着剤塗布動作を開始させるスタートキー（35）とから
成る。（36）はCPUで、前記各キー操作に応答して、あ
るいは各種情報に基づいて接着剤塗布作業に係わる制御
を行なう。
タを入力する操作部で、各データ設定用のキーボード
（32）、モニターテレビ（33）の画面選択キー（34）、
接着剤塗布動作を開始させるスタートキー（35）とから
成る。（36）はCPUで、前記各キー操作に応答して、あ
るいは各種情報に基づいて接着剤塗布作業に係わる制御
を行なう。
（37）はRAMで、第４図で示されるNCデータ及び前記
認識装置１（23）に適用される許容範囲量及び認識装置
２（24）に適用される設定残量等を記憶する。RAM（3
7）内にはさらにメモリ１〜５（38），（39），（4
0），（41），（42）が設けられ、メモリ１（38）乃至
メモリ４（41）には各ノズルが作業を行なうためのステ
ップNo.が格納され、メモリ５（42）には塗布動作不良
となったステップNo.が格納される。（43）はインター
フェースである。
認識装置１（23）に適用される許容範囲量及び認識装置
２（24）に適用される設定残量等を記憶する。RAM（3
7）内にはさらにメモリ１〜５（38），（39），（4
0），（41），（42）が設けられ、メモリ１（38）乃至
メモリ４（41）には各ノズルが作業を行なうためのステ
ップNo.が格納され、メモリ５（42）には塗布動作不良
となったステップNo.が格納される。（43）はインター
フェースである。
（44）はST4にて基板（２）に接着剤（３）を塗布す
るため、ノズルを上下動させる塗布上下駆動部である。
（45）はクリーニング部（26）にてノズルを下降させノ
ズル先端の図示しない接着剤吐出口をクリーニングする
ためのクリーニング上下駆動部である。クリーニング上
下駆動部（45）とクリーニング部（26）とでクリーニン
グ手段が形成されている。
るため、ノズルを上下動させる塗布上下駆動部である。
（45）はクリーニング部（26）にてノズルを下降させノ
ズル先端の図示しない接着剤吐出口をクリーニングする
ためのクリーニング上下駆動部である。クリーニング上
下駆動部（45）とクリーニング部（26）とでクリーニン
グ手段が形成されている。
又、クリーニング手段はクリーニング専用の吸引ホー
スにより塗布ノズルより吐出している接着剤を吸取って
クリーニングするものでもよい。クリーニング専用の吸
引ホースを用いる場合は、クリーニング上下駆動部（4
5）は無くともよい。
スにより塗布ノズルより吐出している接着剤を吸取って
クリーニングするものでもよい。クリーニング専用の吸
引ホースを用いる場合は、クリーニング上下駆動部（4
5）は無くともよい。
（46）（46）（46）（46）は図示しないエアー源とエ
アーチューブ（14）（14）（14）（14）を接続している
エアバルブで、前記CPU（36）からの命令により前記RAM
（37）内に格納されたデータに基づきシリンジ内への加
圧時間又は加圧力が変更される。（47）はタイミングセ
ンサで、該センサ（47）から検出される吐出スタート信
号を受けて、CPU（36）は前記エアバルブ（46）を開き
接着剤（３）が、ノズル先端の吐出口（図示せず）より
吐出し始める。
アーチューブ（14）（14）（14）（14）を接続している
エアバルブで、前記CPU（36）からの命令により前記RAM
（37）内に格納されたデータに基づきシリンジ内への加
圧時間又は加圧力が変更される。（47）はタイミングセ
ンサで、該センサ（47）から検出される吐出スタート信
号を受けて、CPU（36）は前記エアバルブ（46）を開き
接着剤（３）が、ノズル先端の吐出口（図示せず）より
吐出し始める。
（48）は認識装置２（24）の認識結果でST4での塗布
動作が不充分であったことが認識されたときに点灯する
未塗布警告灯である。（49）は基板（２）上の塗布不充
分な部位に接着剤を再塗布するときに押圧するリカバリ
キーである。
動作が不充分であったことが認識されたときに点灯する
未塗布警告灯である。（49）は基板（２）上の塗布不充
分な部位に接着剤を再塗布するときに押圧するリカバリ
キーである。
CPU（36）はRAM（37）内のメモリ１〜５（38）〜（4
2）の内容とNCデータ及び認識装置１（23），認識装置
２（24），タイミングセンサ（47）よりの情報に基づ
き、ロータリーテーブル駆動部（５），塗布上下駆動部
（44），クリーニング上下駆動部（45），エアバルブ
（46）,X軸モータ（20）,Y軸モータ（21）の制御を行な
う。
2）の内容とNCデータ及び認識装置１（23），認識装置
２（24），タイミングセンサ（47）よりの情報に基づ
き、ロータリーテーブル駆動部（５），塗布上下駆動部
（44），クリーニング上下駆動部（45），エアバルブ
（46）,X軸モータ（20）,Y軸モータ（21）の制御を行な
う。
以上のような構成により、以下動作について説明す
る。
る。
先ず、操作部（31）のスタートキー（35）を押圧する
と、CPU（36）はロータリーテーブル駆動部（５）を駆
動させロータリーテーブル（４）は時計回りに間欠回転
を始め第５図，第６図に従って塗布動作を始める。第６
図はメモリ１〜４（38）〜（41）のロータリーテーブル
（４）の90度回転ごとのメモリの内容であり、各数字は
NCデータのステップNo.を示すものである。各メモリ１
〜４（38）〜（41）の内容は90度回転ごとに各ステップ
No.を「１」ずつ歩進する。第６図乃至第９図に於けるS
1,S2,…はこの90度回転のステップ数を現わし、ノズル
回転ステップという。
と、CPU（36）はロータリーテーブル駆動部（５）を駆
動させロータリーテーブル（４）は時計回りに間欠回転
を始め第５図，第６図に従って塗布動作を始める。第６
図はメモリ１〜４（38）〜（41）のロータリーテーブル
（４）の90度回転ごとのメモリの内容であり、各数字は
NCデータのステップNo.を示すものである。各メモリ１
〜４（38）〜（41）の内容は90度回転ごとに各ステップ
No.を「１」ずつ歩進する。第６図乃至第９図に於けるS
1,S2,…はこの90度回転のステップ数を現わし、ノズル
回転ステップという。
スタートキー（35）が押圧されたときノズル回転ステ
ップはS1であり、メモリ１（38）にはステップNo.1が格
納されている。該メモリ１（38）よりステップNo.1を読
出したCPU（36）は、このステップNo.1に該当したNCデ
ータをRAM（36）より読出す。
ップはS1であり、メモリ１（38）にはステップNo.1が格
納されている。該メモリ１（38）よりステップNo.1を読
出したCPU（36）は、このステップNo.1に該当したNCデ
ータをRAM（36）より読出す。
スタートキー（35）押圧時、ST1に位置していたノズ
ル１（10）がST1からST2に回動している間にタイミング
センサ（47）が吐出開始タイミングを検出し、吐出スタ
ート信号を出力すると、CPU（36）はエアバルブ（46）
を開け接着剤（３）をノズル１（10）より吐出開始させ
る。CPU（36）は読込んでいるステップNo.1の塗布量デ
ータT1の時間が経過したならば、エアバルブ（46）を閉
じる。こうしてノズル１（10）よりは塗布量データT1に
対応する量だけ接着剤が吐出する。
ル１（10）がST1からST2に回動している間にタイミング
センサ（47）が吐出開始タイミングを検出し、吐出スタ
ート信号を出力すると、CPU（36）はエアバルブ（46）
を開け接着剤（３）をノズル１（10）より吐出開始させ
る。CPU（36）は読込んでいるステップNo.1の塗布量デ
ータT1の時間が経過したならば、エアバルブ（46）を閉
じる。こうしてノズル１（10）よりは塗布量データT1に
対応する量だけ接着剤が吐出する。
該ノズル１（10）がST2に到着すると、認識装置１（2
3）が、ノズル１（10）の先端の接着剤（３）の吐出量
を認識する。CPU（36）が塗布量データ「T1」の吐出量
に対する許容範囲内にノズル１（10）の吐出量があると
判断すると、メモリ１（38）の内容は「１」歩進し
「２」となり、メモリ２には「１」が格納されノズル回
転ステップはS2となる。
3）が、ノズル１（10）の先端の接着剤（３）の吐出量
を認識する。CPU（36）が塗布量データ「T1」の吐出量
に対する許容範囲内にノズル１（10）の吐出量があると
判断すると、メモリ１（38）の内容は「１」歩進し
「２」となり、メモリ２には「１」が格納されノズル回
転ステップはS2となる。
次にノズル１（10）はST2によりST3に向かって回動す
るが、この間にノズル２（11）はST1よりST2に向かって
回動し、CPU（36）はメモリ１（38）で該当するNCデー
タの内容を読み出す。この場合はステップNo.2により塗
布量データT2の量だけ接着剤（３）を吐出する。ノズル
１（10）がST2より90度回動し、ST3に到達すると、ノズ
ル２（11）はST2に到達するが、ST2では前述と同様な認
識が行なわれ結果がOKであると、メモリ１（38）は
「３」、メモリ２（39）は「２」と夫々歩進しメモリ３
（40）には「１」が格納されノズル回転ステップはS3と
なる。
るが、この間にノズル２（11）はST1よりST2に向かって
回動し、CPU（36）はメモリ１（38）で該当するNCデー
タの内容を読み出す。この場合はステップNo.2により塗
布量データT2の量だけ接着剤（３）を吐出する。ノズル
１（10）がST2より90度回動し、ST3に到達すると、ノズ
ル２（11）はST2に到達するが、ST2では前述と同様な認
識が行なわれ結果がOKであると、メモリ１（38）は
「３」、メモリ２（39）は「２」と夫々歩進しメモリ３
（40）には「１」が格納されノズル回転ステップはS3と
なる。
CPU（36）は夫々のメモリの内容を読込み前述してい
るような制御を行なうが、メモリ３（40）の「１」を読
込むと、RAM（37）よりNCデータのステップNo.1の内容
を読込む。CPU（36）はノズル１（10）がST3からST4へ
回動する間に、読込んでいるNCデータのステップNo.1の
Ｘデータ、Ｙデータに基づきXYテーブル（18）のＸデー
タ「X1」、Ｙ「Y1」で表わされる位置に、ST4にてノズ
ル１（10）が位置するようにＸ軸モータ（20）及びＹ軸
モータ（21）を制御してXYテーブル（18）を移動させ
る。ノズル１（10）がST4に到達すると、CPU（36）は塗
布上下駆動部（44）を駆動し、XYテーブル（18）の上に
載置されている基板（２）に、吐出している接着剤
（３）を塗布する。
るような制御を行なうが、メモリ３（40）の「１」を読
込むと、RAM（37）よりNCデータのステップNo.1の内容
を読込む。CPU（36）はノズル１（10）がST3からST4へ
回動する間に、読込んでいるNCデータのステップNo.1の
Ｘデータ、Ｙデータに基づきXYテーブル（18）のＸデー
タ「X1」、Ｙ「Y1」で表わされる位置に、ST4にてノズ
ル１（10）が位置するようにＸ軸モータ（20）及びＹ軸
モータ（21）を制御してXYテーブル（18）を移動させ
る。ノズル１（10）がST4に到達すると、CPU（36）は塗
布上下駆動部（44）を駆動し、XYテーブル（18）の上に
載置されている基板（２）に、吐出している接着剤
（３）を塗布する。
前述するXYテーブル（18）の移動はノズル１（10）が
下降する前に行なわれておればよい。さらに、ノズル１
（10）はST4からST1に回動を行なう。このときノズル回
転ステップはS4となっておりメモリ１〜３（38）〜（4
0）の内容は「１」ずつ歩進されメモリ４（41）には
「１」が格納される。
下降する前に行なわれておればよい。さらに、ノズル１
（10）はST4からST1に回動を行なう。このときノズル回
転ステップはS4となっておりメモリ１〜３（38）〜（4
0）の内容は「１」ずつ歩進されメモリ４（41）には
「１」が格納される。
再びノズル１（10）がST1に到達すると、認識装置２
（24）がノズル１（10）の先端の接着剤残量をチェック
して塗布動作が確実に行なわれたかを認識する。該認識
に於いて装着剤残量が設定残量以下であると判断すると
塗布動作が確実に行なわれたものとされる。
（24）がノズル１（10）の先端の接着剤残量をチェック
して塗布動作が確実に行なわれたかを認識する。該認識
に於いて装着剤残量が設定残量以下であると判断すると
塗布動作が確実に行なわれたものとされる。
このときST2ではノズル４（13）の先端の接着剤
（３）の吐出量が認識装置１（23）により認識されてい
るが、認識装置１（23）の認識結果と認識装置２（24）
の結果の両方が出たときに各メモリの内容は変更され
「１」ずつ歩進し、第６図に示されるようにノズル回転
ステップS5となる。
（３）の吐出量が認識装置１（23）により認識されてい
るが、認識装置１（23）の認識結果と認識装置２（24）
の結果の両方が出たときに各メモリの内容は変更され
「１」ずつ歩進し、第６図に示されるようにノズル回転
ステップS5となる。
CPU（36）は各メモリの内容を読込み、それに該当し
たNCデータのステップの内容を読込み各メモリに対応す
るステーションに位置しているノズルに各メモリに格納
されているステップNo.のNCデータに基づいた動作を上
述と同様に行なわせる。
たNCデータのステップの内容を読込み各メモリに対応す
るステーションに位置しているノズルに各メモリに格納
されているステップNo.のNCデータに基づいた動作を上
述と同様に行なわせる。
この後も90度ロータリーテーブル（４）が回動するご
とに、すなわちノズル回転ステップごとに各メモリの内
容は第６図のごとく「１」ずつ歩進して上述と同様の塗
布に関する動作がNCデータが終了するまで繰返される。
該動作は、第５図の１番の矢印の経路で表わされる。第
６図のノズル回転ステップS1〜S3において「−」が記入
されているメモリからCPU（36）は読込みを行なってもN
Cデータの読込みは行なわず、対応する回転位置のノズ
ルに対しては塗布に関する動作をさせない。
とに、すなわちノズル回転ステップごとに各メモリの内
容は第６図のごとく「１」ずつ歩進して上述と同様の塗
布に関する動作がNCデータが終了するまで繰返される。
該動作は、第５図の１番の矢印の経路で表わされる。第
６図のノズル回転ステップS1〜S3において「−」が記入
されているメモリからCPU（36）は読込みを行なってもN
Cデータの読込みは行なわず、対応する回転位置のノズ
ルに対しては塗布に関する動作をさせない。
ここで、ST2での認識装置１（23）の認識結果、接着
剤（３）の吐出量が許容範囲内に入っておらずNGと判断
されると、第５図の３番の矢印の経路の通りとなり、各
メモリの内容は第７図のごとく変更されて行く。第７図
はメモリ１（38）にステップNo.5が格納されているノズ
ル回転ステップS5にて認識装置１（23）の認識結果がNG
となったときの例である。
剤（３）の吐出量が許容範囲内に入っておらずNGと判断
されると、第５図の３番の矢印の経路の通りとなり、各
メモリの内容は第７図のごとく変更されて行く。第７図
はメモリ１（38）にステップNo.5が格納されているノズ
ル回転ステップS5にて認識装置１（23）の認識結果がNG
となったときの例である。
このときノズル１（10）がST2に位置していてNGとな
ったとすると、ノズル回転ステップS6ではメモリ１（3
8）の内容は「５」に据えおかれメモリ２（39）に
「＊」が格納される。メモリ３（40）、メモリ４（41）
は「１」ずつ歩進される。こうすることによりステップ
No.5の接着剤の吐出は次に回動して来るノズル２（11）
が行ない、メモリ２（39）より「＊」を読込んだCPU（3
6）は、不適正な量の接着剤（３）が吐出されているノ
ズル１（10）がST3に到達したならば、クリーニング上
下駆動部（45）を駆動させ、接着剤（３）を接着剤吸取
り布（29）に吸取らせクリーニングを行なう。
ったとすると、ノズル回転ステップS6ではメモリ１（3
8）の内容は「５」に据えおかれメモリ２（39）に
「＊」が格納される。メモリ３（40）、メモリ４（41）
は「１」ずつ歩進される。こうすることによりステップ
No.5の接着剤の吐出は次に回動して来るノズル２（11）
が行ない、メモリ２（39）より「＊」を読込んだCPU（3
6）は、不適正な量の接着剤（３）が吐出されているノ
ズル１（10）がST3に到達したならば、クリーニング上
下駆動部（45）を駆動させ、接着剤（３）を接着剤吸取
り布（29）に吸取らせクリーニングを行なう。
次のノズル回転ステップS7ではメモリ３（40）に
「＊」が格納され、メモリ２（39）には「５」が格納さ
れ、メモリ１（38）とメモリ４（41）の内容は「１」歩
進される。こうすることにより「＊」を読込んだCPU（3
6）は、ノズル１（10）に対するXYテーブル（18）の移
動を行なわず、又ノズル１（10）がST4に到達したとき
塗布上下駆動部（44）を駆動せず塗布動作は行なわれな
い。
「＊」が格納され、メモリ２（39）には「５」が格納さ
れ、メモリ１（38）とメモリ４（41）の内容は「１」歩
進される。こうすることにより「＊」を読込んだCPU（3
6）は、ノズル１（10）に対するXYテーブル（18）の移
動を行なわず、又ノズル１（10）がST4に到達したとき
塗布上下駆動部（44）を駆動せず塗布動作は行なわれな
い。
次のノズル回転ステップS8ではメモリ４（41）に
「＊」が格納され、メモリ３に「５」が格納され他のメ
モリは「１」ずつ歩進する。メモリ４（41）より「＊」
を読込んでも、CPU（36）は認識装置２（24）に前述と
同様にノズル先端の認識をさせる。メモリ３（40）によ
り「５」を読込んだCPU（36）はノズル２（11）にステ
ップNo.5の塗布動作を行なわせる。ノズル回転ステップ
S9ではメモリ１〜３（38）〜（40）の内容が、歩進され
メモリ４（41）に「５」が格納される。その後はノズル
回転ステップごとに、各メモリの内容は「１」歩進され
る。こうしてST2でNGとなったノズル１（10）は塗布動
作を行なわずクリーニングされノズル１（10）の次に回
動して来るノズル２（11）がステップNo.5の塗布動作を
行ない、それ以降はステップNo.順に塗布動作が行なわ
れる。
「＊」が格納され、メモリ３に「５」が格納され他のメ
モリは「１」ずつ歩進する。メモリ４（41）より「＊」
を読込んでも、CPU（36）は認識装置２（24）に前述と
同様にノズル先端の認識をさせる。メモリ３（40）によ
り「５」を読込んだCPU（36）はノズル２（11）にステ
ップNo.5の塗布動作を行なわせる。ノズル回転ステップ
S9ではメモリ１〜３（38）〜（40）の内容が、歩進され
メモリ４（41）に「５」が格納される。その後はノズル
回転ステップごとに、各メモリの内容は「１」歩進され
る。こうしてST2でNGとなったノズル１（10）は塗布動
作を行なわずクリーニングされノズル１（10）の次に回
動して来るノズル２（11）がステップNo.5の塗布動作を
行ない、それ以降はステップNo.順に塗布動作が行なわ
れる。
次にST1での認識装置２（24）の認識結果がNGの場
合、各メモリの内容はノズル回転ステップごとに第８図
のように変更されていく。又、未塗布警告灯（48）が点
灯される。塗布装置（１）は第５図では、矢印２番の経
路の通り動作する。ノズル回転ステップS4でノズル１
（10）がST1に位置したとき認識結果がNGとなったとす
ると、メモリ４（41）の「１」がメモリ５（42）に格納
され次のノズル回転ステップS5ではメモリ１（38）に
「＊」が格納されその他のメモリの内容は「１」ずつ歩
進される。
合、各メモリの内容はノズル回転ステップごとに第８図
のように変更されていく。又、未塗布警告灯（48）が点
灯される。塗布装置（１）は第５図では、矢印２番の経
路の通り動作する。ノズル回転ステップS4でノズル１
（10）がST1に位置したとき認識結果がNGとなったとす
ると、メモリ４（41）の「１」がメモリ５（42）に格納
され次のノズル回転ステップS5ではメモリ１（38）に
「＊」が格納されその他のメモリの内容は「１」ずつ歩
進される。
ノズル回転ステップS6ではメモリ１（38）に「５」
が、格納されメモリ２（39）に「＊」が格納されメモリ
３（40）、メモリ４（41）の内容は１ずつ歩進される。
ステップS7はメモリ２（39）に「５」が格納され、メモ
リ３（40）に「＊」が格納される．ステップS8ではメモ
リ３（40）に「５」、メモリ４（41）に「＊」が格納さ
れ、ステップS9ではメモリ４（41）に「５」が格納され
る。その他のメモリの変更は「１」ずつの歩進である。
が、格納されメモリ２（39）に「＊」が格納されメモリ
３（40）、メモリ４（41）の内容は１ずつ歩進される。
ステップS7はメモリ２（39）に「５」が格納され、メモ
リ３（40）に「＊」が格納される．ステップS8ではメモ
リ３（40）に「５」、メモリ４（41）に「＊」が格納さ
れ、ステップS9ではメモリ４（41）に「５」が格納され
る。その他のメモリの変更は「１」ずつの歩進である。
こうすることでメモリ１（38）より「＊」を読込んだ
CPU（36）は、装着剤（３）が残っているノズル１（1
0）に接着剤（３）の吐出を行なわせずに、該ノズル１
（10）がST2に到達したとき認識装置１（23）に認識を
行なわせない。さらにCPU（36）はメモリ２（39）より
「＊」を読込むと、ノズル１（10）がST3に到達したと
きクリーニング上下駆動部（45）を駆動させノズル１
（10）のクリーニングを行ない、メモリ３（40）より
「＊」を読込むとST4にてノズル１（10）に塗布動作を
行なわせない。
CPU（36）は、装着剤（３）が残っているノズル１（1
0）に接着剤（３）の吐出を行なわせずに、該ノズル１
（10）がST2に到達したとき認識装置１（23）に認識を
行なわせない。さらにCPU（36）はメモリ２（39）より
「＊」を読込むと、ノズル１（10）がST3に到達したと
きクリーニング上下駆動部（45）を駆動させノズル１
（10）のクリーニングを行ない、メモリ３（40）より
「＊」を読込むとST4にてノズル１（10）に塗布動作を
行なわせない。
そしてノズル１（10）の次に回動して来るノズル２
（11）にNCデータのステップNo.5の塗布動作を行なわ
せ、以降はステップNo.順に塗布動作が行なわれる。
（11）にNCデータのステップNo.5の塗布動作を行なわ
せ、以降はステップNo.順に塗布動作が行なわれる。
次に認識装置１（23）と認識装置２（24）の認識結果
が同時にNGであった場合は第９図に示されるように各メ
モリは推移する。第９図はステップNo.5の吐出量を吐出
したノズル１（10）がST2でNGとなったとき同時にステ
ップNo.2の塗布動作を行なったノズル２（11）がST1でN
Gとなったときの例である。
が同時にNGであった場合は第９図に示されるように各メ
モリは推移する。第９図はステップNo.5の吐出量を吐出
したノズル１（10）がST2でNGとなったとき同時にステ
ップNo.2の塗布動作を行なったノズル２（11）がST1でN
Gとなったときの例である。
先ず、塗布が充分行なわれなかったステップNo.2を表
わす「２」がメモリ４（41）よりメモリ５（42）に格納
される。そして、各メモリは第９図のように推移しステ
ップS11よりは「１」ずつ歩進してゆく。ノズル１（1
0）、ノズル２（11）は回動して行くとき各回転位置で
の塗布動作をせず、ノズル３（12）がノズル１（10）の
行なうはずであったNCデータのステップNo.5の塗布動作
を行ない、以降は各ステップNo.に順に塗布動作が行な
われる。
わす「２」がメモリ４（41）よりメモリ５（42）に格納
される。そして、各メモリは第９図のように推移しステ
ップS11よりは「１」ずつ歩進してゆく。ノズル１（1
0）、ノズル２（11）は回動して行くとき各回転位置で
の塗布動作をせず、ノズル３（12）がノズル１（10）の
行なうはずであったNCデータのステップNo.5の塗布動作
を行ない、以降は各ステップNo.に順に塗布動作が行な
われる。
以上のようにして認識装置１（23）、認識装置２（2
4）の認識結果に応じて塗布動作を行なうが、認識装置
２（24）がNGとしたNCデータのステップNo.はそのつど
メモリ（42）に格納されており、NCデータが終了すると
塗布装置（１）は停止する。このときはすでに未塗布警
告灯（48）が点灯しており、作業者が画面選択キー（3
4）を押圧することによりモニターテレビ（33）にメモ
リ５（42）に格納されているステップNo.とそのステッ
プNo.のNCデータの内容が表示される。作業者は該NCデ
ータの内容より基板（２）の塗布不充分な部位をチェッ
クでき、該部位を拭取った後、リカバリキー（49）を押
圧するとメモリ５（42）に記憶されていたステップNo.
の塗布動作が行なわれる。
4）の認識結果に応じて塗布動作を行なうが、認識装置
２（24）がNGとしたNCデータのステップNo.はそのつど
メモリ（42）に格納されており、NCデータが終了すると
塗布装置（１）は停止する。このときはすでに未塗布警
告灯（48）が点灯しており、作業者が画面選択キー（3
4）を押圧することによりモニターテレビ（33）にメモ
リ５（42）に格納されているステップNo.とそのステッ
プNo.のNCデータの内容が表示される。作業者は該NCデ
ータの内容より基板（２）の塗布不充分な部位をチェッ
クでき、該部位を拭取った後、リカバリキー（49）を押
圧するとメモリ５（42）に記憶されていたステップNo.
の塗布動作が行なわれる。
尚、第１の実施例では認識装置１（23）あるいは認識
装置２（24）がNGとしたノズルが行なうはずであったNC
データのステップNo.は次に回転してくるノズルが行な
うようにしていたが、次のノズルはNGとなったステップ
No.の塗布動作は行なわず第６図で表わされる予定され
ていたステップNo.を行ない、NGとなったステップNo.は
別のメモリに記憶しておきNCデータのステップNo.の塗
布動作が一通り終了した後塗布動作するようにしてもよ
い。
装置２（24）がNGとしたノズルが行なうはずであったNC
データのステップNo.は次に回転してくるノズルが行な
うようにしていたが、次のノズルはNGとなったステップ
No.の塗布動作は行なわず第６図で表わされる予定され
ていたステップNo.を行ない、NGとなったステップNo.は
別のメモリに記憶しておきNCデータのステップNo.の塗
布動作が一通り終了した後塗布動作するようにしてもよ
い。
又、認識装置２（24）の認識結果がNGとなったとき、
直ちにロータリーテーブル（４）の間欠回転、クリーニ
ング上下駆動部（45）の駆動、塗布上下駆動部（44）の
駆動、Ｘ軸モータ（20）の駆動、Ｙ軸モータ（21）の駆
動等の塗布装置（１）の動作を停止させるようにしても
よい。このとき画面選択キー（34）を押圧するとNGとな
ったステップNo.がモニターテレビ（33）に表示される
ようにしてもよい。
直ちにロータリーテーブル（４）の間欠回転、クリーニ
ング上下駆動部（45）の駆動、塗布上下駆動部（44）の
駆動、Ｘ軸モータ（20）の駆動、Ｙ軸モータ（21）の駆
動等の塗布装置（１）の動作を停止させるようにしても
よい。このとき画面選択キー（34）を押圧するとNGとな
ったステップNo.がモニターテレビ（33）に表示される
ようにしてもよい。
さらに、又第１の実施例では接着剤（３）の吐出量の
調整はエアバルブ（46）の加圧時間で調節したが、加圧
力を変更して行なってもよい。
調整はエアバルブ（46）の加圧時間で調節したが、加圧
力を変更して行なってもよい。
尚、１番目の実施例として第10図、第11図で表わされ
るように大ノズル（50）及び小ノズル（51）をロータリ
ーテーブル（４）に交互に配列したものがある。
るように大ノズル（50）及び小ノズル（51）をロータリ
ーテーブル（４）に交互に配列したものがある。
この場合ノズル（50）で塗布すべき基板（２）の位置
に90度ずつのロータリーテーブル（４）の間欠回転で大
ノズル（50）で連続して塗布動作を行ないその後45度回
転させ小ノズル（51）に変更し小ノズル（51）で連続し
て塗布動作を行なう。
に90度ずつのロータリーテーブル（４）の間欠回転で大
ノズル（50）で連続して塗布動作を行ないその後45度回
転させ小ノズル（51）に変更し小ノズル（51）で連続し
て塗布動作を行なう。
又は小ノズル（51）が先で大ノズル（50）が後でもよ
い。又は45度ずつのロータリーテーブル（４）の間欠回
転で大小交互に塗布動作を行なわせどちらか残った大き
さのノズルを使用するステップを90度ずつのロータリー
テーブル（４）の間欠回転で連続して行なうようにして
もよい。
い。又は45度ずつのロータリーテーブル（４）の間欠回
転で大小交互に塗布動作を行なわせどちらか残った大き
さのノズルを使用するステップを90度ずつのロータリー
テーブル（４）の間欠回転で連続して行なうようにして
もよい。
又、第３の実施例としてい第12図，第13図に示される
ように、１個の共通シリンジ（55）をロータリーテーブ
ル（４）に取付けられている４本のノズルが、共通に使
用するようにしてもよい。
ように、１個の共通シリンジ（55）をロータリーテーブ
ル（４）に取付けられている４本のノズルが、共通に使
用するようにしてもよい。
エアバルブ（図示せず）は、共通シリンジ（55）と図
示しないエアー源の間に接続されている。（56）は接着
剤（３）を各ノズルに供給する接着剤チューブであり、
該各チューブ（56）と共通シリンジ（55）との間には図
示しない装着剤バルブが設けられている。各接着剤バル
ブは、対応するノズルがST1からST2に回動している間に
エアバルブが開かれるより早く開きノズルより接着剤
（３）が吐出し終ったならば閉じる。
示しないエアー源の間に接続されている。（56）は接着
剤（３）を各ノズルに供給する接着剤チューブであり、
該各チューブ（56）と共通シリンジ（55）との間には図
示しない装着剤バルブが設けられている。各接着剤バル
ブは、対応するノズルがST1からST2に回動している間に
エアバルブが開かれるより早く開きノズルより接着剤
（３）が吐出し終ったならば閉じる。
共通シリンジ（55）を使用することによりノズル毎の
接着剤のバラツキがなくなり塗布量の調整が容易になり
塗布量の安定化が計れる。
接着剤のバラツキがなくなり塗布量の調整が容易になり
塗布量の安定化が計れる。
尚上記各実施例では接着剤を塗布している例を説明し
ているが、半田ペースト等の塗布も同様に行なえる。
ているが、半田ペースト等の塗布も同様に行なえる。
さらに又、ロータリーテーブルを用いないで同位置で
ノズルが上下動して接着剤の吐出と基板への塗布を行な
う構造の場合、吐出が終了するノズル先端の高さに認識
装置を位置させ吐出量を認識させること及び塗布が終了
して接着剤の吐出が始まらない状態にあるノズル先端の
高さに認識装置を位置させ接着剤残量を認識させること
もできる。この場合のノズルのクリーニングはXYテーブ
ル（18）上にクリーニング部（26）を設けて行なうこと
ができる。
ノズルが上下動して接着剤の吐出と基板への塗布を行な
う構造の場合、吐出が終了するノズル先端の高さに認識
装置を位置させ吐出量を認識させること及び塗布が終了
して接着剤の吐出が始まらない状態にあるノズル先端の
高さに認識装置を位置させ接着剤残量を認識させること
もできる。この場合のノズルのクリーニングはXYテーブ
ル（18）上にクリーニング部（26）を設けて行なうこと
ができる。
（ト）発明の効果 以上のようにしたため本発明は、塗布剤が実際にノズ
ルより吐出したこと及び、塗布剤が基板に実際に塗布さ
れたことを確認でき確実に塗布が行なわれる。
ルより吐出したこと及び、塗布剤が基板に実際に塗布さ
れたことを確認でき確実に塗布が行なわれる。
第１図は本発明を適用せる塗布装置の平面図、第２図は
上記塗布装置の正面図、第３図は本発明の一実施例を示
すブロック図、第４図はNCデータを示す図、第５図は上
記塗布装置の動作を示す図、第６図乃至第９図は各メモ
リに格納されるステップNo.の推移を示す図。第10図は
塗布装置の第２の実施例を示す平面図、第11図は第２の
実施例を示す正面図、第12図は第３の実施例を示す正面
図で、第13図は第12図に於けるＡ矢視図である。 （１）……塗布装置、（２）……基板、（３）……接着
剤、（10）……ノズル１、（11）……ノズル２、（12）
……ノズル３、（13）……ノズル４、（23）……認識装
置１、（24）……認識装置２、（26）……クリーニング
部、（36）……CPU、（37）……RAM。
上記塗布装置の正面図、第３図は本発明の一実施例を示
すブロック図、第４図はNCデータを示す図、第５図は上
記塗布装置の動作を示す図、第６図乃至第９図は各メモ
リに格納されるステップNo.の推移を示す図。第10図は
塗布装置の第２の実施例を示す平面図、第11図は第２の
実施例を示す正面図、第12図は第３の実施例を示す正面
図で、第13図は第12図に於けるＡ矢視図である。 （１）……塗布装置、（２）……基板、（３）……接着
剤、（10）……ノズル１、（11）……ノズル２、（12）
……ノズル３、（13）……ノズル４、（23）……認識装
置１、（24）……認識装置２、（26）……クリーニング
部、（36）……CPU、（37）……RAM。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 小野口 芳宏 大阪府守口市京阪本通２丁目18番地 三 洋電機株式会社内 (56)参考文献 特開 平２−115066（ＪＰ，Ａ) 実開 昭58−184868（ＪＰ，Ｕ) (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) B05C 5/00 H05K 3/34 B05C 11/10
Claims (2)
- 【請求項１】基板上に接着剤や半田ペースト等の塗布剤
をノズルを用いて塗布する塗布装置に於いて、前記ノズ
ルより吐出した前記基板に塗布される前の塗布剤の量が
設定された量に対する許容範囲内であるかを認識する認
識手段と、前記ノズルより吐出され当該ノズルに付着し
ている塗布剤をクリーニングするクリーニング手段と、
前記認識手段の認識結果に基づき吐出量が許容範囲内に
無いと判断したときにはクリーニング手段により塗布剤
をクリーニングさせるよう制御する制御手段とを設けた
ことを特徴とした塗布装置。 - 【請求項２】基板上に接着剤または半田ペーストである
塗布剤をノズルを用いて塗布する塗布装置に於いて、基
板上に塗布剤を塗布した後のノズルに塗布剤が設定残量
以上付着していないかを認識する認識手段と、前記ノズ
ルに付着している塗布剤をクリーニングするクリーニン
グ手段と、前記塗布剤が設定残量以上付着していると認
識手段が認識したならば付着している塗布剤をクリーニ
ング手段にクリーニングさせる制御手段とを設けたこと
を特徴とした塗布装置
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1120920A JP2823236B2 (ja) | 1989-05-15 | 1989-05-15 | 塗布装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1120920A JP2823236B2 (ja) | 1989-05-15 | 1989-05-15 | 塗布装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02303570A JPH02303570A (ja) | 1990-12-17 |
| JP2823236B2 true JP2823236B2 (ja) | 1998-11-11 |
Family
ID=14798262
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1120920A Expired - Fee Related JP2823236B2 (ja) | 1989-05-15 | 1989-05-15 | 塗布装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2823236B2 (ja) |
Families Citing this family (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH1190303A (ja) * | 1997-09-22 | 1999-04-06 | Hitachi Techno Eng Co Ltd | ペースト塗布機 |
| JP3712927B2 (ja) * | 2000-09-04 | 2005-11-02 | 株式会社 日立インダストリイズ | ペースト塗布機 |
| KR102022392B1 (ko) * | 2012-12-11 | 2019-11-05 | 삼성디스플레이 주식회사 | 노즐프린터 |
| JP6120582B2 (ja) | 2013-01-22 | 2017-04-26 | キヤノン株式会社 | 塗布システム及び塗布方法 |
| JP6245995B2 (ja) * | 2013-02-08 | 2017-12-13 | キヤノン株式会社 | ツールの先端位置検出方法及び検出装置 |
| EP3071007B1 (en) | 2013-11-11 | 2018-06-06 | Fuji Machine Mfg. Co., Ltd. | Component mounting device |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2642450B2 (ja) * | 1988-10-21 | 1997-08-20 | 株式会社日立製作所 | 処理装置 |
-
1989
- 1989-05-15 JP JP1120920A patent/JP2823236B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH02303570A (ja) | 1990-12-17 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |