JP3755906B2 - スクリーン印刷装置およびクリーム半田の供給方法 - Google Patents
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- Screen Printers (AREA)
- Coating Apparatus (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】
本発明は、電子部品を基板に半田付けするためのクリーム半田を基板に塗布するスクリーン印刷装置およびクリーム半田の供給方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
電子部品を半田付けするためのクリーム半田を基板に塗布するためのクリーム半田の塗布装置として、スクリーン印刷装置が使用されている。スクリーン印刷装置は、パターン孔が開口されたマスクの下面に基板を位置決めし、マスクの上面をスキージが摺動することによりマスクの上面のクリーム半田をパターン孔を通して基板へ塗布する。マスク上のクリーム半田は、塗布されるにつれその量が減少してくるので、適時新しいクリーム半田を供給する必要がある。このためスクリーン印刷装置は、マスクの上方に新しいクリーム半田を供給する供給装置を備えている。
【０００３】
クリーム半田は、チキソ性を有する粘性流体であり、クリーム半田に付与されるずり速度によってその粘度が変化する。スクリーン印刷装置によるクリーム半田の塗布を良好に行うためには、このクリーム半田の粘度を所望の粘度にしておく必要がある。そこで従来のクリーム半田の供給装置では、容器に収納されているクリーム半田を攪拌子でねり合せてクリーム半田にずり速度を付与することにより、容器内のクリーム半田の粘度を常に所望の粘度に管理していた（例えば特開平４−１９０８６９号公報）。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら上記従来手段では、容器内に攪拌子を設けたり、攪拌子を回転させる駆動手段を取り付ける必要があり構造が複雑化してしまう。また攪拌子に付着した旧いクリーム半田を定期的に除去する必要があり、保守作業が面倒であるという問題点があった。
【０００５】
そこで本発明は、簡単な構成で所望粘度のクリーム半田を供給できるスクリーン印刷装置およびクリーム半田の供給方法を提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
このために本発明のスクリーン印刷装置は、クリーム半田を収納する容器と、この容器内のクリーム半田を吐出するノズルと、このノズル内を通過するクリーム半田の粘度を目標粘度まで低下させる速度でノズルからクリーム半田が吐出されるように容器内のクリーム半田に圧力を加える加圧手段を備え、前記加圧手段が、前記容器に気体圧を付与する気体圧付与手段と、前記ノズルから所定の速度で目標粘度のクリーム半田が吐出されるように前記容器内に付与する前記気体圧の大きさを制御する制御手段とを備えた。
【０００７】
また容器の内部に収納されたクリーム半田をノズルから吐出するクリーム半田の供給方法であって、ノズルから所定の速度でクリーム半田を吐出することにより、このノズル内を通過するクリーム半田の粘度を目標粘度まで下げるようにした。
【０００８】
【作用】
上記構成によれば、ノズルから所定の速度でクリーム半田を吐出すると、ノズル内を通過するクリーム半田に所定のずり速度（ずり応力とも言う）に対応する吐出速度が付与され、クリーム半田の粘度がスクリーン印刷装置によるクリーム半田の塗布が可能な粘度すなわち目標粘度まで低下する。
【０００９】
【実施例】
次に、図面を参照しながら本発明の実施例を説明する。図１は本発明の一実施例のスクリーン印刷装置の全体斜視図である。１は基台であり、その上面にはＸテーブル部２とＹテーブル部３が載置されている。Ｘテーブル部２上には台板４，５が設けられている。台板５上にはクランパ６が設けられており、クランパ６に基板７がクランプされて位置決めされている。Ｘテーブル部２のモータ８とＹテーブル部３のモータ９が駆動することにより、基板７はＸ方向やＹ方向に水平移動し、その位置が調整される。
【００１０】
基台１上には支柱１１が立設されている。支柱１１の上端部には左右一対のマスクホルダ１２が支持されている。マスクホルダ１２にはスクリーンマスク１３が保持されている。スクリーンマスク１３には基板の電極に対応する位置にパターン孔（図示せず）が形成されている。マスクホルダ１２にはプレート１４がＸ方向に摺動自在に架け渡されており、プレート１４にはスキージ１５が保持されている。プレート１４の端部にはナット１６が装着されており、ナット１６にはボールねじ１７が螺合している。モータ１８が駆動してボールねじ１７が回転すると、スキージ１５はスクリーンマスク１３上をＸ方向へ摺動する。
【００１１】
マスクホルダ１２の端部にはＹテーブル部２１が設けられている。Ｙテーブル部２１の前面にはスクリーンマスク１３上に新たなクリーム半田を供給するための容器３０を保持するホルダ２２が装着されている。モータ２３が駆動すると、容器３０はスクリーンマスク１３の上方をＹテーブル部２１に沿ってＹ方向へ移動する。ホルダ２２には流速測定センサー２４が装着されている。この流速測定センサー２４は容器３０と一体的にＹ方向へ移動し、容器３０のノズルから吐出されるクリーム半田の流速を検出する。２５は基板認識用のカメラである。
【００１２】
図２は本発明の一実施例のクリーム半田の供給装置の制御ブロック図、図３は同クリーム半田の供給装置のノズルの部分断面図である。図２において、容器３０の下部には長尺のノズル３１が装着されている。このノズル３１からスクリーンマスク１３上にクリーム半田１０が吐出される。
【００１３】
容器３０の内部にはクリーム半田１０が収納されており、コンプレッサー３２、空電比例バルブ３３を介して容器３０内のクリーム半田１０に気体圧が付与される。空電比例バルブ３３は制御部３４で制御される。コンプレッサー３２、空電比例バルブ３３、制御部３４は、容器３０内のクリーム半田１０に気体圧を付与して加圧する加圧手段を構成している。制御部３４には記憶部３５、Ａ／Ｄ変換器３６、キーボードなどの入力部３７が接続されている。Ａ／Ｄ変換器３６には流速測定センサー２４が接続されており、流速測定センサー２４の出力信号をＡ／Ｄ変換し、制御部３４に入力する。記憶部３５は、図４に示す粘度とずり速度（吐出速度）Ｄの関係や入力部３７から入力されるデータ等を格納する。入力部３７からは、容器３０に収納されたクリーム半田１０の現在粘度や、ノズル３１から吐出してスクリーンマスク１３上に供給するクリーム半田１０の目標粘度などのデータなどが入力される。クリーム半田１０の粘度は品種によって異っており、本実施例ではカタログ値を現在粘度として入力する。
【００１４】
図４は本発明の一実施例のクリーム半田の粘度とずり速度の関係図である。この関係図は一般的なクリーム半田の特性をあらわしている。クリーム半田１０のチキソ指数ＴＩすなわち図４の曲線は、クリーム半田の品種等で変化する。又、クリーム半田の粘度（η）は、ずり速度Ｄ（Ｖ）にほぼ反比例して低下する。
【００１５】
図３に示すように、クリーム半田１０は長尺のノズル３１の内部を通過して基板７に吐出されるが、ノズル３１内の狭い通路において、半田粒子１０ａ同士は互いに接触してこすり合い、また半田粒子１０ａはノズル３１の内壁面に接触してこすられる。すなわち、クリーム半田１０は長尺のノズル３１の内部を通過することによりずり速度が加えられ、そのチキソ性によって粘度が次第に低下する。このずり速度は、直接計測できないがノズル３１内のクリーム半田１０の流速とほぼ比例関係にあることから、吐出速度をずり速度の代用特性として使用できる。従ってこの吐出速度を制御することにより、吐出されたクリーム半田の粘度を制御することができる。吐出速度の制御はコンプレッサー３２から容器３０内に加えられる気体圧の大きさを制御することにより制御できることになる。
【００１６】
今、図４に示すように、容器３０内のクリーム半田１０の現在粘度が２５×１０4 ｃｐｓ、目標粘度を２０×１０4 ｃｐｓとする。クリーム半田１０をずり速度Ｄｘに相当する吐出速度で吐出すれば、チキソ性によって粘度が下がり目標粘度２０×１０4 ｃｐｓのクリーム半田が供給されることとなる。
【００１７】
次に本発明の一実施例のクリーム半田の供給装置の動作を説明する。最初にスクリーン印刷装置による塗布作業を行う前に初期設定が行われる。まず作業者が入力部３７を操作して、塗布作業に適したクリーム半田の目標粘度を入力する。制御部３４は、記憶部３５に予め記憶されている粘度と吐出速度の関係（図４）から、目標粘度のクリーム半田を得るために必要な吐出速度を求め、記憶部３５に格納する。初期設定が完了するとスクリーン印刷装置は塗布作業を始める。
【００１８】
まず、スクリーン印刷装置は基板７をクランパ６でクランプし、モータ８，９を駆動してスクリーンマスク１３に対して基板７を位置合わせする。その後スキージ１５を往復移動させて、スクリーンマスク１３上のクリーム半田をパターン孔を通して基板７の電極へ塗布する。以上のような塗布作業を続けると、スクリーンマスク１３上のクリーム半田はしだいに少なくなってくる。このため、スクリーン印刷装置を制御する制御部（図示せず）は、クリーム半田の供給装置の制御部３４へクリーム半田供給の信号を送る。制御部２５は空電比例バルブ３３を開いて、コンプレッサー３２が発生する気体圧を容器３０内のクリーム半田１０へ伝える。すると、容器３０内のクリーム半田１０は、加圧されてノズル３１から吐出される。この時制御部３４は、流速測定センサー２４から送られてくる信号に基づき、クリーム半田１０の吐出速度が記憶部３５に格納されている吐出速度に一致するように空電比例バルブ３３の開度を制御する。クリーム半田１０の粘度は、ノズル３１内を記憶部３５に格納されている吐出速度で通過するので、クリーム半田１０に付与されるずり速度によってスキージ１５による塗布作業に適した目標粘度まで下がる。
【００１９】
従ってスキージ１５による印刷をただちに開始することができ、品質よくクリーム半田１０を基板７へ塗布することができる。なお容器３０からクリーム半田１０を吐出する場合は、モータ２３を駆動することによりＹ方向へ均一に供給するとよい。
【００２０】
【発明の効果】
以上説明したように本発明によれば、ノズルから所定の速度でクリーム半田を吐出するだけでクリーム半田の粘度を目標粘度に下げることができるので、構造が簡単でしかも保守作業を必要としないスクリーン印刷装置およびクリーム半田の供給を実現することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施例のスクリーン印刷装置の全体斜視図
【図２】本発明の一実施例のクリーム半田の供給装置の制御ブロック図
【図３】本発明の一実施例のクリーム半田の供給装置のノズルの部分断面図
【図４】本発明の一実施例のクリーム半田の粘度とずり速度の関係図
【符号の説明】
１０ クリーム半田
１０ａ 半田粒子
２４ 流速測定センサー
３０ 容器
３１ ノズル
３２ コンプレッサー
３３ 空電比例バルブ
３４ 制御部
【産業上の利用分野】
本発明は、電子部品を基板に半田付けするためのクリーム半田を基板に塗布するスクリーン印刷装置およびクリーム半田の供給方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
電子部品を半田付けするためのクリーム半田を基板に塗布するためのクリーム半田の塗布装置として、スクリーン印刷装置が使用されている。スクリーン印刷装置は、パターン孔が開口されたマスクの下面に基板を位置決めし、マスクの上面をスキージが摺動することによりマスクの上面のクリーム半田をパターン孔を通して基板へ塗布する。マスク上のクリーム半田は、塗布されるにつれその量が減少してくるので、適時新しいクリーム半田を供給する必要がある。このためスクリーン印刷装置は、マスクの上方に新しいクリーム半田を供給する供給装置を備えている。
【０００３】
クリーム半田は、チキソ性を有する粘性流体であり、クリーム半田に付与されるずり速度によってその粘度が変化する。スクリーン印刷装置によるクリーム半田の塗布を良好に行うためには、このクリーム半田の粘度を所望の粘度にしておく必要がある。そこで従来のクリーム半田の供給装置では、容器に収納されているクリーム半田を攪拌子でねり合せてクリーム半田にずり速度を付与することにより、容器内のクリーム半田の粘度を常に所望の粘度に管理していた（例えば特開平４−１９０８６９号公報）。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら上記従来手段では、容器内に攪拌子を設けたり、攪拌子を回転させる駆動手段を取り付ける必要があり構造が複雑化してしまう。また攪拌子に付着した旧いクリーム半田を定期的に除去する必要があり、保守作業が面倒であるという問題点があった。
【０００５】
そこで本発明は、簡単な構成で所望粘度のクリーム半田を供給できるスクリーン印刷装置およびクリーム半田の供給方法を提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
このために本発明のスクリーン印刷装置は、クリーム半田を収納する容器と、この容器内のクリーム半田を吐出するノズルと、このノズル内を通過するクリーム半田の粘度を目標粘度まで低下させる速度でノズルからクリーム半田が吐出されるように容器内のクリーム半田に圧力を加える加圧手段を備え、前記加圧手段が、前記容器に気体圧を付与する気体圧付与手段と、前記ノズルから所定の速度で目標粘度のクリーム半田が吐出されるように前記容器内に付与する前記気体圧の大きさを制御する制御手段とを備えた。
【０００７】
また容器の内部に収納されたクリーム半田をノズルから吐出するクリーム半田の供給方法であって、ノズルから所定の速度でクリーム半田を吐出することにより、このノズル内を通過するクリーム半田の粘度を目標粘度まで下げるようにした。
【０００８】
【作用】
上記構成によれば、ノズルから所定の速度でクリーム半田を吐出すると、ノズル内を通過するクリーム半田に所定のずり速度（ずり応力とも言う）に対応する吐出速度が付与され、クリーム半田の粘度がスクリーン印刷装置によるクリーム半田の塗布が可能な粘度すなわち目標粘度まで低下する。
【０００９】
【実施例】
次に、図面を参照しながら本発明の実施例を説明する。図１は本発明の一実施例のスクリーン印刷装置の全体斜視図である。１は基台であり、その上面にはＸテーブル部２とＹテーブル部３が載置されている。Ｘテーブル部２上には台板４，５が設けられている。台板５上にはクランパ６が設けられており、クランパ６に基板７がクランプされて位置決めされている。Ｘテーブル部２のモータ８とＹテーブル部３のモータ９が駆動することにより、基板７はＸ方向やＹ方向に水平移動し、その位置が調整される。
【００１０】
基台１上には支柱１１が立設されている。支柱１１の上端部には左右一対のマスクホルダ１２が支持されている。マスクホルダ１２にはスクリーンマスク１３が保持されている。スクリーンマスク１３には基板の電極に対応する位置にパターン孔（図示せず）が形成されている。マスクホルダ１２にはプレート１４がＸ方向に摺動自在に架け渡されており、プレート１４にはスキージ１５が保持されている。プレート１４の端部にはナット１６が装着されており、ナット１６にはボールねじ１７が螺合している。モータ１８が駆動してボールねじ１７が回転すると、スキージ１５はスクリーンマスク１３上をＸ方向へ摺動する。
【００１１】
マスクホルダ１２の端部にはＹテーブル部２１が設けられている。Ｙテーブル部２１の前面にはスクリーンマスク１３上に新たなクリーム半田を供給するための容器３０を保持するホルダ２２が装着されている。モータ２３が駆動すると、容器３０はスクリーンマスク１３の上方をＹテーブル部２１に沿ってＹ方向へ移動する。ホルダ２２には流速測定センサー２４が装着されている。この流速測定センサー２４は容器３０と一体的にＹ方向へ移動し、容器３０のノズルから吐出されるクリーム半田の流速を検出する。２５は基板認識用のカメラである。
【００１２】
図２は本発明の一実施例のクリーム半田の供給装置の制御ブロック図、図３は同クリーム半田の供給装置のノズルの部分断面図である。図２において、容器３０の下部には長尺のノズル３１が装着されている。このノズル３１からスクリーンマスク１３上にクリーム半田１０が吐出される。
【００１３】
容器３０の内部にはクリーム半田１０が収納されており、コンプレッサー３２、空電比例バルブ３３を介して容器３０内のクリーム半田１０に気体圧が付与される。空電比例バルブ３３は制御部３４で制御される。コンプレッサー３２、空電比例バルブ３３、制御部３４は、容器３０内のクリーム半田１０に気体圧を付与して加圧する加圧手段を構成している。制御部３４には記憶部３５、Ａ／Ｄ変換器３６、キーボードなどの入力部３７が接続されている。Ａ／Ｄ変換器３６には流速測定センサー２４が接続されており、流速測定センサー２４の出力信号をＡ／Ｄ変換し、制御部３４に入力する。記憶部３５は、図４に示す粘度とずり速度（吐出速度）Ｄの関係や入力部３７から入力されるデータ等を格納する。入力部３７からは、容器３０に収納されたクリーム半田１０の現在粘度や、ノズル３１から吐出してスクリーンマスク１３上に供給するクリーム半田１０の目標粘度などのデータなどが入力される。クリーム半田１０の粘度は品種によって異っており、本実施例ではカタログ値を現在粘度として入力する。
【００１４】
図４は本発明の一実施例のクリーム半田の粘度とずり速度の関係図である。この関係図は一般的なクリーム半田の特性をあらわしている。クリーム半田１０のチキソ指数ＴＩすなわち図４の曲線は、クリーム半田の品種等で変化する。又、クリーム半田の粘度（η）は、ずり速度Ｄ（Ｖ）にほぼ反比例して低下する。
【００１５】
図３に示すように、クリーム半田１０は長尺のノズル３１の内部を通過して基板７に吐出されるが、ノズル３１内の狭い通路において、半田粒子１０ａ同士は互いに接触してこすり合い、また半田粒子１０ａはノズル３１の内壁面に接触してこすられる。すなわち、クリーム半田１０は長尺のノズル３１の内部を通過することによりずり速度が加えられ、そのチキソ性によって粘度が次第に低下する。このずり速度は、直接計測できないがノズル３１内のクリーム半田１０の流速とほぼ比例関係にあることから、吐出速度をずり速度の代用特性として使用できる。従ってこの吐出速度を制御することにより、吐出されたクリーム半田の粘度を制御することができる。吐出速度の制御はコンプレッサー３２から容器３０内に加えられる気体圧の大きさを制御することにより制御できることになる。
【００１６】
今、図４に示すように、容器３０内のクリーム半田１０の現在粘度が２５×１０4 ｃｐｓ、目標粘度を２０×１０4 ｃｐｓとする。クリーム半田１０をずり速度Ｄｘに相当する吐出速度で吐出すれば、チキソ性によって粘度が下がり目標粘度２０×１０4 ｃｐｓのクリーム半田が供給されることとなる。
【００１７】
次に本発明の一実施例のクリーム半田の供給装置の動作を説明する。最初にスクリーン印刷装置による塗布作業を行う前に初期設定が行われる。まず作業者が入力部３７を操作して、塗布作業に適したクリーム半田の目標粘度を入力する。制御部３４は、記憶部３５に予め記憶されている粘度と吐出速度の関係（図４）から、目標粘度のクリーム半田を得るために必要な吐出速度を求め、記憶部３５に格納する。初期設定が完了するとスクリーン印刷装置は塗布作業を始める。
【００１８】
まず、スクリーン印刷装置は基板７をクランパ６でクランプし、モータ８，９を駆動してスクリーンマスク１３に対して基板７を位置合わせする。その後スキージ１５を往復移動させて、スクリーンマスク１３上のクリーム半田をパターン孔を通して基板７の電極へ塗布する。以上のような塗布作業を続けると、スクリーンマスク１３上のクリーム半田はしだいに少なくなってくる。このため、スクリーン印刷装置を制御する制御部（図示せず）は、クリーム半田の供給装置の制御部３４へクリーム半田供給の信号を送る。制御部２５は空電比例バルブ３３を開いて、コンプレッサー３２が発生する気体圧を容器３０内のクリーム半田１０へ伝える。すると、容器３０内のクリーム半田１０は、加圧されてノズル３１から吐出される。この時制御部３４は、流速測定センサー２４から送られてくる信号に基づき、クリーム半田１０の吐出速度が記憶部３５に格納されている吐出速度に一致するように空電比例バルブ３３の開度を制御する。クリーム半田１０の粘度は、ノズル３１内を記憶部３５に格納されている吐出速度で通過するので、クリーム半田１０に付与されるずり速度によってスキージ１５による塗布作業に適した目標粘度まで下がる。
【００１９】
従ってスキージ１５による印刷をただちに開始することができ、品質よくクリーム半田１０を基板７へ塗布することができる。なお容器３０からクリーム半田１０を吐出する場合は、モータ２３を駆動することによりＹ方向へ均一に供給するとよい。
【００２０】
【発明の効果】
以上説明したように本発明によれば、ノズルから所定の速度でクリーム半田を吐出するだけでクリーム半田の粘度を目標粘度に下げることができるので、構造が簡単でしかも保守作業を必要としないスクリーン印刷装置およびクリーム半田の供給を実現することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施例のスクリーン印刷装置の全体斜視図
【図２】本発明の一実施例のクリーム半田の供給装置の制御ブロック図
【図３】本発明の一実施例のクリーム半田の供給装置のノズルの部分断面図
【図４】本発明の一実施例のクリーム半田の粘度とずり速度の関係図
【符号の説明】
１０ クリーム半田
１０ａ 半田粒子
２４ 流速測定センサー
３０ 容器
３１ ノズル
３２ コンプレッサー
３３ 空電比例バルブ
３４ 制御部
Claims (3)
- クリーム半田を収納する容器と、この容器内のクリーム半田を吐出するノズルと、このノズル内を通過するクリーム半田の粘度を目標粘度まで低下させる速度でこのノズルからクリーム半田が吐出されるように前記容器内のクリーム半田に圧力を加える加圧手段を備え、前記加圧手段が、前記容器に気体圧を付与する気体圧付与手段と、前記ノズルから所定の速度で目標粘度のクリーム半田が吐出されるように前記容器内に付与する前記気体圧の大きさを制御する制御手段とを備えたことを特徴とするスクリーン印刷装置。
- 前記ノズルから吐出されるクリーム半田の流速を測定する流速測定センサーを備え、この流速測定センサーの信号を前記制御手段にフィードバックすることを特徴とする請求項１記載のスクリーン印刷装置。
- 容器の内部に気体圧を付与することによりこの容器の内部に収納されたクリーム半田を前記ノズルから吐出させて供給するクリーム半田の供給方法であって、前記吐出されるクリーム半田の目標粘度に応じて前記気体圧の大きさを制御することにより、前記ノズルの内部を通過するクリーム半田に、ずり速度をその代用特性である吐出速度として付与して、前記目標粘度のクリーム半田を吐出させることを特徴とするクリーム半田の供給方法。
Priority Applications (1)
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|---|---|---|---|
| JP18127394A JP3755906B2 (ja) | 1994-08-02 | 1994-08-02 | スクリーン印刷装置およびクリーム半田の供給方法 |
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| JP18127394A JP3755906B2 (ja) | 1994-08-02 | 1994-08-02 | スクリーン印刷装置およびクリーム半田の供給方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0839763A JPH0839763A (ja) | 1996-02-13 |
| JP3755906B2 true JP3755906B2 (ja) | 2006-03-15 |
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| JP18127394A Expired - Fee Related JP3755906B2 (ja) | 1994-08-02 | 1994-08-02 | スクリーン印刷装置およびクリーム半田の供給方法 |
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| JP (1) | JP3755906B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2018221845A1 (ko) * | 2017-05-30 | 2018-12-06 | 성안기계 주식회사 | 스크린 인쇄 장치 |
| WO2023177612A1 (en) * | 2022-03-17 | 2023-09-21 | Illinois Tool Works Inc. | Solder paste dispensing feedback system and circuit board printer using the same |
Families Citing this family (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6715506B1 (en) | 1998-12-28 | 2004-04-06 | Musashi Engineering, Inc. | Method and device for injecting a fixed quantity of liquid |
| KR100724167B1 (ko) * | 2006-04-27 | 2007-05-31 | 고등기술연구원연구조합 | 도료분사장치 및 방법 |
| KR101176990B1 (ko) * | 2009-11-18 | 2012-08-24 | 주식회사 탑 엔지니어링 | 디스펜서의 디스펜싱 조건 설정방법 및 그에 따른 디스펜서 |
| CN103373097A (zh) * | 2012-04-27 | 2013-10-30 | 北京印刷学院 | 一种提高大面积丝网印刷墨层厚度均匀性的方法 |
| CN116550561B (zh) * | 2023-07-11 | 2023-10-13 | 潍坊雷腾动力机械有限公司 | 导热硅脂涂布装置及其在智能电网散热模块处理中的应用 |
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1994
- 1994-08-02 JP JP18127394A patent/JP3755906B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2018221845A1 (ko) * | 2017-05-30 | 2018-12-06 | 성안기계 주식회사 | 스크린 인쇄 장치 |
| KR20180130689A (ko) * | 2017-05-30 | 2018-12-10 | 성안기계 (주) | 스크린 인쇄 장치 |
| KR101976402B1 (ko) * | 2017-05-30 | 2019-05-09 | 성안기계 주식회사 | 스크린 인쇄 장치 |
| US11059283B2 (en) | 2017-05-30 | 2021-07-13 | Sung An Machinery Co., Ltd | Screen printing device |
| WO2023177612A1 (en) * | 2022-03-17 | 2023-09-21 | Illinois Tool Works Inc. | Solder paste dispensing feedback system and circuit board printer using the same |
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