JP4053781B2 - 基板の清掃装置及び清掃方法 - Google Patents
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は基板に形成された電極を清掃するための清掃装置及び清掃方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
液晶パネルなどの基板は、その基板の縁部に沿って電極が設けられ、この電極上にＴＣＰ（Tape Carrier Package）やＩＣチップなどの電子部品が接合載置されて構成される。
【０００３】
上記電極と電子部品とは異方性導電膜を介して電気的に接続される。そのため、接合部分において、電気的に良好な導通状態を得るためには、上記電極面がゴミの付着などによって汚れていないことが必要となる。そこで、基板の電極面に異方性導電膜を貼付するに先立ち、その電極面を清掃装置によって清掃するということが行なわれている。
【０００４】
上記清掃装置は、基板を所定方向に沿って搬送するテーブルを有し、このテーブルの上方には供給リールと巻き取りリールとに張設されてテープ状の清掃部材が設けられている。この清掃部材にはノズルからアルコールなどの揮発性の溶剤を滴下させて染み込ませ、この溶剤が染み込んだ部分を所定位置まで移動させ、搬送される基板の縁部の電極面に所定の圧力で接触させることで、上記電極面を清掃するようにしている。
【０００５】
上記ノズルは溶剤が滴下される先端が細径であるため、しばしば目詰まりを起こしたり、溶剤内に気泡が混入して適正な滴下が行なわれないことがある。その場合には、乾燥した清掃部材によって基板の電極面が擦られることになるため、その摩擦によって静電気が発生し、その静電気が電極を介して基板内に形成された回路素子を破壊する虞がある。
【０００６】
そこで、従来は雫状にノズルから滴下する溶剤の液滴数を、ノズルの近くに設けた、たとえば反射型の光センサによってカウントし、この光センサによるカウント値に基づいて液滴が適正に滴下されたか否かを判定し、適正であれば清掃部材の液滴が滴下した部分によって基板の清掃を行なうようにしている。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、ノズルから滴下される溶剤は、このノズルの先端が細径であるため、自身の表面張力によりノズル先端から雫が落下せず、液溜まり状態となることがある。その場合、ノズル先端に溜まった溶剤が揺らぐと、その揺らぎによって上記光センサはノズルから所定数以上の液滴が滴下したものと誤検出してしまうことがある。
【０００８】
その結果、適正数の液滴数に達していないにも係わらず基板の清掃を開始してしまい、清掃部材の溶剤が十分に或いは全く染み込んでいない部分で基板の電極面を清掃してしまうことになるから、静電気の発生による回路素子の破壊を招く虞がある。
【０００９】
この発明は、静電気の発生による回路素子の破壊を防止することができる基板の清掃装置及び清掃方法を提供することにある。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
この発明は、基板に形成された電極を清掃するための清掃装置において、
前記基板に対し相対的に移動しつつ前記電極に接触し前記電極を清掃する清掃部材と、
この清掃部材を前記電極に接触させる前に前記清掃部材における前記電極に接触する部分に溶剤を滴下させるノズルと、
このノズルから滴下する溶剤の液滴数を検出する検出手段と、
溶剤の滴下数及びその滴下数の溶剤を滴下するに要する時間とが設定されるとともに、前記検出手段の検出信号に基づいて設定された前記滴下時間の到達前と到達後とにおける溶剤の滴下数が設定数に達したか否かを比較判定する制御手段を具備し、
前記清掃部材の前記ノズルに対向する部分若しくは前記ノズルのどちらか一方は昇降機構によって互いに接触可能に設けられ、
前記設定された滴下時間の後で前記検出手段によって検出される液滴数が設定数に到達しない場合には、前記昇降機構によって前記清掃部材と前記ノズルとを接触させることを特徴とする基板の清掃装置にある。
【００１２】
この発明は、基板に形成された電極を清掃するための清掃装置において、
前記基板に対し相対的に移動しつつ前記電極に接触し前記電極を清掃する清掃部材と、
この清掃部材を前記電極に接触させる前に前記清掃部材における前記電極に接触する部分に溶剤を滴下させるノズルと、
このノズルから滴下する溶剤の液滴数を検出する検出手段と、
溶剤の滴下数及びその滴下数の溶剤を滴下するに要する時間とが設定されるとともに、前記検出手段の検出信号に基づいて設定された前記滴下時間の到達前と到達後とにおける溶剤の滴下数が設定数に達したか否かを比較判定する制御手段を具備し、
前記設定された滴下時間の前に前記検出手段によって検出される液滴数が設定数に到達した場合には、前記清掃部材への溶剤の滴下を最初から実行し直すことを特徴とする基板の清掃装置にある。
【００１３】
この発明は、基板に形成された電極に清掃部材を接触させて清掃する清掃方法において、
前記清掃部材に滴下する溶剤の滴下数と前記滴下数の溶剤を滴下するに要する滴下時間を設定する設定工程と、
前記設定工程にて設定された滴下数と前記滴下時間とに基づいて、前記清掃部材に前記溶剤を滴下する滴下する滴下工程と、
前記滴下工程中に前記溶剤の滴下数を検出するとともに、前記溶剤の滴下開始からの経過時間を検出する検出工程と、
前記検出工程にて検出された滴下数と経過時間とに基づいて前記清掃部材による清掃の実行の可否を判定する判定工程を具備し、
前記経過時間が前期滴下時間を経過した後、前記検出された滴下数が前記設定された滴下数に満たない場合、前記ノズルと前記清掃部材とを相対的に接近させて前記ノズルと前記清掃部材とを接触させることを特徴とする基板の清掃方法にある。
【００１５】
この発明は、基板に形成された電極に清掃部材を接触させて清掃する清掃方法において、
前記清掃部材に滴下する溶剤の滴下数と前記滴下数の溶剤を滴下するに要する滴下時間を設定する設定工程と、
前記設定工程にて設定された滴下数と前記滴下時間とに基づいて、前記清掃部材に前記溶剤を滴下する滴下する滴下工程と、
前記滴下工程中に前記溶剤の滴下数を検出するとともに、前記溶剤の滴下開始からの経過時間を検出する検出工程と、
前記検出工程にて検出された滴下数と経過時間とに基づいて前記清掃部材による清掃の実行の可否を判定する判定工程を具備し、
前記経過時間が前記滴下時間を経過する前に前記検出された滴下数が前記設定された滴下数を超過した場合、前記滴下工程を最初から実行し直すことを特徴とする基板の清掃方法にある。
【００１６】
この発明によれば、溶剤の滴下数とその滴下数の溶剤を滴下することに要する滴下時間とを設定し、設定された滴下時間の到達前と到達後とにおける検出された滴下数を設定された滴下数と比較するため、滴下時間の到達前に滴下数が設定数に到達した場合と、滴下時間の到達後に滴下数に達しない場合は、それぞれ清掃部材に対する溶剤の滴下が異常である判定することができる。
【００１７】
【発明の実施の形態】
以下、この発明の一実施の形態を図１乃至図６を参照しながら説明する。
【００１８】
図１はこの発明の清掃装置の正面図、図２は側面図であって、この清掃装置は本体１を備えている。この本体１の前面側には搬送装置２が設けられている。この搬送装置２は本体１の幅方向に沿うＸ方向に駆動されるＸテーブル３と、このＸテーブル３上に設けられ本体１の前面に対して垂直なＹ方向に駆動されるＹテーブル４及びこのＹテーブル４上に設けられ液晶パネルなどの基板５を吸着保持する保持部６とを備えている。したがって、上記保持部６に保持された基板５はＸＹ方向に駆動されるようになっている。
【００１９】
上記基板５は、縁部の上面に複数の電極（図示せず）が所定方向に沿って設けられている。上記保持部６は基板５に比べて小さく形成されている。そして、基板５は電極が形成された縁部を本体１の前面に対向させて上記保持部６に保持される。
【００２０】
上記本体１の前面には、上記保持部６に保持された基板５を挟んで上側に位置する上部清掃部１１と、下側に対向位置する下部清掃部１２とが設けられている。各清掃部１１，１２は上下対称に設けられた供給リール１３ａ，１３ｂと巻取りリール１４ａ，１４ｂを有する。各供給リール１３ａ，１３ｂには耐磨耗性に優れた柔らかなテープ状の布地からなる清掃部材１５が巻回されている。各清掃部材１５はそれぞれ第１乃至第３の中継ローラ１６ａ〜１６ｃと１つの巻取りローラ１７を介して各巻取りリール１４ａ，１４ｂに巻き取られるようになっている。
【００２１】
上記供給リール１３ａ，１３ｂと巻取りリール１４ａ，１４ｂとにはそれぞれ清掃部材１５に適度な張力を与えるモータ１８ａ，１８ｂ及び１９ａ，１９ｂが連結され、上記巻取りローラ１７には、この巻取りローラ１７を駆動するための駆動モータ２１ａ，２１ｂが連結されている。
【００２２】
したがって、上部清掃部１１と下部清掃部１２との清掃部材１５は、駆動モータ２１ａ，２１ｂが作動することで、供給リール１３ａ，１３ｂから巻取りリール１４ａ，１４ｂに巻き取られるようになっている。
【００２３】
なお、各モータは本体１の内部に設けられ、第１、第２の中継ローラ１６ａ，１６ｂを除く他のローラ及びリールは本体１の前面に回転可能に設けられている。
【００２４】
図４に示すように、上記第１、第２の中継ローラ１６ａ，１６ｂは上記本体１の前面に上下方向に沿ってスライド可能に設けられた可動板３１に回転可能に取付けられている。この可動板３１は上記本体１の前面に設けられた第１のシリンダ３２によって上下方向に駆動されるようになっている。
【００２５】
したがって、上記可動板３１が上記第１のシリンダ３２によって上昇方向に駆動され、その動きに第１、第２の中継ローラ１６ａ，１６ｂが連動すると、上記清掃部材１５の上記第１、第２の中継ローラ１６ａ，１６ｂに係合した部分も連動する。つまり、上記可動板３１と第１のシリンダ３２とで上記清掃部材１５の第１、第２の中継ローラ１６ａ，１６ｂの間に位置する部分を上昇させる昇降機構を構成している。
【００２６】
上記第２の中継ローラ１６ｂと第３の中継ローラ１６ｃとの間には押付けローラ２２ａ，２２ｂが設けられている。各押付けローラ２２ａ，２２ｂは第２の上下シリンダ２３ａ，２３ｂによって基板５の板面に対して接離する方向に駆動されるようになっている。それによって、各押付けローラ２２ａ，２２ｂは、保持部６によって清掃部１１，１２による清掃位置へ位置付けられた基板５の縁部に対し、清掃部材１５を上方向および下方向から所定の圧力で押付けることになる。
【００２７】
清掃部材１５の第１の中継ローラ１６ａと第２の中継ローラ１６ｂとの間の部分にはそれぞれ上部ノズル２４ａと下部ノズル２４ｂとが先端を対向させて配置されている。
【００２８】
各ノズル２４ａ，２４ｂはアルコールなどの溶剤が収容された容器２５に供給チューブ２６を介して接続されている。この供給チューブ２６の中途部にはポンプ２７が設けられている。このポンプ２７は上記チューブ２６の中途部を回転するローラによって間歇的に所定方向に沿って圧縮するようになっており、それによって上記容器２５の溶剤を上記各ノズル２４ａ，２４ｂから滴下させるようになっている。
【００２９】
上記上部ノズル２４ａと下部ノズル２４ｂとから滴下された溶剤は清掃部材１５に向かって落下する。それによって、各ノズル２４ａ，２４ｂから滴下された溶剤はそれぞれ清掃部材１５に染み込むことになる。
【００３０】
溶剤を清掃部材１５に滴下する際、通常は図７（ａ）に示すように正常に滴下されるが、図７（ｂ）に示すように溶剤がその表面張力により各ノズル２４ａ，２４ｂから滴下されずにノズルの先端に付着残留する液溜まりが生じることがある。その場合、図４に矢印で示すように、上記第１のシリンダ３２を駆動し、可動板３１とともに同図に鎖線で示すように第１、第２の中継ローラ１６ａ，１６ｂを上昇させれば、その上昇に清掃部材１５の一対の中継ローラ１６ａ，１６ｂの間の部分も上昇して各ノズル２４ａ，２４ｂの先端に接触する。それによって、各ノズル２４ａ，２４ｂに付着残留した溶剤を清掃部材１５に吸収させることができる。
【００３１】
なお、図４は上部清掃部１１の昇降機構のみを示しているが、昇降機構は下部清掃部１２も同じ構成である。
【００３２】
上記上部ノズル２４ａと下部ノズル２４ｂの近傍には上記各ノズ２４ａ，２４ｂから滴下する溶剤の液滴数をカウントする検出手段としてのたとえば反射型光センサなどからなるセンサ２８ａ，２８ｂが配置されている。
【００３３】
なお、各清掃部１１，１２のノズル２４ａ，２４ｂとセンサ２８ａ，２８ｂはそれぞれヘッド３０に取付けられており、各ヘッド３０は詳細は図示しないが、可動板３１の上下動の妨げとならないように本体１に取付けられている。
【００３４】
各センサ２８ａ，２８ｂの検出信号は制御装置２９に入力される。この制御装置２９には図５に示すように上記センサ２８ａ，２８ｂからの検出信号が入力される入力部４１、上記各ノズル２４ａ，２４ｂから溶剤を滴下させる設定時間Ｔと、その時間内において滴下する下限の滴下数αとを設定する設定部４２、上記入力部４１に入力された検出数と設定部４２で設定された滴下数αとを、溶剤の滴下が開始されてから滴下時間Ｔの到達前と、到達後にそれぞれ比較する比較部４３、この比較部４３での比較に基づいてポンプ２７及び第１のシリンダ３２に選択的に駆動信号Ｄ１ 、Ｄ２ を出力する駆動部４４とを備えている。
【００３５】
つぎに、上記構成の清掃装置によって基板５に設けられた電極を清掃する手順を図６のフローチャートを参照しながら説明する。
【００３６】
まず、Ｓ１ で示すように制御装置２９の設定部４２によって溶剤の滴下数αを設定し、Ｓ２ ではＳ１ で設定された滴下数αを滴下するに要する溶剤の滴下時間Ｔを設定する。それによって、滴下時間Ｔ内において、溶剤は設定数α以上が滴下されることが条件となる。
【００３７】
Ｓ３ では、設定された滴下数αと滴下時間Ｔとに基づいてポンプ２７が作動し、容器２５から供給チューブ２６を介して溶剤が上部ノズル２４ａ及び下部ノズル２４ｂから清掃部材１５に滴下される。
【００３８】
Ｓ４ では、清掃部材１５に滴下される溶剤の実際の滴下数Ｃがセンサ２８ａ，２８ｂによって検出されるとともに、溶剤の滴下が開始されてからの経過時間ｔの計測が開始され、その検出信号が制御装置２９の入力部４１に入力される。Ｓ５ では入力部４１に入力された経過時間ｔが設定部４２で設定された滴下時間Ｔと比較される。
【００３９】
Ｓ５ での比較において、経過時間ｔが滴下時間Ｔに到達していなければ、判定がＮＯとなり、次の工程Ｓ６ での処理が行われる。また、経過時間ｔが滴下時間Ｔに到達していた場合、判定はＹＥＳとなり、次の工程Ｓ１０での処理が行われる。
【００４０】
Ｓ６ では、センサ２８ａ，２８ｂによって検出されて制御装置２９の入力部４１に入力された清掃部材１５に滴下される溶剤の実際の滴下数Ｃが、設定部４２で設定された滴下数αと比較される。
【００４１】
Ｓ６ での比較の結果、実際の滴下数Ｃが設定された滴下数αよりも少なかった場合、判定はＮＯとなり、Ｓ４ に戻り溶剤の滴下が継続して行なわれる。
【００４２】
一方、Ｓ６ での比較の結果、滴下数Ｃが滴下数α以上であった場合、判定はＹＥＳとなり、Ｓ７ において、第１のシリンダ３２の作動により清掃部材１５における第１、第２の中継ローラ１６ａ，１６ｂ間に位置する部分が上下動され、その上動時、清掃部材１５はノズル２４ａ，２４ｂに接触される。つぎに、Ｓ８ において、清掃部材１５が所定量送られて、清掃部材１５における未だ溶剤が滴下されていない未使用部分がノズル２４ａ，２４ｂの真下に位置付けられる。さらに、Ｓ９ において、検出された滴下数Ｃと経過時間ｔとがリセットされ、その後、Ｓ３ の滴下開始工程に戻る。
【００４３】
すなわち、経過時間ｔが滴下時間Ｔに到達する前に、滴下数Ｃが滴下数α以上になるということは、図７（ｂ）に示すようにノズル２４ａ，２４ｂの先端に溜まった溶剤が揺らいだ結果、センサ２８ａ，２８ｂが誤検出を生じたことが考えられ、このまま滴下を継続しても溶剤の滴下数を正確に検出できない虞があるので、溶剤の滴下を中断し溶剤の滴下を最初からやり直すようにする。
【００４４】
Ｓ１０では、センサ２８ａ，２８ｂによって検出された溶剤の実際の滴下数Ｃが、設定部４２で設定された滴下数αと比較される。
【００４５】
Ｓ１０での比較の結果、滴下数Ｃが滴下数α以上であった場合、判定はＹＥＳとなり、次の工程Ｓ１１での処理が行われる。すなわち、経過時間ｔが滴下時間Ｔに到達した時点で滴下数α以上になった場合、清掃部材１５に所定量の溶剤が滴下されたと考えられることから、清掃可能と判定し、制御装置２９の駆動部４４から巻取りリール１４ａ，１４ｂや押付けローラ２２ａ，２２ｂに駆動信号が出力され、清掃が開始される。
【００４６】
つまり、上記清掃部材１５が巻取りリール１４ａ，１４ｂに巻き取られ、この清掃部材１５の溶剤が滴下された部分が押付けローラ２２ａ，２２ｂに対向する位置まで送られた後、上記押付けローラ２２ａ，２２ｂが上下シリンダ２３ａ，２３ｂによって押し付けられる。それによって、上記清掃部材１５の溶剤が滴下された部分が基板５の上下面の縁部に所定の圧力で押付けられる。
【００４７】
清掃部材１５を基板５に押付けると、搬送装置２が作動して基板５を図１に示すＸ方向に搬送する。それによって、基板５における電極面を含む縁部が上記清掃部材１５の溶剤が滴下された部分によって静電気の発生を招くことなく清掃されて清掃が終了する。
【００４８】
Ｓ１０での比較の結果、滴下数Ｃが滴下数αよりも少なかった場合、判定はＮＯとなり、次の工程Ｓ１２での処理が行われる。すなわち、経過時間ｔが滴下時間Ｔに到達した時点で滴下数Ｃが滴下数αに満たない場合、図７（ｂ）に示すように、ノズル２４ａ，２４ｂに液溜まりが生じていることが考えられる。
【００４９】
したがって、その場合には、駆動部４４から第１のシリンダ３２に駆動信号が出力され、Ｓ１２で示すように第１のシリンダ３２を作動させて第１、第２の中継ローラ１６ａ，１６ｂを上昇させ、清掃部材１５のこれらローラ１６ａ，１６ｂに張設された部分をノズル２４ａ，２４ｂに接触させる。それによって、清掃部材１５にはノズル２４ａ，２４ｂに付着残留する溶剤が吸収されるから、所望する量の溶剤が供給されることになる。
【００５０】
つまり、ポンプ２７が正常に作動していれば、予め設定された滴下数αに相当する量の溶剤が上記ポンプ２７からノズル２４ａ，２４ｂまでは送られていることになるから、ノズル２４ａ，２４ｂに清掃部材１５を接触させれば、このノズルまで送られてきている所定量の溶剤が清掃部材１５に吸収されることになる。
【００５１】
このようにして、清掃部材１５に所定量の溶剤を供給したならば、清掃部材１５を下降させた後、Ｓ１１の清掃開始工程に戻る。したがって、Ｓ１０でＮＯの場合であっても、ＹＥＳの場合と同様、静電気の発生を招くことなく基板５の電極面を良好に清掃することができる。
【００５２】
上記一実施の形態では昇降機構を用いて清掃部材１５の一部を上昇させ、その清掃部材１５を溶剤が付着残留するノズル２４ａ，２４ｂに接触させるようにしたが、ノズルを下降させて清掃部材１５に接触させてもよい。
【００５３】
また、Ｓ１０での判定結果がＮＯの場合、液溜まりの他、ポンプ２７の故障や、供給チューブ２６内への気泡の混入等、他の原因の可能性も考えられるので、安全のため警報して作業者に点検を促すようにしてもよい。
【００５４】
また、上記一実施の形態では基板５の縁部の上面に電極が形成されている場合について説明したが、基板の上下両面に電極が形成されている場合であっても、適用可能である。
【００５５】
【発明の効果】
以上のようにこの発明によれば、清掃部材に溶剤が十分に供給されていない状態で清掃作業が行なわれるのを防止することができ、これにより静電気の発生により回路素子が破壊されることを防止できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】この発明の一実施の形態を示す清掃装置の正面図。
【図２】図１に示す清掃装置の側面図。
【図３】図１に示す清掃装置の搬送装置を除いて示した正面図。
【図４】図１に示す清掃装置の上部清掃部の拡大図。
【図５】図１に示す清掃装置の制御装置の詳細図。
【図６】動作を示すフローチャート。
【図７】（ａ）はノズルの先端から溶剤が正常に滴下する状態の説明図、（ｂ）はノズルの先端に液溜まりが生じた場合の説明図。
【符号の説明】
２…搬送装置
５…基板
１５…清掃部材
２４ａ…上部ノズル
２４ｂ…下部ノズル
２８…センサ（検出手段）
２９…制御装置
４２…設定部
４３…比較部
【発明の属する技術分野】
この発明は基板に形成された電極を清掃するための清掃装置及び清掃方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
液晶パネルなどの基板は、その基板の縁部に沿って電極が設けられ、この電極上にＴＣＰ（Tape Carrier Package）やＩＣチップなどの電子部品が接合載置されて構成される。
【０００３】
上記電極と電子部品とは異方性導電膜を介して電気的に接続される。そのため、接合部分において、電気的に良好な導通状態を得るためには、上記電極面がゴミの付着などによって汚れていないことが必要となる。そこで、基板の電極面に異方性導電膜を貼付するに先立ち、その電極面を清掃装置によって清掃するということが行なわれている。
【０００４】
上記清掃装置は、基板を所定方向に沿って搬送するテーブルを有し、このテーブルの上方には供給リールと巻き取りリールとに張設されてテープ状の清掃部材が設けられている。この清掃部材にはノズルからアルコールなどの揮発性の溶剤を滴下させて染み込ませ、この溶剤が染み込んだ部分を所定位置まで移動させ、搬送される基板の縁部の電極面に所定の圧力で接触させることで、上記電極面を清掃するようにしている。
【０００５】
上記ノズルは溶剤が滴下される先端が細径であるため、しばしば目詰まりを起こしたり、溶剤内に気泡が混入して適正な滴下が行なわれないことがある。その場合には、乾燥した清掃部材によって基板の電極面が擦られることになるため、その摩擦によって静電気が発生し、その静電気が電極を介して基板内に形成された回路素子を破壊する虞がある。
【０００６】
そこで、従来は雫状にノズルから滴下する溶剤の液滴数を、ノズルの近くに設けた、たとえば反射型の光センサによってカウントし、この光センサによるカウント値に基づいて液滴が適正に滴下されたか否かを判定し、適正であれば清掃部材の液滴が滴下した部分によって基板の清掃を行なうようにしている。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、ノズルから滴下される溶剤は、このノズルの先端が細径であるため、自身の表面張力によりノズル先端から雫が落下せず、液溜まり状態となることがある。その場合、ノズル先端に溜まった溶剤が揺らぐと、その揺らぎによって上記光センサはノズルから所定数以上の液滴が滴下したものと誤検出してしまうことがある。
【０００８】
その結果、適正数の液滴数に達していないにも係わらず基板の清掃を開始してしまい、清掃部材の溶剤が十分に或いは全く染み込んでいない部分で基板の電極面を清掃してしまうことになるから、静電気の発生による回路素子の破壊を招く虞がある。
【０００９】
この発明は、静電気の発生による回路素子の破壊を防止することができる基板の清掃装置及び清掃方法を提供することにある。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
この発明は、基板に形成された電極を清掃するための清掃装置において、
前記基板に対し相対的に移動しつつ前記電極に接触し前記電極を清掃する清掃部材と、
この清掃部材を前記電極に接触させる前に前記清掃部材における前記電極に接触する部分に溶剤を滴下させるノズルと、
このノズルから滴下する溶剤の液滴数を検出する検出手段と、
溶剤の滴下数及びその滴下数の溶剤を滴下するに要する時間とが設定されるとともに、前記検出手段の検出信号に基づいて設定された前記滴下時間の到達前と到達後とにおける溶剤の滴下数が設定数に達したか否かを比較判定する制御手段を具備し、
前記清掃部材の前記ノズルに対向する部分若しくは前記ノズルのどちらか一方は昇降機構によって互いに接触可能に設けられ、
前記設定された滴下時間の後で前記検出手段によって検出される液滴数が設定数に到達しない場合には、前記昇降機構によって前記清掃部材と前記ノズルとを接触させることを特徴とする基板の清掃装置にある。
【００１２】
この発明は、基板に形成された電極を清掃するための清掃装置において、
前記基板に対し相対的に移動しつつ前記電極に接触し前記電極を清掃する清掃部材と、
この清掃部材を前記電極に接触させる前に前記清掃部材における前記電極に接触する部分に溶剤を滴下させるノズルと、
このノズルから滴下する溶剤の液滴数を検出する検出手段と、
溶剤の滴下数及びその滴下数の溶剤を滴下するに要する時間とが設定されるとともに、前記検出手段の検出信号に基づいて設定された前記滴下時間の到達前と到達後とにおける溶剤の滴下数が設定数に達したか否かを比較判定する制御手段を具備し、
前記設定された滴下時間の前に前記検出手段によって検出される液滴数が設定数に到達した場合には、前記清掃部材への溶剤の滴下を最初から実行し直すことを特徴とする基板の清掃装置にある。
【００１３】
この発明は、基板に形成された電極に清掃部材を接触させて清掃する清掃方法において、
前記清掃部材に滴下する溶剤の滴下数と前記滴下数の溶剤を滴下するに要する滴下時間を設定する設定工程と、
前記設定工程にて設定された滴下数と前記滴下時間とに基づいて、前記清掃部材に前記溶剤を滴下する滴下する滴下工程と、
前記滴下工程中に前記溶剤の滴下数を検出するとともに、前記溶剤の滴下開始からの経過時間を検出する検出工程と、
前記検出工程にて検出された滴下数と経過時間とに基づいて前記清掃部材による清掃の実行の可否を判定する判定工程を具備し、
前記経過時間が前期滴下時間を経過した後、前記検出された滴下数が前記設定された滴下数に満たない場合、前記ノズルと前記清掃部材とを相対的に接近させて前記ノズルと前記清掃部材とを接触させることを特徴とする基板の清掃方法にある。
【００１５】
この発明は、基板に形成された電極に清掃部材を接触させて清掃する清掃方法において、
前記清掃部材に滴下する溶剤の滴下数と前記滴下数の溶剤を滴下するに要する滴下時間を設定する設定工程と、
前記設定工程にて設定された滴下数と前記滴下時間とに基づいて、前記清掃部材に前記溶剤を滴下する滴下する滴下工程と、
前記滴下工程中に前記溶剤の滴下数を検出するとともに、前記溶剤の滴下開始からの経過時間を検出する検出工程と、
前記検出工程にて検出された滴下数と経過時間とに基づいて前記清掃部材による清掃の実行の可否を判定する判定工程を具備し、
前記経過時間が前記滴下時間を経過する前に前記検出された滴下数が前記設定された滴下数を超過した場合、前記滴下工程を最初から実行し直すことを特徴とする基板の清掃方法にある。
【００１６】
この発明によれば、溶剤の滴下数とその滴下数の溶剤を滴下することに要する滴下時間とを設定し、設定された滴下時間の到達前と到達後とにおける検出された滴下数を設定された滴下数と比較するため、滴下時間の到達前に滴下数が設定数に到達した場合と、滴下時間の到達後に滴下数に達しない場合は、それぞれ清掃部材に対する溶剤の滴下が異常である判定することができる。
【００１７】
【発明の実施の形態】
以下、この発明の一実施の形態を図１乃至図６を参照しながら説明する。
【００１８】
図１はこの発明の清掃装置の正面図、図２は側面図であって、この清掃装置は本体１を備えている。この本体１の前面側には搬送装置２が設けられている。この搬送装置２は本体１の幅方向に沿うＸ方向に駆動されるＸテーブル３と、このＸテーブル３上に設けられ本体１の前面に対して垂直なＹ方向に駆動されるＹテーブル４及びこのＹテーブル４上に設けられ液晶パネルなどの基板５を吸着保持する保持部６とを備えている。したがって、上記保持部６に保持された基板５はＸＹ方向に駆動されるようになっている。
【００１９】
上記基板５は、縁部の上面に複数の電極（図示せず）が所定方向に沿って設けられている。上記保持部６は基板５に比べて小さく形成されている。そして、基板５は電極が形成された縁部を本体１の前面に対向させて上記保持部６に保持される。
【００２０】
上記本体１の前面には、上記保持部６に保持された基板５を挟んで上側に位置する上部清掃部１１と、下側に対向位置する下部清掃部１２とが設けられている。各清掃部１１，１２は上下対称に設けられた供給リール１３ａ，１３ｂと巻取りリール１４ａ，１４ｂを有する。各供給リール１３ａ，１３ｂには耐磨耗性に優れた柔らかなテープ状の布地からなる清掃部材１５が巻回されている。各清掃部材１５はそれぞれ第１乃至第３の中継ローラ１６ａ〜１６ｃと１つの巻取りローラ１７を介して各巻取りリール１４ａ，１４ｂに巻き取られるようになっている。
【００２１】
上記供給リール１３ａ，１３ｂと巻取りリール１４ａ，１４ｂとにはそれぞれ清掃部材１５に適度な張力を与えるモータ１８ａ，１８ｂ及び１９ａ，１９ｂが連結され、上記巻取りローラ１７には、この巻取りローラ１７を駆動するための駆動モータ２１ａ，２１ｂが連結されている。
【００２２】
したがって、上部清掃部１１と下部清掃部１２との清掃部材１５は、駆動モータ２１ａ，２１ｂが作動することで、供給リール１３ａ，１３ｂから巻取りリール１４ａ，１４ｂに巻き取られるようになっている。
【００２３】
なお、各モータは本体１の内部に設けられ、第１、第２の中継ローラ１６ａ，１６ｂを除く他のローラ及びリールは本体１の前面に回転可能に設けられている。
【００２４】
図４に示すように、上記第１、第２の中継ローラ１６ａ，１６ｂは上記本体１の前面に上下方向に沿ってスライド可能に設けられた可動板３１に回転可能に取付けられている。この可動板３１は上記本体１の前面に設けられた第１のシリンダ３２によって上下方向に駆動されるようになっている。
【００２５】
したがって、上記可動板３１が上記第１のシリンダ３２によって上昇方向に駆動され、その動きに第１、第２の中継ローラ１６ａ，１６ｂが連動すると、上記清掃部材１５の上記第１、第２の中継ローラ１６ａ，１６ｂに係合した部分も連動する。つまり、上記可動板３１と第１のシリンダ３２とで上記清掃部材１５の第１、第２の中継ローラ１６ａ，１６ｂの間に位置する部分を上昇させる昇降機構を構成している。
【００２６】
上記第２の中継ローラ１６ｂと第３の中継ローラ１６ｃとの間には押付けローラ２２ａ，２２ｂが設けられている。各押付けローラ２２ａ，２２ｂは第２の上下シリンダ２３ａ，２３ｂによって基板５の板面に対して接離する方向に駆動されるようになっている。それによって、各押付けローラ２２ａ，２２ｂは、保持部６によって清掃部１１，１２による清掃位置へ位置付けられた基板５の縁部に対し、清掃部材１５を上方向および下方向から所定の圧力で押付けることになる。
【００２７】
清掃部材１５の第１の中継ローラ１６ａと第２の中継ローラ１６ｂとの間の部分にはそれぞれ上部ノズル２４ａと下部ノズル２４ｂとが先端を対向させて配置されている。
【００２８】
各ノズル２４ａ，２４ｂはアルコールなどの溶剤が収容された容器２５に供給チューブ２６を介して接続されている。この供給チューブ２６の中途部にはポンプ２７が設けられている。このポンプ２７は上記チューブ２６の中途部を回転するローラによって間歇的に所定方向に沿って圧縮するようになっており、それによって上記容器２５の溶剤を上記各ノズル２４ａ，２４ｂから滴下させるようになっている。
【００２９】
上記上部ノズル２４ａと下部ノズル２４ｂとから滴下された溶剤は清掃部材１５に向かって落下する。それによって、各ノズル２４ａ，２４ｂから滴下された溶剤はそれぞれ清掃部材１５に染み込むことになる。
【００３０】
溶剤を清掃部材１５に滴下する際、通常は図７（ａ）に示すように正常に滴下されるが、図７（ｂ）に示すように溶剤がその表面張力により各ノズル２４ａ，２４ｂから滴下されずにノズルの先端に付着残留する液溜まりが生じることがある。その場合、図４に矢印で示すように、上記第１のシリンダ３２を駆動し、可動板３１とともに同図に鎖線で示すように第１、第２の中継ローラ１６ａ，１６ｂを上昇させれば、その上昇に清掃部材１５の一対の中継ローラ１６ａ，１６ｂの間の部分も上昇して各ノズル２４ａ，２４ｂの先端に接触する。それによって、各ノズル２４ａ，２４ｂに付着残留した溶剤を清掃部材１５に吸収させることができる。
【００３１】
なお、図４は上部清掃部１１の昇降機構のみを示しているが、昇降機構は下部清掃部１２も同じ構成である。
【００３２】
上記上部ノズル２４ａと下部ノズル２４ｂの近傍には上記各ノズ２４ａ，２４ｂから滴下する溶剤の液滴数をカウントする検出手段としてのたとえば反射型光センサなどからなるセンサ２８ａ，２８ｂが配置されている。
【００３３】
なお、各清掃部１１，１２のノズル２４ａ，２４ｂとセンサ２８ａ，２８ｂはそれぞれヘッド３０に取付けられており、各ヘッド３０は詳細は図示しないが、可動板３１の上下動の妨げとならないように本体１に取付けられている。
【００３４】
各センサ２８ａ，２８ｂの検出信号は制御装置２９に入力される。この制御装置２９には図５に示すように上記センサ２８ａ，２８ｂからの検出信号が入力される入力部４１、上記各ノズル２４ａ，２４ｂから溶剤を滴下させる設定時間Ｔと、その時間内において滴下する下限の滴下数αとを設定する設定部４２、上記入力部４１に入力された検出数と設定部４２で設定された滴下数αとを、溶剤の滴下が開始されてから滴下時間Ｔの到達前と、到達後にそれぞれ比較する比較部４３、この比較部４３での比較に基づいてポンプ２７及び第１のシリンダ３２に選択的に駆動信号Ｄ１ 、Ｄ２ を出力する駆動部４４とを備えている。
【００３５】
つぎに、上記構成の清掃装置によって基板５に設けられた電極を清掃する手順を図６のフローチャートを参照しながら説明する。
【００３６】
まず、Ｓ１ で示すように制御装置２９の設定部４２によって溶剤の滴下数αを設定し、Ｓ２ ではＳ１ で設定された滴下数αを滴下するに要する溶剤の滴下時間Ｔを設定する。それによって、滴下時間Ｔ内において、溶剤は設定数α以上が滴下されることが条件となる。
【００３７】
Ｓ３ では、設定された滴下数αと滴下時間Ｔとに基づいてポンプ２７が作動し、容器２５から供給チューブ２６を介して溶剤が上部ノズル２４ａ及び下部ノズル２４ｂから清掃部材１５に滴下される。
【００３８】
Ｓ４ では、清掃部材１５に滴下される溶剤の実際の滴下数Ｃがセンサ２８ａ，２８ｂによって検出されるとともに、溶剤の滴下が開始されてからの経過時間ｔの計測が開始され、その検出信号が制御装置２９の入力部４１に入力される。Ｓ５ では入力部４１に入力された経過時間ｔが設定部４２で設定された滴下時間Ｔと比較される。
【００３９】
Ｓ５ での比較において、経過時間ｔが滴下時間Ｔに到達していなければ、判定がＮＯとなり、次の工程Ｓ６ での処理が行われる。また、経過時間ｔが滴下時間Ｔに到達していた場合、判定はＹＥＳとなり、次の工程Ｓ１０での処理が行われる。
【００４０】
Ｓ６ では、センサ２８ａ，２８ｂによって検出されて制御装置２９の入力部４１に入力された清掃部材１５に滴下される溶剤の実際の滴下数Ｃが、設定部４２で設定された滴下数αと比較される。
【００４１】
Ｓ６ での比較の結果、実際の滴下数Ｃが設定された滴下数αよりも少なかった場合、判定はＮＯとなり、Ｓ４ に戻り溶剤の滴下が継続して行なわれる。
【００４２】
一方、Ｓ６ での比較の結果、滴下数Ｃが滴下数α以上であった場合、判定はＹＥＳとなり、Ｓ７ において、第１のシリンダ３２の作動により清掃部材１５における第１、第２の中継ローラ１６ａ，１６ｂ間に位置する部分が上下動され、その上動時、清掃部材１５はノズル２４ａ，２４ｂに接触される。つぎに、Ｓ８ において、清掃部材１５が所定量送られて、清掃部材１５における未だ溶剤が滴下されていない未使用部分がノズル２４ａ，２４ｂの真下に位置付けられる。さらに、Ｓ９ において、検出された滴下数Ｃと経過時間ｔとがリセットされ、その後、Ｓ３ の滴下開始工程に戻る。
【００４３】
すなわち、経過時間ｔが滴下時間Ｔに到達する前に、滴下数Ｃが滴下数α以上になるということは、図７（ｂ）に示すようにノズル２４ａ，２４ｂの先端に溜まった溶剤が揺らいだ結果、センサ２８ａ，２８ｂが誤検出を生じたことが考えられ、このまま滴下を継続しても溶剤の滴下数を正確に検出できない虞があるので、溶剤の滴下を中断し溶剤の滴下を最初からやり直すようにする。
【００４４】
Ｓ１０では、センサ２８ａ，２８ｂによって検出された溶剤の実際の滴下数Ｃが、設定部４２で設定された滴下数αと比較される。
【００４５】
Ｓ１０での比較の結果、滴下数Ｃが滴下数α以上であった場合、判定はＹＥＳとなり、次の工程Ｓ１１での処理が行われる。すなわち、経過時間ｔが滴下時間Ｔに到達した時点で滴下数α以上になった場合、清掃部材１５に所定量の溶剤が滴下されたと考えられることから、清掃可能と判定し、制御装置２９の駆動部４４から巻取りリール１４ａ，１４ｂや押付けローラ２２ａ，２２ｂに駆動信号が出力され、清掃が開始される。
【００４６】
つまり、上記清掃部材１５が巻取りリール１４ａ，１４ｂに巻き取られ、この清掃部材１５の溶剤が滴下された部分が押付けローラ２２ａ，２２ｂに対向する位置まで送られた後、上記押付けローラ２２ａ，２２ｂが上下シリンダ２３ａ，２３ｂによって押し付けられる。それによって、上記清掃部材１５の溶剤が滴下された部分が基板５の上下面の縁部に所定の圧力で押付けられる。
【００４７】
清掃部材１５を基板５に押付けると、搬送装置２が作動して基板５を図１に示すＸ方向に搬送する。それによって、基板５における電極面を含む縁部が上記清掃部材１５の溶剤が滴下された部分によって静電気の発生を招くことなく清掃されて清掃が終了する。
【００４８】
Ｓ１０での比較の結果、滴下数Ｃが滴下数αよりも少なかった場合、判定はＮＯとなり、次の工程Ｓ１２での処理が行われる。すなわち、経過時間ｔが滴下時間Ｔに到達した時点で滴下数Ｃが滴下数αに満たない場合、図７（ｂ）に示すように、ノズル２４ａ，２４ｂに液溜まりが生じていることが考えられる。
【００４９】
したがって、その場合には、駆動部４４から第１のシリンダ３２に駆動信号が出力され、Ｓ１２で示すように第１のシリンダ３２を作動させて第１、第２の中継ローラ１６ａ，１６ｂを上昇させ、清掃部材１５のこれらローラ１６ａ，１６ｂに張設された部分をノズル２４ａ，２４ｂに接触させる。それによって、清掃部材１５にはノズル２４ａ，２４ｂに付着残留する溶剤が吸収されるから、所望する量の溶剤が供給されることになる。
【００５０】
つまり、ポンプ２７が正常に作動していれば、予め設定された滴下数αに相当する量の溶剤が上記ポンプ２７からノズル２４ａ，２４ｂまでは送られていることになるから、ノズル２４ａ，２４ｂに清掃部材１５を接触させれば、このノズルまで送られてきている所定量の溶剤が清掃部材１５に吸収されることになる。
【００５１】
このようにして、清掃部材１５に所定量の溶剤を供給したならば、清掃部材１５を下降させた後、Ｓ１１の清掃開始工程に戻る。したがって、Ｓ１０でＮＯの場合であっても、ＹＥＳの場合と同様、静電気の発生を招くことなく基板５の電極面を良好に清掃することができる。
【００５２】
上記一実施の形態では昇降機構を用いて清掃部材１５の一部を上昇させ、その清掃部材１５を溶剤が付着残留するノズル２４ａ，２４ｂに接触させるようにしたが、ノズルを下降させて清掃部材１５に接触させてもよい。
【００５３】
また、Ｓ１０での判定結果がＮＯの場合、液溜まりの他、ポンプ２７の故障や、供給チューブ２６内への気泡の混入等、他の原因の可能性も考えられるので、安全のため警報して作業者に点検を促すようにしてもよい。
【００５４】
また、上記一実施の形態では基板５の縁部の上面に電極が形成されている場合について説明したが、基板の上下両面に電極が形成されている場合であっても、適用可能である。
【００５５】
【発明の効果】
以上のようにこの発明によれば、清掃部材に溶剤が十分に供給されていない状態で清掃作業が行なわれるのを防止することができ、これにより静電気の発生により回路素子が破壊されることを防止できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】この発明の一実施の形態を示す清掃装置の正面図。
【図２】図１に示す清掃装置の側面図。
【図３】図１に示す清掃装置の搬送装置を除いて示した正面図。
【図４】図１に示す清掃装置の上部清掃部の拡大図。
【図５】図１に示す清掃装置の制御装置の詳細図。
【図６】動作を示すフローチャート。
【図７】（ａ）はノズルの先端から溶剤が正常に滴下する状態の説明図、（ｂ）はノズルの先端に液溜まりが生じた場合の説明図。
【符号の説明】
２…搬送装置
５…基板
１５…清掃部材
２４ａ…上部ノズル
２４ｂ…下部ノズル
２８…センサ（検出手段）
２９…制御装置
４２…設定部
４３…比較部
Claims (4)
- 基板に形成された電極を清掃するための清掃装置において、
前記基板に対し相対的に移動しつつ前記電極に接触し前記電極を清掃する清掃部材と、
この清掃部材を前記電極に接触させる前に前記清掃部材における前記電極に接触する部分に溶剤を滴下させるノズルと、
このノズルから滴下する溶剤の液滴数を検出する検出手段と、
溶剤の滴下数及びその滴下数の溶剤を滴下するに要する時間とが設定されるとともに、前記検出手段の検出信号に基づいて設定された前記滴下時間の到達前と到達後とにおける溶剤の滴下数が設定数に達したか否かを比較判定する制御手段を具備し、
前記清掃部材の前記ノズルに対向する部分若しくは前記ノズルのどちらか一方は昇降機構によって互いに接触可能に設けられ、
前記設定された滴下時間の後で前記検出手段によって検出される液滴数が設定数に到達しない場合には、前記昇降機構によって前記清掃部材と前記ノズルとを接触させることを特徴とする基板の清掃装置。 - 基板に形成された電極を清掃するための清掃装置において、
前記基板に対し相対的に移動しつつ前記電極に接触し前記電極を清掃する清掃部材と、
この清掃部材を前記電極に接触させる前に前記清掃部材における前記電極に接触する部分に溶剤を滴下させるノズルと、
このノズルから滴下する溶剤の液滴数を検出する検出手段と、
溶剤の滴下数及びその滴下数の溶剤を滴下するに要する時間とが設定されるとともに、前記検出手段の検出信号に基づいて設定された前記滴下時間の到達前と到達後とにおける溶剤の滴下数が設定数に達したか否かを比較判定する制御手段を具備し、
前記設定された滴下時間の前に前記検出手段によって検出される液滴数が設定数に到達した場合には、前記清掃部材への溶剤の滴下を最初から実行し直すことを特徴とする基板の清掃装置。 - 基板に形成された電極に清掃部材を接触させて清掃する清掃方法において、
前記清掃部材に滴下する溶剤の滴下数と前記滴下数の溶剤を滴下するに要する滴下時間を設定する設定工程と、
前記設定工程にて設定された滴下数と前記滴下時間とに基づいて、前記清掃部材に前記溶剤を滴下する滴下する滴下工程と、
前記滴下工程中に前記溶剤の滴下数を検出するとともに、前記溶剤の滴下開始からの経過時間を検出する検出工程と、
前記検出工程にて検出された滴下数と経過時間とに基づいて前記清掃部材による清掃の実行の可否を判定する判定工程を具備し、
前記経過時間が前期滴下時間を経過した後、前記検出された滴下数が前記設定された滴下数に満たない場合、前記ノズルと前記清掃部材とを相対的に接近させて前記ノズルと前記清掃部材とを接触させることを特徴とする基板の清掃方法。 - 基板に形成された電極に清掃部材を接触させて清掃する清掃方法において、
前記清掃部材に滴下する溶剤の滴下数と前記滴下数の溶剤を滴下するに要する滴下時間を設定する設定工程と、
前記設定工程にて設定された滴下数と前記滴下時間とに基づいて、前記清掃部材に前記溶剤を滴下する滴下する滴下工程と、
前記滴下工程中に前記溶剤の滴下数を検出するとともに、前記溶剤の滴下開始からの経過時間を検出する検出工程と、
前記検出工程にて検出された滴下数と経過時間とに基づいて前記清掃部材による清掃の実行の可否を判定する判定工程を具備し、
前記経過時間が前記滴下時間を経過する前に前記検出された滴下数が前記設定された滴下数を超過した場合、前記滴下工程を最初から実行し直すことを特徴とする基板の清掃方法。
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